JP2000221888A - 半導体ウエハ用粘着ラベルシート - Google Patents
半導体ウエハ用粘着ラベルシートInfo
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体製造プロセスにおけるウエハの保護や
固定などに好適に用いられる半導体ウエハ用粘着ラベル
シートに関する。 【解決手段】 セパレータ上に複数の粘着ラベルが剥離
可能な状態で設けられ、該セパレータの両端に帯状の補
強部が形成されてなる。
固定などに好適に用いられる半導体ウエハ用粘着ラベル
シートに関する。 【解決手段】 セパレータ上に複数の粘着ラベルが剥離
可能な状態で設けられ、該セパレータの両端に帯状の補
強部が形成されてなる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造プロセ
スにおけるウエハの保護や固定などに好適に用いられる
半導体ウエハ用粘着ラベルシートに関する。
スにおけるウエハの保護や固定などに好適に用いられる
半導体ウエハ用粘着ラベルシートに関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体製造プロセスでのバックグ
ラインドやダイシング工程などにおけるウエハの保護や
固定用の粘着ラベルシートとしては、例えば図1に示す
ように、長尺のセパレータ1上に、ラベル基材2と粘着
剤層3とからなる複数の粘着ラベルAが間隔を隔てて連
続的に設けられたものが知られている。 かかる粘着ラ
ベルシートは、通常セパレータ1上に積層された粘着フ
ィルムを、ラベル形状に打ち抜きラベル以外の粘着フィ
ルムをセパレータから剥離除去することにより製造され
ている。 得られた粘着ラベルシートは、通常ロール状
に巻かれた状態あるいはシート積層状態で保管され、使
用時に粘着ラベルがセパレータから剥離されて半導体ウ
エハ等に貼着される。
ラインドやダイシング工程などにおけるウエハの保護や
固定用の粘着ラベルシートとしては、例えば図1に示す
ように、長尺のセパレータ1上に、ラベル基材2と粘着
剤層3とからなる複数の粘着ラベルAが間隔を隔てて連
続的に設けられたものが知られている。 かかる粘着ラ
ベルシートは、通常セパレータ1上に積層された粘着フ
ィルムを、ラベル形状に打ち抜きラベル以外の粘着フィ
ルムをセパレータから剥離除去することにより製造され
ている。 得られた粘着ラベルシートは、通常ロール状
に巻かれた状態あるいはシート積層状態で保管され、使
用時に粘着ラベルがセパレータから剥離されて半導体ウ
エハ等に貼着される。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】かかる粘着ラベルシー
トは、製造後通常ロール状物あるいはシート積層物で保
管、運搬、供給などされるが、図1の粘着ラベルシート
ではそのセパレータの両端には粘着ラベルが存在しない
ため、粘着ラベルが存在する部分に比較して強度的に弱
くロール状物あるいはシート積層物の取り扱いに不便と
なる場合があった。特にコスト削減や製品重量低減など
の点からセパレータ厚みを薄くする必要がある場合に、
この傾向が顕著であった。
トは、製造後通常ロール状物あるいはシート積層物で保
管、運搬、供給などされるが、図1の粘着ラベルシート
ではそのセパレータの両端には粘着ラベルが存在しない
ため、粘着ラベルが存在する部分に比較して強度的に弱
くロール状物あるいはシート積層物の取り扱いに不便と
なる場合があった。特にコスト削減や製品重量低減など
の点からセパレータ厚みを薄くする必要がある場合に、
この傾向が顕著であった。
【0004】一方、他の粘着ラベルシートとして、例え
ば実公平6−18383号や特開平8−316175号
が知られているが、これらの粘着ラベルシートではラベ
ルの周囲の粘着フィルムにラベルと同心円状の打ち抜き
を施し不要な粘着フィルムを除去することにより、ラベ
ルと残存粘着フィルムとの間に幅の狭い円状の凹溝が設
けられており、かかる凹溝を細くするとその加工寸法誤
差などにより凹溝の幅が不均一となる場合があり、その
結果ラベル外周と残存粘着フィルム内周とが接触した場
合にはその接触部分が多くなって、両者の粘着剤同士が
密着して使用時に粘着ラベルをセパレータから剥がしに
くくなる恐れがある。
ば実公平6−18383号や特開平8−316175号
が知られているが、これらの粘着ラベルシートではラベ
ルの周囲の粘着フィルムにラベルと同心円状の打ち抜き
を施し不要な粘着フィルムを除去することにより、ラベ
ルと残存粘着フィルムとの間に幅の狭い円状の凹溝が設
けられており、かかる凹溝を細くするとその加工寸法誤
差などにより凹溝の幅が不均一となる場合があり、その
結果ラベル外周と残存粘着フィルム内周とが接触した場
合にはその接触部分が多くなって、両者の粘着剤同士が
密着して使用時に粘着ラベルをセパレータから剥がしに
くくなる恐れがある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、これらの課題
を解決するためになされたものであって、その保管、運
