TWI749079B - 蒸鍍遮罩之製造方法、有機半導體元件之製造方法、及有機電致發光顯示器之製造方法 - Google Patents

蒸鍍遮罩之製造方法、有機半導體元件之製造方法、及有機電致發光顯示器之製造方法 Download PDF

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Abstract

於具有對應於蒸鍍製作的圖案之樹脂遮罩開口部(25)的樹脂遮罩(20)之一方的面上，被層積具有金屬遮罩開口部(15)的金屬遮罩(10)而成之蒸鍍遮罩之製造方法；於形成複數樹脂遮罩開口部(25)時，複數之樹脂遮罩開口部(25)之中的某1個樹脂遮罩開口部(25a)，於樹脂遮罩的厚度方向剖面，以使形成該1個樹脂遮罩開口部的一方之內壁面與樹脂遮罩的另一方之面所夾的銳角(θ1)，與形成該1個樹脂遮罩開口部的另一方的內壁面與樹脂遮罩的另一方之面所夾的銳角(θ2)為不同的方式，形成樹脂遮罩開口部(25)。

Description

蒸鍍遮罩之製造方法、有機半導體元件之製造方法、及有機電致發光顯示器之製造方法
本揭示之實施形態，係關於蒸鍍遮罩之製造方法、有機半導體元件之製造方法、及有機電致發光顯示器之製造方法。
使用蒸鍍遮罩之蒸鍍圖案的形成，通常，是藉由使設置了對應於蒸鍍製作的圖案之開口部的蒸鍍遮罩與蒸鍍對象物密接，使從蒸鍍源放出的蒸鍍材通過開口部附著於蒸鍍對象物而進行的。
作為用於前述蒸鍍圖案的形成之蒸鍍遮罩，例如，已知有具有對應於蒸鍍作成的圖案之樹脂遮罩開口部的樹脂遮罩，與具有金屬遮罩開口部(亦有稱為狹縫的場合)之金屬遮罩層積而成的蒸鍍遮罩(例如，專利文獻1)等。此外，金屬製蒸鍍遮罩(陰影遮罩)亦屬已知(例如，專利文獻2)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特許5288072號公報
[專利文獻2]日本特開平10-319870號公報
本揭示之實施形態，主要課題係於樹脂遮罩與金屬遮罩被層積而成的蒸鍍遮罩，或是此蒸鍍遮罩被固定於框架而成的附框架蒸鍍遮罩，提供可以形成更進一步高精細的蒸鍍圖案的蒸鍍遮罩之製造方法，此外，還提供可以精度佳地製造有機半導體元件的有機半導體元件之製造方法，或是可以精度佳地製造有機電致發光顯示器之有機電致發光顯示器之製造方法。
本揭示之一實施形態之蒸鍍遮罩之製造方法，係於具有對應於蒸鍍製作的圖案之樹脂遮罩開口部的樹脂遮罩之一方的面上，被層積具有金屬遮罩開口部的金屬遮罩而成之蒸鍍遮罩之製造方法；包含：準備在樹脂板之一方之面被層積前述金屬遮罩之附金屬遮罩樹脂板的步驟，以及藉著通過前述附金屬遮罩樹脂板的金屬遮罩開口部照射雷射而於前述樹脂板形成複數之樹脂遮罩開口部的步驟；於形成前述樹脂遮罩開口部的步驟，前述複數之前述樹脂遮罩開口部之中的某1個樹脂遮罩開口部，於前述樹脂遮罩的厚度方向剖面，以使形成該1個樹脂遮罩開口 部的一方之內壁面與前述樹脂遮罩的另一方之面所夾的銳角，與形成該1個樹脂遮罩開口部的另一方的內壁面與前述樹脂遮罩的另一方之面所夾的銳角為不同的方式，形成樹脂遮罩開口部。
此外，本揭示之另一實施形態之蒸鍍遮罩之製造方法，係於具有對應於蒸鍍製作的圖案之樹脂遮罩開口部的樹脂遮罩之一方的面上，被層積具有金屬遮罩開口部的金屬遮罩而成之蒸鍍遮罩之製造方法；包含：準備在樹脂板之一方之面被層積前述金屬遮罩之附金屬遮罩樹脂板的步驟，以及藉著通過前述附金屬遮罩樹脂板的金屬遮罩開口部照射雷射而於前述樹脂板形成複數之樹脂遮罩開口部的步驟；於形成前述樹脂遮罩開口部的步驟，於前述樹脂遮罩的厚度方向剖面，以使形成前述複數之前述樹脂遮罩開口部之中的1個樹脂遮罩開口部的內壁面之一方的內壁面與前述樹脂遮罩的另一方之面所夾的銳角，與形成另1個樹脂遮罩開口部的內壁面之一方的內壁面與前述樹脂遮罩的另一方之面所夾的銳角為不同的方式，形成樹脂遮罩。
前述之蒸鍍遮罩之製造方法，亦可於形成前述樹脂遮罩開口部的步驟，於前述樹脂遮罩的厚度方向剖面，以使形成前述1個樹脂遮罩開口部的一方的內壁面與前述樹脂遮罩的另一方之面所夾的銳角，與形成該1個樹脂遮罩開口部的另一方的內壁面與前述樹脂遮罩的另一方之面所夾的銳角為不同的方式，形成樹脂遮罩。
本揭示之另一實施形態之蒸鍍遮罩之製造方法，係於具有對應於蒸鍍製作的圖案之開口部的蒸鍍遮罩之製造方法；包含：準備樹脂板的步驟，以及藉著照射雷射而於前述樹脂板形成複數之開口部的步驟；於形成前述開口部的步驟，前述蒸鍍遮罩的面之中，使位於蒸鍍源側的面為蒸鍍遮罩的一方之面時，前述複數開口部之中的某1個開口部，於前述蒸鍍遮罩的厚度方向剖面，以使形成該1個開口部的一方之內壁面與前述蒸鍍遮罩的另一方之面所夾的銳角，與形成該1個開口部的另一方的內壁面與前述蒸鍍遮罩的另一方之面所夾的銳角為不同的方式，形成開口部。
本揭示之另一實施形態之蒸鍍遮罩之製造方法，係於具有對應於蒸鍍製作的圖案之開口部的蒸鍍遮罩之製造方法；包含：準備樹脂板的步驟，以及藉著照射雷射而於前述樹脂板形成複數之開口部的步驟；於形成前述開口部的步驟，前述蒸鍍遮罩的面之中，使位於蒸鍍源側的面為蒸鍍遮罩的一方之面時，於前述蒸鍍遮罩的厚度方向剖面，以使形成前述複數開口部之中的1個開口部的內壁面之一方之內壁面與前述蒸鍍遮罩的另一方之面所夾的銳角，與形成另1個開口部的內壁面之一方的內壁面與前述蒸鍍遮罩的另一方之面所夾的銳角為不同的方式，形成開口部。
前述之蒸鍍遮罩之製造方法，亦可於形成前述樹脂遮罩開口部的步驟，於前述蒸鍍遮罩的厚度方向剖 面，以使形成前述1個開口部的一方的內壁面與前述蒸鍍遮罩的另一方之面所夾的銳角，與形成該1個開口部的另一方的內壁面與前述蒸鍍遮罩的另一方之面所夾的銳角為不同的方式，形成開口部。
此外，本發明之一實施形態之有機半導體元件之製造方法，為包含使用蒸鍍遮罩於蒸鍍對象物上形成蒸鍍圖案的蒸鍍圖案形成步驟，在前述蒸鍍圖案形成步驟使用的前述蒸鍍遮罩，為前述蒸鍍遮罩。
此外，本發明之一實施形態之有機電致發光顯示器之製造方法，使用藉由前述製造方法所製造的有機半導體元件。
根據本發明之蒸鍍遮罩之製造方法，可以製造可形成高精細的蒸鍍圖案的蒸鍍遮罩。此外，根據本發明之有機半導體元件之製造方法，可以精度佳地製造有機半導體元件。此外，根據本揭示之有機電致發光顯示器之製造方法，可以精度佳地製造有機電致發光顯示器。
10:金屬遮罩
15:金屬遮罩開口部
20:樹脂遮罩
25、25a、25b、25c、25d:樹脂遮罩開口部
60:框架
100:蒸鍍遮罩
