WO2018066611A1 - 蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、及び有機ｅｌディスプレイの製造方法 - Google Patents

蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、及び有機ｅｌディスプレイの製造方法 Download PDF

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WO2018066611A1
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mask
vapor deposition
resin
opening
resin mask
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PCT/JP2017/036161
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博司 川崎
小幡　勝也
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大日本印刷株式会社
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Definitions

  • Embodiments of the present disclosure relate to a method for manufacturing a vapor deposition mask, a method for manufacturing an organic semiconductor element, and a method for manufacturing an organic EL display.
  • Formation of a vapor deposition pattern using a vapor deposition mask is usually performed by bringing a vapor deposition mask provided with an opening corresponding to a pattern to be vapor-deposited and an object to be vapor-deposited, and allowing a vapor deposition material released from a vapor deposition source to pass through the opening. It is performed by adhering to a vapor deposition object.
  • a metal mask having a resin mask opening having a resin mask opening corresponding to the pattern to be vapor deposited and a metal mask opening (sometimes referred to as a slit).
  • a vapor deposition mask (for example, Patent Document 1) formed by laminating and is known.
  • a metal vapor deposition mask (shadow mask) is also known (for example, Patent Document 2).
  • the embodiment of the present disclosure enables formation of a higher-definition vapor deposition pattern in a vapor deposition mask in which a resin mask and a metal mask are laminated, or in a vapor deposition mask with a frame in which the vapor deposition mask is fixed to a frame.
  • a method of manufacturing a vapor deposition mask in which a metal mask having a metal mask opening is stacked on one surface of a resin mask having a resin mask opening corresponding to a pattern to be formed by vapor deposition.
  • a method for manufacturing a mask comprising: preparing a resin plate with a metal mask in which the metal mask is laminated on one surface of a resin plate; and irradiating a laser through a metal mask opening of the resin plate with the metal mask.
  • any one of the plurality of resin mask openings And a sharp angle formed by one inner wall surface forming the one resin mask opening and the other surface of the resin mask in the cross section in the thickness direction of the resin mask.
  • the other inner wall surface that forms one of the resin mask opening and the acute angle of the other surface of the resin mask is different, so to form a resin mask opening.
  • a vapor deposition mask manufacturing method in which a metal mask having a metal mask opening is stacked on one surface of a resin mask having a resin mask opening corresponding to a pattern to be formed by vapor deposition.
  • a method of manufacturing a vapor deposition mask comprising: preparing a resin plate with a metal mask in which the metal mask is laminated on one surface of a resin plate; and a laser through a metal mask opening of the resin plate with the metal mask.
  • one inner wall surface forming the one resin mask opening and the resin mask in the thickness direction cross section of the resin mask may be formed so that the acute angle formed with the other surface is different from the acute angle formed with the other inner wall surface forming the one resin mask opening and the other surface of the resin mask.
  • a method of manufacturing a vapor deposition mask is a method of manufacturing a vapor deposition mask having an opening corresponding to a pattern to be vapor-deposited, and includes a step of preparing a resin plate and irradiating a laser. Forming a plurality of openings in the resin plate, and in the step of forming the openings, one of the surfaces of the vapor deposition mask that is positioned on the vapor deposition source side is defined as one surface of the vapor deposition mask. Then, any one of the plurality of openings is formed between one inner wall surface forming the one opening and the other surface of the vapor deposition mask in the thickness direction cross section of the vapor deposition mask. The opening is formed so that the acute angle formed is different from the acute angle formed between the other inner wall surface forming the one opening and the other surface of the vapor deposition mask.
  • a method of manufacturing a vapor deposition mask is a method of manufacturing a vapor deposition mask having an opening corresponding to a pattern to be vapor-deposited, and includes a step of preparing a resin plate and irradiating a laser. Forming a plurality of openings in the resin plate, and in the step of forming the openings, one of the surfaces of the vapor deposition mask that is positioned on the vapor deposition source side is defined as one surface of the vapor deposition mask.
  • an acute angle formed by one inner wall surface of the inner wall surface that forms one of the plurality of openings and the other surface of the vapor deposition mask, and the other The opening is formed such that an acute angle formed by one inner wall surface of the inner wall surface forming one opening and the other surface of the vapor deposition mask is different.
  • the step of forming the resin mask opening in the cross section in the thickness direction of the vapor deposition mask, one inner wall surface that forms the one opening and the other of the vapor deposition mask
  • the opening may be formed so that the acute angle formed with the surface is different from the acute angle formed between the other inner wall surface forming the one opening and the other surface of the vapor deposition mask.
  • the manufacturing method of the organic-semiconductor element of one Embodiment of this indication includes the vapor deposition pattern formation process of forming a vapor deposition pattern in a vapor deposition target object using a vapor deposition mask, The said vapor deposition mask used by the said vapor deposition pattern formation process The above-described vapor deposition mask.
  • the organic semiconductor element manufactured by said manufacturing method is used for the manufacturing method of the organic electroluminescent display of one Embodiment of this indication.
  • the deposition mask manufacturing method of the present disclosure it is possible to manufacture a deposition mask capable of forming a high-definition deposition pattern. Moreover, according to the manufacturing method of the organic-semiconductor element of this indication, an organic-semiconductor element can be manufactured accurately. Moreover, according to the manufacturing method of the organic EL display of this indication, an organic EL display can be manufactured accurately.
  • (A) is a front view which shows an example when the vapor deposition mask of this indication is planarly viewed from the metal mask side
  • (b) is a schematic sectional drawing of (a). It is a schematic sectional drawing which shows an example of the vapor deposition mask of this indication. It is a schematic sectional drawing which shows an example of the vapor deposition mask of this indication. It is a schematic sectional drawing which shows an example of the vapor deposition mask of this indication. It is a schematic sectional drawing which shows an example of the vapor deposition mask of this indication. It is a figure which shows the relationship between the vapor deposition material discharge
  • FIG. 17 (b) is a schematic cross-sectional view along AA of (a).
  • a vapor deposition mask 100 includes a resin mask 20 having a plurality of resin mask openings 25 corresponding to a pattern to be produced by vapor deposition, and a metal mask.
  • the metal mask 10 having the opening 15 has a configuration in which the resin mask opening 25 and the metal mask opening 15 are stacked so as to overlap each other.
  • 1A is a front view showing an example when the vapor deposition mask 100 according to the embodiment of the present disclosure is viewed in plan from the metal mask side
  • FIG. 1B is a front view of FIG. FIG.
  • the resin mask 20 has a plurality of resin mask openings 25, and any one of the plurality of resin mask openings 25.
  • 25 (for example, the resin mask opening portion indicated by reference numeral 25a in FIG. 2) is one inner wall surface (in the illustrated form, the inner surface facing one side) that forms the one resin mask opening portion 25 in the cross section in the thickness direction of the resin mask 20.
  • An acute angle (for example, “ ⁇ 1” of the resin mask opening indicated by reference numeral 25a in FIG. 2) formed between the inner wall surface located on the left side of the wall surface and the other surface of the resin mask 20 (the lower surface of the resin mask in the illustrated form).
  • condition A the condition satisfying this configuration may be referred to as “condition A”.
  • the vapor deposition mask 100 includes a plurality of the resin mask openings 25 in the cross section in the thickness direction of the resin mask 20 in addition to the above configuration or instead of the above configuration.
  • One inner wall surface of the inner wall surface that forms one resin mask opening portion 25 (for example, the resin mask opening portion indicated by reference numeral 25a in FIG. 3) (in the illustrated form, the inner wall surface located on the right side of the opposed inner wall surfaces)
  • the other surface of the resin mask 20 in the illustrated form, the lower surface of the resin mask) (for example, “ ⁇ a” of the resin mask opening indicated by reference numeral 25a in FIG.
  • condition B the condition satisfying this configuration may be referred to as “condition B”.
  • an acute angle formed by the inner wall surface forming the resin mask opening 25 and the other surface of the resin mask 20 (the surface not in contact with the metal mask) is referred to as “gradient”.
  • the cross section in the thickness direction of the resin mask 20 one inner wall surface that forms the one resin mask opening 25 and one inner wall surface that forms the other resin mask opening 25 are:
  • it means an inner wall surface located on the same direction side. The same applies to the other inner wall surface.
  • the shape of the inner wall face of the resin mask opening part 25 is a linear shape, it may be a shape other than a straight line, for example, a shape that repeats a curvature or a mountain or valley fold.
  • the acute angle formed by the inner wall surface and the other surface of the resin mask may be an acute angle formed by an approximate curve (for example, linear approximation) of the shape of the inner wall surface and the other surface of the resin mask.
  • the resin mask opening 25 that satisfies one or both of the above “condition A” and “condition B” is appropriately arranged according to the discharge angle of the vapor deposition material discharged from the vapor deposition source, and the like. Thus, the generation of shadows can be suppressed.
  • the vapor deposition mask 100 has an opening shape of the resin mask opening 25 when the resin mask 20 is viewed in cross section according to the emission angle of the vapor deposition material emitted from the vapor deposition source.
  • the occurrence of shadows can be suppressed by making the difference appropriately (see FIGS. 5 and 6).
  • 5 and 6 are diagrams showing the relationship between the vapor deposition material released from the vapor deposition source and the resin mask opening 25. In FIG. 5, the vapor deposition material is discharged from one vapor deposition source, and FIG. Then, the vapor deposition material is discharged from the three vapor deposition sources.
  • the “gradient” of the resin mask opening 25 (for example, resin mask openings indicated by reference numerals 25x and 25z in FIGS. 5 and 6) at a predetermined position from the vapor deposition source.
  • the “gradient” of the resin mask opening for example, the resin mask opening indicated by reference numeral 25y in FIGS. 5 and 6) at a position closer to this, and one resin mask opening 25 (for example, resin mask openings indicated by reference numerals 25x and 25z in FIGS. 5 and 6)
  • the “gradient” formed by one inner wall surface and the other surface of the resin mask is set to the same resin mask opening (for example, 5 and FIG. 6 are different from the “gradient” formed by the other inner wall surface and the other surface of the resin mask, which form the resin mask openings indicated by reference numerals 25x and 25z in FIGS.
  • the vapor deposition source is not limited to the illustrated form, and may be two or four or more vapor deposition sources. Moreover, the linear source vapor deposition source which can scan a vapor deposition source in a predetermined direction may be sufficient. Regardless of the form of the vapor deposition source, the resin mask 20 has any one of the above “condition A” and “condition B” in consideration of the emission angle of the vapor deposition material emitted from the vapor deposition source. A resin mask opening 25 that fills either or both is provided.
  • the shadow referred to in the present specification means that a part of the vapor deposition material released from the vapor deposition source is a resin mask opening on one surface of the resin mask 20 (the lower surface in the form shown in FIGS. 5 and 6). It means a phenomenon in which an undeposited portion having a film thickness thinner than a target vapor deposition film thickness is generated by colliding with the vicinity of the portion 25 or the inner wall surface of the resin mask opening 25 and not reaching the vapor deposition object.
  • the inner wall surface of the resin mask opening 25 referred to in the present specification is the surface of the resin mask that forms the resin mask opening 25 itself, in other words, the surface facing the space in the resin mask opening. That means.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of the vapor deposition mask 100 according to the embodiment of the present disclosure.
  • the resin mask 20 serves as a resin mask opening 25 as a resin mask opening. Part 25a, resin mask opening 25b, resin mask opening 25c, and resin mask opening 25d.
  • all the resin mask openings 25 have the same cross-sectional shape, and a “gradient formed by one inner wall surface forming one vapor deposition mask opening and the other surface of the resin mask 20.
  • the “gradient” formed by the other inner wall surface forming the same resin mask opening 25 and the other surface of the resin mask 20 is different. That is, in the form shown in FIG.
