WO2021199401A1 - 蒸着マスク、表示パネル、及び表示パネルの製造方法 - Google Patents

蒸着マスク、表示パネル、及び表示パネルの製造方法 Download PDF

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WO2021199401A1
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vapor deposition
mask
vapor
display panel
red
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PCT/JP2020/015174
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山渕　浩二
通 園田
錦　博彦
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シャープ株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
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    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/22—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of auxiliary dielectric or reflective layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00

Definitions

  • the present invention relates to a vapor-deposited mask including a frame having a frame opening corresponding to the display panel and a mask sheet stretched across the frame opening, a display panel, and a method for manufacturing the display panel.
  • a resistance layer is provided at the intersection of the poles, the light emitting material is locally evaporated by Joule heat generated by energization, and the light emitting material is locally transferred to the superimposed substrate to be processed to make the light emitting layer emit light color. It was painted separately for each.
  • Japanese Patent Publication Japanese Patent Laid-Open No. 2009-43572 (published on February 26, 2009)"
  • the position of the light emitting layer cannot be controlled at all by the temperature change, and it is difficult to form the light emitting layer with an appropriate film thickness.
  • the present invention presents a vapor deposition mask and a display panel capable of forming the display panel with high accuracy regardless of the size of the display panel even when the light emitting layer is coated according to the emission color by the vapor deposition method. , And a method of manufacturing a display panel.
  • the vapor deposition mask according to one aspect of the present invention is a vapor deposition mask for manufacturing a display panel, and the mask frame and the mask so as to close the frame opening of the mask frame.
  • a plurality of mask sheets stretched in a direction orthogonal to the two opposite sides of the frame and fixed to each of the two sides are provided, and the plurality of mask sheets are provided with each other along the orthogonal direction. It has a group of vapor deposition holes formed of a plurality of vapor deposition holes formed at predetermined intervals, and in each of the plurality of mask sheets, the plurality of the vapor deposition holes are provided along a parallel direction parallel to the two sides.
  • the ratio of the frame width in the parallel direction between the edge of the mask sheet and the vapor deposition hole group closest to the edge to the separation distance of the two adjacent vapor deposition holes in the parallel direction is , A value within a predetermined first range, and in the plurality of mask sheets, the distance between the two adjacent mask sheets in the parallel direction with respect to the opening width of the vapor deposition hole in the parallel direction.
  • the ratio of the opening width is set to a value within a predetermined second range.
  • the display panel is a display panel including red pixels for red display, green pixels for green display, and blue pixels for blue display.
  • a group of red pixels composed of a plurality of the red pixels arranged at predetermined intervals along the first direction, and the red pixels are provided parallel to the second direction orthogonal to the first direction and parallel to the first direction.
  • a group of green pixels composed of a plurality of the green pixels arranged at predetermined intervals along the first direction and the red pixels are provided parallel to the second direction and in the first direction.
  • a blue pixel group composed of a plurality of the blue pixels arranged at a predetermined interval from each other is provided, and the red pixel group, the green pixel group, and the blue pixel group are predetermined along the second direction.
  • red light emitting materials are superimposed along the first direction across the plurality of red pixels
  • green pixel group a plurality of red light emitting materials are arranged in this order.
  • the green light emitting material is superimposed along the first direction across the plurality of green pixels, and in at least one blue pixel group, the blue light emitting material straddles the plurality of blue pixels. They are superimposed along the first direction.
  • the method for manufacturing a display panel according to one aspect of the present invention is a method for manufacturing a display panel on which a vapor-deposited material is vapor-deposited, and the vapor-deposited mask according to one aspect of the present invention is used. , Including the step of depositing the vapor deposition material.
  • the vapor deposition mask even when the light emitting layer is coated according to the emission color by the thin film deposition method, the vapor deposition mask, the display panel, which can form the display panel with high accuracy regardless of the size of the display panel. And a method of manufacturing a display panel can be provided.
  • FIG. It is a front view of the display device provided with the display panel which concerns on Embodiment 1.
  • FIG. It is a figure which shows the pixel array of the said display panel. It is sectional drawing which shows the structure of the said display panel. It is a schematic diagram which shows the state of the vapor deposition process at the time of forming the vapor deposition layer of the said display panel.
  • FIG. 27 It is a top view which shows the vapor deposition pattern of the display panel corresponding to the vicinity of the seam of the mask sheet.
  • FIG. 1 is a front view of a display device 9 provided with a display panel 7 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a diagram showing a pixel arrangement of the display panel 7.
  • the display device 9 includes, for example, a large display panel 7 of 40 inches or more in landscape mode (landscape mode).
  • the display panel 7 includes an OLED (organic light emitting diode, Organic Light Emitting Diode).
  • OLED organic light emitting diode
  • a plurality of red pixels Rpix (red pixels), green pixels Gpix (green pixels), and blue pixels Bpix (blue pixels) of the same color are in the short side direction.
  • a vertical stripe array arranged along a direction (first direction) is adopted.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the configuration of the display panel 7.
  • the display panel 7 includes a TFT substrate 30.
  • the TFT substrate 30 has a resin layer (not shown) and a barrier layer (not shown) formed on a translucent support substrate 31 such as mother glass, and is arranged on each pixel pix by a known method.
  • Examples of the material of the resin layer include polyimide, epoxy, and polyamide.
  • the barrier layer (not shown) is a layer that prevents moisture and impurities from reaching the TFT 32 and the EL layer 40 when the display panel 7 is used.
  • a silicon oxide film or silicon nitride formed by CVD is used. It can be composed of a film, a silicon nitride film, or a laminated film thereof.
  • the TFT 32 is a drive transistor for supplying a drive current to the EL layer 40. Although not shown, the TFT 32 has a semiconductor layer, a gate electrode, a drain electrode, and a source electrode.
  • the passivation film 34 is formed so as to cover the TFT 32. As a result, the passivation film 34 prevents the metal film from peeling off in the TFT 32 and protects the TFT 32.
  • the passivation film 34 is an inorganic insulating film made of silicon nitride, silicon oxide, or the like.
  • the interlayer insulating film 35 is formed on the passivation film 34.
  • the interlayer insulating film 35 is a flattening film that flattens the irregularities on the passivation film 34.
  • the interlayer insulating film 35 is an organic insulating film made of a photosensitive resin such as acrylic or a thermoplastic resin such as polyimide.
  • the anode 36 is individually patterned in an island shape for each pixel pix, and the end portion of the anode 36 is covered with the pixel bank 39.
  • Each anode 36 is connected to the TFT 32 via contact holes provided in the passivation film 34 and the interlayer insulating film 35.
  • the anode 36 functions as an electrode for injecting holes into the EL layer 40. Further, in the present embodiment, the anode 36 has a structure in which the translucent electrode 38 is laminated on the reflective film 37.
  • the anode 36 may have a single-layer structure made of a reflective film 37, or may be laminated with layers other than the translucent electrode 38.
  • the material of the reflective film 37 includes, for example, a black electrode material such as tantalum (Ta) or carbon (C), Al, Ag, gold (Au), Al—Li alloy, Al-neodium (Nd) alloy, and Ag.
  • black electrode material such as tantalum (Ta) or carbon (C)
  • Al aluminum
  • Ag gold
  • Al—Li alloy Al-neodium alloy
  • Ag Ag
  • reflective metal electrode materials such as alloys and Al-silicon (Si) alloys.
  • a transparent electrode material such as indium tin oxide (ITO), tin oxide (SnO 2 ), indium zinc oxide (IZO), and gallium-added zinc oxide (GZO) may be used.
  • a translucent electrode material such as Ag, which has been made into a thin film, may be used.
  • the pixel bank 39 is arranged so as to separate adjacent pixels.
  • the pixel bank 39 is an insulating layer and is made of, for example, a photosensitive resin.
  • the pixel bank 39 is formed so as to cover the end portion of the anode 36.
  • the pixel bank 39 functions as an edge cover that prevents the end of the anode 36 and the cathode 47 from being short-circuited even when the end of the EL layer 40 is thinned.
  • the pixel bank 39 also functions as a pixel separation film so that current does not leak to adjacent pixel pix.
  • a frame-shaped bank (not shown) surrounding the active region in a frame shape is also formed on the TFT substrate 30.
  • the frame-shaped bank is made of a photosensitive resin such as acrylic or a thermoplastic resin such as polyimide.
  • An EL layer 40 and a cathode 47 are formed on the TFT substrate 30.
  • the layers 46 are laminated in this order.
  • the EL layer 40 is formed on the TFT substrate 30.
  • the cathode 47 is formed so as to cover the EL layer 40 formed on the TFT substrate 30.
  • the hole transport layer 42 and the light emitting layer 43 are formed in an island shape for each pixel pix by a vapor deposition method using a vapor deposition mask 1 described later.
  • the electron transport layer 45, the electron injection layer 46, and the cathode 47 are each composed of a solid common layer formed across a plurality of pixel holes. Further, it is also possible to configure the hole injection layer 41, the hole blocking layer 44, the electron transport layer 45, and the electron injection layer 46 so as not to form one or more layers.
  • a layer such as the hole transport layer 42 and the light emitting layer 43 that is vapor-deposited for each pixel pix using the vapor deposition mask 1 is referred to as a vapor deposition layer.
  • the cathode 47 is made of a translucent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide) and IZO (Indium Zinc Oxide).
  • the light emitting layer 43 and the hole transport layer 42 are formed in the pixel pix for each emission color of the pixel pix.
  • the red pixel Rpix has a red light emitting layer 43R.
  • the red hole transport layer 42R are formed, the green light emitting layer 43G and the green hole transport layer 42G are formed in the green pixel Gpix, and the blue light emitting layer 43B and the blue hole transport layer 42B are formed in the blue pixel Bpix.
  • the hole injection layer 41 is a layer containing a hole injecting material and having a function of increasing the hole injection efficiency into the light emitting layer 43.
  • the hole transport layer 42 contains a hole transport material and has a function of increasing the efficiency of transporting holes injected from the anode 36 and transported through the hole injection layer 41 to the light emitting layer 43.
  • the red hole transport layer 42R enhances the efficiency of transporting holes to the red light emitting layer 43R
  • the green hole transport layer 42G enhances the efficiency of transporting holes to the green light emitting layer 43G
  • the blue hole transport layer 42B is blue. Increases the efficiency of transporting holes to the light emitting layer 43B.
  • the hole blocking layer 44 contains a material that blocks the movement of holes, and is a layer that prevents holes from being transported to the electron transport layer 45 through the light emitting layer 43.
