WO2018062300A1 - 蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌディスプレイの製造方法 - Google Patents

蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌディスプレイの製造方法 Download PDF

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deposition mask
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康子 曽根
久実子 穂刈
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大日本印刷株式会社
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Definitions

  • Embodiments of the present disclosure relate to a vapor deposition mask, a vapor deposition mask with a frame, a vapor deposition mask preparation, a vapor deposition pattern forming method, a method for manufacturing an organic semiconductor element, and a method for manufacturing an organic EL display.
  • Formation of a vapor deposition pattern using a vapor deposition mask is usually performed by bringing a vapor deposition mask provided with an opening corresponding to a pattern to be vapor-deposited and an object to be vapor-deposited, and allowing a vapor deposition material released from a vapor deposition source to pass through the opening. It is performed by adhering to a vapor deposition object. Moreover, the said vapor deposition mask is fixed to a flame
  • a metal mask having a resin mask opening having a resin mask opening corresponding to the pattern to be vapor deposited and a metal mask opening (sometimes referred to as a slit).
  • a vapor deposition mask (for example, Patent Documents 1 to 5) is known.
  • Japanese Patent No. 5288072 Japanese Patent No. 5288073 Japanese Patent No. 5288074 JP 2014-218735 A Japanese Patent No. 6163376
  • the main object of the embodiment of the present disclosure is to provide a vapor deposition mask capable of forming a high-definition vapor deposition pattern.
  • a vapor deposition mask includes a resin mask having a resin mask opening corresponding to a pattern to be vapor-deposited, and a metal layer partially positioned on one surface of the resin mask.
  • the resin mask may have a quadrilateral shape having a long side and a short side, and the metal layer may have a band shape along the long side of the resin mask.
  • a vapor deposition mask with a frame according to another embodiment of the present disclosure includes the vapor deposition mask according to the embodiment of the present disclosure and a frame, and the vapor deposition mask is fixed to the frame via the metal layer.
  • a vapor deposition mask with a frame according to another embodiment of the present disclosure includes the vapor deposition mask according to the embodiment of the present disclosure and a frame, and the vapor deposition mask is fixed to the frame via the resin mask.
  • a deposition mask with a frame according to another embodiment of the present disclosure includes the deposition mask according to the embodiment of the present disclosure and a frame, and the deposition mask is interposed through both the resin mask and the metal layer. Fixed to the frame.
  • a vapor deposition mask preparation according to another embodiment of the present disclosure is a vapor deposition mask preparation for manufacturing the vapor deposition mask according to the embodiment of the present disclosure, and includes a resin plate and one surface of the resin plate. A metal layer partially located thereon.
  • the vapor deposition mask used is the vapor deposition mask according to the embodiment of the present disclosure.
  • the manufacturing method of the organic-semiconductor element concerning another one Embodiment of this indication includes the vapor deposition pattern formation process which forms a vapor deposition pattern in a vapor deposition target object using a vapor deposition mask,
  • the vapor deposition mask is a vapor deposition mask according to the embodiment of the present disclosure.
  • an organic EL element manufactured by the method for manufacturing an organic semiconductor element according to the embodiment of the present disclosure is used for the method of manufacturing the organic EL display according to another embodiment of the present disclosure.
  • a high-definition vapor deposition pattern can be formed.
  • (A) is a front view which shows an example when the vapor deposition mask concerning embodiment of this indication is planarly viewed from the side in which the metal layer is formed
  • (b) is AA part of (a) It is a schematic sectional drawing in. It is a front view which shows an example when the vapor deposition mask concerning another embodiment of this indication is planarly viewed from the side in which the metal layer is formed. It is a front view which shows an example when the vapor deposition mask concerning another embodiment of this indication is planarly viewed from the side in which the metal layer is formed.
  • FIG. It is a figure which shows an example of the device which has an organic EL display. It is process drawing which shows an example of the manufacturing method of a vapor deposition mask. It is process drawing which shows an example of the manufacturing method of a vapor deposition mask preparation body.
  • (A) is a front view when the vapor deposition mask preparation body as an example is planarly viewed from the protection sheet side,
  • (b) is a schematic sectional drawing of the vapor deposition mask preparation body of (a).
  • (A) is a front view when the vapor deposition mask preparation body as an example is planarly viewed from the protection sheet side
  • (b) is a schematic sectional drawing of the vapor deposition mask preparation body of (a).
  • (A)-(c) is a front view when the vapor deposition mask preparation as an example is planarly viewed from the protective sheet side. It is a front view which shows an example when the vapor deposition mask concerning another embodiment of this indication is planarly viewed from the side in which the metal layer is formed. It is a front view which shows an example when the vapor deposition mask concerning another embodiment of this indication is planarly viewed from the side in which the metal layer is formed.
  • FIG.1 (a) is a front view which shows an example when the vapor deposition mask concerning embodiment of this indication is planarly viewed from the side in which the metal layer is formed
  • FIG.1 (b) is FIG.1 (a). Is a schematic cross-sectional view taken along the line AA of FIG. Note that a portion near the center of the vapor deposition mask in FIG. 1B is omitted.
  • a deposition mask 100 includes a resin mask 20 having a resin mask opening 25 corresponding to a pattern to be deposited, and the resin mask 20. 1 side, the metal layer 10 partially located on the upper surface in FIG.1 (b) is included.
  • the weight can be reduced as compared with a vapor deposition mask using a conventional metal.
  • the resin mask opening 25 can be further refined. You can also.
  • the metal layer 10 is partially provided on one surface of the resin mask 20 as described above, the resin mask 20 can be prevented from being bent and handling can be simplified.
  • the vapor deposition mask 100 is often used while being fixed to a metal frame. However, since the metal layer 10 is provided, the metal layer 10 and the frame are fixed to the frame.
  • the vapor deposition mask 100 can be fixed to the frame simply and accurately. Furthermore, according to such a vapor deposition mask 100, since the metal layer 10 is provided, the stiffness of the resin mask 20 can be strengthened, so that the vapor deposition mask is wrinkled when fixed to the frame. Can be suppressed.
  • the vapor deposition mask is usually fixed to the frame in a state where a tensile member (for example, a clamp) is fixed to the end of the vapor deposition mask and the tensile member is pulled outward of the vapor deposition mask.
  • the resin mask 20 constituting the vapor deposition mask 100 according to the embodiment of the present disclosure is not particularly limited, and can be appropriately selected from conventionally known various resin masks 20.
  • a high-definition resin mask opening 25 can be formed by laser processing or the like, and it is preferable to use a light material that has a small dimensional change rate and moisture absorption rate over time and with time.
  • Such materials include polyimide resin, polyamide resin, polyamideimide resin, polyester resin, polyethylene resin, polyvinyl alcohol resin, polypropylene resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, polyacrylonitrile resin, ethylene vinyl acetate copolymer resin, ethylene- Examples thereof include vinyl alcohol copolymer resin, ethylene-methacrylic acid copolymer resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, cellophane, and ionomer resin.
  • a resin material having a moisture absorption rate of 1.0% or less is preferable, and a resin material having both conditions is particularly preferable.
  • the thickness of the resin mask 20 is not particularly limited, but in the case of further improving the effect of suppressing the generation of shadows, the thickness of the resin mask 20 is preferably 25 ⁇ m or less, and more preferably less than 10 ⁇ m. .
  • the preferable range of the lower limit value when the thickness of the resin mask 20 is less than 3 ⁇ m, defects such as pinholes are likely to occur, and the risk of deformation and the like increases.
  • the thickness of the resin mask 20 by setting the thickness of the resin mask 20 to 3 ⁇ m or more and less than 10 ⁇ m, more preferably 4 ⁇ m or more and 8 ⁇ m or less, it is possible to more effectively prevent the influence of shadows when forming a high-definition pattern exceeding 400 ppi. .
  • the resin mask 20 and the metal layer 10 to be described later may be joined directly or via an adhesive layer, but the resin mask 20 and the metal layer via the adhesive layer. 10 is bonded, it is preferable that the total thickness of the resin mask 20 and the pressure-sensitive adhesive layer is within the range of the preferable thickness.
  • a shadow is a film that is thinner than the target deposition thickness because part of the deposition material released from the deposition source does not reach the deposition target by colliding with the inner wall surface of the opening of the resin mask. This refers to a phenomenon in which an undeposited portion that becomes thick occurs.
  • the cross-sectional shape of the resin mask opening 25 is not particularly limited, and the end faces of the resin mask that form the resin mask opening 25 may be substantially parallel to each other. However, as shown in FIG. It is preferable that the cross-sectional shape of the mask opening 25 is a shape that expands toward the vapor deposition source. In other words, it preferably has a gradient (sometimes referred to as a taper) that expands toward the surface on which the metal layer is formed.
  • the angle of the gradient can be appropriately set in consideration of the thickness of the resin mask 20, etc., and a straight line connecting the lower bottom tip in the resin mask opening 25 and the upper bottom tip in the resin mask opening,
  • the angle formed with the bottom surface of the resin mask in other words, the surface on the side that does not contact the inner wall surface of the resin mask opening 25 and the metal layer 10 of the resin mask 20 in the cross section in the thickness direction of the inner wall surface constituting the resin mask opening 25.
  • the angle formed with the lower surface of the resin mask is preferably in the range of 5 ° to 85 °, more preferably in the range of 15 ° to 75 °, and 25 °. More preferably, it is in the range of 65 ° or less.
  • the end face forming the resin mask opening 25 has a linear shape, but is not limited to this, and has an outwardly convex curved shape, that is, the resin mask opening.
  • the entire shape of 25 may be a bowl shape. Further, it may be the opposite, that is, it may have a convex curved shape.
  • “one screen” including an aggregate of a plurality of resin mask openings 25 is formed on the resin mask 20 constituting the vapor deposition mask at a predetermined interval. Multiple screens are arranged with a gap.
  • the resin mask opening 25 referred to here means a pattern to be produced using the vapor deposition mask 100 according to the embodiment of the present disclosure.
  • the vapor deposition mask is formed as an organic layer in an organic EL display.
  • the shape of the resin mask opening 25 is the shape of the organic layer.
  • “one screen” consists of an assembly of resin mask openings 25 corresponding to one product. When the one product is an organic EL display, one organic EL display is formed.
  • An aggregate of necessary organic layers, that is, an aggregate of resin mask openings 25 serving as an organic layer is “one screen”.
  • Metal layer As shown in FIG. 1, in the vapor deposition mask 100 according to the embodiment of the present disclosure, a metal layer 10 is partially provided on one surface of the resin mask 20.
  • the material of the metal layer 10 constituting the vapor deposition mask 100 according to the embodiment of the present disclosure is not particularly limited, and examples thereof include metal materials such as stainless steel, iron-nickel alloy, and aluminum alloy. Further, other metal materials may be used. Among them, an invar material that is an iron-nickel alloy can be suitably used because it is less deformed by heat.
  • the thickness of the metal layer 10 is not particularly limited, but is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less, and more preferably 35 ⁇ m or less in order to more effectively prevent the occurrence of shadows. Particularly preferred. When the thickness is less than 5 ⁇ m, the risk of breakage and deformation increases and handling tends to be difficult.
  • the several metal layer 10 is arrange
  • the cross-sectional shape of the metal layer 10 is not particularly limited, and as shown in FIG. 1B, the end faces facing each other of the metal layer 10 may be substantially parallel to each other. Similarly to the resin mask opening 25, it may have a gradient shape.
  • the position where the metal layer 10 is provided and the shape of the metal layer when viewed in plan are not particularly limited. That is, the planar shape of the metal layer can be appropriately designed according to the position where the metal layer is provided.
  • the resin mask 20 constituting the vapor deposition mask 100 when the resin mask 20 constituting the vapor deposition mask 100 is viewed in plan, the resin mask 20 exhibits a quadrangle having a long side and a short side, for example, a rectangle.
  • the metal layer may have a band shape along the long side of the resin mask.
  • the metal layer 10 may be disposed in parallel with the short side of the resin mask 20 while forming a strip shape having the same length as the short side.
  • the metal mask 10 is formed when the resin mask 20 exhibits a rectangle having a long side and a short side.
  • the shape of the metal layer may be a band shape having a predetermined angle with respect to the long side of the resin mask.
  • the quadrilateral is not limited to a rectangle, and may be a trapezoid or a parallelogram, for example. Other quadrilaterals may be used.
  • the shape and arrangement of the metal layer 10 described in the present specification can be applied as appropriate to the resin mask 20 having a shape other than the quadrangular shape when the resin mask 20 is planarized.
  • each band-shaped metal layers 10 are arranged in parallel with the short sides of the resin mask 20, and in the form shown in FIG. 14, three bands in parallel with the long sides of the resin mask 20.
  • the shape metal layer 10 is arranged, the number of the metal layers 10 arranged is not limited. For example, although not illustrated, only one metal layer 10 of the plurality of metal layers 10 is arranged. It is good also as the form which arrange
  • a band-shaped metal layer 10 having the same length as the short side may be disposed only in the vicinity of the upper side and the lower side of the resin mask 20, and as shown in FIG.
  • the band-shaped metal layer 10 having the same length as the long side may be disposed only on the left side of the mask 20 and in the vicinity of the right side. Moreover, it is good also as a strip
  • the metal layer 10 located near the upper and lower sides of the resin mask, or near the right and left sides of the resin mask is disposed so as to be in contact with the circumference of the resin mask 20. However, it may not be in contact with the periphery.
  • the metal layer 10 may be disposed only on the peripheral edge of the resin mask 20.
  • the peripheral part of the resin mask 20 as used in this specification means the area
  • the metal layer 10 may be arranged only in the vicinity of one or both of the upper side and the lower side of the resin mask in the peripheral part of the resin mask 20. In this case, the metal layer 10 may be disposed so as to contact the periphery of the resin mask.
  • a metal layer having a length different from the long side or the short side of the resin mask 20 is used instead of the strip-shaped metal layer 10 having the same length as the long side or the short side of the resin mask 20 .
  • One may be arranged in parallel with 20 long sides or short sides, or a plurality of them may be arranged.
  • One or a plurality of band-shaped metal layers 10 may be arranged in random directions.
  • the strip-shaped metal layer 10 having a length shorter than the right side and the left side, that is, the long side of the resin mask 20 is arranged at positions separated from the peripheral edges of the right side and the left side of the resin mask 20. May be.
  • the region where the metal layer 10 is disposed in FIG. 16 may be a peripheral portion of the resin mask 20 or a non-peripheral portion.
  • region which straddles a peripheral part and a non-peripheral part may be sufficient.
  • the non-peripheral part of the resin mask 20 as used in this specification means the whole area
  • the strip-shaped metal layer 10 arranged in parallel to the long side of the resin mask 20 is divided into a plurality of pieces in the length direction and five pieces in FIG. Also good.
  • the metal layer 10 is preferably arranged in parallel to the long side having a large amount of change such as elongation or shrinkage.
  • FIG. 2 is a front view showing an example when a vapor deposition mask according to another embodiment of the present disclosure is viewed in plan view from the side on which the metal layer is formed.
  • the metal layer 10 is not necessarily required to be positioned on the peripheral edge of the resin mask 20.