  • the relationship of the “gradient” in the resin mask opening 25a is ⁇ 1 ⁇ ⁇ 2, and the resin mask opening 25a and another resin mask opening 25 (resin mask opening 25b).
  • the “gradient” be reduced as the distance from the vapor deposition source increases.
  • the resin mask 20 has a resin mask opening 25a, a resin mask opening 25b, a resin mask opening 25c, and a resin mask opening 25d as the resin mask opening 25.
  • the “gradient” formed by one inner wall surface of the resin mask opening 25 and the other surface of the resin mask is the same (the “gradient indicated by reference sign ⁇ 1 in FIG. 3). ”),
  • The“ gradient ”formed by one inner wall surface of each resin mask opening 25 and the other surface of the resin mask is made different (the“ gradient ”indicated by reference signs ⁇ a, ⁇ b, ⁇ c, ⁇ d in FIG. 3). It may be different).
  • the vapor deposition mask 100 of the form shown in FIG. 4 is on the reference line passing through the center in the width direction, and is a form assuming that the vapor deposition source is located on the metal mask side, and the resin mask 20 is the resin mask opening 25.
  • the resin mask opening 25a, the resin mask opening 25b, the resin mask opening 25c, and the resin mask opening 25d are provided.
  • the “gradient” ⁇ 4 of the resin mask opening 25b and the “ The “gradient” ⁇ 2 of the resin mask opening 25a and the “gradient” ⁇ 7 of the resin mask opening 25d are smaller than the “gradient” ⁇ 6.
  • each “gradient” may be different. Some “gradients” may be the same.
  • the “gradient” of the resin mask opening 25 is not limited in any way, and may be appropriately determined in consideration of the emission angle of the vapor deposition material emitted from the vapor deposition source. In addition, it is preferable that the “gradient” of each resin mask opening 25 be an angle smaller than the discharge angle of the vapor deposition material. As an example, the range of “gradient” is in the range of 5 ° to 85 °, and may be in the range of 15 ° to 75 °, in the range of 25 ° to 65 °, and the like.
  • the opening shape of the resin mask opening 25 when the vapor deposition mask 100 is viewed from the metal mask side is a rectangular shape, but the opening shape is not particularly limited, and the resin mask opening
  • the opening shape of 25 may be a rhombus or a polygon, or may be a shape having a curvature such as a circle or an ellipse.
  • the rectangular or polygonal opening shape is a preferable opening shape of the resin mask opening 25 in that the light emission area can be increased as compared with the opening shape having a curvature such as a circle or an ellipse.
  • the thickness direction cross section of the resin mask 20 is the thickness direction cross section orthogonal to the inner wall surface of the said opening part, when the opening shape of the resin mask opening part 25 is a rectangle or a polygonal shape.
  • a shape having a curvature such as a circle or an ellipse, it means a cross section in the thickness direction perpendicular to the tangent.
  • a high-definition resin mask opening 25 can be formed by laser processing or the like, and a lightweight material with a small dimensional change rate and moisture absorption rate over time is used. It is preferable.
  • Such materials include polyimide resin, polyamide resin, polyamideimide resin, polyester resin, polyethylene resin, polyvinyl alcohol resin, polypropylene resin, polycarbonate resin, polystyrene resin, polyacrylonitrile resin, ethylene vinyl acetate copolymer resin, ethylene- Examples thereof include vinyl alcohol copolymer resin, ethylene-methacrylic acid copolymer resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, cellophane, and ionomer resin.
  • a resin material having a moisture absorption rate of 1.0% or less is preferable, and a resin material having both conditions is particularly preferable. .
  • this resin material By using this resin material as a resin mask, the dimensional accuracy of the resin mask opening 25 can be improved, and the dimensional change rate and moisture absorption rate with heat and time can be reduced.
  • the resin mask 20 having a resin mask opening that satisfies one or both of the above “condition A” and “condition B” further improves the effect of suppressing the generation of shadows.
  • the thickness of the resin mask 20 is preferably 25 ⁇ m or less, and more preferably less than 10 ⁇ m.
  • the thickness of the resin mask 20 is preferably 25 ⁇ m or less, and more preferably less than 10 ⁇ m.
  • the thickness of the resin mask 20 is preferably 4 ⁇ m or more and 8 ⁇ m or less, it is possible to more effectively prevent the influence of shadows when forming a high-definition pattern exceeding 400 ppi. .
  • By setting the thickness of the resin mask 20 within a preferable range it is possible to suppress the occurrence of defects such as pinholes and deformation.
  • the resin mask 20 and the metal mask 10 to be described later may be joined directly or via an adhesive layer, but the resin mask 20 and the metal mask 10 may be joined via an adhesive layer.
  • a metal mask 10 is laminated on one surface of the resin mask 20.
  • the metal mask 10 is made of metal, and a metal mask opening 15 extending in the vertical direction or the horizontal direction is disposed as shown in FIG.
  • the arrangement example of the metal mask openings 15 is not particularly limited, and the metal mask openings 15 extending in the vertical direction and the horizontal direction may be arranged in a plurality of rows in the vertical direction and the horizontal direction, and the metal extending in the vertical direction.
  • the mask openings 15 may be arranged in a plurality of rows in the horizontal direction, and the metal mask openings extending in the horizontal direction may be arranged in a plurality of rows in the vertical direction.
  • the plurality of metal mask openings 15 may be randomly arranged. Further, the number of metal mask openings 15 may be one.
  • vertical direction and “lateral direction” refer to the vertical and horizontal directions of the drawing, and are any of the longitudinal direction and the width direction of the vapor deposition mask, resin mask, and metal mask. May be.
  • the longitudinal direction of the vapor deposition mask, the resin mask, and the metal mask may be “vertical direction”
  • the width direction may be “vertical direction”.
  • the shape of the vapor deposition mask when viewed in plan is a rectangular shape is described as an example, but other shapes, for example, a circular shape, a polygonal shape such as a rhombus shape, etc. It is good.
  • the longitudinal direction, the radial direction, or an arbitrary direction of the diagonal line is defined as a “longitudinal direction”, and a direction orthogonal to the “longitudinal direction” is referred to as a “width direction (sometimes referred to as a short direction)”. do it.
  • the material of the metal mask 10 is not particularly limited, and any conventionally known material can be appropriately selected and used in the field of the evaporation mask, and examples thereof include metal materials such as stainless steel, iron-nickel alloy, and aluminum alloy. . Among them, an invar material that is an iron-nickel alloy can be suitably used because it is less deformed by heat.
  • the thickness of the metal mask 10 is not particularly limited, it is preferably 100 ⁇ m or less, more preferably 50 ⁇ m or less, and more preferably 35 ⁇ m or less in order to more effectively prevent the occurrence of shadows. Particularly preferred. When the thickness is less than 5 ⁇ m, the risk of breakage and deformation increases and handling tends to be difficult.
  • the shape of the opening of the metal mask opening 15 when viewed in plan is a rectangular shape, but the opening shape is not particularly limited, and the opening shape of the metal mask opening 15 is Any shape such as a trapezoidal shape or a circular shape may be used.
  • the cross-sectional shape of the metal mask opening 15 formed in the metal mask 10 is not particularly limited, but may be a shape having a spread toward the vapor deposition source as shown in FIG. preferable. More specifically, the bottom of the metal mask 10 is formed by a straight line connecting the lower bottom tip of the metal mask opening 15 of the metal mask 10 and the upper bottom tip of the metal mask opening 15 of the metal mask 10.
  • the angle formed with the upper surface of the metal mask is preferably in the range of 5 ° to 85 °, more preferably in the range of 15 ° to 80 °, and more preferably 25 ° to 65 °. More preferably within the following range. In particular, within this range, an angle smaller than the vapor deposition angle of the vapor deposition machine to be used is preferable.
  • the opening space of the metal mask opening 15 may be partitioned by a bridge (not shown).
  • the method for laminating the metal mask 10 on one surface of the resin mask 20 is not particularly limited, and the resin mask 20 and the metal mask 10 may be bonded using various adhesives, and the resin mask has self-adhesiveness. May be used. Resin mask 20 and metal mask 10 may have the same size or different sizes. If the resin mask 20 is made smaller than the metal mask 10 and the outer peripheral portion of the metal mask 10 is exposed in consideration of the optional fixing to the frame thereafter, the metal mask 10 It is preferable because it can be easily fixed to the frame.
  • the resin mask 20 of the vapor deposition mask 100 according to the embodiment (A) and the embodiment (B) described below satisfies one or both of the “condition A” and the “condition B”. .
  • the vapor deposition mask 100 of the embodiment (A) is a vapor deposition mask for simultaneously forming vapor deposition patterns for a plurality of screens, and a plurality of metal masks are formed on one surface of the resin mask 20.
  • the metal mask 10 provided with the opening 15 is laminated, and the resin mask 20 is provided with a resin mask opening 25 necessary for forming a plurality of screens, and each metal mask opening 15 includes at least one. It is provided at a position that overlaps the entire screen.
  • the vapor deposition mask 100 of the embodiment (A) is a vapor deposition mask used for simultaneously forming vapor deposition patterns for a plurality of screens, and the vapor deposition patterns corresponding to a plurality of products are simultaneously formed with one vapor deposition mask 100. Can do.
  • the “resin mask opening” referred to in the vapor deposition mask of the embodiment (A) means a pattern to be produced using the vapor deposition mask 100 of the embodiment (A).
  • the vapor deposition mask is used in an organic EL display.
  • the shape of the resin mask opening 25 is the shape of the organic layer.
  • “one screen” consists of an assembly of resin mask openings 25 corresponding to one product.
  • a metal mask 10 provided with a plurality of metal mask openings 15 is provided on one surface of a resin mask, and each metal mask opening has at least one entire screen. It is provided at the overlapping position.
  • the length in the vertical direction of the metal mask openings 15 is the same.
  • the length of the metal mask opening 15 is the same as the horizontal length. There are no metal wire portions having the same thickness.
  • pitch (P3, P4) between the screens is in the range of 1 mm to 100 mm.
  • the pitch between screens means the pitch between adjacent resin mask openings in one screen and another screen adjacent to the one screen. The same applies to the pitch between the resin mask openings 25 and the pitch between the screens in the vapor deposition mask of the embodiment (B) described later.
  • the pitch between two or more screens provided at a position overlapping one metal mask opening 15 may be substantially equal to the pitch between the resin mask openings 25 constituting one screen. Good.
  • grooves (not shown) extending in the vertical direction or the horizontal direction of the resin mask 20 may be formed in the resin mask 20.
  • the resin mask 20 may thermally expand, which may cause changes in the size and position of the resin mask opening 25, but the expansion of the resin mask is absorbed by forming a groove.
  • the resin mask 20 may prevent the resin mask 20 from expanding in a predetermined direction as a whole due to accumulation of thermal expansion occurring at various portions of the resin mask, thereby changing the size and position of the resin mask opening 25.
  • the groove may be provided between the resin mask openings 25 constituting one screen or at a position overlapping the resin mask openings 25, but is preferably provided between the screens.
  • the groove may be provided only on one surface of the resin mask, for example, the surface in contact with the metal mask, or may be provided only on the surface not in contact with the metal mask. Alternatively, it may be provided on both surfaces of the resin mask 20.
  • the depth and width of the groove are not particularly limited. However, when the depth of the groove is too deep or too wide, the rigidity of the resin mask 20 tends to decrease, so this point is taken into consideration. It is necessary to set it. Further, the cross-sectional shape of the groove is not particularly limited, and may be arbitrarily selected in consideration of a processing method such as a U shape or a V shape. The same applies to the vapor deposition mask of the embodiment (B).
  • the vapor deposition mask of embodiment (B) has one metal mask opening on one surface of the resin mask 20 provided with a plurality of resin mask openings 25 corresponding to the pattern to be produced by vapor deposition.
