WO2016060216A1

WO2016060216A1 - 蒸着マスク、蒸着装置、蒸着方法、および蒸着マスクの製造方法

Info

Publication number: WO2016060216A1
Application number: PCT/JP2015/079232
Authority: WO
Inventors: 伸一川戸; 学二星; 勇毅小林; 和雄滝沢
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2014-10-15
Filing date: 2015-10-15
Publication date: 2016-04-21
Also published as: CN106795618B; US20170244035A1; US10090467B2; CN106795618A

Abstract

　マスク基板（２）上に、磁性体部（４）が、マスク基板（２）のＹ開口部列（３１）間およびＸ開口部列（３２）間をそれぞれ区切るとともに、Ｘ開口部列（３２）間を区切る磁性体部（４）は、Ｙ方向に隣り合う開口部（３）の間に位置する部分の厚みが、互いに隣り合うＹ開口部列（３１）間に位置する部分の厚みよりも薄い。

Description

蒸着マスク、蒸着装置、蒸着方法、および蒸着マスクの製造方法

　本発明は、蒸着マスク、蒸着装置、蒸着方法、および蒸着マスクの製造方法に関する。

　近年、様々な商品や分野でフラットパネルディスプレイが活用されており、フラットパネルディスプレイのさらなる大型化、高画質化、低消費電力化が求められている。

　そのような状況下、有機材料または無機材料の電界発光（Electro luminescence；以下、「ＥＬ」と記す）を利用したＥＬ素子を備えたＥＬ表示装置は、全固体型で、低電圧駆動、高速応答性、自発光性等の点で優れたフラットパネルディスプレイとして、高い注目を浴びている。

　ＥＬ表示装置は、フルカラー表示を実現するために、画素を構成する複数のサブ画素に対応して、所望の色の光を出射する発光層を備えている。

　発光層は、蒸着工程において、蒸着マスクとして高精度な開口部が設けられたファインメタルマスク（ＦＭＭ）を用いて、被成膜基板上の各領域に互いに異なる蒸着粒子を蒸着し分けることによって蒸着膜として形成される。

　そこで、高精細なＥＬ表示装置を実現するためには、被成膜基板上に、蒸着粒子を高精度で蒸着させる必要がある。

　図１２および図１３は、従来の蒸着方法の問題点を説明する、被成膜基板および蒸着マスクの断面図である。なお、図１２および図１３中、破線矢印は、蒸着粒子の経路を示す。

　従来、一般的には、被成膜基板と蒸着マスクとは、密着させて蒸着を行う。しかしながら、図１２に示すように、被成膜基板３０５と蒸着マスク３０１とが離間していると、蒸着マスク３０１の表面に対して所定の角度よりも小さい入射角度で開口部３０３を通過する蒸着粒子は、サブ画素領域Ｐの外側に到達する。その結果、蒸着領域Ｖがサブ画素領域Ｐよりも広範囲に広がり、発光層３１０がサブ画素領域Ｐを越えて形成されてしまう。

　また、図１３に示すように、開口部３０３に対向しない位置に設けられた蒸着源３０７から射出され、蒸着マスク３０１の表面に対して所定の角度よりも小さい入射角度で開口部３０３を通過する蒸着粒子は、サブ画素領域Ｐからずれた位置に到達する。その結果、発光層３１０がサブ画素領域Ｐからずれた位置に形成されてしまう。

　このように、被成膜基板３０５と蒸着マスク３０１とが離間した状態で蒸着を行うと、蒸着パターン精度が著しく低下してしまう。そのため、蒸着パターン精度を低下させないために、被成膜基板３０５と蒸着マスク３０１とを密着させた状態で蒸着を行う必要がある。

　従来の蒸着工程において、蒸着マスクは、強い張力によってフレームに平坦に貼り付けられており、蒸着装置内にて、機械的な手段によって基板に密着される。

　しかしながら、機械的な手段のみでは、装置精度不足、異物の侵入等の要因により、被成膜基板と蒸着マスクとの十分な密着性を確保することができない。なお、従来、一般的に、蒸着マスクは、金属材料によって作製されている。

　そこで、マスクと被成膜基板との密着性を確保する方法として、蒸着装置の基板ホルダ側に、マグネットや電磁石等の磁力発生源を配置し、蒸着マスクを磁力によって基板ホルダ側に吸着する方法が、近年、一般的に採用されている。

　一方、近年、蒸着マスクを作製するためのマスク基板（マスク基材）の材料として、樹脂やセラミック等、金属以外の材料を用いた蒸着マスクが提案されている。これらの材料をマスク基板に使用した場合、該マスク基板に、レーザ加工等によって高精度な開口部を形成することができる。このため、これらの材料から作製された蒸着マスクを用いて蒸着を行うことで、蒸着パターン精度を向上させることができる。しかしながら、これらの材料は磁性体ではないため、蒸着マスクと被成膜基板とを磁力によって密着させることができない。

　これに対し、特許文献１には、複数列のスリットが配列された金属マスクと、上記スリットと重なる位置に設けられた開口部を有する樹脂マスクと、が互いに積層された蒸着マスクが開示されている。

　特許文献１によれば、蒸着マスクが金属マスクと樹脂マスクとを備えることで、被成膜基板と蒸着マスクとを磁力により密着させた状態で、樹脂マスクに形成された高精度の開口部を介して蒸着することができる。

日本国公開特許公報「特開２０１３－２２７６７９号公報（２０１３年１１月７日公開）」

　しかしながら、特許文献１の蒸着マスクでは、金属マスクに設けられたスリットが、樹脂マスクに設けられた複数の開口部と重なっている。そのため、１つのスリットに重なっている開口部間には金属マスクが存在しない。したがって、この１つのスリットに重なっている開口部間で、被成膜基板と蒸着マスクとの密着力が不足し、蒸着マスクの浮きが発生して、蒸着パターン精度が低下するおそれがある。

　なお、特許文献１には、スリットを分割するブリッジを設けることも記載されている。しかしながら、上記ブリッジは、ブリッジによって分割された後のスリットが複数の開口部と重なるように配置される。したがって、この場合にも、依然として上記問題が存在することに変わりはない。

　また、特許文献１において、ブリッジは、金属マスクの剛性を高めるために設けられている。このため、特許文献１は、ブリッジに関し、金属マスクの剛性を高めるために必要なブリッジ幅を規定しているだけで、ブリッジの断面形状等に関しては、何の言及も行っていない。

　スリット内にこのようなブリッジを設けた場合、蒸着源から放出された蒸着粒子が、上記ブリッジの内壁面に衝突し、ブリッジを挟んで隣り合う開口部に向けて飛来する蒸着粒子の一部が遮断される。その結果、被成膜基板に、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生じる蒸着シャドウが発生する。

　なお、蒸着粒子は、一般的に、あらゆる方向から飛来する。このため、全ての方向の蒸着シャドウを防止する必要がある。

　このため、ブリッジを設けた場合、蒸着シャドウの発生を防止するために、蒸着マスク全体に渡って、蒸着粒子を飛散させる角度に制限を設ける必要が生じるおそれもある。

　また、ブリッジを設けた場合、蒸着パターン精度が低下するのみならず、蒸着粒子の利用効率が低下するといった問題点もある。

　本発明は、上記の課題に鑑みなされたものであって、その目的は、蒸着粒子の利用効率の低下を抑えるとともに、蒸着パターン精度を向上させることができる蒸着マスク、蒸着装置、蒸着方法、および蒸着マスクの製造方法を提供することにある。

　上記の課題を解決するために、本発明の一態様にかかる蒸着マスクは、被成膜基板上にマトリクス状に蒸着膜を成膜するための蒸着マスクであって、マスク基板と、上記マスク基板における第１の主面上に形成された磁性体部と、を備え、上記マスク基板は、第１方向に並ぶ複数の開口部からなる第１の開口部列と、第１方向に直交する第２方向に並ぶ複数の開口部からなる第２の開口部列とを有し、上記磁性体部は、上記各開口部列の間をそれぞれ区切るとともに、上記第２の開口部列の間を区切る上記磁性体部は、上記第１方向に隣り合う上記開口部の間に位置する部分の厚みが、互いに隣り合う上記第１の開口部列の間に位置する部分の厚みよりも薄い。

　上記の課題を解決するために、本発明の一態様にかかる蒸着装置は、上記蒸着マスクと、上記被成膜基板を介して上記蒸着マスクとは反対側に配置され、上記磁性体部を磁力で引きつけることにより上記蒸着マスクを上記被成膜基板に接触させる磁力発生源と、上記蒸着マスクに向かって蒸着粒子を射出する蒸着源と、を備えている。

　上記の課題を解決するために、本発明の一態様にかかる蒸着方法は、上記蒸着装置を用いて被成膜基板上にマトリクス状に蒸着膜を成膜する蒸着方法であって、上記被成膜基板と上記蒸着マスクとを対向させ、上記被成膜基板を介して上記蒸着マスクとは反対側に配置された磁力発生源の磁力により上記磁性体部を引きつけて、上記蒸着マスクを上記被成膜基板に接触させる工程と、上記蒸着マスクと上記被成膜基板とを磁力により接触させた状態で、該蒸着マスクを接触させた被成膜基板および上記蒸着源のうち少なくとも一方を上記第１方向に走査しながら、上記被成膜基板に蒸着粒子を蒸着させることにより上記被成膜基板に上記蒸着膜を成膜する工程と、を含んでいる。

　上記の課題を解決するために、本発明の一態様にかかる蒸着マスクの製造方法は、マスク基板の第１の主面上に磁性体膜を積層してなる積層体を準備する工程と、上記磁性体膜をエッチングして、第１方向に延設されたストライプ状の幹線部と、上記第１方向に直交する第２方向に沿って上記幹線部から両側に突出する枝線部と、互いに対向する枝線部間に、上記幹線部および枝線部から離間して設けられた島部とを備え、上記島部の厚みが、上記枝線部、および、上記島部と該島部に隣り合う上記枝線部とを結ぶ線上に位置する上記幹線部の厚みよりも薄い磁性体部を形成する工程と、上記幹線部と枝線部および島部とで囲まれた領域に開口部を形成する工程と、を備えている。

　また、上記の課題を解決するために、本発明の一態様にかかる蒸着マスクの製造方法は、マスク基板の第１の主面上に第１磁性体膜と第２磁性体膜とがこの順に積層された積層体を準備する工程と、上記第２磁性体膜をエッチングして、上記第２磁性体膜が、第１方向と、該第１方向に直交する第２方向とにそれぞれ断続的に複数並ぶようにマトリクス状にパターン化する工程と、上記パターン化された第２磁性体膜が対角線上に位置するように開口部を形成する工程と、を備えている。