  • FIG. 2 shows an example in which the metal layer 10 is positioned only on the non-peripheral portion of the resin mask 20. Further, the metal layer 10 may be disposed on the peripheral edge and the non-peripheral edge of the resin mask 20.
  • the metal layer 10 is used only for fixing to the frame by disposing the metal layer 10 on the non-peripheral portion of the resin mask 20, specifically, at a position that does not overlap the frame in the resin mask 20. Instead, deformation such as elongation or shrinkage that can occur in the resin mask 20 can be effectively suppressed.
  • the resin mask 20 is fixed when the vapor deposition mask is fixed to the frame as compared with the case where the metal layer surrounds the periphery of the opening 25 formed in the resin mask 20. It is possible to appropriately release the stress that can be generated in the film, and as a result, it is possible to effectively suppress deformation such as expansion and contraction.
  • the dotted line shown in FIG. 2 indicates the “one screen” area.
  • the metal layer 10 may be disposed between “one screen” and “one screen”.
  • FIG. 3 is a front view showing an example when a vapor deposition mask according to still another embodiment of the present disclosure is viewed in plan view from the side on which the metal layer is formed.
  • the metal layer 10 does not necessarily have a strip shape, and may be arranged so as to be scattered on the resin mask 20. Further, as shown in FIG. It may be arranged only at the four corners of the resin mask 20. In such a case, the metal layer 10 shown in FIG. 3 and FIG. 18 is a square, but is not limited to this, and is not limited to this, but a rectangle, a triangle, a quadrilateral or more, a circle, an ellipse, a semicircle, a donut. Any shape such as a shape, an alphabetic “C” shape, a “T” shape, a “cross” shape or a “star” shape can be employed.
  • the vapor deposition mask 100 does not need to be configured only by the resin mask 20 and the metal layer 10 as illustrated in FIGS. 1 to 3, 11, and 14 to 18.
  • a protective sheet may be a protective film, a protective layer, or a protective plate
  • the resin mask opening 25 is formed by laser processing, the generation of burrs and debris can be suppressed, and the resin mask opening 25 is formed during laser processing. It is possible to prevent the peripheral strength from being lowered.
  • the manufacturing method of such a vapor deposition mask 100 is not particularly limited. For example, by preparing a resin plate and forming a metal layer at a desired position on the resin plate, a resin plate with a metal layer, a so-called vapor deposition mask preparation is formed.
  • the method for forming the metal layer in this case is not particularly limited, and the metal layer can be formed by various plating methods, etching methods, various printing methods, vapor deposition methods, and the like.
  • the vapor deposition mask 100 can be obtained by forming an opening having a desired shape in the resin plate in the state of the resin plate with the metal layer or after being fixed to the frame 60 by laser processing or the like.
  • the manufacturing method of the vapor deposition mask includes the resin mask 20 having the resin mask opening 25 corresponding to the pattern to be vapor-deposited, and the metal layer 10 partially located on one surface of the resin mask 20. As shown in FIG. 6A, the metal layer 10 is partially located on one surface of the resin plate 20A for obtaining the resin mask 20, as shown in FIG.
  • FIG. 6 is a process diagram illustrating an example of a method for manufacturing a vapor deposition mask according to an embodiment of the present disclosure.
  • the peel strength referred to in this specification is synonymous with 180 ° peeling adhesive strength based on JIS Z-0237: 2009, and the measurement of peel strength is (Method 2) in JIS Z-0237: 2009: back side It can be performed in accordance with the peel strength of 180 °.
  • a test tape a polyimide film having an adhesive on its surface (polyimide tape 5413 (manufactured by 3M Japan)) is bonded to a stainless steel plate so that the stainless steel plate and the adhesive face each other.
  • a test sheet is used, a protective sheet as a test piece is attached to the polyimide film of this test board, and the peel strength when the protective sheet as a test piece is peeled 180 ° from the polyimide film as a test board (against polyimide) Can be measured by a method according to JIS Z-0237: 2009, and the peel strength of the protective sheet can be measured.
  • the measuring device for measuring the peel strength is an electromechanical universal testing machine (5900 series instrument). Ron).
  • the vapor deposition mask manufacturing method using the vapor deposition mask preparation 70 when the resin plate 20A of the vapor deposition mask preparation 70 is irradiated with laser light and the resin plate 20A is disassembled to form the resin mask opening 25.
  • the vapor deposition mask 100 which can form a high-definition vapor deposition pattern can be obtained.
  • the protective sheet 30 provided on the other surface of the resin plate 20A can suppress focus blurring when the resin plate 20A is irradiated with laser light to form the resin mask opening 25.
  • the occurrence of “burrs” and “wrinkles” due to insufficient disassembly of the resin plate 20A due to the focus blur can be suppressed.
  • the vapor deposition mask preparation 70 for example, when the vapor deposition mask preparation 70 is placed on the processing stage 75 to form the resin mask opening 25, the processing stage 75 and the vapor deposition mask preparation 70 Even when a gap is generated between them, it is possible to suppress focus blurring when the resin mask 20A is formed by irradiating the resin plate 20A with laser light.
  • the strength of the resin plate 20A itself can be increased. This also makes it possible to suppress the occurrence of “burrs” and “wrinkles”.
  • the presence of the protective sheet 30 provided on the other surface of the resin plate 20A prevents the recesses that will eventually become the resin mask opening 25 and the strength reduction of the resin plate 20A in the vicinity of the recesses. Can be planned.
  • the protective sheet 30 is a resin plate, the apparent thickness of the resin plate 20A can be increased.
  • the protective sheet 30 serves as a support for preventing the focus blur and for preventing the strength of the resin plate from being lowered.
  • the protective sheet 30 provided on the other surface of the resin plate 20A prevents laser light from decreasing in strength of the recess that will eventually become the resin mask opening 25 and the resin plate 20A in the vicinity of the recess.
  • the resin mask opening is formed in the resin plate 20A by irradiation, it is possible to prevent the resin plate 20A from being partially cut off.
  • the manufacturing method of the vapor deposition mask according to the embodiment of the present disclosure it is possible to suppress the occurrence of “burrs” and “wrinkles” when the resin mask opening 25 is formed in the resin plate 20A.
  • the resin mask opening 25 can be accurately formed in the plate 20A.
  • resin board 20A resin mask 20 in which the resin mask opening part 25 was formed
  • resin board 20A receives damage.
  • unintended peeling of the protective sheet 30 before the step of peeling the protective sheet 30 can be suppressed.
  • the vapor deposition mask preparation 70 in a preferred form is provided with a protective sheet having a peel strength of 0.0012 N / 10 mm or more and 0.012 N / 10 mm or less in accordance with JIS Z-0237: 2009 on the other surface of the resin plate 20A. It has been.
  • the vapor deposition mask preparation 70 in a more preferable form is provided with a protective sheet having a peel strength of 0.002 N / 10 mm or more and 0.04 N / 10 mm or less compliant with JIS Z-0237: 2009 on the other surface of the resin plate 20A. It has been.
  • the vapor deposition mask preparation 70 in a particularly preferred form has a protective sheet 30 having a peel strength of 0.002 N / 10 mm or more and 0.02 N / 10 mm or less conforming to JIS Z-0237: 2009 on the other surface of the resin plate 20A. Is provided.
  • the resin mask opening 25 is formed with the deposition mask preparation 70 placed on the processing stage 75 has been described as an example.
  • the deposition mask according to the embodiment of the present disclosure is described.
  • a laser is applied to the resin plate 20A of the vapor deposition mask preparation body in a state where the vapor deposition mask preparation body 70 is fixed to the frame 60 without placing the vapor deposition mask preparation body 70 on the processing stage 75, or in other methods.
  • the resin mask opening 25 can also be formed by irradiating light.
  • FIGS. 7A to 7D are schematic cross-sectional views illustrating an example of a method for manufacturing the vapor deposition mask preparation 70 used for manufacturing the vapor deposition mask according to the embodiment of the present disclosure.
  • the protective sheet 30 is provided on the surface of the resin plate 20A that is not in contact with the metal layer 10. It should be noted that when the protective sheet 30 is peeled from the resin plate 20A, the protective sheet 30A is protected from the resin plate 20A so that the peel strength according to JIS Z-0237: 2009 is 0.0004 N / 10 mm or more and less than 0.2 N / 10 mm.
  • An arbitrary layer can be provided between the sheet 30 and the sheet 30.
  • the manufacturing method of the vapor deposition mask preparation body prepares the laminated body of the resin plate 20A and the metal plate 10A as shown to Fig.7 (a).
  • the laminate of the resin plate 20A and the metal plate 10A is formed by applying a coating solution obtained by dispersing or dissolving a resin as a material of the resin plate 20A in an appropriate solvent on the metal plate 10A by a conventionally known coating method.
  • Examples of the method include forming a resin plate 20A (also referred to as a resin layer 20A) by drying.
  • a resin plate 20A (which may be a resin film or a resin sheet) may be bonded to the metal plate 10A via an adhesive layer or the like. In this method, as shown in FIG.
  • a resist material 62 is applied to the surface of the metal plate 10A, and a mask 63 for obtaining the metal layer 10 is obtained.
  • the resist material is masked using, exposed and developed.
  • a resist pattern 64 is formed on the surface of the metal plate 10A.
  • the resist pattern 64 is used as an etching resistant mask, only the metal plate 10A is etched, and the resist pattern is washed and removed after the etching is completed.
  • FIG.7 (c) the laminated body in which the metal layer 10 was partially provided on one surface of 20 A of resin plates is obtained.
  • the protective sheet 30 is bonded to the other surface of the resin plate 20A of the obtained laminate, or a layer that becomes the protective sheet 30 is formed using various printing methods. By doing so, the vapor deposition mask preparation 70 is obtained.
  • the resist material masking method is not particularly limited. As shown in FIG. 7A, the resist material 62 may be applied only to the surface of the metal plate 10A that does not contact the resin plate 20A. A resist material 62 may be applied to each surface of the plate 10A (not shown). Alternatively, a dry film method in which a dry film resist is bonded to the surface of the metal plate 10A that is not in contact with the resin plate 20A or the respective surfaces of the resin plate 20A and the metal plate 10A can be used. The coating method of the resist material 62 is not particularly limited. When the resist material 62 is coated only on the side of the metal plate 10A that does not contact the resin plate 20A, a spin coating method or a spray coating method can be used. .
  • the laminate of the resin plate 20A and the metal plate 10A is a long sheet
  • the resist material 62 is applied to the respective surfaces of the resin plate 20A and the metal plate 10A.
  • the etching material used in the etching process is not particularly limited, and a known etching material may be appropriately selected.
  • the etching method for the metal plate 10A is not particularly limited.
  • a spray etching method in which an etching material is sprayed from a spray nozzle at a predetermined spray pressure, an immersion etching method or an etching material is dropped in an etching solution filled with the etching material.
  • a wet etching method such as a spin etching method or a dry etching method using gas, plasma, or the like can be used.
  • Examples of the protective sheet 30 directly provided on the other surface of the resin plate 20A include a protective sheet 30 having a self-adsorbing or self-adhesive surface.
  • the self-adsorption property of the protective sheet 30 means a property that can be adsorbed on the other surface of the resin plate 20A by the mechanism of the protective sheet 30 itself. Specifically, no adhesive or pressure-sensitive adhesive is interposed between the other surface of the resin plate 20A and the protective sheet, and the resin plate 20A and the protective sheet are attracted by an external mechanism such as a magnet. This means that it can be brought into close contact with the other surface of the resin plate 20A. According to the protective sheet 30 having such a self-adsorbing property, the protective sheet 30 can be adsorbed to the resin plate 20A while retreating air (air) when contacting the resin plate 20A.
  • the protective sheet 30 having self-adsorbing property for example, a sheet that exhibits self-adsorbing property by the action of the resin material constituting the protective sheet 30 can be used.
  • the resin material of the protective sheet 30 is not particularly limited, and the peel strength when peeled from the resin plate 20A is a peel strength based on JIS Z-0237: 2009 of 0.0004 N / 10 mm or more and 0.2 N / A material that is less than 10 mm can be appropriately selected and used.
  • the protective sheet 30 is made of an acrylic resin, a silicone resin, a urethane resin, a polyester resin, an epoxy resin, a polyvinyl alcohol resin, a cycloolefin resin, a polyethylene resin, or the like as a resin that can exhibit self-adsorption.
  • the peel strength when peeling the protective sheet 30 from the resin plate 20A is 0.0004 N / 10 mm or more and less than 0.2 N / 10 mm according to JIS Z-0237: 2009. .
  • These resin materials can also be used for the resin material of a protective sheet having a cell suction cup structure to be described later.
  • the protective sheet 30 may contain 1 type of resin independently, and may contain 2 or more types of resin.
  • the protective sheet 30 in which the resin material itself has adsorptivity for example, a sheet-like material in which the material itself described in JP 2008-36895 A has adsorbability can be used.
  • a protective sheet 30 having a cell sucker structure on its surface may be used instead of the protective sheet 30 having a self-adsorbing property due to the function of the resin material itself.
  • a protective sheet 30 having a cell sucker structure on its surface may be used. Even when the protective sheet 30 having a cell suction cup structure is used, the peel strength when the protective sheet 30 is peeled from the resin plate 20A only needs to be the above peel strength.
  • the cell suction cup structure means a continuous fine concavo-convex structure formed on the surface, and the continuous fine concavo-convex structure exerts an action as a sucker to give the protective sheet 30 self-adsorption.
  • Examples of such a protective sheet 30 include a sheet-like material having a cell suction cup structure described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-36895.
  • the protective sheet 30 By performing an adhesion treatment on the surface of the protective sheet 30 on the side in contact with the resin plate 20A, the protective sheet 30 can be made sticky (sometimes referred to as adhesiveness).
  • the adhesion treatment include corona discharge treatment, flame treatment, ozone treatment, ultraviolet treatment, radiation treatment, surface roughening treatment, chemical treatment, plasma treatment, low temperature plasma treatment, primer treatment, grafting treatment, and the like. it can.
  • a layer having adhesiveness or tackiness (hereinafter referred to as an intermediate layer) may be provided on the other surface of the resin plate 20A. )),
  • the protective sheet 30 may be provided indirectly. Even when the protective sheet 30 is provided indirectly, the peel strength when the protective sheet 30 is peeled off from the resin plate 20A side is 0.0004N according to JIS Z-0237: 2009. / 10 mm or more and less than 0.2 N / 10 mm.
  • the intermediate layer plays a role for bringing the resin plate 20 ⁇ / b> A and the protective sheet 30 into close contact with each other. That is, a layer having adhesiveness or tackiness is used as the intermediate layer.
  • the peel strength in accordance with JIS Z-0237: 2009 is 0.0004 N / 10 mm or more and less than 0.2 N / 10 mm. If the condition cannot be satisfied, an intermediate layer may be provided between the resin plate 20A and the protective sheet 30 as a layer for adjusting the peel strength when the protective sheet 30 is peeled from the resin plate 20A. .