  • the electron injection layer 46 is a layer containing an electron injection material and having a function of increasing the electron injection efficiency into the light emitting layer 43.
  • the electron transport layer 45 is a layer containing an electron transportable material and having a function of increasing the electron transport efficiency to the light emitting layer 43.
  • the holes injected from the anode 36 into the light emitting layer 43 and the electrons injected from the cathode 47 into the light emitting layer 43 are recombinated in the light emitting layer 43 to form excitons.
  • the formed excitons emit light as they deactivate from the excited state to the ground state.
  • the red light emitting layer 43R emits red light
  • the green light emitting layer 43G emits green light
  • the blue light emitting layer 43B emits blue light.
  • the red hole transport layer 42R, the red hole transport layer 43R, the green hole transport layer 42G, the green light emitting layer 43G, the blue hole transport layer 42B, and the blue light emitting layer 43B are ordered by using the vapor deposition mask 1 in the vapor deposition step. Is formed in the pixel holes.
  • the thin-film mask 1 used in this thin-film deposition step is prepared in advance for each emitted color before the thin-film deposition step.
  • the layer formed by using the vapor deposition mask 1 is not limited to the hole transport layer 42 and the light emitting layer 43, and may be a layer formed for each pixel pix (that is, in the opening of the pixel bank 39).
  • the light emitting element layer having the anode 36, the EL layer 40, and the cathode 47 constitutes the OLED element has been described, the light emitting element layer is not limited to the case where the OLED element is formed, and is an inorganic light emitting diode or a quantum dot. A light emitting diode may be configured.
  • the sealing layer 25 can have a three-layer structure in which an inorganic film, an organic film, and an inorganic film are laminated in this order from the TFT substrate 30 side. Since the frame-shaped bank (not shown) is formed, the film thickness of the organic film can be made as thick as 1.0 ⁇ m or more, for example.
  • FIG. 4 is a schematic view showing a state of the vapor deposition process when forming the vapor deposition layer of the display panel 7.
  • the vapor deposition mask 1 is arranged between the TFT substrate 30 and the vapor deposition source 70.
  • a vapor deposition mask 1 provided with a mask sheet 3 (FIGS. 5 and 8) having vapor deposition holes 5 which are a plurality of through holes is brought into close contact with the surface to be vapor-deposited 19 of the TFT substrate 30, and the vapor deposition source 70 evaporates under vacuum.
  • the thin-filmed particles Z for example, an organic light-emitting material
  • deposited material are vapor-deposited on the pixel pix on the surface 19 to be vapor-deposited of the TFT substrate 30 through the mask sheet 3.
  • the red light emitting layer 43R, the red hole transport layer 42R, the green light emitting layer 43G, and the green hole transport layer 42G are formed on the surface to be vapor-deposited 19 of the TFT substrate 30 in a pattern corresponding to the vapor deposition holes 5 of the mask sheet 3.
  • Either the blue light emitting layer 43B or the blue hole transport layer 42B is vapor-deposited.
  • the thin-film deposition step shown in FIG. 4 is performed for each type of thin-film deposition layer to be deposited on the pixel pix. That is, in the present embodiment, in the process of manufacturing the display panel 7, at least the vapor deposition step is performed by the red hole transport layer 42R, the red light emitting layer 43R, the green hole transport layer 42G, the green light emitting layer 43G, and the blue hole transport layer. A thin-film deposition step is performed 6 times to deposit each of the 42B and the blue light emitting layer 43B for each pixel pix.
  • FIG. 5 is a plan view of the vapor deposition mask 1 for manufacturing the display panel 7.
  • FIG. 6 is a plan view of the mask sheet 3 provided on the vapor deposition mask 1.
  • FIG. 7 is an enlarged view of part A shown in FIG.
  • FIG. 8 is an enlarged view of a portion B shown in FIG.
  • the vapor deposition mask 1 includes a vapor deposition mask for vapor deposition of the red light emitting layer 43R, a vapor deposition mask for vapor deposition of the green light emitting layer 43G, a vapor deposition mask for vapor deposition of the blue light emitting layer 43B, and a red hole transport layer. It is classified into six types of vapor deposition masks: a vapor deposition mask for vapor deposition of 42R, a vapor deposition mask for vapor deposition of the green hole transport layer 42G, and a vapor deposition mask for vapor deposition of the blue hole transport layer 42B.
  • the vapor deposition mask 1 is stretched over a frame 2 (mask frame) having a frame opening 4 corresponding to the display panel 7 and a frame opening 4 straddling the frame opening 4 along the Y direction (orthogonal direction).
  • the mask sheet 3 has a pattern area A3 and a frame area A4 surrounding the pattern area A3.
  • the frame regions A4 on both sides of the pattern region A3 along the X direction (parallel direction, second direction) are narrowed.
  • the thickness of the mask sheet 3 is 30 ⁇ m to 50 ⁇ m, and the maximum width along the X direction is usually 300 mm, and the maximum is about 500 mm.
  • a vapor deposition hole group 5G composed of a plurality of vapor deposition holes 5 formed along the Y direction is in the lateral direction of the display panel 7. It is repeatedly arranged along the X direction (parallel direction) so as to correspond to any of the red pixel Rpix, the green pixel Gpix, and the blue pixel Bpix.
  • the ratio of the separated opening width W1 of the adjacent mask sheet 3 in the X direction (parallel direction) to the opening width W2 representing the dimension of the vapor deposition hole 5 along the X direction (parallel direction) is within a predetermined second range. It is set to the value of. The value within this predetermined second range is, for example, 0.85 or more and 1.15 or less.
  • the region of the slit-shaped gap having the separated opening width W1 sandwiched between the frame and the frame of the adjacent mask sheet 3 also functions like a slit mask, and a single row of thin-film deposition corresponding to a plurality of continuous pixels is performed.
  • the vapor deposition material can be continuously deposited in the region along the Y direction, and a row of pixel groups can be formed (details will be described later in FIGS. 10 and 11). Therefore, although a large mask cannot be manufactured by FMM, it is possible to deposit on the display panel 7 in a large area continuous in the X direction, and the same effect as using the large mask can be obtained.
  • the pattern region can be widened to the vapor deposition region of the vapor deposition apparatus. Even if the frame width W3 of the mask sheet 3 is narrowed, it does not affect the accuracy and the tension.
  • the distance between the vapor deposition holes 5 adjacent to the X direction of the frame width W3 representing the distance along the X direction between the vapor deposition holes 5 closest to the edge 6 along the Y direction of the mask sheet 3 and the edge 6.
  • the value in the first range representing the ratio to the separated distance W4 is, for example, 0.85 or more and 1.15 or less.
  • One of the values in the second range of the ratio of the separation opening width W1 to the opening width W2 and the value in the first range of the ratio of the frame width W3 to the separation distance W4 is set to less than 1. If so, the other value of the value in the first range and the value in the second range is preferably set to 1 or more.
  • the mask sheet 3 is manufactured by etching, and the maximum width along the X direction is limited due to the manufacturing equipment and process.
  • the frame 2 is provided with two howling sheets 8 (shielding sheets) that shield the ends of the frame openings 4 along the long sides of the frame 2 that face each other.
  • FIG. 9 is a plan view of the display panel 7 after single layer deposition by the vapor deposition mask 1.
  • FIG. 10 is an enlarged view of part C shown in FIG.
  • the joints of the plurality of mask sheets 3 of the vapor deposition mask 1 on the display panel 7 are shown by broken lines in FIG.
  • a thin-film deposition material of the same color is deposited in an island shape.
  • the thin-film deposition material referred to here includes, for example, each RGB light emitting layer material and each RGB hole transport layer material.
  • thin-film vapor deposition materials of the same color are continuously vapor-deposited in the Y direction.
  • Each vapor deposition region 14 is provided so as to cover a single bank 15. The area surrounded by the bank 15 (the rectangular area shown by the dotted line in FIG.
  • the vapor deposition material is deposited in a single row of vapor deposition patterns on the plurality of banks 15 arranged along the Y direction, and pixels of the same color are formed in the bank 15 units (that is, the banks 15).
  • FIG. 11 is a diagram showing a thin-film deposition pattern deposited on the display panel 7 after all layers have been vapor-deposited with the thin-film deposition mask 1 corresponding to each emission color.
  • the red vapor deposition material is vapor-deposited in an island shape in the vapor deposition region 14R corresponding to the vapor deposition holes 5 of the red vapor deposition mask 1.
  • the green vapor deposition material is vapor-deposited in an island shape in the vapor deposition region 14G corresponding to the vapor deposition holes 5 of the green vapor deposition mask 1.
  • the blue vapor deposition material is vapor-deposited in an island shape in the thin-film deposition region 14B corresponding to the thin-film deposition holes 5 of the blue-film deposition mask 1.
  • the display panel 7 has a first thin-film deposition region A1 in which a plurality of thin-film deposition regions 14R, 14G, and 14B (deposited portions) are formed corresponding to a single pixel at predetermined intervals along the Y direction, and Y. It has a second thin-film deposition region A2 in which a single thin-film deposition region 13R, 13G, 13B (deposited portion) is continuously formed so as to straddle a plurality of pixels along the direction.
  • vapor deposition masks for depositing the red light emitting layer 43R, the green light emitting layer 43G, the blue light emitting layer 43B, the red hole transport layer 42R, the green hole transport layer 42G, and the blue hole transport layer 42B, RGB
  • FMM mask sheet 3
  • a row of pixel groups formed by the function of the slit mask is formed as a row of vapor deposition patterns in each of the vapor deposition regions 13R, 13G, and 13B for each RGB color.
  • the vapor deposition mask is formed so that the vapor deposition materials of each color are vapor-deposited in a slit shape in each of the vapor deposition regions 13R, 13G, and 13B of the second vapor deposition region A2 of the display panel 7 corresponding between the adjacent mask sheets 3. 1 is configured.
  • the vapor-deposited material is discharged from the openings corresponding to the separated opening width W1 between the two adjacent mask sheets 3 with respect to the surface to be vapor-deposited 19 (FIG. 4).
  • a row of vapor deposition patterns is formed on each of the 13Bs.
  • the display panel 7 includes a red pixel Rpix (red pixel) that displays red, a green pixel Gpix (green pixel) that displays green, and a blue pixel Bpix (blue pixel) that displays blue.
  • the display panel is provided with a group of red pixels composed of a plurality of red pixel Rpix arranged at predetermined intervals along the Y direction and parallel to the red pixel Rpix in the X direction orthogonal to the Y direction.
  • the green pixel group consisting of a plurality of green pixels Gpix arranged at predetermined intervals along the Y direction and the red pixel Rpix are provided parallel to the X direction and are provided along the Y direction.