搬、供給などの取り扱い性に優れると共に、使用時に粘
着ラベルをセパレータからスムーズに剥離できラベリン
グの信頼性に極めて優れた半導体ウエハ用粘着ラベルシ
ートを提供する。即ち本発明は、セパレータ上に複数の
粘着ラベルが剥離可能な状態で設けられ、該セパレータ
の両端に帯状の補強部が形成されてなる半導体ウエハ用
粘着ラベルシートに係るものである。
を解決するためになされたものであって、その保管、運
搬、供給などの取り扱い性に優れると共に、使用時に粘
着ラベルをセパレータからスムーズに剥離できラベリン
グの信頼性に極めて優れた半導体ウエハ用粘着ラベルシ
ートを提供する。即ち本発明は、セパレータ上に複数の
粘着ラベルが剥離可能な状態で設けられ、該セパレータ
の両端に帯状の補強部が形成されてなる半導体ウエハ用
粘着ラベルシートに係るものである。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実例を図面に基づ
き説明するが、本発明はこれらに何ら限定されるもので
はない。図2は、本発明の半導体用粘着ラベルシートの
実例を示す一部平面図、図3はa−a線における断面図
である。 1は、長尺のセパレータであり、シリコーン
系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリ
カ系の剥離剤などで剥離処理されたポリエステル、ポリ
プロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチル
ペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化
ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビ
ニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・(メタ)
アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エ
ステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなど
からなるプラスチックフィルム、紙などが挙げられる。
かかるセパレータ1上に、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどのポリオレ
フィン、塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
ウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー
樹脂、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレ
ン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレ
ン、ポリカーボネートなどのプラスチックフィルムなど
のラベル基材2とアクリル系、ゴム系、シリコーン系、
ポリエステル系、ポリウレタン系などの粘着剤層3とが
積層されてなる複数の粘着ラベルAが、好ましくは間隔
を隔てて連続的に設けられている。
き説明するが、本発明はこれらに何ら限定されるもので
はない。図2は、本発明の半導体用粘着ラベルシートの
実例を示す一部平面図、図3はa−a線における断面図
である。 1は、長尺のセパレータであり、シリコーン
系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリ
カ系の剥離剤などで剥離処理されたポリエステル、ポリ
プロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチル
ペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化
ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブ
チレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビ
ニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・(メタ)
アクリル酸共重合体、エチレン・(メタ)アクリル酸エ
ステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなど
からなるプラスチックフィルム、紙などが挙げられる。
かかるセパレータ1上に、ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどのポリオレ
フィン、塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
ウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー
樹脂、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体、エチレ