  • the intermediate layer for adjusting the peel strength has a peel strength of 0.2 N when the protective sheet 30 is peeled off, for example, when the protective sheet 30 is directly provided on the other surface of the resin plate 20A. / 10 mm or more, it may be provided between the resin plate 20A and the protective sheet 30 as a layer for lowering the peel strength, and the peel strength when peeling the protective sheet 30 is less than 0.0004 N / 10 mm. In this case, a layer for increasing the peel strength may be provided between the resin plate 20A and the protective sheet 30.
  • the intermediate layer may have a single-layer structure composed of one layer, or may have a stacked structure in which two or more layers are stacked.
  • an intermediate layer in which an adhesive layer for closely attaching the resin plate 20A and the protective sheet 30 and a release layer for adjusting the peel strength when the protective sheet is peeled are laminated in this order from the resin plate 20A side. May be provided between the resin plate 20 ⁇ / b> A and the protective sheet 30.
  • the intermediate layer may be a layer peeled from the resin plate 20A together with the protective sheet 30 when the protective sheet 30 is peeled from the resin plate 20A, or may be a layer remaining on the resin plate 20A side.
  • the protective sheet 30 or the intermediate layer is decomposed with laser light, a new “burr” or “ Therefore, as will be described later, it is preferable that the protective sheet 30 and the intermediate layer are not decomposed by the laser beam or are not easily decomposed.
  • the intermediate layer remaining in the intermediate layer that is not decomposed by the laser beam or hardly decomposed is used. This is not preferable because the layer will block the resin mask opening 25 formed in the resin plate 20A.
  • the material of the intermediate layer is not decomposed by laser light or is not easily decomposed, and the peel strength when the protective sheet 30 is peeled from the resin plate 20A is in the above-described peel strength range, and It is preferable to use a material that can make the adhesiveness with the protective sheet 30 higher than the adhesiveness with the resin plate 20A. According to this embodiment, the protective sheet 30 can be peeled off from the resin plate 20A together with the intermediate layer.
  • Examples of the protective sheet 30 provided indirectly on the other surface of the resin plate 20A include, for example, polyesters such as polyethylene terephthalate, polyarylate, polycarbonate, polyurethane, polyimide, polyetherimide, cellulose derivatives, polyethylene, ethylene / vinyl acetate.
  • polyesters such as polyethylene terephthalate, polyarylate, polycarbonate, polyurethane, polyimide, polyetherimide, cellulose derivatives, polyethylene, ethylene / vinyl acetate.
  • Copolymer Polypropylene, Polystyrene, Acrylic, Polyvinyl chloride, Polyvinylidene chloride, Polyvinyl alcohol, Polyvinyl butyral, Nylon, Polyether ether ketone, Polysulfone, Polyether sulfone, Tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether, Polyvinyl fluoride , Tetrafluoroethylene / ethylene, tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene, polychlorotrifluoroethylene, poly It can include various plastic films or sheets such as two benzylidene fluoride.
  • Examples of the material for the intermediate layer include acrylic resins, vinyl chloride resins, vinyl acetate resins, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer resins, polyester resins, polyamide resins, and the like.
  • the thickness of the intermediate layer is not particularly limited, but is preferably in the range of 1 ⁇ m to 50 ⁇ m, and more preferably in the range of 3 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the intermediate layer there is no particular limitation on the method of forming the intermediate layer.
  • one or two or more kinds of resin materials satisfying the above-described peel strength range when the peel strength when peeling the protective sheet 30 from the resin plate 20A An intermediate layer coating solution obtained by dissolving or dispersing an additive added as necessary in an appropriate solvent can be formed by applying and drying on the other surface of the resin plate 20A.
  • an adhesive sheet or the like that has a peel strength satisfying the above-described peel strength range when the protective sheet 30 is peeled from the resin plate 20A is pasted Layers can also be formed.
  • the protective sheet 30 provided on the intermediate layer has a peel strength when peeling the protective sheet 30 from the resin plate 20A, and a peel strength in accordance with JIS Z-0237: 2009 is 0.0004 N / 10 mm or more and 0.2 N /
  • a protective sheet (which may be a protective film or a protective plate) that satisfies the condition that it is less than 10 mm may be formed on the intermediate layer, and when the protective sheet 30 is peeled off from the resin plate 20A.
  • a preferred form of the protective sheet 30 is that the resin is applied to the resin plate 20A regardless of whether the protective sheet 30 is provided directly on the resin plate 20A or indirectly through an intermediate layer or the like.
  • the transmittance of the wavelength of the laser beam for forming the mask opening 25 is 70% or more, preferably 80% or more.
  • the intermediate layer together with the protective sheet 30 also forms the resin mask opening 25 in the resin plate 20A. It is preferable that the transmittance of the wavelength of the laser beam is 70% or more, particularly 80% or more.
  • the protective sheet 30 in a preferred form, when laser light is irradiated to form the resin mask opening 25 in the resin plate 20A, the intermediate layer and the protective sheet 30 are decomposed by the laser light. Can be suppressed. As a result, various problems caused by the decomposition of the intermediate layer and the protective sheet 30, for example, the “wrinkles” generated by the decomposition of the intermediate layer and the protective sheet 30 are formed on the resin plate 20A. Adhering to the inner wall surface of the mask opening 25 can be suppressed.
  • the wavelength of the laser beam varies depending on the type of laser beam used. For example, when a polyimide resin is used as the material of the resin plate 20A, a YAG laser, an excimer laser, or the like is used.
  • a YAG laser (third harmonic) having a laser beam wavelength of 355 nm or an excimer laser (KrF) having a laser beam wavelength of 248 nm is suitable. Therefore, when selecting the protective sheet 30, the material of the protective sheet 30 may be appropriately set so that the transmittance of the laser light becomes the above-described preferable transmittance according to the type of laser used. Moreover, as a method of setting the transmittance of the protective sheet 30 to the above-described preferable transmittance, a measure for adjusting the thickness of the protective sheet 30, specifically, a method of reducing the thickness of the protective sheet 30, As a resin material, a method using a highly transparent resin material or the like can be given.
  • the thickness of the protective sheet 30 is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, more preferably 2 ⁇ m or more and 75 ⁇ m or less, further preferably 2 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, and a range of 3 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less. It is particularly preferred that By setting the thickness of the protective sheet 30 to 1 ⁇ m or more, the strength of the protective sheet 30 can be sufficiently increased, and when the resin plate 20A is irradiated with laser light to form the resin mask opening, the protective sheet 30 is The risk of breakage or the occurrence of cracks in the protective sheet 30 can be reduced. In particular, when the thickness of the protective sheet 30 is 3 ⁇ m or more, this risk can be further reduced.
  • the protective sheet 30 a protective member integrated protective sheet (not shown) in which the protective sheet 30 is supported by a supporting member may be used.
  • the thickness of the support member is not particularly limited and can be appropriately set according to the thickness of the protective sheet 30, but is preferably 3 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, more preferably 3 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less, and 3 ⁇ m or more and 100 ⁇ m. More preferably, it is more preferably 10 ⁇ m or more and 75 ⁇ m or less.
  • the material of the support member is not particularly limited, and a resin material, a glass material, or the like can be used. However, it is preferable to use a resin material from the viewpoint of flexibility and the like.
  • the protective sheet 30 is provided on the other surface of the resin plate 20A and at a position overlapping the resin mask opening 25 finally formed in the resin plate 20A in the thickness direction.
  • One protective sheet 30 may be provided on the other surface of the resin plate 20A, or a plurality of protective sheets 30 may be provided.
  • 8A and 8B one protective sheet 30 is provided on the other surface of the resin plate 20A.
  • Fig.8 (a) is the front view which looked at the vapor deposition mask preparation 70 as an example from the protective sheet 30 side
  • (b) is a schematic sectional drawing. In the form shown in FIG. 8, the length of the protective sheet 30 in the horizontal direction (left-right direction in the figure) is shorter than the length of the resin plate 20 ⁇ / b> A in the horizontal direction.
  • the outer circumference of the protective sheet 30 may be protruded from the resin plate 20A by making it longer than the lateral length of the resin plate 20A. The same applies to the length of the protective sheet 30 in the vertical direction. The same applies to various types of protective sheets 30 described later.
  • the protective sheet 30 in a preferable form is provided with a plurality of protective sheets 30 on the other surface of the resin plate 20A.
  • the protective sheet 30 can be provided on the surface.
  • the protective sheet 30 is a self-adsorbing protective sheet 30, air remains between the resin plate 20 ⁇ / b> A and the protective sheet 30 as the size of the protective sheet 30 increases.
  • each protective sheet 30 is reduced by dividing the protective sheet 30 into a plurality of pieces and reducing the size thereof.
  • the adhesion between the resin plate 20A and the protective sheet 30 can be easily increased.
  • it is provided on the other surface of the resin plate 20A before the step of forming the resin mask opening 25 in the resin plate 20A due to human error when the protective sheet 30 is bonded to the resin plate 20A. Even when it is necessary to peel off the protective sheet 30, it is only necessary to peel off the target protective sheet 30, which is preferable in terms of work efficiency.
  • the size or the like of the protective sheet 30 in the case where a plurality of protective sheets 30 are provided on the other surface of the resin plate 20A.
  • one or a plurality of resin mask openings finally formed or a plurality of protective sheet 30 are provided.
  • the size may be sufficient to cover the resin mask opening 25, or may be large enough to cover "one screen” of the resin mask 20 or a plurality of screens.
  • Each of the plurality of protective sheets 30 has a size that overlaps “one screen” of the resin mask 20 that is finally formed on the resin plate 20A, or a plurality of screens.
  • the protective sheet 30 is the said resin mask 20.
  • the “one screen” or a plurality of screens of the resin mask 20 is preferably provided at a position overlapping the “one screen” or the plurality of screens in the thickness direction.
  • a region closed by a dotted line is a planned layout region of “one screen” of the resin mask 20.
  • a plurality of vapor deposition mask preparations 70 are arranged in the vertical direction and the horizontal direction (vertical direction and horizontal direction in the drawing).
  • the protective sheet 30 is regularly provided, but as shown in FIG. 10 (a), a plurality of protective sheets 30 extending in the vertical direction may be provided in the horizontal direction, as shown in FIG. 10 (b). A plurality of protective sheets 30 extending in the horizontal direction may be provided in the vertical direction.
  • FIG.10 (c) you may provide the some protective sheet 30 at random alternately.
  • the deposition mask preparation 70 prepared above is irradiated with laser light from the metal layer 10 side to the resin plate 20A to form a pattern for vapor deposition on the resin plate 20A.
  • This is a step of forming a corresponding resin mask opening 25.
  • laser beam irradiation is performed on the vapor deposition mask preparation 70 placed on the processing stage 75.
  • the processing stage 75 includes the vapor deposition mask according to the embodiment of the present disclosure.
  • the resin mask opening 25 may be formed without placing the vapor deposition mask preparation 70 on the processing stage 75, which is an arbitrary configuration in the manufacturing method.
  • a vapor deposition pattern means a pattern to be produced using the vapor deposition mask.
  • the vapor deposition mask is used to form an organic layer of an organic EL element, the organic The shape of the layer.
  • the vapor deposition mask manufacturing method may include a step of fixing the vapor deposition mask preparation 70 to the frame during or after any step before the resin mask opening 25 is formed. Good. This step is an optional step in the method of manufacturing the vapor deposition mask of the present invention, but the vapor deposition mask preparation 70 is formed at a stage before the resin mask 20A is formed in the resin plate 20A by irradiating the laser beam. By fixing to the frame in advance, it is possible to reduce attachment errors that occur when the obtained vapor deposition mask 100 is fixed to the frame.
  • the protective sheet 30 may be provided on the other surface of the resin plate 20 ⁇ / b> A in the laminated body after the laminated body provided with the metal plate 10 ⁇ / b> A for obtaining the metal layer 10 is fixed to the frame.
  • the fixing between the frame and the vapor deposition mask preparation may be performed on the surface of the frame or on the side surface of the frame.
  • the vapor deposition mask preparation 70 and the processing stage 75 may be interposed. There is a gap, or the adhesion between the vapor deposition mask preparation 70 and the processing stage 75 is insufficient, and a gap is generated microscopically.
  • the vapor deposition mask preparation 70 is formed of the resin plate 20A. Since the protective sheet 30 is provided on the other surface, the presence of the protective sheet 30 causes a focus blur that may occur due to a decrease in strength of the resin plate 20A or a gap between the resin plate 20A and the processing stage 75. Can be prevented. Therefore, the vapor deposition mask manufacturing method according to the embodiment of the present disclosure is particularly suitable when the resin mask opening 25 is formed in a state where the vapor deposition mask preparation 70 is fixed to the frame.
  • Step of peeling off protective sheet> As shown in FIG. 6C, the resin mask opening 25 is formed in the resin plate 20 ⁇ / b> A of the vapor deposition mask preparation 70 to obtain the resin mask 20, and then the protective sheet 30 is removed from the resin mask 20. It is the process of peeling and removing. In other words, the protective sheet 30 is peeled off from the vapor deposition mask. By passing through this process, the vapor deposition mask 100 in which the metal layer 10 is partially positioned is obtained on the resin mask 20 in which the resin mask opening 25 corresponding to the pattern to be vapor deposited is formed.
  • the peel strength compliant with JIS Z-0237: 2009 is 0.0004 N / 10 mm or more on the other surface of the resin plate 20A. Since the protective sheet 30 of less than 0.2 N / 10 mm is provided, the protective sheet 30 can be lifted without performing a separate process, for example, a dissolving process for removing the protective sheet or a UV process. The protective sheet 30 can be easily peeled from the resin mask 20 in which the resin mask opening 25 is formed. In addition, by setting the upper limit value of the peel strength to less than 0.2 N / 10 mm, it is possible to prevent stress from being applied to the resin plate 20A when the protective sheet 30 is peeled off.
  • the resin plate 20A (resin mask) in which the resin mask opening 25 is formed when the protective sheet 30 is peeled from the resin plate 20A.
  • the surface of 20) is not contaminated by the material of the protective sheet 30, and no cleaning process is required.
  • the metal layer 10 is partially formed on the resin mask 20 having the high-definition resin mask opening 25 due to the presence of the protective sheet 30.
  • the provided deposition mask can be manufactured with high yield.
  • a protective sheet having a peel strength of 0.0004 N / 10 mm or more and less than 0.2 N / 10 mm according to JIS Z-0237: 2009 was provided on the other surface of the resin plate 20A of the vapor deposition mask preparation 70.
  • the supporting member-integrated protective sheet (Samples 1 to 7) shown in Table 1 below is bonded so that the resin plate and the protective sheet face each other, and the metal layer side.
  • the resin mask opening 25 was formed by irradiating with laser light, and the laser resistance of the protective sheet at this time and the presence or absence of burrs and wrinkles were confirmed.
  • sample A a resin mask opening was formed in the resin plate without providing a protective sheet. Samples 6 and 7 were only evaluated for peelability.
  • a metal layer (invar material thickness 40 ⁇ m) is partially provided on one surface of a resin plate (polyimide resin thickness 5 ⁇ m), and shown in Table 1 below on the other surface of the resin plate.
  • a support member-integrated protective sheet provided was used.
  • a YAG laser having a wavelength of 355 nm was used.