  • It includes a group of blue pixels composed of a plurality of blue pixels Bpix arranged at predetermined intervals.
  • a plurality of the red pixel group, the green pixel group, and the blue pixel group are arranged in a predetermined order along the X direction.
  • a red light emitting material is superimposed on the vapor deposition region 13R along the Y direction across a plurality of banks 15R corresponding to the plurality of red pixel Rpix. There is.
  • a green light emitting material is superimposed on the vapor deposition region 13G along the Y direction across a plurality of banks 15G corresponding to the plurality of green pixels Gpix. There is.
  • a blue light emitting material is superimposed on the vapor deposition region 13B along the Y direction across a plurality of banks 15B corresponding to the plurality of blue pixels Bpix. There is.
  • FIG. 12 is a plan view of the first vapor deposition mask 91A according to the comparative example.
  • FIG. 13 is a plan view of the display panel 7 after the first vapor deposition with the vapor deposition mask 91A.
  • FIG. 14 is a plan view of the second thin-film deposition mask 91B according to the comparative example.
  • FIG. 15 is a plan view of the display panel 7 after the second vapor deposition with the vapor deposition mask 91B.
  • FIG. 16 is an enlarged view of part D shown in FIG.
  • the thin-film deposition mask 91A is a mask for depositing a thin-film deposition material on the thin-film deposition regions B1 and B3 of the thin-film deposition regions B1, B2, B3 and B4 of the display panel 7 arranged along the X direction.
  • the thin-film deposition mask 91B is a mask for depositing a thin-film deposition material on the thin-film deposition regions B2 and B4 of the thin-film deposition regions B1, B2, B3, and B4.
  • the vapor deposition material is vapor-deposited in a plurality of thin-film deposition regions 14 in the vapor deposition regions B1 and B3. Then, the vapor-deposited material is deposited on the display panel 7 after the second thin-film deposition in the plurality of thin-film deposition regions 14 in the thin-film deposition regions B2 and B4.
  • the thin-film deposition mask 1 according to the first embodiment, one layer of thin-film deposition can be performed by performing one vapor deposition process. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to reduce the vapor deposition processing time and the cost by reducing the required number of vapor deposition masks and the vapor deposition material as compared with the comparative example, and the cost of the display panel 7 can be reduced. It can be manufactured inexpensively and easily.
  • FIG. 17 is a diagram showing a pixel arrangement of the display panel 7A according to the second embodiment.
  • FIG. 18 is a plan view showing the vicinity of the seam of the mask sheet 3A provided on the vapor deposition mask 1A for manufacturing the display panel 7A.
  • FIG. 19 is a plan view showing a vapor deposition pattern of the display panel 7A corresponding to the vicinity of the seam of the mask sheet 3A.
  • the same components as those described above are designated by the same reference numerals, and the detailed description thereof will not be repeated.
  • the red pixel Rpix of the display panel 7A is arranged with a first interval from the red pixel Rpix adjacent to one in the Y direction, and has a second interval longer than the first interval with the red pixel Rpix adjacent to the other in the Y direction. Arranged in a vacant space.
  • the pair of red pixels Rpix arranged at the first interval are vapor-deposited through the same vapor deposition holes 5A.
  • the green pixel Gpix and the blue pixel Bpix are the same as the red pixel Rpix.
  • the vapor deposition holes 5A are in the Y direction (orthogonal direction) in the two vapor deposition hole groups 5AG adjacent to each other in the X direction (parallel direction). The formation position is different.
  • the vapor-deposited material discharged from one thin-film deposition hole 5A forms two pixels included in the display panel 7A and formed in units of adjacent banks 15A in the Y direction (orthogonal direction). Used.
  • FIG. 20 is a diagram for explaining the opening ratio of the vapor deposition mask 1A.
  • FIG. 21 is a diagram for explaining the opening ratio of the vapor deposition mask according to the comparative example.
  • the same components as those described above are designated by the same reference numerals, and the detailed description thereof will not be repeated.
  • the pixels of the bank 15A of the vapor deposition mask 1A are arranged closer to the pixels of the adjacent bank 15A than to the pixels of the adjacent bank 15A.
  • the distance W5 between the vapor deposition regions 14A including the pair of adjacent banks 15A shown in FIG. 20 is equal to the distance W5 between the vapor deposition regions 14 including one adjacent bank 15 shown in FIG. Therefore, the bank 15A can be formed longer than the bank 15 by the dimension corresponding to the interval W5 in the Y direction to increase the area. Therefore, the vapor deposition mask 1A according to the second embodiment can have a larger opening ratio (opening area) than the vapor deposition mask according to the comparative example.
  • the openings of the two banks 15A brought close to each other are vapor-deposited together in one thin-film deposition hole 5A.
  • the pixels of these two banks 15A are wired as separate pixels, they are driven separately and emit light independently.
  • a place where the adjacent red pixel Rpix is moved and a place where the adjacent red pixel Rpix is separated are provided, a place where the adjacent green pixel Gpix is moved and a place where the adjacent green pixel Gpix is moved, and a place where the adjacent blue pixel Bpix is moved and separated.
  • a place That is, the arrangement of the red pixel Rpix, the green pixel Gpix, and the blue pixel Bpix is alternated up and down. Then, the opening ratio of the display panel 7A can be improved by depositing pixels that are close to each other in the same vapor deposition hole 5A.
  • Ribs 16A are provided between adjacent vapor deposition holes 5A along the Y direction.
  • a slit pattern without ribs 16A cannot be used as a mask for a large panel because it is unstable.
  • the mask sheet 3A can be stabilized and the mask sheet 3A can be used as a mask for a large panel. can.
  • the vapor deposition mask 1A is composed of the mask sheet 3A having the vapor deposition holes 5A extending over two pixels.
  • the display panel 7A includes a plurality of vapor deposition regions 14A including two banks 15A and a single seam region 13A containing a plurality of units of two banks 15A.
  • the display panel 7A includes a red pixel Rpix (red pixel) that displays red, a green pixel Gpix (green pixel) that displays green, and a blue pixel Bpix (blue pixel) that displays blue.
  • the display panel is provided with a group of red pixels composed of a plurality of red pixel Rpix arranged at predetermined intervals along the Y direction and parallel to the red pixel Rpix in the X direction orthogonal to the Y direction.
  • the green pixel group consisting of a plurality of green pixels Gpix arranged at predetermined intervals along the Y direction and the red pixel Rpix are provided parallel to the X direction and are provided along the Y direction.
  • It includes a group of blue pixels composed of a plurality of blue pixels Bpix arranged at predetermined intervals.
  • a plurality of the red pixel group, the green pixel group, and the blue pixel group are arranged in a predetermined order along the X direction.
  • a red light emitting material is superimposed on the vapor deposition region 13A along the Y direction across a plurality of banks 15A corresponding to the plurality of red pixels Rpix. There is.
  • a green light emitting material is superimposed on the vapor deposition region 13A along the Y direction across a plurality of banks 15A corresponding to the plurality of green pixels Gpix. There is.
  • a blue light emitting material is superimposed on the vapor deposition region 13A along the Y direction across a plurality of banks 15A corresponding to the plurality of blue pixels Bpix. There is.
  • FIG. 19 shows an aspect of any of the vapor deposition regions of the red pixel group, the green pixel group, and the blue pixel group.
  • the opening ratio can be increased as compared with the first embodiment. Also in this pattern, the panel can be enlarged by providing the vapor deposition region 14A straddling a plurality of pixels.
  • FIG. 22 is a plan view of the vapor deposition mask 1B according to the third embodiment.
  • the same components as those described above are designated by the same reference numerals, and the detailed description thereof will not be repeated.
  • the main difference between the present embodiment and the above-described first and second embodiments is that, in the present embodiment, a plurality of (for example, 4) covers sheet 12 (blocking sheet) and howling sheet 8B (blocking sheet) are appropriately installed. This is the point corresponding to the display panel of (1).
  • the thin-film deposition mask 1B is a four-sheet thin-film deposition mask that deposits four display panels.
  • the thin-film deposition mask 1B includes a howling sheet 8B stretched across the frame opening 4 in order to distribute the plurality of thin-film deposition holes 5 into four display panels.
  • the howling sheet 8B shields the end portion of the frame opening 4 along each side of the long sides of the frame 2 facing each other.
  • the frame 2 is provided with a vapor-deposited material provided between the vapor-deposited holes 5 and the surface to be vapor-deposited 19 so that a plurality of vapor-deposited regions corresponding to the plurality of display panels 7 are formed.
  • a cover sheet 12 and a howling sheet 8B are provided to prevent vapor deposition on the surface to be vapor-deposited 19.
  • the cover sheet 12 and howling sheet 8B can be used.
  • a G6H size vapor deposition apparatus enables 30-inch 4-chamfering.
  • FIG. 23 is a plan view showing a method of manufacturing the mask sheet 3C of the vapor deposition mask according to the fourth embodiment.
  • FIG. 24 is a plan view of the mask sheet 93 according to the comparative example.
  • FIG. 25 is a plan view showing a method of forming the frame region of the mask sheet 93.
  • FIG. 26 is a diagram for explaining a frame area of the mask sheet 3. The same components as those described above are designated by the same reference numerals, and the detailed description thereof will not be repeated.
  • the region where the shadow is generated also changes between the central portion where the vapor deposition hole 5 is arranged and the edge portion of the edge 96.
  • the vapor deposition mask 3C according to the fourth embodiment is formed by dividing the position of the vapor deposition holes 5 of the mask sheet 93 having a normal frame width along the Y direction with a laser or the like. Therefore, the seam between the mask sheets 3C after the mask is stretched also has a periodic uneven pattern divided by the same laser or the like.
  • FIG. 27 is a plan view of the mask sheets 3 adjacent to each other according to the comparative example.
  • FIG. 28 is a cross-sectional view taken along the line FF shown in FIG. 27.
  • FIG. 29 is a plan view of the mask sheets 3C adjacent to each other according to the fourth embodiment.
  • FIG. 30 is a cross-sectional view taken along the line GG shown in FIG. 29.
  • the same components as those described above are designated by the same reference numerals, and the detailed description thereof will not be repeated.
  • a protruding portion 21 projecting toward the facing mask sheet 3C is provided.
  • the width dimension W6 in the Y direction is the same as the width dimension W7 of the rib 16 in the Y method.
  • the protruding dimension T1 in the X direction is less than 1/2 of the dimension T2 of the rib 16 in the X direction.
  • FIG. 31 is a plan view showing a vapor deposition pattern of the display panel 7C corresponding to the vicinity of the seam of the mask sheet 3C.