圖1(a)係由金屬遮罩側來平面俯視本揭示之蒸鍍遮罩時的一例之正面圖，(b)為(a)之概略剖面圖。
圖2係顯示本揭示之蒸鍍遮罩之一例之概略剖面圖。
圖3係顯示本揭示之蒸鍍遮罩之一例之概略剖面圖。
圖4係顯示本揭示之蒸鍍遮罩之一例之概略剖面圖。
圖5係顯示由蒸鍍源放出的蒸鍍材，與樹脂遮罩開口部之關係之圖。
圖6係顯示由蒸鍍源放出的蒸鍍材，與樹脂遮罩開口部之關係之圖。
圖7係由金屬遮罩側來平面俯視實施形態(A)之蒸鍍遮罩時的一例之正面圖。
圖8係由金屬遮罩側來平面俯視實施形態(A)之蒸鍍遮罩時的一例之正面圖。
圖9係由金屬遮罩側來平面俯視實施形態(A)之蒸鍍遮罩時的一例之正面圖。
圖10(a)，(b)都是顯示由金屬遮罩側來平面俯視實施形態(A)之蒸鍍遮罩時的一例之正面圖。
圖11係由金屬遮罩側來平面俯視實施形態(B)之蒸鍍遮罩時的一例之正面圖。
圖12係由金屬遮罩側來平面俯視實施形態(B)之蒸鍍遮罩時的一例之正面圖。
圖13係顯示附框架蒸鍍遮罩之一例之正面圖。
圖14係顯示附框架蒸鍍遮罩之一例之正面圖。
圖15(a)~(c)係顯示框架之一例之正面圖。
圖16係顯示具有有機電致發光顯示器的裝置之一例。
圖17(a)係由金屬層側來平面俯視本揭示之蒸鍍遮罩時的一例之正面圖，圖17(b)為(a)之A-A概略剖面圖。
圖18係顯示由金屬層側來平面俯視本揭示之蒸鍍遮罩 時的一例之正面圖。
圖19係顯示由金屬層側來平面俯視本揭示之蒸鍍遮罩時的一例之正面圖。
圖20係供說明本揭示之蒸鍍遮罩之製造方法之一例之步驟圖。
圖21係供說明本揭示之蒸鍍遮罩之製造方法之一例之步驟圖。
圖22係供說明本揭示之蒸鍍遮罩之製造方法之一例之步驟圖。
以下，參照圖式等同時說明本發明之實施形態。又，本發明能夠以多種不同的態樣來實施，解釋上並不限定於以下所例示的實施形態的記載內容。此外，圖式可使說明更為明確，與實際的態樣相比，各部分的寬幅、厚度、形狀等亦有模式表示的場合，其終究只是一例示而已，並非用於限定本發明之解釋。此外，於本說明書與各圖式，關於已經圖示而與先前所述相同的要素會被賦予同一符號而適當省略詳細說明。此外，為了說明上的方便，使用上方或下方等用語來進行說明，但亦可逆轉上下方向。對於左右方向也同樣可以逆轉。
《蒸鍍遮罩》
如圖1(a)、(b)所示，相關於本發明的實施形態之蒸鍍 遮罩100，係具有對應於蒸鍍製作的圖案之複數樹脂遮罩開口部25的樹脂遮罩20，與具有金屬遮罩開口部15的金屬遮罩10，以樹脂遮罩開口部25與金屬遮罩開口部15重疊的方式層積而成的構成。又，圖1(a)，係由金屬遮罩側來平面俯視相關於本揭示的實施形態之蒸鍍遮罩100時的一例之正面圖，圖1(b)為圖1(a)之A-A概略剖面圖。
接著，相關於本揭示的實施形態之蒸鍍遮罩100，係樹脂遮罩20具有複數樹脂遮罩開口部25，複數個樹脂遮罩開口部25之中的某1個樹脂遮罩開口部25(例如圖2的符號25a所示的樹脂遮罩開口部)，於樹脂遮罩20的厚度方向剖面，以使形成該1個樹脂遮罩開口部25的一方之內壁面(在圖示的形態為對向的內壁面之中位於左側的內壁面)與樹脂遮罩20的另一方之面(在圖示的形態為樹脂遮罩的下面)所夾的銳角(例如，圖2之符號25a所示的樹脂遮罩開口部的「θ1」)，與形成該1個樹脂遮罩開口部25的另一方的內壁面(在圖示的形態為對向的內壁面之中位於右側的內壁面)與樹脂遮罩20的另一方之面所夾的銳角(例如，圖2之符號25a所示的樹脂遮罩開口部的「θ2」)為不同的方式構成。以下，亦有把滿足此構成的條件稱為「條件A」的場合。
此外，相關於本揭示的實施形態之蒸鍍遮罩100，除了前述構成以外，或者，替代前述構成，而於樹脂遮罩20的厚度方向剖面，以使形成複數之前述樹脂遮罩開口部25之中的1個樹脂遮罩開口部25(例如，於圖3以符 號25a所示的樹脂遮罩開口部)的內壁面之一方之內壁面(在圖示的形態為對向的內壁面之中位於右側的內壁面)與樹脂遮罩20的另一方之面(在圖示的形態為樹脂遮罩的下面)所夾的銳角(例如，圖3之符號25a所示的樹脂遮罩開口部的「θa」)，與形成另1個樹脂遮罩開口部25(例如，於圖3以符號25b所示的樹脂遮罩開口部)的內壁面之一方的內壁面(在圖示的形態為對向的內壁面之中位於右側的內壁面)與樹脂遮罩20的另一方之面(在圖示的形態為樹脂遮罩的下面)所夾的銳角(例如，圖3之符號25b所示的樹脂遮罩開口部的「θb」)為不同的方式構成。以下，亦有把滿足此構成的條件稱為「條件B」的場合。此外，於樹脂遮罩20的厚度方向剖面，構成樹脂遮罩開口部25的內壁面，與樹脂遮罩20之另一方的面(不與金屬遮罩相接側之面)所夾的銳角稱為「傾斜」的場合。此外，於本說明書，在樹脂遮罩20的厚度方向剖面，構成該1個樹脂遮罩開口部25的一方之內壁面，及構成另1個樹脂遮罩開口部25的一方之內壁面，意味著於樹脂遮罩20的厚度方向剖面，位在同一方向側的內壁面。對於另一方之內壁面也同樣。
又，在各圖所示的形態，樹脂遮罩開口部25的內壁面的形狀，為直線形狀，但也可以是直線以外的形狀，例如，曲率或反覆山谷曲折的形狀。在此場合，內壁面與樹脂遮罩之另一方的面所夾的銳角，只要採用內壁面的形狀的近似曲線(例如，線性近似)與樹脂遮罩之另一方之面所夾的銳角即可。
根據相關於本揭示的實施形態的蒸鍍遮罩100的話，如圖5、圖6所示，於使用該蒸鍍遮罩之蒸鍍圖案形成時，可以抑制陰影的發生。具體而言，把滿足前述「條件A」、及「條件B」之某一方，或者雙方的樹脂遮罩開口部25，因應於從蒸鍍源放出的蒸鍍材的放出角度等而適當配置，可以抑制陰影的發生。
簡言之，相關於本揭示的實施形態之蒸鍍遮罩100，因應於由蒸鍍源放出的蒸鍍材的放出角度，使剖面觀察樹脂遮罩20時之樹脂遮罩開口部25的開口形狀適度地不同，可以抑制陰影的發生(參照圖5、圖6)。又，圖5、圖6，係顯示由蒸鍍源放出的蒸鍍材，與樹脂遮罩開口部25之關係之圖，在圖5，是由1個蒸鍍源放出蒸鍍材，在圖6，是由3個蒸鍍源放出蒸鍍材的形態。此外，在圖5、圖6，使從蒸鍍源起算的距離在特定的位置之樹脂遮罩開口部25(例如於圖5、圖6以符號25x、25z所示的樹脂遮罩開口部)的「傾斜」，與位在比其更近的位置之樹脂遮罩開口部(例如於圖5、圖6以符號25y所示的樹脂遮罩開口部)的「傾斜」有所不同，此外，於1個樹脂遮罩開口部25(例如於圖5、圖6以符號25x、25z所示的樹脂遮罩開口部)，使一方之內壁面與樹脂遮罩的另一方之面所形成的「傾斜」，與構成同一樹脂遮罩開口部(例如於圖5、圖6以符號25x、25z所示的樹脂遮罩開口部)的另一方的內壁面與樹脂遮罩的另一方之面所形成的「傾斜」有所不同。