  • the support member constituting the support member integrated protection sheet, the thickness of the protection sheet, and the transmittance of the protection sheet at a wavelength of 355 nm are as shown in Table 1 below.
  • the peel strength is measured in accordance with JIS Z-0237: 2009.
  • test tape polyimide film having a pressure-sensitive adhesive on its surface (polyimide tape 5413 (manufactured by 3M Japan)) is attached to a stainless steel plate and a stainless steel plate.
  • a protective sheet (samples 1 to 7) as a test piece is attached to the polyimide film of this test plate, and the protective sheet as a test piece is attached to the test plate.
  • the peel strength (against the polyimide) when peeled 180 ° from the polyimide film was measured by an electromechanical universal testing machine (5900 series manufactured by Instron) The evaluation results are shown in Table 1.
  • the thickness is 1 ⁇ m and 355 nm on the other surface of the resin plate 20A.
  • a layer (a layer having no self-adsorbing property) having a transmittance of 1% with respect to the wavelength of was formed by coating, and this was designated as sample B.
  • sample C a layer having a thickness of 0.5 ⁇ m and a transmittance of 1% with respect to a wavelength of 355 nm (a layer having no self-adsorption property) is formed by coating, and this is referred to as sample C. did.
  • Samples B and C were evaluated for the presence or absence of burrs and wrinkles and the resistance of the coating layer during laser processing.
  • a polyimide resin Photo Nice DL-1602 Toray Industries, Inc.
  • Test report a) Standard name: JIS Z-0237: 2009 b) Test method: Method 2 The tape is polyimide tape 5413 (manufactured by 3M Japan). c) Material identification: Product number (product name) is as shown in the table d) Test date and test location: September 3 and December 7, 2015, Sakai City, Chiba e) Test results: Interface failure Others) Measuring device: Electromechanical universal testing machine (5900 series manufactured by Instron)
  • a protective sheet having a peel strength of 0.0004 N / 10 mm or more and less than 0.2 N / 10 mm according to JIS Z-0237: 2009 damage to the resin mask can be suppressed. It was.
  • sample B in which a coating layer having a thickness of 1 ⁇ m is provided in place of the protective sheet having self-adsorption property, a crack occurs in the coating layer during laser processing, and a coating layer having a thickness of 0.5 ⁇ m is provided.
  • sample C the coating layer was damaged during laser processing.
  • Samples B and C with a transmittance of less than 70% the coating layer absorbs the laser beam and the coating layer is processed with the laser beam, resulting in slight burrs and wrinkles. Occurred.
  • the peel strength based on JIS Z-0237: 2009 is 0 on the other surface of the resin plate 20A for obtaining the resin mask 20.
  • the resin plate 20A is replaced by a method for manufacturing the vapor deposition mask. You may manufacture a vapor deposition mask using the vapor deposition mask preparation 70 which provided the protective sheet 30 which has a self-adsorption property and peelability on the other surface.
  • the peel strength based on JIS Z-0237: 2009 is 0.0004 N on the other surface of the resin plate 20A for obtaining the resin mask 20 described above. / 10mm or more and less than 0.2N / 10mm, the same effect as the manufacturing method of the vapor deposition mask using the vapor deposition mask preparation 70 provided with the protective sheet 30 is produced.
  • the manufacturing method of the vapor deposition mask of this form is a self-adsorption as the protective sheet 30 instead of the protective sheet 30 having a peel strength of 0.0004 N / 10 mm or more and less than 0.2 N / 10 mm according to JIS Z-0237: 2009.
  • the vapor deposition mask preparation 70 which provided the protective sheet 30 which has the property and peelability it differs from the manufacturing method of the said vapor deposition mask.
  • the description that the protective sheet 30 having a peel strength of 0.0004 N / 10 mm or more and less than 0.2 N / 10 mm based on JIS Z-0237: 2009 is self-adsorption What is necessary is just to read as the protective sheet 30 which has a property and peelability.
  • Examples of the material of the protective sheet 30 having self-adsorption property and peelability include acrylic resin, silicone resin, urethane resin, polyester resin, epoxy resin, polyvinyl alcohol resin, cycloolefin resin, polyethylene resin, and the like. Can do. Especially, the protective sheet containing any one or both of a silicone type resin and a urethane type resin is preferable, and the protective sheet 30 containing a silicone type resin is more preferable.
  • FIG. 4A is a front view showing an example of a vapor deposition mask with a frame according to an embodiment of the present disclosure when viewed from the frame side, and FIG. It is a schematic sectional drawing in A part. Note that a portion near the center of the vapor deposition mask with frame in FIG. 4B is omitted.
  • the frame-equipped vapor deposition mask 1 includes the vapor deposition mask 100 according to the embodiment of the present disclosure illustrated in FIG.
  • the vapor deposition mask 100 is fixed to the frame 60 through the metal layer 10. Since the vapor deposition mask 100 has already been described, the frame 60 will be mainly described below.
  • the frame 60 constituting the vapor deposition mask 1 with the frame according to the embodiment of the present disclosure is not particularly limited, and can be appropriately selected from conventionally known frames.
  • the frame 60 is a substantially rectangular frame member, and a metal material, a glass material, a ceramic material, or the like may be used as the material thereof.
  • the thickness of the frame 60 is not particularly limited, but is preferably in the range of 10 mm or more and 100 mm or less from the viewpoint of rigidity or the like.
  • the width between the inner peripheral end face of the opening of the frame and the outer peripheral end face of the frame is not particularly limited as long as it can fix the frame and the metal layer 10 of the vapor deposition mask, for example, 10 mm or more and 300 mm or less.
  • the width of the range can be illustrated.
  • the method for fixing the vapor deposition mask 100 to the frame 60 is not particularly limited, but when the frame 60 is made of a metal material, the metal layer 10 in the vapor deposition mask 100 and the frame 60 are welded. You may fix by doing.
  • the metal layer 10 is disposed only on the non-peripheral portion of the resin mask 10 as in the vapor deposition mask 100 shown in FIG. 2, the resin mask 20 and the frame are bonded using an adhesive or the like. By doing so, you may fix the vapor deposition mask 100 and a flame
  • the metal layer 10 is scattered on the resin mask 20 as in the vapor deposition mask 100 shown in FIG. 3, the metal layer 10 and the frame are welded, while the resin mask 20 and the frame are bonded.
  • the vapor deposition mask 100 and the frame may be fixed by bonding with an agent or the like.
  • two deposition masks 100 according to the embodiment of the present disclosure shown in FIG. 1 are fixed to the frame 60, but the present invention is not limited to this, and one deposition mask 100 is provided per frame.
  • the evaporation mask 100 may be fixed, and three or more evaporation masks may be fixed to one frame.
  • a single vapor deposition mask 100 in which a plurality of vapor deposition masks are integrated may be fixed to a frame 60.
  • all or a part of the end portions of the respective metal layers 10 extending in the longitudinal direction are in contact with the frame (in the illustrated embodiment, the end portions in the longitudinal direction of all the metal layers 10 are the frames.
  • the metal layer 10 and the frame are not only on the upper side and the lower side of the vapor deposition mask 100, but also on part or all of the end portions of the metal layer 10. It is fixed.
  • the metal layer 10 extending in the longitudinal direction is configured such that the end thereof and the frame 60 do not contact each other, and the vapor deposition mask 100 and the frame are fixed to each other in the vicinity of the upper side and the lower side of the vapor deposition mask 100. It can also be performed only by fixing to 10.
  • two vapor deposition masks are arranged with a gap therebetween, but as shown in FIG. 13, three or more vapor deposition masks 100 may be arranged side by side (illustrated). 3 vapor deposition masks in the form).
  • the plurality of vapor deposition masks 100 may be arranged such that no gap is formed between adjacent vapor deposition masks 100, or may be arranged with a gap (in the form shown in FIG. 13). Three deposition masks are arranged without gaps).
  • FIG. 13 three deposition masks are arranged without gaps.
  • frame is a form which does not contact
  • the end portions of the metal layer 10 of the vapor deposition mask 100 located at both ends in the longitudinal direction may be in contact with the frame (not shown).
  • the vapor deposition method used for forming the vapor deposition pattern using the vapor deposition mask 100 and the framed vapor deposition mask 1 of the present disclosure described above is not particularly limited.
  • reactive sputtering, vacuum vapor deposition, ion plating, and the like are examples of reactive sputtering, vacuum vapor deposition, ion plating, and the like.
  • physical vapor deposition methods such as electron beam evaporation, and chemical vapor deposition methods such as thermal CVD, plasma CVD, and photo-CVD methods.
  • the vapor deposition pattern can be formed using a conventionally known vacuum vapor deposition apparatus or the like.
  • the method for producing an organic semiconductor element of the present disclosure includes a step of forming a vapor deposition pattern on a vapor deposition object using a vapor deposition mask or a vapor deposition mask with a frame, and in the step of forming the vapor deposition pattern, the vapor deposition of the present disclosure described above.
  • a mask or a vapor deposition mask with a frame is used.
  • a vapor deposition pattern is formed using a vapor deposition pattern forming method.
  • the vapor deposition pattern forming method is applied to the R (red), G (green), and B (blue) light emitting layer forming steps of the organic EL device, the vapor deposition pattern of each color light emitting layer is formed on the substrate. It is formed.
  • the manufacturing method of the organic-semiconductor element of this indication is not limited to these processes, It is applicable to the arbitrary processes in manufacture of a conventionally well-known organic-semiconductor element.
  • vapor deposition for forming the organic semiconductor element can be performed in a state in which the deposition mask with the frame and the deposition target are closely adhered to each other without gaps, and high-definition is achieved.
  • An organic semiconductor element can be manufactured.
  • the organic layer, light emitting layer, cathode electrode, etc. of an organic EL element can be mentioned, for example.
  • the method for manufacturing an organic semiconductor element of the present disclosure is preferably used for manufacturing R (red), G (green), and B (blue) light emitting layers of organic EL elements that require high-definition pattern accuracy. it can.
  • a method for manufacturing an organic EL display (organic electroluminescence display) according to an embodiment of the present disclosure (hereinafter referred to as a method for manufacturing an organic EL display of the present disclosure) will be described.
  • the manufacturing method of the organic EL display of the present disclosure uses the organic semiconductor element manufactured by the manufacturing method of the organic semiconductor element of the present disclosure described above in the manufacturing process of the organic EL display.
  • Examples of the organic EL display using the organic semiconductor device manufactured by the organic semiconductor device manufacturing method of the present disclosure include a notebook personal computer (see FIG. 5A) and a tablet terminal (see FIG. 5B).
  • Mobile phones see FIG. 5C
  • smartphones see FIG. 5D
  • video cameras see FIG. 5E
  • digital cameras see FIG. 5F
  • smart watches see FIG. 5
  • Examples thereof include organic EL displays used in g).