  • the same components as those described above are designated by the same reference numerals, and the detailed description thereof will not be repeated.
  • the display panel 7C is continuously single along the Y direction with the first thin-film deposition region A1 in which a plurality of thin-film deposition regions 14R, 14G, and 14B (deposited portions) are formed at predetermined intervals along the Y direction. It has a second vapor deposition region A2 on which the vapor deposition regions 18R, 18G, and 18B (deposited portions) of the above are formed.
  • Each of the vapor deposition regions 18R, 18G, and 18B is formed in a shape in which wide and narrow portions are periodically repeated along the Y direction, corresponding to the mask sheet 3C on which the edge 6C is formed.
  • the display panel 7C includes a red pixel Rpix (red pixel) that displays red, a green pixel Gpix (green pixel) that displays green, and a blue pixel Bpix (blue pixel) that displays blue.
  • the display panel is provided with a group of red pixels composed of a plurality of red pixel Rpix arranged at predetermined intervals along the Y direction and parallel to the red pixel Rpix in the X direction orthogonal to the Y direction.
  • the green pixel group consisting of a plurality of green pixels Gpix arranged at predetermined intervals along the Y direction and the red pixel Rpix are provided parallel to the X direction and are provided along the Y direction.
  • It includes a group of blue pixels composed of a plurality of blue pixels Bpix arranged at predetermined intervals.
  • a plurality of the red pixel group, the green pixel group, and the blue pixel group are arranged in a predetermined order along the X direction.
  • a blue light emitting material is superimposed on the vapor deposition region 18B along the Y direction across a plurality of banks 15B corresponding to the plurality of blue pixels Bpix. There is.
  • Vapor deposition mask 2 Frame (mask frame) 3 Mask sheet 4 Frame opening 5 Deposited hole 5G Deposited hole group 6 Edge 7 Display panel 8 Howling sheet (shielding sheet) 8B howling sheet (blocking sheet) 12 Cover sheet (blocking sheet) Deposition hole group A1 First vapor deposition area A2 Second vapor deposition area W1 Separation opening width W2 Opening width W3 Frame width W4 Separation distance W5 Spacing W6 Width dimension W7 Width dimension T1 Protruding dimension T2 dimension pix pixel Rpix Red pixel (red pixel) Gpix green pixel (green pixel) Bpix blue pixel (blue pixel)

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Abstract

隣接する２つの蒸着孔群（５Ｇ）のＸ方向での離間距離（Ｗ４）に対する、マスクシート（３）の縁（６）と縁（６）に最も近い蒸着孔群（５Ｇ）との間のＸ方向での額縁幅（Ｗ３）の比率が、所定の第１の範囲内の値に設定され、蒸着孔（５）のＸ方向での開口幅（Ｗ２）に対する、隣接する２つのマスクシート（３）の間のＸ方向での離間開口幅（Ｗ１）の比率が、所定の第２の範囲内の値に設定されている。

Description

蒸着マスク、表示パネル、及び表示パネルの製造方法
　本発明は、表示パネルに対応するフレーム開口を有するフレームと、このフレーム開口を跨いで架張されるマスクシートとを備える蒸着マスク、表示パネル、及び表示パネルの製造方法に関する。
　大型表示パネルの有機ＥＬ（Electro-Luminescence，エレクトロルミネッセンス）素子の発光層をＲＧＢの発光色ごとに塗り分けて蒸着する表示パネルの製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
　この従来の製造方法では、極の交差部に抵抗層を設け、通電によるジュール熱で局所的に発光材料を蒸発させ、重ね合わせていた被処理基板に局所的に転写して発光層を発光色ごとに塗分けていた。
日本国公開特許公報「特開2009-43572号（2009年2月26日公開）」
　しかしながら、従来の製造方法では、熱拡散に基づく転写により発光層を塗分けるので、温度変化による発光層の位置制御が全くできず、発光層を適切な膜厚で形成することは難しかった。
　また、蒸着マスク（ＦＭＭ；Fine Metal Mask）を用いた蒸着法により発光層を発光色ごとに塗分ける方法では、大型蒸着マスクの製造が困難であるため、高精度な大型表示パネルを製造することが難しかった。
　上記の課題に鑑み、本発明は、蒸着法により発光層を発光色ごとに塗分ける場合でも、表示パネルのサイズに係わらず、当該表示パネルを高精度に形成することができる蒸着マスク、表示パネル、及び表示パネルの製造方法を提供することを目的とする。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る蒸着マスクは、表示パネルを製造するための蒸着マスクであって、マスクフレームと、前記マスクフレームのフレーム開口を塞ぐように、当該マスクフレームの互いに対向する二辺と直交する直交方向に架張されて、当該二辺に各々固定された複数のマスクシートと、を備え、前記複数の各マスクシートは、前記直交方向に沿って互いに所定の間隔をおいて形成された複数の蒸着孔からなる蒸着孔群を有し、前記複数の各マスクシートでは、複数の前記蒸着孔群が、前記二辺と平行な平行方向に沿って設けられるとともに、隣接する２つの前記蒸着孔群の前記平行方向での離間距離に対する、前記マスクシートの縁と当該縁に最も近い前記蒸着孔群との間の前記平行方向での額縁幅の比率が、所定の第１の範囲内の値に設定され、前記複数のマスクシートでは、前記蒸着孔の前記平行方向での開口幅に対する、隣接する２つの前記マスクシートの間の前記平行方向での離間開口幅の比率が、所定の第２の範囲内の値に設定されている。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る表示パネルは、赤色表示を行う赤色画素、緑色表示を行う緑色画素、及び青色表示を行う青色画素を備えた表示パネルであって、第１方向に沿って互いに所定の間隔で配列された複数の前記赤色画素からなる赤色画素群と、前記赤色画素に対して、前記第１方向と直交する第２方向に平行に設けられるとともに、前記第１方向に沿って互いに所定の間隔で配列された複数の前記緑色画素からなる緑色画素群と、前記赤色画素に対して、前記第２方向に平行に設けられるとともに、前記第１方向に沿って互いに所定の間隔で配列された複数の前記青色画素からなる青色画素群と、を備え、前記赤色画素群、前記緑色画素群、及び前記青色画素群は、前記第２方向に沿って所定の順番で複数配列され、少なくとも１つの前記赤色画素群においては、その前記複数の赤色画素に跨って赤色の発光材料が前記第１方向に沿って重畳し、少なくとも１つの前記緑色画素群においては、その前記複数の緑色画素に跨って緑色の発光材料が前記第１方向に沿って重畳し、少なくとも１つの前記青色画素群においては、その前記複数の青色画素に跨って青色の発光材料が前記第１方向に沿って重畳している。
