KR20060123001A - 마스크 제조용 포토마스크 및 이를 이용한 마스크 프레임어셈블리의 제작방법 - Google Patents
마스크 제조용 포토마스크 및 이를 이용한 마스크 프레임어셈블리의 제작방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20060123001A KR20060123001A KR1020050045295A KR20050045295A KR20060123001A KR 20060123001 A KR20060123001 A KR 20060123001A KR 1020050045295 A KR1020050045295 A KR 1020050045295A KR 20050045295 A KR20050045295 A KR 20050045295A KR 20060123001 A KR20060123001 A KR 20060123001A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- mask
- unit
- pattern
- photomask
- opening
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 39
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 11
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 8
- 239000010408 film Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 3
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 2
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/033—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers
- H01L21/0334—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane
- H01L21/0337—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers characterised by their size, orientation, disposition, behaviour, shape, in horizontal or vertical plane characterised by the process involved to create the mask, e.g. lift-off masks, sidewalls, or to modify the mask, e.g. pre-treatment, post-treatment
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12044—OLED
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Public Health (AREA)
- Epidemiology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Environmental & Geological Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
Claims (7)
- 투명한 기판; 및상기 투명한 기판 상에 배치되고, 일 방향으로 소정 패턴의 개구부를 구비하며, 타 방향으로는 상기 일 방향으로의 패턴과 상이한 패턴의 개구부를 구비한 차폐부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 마스크 제조용 포토마스크.
- 제 1항에 있어서,상기 차폐부에 구비된 개구부의 상기 일 방향으로의 패턴은, 상기 일 방향으로 동일한 단위 개구부 패턴이 반복되는 패턴인 것을 특징으로 하는 마스크 제조용 포토마스크.
- 투명한 기판; 및상기 투명한 기판 상에 배치되고, 일 방향으로 동일한 단위 개구부 패턴을 구비하며, 타 방향으로는 적어도 하나의 상이한 단위 개구부 패턴을 구비한 차폐부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 마스크 제조용 포토마스크.
- 제 3항에 있어서,상기 차폐부의 단위 개구부 패턴 중 일부는 서로 평행한 슬릿들을 구비하는 것을 특징으로 하는 마스크 제조용 포토마스크.
- 제 3항에 있어서,상기 차폐부의 단위 개구부 패턴 중 일부는 하나의 개구부를 구비하는 것을 특징으로 하는 마스크 제조용 포토마스크.
- 마스크 시트 상에 포토리지스트를 도포하는 단계;투명한 기판과, 상기 투명한 기판 상에 배치되고 일 방향으로 동일한 단위 개구부 패턴을 구비하며 타 방향으로는 적어도 하나의 상이한 단위 개구부 패턴을 구비한 차폐부를 구비한 포토마스크를 상기 포토리지스트의 상부에 배치시키는 단계;상기 포토마스크를 이용하여 상기 포토리지스트의 소정 부분에 광을 조사하는 단계;상기 포토마스크를 제거하는 단계;상기 포토리지스트를 현상하는 단계;상기 포토리지스트를 이용하여 상기 마스크 시트의 소정 부분을 식각하는 단계;상기 포토리지스트를 제거하는 단계;상기 마스크 시트를 상기 일 방향으로 절단하여, 복수개의 단위 마스크들로 만드는 단계; 및상기 단위 마스크들 중 동일한 단위 마스킹 패턴부를 갖는 단위 마스크들의 양 단부를 개구부가 형성된 프레임에 고정하는 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 마스크 프레임 어셈블리의 제조방법.
- 제 6항에 있어서,상기 단위 마스크들의 양 단부를 프레임에 고정하는 단계는, 고정 후 상기 프레임에 인장력이 가하여지도록 고정하는 단계인 것을 특징으로 하는 마스크 프레임 어셈블리의 제조방법.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050045295A KR100683779B1 (ko) | 2005-05-28 | 2005-05-28 | 마스크 제조용 포토마스크 및 이를 이용한 마스크 프레임어셈블리의 제작방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050045295A KR100683779B1 (ko) | 2005-05-28 | 2005-05-28 | 마스크 제조용 포토마스크 및 이를 이용한 마스크 프레임어셈블리의 제작방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060123001A true KR20060123001A (ko) | 2006-12-01 |
KR100683779B1 KR100683779B1 (ko) | 2007-02-15 |
Family
ID=37728521
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050045295A KR100683779B1 (ko) | 2005-05-28 | 2005-05-28 | 마스크 제조용 포토마스크 및 이를 이용한 마스크 프레임어셈블리의 제작방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100683779B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101406199B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2014-06-12 | 주식회사 선익시스템 | 증착장치 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101260221B1 (ko) | 2011-12-01 | 2013-05-06 | 주식회사 엘지화학 | 마스크 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100889764B1 (ko) * | 2003-10-04 | 2009-03-20 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체및, 그것을 이용한 박막 증착 방법 |
-
2005
- 2005-05-28 KR KR1020050045295A patent/KR100683779B1/ko active IP Right Grant
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101406199B1 (ko) * | 2012-12-27 | 2014-06-12 | 주식회사 선익시스템 | 증착장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100683779B1 (ko) | 2007-02-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN100431191C (zh) | 用于真空沉积有机电致发光器件薄膜的张力掩模组件 | |
US7572338B2 (en) | Mask for depositing thin film of flat panel display and method of fabricating the mask | |
KR100708654B1 (ko) | 마스크 조립체 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체 | |
TWI618804B (zh) | 遮罩片及使用其製造有機發光二極體顯示器之方法 | |
KR100908232B1 (ko) | 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 | |
US20080042543A1 (en) | Multiple shadow mask structure for deposition shadow mask protection and method of making and using same | |
KR20120105292A (ko) | 증착 마스크 및 증착 마스크 제조 방법 | |
CN110783498B (zh) | 一种掩膜板组件及其制备方法、电致发光显示面板 | |
TW201710527A (zh) | 蒸鍍用磁性掩模板的製作方法 | |
TWI661063B (zh) | 蒸鍍用金屬遮罩、蒸鍍用金屬遮罩的製造方法、及顯示裝置的製造方法 | |
CN111020477B (zh) | 一种掩膜装置、蒸镀方法及显示面板 | |
JP2015074826A (ja) | 成膜マスク及びその製造方法 | |
KR20220010687A (ko) | 마스크 및 마스크 제조방법 | |
JP6163376B2 (ja) | 成膜マスクの製造方法及び成膜マスク | |
CN113088875B (zh) | 掩膜版及其制备方法 | |
KR100683779B1 (ko) | 마스크 제조용 포토마스크 및 이를 이용한 마스크 프레임어셈블리의 제작방법 | |
CN111188008B (zh) | 一种金属掩膜条、金属掩膜板及其制作方法以及玻璃光罩 | |
KR101328821B1 (ko) | 새도우마스크, 그 제조 방법 및 이를 이용한유기전계발광표시장치의 제조 방법 | |
KR20240016877A (ko) | 증착 마스크 | |
KR20060114598A (ko) | 정밀도 향상을 위한 마스크 시스템 및 이를 이용한증착방법 | |
CN111180328A (zh) | 用于制造掩模的基底蚀刻方法 | |
CN113584429B (zh) | 一种掩膜板及其制作方法 | |
KR100603402B1 (ko) | 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리 | |
KR20120021055A (ko) | 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 증착 방법 | |
JP2017150038A (ja) | シャドーマスク及び表示装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130205 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140129 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150130 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180201 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190129 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200203 Year of fee payment: 14 |