JPH0618383Y2 - 半導体製造工程用粘着ラベルシート - Google Patents
半導体製造工程用粘着ラベルシートInfo
- Publication number
- JPH0618383Y2 JPH0618383Y2 JP1988151264U JP15126488U JPH0618383Y2 JP H0618383 Y2 JPH0618383 Y2 JP H0618383Y2 JP 1988151264 U JP1988151264 U JP 1988151264U JP 15126488 U JP15126488 U JP 15126488U JP H0618383 Y2 JPH0618383 Y2 JP H0618383Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- label
- pressure
- adhesive label
- sensitive adhesive
- film
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Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、長尺の剥離基材上に、粘着剤層を裏面に有す
る多数の粘着ラベルを剥離自在に積層した半導体製造工
程用粘着ラベルシートに関する。
る多数の粘着ラベルを剥離自在に積層した半導体製造工
程用粘着ラベルシートに関する。
（従来の技術） 従来、半導体製造工程用粘着ラベルシートは、第１図
(A)に示すように、長尺の剥離基材ａ上に、粘着剤層ｂ
を裏面に有する長尺の合成樹脂のラベルフィルムｃを積
層し、第１図(B)に見られるように、該ラベルフィルム
ｃに、その上面から剥離基材ａに達する打抜きｄを例え
ばダイカットにより施し、粘着ラベルｅを形成したの
ち、該粘着ラベルｅ以外のラベルフィルムｃを粘着剤層
ｂと共に剥離基材ａから取除き、第１図(C)のように粘
着ラベルｅのみを剥離基材ａ上に存在させた状態で製造
される。製造された粘着ラベルシートは、シート状のま
ま積重ねられ、或はロール状に巻かれて保管され、ダイ
シング工程等の半導体製造工程に使用するときは、剥離
基材ａから粘着ラベルｅを剥し、半導体ウエハ等に貼着
して使用される。
(A)に示すように、長尺の剥離基材ａ上に、粘着剤層ｂ
を裏面に有する長尺の合成樹脂のラベルフィルムｃを積
層し、第１図(B)に見られるように、該ラベルフィルム
ｃに、その上面から剥離基材ａに達する打抜きｄを例え
ばダイカットにより施し、粘着ラベルｅを形成したの
ち、該粘着ラベルｅ以外のラベルフィルムｃを粘着剤層
ｂと共に剥離基材ａから取除き、第１図(C)のように粘
着ラベルｅのみを剥離基材ａ上に存在させた状態で製造
される。製造された粘着ラベルシートは、シート状のま
ま積重ねられ、或はロール状に巻かれて保管され、ダイ
シング工程等の半導体製造工程に使用するときは、剥離
基材ａから粘着ラベルｅを剥し、半導体ウエハ等に貼着
して使用される。
各粘着ラベルｅには、打抜きｄの工程の前又は後に於い
て、必要な印刷表示ｆが任意に施される。
て、必要な印刷表示ｆが任意に施される。
（考案が解決しようとする課題） 前記のような、剥離基材ａ上に粘着ラベルｅのみが積層
された半導体製造工程用粘着ラベルシートを、第２図の
ようにロール状に巻取って製品とした場合、紙管等の軸
ｇに該シート状物が巻かれるため、軸側に近い粘着ラベ
ルｅには巻圧が加わり、粘着ラベルｅの裏面に存する粘
着剤がはみ出したり、粘着ラベルｅの輪郭が巻き重なっ
た他の粘着ラベルに押し形をつけてしまい、ラベルの傷
又は変形とみなされ、不良品となることがあった。
された半導体製造工程用粘着ラベルシートを、第２図の
ようにロール状に巻取って製品とした場合、紙管等の軸
ｇに該シート状物が巻かれるため、軸側に近い粘着ラベ
ルｅには巻圧が加わり、粘着ラベルｅの裏面に存する粘
着剤がはみ出したり、粘着ラベルｅの輪郭が巻き重なっ
た他の粘着ラベルに押し形をつけてしまい、ラベルの傷
又は変形とみなされ、不良品となることがあった。
半導体ウエハのダイシング工程に使用される半導体製造
工程用粘着テープには、均一な伸縮性、エキスパンディ