　上記蒸着マスクは、磁性体部が各開口部列の間（つまり、各開口部の間）をそれぞれ区切るようにして設けられていることで、上記マスク基板が非金属材料からなる非磁性体によって形成されている場合であっても、磁力による吸着によって、各開口部の周囲のマスク浮きを防止し、被成膜基板と蒸着マスクとの確実な密着性を確保することができる。さらに、上記第２の開口部列の間を区切る上記磁性体部は、上記第１の開口部列において互いに隣り合う上記開口部の間に位置する部分の厚みが、互いに隣り合う上記第１の開口部列の間に位置する部分の厚みよりも薄いため、上記第１方向に沿って飛来する蒸着粒子の上記開口部への入射可能角度を、対角方向に沿って飛来する蒸着粒子の上記開口部への入射可能角度よりも大きくすることができる。

　このため、本発明の一態様によれば、蒸着粒子の利用効率の低下を抑えるとともに、蒸着パターン精度を向上させることができる蒸着マスク、蒸着装置、蒸着方法、および蒸着マスクの製造方法を提供することができる。

本発明の実施形態１にかかる蒸着マスクの概略構成を、該蒸着マスク１によって形成される蒸着膜と併せて示す平面図である。（ａ）～（ｃ）は、本発明の実施形態１にかかる蒸着マスクの概略構成を、該蒸着マスク１によって形成される蒸着膜と併せて示す断面図であり、（ａ）は図１のＡ－Ａ線矢視断面図であり、（ｂ）は図１のＢ－Ｂ線矢視断面図であり、（ｃ）は図１のＣ－Ｃ線矢視断面図である。（ａ）～（ｃ）は、本発明の実施形態１にかかる蒸着マスクに加わる磁力を説明するための蒸着マスクの断面図である。（ａ）・（ｂ）は、本発明の実施形態１にかかる蒸着マスクを用いた蒸着装置１０における蒸着シャドウを説明するための蒸着装置１０の要部断面図である。（ａ）～（ｅ）は、蒸着マスクの製造工程を工程順に示す平面図である。（ａ）は、図５の（ｃ）のＤ－Ｄ線矢視断面図であり、（ｂ）は、図５の（ｃ）のＥ－Ｅ線矢視断面図である。本発明の実施形態２にかかる蒸着マスクの概略構成を、該蒸着マスク１によって形成される蒸着膜と併せて示す平面図である。（ａ）～（ｅ）は、本発明の実施形態２にかかる蒸着マスクの概略構成を、該蒸着マスク１によって形成される蒸着膜と併せて示す断面図であり、（ａ）は図７のＦ－Ｆ線矢視断面図であり、（ｂ）は図７のＧ－Ｇ線矢視断面図であり、（ｃ）は図７のＨ－Ｈ線矢視断面図であり、（ｄ）は図７のＩ－Ｉ線矢視断面図であり、（ｅ）は図７のＪ－Ｊ線矢視断面図である。本発明の実施形態２にかかる蒸着マスクによる蒸着シャドウを説明するための蒸着装置１０の要部断面図である。本発明の実施形態３にかかる蒸着マスクの概略構成を、該蒸着マスク１によって形成される蒸着膜と併せて示す平面図である。（ａ）～（ｃ）は、本発明の実施形態３にかかる蒸着マスクによる蒸着シャドウを説明するための蒸着装置の要部断面図である。従来の蒸着方法の問題点を説明する、被成膜基板およびマスクの断面図である。従来の蒸着方法の問題点を説明する、被成膜基板およびマスクの断面図である。

　以下、本発明の実施形態について、詳細に説明する。

　〔実施形態１〕
　本発明の実施の一形態について図１～図６の（ａ）・（ｂ）に基づいて説明すれば以下の通りである。

　＜蒸着マスク１の概略構成＞
　図１は、本実施形態にかかる蒸着マスク１の概略構成を、該蒸着マスク１によって形成される蒸着膜１１と併せて示す平面図である。

　蒸着マスク１は、蒸着装置に組み込まれ、被成膜基板５（図３の（ａ）～（ｃ）参照）の表面にマトリクス状に蒸着膜１１（マトリクス状パターン）を形成するために使用される蒸着用のマスクである。

　蒸着マスク１は、マスク本体を構成するマスク基板２における一方の主面２ａ（第１の主面）上に、磁性体部４（磁性体層）が設けられたマスクである。

　マスク基板２の主面には、マトリクス状に配列された複数の開口部３（貫通口）が形成されている。図１中、Ｙ方向（第１方向）に並ぶ開口部３は、Ｙ開口部列３１（第１の開口部列）を構成しており、Ｙ方向に直交するＸ方向（第２方向）に並ぶ開口部３は、Ｘ開口部列３２（第２の開口部列）を構成している。Ｙ開口部列３１はＸ方向に複数列並んで配されており、Ｘ開口部列３２はＹ方向に複数列並んで配されている。

　磁性体部４は、これらＹ開口部列３１の間およびＸ開口部列３２の間をそれぞれ区切るとともに、Ｘ開口部列３２の間を区切る磁性体部４における、Ｙ方向に隣り合う開口部３の間に位置する部分の厚みが、互いに隣り合うＹ開口部列３１の間に位置する部分よりも薄くなるように形成されている。

　以下に、より詳細に説明する。

　磁性体部４は、好適には、開口部３を囲むようにして、開口部３の周囲に、開口部３から離間して形成されている。

　また、磁性体部４は、Ｘ方向に線幅および厚みが異なるくびれ部を有する略格子状に形成されている。

　より具体的には、磁性体部４は、Ｙ方向に延設されたストライプ状の幹線部４１（磁性体幹線部、幹線状磁性体部）と、Ｘ方向に沿って幹線部４１から両側に突出する枝線部４２（磁性体枝線部、枝線状磁性体部）と、隣り合う幹線部４１から突出し、互いに対向している枝線部４２の間に形成された島部４３（磁性体島部、島状磁性体部）とを含んでいる。島部４３は、幹線部４１および枝線部４２から離間して設けられている。

　幹線部４１は、互いに隣り合うＹ開口部列３１の間の領域に形成されている。幹線部４１は、互いに隣り合うＹ開口部列３１の間を区切るように、Ｙ方向に沿って形成されている。

　また、各幹線部４１から突出する枝線部４２と、島部４３とは、Ｘ方向に並んでおり、互いに隣り合うＸ開口部列３２の間の領域に形成されている。

　より具体的には、上記枝線部４２と、該枝線部４２の付け根となる幹線部４１と、上記島部４３とは、Ｘ開口部列３２に沿って一直線上に配列されている。上記枝線部４２と、該枝線部４２の付け根となる幹線部４１とは、Ｘ方向に沿った線状パターン部４５を構成しており、隣り合う線状パターン部４５の間に島部４３が設けられている。

　これにより、互いに隣り合うＸ開口部列３２の間には、線状パターン部４５と島部４３とで構成される磁性体列４４が、互いに隣り合うＸ開口部列３２の間を区切るように、Ｘ方向に沿って形成されている。

　すなわち、マスク基板２における主面２ａ上には、磁性体部４として、Ｙ方向に沿って互いに隣り合うＹ開口部列３１の間を区切る各幹線部４１と、Ｘ方向に沿って互いに隣り合うＸ開口部列３２の間を区切る磁性体列４４とが、平面視で格子状に設けられている。

　また、各線状パターン部４５のＸ方向端部（つまり、枝線部４２における、枝線部４２の付け根となる幹線部４１とは反対側の端部）は、平面視で曲線状に形成されており、かつ、島部４３の線幅は、線状パターン部４５の線幅よりも小さく形成されている。また、島部４３の厚みは、線状パターン部４５を構成する幹線部４１および枝線部４２の厚みよりも薄く形成されている。これにより、Ｘ方向に沿って設けられた磁性体部４（磁性体列４４）は、枝線部４２のＸ方向端部と島部４３とによって、線幅および厚みが異なるくびれ部を形成している。

　マスク基板２には、非磁性材料からなるマスク基板２（非磁性マスク部、非金属製マスク部）が好適に用いられる。上記マスク基板２として用いられる非磁性マスク部（非金属性マスク部）には、例えば、樹脂からなる樹脂マスクまたはセラミックからなるセラミックマスク、あるいは、樹脂マスク部とセラミックマスクとが積層された積層マスク（複合マスク）等を用いることができる。

　このように、マスク基板２の材料としては、例えば、樹脂やセラミック（セラミックス）等、公知の非磁性材料からなる蒸着マスクの基材（マスク基板）に用いられる材料と同様の材料を用いることができる。

　マスク基板２の材料として用いられる樹脂は、特に限定されるものではなく、公知の樹脂マスクの材料として用いられている樹脂と同様の樹脂を用いることができる。

　上記樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、エポキシ樹脂等が挙げられる。これら樹脂は、何れか１種のみを用いてもよく、２種以上を用いてもよい。

　すなわち、マスク基板２は、これらの樹脂が層として複数層積層されてなる構成を有していてもよく、これらの樹脂を含む樹脂組成物から形成されていてもよい。

　また、上記樹脂マスクの基材としては、これら樹脂からなる樹脂フィルム（高分子フィルム）であってもよく、これら樹脂からなる樹脂基板（プラスチック基板）であってもよい。

　また、磁性体部４の材料としては、公知の金属マスクの基材に用いられる材料と同様の材料を用いることができる。

　また、上記磁性体部４の材料としては、例えば、鉄、ニッケル、インバー（鉄－ニッケル合金）、ＳＵＳ４３０等の金属材料（磁性金属材料）が挙げられる。そのなかでも、鉄－ニッケル合金であるインバーは、熱による変形が少ないので好適に用いることができる。

　本実施形態によれば、マスク基板２が、上述したように非金属材料から形成されていることで、金属マスクからなる蒸着マスクよりもパターン開口位置精度を向上させることができ、マスク基板２に、高精度の開口部３を形成することができる。

　しかしながら、このようなマスク基板２は、非磁性体であるか、または、磁性が弱く、非磁性材料からなる従来の蒸着マスク同様、それのみでは、磁力による被成膜基板５との密着性を確保することはできない。

　しかしながら、本実施形態にかかる蒸着マスク１は、上述したようにマスク基板２に上記磁性体部４が設けられていることで、被成膜基板５側に配した磁力発生源６（図３の（ａ）～（ｃ）参照）によって、上記磁性体部４を被成膜基板５側に吸着することができる。これにより、上記蒸着マスク１と被成膜基板５とを密着させることができる。

