JP2020073726A - フレーム一体型の蒸着マスク、フレーム一体型の蒸着マスク準備体、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌディスプレイの製造方法 - Google Patents

フレーム一体型の蒸着マスク、フレーム一体型の蒸着マスク準備体、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌディスプレイの製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2020073726A
JP2020073726A JP2019234459A JP2019234459A JP2020073726A JP 2020073726 A JP2020073726 A JP 2020073726A JP 2019234459 A JP2019234459 A JP 2019234459A JP 2019234459 A JP2019234459 A JP 2019234459A JP 2020073726 A JP2020073726 A JP 2020073726A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vapor deposition
resin
mask
frame
deposition mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2019234459A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020073726A5 (ja
JP7247085B2 (ja
Inventor
小幡　勝也
Katsuya Obata
勝也 小幡
康子 曽根
Yasuko Sone
康子 曽根
久実子 穂刈
Kumiko Hokari
久実子 穂刈
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Publication of JP2020073726A publication Critical patent/JP2020073726A/ja
Publication of JP2020073726A5 publication Critical patent/JP2020073726A5/ja
Priority to JP2022083721A priority Critical patent/JP2022116127A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7247085B2 publication Critical patent/JP7247085B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C16/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

【課題】高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着マスクの提供。【解決手段】複数の蒸着マスク１００は、蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部２５を有する樹脂マスク２０を含み、樹脂マスクは長辺と短辺を有する四辺形を呈しており、複数の蒸着マスクは樹脂マスクの一方の面において、樹脂マスクの長辺方向両端に位置し、且つ樹脂マスクの短辺に沿った、孤立する帯形状金属層１０を含み、複数の蒸着マスクは短辺に沿った帯状の金属層においてフレームに固定され、樹脂マスクの一方の面において、フレームと重なる領域を周縁部とし、フレームと重ならない領域を非周縁部としたときに、複数の蒸着マスクの少なくとも１つは、樹脂マスクの短辺に沿った帯形状金属層が、周縁部と非周縁部を跨ぎ、金属層を形作る短辺の一辺は、その全てが周縁部と重なっている、フレーム一体型の蒸着マスク。【選択図】図１