　上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る表示パネルの製造方法は、蒸着材料が蒸着された表示パネルの製造方法であって、本発明の一態様に係る蒸着マスクを用いて、前記蒸着材料を蒸着する工程を含む。
　本発明の一態様によれば、蒸着法により発光層を発光色ごとに塗分ける場合でも、表示パネルのサイズに係わらず、当該表示パネルを高精度に形成することができる蒸着マスク、表示パネル、及び表示パネルの製造方法を提供することができる。
実施形態１に係る表示パネルを備えた表示装置の正面図である。 上記表示パネルの画素配列を示す図である。 上記表示パネルの構成を表す断面図である。 上記表示パネルの蒸着層を形成する際の蒸着工程の様子を示す模式図である。 上記表示パネルを製造するための蒸着マスクの平面図である。 上記蒸着マスクに設けられるマスクシートの平面図である。 図５に示すＡ部の拡大図である。 図６に示すＢ部の拡大図である。 上記蒸着マスクによる蒸着後の表示パネルの平面図である。 図９に示すＣ部の拡大図である。 上記蒸着マスクにより表示パネルに蒸着された蒸着パターンを示す図である。 比較例に係る１回目蒸着マスクの平面図である。 上記１回目蒸着マスクによる蒸着後の表示パネルの平面図である。 比較例に係る２回目蒸着マスクの平面図である。 上記２回目蒸着マスクによる蒸着後の表示パネルの平面図である。 図１５に示すＤ部の拡大図である。 実施形態２に係る表示パネルの画素配列を示す図である。 上記表示パネルを製造するための蒸着マスクに設けられたマスクシートの継ぎ目付近を示す平面図である。 上記マスクシートの継ぎ目付近に対応する表示パネルの蒸着パターンを示す平面図である。 上記蒸着マスクの開口率を説明するための図である。 比較例に係る蒸着マスクの開口率を説明するための図である。 実施形態３に係る蒸着マスクの平面図である。 実施形態４に係る蒸着マスクのマスクシートの製造方法を示す平面図である。 比較例に係るマスクシートの平面図である。 上記マスクシートの額縁領域の形成方法を示す平面図である。 上記マスクシートの額縁領域を説明するための図である。 比較例に係る互いに隣接するマスクシートの平面図である。 図２７に示す線ＦＦに沿った断面図である。 実施形態４に係る互いに隣接するマスクシートの平面図である。 図２９に示す線ＧＧに沿った断面図である。 上記マスクシートの継ぎ目付近に対応する表示パネルの蒸着パターンを示す平面図である。
　（実施形態１）
　図１は実施形態１に係る表示パネル７を備えた表示装置９の正面図である。図２は表示パネル７の画素配列を示す図である。
　表示装置９は、例えばランドスケープモード（Landscape Mode、横長）で４０型以上の大型の表示パネル７を備える。表示パネル７はＯＬＥＤ（有機発光ダイオード、Organic Light Emitting Diode）を含む。この表示パネル７の画素配列は、図２に示すように同色の複数の赤画素Ｒｐｉｘ（赤色画素）、緑画素Ｇｐｉｘ（緑色画素）、及び青画素Ｂｐｉｘ（青色画素）が短辺方向であるＹ方向（第１方向）に沿って配列される縦型ストライプ配列が採用されている。
　図３は表示パネル７の構成を表す断面図である。表示パネル７はＴＦＴ基板３０を備える。ＴＦＴ基板３０は、マザーガラス等の透光性の支持基板３１に、樹脂層（不図示）及びバリア層（不図示）を形成し、その上に公知の方法により、各画素ｐｉｘに配される画素回路に含まれるＴＦＴ（トランジスタ、駆動素子）３２、ゲート配線とソース配線を含む各種の配線３３を形成し、パッシベーション膜（保護膜）３４、および層間絶縁膜（平坦化膜）３５などを形成し、さらにその層間絶縁膜３５上に、アノードとコンタクトを取った陽極（反射電極層）３６、ＩＴＯ層及び発光領域を規定するための画素バンク３９を形成することで作製する。
　上記樹脂層（不図示）の材料としては、例えば、ポリイミド、エポキシ、ポリアミド等が挙げられる。
　上記バリア層（不図示）は、表示パネル７の使用時に、水分や不純物が、ＴＦＴ３２及びＥＬ層４０に到達することを防ぐ層であり、例えば、ＣＶＤにより形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。
　ＴＦＴ３２はＥＬ層４０に駆動電流を供給するための駆動用トランジスタである。ＴＦＴ３２は、図示しないが、半導体層、ゲート電極、ドレイン電極およびソース電極を有している。
　パッシベーション膜３４はＴＦＴ３２を覆うように形成する。これにより、パッシベーション膜３４は、ＴＦＴ３２における金属膜の剥離を防止し、ＴＦＴ３２を保護する。パッシベーション膜３４は、窒化シリコンや酸化シリコンなどからなる無機絶縁性膜である。
　層間絶縁膜３５はパッシベーション膜３４上に形成する。層間絶縁膜３５は、パッシベーション膜３４上の凹凸を平坦化する平坦化膜である。層間絶縁膜３５はアクリルなどの感光性樹脂またはポリイミドなどの熱可塑性樹脂からなる有機絶縁膜である。
　陽極３６は、画素ｐｉｘ毎に島状に個別にパターン形成されており、陽極３６の端部は、画素バンク３９に覆われている。各陽極３６は、パッシベーション膜３４および層間絶縁膜３５に設けられたコンタクトホールを介してＴＦＴ３２と接続されている。
　陽極３６は、ＥＬ層４０に正孔を注入する電極として機能する。また、本実施形態では、陽極３６は、反射膜３７上に、透光性電極３８が積層された構成である。なお、陽極３６は、反射膜３７からなる単層構造であってもよいし、透光性電極３８以外の他の層を積層してもよい。
　反射膜３７の材料としては、例えば、タンタル（Ｔａ）または炭素（Ｃ）等の黒色電極材料、Ａｌ、Ａｇ、金（Ａｕ）、Ａｌ－Ｌｉ合金、Ａｌ－ネオジウム（Ｎｄ）合金、Ａｇを含む合金またはＡｌ－シリコン（Ｓｉ）合金等の反射性金属電極材料等が挙げられる。
　透光性電極３８の材料としては、例えば、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、ガリウム添加酸化亜鉛（ＧＺＯ）等の透明電極材料等を用いてもよいし、薄膜にしたＡｇ等の半透明の電極材料を用いてもよい。
　画素バンク３９は、隣接する画素を区切るように配置されている。画素バンク３９は絶縁層であり、例えば感光性樹脂で構成されている。画素バンク３９は、陽極３６の端部を覆うように形成されている。画素バンク３９は、ＥＬ層４０の端が薄くなった場合であっても陽極３６の端と陰極４７とが短絡することを防止するエッジカバーとして機能する。また、画素バンク３９は、隣り合う画素ｐｉｘに電流が漏れないように、画素分離膜としても機能する。
　また、アクティブ領域を形成する際に、当該アクティブ領域を枠状に囲む枠状バンク（不図示）もＴＦＴ基板３０上に形成する。枠状バンクは、アクリルなどの感光性樹脂またはポリイミドなどの熱可塑性樹脂からなる。
　ＴＦＴ基板３０には、ＥＬ層４０及び陰極４７が形成されている。
　ＴＦＴ基板３０には、蒸着等により、陽極３６側から、例えば、正孔注入層４１と、正孔輸送層４２と、発光層４３と、正孔遮断層４４と、電子輸送層４５、電子注入層４６とが、この順に積層されている。これにより、ＴＦＴ基板３０にＥＬ層４０が形成される。ＴＦＴ基板３０に形成されたＥＬ層４０を覆うように陰極４７が形成されている。
　正孔輸送層４２及び発光層４３は、後述する蒸着マスク１を用いた蒸着法によって、画素ｐｉｘ毎に島状に形成されるが、その他の正孔注入層４１、正孔遮断層４４と、電子輸送層４５、電子注入層４６及び陰極４７は、図に例示するように、複数の画素ｐｉｘに跨がって形成されるベタ状の共通層で各々構成されている。また、正孔注入層４１と、正孔遮断層４４と、電子輸送層４５及び電子注入層４６のうち１以上の層を形成しない構成も可能である。
　なお、正孔輸送層４２及び発光層４３のように、蒸着マスク１を用いて画素ｐｉｘ毎に蒸着する層を蒸着層と称する。
　陰極４７は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）等の透光性の導電材で構成されている。
　発光層４３及び正孔輸送層４２は、画素ｐｉｘの発光色毎に画素ｐｉｘに形成される。例えば、画素ｐｉｘが、赤色光を発光する赤画素Ｒｐｉｘと、緑色光を発光する緑画素Ｇｐｉｘと、青色光を発光する青画素Ｂｐｉｘの何れかである場合、赤画素Ｒｐｉｘには赤発光層４３Ｒ及び赤正孔輸送層４２Ｒが形成され、緑画素Ｇｐｉｘには緑発光層４３Ｇ及び緑正孔輸送層４２Ｇが形成され、青画素Ｂｐｉｘには青発光層４３Ｂ及び青正孔輸送層４２Ｂが形成される。
　正孔注入層４１は、正孔注入性材料を含み、発光層４３への正孔注入効率を高める機能を有する層である。
　正孔輸送層４２は正孔輸送性材料を含み、陽極３６から注入され、正孔注入層４１を介して輸送されてきた正孔を発光層４３へ輸送する効率を高める機能を有する。赤正孔輸送層４２Ｒは赤発光層４３Ｒへ正孔を輸送する効率を高め、緑正孔輸送層４２Ｇは緑発光層４３Ｇへ正孔を輸送する効率を高め、青正孔輸送層４２Ｂは青発光層４３Ｂへ正孔を輸送する効率を高める。
　正孔遮断層４４は、正孔の移動を阻止する材料を含み、正孔が、発光層４３を通って電子輸送層４５へ輸送されることを阻止する層である。
　電子注入層４６は、電子注入性材料を含み、発光層４３への電子注入効率を高める機能を有する層である。また、電子輸送層４５は、電子輸送性材料を含み、発光層４３への電子輸送効率を高める機能を有する層である。
　陽極３６から発光層４３へ注入された正孔と、陰極４７から発光層４３へ注入された電子とは、発光層４３において再結合されることによって、励起子が形成される。形成された励起子は励起状態から基底状態へと失活する際に光を放出する。これにより、赤発光層４３Ｒは赤色光を発光し、緑発光層４３Ｇは緑色光を発光し、青発光層４３Ｂは青色光を発光する。
　赤正孔輸送層４２Ｒ、赤発光層４３Ｒ、緑正孔輸送層４２Ｇ、緑発光層４３Ｇ、青正孔輸送層４２Ｂ及び青発光層４３Ｂは、蒸着工程にて、それぞれ蒸着マスク１を用いて順番に画素ｐｉｘに形成される。この蒸着工程にて用いられる蒸着マスク１は、蒸着工程の前に、発光色毎に予め作製しておく。
　この蒸着マスク１を用いて形成する層は、正孔輸送層４２及び発光層４３に限定されず、画素ｐｉｘ毎に（すなわち画素バンク３９の開口部内に）形成される層であればよい。