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Abstract

蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクと、前記樹脂マスクの一方の面上に部分的に位置する金属層と、を含む蒸着マスクを提供する。

Description

蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、有機ＥＬディスプレイの製造方法
　本開示の実施形態は、蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、および有機ＥＬディスプレイの製造方法に関する。
　蒸着マスクを用いた蒸着パターンの形成は、通常、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させ、蒸着源から放出された蒸着材を、開口部を通して、蒸着対象物に付着させることにより行われる。また、当該蒸着マスクは、フレームに固定されて、フレーム付き蒸着マスクとして用いられる場合が多い。
　上記蒸着パターンの形成に用いられる蒸着マスクとしては、例えば、蒸着作成するパターンに対応する樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクと、金属マスク開口部（スリットと称される場合もある）を有する金属マスクとを積層してなる蒸着マスク（例えば、特許文献１～５）等が知られている。
特許第５２８８０７２号公報 特許第５２８８０７３号公報 特許第５２８８０７４号公報 特開２０１４－２１８７３５号公報 特許第６１６３３７６号公報
　本開示の実施形態は、高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着マスクなどを提供することを主たる課題とする。
　本開示の一実施形態にかかる蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクと、前記樹脂マスクの一方の面上に部分的に位置する金属層と、を含む。前記蒸着マスクにあっては、前記樹脂マスクが、長辺と短辺を有する四辺形を呈しており、前記金属層が、前記樹脂マスクの長辺に沿った帯形状であってもよい。
　本開示の別の一実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクは、前記本開示の実施形態にかかる蒸着マスクと、フレームと、を含み、前記蒸着マスクはその金属層を介して前記フレームに固定されている。また、本開示の別の一実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクは、前記本開示の実施形態にかかる蒸着マスクと、フレームと、を含み、前記蒸着マスクはその樹脂マスクを介して前記フレームに固定されている。また、本開示の別の一実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクは、前記本開示の実施形態にかかる蒸着マスクと、フレームと、を含み、前記蒸着マスクはその樹脂マスクと金属層の双方を介して前記フレームに固定されている。
　本開示の別の一実施形態にかかる蒸着マスク準備体は、前記本開示の実施形態にかかる蒸着マスクを製造するための蒸着マスク準備体であって、樹脂板と、前記樹脂板の一方の面上に部分的に位置する金属層と、を含む。
　また、本開示の別の一実施形態にかかる蒸着パターン製造方法は、用いられる蒸着マスクが、前記本開示の実施形態にかかる蒸着マスクである。
　また、本開示の別の一実施形態にかかる有機半導体素子の製造方法は、蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成工程を含み、前記蒸着パターン形成工程で用いられる前記蒸着マスクが、前記本開示の実施形態にかかる蒸着マスクである。
　また、本開示の別の一実施形態にかかる有機ＥＬディスプレイの製造方法は、前記本開示の実施形態にかかる有機半導体素子の製造方法によって製造された有機半導体素子が用いられる。
　本開示の蒸着マスクなどによれば、高精細な蒸着パターンを形成することができる。
（ａ）は、本開示の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ－Ａ部分での概略断面図である。 本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。 本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。 （ａ）は、本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクをフレーム側から平面視したときの一例を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ－Ａ部分での概略断面図である。 有機ＥＬディスプレイを有するデバイスの一例を示す図である。 蒸着マスクの製造方法の一例を示す工程図である。 蒸着マスク準備体の製造方法の一例を示す工程図である。 （ａ）は、一例としての蒸着マスク準備体を保護シート側から平面視したときの正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の蒸着マスク準備体の概略断面図である。 （ａ）は、一例としての蒸着マスク準備体を保護シート側から平面視したときの正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の蒸着マスク準備体の概略断面図である。 （ａ）～（ｃ）は、一例としての蒸着マスク準備体を保護シート側から平面視したときの正面図である。 本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。 本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。 本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。 本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。 本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。 本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。 本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。 本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。
　以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。なお、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。また、説明の便宜上、上方または下方などの語句を用いて説明するが、上下方向が逆転してもよい。左右方向についても同様である。
　＜蒸着マスク＞
　図１（ａ）は、本開示の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ－Ａ部分での概略断面図である。なお、図１（ｂ）における蒸着マスクの中央付近の一部は省略されている。
　図１（ａ）および（ｂ）に示すように、本開示の実施形態にかかる蒸着マスク１００は、蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部２５を有する樹脂マスク２０と、前記樹脂マスク２０の一方の面、図１（ｂ）では上側の面上に部分的に位置する金属層１０と、を含む。
　このような蒸着マスク１００によれば、蒸着マスク１００の大部分は樹脂マスク２０によって構成されていることから、従来の金属を用いた蒸着マスクに比べて、その重量を軽量化することができる。また、樹脂マスク２０を形成するにあっては、レーザーなどを用いて蒸着作成するパターンに対応する樹脂マスク開口部２５を形成することができるため、樹脂マスク開口部２５をより高精細化することもできる。さらに、このような樹脂マスク２０の一方の面に金属層１０が部分的に設けられているので、樹脂マスク２０が撓んでしまうことを防止することができると共に、ハンドリングを簡便にすることができる。また、このような蒸着マスク１００は、金属製のフレームに固定されて用いられる場合が多いが、金属層１０が設けられていることにより、前記フレームに固定する際に当該金属層１０とフレームとを溶接することができるので固定が容易であり、また、金属層１０を目標にして位置合わせをすることができるため、簡便かつ精度よく、蒸着マスク１００をフレームに固定することができる。さらに、このような蒸着マスク１００によれば、金属層１０が設けられていることで、樹脂マスク２０のコシを強くすることができるので、フレームに固定する際に蒸着マスクにシワが発生することを抑制することができる。なお、フレームへの蒸着マスクの固定は、通常、蒸着マスクの端部に、引張部材（例えば、クランプ）を固定し、当該引張部材を、蒸着マスクの外方に向かって引っ張った状態で行う。
　以下に、本開示の実施形態にかかる蒸着マスク１００の構成などについて具体的に説明する。
　（樹脂マスク）
　本開示の実施形態にかかる蒸着マスク１００を構成する樹脂マスク２０については特に限定されることはなく、従来公知の種々の樹脂マスク２０から適宜選択して用いることができる。
　樹脂マスク２０の材料についても限定はなくいかなる材料をも用いることができる。例えば、レーザー加工等によって高精細な樹脂マスク開口部２５の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン－ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン－メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。この樹脂材料を用いた樹脂マスクとすることで、樹脂マスク開口部２５の寸法精度を向上させることができ、かつ熱や経時での寸法変化率や吸湿率を小さくすることができる。
　樹脂マスク２０の厚みについて特も限定はないが、シャドウの発生の抑制効果をさらに向上せしめる場合には、樹脂マスク２０の厚みは、２５μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ未満であることがより好ましい。下限値の好ましい範囲について特に限定はないが、樹脂マスク２０の厚みが３μｍ未満である場合には、ピンホール等の欠陥が生じやすく、また変形等のリスクが高まる。特に、樹脂マスク２０の厚みを、３μｍ以上１０μｍ未満、より好ましくは４μｍ以上８μｍ以下とすることで、４００ｐｐｉを超える高精細パターンを形成する際のシャドウの影響をより効果的に防止することができる。また、樹脂マスク２０と後述する金属層１０とは、直接的に接合されていてもよく、粘着剤層を介して接合されていてもよいが、粘着剤層を介して樹脂マスク２０と金属層１０とが接合される場合には、樹脂マスク２０と粘着剤層との合計の厚みが上記好ましい厚みの範囲内であることが好ましい。なお、シャドウとは、蒸着源から放出された蒸着材の一部が、樹脂マスクの開口部の内壁面に衝突して蒸着対象物へ到達しないことにより、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずる現象のことをいう。
　樹脂マスク開口部２５の断面形状についても特に限定はなく、樹脂マスク開口部２５を形成する樹脂マスクの向かいあう端面同士が略平行であってもよいが、図１（ｂ）に示すように、樹脂マスク開口部２５はその断面形状が、蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。換言すれば、金属層が形成されている面側に向かって広がりをもつ勾配（テーパーという場合もある）を有していることが好ましい。勾配の角度については、樹脂マスク２０の厚み等を考慮して適宜設定することができるが、樹脂マスク開口部２５における下底先端と、同じく樹脂マスク開口部における上底先端を結んだ直線と、樹脂マスク底面とのなす角度、換言すれば、樹脂マスク開口部２５を構成する内壁面の厚み方向断面において、樹脂マスク開口部２５の内壁面と樹脂マスク２０の金属層１０と接しない側の面（図示する形態では、樹脂マスクの下面）とのなす角度は、５°以上８５°以下の範囲内であることが好ましく、１５°以上７５°以下の範囲内であることがより好ましく、２５°以上６５°以下の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。また、図示する形態では、樹脂マスク開口部２５を形成する端面は直線形状を呈しているが、これに限定されることはなく、外に凸の湾曲形状となっている、つまり樹脂マスク開口部２５の全体の形状がお椀形状となっていてもよい。また、その逆、つまり内に凸の湾曲形状となっていてもよい。
　また、本開示の実施の形態に係る蒸着マスク１００の一例においては、当該蒸着マスクを構成する樹脂マスク２０に、複数の樹脂マスク開口部２５の集合体からなる「１画面」が、所定の間隔をあけて複数画面分配置されている。なお、ここで言う樹脂マスク開口部２５とは、本開示の実施の形態に係る蒸着マスク１００を用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬディスプレイにおける有機層の形成に用いる場合には、樹脂マスク開口部２５の形状は当該有機層の形状となる。また、「１画面」とは、１つの製品に対応する樹脂マスク開口部２５の集合体からなり、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる樹脂マスク開口部２５の集合体が「１画面」となる。
　（金属層）
　図１に示すように、本開示の実施形態にかかる蒸着マスク１００にあっては、前記樹脂マスク２０の一方の面上に部分的に金属層１０が設けられている。
　本開示の実施形態にかかる蒸着マスク１００を構成する金属層１０の材料については特に限定はなく、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。また、これ以外の金属材料を用いてもよい。中でも、鉄ニッケル合金であるインバー材は熱による変形が少ないので好適に用いることができる。
　金属層１０の厚みについても特に限定はないが、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以下であることが特に好ましい。なお、５μｍより薄くした場合、破断や変形のリスクが高まるとともにハンドリングが困難となる傾向にある。
　なお、樹脂マスク２０に複数の金属層１０が配置されている場合にあっては、その金属層１０のすべてが同じ材質や同じ厚みである必要はなく、金属層１０が配置されている場所に応じて、材質や厚みを異ならせてもよい。
　また、金属層１０の断面形状についても特に限定されることはなく、図１（ｂ）に示すように、金属層１０の向かいあう端面同士が略平行であってもよく、図示はしないが、前記樹脂マスク開口部２５と同様に勾配を有する形状となっていてもよい。
　ここで、金属層１０が設けられる位置、および金属層を平面視した際の形状についても特に限定されることはない。すなわち、金属層が設けられる位置に応じて、金属層の平面形状を適宜設計することが可能である。
　例えば、図１（ａ）に示すように、蒸着マスク１００を構成する樹脂マスク２０を平面視した際に、当該樹脂マスク２０が長辺と短辺とを有する四辺形、例えば、長方形を呈している場合にあっては、金属層を、樹脂マスクの長辺に沿った帯形状としてもよい。例えば、金属層１０の形状をその短辺と同じ長さを有する帯形状としつつ、樹脂マスク２０の短辺と平行に配置してもよい。一方で、図１４に示すように、蒸着マスク１００を構成する樹脂マスク２０を平面視した際に、当該樹脂マスク２０が長辺と短辺とを有する長方形を呈している場合において、金属層１０の形状をその長辺と同じ長さを有する帯形状としつつ、樹脂マスク２０の長辺と平行に配置してもよい。また、金属層の形状を、樹脂マスクの長辺に対し、所定の角度をもつ帯形状としてもよい。なお、四辺形は、長方形に限定されるものではなく、例えば、台形、平行四辺形としてもよい。これ以外の四辺形としてもよい。また、樹脂マスク２０を平面した際の形状を、四辺形以外の形状としてもよい。また、樹脂マスク２０を平面した際の形状を、四辺形以外の形状とした樹脂マスク２０においても、本願明細書で説明する金属層１０の形状や、配置の形態を適宜適用することができる。
　図１に示す形態では、樹脂マスク２０の短辺と平行に、６つの帯形状の金属層１０を配置しており、図１４に示す形態では、樹脂マスク２０の長辺と平行に３つの帯形状の金属層１０を配置しているが、配置される金属層１０の数は限定されることはなく、例えば、図示はしないが、複数の金属層１０の何れか１つの金属層１０のみを配置した形態としてもよい。
　また、図１１に示すように、樹脂マスク２０の上辺、及び下辺近傍にのみ、短辺と同じ長さを有する帯形状の金属層１０を配置してもよく、図１５に示すように、樹脂マスク２０の左辺、及び右辺近傍にのみ、長辺と同じ長さを有する帯状体の金属層１０を配置してもよい。また、長辺よりも短い長さの帯形状としてもよい。図１１や図１５に示す形態の蒸着マスク１００では、樹脂マスクの上辺及び下辺近傍、もしくは樹脂マスクの右辺及び左辺近傍に位置する金属層１０は、樹脂マスク２０の周縁に接するようにして配置されているが、周縁に接していなくてもよい。また、樹脂マスク２０の周縁部上にのみ、金属層１０を配置してもよい。なお、本願明細書でいう樹脂マスク２０の周縁部とは、フレームに蒸着マスクを固定するときに、当該フレームをなす枠部材と厚み方向で重なる領域を意味する。この領域は、フレームの大きさや、フレームをなす枠部材の幅等により変化する。例えば、図１に示す形態において、樹脂マスク２０の周縁部のうち、樹脂マスクの上辺、及び下辺の何れか一方、又は双方の辺の近傍にのみ、金属層１０を配置した形態としてもよい。また、この場合において、金属層１０を、樹脂マスクの周縁に接するように配置してもよい。また、樹脂マスク２０の長辺、或いは短辺と同じ長さを有する帯形状の金属層１０にかえて、樹脂マスク２０の長辺、或いは短辺と異なる長さを有する金属層を、樹脂マスク２０の長辺、或いは短辺と平行に１つ配置してもよく、複数配置してもよい。また、１つ、又は複数の帯形状の金属層１０をそれぞれランダムな方向に配置してもよい。
　例えば、図１６に示すように、樹脂マスク２０の右辺および左辺それぞれの周縁から離間した位置に、右辺および左辺、つまり樹脂マスク２０の長辺よりも短い長さの帯状体の金属層１０を配置してもよい。図１６における金属層１０が配置されている領域は、樹脂マスク２０の周縁部であってもよく、非周縁部であってもよい。また、周縁部と非周縁部を跨ぐ領域であってもよい。なお、本願明細書でいう樹脂マスク２０の非周縁部とは、樹脂マスク２０の上記周縁部とは異なる領域全般を意味する。換言すれば、フレームに蒸着マスクを固定するときに、当該フレームをなす枠部材と厚み方向で重ならない領域を意味する。また、図１７に示すように、樹脂マスク２０の長辺に平行に配置される帯形状の金属層１０は、その長さ方向において複数個に、図１７においては５個に、分割されていてもよい。