Description

本開示の実施形態は、フレーム一体型の蒸着マスク、フレーム一体型の蒸着マスク準備体、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、および有機ＥＬディスプレイの製造方法に関する。
蒸着マスクを用いた蒸着パターンの形成は、通常、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させ、蒸着源から放出された蒸着材を、開口部を通して、蒸着対象物に付着させることにより行われる。また、当該蒸着マスクは、フレームに固定されて、フレーム付き蒸着マスクとして用いられる場合が多い。
上記蒸着パターンの形成に用いられる蒸着マスクとしては、例えば、蒸着作成するパターンに対応する樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクと、金属マスク開口部（スリットと称される場合もある）を有する金属マスクとを積層してなる蒸着マスク（例えば、特許文献１〜５）等が知られている。
特許第５２８８０７２号公報 特許第５２８８０７３号公報 特許第５２８８０７４号公報 特開２０１４−２１８７３５号公報 特許第６１６３３７６号公報
本開示の実施形態は、高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着マスクなどを提供することを主たる課題とする。
本開示の一実施形態にかかる蒸着マスクは、フレームに、複数の蒸着マスクが固定されてなるフレーム一体型の蒸着マスクであって、前記複数の蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクを含み、前記樹脂マスクは、長辺と短辺を有する四辺形を呈しており、前記複数の蒸着マスクは、前記樹脂マスクの一方の面において、前記樹脂マスクの長辺方向両端に位置し、且つ前記樹脂マスクの短辺に沿った、孤立する帯形状の金属層を含み、前記複数の蒸着マスクは、前記短辺に沿った帯状の金属層において前記フレームに固定されており、前記樹脂マスクの一方の面において、前記フレームと重なる領域を周縁部とし、前記フレームと重ならない領域を非周縁部としたときに、前記複数の蒸着マスクの少なくとも１つは、前記樹脂マスクの短辺に沿った帯形状の金属層が、前記周縁部と前記非周縁部を跨ぎ、当該金属層を形作る短辺の一辺は、その全てが前記周縁部と重なっている。
また、前記複数の蒸着マスクの１つは、隣り合う他の１つの蒸着マスクと接していてもよい。
また、前記複数の蒸着マスクの１つは、隣り合う他の１つの蒸着マスクと接していなくてもよい。
また、前記複数の蒸着マスクのうち、最も外側に位置する蒸着マスクは、前記樹脂マスクの長辺の一辺の全てが、前記周縁部と重なっていてもよい。
また、本開示の別の一実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクは、フレームに蒸着マスクが固定されてなるフレーム一体型の蒸着マスクであって、前記蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクと、前記樹脂マスクの一方の面上に部分的に位置する孤立した複数の金属層と、を含み、前記樹脂マスクは、長辺と短辺を有する四辺形を呈しており、前記複数の金属層は、前記樹脂マスクの一方の面において、前記樹脂マスクの短辺方向両端に位置し、且つ前記樹脂マスクの長辺に沿った帯形状の金属層を含み、前記樹脂マスクの一方の面において、前記フレームと重なる領域を周縁部とし、前記フレームと重ならない領域を非周縁部としたときに、前記樹脂マスクの長辺に沿った帯形状の金属層は、前記周縁部と前記非周縁部を跨ぎ、当該金属層を形作る長辺の一辺は、その全てが前記周縁部と重なる。
本開示の別の一実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクと、前記樹脂マスクの一方の面上に部分的に位置する金属層と、を含む。前記蒸着マスクにあっては、前記樹脂マスクが、長辺と短辺を有する四辺形を呈しており、前記金属層が、前記樹脂マスクの長辺に沿った帯形状であってもよい。
また、本開示の別の一実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクは、前記本開示の実施形態にかかる蒸着マスクと、フレームと、を含み、前記蒸着マスクはその金属層を介して前記フレームに固定されている。また、本開示の別の一実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクは、前記本開示の実施形態にかかる蒸着マスクと、フレームと、を含み、前記蒸着マスクはその樹脂マスクを介して前記フレームに固定されている。また、本開示の別の一実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクは、前記本開示の実施形態にかかる蒸着マスクと、フレームと、を含み、前記蒸着マスクはその樹脂マスクと金属層の双方を介して前記フレームに固定されている。
本開示の一実施形態にかかる蒸着マスク準備体は、フレームに、複数の蒸着マスク準備体が固定されてなるフレーム一体型の蒸着マスク準備体であって、前記複数の蒸着マスク準備体は、蒸着作成するパターンに対応する樹脂マスク開口部が形成される前の樹脂板を含み、前記樹脂板は、長辺と短辺を有する四辺形を呈しており、前記複数の蒸着マスク準備体は、前記樹脂板の一方の面において、前記樹脂マスクの長辺方向両端に位置し、且つ前記樹脂マスクの短辺に沿った、孤立する帯形状の金属層を含み、前記複数の蒸着マスク準備体は、前記短辺に沿った帯状の金属層において前記フレームに固定されており、前記樹脂板の一方の面において、前記フレームと重なる領域を周縁部とし、前記フレームと重ならない領域を非周縁部としたときに、前記複数の蒸着マスク準備体の少なくとも１つは、前記樹脂板の短辺に沿った帯形状の金属層が、前記周縁部と前記非周縁部を跨ぎ、当該金属層を形作る短辺の一辺は、その全てが前記周縁部と重なっている。
また、前記複数の蒸着マスク準備体の１つは、隣り合う他の１つの蒸着マスク準備体と接していてもよい。
また、前記複数の蒸着マスク準備体の１つは、隣り合う他の１つの蒸着マスク準備体と接していなくてもよい。
また、前記複数の蒸着マスク準備体のうち、最も外側に位置する蒸着マスク準備体は、前記樹脂板の長辺の一辺の全てが、前記周縁部と重なっていてもよい。
また、本開示の別の一実施形態にかかる蒸着マスク準備体は、フレームに蒸着マスク準備体が固定されてなるフレーム一体型の蒸着マスク準備体であって、前記蒸着マスク準備体は、蒸着作成するパターンに対応する樹脂マスク開口部が形成される前の樹脂板と、前記樹脂板の一方の面上に部分的に位置する孤立した複数の金属層と、を含み、前記樹脂板は、長辺と短辺を有する四辺形を呈しており、前記複数の金属層は、前記樹脂板の一方の面において、前記樹脂板の短辺方向両端に位置し、且つ前記樹脂板の長辺に沿った帯形状の金属層を含み、前記樹脂板の一方の面において、前記フレームと重なる領域を周縁部とし、前記フレームと重ならない領域を非周縁部としたときに、前記樹脂板の長辺に沿った帯形状の金属層は、前記周縁部と前記非周縁部を跨ぎ、当該金属層を形作る長辺の一辺は、その全てが前記周縁部と重なる。
本開示の別の一実施形態にかかる蒸着マスク準備体は、前記本開示の実施形態にかかる蒸着マスクを製造するための蒸着マスク準備体であって、樹脂板と、前記樹脂板の一方の面上に部分的に位置する金属層と、を含む。
また、本開示の別の一実施形態にかかる蒸着パターン製造方法は、用いられる蒸着マスクが、前記本開示の実施形態にかかる蒸着マスクである。
また、本開示の別の一実施形態にかかる有機半導体素子の製造方法は、蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成工程を含み、前記蒸着パターン形成工程で用いられる前記蒸着マスクが、前記本開示の実施形態にかかる蒸着マスクである。
また、本開示の別の一実施形態にかかる有機ＥＬディスプレイの製造方法は、前記本開示の実施形態にかかる有機半導体素子の製造方法によって製造された有機半導体素子が用いられる。
本開示の蒸着マスクなどによれば、高精細な蒸着パターンを形成することができる。
（ａ）は、本開示の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ部分での概略断面図である。 本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。 本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。 （ａ）は、本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクをフレーム側から平面視したときの一例を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ部分での概略断面図である。 有機ＥＬディスプレイを有するデバイスの一例を示す図である。 蒸着マスクの製造方法の一例を示す工程図である。 蒸着マスク準備体の製造方法の一例を示す工程図である。 （ａ）は、一例としての蒸着マスク準備体を保護シート側から平面視したときの正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の蒸着マスク準備体の概略断面図である。 （ａ）は、一例としての蒸着マスク準備体を保護シート側から平面視したときの正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の蒸着マスク準備体の概略断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、一例としての蒸着マスク準備体を保護シート側から平面視したときの正面図である。 本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。 本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。 本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。 本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。 本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。 本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。 本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。 本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。
以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。なお、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。また、説明の便宜上、上方または下方などの語句を用いて説明するが、上下方向が逆転してもよい。左右方向についても同様である。
＜蒸着マスク＞
図１（ａ）は、本開示の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ部分での概略断面図である。なお、図１（ｂ）における蒸着マスクの中央付近の一部は省略されている。
図１（ａ）および（ｂ）に示すように、本開示の実施形態にかかる蒸着マスク１００は、蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部２５を有する樹脂マスク２０と、前記樹脂マスク２０の一方の面、図１（ｂ）では上側の面上に部分的に位置する金属層１０と、を含む。
このような蒸着マスク１００によれば、蒸着マスク１００の大部分は樹脂マスク２０によって構成されていることから、従来の金属を用いた蒸着マスクに比べて、その重量を軽量化することができる。また、樹脂マスク２０を形成するにあっては、レーザーなどを用いて蒸着作成するパターンに対応する樹脂マスク開口部２５を形成することができるため、樹脂マスク開口部２５をより高精細化することもできる。さらに、このような樹脂マスク２０の一方の面に金属層１０が部分的に設けられているので、樹脂マスク２０が撓んでしまうことを防止することができると共に、ハンドリングを簡便にすることができる。また、このような蒸着マスク１００は、金属製のフレームに固定されて用いられる場合が多いが、金属層１０が設けられていることにより、前記フレームに固定する際に当該金属層１０とフレームとを溶接することができるので固定が容易であり、また、金属層１０を目標にして位置合わせをすることができるため、簡便かつ精度よく、蒸着マスク１００をフレームに固定することができる。さらに、このような蒸着マスク１００によれば、金属層１０が設けられていることで、樹脂マスク２０のコシを強くすることができるので、フレームに固定する際に蒸着マスクにシワが発生することを抑制することができる。なお、フレームへの蒸着マスクの固定は、通常、蒸着マスクの端部に、引張部材（例えば、クランプ）を固定し、当該引張部材を、蒸着マスクの外方に向かって引っ張った状態で行う。
以下に、本開示の実施形態にかかる蒸着マスク１００の構成などについて具体的に説明する。
（樹脂マスク）
本開示の実施形態にかかる蒸着マスク１００を構成する樹脂マスク２０については特に限定されることはなく、従来公知の種々の樹脂マスク２０から適宜選択して用いることができる。
樹脂マスク２０の材料についても限定はなくいかなる材料をも用いることができる。例えば、レーザー加工等によって高精細な樹脂マスク開口部２５の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。この樹脂材料を用いた樹脂マスクとすることで、樹脂マスク開口部２５の寸法精度を向上させることができ、かつ熱や経時での寸法変化率や吸湿率を小さくすることができる。
樹脂マスク２０の厚みについて特も限定はないが、シャドウの発生の抑制効果をさらに向上せしめる場合には、樹脂マスク２０の厚みは、２５μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ未満であることがより好ましい。下限値の好ましい範囲について特に限定はないが、樹脂マスク２０の厚みが３μｍ未満である場合には、ピンホール等の欠陥が生じやすく、また変形等のリスクが高まる。特に、樹脂マスク２０の厚みを、３μｍ以上１０μｍ未満、より好ましくは４μｍ以上８μｍ以下とすることで、４００ｐｐｉを超える高精細パターンを形成する際のシャドウの影響をより効果的に防止することができる。また、樹脂マスク２０と後述する金属層１０とは、直接的に接合されていてもよく、粘着剤層を介して接合されていてもよいが、粘着剤層を介して樹脂マスク２０と金属層１０とが接合される場合には、樹脂マスク２０と粘着剤層との合計の厚みが上記好ましい厚みの範囲内であることが好ましい。なお、シャドウとは、蒸着源から放出された蒸着材の一部が、樹脂マスクの開口部の内壁面に衝突して蒸着対象物へ到達しないことにより、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずる現象のことをいう。
樹脂マスク開口部２５の断面形状についても特に限定はなく、樹脂マスク開口部２５を形成する樹脂マスクの向かいあう端面同士が略平行であってもよいが、図１（ｂ）に示すように、樹脂マスク開口部２５はその断面形状が、蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。換言すれば、金属層が形成されている面側に向かって広がりをもつ勾配（テーパーという場合もある）を有していることが好ましい。勾配の角度については、樹脂マスク２０の厚み等を考慮して適宜設定することができるが、樹脂マスク開口部２５における下底先端と、同じく樹脂マスク開口部における上底先端を結んだ直線と、樹脂マスク底面とのなす角度、換言すれば、樹脂マスク開口部２５を構成する内壁面の厚み方向断面において、樹脂マスク開口部２５の内壁面と樹脂マスク２０の金属層１０と接しない側の面（図示する形態では、樹脂マスクの下面）とのなす角度は、５°以上８５°以下の範囲内であることが好ましく、１５°以上７５°以下の範囲内であることがより好ましく、２５°以上６５°以下の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。また、図示する形態では、樹脂マスク開口部２５を形成する端面は直線形状を呈しているが、これに限定されることはなく、外に凸の湾曲形状となっている、つまり樹脂マスク開口部２５の全体の形状がお椀形状となっていてもよい。また、その逆、つまり内に凸の湾曲形状となっていてもよい。
また、本開示の実施の形態に係る蒸着マスク１００の一例においては、当該蒸着マスクを構成する樹脂マスク２０に、複数の樹脂マスク開口部２５の集合体からなる「１画面」が、所定の間隔をあけて複数画面分配置されている。なお、ここで言う樹脂マスク開口部２５とは、本開示の実施の形態に係る蒸着マスク１００を用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬディスプレイにおける有機層の形成に用いる場合には、樹脂マスク開口部２５の形状は当該有機層の形状となる。また、「１画面」とは、１つの製品に対応する樹脂マスク開口部２５の集合体からなり、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる樹脂マスク開口部２５の集合体が「１画面」となる。
（金属層）
図１に示すように、本開示の実施形態にかかる蒸着マスク１００にあっては、前記樹脂マスク２０の一方の面上に部分的に金属層１０が設けられている。
本開示の実施形態にかかる蒸着マスク１００を構成する金属層１０の材料については特に限定はなく、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。また、これ以外の金属材料を用いてもよい。中でも、鉄ニッケル合金であるインバー材は熱による変形が少ないので好適に用いることができる。
金属層１０の厚みについても特に限定はないが、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以下であることが特に好ましい。なお、５μｍより薄くした場合、破断や変形のリスクが高まるとともにハンドリングが困難となる傾向にある。
なお、樹脂マスク２０に複数の金属層１０が配置されている場合にあっては、その金属層１０のすべてが同じ材質や同じ厚みである必要はなく、金属層１０が配置されている場所に応じて、材質や厚みを異ならせてもよい。
また、金属層１０の断面形状についても特に限定されることはなく、図１（ｂ）に示すように、金属層１０の向かいあう端面同士が略平行であってもよく、図示はしないが、前記樹脂マスク開口部２５と同様に勾配を有する形状となっていてもよい。
ここで、金属層１０が設けられる位置、および金属層を平面視した際の形状についても特に限定されることはない。すなわち、金属層が設けられる位置に応じて、金属層の平面形状を適宜設計することが可能である。
