KR102153870B1 - 증착 마스크의 제조 방법, 표시 장치의 제조 방법, 및 증착 마스크 - Google Patents

증착 마스크의 제조 방법, 표시 장치의 제조 방법, 및 증착 마스크 Download PDF

Info

Publication number
KR102153870B1
KR102153870B1 KR1020207001497A KR20207001497A KR102153870B1 KR 102153870 B1 KR102153870 B1 KR 102153870B1 KR 1020207001497 A KR1020207001497 A KR 1020207001497A KR 20207001497 A KR20207001497 A KR 20207001497A KR 102153870 B1 KR102153870 B1 KR 102153870B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mask
resin layer
glass substrate
metal plate
vapor deposition
Prior art date
Application number
KR1020207001497A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20200010579A (ko
Inventor
슌스케 사토
šœ스케 사토
레이지 데라다
나오코 미카미
Original Assignee
도판 인사츠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도판 인사츠 가부시키가이샤 filed Critical 도판 인사츠 가부시키가이샤
Priority to KR1020207025396A priority Critical patent/KR102341448B1/ko
Publication of KR20200010579A publication Critical patent/KR20200010579A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102153870B1 publication Critical patent/KR102153870B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58—After-treatment
    • C23C14/5806—Thermal treatment
    • C23C14/5813—Thermal treatment using lasers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58—After-treatment
    • C23C14/5873—Removal of material
    • C23C14/588—Removal of material by mechanical treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10—Etching compositions
    • C23F1/14—Aqueous compositions
    • C23F1/16—Acidic compositions
    • C23F1/28—Acidic compositions for etching iron group metals
    • H01L51/0011—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

철-니켈계 합금제의 금속판과 유리 기판 사이에 수지층을 끼우고, 수지층을 개재하여 금속판을 유리 기판에 접합하는 것, 금속판으로부터 복수의 마스크 구멍을 포함하는 마스크부를 형성하는 것, 마스크부보다 높은 강성을 갖고, 또한 마스크부가 포함하는 복수의 마스크 구멍을 둘러싸는 프레임상을 갖는 마스크 프레임에, 마스크부 중에서 수지층에 접하는 면과는 반대측의 면을 접합하는 것, 및 마스크부로부터, 수지층 및 유리 기판을 박리하는 것을 포함한다.