針對蒸鍍源，不限於圖示的形態，亦可為2個或4個以上的蒸鍍源。此外，亦可以是在特定的方向使蒸鍍源可以掃描的線性來源(linear source)蒸鍍源。無論蒸鍍源是採用何種形態的場合，考慮由該蒸鍍源放出的蒸鍍材的放出角度，於樹脂遮罩20，設滿足前述「條件A」、及「條件B」之某一方，或者雙方的樹脂遮罩開口部25。
又，在本案說明書所謂的陰影，是從蒸鍍源放出的蒸鍍材的一部分，由於衝突於樹脂遮罩20的一方之面(在圖5、圖6所示的形態為下側之面)的樹脂遮罩開口部25附近，或者樹脂遮罩開口部25的內壁面而沒有到達蒸鍍對象物，導致產生比目的之蒸鍍膜厚更薄的膜厚的未蒸鍍部分的現象。此外，在本案說明書所說的樹脂遮罩開口部25的內壁面，是指形成樹脂遮罩開口部25之樹脂遮罩的面，換句話說是面對樹脂遮罩開口部內的空間之面。
圖2係顯示相關於本揭示的實施形態之蒸鍍遮罩100之一例之概略剖面圖，剖面觀察該蒸鍍遮罩時，樹脂遮罩20，作為樹脂遮罩開口部25，具有樹脂遮罩開口部25a、樹脂遮罩開口部25b、樹脂遮罩開口部25c、樹脂遮罩開口部25d。在圖2所示的形態，所有的樹脂遮罩開口部25為同一剖面形狀，形成1個蒸鍍遮罩開口部的一方的內壁面與樹脂遮罩20的另一方面所形成的「傾斜」，與形成同一樹脂遮罩開口部25的另一方的內壁面與樹脂遮罩20之另一方之面所形成的「傾斜」是不同的。總之，於圖2所示的形態，樹脂遮罩開口部25a之「傾斜」之關係為 θ1≠θ2，樹脂遮罩開口部25a與其他樹脂遮罩開口部25(樹脂遮罩開口部25b、25c、25d)之「傾斜」之關係，為θ1=θ3=θ5=θ7，為θ2=θ4=θ6=θ8。
於圖2所示的形態，可成為θ1≠θ3≠θ5≠θ7的關係之「傾斜」，亦可為其他形態。例如可以是成為θ1≠θ3=θ5≠θ7或是θ1=θ3≠θ5=θ7的關係之構成。此外，在圖2所示的形態，以成為θ2=θ4=θ6=θ8的關係的方式，設樹脂遮罩開口部25，但不限定於此關係，只要考慮由蒸鍍源放出的蒸鍍材的放出角度而決定即可。總之，只要因應於蒸鍍源的位置等而適當決定即可。又，從提高陰影的發生之抑制效果的觀點來看，隨著與蒸鍍源的距離越遠，「傾斜」變得越小的構成是較佳的。
例如，圖3所示的形態之蒸鍍遮罩100，其樹脂遮罩20，作為樹脂遮罩開口部25，具有樹脂遮罩開口部25a、樹脂遮罩開口部25b、樹脂遮罩開口部25c、樹脂遮罩開口部25d；於分別的樹脂遮罩開口部25，亦可使樹脂遮罩開口部25之一方的內壁面與樹脂遮罩的另一方之面所形成的「傾斜」為相同(圖3之符號θ1所示之「傾斜」)，使分別的樹脂遮罩開口部25之一方的內壁面與樹脂遮罩之另一方的面所形成的「傾斜」為不同(使圖3之符號θa、θb、θc、θd所示的「傾斜」為不同)。此外，變更圖3所示的形態，而使圖3之符號θa、θb、θc、θd所示的「傾斜」為相同，使圖3之符號θ1所示的「傾斜」的一部分或全部都不同亦可。
圖4所示的形態的蒸鍍遮罩100，是設想蒸鍍源位在通過寬幅方向的中央的基準線上而且在金屬遮罩側的場合之形態，樹脂遮罩20，作為樹脂遮罩開口部25，具有樹脂遮罩開口部25a、樹脂遮罩開口部25b、樹脂遮罩開口部25c、樹脂遮罩開口部25d；比起樹脂遮罩開口部25b的「傾斜」θ4，及樹脂遮罩開口部25c的「傾斜」θ6，以樹脂遮罩開口部25a的「傾斜」θ2，及樹脂遮罩開口部25d的「傾斜」θ7變小的方式構成。
又，於圖4所示的形態，使分別的「傾斜」為不同亦可。此外，使一部分「傾斜」為相同亦可。
針對樹脂遮罩開口部25的「傾斜」沒有任何限定，只要考慮從蒸鍍源放出的蒸鍍材的放出角度而適當決定即可。又，分別的樹脂遮罩開口部25的「傾斜」，以比蒸鍍材的放出角度更小的角度為佳。作為一例，可以舉出「傾斜」的範圍為5°以上85°以下之範圍，15°以上75°以下之範圍內或者25°以上65°以下之範圍內等。
在圖1所示的形態，由金屬遮罩側平面俯視蒸鍍遮罩100時之樹脂遮罩開口部25的開口形狀呈現矩形形狀，但開口形狀沒有特別限定，樹脂遮罩開口部25的開口形狀亦可為菱形、多角形狀，亦可為圓或橢圓等具有曲率的形狀。又，矩形或多角形狀的開口形狀，與圓或橢圓等具有曲率的開口形狀相比在增大發光面積這一點，可說是較佳的樹脂遮罩開口部25的開口形狀。
此外，在本案說明書所提到的樹脂遮罩20的 厚度方向剖面，意味著樹脂遮罩開口部25的開口形狀為矩形或多角形狀的場合，使該開口部的內壁面正交之厚度方向剖面，為圓形或橢圓等具有曲率的形狀的場合，意味著正交於接線的厚度方向剖面。
以下，舉具體例說明滿足前述「條件A」、「條件B」之樹脂遮罩20或金屬遮罩10。
<樹脂遮罩>
樹脂遮罩20的材料沒有限定，例如，可以藉由雷射加工等而形成高精細的樹脂遮罩開口部25，熱或者長時間的尺寸變化率或吸濕率很小，使用輕量的材料是較佳的。作為這樣的材料，可以舉出聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯胺亞醯胺樹脂、聚酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚乙烯醇樹脂、聚丙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚丙烯腈樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚體樹脂、乙烯-乙烯醇共聚體樹脂、乙烯-甲基丙烯酸共聚體樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚偏二氯乙烯樹脂、賽璐珞(玻璃紙，cellophane)、離子聚合物(ionomer)樹脂等。在前述例示的材料之中，該熱膨脹係數為16ppm/℃以下的樹脂材料為佳，吸濕率1.0%以下的樹脂材料為佳，具備此雙方條件的樹脂材料特佳。藉著採用使用此樹脂材料的樹脂遮罩，可以提高樹脂遮罩開口部25的尺寸精度，而且可以減少熱或者長時間之尺寸變化率或是吸濕率。
樹脂遮罩20的厚度沒有特別限定，於具有滿 足前述「條件A」、「條件B」之某一方，或者雙方的樹脂遮罩開口部的樹脂遮罩20，要進而提高陰影發生的抑制效果的場合，樹脂遮罩20的厚度以25μm以下為較佳，未滿10μm為更佳。特別是使樹脂遮罩20的厚度為3μm以上未滿10μm，更佳為4μm以上8μm以下，可以更有效果地防止在形成超過400ppi的高精細圖案時之陰影的影響。藉著使樹脂遮罩20的厚度在較佳的範圍，可以抑制針孔等缺陷，或變形等的發生。