例えば、図１（ａ）に示すように、蒸着マスク１００を構成する樹脂マスク２０を平面視した際に、当該樹脂マスク２０が長辺と短辺とを有する四辺形、例えば、長方形を呈している場合にあっては、金属層を、樹脂マスクの短辺に沿った帯形状としてもよい。例えば、金属層１０の形状をその短辺と同じ長さを有する帯形状としつつ、樹脂マスク２０の短辺と平行に配置してもよい。一方で、図１４に示すように、蒸着マスク１００を構成する樹脂マスク２０を平面視した際に、当該樹脂マスク２０が長辺と短辺とを有する長方形を呈している場合において、金属層１０の形状をその長辺と同じ長さを有する帯形状としつつ、樹脂マスク２０の長辺と平行に配置してもよい。また、金属層の形状を、樹脂マスクの長辺に対し、所定の角度をもつ帯形状としてもよい。なお、四辺形は、長方形に限定されるものではなく、例えば、台形、平行四辺形としてもよい。これ以外の四辺形としてもよい。また、樹脂マスク２０を平面した際の形状を、四辺形以外の形状としてもよい。また、樹脂マスク２０を平面した際の形状を、四辺形以外の形状とした樹脂マスク２０においても、本願明細書で説明する金属層１０の形状や、配置の形態を適宜適用することができる。
図１に示す形態では、樹脂マスク２０の短辺と平行に、６つの帯形状の金属層１０を配置しており、図１４に示す形態では、樹脂マスク２０の長辺と平行に３つの帯形状の金属層１０を配置しているが、配置される金属層１０の数は限定されることはなく、例えば、図示はしないが、複数の金属層１０の何れか１つの金属層１０のみを配置した形態としてもよい。
また、図１１に示すように、樹脂マスク２０の上辺、及び下辺近傍にのみ、短辺と同じ長さを有する帯形状の金属層１０を配置してもよく、図１５に示すように、樹脂マスク２０の左辺、及び右辺近傍にのみ、長辺と同じ長さを有する帯状体の金属層１０を配置してもよい。また、長辺よりも短い長さの帯形状としてもよい。図１１や図１５に示す形態の蒸着マスク１００では、樹脂マスクの上辺及び下辺近傍、もしくは樹脂マスクの右辺及び左辺近傍に位置する金属層１０は、樹脂マスク２０の周縁に接するようにして配置されているが、周縁に接していなくてもよい。また、樹脂マスク２０の周縁部上にのみ、金属層１０を配置してもよい。なお、本願明細書でいう樹脂マスク２０の周縁部とは、フレームに蒸着マスクを固定するときに、当該フレームをなす枠部材と厚み方向で重なる領域を意味する。この領域は、フレームの大きさや、フレームをなす枠部材の幅等により変化する。例えば、図１に示す形態において、樹脂マスク２０の周縁部のうち、樹脂マスクの上辺、及び下辺の何れか一方、又は双方の辺の近傍にのみ、金属層１０を配置した形態としてもよい。また、この場合において、金属層１０を、樹脂マスクの周縁に接するように配置してもよい。また、樹脂マスク２０の長辺、或いは短辺と同じ長さを有する帯形状の金属層１０にかえて、樹脂マスク２０の長辺、或いは短辺と異なる長さを有する金属層を、樹脂マスク２０の長辺、或いは短辺と平行に１つ配置してもよく、複数配置してもよい。また、１つ、又は複数の帯形状の金属層１０をそれぞれランダムな方向に配置してもよい。
例えば、図１６に示すように、樹脂マスク２０の右辺および左辺それぞれの周縁から離間した位置に、右辺および左辺、つまり樹脂マスク２０の長辺よりも短い長さの帯状体の金属層１０を配置してもよい。図１６における金属層１０が配置されている領域は、樹脂マスク２０の周縁部であってもよく、非周縁部であってもよい。また、周縁部と非周縁部を跨ぐ領域であってもよい。なお、本願明細書でいう樹脂マスク２０の非周縁部とは、樹脂マスク２０の上記周縁部とは異なる領域全般を意味する。換言すれば、フレームに蒸着マスクを固定するときに、当該フレームをなす枠部材と厚み方向で重ならない領域を意味する。また、図１７に示すように、樹脂マスク２０の長辺に平行に配置される帯形状の金属層１０は、その長さ方向において複数個に、図１７においては５個に、分割されていてもよい。
このように、樹脂マスク２０の長辺や短辺に平行に帯形状の金属層１０を配置することにより、帯形状の金属層１０の長さ方向における樹脂マスク２０の伸びや縮みなどの変形を効果的に抑制することができ、蒸着マスク１００をフレームに固定した際のシワの発生を抑制することができる。したがって、樹脂マスク２０が長辺と短辺を有する場合にあっては、伸びや縮みなどの変化量が大きい長辺に平行に金属層１０を配置することが好ましい。
図２は、本開示の別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。
金属層１０は樹脂マスク２０の周縁部上に位置していることを必ずしも要しない。図２は、樹脂マスク２０の非周縁部上にのみ金属層１０を位置させた例を示している。また、樹脂マスク２０の周縁部上、及び非周縁部上に、金属層１０を配置してもよい。
このように、金属層１０を、樹脂マスク２０の非周縁部上、具体的には、樹脂マスク２０におけるフレームと重ならない位置にも配置することにより、金属層１０をフレームとの固定にのみ用いるのではなく、樹脂マスク２０に生じ得る伸びや縮みなどの変形を効果的に抑制することができる。また、金属層１０の形状を帯形状とすることにより、金属層で樹脂マスク２０に形成された開口部２５の周囲を取り囲む場合と比べて、フレームに蒸着マスクを固定する際に、樹脂マスク２０に発生し得る応力を適当に逃がすことができ、その結果、やはり伸びや縮みなどの変形を効果的に抑制することができる。
なお、図２に示す点線は、「１画面」の領域を示している。金属層１０を非周縁部上に配置する場合にあっては、「１画面」と「１画面」の間に金属層１０を配置するようにしてもよい。
図３は、本開示のさらに別の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図である。
図３に示すように、金属層１０は必ずしも帯状である必要はなく、樹脂マスク２０上に点在するように配置されていてもよく、さらには、図１８に示すように、金属層１０が樹脂マスク２０の四隅にのみ配置されていてもよい。このような場合において、図３や、図１８に示す金属層１０は正方形であるが、これに限定されることはなく、長方形、三角形、四角形以上の多角形、円、楕円、半円、ドーナツ形状、アルファベットの「Ｃ」形状、「Ｔ」形状、さらには「十字」形状や「星」形状など、あらゆる形状をも採用可能である。一枚の樹脂マスク２０上に複数の金属層１０が設けられている場合において、すべての金属層１０が同一形状である必要はなく、前記で挙げた種々の形状の金属層１０が混在していてもよい。また、上記で説明した金属層１０の形状や、配置の形態を、適宜組み合わせてもよい。この場合であっても、上記金属層１０が帯形状の場合と同様、フレームに蒸着マスクを固定する際に、樹脂マスクに発生し得る応力を逃がすことができる。
なお、本開示に実施形態にかかる蒸着マスク１００にあっては、図１〜３、図１１、図１４〜１８に示すように、樹脂マスク２０と金属層１０のみから構成されている必要はなく、他の構成が含まれていてもよい。例えば、樹脂マスク２０における、金属層１０が配置されていない側の面上に、保護シート（保護フィルム、保護層、或いは保護板であってもよい）が配置されていてもよい。樹脂マスク２０の裏面側に保護シートを配置することにより、樹脂マスク開口部２５をレーザー加工により形成する場合に、バリやカスの発生を抑制することができるとともに、レーザー加工時に樹脂マスク開口部２５周辺の強度が低下することを防止することができる。要約すれば、金属層１０との相乗効果により、樹脂マスク２０の伸びや縮みなどの変形を効果的に抑制することができる。また、金属層１０と保護シートの双方が設けられた本実施形態にかかる蒸着マスク１００によれば、レーザー加工による樹脂マスク開口部の形成において、樹脂マスク２０の変形や、位置ずれの発生を低減することができる。なお、保護シートを用いた蒸着マスクの製造方法については後述する。
このような蒸着マスク１００の製造方法については特に限定されることはない。例えば、樹脂板を準備し、当該樹脂板上の所望の位置に金属層を形成することにより、金属層付き樹脂板、いわゆる蒸着マスク準備体を形成する。この場合における金属層の形成方法についても特に限定されることはなく、各種メッキ法やエッチング法、さらには各種印刷法や蒸着法などによって金属層をすることができる。次いで、この金属層付き樹脂板の状態で、もしくはこれをフレーム６０に固定した後に、樹脂板に所望形状の開口部をレーザー加工などにより形成することで、蒸着マスク１００を得ることができる。
＜蒸着マスクの製造方法の一例＞
以下、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法について一例を挙げて説明する。一例としての蒸着マスクの製造方法は、蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部２５を有する樹脂マスク２０と、樹脂マスク２０の一方の面上に部分的に位置する金属層１０と、を含む蒸着マスクの製造方法であって、図６（ａ）に示すように、樹脂マスク２０を得るための樹脂板２０Ａの一方の面上に、金属層１０が部分的に位置し、樹脂板２０Ａの他方の面上にＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満の保護シート３０が設けられた蒸着マスク準備体７０を準備する工程と、図６（ｂ）に示すように、蒸着マスク準備体７０に対し、金属層１０側から樹脂板２０Ａにレーザー光を照射し、当該樹脂板２０Ａに蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部２５を形成する工程と、図６（ｃ）に示すように、蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部２５が形成された樹脂マスク２０から保護シート３０を剥離する工程、換言すれば、最終的な製造対象物である蒸着マスク１００から保護シート３０を剥離する工程と、を含む。図６は、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法の一例を示す工程図である。
本願明細書で言う剥離強度とは、ＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９で準拠される１８０°引きはがし粘着力と同義であり、剥離強度の測定は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９における（方法２）：背面に対する１８０°引きはがし粘着力に準拠して行うことができる。具体的には、ステンレス板に、試験テープ（その表面に粘着剤を有するポリイミドフィルム（ポリイミドテープ５４１３（スリーエムジャパン（株）製））を、ステンレス板と粘着剤とが対向するようにして貼り合わせた試験板を用い、この試験板のポリイミドフィルムに、試験片としての保護シートを貼り、試験片としての保護シートを、試験板としてのポリイミドフィルムから１８０°引きはがすときの剥離強度（対ポリイミド）を、ＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９に準拠した方法で測定することで、保護シートの剥離強度を測定することができる。剥離強度の測定を行う測定機は、電気機械式万能試験機（５９００シリーズ インストロン社製）を用いることとする。
上記蒸着マスク準備体７０を用いた蒸着マスクの製造方法によれば、蒸着マスク準備体７０の樹脂板２０Ａにレーザー光を照射し、樹脂板２０Ａを分解して樹脂マスク開口部２５を形成する際に、「バリ」や「滓」が生ずることを抑制することができる。これにより、高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着マスク１００を得ることができる。具体的には、樹脂板２０Ａの他方の面上に設けられている保護シート３０により、樹脂板２０Ａにレーザー光を照射して樹脂マスク開口部２５を形成するときのフォーカスボケを抑制することができ、フォーカスボケにより、樹脂板２０Ａの分解が不十分となることに起因した「バリ」や、「滓」の発生を抑制することができる。また、この蒸着マスク準備体７０によれば、例えば、加工ステージ７５に蒸着マスク準備体７０を載置して樹脂マスク開口部２５の形成を行う際に、加工ステージ７５と蒸着マスク準備体７０との間に隙間が生じている場合であっても、樹脂板２０Ａにレーザー光を照射して樹脂マスク開口部２５を形成するときのフォーカスボケを抑制することができる。
また、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法によれば、樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部２５を形成するときのフォーカスボケの抑制に加え、樹脂板２０Ａ自体の強度を高めることができ、このことによっても、「バリ」や「滓」の発生を抑制することができる。具体的には、樹脂板２０Ａの他方の面上に設けられている保護シート３０の存在によって、最終的に樹脂マスク開口部２５となる凹部や、凹部近傍の樹脂板２０Ａの強度低下の防止を図ることができる。具体的には、保護シート３０が樹脂板であると仮定した場合、みかけ上の樹脂板２０Ａの厚みを厚くすることができる。つまり、保護シート３０は、フォーカスボケを防止する役割とともに、樹脂板の強度低下を防止する支持体としての役割を果たす。なお、樹脂板２０Ａの他方の面上に設けられた保護シート３０により、最終的に樹脂マスク開口部２５となる凹部や、凹部近傍の樹脂板２０Ａの強度低下の防止を図ることで、レーザー光を照射して樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部を形成する段階において、樹脂板２０Ａの一部が千切れてしまうこと等を抑制することができる。
つまり、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法によれば、樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部２５を形成するときの「バリ」や「滓」の発生を抑制することができ、樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部２５を精度よく形成することができる。
さらに、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法によれば、保護シート３０を剥離する工程において、樹脂板２０Ａ（樹脂マスク開口部２５が形成された樹脂マスク２０）がダメージを受けることや、保護シート３０を剥離する工程の前における保護シート３０の意図しない剥離を抑制することができる。
好ましい形態の蒸着マスク準備体７０は、樹脂板２０Ａの他方の面上に、ＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．００１２Ｎ／１０ｍｍ以上０．０１２Ｎ／１０ｍｍ以下の保護シートが設けられている。より好ましい形態の蒸着マスク準備体７０は、樹脂板２０Ａの他方の面上にＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．００２Ｎ／１０ｍｍ以上０．０４Ｎ／１０ｍｍ以下の保護シートが設けられている。特に好ましい形態の蒸着マスク準備体７０は、樹脂板２０Ａの他方の面上にＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．００２Ｎ／１０ｍｍ以上０．０２Ｎ／１０ｍｍ以下の保護シート３０が設けられている。
上記では、加工ステージ７５に蒸着マスク準備体７０を載置した状態で、樹脂マスク開口部２５を形成する場合を例に挙げて説明を行ったが、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法において、加工ステージ７５に蒸着マスク準備体７０を載置することなくフレーム６０に蒸着マスク準備体７０を固定した状態で、或いはこれ以外の方法で、蒸着マスク準備体の樹脂板２０Ａにレーザー光を照射して樹脂マスク開口部２５の形成を行うこともできる。
図７（ａ）〜（ｄ）は、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造に用いられる、蒸着マスク準備体７０の製造方法の一例を示す概略断面図であり、図示する形態では、樹脂板２０Ａ上に、金属層１０を部分的に位置させた後に、樹脂板２０Ａの金属層１０と接しない側の面に保護シート３０を設けている。なお、樹脂板２０Ａから保護シート３０を剥離するときの、ＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満となるように、樹脂板２０Ａと保護シート３０との間に任意の層を設けることもできる。
一例としての蒸着マスク準備体の製造方法は、図７（ａ）に示すように、樹脂板２０Ａと金属板１０Ａとの積層体を準備する。樹脂板２０Ａと金属板１０Ａとの積層体は、金属板１０Ａ上に、樹脂板２０Ａの材料となる樹脂を適当な溶媒に分散、或いは溶解した塗工液を、従来公知の塗工方法で塗工、乾燥して樹脂板２０Ａ（樹脂層２０Ａと称することもできる）を形成する方法等を挙げることができる。また、金属板１０Ａ上に接着層等を介して樹脂板２０Ａ（樹脂フィルム、樹脂シートであってもよい。）を貼り合せてもよい。当該方法では、図７（ａ）に示すように、樹脂板２０Ａ上に金属板１０Ａを設けた後に、金属板１０Ａの表面にレジスト材６２を塗工し、金属層１０を得るためのマスク６３を用いて当該レジスト材をマスキングし、露光、現像する。これにより、図７（ｂ）に示すように、金属板１０Ａの表面にレジストパターン６４を形成する。そして、当該レジストパターン６４を耐エッチングマスクとして用いて、金属板１０Ａのみをエッチング加工し、エッチング終了後に前記レジストパターンを洗浄除去する。これにより、図７（ｃ）に示すように、樹脂板２０Ａの一方の面上に、金属層１０が部分的に設けられた積層体を得る。次いで、図７（ｄ）に示すように、得られた積層体の樹脂板２０Ａの他方の面上に保護シート３０を貼り合わせる、或いは各種の印刷方法を用いて保護シート３０となる層を形成することで、蒸着マスク準備体７０を得る。
レジスト材のマスキング方法について特に限定はなく、図７（ａ）に示すように金属板１０Ａの樹脂板２０Ａと接しない面側にのみレジスト材６２を塗工してもよく、樹脂板２０Ａと金属板１０Ａのそれぞれの表面にレジスト材６２を塗工してもよい（図示しない）。また、金属板１０Ａの樹脂板２０Ａと接しない面、或いは樹脂板２０Ａと金属板１０Ａのそれぞれの表面にドライフィルムレジストを貼り合せるドライフィルム法を用いることもできる。レジスト材６２の塗工法について特に限定はなく、金属板１０Ａの樹脂板２０Ａと接しない面側にのみレジスト材６２を塗工する場合には、スピンコート法や、スプレーコート法を用いることができる。一方、樹脂板２０Ａと金属板１０Ａとを積層したものが長尺シート状である場合には、ロール・ツー・ロール方式でレジスト材を塗工することができるディップコート法等を用いることが好ましい。なお、ディップコート法では、樹脂板２０Ａと金属板１０Ａのそれぞれの表面にレジスト材６２が塗工されることとなる。
レジスト材としては処理性が良く、所望の解像性があるものを用いることが好ましい。また、エッチング加工の際に用いるエッチング材については、特に限定されることはなく、公知のエッチング材を適宜選択すればよい。
金属板１０Ａのエッチング法について特に限定はなく、例えば、エッチング材を噴射ノズルから所定の噴霧圧力で噴霧するスプレーエッチング法、エッチング材が充填されたエッチング液中に浸漬エッチング法、エッチング材を滴下するスピンエッチング法等のウェットエッチング法や、ガス、プラズマ等を利用したドライエッチング法を用いることができる。