Description

증착 마스크의 제조 방법, 표시 장치의 제조 방법, 및 증착 마스크
본 발명은, 증착 마스크의 제조 방법, 표시 장치의 제조 방법, 및 증착 마스크에 관한 것이다.
증착 마스크는, 접촉면과 비접촉면을 구비하고 있다. 접촉면은 기판 등의 증착 대상과 접촉하는 면이고, 비접촉면은 접촉면과는 반대측의 면이다. 증착 마스크는, 복수의 마스크 구멍을 갖고 있다. 마스크 구멍은, 증착 마스크의 비접촉면으로부터 접촉면까지를 관통하고, 비접촉면에 위치하여 증착 물질이 들어가는 개구인 비접촉측 개구와, 접촉면에 위치하여 증착 대상과 대향하는 접촉측 개구를 구비하고 있다. 증착 물질은, 비접촉측 개구로부터 들어가며 접촉측 개구를 통과함으로써 증착 대상에 퇴적한다. 이로써, 접촉측 개구의 위치나 형상에 따르는 패턴이 증착 대상 상에 형성된다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조).
증착 마스크에서는, 패턴에 있어서의 위치 등의 정밀도를 높이기 위해서, 비접촉측 개구로부터 접촉측 개구를 향하여 마스크 구멍의 통로 면적을 단조롭게 작게 하는 기술이 사용되고 있다. 또, 최근에는, 패턴에 있어서의 막두께의 균일성을 높이기 위해서, 비접촉측 개구와 접촉측 개구의 거리, 즉, 증착 마스크의 두께를 얇게 하는 것도 요망되고 있다.
일본 공개특허공보 2017-145491호
한편, 증착 마스크의 두께가 얇은 구성에서는, 증착 마스크의 기계적인 내성이 충분히 얻어지기 어렵기 때문에, 증착 마스크의 취급이 현저하게 곤란해진다. 그래서, 상기 서술한 증착 마스크에는, 패턴에 있어서의 각종 정밀도의 향상과, 증착 마스크의 취급성의 향상을 양립시키는 기술이 강하게 요구되고 있다.
본 발명은, 증착에 의해 형성되는 패턴에 있어서의 구조상의 정밀도의 향상과, 증착 마스크의 취급성의 향상의 양립을 가능하게 한 증착 마스크의 제조 방법, 표시 장치의 제조 방법, 및 증착 마스크를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 증착 마스크의 제조 방법은, 철-니켈계 합금제의 금속판으로부터 형성되고, 복수의 마스크 구멍을 포함하는 마스크부를 구비하는 증착 마스크를 제조하는 방법이다. 철-니켈계 합금제의 금속판과 유리 기판 사이에 수지층을 끼우고, 상기 수지층을 개재하여 상기 금속판을 상기 유리 기판에 접합하는 것과, 상기 금속판으로부터 복수의 마스크 구멍을 포함하는 마스크부를 형성하는 것과, 상기 마스크부보다 높은 강성을 갖고, 또한 상기 마스크부가 포함하는 복수의 상기 마스크 구멍을 둘러싸는 프레임상을 갖는 마스크 프레임에, 상기 마스크부 중에서 상기 수지층에 접하는 면과는 반대측의 면을 접합하는 것과, 상기 마스크부로부터, 상기 수지층 및 상기 유리 기판을 박리하는 것을 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 표시 장치의 제조 방법은, 상기 증착 마스크의 제조 방법에 의한 증착 마스크를 준비하는 것과, 상기 증착 마스크를 사용한 증착에 의해 패턴을 형성하는 것을 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 증착 마스크는, 증착 대상과 접촉하기 위한 접촉면과 상기 접촉면과는 반대측의 비접촉면을 구비한 시트상을 갖는 마스크부로서, 상기 비접촉면에 위치하는 제 1 개구로부터 상기 접촉면에 위치하는 제 2 개구까지를 관통하는 복수의 마스크 구멍을 갖고, 상기 제 2 개구의 크기가 상기 제 1 개구의 크기보다 작은 상기 마스크부와, 상기 비접촉면과 접합한 접합부를 구비하는 마스크 프레임으로서, 상기 마스크부보다 높은 강성을 갖고, 또한 복수의 상기 마스크 구멍을 둘러싸는 프레임상을 갖는 상기 마스크 프레임을 구비한다.
상기 각 구성에 의하면, 증착 마스크에 있어서, 복수의 관통공을 포함하는 마스크부가, 증착 마스크를 제조하는 과정에서는, 수지층과 유리 기판에 지지되고, 또한 증착 마스크에 있어서는, 마스크 프레임에 의해 지지되어 있기 때문에, 마스크부에 의해서만 증착 마스크가 구성되는 경우와 비교하여, 마스크부의 두께를 얇게 할 수 있다. 그러므로, 관통공에 있어서의 일방의 개구와 타방의 개구의 거리를 짧게 함으로써, 패턴에 있어서의 구조상의 정밀도를 향상시키고, 또한 마스크 프레임이 갖는 강성에 의해 증착 마스크의 취급성을 향상시킬 수 있다.
상기 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 수지층 및 상기 유리 기판을 박리하는 것은, 상기 수지층과 상기 유리 기판의 계면에, 상기 유리 기판을 투과하고, 또한 상기 수지층에 의해 흡수되는 파장을 갖는 레이저 광선을 조사함으로써, 상기 수지층으로부터 상기 유리 기판을 박리하는 것과, 상기 수지층으로부터 상기 유리 기판을 박리하는 것 후에, 약액을 사용하여 상기 수지층을 용해함으로써, 상기 마스크부로부터 상기 수지층을 박리하는 것을 포함해도 된다.
상기 구성에 의하면, 레이저 광선의 조사에 의해 수지층으로부터 유리 기판을 박리하고, 또한 약액을 사용하여 수지층을 용해함으로써 마스크부로부터 수지층을 박리한다. 그 때문에, 유리 기판, 수지층, 및 마스크부의 적층체에 가한 외력에 의한 계면 파괴에 의해 마스크부로부터 유리 기판과 수지층을 박리하는 경우와 비교하여, 마스크부에 작용하는 외력을 작게 할 수 있다. 이로써, 수지층 및 유리 기판의 박리에서 기인하여, 마스크부가 변형되는 것, 나아가서는, 마스크부가 갖는 관통공이 변형되는 것이 억제된다.
상기 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 레이저 광선의 상기 파장에 있어서, 상기 유리 기판의 투과율이, 상기 수지층의 투과율보다 높아도 된다.
상기 구성에 의하면, 수지층의 투과율이 유리 기판의 투과율보다 높은 구성과 비교하여, 수지층 중에서, 유리 기판과 수지층의 계면을 형성하는 부분을 가열하는 효율을 높일 수 있다.
상기 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 레이저 광선의 상기 파장이, 308 ㎚ 이상 355 ㎚ 이하이고, 상기 파장에 있어서의 상기 유리 기판의 투과율이 54 ％ 이상이고, 상기 파장에 있어서의 상기 수지층의 투과율이 1 ％ 이하여도 된다.
상기 구성에 의하면, 유리 기판에 조사된 레이저 광선의 광량에 있어서의 절반 이상이 유리 기판을 투과하고, 또한 유리 기판을 투과한 레이저 광선의 대부분이 수지층에 의해 흡수되기 때문에, 수지층 중에서, 유리 기판과 수지층의 계면을 형성하는 부분을 가열하는 효율을 보다 높일 수 있다.
상기 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 마스크 프레임은, 철-니켈계 합금제이며, 상기 마스크부의 두께에 대한 상기 마스크 프레임의 두께의 비는 2 이상이어도 된다.
상기 구성에 의하면, 마스크부와 마스크 프레임의 쌍방이 철-니켈계 합금제이며, 또한 마스크 프레임의 두께가 마스크부의 두께에 대해 2 배 이상이기 때문에, 증착 마스크의 기계적인 강도를 높일 수 있다. 나아가서는, 증착 마스크를 사용한 증착이 실시되었을 때에, 마스크 프레임의 열팽창 계수와 마스크부의 열팽창 계수의 차이에서 기인하여 마스크부가 휘는 것이 억제되고, 이로써, 증착 마스크를 사용하여 형성되는 패턴의 형상에 있어서의 정밀도가 낮아지는 것이 억제된다.
상기 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 마스크 프레임의 두께는, 50 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하이고, 상기 마스크부의 두께는, 3 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하이고, 상기 마스크부를 형성하는 것은, 상기 마스크부의 표면을 따른 방향에 있어서 1 인치당 700 개 이상 1000 개 이하의 상기 마스크 구멍이 늘어서도록 복수의 상기 마스크 구멍을 형성하는 것을 포함해도 된다.
상기 구성에 의하면, 마스크부의 두께가 매우 얇아도, 마스크 프레임의 두께를 마스크부의 두께에 대한 10 배 이상으로 함으로써, 증착 마스크 전체의 기계적인 강도의 저하를 억제할 수 있다.
상기 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 수지층을 개재하여 상기 금속판을 상기 유리 기판에 접합하는 것은, 상기 수지층을 개재하여 10 ㎛ 이상의 두께를 갖는 상기 금속판을 상기 유리 기판에 접합하는 것을 포함하고, 상기 제조 방법은, 상기 금속판으로부터 상기 마스크부를 형성하기 전에, 상기 금속판을 에칭하여, 상기 금속판의 두께를 에칭 전의 상기 금속판에 있어서의 두께의 1/2 이하의 두께까지 줄이는 것을 추가로 포함해도 된다.
상기 구성에 의하면, 증착 마스크가 갖는 마스크부보다 강성이 높은 금속판을 사용할 수 있다. 그 때문에, 마스크부와 동일한 두께를 갖는 금속판을 유리 기판에 접합하는 것에 비해, 금속판을 유리 기판에 접합하는 것이 보다 용이하다.
상기 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 수지층은, 폴리이미드제여도 된다.
상기 구성에 의하면, 금속판의 열팽창 계수, 수지층의 열팽창 계수, 및 유리 기판의 열팽창 계수가 동일한 정도이기 때문에, 증착 마스크를 제조하는 과정에 있어서, 금속판, 수지층, 및 유리 기판으로 구성되는 적층체가 가열되어도, 적층체를 구성하는 층간의 열팽창 계수의 차이에서 기인하여 적층체가 휘는 것이 억제된다.
상기 증착 마스크의 제조 방법에 있어서, 상기 금속판은, 제 1 면과 제 2 면을 포함하고, 상기 금속판을 상기 유리 기판에 접합하는 것보다 전에, 상기 금속판을 상기 제 1 면으로부터 에칭하는 것을 추가로 포함하고, 상기 금속판을 상기 유리 기판에 접합하는 것은, 상기 제 1 면이 에칭된 후에 얻어지는 면을, 상기 수지층을 개재하여 상기 유리 기판에 접합하는 것을 포함하고, 상기 금속판을 상기 유리 기판에 접합하는 것보다 후에, 상기 금속판을 상기 제 2 면으로부터 에칭하는 것을 추가로 포함해도 된다.
상기 구성에 의하면, 금속판을 제 1 면과 제 2 면으로부터 에칭함으로써, 금속판을 얇게 하는 것이 가능하고, 또 금속판의 잔류 응력을 줄이는 것이 가능하다.
본 발명에 의하면, 증착에 의해 형성되는 패턴에 있어서의 구조상의 정밀도의 향상과, 증착 마스크의 취급성의 향상의 양립이 가능하다.
도 1 은, 일 실시형태에 있어서의 마스크 장치의 구조를 나타내는 평면도.
도 2 는, 마스크부가 갖는 구조를 부분적으로 나타내는 단면도.
도 3 은, 마스크부의 가장자리와 마스크 프레임의 접합 구조를 부분적으로 나타내는 단면도.
도 4 는, 증착 마스크가 갖는 마스크 구멍의 수와, 마스크부가 구비하는 마스크 구멍의 수의 관계를 나타내는 도면으로서, (a) 는 증착 마스크의 구조를 나타내는 평면도, (b) 는 증착 마스크의 구조를 나타내는 단면도.
도 5 는, 일 실시형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 설명하는 도면으로서, (a) 내지 (f) 의 각각은, 공정의 흐름 중 일 공정을 나타내는 공정도.
도 6 은, 일 실시형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 설명하는 도면으로서, (a) 내지 (c) 의 각각은, 공정의 흐름 중 일 공정을 나타내는 공정도.
도 7 은, 시험예에 있어서의 레이저 광선의 파장과 어긋남량의 관계를 나타내는 그래프.
도 8 은, 시험예에 있어서의 광의 파장과 각 유리 기판의 투과율의 관계를 나타내는 그래프.
도 9 는, 시험예에 있어서의 광의 파장과 각 수지층의 투과율의 관계를 나타내는 그래프.
도 1 내지 도 9 를 참조하여, 증착 마스크의 제조 방법, 표시 장치의 제조 방법, 및 증착 마스크의 일 실시형태를 설명한다. 이하에서는, 마스크 장치의 구성, 마스크 장치가 구비하는 마스크부의 접합 구조, 마스크부의 수, 증착 마스크의 제조 방법, 및 시험예를 순서대로 설명한다.
[마스크 장치의 구성]
도 1 및 도 2 를 참조하여, 마스크 장치의 구성을 설명한다.
도 1 이 나타내는 바와 같이, 마스크 장치 (10) 는, 메인 프레임 (20) 과, 복수의 증착 마스크 (30) 를 구비하고 있다. 메인 프레임 (20) 은, 복수의 증착 마스크 (30) 를 지지하기 위한 사각형 프레임상을 갖는다. 메인 프레임 (20) 은, 증착을 실시하기 위한 증착 장치에 장착된다. 메인 프레임 (20) 은, 증착 마스크 (30) 의 수와 동수 (同數) 의 메인 프레임 구멍 (21) 을 갖고 있다. 1 개의 메인 프레임 구멍 (21) 은, 메인 프레임 (20) 중에서 1 개의 증착 마스크 (30) 가 위치하는 범위의 거의 전체를 관통하는 구멍이다.
증착 마스크 (30) 는, 마스크 프레임 (31) 과 마스크부 (32) 를 구비하고 있다. 마스크 프레임 (31) 은, 마스크부 (32) 를 지지하기 위한 단책 (短冊) 판상을 갖는다. 마스크 프레임 (31) 은, 메인 프레임 (20) 에 장착되어 있다. 마스크 프레임 (31) 은, 마스크부 (32) 의 수와 동수의 마스크 프레임 구멍 (33) 을 갖고 있다. 1 개의 마스크 프레임 구멍 (33) 은, 마스크 프레임 (31) 중에서 1 개의 마스크부 (32) 가 위치하는 범위의 거의 전체를 관통하는 구멍이다. 마스크 프레임 (31) 은, 마스크부 (32) 보다 높은 강성을 갖고, 또한 마스크 프레임 구멍 (33) 을 둘러싸는 프레임상을 갖고 있다. 마스크 프레임 (31) 에 있어서, 마스크 프레임 구멍 (33) 을 구획하는 부분이 내측 가장자리부이다. 마스크부 (32) 는, 용착이나 접착에 의해 내측 가장자리부에 고정된다.
