JP2013243223A - ウエーハ保護部材 - Google Patents
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Abstract
【課題】バンプ等が形成されずにデバイス表面が平坦に形成されたウエーハの場合でも、良好な薄化が可能で且つウエーハの表面側のデバイスを破損、汚染することないウエーハ保護部材を提供すること。
【解決手段】ウエーハ保護部材1はデバイスが形成されたウエーハWの表面WSを保護する。ウエーハ保護部材1はウエーハWの面取り部M及びデバイスが形成されていない外周領域GRのみに貼着する外周貼着部3と外周貼着部3に囲繞されデバイス領域DRと当接し非貼着状態でデバイスを保護するデバイス保護部4などから構成されている。外周貼着部3のウエーハWと当接する面6は面取り部Mの断面形状に一致する内周面6aと外周領域GRに対応するリング形状6bで形成されている。
【選択図】図3
【解決手段】ウエーハ保護部材1はデバイスが形成されたウエーハWの表面WSを保護する。ウエーハ保護部材1はウエーハWの面取り部M及びデバイスが形成されていない外周領域GRのみに貼着する外周貼着部3と外周貼着部3に囲繞されデバイス領域DRと当接し非貼着状態でデバイスを保護するデバイス保護部4などから構成されている。外周貼着部3のウエーハWと当接する面6は面取り部Mの断面形状に一致する内周面6aと外周領域GRに対応するリング形状6bで形成されている。
【選択図】図3
Description
本発明は、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)ウエーハ等の表面に微細構造のデバイスを有するウエーハの表面を保護するためのウエーハ保護部材に関するものである。
表面に各種デバイスが形成された半導体ウエーハは、その表面を保護テープで保護された状態で研削、研磨処理が施され、所定の厚みに薄化された後、切削装置等で各デバイス毎に分割される。デバイスとしてのマイクロマシンデバイスが表面に形成されたウエーハにおいては、表面のデバイス形成箇所に保護粘着テープを貼着してしまうと、剥離時にマイクロマシンデバイスが破損してしまうという問題がある。また、デバイスとしての固体撮像素子が形成されたウエーハ(CMOSウエーハ)においては、表面のデバイス形成箇所に保護粘着テープを貼着してしまうと、保護テープの粘着層が固体撮像素子に付着して、デバイスの不良を起こすという問題がある。このために、デバイス領域を囲繞する外周領域のみに粘着層を貼付しデバイス領域に残渣を残すことなくウエーハを固定し研削を実施するという表面保護用の粘着テープ及び研削方法が考案されている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。
しかし、前述した特許文献1などに示された表面保護用の粘着テープでは、バンプが形成されずにデバイス表面が平坦に形成されたウエーハの場合には、粘着層がリング状に凸形状で形成されているために、表面に貼着した際に表面デバイス面とデバイス保護部との間に隙間が生じてしまい、研削面にディンプル(窪み)が生じたりチッピングが発生したり、加工品質の悪化の原因となり、良好に薄化できないという問題がある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、バンプ等が形成されずにデバイス表面が平坦に形成されたウエーハの場合でも、良好な薄化が可能で且つウエーハの表面側のデバイスを破損、汚染することないウエーハ保護部材を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係るウエーハ保護部材は、外周縁部に面取り部を有し表面にデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞しデバイスが形成されていない外周領域とから構成されるウエーハの表面を保護するウエーハ保護部材であって、ウエーハと当接する側に設けられ、かつ該面取り部及び該外周領域のみに貼着するリング形状の外周貼着部と、該外周貼着部に囲繞されデバイス領域に当接して非貼着状態でデバイスを保護するデバイス保護部と、から構成されることを特徴とする。
