WO2017006821A1 - 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク準備体、有機半導体素子の製造方法、有機elディスプレイの製造方法、及び蒸着マスク - Google Patents
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Definitions
- Embodiments of the present disclosure relate to a method for manufacturing a vapor deposition mask, a vapor deposition mask preparation, a method for manufacturing an organic semiconductor element, a method for manufacturing an organic EL display, and a vapor deposition mask.
- Patent Document 1 discloses a plurality of rows of metal masks provided with slits (metal mask openings) and openings corresponding to a pattern to be deposited on the surface of the metal mask.
- a method for manufacturing a vapor deposition mask in which a resin mask is laminated According to the method for manufacturing a vapor deposition mask proposed in Patent Document 1, the accuracy of the opening of the resin mask can be improved by laser irradiation, and a vapor deposition mask capable of forming a high-definition vapor deposition pattern is manufactured. It is supposed to be possible.
- Patent Documents 2 to 4 are documents related to a method for manufacturing a vapor deposition mask proposed in Patent Document 1.
- An embodiment of the present disclosure provides a method for manufacturing a vapor deposition mask that can easily and with high yield a vapor deposition mask that can satisfy both high definition and light weight even when the size is increased.
- Providing a vapor deposition mask preparation for use in a method for producing a vapor deposition mask providing a method for producing an organic semiconductor element capable of producing an organic semiconductor element with high accuracy, a vapor deposition mask, and producing an organic EL display with high accuracy
- An object of the present invention is to provide a method for manufacturing an organic EL display that can be used.
- An evaporation mask includes a metal mask in which a metal mask opening is formed, and a resin mask in which a resin mask opening corresponding to a pattern to be vapor-deposited is formed at a position overlapping the metal mask opening.
- the metal mask is provided on one surface of a resin plate for obtaining the resin mask, and JIS Z-0237 is provided on the other surface of the resin plate.
- the said vapor deposition mask preparation body is provided with the said metal mask on one side of the resin plate for obtaining the said resin mask, and the vapor deposition provided with the said some protective sheet on the other surface of the said resin plate It may be a mask preparation.
- a resin mask opening corresponding to a pattern to be vapor deposited is formed at a position overlapping the metal mask opening and the metal mask opening.
- a vapor deposition mask preparation for obtaining a vapor deposition mask formed by laminating a resin mask, wherein the metal mask is provided on one surface of the resin plate for obtaining the resin mask, and the other of the resin plates A protective sheet having a peel strength based on JIS Z-0237 of 0.0004 N / 10 mm or more and less than 0.2 N / 10 mm is provided on the surface.
- a resin mask opening corresponding to a pattern to be vapor deposited is formed at a position overlapping the metal mask opening and the metal mask opening.
- the method of manufacturing an organic semiconductor element includes a step of forming a vapor deposition pattern on a vapor deposition object using a vapor deposition mask with a frame in which the vapor deposition mask is fixed to the frame.
- the vapor deposition mask fixed to the frame is a vapor deposition mask manufactured by the vapor deposition mask manufacturing method.
- the organic semiconductor element manufactured by the manufacturing method of the said organic semiconductor element is used for the manufacturing method of the organic EL display of one Embodiment of this indication.
- the vapor deposition mask of one embodiment of the present disclosure includes a metal mask in which a metal mask opening is formed, and a resin in which a resin mask opening corresponding to a pattern to be deposited is formed at a position overlapping the metal mask opening.
- the protective sheet adsorbed on the other surface of the resin plate may be a protective sheet containing one or both of a silicone resin and a urethane resin.
- the said vapor deposition mask preparation body is provided with the said metal mask on one surface of the resin plate for obtaining the said resin mask, and the said some protective sheet is adsorbed on the other surface of the said resin plate. It may be a vapor deposition mask preparation.
- a resin mask opening corresponding to a pattern to be vapor deposited is formed at a position overlapping the metal mask opening and the metal mask opening.
- a resin mask opening corresponding to a pattern to be vapor deposited is formed at a position overlapping the metal mask opening and the metal mask opening.
- the method of manufacturing an organic semiconductor element includes a step of forming a vapor deposition pattern on a vapor deposition object using a vapor deposition mask with a frame in which the vapor deposition mask is fixed to the frame.
- the vapor deposition mask fixed to the frame is a vapor deposition mask manufactured by the vapor deposition mask manufacturing method.
- the organic semiconductor element manufactured by the manufacturing method of the said organic semiconductor element is used for the manufacturing method of the organic EL display of one Embodiment of this indication.
- the vapor deposition mask of one embodiment of the present disclosure is provided with a metal mask having a metal mask opening on one surface of the resin mask having a resin mask opening, and JIS on the other surface of the resin mask.
- a protective sheet having a peel strength based on Z-0237: 2009 of 0.0004 N / 10 mm or more and less than 0.2 N / 10 mm is provided.
- the vapor deposition mask of one embodiment of the present disclosure is provided with a metal mask having a metal mask opening on one surface of the resin mask having a resin mask opening, and the self-deposition on the other surface of the resin mask.
- a protective sheet having adsorbability and peelability is adsorbed.
- a vapor deposition mask that can satisfy both high definition and light weight even when the size is increased can be manufactured simply and with a high yield. Can do.
- an organic-semiconductor element can be manufactured accurately.
- an organic EL display of this indication an organic EL display can be manufactured accurately.
- (A) is a front view when the vapor deposition mask preparation body as an example is planarly viewed from the protection sheet 30 side
- (b) is a schematic sectional drawing of the vapor deposition mask preparation body of (a).
- (A)-(c) is a front view when the vapor deposition mask preparation as an example is planarly viewed from the protection sheet 30 side. It is a front view which shows an example of a flame
- (A) is the front view when the vapor deposition mask manufactured with the manufacturing method of the vapor deposition mask of one Embodiment is planarly viewed from the metal mask side
- (b) is AA schematic sectional drawing of (a). It is.
- a method for manufacturing a vapor deposition mask includes a metal mask 10 in which a metal mask opening 15 is formed and a pattern in which vapor deposition is performed at a position overlapping the metal mask opening 15.
- 1A is a method of manufacturing a vapor deposition mask 100 in which a resin mask 20 having a resin mask opening 25 corresponding to the above is laminated, as shown in FIG. 1A, a resin plate 20A for obtaining a resin mask.
- the step of preparing the vapor deposition mask preparation body 60 provided with 30 and the laser beam from the metal mask 10 side to the resin plate 20A with respect to the vapor deposition mask preparation body 60 as shown in FIG. A step of irradiating light to form a resin mask opening 25 corresponding to the pattern to be deposited on the resin plate 20A, and a resin mask opening corresponding to the pattern to be deposited as shown in FIG.
- the process of peeling the protection sheet 30 from the resin mask 20 in which 25 was formed in other words, the process of peeling the protection sheet 30 from the vapor deposition mask 100 which is the final manufacturing object.
- the peel strength referred to in this specification is synonymous with 180 ° peeling adhesive strength based on JIS Z-0237: 2009, and the measurement of peel strength is (Method 2) in JIS Z-0237: 2009: back side It can be performed in accordance with the peel strength of 180 °.
- a test tape a polyimide film having an adhesive on its surface (polyimide tape 5413 (manufactured by 3M Japan)) is bonded to a stainless steel plate so that the stainless steel plate and the adhesive face each other.
- a test sheet is used, a protective sheet as a test piece is attached to the polyimide film of this test board, and the peel strength when the protective sheet as a test piece is peeled 180 ° from the polyimide film as a test board (against polyimide) Can be measured by a method according to JIS Z-0237: 2009, and the peel strength of the protective sheet can be measured.
- the measuring device for measuring the peel strength is an electromechanical universal testing machine (5900 series instrument). Ron).
- the “comparative vapor deposition mask preparation 60A” is a vapor deposition mask according to the embodiment of the present disclosure only in that the protective sheet 30 is not provided on the other surface of the resin plate 20A. This is different from the vapor deposition mask preparation 60 (see FIG. 1A) used in this manufacturing method.
- the portion 25 is formed by irradiating the resin plate 20A with laser light from the metal mask 10 side to decompose the resin plate 20A.
- the resin plate 20A of the “comparative vapor deposition mask preparation” is irradiated with a laser beam in the middle of forming the resin mask opening 25, in other words, the resin mask opening 25 is finally formed on the resin plate 20A. Focusing on the stage where there is a concave portion, the thickness from the bottom surface of the resin plate 20A to the bottom surface of the concave portion decreases with the progress of laser processing by laser light irradiation. The strength of the plate 20A will decrease. As the strength decreases, immediately before the resin mask opening 25 is formed, a part of the resin plate 20A is cut off and “burrs” and “wrinkles” are likely to occur.
- the gap between the processing stage 70 and the resin plate 20A of the “comparative vapor deposition mask preparation” is reduced, that is, the adhesion between the processing stage 70 and the resin plate 20A of the “comparative vapor deposition mask preparation”.
- adsorption methods such as electrostatic adsorption, vacuum adsorption, and magnet adsorption can be used.
- electrostatic adsorption when the smoothness of the resin plate 20A of the “comparative vapor deposition mask preparation” is reduced, or when the laser beam is irradiated, the adsorption part is damaged or part ( Microscopically, it is not preferable because a portion where the resin plate 20A and the processing stage 70 are not completely adhered is generated.
- FIG. 3 is an enlarged front view of the vicinity of the resin mask opening 25 when the vapor deposition mask manufactured using the “comparative vapor deposition mask preparation” is viewed from the resin mask side.
- one of the resin plates 20A is provided as a vapor deposition mask preparation including the resin plate 20A for irradiating laser light to form the resin mask opening 25.
- a metal mask 10 is provided on the surface, and a protective sheet 30 having a peel strength of 0.0004 N / 10 mm or more and less than 0.2 N / 10 mm according to JIS Z-0237: 2009 is provided on the other surface of the resin plate 20A.
- a vapor deposition mask preparation 60 is used.
- the vapor deposition mask preparation 60 having the following (feature 1) and (feature 2) is used as the vapor deposition mask preparation 60 for obtaining the vapor deposition mask 100.
- (Characteristic 1) The metal mask 10 is provided on one surface of the resin plate 20A for obtaining the resin mask 20, and the protective sheet 30 is provided on the other surface of the resin plate 20A.
- the resin plate 20A of the vapor deposition mask preparation body 60 is irradiated with laser light, and the resin plate 20A is disassembled to form the resin mask opening 25. It is possible to suppress the occurrence of “burrs” and “wrinkles” when forming the film. Thereby, the vapor deposition mask 100 which can form a high-definition vapor deposition pattern can be obtained.
- the protective sheet 30 provided on the other surface of the resin plate 20A can suppress focus blurring when the resin plate 20A is irradiated with laser light to form the resin mask opening 25.
- the occurrence of “burrs” and “wrinkles” due to insufficient disassembly of the resin plate 20A due to the focus blur can be suppressed.
- the vapor deposition mask preparation 60 having this feature for example, when the vapor deposition mask preparation 60 is placed on the processing stage 70 and the resin mask opening 25 is formed.
- it is possible to suppress focus blurring when the resin plate 20A is irradiated with laser light to form the resin mask opening 25. can do.
- the resin plate 20A in addition to the suppression of the focus blur when the resin mask opening 25 is formed in the resin plate 20A, the resin plate 20A itself.
- the strength can be increased, and this also can suppress the occurrence of “burrs” and “wrinkles”.
- the presence of the protective sheet 30 provided on the other surface of the resin plate 20A prevents the recesses that will eventually become the resin mask opening 25 and the strength reduction of the resin plate 20A in the vicinity of the recesses. Can be planned.
- the protective sheet 30 is a resin plate, the apparent thickness of the resin plate 20A can be increased.
- the protective sheet 30 serves as a support for preventing the focus blur and for preventing the strength of the resin plate from being lowered.
- the protective sheet 30 provided on the other surface of the resin plate 20A prevents laser light from decreasing in strength of the recess that will eventually become the resin mask opening 25 and the resin plate 20A in the vicinity of the recess.
- the resin mask opening is formed in the resin plate 20A by irradiation, it is possible to prevent the resin plate 20A from being partially cut off.
- the vapor deposition mask preparation body is In the case of the “comparative vapor deposition mask preparation” in which the protective sheet 30 is not adsorbed on the other surface of the resin plate 20A, the “comparative vapor deposition mask preparation” is caused by the presence of the frame when the laser beam is irradiated.
- the resin mask 20A and the processing stage 70 cannot be brought into close contact with each other and the resin mask opening 25 is formed in a state of being fixed to the frame, the degree of focus blur increases.
- the vapor deposition mask is adsorbed on the other surface of the resin plate 20A. Due to the presence of the protective sheet 30, it is possible to prevent the occurrence of focus blur when the resin mask opening 25 is formed in the resin plate 20 ⁇ / b> A.
- the “burrs” when the resin mask opening 25 is formed in the resin plate 20A is formed in the resin plate 20A.
- production of a "wrinkle” can be suppressed and the resin mask opening part 25 can be accurately formed in 20 A of resin plates.
- the vapor deposition mask preparation body 60 having (feature 2) is used in addition to the above (feature 1), the vapor deposition mask preparation body 60 described later is protected.
- the resin plate 20 ⁇ / b> A can be damaged, or unintended peeling of the protective sheet 30 before the step of peeling the protective sheet 30 can be suppressed.
- the peel strength according to JIS Z-0237: 2009 is 0.0004 N / 10 mm on the other surface of the resin plate 20A. It is an essential condition that the protective sheet 30 of less than 0.2 N / 10 mm is provided. In other words, as the protective sheet 30 provided on the other surface of the resin plate 20A, there is a protective sheet 30 having a peel strength of 0.0004 N / 10 mm or more and less than 0.2 N / 10 mm according to JIS Z-0237: 2009. It must be used as an essential condition.
- the protective sheet is peeled from the resin plate 20A when a protective sheet having a peel strength of 0.2 N / 10 mm or more based on JIS Z-0237: 2009 is provided on the other surface of the resin plate 20A.
- the resin plate 20A is damaged, in other words, a high stress is applied to the resin plate 20A, and the dimensions and position of the resin mask opening 25 formed in the resin plate 20A vary. It depends. Moreover, it is because it becomes easy to produce a peeling mark etc. in the resin board 20A.
- the vapor deposition mask preparation of a preferable form is provided with a protective sheet having a peel strength of 0.0012 N / 10 mm or more and 0.012 N / 10 mm or less in accordance with JIS Z-0237: 2009 on the other surface of the resin plate 20A. Yes.
- the vapor deposition mask preparation 60 in a more preferable form is provided with a protective sheet having a peel strength of 0.002 N / 10 mm or more and 0.04 N / 10 mm or less in accordance with JIS Z-0237: 2009 on the other surface of the resin plate 20A. It has been.
- the vapor deposition mask preparation 60 in a particularly preferred form has a protective sheet 30 having a peel strength of 0.002 N / 10 mm or more and 0.02 N / 10 mm or less in accordance with JIS Z-0237: 2009 on the other surface of the resin plate 20A. Is provided.
- the resin mask opening 25 is formed with the vapor deposition mask preparation 60 placed on the processing stage 70 has been described as an example.
- the vapor deposition mask according to the embodiment of the present disclosure is described.
- the manufacturing method does not require the deposition mask preparation 60 to be placed on the processing stage 70.
- the deposition mask preparation 60 is not placed on the processing stage 70 without placing the deposition mask preparation 60 on the frame.
- the vapor deposition mask preparation 60 used in the vapor deposition mask manufacturing method according to the embodiment of the present disclosure is provided with the metal mask 10 on one surface of the resin plate 20A and the above ( As long as the condition that the protective sheet 30 satisfying the feature 2) is satisfied is satisfied, the method for manufacturing the vapor deposition mask preparation 60 is not limited in any way.
- a metal mask 10 having a metal mask opening 15 formed in advance is prepared, and this metal mask 10 is bonded to one surface of the resin plate 20A using a conventionally known method, for example, an adhesive,
- the vapor deposition mask preparation 60 is obtained by bonding the protective sheet 30 directly to the other surface of the resin plate 20A or indirectly using an adhesive or the like so as to satisfy the condition (Feature 2). Can do.
- the metal mask 10 may be bonded to one surface of the resin plate 20A.
- a layer that becomes the protective sheet 30 may be formed on the resin plate 20A by using various printing methods or the like. .
- a metal plate for obtaining the metal mask 10 is prepared, and this metal plate is bonded to one surface of the resin plate 20A to form the metal mask opening 15 penetrating only the metal plate.
- the protective sheet 30 may be provided on the other surface of the resin plate 20A so as to satisfy the condition of (Feature 2).
- the bonding of the resin plate 20A and the protective sheet 30 may be performed before the bonding of the resin plate 20A and the metal plate, or after the bonding of the resin plate 20A and the metal plate, and the metal mask opening 15. You may carry out in the step before forming. That is, the bonding of the resin plate 20A and the protective sheet 30 may be performed at any stage as long as it is before the resin mask opening 25 is formed in the resin plate 20A.
- FIGS. 4 (a) to 4 (d) are schematic cross-sectional views showing an example of a method for forming the vapor deposition mask preparation 60.
- the metal plate A metal mask opening 15 is formed in 10A, and then a protective sheet is provided on the surface of the resin plate 20A that does not contact the metal mask.
- An arbitrary layer may be provided between the resin plate 20A and the protective sheet 30 so as to satisfy the above (Feature 2).
- a coating liquid obtained by dispersing or dissolving a resin as a material of the resin plate 20A in an appropriate solvent is applied and dried by a conventionally known coating method.
- the method etc. can be mentioned.
- the resin plate 20A may be bonded to the metal plate 10A via an adhesive layer or the like.
- the resist material 62 is applied to the surface of the metal plate 10A, and the metal mask opening pattern is formed.
- the resist material is masked using a mask 63, exposed and developed.
- a resist pattern 64 is formed on the surface of the metal plate 10A. Then, using the resist pattern 64 as an etching resistant mask, only the metal plate 10A is etched, and the resist pattern is washed and removed after the etching is completed. Thereby, as shown in FIG.4 (c), the laminated body by which the metal mask 10 formed by forming the metal mask opening part 15 in the metal plate 10A on one surface of the resin plate 20A is obtained. Next, as shown in FIG. 4 (d), the protective sheet 30 is bonded to the other surface of the resin plate 20A of the obtained laminate, or a layer that becomes the protective sheet 30 is formed using various printing methods. By doing so, the vapor deposition mask preparation 60 is obtained.
- the resist material masking method is not particularly limited, and as shown in FIG. 4A, the resist material 62 may be applied only to the side of the metal plate 10A that does not contact the resin plate 20A.
- a resist material 62 may be applied to each surface of the plate 10A (not shown).
- a dry film method in which a dry film resist is bonded to the surface of the metal plate 10A that is not in contact with the resin plate 20A or the respective surfaces of the resin plate 20A and the metal plate 10A can be used.
- the coating method of the resist material 62 is not particularly limited. When the resist material 62 is coated only on the side of the metal plate 10A that does not contact the resin plate 20A, a spin coating method or a spray coating method can be used. .
- the laminate of the resin plate 20A and the metal plate 10A is a long sheet
- the resist material 62 is applied to the respective surfaces of the resin plate 20A and the metal plate 10A.
- the etching material used in the etching process is not particularly limited, and a known etching material may be appropriately selected.
- the etching method for the metal plate 10A is not particularly limited.
- a spray etching method in which an etching material is sprayed from a spray nozzle at a predetermined spray pressure, an immersion etching method or an etching material is dropped in an etching solution filled with the etching material.
- a wet etching method such as a spin etching method or a dry etching method using gas, plasma, or the like can be used.
- the protective sheet 30 provided on the other surface of the resin plate 20A may be any sheet as long as it can satisfy the above (Feature 2), that is, the peel strength in accordance with JIS Z-0237: 2009 is achieved. As long as the condition that the protective sheet is 0.0004 N / 10 mm or more and less than 0.2 N / 10 mm is satisfied, the other conditions are not limited.
- the protective sheet 30 may be provided directly on the other surface of the resin plate 20A so as to satisfy the condition (feature 2), and (ii) on the other surface of the resin plate 20A, You may provide indirectly through arbitrary layers.
- Examples of the protective sheet 30 directly provided on the other surface of the resin plate 20A include a protective sheet 30 having a self-adsorbing or self-adhesive surface.
- the self-adsorption property of the protective sheet 30 means a property that can be adsorbed on the other surface of the resin plate 20A by the mechanism of the protective sheet 30 itself. Specifically, no adhesive or pressure-sensitive adhesive is interposed between the other surface of the resin plate 20A and the protective sheet, and the resin plate 20A and the protective sheet are attracted by an external mechanism such as a magnet. This means that it can be brought into close contact with the other surface of the resin plate 20A. According to the protective sheet 30 having such a self-adsorbing property, the protective sheet 30 can be adsorbed to the resin plate 20A while retreating air (air) when contacting the resin plate 20A.
- the protective sheet 30 having self-adsorbing property for example, a sheet that exhibits self-adsorbing property by the action of the resin material constituting the protective sheet 30 can be used.
- the resin material of the protective sheet 30 As described above, and a material that can satisfy the above condition (Characteristic 2) when the peel strength when the protective sheet 30 is peeled from the resin plate 20A is appropriately selected and used. Can do.
- the protective sheet 30 is made of an acrylic resin, a silicone resin, a urethane resin, a polyester resin, an epoxy resin, a polyvinyl alcohol resin, a cycloolefin resin, a polyethylene resin, or the like as a resin that can exhibit self-adsorption.
- the peel strength when the protective sheet 30 is peeled from the resin plate 20A satisfies the above condition (feature 2).
- the protective sheet 30 may contain 1 type of resin independently, and may contain 2 or more types of resin.
- the protective sheet 30 in which the resin material itself has adsorptivity for example, a sheet-like material in which the material itself described in JP 2008-36895 A has adsorbability can be used.
- a protective sheet 30 having a cell sucker structure on its surface may be used instead of the protective sheet 30 having a self-adsorbing property due to the function of the resin material itself.
- a protective sheet 30 having a cell sucker structure on its surface may be used. Even when the protective sheet 30 having the cell suction cup structure is used, it is a condition that the peeling strength when peeling the protective sheet 30 from the resin plate 20A satisfies the above (Feature 2) condition.
- the cell suction cup structure means a continuous fine concavo-convex structure formed on the surface, and the continuous fine concavo-convex structure exerts an action as a sucker to give the protective sheet 30 self-adsorption.
- Examples of such a protective sheet 30 include a sheet-like material having a cell suction cup structure described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-36895.
- the protective sheet 30 By performing an adhesion treatment on the surface of the protective sheet 30 on the side in contact with the resin plate 20A, the protective sheet 30 can be made sticky (sometimes referred to as adhesiveness).
- the adhesion treatment include corona discharge treatment, flame treatment, ozone treatment, ultraviolet treatment, radiation treatment, surface roughening treatment, chemical treatment, plasma treatment, low temperature plasma treatment, primer treatment, grafting treatment, and the like. it can.
- a layer having adhesiveness or tackiness (hereinafter referred to as an intermediate layer) may be provided on the other surface of the resin plate 20A. )),
- the protective sheet 30 may be provided indirectly. Even in the case where the protective sheet 30 is provided indirectly, it is an essential condition that the peel strength when peeling the protective sheet 30 from the resin plate 20A satisfies the above (feature 2).
- the intermediate layer plays a role for bringing the resin plate 20 ⁇ / b> A and the protective sheet 30 into close contact with each other. That is, a layer having adhesiveness or tackiness is used as the intermediate layer. Further, when the protective sheet 30 is provided directly on the other surface of the resin plate 20A and the above-mentioned (feature 2) condition cannot be satisfied, the protective sheet 30 is peeled off from the resin plate 20A. As a layer for adjusting the peel strength, an intermediate layer may be provided between the resin plate 20 ⁇ / b> A and the protective sheet 30.
- the intermediate layer for adjusting the peel strength has a peel strength of 0.2 N when the protective sheet 30 is peeled off, for example, when the protective sheet 30 is directly provided on the other surface of the resin plate 20A. / 10 mm or more, it may be provided between the resin plate 20A and the protective sheet 30 as a layer for lowering the peel strength, and the peel strength when peeling the protective sheet 30 is less than 0.0004 N / 10 mm. In this case, a layer for increasing the peel strength may be provided between the resin plate 20A and the protective sheet 30.
- the intermediate layer may have a single-layer structure composed of one layer, or may have a stacked structure in which two or more layers are stacked.
- an intermediate layer in which an adhesive layer for closely attaching the resin plate 20A and the protective sheet 30 and a release layer for adjusting the peel strength when the protective sheet is peeled are laminated in this order from the resin plate 20A side. May be provided between the resin plate 20 ⁇ / b> A and the protective sheet 30.
- the intermediate layer may be a layer peeled from the resin plate 20A together with the protective sheet 30 when the protective sheet 30 is peeled from the resin plate 20A, or may be a layer remaining on the resin plate 20A side.
- the protective sheet 30 or the intermediate layer is decomposed with laser light, a new “burr” or “ Therefore, as will be described later, it is preferable that the protective sheet 30 and the intermediate layer are not decomposed by the laser beam or are not easily decomposed.
- the intermediate layer remaining in the intermediate layer that is not decomposed by the laser beam or hardly decomposed is used. This is not preferable because the layer will block the resin mask opening 25 formed in the resin plate 20A.
- the material of the intermediate layer is not decomposed or hardly decomposed by the laser beam, and the peel strength when the protective sheet 30 is peeled from the resin plate 20A can satisfy the condition (Feature 2).
- the protective sheet 30 can be peeled off from the resin plate 20A together with the intermediate layer.
- Examples of the protective sheet 30 provided indirectly on the other surface of the resin plate 20A include, for example, polyesters such as polyethylene terephthalate, polyarylate, polycarbonate, polyurethane, polyimide, polyetherimide, cellulose derivatives, polyethylene, ethylene / vinyl acetate.
- polyesters such as polyethylene terephthalate, polyarylate, polycarbonate, polyurethane, polyimide, polyetherimide, cellulose derivatives, polyethylene, ethylene / vinyl acetate.
- Copolymer polypropylene, polystyrene, acrylic, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, polyvinyl butyral, nylon, polyether ether ketone, polysulfone, polyether sulfone, tetrafluoroethylene perfluoroalkyl vinyl ether, polyvinyl fluoride , Tetrafluoroethylene / ethylene, tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene, polychlorotrifluoroethylene, poly It can include various plastic films or sheets such as two benzylidene fluoride.
- Examples of the material for the intermediate layer include acrylic resins, vinyl chloride resins, vinyl acetate resins, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer resins, polyester resins, polyamide resins, and the like.
- the thickness of the intermediate layer is not particularly limited, but is preferably in the range of 1 ⁇ m to 50 ⁇ m, and more preferably in the range of 3 ⁇ m to 20 ⁇ m.
- the method for forming the intermediate layer is not particularly limited.
- one or more types of resin materials that can satisfy the above (feature 2) when the protective sheet 30 is peeled off from the resin plate 20A. Is formed by applying and drying an intermediate layer coating solution obtained by dissolving or dispersing an additive added in an appropriate solvent on the other surface of the resin plate 20A. Can do.
- an adhesive sheet or the like that can satisfy the above (feature 2) when the protective sheet 30 is peeled from the resin plate 20A is pasted Layers can also be formed.
- the protective sheet 30 provided on the intermediate layer has a protective sheet or a protective film that can satisfy the above (feature 2) when the protective sheet 30 is peeled from the resin plate 20A.
- a protective sheet or a protective film that can satisfy the above (feature 2) when the protective sheet 30 is peeled from the resin plate 20A.
- One or two or more types of resin materials that can satisfy the above (feature 2) when the protective sheet 30 is peeled off from the resin plate 20A.
- a coating solution obtained by dissolving or dispersing the additive to be added in an appropriate solvent may be formed by applying and drying on the other surface of the resin plate 20A.
- a preferred form of the protective sheet 30 is that the resin is applied to the resin plate 20A regardless of whether the protective sheet 30 is provided directly on the resin plate 20A or indirectly through an intermediate layer or the like.
- the transmittance of the wavelength of the laser beam for forming the mask opening 25 is 70% or more, preferably 80% or more.
- the intermediate layer together with the protective sheet 30 also forms the resin mask opening 25 in the resin plate 20A. It is preferable that the transmittance of the wavelength of the laser beam is 70% or more, particularly 80% or more.
- the protective sheet 30 in a preferred form, when laser light is irradiated to form the resin mask opening 25 in the resin plate 20A, the intermediate layer and the protective sheet 30 are decomposed by the laser light. Can be suppressed. As a result, various problems caused by the decomposition of the intermediate layer and the protective sheet 30, for example, the “wrinkles” generated by the decomposition of the intermediate layer and the protective sheet 30 are formed on the resin plate 20A. Adhering to the inner wall surface of the mask opening 25 can be suppressed.
