KR102366019B1 - 증착 마스크, 유기 반도체 소자의 제조 방법 및 유기 el 디스플레이의 제조 방법 - Google Patents

증착 마스크, 유기 반도체 소자의 제조 방법 및 유기 el 디스플레이의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102366019B1
KR102366019B1 KR1020187035714A KR20187035714A KR102366019B1 KR 102366019 B1 KR102366019 B1 KR 102366019B1 KR 1020187035714 A KR1020187035714 A KR 1020187035714A KR 20187035714 A KR20187035714 A KR 20187035714A KR 102366019 B1 KR102366019 B1 KR 102366019B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mask
metal mask
opening
deposition
resin
Prior art date
Application number
KR1020187035714A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20190021231A (ko
Inventor
히로시 가와사키
야스코 소네
구미코 호카리
Original Assignee
다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2017124079A external-priority patent/JP7017032B2/ja
Application filed by 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 filed Critical 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Publication of KR20190021231A publication Critical patent/KR20190021231A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102366019B1 publication Critical patent/KR102366019B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C16/045—Coating cavities or hollow spaces, e.g. interior of tubes; Infiltration of porous substrates
    • H01L51/0011—
    • H01L51/56—
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
    • H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C16/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

증착 제작하는 패턴에 대응하는 복수의 수지 마스크 개구부를 갖는 수지 마스크와, 금속 마스크 개구부를 갖는 금속 마스크가, 상기 수지 마스크 개구부와 상기 금속 마스크 개구부가 겹치게 해서 적층되어 이루어지는 증착 마스크에 있어서, 상기 금속 마스크를 평면으로 보았을 때의 상기 금속 마스크 개구부의 형상을, 다각형을 기본 형상으로 하면서, 당해 다각형의 전체 둘레의 길이를 연장하는 연장부를 더한 형상으로 한다.

Description

증착 마스크, 유기 반도체 소자의 제조 방법 및 유기 EL 디스플레이의 제조 방법
본 개시의 실시 형태는, 증착 마스크, 유기 반도체 소자의 제조 방법 및 유기 EL 디스플레이에 관한 것이다.
증착 마스크를 사용한 증착 패턴의 형성은, 통상, 증착 제작하는 패턴에 대응하는 개구부가 마련된 증착 마스크와 증착 대상물을 밀착시켜, 증착원으로부터 방출된 증착재를, 개구부를 통해서 증착 대상물에 부착시킴으로써 행하여진다.
상기 증착 패턴의 형성에 사용되는 증착 마스크로서는, 예를 들어 증착 작성하는 패턴에 대응하는 수지 마스크 개구부를 갖는 수지 마스크와, 금속 마스크 개구부(슬릿이라 칭해지는 경우도 있다)를 갖는 금속 마스크를 적층하여 이루어지는 증착 마스크(예를 들어, 특허문헌 1) 등이 알려져 있다.
일본 특허 제5288072호 공보
본 개시의 실시 형태는, 수지 마스크와 금속 마스크가 적층되어 이루어지는 증착 마스크에 있어서, 한층 더 고정밀한 증착 패턴의 형성이 가능하게 되는 증착 마스크를 제공하는 것, 또한 유기 반도체 소자를 고정밀도로 제조할 수 있는 유기 반도체 소자의 형성 방법을 제공하는 것, 나아가, 유기 EL 디스플레이의 제조 방법을 제공하는 것을 주된 과제로 한다.
본 개시의 일 실시 형태에 관한 증착 마스크는, 증착 제작하는 패턴에 대응하는 복수의 수지 마스크 개구부를 갖는 수지 마스크와, 금속 마스크 개구부를 갖는 금속 마스크가, 상기 수지 마스크 개구부와 상기 금속 마스크 개구부가 겹치게 해서 적층되어 이루어지는 증착 마스크이며, 상기 금속 마스크를 평면으로 보았을 때의 상기 금속 마스크 개구부의 형상은, 다각형을 기본 형상으로 하면서, 당해 다각형의 전체 둘레의 길이를 연장하는 연장부를 더한 형상이다.