  • the plurality of resin mask openings 25 are provided at positions that overlap one metal mask opening 15 provided in the metal mask 10.
  • the resin mask opening 25 referred to in the vapor deposition mask of the embodiment (B) means a resin mask opening necessary for forming the vapor deposition pattern on the vapor deposition target, and for forming the vapor deposition pattern on the vapor deposition target.
  • the unnecessary resin mask opening may be provided at a position that does not overlap with one metal mask opening 15.
  • FIG. 11 is a front view when the vapor deposition mask which shows an example of the vapor deposition mask of embodiment (B) is planarly viewed from the metal mask side.
  • the metal mask 10 having one metal mask opening 15 is provided on the resin mask 20 having the plurality of resin mask openings 25, and the plurality of resin masks are provided. All of the openings 25 are provided at positions overlapping the one metal mask opening 15.
  • the metal line portion thicker than the thickness of the metal mask or the same thickness as the metal mask does not exist between the resin mask openings 25.
  • a high-definition vapor deposition pattern is formed according to the dimensions of the resin mask opening 25 provided in the resin mask 20 without being interfered by the metal line portion. Is possible.
  • the resin mask 20 in the vapor deposition mask of the embodiment (B) is made of resin, and as shown in FIG. 11, a resin mask opening 25 corresponding to a pattern to be vapor deposited is formed at a position overlapping with one metal mask opening 15. A plurality are provided.
  • the resin mask opening 25 corresponds to the pattern to be produced by vapor deposition, and the vapor deposition material discharged from the vapor deposition source passes through the resin mask opening 25, so that the vapor deposition object corresponds to the resin mask opening 25.
  • a vapor deposition pattern is formed.
  • the resin mask openings are arranged in a plurality of rows in the vertical and horizontal directions is described. However, the resin mask openings may be arranged only in the vertical or horizontal direction.
  • “One screen” in the vapor deposition mask 100 of the embodiment (B) means an aggregate of the resin mask openings 25 corresponding to one product, and when the one product is an organic EL display, 1 An aggregate of organic layers necessary to form one organic EL display, that is, an aggregate of resin mask openings 25 serving as an organic layer is “one screen”.
  • the vapor deposition mask of the embodiment (B) may be composed of only “one screen” or may be a plurality of “one screen” arranged for a plurality of screens. When the screens are arranged, it is preferable that the resin mask openings 25 are provided at predetermined intervals for each screen unit (see FIG. 7 of the vapor deposition mask of the embodiment (A)). There is no particular limitation on the form of “one screen”. For example, when one resin mask opening 25 is one pixel, one screen can be constituted by millions of resin mask openings 25.
  • the metal mask 10 in the vapor deposition mask 100 of the embodiment (B) is made of metal and has one metal mask opening 15.
  • the one metal mask opening 15 overlaps with all the resin mask openings 25 when viewed from the front of the metal mask 10, in other words, the resin mask.
  • the resin mask openings 25 are arranged at positions where all the resin mask openings 25 can be seen.
  • a metal part constituting the metal mask 10, that is, a part other than one metal mask opening 15 may be provided along the outer edge of the vapor deposition mask 100 as shown in FIG. 11, and as shown in FIG.
  • the size of the mask 10 may be made smaller than the resin mask 20 to expose the outer peripheral portion of the resin mask 20. Further, the size of the metal mask 10 may be made larger than that of the resin mask 20, and a part of the metal portion may protrude outward in the horizontal direction or in the vertical direction of the resin mask. In any case, the size of one metal mask opening 15 is smaller than the size of the resin mask 20.
  • W1 and W2 have widths that can sufficiently satisfy durability and handling properties.
  • an appropriate width can be appropriately set according to the thickness of the metal mask 10, as an example of a preferable width, both W1 and W2 are 1 mm or more and 100 mm or less as in the metal mask of the vapor deposition mask of the embodiment (A). Within range.
  • the vapor deposition mask 100 is the vapor deposition mask 100 in which the resin mask 20 having the resin mask opening 25 and the metal mask 10 having the metal mask opening 15 are stacked is described as an example.
  • the vapor deposition mask may be a vapor deposition mask (not shown) made only of the resin mask 20 or a vapor deposition mask (not shown) made only of the metal mask 10.
  • the structure of the resin mask opening 25 or the metal mask opening 15 is configured to satisfy either one or both of the above “condition A” and “condition B”. Can be suppressed.
  • it can also be applied to a vapor deposition mask containing a material different from a resin material or a metal material.
  • an acute angle formed by one inner wall surface of one of the plurality of openings and the other surface of the vapor deposition mask may be different.
  • the resin mask 20 is removed from the vapor deposition mask described above, and the configuration of the metal mask opening 15 is changed to the above "condition A",
  • the metal mask opening 15 may satisfy either or both of “Condition B”.
  • the thickness of the metal mask 10 is preferably in the range of 5 ⁇ m to 35 ⁇ m.
  • the vapor deposition mask with frame 200 according to the embodiment of the present disclosure has a configuration in which the vapor deposition mask 100 according to each embodiment of the present disclosure described above is fixed to the frame 60. Description of the vapor deposition mask 100 is omitted.
  • the frame 60 and the vapor deposition mask 100 can be fixed using spot welding, adhesive, screwing, or other methods for fixing with a laser beam or the like.
  • the prepared resin plate may be only the resin plate, or may be a resin plate with a metal mask in which the metal mask described above is laminated on one surface of the resin plate. It may be a resin plate with a metal layer in which a metal layer described below is provided on a part of one surface.
  • a laser mask 220 is placed on the resin plate, and the laser is irradiated through the laser mask 220 to thereby perform the above “condition A” and “condition B”.
  • the opening can be formed so as to satisfy either one or both of the above.
  • the laser mask includes an opening region 221 that allows the laser energy to pass through without being attenuated, and an attenuation region 222 that is positioned around the opening region 221 and attenuates the laser energy. Is provided. By using a laser mask having such an attenuation region 222, the energy of the laser that has passed through the attenuation region 222 is attenuated.
  • the vapor deposition pattern forming process for forming a vapor deposition pattern by a vapor deposition method using a vapor deposition mask.
  • a vapor deposition pattern is formed using the vapor deposition pattern forming method of the present disclosure described above.
  • the manufacturing method of the organic-semiconductor element of this indication is not limited to these processes, It is applicable to the arbitrary processes in manufacture of a conventionally well-known organic-semiconductor element.
  • vapor deposition for forming the organic semiconductor element can be performed in a state where the vapor deposition mask and the vapor deposition object are closely adhered to each other, A high-definition organic semiconductor element can be manufactured.
  • the organic semiconductor element manufactured with the manufacturing method of the organic semiconductor element of this indication the organic layer, light emitting layer, cathode electrode, etc. of an organic EL element can be mentioned, for example.
  • the method of manufacturing an organic semiconductor element of the present disclosure is preferably used for manufacturing R (red), G (green), and B (blue) light emitting layers of organic EL devices that require high-definition pattern accuracy. it can.
  • Organic EL Display Manufacturing Method uses the organic semiconductor element manufactured by the manufacturing method of the organic semiconductor element of the present disclosure described above in the manufacturing process of the organic EL display.
  • Examples of the organic EL display using the organic semiconductor element manufactured by the organic semiconductor element manufacturing method of the present disclosure include a notebook personal computer (see FIG. 16A) and a tablet terminal (see FIG. 16B).
  • Mobile phones see FIG. 16C
  • smart phones see FIG. 16D
  • video cameras see FIG. 16E
  • digital cameras see FIG. 16F
  • smart watches see FIG. 16.
  • Examples thereof include organic EL displays used in g).
  • the vapor deposition mask which concerns on embodiment of this indication, the manufacturing method of an organic-semiconductor element, and the vapor deposition mask used for the manufacturing method of an organic EL display are the resin mask 20 which has the resin mask opening part 25, and a metal mask opening part.
  • the vapor deposition mask according to the embodiment of the present disclosure has been described in place of the vapor deposition mask of this embodiment.
  • a vapor deposition mask in which the metal layer 10A is partially disposed on the resin mask 20 having the resin mask opening 25 may be used.
  • the vapor deposition mask of this form can also be used for the manufacturing method of an organic-semiconductor element, or the manufacturing method of an organic electroluminescent display.
  • the resin mask opening 25 in this embodiment also satisfies one or both of the “condition A” and “condition B”.
  • the vapor deposition mask in which the metal layer 10A is partially arranged on the resin mask 20 having the resin mask opening 25 it is compared with the vapor deposition mask not having the metal layer 10A, that is, the vapor deposition mask composed only of the resin mask 20.
  • durability can be improved.
  • the position where the metal layer 10A is provided and the shape of the metal layer 10A in plan view are not particularly limited. That is, the planar shape of the metal layer 10A can be appropriately designed according to the position where the metal layer 10A is provided.
  • the shape of the resin mask 20 constituting the vapor deposition mask 100 when viewed in plan is a rectangle having a long side and a short side
  • a metal You may arrange
  • the metal layer 10 ⁇ / b> A may be disposed in parallel with the long side of the resin mask while forming a strip shape having the same length as the long side of the resin mask 20.
  • the metal layer 10 ⁇ / b> A is not necessarily in contact with the peripheral edge of the resin mask 20, and may be disposed only inside the resin mask 20.
  • the metal layer 10A is disposed at a position overlapping the frame in the thickness direction. It is good also as a form which does not.
  • the metal layer 10 ⁇ / b> A does not necessarily have a strip shape, and may be arranged so as to be scattered on the resin mask 20.
  • the metal layer 10A shown in FIG. 19 is a square, but is not limited to this, and is not limited to this. Any shape can be employed, such as a "" shape, a "T” shape, or even a "cross” shape or a "star” shape.
  • a plurality of metal layers 10A are provided on a single resin mask 20
  • the metal layer 10A may be regularly arranged or randomly arranged.
  • the material of the metal mask 10 can be used as it is.
  • the thickness of the metal layer 10 ⁇ / b> A may be the thickness described for the metal mask 10.

