JP2013235911A

JP2013235911A - 保護部材

Info

Publication number: JP2013235911A
Application number: JP2012106526A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kitamura; 宏北村
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2012-05-08
Filing date: 2012-05-08
Publication date: 2013-11-21

Abstract

【課題】保護テープをウェーハの表面に貼着してデバイスを保護する場合において、粘着剤がウェーハの外周側からはみ出したりデバイスに粘着剤が付着したりするのを防止する。
【解決手段】ウェーハＷの外周部Ｗｂに対面する部分にのみリング状の粘着層を表面に有する保護テープ１がウェーハＷに貼着される保護部材３において、リング状の粘着層よりも粘着力の弱い弱粘着層が敷設され保護テープ１よりも大きい面積を有する帯状シート２を備え、帯状シート２の弱粘着層に保護テープ１の裏面が帯状シート２の長手方向に所定の間隔をおいて複数貼着されて構成される。帯状シート２が保護テープ１より大きい面積を有しているため、シート２の端部を保持することで保護テープ１の粘着層とウェーハＷの外周部Ｗｂとを位置合わせしやすく、粘着層がウェーハＷの外周側にはみ出したり、粘着層を構成する粘着剤がデバイス領域Ｗａに付着したりするのを防止することができる。
【選択図】図３

Description

本発明は、ウェーハの加工時にウェーハを保護する保護部材に関する。

ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画されて表面に形成されたウェーハは、裏面の研削により所定の厚さに形成された後、分割予定ラインに沿ってダイシングされて個々のデバイスに分割され、各種電子機器等に利用されている。

ウェーハの裏面研削時には、ウェーハの表面側を保持手段によって保持し、ウェーハの裏面に研削砥石を接触させて押圧するため、表面には、デバイスを保護するための保護テープが貼着される。

ところが、研削終了後に保護テープを剥離する際に、粘着層の一部がウェーハの表面に残存することがあるため、例えば、デバイスに形成されたバンプ、ボンディングパッド等を汚染して接触不良を招いたり、ＣＣＤ等の撮像素子の撮像精度を低下させたりすることがある。また、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）にあっては、保護テープの剥離時にマイクロマシンが破損するという問題がある。

そこで、ウェーハのデバイス領域に対面する部分には粘着層を有さず、デバイス領域の外周側の外周余剰領域に対面する部分にのみ粘着層を有する保護テープが提案されている（例えば特許文献１参照）。

特開２００１−１９６４０４号公報

しかし、ウェーハの外周余剰領域と保護テープの粘着層とを正確に位置合わせして貼着するのは困難であり、両者がずれた状態で貼着すると、粘着層がウェーハの外周側にはみ出したり、粘着層を構成する粘着剤がデバイス領域に付着したりするといった問題がある。

本発明は、このような問題にかんがみなされたもので、保護テープをウェーハの表面に貼着してデバイスを保護する場合において、粘着剤がウェーハの外周側からはみ出したりデバイスに粘着剤が付着したりするのを防止することを課題としている。

本発明は、ウェーハの直径に対応する直径を有しウェーハの外周部に対面する部分にのみリング状の粘着層を表面に有する保護テープを備え、保護テープがウェーハに貼着される保護部材に関するもので、リング状の粘着層よりも粘着力の弱い弱粘着層が敷設され保護テープよりも大きい面積を有する帯状シートを備え、帯状シートの長手方向に所定の間隔をおいて保護テープの裏面が弱粘着層に貼着されている。

本発明に係る保護部材では、保護テープの裏面に貼着された帯状シートが保護テープより大きい面積を有しているため、帯状シートの端部を保持した状態で保護テープをウェーハの表面に貼着することができ、保護テープの粘着層とウェーハの外周部とを位置合わせしやすい。したがって、粘着層がウェーハの外周側にはみ出したり、粘着層を構成する粘着剤がデバイス領域に付着したりするのを防止することができる。そして、デバイス領域に粘着剤が付着するのを防止することで、デバイスがマイクロマシンである場合に保護テープの剥離時にマイクロマシンを破損させることがなくなる。
また、保護テープの裏面は、粘着層より粘着力が弱い弱粘着層に貼着されているため、保護テープをウェーハの表面に貼着した後に、帯状シートを保護テープの裏面から剥離するだけで、保護テープをウェーハの表面に貼着することができる。
さらに、帯状シートには長手方向に複数の保護テープの裏面が貼着されているため、１つの帯状シートをそれぞれの保護テープから剥離するだけで、表面に保護テープが貼着されたウェーハを複数形成することができる。

保護部材の構成を示す分解斜視図である。保護部材を示す斜視図である。保護テープをウェーハの表面に貼着する状態を示す斜視図である。保護テープから帯状シートを剥離する状態を示す正面図である。表面に保護テープが貼着されたウェーハを示す斜視図である。保護テープの粘着層がウェーハの外周部に貼着された状態を示す断面図である。表面に保護テープが貼着されたウェーハの裏面を研削する状態を示す斜視図である。研削後のウェーハの表面から保護テープを剥離する状態を示す斜視図である。

図１に示す保護テープ１は、円形の基材１０と、基材１０の外周に沿ってリング状に形成された粘着層１１とから構成されている。基材１０と粘着層１１とは外径が等しく、基材１０の周縁と粘着層１１の周縁とが一致した状態で、粘着層１１が基材１０の上に形成されている。粘着層１１が形成されている側の面を表面１ａ、粘着層１１が貼着されていない側の面を裏面１ｂとする。

このように構成される保護テープ１の裏面１ｂを、帯状シート２に貼着する。帯状シート２は、保護テープ１より大きい面積を有しており、帯状シート２の一方の面には、保護テープ１を構成する粘着層１１よりも粘着力が弱い弱粘着層２０が一面に敷設されている。また、帯状シート２の幅は、保護テープ１の直径よりも長く形成されている。