また、前記ウエーハ保護部材は、該外周貼着部のウエーハと当接する面は、該面取り部の断面形状に一致する内周面と該外周領域に対応するリング形状で形成されていることが望ましい。
本発明のウエーハ保護部材は、ウエーハの表面に当接する側の外周貼着部が面取り部及び外周領域のみに貼着すると、デバイス保護部がデバイス領域に非貼着状態でデバイス領域に当接するので、デバイス保護部とデバイスとの間に隙間が生じることを抑制できる。したがって、良好に研削すること即ち良好な薄化が可能となる。外周貼着部が面取り部及び外周領域のみに貼着するので、ウエーハの表面のデバイスに外周貼着部を構成する粘着材が付着することを抑制できる。よって、デバイスが破損されたり汚染されることを回避することができる。
また、外周貼着部のウエーハと当接する面には、面取り部の断面形状に一致する内周面とリング形状で形成されているので、ウエーハに研削加工などを施す際に、ウエーハ保護部材の内周面によりウエーハの位置ズレを抑制でき、ウエーハに研削加工などを確実に施すことができる。
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態〕
図1は、実施形態に係るウエーハ保護部材により表面が保護されるウエーハなどを示す斜視図である。図2は、実施形態に係るウエーハ保護部材とウエーハを示す斜視図である。図3は、実施形態に係るウエーハ保護部材とウエーハの図2中のIII−III線に沿う断面図である。図4は、実施形態に係るウエーハ保護部材により表面が保護されたウエーハに研削加工を施す状態の断面図である。図5は、実施形態に係るウエーハ保護部材の外周貼着部の成型前の状態などを示す断面図である。図6は、実施形態に係るウエーハ保護部材の外周貼着部の成型後の状態などを示す断面図である。本実施形態にかかるウエーハ保護部材1(以下、単に保護部材と呼ぶ)は、研削加工が施されて薄化されるウエーハWのデバイスDが形成された表面WSを保護するものである。
図1は、実施形態に係るウエーハ保護部材により表面が保護されるウエーハなどを示す斜視図である。図2は、実施形態に係るウエーハ保護部材とウエーハを示す斜視図である。図3は、実施形態に係るウエーハ保護部材とウエーハの図2中のIII−III線に沿う断面図である。図4は、実施形態に係るウエーハ保護部材により表面が保護されたウエーハに研削加工を施す状態の断面図である。図5は、実施形態に係るウエーハ保護部材の外周貼着部の成型前の状態などを示す断面図である。図6は、実施形態に係るウエーハ保護部材の外周貼着部の成型後の状態などを示す断面図である。本実施形態にかかるウエーハ保護部材1(以下、単に保護部材と呼ぶ)は、研削加工が施されて薄化されるウエーハWのデバイスDが形成された表面WSを保護するものである。
ここで、保護対象のウエーハWは、シリコンなどを母材とする半導体ウエーハであって、図1に示すように、外周縁部に面取り部Mを有し、表面WSにデバイスDが形成されたデバイス領域DRと、デバイス領域DRを囲繞しデバイスDが形成されていない外周領域GRとから構成されている。また、デバイス領域DRでは、デバイスDは、複数の分割予定ラインLによって格子状に区画されている。ウエーハWは、図4に示すように、デバイスDが複数形成されている表面WSに保護部材1が取り付けられて、図4に一部が示された研削装置10によって、表面WSの反対側の裏面WRが研削されて、薄化される。また、本実施形態では、ウエーハWの表面WSに形成されるデバイスDとしては、MEMSウエーハを構成するマイクロマシンデバイスや、CMOSウエーハを構成する固定撮像素子が用いられる。さらに、デバイスDの表面には、バンプ等が形成されずに平坦に形成されている。
保護部材1は、デバイスDが形成されたウエーハWの表面WSを保護するものであって、図2、図3及び図4に示すように、基材2と、外周貼着部3と、デバイス保護部4とから構成されている。
基材2は、厚みが100〜200μm程度のポリエチレン、ポリイミド等の樹脂で構成されたシート状又はテープ状のものである。基材2の平面形状は、外径がウエーハWの外径と略等しい円形に形成されている。基材2の外縁部には、全周に亘って薄肉部5が設けられている。