ングの容易性、半導体ウエハへのなじみ易さ等の要求を
満足する必要があり、そのため塩化ビニルフィルムやポ
リオレフィンフィルムなどの非常に柔らかいフィルムが
ラベルフィルムｃとして使用されている。そのため、粘
着ラベルｅには、ロール状に巻いた場合、第３図示のよ
うな圧迫による円弧状の押し形が付き、剥離基材ａから
剥しても粘着ラベルｅは第４図に見られるような凹凸ｈ
が残存し、このようなラベルを半導体ウエハにラベリン
グマシンを使用して貼着すると、該凹凸ｈのために粘着
剤層ｂも微妙な凹凸状態となり、ラベルとウエハとの間
に気泡が生じ、ダイシングする際に、チッピング、チッ
プの割れや欠けを生ずる原因となって好ましくない。
工程用粘着テープには、均一な伸縮性、エキスパンディ
ングの容易性、半導体ウエハへのなじみ易さ等の要求を
満足する必要があり、そのため塩化ビニルフィルムやポ
リオレフィンフィルムなどの非常に柔らかいフィルムが
ラベルフィルムｃとして使用されている。そのため、粘
着ラベルｅには、ロール状に巻いた場合、第３図示のよ
うな圧迫による円弧状の押し形が付き、剥離基材ａから
剥しても粘着ラベルｅは第４図に見られるような凹凸ｈ
が残存し、このようなラベルを半導体ウエハにラベリン
グマシンを使用して貼着すると、該凹凸ｈのために粘着
剤層ｂも微妙な凹凸状態となり、ラベルとウエハとの間
に気泡が生じ、ダイシングする際に、チッピング、チッ
プの割れや欠けを生ずる原因となって好ましくない。
また、第２図示のようなロール状態の粘着ラベルシート
製品を保管した場合、そのロールの側端部は、第５図に
見られるようにラベルフィルムｃの厚さによってすきま
ｉが発生するため、ゴミが付着することが多かった。
製品を保管した場合、そのロールの側端部は、第５図に
見られるようにラベルフィルムｃの厚さによってすきま
ｉが発生するため、ゴミが付着することが多かった。
更に第６図のように、製造された粘着ラベルシートを単
位長さに剥離基材ａを切断して保管や運搬のために積重
ねた場合にも、粘着ラベルｅに円弧状の押し形がつき、
ゴミが側方のすきまｉから侵入する不都合があった。
位長さに剥離基材ａを切断して保管や運搬のために積重
ねた場合にも、粘着ラベルｅに円弧状の押し形がつき、
ゴミが側方のすきまｉから侵入する不都合があった。
第１図(B)に示すような粘着ラベルシート、即ちラベル
フィルムｃに打抜きｄを施し、不要なラベル基材を除去
しない粘着ラベルシートをそのまま使用に供することも
行なわれているが、打抜きｄを施した後、経時変化によ
り、一度分離した粘着ラベルｅの裏面の粘着剤層と、不
要部分の粘着剤層とが再び連続してしまい、第７図示の
ように、ラベル剥離時にうまく剥離基材ａから粘着ラベ
ルｅが剥離せず、確実にラベル貼着作業を行なえない欠
点があった。
フィルムｃに打抜きｄを施し、不要なラベル基材を除去
しない粘着ラベルシートをそのまま使用に供することも
行なわれているが、打抜きｄを施した後、経時変化によ
り、一度分離した粘着ラベルｅの裏面の粘着剤層と、不
要部分の粘着剤層とが再び連続してしまい、第７図示の
ように、ラベル剥離時にうまく剥離基材ａから粘着ラベ
ルｅが剥離せず、確実にラベル貼着作業を行なえない欠
点があった。
本考案は、以上のような不都合、欠点を解決して半導体
製造工程に於ける使用に適した粘着レベルシートを提供
することを目的とするものである。
製造工程に於ける使用に適した粘着レベルシートを提供
することを目的とするものである。
（課題を解決するための手段） 本考案では、長尺の剥離基材上に、裏面に粘着剤層を有
する長尺のラベルフィルムを積層し、該ラベルフィルム
にその上面から剥離基材上まで達するラベル形状の打抜
きを施して複数の粘着ラベルを形成するようにしたもの
に於いて、各粘着ラベルを形成する打抜き部分の外側周
囲にこれと間隔を存して更にラベルフィルム上から剥離
基材上まで達する第２打抜きを施し、該間隔部分のラベ
ルフィルム及び粘着剤層を除去して各粘着ラベルの周囲
を完全に囲む凹溝を形成することにより、前記目的を達
成するようにした。
する長尺のラベルフィルムを積層し、該ラベルフィルム
にその上面から剥離基材上まで達するラベル形状の打抜
きを施して複数の粘着ラベルを形成するようにしたもの