　また、磁性体部４は、開口部３を囲むようにして開口部３の周囲に形成されているため、特に、開口部３の周囲を被成膜基板５に密着させた状態において、被成膜基板５上に蒸着粒子９（図４の（ａ）・（ｂ）参照）を蒸着させることができる。これにより、蒸着マスク１を用いて蒸着膜１１を形成する蒸着工程において、蒸着パターン精度を向上させることができる。

　＜マスク基板２および磁性体部４の厚み＞
　本実施形態において、マスク基板２の厚みは、薄いことが望ましい。マスク基板２の厚みを薄くすることによって、蒸着シャドウの発生を抑制することができる。そのため、マスク基板２の厚みは、５～３０μｍとすることが好ましく、５μｍ以下とすることがより好ましい。但し、マスク基板２が薄すぎる場合、蒸着マスク１の強度が低下するため、十分な強度を保つことができる範囲内でマスク基板２の厚みを設定することが好ましい。

　また、磁性体部４は、その厚みを厚くすることによって、磁力を利用した被成膜基板５側への吸着力を大きくし、蒸着マスク１と被成膜基板５との密着性を向上させることができる。一方で、磁性体部４が厚すぎる場合、蒸着シャドウが生じる。そのため、磁性体部４の厚みは、２０～１００μｍとすることが好ましく、５０μｍ以下とすることがより好ましい。

　なお、本実施形態において、磁性体部４は、上述したように、Ｙ開口部列３１の間およびＸ開口部列３２の間をそれぞれ区切るとともに、磁性体列４４における島部４３の厚みが線状パターン部４５よりも薄くなるように形成されている。つまり、Ｘ開口部列３２の間を区切る磁性体部４は、Ｙ方向に隣り合う開口部３の間（言い換えれば、Ｙ開口部列３１において隣り合う開口部３の間）に位置する部分の厚みが、互いに隣り合うＹ開口部列３１の間に位置する部分の厚みよりも薄い。

　以下に、磁性体部４における各部（領域）の厚みについて説明する。

　＜磁性体部４における各部の厚み＞
　図２の（ａ）～（ｃ）は、本実施形態にかかる蒸着マスク１の概略構成を、該蒸着マスク１によって形成される蒸着膜と併せて示す断面図であり、図２の（ａ）は図１のＡ－Ａ線矢視断面図であり、図２の（ｂ）は図１のＢ－Ｂ線矢視断面図であり、図２の（ｃ）は図１のＣ－Ｃ線矢視断面図である。

　図２の（ｂ）中の破線は、紙面の奥行方向にある開口部３の位置を示している。図１および図２の（ｂ）に示すように、互いに隣り合うＸ開口部列３２の間の領域に形成された磁性体部４は、Ｙ方向において隣り合う開口部３同士の間の領域に形成されている。

　図２の（ａ）～（ｃ）に示すように、磁性体部４の厚み（マスク基板２からの高さ）は、その位置によって異なっている。具体的には、枝線部４２の厚みは、幹線部４１の厚みよりも薄く、島部４３の厚みは、枝線部４２の厚みよりも薄い。

　そして、図１および図２の（ｂ）に示すように、互いに隣り合うＸ開口部列３２の間の領域には、Ｘ方向に沿って、幹線部４１、枝線部４２、および島部４３が形成されている。そのため、磁性体部４の厚みは、開口部３の配置に応じて、Ｘ方向に沿って周期的に変化している。

　より具体的には、Ｘ開口部列３２の間における磁性体部４は、周期的な凸形状を有し、幹線部４１と枝線部４２とで構成される凸部間、より具体的には隣り合う凸部間の中央に、該凸部と分離された島状の磁性体部４である島部４３が設けられている。

　そして、島部４３の厚み（言い換えれば、磁性体部４における、Ｙ方向に隣り合う開口部３の間に位置する部分の厚み）は、Ｘ開口部列３２の間の磁性体列４４における幹線部４１および枝線部４２の厚み（つまり、線状パターン部４５の厚み）よりも薄い。

　さらに言えば、島部４３の厚みは、Ｘ開口部列３２の間の磁性体部４における、幹線部４１および枝線部４２からなる、互いに隣り合うＹ開口部列３１の間の部分（領域４６）の厚みよりも薄い。

　つまり、島部４３の厚みは、対角方向に隣り合う開口部３同士の間の部分に形成された幹線部４１および枝線部４２の厚み（具体的には、磁性体部４における、線状パターン部４５の厚み、さらには領域４６の厚み）よりも薄い。

　このため、Ｘ方向に沿った磁性体部４の厚みについて言及すれば、互いに隣り合うＸ開口部列３２の間の領域に形成された磁性体部４は、開口部３に近いほどその厚みが薄い。

　＜吸着力＞
　図３の（ａ）～（ｃ）は、蒸着マスク１に加わる磁力を説明するための蒸着マスク１の断面図であり、図３の（ａ）は図１のＡ－Ａ線矢視断面図に対応し、図３の（ｂ）は図１のＢ－Ｂ線矢視断面図に対応し、図３の（ｃ）は図１のＣ－Ｃ線矢視断面図に対応する。

　なお、図３の（ａ）～（ｃ）中、矢印の向きおよび太さは、蒸着マスク１に加わる磁力の向きおよび大きさを示す。

　図３の（ａ）～（ｃ）に示すように、蒸着工程では、被成膜基板５の蒸着面に蒸着マスク１を対向させ、被成膜基板５の蒸着面とは反対側（被成膜基板５の背面側）に磁力発生源６を配置する。

　蒸着マスク１には磁性体である磁性体部４が形成されているため、被成膜基板５の背面側に磁力発生源６を配置することによって、蒸着マスク１が被成膜基板５側に吸着され、蒸着マスク１と被成膜基板５とを互いに密着させることができる。

　さらに、磁性体部４は、個々の開口部３を略囲うようにして開口部３の周囲に形成されている。そのため、個々の開口部３の周囲に磁力が加わり、開口部３の周囲を被成膜基板５に密着させることができる。

　上述したように、マスク基板２の材料として、樹脂またはセラミック（セラミックス）等の非金属材料を用いた場合、マスク基板２に、高精度の開口部３を形成することができる。さらに、蒸着マスク１と被成膜基板５とを密着させて蒸着をすることによって、高精度に形成された開口部３のポテンシャルを発揮することができ、蒸着パターン精度を向上させることができる。

　磁力による蒸着マスク１の被成膜基板５側への吸着力は、磁性体部４の体積（または、厚み）に比例する。

　図３の（ａ）・（ｃ）に示すように、幹線部４１の厚みは、島部４３の厚みよりも厚い。そのため、図３の（ａ）・（ｃ）中に矢印で示すように、蒸着マスク１において、幹線部４１が形成されている領域に加わる磁力は、島部４３が形成されている領域に加わる磁力よりも大きい。

　また、図３の（ａ）・（ｂ）に示すように、幹線部４１から枝線部４２が突出している部分は、枝線部４２が突出していない部分よりも磁性体部４の体積が大きい。そのため、図３の（ａ）・（ｂ）中に矢印で示すように、蒸着マスク１において、幹線部４１から枝線部４２が突出している領域に加わる磁力は、幹線部４１から枝線部４２が突出していない領域に加わる磁力よりも大きい。すなわち、対角方向に隣り合う開口部３の間の領域に加わる磁力は大きく、強い吸着力でこの領域を被成膜基板５側に密着させることができる。

　＜蒸着装置１０＞
　図４の（ａ）・（ｂ）は、蒸着マスク１を用いた蒸着装置１０における蒸着シャドウを説明するための蒸着装置１０の要部断面図である。なお、図４の（ａ）は図１のＡ－Ａ線矢視断面図に対応し、図４の（ｂ）は図１のＣ－Ｃ線矢視断面図に対応する。また、図４の（ａ）・（ｂ）中の矢印は、蒸着粒子９の経路を示す。

　本実施形態にかかる蒸着装置１０は、図４の（ａ）・（ｂ）に示すように、蒸着マスク１と、磁力発生源６と、蒸着源７と、図示しない蒸着源移動装置と、図示しない基板移動装置と、図示しない基板ホルダと、を備えている。

　基板ホルダは、上記蒸着マスク１、磁力発生源６、および被成膜基板５を保持する保持部材である。蒸着マスク１は、磁力発生源６によって被成膜基板５と接触した状態で、磁力発生源６および被成膜基板５ごと基板ホルダによって保持される。

　磁力発生源６は、被成膜基板５を介して蒸着マスク１とは反対側に配置されている。すなわち、磁力発生源６は、被成膜基板５の基板ホルダ側に配置されている。磁力発生源６としては、例えば、マグネットや電磁石等が用いられる。

　蒸着源７は、被成膜基板５とは反対側に、蒸着マスク１と対向して配置されている。蒸着源７は、例えば、内部に蒸着材料を収容する容器である。なお、蒸着源７は、容器内部に蒸着材料を直接収容する容器であってもよく、ロードロック式の配管を有し、外部から蒸着材料が供給されるように形成されていてもよい。

　蒸着源７は、例えば矩形状に形成されている。蒸着源７は、その上面（すなわち、上記蒸着マスク１との対向面）側に、蒸着粒子９を射出させる、複数の射出口８（貫通口、ノズル）を有している。これら射出口８は、図４の（ａ）に示すように、Ｘ方向（第２方向）に、例えば一次元状（すなわち、ライン状）に、一定ピッチで配されている。

　蒸着源７は、蒸着材料を加熱して蒸発（蒸着材料が液体材料である場合）または昇華（蒸着材料が固体材料である場合）させることで気体状の蒸着粒子９を発生させる。蒸着源７は、このように気体にした蒸着材料を、蒸着粒子９として、射出口８から蒸着マスク１に向かって射出する。

　なお、本実施形態では、蒸着源７に、射出口８が一次元状（ライン状）に配列されたラインソース蒸着源を使用する場合を例に挙げて説明するが、蒸着源７は、これに限定されるものではなく、二次元状（すなわち、面状（タイル状））に配列されていても構わない。

　次に、上記蒸着装置１０における蒸着方法を説明する前に、まず、上記蒸着マスク１による蒸着シャドウについて、図４の（ａ）・（ｂ）を参照して以下に説明する。

　＜蒸着シャドウ＞
　図４の（ａ）・（ｂ）に示すように、蒸着工程では、被成膜基板５の蒸着面に蒸着マスク１を対向させ、蒸着マスク１に関して被成膜基板５とは反対側に蒸着源７を配置する。これにより、蒸着源７から広範囲に出射された蒸着粒子９は、蒸着マスク１の開口部３を介して被成膜基板５の表面に到達する。