外周貼着部3は、基材2のウエーハWと当接する側に設けられ、かつウエーハWの面取り部M及び外周領域GRのみに貼着するリング形状のものである。外周貼着部3は、ウエーハWの表面WSなどに粘着性を有する合成樹脂などで構成され、基材2の薄肉部5に設けられて、基材2の外縁部に全周に亘って設けられている。また、外周貼着部3のウエーハWと当接する面6は、ウエーハWの面取り部Mの断面形状に一致する内周面6aと、外周領域GRに対応する平坦なリング形状6bで構成されている。外周貼着部3は、感圧形接着剤、熱硬化性接着剤、UV硬化性接着剤などの種々の接着剤で構成することができる。
デバイス保護部4は、外周貼着部3に囲繞されデバイス領域DRに当接して非貼着状態でデバイスDを保護するものである。本実施形態では、デバイス保護部4は、基材2の外周貼着部3よりも内側の部分により形成されている。
前述した構成の保護部材1は、基材2を構成する長尺のシート材からウエーハWの外径に合わせて切り抜けられて、厚みが一様の基材2を得る。そして、厚みが一様の基材2の外縁部の厚みを全周に亘って切り取って、薄肉部5を形成する。その後、薄肉部5に外周貼着部3を構成する粘着性を有する合成樹脂を塗布し、図5に示すように、基材2を表面撥水性能の良いシリコーンなどで構成されたリング状型20の内側にはめ込む。そして、図6に示すように、ウエーハWの外形と等しい形状でかつ表面撥水性能の良いシリコーンなどで構成された円盤状型21をリング状型20内に侵入させて、円盤状型21により、外周貼着部3を構成する粘着性を有する合成樹脂に面取り部M及び外周領域GRの外形形状に一致する内周面6a及びリング形状6bを成型する。こうして、保護部材1は、得られる。そして、保護部材1は、図2及び図3に示すように、外周貼着部3が表面WSに相対し、かつ保護部材1の外縁がウエーハWの外縁に一致するように、ウエーハWの表面WSに重ねられる。そして、保護部材1は、外周貼着部3がウエーハWの面取り部M及び外周領域GRに貼着し、かつ、デバイス保護部4が非粘着状態でデバイス領域DRに当接してウエーハWのデバイスDを保護する。保護部材1は、デバイス保護部4がデバイスDとの間に気泡などの異物を侵入させることなく、デバイスDに密に当接して、ウエーハWに取り付けられる。
そして、保護部材1は、図4に示すように、ウエーハWに取り付けられた状態で、研削装置10のチャックテーブル11に載置されて、吸引保持される。そして、保護部材1は、ウエーハWの裏面WRに研削装置10の研削砥石12が押し当てられて中心軸線回りに回転されて研削される研削工程の際に、ウエーハWの表面WSに形成されたデバイスDを保護する。また、研削工程の際に、外周貼着部3の面6が内周面6aとリング形状6bで形成されかつデバイス保護部4がデバイス領域DRに密に当接するために、研削工程に用いられた汚れた研削水がデバイス保護部4とデバイスDとの間に浸入することなく、研削水がデバイスDに付着することを抑制する。
また、保護部材1は、研削工程後に、研削装置10のチャックテーブル11からウエーハWがピックアップされて、ウエーハWの裏面WRがダイシングテープT(図1に示す)に貼着されると、ウエーハWの表面WSから剥離される。なお、ダイシングテープTの外縁部に環状フレームFが貼着されて、ウエーハWは、図1に示すように、環状フレームFに固定される。そして、ウエーハWは、環状フレームFに固定されたまま切削工程などの次工程に搬送される。
以上のように、本実施形態に係る保護部材1は、ウエーハWの表面WSに当接する側に設けられた外周貼着部3が面取り部M及び外周領域GRのみに貼着すると、デバイス保護部4がデバイス領域に非貼着状態で当接するので、デバイス保護部4とデバイスDとの間に隙間が生じることを抑制できる。このために、バンプ等が形成されずにデバイスDの表面が平坦に形成されたウエーハWであっても、外周貼着部3とデバイス保護部4がウエーハWの表面WSとの間に隙間を生じさせることなく、密に当接する。このために、研削装置10によりウエーハWに研削加工を施して、薄化する際に、研削砥石12とウエーハWの裏面WRとの接触面圧を一様にすることができ、良好に研削すること即ち良好な薄化が可能となる。
