JPWO2018062300A1 - 蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着パターン形成方法、有機半導体素子の製造方法、有機elディスプレイの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1(a)は、本開示の実施形態にかかる蒸着マスクを金属層が形成されている側から平面視したときの一例を示す正面図であり、図1(b)は、図1(a)のA−A部分での概略断面図である。なお、図1(b)における蒸着マスクの中央付近の一部は省略されている。
本開示の実施形態にかかる蒸着マスク100を構成する樹脂マスク20については特に限定されることはなく、従来公知の種々の樹脂マスク20から適宜選択して用いることができる。
図1に示すように、本開示の実施形態にかかる蒸着マスク100にあっては、前記樹脂マスク20の一方の面上に部分的に金属層10が設けられている。
以下、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法について一例を挙げて説明する。一例としての蒸着マスクの製造方法は、蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部25を有する樹脂マスク20と、樹脂マスク20の一方の面上に部分的に位置する金属層10と、を含む蒸着マスクの製造方法であって、図6(a)に示すように、樹脂マスク20を得るための樹脂板20Aの一方の面上に、金属層10が部分的に位置し、樹脂板20Aの他方の面上にJIS Z−0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シート30が設けられた蒸着マスク準備体70を準備する工程と、図6(b)に示すように、蒸着マスク準備体70に対し、金属層10側から樹脂板20Aにレーザー光を照射し、当該樹脂板20Aに蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25を形成する工程と、図6(c)に示すように、蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20から保護シート30を剥離する工程、換言すれば、最終的な製造対象物である蒸着マスク100から保護シート30を剥離する工程と、を含む。図6は、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法の一例を示す工程図である。
本工程は、図6(b)に示すように、上記で準備した蒸着マスク準備体70に対し、金属層10側から樹脂板20Aにレーザー光を照射し、樹脂板20Aに蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部25を形成する工程である。なお、図示する形態では、加工ステージ75に載置された蒸着マスク準備体70に対してレーザー光の照射が行われているが、加工ステージ75は、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法における任意の構成であり、蒸着マスク準備体70を加工ステージ75に載置せずに樹脂マスク開口部25の形成を行ってもよい。
本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法では、樹脂マスク開口部25を形成する前の任意の工程間、或いは工程後に、蒸着マスク準備体70をフレームに固定する工程を備えていてもよい。本工程は、本発明の蒸着マスクの製造方法における任意の工程であるが、レーザー光を照射して、樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成する前の段階で、蒸着マスク準備体70を予めフレームに固定しておくことで、得られた蒸着マスク100をフレームに固定する際に生じる取り付け誤差を低減することができる。なお、蒸着マスク準備体70をフレームに固定することにかえて、樹脂板20Aの一方の面上に、部分的に金属層10が設けられてなる積層体、或いは、樹脂板20Aの一方の面上に、金属層10を得るための金属板10Aが設けられなる積層体をフレームに固定した後に、当該積層体における樹脂板20Aの他方の面上に保護シート30を設けてもよい。
本工程では、図6(c)に示すように、蒸着マスク準備体70の樹脂板20Aに樹脂マスク開口部25を形成して、樹脂マスク20を得た後に、当該樹脂マスク20から保護シート30を剥離除去する工程である。換言すれば、蒸着マスクから保護シート30を剥離除去する工程である。本工程を経ることで、蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部25が形成された樹脂マスク20上に、金属層10が部分的に位置する蒸着マスク100を得る。
a)規格名称: JIS Z−0237:2009
b)試験方法: 方法2
テープはポリイミドテープ5413(スリーエムジャパン(株)製)
c)資料の識別: 製品番号(製品名)は表に記載のとおり
d)試験日および試験場所: 2015年9月3日、及び12月7日、千葉県柏市
e)試験結果: 界面破壊
その他)測定装置: 電気機械式万能試験機(5900シリーズ インストロン社製)
以上、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクの製造方法の一例として、樹脂マスク20を得るための樹脂板20Aの他方の面上に、JIS Z−0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シート30を設けた蒸着マスク準備体70を用いた例を挙げて説明を行ったが、この蒸着マスクの製造方法にかえて、樹脂板20Aの他方の面上に、自己吸着性及び剥離性を有する保護シート30を設けた蒸着マスク準備体70を用いて蒸着マスクを製造してもよい。本形態の蒸着マススの製造方法によれば、上記で説明した、樹脂マスク20を得るための樹脂板20Aの他方の面上に、JIS Z−0237:2009で準拠される剥離強度が0.0004N/10mm以上0.2N/10mm未満の保護シート30を設けた蒸着マスク準備体70を用いた蒸着マスクの製造方法と同様の作用効果を奏する。