도 2 가 나타내는 바와 같이, 마스크부 (32) 는, 마스크 시트 (32S) 로 구성되어 있다. 마스크 시트 (32S) 는, 단일의 금속 시트로 구성되어도 되고, 다층의 금속 시트로 구성되어도 된다.
마스크 시트 (32S) 를 구성하는 금속 시트의 형성 재료는, 철-니켈계 합금이다. 금속 시트의 형성 재료는, 예를 들어 30 질량％ 이상의 니켈을 포함하는 철-니켈계 합금이다. 철-니켈 합금 중에서도, 36 질량％ 의 니켈과 64 질량％ 의 철의 합금을 주성분으로 하는 합금, 즉 인바가, 금속 시트의 형성 재료로서 바람직하다. 36 질량％ 의 니켈과 64 질량％ 의 철의 합금이 금속 시트의 주성분일 때, 금속 시트의 잔여분은, 예를 들어 크롬, 망간, 탄소, 및 코발트 등의 첨가물을 포함하는 경우가 있다.
마스크 시트 (32S) 가 인바 시트일 때, 마스크 시트 (32S) 의 열팽창 계수는, 예를 들어 1.2 × 10-6/℃ 정도이다. 이러한 열팽창 계수를 갖는 마스크 시트 (32S) 에 의하면, 마스크부 (32) 에 있어서의 열팽창의 정도와, 유리 기판에 있어서의 열팽창의 정도가 정합한다. 그 때문에, 마스크 장치 (10) 를 사용한 증착에 있어서, 증착 대상의 일례로서 유리 기판을 사용하는 것이 바람직하다.
마스크 시트 (32S) 는, 마스크 표면 (32F) 과, 마스크 표면 (32F) 과는 반대측의 면인 마스크 이면 (32R) 을 구비하고 있다. 마스크 표면 (32F) 은, 증착 장치 내에 있어서 증착원과 대향하기 위한 면이다. 마스크 이면 (32R) 은, 증착 장치 내에 있어서, 유리 기판 등의 증착 대상과 접촉하기 위한 면이다. 또한, 마스크 이면 (32R) 은 접촉면의 일례이며, 마스크 표면 (32F) 은 비접촉면의 일례이다.
마스크 시트 (32S) 의 두께는, 예를 들어 1 ㎛ 이상 15 ㎛ 이하이다. 그 중에서도, 마스크 시트 (32S) 의 두께가 5 ㎛ 이하이면, 마스크 시트 (32S) 에 형성되는 관통공의 일례인 마스크 구멍 (32H) 의 깊이를 5 ㎛ 이하로 하는 것이 가능하다. 이와 같은 얇은 마스크 시트 (32S) 이면, 마스크 시트 (32S) 를 향하여 비행하는 증착 입자로부터 증착 대상을 보았을 때에, 증착 마스크 (30) 에 의해 숨겨지는 부분을 적게 하는 것, 즉, 섀도 효과를 억제하는 것이 가능하다.
또한, 마스크 시트 (32S) 의 두께가 3 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하이면, 마스크 시트 (32S) 는, 마스크 표면 (32F) 과 대향하는 평면에서 보아 서로 이간된 복수의 마스크 구멍 (32H) 이며, 또한 해상도가 700 ppi 이상 1000 ppi 이하인 고해상도의 표시 장치의 제조에 대응하는 것이 가능한 마스크 구멍 (32H) 을 가질 수 있다. 또, 마스크 시트 (32S) 의 두께가 10 ㎛ 이상 15 ㎛ 이하이면, 마스크 시트 (32S) 는, 마스크 표면 (32F) 과 대향하는 평면에서 보아 서로 이간된 복수의 마스크 구멍 (32H) 이며, 또한 해상도가 300 ppi 이상 400 ppi 이하인 저해상도의 표시 장치의 제조에 대응하는 것이 가능한 마스크 구멍 (32H) 을 가질 수 있다.
마스크부 (32) 는, 마스크 시트 (32S) 를 관통하는 복수의 마스크 구멍 (32H) 을 갖고 있다. 마스크 구멍 (32H) 을 구획하는 구멍 측면은, 마스크 시트 (32S) 의 두께 방향을 따른 단면에 있어서, 마스크 구멍 (32H) 의 외측을 향하여 돌출되는 반원호상을 갖고 있다.
마스크 표면 (32F) 은, 마스크 구멍 (32H) 의 개구인 표면 개구 (H1) 를 포함하고 있다. 마스크 이면 (32R) 은, 마스크 구멍 (32H) 의 개구인 이면 개구 (H2) 를 포함하고 있다. 표면 개구 (H1) 는 제 1 개구의 일례이고, 이면 개구 (H2) 는 제 2 개구의 일례이다. 마스크 표면 (32F) 과 대향하는 평면에서 보아, 표면 개구 (H1) 의 크기는, 이면 개구 (H2) 보다 크다. 각 마스크 구멍 (32H) 은, 증착원으로부터 승화된 증착 입자가 통과하는 통로이다. 증착원으로부터 승화된 증착 입자는, 표면 개구 (H1) 로부터 이면 개구 (H2) 를 향하여 마스크 구멍 (32H) 내로 나아간다. 마스크 구멍 (32H) 에 있어서, 표면 개구 (H1) 가 이면 개구 (H2) 보다 큰 것에 의해, 표면 개구 (H1) 로부터 들어가는 증착 입자에 대한 섀도 효과를 억제하는 것이 가능하다.
마스크 표면 (32F) 에 있어서, 각 표면 개구 (H1) 는, 다른 표면 개구 (H1) 로부터 떨어져 있다. 바꿔 말하면, 마스크 표면 (32F) 에 있어서, 각 표면 개구 (H1) 는, 다른 표면 개구 (H1) 에 연속해 있지 않다. 그 때문에, 마스크 표면 (32F) 과 대향하는 평면에서 보아, 마스크부 (32) 중에서 표면 개구 (H1) 사이에 위치하는 부분의 두께가, 마스크부 (32) 중에서 마스크 구멍 (32H) 이 형성되어 있지 않은 부분의 두께보다 얇아지는 것이 억제된다. 이로써, 마스크부 (32) 의 기계적인 강도가 저하되는 것이 억제된다. 이에 대하여, 마스크 표면 (32F) 에 있어서, 1 개의 표면 개구 (H1) 가 다른 표면 개구 (H1) 에 연속하는 경우에는, 2 개의 표면 개구 (H1) 가 연속하는 부분에 있어서의 두께가, 마스크부 (32) 중에서 마스크 구멍 (32H) 이 형성되어 있지 않은 부분보다 작아진다. 결과적으로, 각 표면 개구 (H1) 가 다른 표면 개구 (H1) 로부터 떨어져 있는 경우에 비해, 마스크부 (32) 의 기계적인 강도가 저하된다.
또한, 마스크부 (32) 의 두께가 3 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하이면, 마스크 시트 (32S) 를 마스크 표면 (32F) 으로부터 웨트 에칭하는 것만으로, 상기 서술한 고해상도의 표시 장치를 제조하는 것이 가능한 복수의 마스크 구멍 (32H) 을 형성할 수 있다. 또, 마스크부 (32) 의 두께가 10 ㎛ 이상 15 ㎛ 이하이면, 마스크 시트 (32S) 를 마스크 표면 (32F) 으로부터 웨트 에칭하는 것만으로, 상기 서술한 저해상도의 표시 장치를 제조하는 것이 가능한 복수의 마스크 구멍 (32H) 을 형성할 수 있다. 이와 같이, 어느 경우에도, 마스크 이면 (32R) 으로부터 마스크 시트 (32S) 를 웨트 에칭하는 것이 불필요하다.
이에 대하여, 보다 두꺼운 마스크 시트 (32S) 를 사용하여 각 해상도를 갖는 표시 장치의 제조에 사용되는 증착 마스크 (30) 를 형성하기 위해서는, 마스크 표면 (32F) 및 마스크 이면 (32R) 의 각각으로부터 마스크 시트 (32S) 를 웨트 에칭하는 것이 필요하다. 마스크 시트 (32S) 를 마스크 표면 (32F) 과 마스크 이면 (32R) 의 양방으로부터 웨트 에칭했을 때에는, 각 마스크부 (32) 는, 표면 개구 (H1) 를 포함하는 표면 오목부와, 이면 개구 (H2) 를 포함하는 이면 오목부가 마스크부 (32) 의 두께 방향의 중앙부에 있어서 연결된 형상을 갖는다. 마스크 구멍 (32H) 에 있어서, 표면 오목부와 이면 오목부가 연결되는 부분이 접속부이다. 접속부에 있어서, 마스크 표면 (32F) 과 평행한 방향을 따른 마스크 구멍 (32H) 의 면적이 가장 작다. 이러한 마스크 구멍 (32H) 에 있어서, 이면 개구 (H2) 와 접속부 사이의 거리가 스텝 하이트이다. 스텝 하이트가 클수록, 상기 서술한 섀도 효과가 커진다. 이에 대하여, 상기 서술한 마스크부 (32) 에서는, 스텝 하이트가 제로이다. 그 때문에, 마스크부 (32) 는, 섀도 효과를 억제하는 데에 있어서 바람직한 구성이다.
[마스크부의 접합 구조]
도 3 을 참조하여, 마스크부 (32) 와 마스크 프레임 (31) 의 접합 구조가 갖는 단면 구조를 설명한다.
도 3 이 나타내는 바와 같이, 마스크 시트 (32S) 에 있어서, 마스크 시트 (32S) 에 있어서의 가장자리를 포함하는 부분이, 외주 가장자리부 (32E) 이다. 마스크 시트 (32S) 의 외주 가장자리부 (32E) 에는, 마스크 구멍 (32H) 이 형성되어 있지 않은 영역이, 마스크 시트 (32S) 의 가장자리를 따라 연속하고 있다. 마스크 표면 (32F) 중에서 외주 가장자리부 (32E) 에 포함되는 부분이, 마스크 프레임 (31) 에 접합된다.
마스크 프레임 (31) 은, 마스크 프레임 구멍 (33) 을 구획하는 내측 가장자리부 (31E) 와, 마스크 시트 (32S) 와 대향하는 프레임 이면 (31R) 과, 프레임 이면 (31R) 과는 반대측의 면인 프레임 표면 (31F) 을 구비하고 있다. 내측 가장자리부 (31E) 는, 프레임 이면 (31R) 의 일부와, 프레임 표면 (31F) 의 일부를 포함하고 있다. 마스크 프레임 (31) 의 두께 (T31), 즉, 프레임 이면 (31R) 과 프레임 표면 (31F) 사이의 거리는, 마스크 시트 (32S) 의 두께 (T32) 보다 크다. 이로써, 마스크 프레임 (31) 은, 마스크 시트 (32S) 보다 높은 강성을 갖는다. 특히, 마스크 프레임 (31) 은, 내측 가장자리부 (31E) 가 마스크 프레임 (31) 의 자중에 의해 늘어지는 것이나, 내측 가장자리부 (31E) 가 마스크부 (32) 를 향하여 변위되는 것에 대하여, 높은 강성을 갖는다.
마스크 프레임 (31) 의 형성 재료는, 철-니켈계 합금인 것이 바람직하고, 철-니켈계 합금 중에서도, 마스크 시트 (32S) 의 주성분으로서 사용된 합금인 것이 보다 바람직하다. 즉, 마스크 프레임 (31) 의 형성 재료는, 인바인 것이 바람직하다. 마스크 프레임 (31) 의 두께는, 마스크부 (32) 의 두께에 대해 2 배 이상인 것이 바람직하다.
프레임 이면 (31R) 중에서 내측 가장자리부 (31E) 에 포함되는 부분에는, 마스크 표면 (32F) 과 마스크 프레임 (31) 이 접합한 접합부 (30BN) 가 위치한다. 접합부 (30BN) 는, 내측 가장자리부 (31E) 의 거의 전체 둘레에 걸쳐서 연속적, 혹은 간헐적으로 위치하고 있다. 접합부 (30BN) 는, 프레임 이면 (31R) 과 마스크 표면 (32F) 의 용착에 의해 형성되는 용착흔 (溶着痕) 이어도 된다. 혹은, 접합부 (30BN) 는, 프레임 이면 (31R) 과 마스크 표면 (32F) 을 접합하는 접합층으로서, 마스크 프레임 (31) 및 마스크부 (32) 의 양방과는 별체의 층이어도 된다.
또한, 마스크 프레임 (31) 에는, 마스크 프레임 (31) 이 메인 프레임 (20) 에 접합되었을 때에, 마스크 프레임 (31) 의 외측을 향하여 인장되는 응력이, 메인 프레임 (20) 에 의해 가해진다. 이 때에, 마스크 프레임 (31) 은, 마스크 프레임 (31) 이 연장되는 방향에 있어서의 각 단부 (端部) 가, 메인 프레임 (20) 보다 외측으로 비어져 나오도록, 메인 프레임 (20) 에 접합되어도 된다.
프레임 이면 (31R) 은, 접합부 (30BN) 가 위치하는 평면이고, 외주 가장자리부 (32E) 중에서 마스크 표면 (32F) 에 포함되는 부분으로부터 마스크 시트 (32S) 의 외측을 향하여 넓어진다. 바꿔 말하면, 내측 가장자리부 (31E) 는, 마스크 표면 (32F) 이 마스크 표면 (32F) 의 외측으로 의사적으로 확장된 면 구조를 구비하고, 외주 가장자리부 (32E) 중에서 마스크 표면 (32F) 에 포함되는 부분으로부터, 마스크 시트 (32S) 의 외측을 향하여 넓어진다. 그 때문에, 프레임 이면 (31R) 이 마스크 시트 (32S) 보다 외측으로 넓어지는 범위에서는, 마스크 시트 (32S) 의 두께에 상당하는 공간 (V) 이, 마스크 시트 (32S) 의 주위에 형성되기 쉬워진다. 결과적으로, 마스크 시트 (32S) 의 주위에 있어서, 증착 대상 (S) 과 마스크 프레임 (31) 이 물리적으로 간섭하는 것이 억제된다.
[마스크부의 수]
도 4 를 참조하여, 증착 마스크 (30) 가 구비하는 마스크 구멍 (32H) 의 수와, 마스크부 (32) 가 구비하는 마스크 구멍 (32H) 의 수의 관계를 설명한다.
도 4(a) 가 나타내는 바와 같이, 마스크 프레임 (31) 은, 복수의 마스크 프레임 구멍 (33) 으로서 예를 들어 3 개의 마스크 프레임 구멍 (33) 을 갖고 있다. 도 4(b) 가 나타내는 바와 같이, 증착 마스크 (30) 는, 각 마스크 프레임 구멍 (33) 에 대응하는 마스크부 (32) 를 1 개씩 구비하고 있다. 보다 상세하게는, 제 1 마스크 프레임 구멍 (33A) 을 구획하는 내측 가장자리부 (31E) 는, 제 1 마스크부 (32A) 와 접합하고 있다. 제 2 마스크 프레임 구멍 (33B) 을 구획하는 내측 가장자리부 (31E) 는, 제 2 마스크부 (32B) 와 접합하고 있다. 제 3 마스크 프레임 구멍 (33C) 을 구획하는 내측 가장자리부 (31E) 는, 제 3 마스크부 (32C) 와 접합하고 있다.