樹脂遮罩20與後述之金屬遮罩10，亦可直接接合，亦可中介著黏接劑層接合，在中介著黏接劑層接合樹脂遮罩20與金屬遮罩10的場合，樹脂遮罩20與黏接劑層之合計厚度以在前述較佳的厚度範圍內為佳。
<金屬遮罩>
如圖1(b)所示，於樹脂遮罩20之一方面上被層積著金屬遮罩10。金屬遮罩10由金屬構成，如圖1(a)所示，被配置延伸於縱方向或橫方向的金屬遮罩開口部15。金屬遮罩開口部15的配置例沒有特別限定，延伸於縱方向及橫方向的金屬遮罩開口部15，可以在縱方向及橫方向被配置複數列，也可以是延伸於縱方向的金屬遮罩開口部15在橫方向上配置複數列，或是延伸於橫方向的金屬遮罩開口部在縱方向上配置複數列。此外，於縱方向或橫方向上僅配置1列亦可。此外，複數金屬遮罩開口部15，亦可隨機配置。此外，金屬遮罩開口部15亦可為1個。又，本說明書所稱 的「縱方向」、「橫方向」是指圖式的上下方向、左右方向，也可以是蒸鍍遮罩、樹脂遮罩、金屬遮罩的長邊方向、寬幅方向之任一的方向。例如，把蒸鍍遮罩、樹脂遮罩、金屬遮罩的長邊方向稱為「縱方向」亦可，把寬幅方向作為「縱方向」亦可。此外，在本說明書，舉例說明平面俯視蒸鍍遮罩時的形狀為矩形狀的場合，但除此之外的形狀，例如圓形狀或是菱形等多角形狀亦可。在此場合，把對角線的長邊方向、徑向、或者任意方向作為「長邊方向」，正交於此「長邊方向」的方向作為「寬幅方向(亦有稱為短邊方向的場合)」即可。
金屬遮罩10的材料沒有特別限定，可以適當選擇使用在蒸鍍遮罩的領域之從前習知者，例如不鏽鋼、鐵鎳合金、鋁合金等金屬材料。其中以鐵鎳合金之低熱膨脹合金(invar)材少有受熱變形所以可適切地使用。
金屬遮罩10的厚度也沒有特別限定，為了更有效果地防止陰影發生，以100μm以下為較佳，50μm以下為更佳，35μm以下特佳。又，在比5μm更薄的場合，會有提高破斷或變形的風險同時操作會變得困難的傾向。
此外，在各圖所示的形態，平面俯視金屬遮罩開口部15的開口時的形狀呈現矩形形狀，但開口形狀沒有特別限定，金屬遮罩開口部15的開口形狀亦可為梯形、圓形狀等任何形狀。
被形成於金屬遮罩10的金屬遮罩開口部15的剖面形狀也沒有特別限定，但以圖1(b)所示那樣具有朝向 蒸鍍源擴開的形狀為佳。更具體地說，金屬遮罩10的金屬遮罩開口部15之下底先端，與相同金屬遮罩10的金屬遮罩開口部15之上底先端所連結的直線，與金屬遮罩10的底面之夾角，換句話說，於金屬遮罩10的構成金屬遮罩開口部15的內壁面的厚度方向剖面，金屬遮罩開口部15的內壁面與金屬遮罩10之與樹脂遮罩20相接之側的面(在圖示的形態為金屬遮罩的上面)之夾角，以5°以上85°以下的範圍內為佳，15°以上80°以下的範圍為更佳，25°以上65°以下的範圍內進而又更佳。特別是，此範圍之中，以比使用的蒸鍍機的蒸鍍角度更小的角度為較佳。
此外，金屬遮罩開口部15的開口空間，由橋接器區劃亦可(未圖示)。
針對把金屬遮罩10層積於樹脂遮罩20之一方之面上的方法沒有特別限定，使用各種黏著劑貼合樹脂遮罩20與金屬遮罩10亦可，使用具有自己黏著性的樹脂遮罩亦可。樹脂遮罩20與金屬遮罩10的大小可為相同，可為不同大小。又，考慮到之後任意進行之往框架的固定，使樹脂遮罩20的大小比金屬遮罩10更小，金屬遮罩10的外周部分為露出的狀態的話，金屬遮罩10與框架的固定變得容易所以較佳。
其次，作為更佳之蒸鍍遮罩的具體例，舉例說明實施形態(A)及實施形態(B)。
又，以下說明的實施形態(A)及實施形態(B)之蒸鍍遮罩100的樹脂遮罩20，滿足前述「條件A」、及「條 件B」之某一方，或者雙方。
<實施形態(A)的蒸鍍遮罩>
如圖7所示，實施形態(A)的蒸鍍遮罩100，是供同時形成複數畫面份的蒸鍍圖案之用的蒸鍍遮罩，於樹脂遮罩20之一方面上，被層積複數被設置金屬遮罩開口部15的金屬遮罩10而成，於樹脂遮罩20，設有供構成複數畫面之用所必要的樹脂遮罩開口部25，各金屬遮罩開口部15被設於至少與1畫面全體重疊的位置。
實施形態(A)之蒸鍍遮罩100，是供同時形成複數畫面份的蒸鍍圖案之用的蒸鍍遮罩，能夠以1個蒸鍍遮罩100，同時形成對應於複數製品的蒸鍍圖案。在實施形態(A)的蒸鍍遮罩所提到的「樹脂遮罩開口部」，意味著要使用實施形態(A)的蒸鍍遮罩100製作的圖案，例如，把該蒸鍍遮罩使用於有機電致發光顯示器之有機層的形成的場合，樹脂遮罩開口部25的形狀為該有機層的形狀。此外，所謂「1畫面」，係由對應於1個製品的樹脂遮罩開口部25的集合體所構成，該1個製品為有機電致發光顯示器的場合，是形成1個有機電致發光顯示器所必要的有機層的集合體，總而言之，成為有機層的樹脂遮罩開口部25的集合體為「1畫面」。接著，實施形態(A)的蒸鍍遮罩100，在要同時形成複數畫面份的蒸鍍圖案之樹脂遮罩20上，前述「1畫面」是隔著特定的間隔被配置複數畫面份。亦即，於樹脂遮罩20，設有供構成複數畫面之用所必 要的樹脂遮罩開口部25。
實施形態(A)的蒸鍍遮罩，於樹脂遮罩之一方面上，設置複數被設置金屬遮罩開口部15的金屬遮罩10，各金屬遮罩開口部分別被設於至少與1畫面全體重疊的位置。換句話說，於構成1畫面所必要的樹脂遮罩開口部25間，在橫方向上鄰接的樹脂遮罩開口部25間，不存在著與金屬遮罩開口部15的縱方向長度相同的長度，且具有與金屬遮罩10相同厚度的金屬線部分，或者在縱方向上鄰接的樹脂遮罩開口部25間，不存在著與金屬遮罩開口部15的橫方向長度相同的長度，且具有與金屬遮罩10相同厚度的金屬線部分。以下，亦有總稱與金屬遮罩開口部15的縱方向長度相同的長度，且具有與金屬遮罩10相同厚度的金屬線部分，或者與金屬遮罩開口部15的橫方向長度相同的長度，且具有與金屬遮罩10相同厚度的金屬線部分，單單稱為金屬線部分的場合。
根據實施形態(A)的蒸鍍遮罩100的話，構成1畫面所必要的樹脂遮罩開口部25的大小，或是構成1畫面的樹脂遮罩開口部25間的間距縮窄的場合，例如，要進行超過400ppi的畫面的形成，而使樹脂遮罩開口部25的開口部大小或者樹脂遮罩開口部25間的間距縮成極微小的場合，也可以防止金屬線部分導致的干涉，可以形成高精細的影像。又，1畫面被複數金屬遮罩開口部分割的場合，換句話說，構成1畫面的樹脂遮罩開口部25間存在著具有與金屬遮罩10相同厚度的金屬線部分的場合，伴隨著構成 1畫面的樹脂遮罩開口部25間的間距變窄，存在於樹脂遮罩開口部25間的金屬線部分會成為往蒸鍍對象物形成蒸鍍圖案時的障礙，使高精細的蒸鍍圖案的形成變得困難。換句話說，在構成1畫面的樹脂遮罩開口部25間存在著具有與金屬遮罩10相同厚度的金屬線部分的場合，作為附框架的蒸鍍遮罩時該金屬線部分引起陰影的發生，使高精細的畫面的形成變得困難。