　ここで、マスク基板２の表面に、構造体として磁性体部４が形成されている場合、マスク基板２の表面に対して所定の角度よりも小さい入射角度でマスク基板２に入射する一部の蒸着粒子９は、磁性体部４によって遮断されてしまい、開口部３を通過することができない。

　このように、蒸着マスクの表面にある構造体によって蒸着粒子９の一部が遮断される現象は、一般的にシャドウ現象と呼ばれ、ファインメタルマスクプロセスの蒸着精度の低下や、蒸着利用効率の低下、装置設計の制約等の量産効率の低下とコスト増大を招く。そのため、蒸着シャドウは非常に大きな不具合を招く現象であり、抑制することが好ましい。

　ここで、例えば、被成膜基板５と蒸着マスク１との密着性を向上させることだけを念頭に、磁力による吸着力を向上させるために、マスク基板２の主面２ａ上に厚い磁性体部４を配置した場合、蒸着粒子９の一部は磁性体部４によって遮断され、開口部３を通過することができない。

　そのため、蒸着シャドウを抑制するためには、開口部３の周辺に磁性体部４を配置しないことが好ましい。しかしながら、それでは、被成膜基板５と蒸着マスク１との密着性を低下させてしまうこととなる。すなわち、密着性の向上と蒸着シャドウを抑制とは、トレードオフの関係にある。

　本実施形態の蒸着マスク１は、島部４３の厚みが、幹線部４１および枝線部４２の厚みよりも薄い。

　このように、本実施形態では、図４の（ａ）・（ｂ）に示すように、平面視でＹ開口部列３１上に位置する磁性体部４である島部４３の高さ（つまり、マスク基板２表面からの高さ）が、平面視でＸ開口部列３２上に位置する磁性体部４である幹線部４１の高さよりも低く抑えられている。また、図１、図２の（ｂ）、および図３の（ｂ）から判るように、図１のＢ－Ｂ線断面では、Ｙ開口部列３１に近づくほど磁性体部４の高さが低くなる（つまり、厚みが薄くなる）。

　このため、図４の（ｂ）に示すように、島部４３が並ぶＹ開口部列３１に沿って蒸着源７を移動させることで、上記開口部３に対し、非常に広い角度範囲で蒸着粒子９が進入（入射）可能であり、シャドウ現象を効率的に抑制することができるとともに、蒸着粒子９の利用効率を向上させることができる。

　つまり、本実施形態では、図４の（ａ）・（ｂ）に示すように、Ｙ方向に沿って飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度は、Ｘ方向に沿って飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度よりも大きい。言い換えると、ＹＺ平面内を飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度は、ＸＺ平面内を飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度よりも大きい。

　したがって、Ｙ方向に沿って飛来する蒸着粒子９による蒸着シャドウは、Ｘ方向に沿って飛来する蒸着粒子９による蒸着シャドウよりも抑制される。

　なお、上述した磁性体部４の形状は一例であり、本発明において磁性体部４の形状は上記の形状に限定されない。磁性体部４は、各開口部３列の間を区切るようにして形成されており、互いに隣り合うＸ開口部列３２の間を区切る磁性体部４は、Ｙ開口部列３１において互いに隣り合う開口部３の間に位置する部分の厚みが、互いに隣り合うＹ開口部列３１の間に位置する部分の厚みよりも薄くなるように形成されていれば、どのような形状であってもよい。

　磁性体部４の厚みは、上述したように、蒸着粒子９の飛来方向範囲によって、最適設計が行われることが望ましく、開口部３に近いほど厚みが薄くなるように形成されることが望ましい。

　本実施形態の蒸着マスク１では、幹線部４１をストライプ状に連続して配置しており、これにより、蒸着マスク１の全体的な強度を向上させている。

　＜蒸着方法＞
　以下、被成膜基板５上にマトリクス状パターンの蒸着膜１１を形成するための本実施形態の蒸着方法について説明する。

　本実施形態の蒸着方法では、被成膜基板５と上述した蒸着マスク１とを対向させ、蒸着源７の射出口８から射出される蒸着粒子９を、蒸着マスク１の開口部３を介して被成膜基板５の表面に蒸着させる。

　このとき、被成膜基板５の背面側には図３の（ａ）～（ｃ）に示したように、磁力発生源６を配置する。これにより、蒸着マスク１を吸着し、被成膜基板５と蒸着マスク１とを互いに接触させる。このとき、被成膜基板５と蒸着マスク１とは、磁力発生源６によって、磁性体部４が磁力で磁力発生源６側に引きつけられることで、互いに密着する。

　そして、蒸着源７として、Ｘ方向に沿って蒸着粒子９の射出口が複数設けられたラインソースを用い、被成膜基板５と蒸着マスク１とを互いに接触（密着）させた状態で、該蒸着マスク１を接触（接触固定）させた被成膜基板５および上記ラインソースのうち少なくとも一方をＹ方向に走査しながら蒸着する。

　本実施形態によれば、磁性体部４が、各開口部３の間をそれぞれ区切るように各開口部３の間に形成されていることで、各開口部３の周囲のマスク浮きを防止し、被成膜基板５と蒸着マスク１との確実な密着性を確保することができる。このため、本実施形態によれば、被成膜基板５と蒸着マスク１とを互いに密着させた状態、特に、上述したように被成膜基板５と蒸着マスク１とを、各開口部３の周りで互いに密着させた状態で、蒸着を行うことができるため、蒸着パターン精度を向上させることができる。

　また、上述したように、磁性体部４は、互いに隣り合うＸ開口部列３２の間の領域において、Ｙ開口部列３１における互いに隣り合う開口部３の間に位置する島部４３の厚みが、互いに隣り合うＹ開口部列３１の間の磁性体列４４さらには領域４６における、幹線部４１および枝線部４２の厚みよりも薄い。また、これにより、Ｙ方向に沿って飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度は、Ｘ方向に沿って飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度よりも大きい。

　そのため、ラインソースの走査方向をＹ方向とすることによって、広い走査範囲において蒸着粒子９を開口部３へ入射させることができ、蒸着粒子９の利用効率を向上させることができる。その結果、量産効率を向上させることができる。

　本実施形態によれば、このように、蒸着マスク１と被成膜基板５とを磁力により互いに密着させた状態で蒸着源７をＹ方向に走査しながら被成膜基板５に蒸着粒子９を蒸着させることにより、蒸着シャドウが抑制された、マトリクス状の蒸着膜パターンを有する蒸着膜１１を成膜することができる。

　したがって、本実施形態にかかる蒸着方法は、被成膜基板５に、蒸着膜１１として例えば発光層を形成することにより、マトリクス配列された発光層を備えた、有機ＥＬ表示装置あるいは無機ＥＬ表示装置等のＥＬ表示装置の製造方法として利用することができる。

　また、本実施形態にかかる蒸着装置１０は、マトリクス配列された発光層を備えた、有機ＥＬ表示装置あるいは無機ＥＬ表示装置等のＥＬ表示装置の製造装置として利用することができる。

　本実施形態にかかる蒸着装置１０は、従来のマグネット方式のように、被成膜基板５の基板ホルダ側に、マグネットや電磁石等の磁力発生源を配置すればよく、新たな機構を設ける必要が無く、低コスト化、ひいては生産性の向上も可能である。

　＜蒸着マスク１の製造方法＞
　次に、本実施形態の蒸着マスク１の製造方法について、図５の（ａ）～（ｅ）および図６の（ａ）・（ｂ）を参照して説明する。

　なお、以下では、上記マスク基板２の材料として樹脂を使用し、上記磁性体部４の材料としてインバーを使用した場合を例に挙げて説明する。但し、本実施形態は、これに限定されるものではない。

　図５の（ａ）～（ｅ）は、蒸着マスクの製造工程を工程順に示す平面図である。

　蒸着マスク１の製造工程では、まず、磁性体膜４０と、マスク基板２（具体的には、マスク基板２として用いられる、樹脂やセラミック等の非金属材料からなる膜（非磁性体膜））と、が積層された積層体を準備する。

　なお、マスク基板２として用いられる膜と磁性体膜４０とを積層する積層方法は、特に限定されるものではない。上記積層方法としては、例えば、金属箔のような磁性体膜４０上に、上記非金属材料からなる膜を形成する等の手法によって、上記非金属材料からなる膜（マスク基板２）の表面に磁性体膜４０を貼り合せる方法が挙げられる。具体的には、例えば、磁性体膜としての４０μｍ厚のインバー膜の一方の表面に、該表面全面に渡って、ポリイミド等の樹脂を塗布する。これにより、インバーからなる磁性体膜４０と、ポリイミド膜からなるマスク基板２との積層体を準備する。

　また、他の積層方法として、例えば、セラミック等からなるマスク基板２上（つまり、マスク基板２の主面２ａ上）に磁性体膜４０を形成する手法によって、マスク基板２の一方の表面全面に磁性体膜４０を貼り合せてもよい。具体的には、Ａｌ_２Ｏ_３やＳｉ等のセラミック対に、スパッタ法等の手法にて、磁性体膜４０としての金属膜を形成する。

　なお、本例では、前者を用いた場合を例に挙げて説明する。

　次に、図５の（ａ）に示すように、磁性体膜４０が積層されたマスク基板２における、磁性体膜４０上に、レジスト８０を塗布する等して積層する。

　その後、図５の（ｂ）に示すように、通常のフォトリソグラフィープロセスを用いて、レジスト８０をパターニングする。このとき、レジスト８０を、Ｘ方向に線幅が異なるくびれ部を有する略格子状にパターン化する。

　より具体的には、レジスト８０を、Ｙ方向に延設されたストライプ状の幹線パターンを有する幹線状レジスト部８１（レジスト幹線部）と、Ｘ方向に沿って幹線状レジスト部８１から両側に突出する枝線パターンを有する枝線状レジスト部８２（レジスト枝線部）、および、互いに対向している枝線状レジスト部８２間に形成された島状パターンを有する島状レジスト部８３（レジスト島部）と、を含むように、パターン化する。

　続いて、図５の（ｃ）に示すように、通常の金属ウェットエッチングのプロセスを用いて、パターン化されたレジスト８０から露出している磁性体膜４０を除去する。レジスト８０とマスク基板２との間に挟まれている磁性体膜４０からなる磁性体部４はエッチングによって除去されることはなく、レジスト８０の下に残る。図中点線で示した領域は、レジスト８０の下に残っている磁性体部４の外形を示す。