증착 마스크 (30) 는, 복수의 증착 대상에 대해 반복 사용되기 때문에, 증착 마스크 (30) 가 구비하는 복수의 마스크 구멍 (32H) 의 각각에는, 위치나 구조 등에 대해서 높은 정밀도가 요구된다. 이와 같이, 1 개의 마스크 프레임 (31) 에 필요시되는 마스크 구멍 (32H) 의 수를, 3 개의 마스크부 (32) 에서 담당하는 경우에는, 이하의 이점을 갖는다. 즉, 모든 마스크 구멍 (32H) 을 1 개의 마스크부 (32) 가 갖는 경우와 비교하여, 1 개의 마스크부 (32) 에 있어서의 일부에 변형이 발생했을 때에는, 교환 전의 마스크부 (32) 와 교환되는 새로운 마스크부 (32) 의 크기를 작게 하는 것이 가능하다. 또, 증착 마스크 (30) 의 제조나 보수에 필요한 각종 재료의 소비량을 억제하는 것도 가능하다.
또한, 마스크 구멍 (32H) 의 구조에 관한 검사는, 마스크 프레임 (31) 에 마스크부 (32) 가 접합된 상태에서 실시되는 것이 바람직하다. 그 때문에, 접합부 (30BN) 는, 변형이 발생한 마스크부 (32) 를 새로운 마스크부 (32) 로 교환하는 것이 가능한 구성인 것이 바람직하다. 이로써, 1 개의 마스크 프레임 (31) 을 복수의 마스크부 (32) 에 대해 사용하는 것, 및 1 개의 마스크 프레임 (31) 을 사용하여 서로 상이한 마스크부 (32) 에 대한 검사를 실시하는 것이 가능하다. 그리고, 마스크부 (32) 를 구성하는 마스크 시트 (32S) 의 두께가 얇을수록, 또 마스크 구멍 (32H) 의 사이즈가 작을수록, 마스크부 (32) 의 수율이 낮아지기 쉽다. 그 때문에, 복수의 마스크 프레임 구멍 (33) 에 대해 마스크부 (32) 를 1 개씩 구비하는 구성은, 고정세함이 요구되는 증착 마스크 (30) 에 대해 바람직하다.
또한, 마스크 프레임 (31) 에 있어서, 복수의 마스크 프레임 구멍 (33) 이 마스크 구멍열 (列) 을 구성하고 있다. 마스크 프레임 (31) 은, 1 개의 마스크 구멍열을 갖는 구성에 한정되지 않고, 복수의 마스크 구멍열을 갖는 구성이어도 된다. 이와 같이, 증착 마스크 (30) 는, 복수의 마스크부 (32) 로 구성되는 마스크부 (32) 의 열을 복수 구비하는 구성이어도 된다.
[증착 마스크의 제조 방법]
도 5 및 도 6 을 참조하여, 증착 마스크 (30) 의 제조 방법을 설명한다. 또한, 도 5 는, 마스크부 (32) 를 제조하기 위한 기재를 준비하는 공정으로부터 마스크부 (32) 를 제조할 때까지의 공정을 나타내고 있다. 이에 대하여, 도 6 은, 마스크부 (32) 를 마스크 프레임 (31) 에 접합하는 공정으로부터, 마스크부 (32) 로부터 수지층을 제거하는 공정까지를 나타내고 있다.
도 5(a) 내지 도 5(f) 가 나타내는 바와 같이, 증착 마스크 (30) 의 제조 방법에서는, 먼저, 마스크 시트 (32S) 의 기재 (32K) 가 준비된다 (도 5(a) 참조). 또한, 마스크 시트 (32S) 의 기재 (32K) 는, 마스크 시트 (32S) 를 형성하기 위한 금속판의 일례인 금속 시트 (32S1) 외에, 금속 시트 (32S1) 를 지지하기 위한 수지층 (41) 및 유리 기판 (42) 을 추가로 구비하고 있다. 이어서, 금속 시트 (32S1) 의 두께를 줄인다 (도 5(b) 참조). 금속 시트 (32S1) 의 두께를 줄일 때에는, 에칭 전의 금속 시트 (32S1) 의 두께의 1/2 이하의 두께까지 줄이는 것이 바람직하다. 그리고, 금속 시트 (32S1) 의 마스크 표면 (32F) 에 레지스트층 (PR) 이 형성된다 (도 5(c) 참조). 이어서, 레지스트층 (PR) 에 대한 노광, 및 현상이 실시됨으로써, 마스크 표면 (32F) 상에 레지스트 마스크 (RM) 가 형성된다 (도 5(d) 참조).
다음으로, 레지스트 마스크 (RM) 를 사용하여 금속 시트 (32S1) 가 마스크 표면 (32F) 으로부터 웨트 에칭됨으로써, 금속 시트 (32S1) 에 복수의 마스크 구멍 (32H) 이 형성된다 (도 5(e) 참조). 금속 시트 (32S1) 의 웨트 에칭에서는, 표면 개구 (H1) 가 마스크 표면 (32F) 에 형성되고, 그 후에, 표면 개구 (H1) 보다 작은 이면 개구 (H2) 가 마스크 이면 (32R) 에 형성된다. 이어서, 레지스트 마스크 (RM) 가 마스크 표면 (32F) 으로부터 제거됨으로써, 마스크 시트 (32S) 로 이루어지는 마스크부 (32) 가 제조된다 (도 5(f) 참조).
기재 (32K) 를 준비하는 공정에는, 제 1 접합 공정이 포함된다. 제 1 접합 공정은, 금속 시트 (32S1) 와 유리 기판 (42) 사이에 수지층 (41) 을 끼우고, 수지층 (41) 을 개재하여 금속 시트 (32S1) 와 유리 기판 (42) 을 접합하는 공정이다. 금속 시트 (32S1), 수지층 (41), 및 유리 기판 (42) 이 접합될 때에는, 먼저, 금속 시트 (32S1) 및 유리 기판 (42) 의 각각이 갖는 면 중에서, 적어도 수지층 (41) 과 접하는 면에 CB (Chemical bonding) 처리가 실시된다. 금속 시트 (32S1) 및 유리 기판 (42) 에 있어서 CB 처리가 실시되는 면이 대상면이고, CB 처리에서는, 예를 들어 대상면에 약액이 도포됨으로써, 수지층 (41) 에 대해 반응성을 갖는 관능기가 대상면에 부여된다. CB 처리에서는, 예를 들어 수산기 등이 대상면에 부여된다. 그리고, 금속 시트 (32S1), 수지층 (41), 및 유리 기판 (42) 을 기재된 순서로 겹친 후에, 이들을 열압착한다. 이로써, 대상면에 부여된 관능기와, 수지층 (41) 의 표면에 위치하는 관능기가 반응함으로써, 금속 시트 (32S1) 와 수지층 (41) 이 접속되고, 또한 유리 기판 (42) 과 수지층 (41) 이 접합된다. 제 1 접합 공정은, 수지층 (41) 을 개재하여 10 ㎛ 이상의 두께를 갖는 금속 시트 (32S1) 를 유리 기판 (42) 에 접합하는 것이 바람직하다.
수지층 (41) 은, 폴리이미드제인 것이 바람직하다. 이로써, 금속 시트 (32S1) 의 열팽창 계수, 수지층 (41) 의 열팽창 계수, 및 유리 기판 (42) 의 열팽창 계수가 동일한 정도이다. 그 때문에, 증착 마스크 (30) 를 제조하는 과정에 있어서, 금속 시트 (32S1), 수지층 (41), 및 유리 기판 (42) 으로 이루어지는 적층체가 가열되어도, 적층체를 형성하는 층간의 열팽창 계수의 차이에서 기인하여, 적층체가 휘는 것이 억제된다.
금속 시트 (32S1) 를 제조하는 방법에는, 전해 또는 압연이 사용된다. 전해 또는 압연에 의해 얻어진 금속 시트 (32S1) 에 대해, 전해 또는 압연에 의해 금속 시트 (32S1) 를 얻은 후의 후처리로서, 연마나 어닐 등을 적절히 사용할 수 있다.
금속 시트 (32S1) 의 제조에 전해가 사용될 때에는, 전해에 사용되는 전극의 표면에 금속 시트 (32S1) 가 형성된다. 그 후, 전극의 표면으로부터 금속 시트 (32S1) 가 이형된다. 이로써, 금속 시트 (32S1) 가 제조된다.
또한, 금속 시트 (32S1) 의 두께는, 금속 시트 (32S1) 가 압연에 의해 제조될 때에는, 15 ㎛ 이상인 것이 바람직하다. 또, 금속 시트 (32S1) 의 두께는, 금속 시트 (32S1) 가 전해에 의해 제조될 때에는, 10 ㎛ 이상인 것이 바람직하다.
전해에 사용되는 전해욕은, 철 이온 공급제, 니켈 이온 공급제, 및 pH 완충제를 포함하고 있다. 또, 전해욕은, 응력 완화제, Fe3＋ 이온 마스크제, 및 착화제 등을 포함해도 된다. 전해욕은, 전해에 적합한 pH 로 조정된 약산성의 용액이다. 철 이온 공급제에는, 예를 들어 황산제일철·7 수화물, 염화제일철, 및 술팜산철 등을 사용할 수 있다. 니켈 이온 공급제에는, 예를 들어 황산니켈 (II), 염화니켈 (II), 술팜산니켈, 및 브롬화니켈 등을 사용할 수 있다. pH 완충제에는, 예를 들어 붕산 및 말론산 등을 사용할 수 있다. 말론산은, Fe3＋ 이온 마스크제로도 기능한다. 응력 완화제에는, 예를 들어 사카린나트륨 등을 사용할 수 있다. 착화제에는, 예를 들어 말산 및 시트르산 등을 사용할 수 있다. 전해에 사용되는 전해욕은, 예를 들어 상기 서술한 첨가제를 포함하는 수용액이다. 전해욕의 pH 는, pH 조정제에 의해, 예를 들어 pH 가 2 이상 3 이하로 조정된다. 또한, pH 조정제에는, 5 ％ 황산 및 탄산니켈 등을 사용할 수 있다.
전해에 사용되는 조건은, 금속 시트 (32S1) 의 두께, 및 금속 시트 (32S1) 의 조성비 등을 원하는 값으로 조절하기 위한 조건이다. 이러한 조건에는, 전해욕의 온도, 전류 밀도, 및 전해 시간이 포함된다. 전해욕의 온도는, 예를 들어 40 ℃ 이상 60 ℃ 이하이다. 전류 밀도는, 예를 들어 1 A/dm2 이상 4 A/dm2 이하이다. 상기 서술한 전해욕에 적용되는 양극에는, 예를 들어 순철판 및 니켈판 등을 사용할 수 있다. 전해욕에 적용되는 음극에는, 예를 들어 SUS304 등의 스테인리스판을 사용할 수 있다.
금속 시트 (32S1) 의 제조에 압연이 사용될 때에는, 먼저, 금속 시트 (32S1) 를 제조하기 위한 모재가 압연된다. 그 후, 압연된 모재가 어닐됨으로써, 금속 시트 (32S1) 가 얻어진다. 또한, 금속 시트 (32S1) 를 형성하기 위한 모재로서, 압연용의 모재가 형성될 때에는, 압연용의 모재를 형성하기 위한 재료 중에 혼입된 산소를 제거하기 위해서, 모재를 형성하기 위한 재료에 탈산제가 혼합된다. 탈산제는, 예를 들어 입상의 알루미늄이나 입상의 마그네슘 등이다. 알루미늄이나 마그네슘은, 모재 중의 산소와 반응함으로써, 산화알루미늄이나 산화마그네슘 등의 금속 산화물로서 모재에 포함된다. 이들 금속 산화물의 대부분은, 모재가 압연되기 전에, 모재로부터 제거된다. 한편, 금속 산화물의 일부분은, 압연의 대상인 모재에 남는다. 이에 대하여, 전해를 사용하는 마스크부 (32) 의 제조 방법에 의하면, 금속 산화물이 마스크 시트 (32S) 에 섞이는 것이 억제된다.
박판화 공정에서는, 금속 시트 (32S1) 로부터 마스크부 (32) 를 형성하기 전에, 금속 시트 (32S1) 를 에칭하여, 금속 시트 (32S1) 의 두께를 줄인다. 박판화 공정에서는, 웨트 에칭을 사용할 수 있다. 박판화 공정에서는, 박판화 후의 금속 시트 (32S1) 의 두께를 박판화 전의 금속 시트 (32S1) 의 두께의 1/2 이하까지 줄이는 것이 바람직하다. 이로써, 제 1 접합 공정에서 사용하는 금속 시트 (32S1) 의 두께를, 마스크부 (32) 에 있어서의 두께의 1/2 이상으로 하는 것이 가능하다. 그 때문에, 마스크부 (32) 에 요구되는 두께가 상기 서술한 바와 같이 15 ㎛ 이하라는 얇기여도, 제 1 접합 공정에서 금속 시트 (32S1) 가 유리 기판 (42) 에 접합되기 전에 있어서, 증착 마스크 (30) 가 갖는 마스크부 (32) 보다 강성이 높은 금속 시트 (32S1) 를 사용할 수 있다. 그러므로, 마스크부 (32) 와 동일한 두께를 갖는 금속 시트 (32S1) 를 유리 기판 (42) 에 접합하는 경우에 비해, 금속 시트 (32S1) 를 유리 기판 (42) 에 접합하는 것이 보다 용이하다. 또한, 금속 시트 (32S1) 의 두께를 줄이는 공정은, 생략할 수 있다.
박판화 공정에 있어서, 금속 시트 (32S1) 를 웨트 에칭하는 에칭액에는, 산성의 에칭액을 사용할 수 있다. 금속 시트 (32S1) 가 인바로부터 형성될 때에는, 에칭액은, 인바를 에칭하는 것이 가능한 에칭액이면 된다. 산성의 에칭액은, 예를 들어 과염소산제이철액, 혹은 과염소산제이철액과 염화제이철액의 혼합액에 대해, 과염소산, 염산, 황산, 포름산, 및 아세트산의 어느 것을 혼합한 용액이다. 금속 시트 (32S1) 를 에칭하는 방식에는, 딥식, 스프레이식, 및 스핀식의 어느 것을 사용할 수 있다.
금속 시트 (32S1) 에 복수의 마스크 구멍 (32H) 을 형성하기 위한 에칭에서는, 에칭액으로서 산성의 에칭액을 사용할 수 있다. 금속 시트 (32S1) 가 인바로부터 형성될 때에는, 에칭액에는, 상기 서술한 박판화 공정에서 사용하는 것이 가능한 에칭액의 어느 것을 사용할 수 있다. 마스크 표면 (32F) 을 에칭하는 방식에도, 박판화 공정에서 사용하는 것이 가능한 방식의 어느 것을 사용할 수 있다.
상기 서술한 바와 같이, 금속 시트 (32S1) 의 두께가 3 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하이면, 금속 시트 (32S1) 의 마스크 표면 (32F) 과 대향하는 평면에서 보아, 1 인치당 700 개 이상 1000 개 이하의 마스크 구멍 (32H) 이 늘어서도록 복수의 마스크 구멍 (32H) 을 형성하는 것이 가능하다. 즉, 해상도가 700 ppi 이상 1000 ppi 이하인 표시 장치를 형성하기 위해서 사용하는 것이 가능한 마스크부 (32) 를 얻을 수 있다. 바꿔 말하면, 마스크부 (32) 의 마스크 표면 (32F) 을 따른 방향에 있어서, 1 인치당 700 개 이상 1000 개 이하의 마스크 구멍 (32H) 이 늘어서도록, 복수의 마스크 구멍 (32H) 을 형성하는 것이 가능하다.
또, 금속 시트 (32S1) 의 두께가 10 ㎛ 이상 15 ㎛ 이하이면, 금속 시트 (32S1) 의 마스크 표면 (32F) 과 대향하는 평면에서 보아, 1 인치당 300 개 이상 400 개 이하의 마스크 구멍 (32H) 이 늘어서도록 복수의 마스크 구멍 (32H) 을 형성하는 것이 가능하다. 즉, 해상도가 300 ppi 이상 400 ppi 이하인 표시 장치를 형성하기 위해서 사용하는 것이 가능한 마스크부 (32) 를 얻을 수 있다. 바꿔 말하면, 마스크부 (32) 의 마스크 표면 (32F) 을 따른 방향에 있어서, 1 인치당 300 개 이상 400 개 이하의 마스크 구멍 (32H) 이 늘어서도록, 복수의 마스크 구멍 (32H) 을 형성하는 것이 가능하다.