- the wavelength of the laser beam varies depending on the type of laser beam used. For example, when a polyimide resin is used as the material of the resin plate 20A, a YAG laser, an excimer laser, or the like is used.
- a YAG laser (third harmonic) having a laser beam wavelength of 355 nm or an excimer laser (KrF) having a laser beam wavelength of 248 nm is suitable. Therefore, when selecting the protective sheet 30, the material of the protective sheet 30 may be appropriately set so that the transmittance of the laser light becomes the above-described preferable transmittance according to the type of laser used. Moreover, as a method of setting the transmittance of the protective sheet 30 that can satisfy the above (Feature 2) to the above-described preferable transmittance, a measure for adjusting the thickness of the protective sheet 30, specifically, the protective sheet 30 is used. And a method of using a highly transparent resin material as the resin material of the protective sheet 30.
- the thickness of the protective sheet 30 is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, more preferably 2 ⁇ m or more and 75 ⁇ m or less, further preferably 2 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, and a range of 3 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less. It is particularly preferred that By setting the thickness of the protective sheet 30 to 1 ⁇ m or more, the strength of the protective sheet 30 can be sufficiently increased, and when the resin plate 20A is irradiated with laser light to form the resin mask opening, the protective sheet 30 is The risk of breakage or the occurrence of cracks in the protective sheet 30 can be reduced. In particular, when the thickness of the protective sheet 30 is 3 ⁇ m or more, this risk can be further reduced.
- the protective sheet 30 a protective member integrated protective sheet (not shown) in which the protective sheet 30 is supported by a supporting member may be used.
- the thickness of the support member is not particularly limited and can be appropriately set according to the thickness of the protective sheet 30, but is preferably 3 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, more preferably 3 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less, and 3 ⁇ m or more and 100 ⁇ m. More preferably, it is more preferably 10 ⁇ m or more and 75 ⁇ m or less.
- the material of the support member is not particularly limited, and a resin material, a glass material, or the like can be used. However, it is preferable to use a resin material from the viewpoint of flexibility and the like.
- the protective sheet 30 is provided on the other surface of the resin plate 20A and at a position overlapping the resin mask opening 25 finally formed in the resin plate 20A in the thickness direction.
- One protective sheet 30 may be provided on the other surface of the resin plate 20A, or a plurality of protective sheets 30 may be provided.
- 5A and 5B one protective sheet 30 is provided on the other surface of the resin plate 20A.
- Fig.5 (a) is the front view which looked at the vapor deposition mask preparation 60 as an example from the protective sheet 30 side
- (b) is a schematic sectional drawing. In the form shown in FIG. 5, the length of the protective sheet 30 in the horizontal direction (left and right direction in the figure) is shorter than the length of the resin plate 20 ⁇ / b> A in the horizontal direction.
- the outer circumference of the protective sheet 30 may be protruded from the resin plate 20A by making it longer than the lateral length of the resin plate 20A. The same applies to the length of the protective sheet 30 in the vertical direction. The same applies to various types of protective sheets 30 described later.
- the protective sheet 30 in a preferred form is provided with a plurality of protective sheets 30 on the other surface of the resin plate 20A.
- the protective sheet 30 can be provided on the surface.
- the protective sheet 30 is a self-adsorbing protective sheet 30, air remains between the resin plate 20 ⁇ / b> A and the protective sheet 30 as the size of the protective sheet 30 increases.
- each protective sheet 30 is reduced by dividing the protective sheet 30 into a plurality of pieces and reducing the size thereof.
- the adhesion between the resin plate 20A and the protective sheet 30 can be easily increased.
- it is provided on the other surface of the resin plate 20A before the step of forming the resin mask opening 25 in the resin plate 20A due to human error when the protective sheet 30 is bonded to the resin plate 20A. Even when it is necessary to peel off the protective sheet 30, it is only necessary to peel off the target protective sheet 30, which is preferable in terms of work efficiency.
- the size or the like of the protective sheet 30 in the case where a plurality of protective sheets 30 are provided on the other surface of the resin plate 20A.
- one or a plurality of resin mask openings finally formed It may be a size that can cover the resin mask opening 25, or may be a size that can cover “one screen” described later, or a plurality of screens.
- the protective sheet 30 in a preferred form has a size that each of the plurality of protective sheets 30 overlaps with “one screen” finally formed on the resin plate 20 ⁇ / b> A, or a plurality of screens.
- the protective sheet 30 is "one screen.”
- the area closed by the dotted line is the “1 screen” layout scheduled area.
- a plurality of vapor deposition mask preparations 60 are arranged in the vertical direction and the horizontal direction (vertical direction and horizontal direction in the drawing).
- the protective sheet 30 is regularly provided.
- a plurality of protective sheets 30 extending in the vertical direction may be provided in the horizontal direction, as shown in FIG. 7B.
- a plurality of protective sheets 30 extending in the horizontal direction may be provided in the vertical direction.
- the deposition mask preparation 60 prepared as described above is irradiated with laser light from the metal mask 10 side through the metal mask opening 15 to the resin plate 20 ⁇ / b> A.
- a resin mask opening 25 corresponding to the pattern to be deposited is formed.
- the deposition mask preparation 60 mounted on the processing stage 70 is irradiated with laser light.
- the processing stage 70 is the deposition mask according to the embodiment of the present disclosure.
- the resin mask opening 25 may be formed without placing the vapor deposition mask preparation 60 on the processing stage 70, which is an arbitrary configuration in the manufacturing method.
- a vapor deposition pattern means a pattern to be produced using the vapor deposition mask.
- the vapor deposition mask is used to form an organic layer of an organic EL element, the organic The shape of the layer.
- the manufacturing method of the vapor deposition mask according to the embodiment of the present disclosure may include a step of fixing the vapor deposition mask preparation 60 to the frame between or after any step before the resin mask opening 25 is formed. Good. This step is an optional step in the method of manufacturing the vapor deposition mask of the present invention, but the vapor deposition mask preparation 60 is formed at a stage before the resin mask 20A is formed on the resin plate 20A by irradiating the laser beam.
- fixing to the frame in advance it is possible to eliminate an attachment error that occurs when the obtained deposition mask 100 is fixed to the frame.
- a laminated body in which the metal mask 10 is provided on one surface of the resin plate 20A, or a metal mask on one surface of the resin plate 20A may be provided on the other surface of the resin plate 20A in the laminated body.
- the fixing between the frame and the vapor deposition mask preparation may be performed on the surface of the frame or on the side surface of the frame.
- the vapor deposition mask preparation 60 and the processing stage 70 may be interposed. There is a gap, or the adhesion between the vapor deposition mask preparation 60 and the processing stage 70 is insufficient, and a gap is generated microscopically.
- the vapor deposition mask preparation 60 is formed of the resin plate 20A. Since the protective sheet 30 is provided on the other surface, the presence of the protective sheet 30 causes a focus blur that may occur due to a decrease in strength of the resin plate 20A or a gap between the resin plate 20A and the processing stage 70. Can be prevented. Therefore, the vapor deposition mask manufacturing method according to the embodiment of the present disclosure is particularly suitable when the resin mask opening 25 is formed in a state where the vapor deposition mask preparation 60 is fixed to the frame.
- the frame 40 is a substantially rectangular frame member, and the resin mask opening 25 provided in the resin mask 20 of the vapor deposition mask 100 finally obtained is exposed to the vapor deposition source side. It has a through hole.
- a metal material having high rigidity such as SUS, Invar material, ceramic material, or the like can be used.
- the metal frame is preferable in that it can be easily welded to the metal mask of the vapor deposition mask and the influence of deformation or the like is small.
- the thickness of the frame is not particularly limited, but is preferably in the range of 10 mm or more and 30 mm or less from the viewpoint of rigidity and the like.
- the width between the inner peripheral end face of the opening of the frame and the outer peripheral end face of the frame is not particularly limited as long as the frame and the metal mask of the vapor deposition mask can be fixed, for example, 10 mm or more and 70 mm or less. The width of the range can be exemplified.
- a reinforcing frame 45 or the like is provided in the region of the through hole as long as the frame 40 does not hinder the exposure of the resin mask opening 25 formed in the resin plate 20A.
- the provided frame 40 may be used.
- the opening of the frame 40 may have a configuration divided by a reinforcing frame or the like.
- the vapor deposition mask preparations 60 described above are fixed side by side in the vertical direction and the horizontal direction, the vapor deposition mask preparations are attached to the frame 40 even at a position where the reinforcement frame and the vapor deposition mask preparations 60 overlap.
- the body 60 can be fixed.
- the fixing method of the frame 40 and the vapor deposition mask preparation 60 is not particularly limited, and can be fixed using spot welding, adhesive, screwing, or other methods for fixing with a laser beam or the like.
- Step of peeling off protective sheet> As shown in FIG. 1C, after the resin mask opening 25 is formed in the resin plate 20 ⁇ / b> A of the vapor deposition mask preparation 60 to obtain the resin mask 20, the protective sheet 30 is removed from the resin mask 20. It is the process of peeling and removing. In other words, the protective sheet 30 is peeled off from the vapor deposition mask. Through this process, the metal mask 10 in which the metal mask opening is formed, and the resin mask 20 in which the resin mask opening 25 corresponding to the pattern to be deposited is formed at a position overlapping the metal mask opening 15; Is obtained.
- the peel strength compliant with JIS Z-0237: 2009 is 0.0004 N / 10 mm or more on the other surface of the resin plate 20A. Since the protective sheet 30 of less than 0.2 N / 10 mm is provided, the protective sheet 30 can be lifted without performing a separate process, for example, a dissolving process for removing the protective sheet or a UV process. The protective sheet 30 can be easily peeled from the resin mask 20 in which the resin mask opening 25 is formed. In addition, by setting the upper limit value of the peel strength to less than 0.2 N / 10 mm, it is possible to prevent stress from being applied to the resin plate 20A when the protective sheet 30 is peeled off.
- the resin plate 20A (resin mask) in which the resin mask opening 25 is formed when the protective sheet 30 is peeled from the resin plate 20A.
- the surface of 20) is not contaminated by the material of the protective sheet 30, and no cleaning process is required.
- the mask can be manufactured with a high yield.
- a protective sheet having a peel strength of 0.0004 N / 10 mm or more and less than 0.2 N / 10 mm according to JIS Z-0237: 2009 was provided on the other surface of the resin plate 20A of the vapor deposition mask preparation 60.
- the supporting member-integrated protection sheet (Samples 1 to 7) shown in Table 1 below is bonded so that the resin plate and the protection sheet face each other, and the metal mask side.
- the resin mask opening 25 was formed by irradiating with laser light, and the laser resistance of the protective sheet at this time and the presence or absence of burrs and wrinkles were confirmed.
- sample A a resin mask opening was formed in the resin plate without providing a protective sheet. Samples 6 and 7 were only evaluated for peelability.
- a metal mask invar material thickness 40 ⁇ m
- a resin plate polyimide resin thickness 5 ⁇ m
- a support member-integrated protective sheet shown in Table 1 below was used.
- a YAG laser having a wavelength of 355 nm was used.
- the support member constituting the support member integrated protection sheet, the thickness of the protection sheet, and the transmittance of the protection sheet at a wavelength of 355 nm are as shown in Table 1 below.
- the peel strength is measured in accordance with JIS Z-0237: 2009.
- test tape polyimide film having a pressure-sensitive adhesive on its surface (polyimide tape 5413 (manufactured by 3M Japan)) is attached to a stainless steel plate and a stainless steel plate.
- a protective sheet (samples 1 to 7) as a test piece is attached to the polyimide film of this test plate, and the protective sheet as a test piece is attached to the test plate.
- the peel strength (against the polyimide) when peeled 180 ° from the polyimide film was measured by an electromechanical universal testing machine (5900 series manufactured by Instron) The evaluation results are shown in Table 1.
- the thickness is 1 ⁇ m and 355 nm on the other surface of the resin plate 20A.
- a layer (a layer having no self-adsorbing property) having a transmittance of 1% with respect to the wavelength of was formed by coating, and this was designated as sample B.
- sample C a layer having a thickness of 0.5 ⁇ m and a transmittance of 1% with respect to a wavelength of 355 nm (a layer having no self-adsorption property) is formed by coating, and this is referred to as sample C. did.
- Samples B and C were evaluated for the presence or absence of burrs and wrinkles and the resistance of the coating layer during laser processing.
- a polyimide resin Photo Nice DL-1602 Toray Industries, Inc.
- Test report a) Standard name: JIS Z-0237: 2009 b) Test method: Method 2 The tape is polyimide tape 5413 (manufactured by 3M Japan)) c) Material identification: Product number (product name) is as shown in the table d) Test date and test location: September 3 and December 7, 2015, Sakai City, Chiba e) Test results: Interface failure Others) Measuring device: Electromechanical universal testing machine (5900 series manufactured by Instron)
- a protective sheet having a peel strength of 0.0004 N / 10 mm or more and less than 0.2 N / 10 mm according to JIS Z-0237: 2009 damage to the resin mask can be suppressed. It was.
- sample B in which a coating layer having a thickness of 1 ⁇ m is provided in place of the protective sheet having self-adsorption property, a crack occurs in the coating layer during laser processing, and a coating layer having a thickness of 0.5 ⁇ m is provided.
- sample C the coating layer was damaged during laser processing.
- Samples B and C with a transmittance of less than 70% the coating layer absorbs the laser beam and the coating layer is processed with the laser beam, resulting in slight burrs and wrinkles. Occurred.
- a method for manufacturing a vapor deposition mask according to another embodiment of the present disclosure includes a metal mask 10 in which a metal mask opening 15 is formed and a resin mask corresponding to a pattern in which vapor deposition is performed at a position overlapping the metal mask opening 15.
- FIG. 1A shows a method of manufacturing a vapor deposition mask 100 in which a resin mask 20 having openings 25 formed thereon is laminated. As shown in FIG. 1A, on one surface of a resin plate 20A for obtaining a resin mask.
- a step of peeling the protective sheet 30 from the resin mask 20 in which the resin mask opening 25 corresponding to the pattern to be deposited is formed, in other words, as shown in FIG.
- a step of peeling the protective sheet 30 from the vapor deposition mask 100 which is a manufacturing object.
- the method for manufacturing a vapor deposition mask according to another embodiment of the present disclosure may appropriately select the description of the method for manufacturing a vapor deposition mask according to the embodiment of the present disclosure.
- the description “a method of manufacturing a vapor deposition mask according to an embodiment of the present disclosure” may be read as “a method of manufacturing a vapor deposition mask according to another embodiment of the present disclosure”.
- one of the resin plates 20A is provided as a vapor deposition mask preparation including the resin plate 20A for irradiating a laser beam to form the resin mask opening 25.
- a metal mask 10 is provided on the surface, and a vapor deposition mask preparation 60 is used in which a protective sheet 30 having self-adsorption property is adsorbed on the other surface of the resin plate 20A by the self-adsorption property. .
- the presence of the protective sheet 30 adsorbed on the other surface of the resin plate 20A causes the resin plate 20A to be irradiated with laser light.
- the focus blur can be prevented, and the occurrence of “burrs” and “wrinkles” due to the focus blur can be suppressed.
- the vapor deposition mask preparation 60 is placed on the processing stage 70 and the resin mask opening 25 is formed, there is a gap between the processing stage 70 and the vapor deposition mask preparation 60.
- the protective sheet 30 which has self-adsorption property is used as the protective sheet 30 which comprises the vapor deposition mask preparation 60, the self-adsorption property is used.
- the protective sheet 30 can be closely adhered to the other surface of the resin plate 20A without any gap. Thereby, it is possible to sufficiently suppress the focus blurring when the resin mask opening 25 is formed in the resin plate 20A, and it is possible to form the resin mask opening 25 capable of forming a high-definition vapor deposition pattern.
- the protective sheet 30 adsorbed on the other surface of the resin plate 20A serves to cover the other surface of the resin plate 20A.
- the resin plate 20A is distorted or the like. Without causing it, the other surface of the resin plate 20A and the protective sheet 30 can be brought into close contact with each other.
- the protective sheet 30 is brought into close contact with the resin plate 20A, if distortion or the like occurs in the resin plate 20A, dimensional accuracy of the resin mask opening 25 formed in the resin plate 20A due to the distortion or the like, Position accuracy and the like tend to decrease.
- the manufacturing method of the vapor deposition mask according to another embodiment of the present disclosure it is possible to prevent the strength of the concave portion that finally becomes the resin mask opening 25 and the resin plate 20A near the concave portion from being reduced. Even in this respect, it is possible to prevent the occurrence of “burrs” and “foils”.
- the protective sheet 30 is a resin plate
- the apparent thickness of the resin plate 20A can be increased. That is, the protective sheet 30 serves as a support for preventing the focus blur and for preventing the strength of the resin plate from being lowered.
- the protective sheet 30 provided on the other surface of the resin plate 20A prevents laser light from decreasing in strength of the recess that will eventually become the resin mask opening 25 and the resin plate 20A in the vicinity of the recess.
- the resin mask opening is formed in the resin plate 20A by irradiation, it is possible to prevent the resin plate 20A from being partially cut off.
- the vapor deposition mask preparation body is In the case of the “comparative vapor deposition mask preparation” in which the protective sheet 30 is not adsorbed on the other surface of the resin plate 20A, the “comparative vapor deposition mask preparation” is caused by the presence of the frame when the laser beam is irradiated.
- the resin mask 20A and the processing stage 70 cannot be brought into close contact with each other and the resin mask opening 25 is formed in a state of being fixed to the frame, the degree of focus blur increases.
- the vapor deposition mask is adsorbed on the other surface of the resin plate 20A.
- the presence of the protective sheet 30 can prevent the occurrence of focus blur when the resin mask opening 25 is formed in the resin plate 20A.
- the deposition mask manufacturing method does not require the deposition mask preparation body 60 to be placed on the processing stage 70 as an essential condition.
- the deposition mask preparation body 60 is not placed on the processing stage 70 on the frame.
- the resin mask opening 25 can be formed by irradiating the resin plate 20A of the vapor deposition mask preparation body with laser light in a state where the vapor deposition mask preparation body 60 is fixed or by other methods.
- the vapor deposition mask preparation 60 used in the method for manufacturing a vapor deposition mask according to another embodiment of the present disclosure is provided with the metal mask 10 on one surface of the resin plate 20A and on the other surface of the resin plate 20A.
- the method for manufacturing the vapor deposition mask preparation 60 is not limited in any way.
- a metal mask 10 having a metal mask opening 15 formed in advance is prepared, and this metal mask 10 is bonded to one surface of the resin plate 20A using a conventionally known method, for example, an adhesive,
- the vapor deposition mask preparation 60 can be obtained by adsorbing the self-adsorbing protective sheet 30 to the other surface of the resin plate 20A.
- a metal plate for obtaining the metal mask 10 is prepared, and this metal plate is bonded to one surface of the resin plate 20A to form a metal mask opening 15 that penetrates only the metal plate.
- the protective sheet 30 having self-adsorption property may be adsorbed on the other surface of the resin plate 20A.
- the adsorption of the protective sheet 30 having self-adsorption may be performed before the resin plate 20A and the metal plate are bonded together, and after the resin plate 20A and the metal plate are bonded together, the metal mask opening. You may carry out in the step before forming 15. That is, the adsorption of the protective sheet 30 may be performed at any stage as long as it is before the laser mask is irradiated and the resin mask opening 25 is formed in the resin plate 20A.
- 4 (a) to 4 (d) are schematic cross-sectional views showing an example of a method for forming the vapor deposition mask preparation 60.
- the metal plate 20A is provided on the metal plate 10A
- the metal plate The metal mask opening 15 is formed in 10A, and then the protective sheet 30 having self-adsorption is adsorbed on the surface of the resin plate 20A that is not in contact with the metal mask.
- a coating liquid obtained by dispersing or dissolving a resin as a material of the resin plate 20A in an appropriate solvent is applied and dried by a conventionally known coating method.
- the method etc. can be mentioned.
- the resin plate 20A may be bonded to the metal plate 10A via an adhesive layer or the like.
- the resist material 62 is applied to the surface of the metal plate 10A, and the metal mask opening pattern is formed.
- the resist material is masked using a mask 63, exposed and developed.
- a resist pattern 64 is formed on the surface of the metal plate 10A. Then, using the resist pattern 64 as an etching resistant mask, only the metal plate 10A is etched, and the resist pattern is washed and removed after the etching is completed. Thereby, as shown in FIG.4 (c), the laminated body by which the metal mask 10 formed by forming the metal mask opening part 15 in the metal plate 10A on one surface of the resin plate 20A is obtained. Next, as shown in FIG. 4 (d), a self-adsorbing protective sheet 30 is adsorbed on the other surface of the obtained resin plate 20A of the laminate by its self-adsorbing property, thereby forming a vapor deposition mask. A preparation 60 is obtained.
- the resist material masking method is not particularly limited, and as shown in FIG. 4A, the resist material 62 may be applied only to the side of the metal plate 10A that does not contact the resin plate 20A.
- a resist material 62 may be applied to each surface of the plate 10A (not shown).
- a dry film method in which a dry film resist is bonded to the surface of the metal plate 10A that is not in contact with the resin plate 20A or the respective surfaces of the resin plate 20A and the metal plate 10A can be used.
- the coating method of the resist material 62 is not particularly limited. When the resist material 62 is coated only on the side of the metal plate 10A that does not contact the resin plate 20A, a spin coating method or a spray coating method can be used. .
- the laminate of the resin plate 20A and the metal plate 10A is a long sheet
- the resist material 62 is applied to the respective surfaces of the resin plate 20A and the metal plate 10A.
- the etching material used in the etching process is not particularly limited, and a known etching material may be appropriately selected.
- the etching method for the metal plate 10A is not particularly limited.
- a spray etching method in which an etching material is sprayed from a spray nozzle at a predetermined spray pressure, an immersion etching method or an etching material is dropped in an etching solution filled with the etching material.
- a wet etching method such as a spin etching method or a dry etching method using gas, plasma, or the like can be used.
- the protective sheet 30 constituting the vapor deposition mask preparation 60 has self-adsorption properties and peelability.
- the self-adsorptive property of the protective sheet 30 referred to in the present specification means a property that can be adsorbed on the other surface of the resin plate 20A by the mechanism of the protective sheet 30 itself. Specifically, the resin plate 20A and the protective sheet are attracted by an external mechanism such as a magnet without using an adhesive or an adhesive between the other surface of the resin plate 20A and the protective sheet. This means that it can be brought into close contact with the other surface of the resin plate 20A.
- the protective sheet 30 can be adsorbed to the resin plate 20A while retreating air (air) when contacting the resin plate 20A.
- the peelability of the protective sheet 30 means that the separation starts when one end of the protective sheet 30 adsorbed to the resin plate 20A is lifted, and the protective sheet 30 is continuously lifted at an appropriate peeling angle to the resin plate 20A. It means the property that the adsorbed protective sheet 30 can be removed. In peeling off the protective sheet 30, it is preferable to lift the protective sheet 30 at an appropriate peeling angle that does not cause deformation of the resin plate 20A.
- the appropriate angle is, for example, about 45 ° to 180 °, preferably about 90 ° to 180 °.
- the protective sheet 30 having self-adsorbing property for example, a protective sheet 30 that exhibits self-adsorbing property by the action of the resin material itself constituting the protective sheet 30 can be used.
- the resin material of the protective sheet 30 is not particularly limited as long as it is a resin material that can exhibit self-adsorption by the function of the resin material itself.
- an acrylic resin or a silicone-based resin that can exhibit self-adsorption Conventionally known resin materials such as resins, urethane resins, polyester resins, epoxy resins, polyvinyl alcohol resins, cycloolefin resins, and polyethylene resins can be appropriately selected and used.
- resins, urethane resins, polyester resins, epoxy resins, polyvinyl alcohol resins, cycloolefin resins, and polyethylene resins can be appropriately selected and used.
- the protective sheet 30 containing a silicone resin or a urethane resin capable of expressing self-adsorption air escape when adsorbing the protective sheet 30 to the resin plate 20A is good, and other resin materials are used.
- the protective sheet 30 can be adsorbed to the resin plate 20A with good adhesion. Furthermore, according to the protective sheet 30 containing a silicone resin or a urethane resin that can exhibit self-adsorption, the peel strength between the resin plate 20A and the protective sheet 30 can be reduced, and finally The protective sheet 30 can be peeled without damaging the resin plate 20A (resin mask 20) on which the resin mask opening 25 is formed.
- a silicone-based resin or a urethane-based resin that can exhibit self-adsorption is a preferable resin material as the material of the protective sheet 30. Among these, a urethane-based resin that can impart higher air release properties is preferable.
- the protective sheet 30 may contain 1 type of resin independently, and may contain 2 or more types of resin.
- the protective sheet 30 in which the resin material itself has adsorptivity for example, a sheet-like material in which the material itself described in JP 2008-36895 A has adsorbability can be used.
- a protective sheet 30 having a cell sucker structure on its surface may be used instead of the protective sheet 30 having a self-adsorbing property due to the function of the resin material itself.
- the cell suction cup structure means a continuous fine concavo-convex structure formed on the surface, and the continuous fine concavo-convex structure exerts an action as a sucker to give the protective sheet 30 self-adsorption.
- Examples of such a protective sheet 30 include a sheet-like material having a cell suction cup structure described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-36895.
- a resin material of the protection sheet 30 which has a cell suction cup structure a silicone type resin and a urethane type resin are preferable.
- the protective sheet 30 has a peelability as well as a self-adsorption property, and in the step of peeling the protective sheet 30 described later, for example, without performing a separate process, for example, without performing a dissolution process, a UV irradiation process, or the like.
- the protective sheet 30 can be peeled off from the resin mask 20 in which the resin mask opening 25 corresponding to the pattern to be deposited is formed.
- the resin plate 20A (resin mask 20) in which the resin mask opening 25 is formed is damaged when the protective sheet 30 is peeled off. There is a possibility that the accuracy of the size, position, etc. of the resin mask opening 25 formed and received may be lowered.
- a peeling mark or the like may remain on the resin mask 20 in which the resin mask opening 25 is formed (synonymous with the resin plate 20A in which the resin mask opening is formed).
- the protective sheet 30 a protective sheet having a peel strength of 0.0004 N / 10 mm or more and less than 0.2 N / 10 mm according to JIS Z-0237: 2009. It is more preferable to use a protective sheet having a peel strength of 0.002 N / 10 mm or more and 0.04 N / 10 mm or less. More preferably, a protective sheet having a thickness of 002 N / 10 mm to 0.02 N / 10 mm is used.
- the protective sheet 30 By forming the protective sheet 30 having such a peel strength on the other surface of the resin plate 20A as the vapor deposition mask preparation 60, the protective sheet 30 is removed from the resin mask 20 in which the resin mask opening 25 is formed. It is possible to suppress damage to the resin mask 20 in which the resin mask opening 25 is formed and peeling marks or the like from being generated on the resin mask 20.
- the protective sheet 30 in a preferred form has a laser beam wavelength transmittance of 70% or more, preferably 80% or more, for forming the resin mask opening 25 in the resin plate 20A.
- a laser beam wavelength transmittance 70% or more, preferably 80% or more, for forming the resin mask opening 25 in the resin plate 20A.
- the protective sheet 30 in a preferred form when the laser beam is irradiated so as to form the resin mask opening 25 in the resin plate 20A, it is possible to prevent the protective sheet 30 from being decomposed by the laser light. it can.
- various problems that occur when the protective sheet 30 is disassembled for example, “wrinkles” that occur when the protective sheet 30 is disassembled, are contained in the resin mask opening 25 formed in the resin plate 20A. It can suppress adhering to a wall surface.
- the wavelength of the laser beam varies depending on the type of laser beam used.
- a YAG laser, an excimer laser, or the like is used as the material of the resin plate 20A.
- a YAG laser (third harmonic) having a laser beam wavelength of 355 nm and an excimer laser (KrF) having a laser beam wavelength of 248 nm are suitable. Therefore, when selecting the protective sheet 30, the material of the protective sheet 30 may be appropriately set so that the transmittance of the laser light becomes the above-described preferable transmittance according to the type of laser used.
- the transmittance of the protective sheet 30 containing the silicone resin and the urethane resin which are exemplified as the preferred resin material, to exhibit self-adsorption, in the preferred transmittance range
- a method of reducing the thickness of the protective sheet 30 containing a resin or a urethane-based resin can be given.
- permeability can also be adjusted to the said preferable range using a highly transparent resin material etc. which can express self-adsorption property.