　次いで、図５の（ｄ）に示すように、上記レジスト８０を除去する。これにより、幹線状レジスト部８１、枝線状レジスト部８２、および島状レジスト部８３のそれぞれに対応して、磁性体部４として、磁性体膜４０からなる、Ｙ方向に延設されたパターンである幹線部４１と、Ｘ方向に延設（Ｘ方向に伸びるように配列）されたパターンである、枝線部４２および島部４３と、が形成される。なお、レジスト８０の除去には、例えば公知のレジスト剥離液等を用いることができる。

　その後、図５の（ｅ）に示すように、マスク基板２における、幹線部４１と枝線部４２および島部４３とで囲まれた領域に、開口部３を形成する。開口部３の形成には、通常のエッチングプロセスを適用してもよいし、レーザ等の手法や、ドリル、パンチ等の物理手段を適用してもよい。

　以上の工程により、蒸着マスク１を作製することができる。但し、蒸着マスク１の製造工程は、上記のものに限定されず、上述した構造の蒸着マスク１を作製することができれば、他の製造工程であってもよい。

　図６の（ａ）は、図５の（ｃ）のＤ－Ｄ線矢視断面図であり、図６の（ｂ）は、図５の（ｃ）のＥ－Ｅ線矢視断面図である。

　上述したように、不要な部分の磁性体膜４０は、ウェットエッチングにより除去する。そのため、図６の（ａ）に示すように、サイドエッチング（アンダーカット）の影響を受けて、幹線部４１の幅は、幹線状レジスト部８１の幅よりも狭くなる。

　磁性体膜４０のエッチングは、レジスト８０側から進行するため、磁性体膜４０におけるレジスト８０側（図６の（ａ）中、磁性体膜４０の下面側）の方がより早くエッチング液にさらされる。これにより、幹線部４１は、幹線状レジスト部８１に接する端部の径が、マスク基板２に接する端部の径よりも小さい。

　また、図５の（ｃ）に示すように、幹線状レジスト部８１のＸ方向の幅に比べて、枝線状レジスト部８２のＹ方向の幅は小さい。そのため、枝線状レジスト部８２の下部の磁性体膜４０は、Ｙ方向における枝線状レジスト部８２の両端部からエッチングが進行する。その結果、図６の（ｂ）に示すように、枝線部４２におけるレジスト８０側の部分が消失し、枝線部４２の厚みは、幹線部４１の厚みよりも薄くなる。

　レジスト８０における島状レジスト部８３の下部の磁性体膜４０は、島状レジスト部８３の全周からエッチングが進行する。その結果、図６の（ｂ）に示すように、島部４３の厚みは、枝線部４２および幹線部４１の厚みよりも薄くなる。また、エッチングの過程で、レジスト８０の島状レジスト部８３は、磁性体膜４０（すなわち磁性体部４）と接触する箇所がなくなるため、剥がれ落ちる。

　なお、蒸着装置側は、従来のマグネット方式のように、被成膜基板５の基板ホルダ側に、マグネットや電磁石等の磁力発生源を配置すればよく、新たな機構を設ける必要が無く、低コスト化、ひいては生産性の向上も可能である。

　次に、本実施形態の変形例について説明する。

　＜変形例１＞
　本実施形態では、幹線部４１と枝線部４２とによって、断面が階段状の凸部が形成される場合を例に挙げて説明した。しかしながら、本実施形態はこれに限定されるものではなく、上記凸部は、幹線部４１の中央に向かって徐々に厚みが変化する形状（シェブロン形状）を有していていてもよい。

　〔実施形態２〕
　本発明の他の実施形態について、図７～図９に基づいて説明すれば、以下の通りである。本実施形態では、実施形態１との相違点について説明するものとし、実施形態１にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。また、本実施形態でも、実施形態１と同様の変形が可能であることは、言うまでもない。

　＜蒸着マスク１の概略構成＞
　図７は、本実施形態にかかる蒸着マスク１の概略構成を、該蒸着マスク１によって形成される蒸着膜１１と併せて示す平面図である。

　図７に示すように、本実施形態にかかる蒸着マスク１は、蒸着マスク１の幹線部４１に凹部４７が設けられている点を除けば、実施形態１にかかる蒸着マスク１と同じである。

　凹部４７は、幹線部４１における、開口部３との対向領域に設けられている。具体的には、凹部４７は、幹線部４１における、Ｘ開口部列３２において互いに隣り合う開口部３の間に位置する部分に設けられている。なお、凹部４７のＹ方向の幅は、開口部３のＹ方向の幅とほぼ等しい。

　また、図８の（ａ）～（ｅ）は、本実施形態にかかる蒸着マスク１の概略構成を、該蒸着マスク１によって形成される蒸着膜１１と併せて示す断面図である。ここで、図８の（ａ）は図７のＦ－Ｆ線矢視断面図であり、図８の（ｂ）は図７のＧ－Ｇ線矢視断面図であり、図８の（ｃ）は図７のＨ－Ｈ線矢視断面図であり、図８の（ｄ）は図７のＩ－Ｉ線矢視断面図であり、図８の（ｅ）は図７のＪ－Ｊ線矢視断面図である。また、図８の（ｃ）・（ｅ）中の破線は、紙面の奥行方向にある開口部３の位置を示している。

　図９は、本実施形態にかかる蒸着マスク１による蒸着シャドウを説明するための蒸着装置１０の要部断面図である。なお、図９は、図７に示す蒸着マスク１のＦ－Ｆ線矢視断面図に対応する蒸着装置１０の要部断面図である。図９では、被成膜基板５および磁力発生源６の図示を省略している。また、図９中の矢印は、蒸着粒子９の経路を示す。

　図８の（ａ）・（ｂ）・（ｅ）に示すように、幹線部４１における凹部４７における磁性体部４の厚み（凹部底部４７ａの厚み）は、幹線部４１における他の部分（凸部４８）の厚みよりも薄い。そのため、幹線部４１は、Ｘ方向に隣り合う開口部３同士の間に位置する部分である凹部４７における磁性体部４の厚み（凹部底部４７ａの厚み）が、互いに隣り合うＸ開口部列３２の間に位置する部分（つまり、凸部４８）の厚みよりも薄い。

　これにより、図９に示すように、Ｘ方向から凹部４７を通って開口部３に向けて飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度を、凹部４７を通らずに開口部３に向けて飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度よりも大きくすることができる。

　また、幹線部４１における凹部４７の厚みは幹線部４１における他の部分（凸部４８）の厚みよりも薄いことから、凹部４７の厚みは、互いに隣り合うＹ開口部列３１間を区切る磁性体部４における、対角方向に隣り合う開口部３同士の間の部分に形成された磁性体部４（つまり、凸部４８）の厚みよりも薄い。

　このため、Ｘ方向に沿って飛来する蒸着粒子９（つまり、Ｘ方向から開口部３に向けて飛来する蒸着粒子９）の開口部３への入射可能角度を、対角方向に沿って飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度より大きくすることができる。

　したがって、本実施形態によれば、Ｙ方向から開口部３に向けて飛来する蒸着粒子９の蒸着シャドウ現象のみならず、Ｘ方向から開口部３に向けて飛来する蒸着粒子９の蒸着シャドウ現象も抑制することができるので、蒸着精度の低下、蒸着利用効率の低下、装置設計の制約等の量産効率の低下、およびコスト増大をさらに抑止することができる。

　なお、幹線部４１における凹部４７の厚みは、幹線部４１における他の部分（凸部４８）の厚みよりも薄ければ、枝線部４２の厚みあるいは島部４３の厚みと同じであってもよく、異なっていてもよい。つまり、凹部４７の厚みは、凸部４８の厚みよりも薄く枝線部４２の厚みよりも厚く形成されていてもよく、枝線部４２の厚みと同じ厚みに形成されていてもよく、枝線部４２の厚みよりも薄く島部４３の厚みよりも厚く形成されていてもよく、島部４３の厚みと同じ厚みに形成されていてもよく、島部４３の厚みよりも薄く形成されていてもよい。

　このため、本実施形態では、互いに隣り合うＸ開口部列３２の間の領域に形成された磁性体部４は、開口部３に近いほどその厚みが薄く、互いに隣り合うＹ開口部列３１の間の領域に形成された磁性体部４は、開口部３に近いほどその厚みが薄い。

　＜蒸着マスク１の製造方法＞
　蒸着マスク１は、例えば、実施形態１の蒸着マスク１の製造方法と同様にエッチングを用いて製造することができる。

　本実施形態によれば、例えば、幹線部４１のウェットエッチング時に、凹部４７の形成位置のレジスト８０（つまり、レジスト８０の幹線状レジスト部８１における凹部４７の形成領域）を除去し、磁性体膜４０のハーフエッチングを行うことで、磁性体膜４０の幹線部４１に、凹部４７を形成することができる。

　また、本実施形態にかかる蒸着マスク１は、幹線部４１全体の厚みが、実施形態１にかかる蒸着マスク１の幹線部４１の厚みに比べて薄いのではなく、蒸着シャドウに影響を及ぼす部分のみ厚みを薄くしている。

　すなわち、本実施形態にかかる幹線部４１における、枝線部４２が突出している部分の厚みは、実施形態１にかかる蒸着マスクの幹線部４１の厚みと同等である。そのため、本実施形態によれば、実施形態１の蒸着マスク１に比べて、被成膜基板５への密着性を低下させることなく、蒸着シャドウの発生を抑制することができる。

　〔実施形態３〕
　本発明のさらに他の実施形態について、図１０および図１１の（ａ）～（ｃ）に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態でも、実施形態１との相違点について説明するものとし、実施形態１にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。また、本実施形態でも、実施形態１、２と同様の変形が可能であることは、言うまでもない。

　＜蒸着マスク１の概略構成＞
　図１０は、本実施形態にかかる蒸着マスク１の概略構成を、該蒸着マスク１によって形成される蒸着膜１１と併せて示す平面図である。

　また、図１１の（ａ）～（ｃ）は、本実施形態にかかる蒸着マスク１による蒸着シャドウを説明するための蒸着装置１０の要部断面図である。なお、図１１の（ａ）は図１０に示す蒸着マスク１のＫ－Ｋ線矢視断面図に対応する蒸着装置１０の要部断面図であり、図１１の（ｂ）は図１０に示す蒸着マスク１のＬ－Ｌ線矢視断面図に対応する蒸着装置１０の要部断面図であり、図１１の（ｃ）は図１０に示す蒸着マスク１のＭ－Ｍ線矢視断面図に対応する蒸着装置１０の要部断面図である。なお、図１１の（ａ）～（ｃ）では、被成膜基板５および磁力発生源６の図示を省略している。また、図１１の（ａ）～（ｃ）中の矢印は、蒸着粒子９の経路を示す。