其次，參照圖7~圖10，說明構成1畫面的樹脂遮罩開口部25之一例。又，於圖示的形態以虛線圈起的區域為1畫面。在圖示的形態，為了說明上的方便把少數樹脂遮罩開口部25之集合體作為1畫面，但不限定於此形態，例如把1個樹脂遮罩開口部25作為1畫素時，亦可於1畫面存在數百萬畫素之樹脂遮罩開口部25。
在圖7所示的形態，藉由縱方向、橫方向上設置複數樹脂遮罩開口部25的樹脂遮罩開口部25之結合體來構成1畫面。在圖8所示的形態，藉由橫方向上設置複數樹脂遮罩開口部25的樹脂遮罩開口部25之結合體來構成1畫面。此外，在圖9所示的形態，藉由縱方向上設置複數樹脂遮罩開口部25的樹脂遮罩開口部25之結合體來構成1畫面。而在圖7~圖10，與1畫面全體重疊的位置設有金屬遮罩開口部15。
如前述所說明的，金屬遮罩開口部15亦可設在僅與1畫面重疊的位置，亦可如圖10(a)、(b)所示，設於與2個以上的畫面全體重疊的位置。在圖10(a)，於圖7所示 的蒸鍍遮罩100，在與橫方向上連續的2個畫面全體重疊的位置設有金屬遮罩開口部15。在圖10(b)，在與縱方向上連續的3個畫面全體重疊的位置設有金屬遮罩開口部15。
其次，舉圖7所示的形態為例，說明構成1畫面的樹脂遮罩開口部25間的間距、畫面間的間距。構成1畫面的樹脂遮罩開口部25間的間距，或是樹脂遮罩開口部25的大小並沒有特別限定，可以因應於蒸鍍製作的圖案而適當設定。例如，進行400ppi的高精細的蒸鍍圖案的形成的場合，於構成1畫面的樹脂遮罩開口部25，鄰接的樹脂遮罩開口部25的橫方向間距(P1)、縱方向的間距(P2)為60μm程度。此外，作為一例之樹脂遮罩開口部的大小在500μm2以上1000μm2以下之範圍。此外，1個樹脂遮罩開口部25，不限定於對應1畫素，例如，隨著畫素排列不同，把複數畫素彙總為1個樹脂遮罩開口部25亦可。
畫面間的橫方向間距(P3)、縱方向間距(P4)也沒有特別限定，如圖7所示，1個金屬遮罩開口部15設於與1個畫面全體重疊的位置的場合，各畫面間會存在著金屬線部分。亦即，各畫面間的縱方向間距(P4)、橫方向間距(P3)，比設於1畫面內的樹脂遮罩開口部25的縱方向間距(P2)、橫方向間距(P1)更小的場合，或者約略相同的場合，存在於各畫面間的金屬線部分容易斷線。亦即，考慮到這一點，畫面間的間距(P3、P4)，比構成1畫面的樹脂遮罩開口部25間的間距(P1、P2)更寬為佳。畫面間的間距(P3、P4)之一例，在1mm以上100mm以下之範圍內。又， 畫面間的間距，意味著1個畫面以及與該1個畫面鄰接的其他畫面之間，鄰接的樹脂遮罩開口部間的間距。這與後述實施形態(B)的蒸鍍遮罩之樹脂遮罩開口部25間的間距、畫面間的間距也是相同的。
又，如圖10所示，1個金屬遮罩開口部15，設於與2個以上畫面全體重疊的位置的場合，設於1個金屬遮罩開口部15內的複數畫面間，不存在著構成金屬遮罩開口部的內壁面的金屬線部分。亦即，在此場合，設於與1個金屬遮罩開口部15重疊的位置的2個以上的畫面間的間距，與構成1個畫面的樹脂遮罩開口部25間的間距為大致相同。
此外，於樹脂遮罩20，亦可被形成延伸於樹脂遮罩20的縱方向或者橫方向的溝(未圖示)。蒸鍍時施加熱的場合，樹脂遮罩20會熱膨脹，有可能因此在樹脂遮罩開口部25的尺寸或位置產生變化，藉著形成溝可以吸收樹脂遮罩的膨脹，可以防止因為在樹脂遮罩的各處所產生的熱膨脹累積而使得樹脂遮罩20全體膨脹於特定的方向使得樹脂遮罩開口部25的尺寸或位置改變。溝的形成位置沒有限定，亦可設於構成1畫面的樹脂遮罩開口部25間，或是與樹脂遮罩開口部25重疊的位置，設於畫面間為較佳。此外，溝亦可僅設於樹脂遮罩之一方之面，例如僅設於與金屬遮罩相接之側的面，亦可僅設於不與金屬遮罩相接之側的面。或者，設於樹脂遮罩20的雙面亦可。
此外，形成在鄰接的畫面間延伸於縱方向的 溝亦可，形成在鄰接的畫面間延伸於橫方向的溝亦可。進而，亦可以組合這些態樣形成溝。
溝的深度或其寬幅沒有特別限定，溝的深度太深的場合，或者寬幅太寬的場合，會有樹脂遮罩20的剛性降低的傾向，所以有必要考慮這一點來設定。此外，溝的剖面形狀沒有特別限定，可以考慮加工方法等而任意選擇U字形狀或V字形狀等。實施形態(B)的蒸鍍遮罩也是相同的。
<實施形態(B)的蒸鍍遮罩>
接著說明實施形態(B)的蒸鍍遮罩。如圖11所示，實施形態(B)的蒸鍍遮罩，是在對應於被設置複數個蒸鍍製作的圖案之樹脂遮罩開口部25的樹脂遮罩20之一方面上，被設置1個金屬遮罩開口部15的金屬遮罩10被層積而成，該複數樹脂遮罩開口部25之全部，被設於與設在金屬遮罩10的1個金屬遮罩開口部15重疊的位置。
實施形態(B)之蒸鍍遮罩所說的樹脂遮罩開口部25，意味著為了在蒸鍍對象物形成蒸鍍圖案所必要的樹脂遮罩開口部，對於在蒸鍍對象物形成蒸鍍圖案來說非必要的樹脂遮罩開口部，亦可設於與1個金屬遮罩開口部15不重疊的位置。又，圖11，係由金屬遮罩側來平面俯視顯示實施形態(B)的蒸鍍遮罩之一例的蒸鍍遮罩時之正面圖。
實施形態(B)的蒸鍍遮罩100，在具有複數樹 脂遮罩開口部25的樹脂遮罩20上，設具有1個金屬遮罩開口部15的金屬遮罩10，而且複數樹脂遮罩開口部25的全部，設於與該1個金屬遮罩開口部15重疊的位置。具有此構成的實施形態(B)的蒸鍍遮罩100，於樹脂遮罩開口部25間，不存在著與金屬遮罩的厚度相同厚度，或者是比金屬遮罩的厚度更厚的金屬線部分，所以如同在前述實施形態(A)的蒸鍍遮罩所說明的，不會受到金屬線部分的干涉可以如設在樹脂遮罩20的樹脂遮罩開口部25的尺寸那樣形成高精細的蒸鍍圖案。
此外，根據實施形態(B)之蒸鍍遮罩的話，即使增厚金屬遮罩10的厚度的場合，也完全不受到陰影的影響，所以可以使金屬遮罩10的厚度，儘可能地增厚到可以充分滿足耐久性、或操作性的厚度，可以形成高精細的蒸鍍圖案，而且可提高耐久性或操作性。
實施形態(B)的蒸鍍遮罩之樹脂遮罩20，由樹脂構成，如圖11所示，對應於在與1個金屬遮罩開口部15重疊的位置蒸鍍製作的圖案之樹脂遮罩開口部25被設置複數個。樹脂遮罩開口部25，對應於蒸鍍製作的圖案，由蒸鍍源放出的蒸鍍材通過樹脂遮罩開口部25，在蒸鍍對象物上形成對應於樹脂遮罩開口部25的蒸鍍圖案。又，在圖示的形態，舉出樹脂遮罩開口部被縱橫配置複數列之例來說明，但是僅在縱方向或橫方向上配置亦可。