- the thickness of the protective sheet 30 is not particularly limited, but is preferably 1 ⁇ m or more and 100 ⁇ m or less, more preferably 2 ⁇ m or more and 75 ⁇ m or less, further preferably 2 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, and a range of 3 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less. It is particularly preferred that By making the thickness of the protective sheet 30 within the above preferable range, specifically, by setting the lower limit of the thickness of the protective sheet 30 to the above preferable thickness, the followability of the protective sheet 30 to the resin plate 20A can be improved. Thus, the adhesion between the resin plate 20A and the protective sheet 30 can be further improved.
- the thickness of the protective sheet 30 is 1 ⁇ m or more, the strength of the protective sheet 30 can be sufficiently increased, and when the resin mask 20A is irradiated with laser light to form the resin mask opening, the protective sheet 30 It is possible to reduce the risk of the 30 being damaged or the protective sheet 30 being cracked. In particular, when the thickness of the protective sheet 30 is 3 ⁇ m or more, this risk can be further reduced. Moreover, it can fully suppress that the component which comprises the protective sheet 30 transfers to the resin board 20A side by making the upper limit of the thickness of the protective sheet 30 into the said preferable thickness, and air-release property is also made. It can be further increased.
- the protective sheet 30 a protective member integrated protective sheet (not shown) in which the protective sheet 30 is supported by a supporting member may be used.
- the thickness of the support member is not particularly limited and can be appropriately set according to the thickness of the protective sheet 30, but is preferably 3 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less, more preferably 3 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less, and 3 ⁇ m or more and 100 ⁇ m. More preferably, it is more preferably 10 ⁇ m or more and 75 ⁇ m or less.
- the material of the support member is not particularly limited, and a resin material, a glass material, or the like can be used. However, it is preferable to use a resin material from the viewpoint of flexibility and the like.
- the protective sheet 30 is adsorbed to the other surface of the resin plate 20A, and finally overlaps with the resin mask opening 25 formed in the resin plate 20A in the thickness direction.
- one protective sheet 30 may be used alone, or a plurality of protective sheets 30 may be used.
- 5A and 5B one protective sheet 30 is adsorbed on the other surface of the resin plate 20A.
- Fig.5 (a) is the front view which looked at the vapor deposition mask preparation 60 as an example from the protective sheet 30 side
- (b) is a schematic sectional drawing. In the form shown in FIG. 5, the length of the protective sheet 30 in the horizontal direction (left and right direction in the figure) is shorter than the length of the resin plate 20 ⁇ / b> A in the horizontal direction.
- the outer circumference of the protective sheet 30 may be protruded from the resin plate 20A by making it longer than the lateral length of the resin plate 20A. The same applies to the length of the protective sheet 30 in the vertical direction. The same applies to various types of protective sheets 30 described later.
- the protective sheet 30 in a preferred form has a plurality of protective sheets 30 adsorbed on the other surface of the resin plate 20A.
- the size of each protective sheet 30 is increased.
- the risk of air remaining between the other surface of the resin plate 20A and each protective sheet 30 can be reduced, and the adhesion between the resin plate 20A and the protective sheet 30 can be easily achieved.
- air or the like remains between the resin plate 20A and some of the plurality of protective sheets 30 when the protective sheet 30 is adsorbed on the other surface of the resin plate 20A. It is sufficient to adsorb only the protective sheet 30 in which the air or the like remains on the other surface of the resin plate 20A again, which is preferable in terms of work efficiency.
- the size or the like of the protective sheet 30 when adsorbing a plurality of protective sheets 30 there is no particular limitation on the size or the like of the protective sheet 30 when adsorbing a plurality of protective sheets 30.
- one of the finally formed resin mask openings or the plurality of resin mask openings 25 is covered. It may be a size that can cover, or “a single screen” described later, or a size that can cover a plurality of screens.
- the protective sheet 30 in a preferred form has a size that each of the plurality of protective sheets 30 overlaps with “one screen” finally formed on the resin plate 20 ⁇ / b> A, or a plurality of screens.
- the protective sheet 30 is "one screen.”
- the size is such that it covers a plurality of screens, and “one screen” or a position overlapping with a plurality of screens in the thickness direction.
- the area closed by the dotted line is the “1 screen” layout scheduled area.
- a plurality of vapor deposition mask preparations 60 are arranged in the vertical direction and the horizontal direction (vertical direction and horizontal direction in the drawing).
- the protective sheet 30 is regularly adsorbed, as shown in FIG. 7A, a plurality of protective sheets 30 extending in the vertical direction may be adsorbed in the horizontal direction, as shown in FIG. 7B.
- a plurality of protective sheets 30 extending in the horizontal direction may be adsorbed in the vertical direction.
- the deposition mask preparation 60 prepared as described above is irradiated with laser light from the metal mask 10 side through the metal mask opening 15 to the resin plate 20 ⁇ / b> A.
- a resin mask opening 25 corresponding to the pattern to be deposited is formed.
- the deposition mask preparation 60 placed on the processing stage 70 is irradiated with laser light.
- the processing stage 70 is a vapor deposition according to another embodiment of the present disclosure.
- the resin mask opening 25 may be formed without placing the vapor deposition mask preparation 60 on the processing stage 70, which is an arbitrary configuration in the mask manufacturing method.
- a vapor deposition pattern means a pattern to be produced using the vapor deposition mask.
- the vapor deposition mask is used to form an organic layer of an organic EL element, the organic The shape of the layer.
- Step of fixing the vapor deposition mask preparation to the frame In the manufacturing method of the vapor deposition mask which concerns on other embodiment of this indication, it has the process of fixing the vapor deposition mask preparation 60 to a flame
- This step is an optional step in the method of manufacturing the vapor deposition mask of the present invention, but the vapor deposition mask preparation 60 is formed at a stage before the resin mask 20A is formed on the resin plate 20A by irradiating the laser beam.
- a laminated body in which the metal mask 10 is provided on one surface of the resin plate 20A, or a metal mask on one surface of the resin plate 20A may be adsorbed on the other surface of the resin plate 20A in the laminated body.
- the fixing between the frame and the vapor deposition mask preparation may be performed on the surface of the frame or on the side surface of the frame.
- the vapor deposition mask preparation 60 and the processing stage 70 may be interposed. There is a gap, or the adhesion between the vapor deposition mask preparation 60 and the processing stage 70 is insufficient, and a gap is generated microscopically.
- the vapor deposition mask preparation 60 is formed of the resin plate 20A. Since the protective sheet 30 is adsorbed on the other surface, the presence of the protective sheet 30 may be caused by a decrease in strength of the resin plate 20A or a gap between the resin plate 20A and the processing stage 70. Focus blur can be prevented.
- the method for manufacturing a vapor deposition mask according to another embodiment of the present disclosure is particularly suitable when the resin mask opening 25 is formed in a state where the vapor deposition mask preparation 60 is fixed to the frame.
- the frame the frame described in the vapor deposition mask manufacturing method according to the embodiment of the present disclosure can be appropriately selected and used, and detailed description thereof is omitted here.
- Step of peeling off protective sheet> As shown in FIG. 1C, after the resin mask opening 25 is formed in the resin plate 20 ⁇ / b> A of the vapor deposition mask preparation 60 to obtain the resin mask 20, the protective sheet 30 is removed from the resin mask 20. It is the process of peeling and removing. In other words, the protective sheet 30 is peeled off from the vapor deposition mask. Through this process, the metal mask 10 in which the metal mask opening is formed, and the resin mask 20 in which the resin mask opening 25 corresponding to the pattern to be deposited is formed at a position overlapping the metal mask opening 15; Is obtained.
- the protective sheet 30 since the protective sheet 30 has releasability, the protective sheet 30 is not subjected to a separate process, for example, a dissolution process for removing the protective sheet or a UV process.
- the protective sheet 30 can be easily peeled off from the resin mask 20 in which the resin mask opening 25 is formed simply by lifting up. Further, since the protective sheet 30 is adsorbed on the other surface of the resin plate 20A due to its self-adsorption property, the surface of the resin plate 20A (resin mask 20) in which the resin mask opening 25 is formed is protected. It is not contaminated by the material of the sheet 30 and does not require a cleaning process.
- the resin mask 20 having the high-definition resin mask opening 25 and the metal mask are stacked due to the presence of the protective sheet 30.
- the vapor deposition mask can be manufactured with good yield.
- support member-integrated protective sheets (samples (1-1) to (1-7)) shown in Table 2 below are opposed to the resin plate and the protective sheet.
- the resin mask opening 25 is formed by irradiating a laser beam from the metal mask side, and the adsorbing property between the resin plate 20A and the protective sheet at this time, the air release property, and the protective sheet at the time of laser processing Resistance, burrs and wrinkles were confirmed. Moreover, it confirmed also about the peelability when peeling a support member integrated protective sheet from a resin board (resin mask in which the resin mask opening part was formed) after laser processing.
- the resin mask opening was formed in the resin plate without providing the protective sheet integrated with the support member. Samples (1-6) and (1-7) were only evaluated for adsorptivity, air release and peelability.
- a metal mask invar material thickness 40 ⁇ m
- a resin plate polyimide resin thickness 5 ⁇ m
- a support member-integrated protective sheet shown in Table 2 below was used.
- a YAG laser having a wavelength of 355 nm was used.
- the supporting member constituting the supporting member integrated protective sheet, the thickness of the protective sheet, and the transmittance of the protective sheet at a wavelength of 355 nm are as shown in Table 2 below.
- the peel strength is measured in accordance with JIS Z-0237: 2009.
- test tape polyimide film having a pressure-sensitive adhesive on its surface (polyimide tape 5413 (manufactured by 3M Japan)) is attached to a stainless steel plate and a stainless steel plate.
- a protective sheet (samples (1-1) to (1-7)) as a test piece was attached to the polyimide film of the test plate, and the test piece was The peel strength (vs. polyimide) when the protective sheet was peeled 180 ° from the polyimide film as the test plate was measured by measuring it with an electromechanical universal testing machine (5900 series manufactured by Instron). The results are shown in Table 2.
- the thickness is 1 ⁇ m and 355 nm on the other surface of the resin plate 20A.
- a layer having a transmittance of 1% with respect to the wavelength (layer having no self-adsorption property) was formed by coating, and this was used as sample (1-B).
- a layer having a thickness of 0.5 ⁇ m and a transmittance of 1% with respect to a wavelength of 355 nm is formed by coating.
- -C a layer having no self-adsorbing property
- the samples (1-B) and (1-C) were evaluated for the presence or absence of burrs and wrinkles and the resistance of the coating layer during laser processing.
- a polyimide resin Photo Nice DL-1602 Toray Industries, Inc.
- Test report a) Standard name: JIS Z-0237: 2009 b) Test method: Method 2 The tape is polyimide tape 5413 (manufactured by 3M Japan)) c) Material identification: Product number (product name) is as shown in the table d) Test date and test location: September 3 and December 7, 2015, Sakai City, Chiba e) Test results: Interface failure Others) Measuring device: Electromechanical universal testing machine (5900 series manufactured by Instron)
- samples (1-1), (1-2), and (1-4) that use a protective sheet made of urethane resin or silicone resin as a protective sheet having self-adsorption properties air leakage is caused. In the evaluation of the property and peelability, extremely good results could be obtained.
- samples (1-1) to (1-6) using a protective sheet having a peel strength of less than 0.2 N / 10 mm samples (1) to (1-6) using a protective sheet having a peel strength of 0.2 N / 10 mm or more (1) Compared with -7), the damage of the resin mask at the time of peeling of the protective sheet could be reduced.
- a coating layer having a thickness of 1 ⁇ m is provided instead of the protective sheet having self-adsorption property, a crack occurs in the coating layer during laser processing, and a coating having a thickness of 0.5 ⁇ m is formed.
- sample (1-C) provided with a working layer the coating layer was damaged during laser processing.
- the coating layer is processed with the laser light because the coating layer absorbs the laser light, which is attributed to this. Slight burrs and wrinkles occurred.
- FIG.9 (a) is the front view which looked at the vapor deposition mask manufactured with the manufacturing method of the vapor deposition mask which concerns on each embodiment of this indication from the metal mask side
- FIG.9 (b) is FIG.9 (a).
- the opening shape of the resin mask opening 25 is rectangular, but the opening shape is not particularly limited, and the opening shape of the resin mask opening 25 may be a diamond shape or a polygonal shape.
- the shape may have a curvature such as a circle or an ellipse.
- the rectangular or polygonal opening shape is a preferable opening shape of the resin mask opening 25 in that the light emission area can be increased as compared with the opening shape having a curvature such as a circle or an ellipse.
- the material of the resin mask 20 is not limited, and a high-definition resin mask opening 25 can be formed by laser processing or the like, and a lightweight material having a small dimensional change rate and moisture absorption rate with time and heat can be used. preferable.
- Examples of such materials include polyimide resins, polyamide resins, polyamideimide resins, polyester resins, polyethylene resins, polyvinyl alcohol resins, polypropylene resins, polycarbonate resins, polystyrene resins, polyacrylonitrile resins, ethylene vinyl acetate copolymer resins, ethylene- Examples thereof include vinyl alcohol copolymer resin, ethylene-methacrylic acid copolymer resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, cellophane, and ionomer resin.
- a resin material having a moisture absorption rate of 1.0% or less is preferable, and a resin material having both conditions is particularly preferable.
- this resin material As a resin mask, the dimensional accuracy of the resin mask opening 25 can be improved, and the dimensional change rate and moisture absorption rate with heat and time can be reduced. Therefore, as the resin plate 20A that finally becomes the resin mask 20 and constitutes the vapor deposition mask preparation, it is preferable to use, for example, a resin plate made of the preferred resin material exemplified above.
- the thickness of the resin mask 20 is not particularly limited, but in the case of further improving the effect of suppressing the generation of shadows, the thickness of the resin mask 20 is preferably 25 ⁇ m or less, and more preferably less than 10 ⁇ m. Although there is no particular limitation on the preferable range of the lower limit value, when the thickness of the resin mask 20 is less than 3 ⁇ m, defects such as pinholes are likely to occur, and the risk of deformation and the like increases. In particular, by setting the thickness of the resin mask 20 to 3 ⁇ m or more and less than 10 ⁇ m, more preferably 4 ⁇ m or more and 8 ⁇ m or less, it is possible to more effectively prevent the influence of shadows when forming a high-definition pattern exceeding 400 ppi. .
- the resin mask 20 and the metal mask 10 to be described later may be bonded directly or via an adhesive layer, but the resin mask 20 and the metal mask via an adhesive layer. 10 is bonded, it is preferable that the total thickness of the resin mask 20 and the pressure-sensitive adhesive layer is within the range of the preferable thickness.
- the shadow means that a part of the vapor deposition material released from the vapor deposition source collides with the metal mask opening of the metal mask or the inner wall surface of the resin mask opening of the resin mask and does not reach the vapor deposition target. This refers to a phenomenon in which an undeposited portion having a film thickness thinner than the target deposition film thickness occurs.
- the thickness of the resin plate 20A which finally becomes the resin mask 20 and constitutes the vapor deposition mask preparation is the above-described thickness.
- the resin plate 20A may be bonded to the metal mask 10 via an adhesive layer or an adhesive layer, and the resin plate 20A and the metal plate may be directly bonded.
- the total of the resin plate 20A and the pressure-sensitive adhesive layer or the resin plate 20A and the adhesive layer is considered in consideration of the shadow. It is preferable to set the thickness to be within the above preferable range.
- the cross-sectional shape of the resin mask opening 25 is not particularly limited, and the end faces of the resin mask that form the resin mask opening 25 may be substantially parallel to each other. However, as shown in FIG. It is preferable that the cross-sectional shape of the mask opening 25 is a shape that expands toward the vapor deposition source. In other words, it is preferable to have a tapered surface that expands toward the metal mask 10 side.
- the taper angle can be appropriately set in consideration of the thickness of the resin mask 20 and the like, but the lower bottom tip in the resin mask opening of the resin mask and the upper bottom tip in the resin mask opening of the resin mask are connected.
- the angle formed between the straight line and the bottom surface of the resin mask in other words, in the cross section in the thickness direction of the inner wall surface constituting the resin mask opening 25 of the resin mask 20, the metal of the resin mask opening 25 and the metal of the resin mask 20
- the angle formed with the surface not in contact with the mask 10 is preferably in the range of 5 ° to 85 °, and preferably in the range of 15 ° to 75 °. Is more preferable, and the range of 25 ° to 65 ° is more preferable. In particular, within this range, an angle smaller than the vapor deposition angle of the vapor deposition machine to be used is preferable.
- the end face forming the resin mask opening 25 has a linear shape, but is not limited to this, and has an outwardly convex curved shape, that is, the resin mask opening.
- the entire shape of 25 may be a bowl shape.
- the resin mask opening 25 having such a cross-sectional shape adjusts the irradiation position of the laser when the resin mask opening 25 is formed in the resin plate 20A, the laser irradiation energy, or the irradiation position step by step. It can be formed by performing multistage laser irradiation to be changed.
- the metal mask 10 is laminated on one surface of the resin mask 20.
- the metal mask 10 is made of metal, and has a metal mask opening 15 extending in the vertical direction or the horizontal direction.
- the metal mask opening 15 is synonymous with the opening and may be referred to as a slit.
- the arrangement example of the metal mask openings is not particularly limited, and the metal mask openings extending in the vertical direction and the horizontal direction may be arranged in a plurality of rows in the vertical direction and the horizontal direction, and the metal mask openings extending in the vertical direction.
- the portions may be arranged in a plurality of rows in the horizontal direction, and the metal mask openings extending in the horizontal direction may be arranged in a plurality of rows in the vertical direction.
- vertical direction and lateral direction refer to the vertical and horizontal directions of the drawing, and are any of the longitudinal direction and the width direction of the vapor deposition mask, resin mask, and metal mask. May be.
- the longitudinal direction of the vapor deposition mask, the resin mask, and the metal mask may be “vertical direction”
- the width direction may be “vertical direction”.
- shape of the vapor deposition mask when viewed in plan is a rectangular shape is described as an example, but other shapes, for example, a circular shape, a polygonal shape such as a rhombus shape, etc. It is good.
- the longitudinal direction, the radial direction, or an arbitrary direction of the diagonal line is defined as a “longitudinal direction”, and a direction orthogonal to the “longitudinal direction” is referred to as a “width direction (sometimes referred to as a short direction)”. do it.
- the material of the metal mask 10 is not particularly limited, and any conventionally known material can be appropriately selected and used in the field of the evaporation mask, and examples thereof include metal materials such as stainless steel, iron-nickel alloy, and aluminum alloy. . Among them, an invar material that is an iron-nickel alloy can be suitably used because it is less deformed by heat.
- the thickness of the metal mask 10 is not particularly limited, it is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less, and more preferably 35 ⁇ m or less in order to more effectively prevent the occurrence of shadows. Particularly preferred. When the thickness is less than 5 ⁇ m, the risk of breakage and deformation increases and handling tends to be difficult.
- the opening shape when the metal mask opening 15 is viewed in plan is a rectangular shape, but the opening shape is not particularly limited, and the opening of the metal mask opening 15 is not limited.
- the shape may be any shape such as a trapezoidal shape or a circular shape.
- the cross-sectional shape of the metal mask opening 15 formed in the metal mask 10 is not particularly limited, but may be a shape that expands toward the vapor deposition source as shown in FIG. 9B. preferable. More specifically, the bottom of the metal mask 10 is formed by a straight line connecting the lower bottom tip of the metal mask opening 15 of the metal mask 10 and the upper bottom tip of the metal mask opening 15 of the metal mask 10.
- the angle formed with the lower surface of the metal mask is preferably in the range of 5 ° to 85 °, more preferably in the range of 15 ° to 80 °, and more preferably 25 ° to 65 °. More preferably, it is in the range of 0 ° or less. In particular, within this range, an angle smaller than the vapor deposition angle of the vapor deposition machine to be used is preferable.
- the vapor deposition mask of a preferable form manufactured by the method for manufacturing a vapor deposition mask according to each embodiment of the present disclosure will be described using the embodiment (A) and the embodiment (B) as examples.
- the vapor deposition mask 100 of the embodiment (A) is a vapor deposition mask for simultaneously forming vapor deposition patterns for a plurality of screens, and a plurality of metal masks are formed on one surface of the resin mask 20.
- the metal mask 10 provided with the opening 15 is laminated, and the resin mask 20 is provided with a resin mask opening 25 necessary for forming a plurality of screens, and each metal mask opening 15 includes at least one. It is provided at a position that overlaps the entire screen.
- the vapor deposition mask 100 of the embodiment (A) is a vapor deposition mask used for simultaneously forming vapor deposition patterns for a plurality of screens, and the vapor deposition patterns corresponding to a plurality of products are simultaneously formed with one vapor deposition mask 100. Can do.
- the “resin mask opening” referred to in the vapor deposition mask of the embodiment (A) means a pattern to be produced using the vapor deposition mask 100 of the embodiment (A).
- the vapor deposition mask is used in an organic EL display.
- the shape of the resin mask opening 25 is the shape of the organic layer.
- “one screen” consists of an assembly of resin mask openings 25 corresponding to one product.
- one organic EL display is formed.
- An aggregate of necessary organic layers that is, an aggregate of resin mask openings 25 serving as an organic layer is “one screen”.
- the “one screen” is arranged on the resin mask 20 for a plurality of screens at predetermined intervals. Yes. That is, the resin mask 20 is provided with a resin mask opening 25 necessary for forming a plurality of screens.
- the metal mask 10 provided with a plurality of metal mask openings 15 is provided on one surface of the resin mask, and each metal mask opening 15 has at least one entire screen. It is provided in the position which overlaps. In other words, between the resin mask openings 25 necessary for constituting one screen, between the resin mask openings 25 adjacent in the horizontal direction, the length in the vertical direction of the metal mask openings 15 is the same. Between the metal line portion having the same thickness as the metal mask 10 and the resin mask opening 25 adjacent in the vertical direction, the length of the metal mask opening 15 is the same as the horizontal length. There are no metal wire portions having the same thickness.
- the length of the metal mask opening 15 is the same as the length in the vertical direction, and the length of the metal line having the same thickness as the metal mask 10 and the length of the metal mask opening 15 in the horizontal direction are the same.
- the metal line portions having the same thickness as the metal mask 10 may be collectively referred to simply as metal line portions.
- the vapor deposition mask 100 of the embodiment (A) when the size of the resin mask openings 25 necessary for configuring one screen and the pitch between the resin mask openings 25 configuring one screen are narrowed, for example, Even when the size of the resin mask openings 25 and the pitch between the resin mask openings 25 are extremely small in order to form a screen exceeding 400 ppi, interference due to the metal line portion can be prevented. High-definition images can be formed.
- one screen is divided by a plurality of metal mask openings, in other words, a metal line portion having the same thickness as the metal mask 10 exists between the resin mask openings 25 constituting one screen.
- the metal line portion existing between the resin mask openings 25 forms a deposition pattern on the deposition target. This makes it difficult to form a high-definition vapor deposition pattern.
- the metal line portion when the vapor deposition mask with a frame is used A shadow is generated and it is difficult to form a high-definition screen.
- a region closed by a broken line is one screen.
- a small number of resin mask openings 25 are aggregated as one screen for convenience of explanation.
- the present invention is not limited to this form.
- one resin mask opening 25 is one pixel.
- a resin mask opening 25 of several million pixels may exist on one screen.
- one screen is constituted by an aggregate of resin mask openings 25 in which a plurality of resin mask openings 25 are provided in the vertical and horizontal directions.
- one screen is constituted by an assembly of resin mask openings 25 in which a plurality of resin mask openings 25 are provided in the horizontal direction.
- one screen is constituted by an aggregate of resin mask openings 25 in which a plurality of resin mask openings 25 are provided in the vertical direction. 10 to 12, a metal mask opening 15 is provided at a position overlapping the entire screen.
- the metal mask opening 15 may be provided at a position overlapping only one screen, and as illustrated in FIGS. 13A and 13B, a position overlapping two or more entire screens. May be provided.
- a metal mask opening 15 is provided at a position overlapping the entire two screens continuous in the horizontal direction.
- a metal mask opening 15 is provided at a position overlapping the entire three screens that are continuous in the vertical direction.
- the pitch between resin mask openings 25 constituting one screen and the pitch between screens will be described.
- the horizontal pitch (P1) and the vertical pitch (P2) of the resin mask openings 25 adjacent to each other in the resin mask openings 25 constituting one screen. ) Is about 60 ⁇ m.
- the size of the resin mask opening is in the range of 500 ⁇ m 2 to 1000 ⁇ m 2 .
- one resin mask opening 25 is not limited to corresponding to one pixel. For example, depending on the pixel arrangement, a plurality of pixels may be combined into one resin mask opening 25. it can.
- the horizontal pitch (P3) and the vertical pitch (P4) between the screens are not particularly limited. However, as shown in FIG. 10, one metal mask opening 15 is provided at a position overlapping the entire screen. In this case, a metal line portion exists between the screens. Accordingly, the vertical pitch (P4) and the horizontal pitch (P3) between the screens are larger than the vertical pitch (P2) and the horizontal pitch (P1) of the resin mask openings 25 provided in one screen. Are smaller or substantially equivalent, the metal wire portions existing between the screens are easily broken. Therefore, considering this point, it is preferable that the pitch (P3, P4) between the screens is wider than the pitch (P1, P2) between the resin mask openings 25 constituting one screen.
- the pitch (P3, P4) between screens it is the range of 1 mm or more and 100 mm or less.
- the pitch between screens means the pitch between adjacent resin mask openings in one screen and another screen adjacent to the one screen. The same applies to the pitch of the resin mask openings 25 and the pitch between the screens in the vapor deposition mask of the embodiment (B) described later.
- the pitch between two or more screens provided at a position overlapping one metal mask opening 15 may be substantially equal to the pitch between the resin mask openings 25 constituting one screen. Good.
- grooves (not shown) extending in the vertical direction or the horizontal direction of the resin mask 20 may be formed in the resin mask 20.
- the resin mask 20 may thermally expand, which may cause changes in the size and position of the resin mask opening 25, but the expansion of the resin mask is absorbed by forming a groove.
- the resin mask 20 may prevent the resin mask 20 from expanding in a predetermined direction as a whole due to accumulation of thermal expansion occurring at various portions of the resin mask, thereby changing the size and position of the resin mask opening 25.
- the groove may be provided between the resin mask openings 25 constituting one screen or at a position overlapping the resin mask openings 25, but is preferably provided between the screens.
- the groove may be provided only on one surface of the resin mask, for example, the surface in contact with the metal mask, or may be provided only on the surface not in contact with the metal mask. Alternatively, it may be provided on both surfaces of the resin mask 20.
- a groove extending in the vertical direction between adjacent screens may be formed, or a groove extending in the horizontal direction may be formed between adjacent screens. Furthermore, it is possible to form the grooves in a combination of these.
- the depth and width of the groove are not particularly limited. However, when the depth of the groove is too deep or too wide, the rigidity of the resin mask 20 tends to decrease, so this point is taken into consideration. It is necessary to set it. Further, the cross-sectional shape of the groove is not particularly limited, and may be arbitrarily selected in consideration of a processing method such as a U shape or a V shape. The same applies to the vapor deposition mask of the embodiment (B).
- the vapor deposition mask of embodiment (B) has one metal mask opening on one surface of the resin mask 20 provided with a plurality of resin mask openings 25 corresponding to the pattern to be produced by vapor deposition.
- the metal mask 10 provided with (one hole 16) is laminated, and all of the plurality of resin mask openings 25 are provided at positions overlapping one hole provided in the metal mask 10.
- the resin mask opening 25 referred to in the vapor deposition mask of the embodiment (B) means a resin mask opening necessary for forming a vapor deposition pattern on the vapor deposition target, and for forming the vapor deposition pattern on the vapor deposition target.
- the unnecessary resin mask opening may be provided at a position that does not overlap with one hole 16.
- FIG. 14 is the front view which looked at the vapor deposition mask which shows an example of the vapor deposition mask of embodiment (B) from the metal mask side.
- the metal mask 10 having one hole 16 is provided on the resin mask 20 having the plurality of resin mask openings 25, and the plurality of resin mask openings 25 are provided. Are provided at positions overlapping the one hole 16.
- the metal mask 10 having one hole 16 is provided on the resin mask 20 having the plurality of resin mask openings 25, and the plurality of resin mask openings 25 are provided. Are provided at positions overlapping the one hole 16.
- a high-definition vapor deposition pattern is formed according to the dimensions of the resin mask opening 25 provided in the resin mask 20 without being interfered by the metal line portion. Is possible.
- the thickness of the metal mask 10 is The thickness can be increased until the durability and handling properties can be sufficiently satisfied, and the durability and handling properties can be improved while enabling the formation of a high-definition deposition pattern.