また、外周貼着部3が面取り部M及び外周領域GRのみに貼着するので、外周貼着部3がデバイスDに貼着することがない。このために、保護部材1をウエーハWの表面WSから剥離させても、ウエーハWの表面WSのデバイスDに外周貼着部3を構成する粘着性を有する合成樹脂が付着することがない。したがって、デバイスDが破損されたり汚染されることを回避することができる。よって、保護部材1によれば、バンプ等が形成されずにデバイスDの表面が平坦に形成されたウエーハWの場合でも、良好な薄化が可能で且つウエーハWの表面WSのデバイスDを破損、汚染することを抑制することができる。
さらに、外周貼着部3のウエーハWと当接する面6は、面取り部Mの断面形状に一致する内周面6aとリング形状6bで形成されているので、ウエーハWに研削加工などを施す際に、保護部材1の内周面6aによりウエーハWの位置ズレを抑制することとなり、ウエーハWに研削加工などを確実に施すことができる。
〔変形例〕
図7は、実施形態の変形例に係るウエーハに取り付けられる前のウエーハ保護部材などを示す断面図である。図8は、実施形態の変形例に係るウエーハに取り付けられた後のウエーハ保護部材などを示す断面図である。また、図7及び図8において、前述した実施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
図7は、実施形態の変形例に係るウエーハに取り付けられる前のウエーハ保護部材などを示す断面図である。図8は、実施形態の変形例に係るウエーハに取り付けられた後のウエーハ保護部材などを示す断面図である。また、図7及び図8において、前述した実施形態と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
前述した実施形態では、ウエーハWに取り付けられる前の保護部材1の外周貼着部3に、面取り部Mの断面形状に一致する内周面6a及びリング形状6bを形成している。しかしながら、本発明では、図7及び図8に示すように、ウエーハWに取り付けられる前の保護部材1の外周貼着部3に内周面6a及びリング形状6bを形成することなく、外周貼着部3に面取り部Mを押圧することにより、ウエーハWに保護部材1を取り付けるのと同時に、外周貼着部3に内周面6a及びリング形状6bを形成しても良い。
また、前述した実施形態では、保護部材1は、研削工程においてウエーハWの表面WSのデバイスDを保護している。しかしながら、本発明は、これに限定されることなく、切削工程、レーザー加工工程などの種々のデバイスDの製造工程に適用しても良い。
また、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
1 ウエーハ保護部材
3 外周貼着部
4 デバイス保護部
6 面
6a 内周面
6b リング形状
W ウエーハ
WS 表面
D デバイス
DR デバイス領域
GR 外周領域
M 面取り部
3 外周貼着部
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6 面
6a 内周面
6b リング形状
W ウエーハ
WS 表面
D デバイス
DR デバイス領域
GR 外周領域
M 面取り部
Claims (2)
- 外周縁部に面取り部を有し表面にデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞しデバイスが形成されていない外周領域とから構成されるウエーハの表面を保護するウエーハ保護部材であって、
ウエーハと当接する側に設けられ、かつ該面取り部及び該外周領域のみに貼着するリング形状の外周貼着部と、該外周貼着部に囲繞されデバイス領域に当接して非貼着状態でデバイスを保護するデバイス保護部と、から構成されるウエーハ保護部材。 - 該外周貼着部のウエーハと当接する面は、該面取り部の断面形状に一致する内周面と該外周領域に対応するリング形状で形成されていること、を特徴とする請求項1記載のウエーハ保護部材。
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