に於いて、各粘着ラベルを形成する打抜き部分の外側周
囲にこれと間隔を存して更にラベルフィルム上から剥離
基材上まで達する第２打抜きを施し、該間隔部分のラベ
ルフィルム及び粘着剤層を除去して各粘着ラベルの周囲
を完全に囲む凹溝を形成することにより、前記目的を達
成するようにした。
（作用） 本考案の半導体製造工程用粘着ラベルシートは、剥離基
材上の打抜きにより形成した粘着ラベルの外側周囲にこ
れと間隔を存して第２打抜きを施し、該間隔部分のラベ
ルフィルムを粘着剤層と共に除去して該粘着ラベルの周
囲を完全に囲む凹溝を形成するようにしたので、該粘着
ラベルシートをロール状に巻取ったり、シート状に重ね
ても、巻圧や圧力が残存するラベルフィルムへ分散し、
粘着ラベルに加わる力が軽減され、粘着ラベルが傷つい
たり変形することがなく、粘着ラベルの裏面の粘着剤層
が加圧によりはみ出すことが防止されるので剥離基材か
ら確実に粘着ラベルを剥離することが出来る。また剥離
基材上にはラベル基材が残存するので、粘着ラベルシー
トをロール状態で或は積重ね状態で保存する時に、側方
のすきまが該ラベルフィルムにより塞がれ、粘着ラベル
のゴミの付着が防止される。
材上の打抜きにより形成した粘着ラベルの外側周囲にこ
れと間隔を存して第２打抜きを施し、該間隔部分のラベ
ルフィルムを粘着剤層と共に除去して該粘着ラベルの周
囲を完全に囲む凹溝を形成するようにしたので、該粘着
ラベルシートをロール状に巻取ったり、シート状に重ね
ても、巻圧や圧力が残存するラベルフィルムへ分散し、
粘着ラベルに加わる力が軽減され、粘着ラベルが傷つい
たり変形することがなく、粘着ラベルの裏面の粘着剤層
が加圧によりはみ出すことが防止されるので剥離基材か
ら確実に粘着ラベルを剥離することが出来る。また剥離
基材上にはラベル基材が残存するので、粘着ラベルシー
トをロール状態で或は積重ね状態で保存する時に、側方
のすきまが該ラベルフィルムにより塞がれ、粘着ラベル
のゴミの付着が防止される。
（実施例） 本考案の実施例を図面第８図乃至第１２図に基づき説明
すると、符号(1)は上面にシリコーン樹脂やアルキル樹
脂などの剥離剤層(1a)を塗布形成した紙、フィルム等か
らなる長尺の剥離基材、(2)は長尺の塩化ビニル、ポリ
オレフィン等のラベルフィルム、(3)は該ラベルフィル
ムの裏面に設けられたゴム系、アクリル系などの粘着剤
層を示し、該ラベルフィルム(2)は剥離基材(1)に該粘着
剤層(3)を介して積層される。該粘着剤層(3)はラベルフ
ィルム(2)の裏面に塗布するか或は剥離基材(1)の剥離剤
層(1a)上に塗布するかは任意である。
すると、符号(1)は上面にシリコーン樹脂やアルキル樹
脂などの剥離剤層(1a)を塗布形成した紙、フィルム等か
らなる長尺の剥離基材、(2)は長尺の塩化ビニル、ポリ
オレフィン等のラベルフィルム、(3)は該ラベルフィル
ムの裏面に設けられたゴム系、アクリル系などの粘着剤
層を示し、該ラベルフィルム(2)は剥離基材(1)に該粘着
剤層(3)を介して積層される。該粘着剤層(3)はラベルフ
ィルム(2)の裏面に塗布するか或は剥離基材(1)の剥離剤
層(1a)上に塗布するかは任意である。
(4)は、ラベルフィルム(2)の上面から剥離基材(1)上に
まで達するように形成した任意ラベル形状の打抜き部分
を示し、この打抜き部分(4)で囲まれた部分に粘着ラベ
ル(5)が形成される。(6)は該打抜き部分(4)の外側周囲
にこれと間隔(7)を存して形成した第２打抜き部分、(8)
は該第２打抜き部分(4)(6)間のラベルフィルム(2)を除
去して粘着ラベル(5)の周囲を完全に囲うように形成し
た凹溝である。
まで達するように形成した任意ラベル形状の打抜き部分
を示し、この打抜き部分(4)で囲まれた部分に粘着ラベ
ル(5)が形成される。(6)は該打抜き部分(4)の外側周囲
にこれと間隔(7)を存して形成した第２打抜き部分、(8)
は該第２打抜き部分(4)(6)間のラベルフィルム(2)を除
去して粘着ラベル(5)の周囲を完全に囲うように形成し
た凹溝である。
本考案の粘着ラベルシートを製造する場合、第１０図示
のような剥離基材(1)の剥離剤層(1a)上に粘着剤層(3)を
介してラベルフィルム(2)を積層したシートを用意し、