- the resin mask 20 in the vapor deposition mask of the embodiment (B) is made of resin, and as shown in FIG. 14, a plurality of resin mask openings 25 corresponding to a pattern to be vapor deposited are provided at positions overlapping with one hole 16. ing.
- the resin mask opening 25 corresponds to the pattern to be produced by vapor deposition, and the vapor deposition material discharged from the vapor deposition source passes through the resin mask opening 25, so that the vapor deposition object corresponds to the resin mask opening 25.
- a vapor deposition pattern is formed.
- the resin mask openings are arranged in a plurality of rows in the vertical and horizontal directions is described. However, the resin mask openings may be arranged only in the vertical or horizontal direction.
- “One screen” in the vapor deposition mask 100 of the embodiment (B) means an aggregate of the openings 25 corresponding to one product, and one organic product is used when the one product is an organic EL display.
- An aggregate of organic layers necessary for forming an EL display, that is, an aggregate of resin mask openings 25 serving as an organic layer is “one screen”.
- the vapor deposition mask of the embodiment (B) may be composed of only “one screen”, and may be one in which the “one screen” is arranged for a plurality of screens. When the screens are arranged, it is preferable that the resin mask openings 25 are provided at predetermined intervals for each screen unit (see FIG. 10 of the vapor deposition mask of the embodiment (A)).
- the metal mask 10 in the vapor deposition mask 100 of the embodiment (B) is made of metal and has one hole 16.
- the one hole 16 overlaps with all the resin mask openings 25 when viewed from the front of the metal mask 10, in other words, all the resin mask openings arranged in the resin mask 20.
- the part 25 is arranged at a position where it can be seen.
- a metal portion constituting the metal mask 10, that is, a portion other than one hole 16 may be provided along the outer edge of the vapor deposition mask 100 as shown in FIG. 14, and as shown in FIG.
- the size may be smaller than that of the resin mask 20 and the outer peripheral portion of the resin mask 20 may be exposed. Further, the size of the metal mask 10 may be made larger than that of the resin mask 20, and a part of the metal portion may protrude outward in the horizontal direction or in the vertical direction of the resin mask. In any case, the size of one hole 16 is smaller than the size of the resin mask 20.
- widths of W1 and W2 are narrow. As it becomes, durability and handling properties tend to decrease. Therefore, it is preferable that W1 and W2 have widths that can sufficiently satisfy durability and handling properties.
- an appropriate width can be appropriately set according to the thickness of the metal mask 10, as an example of a preferable width, both W1 and W2 are 1 mm or more and 100 mm or less as in the metal mask in the vapor deposition mask of the embodiment (A). It is a range.
- the protective sheet 30 is formed on the other surface of the resin plate 20A so that the vapor deposition mask to be finally produced is in the preferable form described above. It is preferable to determine the position to provide the laser beam, the laser light irradiation in the step of forming the resin mask opening 25, and the like. Further, when the protective sheet 30 is provided on the other surface of the resin plate 20A, the size and the position to be arranged are determined so that the vapor deposition mask to be finally produced is in the preferred form described above. Is preferred.
- the manufacturing method of the vapor deposition mask which concerns on other embodiment of this indication, it protects on the other surface of 20 A of resin plates so that the vapor deposition mask finally manufactured may become a preferable form demonstrated above. It is preferable to determine the position where the sheet 30 is adsorbed, the laser light irradiation in the step of forming the resin mask opening 25, and the like. In adsorbing the protective sheet 30 on the other surface of the resin plate 20A, the size and the adsorbing position are determined so that the vapor deposition mask to be finally produced is in the preferred form described above. Is preferred.
- a frame-equipped vapor deposition mask can be obtained by using a vapor deposition mask manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure or a vapor deposition mask manufacturing method according to another embodiment of the present disclosure.
- 16 and 17 are obtained by fixing a deposition mask obtained by a deposition mask manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure or a deposition mask manufacturing method according to another embodiment of the present disclosure to a frame 40. It is the front view which looked at the vapor deposition mask 200 with a frame from the resin mask side.
- the frame-equipped vapor deposition mask 200 may be one in which one vapor deposition mask 100 is fixed to the frame 40, and as illustrated in FIG. 17, the frame 40 includes a plurality of vapor deposition masks 100. May be fixed.
- the frame-equipped vapor deposition mask 200 is obtained by fixing the vapor deposition mask obtained by the vapor deposition mask manufacturing method according to the embodiment of the present disclosure or the vapor deposition mask manufacturing method according to another embodiment of the present disclosure to the frame 40. Moreover, it can obtain by fixing a vapor deposition mask preparation body to the flame
- the frame-equipped vapor deposition mask shown in FIG. 17 includes a plurality of vapor deposition masks obtained by the vapor deposition mask manufacturing method according to the embodiment of the present disclosure and the vapor deposition mask manufacturing method according to another embodiment of the present disclosure.
- the mask can be obtained by being fixed to the frame 40, or can be obtained by fixing a plurality of vapor deposition mask preparations 60 to the frame 40 in advance.
- the vapor deposition mask preparation according to the embodiment of the present disclosure includes a resin having a metal mask having a metal mask opening and a resin mask opening corresponding to a pattern to be vapor deposited at a position overlapping the metal mask opening.
- the metal mask 10 is provided on one surface of the resin plate 20A for obtaining the resin mask 20, and the other surface of the resin plate 20A is used for obtaining a vapor deposition mask in which a mask is laminated.
- a protective sheet having a peel strength of 0.0004 N / 10 mm or more and less than 0.2 N / 10 mm based on JIS Z-0237: 2009.
- the vapor deposition mask preparation body according to the embodiment of the present disclosure is the vapor deposition mask preparation body 60 (FIG. 1) described in the “process for preparing the vapor deposition mask preparation body” of the vapor deposition mask manufacturing method according to the embodiment of the present disclosure. (Refer to (a)), and a detailed description thereof is omitted here.
- the resin mask opening 25 is formed in the resin plate 20A of the vapor deposition mask preparation 60 to obtain the resin mask 20, and then the resin mask 20 is used. By peeling off and removing the protective sheet 30, the vapor deposition masks of various forms described above can be obtained.
- a modified form of the vapor deposition mask preparation according to the embodiment of the present disclosure (hereinafter referred to as a vapor deposition mask preparation of the modified form) is similar to the vapor deposition mask preparation according to the embodiment of the present disclosure described above. This is used to obtain a vapor deposition mask in which a metal mask in which a portion is formed and a resin mask in which a resin mask opening corresponding to a pattern to be vapor deposited is formed at a position overlapping the metal mask opening.
- a metal plate 10A for obtaining the metal mask 10 is provided on one surface of the resin plate 20A for obtaining the resin mask 20, and conforms to JIS Z-0237: 2009 on the other surface of the resin plate 20A.
- a protective sheet having a peel strength of 0.0004 N / 10 mm or more and less than 0.2 N / 10 mm is provided.
- the vapor deposition mask preparation 60 in a modified form replaces the metal mask 10 in which the metal mask opening 15 is formed, and the metal plate 10A before the metal mask opening 15 is formed is one of the resin plates 20A. Only the point provided on the surface is different from the vapor deposition mask preparation according to the embodiment of the present disclosure.
- the vapor deposition mask preparation of a modified form after forming the metal mask opening in the metal plate 10A of the vapor deposition mask preparation to obtain the metal mask 10, the metal mask opening formed from the metal mask 10 side.
- the resin plate 20 ⁇ / b> A is irradiated with laser light to form the resin mask opening 25 to obtain the resin mask 20, and then the protective sheet 30 is peeled and removed from the resin mask 20. A vapor deposition mask of the form is obtained.
- a resin mask opening corresponding to a pattern to be vapor deposited is formed at a position overlapping the metal mask opening and the metal mask opening.
- the metal mask 10 is provided on one surface of the resin plate 20A for obtaining the resin mask 20, and the other of the resin plates 20A is used.
- the protective sheet 30 having self-adsorption property and peelability is adsorbed on the surface.
- the vapor deposition mask preparation according to another embodiment of the present disclosure is the vapor deposition mask preparation described in the “step of preparing the vapor deposition mask preparation” of the method for manufacturing the vapor deposition mask according to another embodiment of the present disclosure. 60 (see FIG. 1A), and a detailed description thereof is omitted here.
- the resin mask 20 is obtained after the resin mask opening 25 is formed in the resin plate 20A of the vapor deposition mask preparation 60 to obtain the resin mask 20, the resin mask 20 is obtained. By peeling off and removing the protective sheet 30 from 20, the various types of vapor deposition masks described above can be obtained.
- a modified form of the vapor deposition mask preparation according to another embodiment of the present disclosure includes the vapor deposition mask preparation according to another embodiment of the present disclosure.
- a vapor deposition mask is obtained in which a metal mask in which a metal mask opening is formed and a resin mask in which a resin mask opening corresponding to a pattern to be vapor deposited is formed at a position overlapping the metal mask opening.
- the metal plate 10A for obtaining the metal mask 10 is provided on one surface of the resin plate 20A for obtaining the resin mask 20, and self-adsorption is provided on the other surface of the resin plate 20A.
- the protective sheet 30 having the property and the peelability is adsorbed.
- the metal plate 10A before the metal mask opening 15 is formed is replaced with the metal mask 10 in which the metal mask opening 15 is formed. Only the point provided on one surface is different from the vapor deposition mask preparation according to another embodiment of the present disclosure.
- the metal mask formed from the metal mask 10 side after the metal mask 10 is obtained by forming the metal mask opening in the metal plate 10A of the vapor deposition mask preparation.
- the resin mask 20A is formed by irradiating the resin plate 20A with laser light through the opening 15 to obtain the resin mask 20, the protective sheet 30 is peeled and removed from the resin mask 20 as described above.
- Various types of vapor deposition masks are obtained.
- the metal mask 10 having the metal mask opening 15 is provided on one surface of the resin mask 20 having the resin mask opening 25.
- a protective sheet 30 having a peel strength of 0.0004 N / 10 mm or more and less than 0.2 N / 10 mm according to JIS Z-0237: 2009 is provided on the surface (see FIG. 19).
- the vapor deposition mask 100 according to the embodiment of the present disclosure is the same as the vapor deposition mask preparation body according to the embodiment of the present disclosure, except that the resin plate 20A is the resin mask 20 having the resin mask opening 25. Therefore, detailed description thereof is omitted here.
- the vapor deposition mask according to another embodiment of the present disclosure includes a metal mask 10 having a metal mask opening 15 on one surface of a resin mask 20 having a resin mask opening 25. Is provided, and the protective sheet 30 having self-adsorption property and peelability is adsorbed on the other surface of the resin mask 20.
- All the vapor deposition masks according to other embodiments of the present disclosure are prepared as the vapor deposition masks according to other embodiments of the present disclosure except that the resin plate 20A is the resin mask 20 having the resin mask openings 25. The detailed description here is omitted.
- a method of manufacturing an organic semiconductor element according to an embodiment of the present disclosure includes a step of forming a vapor deposition pattern on a vapor deposition object using a vapor deposition mask with a frame in which the vapor deposition mask is fixed to a frame, and a step of forming a vapor deposition pattern And the vapor deposition mask fixed to a flame
- frame is the vapor deposition mask manufactured with the manufacturing method of the vapor deposition mask which concerns on embodiment of this indication demonstrated above.
- a method for manufacturing an organic semiconductor element includes a step of forming a deposition pattern on a deposition target using a deposition mask with a frame in which the deposition mask is fixed to the frame.
- the vapor deposition mask fixed to the frame is a vapor deposition mask manufactured by the vapor deposition mask manufacturing method according to another embodiment of the present disclosure described above.
- Manufacturing method of organic semiconductor element according to embodiment of present disclosure having step of forming vapor deposition pattern by vapor deposition method using vapor deposition mask with frame, and manufacturing method of organic semiconductor element according to other embodiment of present disclosure Has an electrode forming step for forming electrodes on the substrate, an organic layer forming step, a counter electrode forming step, a sealing layer forming step, etc., and on each substrate by a vapor deposition method using a frame-equipped vapor deposition mask.
- a vapor deposition pattern is formed on the substrate. For example, when applying a vapor deposition method using a frame-equipped vapor deposition mask to the R (red), G (green), and B (blue) light emitting layer forming steps of an organic EL device, each color light is emitted onto the substrate.
- a layer deposition pattern is formed. Note that the manufacturing method of the organic semiconductor element according to the embodiment of the present disclosure and the manufacturing method of the organic semiconductor element according to another embodiment of the present disclosure are not limited to these steps, and a vapor deposition method is used. It can be applied to any process in the production of a conventionally known organic semiconductor element to be used.
- the deposition mask is fixed to the frame used in the step of forming the deposition pattern.
- the framed vapor deposition mask is a vapor deposition mask manufactured by the vapor deposition mask manufacturing method according to the embodiment of the present disclosure described above or the vapor deposition mask manufacturing method according to another embodiment of the present disclosure. Detailed description will be omitted here.
- the resin mask opening 25 corresponding to the pattern to be vapor-deposited can be formed with high accuracy.
- an organic semiconductor having a high-definition pattern is obtained.
- An element can be formed.
- the organic semiconductor element manufactured by the organic semiconductor element manufacturing method according to the embodiment of the present disclosure and the organic semiconductor element manufacturing method according to another embodiment of the present disclosure include an organic layer of an organic EL element. And a light emitting layer and a cathode electrode.
- the method for manufacturing an organic semiconductor element according to the embodiment of the present disclosure is suitable for manufacturing R (red), G (green), and B (blue) light emitting layers of organic EL elements that require high-definition pattern accuracy. It can be used suitably.
- Organic EL Display Manufacturing Method uses the organic semiconductor element manufactured by the manufacturing method of the organic semiconductor element of the present disclosure described above in the manufacturing process of the organic EL display.
- the manufacturing method of the organic EL display which concerns on other embodiment of this indication is manufactured with the manufacturing method of the organic-semiconductor element which concerns on other embodiment of this indication demonstrated above in the manufacturing process of an organic EL display.
- the organic semiconductor element made is used.
- Examples of the organic EL display using the organic semiconductor element manufactured by the organic semiconductor element manufacturing method of the present disclosure and the organic EL display manufacturing method according to another embodiment of the present disclosure include a notebook computer ( 18 (a)), tablet terminal (see FIG. 18 (b)), mobile phone (see FIG. 18 (c)), smart phone (see FIG. 18 (d)), video camera (see FIG. 18 (e)) And organic EL displays used in digital cameras (see FIG. 18F), smart watches (see FIG. 18G), and the like.
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Abstract
樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に金属マスクが設けられ、当該樹脂板の他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シートが設けられた蒸着マスク準備体を準備し、蒸着マスク準備体に対し、金属マスク側から樹脂板にレーザー光を照射し、当該樹脂板に蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部を形成し、蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクから保護シートを剥離する。
Description
本開示の実施形態は、蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク準備体、有機半導体素子の製造方法、有機ELディスプレイの製造方法、及び蒸着マスクに関する。
有機EL素子を用いた製品の大型化或いは基板サイズの大型化にともない、蒸着マスクに対しても大型化の要請が高まりつつある。そして、金属から構成される蒸着マスクの製造に用いられる金属板も大型化している。しかしながら、現在の金属加工技術では、大型の金属板に開口部を精度よく形成することは困難であり、開口部の高精細化への対応はできない。また、金属のみからなる蒸着マスクとした場合には、大型化に伴いその質量も増大し、フレームを含めた総質量も増大することから取り扱いに支障をきたすこととなる。