保護シート３０は、樹脂板２０Ａから剥離するときの、ＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満となるように、（ｉ）樹脂板２０Ａの他方の面上に直接的に設けてもよく、（ｉｉ）樹脂板２０Ａの他方の面上に、任意の層を介して間接的に設けてもよい。
樹脂板２０Ａの他方の面上に直接的に設けられる保護シート３０としては、その表面が自己吸着性、或いは自己粘着性を有する保護シート３０を挙げることができる。
ここで言う保護シート３０の自己吸着性とは、保護シート３０自体の機構によって樹脂板２０Ａの他方の面上に吸着可能な性質を意味する。具体的には、樹脂板２０Ａの他方の面と保護シートとの間に接着剤、粘着剤等を介さず、また、樹脂板２０Ａと保護シートとを外部機構、例えば、磁石等によって引き付けることを要せずに、樹脂板２０Ａの他方の面上に密着させることができる性質を意味する。このような自己吸着性を有する保護シート３０によれば、樹脂板２０Ａと接したときに、エアー（空気）を退けながら樹脂板２０Ａに当該保護シート３０を吸着させることができる。
自己吸着性を有する保護シート３０としては、例えば、保護シート３０を構成する樹脂材料自体の働きにより自己吸着性が発現されるものを用いることができる。
このような保護シート３０の樹脂材料について特に限定はなく、樹脂板２０Ａから剥離するときの剥離強度が、ＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満となるような材料を適宜選択して用いることができる。一例としての保護シート３０は、自己吸着性を発現させることができる樹脂として、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリエチレン樹脂等を含んでおり、当該保護シート３０を樹脂板２０Ａから剥離するときの剥離強度が、ＪＩＳ
Ｚ−０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満となっている。後述するセル吸盤構造を有する保護シートの樹脂材料についてもこれらの樹脂材料を用いることができる。なお、保護シート３０は、１種の樹脂を単独で含有していてもよく、２種以上の樹脂を含有していてもよい。例えば、剥離性の高い樹脂材料を組合せて用い、保護シート３０の剥離強度が上記剥離強度となるように調整することもできる。後述する各種形態の保護シート３０についても同様である。また、樹脂材料自体が吸着性を有する保護シート３０として、例えば、特開２００８−３６８９５号公報に記載されている素材自体が吸着性を有するシート状物等を用いることもできる。
また、上記樹脂材料自体の働きにより自己吸着性を有する保護シート３０にかえて、その表面がセル吸盤構造を有する保護シート３０を用いてもよい。セル吸盤構造を有する保護シート３０を用いる場合においても、樹脂板２０Ａから保護シート３０を剥離するときの剥離強度が上記剥離強度となっていればよい。セル吸盤構造とは、表面に形成された連続する微細な凹凸構造を意味し、この連続する微細な凹凸構造が吸盤としての作用を奏することで保護シート３０に自己吸着性が付与される。このような保護シート３０としては、例えば、特開２００８−３６８９５号公報に記載されているセル吸盤構造を有するシート状物等を挙げることができる。
保護シート３０の樹脂板２０Ａと接する側の表面に接着処理を施すことで、保護シート３０に粘着性（接着性と言う場合もある）を発現させることもできる。接着処理としては、例えば、コロナ放電処理、火炎処理、オゾン処理、紫外線処理、放射線処理、粗面化処理、化学薬品処理、プラズマ処理、低温プラズマ処理、プライマー処理、グラフト化処理等を挙げることができる。
樹脂板２０Ａの他方の面上に直接的に保護シート３０を設けることにかえて、樹脂板２０Ａの他方の面上に、接着性或いは粘着性を有する層（以下、中間層と言う場合がある。）を介して保護シート３０を間接的に設けてもよい。なお、保護シート３０を間接的に設ける形態とする場合においても、樹脂板２０Ａ側から保護シート３０を剥離するときの剥離強度は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満となっていればよい。
保護シート３０自体が、自己吸着性や自己粘着性を有しない場合には、中間層は、樹脂板２０Ａと保護シート３０とを密着させるための役割を果たす。つまり、中間層として接着性或いは粘着性を有する層が用いられる。また、保護シート３０を樹脂板２０Ａの他方の面上に直接的に設けた場合に、ＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満との条件を満たすことができない場合には、樹脂板２０Ａから保護シート３０を剥離するときの剥離強度を調整するための層として、樹脂板２０Ａと保護シート３０との間に中間層を設けることもできる。なお、剥離強度を調整するための中間層は、例えば、保護シート３０を樹脂板２０Ａの他方の面上に直接的に設けたときに、保護シート３０を剥離するときの剥離強度が０．２Ｎ／１０ｍｍ以上となる場合に、この剥離強度を下げるための層として樹脂板２０Ａと保護シート３０との間に設けてもよく、保護シート３０を剥離するときの剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ未満となる場合に、この剥離強度を上げるための層として樹脂板２０Ａと保護シート３０との間に設けてもよい。
中間層は、１つの層からなる単層構成を呈していてもよく、２以上の層が積層されてなる積層構成を呈していてもよい。例えば、樹脂板２０Ａ側から、樹脂板２０Ａと保護シート３０とを密着させるための接着層、保護シートを剥離するときの剥離強度を調整するための剥離層がこの順で積層されてなる中間層を、樹脂板２０Ａと保護シート３０との間に設けてもよい。
中間層は、樹脂板２０Ａから保護シート３０を剥離するときに、当該保護シート３０とともに樹脂板２０Ａから剥離される層であってもよく、樹脂板２０Ａ側に残存する層であってもよい。なお、樹脂板２０Ａにレーザー光を照射して樹脂マスク開口部２５を形成する工程において、保護シート３０や、中間層がレーザー光で分解された場合には、新たな「バリ」や、「滓」の発生源となることから、後述するように、保護シート３０や、中間層はレーザー光によって分解されない、或いは分解されにくいものであることが好ましい。なお、レーザー光によって分解されない、或いは分解されにくい中間層とし、保護シート３０を樹脂板２０Ａから剥離する工程において、当該中間層が樹脂板２０Ａ側に残存する構成とした場合には、残存した中間層が、樹脂板２０Ａに形成された樹脂マスク開口部２５を塞いでしまうこととなり好ましくない。この点を考慮すると、中間層の材料は、レーザー光によって分解されない、或いは分解されにくく、樹脂板２０Ａから保護シート３０を剥離するときの剥離強度が上記の剥離強度の範囲となっており、且つ保護シート３０との密着性を、樹脂板２０Ａとの密着性よりも高くすることができる材料を用いることが好ましい。この形態によれば、樹脂板２０Ａから保護シート３０を中間層ごと剥離することができる。
樹脂板２０Ａの他方の面上に間接的に設けられる保護シート３０としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、セルロース誘導体、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ナイロン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル、ポリビニルフルオライド、テトラフルオロエチレン・エチレン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリビニリデンフルオライド等の各種プラスチックフィルムまたはシートを挙げることができる。
中間層の材料としては、例えば、アクリル樹脂、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂等を挙げることができる。
中間層の厚みについて特に限定はないが、１μｍ以上５０μｍ以下の範囲であることが好ましく、３μｍ以上２０μｍ以下の範囲であることがより好ましい。
中間層の形成方法について特に限定はなく、例えば、樹脂板２０Ａから保護シート３０を剥離するときの剥離強度が上記の剥離強度の範囲を満たす樹脂材料の１種、或いは２種以上、更には、必要に応じて添加される添加材を、適当な溶媒に溶解、或いは分散してなる中間層用塗工液を、樹脂板２０Ａの他方の面上に塗布・乾燥することで形成することができる。また、塗工により中間層を形成する方法にかえて、樹脂板２０Ａから保護シート３０を剥離するときの剥離強度が上記の剥離強度の範囲を満たすような粘着シート等を貼着して、中間層を形成することもできる。
中間層上に設けられる保護シート３０は、樹脂板２０Ａから保護シート３０を剥離するときの剥離強度が、ＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満であるとの条件を満たす保護シート（保護フィルム、保護板であってもよい）を中間層上に貼着して形成してもよく、樹脂板２０Ａから保護シート３０を剥離するときの剥離強度が上記条件を満たすことができる樹脂材料の１種、或いは２種以上、更には、必要に応じて添加される添加材を、適当な溶媒に溶解、或いは分散してなる塗工液を、樹脂板２０Ａの他方の面上に塗布・乾燥して形成してもよい。
好ましい形態の保護シート３０は、当該保護シート３０が、樹脂板２０Ａ上に直接的に設けられているか、或いは中間層等を介して間接的に設けられているかにかかわらず、樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部２５を形成するためのレーザー光の波長の透過率が７０％以上、好ましくは８０％以上となっている。また、樹脂板２０Ａ上に、中間層を介して保護シート３０が間接的に設けられている場合には、保護シート３０とともに中間層も、樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部２５を形成するためのレーザー光の波長の透過率が７０％以上、特には、８０％以上となっていることが好ましい。好ましい形態の保護シート３０によれば、樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部２５を形成すべく、レーザー光を照射したときに、このレーザー光によって中間層や、保護シート３０が分解されてしまうことを抑制することができる。これにより、中間層や保護シート３０が分解されてしまうことで生ずる種々の問題、例えば、中間層や保護シート３０が分解されることで発生する「滓」が、樹脂板２０Ａに形成された樹脂マスク開口部２５の内壁面に付着等してしまうことを抑制することができる。なお、レーザー光の波長は、用いられるレーザー光の種別に応じて異なり、例えば、樹脂板２０Ａの材料としてポリイミド樹脂を用いる場合には、ＹＡＧレーザーや、エキシマレーザー等が用いられる。なお、微細加工には、レーザー光の波長が３５５ｎｍのＹＡＧレーザー（第３高調波）や、レーザー光の波長が２４８ｎｍのエキシマレーザー（ＫｒＦ）が適している。したがって、保護シート３０の選定をするにあたっては、用いられるレーザーの種別に応じて、レーザー光の透過率が上記好ましい透過率となるように保護シート３０の材料を適宜設定すればよい。また、保護シート３０の透過率を、上記好ましい透過率とする方法としては、保護シート３０の厚みを調整する対策、具体的には、保護シート３０の厚みを薄くする方法や、保護シート３０の樹脂材料として透明性の高い樹脂材料等を用いる方法を挙げることができる。
保護シート３０の厚みについて特に限定はないが、１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上７５μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上５０μｍ以下であることがさらに好ましく、３μｍ以上３０μｍ以下の範囲であることが特に好ましい。保護シート３０の厚みを１μｍ以上とすることで、保護シート３０の強度を十分に高めることができ、樹脂板２０Ａにレーザー光を照射して樹脂マスク開口部を形成するときに、保護シート３０が破損する、或いは保護シート３０にクラックが生ずるリスク等を低減することができる。特に、保護シート３０の厚みを３μｍ以上とした場合には、このリスクをさらに低減することができる。
また、保護シート３０として、保護シート３０を支持部材によって支持させた支持部材一体型の保護シート（図示しない）を用いることもできる。支持部材一体型の保護シートとすることで、保護シート３０自体の厚みを薄くしていった場合であっても、保護シート３０のハンドリング性等を良好なものとすることができる。支持部材の厚みについて特に限定はなく、保護シート３０の厚みに応じて適宜設定することができるが、３μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、３μｍ以上１５０μｍ以下であることがより好ましく、３μｍ以上１００μｍ以下であることがさらに好ましく、１０μｍ以上７５μｍ以下であることが特に好ましい。
支持部材の材料についても特に限定はなく、樹脂材料、ガラス材料等を用いることができるが、柔軟性等の観点から、樹脂材料を用いることが好ましい。
保護シート３０は、樹脂板２０Ａの他方の面であって、最終的に樹脂板２０Ａに形成される樹脂マスク開口部２５と厚み方向において重なる位置に設けられている。樹脂板２０Ａの他方の面上には、１つの保護シート３０が設けられていてもよく、複数の保護シート３０が設けられていてもよい。図８（ａ）、（ｂ）に示す形態では、樹脂板２０Ａの他方の面上に、１つの保護シート３０が設けられている。なお、図８（ａ）は、一例としての蒸着マスク準備体７０を保護シート３０側から見た正面図であり、（ｂ）は概略断面図である。図８に示す形態では、保護シート３０の横方向（図中の左右方向）の長さを、樹脂板２０Ａの横方向の長さよりも短くしているが、保護シート３０の横方向の長さを、樹脂板２０Ａの横方向の長さと同じ長さとし、保護シート３０の端面と、樹脂板２０Ａの端面の面位置が一致するようにしてもよく、保護シート３０の横方向の長さを、樹脂板２０Ａの横方向の長さよりも長くして、保護シート３０の外周を樹脂板２０Ａから突出させてもよい。保護シート３０の縦方向の長さについても同様である。また、後述する各種形態の保護シート３０についても同様である。
好ましい形態の保護シート３０は、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、樹脂板２０Ａの他方の面上に、複数の保護シート３０が設けられている。この形態によれば、樹脂板２０Ａを大型化していった場合、換言すれば、最終的に製造される蒸着マスク１００を大型化していった場合であっても、簡便に、樹脂板２０Ａの他方の面上に保護シート３０を設けることができる。特に、保護シート３０が、自己吸着性を有する保護シート３０である場合には、保護シート３０の大きさが大きくなっていくにしたがい、樹脂板２０Ａと保護シート３０との間にエアーが残存するリスクが大きくなるが、保護シート３０を複数の分割し、その大きさを小さくすることで、樹脂板２０Ａの他方の面と、各保護シート３０との間にエアー等が残存するリスクを低減させることができ、簡便に、樹脂板２０Ａと保護シート３０との密着性を高めることができる。また、樹脂板２０Ａ上に保護シート３０を貼り合わせるときの人為的なミス等により、樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部２５を形成する工程の前に、樹脂板２０Ａの他方の面上に設けられた保護シート３０を剥離する必要が生じた場合であっても、当該対象となっている保護シート３０を剥離するだけで足り、作業効率の点でも好ましい。
樹脂板２０Ａの他方の面上に複数の保護シート３０を設ける場合における保護シート３０の大きさ等について特に限定はなく、例えば、最終的に形成される樹脂マスク開口部の１つ、或いは複数の樹脂マスク開口部２５を覆うことができる大きさとしてもよく、上記樹脂マスク２０の「１画面」、或いは複数の画面を覆うことができる大きさとしてもよい。好ましい形態の保護シート３０は、複数の保護シート３０のそれぞれは、最終的に樹脂板２０Ａに形成される上記樹脂マスク２０の「１画面」、或いは複数の画面と重なる大きさとなっている。特に、後述する好ましい形態の蒸着マスクでは、各画面間の間隔は、樹脂マスク開口部２５の間隔よりも広くなっていることから、作業性の観点からは、保護シート３０は、上記樹脂マスク２０の「１画面」、或いは複数の画面を覆うような大きさであって、且つ上記樹脂マスク２０の「１画面」、或いは複数の画面と厚み方向で重なる位置に設けることが好ましい。なお、図９では、点線で閉じられている領域が、上記樹脂マスク２０の「１画面」の配置予定領域となっている。
図９に示す形態では、蒸着マスク準備体７０を保護シート３０側から平面視したときに、当該蒸着マスク準備体の縦方向、及び横方向（図中の上下方向、及び左右方向）に、複数の保護シート３０が規則的に設けられているが、図１０（ａ）に示すように、縦方向に延びる保護シート３０を横方向に複数設けてもよく、図１０（ｂ）に示すように、横方向に延びる保護シート３０を縦方向に複数設けてもよい。また、図１０（ｃ）に示すように、複数の保護シート３０を、互い違いにランダムに設けてもよい。
＜樹脂マスク開口部を形成する工程＞
本工程は、図６（ｂ）に示すように、上記で準備した蒸着マスク準備体７０に対し、金属層１０側から樹脂板２０Ａにレーザー光を照射し、樹脂板２０Ａに蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部２５を形成する工程である。なお、図示する形態では、加工ステージ７５に載置された蒸着マスク準備体７０に対してレーザー光の照射が行われているが、加工ステージ７５は、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法における任意の構成であり、蒸着マスク準備体７０を加工ステージ７５に載置せずに樹脂マスク開口部２５の形成を行ってもよい。
本工程で用いられるレーザー装置については特に限定されることはなく、従来公知のレーザー装置を用いればよい。また、本願明細書において蒸着作製するパターンとは、当該蒸着マスクを用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬ素子の有機層の形成に用いる場合には、当該有機層の形状である。
＜蒸着マスク準備体をフレームに固定する工程＞
本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、樹脂マスク開口部２５を形成する前の任意の工程間、或いは工程後に、蒸着マスク準備体７０をフレームに固定する工程を備えていてもよい。本工程は、本発明の蒸着マスクの製造方法における任意の工程であるが、レーザー光を照射して、樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部２５を形成する前の段階で、蒸着マスク準備体７０を予めフレームに固定しておくことで、得られた蒸着マスク１００をフレームに固定する際に生じる取り付け誤差を低減することができる。なお、蒸着マスク準備体７０をフレームに固定することにかえて、樹脂板２０Ａの一方の面上に、部分的に金属層１０が設けられてなる積層体、或いは、樹脂板２０Ａの一方の面上に、金属層１０を得るための金属板１０Ａが設けられなる積層体をフレームに固定した後に、当該積層体における樹脂板２０Ａの他方の面上に保護シート３０を設けてもよい。