기재 (32K) 를 준비하는 공정은, 제 1 접합 공정보다 전에, 금속 시트 (32S1) 에 있어서의 1 개의 면으로부터 금속 시트 (32S1) 를 박판화하는 공정을 포함할 수 있다. 이 경우에는, 기재 (32K) 를 준비하는 공정이 포함하는 박판화 공정이 제 1 박판화 공정이고, 기재 (32K) 를 준비하는 공정 후에 실시되는 박판화 공정이 제 2 박판화 공정이다.
금속 시트 (32S1) 는, 제 1 면과, 제 1 면과는 반대측의 면인 제 2 면을 포함하고 있다. 제 1 박판화 공정에 있어서, 금속 시트 (32S1) 는, 제 1 면으로부터 에칭됨으로써 박판화된다. 이에 대하여, 제 2 박판화 공정에 있어서, 금속 시트 (32S1) 는, 제 2 면으로부터 에칭됨으로써 박판화된다. 제 1 면이 에칭된 후에 얻어지는 면이, 금속 시트 (32S1) 에 있어서 수지층 (41) 과 접합되는 면이고, 또한 CB 처리가 실시되는 면이다.
금속 시트 (32S1) 의 제 1 면과 제 2 면의 양방을 에칭함으로써, 제 1 면과 제 2 면의 양방으로부터 금속 시트 (32S1) 의 잔류 응력을 조절하는 것이 가능하다. 이로써, 제 2 면만을 에칭하는 경우에 비해, 에칭 후에 있어서의 금속 시트 (32S1) 의 잔류 응력에 치우침이 발생하는 것이 억제된다. 그 때문에, 금속 시트 (32S1) 로부터 얻어진 마스크부 (32) 를 마스크 프레임 (31) 에 접합한 경우에, 마스크부 (32) 에 주름이 발생하는 것이 억제된다. 금속 시트 (32S1) 에 있어서, 제 1 면의 에칭에 의해 얻어진 면이 마스크 시트 (32S) 의 마스크 이면 (32R) 에 대응하고, 제 2 면의 에칭에 의해 얻어진 면이 마스크 시트 (32S) 의 마스크 표면 (32F) 에 대응한다.
또한, 금속 시트 (32S1) 를 제 1 면으로부터 에칭할 때의 에칭량이 제 1 에칭량이고, 제 2 면으로부터 에칭할 때의 에칭량이 제 2 에칭량이다. 제 1 에칭량과 제 2 에칭량은, 동일해도 되고, 상이해도 된다. 제 1 에칭량과 제 2 에칭량이 상이한 경우에는, 제 1 에칭량이 제 2 에칭량보다 커도 되고, 제 2 에칭량이 제 1 에칭량보다 커도 된다. 단, 제 2 에칭량이 제 1 에칭량보다 큰 경우에는, 금속 시트 (32S1) 가 수지층 (41) 과 유리 기판 (42) 에 의해 지지된 상태에서의 에칭량이 보다 크기 때문에, 금속 시트 (32S1) 의 취급성이 좋고, 결과적으로, 금속 시트 (32S1) 의 에칭이 용이하다.
또한, 금속 시트 (32S1) 의 잔류 응력을 저감시키는 데에 있어서는, 또 금속 시트 (32S1) 가 압연에 의해 얻어진 경우에, 금속 시트 (32S1) 에 포함되는 금속 산화물을 감소시키는 데에 있어서는, 제 1 에칭량 및 제 2 에칭량의 양방이, 3 ㎛ 이상인 것이 바람직하다.
도 6(a) 내지 도 6(c) 가 나타내는 바와 같이, 외주 가장자리부 (32E) 중에서 마스크 표면 (32F) 에 포함되는 부분과, 내측 가장자리부 (31E) 가 접합된다 (도 6(a) 참조). 그리고, 각 수지층 (41) 으로부터 그 수지층 (41) 에 접합한 유리 기판 (42) 이 박리된다 (도 6(b) 참조). 다음으로, 각 마스크부 (32) 로부터 그 마스크부 (32) 에 접합한 수지층 (41) 이 박리된다 (도 6(c) 참조). 이로써, 상기 서술한 증착 마스크 (30) 가 얻어진다.
마스크부 (32) 의 일부와 마스크 프레임 (31) 의 일부가 접합되는 공정에는, 제 2 접합 공정이 포함된다. 제 2 접합 공정은, 마스크 프레임 (31) 에, 마스크부 (32) 중에서 수지층 (41) 에 접하는 면과는 반대측의 면을 접합하는 공정이다. 마스크 프레임 (31) 은, 상기 서술한 바와 같이, 철-니켈계 합금제인 것이 바람직하고, 또한 마스크 프레임 (31) 의 두께는, 마스크부 (32) 의 두께에 대해 2 배 이상인 것이 바람직하다. 이 경우에는, 증착 마스크 (30) 의 기계적인 강도를 높일 수 있다. 나아가서는, 증착 마스크 (30) 를 사용한 증착이 실시되었을 때에, 마스크 프레임 (31) 의 열팽창 계수와 마스크부 (32) 의 열팽창 계수의 차이에서 기인하여 마스크부 (32) 가 휘는 것이 억제된다. 이로써, 증착 마스크 (30) 를 사용하여 형성되는 패턴의 형상에 있어서의 정밀도가 낮아지는 것이 억제된다.
상기 서술한 바와 같이, 마스크부 (32) 의 두께가 3 ㎛ 이상 15 ㎛ 이하일 때, 마스크 프레임 (31) 의 두께가 15 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하이고, 또한 마스크 프레임 (31) 의 두께가, 마스크부 (32) 의 2 배 이상인 것이 바람직하다. 또한, 고해상도의 표시 장치를 제조하는 것이 가능한 마스크부 (32) 를 갖는 증착 마스크 (30) 에서는, 마스크 프레임 (31) 의 두께는, 마스크부 (32) 의 두께에 대해 10 배 이상인 것이 바람직하다. 예를 들어, 마스크부 (32) 의 두께가 3 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하이고, 또한 마스크 프레임 (31) 의 두께가 50 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 마스크부 (32) 의 두께가 매우 얇기 때문에, 마스크 프레임 (31) 의 두께를 마스크부 (32) 의 두께에 대한 10 배 이상으로 함으로써, 증착 마스크 (30) 전체의 기계적인 강도의 저하를 억제할 수 있다.
외주 가장자리부 (32E) 를 내측 가장자리부 (31E) 에 접합하는 방법에는, 상기 서술한 바와 같이, 레이저 용접을 사용할 수 있다. 유리 기판 (42) 과 수지층 (41) 을 통하여, 마스크부 (32) 중, 접합부 (30BN) 가 위치하는 부분에 레이저 광선 (L) 이 조사된다. 그 때문에, 유리 기판 (42) 및 수지층 (41) 은, 레이저 광선 (L) 에 대한 투과성을 갖고 있다. 바꿔 말하면, 레이저 광선 (L) 은, 유리 기판 (42) 및 수지층 (41) 을 투과하는 것이 가능한 파장을 갖고 있다. 그리고, 마스크 프레임 구멍 (33) 의 가장자리를 따라 간헐적으로 레이저 광선 (L) 이 조사됨으로써, 간헐적인 접합부 (30BN) 가 형성된다. 한편, 마스크 프레임 구멍 (33) 의 가장자리를 따라 연속적으로 레이저 광선 (L) 이 계속 조사됨으로써, 연속적인 접합부 (30BN) 가 형성된다. 이로써, 외주 가장자리부 (32E) 와 내측 가장자리부 (31E) 가 용착된다. 또한, 마스크부 (32) 의 외측을 향한 응력이 마스크부 (32) 에 대해 가해진 상태에서, 수지층 (41) 과 유리 기판 (42) 이 마스크부 (32) 를 지지할 때에는, 마스크부 (32) 와 마스크 프레임 (31) 의 용접에 있어서, 마스크부 (32) 에 대한 응력의 인가를 생략하는 것도 가능하다.
증착 마스크 (30) 의 제조 방법은, 박리 공정을 포함하고 있다. 박리 공정은, 마스크부 (32) 로부터, 수지층 (41) 및 유리 기판 (42) 을 박리하는 공정이다. 복수의 마스크 구멍 (32H) 을 포함하는 마스크부 (32) 는, 증착 마스크 (30) 를 제조하는 과정에 있어서는, 수지층 (41) 과 유리 기판 (42) 에 지지되고, 또한 증착 마스크 (30) 에 있어서는, 마스크 프레임 (31) 에 의해 지지되어 있다. 그 때문에, 마스크부 (32) 에 의해서만 증착 마스크 (30) 가 구성되는 경우와 비교하여, 마스크부 (32) 의 두께를 얇게 할 수 있다. 그러므로, 마스크 구멍 (32H) 에 있어서의 일방의 개구와 타방의 개구의 거리를 짧게 함으로써, 증착 마스크 (30) 를 사용하여 형성된 패턴에 있어서의 구조상의 정밀도를 향상시키고, 또한 마스크 프레임 (31) 이 갖는 강성에 의해 증착 마스크 (30) 의 취급성을 향상시킬 수 있다.
박리 공정은, 제 1 박리 공정과 제 2 박리 공정을 포함하고 있다. 제 1 박리 공정은, 수지층 (41) 과 유리 기판 (42) 의 계면에, 유리 기판 (42) 에 의해 투과되고, 또한 수지층 (41) 에 의해 흡수되는 파장을 갖는 레이저 광선 (L) 을 조사함으로써, 수지층 (41) 으로부터 유리 기판 (42) 을 박리한다.
제 1 박리 공정에서는, 수지층 (41) 과 유리 기판 (42) 의 계면에 레이저 광선 (L) 을 조사함으로써, 레이저 광선 (L) 에 의한 열에너지를 수지층 (41) 에 흡수시킨다. 이로써, 수지층 (41) 이 가열됨으로써, 수지층 (41) 과 유리 기판 (42) 사이에 있어서의 화학적인 결합의 강도가 낮아진다. 그리고, 유리 기판 (42) 을 수지층 (41) 으로부터 박리시킨다. 제 1 박리 공정에서는, 접합부 (30BN) 의 전체에 레이저 광선 (L) 을 조사하는 것이 바람직하지만, 접합부 (30BN) 의 전체에 있어서 유리 기판 (42) 과 수지층 (41) 사이에 있어서의 결합의 강도를 낮게 하는 것이 가능하면, 접합부 (30BN) 의 일부에 레이저 광선 (L) 을 조사해도 된다.
레이저 광선 (L) 이 갖는 파장에 있어서, 유리 기판 (42) 의 투과율이, 수지층 (41) 의 투과율보다 높은 것이 바람직하다. 이로써, 수지층 (41) 의 투과율이 유리 기판 (42) 의 투과율보다 높은 경우와 비교하여, 수지층 (41) 중에서, 유리 기판 (42) 과 수지층 (41) 의 계면을 형성하는 부분을 가열하는 효율을 높일 수 있다.
레이저 광선 (L) 이 갖는 파장이, 예를 들어 308 ㎚ 이상 355 ㎚ 이하일 때, 이 파장에 있어서, 유리 기판 (42) 의 투과율이 54 ％ 이상이고, 수지층 (41) 의 투과율이 1 ％ 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 유리 기판 (42) 에 조사된 레이저 광선 (L) 의 광량에 있어서의 절반 이상이 유리 기판 (42) 을 투과하고, 또한 유리 기판 (42) 을 투과한 레이저 광선 (L) 의 대부분이 수지층 (41) 에 의해 흡수되기 때문에, 수지층 (41) 중에서, 유리 기판 (42) 과 수지층 (41) 의 계면을 형성하는 부분을 가열하는 효율을 보다 높일 수 있다.
상기 서술한 바와 같이, 수지층 (41) 은 폴리이미드제인 것이 바람직하다. 수지층 (41) 은, 폴리이미드 중에서도 유색의 폴리이미드에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 또, 유리 기판 (42) 은 투명인 것이 바람직하다. 유리 기판 (42) 의 형성 재료에는, 석영 유리, 무알칼리 유리, 및 소다라임 유리 등을 사용할 수 있다.
제 2 박리 공정은, 제 1 박리 공정 후에, 약액 (LM) 을 사용하여 수지층 (41) 을 용해함으로써, 마스크부 (32) 로부터 수지층 (41) 을 박리한다. 약액 (LM) 에는, 수지층 (41) 을 형성하기 위한 재료를 용해할 수 있는 액체이며, 또한 마스크부 (32) 의 형성 재료에 반응성을 가지지 않는 액체를 사용할 수 있다. 약액 (LM) 에는, 예를 들어 알칼리성의 용액을 사용할 수 있다. 알칼리성의 용액에는, 수산화나트륨 수용액을 들 수 있다. 또한, 도 6(c) 에서는, 수지층 (41) 과 약액 (LM) 을 접촉시키는 방법으로서 딥법을 예시하고 있지만, 수지층 (41) 과 약액 (LM) 을 접촉시키는 방법에는, 스프레이식 및 스핀식을 사용하는 것도 가능하다.
이와 같이, 마스크부 (32) 로부터 수지층 (41) 과 유리 기판 (42) 을 박리하는 공정에서는, 제 1 박리 공정에 의해 수지층 (41) 으로부터 유리 기판 (42) 을 박리하고, 또한 제 2 박리 공정에 의해 마스크부 (32) 로부터 수지층 (41) 을 박리한다. 그 때문에, 유리 기판 (42), 수지층 (41), 및 마스크부 (32) 의 적층체에 가한 외력에 의한 계면 파괴에 의해 마스크부 (32) 로부터 유리 기판 (42) 과 수지층 (41) 을 박리하는 경우와 비교하여, 마스크부 (32) 에 작용하는 외력을 작게 할 수 있다. 이로써, 수지층 (41) 및 유리 기판 (42) 의 박리에서 기인하여, 마스크부 (32) 가 변형되는 것, 나아가서는, 마스크부 (32) 가 갖는 마스크 구멍 (32H) 이 변형되는 것이 억제된다.
상기 서술한 증착 마스크 (30) 를 사용하여 표시 장치를 제조하는 방법에서는, 먼저, 증착 마스크 (30) 를 탑재한 마스크 장치 (10) 를 증착 장치의 진공조 내에 장착한다. 이 때, 유리 기판 등의 증착 대상과 마스크 이면 (32R) 이 대향하도록, 또한 증착원과 마스크 표면 (32F) 이 대향하도록, 마스크 장치 (10) 를 진공조 내에 장착한다. 그리고, 진공조에 증착 대상 (S) 을 반입하고, 증착원에 의해 증착 물질을 승화시킨다. 이로써, 이면 개구 (H2) 에 추종한 형상을 갖는 패턴이, 이면 개구 (H2) 와 대향하는 증착 대상에 형성된다. 또한, 증착 물질은, 예를 들어 표시 장치의 화소를 구성하는 유기 발광 재료나, 표시 장치의 화소 회로를 구성하는 화소 전극의 형성 재료 등이다.
[시험예]
도 7 내지 도 9 를 참조하여, 시험예를 설명한다. 또한, 도 8 및 도 9 에 있어서 이점쇄선으로 둘러싸이는 영역은, 308 ㎚ 이상 355 ㎚ 이하의 파장대이다.
[레이저 광선의 파장과 패턴의 위치의 관계]
먼저, 금속의 박판인 시험판을 준비하였다. 시험판은, 중앙부와, 중앙부를 둘러싸는 외주부를 갖고 있었다. 시험판에는, 위치의 정밀도를 측정하기 위한 복수의 패턴이 중앙부에 형성되고, 또한 외주부에는 패턴이 형성되어 있지 않았다. 또, 시험판에 레이저 광선을 조사하는 레이저로서, 1064 ㎚ 의 파장을 갖는 레이저 광선을 조사하는 레이저와, 355 ㎚ 의 파장을 갖는 레이저 광선을 조사하는 레이저를 준비하였다.