このような状況下、特許文献1には、スリット(金属マスク開口部)が設けられた金属マスクと、金属マスクの表面に位置し蒸着作製するパターンに対応した開口部が縦横に複数列配置された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクの製造方法が提案されている。特許文献1に提案がされている蒸着マスクの製造方法によれば、レーザー照射により樹脂マスクの開口部の開口精度を向上させることができ、高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着マスクを製造することができるとされている。特許文献2~特許文献4は、特許文献1に提案がされている蒸着マスクの製造方法に関連する文献である。
本開示の実施形態は、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができる蒸着マスクを簡便に、且つ歩留まり良く製造することができる蒸着マスクの製造方法を提供すること、この蒸着マスクの製造方法に用いられる蒸着マスク準備体を提供すること、有機半導体素子を精度よく製造することができる有機半導体素子の製造方法や蒸着マスクを提供すること、及び有機ELディスプレイを精度よく製造することができる有機ELディスプレイの製造方法を提供することを主たる課題とする。
本開示の一実施形態の蒸着マスクは、金属マスク開口部が形成された金属マスクと、当該金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクの製造方法であって、前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に前記金属マスクが設けられ、当該樹脂板の他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シートが設けられた蒸着マスク準備体を準備する工程と、前記蒸着マスク準備体に対し、前記金属マスク側から前記樹脂板にレーザー光を照射し、当該樹脂板に前記蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部を形成する工程と、前記蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクから前記保護シートを剥離する工程とを含む。
また、前記蒸着マスク準備体が、前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に前記金属マスクが設けられ、当該樹脂板の他方の面上に複数の前記保護シートが設けられた蒸着マスク準備体であってもよい。
また、本開示の一実施形態の蒸着マスク準備体は、金属マスク開口部が形成された金属マスクと当該金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に前記金属マスクが設けられ、当該樹脂板の他方の面上にJIS Z-0237で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シートが設けられている。
また、本開示の一実施形態の蒸着マスク準備体は、金属マスク開口部が形成された金属マスクと当該金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に前記金属マスクを得るための金属板が設けられ、当該樹脂板の他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シートが設けられている。
また、本開示の一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、前記蒸着パターンを形成する工程で、前記フレームに固定される前記蒸着マスクが、上記蒸着マスクの製造方法で製造された蒸着マスクである。
また、本開示の一実施形態の有機ELディスプレイの製造方法は、上記有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられる。
また、本開示の一実施形態の蒸着マスクは、金属マスク開口部が形成された金属マスクと、当該金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクの製造方法であって、前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に前記金属マスクが設けられ、当該樹脂板の他方の面上に自己吸着性及び剥離性を有する保護シートが吸着されてなる蒸着マスク準備体を準備する工程と、前記蒸着マスク準備体に対し、前記金属マスク側から前記樹脂板にレーザー光を照射し、当該樹脂板に前記蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部を形成する工程と、前記蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクから前記保護シートを剥離する工程とを含む。
また、前記樹脂板の他方の面上に吸着されてなる前記保護シートが、シリコーン系樹脂、及びウレタン系樹脂の何れか一方、又は双方を含有する保護シートであってもよい。また、前記蒸着マスク準備体が、前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に前記金属マスクが設けられ、当該樹脂板の他方の面上に複数の前記保護シートが吸着されてなる蒸着マスク準備体であってもよい。
また、本開示の一実施形態の蒸着マスク準備体は、金属マスク開口部が形成された金属マスクと当該金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に前記金属マスクが設けられ、当該樹脂板の他方の面上に自己吸着性及び剥離性を有する保護シートが吸着されてなる。
また、本開示の一実施形態の蒸着マスク準備体は、金属マスク開口部が形成された金属マスクと当該金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に前記金属マスクを得るための金属板が設けられ、当該樹脂板の他方の面上に自己吸着性及び剥離性を有する保護シートが吸着されてなる。
また、本開示の一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、前記蒸着パターンを形成する工程で、前記フレームに固定される前記蒸着マスクが、上記蒸着マスクの製造方法で製造された蒸着マスクである。
また、本開示の一実施形態の有機ELディスプレイの製造方法は、上記有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられる。
また、本開示の一実施形態の蒸着マスクは、樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクの一方の面上に、金属マスク開口部を有する金属マスクが設けられ、前記樹脂マスクの他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シートが設けられている。
また、本開示の一実施形態の蒸着マスクは、樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクの一方の面上に、金属マスク開口部を有する金属マスクが設けられ、前記樹脂マスクの他方の面上に自己吸着性及び剥離性を有する保護シートが吸着されてなる。
本開示の蒸着マスクの製造方法、及び本開示の蒸着マスク準備体によれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができる蒸着マスクを簡便、且つ歩留まり良く製造することができる。また、本開示の有機半導体素子の製造方法や蒸着マスクによれば、有機半導体素子を精度よく製造することができる。また、本開示の有機ELディスプレイの製造方法によれば、有機ELディスプレイを精度よく製造することができる。
以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。なお、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。また、説明の便宜上、上方又は下方等という語句を用いて説明するが、上下方向が逆転してもよい。左右方向についても同様である。
<<蒸着マスクの製造方法>>
以下、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法について、図面を用いて具体的に説明する。本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法は、図1に示すように、金属マスク開口部15が形成された金属マスク10と、当該金属マスク開口部15と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20とが積層されてなる蒸着マスク100の製造方法であって、図1(a)に示すように、樹脂マスクを得るための樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられ、樹脂板20Aの他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シート30が設けられた蒸着マスク準備体60を準備する工程と、図1(b)に示すように、蒸着マスク準備体60に対し、金属マスク10側から樹脂板20Aにレーザー光を照射し、当該樹脂板20Aに蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25を形成する工程と、図1(c)に示すように、蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20から保護シート30を剥離する工程、換言すれば、最終的な製造対象物である蒸着マスク100から保護シート30を剥離する工程と、を含む。
以下、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法について、図面を用いて具体的に説明する。本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法は、図1に示すように、金属マスク開口部15が形成された金属マスク10と、当該金属マスク開口部15と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20とが積層されてなる蒸着マスク100の製造方法であって、図1(a)に示すように、樹脂マスクを得るための樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられ、樹脂板20Aの他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シート30が設けられた蒸着マスク準備体60を準備する工程と、図1(b)に示すように、蒸着マスク準備体60に対し、金属マスク10側から樹脂板20Aにレーザー光を照射し、当該樹脂板20Aに蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25を形成する工程と、図1(c)に示すように、蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20から保護シート30を剥離する工程、換言すれば、最終的な製造対象物である蒸着マスク100から保護シート30を剥離する工程と、を含む。
本願明細書で言う剥離強度とは、JIS Z-0237:2009で準拠される180°引きはがし粘着力と同義であり、剥離強度の測定は、JIS Z-0237:2009における(方法2):背面に対する180°引きはがし粘着力に準拠して行うことができる。具体的には、ステンレス板に、試験テープ(その表面に粘着剤を有するポリイミドフィルム(ポリイミドテープ5413(スリーエムジャパン(株)製))を、ステンレス板と粘着剤とが対向するようにして貼り合わせた試験板を用い、この試験板のポリイミドフィルムに、試験片としての保護シートを貼り、試験片としての保護シートを、試験板としてのポリイミドフィルムから180°引きはがすときの剥離強度(対ポリイミド)を、JIS Z-0237:2009に準拠した方法で測定することで、保護シートの剥離強度を測定することができる。剥離強度の測定を行う測定機は、電気機械式万能試験機(5900シリーズ インストロン社製)を用いることとする。
各工程の説明を行うにあたり、はじめに、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法に用いられる蒸着マスク準備体60の要件を満たさない「比較の蒸着マスク準備体60A」を用いて蒸着マスクを製造した場合を例に挙げ、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法の優位性について説明する。なお、「比較の蒸着マスク準備体60A」は、図2に示すように、樹脂板20Aの他方の面に保護シート30が設けられていない点においてのみ、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法で用いられる蒸着マスク準備体60(図1(a)参照)と相違している。
「比較の蒸着マスク準備体」の樹脂板20Aに対する樹脂マスク開口部の形成、及び本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法に用いられる蒸着マスク準備体60の樹脂板20Aに対する樹脂マスク開口部25の形成は、金属マスク10側から樹脂板20Aにレーザー光を照射し、樹脂板20Aを分解することで行われる。
ここで、「比較の蒸着マスク準備体」の樹脂板20Aにレーザー光を照射して樹脂マスク開口部25を形成途中の段階、換言すれば、樹脂板20Aに最終的に樹脂マスク開口部25となる凹部が存在している段階に着目すると、レーザー光の照射によるレーザー加工の進行にともない、樹脂板20Aの底面から凹部の底面までの厚みは薄くなっていき、凹部や、当該凹部近傍の樹脂板20Aの強度が低下していくこととなる。そして、この強度の低下にともない、樹脂マスク開口部25が形成される直前においては、樹脂板20Aの一部が千切れてしまい「バリ」や「滓」が発生しやすくなる。また、樹脂板20Aの底面と、凹部の底面との厚みは薄くなっていくことに伴い、フォーカスボケに起因した「バリ」や「滓」も発生しやすくなる。具体的には、フォーカスボケによって、レーザー光による樹脂板20Aの分解が正常に行われず、樹脂マスク開口部25のエッジ部に「バリ」が生ずる場合や、分解しきれなかった樹脂板20Aの一部が「滓」として残りやすくなる。なお、本願明細書で言う「滓」とは、「デブリ」と同意である。
また、「比較の蒸着マスク準備体」を加工ステージ70上に載置して、「比較の蒸着マスク準備体」の樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成する場合においては、加工ステージ70と「比較の蒸着マスク準備体」の樹脂板20Aとの間にある程度の隙間が存在することとなり、この隙間も、レーザー光を照射するときのフォーカスボケの要因となる。なお、加工ステージ70と、「比較の蒸着マスク準備体」の樹脂板20Aとの隙間を小さくする、つまりは、加工ステージ70と、「比較の蒸着マスク準備体」の樹脂板20Aとの密着性を向上させるべく、各種の吸着方法、例えば、静電吸着、真空吸着、磁石で吸着する方法を用いることができる。しかしながら、これらの吸着方法では、「比較の蒸着マスク準備体」の樹脂板20Aの平滑性が低下する場合や、レーザー光を照射することで、吸着部がダメージを受けてしまう点、或いは部分(微視)的には、樹脂板20Aと加工ステージ70とが完全に密着していない部分が発生してしまい好ましくない。
「比較の蒸着マスク準備体」の樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成するときに発生する「バリ」や「滓」は、図3(a)に示すように樹脂マスク開口部25の内周側に向かって突出する、及び/又は、図3(b)に示すように、樹脂マスク20の金属マスク10と接しない側の表面に付着する傾向にある。図3(a)に示すような「バリ」や「滓」が発生した場合には、製造された蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に蒸着パターンの形成を行う際に、「バリ」や「滓」が蒸着源から放出された蒸着材料を遮断してしまい、蒸着対象物に不十分なパターンが形成されてしまう、いわゆるパターン欠陥を引き起こす要因となる。また、蒸着マスクを用いて、蒸着対象物に精度良いパターン蒸着を行うためには、蒸着マスクと蒸着対象物とが十分に密着していることが必要とされるものの、図3(b)に示すような「バリ」や「滓」が発生した場合には、蒸着マスクと蒸着対象物との間で密着不良が発生し、画素ボケ等が発生する要因となる。なお、図3は、「比較の蒸着マスク準備体」を用いて製造された蒸着マスクを樹脂マスク側から平面視したときの樹脂マスク開口部25近傍の拡大正面図である。
<蒸着マスク準備体を準備する工程>
そこで、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、レーザー光を照射して樹脂マスク開口部25を形成するための樹脂板20Aを備える蒸着マスク準備体として、樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられ、樹脂板20Aの他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シート30が設けられている蒸着マスク準備体60が用いられる。換言すれば、蒸着マスク100を得るための蒸着マスク準備体60として、以下の(特徴1)、(特徴2)を有する蒸着マスク準備体60が用いられる。
(特徴1):樹脂マスク20を得るための樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられ、樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30が設けられている点。
(特徴2):上記(特徴1)の構成を呈する蒸着マスク準備体60において、樹脂板20Aの他方の面上に設けられる保護シートのJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満である点。
そこで、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、レーザー光を照射して樹脂マスク開口部25を形成するための樹脂板20Aを備える蒸着マスク準備体として、樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられ、樹脂板20Aの他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シート30が設けられている蒸着マスク準備体60が用いられる。換言すれば、蒸着マスク100を得るための蒸着マスク準備体60として、以下の(特徴1)、(特徴2)を有する蒸着マスク準備体60が用いられる。
(特徴1):樹脂マスク20を得るための樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられ、樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30が設けられている点。
(特徴2):上記(特徴1)の構成を呈する蒸着マスク準備体60において、樹脂板20Aの他方の面上に設けられる保護シートのJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満である点。
この特徴(特に、上記(特徴1))を有する蒸着マスク準備体60によれば、蒸着マスク準備体60の樹脂板20Aにレーザー光を照射し、樹脂板20Aを分解して樹脂マスク開口部25を形成する際に、「バリ」や「滓」が生ずることを抑制することができる。これにより、高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着マスク100を得ることができる。具体的には、樹脂板20Aの他方の面上に設けられている保護シート30により、樹脂板20Aにレーザー光を照射して樹脂マスク開口部25を形成するときのフォーカスボケを抑制することができ、フォーカスボケにより、樹脂板20Aの分解が不十分となることに起因した「バリ」や、「滓」の発生を抑制することができる。また、この特徴(特に、上記(特徴1))を有する蒸着マスク準備体60によれば、例えば、加工ステージ70に蒸着マスク準備体60を載置して樹脂マスク開口部25の形成を行う際に、加工ステージ70と蒸着マスク準備体60との間に隙間が生じている場合であっても、樹脂板20Aにレーザー光を照射して樹脂マスク開口部25を形成するときのフォーカスボケを抑制することができる。
また、上記特徴(特に、上記(特徴1))を有する蒸着マスク準備体60によれば、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成するときのフォーカスボケの抑制に加え、樹脂板20A自体の強度を高めることができ、このことによっても、「バリ」や「滓」の発生を抑制することができる。具体的には、樹脂板20Aの他方の面上に設けられている保護シート30の存在によって、最終的に樹脂マスク開口部25となる凹部や、凹部近傍の樹脂板20Aの強度低下の防止を図ることができる。具体的には、保護シート30が樹脂板であると仮定した場合、みかけ上の樹脂板20Aの厚みを厚くすることができる。つまり、保護シート30は、フォーカスボケを防止する役割とともに、樹脂板の強度低下を防止する支持体としての役割を果たす。なお、樹脂板20Aの他方の面上に設けられた保護シート30により、最終的に樹脂マスク開口部25となる凹部や、凹部近傍の樹脂板20Aの強度低下の防止を図ることで、レーザー光を照射して樹脂板20Aに樹脂マスク開口部を形成する段階において、樹脂板20Aの一部が千切れてしまうこと等を抑制することができる。
なお、フレームと蒸着マスクとの位置合わせ誤差を低減させるべく、フレームに蒸着マスク準備体を固定した状態で、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成する場合において、この蒸着マスク準備体が、樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30が吸着されていない「比較の蒸着マスク準備体」である場合には、レーザー光の照射時に、フレームの存在によって「比較の蒸着マスク準備体」の樹脂板20Aと、加工ステージ70とを密着させることができず、フレームに固定した状態で樹脂マスク開口部25の形成を行う場合には、フォーカスボケの程度は大きくなる。一方、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、蒸着マスク準備体60と加工ステージ70に隙間が存在する場合であっても、樹脂板20Aの他方の面上に吸着されている保護シート30の存在によって、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成する時におけるフォーカスボケの発生を防止することができる。
つまり、上記特徴(特に、上記(特徴1))を有する本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法によれば、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成するときの「バリ」や「滓」の発生を抑制することができ、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を精度よく形成することができる。
さらに、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、上記(特徴1)に加え、(特徴2)を有する蒸着マスク準備体60を用いることから、後述する蒸着マスク準備体60から保護シート30を剥離する工程において、樹脂板20Aがダメージを受けることや、保護シート30を剥離する工程の前における保護シート30の意図しない剥離を抑制することができる。
本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、上記(特徴2)として、樹脂板20Aの他方の面上に、JIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シート30が設けられていることを必須の条件としている。換言すれば、樹脂板20Aの他方の面上に設けられる保護シート30として、JIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シート30が用いられることを必須の条件としている。これは、樹脂板20Aの他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.2N/10mm以上の保護シートを設けた場合には、樹脂板20Aからこの保護シートを剥離するときに、樹脂板20Aがダメージを受け、換言すれば、樹脂板20Aに高い応力がかかり、当該樹脂板20Aに形成されている樹脂マスク開口部25の寸法や、位置に変動が生じてしまうことによる。また、樹脂板20Aに剥離痕等が生じやすくなることによる。一方で、樹脂板20Aの他方の面上に、JIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm未満の保護シートを設けた場合には、当該保護シートを剥離する工程の前に、意図しない保護シートの剥離が生じてしまうことによる。
好ましい形態の蒸着マスク準備体は、樹脂板20Aの他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0012N/10mm以上0.012N/10mm以下の保護シートが設けられている。より好ましい形態の蒸着マスク準備体60は、樹脂板20Aの他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.002N/10mm以上0.04N/10mm以下の保護シートが設けられている。特に好ましい形態の蒸着マスク準備体60は、樹脂板20Aの他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.002N/10mm以上0.02N/10mm以下の保護シート30が設けられている。
上記では、加工ステージ70に蒸着マスク準備体60を載置した状態で、樹脂マスク開口部25を形成する場合を例に挙げて説明を行ったが、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法は、加工ステージ70への蒸着マスク準備体60の載置を必須の条件とするものではなく、例えば、加工ステージ70に蒸着マスク準備体60を載置せずにフレームに蒸着マスク準備体60を固定した状態で、或いはこれ以外の方法で、蒸着マスク準備体の樹脂板20Aにレーザー光を照射して樹脂マスク開口部25の形成を行うこともできる。
(蒸着マスク準備体の製造方法の一例)
本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法に用いられる蒸着マスク準備体60は、樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられ、樹脂板20Aの他方の面上に上記(特徴2)を満たす保護シート30が設けられているとの条件を満たすものであれば、蒸着マスク準備体60の製造方法についていかなる限定もされることはない。
本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法に用いられる蒸着マスク準備体60は、樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられ、樹脂板20Aの他方の面上に上記(特徴2)を満たす保護シート30が設けられているとの条件を満たすものであれば、蒸着マスク準備体60の製造方法についていかなる限定もされることはない。
例えば、予め金属マスク開口部15が形成されている金属マスク10を準備し、この金属マスク10を樹脂板20Aの一方の面上に従来公知の方法、例えば、接着剤等を用いて貼り合せ、上記(特徴2)の条件を満たすように、保護シート30を樹脂板20Aの他方の面に直接的に、或いは接着剤等を用いて間接的に貼り合わせることで蒸着マスク準備体60を得ることができる。なお、樹脂板20Aの他方の面に保護シート30を設けた後に、樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10を貼り合わせてもよい。また、樹脂板20Aに保護シート30を直接的に、或いは間接的に貼り合わせることにかえて、各種印刷方法等を用いて、樹脂板20A上に保護シート30となる層を形成してもよい。
また、金属マスク10を得るための金属板を準備し、樹脂板20Aの一方の面上にこの金属板を貼り合わせ、当該金属板のみを貫通する金属マスク開口部15を形成し、次いで、上記(特徴2)の条件を満たすように、樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30を設けてもよい。樹脂板20Aと保護シート30との貼り合わせは、樹脂板20Aと金属板とを貼り合わせる前に行ってもよく、樹脂板20Aと金属板を貼り合わせた後であって、金属マスク開口部15を形成する前の段階で行ってもよい。つまり、樹脂板20Aと保護シート30との貼り合わせは、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成する前であれば、いかなる段階で行ってもよい。
図4(a)~(d)は、蒸着マスク準備体60の形成方法の一例を示す概略断面図であり、図示する形態では、金属板10A上に樹脂板20Aを設けた後に、当該金属板10Aに金属マスク開口部15を形成し、その後、樹脂板20Aの金属マスクと接しない側の面に保護シートを設けている。なお、上記(特徴2)を満たすように、樹脂板20Aと保護シート30との間に任意の層を設けることもできる。
金属板10A上に樹脂板20Aを形成する方法としては、樹脂板20Aの材料となる樹脂を適当な溶媒に分散、或いは溶解した塗工液を、従来公知の塗工方法で塗工、乾燥する方法等を挙げることができる。また、金属板10A上に接着層等を介して樹脂板20Aを貼り合せてもよい。当該方法では、図4(a)に示すように、金属板10A上に樹脂板20Aを設けた後に、金属板10Aの表面にレジスト材62を塗工し、金属マスク開口部パターンが形成されたマスク63を用いて当該レジスト材をマスキングし、露光、現像する。これにより、図4(b)に示すように、金属板10Aの表面にレジストパターン64を形成する。そして、当該レジストパターン64を耐エッチングマスクとして用いて、金属板10Aのみをエッチング加工し、エッチング終了後に前記レジストパターンを洗浄除去する。これにより、図4(c)に示すように、樹脂板20Aの一方の面上に、金属板10Aに金属マスク開口部15が形成されてなる金属マスク10が設けられた積層体を得る。次いで、図4(d)に示すように、得られた積層体の樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30を貼り合わせる、或いは各種の印刷方法を用いて保護シート30となる層を形成することで、蒸着マスク準備体60を得る。
レジスト材のマスキング方法について特に限定はなく、図4(a)に示すように金属板10Aの樹脂板20Aと接しない面側にのみレジスト材62を塗工してもよく、樹脂板20Aと金属板10Aのそれぞれの表面にレジスト材62を塗工してもよい(図示しない)。また、金属板10Aの樹脂板20Aと接しない面、或いは樹脂板20Aと金属板10Aのそれぞれの表面にドライフィルムレジストを貼り合せるドライフィルム法を用いることもできる。レジスト材62の塗工法について特に限定はなく、金属板10Aの樹脂板20Aと接しない面側にのみレジスト材62を塗工する場合には、スピンコート法や、スプレーコート法を用いることができる。一方、樹脂板20Aと金属板10Aとを積層したものが長尺シート状である場合には、ロール・ツー・ロール方式でレジスト材を塗工することができるディップコート法等を用いることが好ましい。なお、ディップコート法では、樹脂板20Aと金属板10Aのそれぞれの表面にレジスト材62が塗工されることとなる。
レジスト材としては処理性が良く、所望の解像性があるものを用いることが好ましい。また、エッチング加工の際に用いるエッチング材については、特に限定されることはなく、公知のエッチング材を適宜選択すればよい。
金属板10Aのエッチング法について特に限定はなく、例えば、エッチング材を噴射ノズルから所定の噴霧圧力で噴霧するスプレーエッチング法、エッチング材が充填されたエッチング液中に浸漬エッチング法、エッチング材を滴下するスピンエッチング法等のウェットエッチング法や、ガス、プラズマ等を利用したドライエッチング法を用いることができる。
(保護シート)
樹脂板20Aの他方の面上に設けられる保護シート30は、上記(特徴2)の条件を満たすことができるものであればよく、つまりは、JIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シートであるとの条件を満たすものであれば、これ以外の条件について限定されることはない。
樹脂板20Aの他方の面上に設けられる保護シート30は、上記(特徴2)の条件を満たすことができるものであればよく、つまりは、JIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シートであるとの条件を満たすものであれば、これ以外の条件について限定されることはない。
保護シート30は、上記(特徴2)の条件を満たすように、(i)樹脂板20Aの他方の面上に直接的に設けてもよく、(ii)樹脂板20Aの他方の面上に、任意の層を介して間接的に設けてもよい。
樹脂板20Aの他方の面上に直接的に設けられる保護シート30としては、その表面が自己吸着性、或いは自己粘着性を有する保護シート30を挙げることができる。
ここで言う保護シート30の自己吸着性とは、保護シート30自体の機構によって樹脂板20Aの他方の面上に吸着可能な性質を意味する。具体的には、樹脂板20Aの他方の面と保護シートとの間に接着剤、粘着剤等を介さず、また、樹脂板20Aと保護シートとを外部機構、例えば、磁石等によって引き付けることを要せずに、樹脂板20Aの他方の面上に密着させることができる性質を意味する。このような自己吸着性を有する保護シート30によれば、樹脂板20Aと接したときに、エアー(空気)を退けながら樹脂板20Aに当該保護シート30を吸着させることができる。
自己吸着性を有する保護シート30としては、例えば、保護シート30を構成する樹脂材料自体の働きにより自己吸着性が発現されるものを用いることができる。
このような保護シート30の樹脂材料について特に限定はなく、樹脂板20Aから保護シート30を剥離するときの剥離強度が上記(特徴2)の条件を満たすことができる材料を適宜選択して用いることができる。一例としての保護シート30は、自己吸着性を発現させることができる樹脂として、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリエチレン樹脂等を含んでおり、当該保護シート30を樹脂板20Aから剥離するときの剥離強度が上記(特徴2)の条件を満たしている。後述するセル吸盤構造を有する保護シートの樹脂材料についてもこれらの樹脂材料を用いることができる。なお、保護シート30は、1種の樹脂を単独で含有していてもよく、2種以上の樹脂を含有していてもよい。例えば、剥離性の高い樹脂材料を組合せて用い、保護シート30の剥離強度を上記(特徴2)の条件を満たすように調整することもできる。後述する各種形態の保護シート30についても同様である。また、樹脂材料自体が吸着性を有する保護シート30として、例えば、特開2008-36895号公報に記載されている素材自体が吸着性を有するシート状物等を用いることもできる。
また、上記樹脂材料自体の働きにより自己吸着性を有する保護シート30にかえて、その表面がセル吸盤構造を有する保護シート30を用いてもよい。セル吸盤構造を有する保護シート30を用いる場合においても、樹脂板20Aから保護シート30を剥離するときの剥離強度が上記(特徴2)の条件を満たすことを条件とする。セル吸盤構造とは、表面に形成された連続する微細な凹凸構造を意味し、この連続する微細な凹凸構造が吸盤としての作用を奏することで保護シート30に自己吸着性が付与される。このような保護シート30としては、例えば、特開2008-36895号公報に記載されているセル吸盤構造を有するシート状物等を挙げることができる。
保護シート30の樹脂板20Aと接する側の表面に接着処理を施すことで、保護シート30に粘着性(接着性と言う場合もある)を発現させることもできる。接着処理としては、例えば、コロナ放電処理、火炎処理、オゾン処理、紫外線処理、放射線処理、粗面化処理、化学薬品処理、プラズマ処理、低温プラズマ処理、プライマー処理、グラフト化処理等を挙げることができる。
樹脂板20Aの他方の面上に直接的に保護シート30を設けることにかえて、樹脂板20Aの他方の面上に、接着性或いは粘着性を有する層(以下、中間層と言う場合がある。)を介して保護シート30を間接的に設けてもよい。なお、保護シート30を間接的に設ける形態とする場合においても、樹脂板20Aから保護シート30を剥離するときの剥離強度は上記(特徴2)を満たしていることを必須の条件とする。
保護シート30自体が、自己吸着性や自己粘着性を有しない場合には、中間層は、樹脂板20Aと保護シート30とを密着させるための役割を果たす。つまり、中間層として接着性或いは粘着性を有する層が用いられる。また、保護シート30を樹脂板20Aの他方の面上に直接的に設けた場合に、上記(特徴2)の条件を満たすことができない場合には、樹脂板20Aから保護シート30を剥離するときの剥離強度を調整するための層として、樹脂板20Aと保護シート30との間に中間層を設けることもできる。なお、剥離強度を調整するための中間層は、例えば、保護シート30を樹脂板20Aの他方の面上に直接的に設けたときに、保護シート30を剥離するときの剥離強度が0.2N/10mm以上となる場合に、この剥離強度を下げるための層として樹脂板20Aと保護シート30との間に設けてもよく、保護シート30を剥離するときの剥離強度が0.0004N/10mm未満となる場合に、この剥離強度を上げるための層として樹脂板20Aと保護シート30との間に設けてもよい。
中間層は、1つの層からなる単層構成を呈していてもよく、2以上の層が積層されてなる積層構成を呈していてもよい。例えば、樹脂板20A側から、樹脂板20Aと保護シート30とを密着させるための接着層、保護シートを剥離するときの剥離強度を調整するための剥離層がこの順で積層されてなる中間層を、樹脂板20Aと保護シート30との間に設けてもよい。
中間層は、樹脂板20Aから保護シート30を剥離するときに、当該保護シート30とともに樹脂板20Aから剥離される層であってもよく、樹脂板20A側に残存する層であってもよい。なお、樹脂板20Aにレーザー光を照射して樹脂マスク開口部25を形成する工程において、保護シート30や、中間層がレーザー光で分解された場合には、新たな「バリ」や、「滓」の発生源となることから、後述するように、保護シート30や、中間層はレーザー光によって分解されない、或いは分解されにくいものであることが好ましい。なお、レーザー光によって分解されない、或いは分解されにくい中間層とし、保護シート30を樹脂板20Aから剥離する工程において、当該中間層が樹脂板20A側に残存する構成とした場合には、残存した中間層が、樹脂板20Aに形成された樹脂マスク開口部25を塞いでしまうこととなり好ましくない。この点を考慮すると、中間層の材料は、レーザー光によって分解されない、或いは分解されにくく、樹脂板20Aから保護シート30を剥離するときの剥離強度が上記(特徴2)の条件を満たすことができ、且つ保護シート30との密着性を、樹脂板20Aとの密着性よりも高くすることができる材料を用いることが好ましい。この形態によれば、樹脂板20Aから保護シート30を中間層ごと剥離することができる。
樹脂板20Aの他方の面上に間接的に設けられる保護シート30としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、セルロース誘導体、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ナイロン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル、ポリビニルフルオライド、テトラフルオロエチレン・エチレン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリビニリデンフルオライド等の各種プラスチックフィルムまたはシートを挙げることができる。
中間層の材料としては、例えば、アクリル樹脂、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂等を挙げることができる。
中間層の厚みについて特に限定はないが、1μm以上50μm以下の範囲であることが好ましく、3μm以上20μm以下の範囲であることがより好ましい。
中間層の形成方法について特に限定はなく、例えば、樹脂板20Aから保護シート30を剥離するときの剥離強度が上記(特徴2)を満たすことができる樹脂材料の1種、或いは2種以上、更には、必要に応じて添加される添加材を、適当な溶媒に溶解、或いは分散してなる中間層用塗工液を、樹脂板20Aの他方の面上に塗布・乾燥することで形成することができる。また、塗工により中間層を形成する方法にかえて、樹脂板20Aから保護シート30を剥離するときの剥離強度が上記(特徴2)を満たすことができる粘着シート等を貼着して、中間層を形成することもできる。
中間層上に設けられる保護シート30は、樹脂板20Aから保護シート30を剥離するときの剥離強度が上記(特徴2)を満たすことができる保護シート、或いは保護フィルムを中間層上に貼着して形成してもよく、樹脂板20Aから保護シート30を剥離するときの剥離強度が上記(特徴2)を満たすことができる樹脂材料の1種、或いは2種以上、更には、必要に応じて添加される添加材を、適当な溶媒に溶解、或いは分散してなる塗工液を、樹脂板20Aの他方の面上に塗布・乾燥して形成してもよい。