フレームと蒸着マスク準備体との固定は、フレームの表面において行ってもよく、フレームの側面において行ってもよい。
なお、フレームに蒸着マスク準備体７０を固定した状態で、レーザー加工を行った場合に、フレームと蒸着マスク準備体７０との固着態様によっては、蒸着マスク準備体７０と加工ステージ７５との間に隙間が生ずる、或いは蒸着マスク準備体７０と加工ステージ７５との密着性は不十分なものとなっており微視的には隙間が生じているが、蒸着マスク準備体７０は、樹脂板２０Ａの他方の面上に保護シート３０が設けられていることから、当該保護シート３０の存在によって、樹脂板２０Ａの強度低下や、樹脂板２０Ａと加工ステージ７５との隙間に起因して生じ得るフォーカスボケを防止することができる。したがって、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法は、蒸着マスク準備体７０をフレームに固定した状態で樹脂マスク開口部２５を形成する場合に特に好適である。
＜保護シートを剥離する工程＞
本工程では、図６（ｃ）に示すように、蒸着マスク準備体７０の樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部２５を形成して、樹脂マスク２０を得た後に、当該樹脂マスク２０から保護シート３０を剥離除去する工程である。換言すれば、蒸着マスクから保護シート３０を剥離除去する工程である。本工程を経ることで、蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部２５が形成された樹脂マスク２０上に、金属層１０が部分的に位置する蒸着マスク１００を得る。
上記で説明したように、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、樹脂板２０Ａの他方の面上にＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満の保護シート３０が設けられていることから、別途の処理、例えば、保護シートを除去するための溶解処理や、ＵＶ処理等を行うことなく、保護シート３０を持ち上げるだけで、簡便に、樹脂マスク開口部２５が形成された樹脂マスク２０から保護シート３０を剥離することができる。また、剥離強度の上限値を０．２Ｎ／１０ｍｍ未満とすることで、保護シート３０を剥離するときに樹脂板２０Ａに応力がかかることを抑制することができる。
なお、樹脂板２０Ａの他方の面上にＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．２Ｎ／１０ｍｍ以上の保護シートを設けた場合には、樹脂板２０Ａにかかる応力が高くなりすぎてしまい、樹脂マスク開口部を形成する工程において樹脂板２０Ａに形成された樹脂マスク開口部２５に寸法変動や、位置ずれが生じやすくなる。また、樹脂板２０Ａの他方の面上に剥離痕等も生じやすくなる。
また、樹脂マスク開口部２５を形成する工程において、樹脂板２０Ａが分解されることにより樹脂板２０Ａの「滓」が、保護シート３０の表面等に付着した場合であっても、本工程において、この「滓」を保護シート３０ごと剥離除去することができる。また、保護シート３０として自己吸着性を有する保護シート３０を用いた場合には、当該保護シート３０を樹脂板２０Ａから剥離したときに、樹脂マスク開口部２５が形成された樹脂板２０Ａ（樹脂マスク２０）の表面が、保護シート３０の材料等によって汚染されることもなく、洗浄処理等を要しない。
以上説明した本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法によれば、保護シート３０の存在により、高精細な樹脂マスク開口部２５を有する樹脂マスク２０上に、部分的に金属層１０が設けられてなる蒸着マスクを歩留まり良く製造することができる。
次に、蒸着マスク準備体７０の樹脂板２０Ａの他方の面に、ＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満の保護シートが設けられた蒸着マスク準備体に対し、樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部を形成し、その後、樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクから保護シートを剥離する本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法の優位性について説明する。
蒸着マスク準備体の樹脂板の他方の面上に下表１に示す支持部材一体型の保護シート（サンプル１〜７）を、樹脂板と保護シートとが対向するように貼り合わせ、金属層側からレーザー光を照射して、樹脂マスク開口部２５の形成を行い、このときの保護シートのレーザー耐性、バリ・滓の有無を確認した。また、レーザー加工後に、樹脂板（樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスク）から保護シートを剥離するときの剥離性についても確認を行った。なお、サンプルＡについては、保護シートを設けずに樹脂板に樹脂マスク開口部の形成を行った。また、サンプル６、７については、剥離性の評価についてのみ行った。
蒸着マスク準備体としては、樹脂板（ポリイミド樹脂 厚み５μｍ）の一方の面上に、部分的に金属層（インバー材 厚み４０μｍ）が設けられ、樹脂板の他方の面上に下表１で示される支持部材一体型の保護シートが設けられたものを用いた。レーザー加工は、波長３５５ｎｍのＹＡＧレーザーを用いた。支持部材一体型の保護シートを構成する支持部材、保護シートの厚み、及び保護シートの波長３５５ｎｍにおける透過率は、下表１に示すとおりである。剥離強度の測定は、ＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９に準拠し、ステンレス板に、試験テープ（その表面に粘着剤を有するポリイミドフィルム（ポリイミドテープ５４１３（スリーエムジャパン（株）製））を、ステンレス板と粘着剤とが対向するようにして貼り合わせた試験板を用い、この試験板のポリイミドフィルムに、試験片としての保護シート（サンプル１〜７）を貼り、試験片としての保護シートを、試験板としてのポリイミドフィルムから１８０°引きはがすときの剥離強度（対ポリイミド）を、電気機械式万能試験機（５９００シリーズ インストロン社製）により測定することで行った。評価結果を表１に示す。
また、樹脂板２０Ａの他方の面上に設けられる保護シートの厚みと、レーザー加工時において保護シートが受けるダメージとの関係を示すべく、樹脂板２０Ａの他方の面上に、厚みが１μｍ、３５５ｎｍの波長に対する透過率が１％となる層（自己吸着性を有しない層）を塗工により形成しこれをサンプルＢとした。また、樹脂板２０Ａの他方の面上に、厚みが０．５μｍ、３５５ｎｍの波長に対する透過率が１％となる層（自己吸着性を有しない層）を塗工により形成しこれをサンプルＣとした。このサンプルＢ、Ｃに対しては、バリ・滓の有無、及びレーザー加工時の塗工層の耐性評価を行った。なお、塗工層の材料としては、ポリイミド樹脂（フォトニース ＤＬ−１６０２ 東レ（株））を使用した。
試験の報告
ａ）規格名称： ＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９
ｂ）試験方法： 方法２
テープはポリイミドテープ５４１３（スリーエムジャパン（株）製）
ｃ）資料の識別： 製品番号（製品名）は表に記載のとおり
ｄ）試験日および試験場所： ２０１５年９月３日、及び１２月７日、千葉県柏市
ｅ）試験結果： 界面破壊
その他）測定装置： 電気機械式万能試験機（５９００シリーズ インストロン社製）
下表１の結果から明らかなように、樹脂板２０Ａの他方の面上に保護シート３０が設けられた蒸着マスク準備体に対し、当該樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部の形成を行ったサンプル１〜５によれば、樹脂板２０Ａの他方の面上に保護シート３０を設けずに、樹脂板２０Ａに樹脂マスク開口部の形成を行ったサンプルＡと比較して、バリや滓の発生を抑制することができ、高精細な樹脂マスク開口部を形成することができた。また、樹脂板２０Ａの他方の面上にＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．２Ｎ／１０ｍｍの保護シートが設けられたサンプル７に対し、樹脂板２０Ａの他方の面上にＪＩＳ
Ｚ−０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満の保護シートが設けられた１〜６によれば、樹脂マスクが受けるダメージを抑制することができた。また、自己吸着性を有する保護シートにかえて、厚みが１μｍの塗工層を設けたサンプルＢでは、レーザー加工時において塗工層にクラックが発生し、厚み０．５μｍの塗工層を設けたサンプルＣでは、レーザー加工時において塗工層が破損した。また、透過率を７０％未満としたサンプルＢ、Ｃでは、塗工層がレーザー光を吸収することで塗工層がレーザー光で加工されてしまい、これに起因するバリや、滓が僅かに発生した。
Figure 2020073726
＜蒸着マスクの製造方法の他の一例＞
以上、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法の一例として、樹脂マスク２０を得るための樹脂板２０Ａの他方の面上に、ＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満の保護シート３０を設けた蒸着マスク準備体７０を用いた例を挙げて説明を行ったが、この蒸着マスクの製造方法にかえて、樹脂板２０Ａの他方の面上に、自己吸着性及び剥離性を有する保護シート３０を設けた蒸着マスク準備体７０を用いて蒸着マスクを製造してもよい。本形態の蒸着マススの製造方法によれば、上記で説明した、樹脂マスク２０を得るための樹脂板２０Ａの他方の面上に、ＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満の保護シート３０を設けた蒸着マスク準備体７０を用いた蒸着マスクの製造方法と同様の作用効果を奏する。
本形態の蒸着マスクの製造方法は、保護シート３０として、ＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満の保護シート３０にかえて、自己吸着性及び剥離性を有する保護シート３０を設けた蒸着マスク準備体７０を用いた点において、上記蒸着マスクの製造方法と相違する。したがって、本形態の蒸着マスクの製造方法においては、上記ＪＩＳ Ｚ−０２３７：２００９で準拠される剥離強度が０．０００４Ｎ／１０ｍｍ以上０．２Ｎ／１０ｍｍ未満の保護シート３０とある記載を、自己吸着性及び剥離性を有する保護シート３０と読み替えればよい。
自己吸着性及び剥離性を有する保護シート３０の材料としては、例えば、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリエチレン樹脂等を挙げることができる。中でも、シリコーン系樹脂、及びウレタン系樹脂の何れか一方、又は双方を含有する保護シートが好ましく、シリコーン系樹脂を含有する保護シート３０がより好ましい。
＜フレーム付き蒸着マスク＞
図４（ａ）は、本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクをフレーム側から平面視したときの一例を示す正面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ部分での概略断面図である。なお、図４（ｂ）におけるフレーム付き蒸着マスクの中央付近の一部は省略されている。
図４（ａ）および（ｂ）に示すように、本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスク１は、上記図１に示した本開示の実施形態にかかる蒸着マスク１００と、フレーム６０と、を含み、前記蒸着マスク１００は、その金属層１０を介して前記フレーム６０に固定されている。蒸着マスク１００についてはすでに説明済みであるため、以下にフレーム６０を中心に説明する。
（フレーム）
本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスク１を構成するフレーム６０については特に限定されることはなく、従来公知のフレームから適宜選択して用いることができる。例えば、図４に示すように、フレーム６０は略矩形形状の枠部材であり、その材料としては、金属材料や、ガラス材料、セラミック材料等を用いても良い。また、フレーム６０の厚さについても特に限定はないが、剛性等の点から１０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲であることが好ましい。フレームの開口の内周端面と、フレームの外周端面間の幅は、当該フレームと、蒸着マスクの金属層１０とを固定することができる幅であれば特に限定はなく、例えば、１０ｍｍ以上３００ｍｍ以下の範囲の幅を例示することができる。
このようなフレーム６０への蒸着マスク１００の固定方法についても特に限定されることはないが、フレーム６０が金属材料によって構成されている場合、蒸着マスク１００における金属層１０と当該フレーム６０とを溶接することにより固定してもよい。
一方で、図２に示す蒸着マスク１００のように金属層１０が、樹脂マスク１０の非周縁部上にのみ配置されている場合においては、樹脂マスク２０とフレームとを接着剤などを用いて接着することで、蒸着マスク１００とフレームとを固定してもよい。
さらには、図３に示す蒸着マスク１００のように金属層１０が樹脂マスク２０に点在している場合においては、金属層１０とフレームとを溶接し、一方で樹脂マスク２０とフレームとを接着剤等により接着することで、蒸着マスク１００とフレームとを固定してもよい。
なお、図４においては、図１に示した本開示の実施形態にかかる蒸着マスク１００が２枚、フレーム６０に固定されているが、これに限定されることはなく、一つのフレームに一枚の蒸着マスク１００が固定されていてもよく、一つのフレームに３枚以上の蒸着マスクが固定されていてもよい。例えば、図１２に示すように、複数の蒸着マスクを一体化させた、１枚の蒸着マスク１００をフレーム６０に固定してもよい。なお、図１２に示す形態では、長手方向に延びるそれぞれの金属層１０の端部の全部或いは一部がフレームと接しており（図示する形態では全ての金属層１０の長手方向の端部がフレーム６０と接している）、蒸着マスク１００の上辺、及び下辺近傍に配置されている金属層１０のみならず、及び金属層１０の端部の一部、或いは全部において、金属層１０とフレームとが固定されている。なお、長手方向に延びる金属層１０を、その端部とフレーム６０とが接しない形態とし、蒸着マスク１００とフレームとの固定を、蒸着マスク１００の上辺、及び下辺近傍に配置されている金属層１０との固定のみにより行うこともできる。
また、図４に示す形態では、２枚の蒸着マスクが、隙間をあけて配置されているが、図１３に示すように、３枚以上の蒸着マスク１００を並べて配置してもよい（図示する形態では３枚の蒸着マスク）。この場合において、複数の蒸着マスク１００は、それぞれ、隣り合う蒸着マスク１００との間に隙間が生じないように配置してもよく、隙間をあけて配置してもよい（図１３に示す形態では３つの蒸着マスクが隙間なく配置されている）。また、図１３に示す形態では、フレームと固定される蒸着マスク１００のうち、長手方向の両端に位置する蒸着マスク１００の金属層１０の端部は、フレームと接しない形態となっているが、長手方向の両端に位置する蒸着マスク１００の金属層１０の端部が、フレームと接する形態としてもよい（図示しない）。
＜蒸着マスクを用いた蒸着方法＞
上記で説明した本開示の蒸着マスク１００およびフレーム付き蒸着マスク１を用いた蒸着パターンの形成に用いられる蒸着方法については、特に限定はなく、例えば、反応性スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着法等の物理的気相成長法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、光ＣＶＤ法等の化学気相成長法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等を挙げることができる。また、蒸着パターンの形成は、従来公知の真空蒸着装置などを用いて行うことができる。
＜有機半導体素子の製造方法＞
次に、本開示の実施の形態にかかる有機半導体素子の製造方法（以下、本開示の有機半導体素子の製造方法と言う）について説明する。本開示の有機半導体素子の製造方法は、蒸着マスクまたはフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、蒸着パターンを形成する工程において、上記で説明した本開示の蒸着マスクまたはフレーム付き蒸着マスクが用いられることを特徴としている。
蒸着マスクまたはフレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する工程について特に限定はなく、基板上に電極を形成する電極形成工程、有機層形成工程、対向電極形成工程、封止層形成工程等を有し、各任意の工程において、蒸着パターン形成方法を用いて、蒸着パターンが形成される。例えば、有機ＥＬデバイスのＲ（レッド），Ｇ（グリーン），Ｂ（ブルー）各色の発光層形成工程に、蒸着パターン形成方法をそれぞれ適用する場合には、基板上に各色発光層の蒸着パターンが形成される。なお、本開示の有機半導体素子の製造方法は、これらの工程に限定されるものではなく、従来公知の有機半導体素子の製造における任意の工程に適用可能である。
以上説明した本開示の有機半導体素子の製造方法によれば、フレーム付き蒸着マスクと蒸着対象物とを隙間なく密着させた状態で、有機半導体素子を形成する蒸着を行うことができ、高精細な有機半導体素子を製造することができる。本開示の有機半導体素子の製造方法で製造される有機半導体素子としては、例えば、有機ＥＬ素子の有機層、発光層や、カソード電極等を挙げることができる。特に、本開示の有機半導体素子の製造方法は、高精細なパターン精度が要求される有機ＥＬ素子のＲ（レッド），Ｇ（グリーン），Ｂ（ブルー）発光層の製造に好適に用いることができる。
＜有機ＥＬディスプレイの製造方法＞
次に、本開示の実施の形態にかかる有機ＥＬディスプレイ（有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ）の製造方法（以下、本開示の有機ＥＬディスプレイの製造方法と言う）について説明する。本開示の有機ＥＬディスプレイの製造方法は、有機ＥＬディスプレイの製造工程において、上記で説明した本開示の有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられる。
上記本開示の有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられた有機ＥＬディスプレイとしては、例えば、ノートパソコン（図５（ａ）参照）、タブレット端末（図５（ｂ）参照）、携帯電話（図５（ｃ）参照）、スマートフォン（図５（ｄ）参照）、ビデオカメラ（図５（ｅ）参照）、デジタルカメラ（図５（ｆ）参照）、スマートウォッチ（図５（ｇ）参照）等に用いられる有機ＥＬディスプレイを挙げることができる。
１・・・フレーム付き蒸着マスク
１０・・・金属層
２０・・・樹脂マスク
２５・・・樹脂マスク開口部
３０・・・保護シート
６０・・・フレーム
７０・・・蒸着マスク準備体
１００・・・蒸着マスク