實施形態(B)的蒸鍍遮罩100之「1畫面」，意味著對應於1個製品的樹脂遮罩開口部25的集合體，該1個 製品為有機電致發光顯示器的場合，是形成1個有機電致發光顯示器所必要的有機層的集合體，總而言之，成為有機層的樹脂遮罩開口部25的集合體為「1畫面」。實施形態(B)之蒸鍍遮罩，亦可為僅由「1畫面」構成，該「1畫面」亦可為被配置複數畫面份者，「1畫面」被配置複數畫面份的場合，於各個畫面單位隔著特定的間隔設置樹脂遮罩開口部25為較佳(參照圖7之實施形態(A)的蒸鍍遮罩)。「1畫面」的形態沒有特別限定，例如在把1個樹脂遮罩開口部25作為1畫素時，可以藉由數百萬個樹脂遮罩開口部25構成1畫面。
實施形態(B)的蒸鍍遮罩100之金屬遮罩10，由金屬構成而具有1個金屬遮罩開口部15。接著，在實施形態(B)的蒸鍍遮罩100，該1個金屬遮罩開口部15，在由金屬遮罩10的正面來看時，被配置於與所有的樹脂遮罩開口部25重疊的位置，換句話說，在可看到被配置於樹脂遮罩20的所有的樹脂遮罩開口部25的位置。
構成金屬遮罩10的金屬部分，亦即1個金屬遮罩開口部15以外的部分，亦可如圖11所示沿著蒸鍍遮罩100的外緣設置，亦可如圖12所示使金屬遮罩10的大小比樹脂遮罩20更小，使樹脂遮罩20的外周部分露出。此外，亦可使金屬遮罩10的大小比樹脂遮罩20還要大，使金屬部分的一部分，往樹脂遮罩的橫方向外側或者縱方向外側突出。又，在任何場合，1個金屬遮罩開口部15的大小，都夠成為比樹脂遮罩20的大小還要小。
構成圖11所示的金屬遮罩10的1個金屬遮罩開口部15的壁面之金屬部分的橫方向寬幅(W1)，或縱方向寬幅(W2)並沒有特別限定，隨著W1、W2的寬幅變窄，會有耐久性、操作性降低的傾向。亦即，W1、W2最好採用可以充分滿足耐久性、操作性的寬幅。可以因應於金屬遮罩10的厚度而適宜設定適切的寬幅，但較佳的寬幅之一例，係與實施形態(A)的蒸鍍遮罩之金屬遮罩同樣，W1、W2都在1mm以上100mm以下的範圍內。
在前述記載，以蒸鍍遮罩100為具有樹脂遮罩開口部25的樹脂遮罩20與具有金屬遮罩開口部15的金屬遮罩10被層積而成的蒸鍍遮罩100的場合為例進行了說明，但蒸鍍遮罩也可以是僅由樹脂遮罩20構成的蒸鍍遮罩(未圖示)，或者僅由金屬遮罩10構成的蒸鍍遮罩(未圖示)。於這些蒸鍍遮罩，藉著使樹脂遮罩開口部25或金屬遮罩開口部15的構成滿足前述「條件A」、及「條件B」之某一方，或者雙方的構成，可以抑制陰影的發生。此外，也可以適用於含有與樹脂材料、金屬材料不同的材料的蒸鍍遮罩。
具體而言，亦可以是具有對應於蒸鍍製作的圖案之開口部的蒸鍍遮罩，蒸鍍遮罩具有複數開口部，蒸鍍遮罩的面之中，使位於蒸鍍源側的面為蒸鍍遮罩的一方之面時，複數開口部之中的某1個開口部，於蒸鍍遮罩的厚度方向剖面，以使形成該1個開口部的一方之內壁面與蒸鍍遮罩的另一方之面所夾的銳角，與形成該1個開口部 的另一方的內壁面與蒸鍍遮罩的另一方之面所夾的銳角為不同的構成。
亦可以是變更前述構成，或者與前述構成一起，於蒸鍍遮罩的厚度方向剖面，以使形成複數開口部之中的1個開口部的內壁面之一方之內壁面與蒸鍍遮罩的另一方之面所夾的銳角，與形成另1個開口部的內壁面之一方的內壁面與蒸鍍遮罩的另一方之面所夾的銳角為不同的構成。
使蒸鍍遮罩為僅由樹脂遮罩20構成的蒸鍍遮罩的場合，只要採用由前述說明的蒸鍍遮罩除去金屬遮罩10的構成即可。在此場合，為了擔保蒸鍍遮罩的剛性，樹脂遮罩20的厚度以3μm以上為佳。
此外，使蒸鍍遮罩為僅由金屬遮罩構成的蒸鍍遮罩的場合，只要採用由前述說明的蒸鍍遮罩除去樹脂遮罩20的構成，使金屬遮罩開口部15的構成為滿足前述「條件A」、及「條件B」之某一方，或者雙方的金屬遮罩開口部15即可。此場合之金屬遮罩10的厚度，以5μm以上35μm以下之範圍為佳。
又，考慮到對應於蒸鍍製作的圖案之開口部的精度的話，使對應於蒸鍍製作的圖案的開口部，為樹脂遮罩20具有的樹脂遮罩開口部25為佳。此外，考慮到剛性的觀點的話，於樹脂遮罩20之一方面上被層積著具有金屬遮罩開口部15的金屬遮罩10為佳。
<附框架蒸鍍遮罩>
相關於本揭示之實施形態之附框架蒸鍍遮罩200，呈現在框架60上被固定前述說明的相關於本揭示的各實施形態之蒸鍍遮罩100而成的構成。針對蒸鍍遮罩100省略說明。
附框架的蒸鍍遮罩200，如圖13所示，在框架60，被固定1個蒸鍍遮罩100亦可，如圖14所示在框架60上被固定複數個蒸鍍遮罩100亦可。
框架60，大致為矩形形狀的框構件，具有供使最終被固定的蒸鍍遮罩100的設於樹脂遮罩20的樹脂遮罩開口部25露出於蒸鍍源側之用的貫通孔。作為框架的材料，可以舉出金屬材料或玻璃材料、陶瓷材料等。
針對框架的厚度沒有特別限定，由剛性等觀點來看，以10mm以上30mm以下的範圍內為佳。框架的開口的內周端面，與框架的外周端面間的寬幅，只要是可以固定該框架與蒸鍍遮罩的金屬遮罩的寬幅即可沒有特別限制，例如，10mm以上70mm以下的範圍內。
此外，如圖15(a)~(c)所示，使用在框架的貫通孔的區域設置補強框架65等之框架60亦可。換句話說，框架60具有的開口，亦可具有藉由補強框架等分割的構成。藉著設置補強框架65，可以利用該補強框架65，固定框架60與蒸鍍遮罩100。具體而言，把上述說明的蒸鍍遮罩100在縱方向及橫方向上排列複數個而固定時，於該補強框架與蒸鍍遮罩重疊的位置，也可以在框架60上固定蒸 鍍遮罩100。
框架60與蒸鍍遮罩100之固定方法沒有特別限制，可以使用藉由雷射光等進行固定之雷射光點熔接、接著劑、螺絲固定、或者這些以外的方法來固定。
<使用蒸鍍遮罩之蒸鍍方法>
針對用於使用相關於本揭示的各實施形態的蒸鍍遮罩之蒸鍍圖案的形成之蒸鍍方法，沒有特別限定，例如，可以舉出反應性濺鍍法、真空蒸鍍法、離子鍍(ion plating)、電子束蒸鍍法等物理氣相成長法(Physical Vapor Deposition)、熱CVD、電漿CVD、光CVD法等化學氣相沈積法(Chemical Vapor Deposition)等。此外，蒸鍍圖案的形成，可以使用從前習知的真空蒸鍍裝置等來進行。
《蒸鍍遮罩之製造方法》
其次，說明相關於本揭示的實施形態之蒸鍍遮罩之製造方法。
於相關於本揭示的實施形態之蒸鍍遮罩之製造方法，準備了供形成前述說明的樹脂遮罩之用的樹脂板。此樹脂板的材質或厚度，如同前述所說明的，在此省略說明的。