　なお、陽極３６、ＥＬ層４０及び陰極４７を有する発光素子層がＯＬＥＤ素子を構成する場合について説明したが、当該発光素子層は、ＯＬＥＤ素子を構成する場合に限られず、無機発光ダイオードあるいは量子ドット発光ダイオードを構成してもよい。
　そして、陰極４７上に封止層２５を形成されている。封止層２５は、一例として、無機膜、有機膜、および無機膜が、ＴＦＴ基板３０側からこの順に積層された３層構造とすることができる。枠状バンク（不図示）が形成されているため、有機膜の膜厚を、例えば、１．０μｍ以上と厚く形成することができる。
　図４は表示パネル７の蒸着層を形成する際の蒸着工程の様子を示す模式図である。
　蒸着工程では、蒸着マスク１は、ＴＦＴ基板３０と蒸着源７０との間に配置される。ＴＦＴ基板３０の被蒸着面１９に、複数の貫通孔である蒸着孔５を有するマスクシート３（図５、図８）を設けた蒸着マスク１を密着させ、真空下において、蒸着源７０で蒸発させた蒸着粒子Ｚ（例えば、有機発光材）（蒸着材料）をマスクシート３越しにＴＦＴ基板３０の被蒸着面１９における画素ｐｉｘに蒸着させる。これにより、ＴＦＴ基板３０の被蒸着面１９に、マスクシート３の蒸着孔５に対応するパターンにて、赤発光層４３Ｒ、赤正孔輸送層４２Ｒ、緑発光層４３Ｇ、緑正孔輸送層４２Ｇ、青発光層４３Ｂ及び青正孔輸送層４２Ｂの何れかが蒸着される。
　図４に示す蒸着工程は、画素ｐｉｘに蒸着する蒸着層の種類毎に行う。すなわち、本実施形態では、表示パネル７を製造する過程において、蒸着工程を少なくとも、赤正孔輸送層４２Ｒ、赤発光層４３Ｒ、緑正孔輸送層４２Ｇ、緑発光層４３Ｇ、青正孔輸送層４２Ｂ及び青発光層４３Ｂのそれぞれを画素ｐｉｘ毎に蒸着するために６回蒸着工程を行う。
　図５はこの表示パネル７を製造するための蒸着マスク１の平面図である。図６は蒸着マスク１に設けられるマスクシート３の平面図である。図７は図５に示すＡ部の拡大図である。図８は図６に示すＢ部の拡大図である。
　この蒸着マスク１は、赤発光層４３Ｒを蒸着するための蒸着マスクと、緑発光層４３Ｇを蒸着するための蒸着マスクと、青発光層４３Ｂを蒸着するための蒸着マスクと、赤正孔輸送層４２Ｒを蒸着するための蒸着マスクと、緑正孔輸送層４２Ｇを蒸着するための蒸着マスクと、青正孔輸送層４２Ｂを蒸着するための蒸着マスクとの６種類の蒸着マスクに分類される。
　蒸着マスク１は、図５に示すように、表示パネル７に対応するフレーム開口４を有するフレーム２（マスクフレーム）と、フレーム開口４をＹ方向（直交方向）に沿って跨いで架張される、複数、例えば６枚のマスクシート（ＦＭＭ）３とを備える。
　マスクシート３は、図６に示すように、パターン領域Ａ３と、パターン領域Ａ３を囲む額縁領域Ａ４とを有する。パターン領域Ａ３のＸ方向（平行方向、第２方向）に沿った両側の額縁領域Ａ４は狭額縁化されている。マスクシート３の厚みは３０μｍ～５０μｍであり、そのＸ方向に沿った最大幅は通常３００ｍｍ、最大でも５００ｍｍ程度である。
　各マスクシート３のパターン領域Ａ３には、図７及び図８に示すように、Ｙ方向に沿って形成された複数の蒸着孔５からなる蒸着孔群５Ｇが、表示パネル７の横方向であるＸ方向（平行方向）に沿って赤画素Ｒｐｉｘ、緑画素Ｇｐｉｘ、又は青画素Ｂｐｉｘの何れかと対応するように繰り返し配列される。
　隣接するマスクシート３のＸ方向（平行方向）での離間開口幅Ｗ１の、蒸着孔５のＸ方向（平行方向）に沿った寸法を表す開口幅Ｗ２に対する比率は、所定の第２の範囲内の値に設定されている。この所定の第２の範囲内の値は、例えば０．８５以上１．１５以下である。
　これにより、隣接するマスクシート３の額縁と額縁とで挟まれた離間開口幅Ｗ１のスリット状の隙間の領域も、スリットマスクのような機能を果たして、連続した複数の画素に対応した一列の蒸着孔として機能させて、当該領域にＹ方向に沿って連続的に蒸着材料を蒸着することができ、一列の画素群を形成することができる（詳細は図１０及び図１１で後述する）。このため、ＦＭＭでは大型マスクが製作できないが、Ｘ方向に連続した大面積での表示パネル７への蒸着が可能となり、大型マスクを使用することと同様の効果が得られる。
　即ち、パターン領域を蒸着装置の蒸着領域まで広くすることができる。マスクシート３の額縁幅Ｗ３が狭くなっても、精度をはじめ架張には影響を及ぼさない。
　マスクシート３のＹ方向に沿った縁６に最も近い蒸着孔５と縁６との間のＸ方向に沿った距離を表す額縁幅Ｗ３の、Ｘ方向に隣接する蒸着孔５の間の距離を表す離間距離Ｗ４に対する比率を表す第１の範囲内の値は、例えば０．８５以上１．１５以下である。
　上記範囲内の値を選択することにより、各発光色の発光層から発光される光の混色を防止することができる。
　離間開口幅Ｗ１の開口幅Ｗ２に対する比率の第２の範囲内の値、及び、額縁幅Ｗ３の離間距離Ｗ４に対する比率の第１の範囲内の値の一方の値が、１未満に設定されている場合には、前記第１の範囲内の値及び前記第２の範囲内の値の他方の値は、１以上に設定されていることが好ましい。
　上記範囲内の値を選択することにより、各発光色の発光層から発光される光の混色をより一層確実に防止することができる。
　フレーム開口４に架張された複数のマスクシート３のうちダメージを受けたマスクシート３のみの張替えも可能であり、表示パネル７の大きさ等に合わせてマスクシート３の分割数を最適化できる。従来は単一の大判マスクシートという発想しかなく、部分的な張替は不可能であった。本実施形態は、マスクシートが分割されているので、ダメージを受けたマスクシートのみ張替えることが可能となる。
　マスクシート３は、エッチングによって製造され、製造装置およびプロセス上、Ｘ方向に沿った最大幅には制限がある。
　フレーム２には、当該フレーム２の互いに対向する長辺の各辺に沿ってフレーム開口４の端部を遮蔽する２つのハウリングシート８（遮蔽シート）がそれぞれ設けられている。
　図９は蒸着マスク１による単レイヤー蒸着後の表示パネル７の平面図である。図１０は図９に示すＣ部の拡大図である。
　表示パネル７上における蒸着マスク１の複数のマスクシート３の継ぎ目箇所を図９に破線で示している。各マスクシート３の蒸着孔５に対応する蒸着領域１４には、同色の蒸着材料が島状に蒸着される。なお、ここでいう、蒸着材料には、例えば、ＲＧＢの各発光層材料と、ＲＧＢの各正孔輸送層材料とが含まれる。隣接するマスクシート３の間に対応する継ぎ目領域１３には、同色の蒸着材料がＹ方向に連続して蒸着される。各蒸着領域１４は、単一のバンク１５を覆うように設けられている。このバンク１５に囲まれた領域（図１０に点線にて示す矩形領域）が、表示パネル７に含まれる各画素の発光領域である（つまり、バンク１５に囲まれた領域は、断続的に形成される島状の上記陽極３６と、連続的に形成されるベタ状の上記陰極４７とに挟まれて、各色に応じて、上記赤正孔輸送層４２Ｒ及び赤発光層４３Ｒ、緑正孔輸送層４２Ｇ及び緑発光層４３Ｇ、又は青正孔輸送層４２Ｂ及び青発光層４３Ｂを構成する）。継ぎ目領域１３では、Ｙ方向に沿って配列された複数のバンク１５に対して、蒸着材料が一列の蒸着パターンに蒸着されており、バンク１５単位に同色の画素が形成される（つまり、バンク１５以外の箇所には、上記陽極３６等が形成されていないので、画素として発光しない）
　図１１は各発光色にそれぞれ対応する蒸着マスク１により全レイヤー蒸着された後の表示パネル７に蒸着された蒸着パターンを示す図である。
　赤色用の蒸着マスク１の蒸着孔５に対応する蒸着領域１４Ｒには、赤色の蒸着材料が島状に蒸着される。緑色用の蒸着マスク１の蒸着孔５に対応する蒸着領域１４Ｇには、緑色の蒸着材料が島状に蒸着される。青色用の蒸着マスク１の蒸着孔５に対応する蒸着領域１４Ｂには、青色の蒸着材料が島状に蒸着される。
　そして、表示パネル７は、複数の蒸着領域１４Ｒ・１４Ｇ・１４Ｂ（画素）が、表示パネル７のＸ方向に沿って繰り返し配列される。この表示パネル７は、Ｙ方向に沿って所定の間隔を空けて複数の蒸着領域１４Ｒ・１４Ｇ・１４Ｂ（蒸着部）が単一の画素に対応して形成される第１蒸着領域Ａ１と、Ｙ方向に沿って連続的に単一の蒸着領域１３Ｒ・１３Ｇ・１３Ｂ（蒸着部）が複数の画素に跨るように形成される第２蒸着領域Ａ２とを有する。
　赤発光層４３Ｒと緑発光層４３Ｇと青発光層４３Ｂと赤正孔輸送層４２Ｒと緑正孔輸送層４２Ｇと青正孔輸送層４２Ｂとを蒸着するための６種類の蒸着マスクにおいて、ＲＧＢの各色で、マスクシート３（ＦＭＭ）のフレーム２に対する固定位置をＸ方向に僅かにずらすことにより、図１１に示すように、隣接する２つのマスクシート３の間にＲＧＢの各列の蒸着領域１３Ｒ・１３Ｇ・１３Ｂができ、一列の同色の複数の画素が形成できる。
　第２蒸着領域Ａ２において、上記スリットマスクの機能で形成された一列の画素群がＲＧＢの色ごとに蒸着領域１３Ｒ・１３Ｇ・１３Ｂのそれぞれに一列の蒸着パターンとして形成されている。
　このように、隣接するマスクシート３の間に対応する表示パネル７の第２蒸着領域Ａ２の蒸着領域１３Ｒ・１３Ｇ・１３Ｂのそれぞれに、各色の蒸着材料がスリット状に蒸着されるように蒸着マスク１が構成される。
　複数のマスクシート３では、被蒸着面１９（図４）に対し、隣接する２つのマスクシート３の間の離間開口幅Ｗ１に対応する開口から蒸着材料が吐出されて、蒸着領域１３Ｒ・１３Ｇ・１３Ｂのそれぞれに一列の蒸着パターンが形成される。
　表示パネル７は、図２に示すように、赤色表示を行う赤画素Ｒｐｉｘ（赤色画素）、緑色表示を行う緑画素Ｇｐｉｘ（緑色画素）、及び青色表示を行う青画素Ｂｐｉｘ（青色画素）を備えた表示パネルであって、Ｙ方向に沿って互いに所定の間隔で配列された複数の赤画素Ｒｐｉｘからなる赤色画素群と、赤画素Ｒｐｉｘに対して、Ｙ方向と直交するＸ方向に平行に設けられるとともに、Ｙ方向に沿って互いに所定の間隔で配列された複数の緑画素Ｇｐｉｘからなる緑色画素群と、赤画素Ｒｐｉｘに対して、Ｘ方向に平行に設けられるとともに、Ｙ方向に沿って互いに所定の間隔で配列された複数の青画素Ｂｐｉｘからなる青色画素群と、を備える。前記赤色画素群、前記緑色画素群、及び前記青色画素群は、Ｘ方向に沿って所定の順番で複数配列される。
　少なくとも１つの前記赤色画素群においては、図１１に示すように、その複数の赤画素Ｒｐｉｘに対応する複数のバンク１５Ｒに跨って赤色の発光材料が蒸着領域１３ＲにＹ方向に沿って重畳している。