図２に示すように、帯状シート２の長手方向に所定の間隔をおいて整列させて、保護テープ１の裏面１ｂを帯状シート２の弱粘着層２０に貼着していく。そうすると、帯状シート２と複数の保護テープ１とが一体となった保護部材３が形成される。

次に、図３に示すように、保護部材３を裏返し、保護部材３を構成する保護テープ１の粘着層１１をウェーハＷの表面Ｗ１に対面させる。図３に示すウェーハＷの表面Ｗ１は、デバイスが形成されたデバイス領域Ｗａが、デバイスが形成されていない外周部Ｗｂによって囲繞されて構成されている。デバイス領域Ｗａには、分割予定ラインＬによって区画されて複数のデバイスＤが形成されている。表面Ｗ１の裏側の面である裏面Ｗ２にはデバイスが形成されておらず、裏面Ｗ２を研削することにより、ウェーハＷを所定の厚さに形成することができる。

保護部材３を構成する保護テープ１の直径は、ウェーハＷの直径に対応してウェーハＷの直径と等しいか、又はウェーハＷの直径よりわずかに大きく形成されている。また、図２に示した粘着層１１の幅は、ウェーハＷの表面Ｗ１の外周部Ｗｂの幅と等しいか又は外周部Ｗｂの幅より小さく形成されている。

図３に示すように、ウェーハＷの表面Ｗ１の外周部Ｗｂと保護部材３の粘着層１１とを位置合わせして対面させ、外周部Ｗｂにのみ粘着層１１を貼着する。そして、図４に示すように、保護部材３を構成する帯状シート２のみを上方に引き上げる。帯状シート２の弱粘着層２０は、保護テープ１の粘着層１１よりも粘着力が低いため、帯状シート２から保護テープ１の裏面１ｂが剥離され、図５に示すように、保護テープ１がウェーハＷの表面Ｗ１に貼着されたままとなる。図６に示すように、デバイス領域Ｗａには保護テープ１が接触せず、外周部Ｗｂにのみ粘着層１１が貼着されているため、デバイス領域Ｗａに形成された各デバイスに粘着剤が付着することはない。また、シート２の剥離時は、帯状シート２がウェーハＷの外周側にはみ出しているため、帯状シート２を持って引き上げることにより帯状シート２を剥離することができ、保護テープ１のウェーハＷへの貼着を容易に行うことができる。さらに、複数の保護テープ１が１つの帯状シート２に貼着されているため、帯状シート２を剥離するだけで、保護テープ１が貼着されたウェーハＷを複数形成することができる。

このようにしてウェーハＷの表面Ｗ１に保護部材３が貼着された後、ウェーハＷの加工を行う。例えばウェーハＷの裏面Ｗ２を研削加工する場合は、図７に示すように、保護テープ１側を研削装置に備えた保持テーブル４において保持する。保持テーブル４の上方には、回転軸５０の下端にマウント５１を介して研削ホイール５２が装着されて構成される研削部５が配設され、研削ホイール５２の下面には、環状に研削砥石５３が固着されている。

保持テーブル４が例えば３００ＲＰＭの回転速度で矢印Ａ方向に回転し、研削ホイール５２が例えば６０００ＲＰＭの回転速度で矢印Ｂ方向に回転するとともに研削部５が例えば１μｍ／ｓの速度で下方に送られると、回転する研削砥石５３によってウェーハＷの裏面Ｗ２が研削される。そして、ウェーハＷが所定の厚さに形成されると、研削部５が上昇して研削を終了する。

ウェーハＷの裏面Ｗ２の研削終了後は、図８に示すように、ウェーハＷの表面Ｗ１から保護テープ１を剥離する。保護テープ１を構成する粘着層１１はウェーハＷの表面Ｗ１の外周部Ｗｂにのみ貼着され、デバイス領域Ｗａには貼着されなかったため、剥離後にデバイス領域Ｗａに粘着剤が残存することはない。したがって、粘着剤によってデバイスＤが悪影響を受けることがない。

例えば、デバイスＤがバンプやボンディングパッドといった突起状の電極を備えている場合であっても、バンプやボンディングパッドの汚染による接触不良が生じることがない。また、デバイスＤがＣＣＤ等の撮像素子である場合は、撮像精度を低下させることがない。さらに、デバイスＤがＭＥＭＳである場合は、保護部材３の剥離時にマイクロマシンが破損するのを防止することができる。

なお、表面Ｗ１に保護部材３を貼着した状態で行う加工としては、研削加工のほかに、例えば、分割予定ラインに沿ってウェーハＷの表面にレーザ光を集光してアブレーション溝を形成するアブレーション加工、分割予定ラインに沿ってウェーハＷの内部にレーザ光を集光して改質層を形成する内部加工がある。

１：保護テープ
１ａ：表面１ｂ：裏面
１０：基材１１：粘着層
２：帯状シート２０：弱粘着層
３：保護部材
Ｗ：ウェーハ
Ｗ１：表面
Ｗａ：デバイス領域Ｌ：分割予定ラインＤ：デバイス
Ｗｂ：外周部
Ｗ２：裏面
４：保持テーブル
５：研削部
５０：回転軸５１：マウント５２：研削ホイール５３：研削砥石

Claims

ウェーハの直径に対応する直径を有し該ウェーハの外周部に対面する部分にのみリング状の粘着層を表面に有する保護テープを備え、該保護テープがウェーハに貼着される保護部材であって、
該リング状の粘着層よりも粘着力の弱い弱粘着層が敷設され該保護テープよりも大きい面積を有する帯状シートを備え、該帯状シートの長手方向に所定の間隔をおいて該保護テープの裏面が該弱粘着層に貼着されている保護部材。