Abstract

蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部２５を有する樹脂マスク２０の一方の面上に、金属マスク開口部１５を有する金属マスク１０が積層されてなる蒸着マスクの製造方法において、複数の樹脂マスク開口部２５を形成するにあたり、複数の樹脂マスク開口部２５のうちの何れか１つの樹脂マスク開口部２５ａは、樹脂マスクの厚み方向断面において、当該１つの樹脂マスク開口部を形作る一方の内壁面と樹脂マスクの他方の面とのなす鋭角（θ１）と、当該１つの樹脂マスク開口部を形作る他方の内壁面と樹脂マスクの他方の面とのなす鋭角（θ２）とが異なる、ように樹脂マスク開口部２５を形成する。

Description

蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、及び有機ＥＬディスプレイの製造方法
　本開示の実施形態は、蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、及び有機ＥＬディスプレイの製造方法に関する。
　蒸着マスクを用いた蒸着パターンの形成は、通常、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた蒸着マスクと蒸着対象物とを密着させ、蒸着源から放出された蒸着材を、開口部を通して、蒸着対象物に付着させることにより行われる。
　上記蒸着パターンの形成に用いられる蒸着マスクとしては、例えば、蒸着作成するパターンに対応する樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクと、金属マスク開口部（スリットと称される場合もある）を有する金属マスクとを積層してなる蒸着マスク（例えば、特許文献１）等が知られている。また、金属製の蒸着マスク（シャドウマスク）も知られている（例えば、特許文献２）。
特許第５２８８０７２号公報 特開平１０－３１９８７０号公報
　本開示の実施形態は、樹脂マスクと金属マスクとが積層されてなる蒸着マスクや、この蒸着マスクがフレームに固定されてなるフレーム付き蒸着マスクにおいて、さらなる高精細な蒸着パターンの形成が可能となる蒸着マスクの製造方法を提供すること、また、有機半導体素子を精度よく製造することができる有機半導体素子の製造方法や、有機ＥＬディスプレイを精度よく製造することができる有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供することを主たる課題とする。
　本開示の一実施形態の蒸着マスクの製造方法は、蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクの一方の面上に、金属マスク開口部を有する金属マスクが積層されてなる蒸着マスクの製造方法であって、樹脂板の一方の面に前記金属マスクが積層された金属マスク付き樹脂板を準備する工程と、前記金属マスク付き樹脂板の金属マスク開口部を通してレーザーを照射することで前記樹脂板に複数の樹脂マスク開口部を形成する工程と、を含み、前記樹脂マスク開口部を形成する工程においては、前記複数の前記樹脂マスク開口部のうちの何れか１つの樹脂マスク開口部は、前記樹脂マスクの厚み方向断面において、当該１つの樹脂マスク開口部を形作る一方の内壁面と前記樹脂マスクの他方の面とのなす鋭角と、当該１つの樹脂マスク開口部を形作る他方の内壁面と前記樹脂マスクの他方の面とのなす鋭角とが異なる、ように樹脂マスク開口部を形成する。
　また、本開示の他の一実施形態の蒸着マスクの製造方法は、蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクの一方の面上に、金属マスク開口部を有する金属マスクが積層されてなる蒸着マスクの製造方法であって、樹脂板の一方の面に前記金属マスクが積層された金属マスク付き樹脂板を準備する工程と、前記金属マスク付き樹脂板の金属マスク開口部を通してレーザーを照射することで前記樹脂板に複数の樹脂マスク開口部を形成する工程と、を含み、前記樹脂マスク開口部を形成する工程においては、前記樹脂マスクの厚み方向断面において、前記複数の前記樹脂マスク開口部のうちの１つの樹脂マスク開口部を形作る内壁面の一方の内壁面と前記樹脂マスクの他方の面とのなす鋭角と、他の１つの樹脂マスク開口部を形作る内壁面の一方の内壁面と前記樹脂マスクの他方の面とのなす鋭角とが異なる、ように樹脂マスクを形成する。
　上記の蒸着マスクの製造方法にあっては、　前記樹脂マスク開口部を形成する工程において、前記樹脂マスクの厚み方向断面において、前記１つの樹脂マスク開口部を形作る一方の内壁面と前記樹脂マスクの他方の面とのなす鋭角と、当該１つの樹脂マスク開口部を形作る他方の内壁面と前記樹脂マスクの他方の面とのなす鋭角とが異なる、ように樹脂マスクを形成してもよい。
　本開示の他の一実施形態の蒸着マスクの製造方法は、蒸着作製するパターンに対応する開口部を有する蒸着マスクの製造方法であって、樹脂板を準備する工程と、レーザーを照射することで前記樹脂板に複数の開口部を形成する工程と、を含み、前記開口部を形成する工程においては、前記蒸着マスクの面のうち、蒸着源側に位置する面を蒸着マスクの一方の面としたときに、前記複数の開口部のうちの何れか１つの開口部は、前記蒸着マスクの厚み方向断面において、当該１つの開口部を形作る一方の内壁面と前記蒸着マスクの他方の面とのなす鋭角と、当該１つの開口部を形作る他方の内壁面と前記蒸着マスクの他方の面とのなす鋭角とが異なる、ように開口部を形成する。
　本開示の他の一実施形態の蒸着マスクの製造方法は、蒸着作製するパターンに対応する開口部を有する蒸着マスクの製造方法であって、樹脂板を準備する工程と、レーザーを照射することで前記樹脂板に複数の開口部を形成する工程と、を含み、前記開口部を形成する工程においては、前記蒸着マスクの面のうち、蒸着源側に位置する面を蒸着マスクの一方の面としたときに、前記蒸着マスクの厚み方向断面において、前記複数の開口部のうちの１つの開口部を形作る内壁面の一方の内壁面と前記蒸着マスクの他方の面とのなす鋭角と、他の１つの開口部を形作る内壁面の一方の内壁面と前記蒸着マスクの他方の面とのなす鋭角とが異なる、ように開口部を形成する。
　上記の蒸着マスクの製造方法にあっては、前記樹脂マスク開口部を形成する工程において、前記蒸着マスクの厚み方向断面において、前記１つの開口部を形作る一方の内壁面と前記蒸着マスクの他方の面とのなす鋭角と、当該１つの開口部を形作る他方の内壁面と前記蒸着マスクの他方の面とのなす鋭角とが異なる、ように開口部を形成してもよい。
　また、本開示の一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成工程を含み、前記蒸着パターン形成工程で用いられる前記蒸着マスクが、上記の蒸着マスクである。
　また、本開示の一実施形態の有機ＥＬディスプレイの製造方法は、上記の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられる。
　本開示の蒸着マスクの製造方法によれば、高精細な蒸着パターンを形成可能な蒸着マスクを製造することができる。また、本開示の有機半導体素子の製造方法によれば、有機半導体素子を精度よく製造することができる。また、本開示の有機ＥＬディスプレイの製造方法によれば、有機ＥＬディスプレイを精度よく製造することができる。
（ａ）は、本開示の蒸着マスクを金属マスク側から平面視したときの一例を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の概略断面図である。 本開示の蒸着マスクの一例を示す概略断面図である。 本開示の蒸着マスクの一例を示す概略断面図である。 本開示の蒸着マスクの一例を示す概略断面図である。 蒸着源から放出される蒸着材と、樹脂マスク開口部との関係を示す図である。 蒸着源から放出される蒸着材と、樹脂マスク開口部との関係を示す図である。 実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から平面視したときの一例を示す正面図である。 実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から平面視したときの一例を示す正面図である。 実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から平面視したときの一例を示す正面図である。 （ａ）、（ｂ）はともに実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から平面視したときの一例を示す正面図である。 実施形態（Ｂ）の蒸着マスクを金属マスク側から平面視したときの一例を示す正面図である。 実施形態（Ｂ）の蒸着マスクを金属マスク側から平面視したときの一例を示す正面図である。 フレーム付き蒸着マスクの一例を示す正面図である。 フレーム付き蒸着マスクの一例を示す正面図である。 （ａ）～（ｃ）はフレームの一例を示す正面図である。 有機ＥＬディスプレイを有するデバイスの一例を示す図である。 （ａ）は、本開示の蒸着マスクを金属層側から平面視したときの一例を示す正面図であり、図１７（ｂ）は、（ａ）のＡ－Ａ概略断面図である。 本開示の蒸着マスクを金属層側から平面視したときの一例を示す正面図である。 本開示の蒸着マスクを金属層側から平面視したときの一例を示す正面図である。 本開示の蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。 本開示の蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。 本開示の蒸着マスクの製造方法を説明するための図である。
　以下、本発明の実施の形態を、図面等を参照しながら説明する。なお、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、以下に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。また、説明の便宜上、上方又は下方等という語句を用いて説明するが、上下方向が逆転してもよい。左右方向についても同様である。
　＜＜蒸着マスク＞＞
　図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本開示の実施の形態に係る蒸着マスク１００は、蒸着作製するパターンに対応する複数の樹脂マスク開口部２５を有する樹脂マスク２０と、金属マスク開口部１５を有する金属マスク１０とが、樹脂マスク開口部２５と金属マスク開口部１５とが重なるようにして積層されてなる構成を呈している。なお、図１（ａ）は、本開示の実施の形態に係る蒸着マスク１００を金属マスク側から平面視したときの一例を示す正面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ－Ａ概略断面図である。
　そして、本開示の実施の形態に係る蒸着マスク１００は、樹脂マスク２０が、樹脂マスク開口部２５を複数有しており、複数の樹脂マスク開口部２５のうちの何れか１つの樹脂マスク開口部２５（例えば、図２の符号２５ａで示される樹脂マスク開口部）は、樹脂マスク２０の厚み方向断面において、当該１つの樹脂マスク開口部２５を形作る一方の内壁面（図示する形態では対向する内壁面のうち左側に位置する内壁面）と樹脂マスク２０の他方の面（図示する形態では樹脂マスクの下面）とのなす鋭角（例えば、図２の符号２５ａで示される樹脂マスク開口部の「θ１」）と、当該１つの樹脂マスク開口部２５を形作る他方の内壁面（図示する形態では対向する内壁面のうち右側に位置する内壁面）と樹脂マスク２０の他方の面とのなす鋭角（例えば、図２の符号２５ａで示される樹脂マスク開口部の「θ２」）とが異なるように構成されている。以下、この構成を満たす条件のことを「条件Ａ」と言う場合がある。
　また、本開示の実施の形態に係る蒸着マスク１００は、上記の構成に加え、或いは、上記の構成にかえて、樹脂マスク２０の厚み方向断面において、複数の前記樹脂マスク開口部２５のうちの１つの樹脂マスク開口部２５（例えば、図３において符号２５ａで示される樹脂マスク開口部）を形作る内壁面の一方の内壁面（図示する形態では対向する内壁面のうち右側に位置する内壁面）と樹脂マスク２０の他方の面（図示する形態では樹脂マスクの下面）とのなす鋭角（例えば、図３の符号２５ａで示される樹脂マスク開口部の「θａ」）と、他の１つの樹脂マスク開口部２５（例えば、図３において符号２５ｂで示される樹脂マスク開口部）を形作る内壁面の一方の内壁面（図示する形態では対向する内壁面のうち右側に位置する内壁面）と樹脂マスク２０の他方の面（図示する形態では樹脂マスクの下面）とのなす鋭角（例えば、図３の符号２５ｂで示される樹脂マスク開口部の「θｂ」）とが異なるように構成されている。以下、この構成を満たす条件を「条件Ｂ」と言う場合がある。また、樹脂マスク２０の厚み方向断面において、樹脂マスク開口部２５を形作る内壁面と、樹脂マスク２０の他方の面（金属マスクと接しない側の面）とのなす鋭角のことを「勾配」と言う場合がある。また、本願明細書において、樹脂マスク２０の厚み方向断面において、当該１つの樹脂マスク開口部２５を形作る一方の内壁面、及び、他の１つの樹脂マスク開口部２５を形作る一方の内壁面は、樹脂マスク２０の厚み方向断面において、同一方向側に位置する内壁面を意味する。他方の内壁面についても同様である。