본 개시의 일 실시 형태에 관한 증착 마스크에 있어서는, 상기 금속 마스크가, 상기 수지 마스크의 상기 수지 마스크 개구부와는 겹치지 않는 위치에, 상기 금속 마스크의 강성을 부분적으로 저하시키는, 하나 또는 복수의 강성 조정부를 갖고 있어도 된다.
또한, 본 개시의 일 실시 형태에 관한 증착 마스크에 있어서는, 상기 강성 조정부가, 상기 금속 마스크를 관통하는 관통 구멍 또는 금속 마스크에 마련된 오목부여도 된다.
또한, 본 개시의 다른 일 실시 형태에 관한 유기 반도체 소자의 제조 방법은, 증착 마스크를 사용해서 증착 대상물에 증착 패턴을 형성하는 증착 패턴 형성 공정을 포함하고, 상기 증착 패턴 형성 공정에서 사용되는 상기 증착 마스크가 상기 본 개시의 일 실시 형태에 관한 증착 마스크이다.
또한, 본 개시의 다른 일 실시 형태에 관한 유기 EL 디스플레이의 제조 방법은, 상기 본 개시의 일 실시 형태에 관한 유기 반도체 소자의 제조 방법에 따라 제조된 유기 반도체 소자가 사용된다.
본 개시의 증착 마스크에 따르면, 고정밀의 증착 패턴을 형성할 수 있다. 또한, 본 개시의 유기 반도체 소자의 제조 방법에 따르면, 유기 반도체 소자를 고정밀도로 제조할 수 있다. 또한, 본 개시의 유기 EL 디스플레이의 제조 방법에 따르면, 유기 EL 디스플레이를 고정밀도로 제조할 수 있다.
도 1의 (a)는, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크의 일례를 나타내는 개략 단면도이며, (b)는, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크를 금속 마스크측에서 평면으로 보았을 때의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 2는, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크를 금속 마스크측에서 평면으로 보았을 때의 금속 마스크 개구부의 형상의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 3은, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크를 금속 마스크측에서 평면으로 보았을 때의 금속 마스크 개구부의 형상의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 4는, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크를 금속 마스크측에서 평면으로 보았을 때의 금속 마스크 개구부의 형상의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 5는, 본 개시의 다른 실시 형태에 관한 증착 마스크를 금속 마스크측에서 평면으로 보았을 때의 금속 마스크 개구부의 형상의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 6은, 본 개시의 또 다른 실시 형태에 관한 증착 마스크를 금속 마스크측에서 평면으로 보았을 때의 금속 마스크 개구부의 형상의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 7은, 본 개시의 또 다른 실시 형태에 관한 증착 마스크를 금속 마스크측에서 평면으로 보았을 때의 금속 마스크 개구부의 형상의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 8은, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크를 금속 마스크측에서 평면으로 보았을 때의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 9는, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크를 금속 마스크측에서 평면으로 보았을 때의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 10은, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크를 금속 마스크측에서 평면으로 보았을 때의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 11은, 도 1의 (b)의 부호 X로 나타내는 영역의 일례를 나타내는 확대 정면도이다.
도 12는, 도 11의 (a)의 A-A 개략 단면도의 일례이다.
도 13은, 도 11의 (b)의 A-A 개략 단면도의 일례이다.
도 14는, 도 11의 (c)의 A-A 개략 단면도의 일례이다.
도 15는, 도 1의 (b)의 부호 X로 나타내는 영역의 일례를 나타내는 확대 정면도이다.
도 16은, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크를 금속 마스크측에서 평면으로 보았을 때의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 17은, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크를 금속 마스크측에서 평면으로 보았을 때의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 18은, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크를 금속 마스크측에서 평면으로 보았을 때의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 19는, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크를 금속 마스크측에서 평면으로 보았을 때의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 20은, 강성 조정부의 일례를 나타내는 도면이다.
도 21은, 강성 조정부의 일례를 나타내는 도면이다.
