JPS63176265A - 半導体ウエハの保護部材 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、柔軟タイプの接着フィルムの背面にキャリア
テープを設けてなり、回路パターンが形成された半導体
ウェハの裏面を研磨する際に用いられる良密着型の半導
体ウェハの保護部材に関する。

従来の技術及び問題点 従来、半導体ウェハの保Ｍ部材としては支持基材に感圧
性接着剤層を設けてなる接着フィルムが知られていた。

該保護部材は、回路パターンが形成された半導体ウェハ
の裏面研磨時にウェハが破損したり、回路パターン面が
冷却水や研摩屑等で汚染されたりすることを防ぐため、
自動貼着装置ないしシステムなどを介して回路パターン
面に貼着されるものである。

しかしながら、従来の接着フィルムからなる保護部材で
は凹凸の大きい回路パターン面を有する半導体ウェハに
適用できない問題点があった。すなわち、最近の半導体
ウェハにあっては回路の高集積度化に伴いその回路パタ
ーン間隔の狭小化や、その上に設けたポリアミド、ポリ
イミドなどからなる保護層などでその表面粗さが２０〜
５０μｍにも及ぶが、この凹凸の大きい回路パターン面
に従来の保護部材を適用するとウェハの裏面研摩時に冷
却水や研摩屑等が浸入する問題点があった。

そのため、凹凸の大きい回路パターン面を有す２半導体
ウェハに対しても充分に適用できる保護部材の提供が重
要でかつ緊急な課題となっていた。

問題点を解決するための手段 本発明は、柔軟タイプの接着フィルムの背面にキャリア
テープを設けて複層構造化することにより上記の問題点
を克服したものである。

すなわち、本発明は、回路パターンが形成された半導体
ウェハの裏面を研磨する際にその回路パターン面に貼着
される柔軟タイプの接着フィルムと、接着フィルムの背
面に貼着されたキャリアテープとからなり、接着フィル
ムとキャリアテープはそれぞれ支持基材とその片側に付
設された感圧性接着剤層からなり、しかも接着フィルム
における感圧性接着剤層の回路パターン面に対する接着
力よりも、キャリアテープにおける感圧性接着剤層の接
着フィルム背面に対する接着力が低くなるように構成し
て、接着フィルムを回路パターン面に貼着したままキャ
リアテープを剥離できるようにしたことを特徴とする半
導体ウエノ１の保護部材を提供するものである。

作用 柔軟タイプの接着フィルムとすることによりその良度形
性に基づいて、研摩時におけるウェハの変形に対する追
随性ないしウェハに対する密着性に優れるものとするこ
とができる。しかし、良度形性であるが故ｌこ平板状態
の維持性に劣り（腰が弱い）貼着処理時に伸びたり、気
泡が混入したり、シワを生じたり、あるいは破れたりし
てウェハへの貼着が困難になる。キャリアテープは接着
フィルムの平板状態の維持性を補強するためのもので、
これにより自動貼着装置ないしシステムにより保護部材
を回路パターン面に正常な状態に貼着することが可能と
なる。そして、接着フィルムとキャリアテープにおける
感圧性接着剤層の被着体に対する接着力のバランスを調
節することにより、回路パターン面に接着フィルムを貼
着したままでキャリアテープを接着フィルムの背面より
剥離することができる。これにより、ウェハの研磨時に
柔軟タイプの接着フィルムの良度形性が活かされて凹凸
の大きい回路パターン面に対して良好な密着状態を維持
し、冷却水や研摩屑等の浸入が防止される。

発明の構成要素の例示 本発明において用いられる接着フィルム及びキャリアテ
ープは支持基材の片側に感圧性接着剤層を設けたものよ
りなる。

接着フィルムとしては柔軟タイプのものが用いられる。

柔軟タイプの接着フィルムは、例えば良度形性（腰の弱
い〉の支持基材を用いることにより得ることができる。

すなわち、柔らかい素材ないし伸びやすい素材からなる
支持基材、あるいは厚さの薄い支持基材などを用いるこ
とにより得ることができる。その代表例としてはポリエ
チレン、ポリフッ化ビニル、軟質ポリ塩化ビニル、ポリ
ブテン、ポリエステル、ポリアミドなどからものをあげ
ることができる。接着フィルムにおける支持基材の厚さ
としては５〜２００μｍが一般である。

キャリアテープにおける支持基材については特に限定は
ない。就中、ポリエステル、ポリプロピレン、硬質ポリ
塩化ビニルなどのような比較的腰の強いものが好ましく
用いられる。キャリアテープにおける支持基材の厚さと
しては２０〜５００ＩＪｍが一般である。

接着フィルム、キャリアテープの形成に用いられる感圧
性接着剤については特に限定はな（、例えばゴム系、ア
クリル系、スチレン−イソブチレン系などで代表される
公知のものを用いつる。感圧性接着剤層の厚さとしては
１〜５００■が一般である。