　なお、各図に示す形態では、樹脂マスク開口部２５の内壁面の形状は、直線形状となっているが、直線以外の形状、例えば、曲率や、山折谷折を繰り返す形状であってもよい。この場合、内壁面と樹脂マスクの他方の面とのなす鋭角とは、内壁面の形状の近似曲線（例えば、線形近似）と樹脂マスクの他方の面とのなす鋭角とすればよい。
　本開示の実施の形態に係る蒸着マスク１００によれば、図５、図６に示すような、当該蒸着マスクを用いた蒸着パターンの形成時において、シャドウの発生を抑制することができる。具体的には、上記「条件Ａ」、及び「条件Ｂ」の何れか一方、又は双方を満たす樹脂マスク開口部２５を、蒸着源から放出される蒸着材の放出角度等に応じて適宜配置することで、シャドウの発生を抑制することができる。
　要約すれば、本開示の実施の形態に係る蒸着マスク１００は、蒸着源から放出される蒸着材の放出角度に応じて、樹脂マスク２０を断面視したときの樹脂マスク開口部２５の開口形状を適宜異ならせることで、シャドウの発生を抑制可能としている（図５、図６参照）。なお、図５、図６は、蒸着源から放出される蒸着材と、樹脂マスク開口部２５との関係を示す図であり、図５では、１つの蒸着源から蒸着材が放出され、図６では、３つの蒸着源から蒸着材が放出された形態をとる。また、図５、図６では、蒸着源からの距離が所定の位置にある樹脂マスク開口部２５（例えば、図５、図６において符号２５ｘ、２５ｚで示される樹脂マスク開口部）の「勾配」を、これよりも近い位置にある樹脂マスク開口部（例えば、図５、図６において符号２５ｙで示される樹脂マスク開口部）の「勾配」と異ならせており、また、１つの樹脂マスク開口部２５（例えば、図５、図６において符号２５ｘ、２５ｚで示される樹脂マスク開口部）において、一方の内壁面と樹脂マスクの他方の面とのなす「勾配」を、同じ樹脂マスク開口部（例えば、図５、図６において符号２５ｘ、２５ｚで示される樹脂マスク開口部）を形作る、他方の内壁面と樹脂マスクの他方の面とのなす「勾配」と異ならせている。
　蒸着源については、図示する形態に限定されるものではなく、２つ、或いは４つ以上の蒸着源であってもよい。また、所定の方向に蒸着源を走査可能なリニアソース蒸着源であってもよい。蒸着源が何れの形態をとる場合であっても、当該蒸着源から放出される蒸着材の放出角度を考慮して、樹脂マスク２０には、上記「条件Ａ」、及び「条件Ｂ」の何れか一方、又は双方を満たす樹脂マスク開口部２５が設けられている。
　なお、本願明細書で言うシャドウとは、蒸着源から放出された蒸着材の一部が、樹脂マスク２０の一方の面（図５、図６に示す形態では下側の面）における樹脂マスク開口部２５近辺、或いは樹脂マスク開口部２５の内壁面に衝突して蒸着対象物へ到達しないことにより、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる未蒸着部分が生ずる現象のことをいう。また、本願明細書で言う樹脂マスク開口部２５の内壁面とは、樹脂マスク開口部２５そのものを形作っている樹脂マスクの面、換言すれば、樹脂マスク開口部内の空間に面している面のことをいう。
　図２は、本開示の実施の形態に係る蒸着マスク１００の一例を示す概略断面図であり、当該蒸着マスクを断面視したときに、樹脂マスク２０は、樹脂マスク開口部２５として、樹脂マスク開口部２５ａ、樹脂マスク開口部２５ｂ、樹脂マスク開口部２５ｃ、樹脂マスク開口部２５ｄを有している。図２に示す形態では、全ての樹脂マスク開口部２５は、同一の断面形状となっており、１の蒸着マスク開口部を形作る一方の内壁面と樹脂マスク２０の他方の面とのなす「勾配」と、同じ樹脂マスク開口部２５を形作る他方の内壁面と樹脂マスク２０の他方の面とのなす「勾配」は異なっている。つまり、図２に示す形態において、樹脂マスク開口部２５ａにおける「勾配」の関係は、θ１≠θ２となっており、樹脂マスク開口部２５ａと、他の樹脂マスク開口部２５（樹脂マスク開口部２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ）の「勾配」との関係において、θ１＝θ３＝θ５＝θ７となっており、θ２＝θ４＝θ６＝θ８となっている。
　図２に示す形態において、θ１≠θ３≠θ５≠θ７の関係となるような「勾配」としてもよく、これ以外としてもよい。例えば、θ１≠θ３＝θ５≠θ７や、θ１＝θ３≠θ５＝θ７の関係となるような構成とすることもできる。また、図２に示す形態では、θ２＝θ４＝θ６＝θ８の関係となるように、樹脂マスク開口部２５が設けられているが、この関係に限定されるものではなく、蒸着源から放出される蒸着材の放出角度等を考慮して決定すればよい。つまり、蒸着源の位置等に応じて、適宜決定すればよい。なお、シャドウの発生の抑制効果の向上の観点からは、蒸着源からの距離が遠くなるにつれ、「勾配」が小さくなるような構成とすることが好ましい。
　例えば、図３に示す形態の蒸着マスク１００は、樹脂マスク２０が、樹脂マスク開口部２５として、樹脂マスク開口部２５ａ、樹脂マスク開口部２５ｂ、樹脂マスク開口部２５ｃ、樹脂マスク開口部２５ｄを有しており、それぞれの樹脂マスク開口部２５において、樹脂マスク開口部２５の一方の内壁面と樹脂マスクの他方の面とのなす「勾配」を同じとし（図３の符号θ１で示される「勾配」）、それぞれの樹脂マスク開口部２５の一方の内壁面と樹脂マスクの他方の面とのなす「勾配」を異ならせる（図３の符号θａ、θｂ、θｃ、θｄで示される「勾配」を異ならせる）こととしてもよい。また、図３に示す形態にかえて、図３の符号θａ、θｂ、θｃ、θｄで示される「勾配」を同じとし、図３の符号θ１で示される「勾配」の一部、或いは全てを異ならせてもよい。
　図４に示す形態の蒸着マスク１００は、幅方向の中央を通る基準線上であって、金属マスク側に蒸着源が位置する場合を想定した形態であり、樹脂マスク２０が、樹脂マスク開口部２５として、樹脂マスク開口部２５ａ、樹脂マスク開口部２５ｂ、樹脂マスク開口部２５ｃ、樹脂マスク開口部２５ｄを有しており、樹脂マスク開口部２５ｂの「勾配」θ４、及び樹脂マスク開口部２５ｃの「勾配」θ６よりも、樹脂マスク開口部２５ａの「勾配」θ２、及び樹脂マスク開口部２５ｄの「勾配」θ７が小さくなるように構成されている。
　なお、図４に示す形態において、それぞれの「勾配」を異ならせてもよい。また、一部の「勾配」を同じにしてもよい。
　樹脂マスク開口部２５の「勾配」についていかなる限定もされることはなく、蒸着源から放出される蒸着材の放出角度を考慮して適宜決定すればよい。なお、それぞれの樹脂マスク開口部２５の「勾配」は、蒸着材の放出角度よりも小さい角度とすることが好ましい。一例としての「勾配」の範囲は、５°以上８５°以下の範囲内であり、１５°以上７５°以下の範囲内や、２５°以上６５°以下の範囲内等を挙げることができる。
　図１に示す形態では、蒸着マスク１００を金属マスク側から平面視したときの樹脂マスク開口部２５の開口形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、樹脂マスク開口部２５の開口形状は、ひし形、多角形状であってもよく、円や、楕円等の曲率を有する形状であってもよい。なお、矩形や、多角形状の開口形状は、円や楕円等の曲率を有する開口形状と比較して発光面積を大きくとれる点で、好ましい樹脂マスク開口部２５の開口形状であるといえる。
　また、本願明細書で言う樹脂マスク２０の厚み方向断面とは、樹脂マスク開口部２５の開口形状が、矩形、或いは多角形状である場合には、当該開口部の内壁面を直交する厚み方向断面を意味し、円や、楕円等曲率を有する形状である場合には、接線に直交する厚み方向断面を意味する。
　以下、上記「条件Ａ」、「条件Ｂ」を満たす樹脂マスク２０や、金属マスク１０について具体的な例を挙げて説明する。
　＜樹脂マスク＞
　樹脂マスク２０の材料について限定はなく、例えば、レーザー加工等によって高精細な樹脂マスク開口部２５の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン－ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン－メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、その熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。この樹脂材料を用いた樹脂マスクとすることで、樹脂マスク開口部２５の寸法精度を向上させることができ、かつ熱や経時での寸法変化率や吸湿率を小さくすることができる。
　樹脂マスク２０の厚みについて特に限定はないが、上記「条件Ａ」、「条件Ｂ」の何れか一方、又は双方を満たす樹脂マスク開口部を有する樹脂マスク２０において、シャドウの発生の抑制効果をさらに向上せしめる場合には、樹脂マスク２０の厚みは、２５μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ未満であることがより好ましい。特に、樹脂マスク２０の厚みを、３μｍ以上１０μｍ未満、より好ましくは４μｍ以上８μｍ以下とすることで、４００ｐｐｉを超える高精細パターンを形成する際のシャドウの影響をより効果的に防止することができる。樹脂マスク２０の厚みを好ましい範囲とすることで、ピンホール等の欠陥や、変形等の発生を抑制することができる。
　樹脂マスク２０と後述する金属マスク１０とは、直接的に接合されていてもよく、粘着剤層を介して接合されていてもよいが、粘着剤層を介して樹脂マスク２０と金属マスク１０とが接合される場合には、樹脂マスク２０と粘着剤層との合計の厚みが上記好ましい厚みの範囲内であることが好ましい。
　＜金属マスク＞
　図１（ｂ）に示すように、樹脂マスク２０の一方の面上には、金属マスク１０が積層されている。金属マスク１０は、金属から構成され、図１（ａ）に示すように、縦方向或いは横方向に延びる金属マスク開口部１５が配置されている。金属マスク開口部１５の配置例について特に限定はなく、縦方向、及び横方向に延びる金属マスク開口部１５が、縦方向、及び横方向に複数列配置されていてもよく、縦方向に延びる金属マスク開口部１５が、横方向に複数列配置されていてもよく、横方向に延びる金属マスク開口部が縦方向に複数列配置されていてもよい。また、縦方向、或いは横方向に１列のみ配置されていてもよい。また、複数の金属マスク開口部１５は、ランダムに配置されていてもよい。また、金属マスク開口部１５は１つであってもよい。なお、本願明細書で言う「縦方向」、「横方向」とは、図面の上下方向、左右方向をさし、蒸着マスク、樹脂マスク、金属マスクの長手方向、幅方向のいずれの方向であってもよい。例えば、蒸着マスク、樹脂マスク、金属マスクの長手方向を「縦方向」としてもよく、幅方向を「縦方向」としてもよい。また、本願明細書では、蒸着マスクを平面視したときの形状が矩形状である場合を例に挙げて説明しているが、これ以外の形状、例えば、円形状や、ひし形状等の多角形状としてもよい。この場合、対角線の長手方向や、径方向、或いは、任意の方向を「長手方向」とし、この「長手方向」に直交する方向を、「幅方向（短手方向と言う場合もある）」とすればよい。
　金属マスク１０の材料について特に限定はなく、蒸着マスクの分野で従来公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。中でも、鉄ニッケル合金であるインバー材は熱による変形が少ないので好適に用いることができる。
　金属マスク１０の厚みについても特に限定はないが、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以下であることが特に好ましい。なお、５μｍより薄くした場合、破断や変形のリスクが高まるとともにハンドリングが困難となる傾向にある。
　また、各図に示す形態では、金属マスク開口部１５の開口を平面視したときの形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、金属マスク開口部１５の開口形状は、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。
　金属マスク１０に形成される金属マスク開口部１５の断面形状についても特に限定されることはないが、図１（ｂ）に示すように蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。より具体的には、金属マスク１０の金属マスク開口部１５における下底先端と、同じく金属マスク１０の金属マスク開口部１５における上底先端とを結んだ直線と、金属マスク１０の底面とのなす角度、換言すれば、金属マスク１０の金属マスク開口部１５を構成する内壁面の厚み方向断面において、金属マスク開口部１５の内壁面と金属マスク１０の樹脂マスク２０と接する側の面（図示する形態では、金属マスクの上面）とのなす角度は、５°以上８５°以下の範囲内であることが好ましく、１５°以上８０°以下の範囲内であることがより好ましく、２５°以上６５°以下の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。