도 22는, 유기 EL 디스플레이가 사용된 디바이스의 일례를 나타내는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 형태를 도면 등을 참조하면서 설명한다. 또한, 본 발명은 다른 많은 양태에서 실시하는 것이 가능하고, 이하에 예시하는 실시 형태의 기재 내용에 한정해서 해석되는 것은 아니다. 또한, 도면은 설명을 보다 명확히 하기 위해서, 실제의 양태에 비해 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 대해 모식적으로 표현되는 경우가 있으나, 어디까지나 일례이며, 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다. 또한, 본원 명세서와 각 도면에 있어서, 기출의 도면에 관해서 전술한 것과 마찬가지인 요소에는, 동일한 부호를 붙이고, 상세한 설명을 적당히 생략할 수가 있다. 또한, 설명의 편의상, 상방 또는 하방 등이라는 어구를 사용해서 설명하지만, 상하 방향이 역전되어도 된다. 좌우 방향에 대해서도 마찬가지이다.
<<증착 마스크>>
도 1의 (a), (b)에 나타내는 바와 같이, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크(100)(이하, 본 개시의 증착 마스크라 하는 경우가 있다.)는, 증착 제작하는 패턴에 대응하는 복수의 수지 마스크 개구부(25)를 갖는 수지 마스크(20)와, 금속 마스크 개구부(15)를 갖는 금속 마스크(10)가, 수지 마스크 개구부(25)와 금속 마스크 개구부(15)가 겹치게 해서 적층되어 이루어지는 구성을 나타내고 있다. 또한, 도 1의 (a)는, 본 개시의 증착 마스크(100)의 일례를 나타내는 개략 단면도이고, 도 1의 (b)는, 본 개시의 증착 마스크(100)를 금속 마스크측에서 평면으로 본 정면도이며, 도 1에 나타내는 형태에서는, 후술하는 연장부(35)의 기재를 생략하고 있다.
이러한 증착 마스크(100)를 사용해서 증착 대상물에 대하여 증착 패턴을 형성하는 경우에 있어서는, 당해 증착 마스크(100)는 반복해 사용되는 것이 통상이며, 사용과 사용 사이에 있어서는, 초음파 등을 사용한 세정이 행하여지고 있다. 예를 들어, 초음파 세정을 행한 경우에 있어서는, 증착 마스크(100)에 대하여 미세한 진동이 반복해 부여되게 되고, 이 미세한 진동으로 증착 마스크(100)를 구성하는 금속 마스크(10)가 공진한 경우, 당해 금속 마스크(10)의 금속 마스크 개구부(15) 근방에 위치하는 수지 마스크(20)의 일부가 파손되어버릴 수가 있었다. 본원의 발명자는 이 점에 착안해 예의 연구한 결과, 금속 마스크(10)의 금속 마스크 개구부(15)의 모서리(15')와 수지 마스크(20)가 접하는 부분(부호 A)에 있어서, 상기 금속 마스크(10)의 공진에 의한 수지 마스크(20)의 파손이 발생할 가능성이 높다는 것을 알아냈다.
본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크(100)는, 상기 지견에 기초해 이루어진 것이고, 도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같이, 금속 마스크(10)를 평면으로 보았을 때에 있어서의 당해 금속 마스크(10)의 금속 마스크 개구부(15)의 형상이, 다각형(도 2 내지 도 4에 있어서는, 직사각형)을 기본 형상으로 하면서, 당해 다각형의 전체 둘레의 길이를 연장하는 연장부(35)를 더한 형상으로 되어 있다. 이러한 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크(100)에 따르면, 금속 마스크(10)가 공진한 경우에 수지 마스크(20)가 파손될 가능성이 높은 부분인 곳의 개구부 전체 둘레, 즉 모서리의 부분에 그 전체 둘레의 길이를 연장하는 연장부(35)가 더하여져 있으므로, 이 연장에 의해 금속 마스크(10)의 공진 주파수를 어긋나게 함으로써 당해 부분에 걸리는 응력을 분산할 수 있고, 따라서, 수지 마스크(20)가 파손될 확률을 저감하는 것이 가능하게 된다. 또한, 도 2 내지 도 4는, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크(100)를 금속 마스크(10)측에서 평면으로 보았을 때의 금속 마스크 개구부(15)의 형상의 일례를 나타내는 평면도이다.
이하, 본 개시의 증착 마스크(100)의 각 구성에 대해 일례를 들어 설명한다.