本発明においては、接着フィルムにおける感圧性接着剤
層の回路パターン面に対する接着力よりも、キャリアテ
ープにおける感圧性接着剤層の接着フィルム背面に対す
る接着力が低（なるように構成することが必要である。

これにより、接着フィルムを回路パターン面に貼着した
ままキャリアテープを接着フィルムの背面より剥離する
ことが可能になる。この条件の達成は、例えば用いる感
圧性接着剤の種類ないし組成を変えることによっても行
うことができるし、接着フィルムの背面を剥離剤等で剥
離性処理することなどによっても行うことができ、その
手段について特に限定はない。

接着フィルムにおける感圧性接着剤層の回路パターン面
に対する接着力が、キャリアテープにおける感圧性接着
剤層の接着フィルム背面に対する接着力の２〜２０倍と
なるような接着力のバランスで通常の場合充分である。

なお、回路パターン面に貼着することとなる接着フィル
ムにおける感圧性接着剤層は、例えば凝集力を調整した
もの、分離成分を除去したものなどのように、回路パタ
ーン面を汚染しにくいタイプの接着剤で形成することが
好ましい。

本発明の保護部材を用いての半導体ウェハの研摩処理は
、例えば図示したような方法で行いうる。

すなわち、自動貼着装置ないしシステムを介してキャリ
アテープ２を背面に有する状態の接着フィルム３をウェ
ハ４の回路パターン面に貼着し、その後接着フィルムは
ウェハに貼着させたままでキャリアテープを接着フィル
ムより剥離除去し、そして接着フィルムのみが貼着され
た状態となったウェハを裏面研摩する方法である。

その際、保護部材１としては、第１図のように接着フィ
ルム３をキャリアテープ２と同様に連続テープとしたも
のを用いてもよいし、あるいは第２図のように接着フィ
ルム３を予め半導体ウェハ４の寸法に対応したものとし
、これを連続テープからなるキャリアテープ２に順次搬
送されて来る半導体ウェハ４の間隔に対応させて配置し
たものを用いてもよい。前記第１図の方式の場合には通
常、キャリアテープ剥離後で裏面研摩処理前に、接着フ
ィルム３を半導体ウェハ４の寸法に対応させるべく接着
フィルムの切断工程Ｃが設けられる。

保護部材１はまた、第３図のように接着フィルム３にお
ける感圧性接着剤層３ｂを剥離テープ５で保護したもの
であってもよい。この場合にはもちろん、接着フィルム
３を半導体ウェハ４に貼着する前に剥離テープ５は接着
フィルムより剥離される。

なお、図中の２ａ、３ａはキャリアテープ２又は接着フ
ィルム３における支持基材、２ｂはキャリアテープ２に
おける感圧性接着剤層、６は搬送機構におけるローラで
ある。

発明の効果 本発明によれば、背面にキャリアテープを有する柔軟タ
イプの接着フィルムを半導体ウェハの回路パターン面に
貼着したのちそのキャリアテープを剥離できるようにし
たので、回路パターン面に接着フィルムを円滑に、かつ
正常な状態に貼着することができ、しかも柔軟タイプの
接着フィルムのみが半導体ウェハに貼着された状態でウ
ェハの裏面研磨処理を行うことができる。その結果、接
着フィルムの良度形性ないし良密着性が活かされて凹凸
の大きい回路パターン面を有する半導体ウェハに対しも
適用することが可能となる。

実施例 実施例１ 厚さ３０ｕｎ＋のポリエステルフィルムの片面に厚さ３
μｍのゴム系感圧性接着剤層を設けてキャリアテープを
形成したのち、その感圧性接着剤層の上に厚さ６ｕｍの
ポリエステルフィルムをラミネートし、ついでその上に
厚さ４０ｕｍのアクリル系感圧性接着剤層を設けて接着
フィルムを形成し、半導体ウェハの保護部材を得た。な
お、キャリアテープの接着フィルム背面に対する接着力
は４０ｇ／２０ｍｍであり、接着フィルムの半導体ウェ
ハにおける回路パターン面に対する接着力は１８０ｇ／
２０ｍｍである。

実施例２ 接着フィルムにおける支持基材としてポリエステルフィ
ルムに代えて厚さ３０μ■のポリブテンフイルムを用い
たほかは実施例１に準じて保護部材を得た。なお、キャ
リアテープの接着フィルム背面に対する接着力は１０ｇ
／２０ｍｍであり、接着フィルムの半導体ウェハにおけ
る回路パターン面に対する接着力は１１０　ｇ　／　２
０　ｍ＋ｎである。