　また、金属マスク開口部１５の開口空間が、ブリッジによって区画されていてもよい（図示しない）。
　樹脂マスク２０の一方の面上に金属マスク１０を積層する方法について特に限定はなく、樹脂マスク２０と金属マスク１０とを各種粘着剤を用いて貼り合わせてもよく、自己粘着性を有する樹脂マスクを用いてもよい。樹脂マスク２０と金属マスク１０の大きさは同一であってもよく、異なる大きさであってもよい。なお、この後に任意で行われるフレームへの固定を考慮して、樹脂マスク２０の大きさを金属マスク１０よりも小さくし、金属マスク１０の外周部分が露出された状態としておくと、金属マスク１０とフレームとの固定が容易となり好ましい。
　次に、より好ましい蒸着マスクの具体的な例として、実施形態（Ａ）、及び実施形態（Ｂ）を例に挙げ説明する。
　なお、以下で説明する実施形態（Ａ）、及び実施形態（Ｂ）の蒸着マスク１００の樹脂マスク２０は、上記「条件Ａ」、及び「条件Ｂ」の何れか一方、又は双方を満たしている。
　＜実施形態（Ａ）の蒸着マスク＞
　図７に示すように、実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクであって、樹脂マスク２０の一方の面上に、複数の金属マスク開口部１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な樹脂マスク開口部２５が設けられ、各金属マスク開口部１５が、少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられている。
　実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するために用いられる蒸着マスクであり、１つの蒸着マスク１００で、複数の製品に対応する蒸着パターンを同時に形成することができる。実施形態（Ａ）の蒸着マスクで言う「樹脂マスク開口部」とは、実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００を用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬディスプレイにおける有機層の形成に用いる場合には、樹脂マスク開口部２５の形状は当該有機層の形状となる。また、「１画面」とは、１つの製品に対応する樹脂マスク開口部２５の集合体からなり、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる樹脂マスク開口部２５の集合体が「１画面」となる。そして、実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成すべく、樹脂マスク２０には、上記「１画面」が、所定の間隔をあけて複数画面分配置されている。すなわち、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な樹脂マスク開口部２５が設けられている。
　実施形態（Ａ）の蒸着マスクは、樹脂マスクの一方の面上に、複数の金属マスク開口部１５が設けられた金属マスク１０が設けられ、各金属マスク開口部は、それぞれ少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられている。換言すれば、１画面を構成するのに必要な樹脂マスク開口部２５間において、横方向に隣接する樹脂マスク開口部２５間に、金属マスク開口部１５の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分や、縦方向に隣接する樹脂マスク開口部２５間に、金属マスク開口部１５の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在していない。以下、金属マスク開口部１５の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分や、金属マスク開口部１５の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分のことを総称して、単に金属線部分と言う場合がある。
　実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００によれば、１画面を構成するのに必要な樹脂マスク開口部２５の大きさや、１画面を構成する樹脂マスク開口部２５間のピッチを狭くした場合、例えば、４００ｐｐｉを超える画面の形成を行うべく、樹脂マスク開口部２５の大きさや、樹脂マスク開口部２５間のピッチを極めて微小とした場合であっても、金属線部分による干渉を防止することができ、高精細な画像の形成が可能となる。なお、１画面が、複数の金属マスク開口部によって分割されている場合、換言すれば、１画面を構成する樹脂マスク開口部２５間に金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合には、１画面を構成する樹脂マスク開口部２５間のピッチが狭くなっていくことにともない、樹脂マスク開口部２５間に存在する金属線部分が蒸着対象物へ蒸着パターンを形成する際の支障となり高精細な蒸着パターンの形成が困難となる。換言すれば、１画面を構成する樹脂マスク開口部２５間に金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合には、フレーム付き蒸着マスクとしたときに当該金属線部分が、シャドウの発生を引き起こし高精細な画面の形成が困難となる。
　次に、図７～図１０を参照して、１画面を構成する樹脂マスク開口部２５の一例について説明する。なお、図示する形態において破線で閉じられた領域が１画面となっている。図示する形態では、説明の便宜上少数の樹脂マスク開口部２５の集合体を１画面としているが、この形態に限定されるものではなく、例えば、１つの樹脂マスク開口部２５を１画素としたときに、１画面に数百万画素の樹脂マスク開口部２５が存在していてもよい。
　図７に示す形態では、縦方向、横方向に複数の樹脂マスク開口部２５が設けられてなる樹脂マスク開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。図８に示す形態では、横方向に複数の樹脂マスク開口部２５が設けられてなる樹脂マスク開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。また、図９に示す形態では、縦方向に複数の樹脂マスク開口部２５が設けられてなる樹脂マスク開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。そして、図７～図１０では、１画面全体と重なる位置に金属マスク開口部１５が設けられている。
　上記で説明したように、金属マスク開口部１５は、１画面のみと重なる位置に設けられていてもよく、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、２以上の画面全体と重なる位置に設けられていてもよい。図１０（ａ）では、図７に示す蒸着マスク１００において、横方向に連続する２画面全体と重なる位置に金属マスク開口部１５が設けられている。図１０（ｂ）では、縦方向に連続する３画面全体と重なる位置に金属マスク開口部１５が設けられている。
　次に、図７に示す形態を例に挙げて、１画面を構成する樹脂マスク開口部２５間のピッチ、画面間のピッチについて説明する。１画面を構成する樹脂マスク開口部２５間のピッチや、樹脂マスク開口部２５の大きさについて特に限定はなく、蒸着作製するパターンに応じて適宜設定することができる。例えば、４００ｐｐｉの高精細な蒸着パターンの形成を行う場合には、１画面を構成する樹脂マスク開口部２５において隣接する樹脂マスク開口部２５の横方向のピッチ（Ｐ１）、縦方向のピッチ（Ｐ２）は６０μｍ程度となる。また、一例としての樹脂マスク開口部の大きさは、５００μｍ２以上１０００μｍ２以下の範囲内である。また、１つの樹脂マスク開口部２５は、１画素に対応していることに限定されることはなく、例えば、画素配列によっては、複数画素を纏めて１つの樹脂マスク開口部２５とすることもできる。
　画面間の横方向ピッチ（Ｐ３）、縦方向ピッチ（Ｐ４）についても特に限定はないが、図７に示すように、１つの金属マスク開口部１５が、１画面全体と重なる位置に設けられる場合には、各画面間に金属線部分が存在することとなる。したがって、各画面間の縦方向ピッチ（Ｐ４）、横方向のピッチ（Ｐ３）が、１画面内に設けられている樹脂マスク開口部２５の縦方向ピッチ（Ｐ２）、横方向ピッチ（Ｐ１）よりも小さい場合、或いは略同等である場合には、各画面間に存在している金属線部分が断線しやすくなる。したがって、この点を考慮すると、画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）は、１画面を構成する樹脂マスク開口部２５間のピッチ（Ｐ１、Ｐ２）よりも広いことが好ましい。画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）の一例としては、１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲内である。なお、画面間のピッチとは、１の画面と、当該１の画面と隣接する他の画面とにおいて、隣接している樹脂マスク開口部間のピッチを意味する。このことは、後述する実施形態（Ｂ）の蒸着マスクにおける樹脂マスク開口部２５間のピッチ、画面間のピッチについても同様である。
　なお、図１０に示すように、１つの金属マスク開口部１５が、２つ以上の画面全体と重なる位置に設けられる場合には、１つの金属マスク開口部１５内に設けられている複数の画面間には、金属マスク開口部の内壁面を構成する金属線部分が存在しないこととなる。したがって、この場合、１つの金属マスク開口部１５と重なる位置に設けられている２つ以上の画面間のピッチは、１画面を構成する樹脂マスク開口部２５間のピッチと略同等であってもよい。
　また、樹脂マスク２０には、樹脂マスク２０の縦方向、或いは横方向にのびる溝（図示しない）が形成されていてもよい。蒸着時に熱が加わった場合、樹脂マスク２０が熱膨張し、これにより樹脂マスク開口部２５の寸法や位置に変化が生じる可能性があるが、溝を形成することで樹脂マスクの膨張を吸収することができ、樹脂マスクの各所で生じる熱膨張が累積することにより樹脂マスク２０が全体として所定の方向に膨張して樹脂マスク開口部２５の寸法や位置が変化することを防止することができる。溝の形成位置について限定はなく、１画面を構成する樹脂マスク開口部２５間や、樹脂マスク開口部２５と重なる位置に設けられていてもよいが、画面間に設けられていることが好ましい。また、溝は、樹脂マスクの一方の面、例えば、金属マスクと接する側の面のみに設けられていてもよく、金属マスクと接しない側の面のみに設けられていてもよい。或いは、樹脂マスク２０の両面に設けられていてもよい。
　また、隣接する画面間に縦方向に延びる溝としてもよく、隣接する画面間に横方向に延びる溝を形成してもよい。さらには、これらを組み合わせた態様で溝を形成することも可能である。
　溝の深さやその幅については特に限定はないが、溝の深さが深すぎる場合や、幅が広すぎる場合には、樹脂マスク２０の剛性が低下する傾向にあることから、この点を考慮して設定することが必要である。また、溝の断面形状についても特に限定されることはなくＵ字形状やＶ字形状など、加工方法などを考慮して任意に選択すればよい。実施形態（Ｂ）の蒸着マスクについても同様である。
　＜実施形態（Ｂ）の蒸着マスク＞
　次に、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクについて説明する。図１１に示すように、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部２５が複数設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、１つの金属マスク開口部１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、当該複数の樹脂マスク開口部２５の全てが、金属マスク１０に設けられた１つの金属マスク開口部１５と重なる位置に設けられている。
　実施形態（Ｂ）の蒸着マスクで言う樹脂マスク開口部２５とは、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要な樹脂マスク開口部を意味し、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要ではない樹脂マスク開口部は、１つの金属マスク開口部１５と重ならない位置に設けられていてもよい。なお、図１１は、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクの一例を示す蒸着マスクを金属マスク側から平面視したときの正面図である。