好ましい形態の保護シート30は、当該保護シート30が、樹脂板20A上に直接的に設けられているか、或いは中間層等を介して間接的に設けられているかにかかわらず、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成するためのレーザー光の波長の透過率が70%以上、好ましくは80%以上となっている。また、樹脂板20A上に、中間層を介して保護シート30が間接的に設けられている場合には、保護シート30とともに中間層も、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成するためのレーザー光の波長の透過率が70%以上、特には、80%以上となっていることが好ましい。好ましい形態の保護シート30によれば、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成すべく、レーザー光を照射したときに、このレーザー光によって中間層や、保護シート30が分解されてしまうことを抑制することができる。これにより、中間層や保護シート30が分解されてしまうことで生ずる種々の問題、例えば、中間層や保護シート30が分解されることで発生する「滓」が、樹脂板20Aに形成された樹脂マスク開口部25の内壁面に付着等してしまうことを抑制することができる。なお、レーザー光の波長は、用いられるレーザー光の種別に応じて異なり、例えば、樹脂板20Aの材料としてポリイミド樹脂を用いる場合には、YAGレーザーや、エキシマレーザー等が用いられる。なお、微細加工には、レーザー光の波長が355nmのYAGレーザー(第3高調波)や、レーザー光の波長が248nmのエキシマレーザー(KrF)が適している。したがって、保護シート30の選定をするにあたっては、用いられるレーザーの種別に応じて、レーザー光の透過率が上記好ましい透過率となるように保護シート30の材料を適宜設定すればよい。また、上記(特徴2)の条件を満たすことができる保護シート30の透過率を、上記好ましい透過率とする方法としては、保護シート30の厚みを調整する対策、具体的には、保護シート30の厚みを薄くする方法や、保護シート30の樹脂材料として透明性の高い樹脂材料等を用いる方法を挙げることができる。
保護シート30の厚みについて特に限定はないが、1μm以上100μm以下であることが好ましく、2μm以上75μm以下であることがより好ましく、2μm以上50μm以下であることがさらに好ましく、3μm以上30μm以下の範囲であることが特に好ましい。保護シート30の厚みを1μm以上とすることで、保護シート30の強度を十分に高めることができ、樹脂板20Aにレーザー光を照射して樹脂マスク開口部を形成するときに、保護シート30が破損する、或いは保護シート30にクラックが生ずるリスク等を低減することができる。特に、保護シート30の厚みを3μm以上とした場合には、このリスクをさらに低減することができる。
また、保護シート30として、保護シート30を支持部材によって支持させた支持部材一体型の保護シート(図示しない)を用いることもできる。支持部材一体型の保護シートとすることで、保護シート30自体の厚みを薄くしていった場合であっても、保護シート30のハンドリング性等を良好なものとすることができる。支持部材の厚みについて特に限定はなく、保護シート30の厚みに応じて適宜設定することができるが、3μm以上200μm以下であることが好ましく、3μm以上150μm以下であることがより好ましく、3μm以上100μm以下であることがさらに好ましく、10μm以上75μm以下であることが特に好ましい。
支持部材の材料についても特に限定はなく、樹脂材料、ガラス材料等を用いることができるが、柔軟性等の観点から、樹脂材料を用いることが好ましい。
保護シート30は、樹脂板20Aの他方の面であって、最終的に樹脂板20Aに形成される樹脂マスク開口部25と厚み方向において重なる位置に設けられている。樹脂板20Aの他方の面上には、1つの保護シート30が設けられていてもよく、複数の保護シート30が設けられていてもよい。図5(a)、(b)に示す形態では、樹脂板20Aの他方の面上に、1つの保護シート30が設けられている。なお、図5(a)は、一例としての蒸着マスク準備体60を保護シート30側から見た正面図であり、(b)は概略断面図である。図5に示す形態では、保護シート30の横方向(図中の左右方向)の長さを、樹脂板20Aの横方向の長さよりも短くしているが、保護シート30の横方向の長さを、樹脂板20Aの横方向の長さと同じ長さとし、保護シート30の端面と、樹脂板20Aの端面の面位置が一致するようにしてもよく、保護シート30の横方向の長さを、樹脂板20Aの横方向の長さよりも長くして、保護シート30の外周を樹脂板20Aから突出させてもよい。保護シート30の縦方向の長さについても同様である。また、後述する各種形態の保護シート30についても同様である。
好ましい形態の保護シート30は、図6(a)、(b)に示すように、樹脂板20Aの他方の面上に、複数の保護シート30が設けられている。この形態によれば、樹脂板20Aを大型化していった場合、換言すれば、最終的に製造される蒸着マスク100を大型化していった場合であっても、簡便に、樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30を設けることができる。特に、保護シート30が、自己吸着性を有する保護シート30である場合には、保護シート30の大きさが大きくなっていくにしたがい、樹脂板20Aと保護シート30との間にエアーが残存するリスクが大きくなるが、保護シート30を複数の分割し、その大きさを小さくすることで、樹脂板20Aの他方の面と、各保護シート30との間にエアー等が残存するリスクを低減させることができ、簡便に、樹脂板20Aと保護シート30との密着性を高めることができる。また、樹脂板20A上に保護シート30を貼り合わせるときの人為的なミス等により、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成する工程の前に、樹脂板20Aの他方の面上に設けられた保護シート30を剥離する必要が生じた場合であっても、当該対象となっている保護シート30を剥離するだけで足り、作業効率の点でも好ましい。
樹脂板20Aの他方の面上に複数の保護シート30を設ける場合における保護シート30の大きさ等について特に限定はなく、例えば、最終的に形成される樹脂マスク開口部の1つ、或いは複数の樹脂マスク開口部25を覆うことができる大きさとしてもよく、後述する「1画面」、或いは複数の画面を覆うことができる大きさとしてもよい。好ましい形態の保護シート30は、複数の保護シート30のそれぞれは、最終的に樹脂板20Aに形成される「1画面」、或いは複数の画面と重なる大きさとなっている。特に、後述する好ましい形態の蒸着マスクでは、各画面間の間隔は、樹脂マスク開口部25の間隔よりも広くなっていることから、作業性の観点からは、保護シート30は、「1画面」、或いは複数の画面を覆うような大きさであって、且つ「1画面」、或いは複数の画面と厚み方向で重なる位置に設けることが好ましい。なお、図6では、点線で閉じられている領域が、「1画面」の配置予定領域となっている。
図6に示す形態では、蒸着マスク準備体60を保護シート30側から平面視したときに、当該蒸着マスク準備体の縦方向、及び横方向(図中の上下方向、及び左右方向)に、複数の保護シート30が規則的に設けられているが、図7(a)に示すように、縦方向に延びる保護シート30を横方向に複数設けてもよく、図7(b)に示すように、横方向に延びる保護シート30を縦方向に複数設けてもよい。また、図7(c)に示すように、複数の保護シート30を、互い違いにランダムに設けてもよい。
<樹脂マスク開口部を形成する工程>
本工程は、図1(b)に示すように、上記で準備した蒸着マスク準備体60に対し、金属マスク10側から金属マスク開口部15を通して樹脂板20Aにレーザー光を照射し、樹脂板20Aに蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25を形成する工程である。なお、図示する形態では、加工ステージ70に載置された蒸着マスク準備体60に対してレーザー光の照射が行われているが、加工ステージ70は、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法における任意の構成であり、蒸着マスク準備体60を加工ステージ70に載置せずに樹脂マスク開口部25の形成を行ってもよい。
本工程は、図1(b)に示すように、上記で準備した蒸着マスク準備体60に対し、金属マスク10側から金属マスク開口部15を通して樹脂板20Aにレーザー光を照射し、樹脂板20Aに蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25を形成する工程である。なお、図示する形態では、加工ステージ70に載置された蒸着マスク準備体60に対してレーザー光の照射が行われているが、加工ステージ70は、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法における任意の構成であり、蒸着マスク準備体60を加工ステージ70に載置せずに樹脂マスク開口部25の形成を行ってもよい。
本工程で用いられるレーザー装置については特に限定されることはなく、従来公知のレーザー装置を用いればよい。また、本願明細書において蒸着作製するパターンとは、当該蒸着マスクを用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機EL素子の有機層の形成に用いる場合には、当該有機層の形状である。
<蒸着マスク準備体をフレームに固定する工程>
本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、樹脂マスク開口部25を形成する前の任意の工程間、或いは工程後に、蒸着マスク準備体60をフレームに固定する工程を備えていてもよい。本工程は、本発明の蒸着マスクの製造方法における任意の工程であるが、レーザー光を照射して、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成する前の段階で、蒸着マスク準備体60を予めフレームに固定しておくことで、得られた蒸着マスク100をフレームに固定する際に生じる取り付け誤差をゼロにすることができる。なお、蒸着マスク準備体60をフレームに固定することにかえて、樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられてなる積層体、或いは、樹脂板20Aの一方の面上に金属マスクを得るための金属板10Aが設けられなる積層体をフレームに固定した後に、当該積層体における樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30を設けてもよい。
本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、樹脂マスク開口部25を形成する前の任意の工程間、或いは工程後に、蒸着マスク準備体60をフレームに固定する工程を備えていてもよい。本工程は、本発明の蒸着マスクの製造方法における任意の工程であるが、レーザー光を照射して、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成する前の段階で、蒸着マスク準備体60を予めフレームに固定しておくことで、得られた蒸着マスク100をフレームに固定する際に生じる取り付け誤差をゼロにすることができる。なお、蒸着マスク準備体60をフレームに固定することにかえて、樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられてなる積層体、或いは、樹脂板20Aの一方の面上に金属マスクを得るための金属板10Aが設けられなる積層体をフレームに固定した後に、当該積層体における樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30を設けてもよい。
フレームと蒸着マスク準備体との固定は、フレームの表面において行ってもよく、フレームの側面において行ってもよい。
なお、フレームに蒸着マスク準備体60を固定した状態で、レーザー加工を行った場合に、フレームと蒸着マスク準備体60との固着態様によっては、蒸着マスク準備体60と加工ステージ70との間に隙間が生ずる、或いは蒸着マスク準備体60と加工ステージ70との密着性は不十分なものとなっており微視的には隙間が生じているが、蒸着マスク準備体60は、樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30が設けられていることから、当該保護シート30の存在によって、樹脂板20Aの強度低下や、樹脂板20Aと加工ステージ70との隙間に起因して生じ得るフォーカスボケを防止することができる。したがって、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法は、蒸着マスク準備体60をフレームに固定した状態で樹脂マスク開口部25を形成する場合に特に好適である。
図8(a)に示すように、フレーム40は、略矩形形状の枠部材であり、最終的に得られる蒸着マスク100の樹脂マスク20に設けられた樹脂マスク開口部25を蒸着源側に露出させるための貫通孔を有する。フレームの材料について特に限定はないが、剛性が大きい金属材料、例えば、SUS、インバー材、セラミック材料などを用いることができる。中でも、金属フレームは、蒸着マスクの金属マスクとの溶接が容易であり、変形等の影響が小さい点で好ましい。
フレームの厚みについても特に限定はないが、剛性等の点から10mm以上30mm以下の範囲であることが好ましい。フレームの開口の内周端面と、フレームの外周端面間の幅は、当該フレームと、蒸着マスクの金属マスクとを固定することができる幅であれば特に限定はなく、例えば、10mm以上70mm以下の範囲の幅を例示することができる。
また、図8(b)~(d)に示すように、フレーム40として、樹脂板20Aに形成される樹脂マスク開口部25の露出を妨げない範囲で、貫通孔の領域に補強フレーム45等が設けられたフレーム40を用いてもよい。換言すれば、フレーム40が有する開口が、補強フレーム等によって分割された構成を有していてもよい。補強フレーム45を設けることで、当該補強フレーム45を利用して、フレーム40と蒸着マスク準備体60とを固定することができる。具体的には、上記で説明した蒸着マスク準備体60を縦方向、及び横方向に複数並べて固定するときに、当該補強フレームと蒸着マスク準備体60が重なる位置においても、フレーム40に蒸着マスク準備体60を固定することができる。
フレーム40と蒸着マスク準備体60との固定方法についても特に限定はなく、レーザー光等により固定するスポット溶接、接着剤、ねじ止め、或いはこれ以外の方法を用いて固定することができる。
<保護シートを剥離する工程>
本工程では、図1(c)に示すように、蒸着マスク準備体60の樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成して、樹脂マスク20を得た後に、当該樹脂マスク20から保護シート30を剥離除去する工程である。換言すれば、蒸着マスクから保護シート30を剥離除去する工程である。本工程を経ることで、金属マスク開口部が形成された金属マスク10と、当該金属マスク開口部15と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20とが積層された蒸着マスク100を得る。
本工程では、図1(c)に示すように、蒸着マスク準備体60の樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成して、樹脂マスク20を得た後に、当該樹脂マスク20から保護シート30を剥離除去する工程である。換言すれば、蒸着マスクから保護シート30を剥離除去する工程である。本工程を経ることで、金属マスク開口部が形成された金属マスク10と、当該金属マスク開口部15と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20とが積層された蒸着マスク100を得る。
上記で説明したように、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、樹脂板20Aの他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シート30が設けられていることから、別途の処理、例えば、保護シートを除去するための溶解処理や、UV処理等を行うことなく、保護シート30を持ち上げるだけで、簡便に、樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20から保護シート30を剥離することができる。また、剥離強度の上限値を0.2N/10mm未満とすることで、保護シート30を剥離するときに樹脂板20Aに応力がかかることを抑制することができる。
なお、樹脂板20Aの他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.2N/10mm以上の保護シートを設けた場合には、樹脂板20Aにかかる応力が高くなりすぎてしまい、樹脂マスク開口部を形成する工程において樹脂板20Aに形成された樹脂マスク開口部25に寸法変動や、位置ずれが生じやすくなる。また、樹脂板20Aの他方の面上に剥離痕等も生じやすくなる。
また、樹脂マスク開口部25を形成する工程において、樹脂板20Aが分解されることにより樹脂板20Aの「滓」が、保護シート30の表面等に付着した場合であっても、本工程において、この「滓」を保護シート30ごと剥離除去することができる。また、保護シート30として自己吸着性を有する保護シート30を用いた場合には、当該保護シート30を樹脂板20Aから剥離したときに、樹脂マスク開口部25が形成された樹脂板20A(樹脂マスク20)の表面が、保護シート30の材料等によって汚染されることもなく、洗浄処理等を要しない。
以上説明した本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法によれば、保護シート30の存在により、高精細な樹脂マスク開口部25を有する樹脂マスク20と金属マスクとが積層されてなる蒸着マスクを歩留まり良く製造することができる。
次に、蒸着マスク準備体60の樹脂板20Aの他方の面に、JIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シートが設けられた蒸着マスク準備体に対し、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部を形成し、その後、樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクから保護シートを剥離する本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法の優位性について説明する。
蒸着マスク準備体の樹脂板の他方の面上に下表1に示す支持部材一体型の保護シート(サンプル1~7)を、樹脂板と保護シートとが対向するように貼り合わせ、金属マスク側からレーザー光を照射して、樹脂マスク開口部25の形成を行い、このときの保護シートのレーザー耐性、バリ・滓の有無を確認した。また、レーザー加工後に、樹脂板(樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスク)から保護シートを剥離するときの剥離性についても確認を行った。なお、サンプルAについては、保護シートを設けずに樹脂板に樹脂マスク開口部の形成を行った。また、サンプル6、7については、剥離性の評価についてのみ行った。
蒸着マスク準備体としては、樹脂板(ポリイミド樹脂 厚み5μm)の一方の面上に、金属マスク開口部が形成された金属マスク(インバー材 厚み40μm)が設けられ、樹脂板の他方の面上に下表1で示される支持部材一体型の保護シートが設けられたものを用いた。レーザー加工は、波長355nmのYAGレーザーを用いた。支持部材一体型の保護シートを構成する支持部材、保護シートの厚み、及び保護シートの波長355nmにおける透過率は、下表1に示すとおりである。剥離強度の測定は、JIS Z-0237:2009に準拠し、ステンレス板に、試験テープ(その表面に粘着剤を有するポリイミドフィルム(ポリイミドテープ5413(スリーエムジャパン(株)製))を、ステンレス板と粘着剤とが対向するようにして貼り合わせた試験板を用い、この試験板のポリイミドフィルムに、試験片としての保護シート(サンプル1~7)を貼り、試験片としての保護シートを、試験板としてのポリイミドフィルムから180°引きはがすときの剥離強度(対ポリイミド)を、電気機械式万能試験機(5900シリーズ インストロン社製)により測定することで行った。評価結果を表1に示す。
また、樹脂板20Aの他方の面上に設けられる保護シートの厚みと、レーザー加工時において保護シートが受けるダメージとの関係を示すべく、樹脂板20Aの他方の面上に、厚みが1μm、355nmの波長に対する透過率が1%となる層(自己吸着性を有しない層)を塗工により形成しこれをサンプルBとした。また、樹脂板20Aの他方の面上に、厚みが0.5μm、355nmの波長に対する透過率が1%となる層(自己吸着性を有しない層)を塗工により形成しこれをサンプルCとした。このサンプルB、Cに対しては、バリ・滓の有無、及びレーザー加工時の塗工層の耐性評価を行った。なお、塗工層の材料としては、ポリイミド樹脂(フォトニース DL-1602 東レ(株))を使用した。
試験の報告
a)規格名称: JIS Z-0237:2009
b)試験方法: 方法2
テープはポリイミドテープ5413(スリーエムジャパン(株)製))
c)資料の識別: 製品番号(製品名)は表に記載のとおり
d)試験日および試験場所: 2015年9月3日、及び12月7日、千葉県柏市
e)試験結果: 界面破壊
その他)測定装置: 電気機械式万能試験機(5900シリーズ インストロン社製)
a)規格名称: JIS Z-0237:2009
b)試験方法: 方法2
テープはポリイミドテープ5413(スリーエムジャパン(株)製))
c)資料の識別: 製品番号(製品名)は表に記載のとおり
d)試験日および試験場所: 2015年9月3日、及び12月7日、千葉県柏市
e)試験結果: 界面破壊
その他)測定装置: 電気機械式万能試験機(5900シリーズ インストロン社製)
下表1の結果から明らかなように、樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30が設けられた蒸着マスク準備体に対し、当該樹脂板20Aに樹脂マスク開口部の形成を行ったサンプル1~5によれば、樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30を設けずに、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部の形成を行ったサンプルAと比較して、バリや滓の発生を抑制することができ、高精細な樹脂マスク開口部を形成することができた。また、樹脂板20Aの他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.2N/10mmの保護シートが設けられたサンプル7に対し、樹脂板20Aの他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シートが設けられた1~6によれば、樹脂マスクが受けるダメージを抑制することができた。また、自己吸着性を有する保護シートにかえて、厚みが1μmの塗工層を設けたサンプルBでは、レーザー加工時において塗工層にクラックが発生し、厚み0.5μmの塗工層を設けたサンプルCでは、レーザー加工時において塗工層が破損した。また、透過率を70%未満としたサンプルB、Cでは、塗工層がレーザー光を吸収することで塗工層がレーザー光で加工されてしまい、これに起因するバリや、滓が僅かに発生した。
<<蒸着マスクの製造方法>>
次に、本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法について、図面を用いて具体的に説明する。本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法は、金属マスク開口部15が形成された金属マスク10と、当該金属マスク開口部15と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20とが積層されてなる蒸着マスク100の製造方法であって、図1(a)に示すように、樹脂マスクを得るための樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられ、当該樹脂板20Aの他方の面上に自己吸着性及び剥離性を有する保護シート30が吸着されてなる蒸着マスク準備体60を準備する工程と、図1(b)に示すように、蒸着マスク準備体60に対し、金属マスク10側から樹脂板20Aにレーザー光を照射し、当該樹脂板20Aに蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25を形成する工程と、図1(c)に示すように、蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20から保護シート30を剥離する工程、換言すれば、最終的な製造対象物である蒸着マスク100から保護シート30を剥離する工程と、を含む。以下、上記で説明した本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法との相違点を中心に説明する。なお、特に断りがある場合を除き、本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法は、上記本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法の記載内容を適宜選択することができ、「本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法」とある記載を、「本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法」と読み替えればよい。
次に、本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法について、図面を用いて具体的に説明する。本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法は、金属マスク開口部15が形成された金属マスク10と、当該金属マスク開口部15と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20とが積層されてなる蒸着マスク100の製造方法であって、図1(a)に示すように、樹脂マスクを得るための樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられ、当該樹脂板20Aの他方の面上に自己吸着性及び剥離性を有する保護シート30が吸着されてなる蒸着マスク準備体60を準備する工程と、図1(b)に示すように、蒸着マスク準備体60に対し、金属マスク10側から樹脂板20Aにレーザー光を照射し、当該樹脂板20Aに蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25を形成する工程と、図1(c)に示すように、蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20から保護シート30を剥離する工程、換言すれば、最終的な製造対象物である蒸着マスク100から保護シート30を剥離する工程と、を含む。以下、上記で説明した本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法との相違点を中心に説明する。なお、特に断りがある場合を除き、本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法は、上記本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法の記載内容を適宜選択することができ、「本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法」とある記載を、「本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法」と読み替えればよい。
<蒸着マスク準備体を準備する工程>
本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、レーザー光を照射して樹脂マスク開口部25を形成するための樹脂板20Aを備える蒸着マスク準備体として、樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられ、さらに、この樹脂板20Aの他方の面上に、自己吸着性を有する保護シート30を、その自己吸着性により吸着してなる蒸着マスク準備体60が用いられる。本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法によれば、樹脂板20Aの他方の面上に吸着されてなる保護シート30の存在によって、樹脂板20Aにレーザー光を照射する際のフォーカスボケを防止することができ、フォーカスボケに起因する「バリ」や「滓」が発生を抑制することができる。例えば、加工ステージ70に蒸着マスク準備体60を載置して樹脂マスク開口部25の形成を行う際に、加工ステージ70と蒸着マスク準備体60との間に隙間が生じている場合であっても、樹脂板20Aにレーザー光を照射する際のフォーカスボケを防止することができる。
本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、レーザー光を照射して樹脂マスク開口部25を形成するための樹脂板20Aを備える蒸着マスク準備体として、樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられ、さらに、この樹脂板20Aの他方の面上に、自己吸着性を有する保護シート30を、その自己吸着性により吸着してなる蒸着マスク準備体60が用いられる。本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法によれば、樹脂板20Aの他方の面上に吸着されてなる保護シート30の存在によって、樹脂板20Aにレーザー光を照射する際のフォーカスボケを防止することができ、フォーカスボケに起因する「バリ」や「滓」が発生を抑制することができる。例えば、加工ステージ70に蒸着マスク準備体60を載置して樹脂マスク開口部25の形成を行う際に、加工ステージ70と蒸着マスク準備体60との間に隙間が生じている場合であっても、樹脂板20Aにレーザー光を照射する際のフォーカスボケを防止することができる。
また、本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、蒸着マスク準備体60を構成する保護シート30として、自己吸着性を有する保護シート30が用いられることから、その自己吸着性により、樹脂板20Aの他方の面上に、保護シート30を隙間なく密着させることができる。これにより、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成するときのフォーカスボケを十分に抑制することができ、高精細な蒸着パターンの形成が可能な樹脂マスク開口部25を形成することができる。また、樹脂板20Aの他方の面上に吸着されている保護シート30が、樹脂板20Aの他方の面をカバーする役割を果たし、たとえ、樹脂板20Aの分解が十分に行われることなく、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成する段階で、樹脂板20Aの「滓」が発生した場合であっても、当該「滓」が樹脂板20Aの他方の面上に直接的に付着することを抑制することができる。
さらに、蒸着マスク準備体60を構成する保護シート30として、自己吸着性を有する保護シート30が用いられる本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、樹脂板20Aに歪等を生じさせることなく、樹脂板20Aの他方の面と保護シート30とを密着させることができる。なお、保護シート30を樹脂板20Aに密着させる際に、樹脂板20Aに歪等が生じた場合には、この歪等によって、樹脂板20Aに形成される樹脂マスク開口部25の寸法精度や、位置精度などが低下していく傾向にある。
また、本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、最終的に樹脂マスク開口部25となる凹部や、凹部近傍の樹脂板20Aの強度低下の防止を図ることができ、この点でも「バリ」や「滓」の発生を防止することができる。具体的には、保護シート30が樹脂板であると仮定した場合、みかけ上の樹脂板20Aの厚みを厚くすることができる。つまり、保護シート30は、フォーカスボケを防止する役割とともに、樹脂板の強度低下を防止する支持体としての役割を果たす。なお、樹脂板20Aの他方の面上に設けられた保護シート30により、最終的に樹脂マスク開口部25となる凹部や、凹部近傍の樹脂板20Aの強度低下の防止を図ることで、レーザー光を照射して樹脂板20Aに樹脂マスク開口部を形成する段階において、樹脂板20Aの一部が千切れてしまうこと等を抑制することができる。
なお、フレームと蒸着マスクとの位置合わせ誤差を低減させるべく、フレームに蒸着マスク準備体を固定した状態で、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成する場合において、この蒸着マスク準備体が、樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30が吸着されていない「比較の蒸着マスク準備体」である場合には、レーザー光の照射時に、フレームの存在によって「比較の蒸着マスク準備体」の樹脂板20Aと、加工ステージ70とを密着させることができず、フレームに固定した状態で樹脂マスク開口部25の形成を行う場合には、フォーカスボケの程度は大きくなる。一方、本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、蒸着マスク準備体60と加工ステージ70に隙間が存在する場合であっても、樹脂板20Aの他方の面上に吸着されている保護シート30の存在によって、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成する時におけるフォーカスボケの発生を防止することができる。
なお、上記では、加工ステージ70に蒸着マスク準備体60を載置した状態で、樹脂マスク開口部25を形成する場合を例に挙げて説明を行ったが、本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法は、加工ステージ70への蒸着マスク準備体60の載置を必須の条件とするものではなく、例えば、加工ステージ70に蒸着マスク準備体60を載置せずにフレームに蒸着マスク準備体60を固定した状態で、或いはこれ以外の方法で、蒸着マスク準備体の樹脂板20Aにレーザー光を照射して樹脂マスク開口部25の形成を行うこともできる。
(蒸着マスク準備体の製造方法の一例)
本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法に用いられる蒸着マスク準備体60は、樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられ、樹脂板20Aの他方の面上に、自己吸着性を有する保護シート30が吸着されてなるとの条件を満たすものであれば、蒸着マスク準備体60の製造方法についていかなる限定もされることはない。
本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法に用いられる蒸着マスク準備体60は、樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられ、樹脂板20Aの他方の面上に、自己吸着性を有する保護シート30が吸着されてなるとの条件を満たすものであれば、蒸着マスク準備体60の製造方法についていかなる限定もされることはない。
例えば、予め金属マスク開口部15が形成されている金属マスク10を準備し、この金属マスク10を樹脂板20Aの一方の面上に従来公知の方法、例えば、接着剤等を用いて貼り合せ、樹脂板20Aの他方の面に、自己吸着性を有する保護シート30を吸着させることで蒸着マスク準備体60を得ることができる。なお、樹脂板20Aの他方の面に、自己吸着性を有する保護シート30を吸着させた後に、樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10を貼り合わせてもよい。
また、金属マスク10を得るための金属板を準備し、樹脂板20Aの一方の面上にこの金属板を貼り合わせ、当該金属板のみを貫通する金属マスク開口部15を形成し、次いで、この樹脂板20Aの他方の面上に、自己吸着性を有する保護シート30を吸着させてもよい。なお、自己吸着性を有する保護シート30の吸着は、樹脂板20Aと金属板とを貼り合わせる前に行ってもよく、樹脂板20Aと金属板を貼り合わせた後であって、金属マスク開口部15を形成する前の段階で行ってもよい。つまり、保護シート30の吸着は、レーザー光を照射して、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成する前であれば、いかなる段階で行ってもよい。
図4(a)~(d)は、蒸着マスク準備体60の形成方法の一例を示す概略断面図であり、図示する形態では、金属板10A上に樹脂板20Aを設けた後に、当該金属板10Aに金属マスク開口部15を形成し、その後、樹脂板20Aの金属マスクと接しない側の面に、自己吸着性を有する保護シート30を吸着させている。
金属板10A上に樹脂板20Aを形成する方法としては、樹脂板20Aの材料となる樹脂を適当な溶媒に分散、或いは溶解した塗工液を、従来公知の塗工方法で塗工、乾燥する方法等を挙げることができる。また、金属板10A上に接着層等を介して樹脂板20Aを貼り合せてもよい。当該方法では、図4(a)に示すように、金属板10A上に樹脂板20Aを設けた後に、金属板10Aの表面にレジスト材62を塗工し、金属マスク開口部パターンが形成されたマスク63を用いて当該レジスト材をマスキングし、露光、現像する。これにより、図4(b)に示すように、金属板10Aの表面にレジストパターン64を形成する。そして、当該レジストパターン64を耐エッチングマスクとして用いて、金属板10Aのみをエッチング加工し、エッチング終了後に前記レジストパターンを洗浄除去する。これにより、図4(c)に示すように、樹脂板20Aの一方の面上に、金属板10Aに金属マスク開口部15が形成されてなる金属マスク10が設けられた積層体を得る。次いで、図4(d)に示すように、得られた積層体の樹脂板20Aの他方の面上に、自己吸着性を有する保護シート30を、その自己吸着性により吸着させることにより、蒸着マスク準備体60を得る。
レジスト材のマスキング方法について特に限定はなく、図4(a)に示すように金属板10Aの樹脂板20Aと接しない面側にのみレジスト材62を塗工してもよく、樹脂板20Aと金属板10Aのそれぞれの表面にレジスト材62を塗工してもよい(図示しない)。また、金属板10Aの樹脂板20Aと接しない面、或いは樹脂板20Aと金属板10Aのそれぞれの表面にドライフィルムレジストを貼り合せるドライフィルム法を用いることもできる。レジスト材62の塗工法について特に限定はなく、金属板10Aの樹脂板20Aと接しない面側にのみレジスト材62を塗工する場合には、スピンコート法や、スプレーコート法を用いることができる。一方、樹脂板20Aと金属板10Aとを積層したものが長尺シート状である場合には、ロール・ツー・ロール方式でレジスト材を塗工することができるディップコート法等を用いることが好ましい。なお、ディップコート法では、樹脂板20Aと金属板10Aのそれぞれの表面にレジスト材62が塗工されることとなる。
レジスト材としては処理性が良く、所望の解像性があるものを用いることが好ましい。また、エッチング加工の際に用いるエッチング材については、特に限定されることはなく、公知のエッチング材を適宜選択すればよい。
金属板10Aのエッチング法について特に限定はなく、例えば、エッチング材を噴射ノズルから所定の噴霧圧力で噴霧するスプレーエッチング法、エッチング材が充填されたエッチング液中に浸漬エッチング法、エッチング材を滴下するスピンエッチング法等のウェットエッチング法や、ガス、プラズマ等を利用したドライエッチング法を用いることができる。
(保護シート)
蒸着マスク準備体60を構成する保護シート30は、自己吸着性及び剥離性を有している。なお、本願明細書で言う保護シート30の自己吸着性とは、保護シート30自体の機構によって樹脂板20Aの他方の面上に吸着可能な性質を意味する。具体的には、樹脂板20Aの他方の面と保護シートとの間に接着材、粘着剤等を介さず、また、樹脂板20Aと保護シートとを外部機構、例えば、磁石等によって引き付けることを要せずに、樹脂板20Aの他方の面上に密着させることができる性質を意味する。このような自己吸着性を有する保護シート30によれば、樹脂板20Aと接したときに、エアー(空気)を退けながら樹脂板20Aに当該保護シート30を吸着させることができる。また、保護シート30の剥離性とは、樹脂板20Aに吸着されている保護シート30の一端を持ち上げることで剥離が開始し、保護シート30を適当な剥離角度で持ち上げ続けることで樹脂板20Aに吸着されている保護シート30を取り外すことができる性質を意味する。なお、保護シート30を剥離するにあたっては、樹脂板20Aに変形を伴わない適当な剥離角度で、保護シート30を持ち上げることが好ましい。適当な角度とは、例えば、45°以上180°以下、好ましくは90°以上180°以下度程度である。
蒸着マスク準備体60を構成する保護シート30は、自己吸着性及び剥離性を有している。なお、本願明細書で言う保護シート30の自己吸着性とは、保護シート30自体の機構によって樹脂板20Aの他方の面上に吸着可能な性質を意味する。具体的には、樹脂板20Aの他方の面と保護シートとの間に接着材、粘着剤等を介さず、また、樹脂板20Aと保護シートとを外部機構、例えば、磁石等によって引き付けることを要せずに、樹脂板20Aの他方の面上に密着させることができる性質を意味する。このような自己吸着性を有する保護シート30によれば、樹脂板20Aと接したときに、エアー(空気)を退けながら樹脂板20Aに当該保護シート30を吸着させることができる。また、保護シート30の剥離性とは、樹脂板20Aに吸着されている保護シート30の一端を持ち上げることで剥離が開始し、保護シート30を適当な剥離角度で持ち上げ続けることで樹脂板20Aに吸着されている保護シート30を取り外すことができる性質を意味する。なお、保護シート30を剥離するにあたっては、樹脂板20Aに変形を伴わない適当な剥離角度で、保護シート30を持ち上げることが好ましい。適当な角度とは、例えば、45°以上180°以下、好ましくは90°以上180°以下度程度である。