これに第１１図示のようにラベル形状の打抜き部分(4)
を例えばダイカットにより形成する。続いて該打抜き部
分(4)の外側全周に亘ってこれよりも大きい第２打抜き
部分(6)を形成し、両打抜き部分(4)(6)の間隔(7)のラベ
ルフィルム(2)及び粘着剤層(3)を除去すると、凹溝(8)
で完全に周囲が囲まれた粘着ラベル(5)が形成される。
このような粘着ラベル(5)の多数を剥離基材(1)上に形成
し終ると、例えば第１３図及び第１４図示のように紙管
(9)にロール状に巻取られるが、この場合、凹溝(8)はロ
ール内で分散して存在し、巻圧は残存するラベルフィル
ム(2a)によっても支持されるので、粘着ラベル(5)の圧
力分担が少なくなり、粘着ラベル(5)の変形やその裏面
の粘着剤層(3)のはみ出しが防止される。
のような剥離基材(1)の剥離剤層(1a)上に粘着剤層(3)を
介してラベルフィルム(2)を積層したシートを用意し、
これに第１１図示のようにラベル形状の打抜き部分(4)
を例えばダイカットにより形成する。続いて該打抜き部
分(4)の外側全周に亘ってこれよりも大きい第２打抜き
部分(6)を形成し、両打抜き部分(4)(6)の間隔(7)のラベ
ルフィルム(2)及び粘着剤層(3)を除去すると、凹溝(8)
で完全に周囲が囲まれた粘着ラベル(5)が形成される。
このような粘着ラベル(5)の多数を剥離基材(1)上に形成
し終ると、例えば第１３図及び第１４図示のように紙管
(9)にロール状に巻取られるが、この場合、凹溝(8)はロ
ール内で分散して存在し、巻圧は残存するラベルフィル
ム(2a)によっても支持されるので、粘着ラベル(5)の圧
力分担が少なくなり、粘着ラベル(5)の変形やその裏面
の粘着剤層(3)のはみ出しが防止される。
また該ロールの側方に残存するラベルフィルム(2a)が介
在するので、該側方からのゴミの侵入が防止されて粘着
ラベル(5)をクリーンに保持出来る。更に、残存するラ
ベルフィルム(2a)のため、粘着ラベルシート全体の強度
が向上し、ラベリングマシンを使用する場合に粘着ラベ
ル(5)が剥し易くなる。
在するので、該側方からのゴミの侵入が防止されて粘着
ラベル(5)をクリーンに保持出来る。更に、残存するラ
ベルフィルム(2a)のため、粘着ラベルシート全体の強度
が向上し、ラベリングマシンを使用する場合に粘着ラベ
ル(5)が剥し易くなる。
尚、該第２打抜き部分(6)は、打抜き部分(4)の形成と同
時或は前後して形成する等任意である。
時或は前後して形成する等任意である。
また、凹溝(8)の間隔(7)は、数mm〜数１０mmであり、な
るべく細目に形成することが好ましく、粘着ラベル(5)
が、該剥離基材(1)上に多数形成される場合には、第１
５図示(A)(B)に示すように、各粘着ラベル(5)の周囲の
凹溝(8)を互いに連続させて形成し、各間隔(7)のラベル
フィルム(2)及び粘着剤層(3)を連続して除去出来るよう
にすることが好ましい。
るべく細目に形成することが好ましく、粘着ラベル(5)
が、該剥離基材(1)上に多数形成される場合には、第１
５図示(A)(B)に示すように、各粘着ラベル(5)の周囲の
凹溝(8)を互いに連続させて形成し、各間隔(7)のラベル
フィルム(2)及び粘着剤層(3)を連続して除去出来るよう
にすることが好ましい。
粘着ラベル(5)の形状及び第２打抜き部分(6)の形状は夫
々任意に変更することが出来る。
々任意に変更することが出来る。
尚、該ラベルフィルム(2)としては、その上面に更にラ
ミネート材を重層したものを使用することも可能であ
る。
ミネート材を重層したものを使用することも可能であ
る。
本考案の具体的実施例を述べると、次の通りである。シ
リコーン剥離剤で剥離処理して成る幅Ｗが２２０mm、厚
さ３８μｍの長尺のポリエステルフィルムの剥離基材の
剥離面に、紫外線硬化型のアクリル系の粘着剤を塗布し
て粘着剤層を形成し、その粘着剤層に厚さ５０μｍの塩
化ビニルフィルムのラベルフィルムを積層した。そし
て、第１５図(A)のように、直径ｄが２０８mmの円形の
打抜きを施して粘着ラベルを形成すると共にこれよりも
大きい直径Ｄが２１４mmの第２打抜きを形成し、該第２
打抜き部分を幅Ｕが１００mmの連結部分で隣り合う粘着
ラベルの外側の第２打抜き部分と連続させ、打抜き部分