　実施形態（Ｂ）の蒸着マスク１００は、複数の樹脂マスク開口部２５を有する樹脂マスク２０上に、１つの金属マスク開口部１５を有する金属マスク１０が設けられており、かつ、複数の樹脂マスク開口部２５の全ては、当該１つの金属マスク開口部１５と重なる位置に設けられている。この構成を有する実施形態（Ｂ）の蒸着マスク１００では、樹脂マスク開口部２５間に、金属マスクの厚みと同じ厚み、或いは、金属マスクの厚みより厚い金属線部分が存在していないことから、上記実施形態（Ａ）の蒸着マスクで説明したように、金属線部分による干渉を受けることなく樹脂マスク２０に設けられている樹脂マスク開口部２５の寸法通りに高精細な蒸着パターンを形成することが可能となる。
　また、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクによれば、金属マスク１０の厚みを厚くしていった場合であっても、シャドウの影響を殆ど受けることがないことから、金属マスク１０の厚みを、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができるまで厚くすることができ、高精細な蒸着パターンの形成を可能としつつも、耐久性や、ハンドリング性を向上させることができる。
　実施形態（Ｂ）の蒸着マスクにおける樹脂マスク２０は、樹脂から構成され、図１１に示すように、１つの金属マスク開口部１５と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した樹脂マスク開口部２５が複数設けられている。樹脂マスク開口部２５は、蒸着作製するパターンに対応しており、蒸着源から放出された蒸着材が樹脂マスク開口部２５を通過することで、蒸着対象物には、樹脂マスク開口部２５に対応する蒸着パターンが形成される。なお、図示する形態では、樹脂マスク開口部が縦横に複数列配置された例を挙げて説明をしているが、縦方向、或いは横方向にのみ配置されていてもよい。
　実施形態（Ｂ）の蒸着マスク１００における「１画面」とは、１つの製品に対応する樹脂マスク開口部２５の集合体を意味し、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる樹脂マスク開口部２５の集合体が「１画面」となる。実施形態（Ｂ）の蒸着マスクは、「１画面」のみからなるものであってもよく、当該「１画面」が複数画面分配置されたものであってもよいが、「１画面」が複数画面分配置される場合には、画面単位毎に所定の間隔をあけて樹脂マスク開口部２５が設けられていることが好ましい（実施形態（Ａ）の蒸着マスクの図７参照）。「１画面」の形態について特に限定はなく、例えば、１つの樹脂マスク開口部２５を１画素としたときに、数百万個の樹脂マスク開口部２５によって１画面を構成することもできる。
　実施形態（Ｂ）の蒸着マスク１００における金属マスク１０は、金属から構成され１つの金属マスク開口部１５を有している。そして、実施形態（Ｂ）の蒸着マスク１００では、当該１つの金属マスク開口部１５は、金属マスク１０の正面からみたときに、全ての樹脂マスク開口部２５と重なる位置、換言すれば、樹脂マスク２０に配置された全ての樹脂マスク開口部２５がみえる位置に配置されている。
　金属マスク１０を構成する金属部分、すなわち１つの金属マスク開口部１５以外の部分は、図１１に示すように蒸着マスク１００の外縁に沿って設けられていてもよく、図１２に示すように金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも小さくし、樹脂マスク２０の外周部分を露出させてもよい。また、金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも大きくして、金属部分の一部を、樹脂マスクの横方向外方、或いは縦方向外方に突出させてもよい。なお、いずれの場合であっても、１つの金属マスク開口部１５の大きさは、樹脂マスク２０の大きさよりも小さく構成されている。
　図１１に示される金属マスク１０の１つの金属マスク開口部１５の壁面をなす金属部分の横方向の幅（Ｗ１）や、縦方向の幅（Ｗ２）について特に限定はないが、Ｗ１、Ｗ２の幅が狭くなっていくに従い、耐久性や、ハンドリング性が低下していく傾向にある。したがって、Ｗ１、Ｗ２は、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができる幅とすることが好ましい。金属マスク１０の厚みに応じて適切な幅を適宜設定することができるが、好ましい幅の一例としては、実施形態（Ａ）の蒸着マスクの金属マスクと同様、Ｗ１、Ｗ２ともに１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲内である。
　上記では、蒸着マスク１００が樹脂マスク開口部２５を有する樹脂マスク２０と、金属マスク開口部１５を有する金属マスク１０とが積層されてなる蒸着マスク１００である場合を例に挙げて説明を行ったが、蒸着マスクを、樹脂マスク２０のみからなる蒸着マスク（図示しない）、或いは金属マスク１０のみからなる蒸着マスク（図示しない）とすることもできる。これらの蒸着マスクにおいても、樹脂マスク開口部２５、又は金属マスク開口部１５の構成を、上記「条件Ａ」、及び「条件Ｂ」の何れか一方、又は双方を満たす構成とすることで、シャドウの発生を抑制することができる。また、樹脂材料、金属材料とは異なる材料を含有する蒸着マスクに適用することもできる。
　具体的には、蒸着作製するパターンに対応する開口部を有する蒸着マスクであって、蒸着マスクは、開口部を複数有し、蒸着マスクの面のうち、蒸着源側に位置する面を蒸着マスクの一方の面としたときに、複数の開口部のうちの何れか１つの開口部は、蒸着マスクの厚み方向断面において、当該１つの開口部を形作る一方の内壁面と蒸着マスクの他方の面とのなす鋭角と、当該１つの開口部を形作る他方の内壁面と蒸着マスクの他方の面とのなす鋭角とが異なる構成としてもよい。
　上記構成にかえて、或いはこれとともに、蒸着マスクの厚み方向断面において、複数の開口部のうちの１つの開口部を形作る内壁面の一方の内壁面と蒸着マスクの他方の面とのなす鋭角と、他の１つの開口部を形作る内壁面の一方の内壁面と蒸着マスクの他方の面とのなす鋭角とが異なる構成としてもよい。
　蒸着マスクを、樹脂マスク２０のみからなる蒸着マスクとする場合には、上記で説明した蒸着マスクから金属マスク１０を除いた構成とすればよい。この場合、蒸着マスクの剛性を担保すべく、樹脂マスク２０の厚みは、３μｍ以上とすることが好ましい。
　また、蒸着マスクを、金属マスクのみからなる蒸着マスクとする場合には、上記で説明した蒸着マスクから樹脂マスク２０を除いた構成とし、金属マスク開口部１５の構成を、上記「条件Ａ」、及び「条件Ｂ」の何れか一方、又は双方を満たす金属マスク開口部１５とすればよい。この場合の金属マスク１０の厚みとしては、５μｍ以上３５μｍ以下の範囲とすることが好ましい。
　なお、蒸着作成するパターンに対応する開口部の精度を考慮すると、蒸着作成するパターンに対応する開口部を、樹脂マスク２０が有する樹脂マスク開口部２５とすることが好ましい。また、剛性の点を考慮すると、樹脂マスク２０の一方の面上には、金属マスク開口部１５を有する金属マスク１０が積層されていることが好ましい。
　＜フレーム付き蒸着マスク＞
　本開示の実施の形態に係るフレーム付き蒸着マスク２００は、フレーム６０に上記で説明した本開示の各実施の形態に係る蒸着マスク１００が固定されてなる構成を呈している。蒸着マスク１００についての説明は省略する。
　フレーム付き蒸着マスク２００は、図１３に示すように、フレーム６０に、１つの蒸着マスク１００が固定されたものであってもよく、図１４に示すように、フレーム６０に、複数の蒸着マスク１００が固定されたものであってもよい。
　フレーム６０は、略矩形形状の枠部材であり、最終的に固定される蒸着マスク１００の樹脂マスク２０に設けられた樹脂マスク開口部２５を蒸着源側に露出させるための貫通孔を有する。フレームの材料としては、金属材料や、ガラス材料、セラミック材料等を挙げることができる。
　フレームの厚みについても特に限定はないが、剛性等の点から１０ｍｍ以上３０ｍｍ以下の範囲内であることが好ましい。フレームの開口の内周端面と、フレームの外周端面間の幅は、当該フレームと、蒸着マスクの金属マスクとを固定することができる幅であれば特に限定はなく、例えば、１０ｍｍ以上７０ｍｍ以下の範囲内である。
　また、図１５（ａ）～（ｃ）に示すように、フレームの貫通孔の領域に補強フレーム６５等が設けられたフレーム６０を用いてもよい。換言すれば、フレーム６０が有する開口が、補強フレーム等によって分割された構成を有していてもよい。補強フレーム６５を設けることで、当該補強フレーム６５を利用して、フレーム６０と蒸着マスク１００とを固定することができる。具体的には、上記で説明した蒸着マスク１００を縦方向、及び横方向に複数並べて固定するときに、当該補強フレームと蒸着マスクが重なる位置においても、フレーム６０に蒸着マスク１００を固定することができる。
　フレーム６０と、蒸着マスク１００との固定方法についても特に限定はなく、レーザー光等により固定するスポット溶接、接着剤、ねじ止め、或いはこれ以外の方法を用いて固定することができる。
　＜蒸着マスクを用いた蒸着方法＞
　本開示の各実施の形態に係る蒸着マスクを用いた蒸着パターンの形成に用いられる蒸着方法については、特に限定はなく、例えば、反応性スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着法等の物理的気相成長法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、光ＣＶＤ法等の化学気相成長法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等を挙げることができる。また、蒸着パターンの形成は、従来公知の真空蒸着装置などを用いて行うことができる。
　＜＜蒸着マスクの製造方法＞＞
　次に、本開示の実施形態に係る蒸着マスクの製造方法について説明する。
　本開示の実施形態に係る蒸着マスクの製造方法にあっては、上記で説明した樹脂マスクを形成するための樹脂板が準備される。この樹脂板の材質や厚さについては、上記で説明した通りであり、ここでの説明は省略する。
　なお、準備される樹脂板は、樹脂板のみであってもよく、樹脂板の一方の面には上記で説明した金属マスクが積層された金属マスク付き樹脂板であってもよく、樹脂板の一方の面の一部に下記で説明する金属層が設けられた金属層付き樹脂板であってもよい。
　本開示の実施形態に係る蒸着マスクの製造方法にあっては、準備された樹脂板にレーザーを照射することで、樹脂板に複数の樹脂マスク開口部を形成する工程が行われる。ここで、準備された樹脂板に金属マスクが積層されている場合には、金属マスクの金属マスク開口部を通してレーザーが照射される。また、準備された樹脂板に下記で説明する金属層が設けられている場合には、金属層が設けられている側からレーザーが照射される。
　そして、樹脂板に複数の樹脂マスク開口部を形成する工程においては、形成される樹脂マスク開口部が、上記「条件Ａ」、及び「条件Ｂ」の何れか一方、又は双方を満たすように、開口部が形成される。
　上記「条件Ａ」、及び「条件Ｂ」の何れか一方、又は双方を満たすような開口部を形成する具体的手段については、特に限定されることはないが、例えば以下に挙げるような手段を用いてもよい。
　・レーザーを角度を付けて照射する。
　図２０（ａ）や（ｂ）に示すように、樹脂板にレーザーを照射するにあたり、角度を付けて照射することにより、上記「条件Ａ」、及び「条件Ｂ」の何れか一方、又は双方を満たすように、開口部を形成することができる。なお、角度を付けるにあっては、図２０（ａ）に示すように、レーザー自体に角度を付けてもよく、図２０（ｂ）に示すように、レーザー自体は真上から照射し、樹脂板に角度をつけて設置してもよい。また、図示はしないが、反射体などを用いて、照射されるレーザーの光路を変化させることで、レーザーに角度をつけることも可能である。
　・レーザーを多段階に照射する。
　図２１に示すように、樹脂板にレーザーを照射するにあたり、図２１中の（１）、（２）、（３）・・・に示すように、レーザーを多段階に照射することにより上記「条件Ａ」、及び「条件Ｂ」の何れか一方、又は双方を満たすように、開口部を形成することができる。この場合においては、レーザーを照射する位置をずらしつつ、その焦点距離を浅くしていくことで、所望の開口部を形成してもよく、レーザーの位置をずらしながら、照射するレーザーのエネルギーを変えていくことで、所望の開口部を形成してもよい。
・レーザー用マスクを用いる。