　図１０に示すように、本実施形態にかかる蒸着マスク１のマスク基板２上（つまり、マスク基板２の主面２ａ上）には、磁性体部４として、磁性体マスク部を構成する薄膜２４５（第１磁性体膜）と薄膜２４５上に形成された突出部である厚膜部２４６（第２磁性体膜）とが形成されている。

　薄膜２４５は、開口部３と開口部３の周囲を除く領域に、開口部３を囲むように、開口部３から離間して形成されている。また、厚膜部２４６は、薄膜２４５上における、対角方向に隣り合う開口部３の間（開口部３の四隅の外側）に形成されている。

　これにより、磁性体部４は、Ｙ開口部列３１の間およびＸ開口部列３２の間をそれぞれ区切るとともに、Ｘ開口部列３２の間を区切る磁性体部４（つまり、磁性体部４におけるＸ開口部列間部２６１）における、Ｙ方向に隣り合う開口部３の間に位置する部分（つまり、領域２６２）の厚みは、互いに隣り合うＹ開口部列３１の間に位置する厚膜部形成領域２７１よりも薄い。

　また、Ｙ開口部列３１の間を区切る磁性体部４（つまり、磁性体部４におけるＹ開口部列間部２５１）における、Ｘ方向に隣り合う開口部３の間に位置する部分（つまり、領域２５２）の厚みは、互いに隣り合うＸ開口部列３２の間に位置する厚膜部形成領域２７１よりも薄い。

　したがって、磁性体部４における、対角方向に隣り合う開口部３の間の厚膜部形成領域２７１の厚みは、磁性体部４における、Ｘ方向に隣り合う開口部３の間に形成された領域２６２の厚み、または、Ｙ方向に隣り合う開口部３の間に形成された領域２５２の厚みよりも厚い。さらに言えば、磁性体部４における、対角方向に隣り合う開口部３の間の厚膜部形成領域２７１の厚みは、磁性体部４における、Ｘ方向に隣り合う開口部３の間に形成された領域２６２の厚み、および、Ｙ方向に隣り合う開口部３の間に形成された領域２５２の厚みよりも厚い。

　このため、互いに隣り合うＸ開口部列３２の間の領域に形成された磁性体部４（つまり、磁性体部４におけるＸ開口部列間部２６１）は、開口部３に近いほどその厚みが薄く、互いに隣り合うＹ開口部列３１の間の領域に形成された磁性体部４（つまり、磁性体部４におけるＹ開口部列間部２５１）は、開口部３に近いほどその厚みが薄い。

　このため、本実施形態でも、Ｘ方向から開口部３に向けて飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度およびＹ方向から開口部３に向けて飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度を、対角方向に沿って飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度より大きくすることができる。

　したがって、本実施形態でも、Ｘ方向およびＹ方向から開口部３に向けて飛来する蒸着粒子９の蒸着シャドウ現象を抑制し、蒸着精度の低下、蒸着利用効率の低下、装置設計の制約等の量産効率の低下、およびコスト増大を抑止することができる。

　なお、本実施形態において、厚膜部２４６の厚みは、図１１の（ａ）～（ｃ）に示すように、薄膜２４５の厚みよりも厚く形成されている。厚膜部２４６の厚みは、実施形態１および実施形態２における磁性体部４の幹線部４１の厚みよりも厚くてもよい。

　磁力による蒸着マスク１の被成膜基板５側への吸着力は、磁性体部４の体積（または厚み）に比例する。そのため、対角方向に隣り合う開口部３の間の部分に磁性体からなる厚膜部２４６を形成することによって、対角方向に隣り合う開口部３の間に形成された磁性体部４の厚みを厚くし、蒸着マスク１の被成膜基板５への密着性を向上することができる。

　また、量産蒸着装置の蒸着源７としてラインソースを用いる場合、対角方向に隣り合う開口部３の間に形成された磁性体部４よりも、Ｘ方向またはＹ方向に隣り合う開口部３の間に形成された磁性体部４の方が、蒸着シャドウの発生の要因となり得る。言い換えると、対角方向に隣り合う開口部３の間に形成された磁性体部４の厚みは厚くしても、蒸着シャドウの要因になり難い。

　本実施形態の蒸着マスク１は、開口部３と開口部３の周囲を除く領域に磁性体からなる薄膜２４５が形成されており、対角方向に隣り合う開口部３の間の領域に、薄膜２４５に重ねて、磁性体からなる厚膜部２４６がさらに形成されている。

　これにより、本実施形態によれば、蒸着シャドウの発生を最小限に抑えるとともに、蒸着マスク１と被成膜基板５との密着性を向上させることができる。

　また、本実施形態によれば、開口部３を除くマスク基板２の略全面に、磁性体部４として薄膜２４５が形成されている。このため、本実施形態にかかる蒸着マスク１は、被成膜基板５を挟んで蒸着マスク１とは反対側に磁力発生源６を配置することで、蒸着マスク１全体に磁力による吸着力が働くので、実施形態１および２よりも、蒸着マスク１と被成膜基板５との密着性を向上させることができる。

　＜蒸着マスク１の製造方法＞
　なお、上記蒸着マスク１は、例えば、実施形態１の蒸着マスク１の製造方法と同様にエッチングを用いて製造することができる。

　このとき、例えば、厚磁性体となるインバー等の磁性体からなる薄板に、スパッタ法にてニッケル等の磁性金属を薄くコーティングし、その上にポリイミド等の樹脂を塗布することによって、マスク基板２上に、第１磁性体膜（薄膜２４５）と、第１磁性体膜よりも厚みが大きい、厚膜部２４６を構成する第２磁性体膜とがこの順に積層された積層体を準備してもよい。

　本実施形態では、上記積層体における第２磁性体膜を、図示しないレジストを用いてウェットエッチングを行い、第２磁性体膜からなる複数の厚膜部２４６が、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ断続的に複数並んだマトリクス状の第２磁性体膜パターンを形成した後、各厚膜部２４６が対角線上に位置するように開口部３を形成することで、上記蒸着マスク１を作製することができる。

　なお、第１磁性体膜（薄膜２４５）は、マスク基板２における、開口部３を除く領域全体に形成されていてもよい。但し、蒸着シャドウを抑制するためには、開口部３の周辺に磁性体部４を配置しないことが好ましい。このため、開口部３形成後、開口部３の周囲の第１磁性体膜（薄膜２４５）は、エッチングにより除去することが望ましい。第１磁性体膜（薄膜２４５）の除去は、図示しないレジストを用いたウェットエッチングにより行うことができる。

　〔まとめ〕
　本発明の態様１にかかる蒸着マスク１は、被成膜基板５上にマトリクス状に蒸着膜１１を成膜するための蒸着マスクであって、マスク基板２と、上記マスク基板２における第１の主面（主面２ａ）上に形成された磁性体部４と、を備え、上記マスク基板２は、第１方向（Ｙ方向）に並ぶ複数の開口部３からなる第１の開口部列（Ｙ開口部列３１）と、第１方向に直交する第２方向（Ｘ方向）に並ぶ複数の開口部３からなる第２の開口部列（Ｘ開口部列３２）とを有し、上記磁性体部４は、上記各開口部列（Ｙ開口部列３１、Ｘ開口部列３２）の間をそれぞれ区切るとともに、上記第２の開口部列の間を区切る上記磁性体部４（磁性体列４４、Ｘ開口部列間部２６１）は、上記第１方向に隣り合う上記開口部３の間に位置する部分（島部４３、領域２６２）の厚みが、互いに隣り合う上記第１の開口部列の間に位置する部分（線状パターン部４５、厚膜部形成領域２７１）の厚みよりも薄い。

　上記の構成によれば、上記蒸着マスク１は、各開口部列の間（つまり、各開口部の間）をそれぞれ区切るようにして設けられた磁性体部４を備えている。このため、上記マスク基板２が、非金属材料からなる非磁性体によって形成されている場合であっても、磁力によって、上記磁性体部４を吸着することで、各開口部３の周囲のマスク浮きを防止し、被成膜基板５と蒸着マスク１との確実な密着性を確保することができる。

　このため、上記の構成によれば、被成膜基板５と蒸着マスク１とを互いに密着させた状態、特に、上述したように被成膜基板５と蒸着マスク１とを、各開口部３の周りで互いに密着させた状態で、蒸着を行うことができる。

　また、磁力による吸着力を向上させるために、マスク基板２の表面に、一定の高さを有する厚い磁性体部４を配置した場合、マスク基板２の表面に対して所定の角度よりも小さい入射角度で入射する蒸着粒子９は、マスク基板２上に形成された磁性体部４によって遮断されるため、マスク基板２上に磁性体部４を形成することによって蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度は小さくなり、その結果、蒸着粒子９の利用効率は低下する。

　しかしながら、上記の構成によれば、上記第２の開口部列の間を区切る磁性体部４における、上記第１方向に隣り合う上記開口部３の間に位置する部分の厚みは、互いに隣り合う上記第１の開口部列の間に位置する部分の厚みよりも薄い。すなわち、上記第２の開口部列の間を区切る磁性体部４は、周期的な凸形状を有しており、該磁性体部４における第１方向に隣り合う開口部３の間に位置する部分の厚みは、少なくとも、該磁性体部４における、対角方向に隣り合う開口部３の間に位置する部分の厚みよりも薄い。そのため、第１方向に沿って飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度を、対角方向に沿って飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度よりも大きくすることができる。

　このため、上記の構成によれば、第１方向に沿って飛来する蒸着粒子９の利用効率の低下を抑えつつ、蒸着マスクと被成膜基板５との密着性を向上させることができ、蒸着パターン精度を向上させることができる蒸着マスク１を提供することができる。

　本発明の態様２にかかる蒸着マスク１は、上記態様１において、上記第１の開口部列（Ｙ開口部列３１）の間を区切る上記磁性体部４（幹線部４１、Ｙ開口部列間部２５１）は、上記第２方向に隣り合う上記開口部３の間に位置する部分（凹部４７、領域２５２）の厚みが、互いに隣り合う上記第２の開口部列の間に位置する部分（凸部４８、厚膜部形成領域２７１）の厚みよりも薄くてもよい。

　上記の構成によれば、上記第１の開口部列の間を区切る磁性体部４は、上記第２方向に隣り合う上記開口部３の間に位置する部分の厚みが、互いに隣り合う第２の開口部列の間に位置する部分の厚みよりも薄くなるように形成されている。すなわち、第２方向に隣り合う開口部３の間の領域における磁性体部４の厚みは、対角方向に隣り合う開口部３の間の領域における磁性体部４の厚みよりも薄い。

　そのため、上記の構成によれば、第２方向に沿って飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度を、対角方向に沿って飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度より大きくすることができる。