　少なくとも１つの前記緑色画素群においては、図１１に示すように、その複数の緑画素Ｇｐｉｘに対応する複数のバンク１５Ｇに跨って緑色の発光材料が蒸着領域１３ＧにＹ方向に沿って重畳している。
　少なくとも１つの前記青色画素群においては、図１１に示すように、その複数の青画素Ｂｐｉｘに対応する複数のバンク１５Ｂに跨って青色の発光材料が蒸着領域１３ＢにＹ方向に沿って重畳している。
　ここで、図１２～図１６を参照して、比較例の蒸着マスクについて具体的に説明する。
　図１２は比較例に係る１回目蒸着マスク９１Ａの平面図である。図１３は１回目蒸着マスク９１Ａによる蒸着後の表示パネル７の平面図である。図１４は比較例に係る２回目蒸着マスク９１Ｂの平面図である。図１５は２回目蒸着マスク９１Ｂによる蒸着後の表示パネル７の平面図である。図１６は図１５に示すＤ部の拡大図である。
　この比較例は、蒸着マスクのマスクシートのＸ方向に沿った幅に制約があるため、蒸着マスク９１Ａ・９１Ｂの２つの蒸着マスクを使用して１レイヤーの蒸着を完成させる方式であり、蒸着マスク９１Ａによる１回目の蒸着で蒸着できなかった箇所を蒸着マスク９１Ｂによる２回目の蒸着で補完して蒸着工程を完成させる。
　蒸着マスク９１Ａは、Ｘ方向に沿って配列された表示パネル７の蒸着領域Ｂ１・Ｂ２・Ｂ３・Ｂ４のうちの蒸着領域Ｂ１・Ｂ３に蒸着材料を蒸着するためのマスクである。蒸着マスク９１Ｂは、蒸着領域Ｂ１・Ｂ２・Ｂ３・Ｂ４のうちの蒸着領域Ｂ２・Ｂ４に蒸着材料を蒸着するためのマスクである。
　１回目蒸着後の表示パネル７には蒸着領域Ｂ１・Ｂ３内の複数の蒸着領域１４に蒸着材料が蒸着される。そして、２回目蒸着後の表示パネル７には蒸着領域Ｂ２・Ｂ４内の複数の蒸着領域１４に蒸着材料が蒸着される。
　しかしながら、この比較例によれば、通常の２倍の蒸着マスク数が必要になる。そして、蒸着装置のタクト（処理時間）が２倍以上必要になり、蒸着材料も浪費してしまうので、生産効率が非常に低くなってしまうという課題がある。
　また、１回目の蒸着と２回目の蒸着との蒸着膜厚の管理が困難になるという課題も存在する。１回目と２回目との蒸着膜厚に差が生じれば、蒸着膜厚に差が生じた領域ごとにブロック状の濃淡が発生するからである。
　幅の狭いＦＭＭをシームレスに継ぐことはできない。また、電鋳方式の蒸着マスクの場合であってもサイズが制限される。
　これに対して、実施形態１に係る蒸着マスク１によれば、１回の蒸着処理を行うことにより、１レイヤーの蒸着を行うことができる。したがって、本実施形態によれば、比較例と比較して、蒸着処理時間の低減、及び必要な蒸着マスク数や蒸着材料などの削減によるコストの低減等を行うことができ、表示パネル７をコスト安価に、かつ、簡単に製造することができる。
　（実施形態２）
　図１７は実施形態２に係る表示パネル７Ａの画素配列を示す図である。図１８は表示パネル７Ａを製造するための蒸着マスク１Ａに設けられたマスクシート３Ａの継ぎ目付近を示す平面図である。図１９はマスクシート３Ａの継ぎ目付近に対応する表示パネル７Ａの蒸着パターンを示す平面図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、その詳細な説明は繰り返さない。
　表示パネル７Ａの赤画素Ｒｐｉｘは、Ｙ方向の一方に隣接する赤画素Ｒｐｉｘと第１間隔を空けて配置され、Ｙ方向の他方に隣接する赤画素Ｒｐｉｘと第１間隔よりも長い第２間隔を空けて配置される。第１間隔を空けて配置された一対の赤画素Ｒｐｉｘは、同一の蒸着孔５Ａを通って蒸着される。緑画素Ｇｐｉｘ、青画素Ｂｐｉｘも赤画素Ｒｐｉｘと同様である。
　そして、この表示パネル７Ａを製造するための蒸着マスク１Ａに設けられたマスクシート３Ａでは、Ｘ方向（平行方向）で隣接する２つの蒸着孔群５ＡＧにおいて、蒸着孔５ＡはＹ方向（直交方向）での形成位置が異なる。
　また、マスクシート３Ａでは、１つの蒸着孔５Ａから吐出される蒸着材料が、表示パネル７Ａに含まれた、Ｙ方向（直交方向）で隣接するバンク１５Ａ単位で形成される２つの画素の形成に用いられる。
　図２０は蒸着マスク１Ａの開口率を説明するための図である。図２１は比較例に係る蒸着マスクの開口率を説明するための図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、その詳細な説明は繰り返さない。
　蒸着マスク１Ａのバンク１５Ａの画素は、図１９及び図２０に示すように、隣接する一方のバンク１５Ａの画素よりも隣接する他方のバンク１５Ａの画素の方に寄せられて配置される。図２０に示す隣接する一対のバンク１５Ａを含む蒸着領域１４Ａ同士の間隔Ｗ５は、図２１に示す隣接する１個のバンク１５を含む蒸着領域１４同士の間隔Ｗ５と等しい。このため、バンク１５Ａは、バンク１５よりも間隔Ｗ５に対応する寸法分だけＹ方向に沿って長く構成して面積を広くすることができる。従って、実施形態２に係る蒸着マスク１Ａは、比較例に係る蒸着マスクよりも、開口率（開口面積）を大きくすることができる。
　互いに寄せられた２つのバンク１５Ａの開口が一つの蒸着孔５Ａでまとめて蒸着される。但し、この２つのバンク１５Ａの画素は、別画素として配線されているため、別々に駆動されて独立に発光する。
　このように、隣接する赤画素Ｒｐｉｘを寄せる箇所と隣接する赤画素Ｒｐｉｘを離す箇所とを設け、隣接する緑画素Ｇｐｉｘを寄せる箇所と離す箇所とを設け、隣接する青画素Ｂｐｉｘを寄せる箇所と離す箇所とを設ける。即ち、赤画素Ｒｐｉｘ、緑画素Ｇｐｉｘ、及び青画素Ｂｐｉｘの配列を上下交互とする。そして、互いに接近した画素を同じ蒸着孔５Ａで蒸着することで、表示パネル７Ａの開口率を向上させることができる。
　Ｙ方向に沿って隣接する蒸着孔５Ａの間にリブ１６Ａが設けられる。リブ１６Ａのないスリットパターンでは、不安定であるため、大型パネル用マスクとして使用できないが、リブ１６Ａを設けることにより、マスクシート３Ａが安定し、マスクシート３Ａを大型パネル用マスクとして使用することができる。
　このように、２画素以上に跨る蒸着孔５Ａを有するマスクシート３Ａで蒸着マスク１Ａが構成される。
　表示パネル７Ａは、２個のバンク１５Ａを含む複数の蒸着領域１４Ａと、２個のバンク１５Ａを複数ユニット含む単一の継ぎ目領域１３Ａとを含む。
　表示パネル７Ａは、図１７に示すように、赤色表示を行う赤画素Ｒｐｉｘ（赤色画素）、緑色表示を行う緑画素Ｇｐｉｘ（緑色画素）、及び青色表示を行う青画素Ｂｐｉｘ（青色画素）を備えた表示パネルであって、Ｙ方向に沿って互いに所定の間隔で配列された複数の赤画素Ｒｐｉｘからなる赤色画素群と、赤画素Ｒｐｉｘに対して、Ｙ方向と直交するＸ方向に平行に設けられるとともに、Ｙ方向に沿って互いに所定の間隔で配列された複数の緑画素Ｇｐｉｘからなる緑色画素群と、赤画素Ｒｐｉｘに対して、Ｘ方向に平行に設けられるとともに、Ｙ方向に沿って互いに所定の間隔で配列された複数の青画素Ｂｐｉｘからなる青色画素群と、を備える。前記赤色画素群、前記緑色画素群、及び前記青色画素群は、Ｘ方向に沿って所定の順番で複数配列される。
　少なくとも１つの前記赤色画素群においては、図１９に示すように、その複数の赤画素Ｒｐｉｘに対応する複数のバンク１５Ａに跨って赤色の発光材料が蒸着領域１３ＡにＹ方向に沿って重畳している。
　少なくとも１つの前記緑色画素群においては、図１９に示すように、その複数の緑画素Ｇｐｉｘに対応する複数のバンク１５Ａに跨って緑色の発光材料が蒸着領域１３ＡにＹ方向に沿って重畳している。
　少なくとも１つの前記青色画素群においては、図１９に示すように、その複数の青画素Ｂｐｉｘに対応する複数のバンク１５Ａに跨って青色の発光材料が蒸着領域１３ＡにＹ方向に沿って重畳している。
　なお、図１９は赤色画素群と緑色画素群と青色画素群とのいずれかの蒸着領域の態様を示している。
　光学的なメリットとしては、実施形態１に比べて開口率を大きくすることができる。このパターンにおいても複数画素に跨る蒸着領域１４Ａを設けてパネルを大型化することができる。
　（実施形態３）
　図２２は実施形態３に係る蒸着マスク１Ｂの平面図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、その詳細な説明は繰り返さない。本実施形態と上記実施形態１及び２との主な相違点は、本実施形態において、カバーシート１２（阻止シート）及びハウリングシート８Ｂ（阻止シート）を適宜設置することにより、複数（例えば、４つ）の表示パネルに対応した点である。
　蒸着マスク１Ｂは、４枚の表示パネルを蒸着する４枚取り蒸着マスクである。蒸着マスク１Ｂは、複数の蒸着孔５を４枚の表示パネルに振り分けるためにフレーム開口４を跨いで架張されるハウリングシート８Ｂを備える。ハウリングシート８Ｂは、フレーム２の互いに対向する長辺の各辺に沿ってフレーム開口４の端部を遮蔽する。
　フレーム開口４の中央部にカバーシート１２及びハウリングシート８Ｂを配置して、フレーム開口４を４分割する。
　フレーム２には、複数の表示パネル７にそれぞれ対応した複数の蒸着領域が形成されるように、蒸着孔５と被蒸着面１９との間に設けられて蒸着孔５から吐出される蒸着材料が被蒸着面１９に蒸着するのを阻止するカバーシート１２及びハウリングシート８Ｂが設けられている。
　この複数面取りの蒸着マスク１Ｂの場合でも、幅広のマスクシートが対応できないパネルサイズの場合、カバーシート１２、ハウリングシート８Ｂを用いて対応が可能となる。例えば、Ｇ６Ｈサイズの蒸着装置で３０型の４面取りが可能となる。
　（実施形態４）
　図２３は実施形態４に係る蒸着マスクのマスクシート３Ｃの製造方法を示す平面図である。図２４は比較例に係るマスクシート９３の平面図である。図２５はマスクシート９３の額縁領域の形成方法を示す平面図である。図２６はマスクシート３の額縁領域を説明するための図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、その詳細な説明は繰り返さない。
　ＦＭＭ製造工程であるエッチングのみで図６に示すような高精度で狭額縁のマスクシート３を形成することは可能であるが、最も端の蒸着孔５の寸法が所定の公差に入らない場合もある。そのため、図２４及び図２５に示すように、蒸着孔５が途切れる額縁領域Ａ４の縁９６近くでは、蒸着孔５の寸法を確保するために、ＯＬＥＤの点灯には寄与しないダミーパターン１７を１列～２列設けている。