間のラベルフィルム及び粘着剤層を除去して略眼鏡状の
凹溝を各粘着ラベルの周囲に形成した。この粘着ラベル
シートの２５０ｍを直径３インチのプラスチック製の管
に巻き付け、ロール状とし、室内に１週間放置後ロール
を解き、各粘着ラベルを観察したところ、円弧状の変形
や粘着剤のはみ出しがなく、粘着剤層にゴミの付着はな
かった。また、このロールをラベリングマシンで半導体
ウエハに貼着したところラベリング適性も良好であっ
た。
リコーン剥離剤で剥離処理して成る幅Ｗが２２０mm、厚
さ３８μｍの長尺のポリエステルフィルムの剥離基材の
剥離面に、紫外線硬化型のアクリル系の粘着剤を塗布し
て粘着剤層を形成し、その粘着剤層に厚さ５０μｍの塩
化ビニルフィルムのラベルフィルムを積層した。そし
て、第１５図(A)のように、直径ｄが２０８mmの円形の
打抜きを施して粘着ラベルを形成すると共にこれよりも
大きい直径Ｄが２１４mmの第２打抜きを形成し、該第２
打抜き部分を幅Ｕが１００mmの連結部分で隣り合う粘着
ラベルの外側の第２打抜き部分と連続させ、打抜き部分
間のラベルフィルム及び粘着剤層を除去して略眼鏡状の
凹溝を各粘着ラベルの周囲に形成した。この粘着ラベル
シートの２５０ｍを直径３インチのプラスチック製の管
に巻き付け、ロール状とし、室内に１週間放置後ロール
を解き、各粘着ラベルを観察したところ、円弧状の変形
や粘着剤のはみ出しがなく、粘着剤層にゴミの付着はな
かった。また、このロールをラベリングマシンで半導体
ウエハに貼着したところラベリング適性も良好であっ
た。
（考案の効果） 以上のように、本考案の半導体製造工程用粘着ラベルシ
ートは、剥離基材上の粘着ラベルの外側に間隔を存して
第２打抜きを施し、該間隔のラベルフィルム及び粘着剤
層を除去して粘着ラベルの外周を完全に囲む凹溝を形成
するようにしたので、該粘着ラベルシートをロール状に
巻取り或はシート状として積重ねしても、残存するラベ
ルフィルムのために粘着ラベルに作用する力が小さくな
り、粘着ラベルに傷や変形が発生せず、また粘着剤層の
はみ出しが防止され且つ凹溝が粘着ラベルを完全に囲む
ので粘着ラベルを剥し易くなり、粘着ラベルシートをロ
ール状に巻取り或はシート状に積重ねたとき、剥離基材
上に残存するラベルフィルムにより粘着ラベルへのゴミ
の付着を防止することが出来る等の効果がある。
ートは、剥離基材上の粘着ラベルの外側に間隔を存して
第２打抜きを施し、該間隔のラベルフィルム及び粘着剤
層を除去して粘着ラベルの外周を完全に囲む凹溝を形成
するようにしたので、該粘着ラベルシートをロール状に
巻取り或はシート状として積重ねしても、残存するラベ
ルフィルムのために粘着ラベルに作用する力が小さくな
り、粘着ラベルに傷や変形が発生せず、また粘着剤層の
はみ出しが防止され且つ凹溝が粘着ラベルを完全に囲む
ので粘着ラベルを剥し易くなり、粘着ラベルシートをロ
ール状に巻取り或はシート状に積重ねたとき、剥離基材
上に残存するラベルフィルムにより粘着ラベルへのゴミ
の付着を防止することが出来る等の効果がある。
第１図乃至第７図は従来例を示すもので、その第１図は
従来の半導体製造工程用粘着ラベルシートの一部を截断
した斜視図、第２図は従来品をロール状に巻いた状態の
斜視図、第３図は従来品の平面図、第４図は第３図の粘
着ラベルの拡大断面図、第５図は第２図のＶ−Ｖ線部分
の拡大断面図、第６図はシート状の従来品を積重ねた場
合の截断側面図、第７図は従来の粘着ラベルの剥離状態
を示す截断側面図である。また、第８図乃至第１５図は
本考案の実施例を示すもので、第８図は半導体製造工程
用粘着ラベルシートの平面図、第９図は第８図のIX−IX
線に沿った拡大断面図、第１０図乃至第１２図は第８図
示の粘着ラベルシートの製造工程を示す一部截断斜視
図、第１３図はロール状に巻いた状態の斜視図、第１４
図は第１３図のＸIV−ＸIV線の拡大断面図、第１５図は
本考案の他の実施例の平面図である。 (1)……剥離基材、(2)……ラベルフィルム (3)……粘着剤層、(4)……打抜き部分 (5)……粘着ラベル、(6)……第２打抜き部分 (7)……間隔、(8)……凹溝
従来の半導体製造工程用粘着ラベルシートの一部を截断
した斜視図、第２図は従来品をロール状に巻いた状態の