図4(a)は、本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスクをフレーム側から平面視したときの一例を示す正面図であり、図4(b)は、図4(a)のA−A部分での概略断面図である。なお、図4(b)におけるフレーム付き蒸着マスクの中央付近の一部は省略されている。
本開示の実施形態にかかるフレーム付き蒸着マスク1を構成するフレーム60については特に限定されることはなく、従来公知のフレームから適宜選択して用いることができる。例えば、図4に示すように、フレーム60は略矩形形状の枠部材であり、その材料としては、金属材料や、ガラス材料、セラミック材料等を用いても良い。また、フレーム60の厚さについても特に限定はないが、剛性等の点から10mm以上100mm以下の範囲であることが好ましい。フレームの開口の内周端面と、フレームの外周端面間の幅は、当該フレームと、蒸着マスクの金属層10とを固定することができる幅であれば特に限定はなく、例えば、10mm以上300mm以下の範囲の幅を例示することができる。
上記で説明した本開示の蒸着マスク100およびフレーム付き蒸着マスク1を用いた蒸着パターンの形成に用いられる蒸着方法については、特に限定はなく、例えば、反応性スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着法等の物理的気相成長法(Physical Vapor Deposition)、熱CVD、プラズマCVD、光CVD法等の化学気相成長法(Chemical Vapor Deposition)等を挙げることができる。また、蒸着パターンの形成は、従来公知の真空蒸着装置などを用いて行うことができる。
次に、本開示の実施の形態にかかる有機半導体素子の製造方法(以下、本開示の有機半導体素子の製造方法と言う)について説明する。本開示の有機半導体素子の製造方法は、蒸着マスクまたはフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、蒸着パターンを形成する工程において、上記で説明した本開示の蒸着マスクまたはフレーム付き蒸着マスクが用いられることを特徴としている。
次に、本開示の実施の形態にかかる有機ELディスプレイ(有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ)の製造方法(以下、本開示の有機ELディスプレイの製造方法と言う)について説明する。本開示の有機ELディスプレイの製造方法は、有機ELディスプレイの製造工程において、上記で説明した本開示の有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられる。
10・・・金属層
20・・・樹脂マスク
25・・・樹脂マスク開口部
30・・・保護シート
60・・・フレーム
70・・・蒸着マスク準備体
100・・・蒸着マスク
Claims (9)
- 蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクと、
前記樹脂マスクの一方の面上に部分的に位置する金属層と、
を含む蒸着マスク。 - 前記樹脂マスクは、長辺と短辺を有する四辺形を呈しており、
前記金属層は、前記樹脂マスクの長辺に沿った帯形状である、
請求項1に記載の蒸着マスク。 - 請求項1または2に記載の蒸着マスクと、フレームと、を含み、
前記蒸着マスクはその金属層を介して前記フレームに固定されている、
フレーム付き蒸着マスク。 - 請求項1または2に記載の蒸着マスクと、フレームと、を含み、
前記蒸着マスクはその樹脂マスクを介して前記フレームに固定されている、
フレーム付き蒸着マスク。 - 請求項1または2に記載の蒸着マスクと、フレームと、を含み、
前記蒸着マスクはその樹脂マスクと金属層の双方を介して前記フレームに固定されている、
フレーム付き蒸着マスク。 - 請求項1または2に記載の蒸着マスクを製造するための蒸着マスク準備体であって、
樹脂板と、前記樹脂板の一方の面上に部分的に位置する金属層と、
を含む蒸着マスク準備体。 - 蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成方法であって、
前記蒸着マスクが、前記請求項1または2に記載の蒸着マスクである、
蒸着パターン形成方法。 - 有機半導体素子の製造方法であって、
蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成工程を含み、
前記蒸着パターン形成工程で用いられる前記蒸着マスクが、前記請求項1または2に記載の蒸着マスクである、
有機半導体素子の製造方法。 - 有機ELディスプレイの製造方法であって、
請求項8に記載の有機半導体素子の製造方法によって製造された有機半導体素子が用いられる、
有機ELディスプレイの製造方法。
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Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102153870B1 (ko) * | 2017-09-15 | 2020-09-09 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | 증착 마스크의 제조 방법, 표시 장치의 제조 방법, 및 증착 마스크 |
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JP7359223B2 (ja) * | 2019-12-25 | 2023-10-11 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法およびその製法に用いるマスクプレート |
WO2021157755A1 (ko) * | 2020-02-05 | 2021-08-12 | 주식회사 볼트크리에이션 | 증착 마스크 모듈 및 그 제조 방법 |
JP7454988B2 (ja) * | 2020-04-01 | 2024-03-25 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスクの製造装置および製造方法 |
KR20220021994A (ko) | 2020-08-14 | 2022-02-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크, 마스크의 제조방법, 및 표시 패널의 제조방법 |