Claims (1)

  1. フレームに、複数の蒸着マスクが固定されてなるフレーム一体型の蒸着マスクであって、
    前記複数の蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクを含み、
    前記樹脂マスクは、長辺と短辺を有する四辺形を呈しており、
    前記複数の蒸着マスクは、前記樹脂マスクの一方の面において、前記樹脂マスクの長辺方向両端に位置し、且つ前記樹脂マスクの短辺に沿った、孤立する帯形状の金属層を含み、
    前記複数の蒸着マスクは、前記短辺に沿った帯状の金属層において前記フレームに固定されており、
    前記樹脂マスクの一方の面において、前記フレームと重なる領域を周縁部とし、前記フレームと重ならない領域を非周縁部としたときに、前記複数の蒸着マスクの少なくとも１つは、前記樹脂マスクの短辺に沿った帯形状の金属層が、前記周縁部と前記非周縁部を跨ぎ、当該金属層を形作る短辺の一辺は、その全てが前記周縁部と重なっている、
    フレーム一体型の蒸着マスク。
JP2019234459A 2016-09-30 2019-12-25 フレーム一体型の蒸着マスク、フレーム一体型の蒸着マスク準備体、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌディスプレイの製造方法 Active JP7247085B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022083721A JP2022116127A (ja) 2016-09-30 2022-05-23 フレーム一体型の蒸着マスク、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌディスプレイの製造方法