斜視図、第３図は従来品の平面図、第４図は第３図の粘
着ラベルの拡大断面図、第５図は第２図のＶ−Ｖ線部分
の拡大断面図、第６図はシート状の従来品を積重ねた場
合の截断側面図、第７図は従来の粘着ラベルの剥離状態
を示す截断側面図である。また、第８図乃至第１５図は
本考案の実施例を示すもので、第８図は半導体製造工程
用粘着ラベルシートの平面図、第９図は第８図のIX−IX
線に沿った拡大断面図、第１０図乃至第１２図は第８図
示の粘着ラベルシートの製造工程を示す一部截断斜視
図、第１３図はロール状に巻いた状態の斜視図、第１４
図は第１３図のＸIV−ＸIV線の拡大断面図、第１５図は
本考案の他の実施例の平面図である。 (1)……剥離基材、(2)……ラベルフィルム (3)……粘着剤層、(4)……打抜き部分 (5)……粘着ラベル、(6)……第２打抜き部分 (7)……間隔、(8)……凹溝
Claims (2)
- 【請求項１】長尺の剥離基材上に、裏面に粘着剤層を有
する長尺のラベルフィルムを積層し、該ラベルフィルム
にその上面から剥離基材上まで達するラベル形状の打抜
きを施して複数の粘着ラベルを形成するようにしたもの
に於いて、各粘着ラベルを形成する打抜き部分の外側周
囲にこれと間隔を存して更にラベルフィルム上から剥離
基材上まで達する第２打抜きを施し、該間隔部分のラベ
ルフィルム及び粘着剤層を除去して各粘着ラベルの周囲
を完全に囲む凹溝を形成したことを特徴とする半導体製
造工程用粘着ラベルシート。 - 【請求項２】前記各粘着ラベルの周囲を囲む凹溝は互い
に連続することを特徴とする請求項１に記載の半導体製
造工程用粘着ラベルシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988151264U JPH0618383Y2 (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 半導体製造工程用粘着ラベルシート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988151264U JPH0618383Y2 (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 半導体製造工程用粘着ラベルシート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0271878U JPH0271878U (ja) | 1990-05-31 |
| JPH0618383Y2 true JPH0618383Y2 (ja) | 1994-05-11 |
Family
ID=31425151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988151264U Expired - Lifetime JPH0618383Y2 (ja) | 1988-11-22 | 1988-11-22 | 半導体製造工程用粘着ラベルシート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618383Y2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004331869A (ja) * | 2003-05-09 | 2004-11-25 | Lintec Corp | 積層シートの巻取体およびその製造方法 |
| JP2007313765A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Lintec Corp | 積層シート製造装置および積層シート製造方法 |
| JP2008018614A (ja) * | 2006-07-12 | 2008-01-31 | Lintec Corp | 積層シート、積層シートの巻取体およびそれらの製造方法 |
| WO2011007732A1 (ja) * | 2009-07-14 | 2011-01-20 | 日立化成工業株式会社 | 接着シートの製造方法及び接着シート |
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