ン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレ
ン、ポリカーボネートなどのプラスチックフィルムなど
のラベル基材2とアクリル系、ゴム系、シリコーン系、
ポリエステル系、ポリウレタン系などの粘着剤層3とが
積層されてなる複数の粘着ラベルAが、好ましくは間隔
を隔てて連続的に設けられている。
【0007】セパレータ1の両端、即ち幅方向の両端に
は、帯状の補強部Bが連続的に設けられており、この補
強部Bは、セパレータ端部と平行した直線状に形成され
ている。両側もしくは片側の補強部Bと粘着ラベルAと
を、接触させることなく間隔を設けることが、シート製
造時に不要な粘着フィルムを連続的に除去できるので好
ましいが、両側の補強部Bと粘着ラベルAとを接触させ
ることもできる。
は、帯状の補強部Bが連続的に設けられており、この補
強部Bは、セパレータ端部と平行した直線状に形成され
ている。両側もしくは片側の補強部Bと粘着ラベルAと
を、接触させることなく間隔を設けることが、シート製
造時に不要な粘着フィルムを連続的に除去できるので好
ましいが、両側の補強部Bと粘着ラベルAとを接触させ
ることもできる。
【0008】また、図4のように片側の補強部Bの幅を
広くして、補強部が粘着ラベルAの外周の一部と接触す
るように形成することにより、不要粘着フィルムの連続
的除去を損なうことなく粘着ラベルシートの端部の補強
効果をさらに向上させることができる。 また、図5の
ように両側の補強部Bの幅をさらに広くすることによ
り、補強効果を一層向上させることもできる。
広くして、補強部が粘着ラベルAの外周の一部と接触す
るように形成することにより、不要粘着フィルムの連続
的除去を損なうことなく粘着ラベルシートの端部の補強
効果をさらに向上させることができる。 また、図5の
ように両側の補強部Bの幅をさらに広くすることによ
り、補強効果を一層向上させることもできる。
【0009】上記補強部Bの形状は帯状であれば特に限
定されず、直帯形状、一部曲帯形状、など、あるいは連
続的又は不連続に設けるなど適宜選択できるが、製造容
易性の点からは直帯形状が、端部からのゴミなどの侵入
防止の点からは連続的に設けるのが好ましい。 またそ
の厚さも特に限定されないが、粘着ラベルシートをロー
ル状あるいは積層することを考慮すれば、粘着ラベルと
ほぼ同じ厚さとすることが好ましい。 またその幅も特
に限定されず、セパレータ幅と粘着ラベル径とを考慮し
て適宜設計できるが、できるだけ広くすれば、補強効果
を大きくできる。
定されず、直帯形状、一部曲帯形状、など、あるいは連
続的又は不連続に設けるなど適宜選択できるが、製造容
易性の点からは直帯形状が、端部からのゴミなどの侵入
防止の点からは連続的に設けるのが好ましい。 またそ
の厚さも特に限定されないが、粘着ラベルシートをロー
ル状あるいは積層することを考慮すれば、粘着ラベルと
ほぼ同じ厚さとすることが好ましい。 またその幅も特
に限定されず、セパレータ幅と粘着ラベル径とを考慮し
て適宜設計できるが、できるだけ広くすれば、補強効果
を大きくできる。
【0010】また粘着ラベルの形状も何ら限定されず、
円形、ウエハ形状、フレーム形状、さらに例えばチャッ
ク部などのための突出部を有する形状などとすることが
できる。
円形、ウエハ形状、フレーム形状、さらに例えばチャッ
ク部などのための突出部を有する形状などとすることが
できる。
【0011】本発明の粘着ラベルシートの製造方法は特
に限定されないが、例えば粘着ラベル及び補強部の構成
材料となる粘着フィルム(ラベル基材と粘着剤層とから
なるもの)をセパレータ上に貼着する方法、あるいは粘
着剤層をラベル基材上又はセパレータ上に形成する方法
などのよって、セパレータと粘着フィルムとからなる積
層体を形成する。 次いでこの積層体の粘着フィルムの
みを粘着ラベル及び補強部の各形状に同時又は別々に打
ち抜き、不要な粘着フィルムをセパレータから剥離除去
することにより得ることができる。 かかる製法の場合
は、連続的に不要な粘着フィルムを除去できる点から、
図2、4のように少なくとも片側の補強部が、粘着ラベ
ルと接触していないことが好ましい。 その後、通常は
任意の巻芯に巻き取られてロール状とされる。
に限定されないが、例えば粘着ラベル及び補強部の構成
材料となる粘着フィルム(ラベル基材と粘着剤層とから
なるもの)をセパレータ上に貼着する方法、あるいは粘
着剤層をラベル基材上又はセパレータ上に形成する方法
などのよって、セパレータと粘着フィルムとからなる積
層体を形成する。 次いでこの積層体の粘着フィルムの
みを粘着ラベル及び補強部の各形状に同時又は別々に打
ち抜き、不要な粘着フィルムをセパレータから剥離除去
することにより得ることができる。 かかる製法の場合
は、連続的に不要な粘着フィルムを除去できる点から、
図2、4のように少なくとも片側の補強部が、粘着ラベ
ルと接触していないことが好ましい。 その後、通常は
任意の巻芯に巻き取られてロール状とされる。
【0012】また本発明においては、補強部を別の粘着