　したがって、上記の構成によれば、第２方向に沿って飛来する蒸着粒子９の利用効率の低下を抑えつつ、蒸着マスク１と被成膜基板５との密着性を向上させることができる。

　本発明の態様３にかかる蒸着マスク１は、上記態様１または２において、上記開口部３はマトリクス状に配列されており、上記磁性体部４は、上記第１方向または上記第２方向に隣り合う上記開口部３の間に位置する部分（島部４３、凹部４７、領域２５２、領域２６２）の厚みが、対角方向に隣り合う上記開口部３の間に位置する部分（磁性体列４４、領域４６、凸部４８、厚膜部形成領域２７１）の厚みよりも薄い構成であってもよい。

　上記の構成によれば、上記第１方向および上記第２方向に沿って飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度を、対角方向に沿って飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度より大きくすることができる。

　これにより、上記第１方向および上記第２方向に沿って飛来する蒸着粒子９の利用効率の低下を抑えつつ、蒸着マスク１と被成膜基板５との密着性を向上させることができる。

　本発明の態様４にかかる蒸着マスク１は、上記態様１～３の何れかにおいて、上記磁性体部４は、上記第１の開口部列（Ｙ開口部列３１）の間に位置し、上記第１方向に延設されたストライプ状の幹線部４１と、上記第２方向に沿って上記幹線部４１から両側に突出する枝線部４２と、互いに対向する枝線部４２間に、上記幹線部４１および枝線部４２から離間して設けられ、互いに隣り合う上記第２の開口部列（Ｘ開口部列３２）の間において、上記第１の開口部列に交差する部分に設けられた島部４３とを備え、上記島部４３の厚みは、互いに隣り合う上記第２の開口部列の間における上記幹線部４１および上記枝線部４２の厚みよりも薄くてもよい。

　上記の構成によれば、上記開口部３の間をそれぞれ区切るとともに、互いに隣り合う上記第２の開口部列の間において、上記第１の開口部列に交差する部分の厚みが上記第１の開口部列に交差しない部分の厚みよりも薄い磁性体部４を実現することができる。

　また、上記の構成によれば、上記幹線部４１をストライプ状に連続して配置していることで、蒸着マスク１の全体的な強度を向上させることができる。

　本発明の態様５にかかる蒸着マスク１は、上記態様４において、互いに隣り合う上記第２の開口部列（Ｘ開口部列３２）の間における上記枝線部４２の厚みは、上記幹線部４１の厚みよりも薄くてもよい。

　上記の構成によれば、上記第２の開口部列の間における上記磁性体部４の厚みは、上記第１の開口部列の開口部３に近いほど薄くなる。

　このため、上記の構成によれば、上記第１方向に沿って飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度を大きくすることができ、上記開口部３に対し、非常に広い角度範囲で蒸着粒子９を進入（入射）させることが可能となる。このため、シャドウ現象を効率的に抑制することができるとともに、蒸着粒子９の利用効率を向上させることができる。

　本発明の態様６にかかる蒸着マスク１は、上記態様１～３の何れかにおいて、上記磁性体部４は、上記マスク基板２における上記開口部３を除く部分に積層された第１磁性体膜（薄膜２４５）と、該第１磁性体膜上における対角方向に隣り合う上記開口部３の間に位置する部分（厚膜部形成領域２７１）に形成された第２磁性体膜（厚膜部２４６）とを備えていてもよい。

　上記の構成によれば、上記第１磁性体膜として、上記マスク基板２における上記開口部３を除く領域に、磁性体からなる膜が積層されていることで、蒸着マスク１全体に磁力による吸着力を作用させることができる。このため、蒸着マスク１と被成膜基板５との密着性をより向上させることができる。

　本発明の態様７にかかる蒸着マスク１は、上記態様１～６の何れかにおいて、上記マスク基板２は、樹脂およびセラミックのうち少なくとも一方からなっていてもよい。

　非磁性材料からなるマスク基板は、高い開口精度を有している。特に、樹脂およびセラミックは、レーザ加工等による加工が容易であり、樹脂およびセラミックのうち少なくとも一方からなるマスク基板は、高い開口精度を有している。このため、上記の構成によれば、マスク基板２における開口部３の位置精度を向上させ、蒸着パターンの精度を向上させることができる。

　したがって、上記の構成によれば、開口精度が高い蒸着マスク１を、被成膜基板５に密着させて蒸着を行うことで、高精度に形成された開口部３のポテンシャルを発揮することができる。したがって、上記の構成によれば、蒸着パターン精度を向上させることができる。

　本発明の態様８にかかる蒸着マスクは、上記態様７において、上記樹脂は、ポリイミド、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、およびエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であってもよい。

　上記の構成によれば、マスク基板２に対して、レーザ加工等によって高精度に開口部３を形成することができる。このため、上記の構成によれば、マスク基板２における開口部３の位置精度を向上させ、蒸着パターンの精度を向上させることができる。

　本発明の態様９にかかる蒸着装置１０は、上記態様１～８の何れかにかかる蒸着マスク１と、上記被成膜基板５を介して上記蒸着マスク１とは反対側に配置され、上記磁性体部４を磁力で引きつけることにより上記蒸着マスク１を上記被成膜基板５に接触させる磁力発生源６と、上記蒸着マスク１に向かって蒸着粒子９を射出する蒸着源７と、を備えている。

　このため、上記の構成によれば、蒸着粒子９の利用効率の低下を抑えつつ、蒸着マスク１と被成膜基板５との密着性を向上させることができ、蒸着パターン精度を向上させることができる蒸着装置１０を提供することができる。

　本発明の態様１０にかかる蒸着方法は、上記態様９にかかる蒸着装置１０を用いて被成膜基板５上にマトリクス状に蒸着膜１１を成膜する蒸着方法であって、上記被成膜基板５と上記蒸着マスク１とを対向させ、上記被成膜基板５を介して上記蒸着マスク１とは反対側に配置された磁力発生源６の磁力により上記磁性体部４を引きつけて、上記蒸着マスク１を上記被成膜基板５に接触させる工程と、上記蒸着マスク１と上記被成膜基板５とを磁力により接触させた状態で、該蒸着マスク１を接触させた被成膜基板５および上記蒸着源７のうち少なくとも一方を上記第１方向に走査しながら、上記被成膜基板５に蒸着粒子９を蒸着させることにより上記被成膜基板５に上記蒸着膜１１を成膜する工程と、を含んでいる。

　上記の方法によれば、上記被成膜基板５と上記蒸着マスク１とを対向させ、上記被成膜基板５を介して上記蒸着マスク１とは反対側に配置された磁力発生源６の磁力により上記磁性体部４を引きつけることで、上記蒸着マスク１の各開口部３の周囲のマスク浮きを防止し、被成膜基板５と蒸着マスク１との確実な密着性を確保することができる。

　このため、上記の方法によれば、被成膜基板５と蒸着マスク１とを互いに密着させた状態、特に、上述したように被成膜基板５と蒸着マスク１とを、各開口部３の周りで互いに密着させた状態で、蒸着を行うことができるので、蒸着パターン精度を向上させることができる。

　さらに、上記蒸着マスク１における磁性体部４は、互いに隣り合う第２の開口部列の間において、上記第１の開口部列に交差する部分の厚みが第１の開口部列に交差しない部分の厚みよりも薄い。そのため、第１方向に沿って飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度を、対角方向に沿って飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度よりも大きくすることができる。

　このため、上記蒸着源７を上記第１方向に走査しながら上記被成膜基板５に蒸着粒子９を蒸着させることで、広い走査範囲において蒸着粒子９を開口部３へ入射させることができ、蒸着粒子９の利用効率を向上させることができる。その結果、量産効率を向上させることができる。

　本発明の態様１１にかかる蒸着方法は、上記態様１０において、上記蒸着膜１１がエレクトロルミネッセンス表示素子における発光層であってもよい。

　上記蒸着方法は、エレクトロルミネッセンス素子、および該エレクトロルミネッセンス素子を備えたエレクトロルミネッセンス表示装置の製造に好適に用いることができる。

　本発明の態様１２にかかる蒸着マスク１の製造方法は、マスク基板２の第１の主面２ａ上に磁性体膜４０を積層してなる積層体を準備する工程と、上記磁性体膜４０をエッチングして、第１方向に延設されたストライプ状の幹線部４１と、上記第１方向に直交する第２方向に沿って上記幹線部４１から両側に突出する枝線部４２と、互いに対向する枝線部４２間に、上記幹線部４１および枝線部４２から離間して設けられた島部４３とを備え、上記島部４３の厚みが、上記枝線部４２、および、上記島部４３と該島部４３に隣り合う上記枝線部４２とを結ぶ線上に位置する上記幹線部４１の厚みよりも薄い磁性体部４を形成する工程と、上記幹線部４１と枝線部４２および島部４３とで囲まれた領域に開口部３を形成する工程と、を備えている。

　上記の方法によれば、上記開口部３の間をそれぞれ区切るとともに、互いに隣り合う、上記第２方向に並ぶ複数の開口部３からなる第２の開口部列（Ｘ開口部列３２）の間において、上記第１方向（Ｙ方向）に並ぶ複数の開口部３からなる第１の開口部列（Ｙ開口部列３１）に交差する部分の厚みが上記第１の開口部列に交差しない部分の厚みよりも薄くなるように形成された磁性体部４を有する蒸着マスク１を製造することができる。

　したがって、上記の方法によれば、第１方向に沿って飛来する蒸着粒子９の利用効率の低下を抑えつつ、蒸着マスクと被成膜基板５との密着性を向上させることができ、蒸着パターン精度を向上させることができる蒸着マスク１の製造方法を提供することができる。

　本発明の態様１３にかかる蒸着マスク１の製造方法は、上記態様１２において、上記磁性体部４を形成する工程は、上記磁性体膜４０上にレジスト８０を積層し、フォトリソグラフィーにより、第１方向に延設されたストライプ状の幹線パターン（幹線状レジスト部８１）と、上記第１方向に直交する第２方向に沿って上記幹線パターンから両側に突出するとともに、上記第１方向の幅が上記幹線パターンの上記第２方向の幅よりも小さい枝線パターン（枝線状レジスト部８２）と、互いに対向する枝線パターン間に、上記幹線パターンおよび枝線パターンから離間して設けられた島状パターン（島状レジスト部８３）と、を有するようにパターン化する工程と、上記パターン化されたレジスト８０をマスクとして上記磁性体膜４０をウェットエッチングする工程と、を含んでいてもよい。