<수지 마스크>
도 1의 (b)에 나타내는 바와 같이, 수지 마스크(20)에는, 복수의 수지 마스크 개구부(25)가 마련되어 있다. 도시하는 형태에서는, 수지 마스크 개구부(25)의 개구 형상은 직사각형 형상을 나타내고 있으나, 수지 마스크 개구부(25)의 개구 형상에 대해 특별히 한정은 없고, 증착 제작하는 패턴에 대응하는 형상이면 어떠한 형상이어도 된다. 예를 들어, 수지 마스크 개구부(25)의 개구 형상은, 마름모꼴, 다각형 형상이어도 되고, 원이나 타원 등의 곡률을 갖는 형상이어도 된다. 또한, 직사각형이나 다각형 형상의 개구 형상은, 원이나 타원 등의 곡률을 갖는 개구 형상과 비교해서 발광 면적을 크게 취할 수 있는 점에서, 바람직한 수지 마스크 개구부(25)의 개구 형상이라고 할 수 있다.
수지 마스크(20)의 재료에 대해 한정은 없고, 예를 들어 레이저 가공 등에 의해 고정밀의 수지 마스크 개구부(25)의 형성이 가능하고, 열이나 경시에서의 치수 변화율이나 흡습률이 작으며, 경량인 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 재료로서는, 폴리이미드 수지, 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리비닐알코올 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리카르보네이트 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리아크릴로니트릴 수지, 에틸렌아세트산 비닐 공중합체 수지, 에틸렌-비닐알코올 공중합체 수지, 에틸렌-메타크릴산 공중합체 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리염화비닐리덴 수지, 셀로판, 아이오노머 수지 등을 들 수 있다. 상기에 예시한 재료 중에서도, 그의 열팽창 계수가 16ppm/℃ 이하인 수지 재료가 바람직하고, 흡습률이 1.0% 이하인 수지 재료가 바람직하며, 이 양쪽의 조건을 구비하는 수지 재료가 특히 바람직하다. 이 수지 재료를 사용한 수지 마스크(20)로 함으로써, 수지 마스크 개구부(25)의 치수 정밀도를 향상시킬 수 있고, 또한 열이나 경시에서의 치수 변화율이나 흡습률을 작게할 수 있다.
수지 마스크(20)의 두께에 대해 특별히 한정은 없으나, 셰도우 발생의 억제 효과를 더욱 향상시킬 경우에는, 수지 마스크(20)의 두께는 25μm 이하인 것이 바람직하고, 10μm 미만인 것이 보다 바람직하다. 하한값이 바람직한 범위에 대해 특별히 한정은 없으나, 수지 마스크(20)의 두께가 3μm 미만인 경우에는, 핀 홀 등의 결함이 발생하기 쉽고, 또한 변형 등의 리스크가 높아진다. 특히, 수지 마스크(20)의 두께를 3μｍ 이상 10μm 미만, 보다 바람직하게는 4μｍ 이상 8μm 이하로 함으로써, 400ppi를 초과하는 고정밀 패턴을 형성할 때의 셰도우의 영향을 보다 효과적으로 방지할 수 있다. 또한, 수지 마스크(20)와 후술하는 금속 마스크(10)는, 직접적으로 접합되어 있어도 되고, 점착제층을 통해 접합되어 있어도 되지만, 점착제층을 통해 수지 마스크(20)와 금속 마스크(10)가 접합되는 경우에는, 수지 마스크(20)와 점착제층의 합계의 두께가 상기 바람직한 두께의 범위 내인 것이 바람직하다. 또한, 셰도우란, 증착원으로부터 방출된 증착재의 일부가 금속 마스크의 금속 마스크 개구부나 수지 마스크의 수지 마스크 개구부의 내벽면에 충돌해서 증착 대상물로 도달하지 않음으로 인해, 목적으로 하는 증착막 두께보다도 얇은 막 두께가 되는 미 증착 부분이 발생하는 현상을 말한다.