　このように、樹脂マスク２０の長辺や短辺に平行に帯形状の金属層１０を配置することにより、帯形状の金属層１０の長さ方向における樹脂マスク２０の伸びや縮みなどの変形を効果的に抑制することができ、蒸着マスク１００をフレームに固定した際のシワの発生を抑制することができる。したがって、樹脂マスク２０が長辺と短辺を有する場合にあっては、伸びや縮みなどの変化量が大きい長辺に平行に金属層１０を配置することが好ましい。
　図２は、本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。
　金属層１０は樹脂マスク２０の周縁部上に位置していることを必ずしも要しない。図２は、樹脂マスク２０の非周縁部上にのみ金属層１０を位置させた例を示している。また、樹脂マスク２０の周縁部上、及び非周縁部上に、金属層１０を配置してもよい。
　このように、金属層１０を、樹脂マスク２０の非周縁部上、具体的には、樹脂マスク２０におけるフレームと重ならない位置にも配置することにより、金属層１０をフレームとの固定にのみ用いるのではなく、樹脂マスク２０に生じ得る伸びや縮みなどの変形を効果的に抑制することができる。また、金属層１０の形状を帯形状とすることにより、金属層で樹脂マスク２０に形成された開口部２５の周囲を取り囲む場合と比べて、フレームに蒸着マスクを固定する際に、樹脂マスク２０に発生し得る応力を適当に逃がすことができ、その結果、やはり伸びや縮みなどの変形を効果的に抑制することができる。
　なお、図２に示す点線は、「１画面」の領域を示している。金属層１０を非周縁部上に配置する場合にあっては、「１画面」と「１画面」の間に金属層１０を配置するようにしてもよい。
　図３は、本開示のさらに別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。
　図３に示すように、金属層１０は必ずしも帯状である必要はなく、樹脂マスク２０上に点在するように配置されていてもよく、さらには、図１８に示すように、金属層１０が樹脂マスク２０の四隅にのみ配置されていてもよい。このような場合において、図３や、図１８に示す金属層１０は正方形であるが、これに限定されることはなく、長方形、三角形、四角形以上の多角形、円、楕円、半円、ドーナツ形状、アルファベットの「Ｃ」形状、「Ｔ」形状、さらには「十字」形状や「星」形状など、あらゆる形状をも採用可能である。一枚の樹脂マスク２０上に複数の金属層１０が設けられている場合において、すべての金属層１０が同一形状である必要はなく、前記で挙げた種々の形状の金属層１０が混在していてもよい。また、上記で説明した金属層１０の形状や、配置の形態を、適宜組み合わせてもよい。この場合であっても、上記金属層１０が帯形状の場合と同様、フレームに蒸着マスクを固定する際に、樹脂マスクに発生し得る応力を逃がすことができる。
　なお、本開示に実施形態にかかる蒸着マスク１００にあっては、図１～３、図１１、図１４～１８に示すように、樹脂マスク２０と金属層１０のみから構成されている必要はなく、他の構成が含まれていてもよい。例えば、樹脂マスク２０における、金属層１０が配置されていない側の面上に、保護シート（保護フィルム、保護層、或いは保護板であってもよい）が配置されていてもよい。樹脂マスク２０の裏面側に保護シートを配置することにより、樹脂マスク開口部２５をレーザー加工により形成する場合に、バリやカスの発生を抑制することができるとともに、レーザー加工時に樹脂マスク開口部２５周辺の強度が低下することを防止することができる。要約すれば、金属層１０との相乗効果により、樹脂マスク２０の伸びや縮みなどの変形を効果的に抑制することができる。また、金属層１０と保護シートの双方が設けられた本実施形態にかかる蒸着マスク１００によれば、レーザー加工による樹脂マスク開口部の形成において、樹脂マスク２０の変形や、位置ずれの発生を低減することができる。なお、保護シートを用いた蒸着マスクの製造方法については後述する。
　このような蒸着マスク１００の製造方法については特に限定されることはない。例えば、樹脂板を準備し、当該樹脂板上の所望の位置に金属層を形成することにより、金属層付き樹脂板、いわゆる蒸着マスク準備体を形成する。この場合における金属層の形成方法についても特に限定されることはなく、各種メッキ法やエッチング法、さらには各種印刷法や蒸着法などによって金属層をすることができる。次いで、この金属層付き樹脂板の状態で、もしくはこれをフレーム６０に固定した後に、樹脂板に所望形状の開口部をレーザー加工などにより形成することで、蒸着マスク１００を得ることができる。
　＜蒸着マスクの製造方法の一例＞
　以下、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法について一例を挙げて説明する。一例としての蒸着マスクの製造方法は、蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部２５を有する樹脂マスク２０と、樹脂マスク２０の一方の面上に部分的に位置する金属層１０と、を含む蒸着マスクの製造方法であって、図６（ａ）に示すように、樹脂マスク２０を得るための樹脂板２０Ａの一方の面上に、金属層１０が部分的に位置し、樹脂板２０Ａの他方の面上にＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満の保護シート３０が設けられた蒸着マスク準備体７０を準備する工程と、図６（ｂ）に示すように、蒸着マスク準備体７０に対し、金属層１０側から樹脂板２０Ａにレーザー光を照射し、当該樹脂板２０Ａに蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部２５を形成する工程と、図６（ｃ）に示すように、蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部２５が形成された樹脂マスク２０から保護シート３０を剥離する工程、換言すれば、最終的な製造対象物である蒸着マスク１００から保護シート３０を剥離する工程と、を含む。図６は、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法の一例を示す工程図である。
　本願明細書で言う剥離強度とは、ＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される１８０°引きはがし粘着力と同義であり、剥離強度の測定は、ＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９における（方法２）：背面に対する１８０°引きはがし粘着力に準拠して行うことができる。具体的には、ステンレス板に、試験テープ（その表面に粘着剤を有するポリイミドフィルム（ポリイミドテープ５４１３（スリーエムジャパン（株）製））を、ステンレス板と粘着剤とが対向するようにして貼り合わせた試験板を用い、この試験板のポリイミドフィルムに、試験片としての保護シートを貼り、試験片としての保護シートを、試験板としてのポリイミドフィルムから１８０°引きはがすときの剥離強度（対ポリイミド）を、ＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９に準拠した方法で測定することで、保護シートの剥離強度を測定することができる。剥離強度の測定を行う測定機は、電気機械式万能試験機（５９００シリーズ　インストロン社製）を用いることとする。
　上記蒸着マスク準備体７０を用いた蒸着マスクの製造方法によれば、蒸着マスク準備体７０の樹脂板２０Ａにレーザー光を照射し、樹脂板２０Ａを分解して樹脂マスク開口部２５を形成する際に、「バリ」や「滓」が生ずることを抑制することができる。これにより、高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着マスク１００を得ることができる。具体的には、樹脂板２０Ａの他方の面上に設けられている保護シート３０により、樹脂板２０Ａにレーザー光を照射して樹脂マスク開口部２５を形成するときのフォーカスボケを抑制することができ、フォーカスボケにより、樹脂板２０Ａの分解が不十分となることに起因した「バリ」や、「滓」の発生を抑制することができる。また、この蒸着マスク準備体７０によれば、例えば、加工ステージ７５に蒸着マスク準備体７０を載置して樹脂マスク開口部２５の形成を行う際に、加工ステージ７５と蒸着マスク準備体７０との間に隙間が生じている場合であっても、樹脂板２０Ａにレーザー光を照射して樹脂マスク開口部２５を形成するときのフォーカスボケを抑制することができる。
　また、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法によれば、樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部２５を形成するときのフォーカスボケの抑制に加え、樹脂板２０Ａ自体の強度を高めることができ、このことによっても、「バリ」や「滓」の発生を抑制することができる。具体的には、樹脂板２０Ａの他方の面上に設けられている保護シート３０の存在によって、最終的に樹脂マスク開口部２５となる凹部や、凹部近傍の樹脂板２０Ａの強度低下の防止を図ることができる。具体的には、保護シート３０が樹脂板であると仮定した場合、みかけ上の樹脂板２０Ａの厚みを厚くすることができる。つまり、保護シート３０は、フォーカスボケを防止する役割とともに、樹脂板の強度低下を防止する支持体としての役割を果たす。なお、樹脂板２０Ａの他方の面上に設けられた保護シート３０により、最終的に樹脂マスク開口部２５となる凹部や、凹部近傍の樹脂板２０Ａの強度低下の防止を図ることで、レーザー光を照射して樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部を形成する段階において、樹脂板２０Ａの一部が千切れてしまうこと等を抑制することができる。
　つまり、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法によれば、樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部２５を形成するときの「バリ」や「滓」の発生を抑制することができ、樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部２５を精度よく形成することができる。
　さらに、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法によれば、保護シート３０を剥離する工程において、樹脂板２０Ａ（樹脂マスク開口部２５が形成された樹脂マスク２０）がダメージを受けることや、保護シート３０を剥離する工程の前における保護シート３０の意図しない剥離を抑制することができる。
　好ましい形態の蒸着マスク準備体７０は、樹脂板２０Ａの他方の面上に、ＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．００１２Ｎ／１０ｍｍ以上０．０１２Ｎ／１０ｍｍ以下の保護シートが設けられている。より好ましい形態の蒸着マスク準備体７０は、樹脂板２０Ａの他方の面上にＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．００２Ｎ／１０ｍｍ以上０．０４Ｎ／１０ｍｍ以下の保護シートが設けられている。特に好ましい形態の蒸着マスク準備体７０は、樹脂板２０Ａの他方の面上にＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．００２Ｎ／１０ｍｍ以上０．０２Ｎ／１０ｍｍ以下の保護シート３０が設けられている。
　上記では、加工ステージ７５に蒸着マスク準備体７０を載置した状態で、樹脂マスク開口部２５を形成する場合を例に挙げて説明を行ったが、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法において、加工ステージ７５に蒸着マスク準備体７０を載置することなくフレーム６０に蒸着マスク準備体７０を固定した状態で、或いはこれ以外の方法で、蒸着マスク準備体の樹脂板２０Ａにレーザー光を照射して樹脂マスク開口部２５の形成を行うこともできる。
　図７（ａ）～（ｄ）は、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造に用いられる、蒸着マスク準備体７０の製造方法の一例を示す概略断面図であり、図示する形態では、樹脂板２０Ａ上に、金属層１０を部分的に位置させた後に、樹脂板２０Ａの金属層１０と接しない側の面に保護シート３０を設けている。なお、樹脂板２０Ａから保護シート３０を剥離するときの、ＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満となるように、樹脂板２０Ａと保護シート３０との間に任意の層を設けることもできる。
　一例としての蒸着マスク準備体の製造方法は、図７（ａ）に示すように、樹脂板２０Ａと金属板１０Ａとの積層体を準備する。樹脂板２０Ａと金属板１０Ａとの積層体は、金属板１０Ａ上に、樹脂板２０Ａの材料となる樹脂を適当な溶媒に分散、或いは溶解した塗工液を、従来公知の塗工方法で塗工、乾燥して樹脂板２０Ａ（樹脂層２０Ａと称することもできる）を形成する方法等を挙げることができる。また、金属板１０Ａ上に接着層等を介して樹脂板２０Ａ（樹脂フィルム、樹脂シートであってもよい。）を貼り合せてもよい。当該方法では、図７（ａ）に示すように、樹脂板２０Ａ上に金属板１０Ａを設けた後に、金属板１０Ａの表面にレジスト材６２を塗工し、金属層１０を得るためのマスク６３を用いて当該レジスト材をマスキングし、露光、現像する。これにより、図７（ｂ）に示すように、金属板１０Ａの表面にレジストパターン６４を形成する。そして、当該レジストパターン６４を耐エッチングマスクとして用いて、金属板１０Ａのみをエッチング加工し、エッチング終了後に前記レジストパターンを洗浄除去する。これにより、図７（ｃ）に示すように、樹脂板２０Ａの一方の面上に、金属層１０が部分的に設けられた積層体を得る。次いで、図７（ｄ）に示すように、得られた積層体の樹脂板２０Ａの他方の面上に保護シート３０を貼り合わせる、或いは各種の印刷方法を用いて保護シート３０となる層を形成することで、蒸着マスク準備体７０を得る。
　レジスト材のマスキング方法について特に限定はなく、図７（ａ）に示すように金属板１０Ａの樹脂板２０Ａと接しない面側にのみレジスト材６２を塗工してもよく、樹脂板２０Ａと金属板１０Ａのそれぞれの表面にレジスト材６２を塗工してもよい（図示しない）。また、金属板１０Ａの樹脂板２０Ａと接しない面、或いは樹脂板２０Ａと金属板１０Ａのそれぞれの表面にドライフィルムレジストを貼り合せるドライフィルム法を用いることもできる。レジスト材６２の塗工法について特に限定はなく、金属板１０Ａの樹脂板２０Ａと接しない面側にのみレジスト材６２を塗工する場合には、スピンコート法や、スプレーコート法を用いることができる。一方、樹脂板２０Ａと金属板１０Ａとを積層したものが長尺シート状である場合には、ロール・ツー・ロール方式でレジスト材を塗工することができるディップコート法等を用いることが好ましい。なお、ディップコート法では、樹脂板２０Ａと金属板１０Ａのそれぞれの表面にレジスト材６２が塗工されることとなる。
　レジスト材としては処理性が良く、所望の解像性があるものを用いることが好ましい。また、エッチング加工の際に用いるエッチング材については、特に限定されることはなく、公知のエッチング材を適宜選択すればよい。
　金属板１０Ａのエッチング法について特に限定はなく、例えば、エッチング材を噴射ノズルから所定の噴霧圧力で噴霧するスプレーエッチング法、エッチング材が充填されたエッチング液中に浸漬エッチング法、エッチング材を滴下するスピンエッチング法等のウェットエッチング法や、ガス、プラズマ等を利用したドライエッチング法を用いることができる。
　保護シート３０は、樹脂板２０Ａから剥離するときの、ＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満となるように、（ｉ）樹脂板２０Ａの他方の面上に直接的に設けてもよく、（ｉｉ）樹脂板２０Ａの他方の面上に、任意の層を介して間接的に設けてもよい。
　樹脂板２０Ａの他方の面上に直接的に設けられる保護シート３０としては、その表面が自己吸着性、或いは自己粘着性を有する保護シート３０を挙げることができる。
　ここで言う保護シート３０の自己吸着性とは、保護シート３０自体の機構によって樹脂板２０Ａの他方の面上に吸着可能な性質を意味する。具体的には、樹脂板２０Ａの他方の面と保護シートとの間に接着剤、粘着剤等を介さず、また、樹脂板２０Ａと保護シートとを外部機構、例えば、磁石等によって引き付けることを要せずに、樹脂板２０Ａの他方の面上に密着させることができる性質を意味する。このような自己吸着性を有する保護シート３０によれば、樹脂板２０Ａと接したときに、エアー（空気）を退けながら樹脂板２０Ａに当該保護シート３０を吸着させることができる。
　自己吸着性を有する保護シート３０としては、例えば、保護シート３０を構成する樹脂材料自体の働きにより自己吸着性が発現されるものを用いることができる。
　このような保護シート３０の樹脂材料について特に限定はなく、樹脂板２０Ａから剥離するときの剥離強度が、ＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満となるような材料を適宜選択して用いることができる。一例としての保護シート３０は、自己吸着性を発現させることができる樹脂として、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリエチレン樹脂等を含んでおり、当該保護シート３０を樹脂板２０Ａから剥離するときの剥離強度が、ＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満となっている。後述するセル吸盤構造を有する保護シートの樹脂材料についてもこれらの樹脂材料を用いることができる。なお、保護シート３０は、１種の樹脂を単独で含有していてもよく、２種以上の樹脂を含有していてもよい。例えば、剥離性の高い樹脂材料を組合せて用い、保護シート３０の剥離強度が上記剥離強度となるように調整することもできる。後述する各種形態の保護シート３０についても同様である。また、樹脂材料自体が吸着性を有する保護シート３０として、例えば、特開２００８－３６８９５号公報に記載されている素材自体が吸着性を有するシート状物等を用いることもできる。
　また、上記樹脂材料自体の働きにより自己吸着性を有する保護シート３０にかえて、その表面がセル吸盤構造を有する保護シート３０を用いてもよい。セル吸盤構造を有する保護シート３０を用いる場合においても、樹脂板２０Ａから保護シート３０を剥離するときの剥離強度が上記剥離強度となっていればよい。セル吸盤構造とは、表面に形成された連続する微細な凹凸構造を意味し、この連続する微細な凹凸構造が吸盤としての作用を奏することで保護シート３０に自己吸着性が付与される。このような保護シート３０としては、例えば、特開２００８－３６８９５号公報に記載されているセル吸盤構造を有するシート状物等を挙げることができる。