　図２２に示すように、樹脂板にレーザーを照射するにあたり、樹脂板上にレーザー用マスク２２０を設置し、当該レーザー用マスク２２０を通してレーザーを照射することにより上記「条件Ａ」、及び「条件Ｂ」の何れか一方、又は双方を満たすように、開口部を形成することができる。より具体的には、このレーザー用マスクには、レーザーのエネルギーを減衰させることなく、そのまま通過させる開口領域２２１と、当該開口領域２２１の周囲に位置し、レーザーのエネルギーを減衰させる減衰領域２２２とが設けられている。このような減衰領域２２２を有するレーザー用マスクを用いることにより、当該減衰領域２２２を通過したレーザーのエネルギーは減衰しているため、開口領域を通過したレーザーにより、開口部が形成されたタイミングにおいて、当該開口部の周辺は未だ貫通されていない状態を作り出すことができ、これにより上記「条件Ａ」、及び「条件Ｂ」の何れか一方、又は双方を満たすように、開口部を形成することができる。このような減衰領域２２２の形成方法については特に限定されることはなく、例えばハーフトーンマスクなどの技術を応用することができ、この減衰領域２２２による減衰の割合や減衰領域２２２の配置を適宜設計することにより、上記「条件Ａ」、及び「条件Ｂ」の何れか一方、又は双方を満たすように、開口部を形成することができる。
　＜＜有機半導体素子の製造方法＞＞
　次に、本開示の実施の形態に係る有機半導体素子の製造方法について説明する。本開示の有機半導体素子の製造方法は、蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成工程において、上記で説明した本開示の各実施の形態に係る蒸着マスクが用いられる。
　蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成工程について特に限定はなく、基板上に電極を形成する電極形成工程、有機層形成工程、対向電極形成工程、封止層形成工程等を有し、各任意の工程において、上記で説明した本開示の蒸着パターン形成方法を用いて、蒸着パターンが形成される。例えば、有機ＥＬデバイスのＲ（レッド），Ｇ（グリーン），Ｂ（ブルー）各色の発光層形成工程に、上記で説明した本開示の蒸着パターン形成方法をそれぞれ適用する場合には、基板上に各色発光層の蒸着パターンが形成される。なお、本開示の有機半導体素子の製造方法は、これらの工程に限定されるものではなく、従来公知の有機半導体素子の製造における任意の工程に適用可能である。
　以上説明した本開示の実施の形態に係る有機半導体素子の製造方法によれば、蒸着マスクと蒸着対象物とを隙間なく密着させた状態で、有機半導体素子を形成する蒸着を行うことができ、高精細な有機半導体素子を製造することができる。本開示の有機半導体素子の製造方法で製造される有機半導体素子としては、例えば、有機ＥＬ素子の有機層、発光層や、カソード電極等を挙げることができる。特に、本開示の有機半導体素子の製造方法は、高精細なパターン精度が要求される有機ＥＬデバイスのＲ（レッド），Ｇ（グリーン），Ｂ（ブルー）発光層の製造に好適に用いることができる。
　＜＜有機ＥＬディスプレイの製造方法＞＞
　次に、本開示の実施の形態に係る有機ＥＬディスプレイ（有機エレクトロルミネッセンスディスプレイ）の製造方法について説明する。本開示の有機ＥＬディスプレイの製造方法は、有機ＥＬディスプレイの製造工程において、上記で説明した本開示の有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられる。
　上記本開示の有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられた有機ＥＬディスプレイとしては、例えば、ノートパソコン（図１６（ａ）参照）、タブレット端末（図１６（ｂ）参照）、携帯電話（図１６（ｃ）参照）、スマートフォン（図１６（ｄ）参照）、ビデオカメラ（図１６（ｅ）参照）、デジタルカメラ（図１６（ｆ）参照）、スマートウォッチ（図１６（ｇ）参照）等に用いられる有機ＥＬディスプレイを挙げることができる。
　以上、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクや、有機半導体素子の製造方法、有機ＥＬディスプレイの製造方法に用いられる蒸着マスクが、樹脂マスク開口部２５を有する樹脂マスク２０と、金属マスク開口部１５を有する金属マスク１０とが積層されてなる積層構成をとる蒸着マスクである場合を中心に説明を行ったが、この形態の蒸着マスクにかえて、本開示の実施の形態に係る蒸着マスクを、樹脂マスク開口部２５を有する樹脂マスク２０上に、金属層１０Ａを部分的に配置した形態の蒸着マスクとしてもよい。また、この形態の蒸着マスクを、有機半導体素子の製造方法や、有機ＥＬディスプレイの製造方法に用いることもできる。なお、この形態における樹脂マスク開口部２５も、上記「条件Ａ」、及び「条件Ｂ」の何れか一方、又は双方を満たしている。
　樹脂マスク開口部２５を有する樹脂マスク２０上に、金属層１０Ａを部分的に配置した蒸着マスクによれば、金属層１０Ａを有しない蒸着マスク、つまりは、樹脂マスク２０のみからなる蒸着マスクと比較して、耐久性の向上を図ることができる。
　図１７（ａ）は、樹脂マスク開口部２５を有する樹脂マスク２０上に、金属層１０Ａを部分的に配置した形態の蒸着マスクを、金属層側から平面視したときの一例を示す正面図であり、図１７（ｂ）は、図１７（ａ）のＡ－Ａ部分での概略断面図である。なお、図１７（ｂ）における蒸着マスクの中央付近の一部は省略されている。また、図１７（ｂ）では、樹脂マスク開口部２５を断面視したときの内壁面の形状を略記しているが、樹脂マスク開口部２５は、上記「条件Ａ」、及び「条件Ｂ」の何れか一方、又は双方を満たしている。
　金属層１０Ａが設けられる位置、および金属層１０Ａを平面視した際の形状についても特に限定されることはない。すなわち、金属層１０Ａが設けられる位置に応じて、金属層１０Ａの平面形状を適宜設計することが可能である。
　例えば、図１７（ａ）に示すように、蒸着マスク１００を構成する樹脂マスク２０を平面視したときの形状が、長辺と短辺とを有する長方形を呈している場合にあっては、金属層１０Ａの形状をその短辺と同じ長さを有する帯形状としつつ、樹脂マスク２０の短辺と平行に配置してもよい。また、図示しないが、金属層１０Ａの形状を樹脂マスク２０の長辺と同じ長さを有する帯形状をしつつ、樹脂マスクの長辺と平行に配置してもよい。
　図１８、図１９は、樹脂マスク開口部２５を有する樹脂マスク２０上に、金属層１０Ａが部分的に配置された蒸着マスクを、金属層１０Ａ側から平面視したときの一例を示す正面図である。
　図１８に示すように、金属層１０Ａは必ずしも樹脂マスク２０の周縁に接している必要はなく、樹脂マスク２０の内部にのみ配置されていてもよい。例えば、樹脂マスク開口部２５を有する樹脂マスク２０上に、金属層１０Ａが部分的に配置された蒸着マスクを、フレームと固定するにあたり、当該フレームと厚み方向で重なる位置に、金属層１０Ａを配置しない形態としてもよい。
　また、図１９に示すように、金属層１０Ａは必ずしも帯状である必要はなく、樹脂マスク２０上に点在するように配置されていてもよい。この場合において、図１９に示す金属層１０Ａは正方形であるが、これに限定されることはなく、長方形、三角形、四角形以上の多角形、円、楕円、半円、ドーナツ形状、アルファベットの「Ｃ」形状、「Ｔ」形状、さらには「十字」形状や「星」形状など、あらゆる形状をも採用可能である。一枚の樹脂マスク２０上に複数の金属層１０Ａが設けられている場合において、すべての金属層１０Ａが同一形状である必要はなく、前記で挙げた種々の形状の金属層１０Ａが混在していてもよい。
　また、金属層１０Ａは、規則的に配置されていてもよく、ランダムに配置されていてもよい。
　金属層１０Ａの材料としては、上記金属マスク１０の材料をそのまま用いることができる。また、金属層１０Ａの厚みは、金属マスク１０で説明した厚みとすればよい。
　また、金属層１０Ａの断面形状についても特に限定されることはなく、図１７（ｂ）に示すように、金属層１０Ａの向かいあう端面同士が略平行であってもよく、図示はしないが、樹脂マスク開口部２５や、金属マスク開口部１５の開口と同様に、金属層１０Ａの樹脂マスク２０と接する側の面から、金属層１０Ａの樹脂マスク２０と接しない側の面に向かって広がりをもつ形状としてもよい。
１０…金属マスク
１５…金属マスク開口部
２０…樹脂マスク
２５、２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ…樹脂マスク開口部
６０…フレーム
１００…蒸着マスク
 

Claims (8)

  1. 　蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクの一方の面上に、金属マスク開口部を有する金属マスクが積層されてなる蒸着マスクの製造方法であって、
    　樹脂板の一方の面に前記金属マスクが積層された金属マスク付き樹脂板を準備する工程と、
    　前記金属マスク付き樹脂板の金属マスク開口部を通してレーザーを照射することで前記樹脂板に複数の樹脂マスク開口部を形成する工程と、を含み、
    　前記樹脂マスク開口部を形成する工程においては、
    　前記複数の前記樹脂マスク開口部のうちの何れか１つの樹脂マスク開口部は、前記樹脂マスクの厚み方向断面において、当該１つの樹脂マスク開口部を形作る一方の内壁面と前記樹脂マスクの他方の面とのなす鋭角と、当該１つの樹脂マスク開口部を形作る他方の内壁面と前記樹脂マスクの他方の面とのなす鋭角とが異なる、ように樹脂マスク開口部を形成する、蒸着マスクの製造方法。
  2. 　蒸着作製するパターンに対応する樹脂マスク開口部を有する樹脂マスクの一方の面上に、金属マスク開口部を有する金属マスクが積層されてなる蒸着マスクの製造方法であって、
    　樹脂板の一方の面に前記金属マスクが積層された金属マスク付き樹脂板を準備する工程と、
    　前記金属マスク付き樹脂板の金属マスク開口部を通してレーザーを照射することで前記樹脂板に複数の樹脂マスク開口部を形成する工程と、を含み、
    　前記樹脂マスク開口部を形成する工程においては、
    　前記樹脂マスクの厚み方向断面において、前記複数の前記樹脂マスク開口部のうちの１つの樹脂マスク開口部を形作る内壁面の一方の内壁面と前記樹脂マスクの他方の面とのなす鋭角と、他の１つの樹脂マスク開口部を形作る内壁面の一方の内壁面と前記樹脂マスクの他方の面とのなす鋭角とが異なる、ように樹脂マスクを形成する、蒸着マスクの製造方法。
  3. 　前記樹脂マスク開口部を形成する工程において、
    　前記樹脂マスクの厚み方向断面において、前記１つの樹脂マスク開口部を形作る一方の内壁面と前記樹脂マスクの他方の面とのなす鋭角と、当該１つの樹脂マスク開口部を形作る他方の内壁面と前記樹脂マスクの他方の面とのなす鋭角とが異なる、ように樹脂マスクを形成する、請求項２に記載の蒸着マスクの製造方法。
  4. 　蒸着作製するパターンに対応する開口部を有する蒸着マスクの製造方法であって、
    　樹脂板を準備する工程と、
    　レーザーを照射することで前記樹脂板に複数の開口部を形成する工程と、を含み、
    　前記開口部を形成する工程においては、
    　前記蒸着マスクの面のうち、蒸着源側に位置する面を蒸着マスクの一方の面としたときに、
    　前記複数の開口部のうちの何れか１つの開口部は、前記蒸着マスクの厚み方向断面において、当該１つの開口部を形作る一方の内壁面と前記蒸着マスクの他方の面とのなす鋭角と、当該１つの開口部を形作る他方の内壁面と前記蒸着マスクの他方の面とのなす鋭角とが異なる、ように開口部を形成する、蒸着マスクの製造方法。
  5. 　蒸着作製するパターンに対応する開口部を有する蒸着マスクの製造方法であって、
    　樹脂板を準備する工程と、
    　レーザーを照射することで前記樹脂板に複数の開口部を形成する工程と、を含み、
    　前記開口部を形成する工程においては、
    　前記蒸着マスクの面のうち、蒸着源側に位置する面を蒸着マスクの一方の面としたときに、
    　前記蒸着マスクの厚み方向断面において、前記複数の開口部のうちの１つの開口部を形作る内壁面の一方の内壁面と前記蒸着マスクの他方の面とのなす鋭角と、他の１つの開口部を形作る内壁面の一方の内壁面と前記蒸着マスクの他方の面とのなす鋭角とが異なる、ように開口部を形成する、蒸着マスクの製造方法。
  6. 　前記樹脂マスク開口部を形成する工程において、
    　前記蒸着マスクの厚み方向断面において、前記１つの開口部を形作る一方の内壁面と前記蒸着マスクの他方の面とのなす鋭角と、当該１つの開口部を形作る他方の内壁面と前記蒸着マスクの他方の面とのなす鋭角とが異なる、ように開口部を形成する請求項５に記載の蒸着マスクの製造方法。
  7. 　有機半導体素子の製造方法であって、
    　蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する蒸着パターン形成工程を含み、
    　前記蒸着パターン形成工程で用いられる前記蒸着マスクが、前記請求項１乃至６の何れか１項に記載の蒸着マスクの製造方法によって製造された蒸着マスクである、
    　有機半導体素子の製造方法。
  8. 　有機ＥＬディスプレイの製造方法であって、
    　請求項８に記載の有機半導体素子の製造方法により製造された有機半導体素子が用いられる、
    　有機ＥＬディスプレイの製造方法。
     
     
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