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016194252 2016-09-30
JP2016194252 2016-09-30
JP2017119666 2017-06-19
JP2017119666 2017-06-19

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018232606A Division JP6642691B2 (ja) 2016-09-30 2018-12-12 フレーム一体型の蒸着マスク、フレーム一体型の蒸着マスク準備体、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌディスプレイの製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022083721A Division JP2022116127A (ja) 2016-09-30 2022-05-23 フレーム一体型の蒸着マスク、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌディスプレイの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2020073726A true JP2020073726A (ja) 2020-05-14
JP2020073726A5 JP2020073726A5 (ja) 2020-08-20
JP7247085B2 JP7247085B2 (ja) 2023-03-28

Family

ID=61763462

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018526276A Active JP6451902B2 (ja) 2016-09-30 2017-09-27 蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌディスプレイの製造方法
JP2018232606A Active JP6642691B2 (ja) 2016-09-30 2018-12-12 フレーム一体型の蒸着マスク、フレーム一体型の蒸着マスク準備体、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌディスプレイの製造方法
JP2019234459A Active JP7247085B2 (ja) 2016-09-30 2019-12-25 フレーム一体型の蒸着マスク、フレーム一体型の蒸着マスク準備体、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌディスプレイの製造方法
JP2022083721A Pending JP2022116127A (ja) 2016-09-30 2022-05-23 フレーム一体型の蒸着マスク、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌディスプレイの製造方法