自己吸着性を有する保護シート30としては、例えば、保護シート30を構成する樹脂材料自体の働きにより自己吸着性が発現される保護シート30を用いることができる。
樹脂材料自体の働きにより自己吸着性を発現することができる樹脂材料であれば、保護シート30の樹脂材料について特に限定はなく、例えば、自己吸着性を発現させることができるアクリル系樹脂、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、シクロオレフィン樹脂、ポリエチレン樹脂等従来公知の樹脂材料を適宜選択して用いることができる。中でも、自己吸着性を発現させることができるシリコーン系樹脂や、ウレタン系樹脂を含む保護シート30によれば、樹脂板20Aに保護シート30を吸着させるときのエアー抜けがよく、他の樹脂材料を含む保護シート30と比較して、樹脂板20Aに保護シート30を密着性よく吸着させることができる。さらには、自己吸着性を発現させることができるシリコーン系樹脂や、ウレタン系樹脂を含む保護シート30によれば、樹脂板20Aと保護シート30との剥離強度を小さくすることができ、最終的に樹脂マスク開口部25が形成された樹脂板20A(樹脂マスク20)にダメージを与えることなく、保護シート30を剥離することができる。この点で、自己吸着性を発現させることができるシリコーン系樹脂や、ウレタン系樹脂は、保護シート30の材料として好ましい樹脂材料である。中でも、より高いエアー抜け性を付与することができるウレタン系樹脂が好ましい。なお、保護シート30は、1種の樹脂を単独で含有していてもよく、2種以上の樹脂を含有していてもよい。また、樹脂材料自体が吸着性を有する保護シート30として、例えば、特開2008-36895号公報に記載されている素材自体が吸着性を有するシート状物等を用いることもできる。
また、上記樹脂材料自体の働きにより自己吸着性を有する保護シート30にかえて、その表面がセル吸盤構造を有する保護シート30を用いてもよい。セル吸盤構造とは、表面に形成された連続する微細な凹凸構造を意味し、この連続する微細な凹凸構造が吸盤としての作用を奏することで保護シート30に自己吸着性が付与される。このような保護シート30としては、例えば、特開2008-36895号公報に記載されているセル吸盤構造を有するシート状物等を挙げることができる。なお、セル吸盤構造を有する保護シート30の樹脂材料としては、シリコーン系樹脂や、ウレタン系樹脂が好ましい。
保護シート30は、自己吸着性とともに剥離性を有しており、後述する保護シート30を剥離する工程において、別途の処理を施すことなく、例えば、溶解処理や、UV照射処理等を行うことなく、蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20から保護シート30を剥離除去することができる。なお、蒸着マスク準備体60からの保護シート30の剥離性が低い場合には、保護シート30を剥離するときに、樹脂マスク開口部25が形成された樹脂板20A(樹脂マスク20)がダメージを受け、形成された樹脂マスク開口部25の寸法や、位置等の精度を低下させてしまうおそれが生じ得る。また、樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20(樹脂マスク開口部が形成された樹脂板20Aと同義)に剥離痕等が残ってしまうおそれが生じ得る。この点を考慮すると、保護シート30として、JIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シートを用いることが好ましく、剥離強度が0.0012N/10mm以上0.012N/10mm以下の保護シートを用いることがより好ましく、剥離強度が0.002N/10mm以上0.04N/10mm以下の保護シートを用いることがさらに好ましく、剥離強度が0.002N/10mm以上0.02N/10mm以下の保護シートを用いることがよりさらに好ましい。このような剥離強度を有する保護シート30を樹脂板20Aの他方の面上に吸着させてなる蒸着マスク準備体60とすることで、樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20から保護シート30を剥離するときに、樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20がダメージを受けることや、この樹脂マスク20に剥離痕等が生ずることを抑制することができる。
好ましい形態の保護シート30は、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成するためのレーザー光の波長の透過率が70%以上、好ましくは80%以上となっている。好ましい形態の保護シート30によれば、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成すべく、レーザー光を照射したときに、このレーザー光によって保護シート30が分解されてしまうことを抑制することができる。これにより、保護シート30が分解されてしまうことで生ずる種々の問題、例えば、保護シート30が分解されることで発生する「滓」が、樹脂板20Aに形成された樹脂マスク開口部25の内壁面に付着等してしまうことを抑制することができる。なお、レーザー光の波長は、用いられるレーザー光の種別に応じて異なり、例えば、樹脂板20Aの材料としてポリイミド樹脂を用いる場合には、YAGレーザーや、エキシマレーザー等が用いられる。なお、微細加工には、レーザー光の波長が355nmのYAGレーザー(第3高調波)、レーザー光の波長が248nmのエキシマレーザー(KrF)が適している。したがって、保護シート30の選定をするにあたっては、用いられるレーザーの種別に応じて、レーザー光の透過率が上記好ましい透過率となるように保護シート30の材料を適宜設定すればよい。また、上記好ましい樹脂材料として例示した、自己吸着性を発現させることができるシリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂を含有する保護シート30の透過率を上記好ましい透過率の範囲とする方法としては、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂を含有する保護シート30の厚みを薄くする方法を挙げることができる。自己吸着性を発現させることができる樹脂材料として、シリコーン系樹脂、ウレタン系樹脂以外の樹脂材料を用いる場合についても同様である。また、自己吸着性を発現させることができ、且つ透明性の高い樹脂材料等を用いて、透過率を上記好ましい範囲に調整することもできる。
保護シート30の厚みについて特に限定はないが、1μm以上100μm以下であることが好ましく、2μm以上75μm以下であることがより好ましく、2μm以上50μm以下であることがさらに好ましく、3μm以上30μm以下の範囲であることが特に好ましい。保護シート30の厚みを上記好ましい範囲の厚みとすることで、具体的には、保護シート30の厚みの下限値を上記好ましい厚みとすることで、樹脂板20Aへの保護シート30の追従性を高め、これにより樹脂板20Aと保護シート30との密着性の更なる向上を図ることができる。また、保護シート30の厚みを1μm以上とすることで、保護シート30の強度を十分に高めることができ、樹脂板20Aにレーザー光を照射して樹脂マスク開口部を形成するときに、保護シート30が破損する、或いは保護シート30にクラックが生ずるリスク等を低減することができる。特に、保護シート30の厚みを3μm以上とした場合には、このリスクをさらに低減することができる。また、保護シート30の厚みの上限値を上記好ましい厚みとすることで、保護シート30を構成する成分が、樹脂板20A側に移行してしまうことを十分に抑制でき、また、エアー抜け性を更に高めることができる。
また、保護シート30として、保護シート30を支持部材によって支持させた支持部材一体型の保護シート(図示しない)を用いることもできる。支持部材一体型の保護シートとすることで、保護シート30自体の厚みを薄くしていった場合であっても、保護シート30のハンドリング性等を良好なものとすることができる。支持部材の厚みについて特に限定はなく、保護シート30の厚みに応じて適宜設定することができるが、3μm以上200μm以下であることが好ましく、3μm以上150μm以下であることがより好ましく、3μm以上100μm以下であることがさらに好ましく、10μm以上75μm以下であることが特に好ましい。
支持部材の材料についても特に限定はなく、樹脂材料、ガラス材料等を用いることができるが、柔軟性等の観点から、樹脂材料を用いることが好ましい。
保護シート30は、樹脂板20Aの他方の面であって、最終的に樹脂板20Aに形成される樹脂マスク開口部25と厚み方向において重なる位置に吸着されている。保護シート30として、1つの保護シート30を単独で使用してもよく、複数の保護シート30を使用してもよい。図5(a)、(b)に示す形態では、樹脂板20Aの他方の面上に、1つの保護シート30が吸着されている。なお、図5(a)は、一例としての蒸着マスク準備体60を保護シート30側から見た正面図であり、(b)は概略断面図である。図5に示す形態では、保護シート30の横方向(図中の左右方向)の長さを、樹脂板20Aの横方向の長さよりも短くしているが、保護シート30の横方向の長さを、樹脂板20Aの横方向の長さと同じ長さとし、保護シート30の端面と、樹脂板20Aの端面の面位置が一致するようにしてもよく、保護シート30の横方向の長さを、樹脂板20Aの横方向の長さよりも長くして、保護シート30の外周を樹脂板20Aから突出させてもよい。保護シート30の縦方向の長さについても同様である。また、後述する各種形態の保護シート30についても同様である。
好ましい形態の保護シート30は、図6(a)、(b)に示すように、樹脂板20Aの他方の面上に、複数の保護シート30が吸着されている。この形態によれば、樹脂板20Aを大型化していった場合、換言すれば、最終的に製造される蒸着マスク100を大型化していった場合であっても、各保護シート30の大きさを小型化することで、樹脂板20Aの他方の面と、各保護シート30との間にエアー等が残存するリスクを低減させることができ、簡便に、樹脂板20Aと保護シート30との密着性を高めることができる。さらには、樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30を吸着させる際に、樹脂板20Aと複数の保護シート30のうちの一部の保護シート30との間にエアー等が残存したとしても、当該エアー等が残存している保護シート30のみを、再度樹脂板20Aの他方の面上に吸着させるだけで足り、作業効率の点でも好ましい。
複数の保護シート30を吸着させる場合における保護シート30の大きさ等について特に限定はなく、例えば、最終的に形成される樹脂マスク開口部の1つ、或いは複数の樹脂マスク開口部25を覆うことができる大きさとしてもよく、後述する「1画面」、或いは複数の画面を覆うことができる大きさとしてもよい。好ましい形態の保護シート30は、複数の保護シート30のそれぞれは、最終的に樹脂板20Aに形成される「1画面」、或いは複数の画面と重なる大きさとなっている。特に、後述する好ましい形態の蒸着マスクでは、各画面間の間隔は、樹脂マスク開口部25の間隔よりも広くなっていることから、作業性の観点からは、保護シート30は、「1画面」、或いは複数の画面を覆うような大きさであって、且つ「1画面」、或いは複数の画面と厚み方向で重なる位置に吸着させることが好ましい。なお、図6では、点線で閉じられている領域が、「1画面」の配置予定領域となっている。
図6に示す形態では、蒸着マスク準備体60を保護シート30側から平面視したときに、当該蒸着マスク準備体の縦方向、及び横方向(図中の上下方向、及び左右方向)に、複数の保護シート30が規則的に吸着されているが、図7(a)に示すように、縦方向に延びる保護シート30を横方向に複数吸着させてもよく、図7(b)に示すように、横方向に延びる保護シート30を縦方向に複数吸着させてもよい。また、図7(c)に示すように、複数の保護シート30を、互い違いにランダムに吸着させてもよい。
<樹脂マスク開口部を形成する工程>
本工程は、図1(b)に示すように、上記で準備した蒸着マスク準備体60に対し、金属マスク10側から金属マスク開口部15を通して樹脂板20Aにレーザー光を照射し、樹脂板20Aに蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25を形成する工程である。なお、図示する形態では、加工ステージ70に載置された蒸着マスク準備体60に対してレーザー光の照射が行われているが、加工ステージ70は、本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法における任意の構成であり、蒸着マスク準備体60を加工ステージ70に載置せずに樹脂マスク開口部25の形成を行ってもよい。
本工程は、図1(b)に示すように、上記で準備した蒸着マスク準備体60に対し、金属マスク10側から金属マスク開口部15を通して樹脂板20Aにレーザー光を照射し、樹脂板20Aに蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25を形成する工程である。なお、図示する形態では、加工ステージ70に載置された蒸着マスク準備体60に対してレーザー光の照射が行われているが、加工ステージ70は、本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法における任意の構成であり、蒸着マスク準備体60を加工ステージ70に載置せずに樹脂マスク開口部25の形成を行ってもよい。
本工程で用いられるレーザー装置については特に限定されることはなく、従来公知のレーザー装置を用いればよい。また、本願明細書において蒸着作製するパターンとは、当該蒸着マスクを用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機EL素子の有機層の形成に用いる場合には、当該有機層の形状である。
<蒸着マスク準備体をフレームに固定する工程>
本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、樹脂マスク開口部25を形成する前の任意の工程間、或いは工程後に、蒸着マスク準備体60をフレームに固定する工程を備えていてもよい。本工程は、本発明の蒸着マスクの製造方法における任意の工程であるが、レーザー光を照射して、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成する前の段階で、蒸着マスク準備体60を予めフレームに固定しておくことで、得られた蒸着マスク100をフレームに固定する際に生じる取り付け誤差をゼロにすることができる。なお、蒸着マスク準備体60をフレームに固定することにかえて、樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられてなる積層体、或いは、樹脂板20Aの一方の面上に金属マスクを得るための金属板10Aが設けられなる積層体をフレームに固定した後に、当該積層体における樹脂板20Aの他方の面上に自己吸着性を有する保護シート30を吸着させてもよい。
本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、樹脂マスク開口部25を形成する前の任意の工程間、或いは工程後に、蒸着マスク準備体60をフレームに固定する工程を備えていてもよい。本工程は、本発明の蒸着マスクの製造方法における任意の工程であるが、レーザー光を照射して、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成する前の段階で、蒸着マスク準備体60を予めフレームに固定しておくことで、得られた蒸着マスク100をフレームに固定する際に生じる取り付け誤差をゼロにすることができる。なお、蒸着マスク準備体60をフレームに固定することにかえて、樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられてなる積層体、或いは、樹脂板20Aの一方の面上に金属マスクを得るための金属板10Aが設けられなる積層体をフレームに固定した後に、当該積層体における樹脂板20Aの他方の面上に自己吸着性を有する保護シート30を吸着させてもよい。
フレームと蒸着マスク準備体との固定は、フレームの表面において行ってもよく、フレームの側面において行ってもよい。
なお、フレームに蒸着マスク準備体60を固定した状態で、レーザー加工を行った場合に、フレームと蒸着マスク準備体60との固着態様によっては、蒸着マスク準備体60と加工ステージ70との間に隙間が生ずる、或いは蒸着マスク準備体60と加工ステージ70との密着性は不十分なものとなっており微視的には隙間が生じているが、蒸着マスク準備体60は、樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30が吸着された構成をとることから、当該保護シート30の存在によって、樹脂板20Aの強度低下や、樹脂板20Aと加工ステージ70との隙間に起因して生じ得るフォーカスボケを防止することができる。したがって、本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法は、蒸着マスク準備体60をフレームに固定した状態で樹脂マスク開口部25を形成する場合に特に好適である。フレームとしては、上記本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法で説明したフレームを適宜選択して用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。
<保護シートを剥離する工程>
本工程では、図1(c)に示すように、蒸着マスク準備体60の樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成して、樹脂マスク20を得た後に、当該樹脂マスク20から保護シート30を剥離除去する工程である。換言すれば、蒸着マスクから保護シート30を剥離除去する工程である。本工程を経ることで、金属マスク開口部が形成された金属マスク10と、当該金属マスク開口部15と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20とが積層された蒸着マスク100を得る。
本工程では、図1(c)に示すように、蒸着マスク準備体60の樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成して、樹脂マスク20を得た後に、当該樹脂マスク20から保護シート30を剥離除去する工程である。換言すれば、蒸着マスクから保護シート30を剥離除去する工程である。本工程を経ることで、金属マスク開口部が形成された金属マスク10と、当該金属マスク開口部15と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20とが積層された蒸着マスク100を得る。
上記で説明したように、保護シート30は、剥離性を有していることから、別途の処理、例えば、保護シートを除去するための溶解処理や、UV処理等を行うことなく、保護シート30を持ち上げるだけで、簡便に、樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20から保護シート30を剥離することができる。また、保護シート30は、その自己吸着性により樹脂板20Aの他方の面上に吸着されていることから、樹脂マスク開口部25が形成された樹脂板20A(樹脂マスク20)の表面が、保護シート30の材料等によって汚染されることもなく、洗浄処理等を要しない。
以上説明した本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法によれば、保護シート30の存在により、高精細な樹脂マスク開口部25を有する樹脂マスク20と金属マスクとが積層されてなる蒸着マスクを歩留まり良く製造することができる。
次に、蒸着マスク準備体60の樹脂板20Aの他方の面に、自己吸着性を有する保護シート30を貼り合わせた状態で、当該樹脂板20Aに樹脂マスク開口部を形成する本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法の優位性について説明する。
蒸着マスク準備体の樹脂板の他方の面上に下表2に示す支持部材一体型の保護シート(サンプル(1-1)~(1-7))を、樹脂板と保護シートとが対向するように貼り合わせ、金属マスク側からレーザー光を照射して、樹脂マスク開口部25の形成を行い、このときの樹脂板20Aと保護シートとの吸着性、エアー抜け性、レーザー加工時の保護シートの耐性、バリ・滓の有無を確認した。また、レーザー加工後に、樹脂板(樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスク)から支持部材一体型の保護シートを剥離するときの剥離性についても確認を行った。なお、サンプル(1-A)については、支持部材一体型の保護シートを設けずに樹脂板に樹脂マスク開口部の形成を行った。また、サンプル(1-6)、(1-7)については、吸着性・エアー抜け性、剥離性の評価についてのみ行った。
蒸着マスク準備体としては、樹脂板(ポリイミド樹脂 厚み5μm)の一方の面上に、金属マスク開口部が形成された金属マスク(インバー材 厚み40μm)が設けられ、樹脂板の他方の面上に下表2で示される支持部材一体型の保護シートが設けられたものを用いた。レーザー加工は、波長355nmのYAGレーザーを用いた。支持部材一体型の保護シートを構成する支持部材、保護シートの厚み、及び保護シートの波長355nmにおける透過率は、下表2に示すとおりである。剥離強度の測定は、JIS Z-0237:2009に準拠し、ステンレス板に、試験テープ(その表面に粘着剤を有するポリイミドフィルム(ポリイミドテープ5413(スリーエムジャパン(株)製))を、ステンレス板と粘着剤とが対向するようにして貼り合わせた試験板を用い、この試験板のポリイミドフィルムに、試験片としての保護シート(サンプル(1-1)~(1-7))を貼り、試験片としての保護シートを、試験板としてのポリイミドフィルムから180°引きはがすときの剥離強度(対ポリイミド)を、電気機械式万能試験機(5900シリーズ インストロン社製)により測定することで行った。評価結果を表2に示す。
また、樹脂板20Aの他方の面上に設けられる保護シートの厚みと、レーザー加工時において保護シートが受けるダメージとの関係を示すべく、樹脂板20Aの他方の面上に、厚みが1μm、355nmの波長に対する透過率が1%となる層(自己吸着性を有しない層)を塗工により形成しこれをサンプル(1-B)とした。また、樹脂板20Aの他方の面上に、厚みが0.5μm、355nmの波長に対する透過率が1%となる層(自己吸着性を有しない層)を塗工により形成しこれをサンプル(1-C)とした。このサンプル(1-B)、(1-C)に対しては、バリ・滓の有無、及びレーザー加工時の塗工層の耐性評価を行った。なお、塗工層の材料としては、ポリイミド樹脂(フォトニース DL-1602 東レ(株))を使用した。
試験の報告
a)規格名称: JIS Z-0237:2009
b)試験方法: 方法2
テープはポリイミドテープ5413(スリーエムジャパン(株)製))
c)資料の識別: 製品番号(製品名)は表に記載のとおり
d)試験日および試験場所: 2015年9月3日、及び12月7日、千葉県柏市
e)試験結果: 界面破壊
その他)測定装置: 電気機械式万能試験機(5900シリーズ インストロン社製)
a)規格名称: JIS Z-0237:2009
b)試験方法: 方法2
テープはポリイミドテープ5413(スリーエムジャパン(株)製))
c)資料の識別: 製品番号(製品名)は表に記載のとおり
d)試験日および試験場所: 2015年9月3日、及び12月7日、千葉県柏市
e)試験結果: 界面破壊
その他)測定装置: 電気機械式万能試験機(5900シリーズ インストロン社製)
下表2の結果から明らかなように、樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30が設けられた蒸着マスク準備体に対し、当該樹脂板20Aに樹脂マスク開口部の形成を行ったサンプル(1-1)~(1-5)によれば、樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30を設けずに、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部の形成を行ったサンプル(1-A)と比較して、バリや滓の発生を抑制することができ、高精細な樹脂マスク開口部を形成することができた。また、保護シート30として自己吸着性を有する保護シートを用いることで、樹脂マスク開口部を形成した後に、簡便に保護シートを剥離することができた。特に、自己吸着性を有する保護シートとして、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂から構成される保護シートを用いたサンプル(1-1)、(1-2)、(1-4)においては、エアー抜け性や、剥離性の評価において、極めて良好な結果を得ることができた。また、剥離強度が0.2N/10mm未満の保護シートを用いたサンプル(1-1)~(1-6)においては、剥離強度が0.2N/10mm以上の保護シートを用いたサンプル(1-7)と比較して、保護シートの剥離時における樹脂マスクのダメージを低減することができた。また、剥離強度が0.04N/10mm以下、特には、0.02N/10mm以下の保護シートを用いたサンプル(1-1)~(1-5)、特には、サンプル(1-1)、(1-2)、(1-4)によれば、剥離時において樹脂マスクが受けるダメージをさらに低減することができた。また、自己吸着性を有する保護シートにかえて、厚みが1μmの塗工層を設けたサンプル(1-B)では、レーザー加工時において塗工層にクラックが発生し、厚み0.5μmの塗工層を設けたサンプル(1-C)では、レーザー加工時において塗工層が破損した。また、透過率を70%未満としたサンプル(1-B)、(1-C)では、塗工層がレーザー光を吸収することで塗工層がレーザー光で加工されてしまい、これに起因するバリや、滓が僅かに発生した。
(蒸着マスクの製造方法で製造される蒸着マスク)
図9(a)は、本開示の各実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法で製造された蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図であり、図9(b)は、図9(a)のA-A概略断面図である。
図9(a)は、本開示の各実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法で製造された蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図であり、図9(b)は、図9(a)のA-A概略断面図である。
図示する形態では、樹脂マスク開口部25の開口形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、樹脂マスク開口部25の開口形状は、ひし形、多角形状であってもよく、円や、楕円等の曲率を有する形状であってもよい。なお、矩形や、多角形状の開口形状は、円や楕円等の曲率を有する開口形状と比較して発光面積を大きくとれる点で、好ましい樹脂マスク開口部25の開口形状であるといえる。
(樹脂マスク)
樹脂マスク20の材料について限定はなく、レーザー加工等によって高精細な樹脂マスク開口部25の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン-ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン-メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、熱膨張係数が16ppm/℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が1.0%以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。この樹脂材料を用いた樹脂マスクとすることで、樹脂マスク開口部25の寸法精度を向上させることができ、かつ熱や経時での寸法変化率や吸湿率を小さくすることができる。したがって、最終的に樹脂マスク20となり、蒸着マスク準備体を構成する樹脂板20Aとしては、例えば、上記に例示した好ましい樹脂材料から構成される樹脂板を用いることが好ましい。
樹脂マスク20の材料について限定はなく、レーザー加工等によって高精細な樹脂マスク開口部25の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン-ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン-メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、熱膨張係数が16ppm/℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が1.0%以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。この樹脂材料を用いた樹脂マスクとすることで、樹脂マスク開口部25の寸法精度を向上させることができ、かつ熱や経時での寸法変化率や吸湿率を小さくすることができる。したがって、最終的に樹脂マスク20となり、蒸着マスク準備体を構成する樹脂板20Aとしては、例えば、上記に例示した好ましい樹脂材料から構成される樹脂板を用いることが好ましい。
樹脂マスク20の厚みについて特に限定はないが、シャドウの発生の抑制効果をさらに向上せしめる場合には、樹脂マスク20の厚みは、25μm以下であることが好ましく、10μm未満であることがより好ましい。下限値の好ましい範囲について特に限定はないが、樹脂マスク20の厚みが3μm未満である場合には、ピンホール等の欠陥が生じやすく、また変形等のリスクが高まる。特に、樹脂マスク20の厚みを、3μm以上10μm未満、より好ましくは4μm以上8μm以下とすることで、400ppiを超える高精細パターンを形成する際のシャドウの影響をより効果的に防止することができる。また、樹脂マスク20と後述する金属マスク10とは、直接的に接合されていてもよく、粘着剤層を介して接合されていてもよいが、粘着剤層を介して樹脂マスク20と金属マスク10とが接合される場合には、樹脂マスク20と粘着剤層との合計の厚みが上記好ましい厚みの範囲内であることが好ましい。なお、シャドウとは、蒸着源から放出された蒸着材の一部が、金属マスクの金属マスク開口部や、樹脂マスクの樹脂マスク開口部の内壁面に衝突して蒸着対象物へ到達しないことにより、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずる現象のことをいう。したがって、最終的に樹脂マスク20となり、蒸着マスク準備体を構成する樹脂板20Aの厚みは上記の厚さとすることが好ましい。なお、樹脂板20Aは、金属マスク10に対して、粘着剤層や接着剤層を介して接合されていてもよく、樹脂板20Aと金属板とが直接接合されていてもよいが、粘着剤層や接着剤層を介して樹脂板と金属マスク10とを接合する場合には、上記シャドウの点を考慮して、樹脂板20Aと粘着剤層或いは樹脂板20Aと接着剤層との合計の厚みが上記好ましい範囲内となるように設定することが好ましい。
樹脂マスク開口部25の断面形状についても特に限定はなく、樹脂マスク開口部25を形成する樹脂マスクの向かいあう端面同士が略平行であってもよいが、図9(b)に示すように、樹脂マスク開口部25はその断面形状が、蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。換言すれば、金属マスク10側に向かって広がりをもつテーパー面を有していることが好ましい。テーパー角については、樹脂マスク20の厚み等を考慮して適宜設定することができるが、樹脂マスクの樹脂マスク開口部における下底先端と、同じく樹脂マスクの樹脂マスク開口部における上底先端を結んだ直線と、樹脂マスク底面とのなす角度、換言すれば、樹脂マスク20の樹脂マスク開口部25を構成する内壁面の厚み方向断面において、樹脂マスク開口部25の内壁面と樹脂マスク20の金属マスク10と接しない側の面(図示する形態では、樹脂マスクの下面)とのなす角度は、5°以上85°以下の範囲であることが好ましく、15°以上75°以下の範囲であることがより好ましく、25°以上65°以下の範囲であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。また、図示する形態では、樹脂マスク開口部25を形成する端面は直線形状を呈しているが、これに限定されることはなく、外に凸の湾曲形状となっている、つまり樹脂マスク開口部25の全体の形状がお椀形状となっていてもよい。このような断面形状を有する樹脂マスク開口部25は、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成するときのレーザーの照射位置や、レーザーの照射エネルギーを適宜調整する、或いは照射位置を段階的に変化させる多段階のレーザー照射を行うことで形成可能である。
(金属マスク)
図9(b)に示すように、樹脂マスク20の一方の面上には、金属マスク10が積層されている。金属マスク10は、金属から構成され、縦方向或いは横方向に延びる金属マスク開口部15が配置されている。金属マスク開口部15は開口と同義であり、スリットと称される場合もある。金属マスク開口部の配置例について特に限定はなく、縦方向、及び横方向に延びる金属マスク開口部が、縦方向、及び横方向に複数列配置されていてもよく、縦方向に延びる金属マスク開口部が、横方向に複数列配置されていてもよく、横方向に延びる金属マスク開口部が縦方向に複数列配置されていてもよい。また、縦方向、或いは横方向に1列のみ配置されていてもよい。なお、本願明細書で言う「縦方向」、「横方向」とは、図面の上下方向、左右方向をさし、蒸着マスク、樹脂マスク、金属マスクの長手方向、幅方向のいずれの方向であってもよい。例えば、蒸着マスク、樹脂マスク、金属マスクの長手方向を「縦方向」としてもよく、幅方向を「縦方向」としてもよい。また、本願明細書では、蒸着マスクを平面視したときの形状が矩形状である場合を例に挙げて説明しているが、これ以外の形状、例えば、円形状や、ひし形状等の多角形状としてもよい。この場合、対角線の長手方向や、径方向、或いは、任意の方向を「長手方向」とし、この「長手方向」に直交する方向を、「幅方向(短手方向と言う場合もある)」とすればよい。
図9(b)に示すように、樹脂マスク20の一方の面上には、金属マスク10が積層されている。金属マスク10は、金属から構成され、縦方向或いは横方向に延びる金属マスク開口部15が配置されている。金属マスク開口部15は開口と同義であり、スリットと称される場合もある。金属マスク開口部の配置例について特に限定はなく、縦方向、及び横方向に延びる金属マスク開口部が、縦方向、及び横方向に複数列配置されていてもよく、縦方向に延びる金属マスク開口部が、横方向に複数列配置されていてもよく、横方向に延びる金属マスク開口部が縦方向に複数列配置されていてもよい。また、縦方向、或いは横方向に1列のみ配置されていてもよい。なお、本願明細書で言う「縦方向」、「横方向」とは、図面の上下方向、左右方向をさし、蒸着マスク、樹脂マスク、金属マスクの長手方向、幅方向のいずれの方向であってもよい。例えば、蒸着マスク、樹脂マスク、金属マスクの長手方向を「縦方向」としてもよく、幅方向を「縦方向」としてもよい。また、本願明細書では、蒸着マスクを平面視したときの形状が矩形状である場合を例に挙げて説明しているが、これ以外の形状、例えば、円形状や、ひし形状等の多角形状としてもよい。この場合、対角線の長手方向や、径方向、或いは、任意の方向を「長手方向」とし、この「長手方向」に直交する方向を、「幅方向(短手方向と言う場合もある)」とすればよい。
金属マスク10の材料について特に限定はなく、蒸着マスクの分野で従来公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。中でも、鉄ニッケル合金であるインバー材は熱による変形が少ないので好適に用いることができる。
金属マスク10の厚みについても特に限定はないが、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、100μm以下であることが好ましく、50μm以下であることがより好ましく、35μm以下であることが特に好ましい。なお、5μmより薄くした場合、破断や変形のリスクが高まるとともにハンドリングが困難となる傾向にある。
また、図9(a)に示す形態では、金属マスク開口部15を平面視したときの開口形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、金属マスク開口部15の開口形状は、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。
金属マスク10に形成される金属マスク開口部15の断面形状についても特に限定されることはないが、図9(b)に示すように蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。より具体的には、金属マスク10の金属マスク開口部15における下底先端と、同じく金属マスク10の金属マスク開口部15における上底先端とを結んだ直線と、金属マスク10の底面とのなす角度、換言すれば、金属マスク10の金属マスク開口部15を構成する内壁面の厚み方向断面において、金属マスク開口部15の内壁面と金属マスク10の樹脂マスク20と接する側の面(図示する形態では、金属マスクの下面)とのなす角度は、5°以上85°以下の範囲の範囲内であることが好ましく、15°以上80°以下の範囲であることがより好ましく、25°以上65°以下の範囲であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。
以下、本開示の各実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法によって製造される好ましい形態の蒸着マスクについて実施形態(A)、及び実施形態(B)を例に挙げ説明する。
<実施形態(A)の蒸着マスク>
図10に示すように、実施形態(A)の蒸着マスク100は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクであって、樹脂マスク20の一方の面上に、複数の金属マスク開口部15が設けられた金属マスク10が積層されてなり、樹脂マスク20には、複数画面を構成するために必要な樹脂マスク開口部25が設けられ、各金属マスク開口部15が、少なくとも1画面全体と重なる位置に設けられている。
図10に示すように、実施形態(A)の蒸着マスク100は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクであって、樹脂マスク20の一方の面上に、複数の金属マスク開口部15が設けられた金属マスク10が積層されてなり、樹脂マスク20には、複数画面を構成するために必要な樹脂マスク開口部25が設けられ、各金属マスク開口部15が、少なくとも1画面全体と重なる位置に設けられている。
実施形態(A)の蒸着マスク100は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するために用いられる蒸着マスクであり、1つの蒸着マスク100で、複数の製品に対応する蒸着パターンを同時に形成することができる。実施形態(A)の蒸着マスクで言う「樹脂マスク開口部」とは、実施形態(A)の蒸着マスク100を用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ELディスプレイにおける有機層の形成に用いる場合には、樹脂マスク開口部25の形状は当該有機層の形状となる。また、「1画面」とは、1つの製品に対応する樹脂マスク開口部25の集合体からなり、当該1つの製品が有機ELディスプレイである場合には、1つの有機ELディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる樹脂マスク開口部25の集合体が「1画面」となる。そして、実施形態(A)の蒸着マスク100は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成すべく、樹脂マスク20には、上記「1画面」が、所定の間隔をあけて複数画面分配置されている。すなわち、樹脂マスク20には、複数画面を構成するために必要な樹脂マスク開口部25が設けられている。
実施形態(A)の蒸着マスクは、樹脂マスクの一方の面上に、複数の金属マスク開口部15が設けられた金属マスク10が設けられ、各金属マスク開口部15は、それぞれ少なくとも1画面全体と重なる位置に設けられている。換言すれば、1画面を構成するのに必要な樹脂マスク開口部25間において、横方向に隣接する樹脂マスク開口部25間に、金属マスク開口部15の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク10と同じ厚みを有する金属線部分や、縦方向に隣接する樹脂マスク開口部25間に、金属マスク開口部15の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク10と同じ厚みを有する金属線部分が存在していない。以下、金属マスク開口部15の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク10と同じ厚みを有する金属線部分や、金属マスク開口部15の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク10と同じ厚みを有する金属線部分のことを総称して、単に金属線部分と言う場合がある。