KR20230020035A (ko) * | 2021-08-02 | 2023-02-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착용 마스크 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009249706A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Sumco Corp | 蒸着用マスク、ならびにそれを用いる蒸着パターン作製方法、半導体ウェーハ評価用試料の作製方法、半導体ウェーハの評価方法および半導体ウェーハの製造方法 |
JP2013173968A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | V Technology Co Ltd | 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 |
JP2015028194A (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 成膜マスクの製造方法、成膜マスク及びタッチパネル基板 |
WO2015087936A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 株式会社ブイ・テクノロジー | マスク及びその製造方法 |
WO2016060216A1 (ja) * | 2014-10-15 | 2016-04-21 | シャープ株式会社 | 蒸着マスク、蒸着装置、蒸着方法、および蒸着マスクの製造方法 |
WO2016088632A1 (ja) * | 2014-12-03 | 2016-06-09 | シャープ株式会社 | 蒸着マスク、蒸着装置、蒸着マスクの製造方法、および蒸着方法 |
JP2017150017A (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスクの製造方法及び有機elディスプレイの製造方法 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5288072A (en) | 1976-01-17 | 1977-07-22 | Citizen Watch Co Ltd | Electronic watch with leghting |
JPS5288073A (en) | 1976-01-17 | 1977-07-22 | Citizen Watch Co Ltd | Electronic watch with illumination |
JPS5288074A (en) | 1976-01-19 | 1977-07-22 | Seiko Instr & Electronics Ltd | Electronic alarm watch |
JPS6163376A (ja) | 1984-09-04 | 1986-04-01 | Nippon Kokan Kk <Nkk> | 自動溶接フラツクス回収装置 |
TW200526794A (en) * | 2004-02-09 | 2005-08-16 | Geniray Opto Electronic Technology Co Ltd | Manufacturing method of photomask and vapor deposition mask |
JP5862238B2 (ja) * | 2011-05-27 | 2016-02-16 | 東洋紡株式会社 | 積層体とその製造方法及びそれを用いたデバイス構造体の製造方法 |
TWI555862B (zh) | 2011-09-16 | 2016-11-01 | V科技股份有限公司 | 蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩的製造方法及薄膜圖案形成方法 |
JP5935179B2 (ja) * | 2011-12-13 | 2016-06-15 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 |
KR102354233B1 (ko) * | 2012-01-12 | 2022-01-20 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 스텝 앤드 리피트 증착 마스크의 제조 방법, 이것에 의해 얻어지는 스텝 앤드 리피트 증착 마스크, 및 유기 반도체 소자의 제조 방법 |
TWI601838B (zh) * | 2012-01-12 | 2017-10-11 | 大日本印刷股份有限公司 | A method of manufacturing a vapor deposition mask, and a method of manufacturing an organic semiconductor element |
KR20210046847A (ko) | 2012-01-12 | 2021-04-28 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 수지판을 구비한 금속 마스크, 증착 마스크, 증착 마스크 장치의 제조 방법, 및 유기 반도체 소자의 제조 방법 |
JP2013245392A (ja) * | 2012-05-29 | 2013-12-09 | V Technology Co Ltd | 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 |
CN102766844B (zh) * | 2012-08-10 | 2014-10-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 有机电致发光二极管有机材料蒸镀用掩模装置 |
CN103668051A (zh) * | 2012-09-07 | 2014-03-26 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种掩模框架及其对应的蒸镀用掩模组件 |
JP6123301B2 (ja) | 2013-01-11 | 2017-05-10 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法、金属マスク付き樹脂層、及び有機半導体素子の製造方法 |