각 레이저를 사용하여, 시험판의 외주부에 있어서 1 개의 직선을 따라 레이저 광선을 조사하였다. 레이저 광선을 조사함으로써, 0.1 ㎜ 의 길이를 갖는 복수의 조사 부위를 0.5 ㎜ 의 간격을 두고 형성하였다. 각 시험판에 있어서, 레이저 광선을 조사하기 전의 상태와, 레이저 광선을 조사한 후의 상태를, CNC 화상 측정 시스템 (VMR-6555, (주) 니콘 제조) 을 사용하여 촬상하였다. 그리고, 조사 전의 시험판과 조사 후의 시험판 사이에 있어서, 외주부로부터 가장 가까운 위치에 형성된 패턴에 있어서의 위치의 어긋남량을 산출하였다.
도 7 이 나타내는 바와 같이, 1062 ㎚ 의 레이저 광선을 시험판에 조사했을 때의 어긋남량이 2.7 ㎛ 인 것이 확인되었다. 한편, 355 ㎚ 의 레이저 광선을 시험판에 조사했을 때의 어긋남량이 0.27 ㎛ 인 것이 확인되었다.
제 1 박리 공정에서는, 유리 기판 및 수지층을 개재하여 마스크부를 향하여 레이저 광선이 조사된다. 그 때문에, 마스크부를 향하여 조사된 레이저 광선의 대부분은, 유리 기판 및 수지층에 흡수된다. 그러나, 마스크부를 향하여 조사되는 레이저 광선은, 만일 마스크부에 대해 조사되었다고 해도 마스크부에 있어서 패턴에 있어서의 위치의 어긋남이 발생하지 않는 레이저 광선인 것이 바람직하다. 그러므로, 제 1 박리 공정에 있어서 사용되는 레이저 광선의 파장은, 355 ㎚ 이하인 것이 바람직하다.
[유리 기판 및 수지층의 투과율]
유리 기판 A, 유리 기판 B, 및 유리 기판 C 를 준비하고, 각 유리 기판에 있어서, 파장마다의 투과율을 측정하였다. 유리 기판 A 로서, 2.3 ㎜ 의 두께를 갖는 석영 유리제의 기판 (SMS6009E5, 신에츠 화학 공업 (주) 제조) 을 준비하였다. 유리 기판 B 로서, 0.7 ㎜ 의 두께를 갖는 무알칼리 유리제의 기판 (OA-10G, 닛폰 전기 유리 (주) 제조) 을 준비하였다. 유리 기판 C 로서, 2.3 ㎜ 의 두께를 갖는 소다라임 유리제의 기판 (소다라임 유리, 센추럴 유리 (주) 제조) 을 준비하였다.
분광 광도계 (U-4100, (주) 히타치 제작소 제조) 를 사용하여, 각 유리 기판의 투과율을 측정하였다. 또한, 각 유리 기판의 투과율을 측정할 때에는, 대기에 있어서의 투과율을 기준값으로 하고, 200 ㎚ 이상 800 ㎚ 이하의 범위에 있어서의 투과율을 측정하였다. 각 유리 기판의 투과율에 있어서의 측정 결과는, 도 8 에 나타내는 바와 같았다.
도 8 이 나타내는 바와 같이, 유리 기판 A 의 투과율은 광의 파장에 관계 없이 거의 일정한 것이 확인되었다. 유리 기판 B 의 투과율은, 250 ㎚ 이상 350 ㎚ 이하의 파장대에 있어서 급준하게 상승하는 것이 확인되었다. 유리 기판 C 의 투과율은, 300 ㎚ 이상 350 ㎚ 이하의 파장대에 있어서 급준하게 상승하는 것이 확인되었다.
수지층 A, 수지층 B, 및 수지층 C 를 준비하고, 각 수지층에 있어서, 파장마다의 투과율을 측정하였다. 수지층 A 로서 유색의 폴리이미드제의 수지층 (카프톤 EN, 도레·듀퐁 (주) 제조) (카프톤은 등록 상표) 을 준비하였다. 수지층 B 로서 유색의 폴리이미드제의 수지층 (유피렉스 VT, 우베 흥산 (주) 제조) (유피렉스는 등록 상표) 을 준비하였다. 수지층 C 로서 투명의 폴리이미드제의 수지층 (네오프림, 미츠비시 가스 화학 (주) 제조) (네오프림은 등록 상표) 을 준비하였다. 모든 수지층이, 25 ㎛ 의 두께를 갖고 있었다.
분광 광도계 (상동) 를 사용하여 각 수지층의 투과율을 측정하였다. 또한, 각 수지층의 투과율을 측정할 때에는, 유리 기판의 투과율을 측정했을 때와 동일하게, 대기에 있어서의 투과율을 기준값으로 하고, 200 ㎚ 이상 800 ㎚ 이하의 범위에 있어서의 투과율을 측정하였다. 각 수지층의 투과율에 있어서의 측정 결과는, 도 9 에 나타내는 바와 같았다.
도 9 가 나타내는 바와 같이, 수지층 A 및 수지층 B 에서는, 400 ㎚ 이상 500 ㎚ 이하의 파장대에 있어서 투과율이 급준하게 상승하는 것이 확인되었다. 한편, 수지층 C 에서는, 300 ㎚ 이상 350 ㎚ 이하의 파장대에 있어서 투과율이 급준하게 상승하는 것이 확인되었다.
상기 서술한 제 1 박리 공정에서는, 308 ㎚ 이상 355 ㎚ 이하의 파장을 갖는 레이저 광선을 사용하는 것이 가능하다. 그리고, 상기 서술한 측정 결과에 의하면, 308 ㎚ 에 있어서, 수지층 A 의 투과율은 0.1 ％ 이고, 수지층 B 의 투과율은 0.0 ％ 이고, 수지층 C 의 투과율은 0.1 ％ 인 것이 확인되었다. 이에 대하여, 308 ㎚ 에 있어서, 유리 기판 A 의 투과율은 92.7 ％ 이고, 유리 기판 B 의 투과율은 54.7 ％ 이고, 유리 기판 C 의 투과율은 1.3 ％ 인 것이 확인되었다. 또, 355 ㎚ 에 있어서, 수지층 A 의 투과율은 0.0 ％ 이고, 수지층 B 의 투과율은 0.0 ％ 이고, 수지층 C 의 투과율은 85.1 ％ 인 것이 확인되었다. 이에 대하여, 355 ㎚ 에 있어서, 유리 기판 A 의 투과율은 93.3 ％ 이고, 유리 기판 B 의 투과율은 86.5 ％ 이고, 유리 기판 C 의 투과율은 83.4 ％ 인 것이 확인되었다.
제 1 박리 공정에 있어서, 수지층이 레이저 광선을 흡수하는 효율을 높이는 데에 있어서는, 제 1 박리 공정에서 사용되는 레이저 광선의 파장에 있어서, 유리 기판의 투과율이 수지층의 투과율보다 높고, 또한 유리 기판의 투과율과 수지층의 투과율의 차이가 큰 것이 바람직하다. 이 점에서, 레이저 광선의 파장이 355 ㎚ 일 때에는, 수지층 A 및 수지층 B 의 어느 것을 수지층으로서 사용하고, 또한 유리 기판 A 내지 유리 기판 C 의 어느 것을 유리 기판으로서 사용하는 것이 바람직하다. 이에 대하여, 레이저 광선의 파장이 308 ㎚ 일 때에는, 수지층 A 내지 수지층 C 의 어느 것을 수지층으로서 사용하고, 또한 유리 기판 A 및 유리 기판 B 의 어느 것을 사용하는 것이 바람직하다.
이상 설명한 바와 같이, 증착 마스크의 제조 방법의 일 실시형태에 의하면, 이하에 열거하는 효과를 얻을 수 있다.
(1) 증착 마스크 (30) 에 있어서, 복수의 마스크 구멍 (32H) 을 포함하는 마스크부 (32) 가, 증착 마스크 (30) 를 제조하는 과정에서는 수지층 (41) 과 유리 기판 (42) 에 지지되고, 또한 증착 마스크 (30) 에 있어서는 마스크 프레임 (31) 에 의해 지지되어 있다. 그 때문에, 마스크부 (32) 에 의해서만 증착 마스크 (30) 가 구성되는 경우와 비교하여, 마스크부 (32) 의 두께를 얇게 할 수 있다. 그러므로, 마스크 구멍 (32H) 에 있어서의 일방의 개구와 타방의 개구의 거리를 짧게 함으로써, 증착 마스크 (30) 를 사용하여 형성된 패턴에 있어서의 구조상의 정밀도를 향상시키고, 또한 마스크 프레임 (31) 이 갖는 강성에 의해 증착 마스크 (30) 의 취급성을 향상시킬 수 있다.
(2) 유리 기판 (42), 수지층 (41), 및 마스크부 (32) 의 적층체에 가한 외력에 의한 계면 파괴에 의해 마스크부 (32) 로부터 유리 기판 (42) 과 수지층 (41) 을 박리하는 경우와 비교하여, 마스크부 (32) 에 작용하는 외력을 작게 할 수 있다. 그 때문에, 수지층 (41) 및 유리 기판 (42) 의 박리에서 기인하여, 마스크부 (32) 가 변형되는 것, 나아가서는, 마스크부 (32) 가 갖는 마스크 구멍 (32H) 이 변형되는 것이 억제된다.
(3) 유리 기판 (42) 의 투과율보다 수지층 (41) 의 투과율이 낮다. 그 때문에, 수지층 (41) 의 투과율이 유리 기판 (42) 의 투과율보다 높은 경우와 비교하여, 수지층 (41) 중에서, 유리 기판 (42) 과 수지층 (41) 의 계면을 형성하는 부분을 가열하는 효율을 높일 수 있다.
(4) 유리 기판 (42) 에 조사된 레이저 광선 (L) 의 광량에 있어서의 절반 이상이 유리 기판 (42) 을 투과하고, 또한 유리 기판 (42) 을 투과한 레이저 광선 (L) 의 대부분이 수지층 (41) 에 의해 흡수된다. 그 때문에, 수지층 (41) 중에서, 유리 기판 (42) 과 수지층 (41) 의 계면을 형성하는 부분을 가열하는 효율을 보다 높일 수 있다.
(5) 마스크부 (32) 와 마스크 프레임 (31) 의 쌍방이 철-니켈계 합금제이고, 또한 마스크 프레임 (31) 의 두께가 마스크부 (32) 의 두께에 대해 2 배 이상이다. 그 때문에, 증착 마스크 (30) 의 기계적인 강도를 높일 수 있다.
(6) 증착 마스크 (30) 를 사용한 증착이 실시되었을 때에, 마스크 프레임 (31) 의 열팽창 계수와 마스크부 (32) 의 열팽창 계수의 차이에서 기인하여 마스크부 (32) 가 휘는 것이 억제된다. 이로써, 증착 마스크 (30) 를 사용하여 형성되는 패턴의 형상에 있어서의 정밀도가 낮아지는 것이 억제된다.
(7) 마스크부 (32) 의 두께가 매우 얇아도, 마스크 프레임 (31) 의 두께를 마스크부 (32) 의 두께에 대한 10 배 이상으로 함으로써, 증착 마스크 (30) 전체의 기계적인 강도의 저하를 억제할 수 있다.
(8) 증착 마스크 (30) 가 갖는 마스크부 (32) 보다 강성이 높은 금속 시트 (32S1) 를 사용할 수 있다. 그 때문에, 마스크부 (32) 와 동일한 두께를 갖는 금속 시트 (32S1) 를 유리 기판 (42) 에 접합하는 경우에 비해, 금속 시트 (32S1) 를 유리 기판 (42) 에 접합하는 것이 보다 용이하다.
(9) 증착 마스크 (30) 를 제조하는 과정에 있어서, 마스크 시트 (32S), 수지층 (41), 및 유리 기판 (42) 으로 구성되는 적층체가 가열되어도, 적층체를 구성하는 층간의 열팽창 계수의 차이에서 기인하여 적층체가 휘는 것이 억제된다.
(10) 금속 시트 (32S1) 를 제 1 면과 제 2 면으로부터 에칭하면, 금속 시트 (32S1) 의 두께를 얇게 하는 것과, 금속 시트 (32S1) 의 잔류 응력을 줄이는 것이 가능하다.
상기 서술한 실시형태는, 이하와 같이 적절히 변경하여 실시할 수 있다.
·수지층 (41) 의 형성 재료는, 마스크부 (32) 로부터의 제거가 가능하면, 폴리이미드 이외의 합성 수지여도 된다. 또한, 마스크부 (32), 수지층 (41), 및 유리 기판 (42) 의 적층체에 있어서 열에 의한 휨이 발생하는 것을 억제하는 데에 있어서는, 상기 서술한 이유로부터 수지층 (41) 이 폴리이미드제인 것이 바람직하다.
·제 1 접합 공정에 있어서 수지층 (41) 을 개재하여 유리 기판 (42) 에 첩부되는 금속 시트 (32S1) 의 두께는 30 ㎛ 이하여도 된다.
·마스크 프레임 (31) 의 강성이 마스크부 (32) 의 강성보다 높으면, 마스크 프레임 (31) 의 두께는, 50 ㎛ 이하여도 된다. 또, 마스크 프레임 (31) 의 형성 재료는, 인바 이외의 금속이어도 된다.
·제 1 박리 공정에서 사용하는 레이저 광선 (L) 이 갖는 파장은, 레이저 광선 (L) 의 조사에 의해 수지층 (41) 과 유리 기판 (42) 사이에 있어서의 결합의 강도를 저하시키는 것이 가능하면, 308 ㎚ 보다 작아도 되고, 355 ㎚ 보다 커도 된다. 또, 레이저 광선 (L) 에 대한 수지층 (41) 의 투과율, 및 유리 기판 (42) 의 투과율은, 수지층 (41) 과 유리 기판 (42) 사이에 있어서의 접착력이 저하될 정도로 수지층 (41) 에 있어서 레이저 광선 (L) 이 흡수되는 값이면 된다. 그 때문에, 레이저 광선 (L) 에 대한 수지층 (41) 의 투과율, 및 유리 기판 (42) 의 투과율은, 상기 서술한 값에 한정되지 않는다.
·제 1 박리 공정은, 레이저 광선 (L) 의 조사 이외의 방법에 의해, 수지층 (41) 으로부터 유리 기판 (42) 을 박리하는 공정이어도 된다. 예를 들어, 제 1 박리 공정은, 약액을 사용하여 수지층 (41) 으로부터 유리 기판 (42) 을 박리하는 공정이어도 된다. 혹은, 제 1 박리 공정은, 유리 기판 (42) 과 수지층 (41) 사이에 외력을 작용시킴으로써, 물리적으로 유리 기판 (42) 을 수지층 (41) 으로부터 박리하는 공정이어도 된다.
·수지층 (41) 과 유리 기판 (42) 은, 마스크 시트 (32S) 로부터 동시에 박리되어도 된다. 바꿔 말하면, 수지층 (41) 과 유리 기판 (42) 은, 단일의 공정에 의해 마스크 시트 (32S) 로부터 박리되어도 된다. 예를 들어, 수지층 (41) 을 용해하는 약액을 사용함으로써, 수지층 (41) 과 유리 기판 (42) 을 마스크 시트 (32S) 로부터 단일의 공정에 의해 박리해도 된다.
·금속 시트 (32S1) 에 대한 복수의 마스크 구멍 (32H) 의 형성은, 에칭액을 사용한 웨트 에칭에 한정되지 않고, 금속 시트 (32S1) 에 대한 레이저 광선의 조사에 의해 실시해도 된다.
10 : 마스크 장치,
20 : 메인 프레임,
21 : 메인 프레임 구멍,
30 : 증착 마스크,
30BN : 접합부,
31 : 마스크 프레임,
31E : 내측 가장자리부,
31F : 프레임 표면,
31R : 프레임 이면,
32 : 마스크부,
32E : 외주 가장자리부,
32F : 마스크 표면,
32H : 마스크 구멍,
32K : 기재,
32R : 마스크 이면,
32S : 마스크 시트,
32S1 : 금속 시트,
33 : 마스크 프레임 구멍,
41 : 수지층,
42 : 유리 기판,
H1 : 표면 개구,
H2 : 이면 개구,
PR : 레지스트층,
RM : 레지스트 마스크,
S : 증착 대상,
V : 공간.