수지 마스크 개구부(25)의 단면 형상에 대해서도 특별히 한정은 없고, 수지 마스크 개구부(25)를 형성하는 수지 마스크가 마주 보는 단부면끼리가 대략 평행이어도 되지만, 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 수지 마스크 개구부(25)는 그의 단면 형상이 증착원을 향해서 넓어지는 듯한 형상인 것이 바람직하다. 바꾸어 말하면 금속 마스크(10)측을 향해서 넓어지는 테이퍼면을 가지고 있는 것이 바람직하다. 테이퍼 각에 대해서는, 수지 마스크(20)의 두께 등을 고려해서 적절히 설정할 수 있지만, 수지 마스크의 수지 마스크 개구부에 있어서의 아랫변 선단과, 동일하게 수지 마스크의 수지 마스크 개구부에 있어서의 윗변 선단을 연결한 직선과, 수지 마스크의 저면이 이루는 각, 바꾸어 말하면 수지 마스크(20)의 수지 마스크 개구부(25)를 구성하는 내벽면의 두께 방향 단면에 있어서, 수지 마스크 개구부(25)의 내벽면과 수지 마스크(20)의 금속 마스크(10)가 접하지 않는 측의 면(도시하는 형태에서는, 수지 마스크의 상면)이 이루는 각도는, 5° 이상 85° 이하의 범위 내인 것이 바람직하고, 15° 이상 75° 이하의 범위 내인 것이 보다 바람직하며, 25° 이상 65° 이하의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 특히, 이 범위 내 중에서도, 사용하는 증착기의 증착 각도보다도 작은 각도인 것이 바람직하다. 또한, 도시하는 형태에서는, 수지 마스크 개구부(25)를 형성하는 단부면은 직선 형상을 나타내고 있지만, 이것에 한정되지 않고, 겉으로 볼록의 만곡 형상으로 되어 있는, 즉 수지 마스크 개구부(25)의 전체의 형상이 공기 형상으로 되어 있어도 된다. 또한, 그의 역, 즉 속으로 볼록의 만곡 형상으로 되어 있어도 된다.
<금속 마스크>
도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이, 수지 마스크(20)의 한쪽 면 상에는, 금속 마스크(10)가 적층되어 있다. 금속 마스크(10)는, 금속으로 구성되고, 도 1의 (b)에 나타내는 바와 같이, 세로 방향 혹은 가로 방향으로 연장하는 금속 마스크 개구부(15)가 배치되어 있다. 금속 마스크 개구부(15)의 배치 예에 대해 특별히 한정은 없고, 세로 방향 및 가로 방향으로 연장하는 금속 마스크 개구부(15)가, 세로 방향 및 가로 방향으로 복수 열 배치되어 있어도 되고, 세로 방향으로 연장하는 금속 마스크 개구부(15)가 가로 방향으로 복수 열 배치되어 있어도 되며, 가로 방향으로 연장하는 금속 마스크 개구부가 세로 방향으로 복수 열 배치되어 있어도 된다. 또한, 세로 방향, 혹은 가로 방향으로 1열만 배치되어 있어도 된다. 또한, 복수의 금속 마스크 개구부(15)는, 랜덤으로 배치되어 있어도 된다. 또한, 금속 마스크 개구부(15)는 하나여도 된다. 또한, 본원 명세서에서 말하는 「세로 방향」, 「가로 방향」이란, 도면의 상하 방향, 좌우 방향을 의미하고, 증착 마스크, 수지 마스크, 금속 마스크의 길이 방향, 폭 방향의 어느쪽 방향이어도 된다. 예를 들어, 증착 마스크, 수지 마스크, 금속 마스크의 길이 방향을 「세로 방향」이라고 해도 되고, 폭 방향을 「세로 방향」이라고 해도 된다.
(연장부)
도 2 내지 도 4에 나타낸 바와 같이, 금속 마스크(10)를 평면으로 본 때에, 당해 금속 마스크(10)의 금속 마스크 개구부(15)의 형상은, 다각형의 일 형태인 직사각형을 기본 형상으로 하면서 당해 직사각형의 전체 둘레의 길이를 연장하는 연장부(35)를 더한 형상으로 되어 있다. 이러한 연장부(35)를 마련함으로써, 당해 연장부(35)가 없던 경우에 있어서의 금속 마스크(10)의 공진 주파수를 어긋나게 할 수 있고, 그 결과 수지 마스크(20)가 파손될 확률을 저감하는 것이 가능하게 된다.
이하에, 도 2 내지 도 4를 사용하여, 여러가지의 연장부(35)에 대해 구체적으로 설명한다.