　磁性体膜４０のエッチングは、レジスト８０側から進行する。また、上記レジスト８０の枝線パターンの第１方向の幅は、上記幹線パターンの上記第２方向の幅よりも小さい。そのため、上記枝線パターンの下部の磁性体膜４０は、上記第１方向における上記枝線パターンの両端部からエッチングが進行する。その結果、上記枝線パターンの下部の磁性体膜４０からなる枝線部４２の厚みは、上記幹線パターンの下部の磁性体膜４０からなる幹線部４１の厚みよりも薄くなる。

　したがって、上記の方法によれば、互いに隣り合う上記第２の開口部列（Ｘ開口部列３２）の間における上記枝線部４２の厚みが上記幹線部４１の厚みよりも薄い蒸着マスク１を得ることができる。

　このため、上記の方法によれば、上記第１方向に沿って飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度を大きくすることができ、上記開口部３に対し、非常に広い角度範囲で蒸着粒子９を進入（入射）させることができ、シャドウ現象を効率的に抑制することができるとともに、蒸着粒子９の利用効率を向上させることができる蒸着マスク１を得ることができる。

　本発明の態様１４にかかる蒸着マスク１の製造方法は、上記態様１２または１３において、上記磁性体部４を形成する工程は、上記幹線部４１における、上記開口部３の形成領域に対向する領域に、凹部４７を形成する工程を含んでいてもよい。

　上記の方法によれば、互いに隣り合う上記第１の開口部列（Ｙ開口部列３１）の間における上記磁性体部４の上記第２の開口部列（Ｘ開口部列３２）に交差する部分の厚みが、互いに隣り合う上記第１の開口部列の間における上記磁性体部４の上記第２の開口部列に交差しない部分の厚みよりも薄い蒸着マスク１を得ることができる。

　したがって、上記の方法によれば、入射可能角度を、対角方向に沿って飛来する蒸着粒子９の開口部３への入射可能角度より大きくすることができ、上記第２方向に沿って飛来する蒸着粒子９の利用効率の低下を抑えつつ、蒸着マスク１と被成膜基板５との密着性を向上させることができる蒸着マスク１を得ることができる。

　本発明の態様１５にかかる蒸着マスク１の製造方法は、マスク基板２の第１の主面２ａ上に第１磁性体膜（薄膜２４５）と第２磁性体膜とがこの順に積層された積層体を準備する工程と、上記第２磁性体膜をエッチングして、上記第２磁性体膜が、第１方向と、該第１方向に直交する第２方向とにそれぞれ断続的に複数並ぶようにマトリクス状にパターン化する工程と、上記パターン化された第２磁性体膜（厚膜部２４６）が対角線上に位置するように開口部３を形成する工程と、を備えている。

　上記の方法によれば、上記開口部３の間をそれぞれ区切るとともに、互いに隣り合う、上記第２方向に並ぶ複数の開口部３からなる第２の開口部列（Ｘ開口部列３２）の間において、上記第１方向（Ｙ方向）に並ぶ複数の開口部３からなる第１の開口部列（Ｙ開口部列３１）に交差する部分の厚みが上記第１の開口部列に交差しない部分の厚みよりも薄くなるように形成された磁性体部４を有し、しかも、蒸着マスク全体に磁力による吸着力を作用させることができる蒸着マスク１を製造することができる。

　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

　本発明は、有機ＥＬ素子および無機ＥＬ素子、並びに、上記有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置、上記無機ＥＬ素子を備えた無機ＥＬ表示装置等の製造に好適に利用することができる。

　　１　　蒸着マスク
　　２　　マスク基板
　　３　　開口部
　　４　　磁性体部
　　５　　被成膜基板
　　６　　磁力発生源
　　７　　蒸着源
　　８　　射出口
　　９　　蒸着粒子
　１０　　蒸着装置
　１１　　蒸着膜
　　３１　　Ｙ開口部列（第１の開口部列）
　　３２　　Ｘ開口部列（第２の開口部列）
　　４１　　幹線部（磁性体部）
　　４２　　枝線部（磁性体部）
　　４３　　島部（磁性体部）
　　４４　　磁性体列
　　４５　　線状パターン部
　　４６　　領域
　　４７　　凹部
　　４７ａ　凹部底部
　　４８　　凸部
　　８０　　レジスト
　　８１　　幹線状レジスト部（幹線パターン）
　　８２　　枝線状レジスト部（枝線パターン）
　　８３　　島状レジスト部（島状パターン）
　２４５　　薄膜（磁性体部、第１磁性体膜）
　２４６　　厚膜部（磁性体部、第２磁性体膜）
　２５２、２６２　　領域
　２５１　　Ｙ開口部列間部
　２６１　　Ｘ開口部列間部
　２７１　　厚膜部形成領域

Claims

　被成膜基板上にマトリクス状に蒸着膜を成膜するための蒸着マスクであって、
　マスク基板と、
　上記マスク基板における第１の主面上に形成された磁性体部と、を備え、
　上記マスク基板は、第１方向に並ぶ複数の開口部からなる第１の開口部列と、第１方向に直交する第２方向に並ぶ複数の開口部からなる第２の開口部列とを有し、
　上記磁性体部は、上記各開口部列の間をそれぞれ区切るとともに、
　上記第２の開口部列の間を区切る上記磁性体部は、上記第１方向に隣り合う上記開口部の間に位置する部分の厚みが、互いに隣り合う上記第１の開口部列の間に位置する部分の厚みよりも薄いことを特徴とする蒸着マスク。
　上記第１の開口部列の間を区切る上記磁性体部は、上記第２方向に隣り合う上記開口部の間に位置する部分の厚みが、互いに隣り合う上記第２の開口部列の間に位置する部分の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
　上記開口部はマトリクス状に配列されており、
　上記磁性体部は、上記第１方向または上記第２方向に隣り合う上記開口部の間に位置する部分の厚みが、対角方向に隣り合う上記開口部の間に位置する部分の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項１または２に記載の蒸着マスク。
　上記磁性体部は、上記第１の開口部列の間に位置し、上記第１方向に延設されたストライプ状の幹線部と、上記第２方向に沿って上記幹線部から両側に突出する枝線部と、互いに対向する枝線部間に、上記幹線部および枝線部から離間して設けられ、互いに隣り合う上記第２の開口部列の間において、上記第１の開口部列に交差する部分に設けられた島部とを備え、上記島部の厚みは、互いに隣り合う上記第２の開口部列の間における上記幹線部および上記枝線部の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項１～３の何れか１項に記載の蒸着マスク。
　互いに隣り合う上記第２の開口部列の間における上記枝線部の厚みは、上記幹線部の厚みよりも薄いことを特徴とする請求項４に記載の蒸着マスク。
　上記磁性体部は、上記マスク基板における上記開口部を除く部分に積層された第１磁性体膜と、該第１磁性体膜上における対角方向に隣り合う上記開口部の間に位置する部分に形成された第２磁性体膜とを備えていることを特徴とする請求項１～３の何れか１項に記載の蒸着マスク。
　上記マスク基板は、樹脂およびセラミックのうち少なくとも一方からなることを特徴とする請求項１～６の何れか１項に記載の蒸着マスク。
　上記樹脂は、ポリイミド、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート、およびエポキシ樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項７に記載の蒸着マスク。
　請求項１～８の何れか１項に記載の蒸着マスクと、
　上記被成膜基板を介して上記蒸着マスクとは反対側に配置され、上記磁性体部を磁力で引きつけることにより上記蒸着マスクを上記被成膜基板に接触させる磁力発生源と、
　上記蒸着マスクに向かって蒸着粒子を射出する蒸着源と、を備えていることを特徴とする蒸着装置。
　請求項９に記載の蒸着装置を用いて被成膜基板上にマトリクス状に蒸着膜を成膜する蒸着方法であって、
　上記被成膜基板と上記蒸着マスクとを対向させ、上記被成膜基板を介して上記蒸着マスクとは反対側に配置された磁力発生源の磁力により上記磁性体部を引きつけて、上記蒸着マスクを上記被成膜基板に接触させる工程と、
　上記蒸着マスクと上記被成膜基板とを磁力により接触させた状態で、該蒸着マスクを接触させた被成膜基板および上記蒸着源のうち少なくとも一方を上記第１方向に走査しながら、上記被成膜基板に蒸着粒子を蒸着させることにより上記被成膜基板に上記蒸着膜を成膜する工程と、を含んでいることを特徴とする蒸着方法。
　上記蒸着膜がエレクトロルミネッセンス表示素子における発光層であることを特徴とする請求項１０に記載の蒸着方法。
　マスク基板の第１の主面上に磁性体膜を積層してなる積層体を準備する工程と、
　上記磁性体膜をエッチングして、第１方向に延設されたストライプ状の幹線部と、上記第１方向に直交する第２方向に沿って上記幹線部から両側に突出する枝線部と、互いに対向する枝線部間に、上記幹線部および枝線部から離間して設けられた島部とを備え、上記島部の厚みが、上記枝線部、および、上記島部と該島部に隣り合う上記枝線部とを結ぶ線上に位置する上記幹線部の厚みよりも薄い磁性体部を形成する工程と、
　上記幹線部と枝線部および島部とで囲まれた領域に開口部を形成する工程と、を備えていることを特徴とする蒸着マスクの製造方法。
　上記磁性体部を形成する工程は、
　上記磁性体膜上にレジストを積層し、フォトリソグラフィーにより、第１方向に延設されたストライプ状の幹線パターンと、上記第１方向に直交する第２方向に沿って上記幹線部から両側に突出するとともに、上記第１方向の幅が上記幹線パターンの上記第２方向の幅よりも小さい枝線パターンと、互いに対向する枝線部間に、上記幹線部および枝線部から離間して設けられた島状パターンと、を有するようにパターン化する工程と、
　上記パターン化されたレジストをマスクとして上記磁性体膜をウェットエッチングする工程と、を含んでいることを特徴とする請求項１２に記載の蒸着マスクの製造方法。
　上記磁性体部を形成する工程は、上記幹線部における、上記開口部の形成領域に対向する領域に、凹部を形成する工程を含んでいることを特徴とする請求項１２または１３に記載の蒸着マスクの製造方法。
　マスク基板の第１の主面上に第１磁性体膜と第２磁性体膜とがこの順に積層された積層体を準備する工程と、
　上記第２磁性体膜をエッチングして、上記第２磁性体膜が、第１方向と、該第１方向に直交する第２方向とにそれぞれ断続的に複数並ぶようにマトリクス状にパターン化する工程と、
　上記パターン化された第２磁性体膜が対角線上に位置するように開口部を形成する工程と、を備えていることを特徴とする蒸着マスクの製造方法。