CN103938153A (zh) * | 2013-01-22 | 2014-07-23 | 昆山允升吉光电科技有限公司 | 一种蒸镀用掩模组件及相应的掩模板安装方法 |
JP6142196B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2017-06-07 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 蒸着マスクの製造方法 |
KR20150143433A (ko) | 2013-04-12 | 2015-12-23 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 증착 마스크, 증착 마스크 준비체, 증착 마스크의 제조 방법 및 유기 반도체 소자의 제조 방법 |
JP6078818B2 (ja) * | 2013-07-02 | 2017-02-15 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 成膜マスク及び成膜マスクの製造方法 |
JP6168944B2 (ja) * | 2013-09-20 | 2017-07-26 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 成膜マスク |
JP6394877B2 (ja) * | 2013-09-30 | 2018-09-26 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク準備体、フレーム付き蒸着マスク、及び有機半導体素子の製造方法 |
JP2015074826A (ja) * | 2013-10-11 | 2015-04-20 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 成膜マスク及びその製造方法 |
JP6357777B2 (ja) | 2014-01-08 | 2018-07-18 | 大日本印刷株式会社 | 積層マスクの製造方法 |
JP6240960B2 (ja) * | 2014-02-03 | 2017-12-06 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 成膜マスクの製造方法及び成膜マスク |
JP6326885B2 (ja) * | 2014-03-19 | 2018-05-23 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク、蒸着マスク準備体、及び有機半導体素子の製造方法 |
JP6269264B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-01-31 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク、蒸着マスク準備体、多面付け蒸着マスク、有機半導体素子の製造方法 |
JP6394879B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2018-09-26 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク、蒸着マスク準備体、フレーム付き蒸着マスク、及び有機半導体素子の製造方法 |
CN111172496B (zh) * | 2015-02-03 | 2022-12-13 | 大日本印刷株式会社 | 激光用掩模 |
JP6191712B2 (ja) * | 2016-03-02 | 2017-09-06 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法、及び蒸着マスク装置の製造方法 |
JP6304425B2 (ja) * | 2017-04-06 | 2018-04-04 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスクの製造方法、金属マスク付き樹脂層、及び有機半導体素子の製造方法 |
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2022
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009249706A (ja) * | 2008-04-09 | 2009-10-29 | Sumco Corp | 蒸着用マスク、ならびにそれを用いる蒸着パターン作製方法、半導体ウェーハ評価用試料の作製方法、半導体ウェーハの評価方法および半導体ウェーハの製造方法 |
JP2013173968A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | V Technology Co Ltd | 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法 |
JP2015028194A (ja) * | 2013-07-30 | 2015-02-12 | 株式会社ブイ・テクノロジー | 成膜マスクの製造方法、成膜マスク及びタッチパネル基板 |
WO2015087936A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 株式会社ブイ・テクノロジー | マスク及びその製造方法 |
WO2016060216A1 (ja) * | 2014-10-15 | 2016-04-21 | シャープ株式会社 | 蒸着マスク、蒸着装置、蒸着方法、および蒸着マスクの製造方法 |
WO2016088632A1 (ja) * | 2014-12-03 | 2016-06-09 | シャープ株式会社 | 蒸着マスク、蒸着装置、蒸着マスクの製造方法、および蒸着方法 |
JP2017150017A (ja) * | 2016-02-23 | 2017-08-31 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 蒸着マスクの製造方法及び有機elディスプレイの製造方法 |
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