テープの貼着により形成することもできる。この場合、
粘着テープの材料や厚みなどの構成は、粘着ラベルと同
一又は異なるものでも良く、必要に応じて異なる材料や
構成を選択して、強度向上や巻痕防止などのさらなる付
加価値を付与することも可能となる。
テープの貼着により形成することもできる。この場合、
粘着テープの材料や厚みなどの構成は、粘着ラベルと同
一又は異なるものでも良く、必要に応じて異なる材料や
構成を選択して、強度向上や巻痕防止などのさらなる付
加価値を付与することも可能となる。
【0013】次に本発明の粘着レベルシートの更に具体
的な実施例を示す。
的な実施例を示す。
【実施例】片面がシリコーン系剥離剤にて処理された長
尺ポリエステルフィルム(厚さ50μm、幅290m
m)からなるセパレータの剥離処理面に、アクリル系粘
着剤層を10μm厚となるように塗工し、その粘着剤層
上に長尺ポリオレフィンフィルム(厚さ80μm、幅2
90mm)を積層した。 この積層体の粘着フィルム
に、直径270mmの円形ラベル形状及び幅25mm及
び6mmの帯状補強部形状の打ち抜きを行い、不要な粘
着フィルムを連続的に剥離除去して、図4のような粘着
ラベルシートを作製した。 このシートを巻芯に100
m巻付けてロール状にしたものを、その両端を手で持っ
てその運搬作業性を調べたところ、良好であった。 ま
た、このロールをラベリングマシンにセットして、粘着
ラベルの半導体ウエハへのラベリング性を評価したとこ
ろ、粘着ラベルはセパレータからスムーズに剥離され良
好なラベリング性が得られた。
尺ポリエステルフィルム(厚さ50μm、幅290m
m)からなるセパレータの剥離処理面に、アクリル系粘
着剤層を10μm厚となるように塗工し、その粘着剤層
上に長尺ポリオレフィンフィルム(厚さ80μm、幅2
90mm)を積層した。 この積層体の粘着フィルム
に、直径270mmの円形ラベル形状及び幅25mm及
び6mmの帯状補強部形状の打ち抜きを行い、不要な粘
着フィルムを連続的に剥離除去して、図4のような粘着
ラベルシートを作製した。 このシートを巻芯に100
m巻付けてロール状にしたものを、その両端を手で持っ
てその運搬作業性を調べたところ、良好であった。 ま
た、このロールをラベリングマシンにセットして、粘着
ラベルの半導体ウエハへのラベリング性を評価したとこ
ろ、粘着ラベルはセパレータからスムーズに剥離され良
好なラベリング性が得られた。
【0014】
【発明の効果】以上のように本発明の半導体用粘着ラベ
ルシートは、シート両端に帯状の補強部を有するので、
ロール状物やシート積層物の取り扱い性に優れると共
に、使用時に粘着ラベルをセパレータからスムーズに剥
離できラベリング信頼性に極めて優れるという効果があ
る。 さらに少なくとも片側の帯状の補強部を、セパレ
ータ端部と平行した直線状に形成することにより、シー
ト製造面で優れるのみならず、補強効果を維持した状態
で補強部を可能な限り少なくできてロール状物やシート
積層物の軽量化、使用後の廃棄物の減少、ロール巻き取
り時のシワ発生防止などの効果もある。
ルシートは、シート両端に帯状の補強部を有するので、
ロール状物やシート積層物の取り扱い性に優れると共
に、使用時に粘着ラベルをセパレータからスムーズに剥
離できラベリング信頼性に極めて優れるという効果があ
る。 さらに少なくとも片側の帯状の補強部を、セパレ
ータ端部と平行した直線状に形成することにより、シー
ト製造面で優れるのみならず、補強効果を維持した状態
で補強部を可能な限り少なくできてロール状物やシート
積層物の軽量化、使用後の廃棄物の減少、ロール巻き取
り時のシワ発生防止などの効果もある。
【図1】 従来の半導体ウエハ用粘着ラベルシートを示
す一部平面図である。
す一部平面図である。
【図2】 本発明の半導体ウエハ用粘着ラベルシートの
実例を示す一部平面図である。
実例を示す一部平面図である。
【図3】 図2のa−a線の断面図である。
【図4】 本発明の半導体ウエハ用粘着ラベルシートの
他例を示す一部平面図である。
他例を示す一部平面図である。
【図5】 本発明の半導体ウエハ用粘着ラベルシートの
他例を示す一部平面図である。
他例を示す一部平面図である。
1:セパレータ、A:粘着ラベル、B:帯状の補強部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐野 建志 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 安藤 雅彦 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 大島 俊幸 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日東 電工株式会社内 Fターム(参考) 3E067 AA12 AB75 BA24A BB14A BB15A EA05 EE38 GD08 3E078 AA20 BB51 BC10 DD15 4J004 AB01 DB01 FA05
Claims (5)
- 【請求項1】 セパレータ上に複数の粘着ラベルが剥離
