JP2015028194A - 成膜マスクの製造方法、成膜マスク及びタッチパネル基板 - Google Patents
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Abstract
Description
さらに、第3の発明によるタッチパネル基板は、上記成膜マスクを使用して、透明基板上に透明導電膜の薄膜パターンを形成したものである。
先ず、図2に示すように、一面1aにて複数の開口パターン4が形成される有効領域(同図(a)に破線で囲って示す)の外側領域に金属薄膜2を成膜したフィルム1を準備する。
先ず、樹脂製フィルム1の一面1aに良電導性の金属膜からなるシード層を蒸着、スパッタリング又は無電解めっき等の公知の成膜技術により50nm程度の厚みで形成する。この場合、フィルム1がポリイミドであるため、シード層としてはニッケル等を使用するのがよい。銅はポリイミド内に拡散するため、ポリイミドに対するシード層としては好ましくない。なお、フィルム1がPETの場合には、密着性の点からシード層として銅等を使用するのが好ましい。
先ず、図3(b)に示すように、フィルム1が金属薄膜2を設けた一面1a側を金属フレーム3側として、同図(a)に示すように周縁部を複数のテンショングリップ6により掴んでフィルム1の面に平行な、同図(b)に矢印Fで示す側方に引張り、フィルム1に一定のテンションがかけられる。そして、その状態で、フィルム1は、金属フレーム3の上方に位置付けられる。次に、同図(b)に示すように、金属フレーム3の一端面3aに対面して金属薄膜2が位置するようにフィルム1の位置調整がなされた後、フィルム1の金属薄膜2が金属フレーム3の一端面3aに密着される。
先ず、例えばスパッタリング装置の真空チャンバーの下側に配設された基板ホルダー7の中央部にタッチパネル基板用の透明ガラス基板8が設置され、その周囲に磁石9が配置される。
1a…フィルムの一面
2…金属薄膜
3…金属フレーム
3a…金属フレームの一端面
4…開口パターン
5…開口部
Claims (8)
- 基板上に成膜される複数の薄膜パターンに対応して複数の開口パターンを設けた成膜マスクの製造方法であって、
樹脂製のフィルムの一面にて、前記複数の開口パターンが形成される有効領域の外側領域に金属薄膜を形成する第1段階と、
前記複数の開口パターンを内包する大きさの開口部を有する枠状の金属フレームの一端面に前記金属薄膜を対面させた状態で、前記金属フレームに前記フィルムを架張し、前記金属薄膜と前記金属フレームとをスポット溶接する第2段階と、
前記フィルムにレーザ光を照射して前記複数の開口パターンを形成する第3段階と、
を実行することを特徴とする成膜マスクの製造方法。 - 前記第2段階においては、成膜時の温度上昇により前記フィルムが伸びる量以上に前記フィルムを架張した状態で前記金属薄膜と前記金属フレームとをスポット溶接することを特徴とする請求項1記載の成膜マスクの製造方法。
- 前記金属薄膜は、孤立した複数のパターンが前記フィルムの周縁部に沿って設けられたものであることを特徴とする請求項1又は2記載の成膜マスクの製造方法。
- 前記フィルムは、ポリイミドであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の成膜マスクの製造方法。
- 前記金属薄膜は、前記フィルムと同程度の線膨張係数を有する材料で形成されることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の成膜マスクの製造方法。
- 前記金属フレームは、インバー又はインバー合金から形成されることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の成膜マスクの製造方法。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法により製造される成膜マスク。
- 請求項7に記載の成膜マスクを使用して、透明基板上に透明導電膜の薄膜パターンを形成したことを特徴とするタッチパネル基板。
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