　保護シート３０の樹脂板２０Ａと接する側の表面に接着処理を施すことで、保護シート３０に粘着性（接着性と言う場合もある）を発現させることもできる。接着処理としては、例えば、コロナ放電処理、火炎処理、オゾン処理、紫外線処理、放射線処理、粗面化処理、化学薬品処理、プラズマ処理、低温プラズマ処理、プライマー処理、グラフト化処理等を挙げることができる。
　樹脂板２０Ａの他方の面上に直接的に保護シート３０を設けることにかえて、樹脂板２０Ａの他方の面上に、接着性或いは粘着性を有する層（以下、中間層と言う場合がある。）を介して保護シート３０を間接的に設けてもよい。なお、保護シート３０を間接的に設ける形態とする場合においても、樹脂板２０Ａ側から保護シート３０を剥離するときの剥離強度は、ＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満となっていればよい。
　保護シート３０自体が、自己吸着性や自己粘着性を有しない場合には、中間層は、樹脂板２０Ａと保護シート３０とを密着させるための役割を果たす。つまり、中間層として接着性或いは粘着性を有する層が用いられる。また、保護シート３０を樹脂板２０Ａの他方の面上に直接的に設けた場合に、ＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満との条件を満たすことができない場合には、樹脂板２０Ａから保護シート３０を剥離するときの剥離強度を調整するための層として、樹脂板２０Ａと保護シート３０との間に中間層を設けることもできる。なお、剥離強度を調整するための中間層は、例えば、保護シート３０を樹脂板２０Ａの他方の面上に直接的に設けたときに、保護シート３０を剥離するときの剥離強度が０．２Ｎ／１０ｍｍ以上となる場合に、この剥離強度を下げるための層として樹脂板２０Ａと保護シート３０との間に設けてもよく、保護シート３０を剥離するときの剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ未満となる場合に、この剥離強度を上げるための層として樹脂板２０Ａと保護シート３０との間に設けてもよい。
　中間層は、１つの層からなる単層構成を呈していてもよく、２以上の層が積層されてなる積層構成を呈していてもよい。例えば、樹脂板２０Ａ側から、樹脂板２０Ａと保護シート３０とを密着させるための接着層、保護シートを剥離するときの剥離強度を調整するための剥離層がこの順で積層されてなる中間層を、樹脂板２０Ａと保護シート３０との間に設けてもよい。
　中間層は、樹脂板２０Ａから保護シート３０を剥離するときに、当該保護シート３０とともに樹脂板２０Ａから剥離される層であってもよく、樹脂板２０Ａ側に残存する層であってもよい。なお、樹脂板２０Ａにレーザー光を照射して樹脂マスク開口部２５を形成する工程において、保護シート３０や、中間層がレーザー光で分解された場合には、新たな「バリ」や、「滓」の発生源となることから、後述するように、保護シート３０や、中間層はレーザー光によって分解されない、或いは分解されにくいものであることが好ましい。なお、レーザー光によって分解されない、或いは分解されにくい中間層とし、保護シート３０を樹脂板２０Ａから剥離する工程において、当該中間層が樹脂板２０Ａ側に残存する構成とした場合には、残存した中間層が、樹脂板２０Ａに形成された樹脂マスク開口部２５を塞いでしまうこととなり好ましくない。この点を考慮すると、中間層の材料は、レーザー光によって分解されない、或いは分解されにくく、樹脂板２０Ａから保護シート３０を剥離するときの剥離強度が上記の剥離強度の範囲となっており、且つ保護シート３０との密着性を、樹脂板２０Ａとの密着性よりも高くすることができる材料を用いることが好ましい。この形態によれば、樹脂板２０Ａから保護シート３０を中間層ごと剥離することができる。
　樹脂板２０Ａの他方の面上に間接的に設けられる保護シート３０としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、セルロース誘導体、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ナイロン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル、ポリビニルフルオライド、テトラフルオロエチレン・エチレン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリビニリデンフルオライド等の各種プラスチックフィルムまたはシートを挙げることができる。
　中間層の材料としては、例えば、アクリル樹脂、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂等を挙げることができる。
　中間層の厚みについて特に限定はないが、１μｍ以上５０μｍ以下の範囲であることが好ましく、３μｍ以上２０μｍ以下の範囲であることがより好ましい。
　中間層の形成方法について特に限定はなく、例えば、樹脂板２０Ａから保護シート３０を剥離するときの剥離強度が上記の剥離強度の範囲を満たす樹脂材料の１種、或いは２種以上、更には、必要に応じて添加される添加材を、適当な溶媒に溶解、或いは分散してなる中間層用塗工液を、樹脂板２０Ａの他方の面上に塗布・乾燥することで形成することができる。また、塗工により中間層を形成する方法にかえて、樹脂板２０Ａから保護シート３０を剥離するときの剥離強度が上記の剥離強度の範囲を満たすような粘着シート等を貼着して、中間層を形成することもできる。
　中間層上に設けられる保護シート３０は、樹脂板２０Ａから保護シート３０を剥離するときの剥離強度が、ＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満であるとの条件を満たす保護シート（保護フィルム、保護板であってもよい）を中間層上に貼着して形成してもよく、樹脂板２０Ａから保護シート３０を剥離するときの剥離強度が上記条件を満たすことができる樹脂材料の１種、或いは２種以上、更には、必要に応じて添加される添加材を、適当な溶媒に溶解、或いは分散してなる塗工液を、樹脂板２０Ａの他方の面上に塗布・乾燥して形成してもよい。
　好ましい形態の保護シート３０は、当該保護シート３０が、樹脂板２０Ａ上に直接的に設けられているか、或いは中間層等を介して間接的に設けられているかにかかわらず、樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部２５を形成するためのレーザー光の波長の透過率が７０％以上、好ましくは８０％以上となっている。また、樹脂板２０Ａ上に、中間層を介して保護シート３０が間接的に設けられている場合には、保護シート３０とともに中間層も、樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部２５を形成するためのレーザー光の波長の透過率が７０％以上、特には、８０％以上となっていることが好ましい。好ましい形態の保護シート３０によれば、樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部２５を形成すべく、レーザー光を照射したときに、このレーザー光によって中間層や、保護シート３０が分解されてしまうことを抑制することができる。これにより、中間層や保護シート３０が分解されてしまうことで生ずる種々の問題、例えば、中間層や保護シート３０が分解されることで発生する「滓」が、樹脂板２０Ａに形成された樹脂マスク開口部２５の内壁面に付着等してしまうことを抑制することができる。なお、レーザー光の波長は、用いられるレーザー光の種別に応じて異なり、例えば、樹脂板２０Ａの材料としてポリイミド樹脂を用いる場合には、ＹＡＧレーザーや、エキシマレーザー等が用いられる。なお、微細加工には、レーザー光の波長が３５５ｎｍのＹＡＧレーザー（第３高調波）や、レーザー光の波長が２４８ｎｍのエキシマレーザー（ＫｒＦ）が適している。したがって、保護シート３０の選定をするにあたっては、用いられるレーザーの種別に応じて、レーザー光の透過率が上記好ましい透過率となるように保護シート３０の材料を適宜設定すればよい。また、保護シート３０の透過率を、上記好ましい透過率とする方法としては、保護シート３０の厚みを調整する対策、具体的には、保護シート３０の厚みを薄くする方法や、保護シート３０の樹脂材料として透明性の高い樹脂材料等を用いる方法を挙げることができる。
　保護シート３０の厚みについて特に限定はないが、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上７５μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上５０μｍ以下であることがさらに好ましく、３μｍ以上３０μｍ以下の範囲であることが特に好ましい。保護シート３０の厚みを１μｍ以上とすることで、保護シート３０の強度を十分に高めることができ、樹脂板２０Ａにレーザー光を照射して樹脂マスク開口部を形成するときに、保護シート３０が破損する、或いは保護シート３０にクラックが生ずるリスク等を低減することができる。特に、保護シート３０の厚みを３μｍ以上とした場合には、このリスクをさらに低減することができる。
　また、保護シート３０として、保護シート３０を支持部材によって支持させた支持部材一体型の保護シート（図示しない）を用いることもできる。支持部材一体型の保護シートとすることで、保護シート３０自体の厚みを薄くしていった場合であっても、保護シート３０のハンドリング性等を良好なものとすることができる。支持部材の厚みについて特に限定はなく、保護シート３０の厚みに応じて適宜設定することができるが、３μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましく、３μｍ以上１００μｍ以下であることがさらに好ましく、１０μｍ以上７５μｍ以下であることが特に好ましい。
　支持部材の材料についても特に限定はなく、樹脂材料、ガラス材料等を用いることができるが、柔軟性等の観点から、樹脂材料を用いることが好ましい。
　保護シート３０は、樹脂板２０Ａの他方の面であって、最終的に樹脂板２０Ａに形成される樹脂マスク開口部２５と厚み方向において重なる位置に設けられている。樹脂板２０Ａの他方の面上には、１つの保護シート３０が設けられていてもよく、複数の保護シート３０が設けられていてもよい。図８（ａ）、（ｂ）に示す形態では、樹脂板２０Ａの他方の面上に、１つの保護シート３０が設けられている。なお、図８（ａ）は、一例としての蒸着マスク準備体７０を保護シート３０側から見た正面図であり、（ｂ）は概略断面図である。図８に示す形態では、保護シート３０の横方向（図中の左右方向）の長さを、樹脂板２０Ａの横方向の長さよりも短くしているが、保護シート３０の横方向の長さを、樹脂板２０Ａの横方向の長さと同じ長さとし、保護シート３０の端面と、樹脂板２０Ａの端面の面位置が一致するようにしてもよく、保護シート３０の横方向の長さを、樹脂板２０Ａの横方向の長さよりも長くして、保護シート３０の外周を樹脂板２０Ａから突出させてもよい。保護シート３０の縦方向の長さについても同様である。また、後述する各種形態の保護シート３０についても同様である。
　好ましい形態の保護シート３０は、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、樹脂板２０Ａの他方の面上に、複数の保護シート３０が設けられている。この形態によれば、樹脂板２０Ａを大型化していった場合、換言すれば、最終的に製造される蒸着マスク１００を大型化していった場合であっても、簡便に、樹脂板２０Ａの他方の面上に保護シート３０を設けることができる。特に、保護シート３０が、自己吸着性を有する保護シート３０である場合には、保護シート３０の大きさが大きくなっていくにしたがい、樹脂板２０Ａと保護シート３０との間にエアーが残存するリスクが大きくなるが、保護シート３０を複数の分割し、その大きさを小さくすることで、樹脂板２０Ａの他方の面と、各保護シート３０との間にエアー等が残存するリスクを低減させることができ、簡便に、樹脂板２０Ａと保護シート３０との密着性を高めることができる。また、樹脂板２０Ａ上に保護シート３０を貼り合わせるときの人為的なミス等により、樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部２５を形成する工程の前に、樹脂板２０Ａの他方の面上に設けられた保護シート３０を剥離する必要が生じた場合であっても、当該対象となっている保護シート３０を剥離するだけで足り、作業効率の点でも好ましい。
　樹脂板２０Ａの他方の面上に複数の保護シート３０を設ける場合における保護シート３０の大きさ等について特に限定はなく、例えば、最終的に形成される樹脂マスク開口部の１つ、或いは複数の樹脂マスク開口部２５を覆うことができる大きさとしてもよく、上記樹脂マスク２０の「１画面」、或いは複数の画面を覆うことができる大きさとしてもよい。好ましい形態の保護シート３０は、複数の保護シート３０のそれぞれは、最終的に樹脂板２０Ａに形成される上記樹脂マスク２０の「１画面」、或いは複数の画面と重なる大きさとなっている。特に、後述する好ましい形態の蒸着マスクでは、各画面間の間隔は、樹脂マスク開口部２５の間隔よりも広くなっていることから、作業性の観点からは、保護シート３０は、上記樹脂マスク２０の「１画面」、或いは複数の画面を覆うような大きさであって、且つ上記樹脂マスク２０の「１画面」、或いは複数の画面と厚み方向で重なる位置に設けることが好ましい。なお、図９では、点線で閉じられている領域が、上記樹脂マスク２０の「１画面」の配置予定領域となっている。
　図９に示す形態では、蒸着マスク準備体７０を保護シート３０側から平面視したときに、当該蒸着マスク準備体の縦方向、及び横方向（図中の上下方向、及び左右方向）に、複数の保護シート３０が規則的に設けられているが、図１０（ａ）に示すように、縦方向に延びる保護シート３０を横方向に複数設けてもよく、図１０（ｂ）に示すように、横方向に延びる保護シート３０を縦方向に複数設けてもよい。また、図１０（ｃ）に示すように、複数の保護シート３０を、互い違いにランダムに設けてもよい。
　＜樹脂マスク開口部を形成する工程＞
　本工程は、図６（ｂ）に示すように、上記で準備した蒸着マスク準備体７０に対し、金属層１０側から樹脂板２０Ａにレーザー光を照射し、樹脂板２０Ａに蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部２５を形成する工程である。なお、図示する形態では、加工ステージ７５に載置された蒸着マスク準備体７０に対してレーザー光の照射が行われているが、加工ステージ７５は、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法における任意の構成であり、蒸着マスク準備体７０を加工ステージ７５に載置せずに樹脂マスク開口部２５の形成を行ってもよい。
　本工程で用いられるレーザー装置については特に限定されることはなく、従来公知のレーザー装置を用いればよい。また、本願明細書において蒸着作製するパターンとは、当該蒸着マスクを用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬ素子の有機層の形成に用いる場合には、当該有機層の形状である。
　＜蒸着マスク準備体をフレームに固定する工程＞
　本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、樹脂マスク開口部２５を形成する前の任意の工程間、或いは工程後に、蒸着マスク準備体７０をフレームに固定する工程を備えていてもよい。本工程は、本発明の蒸着マスクの製造方法における任意の工程であるが、レーザー光を照射して、樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部２５を形成する前の段階で、蒸着マスク準備体７０を予めフレームに固定しておくことで、得られた蒸着マスク１００をフレームに固定する際に生じる取り付け誤差を低減することができる。なお、蒸着マスク準備体７０をフレームに固定することにかえて、樹脂板２０Ａの一方の面上に、部分的に金属層１０が設けられてなる積層体、或いは、樹脂板２０Ａの一方の面上に、金属層１０を得るための金属板１０Ａが設けられなる積層体をフレームに固定した後に、当該積層体における樹脂板２０Ａの他方の面上に保護シート３０を設けてもよい。
　フレームと蒸着マスク準備体との固定は、フレームの表面において行ってもよく、フレームの側面において行ってもよい。
　なお、フレームに蒸着マスク準備体７０を固定した状態で、レーザー加工を行った場合に、フレームと蒸着マスク準備体７０との固着態様によっては、蒸着マスク準備体７０と加工ステージ７５との間に隙間が生ずる、或いは蒸着マスク準備体７０と加工ステージ７５との密着性は不十分なものとなっており微視的には隙間が生じているが、蒸着マスク準備体７０は、樹脂板２０Ａの他方の面上に保護シート３０が設けられていることから、当該保護シート３０の存在によって、樹脂板２０Ａの強度低下や、樹脂板２０Ａと加工ステージ７５との隙間に起因して生じ得るフォーカスボケを防止することができる。したがって、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法は、蒸着マスク準備体７０をフレームに固定した状態で樹脂マスク開口部２５を形成する場合に特に好適である。
　＜保護シートを剥離する工程＞
　本工程では、図６（ｃ）に示すように、蒸着マスク準備体７０の樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部２５を形成して、樹脂マスク２０を得た後に、当該樹脂マスク２０から保護シート３０を剥離除去する工程である。換言すれば、蒸着マスクから保護シート３０を剥離除去する工程である。本工程を経ることで、蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部２５が形成された樹脂マスク２０上に、金属層１０が部分的に位置する蒸着マスク１００を得る。
　上記で説明したように、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、樹脂板２０Ａの他方の面上にＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満の保護シート３０が設けられていることから、別途の処理、例えば、保護シートを除去するための溶解処理や、ＵＶ処理等を行うことなく、保護シート３０を持ち上げるだけで、簡便に、樹脂マスク開口部２５が形成された樹脂マスク２０から保護シート３０を剥離することができる。また、剥離強度の上限値を０．２Ｎ／１０ｍｍ未満とすることで、保護シート３０を剥離するときに樹脂板２０Ａに応力がかかることを抑制することができる。
　なお、樹脂板２０Ａの他方の面上にＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．２Ｎ／１０ｍｍ以上の保護シートを設けた場合には、樹脂板２０Ａにかかる応力が高くなりすぎてしまい、樹脂マスク開口部を形成する工程において樹脂板２０Ａに形成された樹脂マスク開口部２５に寸法変動や、位置ずれが生じやすくなる。また、樹脂板２０Ａの他方の面上に剥離痕等も生じやすくなる。