Family Applications Before (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018526276A Active JP6451902B2 (ja) 2016-09-30 2017-09-27 蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌディスプレイの製造方法
JP2018232606A Active JP6642691B2 (ja) 2016-09-30 2018-12-12 フレーム一体型の蒸着マスク、フレーム一体型の蒸着マスク準備体、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌディスプレイの製造方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022083721A Pending JP2022116127A (ja) 2016-09-30 2022-05-23 フレーム一体型の蒸着マスク、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌディスプレイの製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US10982316B2 (ja)
JP (4) JP6451902B2 (ja)
KR (2) KR102372834B1 (ja)
CN (4) CN113463017A (ja)
TW (1) TWI772328B (ja)
WO (1) WO2018062300A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102153870B1 (ko) * 2017-09-15 2020-09-09 도판 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크의 제조 방법, 표시 장치의 제조 방법, 및 증착 마스크
CN110838565B (zh) * 2019-11-26 2022-07-29 京东方科技集团股份有限公司 金属掩模版、显示面板和显示装置
JP7359223B2 (ja) * 2019-12-25 2023-10-11 株式会社村田製作所 セラミック電子部品の製造方法およびその製法に用いるマスクプレート
WO2021157755A1 (ko) * 2020-02-05 2021-08-12 주식회사 볼트크리에이션 증착 마스크 모듈 및 그 제조 방법
JP7454988B2 (ja) * 2020-04-01 2024-03-25 株式会社ジャパンディスプレイ 蒸着マスクの製造装置および製造方法
KR20220021994A (ko) 2020-08-14 2022-02-23 삼성디스플레이 주식회사 마스크, 마스크의 제조방법, 및 표시 패널의 제조방법
KR20230020035A (ko) * 2021-08-02 2023-02-10 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013010342A (ja) * 2011-05-27 2013-01-17 Toyobo Co Ltd 積層体とその製造方法及びそれを用いたデバイス構造体の製造方法
JP2013173968A (ja) * 2012-02-24 2013-09-05 V Technology Co Ltd 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
JP2014133938A (ja) * 2013-01-11 2014-07-24 Dainippon Printing Co Ltd 蒸着マスクの製造方法、金属マスク付き樹脂層、及び有機半導体素子の製造方法
JP2015028194A (ja) * 2013-07-30 2015-02-12 株式会社ブイ・テクノロジー 成膜マスクの製造方法、成膜マスク及びタッチパネル基板
JP2015129333A (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 大日本印刷株式会社 積層マスクの製造方法および保護フィルム付き積層マスク
JP2015196874A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、蒸着マスク準備体、多面付け蒸着マスク、有機半導体素子の製造方法
WO2016060216A1 (ja) * 2014-10-15 2016-04-21 シャープ株式会社 蒸着マスク、蒸着装置、蒸着方法、および蒸着マスクの製造方法
WO2016088632A1 (ja) * 2014-12-03 2016-06-09 シャープ株式会社 蒸着マスク、蒸着装置、蒸着マスクの製造方法、および蒸着方法
JP2017150017A (ja) * 2016-02-23 2017-08-31 株式会社ジャパンディスプレイ 蒸着マスクの製造方法及び有機ｅｌディスプレイの製造方法

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5288072A (en) 1976-01-17 1977-07-22 Citizen Watch Co Ltd Electronic watch with leghting
JPS5288073A (en) 1976-01-17 1977-07-22 Citizen Watch Co Ltd Electronic watch with illumination
JPS5288074A (en) 1976-01-19 1977-07-22 Seiko Instr & Electronics Ltd Electronic alarm watch
JPS6163376A (ja) 1984-09-04 1986-04-01 Nippon Kokan Kk <Nkk> 自動溶接フラツクス回収装置
TW200526794A (en) * 2004-02-09 2005-08-16 Geniray Opto Electronic Technology Co Ltd Manufacturing method of photomask and vapor deposition mask
JP5228586B2 (ja) * 2008-04-09 2013-07-03 株式会社Ｓｕｍｃｏ 蒸着用マスク、ならびにそれを用いる蒸着パターン作製方法、半導体ウェーハ評価用試料の作製方法、半導体ウェーハの評価方法および半導体ウェーハの製造方法
TWI555862B (zh) 2011-09-16 2016-11-01 V科技股份有限公司 蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩的製造方法及薄膜圖案形成方法
JP5935179B2 (ja) * 2011-12-13 2016-06-15 株式会社ブイ・テクノロジー 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
KR102354233B1 (ko) * 2012-01-12 2022-01-20 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 스텝 앤드 리피트 증착 마스크의 제조 방법, 이것에 의해 얻어지는 스텝 앤드 리피트 증착 마스크, 및 유기 반도체 소자의 제조 방법
TWI601838B (zh) * 2012-01-12 2017-10-11 大日本印刷股份有限公司 A method of manufacturing a vapor deposition mask, and a method of manufacturing an organic semiconductor element
KR20210046847A (ko) 2012-01-12 2021-04-28 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 수지판을 구비한 금속 마스크, 증착 마스크, 증착 마스크 장치의 제조 방법, 및 유기 반도체 소자의 제조 방법
JP2013245392A (ja) * 2012-05-29 2013-12-09 V Technology Co Ltd 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
CN102766844B (zh) * 2012-08-10 2014-10-22 深圳市华星光电技术有限公司 有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置
CN103668051A (zh) * 2012-09-07 2014-03-26 昆山允升吉光电科技有限公司 一种掩模框架及其对应的蒸镀用掩模组件
CN103938153A (zh) * 2013-01-22 2014-07-23 昆山允升吉光电科技有限公司 一种蒸镀用掩模组件及相应的掩模板安装方法
JP6142196B2 (ja) * 2013-03-15 2017-06-07 株式会社ブイ・テクノロジー 蒸着マスクの製造方法
KR20150143433A (ko) 2013-04-12 2015-12-23 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크, 증착 마스크 준비체, 증착 마스크의 제조 방법 및 유기 반도체 소자의 제조 방법
JP6078818B2 (ja) * 2013-07-02 2017-02-15 株式会社ブイ・テクノロジー 成膜マスク及び成膜マスクの製造方法
JP6168944B2 (ja) * 2013-09-20 2017-07-26 株式会社ブイ・テクノロジー 成膜マスク
JP6394877B2 (ja) * 2013-09-30 2018-09-26 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク準備体、フレーム付き蒸着マスク、及び有機半導体素子の製造方法
JP2015074826A (ja) * 2013-10-11 2015-04-20 株式会社ブイ・テクノロジー 成膜マスク及びその製造方法
JP6288497B2 (ja) * 2013-12-13 2018-03-07 株式会社ブイ・テクノロジー マスク及びその製造方法
JP6240960B2 (ja) * 2014-02-03 2017-12-06 株式会社ブイ・テクノロジー 成膜マスクの製造方法及び成膜マスク
JP6326885B2 (ja) * 2014-03-19 2018-05-23 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、蒸着マスク準備体、及び有機半導体素子の製造方法
JP6394879B2 (ja) * 2014-09-30 2018-09-26 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、蒸着マスク準備体、フレーム付き蒸着マスク、及び有機半導体素子の製造方法
CN111172496B (zh) * 2015-02-03 2022-12-13 大日本印刷株式会社 激光用掩模
JP6191712B2 (ja) * 2016-03-02 2017-09-06 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法、及び蒸着マスク装置の製造方法
JP6304425B2 (ja) * 2017-04-06 2018-04-04 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法、金属マスク付き樹脂層、及び有機半導体素子の製造方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013010342A (ja) * 2011-05-27 2013-01-17 Toyobo Co Ltd 積層体とその製造方法及びそれを用いたデバイス構造体の製造方法
JP2013173968A (ja) * 2012-02-24 2013-09-05 V Technology Co Ltd 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
JP2014133938A (ja) * 2013-01-11 2014-07-24 Dainippon Printing Co Ltd 蒸着マスクの製造方法、金属マスク付き樹脂層、及び有機半導体素子の製造方法
JP2015028194A (ja) * 2013-07-30 2015-02-12 株式会社ブイ・テクノロジー 成膜マスクの製造方法、成膜マスク及びタッチパネル基板
JP2015129333A (ja) * 2014-01-08 2015-07-16 大日本印刷株式会社 積層マスクの製造方法および保護フィルム付き積層マスク
JP2015196874A (ja) * 2014-03-31 2015-11-09 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、蒸着マスク準備体、多面付け蒸着マスク、有機半導体素子の製造方法
WO2016060216A1 (ja) * 2014-10-15 2016-04-21 シャープ株式会社 蒸着マスク、蒸着装置、蒸着方法、および蒸着マスクの製造方法
WO2016088632A1 (ja) * 2014-12-03 2016-06-09 シャープ株式会社 蒸着マスク、蒸着装置、蒸着マスクの製造方法、および蒸着方法
JP2017150017A (ja) * 2016-02-23 2017-08-31 株式会社ジャパンディスプレイ 蒸着マスクの製造方法及び有機ｅｌディスプレイの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN113463018A (zh) 2021-10-01
CN113463029A (zh) 2021-10-01
CN109689922A (zh) 2019-04-26
JP6451902B2 (ja) 2019-01-16
KR102372834B1 (ko) 2022-03-08
US20210222283A1 (en) 2021-07-22
JP7247085B2 (ja) 2023-03-28
US20190211437A1 (en) 2019-07-11
JP2019073800A (ja) 2019-05-16
CN109689922B (zh) 2021-06-15
JP2022116127A (ja) 2022-08-09
JPWO2018062300A1 (ja) 2018-09-27
KR20220032648A (ko) 2022-03-15
TWI772328B (zh) 2022-08-01
TW201833349A (zh) 2018-09-16
CN113463017A (zh) 2021-10-01
WO2018062300A1 (ja) 2018-04-05
JP6642691B2 (ja) 2020-02-12
US10982316B2 (en) 2021-04-20
KR20190058450A (ko) 2019-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7024837B2 (ja) 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク準備体、フレーム付き蒸着マスク準備体、蒸着マスク、保護シート付き蒸着マスク、フレーム一体型の保護シート付き蒸着マスク、有機半導体素子の製造方法、及び有機ｅｌディスプレイの製造方法
JP6642691B2 (ja) フレーム一体型の蒸着マスク、フレーム一体型の蒸着マスク準備体、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌディスプレイの製造方法
WO2017006821A1 (ja) 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク準備体、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌディスプレイの製造方法、及び蒸着マスク
JP6394877B2 (ja) 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク準備体、フレーム付き蒸着マスク、及び有機半導体素子の製造方法
JP6658790B2 (ja) 蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌディスプレイの製造方法、及びパターンの形成方法
JP6891449B2 (ja) 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク準備体、有機半導体素子の製造方法、及び有機ｅｌディスプレイの製造方法
JP7110776B2 (ja) 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法および有機ｅｌ表示装置の製造方法
JP6926435B2 (ja) 蒸着マスクの製造方法、及び有機半導体素子の製造方法、並びに有機ｅｌディスプレイの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200708

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200708

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210825

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211025

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20220222

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220523

C60 Trial request (containing other claim documents, opposition documents)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60

Effective date: 20220523

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20220530

C21 Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21

Effective date: 20220531

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20220722

C211 Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211

Effective date: 20220727

C22 Notice of designation (change) of administrative judge

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22

Effective date: 20221018

C22 Notice of designation (change) of administrative judge

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22

Effective date: 20221227

C23 Notice of termination of proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23

Effective date: 20230208

C03 Trial/appeal decision taken

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03

Effective date: 20230314

C30A Notification sent

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012

Effective date: 20230314

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230315

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7247085

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150