Claims (11)

  1. 철-니켈계 합금제의 금속판으로부터 형성되고, 복수의 마스크 구멍을 포함하는 마스크부를 구비하는 증착 마스크를 제조하는 증착 마스크의 제조 방법으로서,
    철-니켈계 합금제의 금속판과 유리 기판 사이에 수지층을 끼우고, 상기 수지층을 개재하여 상기 금속판을 상기 유리 기판에 접합하는 것과,
    상기 금속판으로부터 복수의 마스크 구멍을 포함하는 마스크부를 형성하는 것과,
    상기 마스크부보다 높은 강성을 갖고, 또한 상기 마스크부가 포함하는 복수의 상기 마스크 구멍을 둘러싸는 프레임상을 갖는 마스크 프레임에, 상기 마스크부 중에서 상기 수지층에 접하는 면과는 반대측의 면을 접합하는 것과,
    상기 마스크부로부터, 상기 수지층 및 상기 유리 기판을 박리하는 것을 포함하는, 증착 마스크의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지층 및 상기 유리 기판을 박리하는 것은,
    상기 수지층과 상기 유리 기판의 계면에, 상기 유리 기판을 투과하고, 또한 상기 수지층에 의해 흡수되는 파장을 갖는 레이저 광선을 조사함으로써, 상기 수지층으로부터 상기 유리 기판을 박리하는 것과,
    상기 수지층으로부터 상기 유리 기판을 박리하는 것 후에, 약액을 사용하여 상기 수지층을 용해함으로써, 상기 마스크부로부터 상기 수지층을 박리하는 것을 포함하는, 증착 마스크의 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 레이저 광선의 상기 파장에 있어서, 상기 유리 기판의 투과율이, 상기 수지층의 투과율보다 높은, 증착 마스크의 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 레이저 광선의 상기 파장이, 308 ㎚ 이상 355 ㎚ 이하이고,
    상기 파장에 있어서의 상기 유리 기판의 투과율이 54 ％ 이상이고,
    상기 파장에 있어서의 상기 수지층의 투과율이 1 ％ 이하인, 증착 마스크의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 마스크 프레임은, 철-니켈계 합금제이며,
    상기 마스크부의 두께에 대한 상기 마스크 프레임의 두께의 비는 2 이상인, 증착 마스크의 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 마스크 프레임의 두께는, 50 ㎛ 이상 200 ㎛ 이하이고,
    상기 마스크부의 두께는, 3 ㎛ 이상 5 ㎛ 이하이고,
    상기 마스크부를 형성하는 것은, 상기 마스크부의 표면을 따른 방향에 있어서 1 인치당 700 개 이상 1000 개 이하의 상기 마스크 구멍이 늘어서도록 복수의 상기 마스크 구멍을 형성하는 것을 포함하는, 증착 마스크의 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지층을 개재하여 상기 금속판을 상기 유리 기판에 접합하는 것은, 상기 수지층을 개재하여 10 ㎛ 이상의 두께를 갖는 상기 금속판을 상기 유리 기판에 접합하는 것을 포함하고,
    상기 제조 방법은, 상기 수지층을 개재하여 상기 금속판을 상기 유리 기판에 접합하는 것 이후 그리고 상기 금속판으로부터 상기 마스크부를 형성하기 전에, 상기 금속판을 에칭하여, 상기 금속판의 두께를 에칭 전의 상기 금속판에 있어서의 두께의 1/2 이하까지 줄이는 것을 추가로 포함하는, 증착 마스크의 제조 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 수지층은 폴리이미드제인, 증착 마스크의 제조 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 금속판은, 제 1 면과 제 2 면을 포함하고,
    상기 금속판을 상기 유리 기판에 접합하는 것보다 전에, 상기 금속판을 상기 제 1 면으로부터 에칭하는 것을 추가로 포함하고,
    상기 금속판을 상기 유리 기판에 접합하는 것은, 상기 제 1 면이 에칭된 후에 얻어지는 면을, 상기 수지층을 개재하여 상기 유리 기판에 접합하는 것을 포함하고,
    상기 금속판을 상기 유리 기판에 접합하는 것보다 후에, 상기 금속판을 상기 제 2 면으로부터 에칭하는 것을 추가로 포함하는, 증착 마스크의 제조 방법.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 증착 마스크의 제조 방법에 의한 증착 마스크를 준비하는 것과,
    상기 증착 마스크를 사용한 증착에 의해 패턴을 형성하는 것을 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  11. 삭제
KR1020207001497A 2017-09-15 2018-09-13 증착 마스크의 제조 방법, 표시 장치의 제조 방법, 및 증착 마스크 KR102153870B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020207025396A KR102341448B1 (ko) 2017-09-15 2018-09-13 증착 마스크의 제조 방법, 표시 장치의 제조 방법, 및 증착 마스크