実施例３ 厚さ５０μｍのポリプロピレンフィルムのコロナ放電処
理面に厚さ２μｍのアクリル系感圧性接着剤層を設けて
キャリアテープを形成したのち、その感圧性接着剤層の
上に厚さ４０ｕＩ１１のポリエチレンフィルムをラミネ
ートしてその露出面をコロナ放電処理し、その上に厚さ
４０μｍのアクリル系感圧性接着剤層を設けて接着フィ
ルムを形成し、半導体ウェハの保護部材を得た。なお、
キャリアテープの接着フィルム背面に対する接着力はｆ
５ｇ／２０ｍｍであり、接着フィルムの半導体ウェハに
おける回路パターン面に対する接着力は１８０ｇ／２０
ｍｍである。

実施例４ キャリアテープにおける支持基材としてポリプロピレン
フィルムに代えて厚さ６０μｍのポリエチレンフィルム
を用いたほかは実施例３に準じて保護部材を得た。なお
、キャリアテープの接着フィルム背面に対する接着力は
１５ｇ／２０ｍｍであり、接着フィルムの半導体ウェハ
における回路パターン面に対する接着力は１８０ｇ／２
０Ｍである。

比較例１ キャリアテープを有しないほかは実施例１における接着
フィルムに相当する保護部材を実施例１に準じて得た。

なお、感圧性接着剤層の半導体ウェハにおける回路パタ
ーン面に対する接着力は１８０ｇ／２０ｍｍである。

比較例２ キャリアテープを有しないほかは実施例４における接着
フィルムに相当する保護部材を実施例４に準じて得た。

なお、感圧性接着剤層の半導体ウェハにおける回路パタ
ーン面に対する接着力は１８０ｇ／２０ｍｍである。

比較例３ 実施例１に準じて厚さ４０　＋ｔ　ｍのポリエステルフ
ィルムの片面に厚さ４０μｍのアクリル系感圧性接着剤
層を設けて接着フィルムを得、これを半導体ウェハの保
護部材とした。なお、感圧性接着剤層の半導体ウェハに
おける回路パターン面に対する接着力は１８０　ｇ　／
２０胴である。

評価試験 １０ｍ／分の搬送速度条件下、実施例又は比較例で得た
保護部材における接着フィルムを自動貼着装置を介して
直径４インチ、厚さ０　、５　ｎ＋ｍの半導体ウェハに
おける表面が３５〜４５μｍの凸部を平均２個／　ｃｏ
（の割合で有する粗さの回路パターン面に貼着したのち
、その接着フィルムを半導体ウェハの寸法にあわせて裁
断し、これを常法により裏面研摩処理して厚さ０　、２
５　ｍｍの半導体ウェハとした。なお、実施例の保護部
材にあっては回路パターン面に接着フィルムを貼着した
のちこれを裁断する前に接着フィルムの背面よりキャリ
アテープを刊離除去した（第１図参照）。

上記の操作において、ウェハ１０枚あたりについて接着
フィルム貼着時において気泡（又はシワ）が混入した割
合、及び研摩処理物（正常貼着物）において回路パター
ン面と接着フィルム間に水か浸入した割合を調べた。

結果を表に示した。

実施例５〜８ 実施例１〜４に準じてキャリアテープに接着フィルムを
所定の間隔で配置してなる保護部材を得、これを上記評
価試、験に準じて研摩処理に供した（第２図参照）。

この処理において、キャリアテープを接着フィルムより
剥離する際にキャリアテープと接着フィルム間で剥離せ
ずに、接着フィルムとウェハの回路パターン面間で剥離
したものは皆無であった。

また、気泡等の発生割合、水の浸入割合は前記の表に示
した結果と同じであった。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図、第３図は本発明の保護部材の構成例及
び半導体ウェハへの適用方法の例を示した概略図である
。 １：半導体ウェハの保護部材 ２：キャリアテープ ３：接着フィルム ４：半導体ウェハ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、回路パターンが形成された半導体ウェハの裏面を研
   磨する際にその回路パターン面に貼着される柔軟タイプ
   の接着フィルムと、接着フィルムの背面に貼着されたキ
   ャリアテープとからなり、接着フィルムとキャリアテー
   プはそれぞれ支持基材とその片側に付設された感圧性接
   着剤層からなり、しかも接着フィルムにおける感圧性接
   着剤層の回路パターン面に対する接着力よりも、キャリ
   アテープにおける感圧性接着剤層の接着フィルム背面に
   対する接着力が低くなるように構成して、接着フィルム
   を回路パターン面に貼着したままキャリアテープを剥離
   できるようにしたことを特徴とする半導体ウェハの保護
   部材。 ２、接着フィルムが連続テープの状態にある特許請求の
   範囲第１項記載の保護部材。 ３、接着フィルムが所定間隔で配置されてなる特許請求
   の範囲第１項記載の保護部材。 ４、接着フィルムにおける感圧性接着剤面に剥離テープ
   を貼着してなる特許請求の範囲第１項記載の保護部材。