又，準備的樹脂板，可以是僅樹脂板，也可以是在樹脂板的一方面上被層積前述說明的金屬遮罩的附金屬遮罩樹脂板，也可以是在樹脂板的一方面之一部分設 有以下說明的金屬層之附金屬層樹脂板。
於相關於本揭示的實施形態之蒸鍍遮罩之製造方法，藉著對被準備的樹脂板照射雷射，進行於樹脂板形成複數樹脂遮罩開口部的步驟。在此，被準備的樹脂板被層積金屬遮罩的場合，通過金屬遮罩的金屬遮罩開口部照射雷射。此外，於準備的樹脂板設有以下說明的金屬層的場合，由被設置金屬層之側照射雷射。
接著，在樹脂板形成複數樹脂遮罩開口部的步驟，形成的樹脂遮罩開口部，以滿足前述「條件A」、及「條件B」之某一方，或者雙方的方式形成開口部。
以滿足前述「條件A」、及「條件B」之某一方，或者雙方的方式形成開口部的具體手段，沒有特別限定，例如亦可以使用以下列舉的手段。
．使雷射帶角度地照射。
如圖20(a)或(b)所示，對樹脂板照射雷射時，藉由帶角度地照射，能夠以滿足前述「條件A」、及「條件B」之某一方，或者雙方的方式形成開口部。又，帶角度時，可以如圖20(a)所示，使雷射自身帶有角度，也可以如圖20(b)所示，使雷射自身由正上方照射，把樹脂板設置為帶角度。此外，雖未圖示，亦可使用反射體等，使照射的雷射的光徑改變，使雷射帶有角度。
．多階段照射雷射。
如圖21所示，對樹脂板照射雷射時，如圖21中的(1)、(2)、(3)．．．所示，藉由多階段地照射雷射，能夠以滿足前述「條件A」、及「條件B」之某一方，或者雙方的方式形成開口部。於此場合，可以藉著挪移照射雷射的位置，同時使其焦點距離變淺，以形成所要的開口部，也可以挪移雷射的位置同時改變照射的雷射的能量，以形成所要的開口部。
．使用雷射用遮罩。
如圖22所示，對樹脂板照射雷射時，藉由在樹脂板上設置雷射用遮罩220，通過該雷射用遮罩220照射雷射，能夠以滿足前述「條件A」、及「條件B」之某一方，或者雙方的方式形成開口部。更具體地說，於此雷射用遮罩，被設置著不會使雷射的能量衰減，使其直接通過的開口區域221，以及位在該開口區域221的周圍，使雷射的能量衰減的衰減區域222。藉由使用具有這樣的衰減區域222的雷射用遮罩，使通過該衰減區域222的雷射的能量衰減，所以藉由通過開口區域的雷射，於被形成開口部的時間點，該開口部的周邊可以被作出尚未被貫通的狀態，藉此，能夠以滿足前述「條件A」、及「條件B」之某一方，或者雙方的方式形成開口部。針對這樣的衰減區域222的形成方法沒有特別限定，例如可以應用半色調遮罩等技術，藉由適當設計根據此衰減區域222之衰減比例或衰減區域222的配置，能夠以滿足前述「條件A」、及「條件B」之某 一方，或者雙方的方式形成開口部。
《有機半導體元件之製造方法》
其次，說明相關於本揭示的實施形態之有機半導體元件之製造方法。本發明之有機半導體元件之製造方法，為包含使用蒸鍍遮罩於蒸鍍對象物上形成蒸鍍圖案的步驟，在形成蒸鍍圖案的蒸鍍圖案形成步驟，使用前述說明的相關於本揭示的各實施形態之蒸鍍遮罩。
藉由使用蒸鍍遮罩的蒸鍍法形成蒸鍍圖案的蒸鍍圖案形成步驟沒有特別限定，具有在基板上形成電極的電極形成步驟、有機層形成步驟、對向電極形成步驟、密封層形成步驟等，於各任意的步驟使用前述說明之本發明的蒸鍍遮罩形成方法，形成蒸鍍圖案。例如，於有機電致發光裝置的R(紅色)、G(綠色)、B(藍色)各色的發光層形成步驟，分別適用前述說明之本發明的蒸鍍圖案形成方法的場合，在基板上形成各色發光層的蒸鍍圖案。又，本發明的有機半導體元件之製造方法，不限定於這些步驟，可以適用從前習知的有機半導體元件之製造的任意步驟。
根據前述說明的相關於本揭示的實施形態之有機半導體元件之製造方法的話，可以在使蒸鍍遮罩與蒸鍍對象物無間隙的密接狀態下，進行形成有機半導體元件的蒸鍍，可以製造高精細的有機半導體元件。作為以本發明的有機半導體元件的製造方法所製造的有機半導體元件，例如可以舉出有機電致發光元件的有機層、發光層或 是陰極電極等。特別是相關於本發明的有機半導體元件的製造方法，可以適切地用於要求高精細的圖案精度的有機電致發光裝置的R(紅色)、G(綠色)、B(藍色)發光層的製造。
《有機電致發光顯示器之製造方法》
其次，說明相關於本揭示的實施形態之有機EL顯示器(有機電致發光顯示器)之製造方法。本揭示之有機電致發光顯示器之製造方法，係於有機電致發光顯示器之製造步驟，使用了藉由前述說明的本揭示的有機半導體元件之製造方法所製造的有機半導體元件。
作為藉由前述本揭示的有機半導體元件之製造方法所製造的有機半導體元件的有機電致發光顯示器，例如，可以舉出用於筆記型個人電腦(參照圖16(a))、平板電腦終端(參照圖16(b))、行動電話(參照圖16(c))、智慧型手機(參照圖16(d))、攝影機(參照圖16(e))、數位相機(參照圖16(f))、智慧型手錶(參照圖16(g))等之有機電致發光顯示器。
以上，以採用相關於本揭示的實施形態之蒸鍍遮罩、或使用在有機半導體元件之製造方法、有機電致發光顯示器之製造方法的蒸鍍遮罩，為具有樹脂遮罩開口部25的樹脂遮罩20，與具有金屬遮罩開口部15的金屬遮罩10層積而成的層積構成之蒸鍍遮罩的場合為中心進行了說明，但是亦可改變此形態的蒸鍍遮罩，而使相關於本揭示 的實施形態之蒸鍍遮罩，在具有樹脂遮罩開口部25的樹脂遮罩20上，為部分地配置金屬層10A的形態的蒸鍍遮罩。此外，也可以將此形態之蒸鍍遮罩，用於有機半導體元件之製造方法、或有機電致發光顯示器之製造方法。又，此形態之樹脂遮罩開口部25，也滿足前述「條件A」、及「條件B」之某一方，或者雙方。
根據於具有樹脂遮罩開口部25的樹脂遮罩20上，部分地配置金屬層10A的蒸鍍遮罩的話，與不具有金屬層10A的蒸鍍遮罩，也就是僅由樹脂遮罩20構成的蒸鍍遮罩相比較，可以謀求耐久性的提高。
圖17(a)係由金屬層側來平面俯視在具有樹脂遮罩開口部25的樹脂遮罩20上，部分地配置金屬層10A的形態之蒸鍍遮罩時的一例之正面圖，圖17(b)為圖17(a)之A-A部分的概略剖面圖。又，圖17(b)之蒸鍍遮罩的中央附近的一部分被省略。此外，在圖17(b)，簡略記載剖視樹脂遮罩開口部25時之內壁面的形狀，但樹脂遮罩開口部25，滿足前述「條件A」、及「條件B」之某一方，或者雙方。
針對金屬層10A設置的位置、及平面俯視金屬層10A時的形狀沒有特別限制。亦即，可以因應於被設置金屬層10A的位置，適當設計金屬層10A的平面形狀。