実施形態(A)の蒸着マスク100によれば、1画面を構成するのに必要な樹脂マスク開口部25の大きさや、1画面を構成する樹脂マスク開口部25間のピッチを狭くした場合、例えば、400ppiを超える画面の形成を行うべく、樹脂マスク開口部25の大きさや、樹脂マスク開口部25間のピッチを極めて微小とした場合であっても、金属線部分による干渉を防止することができ、高精細な画像の形成が可能となる。なお、1画面が、複数の金属マスク開口部によって分割されている場合、換言すれば、1画面を構成する樹脂マスク開口部25間に金属マスク10と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合には、1画面を構成する樹脂マスク開口部25間のピッチが狭くなっていくことにともない、樹脂マスク開口部25間に存在する金属線部分が蒸着対象物へ蒸着パターンを形成する際の支障となり高精細な蒸着パターンの形成が困難となる。換言すれば、1画面を構成する樹脂マスク開口部25間に金属マスク10と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合には、フレーム付き蒸着マスクとしたときに当該金属線部分が、シャドウの発生を引き起こし高精細な画面の形成が困難となる。
次に、図10~図13を参照して、1画面を構成する樹脂マスク開口部25の一例について説明する。なお、図示する形態において破線で閉じられた領域が1画面となっている。図示する形態では、説明の便宜上少数の樹脂マスク開口部25の集合体を1画面としているが、この形態に限定されるものではなく、例えば、1つの樹脂マスク開口部25を1画素としたときに、1画面に数百万画素の樹脂マスク開口部25が存在していてもよい。
図10に示す形態では、縦方向、横方向に複数の樹脂マスク開口部25が設けられてなる樹脂マスク開口部25の集合体によって1画面が構成されている。図11に示す形態では、横方向に複数の樹脂マスク開口部25が設けられてなる樹脂マスク開口部25の集合体によって1画面が構成されている。また、図12に示す形態では、縦方向に複数の樹脂マスク開口部25が設けられてなる樹脂マスク開口部25の集合体によって1画面が構成されている。そして、図10~図12では、1画面全体と重なる位置に金属マスク開口部15が設けられている。
上記で説明したように、金属マスク開口部15は、1画面のみと重なる位置に設けられていてもよく、図13(a)、(b)に示すように、2以上の画面全体と重なる位置に設けられていてもよい。図13(a)では、図10に示す蒸着マスク100において、横方向に連続する2画面全体と重なる位置に金属マスク開口部15が設けられている。図13(b)では、縦方向に連続する3画面全体と重なる位置に金属マスク開口部15が設けられている。
次に、図10に示す形態を例に挙げて、1画面を構成する樹脂マスク開口部25間のピッチ、画面間のピッチについて説明する。1画面を構成する樹脂マスク開口部25間のピッチや、樹脂マスク開口部25の大きさについて特に限定はなく、蒸着作製するパターンに応じて適宜設定することができる。例えば、400ppiの高精細な蒸着パターンの形成を行う場合には、1画面を構成する樹脂マスク開口部25において隣接する樹脂マスク開口部25の横方向のピッチ(P1)、縦方向のピッチ(P2)は60μm程度となる。また、樹脂マスク開口部の大きさは、500μm2以上1000μm2以下の範囲である。また、1つの樹脂マスク開口部25は、1画素に対応していることに限定されることはなく、例えば、画素配列によっては、複数画素を纏めて1つの樹脂マスク開口部25とすることもできる。
画面間の横方向ピッチ(P3)、縦方向ピッチ(P4)についても特に限定はないが、図10に示すように、1つの金属マスク開口部15が、1画面全体と重なる位置に設けられる場合には、各画面間に金属線部分が存在することとなる。したがって、各画面間の縦方向ピッチ(P4)、横方向のピッチ(P3)が、1画面内に設けられている樹脂マスク開口部25の縦方向ピッチ(P2)、横方向ピッチ(P1)よりも小さい場合、或いは略同等である場合には、各画面間に存在している金属線部分が断線しやすくなる。したがって、この点を考慮すると、画面間のピッチ(P3、P4)は、1画面を構成する樹脂マスク開口部25間のピッチ(P1、P2)よりも広いことが好ましい。画面間のピッチ(P3、P4)の一例としては、1mm以上100mm以下の範囲である。なお、画面間のピッチとは、1の画面と、当該1の画面と隣接する他の画面とにおいて、隣接している樹脂マスク開口部間のピッチを意味する。このことは、後述する実施形態(B)の蒸着マスクにおける樹脂マスク開口部25のピッチ、画面間のピッチについても同様である。
なお、図13に示すように、1つの金属マスク開口部15が、2つ以上の画面全体と重なる位置に設けられる場合には、1つの金属マスク開口部15内に設けられている複数の画面間には、金属マスク開口部の内壁面を構成する金属線部分が存在しないこととなる。したがって、この場合、1つの金属マスク開口部15と重なる位置に設けられている2つ以上の画面間のピッチは、1画面を構成する樹脂マスク開口部25間のピッチと略同等であってもよい。
また、樹脂マスク20には、樹脂マスク20の縦方向、或いは横方向にのびる溝(図示しない)が形成されていてもよい。蒸着時に熱が加わった場合、樹脂マスク20が熱膨張し、これにより樹脂マスク開口部25の寸法や位置に変化が生じる可能性があるが、溝を形成することで樹脂マスクの膨張を吸収することができ、樹脂マスクの各所で生じる熱膨張が累積することにより樹脂マスク20が全体として所定の方向に膨張して樹脂マスク開口部25の寸法や位置が変化することを防止することができる。溝の形成位置について限定はなく、1画面を構成する樹脂マスク開口部25間や、樹脂マスク開口部25と重なる位置に設けられていてもよいが、画面間に設けられていることが好ましい。また、溝は、樹脂マスクの一方の面、例えば、金属マスクと接する側の面のみに設けられていてもよく、金属マスクと接しない側の面のみに設けられていてもよい。或いは、樹脂マスク20の両面に設けられていてもよい。
また、隣接する画面間に縦方向に延びる溝としてもよく、隣接する画面間に横方向に延びる溝を形成してもよい。さらには、これらを組み合わせた態様で溝を形成することも可能である。
溝の深さやその幅については特に限定はないが、溝の深さが深すぎる場合や、幅が広すぎる場合には、樹脂マスク20の剛性が低下する傾向にあることから、この点を考慮して設定することが必要である。また、溝の断面形状についても特に限定されることはなくU字形状やV字形状など、加工方法などを考慮して任意に選択すればよい。実施形態(B)の蒸着マスクについても同様である。
<実施形態(B)の蒸着マスク>
次に実施形態(B)の蒸着マスクについて説明する。図14に示すように、実施形態(B)の蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25が複数設けられた樹脂マスク20の一方の面上に、1つの金属マスク開口部(1つの孔16)が設けられた金属マスク10が積層されてなり、当該複数の樹脂マスク開口部25の全てが、金属マスク10に設けられた1つの孔と重なる位置に設けられている。
次に実施形態(B)の蒸着マスクについて説明する。図14に示すように、実施形態(B)の蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25が複数設けられた樹脂マスク20の一方の面上に、1つの金属マスク開口部(1つの孔16)が設けられた金属マスク10が積層されてなり、当該複数の樹脂マスク開口部25の全てが、金属マスク10に設けられた1つの孔と重なる位置に設けられている。
実施形態(B)の蒸着マスクで言う樹脂マスク開口部25とは、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要な樹脂マスク開口部を意味し、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要ではない樹脂マスク開口部は、1つの孔16と重ならない位置に設けられていてもよい。なお、図14は、実施形態(B)の蒸着マスクの一例を示す蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
実施形態(B)の蒸着マスク100は、複数の樹脂マスク開口部25を有する樹脂マスク20上に、1つの孔16を有する金属マスク10が設けられており、かつ、複数の樹脂マスク開口部25の全ては、当該1つの孔16と重なる位置に設けられている。この構成を有する実施形態(B)の蒸着マスク100では、樹脂マスク開口部25間に、金属マスクの厚みと同じ厚み、或いは、金属マスクの厚みより厚い金属線部分が存在していないことから、上記実施形態(A)の蒸着マスクで説明したように、金属線部分による干渉を受けることなく樹脂マスク20に設けられている樹脂マスク開口部25の寸法通りに高精細な蒸着パターンを形成することが可能となる。
また、実施形態(B)の蒸着マスクによれば、金属マスク10の厚みを厚くしていった場合であっても、シャドウの影響を殆ど受けることがないことから、金属マスク10の厚みを、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができるまで厚くすることができ、高精細な蒸着パターンの形成を可能としつつも、耐久性や、ハンドリング性を向上させることができる。
実施形態(B)の蒸着マスクにおける樹脂マスク20は、樹脂から構成され、図14に示すように、1つの孔16と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25が複数設けられている。樹脂マスク開口部25は、蒸着作製するパターンに対応しており、蒸着源から放出された蒸着材が樹脂マスク開口部25を通過することで、蒸着対象物には、樹脂マスク開口部25に対応する蒸着パターンが形成される。なお、図示する形態では、樹脂マスク開口部が縦横に複数列配置された例を挙げて説明をしているが、縦方向、或いは横方向にのみ配置されていてもよい。
実施形態(B)の蒸着マスク100における「1画面」とは、1つの製品に対応する開口部25の集合体を意味し、当該1つの製品が有機ELディスプレイである場合には、1つの有機ELディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる樹脂マスク開口部25の集合体が「1画面」となる。実施形態(B)の蒸着マスクは、「1画面」のみからなるものであってもよく、当該「1画面」が複数画面分配置されたものであってもよいが、「1画面」が複数画面分配置される場合には、画面単位毎に所定の間隔をあけて樹脂マスク開口部25が設けられていることが好ましい(実施形態(A)の蒸着マスクの図10参照)。「1画面」の形態について特に限定はなく、例えば、1つの樹脂マスク開口部25を1画素としたときに、数百万個の樹脂マスク開口部25によって1画面を構成することもできる。
実施形態(B)の蒸着マスク100における金属マスク10は、金属から構成され1つの孔16を有している。そして、本発明では、当該1つの孔16は、金属マスク10の正面からみたときに、全ての樹脂マスク開口部25と重なる位置、換言すれば、樹脂マスク20に配置された全ての樹脂マスク開口部25がみえる位置に配置されている。
金属マスク10を構成する金属部分、すなわち1つの孔16以外の部分は、図14に示すように蒸着マスク100の外縁に沿って設けられていてもよく、図15に示すように金属マスク10の大きさを樹脂マスク20よりも小さくし、樹脂マスク20の外周部分を露出させてもよい。また、金属マスク10の大きさを樹脂マスク20よりも大きくして、金属部分の一部を、樹脂マスクの横方向外方、或いは縦方向外方に突出させてもよい。なお、いずれの場合であっても、1つの孔16の大きさは、樹脂マスク20の大きさよりも小さく構成されている。
図14に示される金属マスク10の1つの孔16の壁面をなす金属部分の横方向の幅(W1)や、縦方向の幅(W2)について特に限定はないが、W1、W2の幅が狭くなっていくに従い、耐久性や、ハンドリング性が低下していく傾向にある。したがって、W1、W2は、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができる幅とすることが好ましい。金属マスク10の厚みに応じて適切な幅を適宜設定することができるが、好ましい幅の一例としては、実施形態(A)の蒸着マスクにおける金属マスクと同様、W1、W2ともに1mm以上100mm以下の範囲である。
したがって、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法においては、最終的に製造される蒸着マスクが上記で説明した好ましい形態となるように、樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30を設ける位置や、樹脂マスク開口部25を形成する工程におけるレーザー光の照射などを決定することが好ましい。また、樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30を設けるにあたっては、最終的に製造される蒸着マスクが上記で説明した好ましい形態となるように、その大きさや、配置する位置を決定することが好ましい。
また、本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法においては、最終的に製造される蒸着マスクが上記で説明した好ましい形態となるように、樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30を吸着させる位置や、樹脂マスク開口部25を形成する工程におけるレーザー光の照射などを決定することが好ましい。また、樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30を吸着させるにあたっては、最終的に製造される蒸着マスクが上記で説明した好ましい形態となるように、その大きさや、吸着位置を決定することが好ましい。
また、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法や、本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法を用いて、フレーム付き蒸着マスクを得ることもできる。図16、図17は、フレーム40に本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法や、本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法により得られる蒸着マスクを固定してなるフレーム付き蒸着マスク200を樹脂マスク側から見た正面図である。フレーム付き蒸着マスク200は、図16に示すように、フレーム40に、1つの蒸着マスク100が固定されたものであってもよく、図17に示すように、フレーム40に、複数の蒸着マスク100が固定されたものであってもよい。フレーム付き蒸着マスク200は、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法や、本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法により得られる蒸着マスクをフレーム40に固定して得ることができ、また、予め、フレーム40に蒸着マスク準備体を固定することで得ることができる。また、図17に示す形態のフレーム付き蒸着マスクは、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法や、本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法により得られる複数の蒸着マスクをフレーム40に固定して得ることができ、また、予め、複数の蒸着マスク準備体60をフレーム40に固定することで得ることもできる。
<<蒸着マスク準備体>>
次に、本開示の実施の形態に係る蒸着マスク準備体について説明する。本開示の実施の形態に係る蒸着マスク準備体は、金属マスク開口部が形成された金属マスクと当該金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクを得るために用いられるものであり、樹脂マスク20を得るための樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられ、当該樹脂板20Aの他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シートが設けられている。本開示の実施の形態に係る蒸着マスク準備体は、上記本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法の「蒸着マスク準備体を準備する工程」において説明した蒸着マスク準備体60(図1(a)参照)に対応しており、ここでの詳細な説明は省略する。本開示の実施の形態に係る蒸着マスク準備体60によれば、当該蒸着マスク準備体60の樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成して樹脂マスク20を得た後に、当該樹脂マスク20から保護シート30を剥離除去することで、上記で説明した各種形態の蒸着マスクを得ることができる。
次に、本開示の実施の形態に係る蒸着マスク準備体について説明する。本開示の実施の形態に係る蒸着マスク準備体は、金属マスク開口部が形成された金属マスクと当該金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクを得るために用いられるものであり、樹脂マスク20を得るための樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられ、当該樹脂板20Aの他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シートが設けられている。本開示の実施の形態に係る蒸着マスク準備体は、上記本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法の「蒸着マスク準備体を準備する工程」において説明した蒸着マスク準備体60(図1(a)参照)に対応しており、ここでの詳細な説明は省略する。本開示の実施の形態に係る蒸着マスク準備体60によれば、当該蒸着マスク準備体60の樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成して樹脂マスク20を得た後に、当該樹脂マスク20から保護シート30を剥離除去することで、上記で説明した各種形態の蒸着マスクを得ることができる。
本開示の実施の形態に係る蒸着マスク準備体の変形形態(以下、変形形態の蒸着マスク準備体と言う)は、上記本開示の実施の形態に係る蒸着マスク準備体と同様に、金属マスク開口部が形成された金属マスクと当該金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクを得るために用いられるものであり、樹脂マスク20を得るための樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10を得るための金属板10Aが設けられ、当該樹脂板20Aの他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シートが設けられている。つまり、変形形態の蒸着マスク準備体60は、金属マスク開口部15が形成されてなる金属マスク10にかえて、金属マスク開口部15が形成される前の金属板10Aが樹脂板20Aの一方の面上に設けられている点においてのみ、上記本開示の実施の形態に係る蒸着マスク準備体と相違している。変形形態の蒸着マスク準備体によれば、当該蒸着マスク準備体の金属板10Aに金属マスク開口部を形成して金属マスク10を得た後に、当該金属マスク10側から形成された金属マスク開口部15を通して、樹脂板20Aにレーザー光を照射して樹脂マスク開口部25を形成して樹脂マスク20を得た後に、当該樹脂マスク20から保護シート30を剥離除去することで、上記で説明した各種形態の蒸着マスクを得る。
以上説明した本開示の実施の形態に係る蒸着マスク準備体によれば、レーザー光によって樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成するときに、形成された樹脂マスク20に「バリ」や「滓」が生ずることを抑制することができ、高精細な樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20と金属マスク開口部15を有する金属マスク10とが積層されてなる蒸着マスクを得ることができる。
本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスク準備体は、金属マスク開口部が形成された金属マスクと当該金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクを得るために用いられるものであり、樹脂マスク20を得るための樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10が設けられ、当該樹脂板20Aの他方の面上に自己吸着性及び剥離性を有する保護シート30が吸着されてなる。本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスク準備体は、上記本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法の「蒸着マスク準備体を準備する工程」において説明した蒸着マスク準備体60(図1(a)参照)に対応しており、ここでの詳細な説明は省略する。本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスク準備体60によれば、当該蒸着マスク準備体60の樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成して樹脂マスク20を得た後に、当該樹脂マスク20から保護シート30を剥離除去することで、上記で説明した各種形態の蒸着マスクを得ることができる。
本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスク準備体の変形形態(以下、他の変形形態の蒸着マスク準備体と言う)は、上記本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスク準備体と同様に、金属マスク開口部が形成された金属マスクと当該金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクを得るために用いられるものであり、樹脂マスク20を得るための樹脂板20Aの一方の面上に金属マスク10を得るための金属板10Aが設けられ、当該樹脂板20Aの他方の面上に自己吸着性及び剥離性を有する保護シート30が吸着されてなる。つまり、他の変形形態の蒸着マスク準備体60は、金属マスク開口部15が形成されてなる金属マスク10にかえて、金属マスク開口部15が形成される前の金属板10Aが樹脂板20Aの一方の面上に設けられている点においてのみ、上記本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスク準備体と相違している。他の変形形態の蒸着マスク準備体によれば、当該蒸着マスク準備体の金属板10Aに金属マスク開口部を形成して金属マスク10を得た後に、当該金属マスク10側から形成された金属マスク開口部15を通して、樹脂板20Aにレーザー光を照射して樹脂マスク開口部25を形成して樹脂マスク20を得た後に、当該樹脂マスク20から保護シート30を剥離除去することで、上記で説明した各種形態の蒸着マスクを得る。
以上説明した本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスク準備体によれば、レーザー光によって樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成するときに、形成された樹脂マスク20に「バリ」や「滓」が生ずることを抑制することができ、高精細な樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20と金属マスク開口部15を有する金属マスク10とが積層されてなる蒸着マスクを得ることができる。
<<蒸着マスク>>
次に、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクについて説明する。本開示の実施の形態に係る蒸着マスク100は、樹脂マスク開口部25を有する樹脂マスク20の一方の面上に、金属マスク開口部15を有する金属マスク10が設けられ、樹脂マスク20の他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シート30が設けられている(図19参照)。
次に、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクについて説明する。本開示の実施の形態に係る蒸着マスク100は、樹脂マスク開口部25を有する樹脂マスク20の一方の面上に、金属マスク開口部15を有する金属マスク10が設けられ、樹脂マスク20の他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シート30が設けられている(図19参照)。
本開示の実施の形態に係る蒸着マスク100は、樹脂板20Aを、樹脂マスク開口部25を有する樹脂マスク20とした以外は、全て、上記本開示の実施の形態に係る蒸着マスク準備体と共通しており、ここでの詳細な説明は省略する。
また、本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクは、図19に示すように、樹脂マスク開口部25を有する樹脂マスク20の一方の面上に、金属マスク開口部15を有する金属マスク10が設けられ、樹脂マスク20の他方の面上に自己吸着性及び剥離性を有する保護シート30が吸着されてなる。
本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクは、樹脂板20Aを、樹脂マスク開口部25を有する樹脂マスク20とした以外は、全て、上記本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスク準備体と共通しており、ここでの詳細な説明は省略する。
<<有機半導体素子の製造方法>>
次に、本開示の実施の形態に係る有機半導体素子の製造方法について説明する。本開示の実施の形態に係る有機半導体素子の製造方法は、フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、蒸着パターンを形成する工程で、フレームに固定される蒸着マスクが、上記で説明した本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法で製造された蒸着マスクである。
次に、本開示の実施の形態に係る有機半導体素子の製造方法について説明する。本開示の実施の形態に係る有機半導体素子の製造方法は、フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、蒸着パターンを形成する工程で、フレームに固定される蒸着マスクが、上記で説明した本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法で製造された蒸着マスクである。
また、本開示の他の実施の形態に係る有機半導体素子の製造方法は、フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、蒸着パターンを形成する工程で、フレームに固定される蒸着マスクが、上記で説明した本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法で製造された蒸着マスクである。
フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する工程を有する本開示の実施の形態に係る有機半導体素子の製造方法や、本開示の他の実施の形態に係る有機半導体素子の製造方法は、基板上に電極を形成する電極形成工程、有機層形成工程、対向電極形成工程、封止層形成工程等を有し、各任意の工程においてフレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により基板上に蒸着パターンが形成される。例えば、有機ELデバイスのR(レッド)、G(グリーン)、B(ブルー)各色の発光層形成工程に、フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法をそれぞれ適用する場合には、基板上に各色発光層の蒸着パターンが形成される。なお、本開示の実施の形態に係る有機半導体素子の製造方法や、本開示の他の実施の形態に係る有機半導体素子の製造方法は、これらの工程に限定されるものではなく、蒸着法を用いる従来公知の有機半導体素子の製造における任意の工程に適用可能である。
本開示の実施の形態に係る有機半導体素子の製造方法や、本開示の他の実施の形態に係る有機半導体素子の製造方法は、上記蒸着パターンを形成する工程において用いられるフレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクが、上記で説明した本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法や、本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法で製造された蒸着マスクであり、ここでの詳細な説明は省略する。本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法や、本開示の他の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法によれば、蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部25が精度よく形成された樹脂マスク20を有する蒸着マスクが得られることから、この蒸着マスクをフレームに固定してなるフレーム付き蒸着マスクを用いた有機半導体素子の製造方法によれば、高精細なパターンを有する有機半導体素子を形成することができる。本開示の実施の形態に係る有機半導体素子の製造方法で製造される有機半導体素子や、本開示の他の実施の形態に係る有機半導体素子の製造方法としては、例えば、有機EL素子の有機層、発光層や、カソード電極等を挙げることができる。特に、本開示の実施の形態に係る有機半導体素子の製造方法は、高精細なパターン精度が要求される有機EL素子のR(レッド)、G(グリーン)、B(ブルー)発光層の製造に好適に用いることができる。
<<有機ELディスプレイの製造方法>>
次に、本開示の実施の形態に係る有機ELディスプレイ(有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ)の製造方法(以下、本開示の有機ELディスプレイの製造方法と言う)について説明する。本開示の有機ELディスプレイの製造方法は、有機ELディスプレイの製造工程において、上記で説明した本開示の有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられる。
次に、本開示の実施の形態に係る有機ELディスプレイ(有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ)の製造方法(以下、本開示の有機ELディスプレイの製造方法と言う)について説明する。本開示の有機ELディスプレイの製造方法は、有機ELディスプレイの製造工程において、上記で説明した本開示の有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられる。
また、本開示の他の実施の形態に係る有機ELディスプレイの製造方法は、有機ELディスプレイの製造工程において、上記で説明した本開示の他の実施の形態に係る有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられる。
上記本開示の有機半導体素子の製造方法や、本開示の他の実施の形態に係る有機ELディスプレイの製造方法により製造された有機半導体素子が用いられた有機ELディスプレイとしては、例えば、ノートパソコン(図18(a)参照)、タブレット端末(図18(b)参照)、携帯電話(図18(c)参照)、スマートフォン(図18(d)参照)、ビデオカメラ(図18(e)参照)、デジタルカメラ(図18(f)参照)、スマートウォッチ(図18(g)参照)等に用いられる有機ELディスプレイを挙げることができる。
100…蒸着マスク
10A・・・金属板
10…金属マスク
15…金属マスク開口部
20A・・・樹脂板
20…樹脂マスク
30…保護シート
25…樹脂マスク開口部
60…蒸着マスク準備体
62…レジスト材
64…レジストパターン
10A・・・金属板
10…金属マスク
15…金属マスク開口部
20A・・・樹脂板
20…樹脂マスク
30…保護シート
25…樹脂マスク開口部
60…蒸着マスク準備体
62…レジスト材
64…レジストパターン
Claims (24)
- 金属マスク開口部が形成された金属マスクと、当該金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクの製造方法であって、
前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に前記金属マスクが設けられ、当該樹脂板の他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シートが設けられた蒸着マスク準備体を準備する工程と、
前記蒸着マスク準備体に対し、前記金属マスク側から前記樹脂板にレーザー光を照射し、当該樹脂板に前記蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部を形成する工程と、
前記蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクから前記保護シートを剥離する工程と、
を含む蒸着マスクの製造方法。 - 前記蒸着マスク準備体が、前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に前記金属マスクが設けられ、当該樹脂板の他方の面上に複数の前記保護シートが設けられた蒸着マスク準備体である請求項1に記載の蒸着マスクの製造方法。
- 金属マスク開口部が形成された金属マスクと当該金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、
前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に前記金属マスクが設けられ、当該樹脂板の他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シートが設けられている蒸着マスク準備体。 - 金属マスク開口部が形成された金属マスクと当該金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、
前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に前記金属マスクを得るための金属板が設けられ、当該樹脂板の他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シートが設けられている蒸着マスク準備体。 - 有機半導体素子の製造方法であって、
フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、
前記蒸着パターンを形成する工程で、前記フレームに固定される前記蒸着マスクが、請求項1に記載の製造方法で製造された蒸着マスクである有機半導体素子の製造方法。 - 有機半導体素子の製造方法であって、
フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、
前記蒸着パターンを形成する工程で、前記フレームに固定される前記蒸着マスクが、請求項2に記載の製造方法で製造された蒸着マスクである有機半導体素子の製造方法。 - 有機ELディスプレイの製造方法であって、
請求項5に記載の有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられる、有機ELディスプレイの製造方法。 - 有機ELディスプレイの製造方法であって、
請求項6に記載の有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられる、有機ELディスプレイの製造方法。 - 金属マスク開口部が形成された金属マスクと、当該金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクの製造方法であって、
前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に前記金属マスクが設けられ、当該樹脂板の他方の面上に自己吸着性及び剥離性を有する保護シートが吸着されてなる蒸着マスク準備体を準備する工程と、
前記蒸着マスク準備体に対し、前記金属マスク側から前記樹脂板にレーザー光を照射し、当該樹脂板に前記蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部を形成する工程と、
前記蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクから前記保護シートを剥離する工程と、
を含む蒸着マスクの製造方法。 - 前記樹脂板の他方の面上に吸着されてなる前記保護シートが、シリコーン系樹脂、及びウレタン系樹脂の何れか一方、又は双方を含有する保護シートである請求項9に記載の蒸着マスクの製造方法。
- 前記蒸着マスク準備体が、前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に前記金属マスクが設けられ、当該樹脂板の他方の面上に複数の前記保護シートが吸着されてなる蒸着マスク準備体である請求項9に記載の蒸着マスクの製造方法。
- 前記蒸着マスク準備体が、前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に前記金属マスクが設けられ、当該樹脂板の他方の面上に複数の前記保護シートが吸着されてなる蒸着マスク準備体である請求項10に記載の蒸着マスクの製造方法。
- 金属マスク開口部が形成された金属マスクと当該金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、
前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に前記金属マスクが設けられ、当該樹脂板の他方の面上に自己吸着性及び剥離性を有する保護シートが吸着されてなる蒸着マスク準備体。 - 金属マスク開口部が形成された金属マスクと当該金属マスク開口部と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部が形成された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、
前記樹脂マスクを得るための樹脂板の一方の面上に前記金属マスクを得るための金属板が設けられ、当該樹脂板の他方の面上に自己吸着性及び剥離性を有する保護シートが吸着されてなる蒸着マスク準備体。 - 有機半導体素子の製造方法であって、
フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、
前記蒸着パターンを形成する工程で、前記フレームに固定される前記蒸着マスクが、請求項9に記載の製造方法で製造された蒸着マスクである有機半導体素子の製造方法。 - 有機半導体素子の製造方法であって、
フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、
前記蒸着パターンを形成する工程で、前記フレームに固定される前記蒸着マスクが、請求項10に記載の製造方法で製造された蒸着マスクである有機半導体素子の製造方法。 - 有機半導体素子の製造方法であって、
フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、
前記蒸着パターンを形成する工程で、前記フレームに固定される前記蒸着マスクが、請求項11に記載の製造方法で製造された蒸着マスクである有機半導体素子の製造方法。 - 有機半導体素子の製造方法であって、
フレームに蒸着マスクが固定されたフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、
前記蒸着パターンを形成する工程で、前記フレームに固定される前記蒸着マスクが、請求項12に記載の製造方法で製造された蒸着マスクである有機半導体素子の製造方法。 - 有機ELディスプレイの製造方法であって、
請求項15に記載の有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられる、有機ELディスプレイの製造方法。 - 有機ELディスプレイの製造方法であって、
請求項16に記載の有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられる、有機ELディスプレイの製造方法。 - 有機ELディスプレイの製造方法であって、
請求項17に記載の有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられる、有機ELディスプレイの製造方法。 - 有機ELディスプレイの製造方法であって、
請求項18に記載の有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられる、有機ELディスプレイの製造方法。 - 樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクの一方の面上に、金属マスク開口部を有する金属マスクが設けられ、
前記樹脂マスクの他方の面上にJIS Z-0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シートが設けられている蒸着マスク。 - 樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクの一方の面上に、金属マスク開口部を有する金属マスクが設けられ、
前記樹脂マスクの他方の面上に自己吸着性及び剥離性を有する保護シートが吸着されてなる蒸着マスク。
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