　また、蒸着孔５の断面形状はＦＭＭ外周部の縁９６の断面形状とは異なるため、シャドウが発生する領域も蒸着孔５が配置される中央部と縁９６のエッジ部とでは変わってしまう。
　そこで、実施形態４に係る蒸着マスク３Ｃは、図２３に示すように、通常額縁幅のマスクシート９３の蒸着孔５の位置をレーザ等にてＹ方向に沿って分断することにより形成する。このため、マスク架張後のマスクシート３Ｃの間の継ぎ目も同様のレーザ等にて分断した周期的凹凸パターンになる。
　図２７は比較例に係る互いに隣接するマスクシート３の平面図である。図２８は図２７に示す線ＦＦに沿った断面図である。図２９は実施形態４に係る互いに隣接するマスクシート３Ｃの平面図である。図３０は図２９に示す線ＧＧに沿った断面図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、その詳細な説明は繰り返さない。
　隣接する２つのマスクシート３Ｃでは、互いに対向する縁６Ｃ（縁部）において、蒸着孔群５Ｇでの隣り合う２つの蒸着孔５の間に設けられたリブ１６（リブ部）の形成位置とＸ方向で同一の位置に、対向するマスクシート３Ｃに向かって突出する突出部２１が設けられている。
　この突出部２１では、Ｙ方向での幅寸法Ｗ６がリブ１６のＹ方法での幅寸法Ｗ７と同一である。そして、この突出部２１では、Ｘ方向での突出寸法Ｔ１がリブ１６のＸ方向での寸法Ｔ２の１／２未満である。
　隣接するマスクシート３の間の縁６による継ぎ目部のシャドウは、蒸着孔５でのシャドウに比べて大きくなる。これに対して、隣接するマスクシート３Ｃの間の縁６Ｃによる継ぎ目部のシャドウは、通常の蒸着孔５でのシャドウと同様の大きさにすることができる。このため、レーザ等にて分断したマスクシート３Ｃの方がシャドウの発生の態様は良好になる。
　図３１はマスクシート３Ｃの継ぎ目付近に対応する表示パネル７Ｃの蒸着パターンを示す平面図である。前述した構成要素と同様の構成要素には同様の参照符号を付し、その詳細な説明は繰り返さない。
　表示パネル７Ｃは、Ｙ方向に沿って所定の間隔を空けて複数の蒸着領域１４Ｒ・１４Ｇ・１４Ｂ（蒸着部）が形成される第１蒸着領域Ａ１と、Ｙ方向に沿って連続的に単一の蒸着領域１８Ｒ・１８Ｇ・１８Ｂ（蒸着部）が形成される第２蒸着領域Ａ２とを有する。
　蒸着領域１８Ｒ・１８Ｇ・１８Ｂのそれぞれは、縁６Ｃが形成されたマスクシート３Ｃに対応して、Ｙ方向に沿って幅広箇所と幅狭箇所とが周期的に繰り返される形状に形成される。
　表示パネル７Ｃは、図２に示すように、赤色表示を行う赤画素Ｒｐｉｘ（赤色画素）、緑色表示を行う緑画素Ｇｐｉｘ（緑色画素）、及び青色表示を行う青画素Ｂｐｉｘ（青色画素）を備えた表示パネルであって、Ｙ方向に沿って互いに所定の間隔で配列された複数の赤画素Ｒｐｉｘからなる赤色画素群と、赤画素Ｒｐｉｘに対して、Ｙ方向と直交するＸ方向に平行に設けられるとともに、Ｙ方向に沿って互いに所定の間隔で配列された複数の緑画素Ｇｐｉｘからなる緑色画素群と、赤画素Ｒｐｉｘに対して、Ｘ方向に平行に設けられるとともに、Ｙ方向に沿って互いに所定の間隔で配列された複数の青画素Ｂｐｉｘからなる青色画素群と、を備える。前記赤色画素群、前記緑色画素群、及び前記青色画素群は、Ｘ方向に沿って所定の順番で複数配列される。
　少なくとも１つの前記赤色画素群においては、図３１に示すように、その複数の赤画素Ｒｐｉｘに対応する複数のバンク１５Ｒに跨って赤色の発光材料が蒸着領域１８ＲにＹ方向に沿って重畳している。
　少なくとも１つの前記緑色画素群においては、図３１に示すように、その複数の緑画素Ｇｐｉｘに対応する複数のバンク１５Ｇに跨って緑色の発光材料が蒸着領域１８ＧにＹ方向に沿って重畳している。
　少なくとも１つの前記青色画素群においては、図３１に示すように、その複数の青画素Ｂｐｉｘに対応する複数のバンク１５Ｂに跨って青色の発光材料が蒸着領域１８ＢにＹ方向に沿って重畳している。
　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
　１　蒸着マスク
　２　フレーム（マスクフレーム）
　３　マスクシート
　４　フレーム開口
　５　蒸着孔
５Ｇ　蒸着孔群
　６　縁
　７　表示パネル
　８　ハウリングシート（遮蔽シート）
８Ｂ　ハウリングシート（阻止シート）
１２　カバーシート（阻止シート）
　蒸着孔群
Ａ１　第１蒸着領域
Ａ２　第２蒸着領域
Ｗ１　離間開口幅
Ｗ２　開口幅
Ｗ３　額縁幅
Ｗ４　離間距離
Ｗ５　間隔
Ｗ６　幅寸法
Ｗ７　幅寸法
Ｔ１　突出寸法
Ｔ２　寸法
ｐｉｘ　画素
Ｒｐｉｘ　赤画素（赤色画素）
Ｇｐｉｘ　緑画素（緑色画素）
Ｂｐｉｘ　青画素（青色画素）

Claims (15)

  1. 　表示パネルを製造するための蒸着マスクであって、
    　マスクフレームと、
    　前記マスクフレームのフレーム開口を塞ぐように、当該マスクフレームの互いに対向する二辺と直交する直交方向に架張されて、当該二辺に各々固定された複数のマスクシートと、を備え、
    　前記複数の各マスクシートは、前記直交方向に沿って互いに所定の間隔をおいて形成された複数の蒸着孔からなる蒸着孔群を有し、
    　前記複数の各マスクシートでは、
    　複数の前記蒸着孔群が、前記二辺と平行な平行方向に沿って設けられるとともに、
    　隣接する２つの前記蒸着孔群の前記平行方向での離間距離に対する、前記マスクシートの縁と当該縁に最も近い前記蒸着孔群との間の前記平行方向での額縁幅の比率が、所定の第１の範囲内の値に設定され、
    　前記複数のマスクシートでは、
    　前記蒸着孔の前記平行方向での開口幅に対する、隣接する２つの前記マスクシートの間の前記平行方向での離間開口幅の比率が、所定の第２の範囲内の値に設定されている、蒸着マスク。
  2. 　前記第１の範囲内の値が、０．８５以上１．１５以下である、請求項１に記載の蒸着マスク。
  3. 　前記第２の範囲内の値が、０．８５以上１．１５以下である、請求項１に記載の蒸着マスク。
  4. 　前記第１の範囲内の値及び前記第２の範囲内の値が、各々０．８５以上１．１５以下である、請求項１に記載の蒸着マスク。
  5. 　前記第１の範囲内の値及び前記第２の範囲内の値の一方の値が、１未満に設定されている場合には、前記第１の範囲内の値及び前記第２の範囲内の値の他方の値は、１以上に設定されている、請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の蒸着マスク。
  6. 　前記複数のマスクシートでは、被蒸着面に対し、隣接する２つの前記マスクシートの間の離間開口から蒸着材料が吐出されて、一列の蒸着パターンが形成される、請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の蒸着マスク。
  7. 　前記マスクフレームには、当該マスクフレームの互いに対向する前記二辺の各辺に沿って前記フレーム開口の端部を遮蔽する２つの遮蔽シートがそれぞれ設けられている、請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の蒸着マスク。
  8. 　前記マスクシートでは、前記平行方向で隣接する２つの前記蒸着孔群において、前記蒸着孔は前記直交方向での形成位置が異なる、請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の蒸着マスク。
  9. 　前記マスクシートでは、１つの前記蒸着孔から吐出される蒸着材料が、前記表示パネルに含まれた、前記直交方向で隣接する２つの画素の形成に用いられる、請求項８に記載の蒸着マスク。
  10. 　前記マスクフレームには、複数の前記表示パネルにそれぞれ対応した複数の蒸着領域が形成されるように、前記蒸着孔と被蒸着面との間に設けられて当該蒸着孔から吐出される蒸着材料が前記被蒸着面に蒸着するのを阻止する阻止シートが設けられている、請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の蒸着マスク。
  11. 　隣接する２つの前記マスクシートでは、互いに対向する縁部において、前記蒸着孔群での隣り合う２つの蒸着孔の間に設けられたリブ部の形成位置と前記平行方向で同一の位置に、対向するマスクシートに向かって突出する突出部が設けられている、請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の蒸着マスク。
  12. 　前記突出部では、前記直交方向での幅寸法が前記リブ部の前記直交方向での幅寸法と同一である、請求項１１に記載の蒸着マスク。
  13. 　前記突出部では、前記平行方向での突出寸法が前記リブ部の前記平行方向での寸法の１／２未満である、請求項１１又は請求項１２に記載の蒸着マスク。
  14. 　赤色表示を行う赤色画素、緑色表示を行う緑色画素、及び青色表示を行う青色画素を備えた表示パネルであって、
    　第１方向に沿って互いに所定の間隔で配列された複数の前記赤色画素からなる赤色画素群と、
    　前記赤色画素に対して、前記第１方向と直交する第２方向に平行に設けられるとともに、前記第１方向に沿って互いに所定の間隔で配列された複数の前記緑色画素からなる緑色画素群と、
    　前記赤色画素に対して、前記第２方向に平行に設けられるとともに、前記第１方向に沿って互いに所定の間隔で配列された複数の前記青色画素からなる青色画素群と、を備え、
    　前記赤色画素群、前記緑色画素群、及び前記青色画素群は、前記第２方向に沿って所定の順番で複数配列され、
    　少なくとも１つの前記赤色画素群においては、その前記複数の赤色画素に跨って赤色の発光材料が前記第１方向に沿って重畳し、
    　少なくとも１つの前記緑色画素群においては、その前記複数の緑色画素に跨って緑色の発光材料が前記第１方向に沿って重畳し、
    　少なくとも１つの前記青色画素群においては、その前記複数の青色画素に跨って青色の発光材料が前記第１方向に沿って重畳している、表示パネル。
  15. 　蒸着材料が蒸着された表示パネルの製造方法であって、
    　請求項１～請求項１３のいずれか１項に記載の蒸着マスクを用いて、前記蒸着材料を蒸着する工程を含む、表示パネルの製造方法。
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