例如，如圖17(a)所示，平面俯視構成蒸鍍遮罩100的樹脂遮罩20時的形狀，呈現具有長邊與短邊的長方形的場合，亦可使金屬層10A的形狀為具有與該短邊相 同長度的帶狀，而且與樹脂遮罩20的短邊平行配置。此外，雖未圖示，亦可使金屬層10A的形狀為具有與樹脂遮罩20的長邊相同長度的帶狀，而且與樹脂遮罩的長邊平行地配置。
圖18、圖19係由金屬層10A側來平面俯視在具有樹脂遮罩開口部25的樹脂遮罩20上，金屬層10A被部分地配置的蒸鍍遮罩時的一例之正面圖。
如圖18所示，金屬層10A不一定要接於樹脂遮罩20的周緣，僅配置於樹脂遮罩20的內部亦可。例如，於具有樹脂遮罩開口部25的樹脂遮罩20上，把金屬層10A被部分地配置的蒸鍍遮罩，與框架一起固定時，也可以是在與該框架在厚度方向重疊的位置，不配置金屬層10A的形態。
此外，如圖19所示，金屬層10A不一定要是帶狀，以點狀分布在樹脂遮罩20上之方式配置亦可。於此場合，圖19所示的金屬層10A為正方形，但不以此為限，也可以採用長方形、三角形、四角形以上的多角形、圓、橢圓、半圓、甜甜圈形狀、英文字母的「C」形狀、「T」形狀、進而包括「十字」形狀或「星」形狀等，所有的形狀。於一枚樹脂遮罩20上設複數金屬層10A的場合，沒有必要所有的金屬層10A都是同一形狀，亦可混合存在著前述舉出的種種形狀的金屬層10A。
此外，金屬層10A可以是規則配置，亦可隨機配置。
金屬層10A的材料可以直接使用前述金屬遮罩10的材料。此外，金屬層10A的厚度，只要採用在金屬遮罩10說明的厚度即可。
此外，金屬層10A的剖面形狀沒有特別限定，亦可如圖17(b)所示，為金屬層10A的相向的端面彼此為約略平行，也可以是沒有圖示的，與樹脂遮罩開口部25或金屬遮罩開口部15的開口同樣，具有由金屬層10A之與樹脂遮罩20相接側之面起，朝向金屬層10A之不與樹脂遮罩20相接側之面擴開的形狀。
10‧‧‧金屬遮罩
15‧‧‧金屬遮罩開口部
20‧‧‧樹脂遮罩
25‧‧‧樹脂遮罩開口部
100‧‧‧蒸鍍遮罩

Claims (8)

  1. 一種蒸鍍遮罩之製造方法，其特徵係於具有對應於蒸鍍製作的圖案之樹脂遮罩開口部的樹脂遮罩之一方的面上，被層積具有金屬遮罩開口部的金屬遮罩而成之蒸鍍遮罩之製造方法；包含：準備在樹脂板之一方之面被層積前述金屬遮罩之附金屬遮罩樹脂板的步驟，以及藉著通過前述附金屬遮罩樹脂板的金屬遮罩開口部照射雷射而於前述樹脂板形成複數之樹脂遮罩開口部的步驟；於形成前述樹脂遮罩開口部的步驟，使用被設置著不會使雷射的能量衰減，使其直接通過的開口區域，以及位在前述開口區域的周圍，使雷射的能量衰減的衰減區域之複數個雷射用遮罩，前述複數之前述樹脂遮罩開口部之中的某1個樹脂遮罩開口部，於前述樹脂遮罩的厚度方向剖面，以使形成該1個樹脂遮罩開口部的一方之內壁面與前述樹脂遮罩的另一方之面所夾的銳角，與形成該1個樹脂遮罩開口部的另一方的內壁面與前述樹脂遮罩的另一方之面所夾的銳角為不同的方式，形成樹脂遮罩開口部。
  2. 一種蒸鍍遮罩之製造方法，其特徵係於具有對應於蒸鍍製作的圖案之樹脂遮罩開口部的樹 脂遮罩之一方的面上，被層積具有金屬遮罩開口部的金屬遮罩而成之蒸鍍遮罩之製造方法；包含：準備在樹脂板之一方之面被層積前述金屬遮罩之附金屬遮罩樹脂板的步驟，以及藉著通過前述附金屬遮罩樹脂板的金屬遮罩開口部照射雷射而於前述樹脂板形成複數之樹脂遮罩開口部的步驟；於形成前述樹脂遮罩開口部的步驟，使用被設置著不會使雷射的能量衰減，使其直接通過的開口區域，以及位在前述開口區域的周圍，使雷射的能量衰減的衰減區域之複數個雷射用遮罩，於前述樹脂遮罩的厚度方向剖面，以使形成前述複數之前述樹脂遮罩開口部之中的1個樹脂遮罩開口部的內壁面之一方的內壁面與前述樹脂遮罩的另一方之面所夾的銳角，與形成另1個樹脂遮罩開口部的內壁面之一方的內壁面與前述樹脂遮罩的另一方之面所夾的銳角為不同的方式，形成樹脂遮罩。
  3. 如申請專利範圍第2項之蒸鍍遮罩之製造方法，其中於形成前述樹脂遮罩開口部的步驟，於前述樹脂遮罩的厚度方向剖面，以使形成前述1個樹脂遮罩開口部的一方的內壁面與前述樹脂遮罩的另一方之面所夾的銳角，與形成該1個樹脂遮罩開口部的另一方的內壁面與前述樹脂遮罩的另一方之面所夾的銳角為不同的方式，形成樹脂遮 罩。
  4. 一種蒸鍍遮罩之製造方法，其特徵係於具有對應於蒸鍍製作的圖案之開口部的蒸鍍遮罩之製造方法；包含：準備樹脂板的步驟，以及藉著照射雷射而於前述樹脂板形成複數之開口部的步驟；於形成前述開口部的步驟，使用被設置著不會使雷射的能量衰減，使其直接通過的開口區域，以及位在前述開口區域的周圍，使雷射的能量衰減的衰減區域之複數個雷射用遮罩，前述蒸鍍遮罩的面之中，使位於蒸鍍源側的面為蒸鍍遮罩的一方之面時，前述複數開口部之中的某1個開口部，於前述蒸鍍遮罩的厚度方向剖面，以使形成該1個開口部的一方之內壁面與前述蒸鍍遮罩的另一方之面所夾的銳角，與形成該1個開口部的另一方的內壁面與前述蒸鍍遮罩的另一方之面所夾的銳角為不同的方式，形成開口部。
  5. 一種蒸鍍遮罩之製造方法，其特徵係於具有對應於蒸鍍製作的圖案之開口部的蒸鍍遮罩之製造方法；包含：準備樹脂板的步驟，以及 藉著照射雷射而於前述樹脂板形成複數之開口部的步驟；於形成前述開口部的步驟，使用被設置著不會使雷射的能量衰減，使其直接通過的開口區域，以及位在前述開口區域的周圍，使雷射的能量衰減的衰減區域之複數個雷射用遮罩，前述蒸鍍遮罩的面之中，使位於蒸鍍源側的面為蒸鍍遮罩的一方之面時，於前述蒸鍍遮罩的厚度方向剖面，以使形成前述複數開口部之中的1個開口部的內壁面之一方的內壁面與前述蒸鍍遮罩的另一方之面所夾的銳角，與形成另1個開口部的內壁面之一方的內壁面與前述蒸鍍遮罩的另一方之面所夾的銳角為不同的方式，形成開口部。
  6. 如申請專利範圍第5項之蒸鍍遮罩之製造方法，其中於形成前述樹脂遮罩開口部的步驟，於前述蒸鍍遮罩的厚度方向剖面，以使形成前述1個開口部的一方的內壁面與前述蒸鍍遮罩的另一方之面所夾的銳角，與形成該1個開口部的另一方的內壁面與前述蒸鍍遮罩的另一方之面所夾的銳角為不同的方式，形成開口部。
  7. 一種有機半導體元件之製造方法，其特徵為包含使用蒸鍍遮罩於蒸鍍對象物上形成蒸鍍圖案的蒸 鍍圖案形成步驟，在前述蒸鍍圖案形成步驟使用的前述蒸鍍遮罩，為藉由前述申請專利範圍第1至6項之任1項之蒸鍍遮罩之製造方法所製造的蒸鍍遮罩。
  8. 一種有機電致發光顯示器之製造方法，其特徵為使用藉由申請專利範圍第7項之有機半導體元件之製造方法所製造的有機半導體元件。
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