JP2013219096A - 半導体ウェーハ用保護テープ及びその貼り付け方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】バックグラインドにより薄化された半導体ウェーハ1をコインスタック型収納容器10に遊嵌して収納する場合に、半導体ウェーハ1に剥離可能に粘着される半導体ウェーハ用保護テープ30であり、半導体ウェーハ1の表裏いずれか一方の面の周縁部5に対向する基材層31と、この基材層31に粘着される半導体ウェーハ1用の粘着層とを備え、これら基材層31と粘着層との外周縁32・34を半導体ウェーハ1の周縁部5よりも半径外方向に張り出してコインスタック型収納容器10の収納領域14を区画する周壁13の内周面15に接触可能とする。
【選択図】図1
Description
半導体ウェーハの表裏いずれか一方の面の少なくとも周縁部に対向する基材層と、この基材層に粘着される粘着層とを含み、これら基材層と粘着層との周縁部を半導体ウェーハの周縁部よりも幅方向外側に張り出してコインスタック型収納容器の収納領域を区画する周壁の内面に接触可能としたことを特徴としている。
粘着性を有するキャリアシートに半導体ウェーハ用保護テープの基材層を着脱自在に粘着し、半導体ウェーハ用保護テープの露出した粘着層を半導体ウェーハの表裏いずれか一方の面の少なくとも周縁部に対向させて粘着するとともに、半導体ウェーハ用保護テープの周縁部を半導体ウェーハの周縁部よりも幅方向外側に張り出し、その後、半導体ウェーハ用保護テープからキャリアシートを剥離することを特徴としている。
また、請求項3記載の発明によれば、半導体ウェーハ用保護テープの構成の多様化を図ることができる。
2 表面
3 裏面
5 周縁部
10 コインスタック型収納容器
11 容器本体
13 周壁
14 収納領域
15 内周面(内面)
16 蓋体
30 半導体ウェーハ用保護テープ
31 基材層
32 外周縁
33 粘着層
34 外周縁
41 キャリアシート
C 隙間
Claims (4)
- バックグラインドにより薄化された半導体ウェーハをコインスタック型収納容器に遊嵌して収納する場合に、半導体ウェーハに剥離可能に貼り付けられる半導体ウェーハ用保護テープであって、
半導体ウェーハの表裏いずれか一方の面の少なくとも周縁部に対向する基材層と、この基材層に粘着される粘着層とを含み、これら基材層と粘着層との周縁部を半導体ウェーハの周縁部よりも幅方向外側に張り出してコインスタック型収納容器の収納領域を区画する周壁の内面に接触可能としたことを特徴とする半導体ウェーハ用保護テープ。 - 半導体ウェーハの表裏いずれか一方の面の周縁部に対向する基材層と、この基材層に粘着され、紫外線の照射により粘着力が低下する半導体ウェーハ用の粘着層とを含み、これら基材層と粘着層とを平面略リング形に形成してその外周縁を半導体ウェーハの周縁部よりも幅方向外側に張り出すようにした請求項1記載の半導体ウェーハ用保護テープ。
- 半導体ウェーハの表裏いずれか一方の面に対向する基材層と、この基材層に粘着され、紫外線の照射により粘着力が低下する半導体ウェーハ用の粘着層とを含み、これら基材層と粘着層とを平面略円形に形成してその周縁部を半導体ウェーハの周縁部よりも幅方向外側に張り出すようにした請求項1記載の半導体ウェーハ用保護テープ。
- バックグラインドにより薄化された半導体ウェーハに請求項1、2、又は3記載の半導体ウェーハ用保護テープを貼り付ける半導体ウェーハ用保護テープの貼り付け方法であって、
粘着性を有するキャリアシートに半導体ウェーハ用保護テープの基材層を着脱自在に粘着し、半導体ウェーハ用保護テープの露出した粘着層を半導体ウェーハの表裏いずれか一方の面の少なくとも周縁部に対向させて粘着するとともに、半導体ウェーハ用保護テープの周縁部を半導体ウェーハの周縁部よりも幅方向外側に張り出し、その後、半導体ウェーハ用保護テープからキャリアシートを剥離することを特徴とする半導体ウェーハ用保護テープの貼り付け方法。
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