　また、樹脂マスク開口部２５を形成する工程において、樹脂板２０Ａが分解されることにより樹脂板２０Ａの「滓」が、保護シート３０の表面等に付着した場合であっても、本工程において、この「滓」を保護シート３０ごと剥離除去することができる。また、保護シート３０として自己吸着性を有する保護シート３０を用いた場合には、当該保護シート３０を樹脂板２０Ａから剥離したときに、樹脂マスク開口部２５が形成された樹脂板２０Ａ（樹脂マスク２０）の表面が、保護シート３０の材料等によって汚染されることもなく、洗浄処理等を要しない。
　以上説明した本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法によれば、保護シート３０の存在により、高精細な樹脂マスク開口部２５を有する樹脂マスク２０上に、部分的に金属層１０が設けられてなる蒸着マスクを歩留まり良く製造することができる。
　次に、蒸着マスク準備体７０の樹脂板２０Ａの他方の面に、ＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満の保護シートが設けられた蒸着マスク準備体に対し、樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部を形成し、その後、樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクから保護シートを剥離する本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法の優位性について説明する。
　蒸着マスク準備体の樹脂板の他方の面上に下表１に示す支持部材一体型の保護シート（サンプル１～７）を、樹脂板と保護シートとが対向するように貼り合わせ、金属層側からレーザー光を照射して、樹脂マスク開口部２５の形成を行い、このときの保護シートのレーザー耐性、バリ・滓の有無を確認した。また、レーザー加工後に、樹脂板（樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスク）から保護シートを剥離するときの剥離性についても確認を行った。なお、サンプルＡについては、保護シートを設けずに樹脂板に樹脂マスク開口部の形成を行った。また、サンプル６、７については、剥離性の評価についてのみ行った。
　蒸着マスク準備体としては、樹脂板（ポリイミド樹脂　厚み５μｍ）の一方の面上に、部分的に金属層（インバー材　厚み４０μｍ）が設けられ、樹脂板の他方の面上に下表１で示される支持部材一体型の保護シートが設けられたものを用いた。レーザー加工は、波長３５５ｎｍのＹＡＧレーザーを用いた。支持部材一体型の保護シートを構成する支持部材、保護シートの厚み、及び保護シートの波長３５５ｎｍにおける透過率は、下表１に示すとおりである。剥離強度の測定は、ＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９に準拠し、ステンレス板に、試験テープ（その表面に粘着剤を有するポリイミドフィルム（ポリイミドテープ５４１３（スリーエムジャパン（株）製））を、ステンレス板と粘着剤とが対向するようにして貼り合わせた試験板を用い、この試験板のポリイミドフィルムに、試験片としての保護シート（サンプル１～７）を貼り、試験片としての保護シートを、試験板としてのポリイミドフィルムから１８０°引きはがすときの剥離強度（対ポリイミド）を、電気機械式万能試験機（５９００シリーズ　インストロン社製）により測定することで行った。評価結果を表１に示す。
　また、樹脂板２０Ａの他方の面上に設けられる保護シートの厚みと、レーザー加工時において保護シートが受けるダメージとの関係を示すべく、樹脂板２０Ａの他方の面上に、厚みが１μｍ、３５５ｎｍの波長に対する透過率が１％となる層（自己吸着性を有しない層）を塗工により形成しこれをサンプルＢとした。また、樹脂板２０Ａの他方の面上に、厚みが０．５μｍ、３５５ｎｍの波長に対する透過率が１％となる層（自己吸着性を有しない層）を塗工により形成しこれをサンプルＣとした。このサンプルＢ、Ｃに対しては、バリ・滓の有無、及びレーザー加工時の塗工層の耐性評価を行った。なお、塗工層の材料としては、ポリイミド樹脂（フォトニース　ＤＬ－１６０２　東レ（株））を使用した。
　試験の報告
ａ）規格名称：　ＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９
ｂ）試験方法：　方法２
　　　　　　　　テープはポリイミドテープ５４１３（スリーエムジャパン（株）製）
ｃ）資料の識別：　製品番号（製品名）は表に記載のとおり
ｄ）試験日および試験場所：　２０１５年９月３日、及び１２月７日、千葉県柏市
ｅ）試験結果：　界面破壊
その他）測定装置：　電気機械式万能試験機（５９００シリーズ　インストロン社製）
　下表１の結果から明らかなように、樹脂板２０Ａの他方の面上に保護シート３０が設けられた蒸着マスク準備体に対し、当該樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部の形成を行ったサンプル１～５によれば、樹脂板２０Ａの他方の面上に保護シート３０を設けずに、樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部の形成を行ったサンプルＡと比較して、バリや滓の発生を抑制することができ、高精細な樹脂マスク開口部を形成することができた。また、樹脂板２０Ａの他方の面上にＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．２Ｎ／１０ｍｍの保護シートが設けられたサンプル７に対し、樹脂板２０Ａの他方の面上にＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満の保護シートが設けられた１～６によれば、樹脂マスクが受けるダメージを抑制することができた。また、自己吸着性を有する保護シートにかえて、厚みが１μｍの塗工層を設けたサンプルＢでは、レーザー加工時において塗工層にクラックが発生し、厚み０．５μｍの塗工層を設けたサンプルＣでは、レーザー加工時において塗工層が破損した。また、透過率を７０％未満としたサンプルＢ、Ｃでは、塗工層がレーザー光を吸収することで塗工層がレーザー光で加工されてしまい、これに起因するバリや、滓が僅かに発生した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　＜蒸着マスクの製造方法の他の一例＞
　以上、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法の一例として、樹脂マスク２０を得るための樹脂板２０Ａの他方の面上に、ＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満の保護シート３０を設けた蒸着マスク準備体７０を用いた例を挙げて説明を行ったが、この蒸着マスクの製造方法にかえて、樹脂板２０Ａの他方の面上に、自己吸着性及び剥離性を有する保護シート３０を設けた蒸着マスク準備体７０を用いて蒸着マスクを製造してもよい。本形態の蒸着マススの製造方法によれば、上記で説明した、樹脂マスク２０を得るための樹脂板２０Ａの他方の面上に、ＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満の保護シート３０を設けた蒸着マスク準備体７０を用いた蒸着マスクの製造方法と同様の作用効果を奏する。
　本形態の蒸着マスクの製造方法は、保護シート３０として、ＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満の保護シート３０にかえて、自己吸着性及び剥離性を有する保護シート３０を設けた蒸着マスク準備体７０を用いた点において、上記蒸着マスクの製造方法と相違する。したがって、本形態の蒸着マスクの製造方法においては、上記ＪＩＳ　Ｚ－０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満の保護シート３０とある記載を、自己吸着性及び剥離性を有する保護シート３０と読み替えればよい。
　自己吸着性及び剥離性を有する保護シート３０の材料としては、例えば、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリエチレン樹脂等を挙げることができる。中でも、シリコーン系樹脂、及びウレタン系樹脂の何れか一方、又は双方を含有する保護シートが好ましく、シリコーン系樹脂を含有する保護シート３０がより好ましい。
　＜フレーム付き蒸着マスク＞
　図４（ａ）は、本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクをフレーム側から平面視したときの一例を示す正面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ－Ａ部分での概略断面図である。なお、図４（ｂ）におけるフレーム付き蒸着マスクの中央付近の一部は省略されている。
　図４（ａ）および（ｂ）に示すように、本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスク１は、上記図１に示した本開示の実施形態にかかる蒸着マスク１００と、フレーム６０と、を含み、前記蒸着マスク１００は、その金属層１０を介して前記フレーム６０に固定されている。蒸着マスク１００についてはすでに説明済みであるため、以下にフレーム６０を中心に説明する。
　（フレーム）
　本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスク１を構成するフレーム６０については特に限定されることはなく、従来公知のフレームから適宜選択して用いることができる。例えば、図４に示すように、フレーム６０は略矩形形状の枠部材であり、その材料としては、金属材料や、ガラス材料、セラミック材料等を用いても良い。また、フレーム６０の厚さについても特に限定はないが、剛性等の点から１０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲であることが好ましい。フレームの開口の内周端面と、フレームの外周端面間の幅は、当該フレームと、蒸着マスクの金属層１０とを固定することができる幅であれば特に限定はなく、例えば、１０ｍｍ以上３００ｍｍ以下の範囲の幅を例示することができる。
　このようなフレーム６０への蒸着マスク１００の固定方法についても特に限定されることはないが、フレーム６０が金属材料によって構成されている場合、蒸着マスク１００における金属層１０と当該フレーム６０とを溶接することにより固定してもよい。
　一方で、図２に示す蒸着マスク１００のように金属層１０が、樹脂マスク１０の非周縁部上にのみ配置されている場合においては、樹脂マスク２０とフレームとを接着剤などを用いて接着することで、蒸着マスク１００とフレームとを固定してもよい。
　さらには、図３に示す蒸着マスク１００のように金属層１０が樹脂マスク２０に点在している場合においては、金属層１０とフレームとを溶接し、一方で樹脂マスク２０とフレームとを接着剤等により接着することで、蒸着マスク１００とフレームとを固定してもよい。
　なお、図４においては、図１に示した本開示の実施形態にかかる蒸着マスク１００が２枚、フレーム６０に固定されているが、これに限定されることはなく、一つのフレームに一枚の蒸着マスク１００が固定されていてもよく、一つのフレームに３枚以上の蒸着マスクが固定されていてもよい。例えば、図１２に示すように、複数の蒸着マスクを一体化させた、１枚の蒸着マスク１００をフレーム６０に固定してもよい。なお、図１２に示す形態では、長手方向に延びるそれぞれの金属層１０の端部の全部或いは一部がフレームと接しており（図示する形態では全ての金属層１０の長手方向の端部がフレーム６０と接している）、蒸着マスク１００の上辺、及び下辺近傍に配置されている金属層１０のみならず、及び金属層１０の端部の一部、或いは全部において、金属層１０とフレームとが固定されている。なお、長手方向に延びる金属層１０を、その端部とフレーム６０とが接しない形態とし、蒸着マスク１００とフレームとの固定を、蒸着マスク１００の上辺、及び下辺近傍に配置されている金属層１０との固定のみにより行うこともできる。
　また、図４に示す形態では、２枚の蒸着マスクが、隙間をあけて配置されているが、図１３に示すように、３枚以上の蒸着マスク１００を並べて配置してもよい（図示する形態では３枚の蒸着マスク）。この場合において、複数の蒸着マスク１００は、それぞれ、隣り合う蒸着マスク１００との間に隙間が生じないように配置してもよく、隙間をあけて配置してもよい（図１３に示す形態では３つの蒸着マスクが隙間なく配置されている）。また、図１３に示す形態では、フレームと固定される蒸着マスク１００のうち、長手方向の両端に位置する蒸着マスク１００の金属層１０の端部は、フレームと接しない形態となっているが、長手方向の両端に位置する蒸着マスク１００の金属層１０の端部が、フレームと接する形態としてもよい（図示しない）。
　＜蒸着マスクを用いた蒸着方法＞
　上記で説明した本開示の蒸着マスク１００およびフレーム付き蒸着マスク１を用いた蒸着パターンの形成に用いられる蒸着方法については、特に限定はなく、例えば、反応性スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着法等の物理的気相成長法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、光ＣＶＤ法等の化学気相成長法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等を挙げることができる。また、蒸着パターンの形成は、従来公知の真空蒸着装置などを用いて行うことができる。
　＜有機半導体素子の製造方法＞
　次に、本開示の実施の形態にかかる有機半導体素子の製造方法（以下、本開示の有機半導体素子の製造方法と言う）について説明する。本開示の有機半導体素子の製造方法は、蒸着マスクまたはフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、蒸着パターンを形成する工程において、上記で説明した本開示の蒸着マスクまたはフレーム付き蒸着マスクが用いられることを特徴としている。
　蒸着マスクまたはフレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する工程について特に限定はなく、基板上に電極を形成する電極形成工程、有機層形成工程、対向電極形成工程、封止層形成工程等を有し、各任意の工程において、蒸着パターン形成方法を用いて、蒸着パターンが形成される。例えば、有機ＥＬデバイスのＲ（レッド），Ｇ（グリーン），Ｂ（ブルー）各色の発光層形成工程に、蒸着パターン形成方法をそれぞれ適用する場合には、基板上に各色発光層の蒸着パターンが形成される。なお、本開示の有機半導体素子の製造方法は、これらの工程に限定されるものではなく、従来公知の有機半導体素子の製造における任意の工程に適用可能である。
　以上説明した本開示の有機半導体素子の製造方法によれば、フレーム付き蒸着マスクと蒸着対象物とを隙間なく密着させた状態で、有機半導体素子を形成する蒸着を行うことができ、高精細な有機半導体素子を製造することができる。本開示の有機半導体素子の製造方法で製造される有機半導体素子としては、例えば、有機ＥＬ素子の有機層、発光層や、カソード電極等を挙げることができる。特に、本開示の有機半導体素子の製造方法は、高精細なパターン精度が要求される有機ＥＬ素子のＲ（レッド），Ｇ（グリーン），Ｂ（ブルー）発光層の製造に好適に用いることができる。
　＜有機ＥＬディスプレイの製造方法＞
　次に、本開示の実施の形態にかかる有機ＥＬディスプレイ（有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ）の製造方法（以下、本開示の有機ＥＬディスプレイの製造方法と言う）について説明する。本開示の有機ＥＬディスプレイの製造方法は、有機ＥＬディスプレイの製造工程において、上記で説明した本開示の有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられる。
　上記本開示の有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられた有機ＥＬディスプレイとしては、例えば、ノートパソコン（図５（ａ）参照）、タブレット端末（図５（ｂ）参照）、携帯電話（図５（ｃ）参照）、スマートフォン（図５（ｄ）参照）、ビデオカメラ（図５（ｅ）参照）、デジタルカメラ（図５（ｆ）参照）、スマートウォッチ（図５（ｇ）参照）等に用いられる有機ＥＬディスプレイを挙げることができる。
１・・・フレーム付き蒸着マスク
１０・・・金属層
２０・・・樹脂マスク
２５・・・樹脂マスク開口部
３０・・・保護シート
６０・・・フレーム
７０・・・蒸着マスク準備体
１００・・・蒸着マスク

Claims (9)

  1. 　蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクと、
    　前記樹脂マスクの一方の面上に部分的に位置する金属層と、
    　を含む蒸着マスク。
  2. 　前記樹脂マスクは、長辺と短辺を有する四辺形を呈しており、
    　前記金属層は、前記樹脂マスクの長辺に沿った帯形状である、
    　請求項１に記載の蒸着マスク。
  3. 　請求項１または２に記載の蒸着マスクと、フレームと、を含み、
    　前記蒸着マスクはその金属層を介して前記フレームに固定されている、
    　フレーム付き蒸着マスク。
  4. 　請求項１または２に記載の蒸着マスクと、フレームと、を含み、
    　前記蒸着マスクはその樹脂マスクを介して前記フレームに固定されている、
    　フレーム付き蒸着マスク。
  5. 　請求項１または２に記載の蒸着マスクと、フレームと、を含み、
    　前記蒸着マスクはその樹脂マスクと金属層の双方を介して前記フレームに固定されている、
    　フレーム付き蒸着マスク。
  6. 　請求項１または２に記載の蒸着マスクを製造するための蒸着マスク準備体であって、
    　樹脂板と、前記樹脂板の一方の面上に部分的に位置する金属層と、
    　を含む蒸着マスク準備体。
  7. 　蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成方法であって、
    　前記蒸着マスクが、前記請求項１または２に記載の蒸着マスクである、
    　蒸着パターン形成方法。
  8. 　有機半導体素子の製造方法であって、
    　蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成工程を含み、
    　前記蒸着パターン形成工程で用いられる前記蒸着マスクが、前記請求項１または２に記載の蒸着マスクである、
    　有機半導体素子の製造方法。
  9. 　有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、
    　請求項８に記載の有機半導体素子の製造方法によって製造された有機半導体素子が用いられる、
    　有機ＥＬディスプレイの製造方法。
     
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