可能な状態で設けられ、該セパレータの両端に帯状の補
強部が形成されてなる半導体ウエハ用粘着ラベルシー
ト。 - 【請求項2】 少なくとも片側の帯状の補強部が、セパ
レータ端部と平行した直線状に形成されていることを特
徴とする請求項1記載の半導体ウエハ用粘着ラベルシー
ト。 - 【請求項3】 少なくとも片側の帯状の補強部が、粘着
ラベルと接触していないことを特徴とする請求項1又は
2記載の半導体ウエハ用粘着ラベルシート。 - 【請求項4】 粘着ラベル及び補強部が、セパレータ上
の粘着フィルムを各形状に打ち抜き不要な粘着フィルム
を除去して形成されてなることを特徴とする請求項1〜
3いずれかに記載の半導体ウエハ用粘着ラベルシート。 - 【請求項5】 帯状の補強部が、粘着テープの貼着によ
り形成されてなることを特徴とする請求項1〜4いずれ
かに記載の半導体ウエハ用粘着ラベルシート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11020971A JP2000221888A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 半導体ウエハ用粘着ラベルシート |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11020971A JP2000221888A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 半導体ウエハ用粘着ラベルシート |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000221888A true JP2000221888A (ja) | 2000-08-11 |
Family
ID=12042063
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11020971A Pending JP2000221888A (ja) | 1999-01-29 | 1999-01-29 | 半導体ウエハ用粘着ラベルシート |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000221888A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006040945A1 (ja) * | 2004-10-14 | 2006-04-20 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | 接着シート及びその製造方法、並びに、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
EP2192611A1 (en) * | 2007-09-14 | 2010-06-02 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Wafer processing tape |
US20110229675A1 (en) * | 2001-04-09 | 2011-09-22 | Nitto Denko Corporation | Label sheet for cleaning and conveying member having cleaning function |
KR101351615B1 (ko) | 2010-12-13 | 2014-01-15 | 제일모직주식회사 | 반도체용 점접착시트 및 그의 제조 방법 |
US9327418B2 (en) | 2011-09-16 | 2016-05-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive film |
-
1999
- 1999-01-29 JP JP11020971A patent/JP2000221888A/ja active Pending
Cited By (16)
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---|---|---|---|---|
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US20110229675A1 (en) * | 2001-04-09 | 2011-09-22 | Nitto Denko Corporation | Label sheet for cleaning and conveying member having cleaning function |
KR101022175B1 (ko) | 2004-10-14 | 2011-03-17 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 적층체 부착 반도체 웨이퍼의 제조방법 및 적층체 첩부방법 |
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