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2017-178223 2017-09-15
JP2017178223 2017-09-15
PCT/JP2018/034083 WO2019054462A1 (ja) 2017-09-15 2018-09-13 蒸着マスクの製造方法、表示装置の製造方法、および、蒸着マスク

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207025396A Division KR102341448B1 (ko) 2017-09-15 2018-09-13 증착 마스크의 제조 방법, 표시 장치의 제조 방법, 및 증착 마스크

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20200010579A KR20200010579A (ko) 2020-01-30
KR102153870B1 true KR102153870B1 (ko) 2020-09-09

Family

ID=65723652

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207001497A KR102153870B1 (ko) 2017-09-15 2018-09-13 증착 마스크의 제조 방법, 표시 장치의 제조 방법, 및 증착 마스크
KR1020207025396A KR102341448B1 (ko) 2017-09-15 2018-09-13 증착 마스크의 제조 방법, 표시 장치의 제조 방법, 및 증착 마스크

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207025396A KR102341448B1 (ko) 2017-09-15 2018-09-13 증착 마스크의 제조 방법, 표시 장치의 제조 방법, 및 증착 마스크

Country Status (6)

Country Link
US (2) US11180843B2 (ko)
JP (3) JP6575730B2 (ko)
KR (2) KR102153870B1 (ko)
CN (2) CN112981319B (ko)
TW (2) TWI777253B (ko)
WO (1) WO2019054462A1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6822615B1 (ja) * 2019-03-15 2021-01-27 凸版印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法、表示装置の製造方法、および、蒸着マスク中間体
JP7340160B2 (ja) * 2019-10-28 2023-09-07 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク
US20220372615A1 (en) * 2019-11-12 2022-11-24 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Mask
WO2021161379A1 (ja) * 2020-02-10 2021-08-19 堺ディスプレイプロダクト株式会社 表示パネルおよび表示装置の製造方法
TW202140820A (zh) 2020-03-31 2021-11-01 日商凸版印刷股份有限公司 蒸鍍遮罩、蒸鍍遮罩的製造方法及顯示裝置的製造方法
WO2021199401A1 (ja) * 2020-04-02 2021-10-07 シャープ株式会社 蒸着マスク、表示パネル、及び表示パネルの製造方法
KR20220010687A (ko) * 2020-07-17 2022-01-26 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 마스크 제조방법
CN114217368A (zh) * 2021-11-17 2022-03-22 东莞旭和光电科技有限公司 闪耀光栅制备装置及闪耀光栅制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014148743A (ja) 2013-01-10 2014-08-21 Dainippon Printing Co Ltd 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
JP2015055007A (ja) 2013-09-13 2015-03-23 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法
WO2017130440A1 (ja) 2016-01-26 2017-08-03 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 蒸着マスク、その製造方法及びその蒸着マスクを使った有機発光ダイオードの製造方法

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100626037B1 (ko) * 2004-11-18 2006-09-20 삼성에스디아이 주식회사 마스크 세정방법
CN100470760C (zh) * 2006-08-07 2009-03-18 友达光电股份有限公司 阵列基板及其形成方法
JP2009052073A (ja) * 2007-08-24 2009-03-12 Dainippon Printing Co Ltd 蒸着マスク付シート、蒸着マスク装置の製造方法、および、蒸着マスク付シートの製造方法
KR101433899B1 (ko) * 2008-04-03 2014-08-29 삼성전자주식회사 기판 식각부의 금속층 형성방법 및 이를 이용하여 형성된금속층을 갖는 기판 및 구조물
JP2012077328A (ja) * 2010-09-30 2012-04-19 Mitsubishi Plastics Inc 蒸着用マスク、その製造方法及び蒸着方法
TWI601838B (zh) * 2012-01-12 2017-10-11 大日本印刷股份有限公司 A method of manufacturing a vapor deposition mask, and a method of manufacturing an organic semiconductor element
JP6152775B2 (ja) * 2013-10-23 2017-06-28 大日本印刷株式会社 有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、およびそれに用いる有機エレクトロルミネッセンス表示装置形成用マスク基材
JP2015127441A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置の製造方法
JP6357777B2 (ja) * 2014-01-08 2018-07-18 大日本印刷株式会社 積層マスクの製造方法
JP6698265B2 (ja) * 2014-02-14 2020-05-27 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置の製造方法、基板付蒸着マスクおよび積層体
JP6330377B2 (ja) * 2014-03-06 2018-05-30 大日本印刷株式会社 基板付蒸着マスク装置の製造方法、基板付蒸着マスクおよびレジストパターン付基板
JP6330390B2 (ja) * 2014-03-14 2018-05-30 大日本印刷株式会社 基板付蒸着マスク装置の製造方法および基板付蒸着マスク
JP6330389B2 (ja) * 2014-03-14 2018-05-30 大日本印刷株式会社 基板付蒸着マスク装置の製造方法および基板付蒸着マスク
JP6536941B2 (ja) * 2015-04-02 2019-07-03 大日本印刷株式会社 蒸着マスク製造方法
WO2016167358A1 (ja) * 2015-04-17 2016-10-20 大日本印刷株式会社 蒸着パターンの形成方法、押さえ板一体型の押し込み部材、蒸着装置及び有機半導体素子の製造方法
CN109440062B (zh) 2015-07-17 2021-02-05 凸版印刷株式会社 金属掩模基材、金属掩模基材的管理方法、金属掩模以及金属掩模的制造方法
KR101968033B1 (ko) * 2015-07-17 2019-04-10 도판 인사츠 가부시키가이샤 메탈 마스크용 기재의 제조 방법, 증착용 메탈 마스크의 제조 방법, 메탈 마스크용 기재, 및, 증착용 메탈 마스크
CN205974646U (zh) * 2015-07-17 2017-02-22 凸版印刷株式会社 蒸镀用金属掩模
DE112016003224T5 (de) 2015-07-17 2018-04-19 Toppan Printing Co., Ltd. Metallmaskensubstrat für dampfabscheidung, metallmaske für dampfabscheidung, herstellungsverfahren für metallmaskensubstrat für dampfabscheidung und herstellungsverfahren für metallmaske für dampfabscheidung
CN107849681A (zh) 2015-07-17 2018-03-27 凸版印刷株式会社 金属掩模基材、金属掩模、以及金属掩模的制造方法
JP6627372B2 (ja) * 2015-09-28 2020-01-08 大日本印刷株式会社 基板付蒸着マスクの製造方法、蒸着マスクの製造方法および基板付蒸着マスク
EP3358038B1 (en) * 2015-09-30 2023-01-18 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Deposition mask, method for manufacturing deposition mask, and metal plate
US10541387B2 (en) * 2015-09-30 2020-01-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Deposition mask, method of manufacturing deposition mask and metal plate
JP6724407B2 (ja) 2016-02-19 2020-07-15 凸版印刷株式会社 メタルマスク用基材、蒸着用メタルマスク、および、メタルマスクユニット
WO2017163443A1 (ja) * 2016-03-23 2017-09-28 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法および有機半導体素子の製造方法
TWI713899B (zh) * 2016-04-14 2020-12-21 日商凸版印刷股份有限公司 蒸鍍遮罩用基材、蒸鍍遮罩用基材的製造方法、及蒸鍍遮罩的製造方法
KR102660937B1 (ko) * 2016-09-29 2024-04-26 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크 곤포체 및 증착 마스크 곤포 방법
US10982316B2 (en) * 2016-09-30 2021-04-20 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Vapor deposition mask, frame-equipped vapor deposition mask, vapor deposition mask preparation body, vapor deposition pattern forming method, method for producing organic semiconductor element, and method for producing organic EL display
JP6319505B1 (ja) * 2017-09-08 2018-05-09 凸版印刷株式会社 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法および表示装置の製造方法
JP6299921B1 (ja) * 2017-10-13 2018-03-28 凸版印刷株式会社 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
JP6299922B1 (ja) * 2017-10-13 2018-03-28 凸版印刷株式会社 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
JP6822615B1 (ja) * 2019-03-15 2021-01-27 凸版印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法、表示装置の製造方法、および、蒸着マスク中間体

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014148743A (ja) 2013-01-10 2014-08-21 Dainippon Printing Co Ltd 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
JP2015055007A (ja) 2013-09-13 2015-03-23 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法
WO2017130440A1 (ja) 2016-01-26 2017-08-03 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 蒸着マスク、その製造方法及びその蒸着マスクを使った有機発光ダイオードの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112981319A (zh) 2021-06-18
KR102341448B1 (ko) 2021-12-21
US11180843B2 (en) 2021-11-23
US11746407B2 (en) 2023-09-05
TWI777253B (zh) 2022-09-11
CN112981319B (zh) 2022-12-20
KR20200105978A (ko) 2020-09-09
JP2019210553A (ja) 2019-12-12
JP7222376B2 (ja) 2023-02-15
TWI706045B (zh) 2020-10-01
CN111032902B (zh) 2021-03-02
JPWO2019054462A1 (ja) 2019-11-07
TW201920720A (zh) 2019-06-01
US20200208251A1 (en) 2020-07-02
US20220042160A1 (en) 2022-02-10
JP6575730B2 (ja) 2019-09-18
JP2020109214A (ja) 2020-07-16
TW202117039A (zh) 2021-05-01
KR20200010579A (ko) 2020-01-30
WO2019054462A1 (ja) 2019-03-21
JP6687151B2 (ja) 2020-04-22
CN111032902A (zh) 2020-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102153870B1 (ko) 증착 마스크의 제조 방법, 표시 장치의 제조 방법, 및 증착 마스크
KR102341452B1 (ko) 증착용 메탈 마스크 기재, 증착용 메탈 마스크, 증착용 메탈 마스크 기재의 제조 방법, 및, 증착용 메탈 마스크의 제조 방법
CN117821896A (zh) 蒸镀用金属掩模以及蒸镀用金属掩模的制造方法
KR102471409B1 (ko) 증착 마스크 장치 및 증착 마스크 장치의 제조 방법
CN105779934B (zh) 蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法
TW201546306A (zh) 拼版蒸鍍遮罩準備體及拼版蒸鍍遮罩
CN213232465U (zh) 蒸镀掩模、蒸镀掩模装置以及中间体
CN108950473B (zh) 蒸镀掩模用基材及其制造方法、蒸镀掩模及显示装置的制造方法
US20210407800A1 (en) Method for manufacturing deposition mask, method for manufacturing display device, and deposition mask intermediate
TWI762807B (zh) 蒸鍍遮罩用基材、蒸鍍遮罩用基材的製造方法、蒸鍍遮罩的製造方法及顯示裝置的製造方法
CN110997970A (zh) 蒸镀掩模用基材、蒸镀掩模用基材的制造方法、蒸镀掩模的制造方法以及显示装置的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
A107 Divisional application of patent
GRNT Written decision to grant