도 2의 (a)는, 연장부(35)가 없는 경우의 금속 마스크 개구부(15)의 형상을 나타내고 있다. 이와 같이, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크(100)에 있어서의 금속 마스크 개구부(15)는, 직사각형을 기본 형상으로 하고 있다.
도 2의 (b)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 직사각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 연속하는 원호 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 2의 (c)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 직사각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부(15)의 내측을 향해서 돌출되는 복수의 연속하는 원호 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 2의 (d)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 직사각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부(15)의 외측 및 내측의 양쪽을 향해서 돌출되는 복수의 연속하는 원호 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 2의 (b) 내지 (d)에 나타내는 바와 같이, 복수의 연속하는 원호 형상의 연장부(35)에 의해 금속 마스크(10)의 공진 주파수를 어긋나게 해도 된다.
한편, 도 2의 (e)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 직사각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 하나의 변에 대해서만, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 연속하는 원호 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
또한, 도 2의 (f)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 직사각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 네 정점에 대해서만, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 원호 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 2의 (e) 및 (f)에 나타내는 바와 같이, 연장부(35)는, 반드시 금속 마스크 개구부(15)의 전체 둘레에 걸쳐 마련되어 있을 필요는 없고, 파손될 가능성이 높은 부분을 미리 알고 있는 경우 등에 있어서는, 그 부분에만 연속해서, 또는 단속해서 마련되어 있어도 된다. 또한, 이 경우라도, 반드시 외측을 향해서 돌출되어 있을 필요는 없고, 내측을 향해서 돌출되어 있어도 되고, 나아가 외측과 내측의 양쪽을 향해서 돌출되어 있어도 된다.
도 3의 (a)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 직사각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 연속하는 삼각형 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 3의 (b)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 직사각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 단속하는 삼각형 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 3의 (c)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 직사각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 단속하는 크기가 다른 삼각형 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 3의 (a) 내지 (c)에 나타내는 바와 같이, 연장부(35)의 형상은 원호 형상에 한정되지 않고, 삼각형 형상이어도 금속 마스크(10)의 공진 주파수를 어긋나게 할 수 있다.
도 3의 (d)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 직사각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 단속하는 정사각형 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 3의 (e)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 직사각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 단속하는 사다리꼴 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 3의 (f)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 직사각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 단속하는 오각형 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 3의 (g)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 직사각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 단속하는 십자형 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 3의 (d) 내지 (g)에 나타내는 바와 같이, 연장부(35)의 형상은 원호 형상이나 삼각형 형상에 한정되지 않고, 여러가지의 다각형 형상이어도 응력을 분산할 수 있다.
도 3의 (h)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 직사각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 단속하는, 원호 형상과 사각형 형상을 합친 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
이와 같이, 복수의 형상을 합친 형상이어도 금속 마스크(10)의 공진 주파수를 어긋나게 할 수 있다.
도 3의 (i)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 직사각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 단속하는, 삼각형 형상과 사각형 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
이와 같이, 복수의 형상을 동시에 포함하는 경우라도 금속 마스크(10)의 공진 주파수를 어긋나게 할 수 있다.
도 4의 (a)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 직사각형을 기본 형상으로 하면서, 그 상변과 하변에 있어서 사인 커브의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 4의 (b)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 직사각형을 기본 형상으로 하면서, 그 상변에만 주기가 다른 사인 커브를 합친 연장부(35)를 갖고 있다.
도 4의 (a)나 (b)에 나타내는 바와 같이, 원하는 위치에만 사인 커브 등의 파형 형상을 마련함으로써도 응력을 분산할 수 있다.
도 4의 (c)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 직사각형을 기본 형상으로 하면서, 그 상변에만 삼각형 형상을 단위 형상으로 하는, 소위 프랙탈인 연장부(35)를 갖고 있다.
이러한 프랙탈인 연장부(35)에 의해 금속 마스크(10)의 공진 주파수를 어긋나게 하는 것도 가능하다.
상기 도 2 내지 도 4에 나타낸 연장부(35)의 형상은, 어디까지나 일례에 불과하고 이들 이외의 형상이어도 응력을 분산 가능한 형상이면 되고, 또한 이들을 적절히 조합해서 형성하는 것도 가능하다.
또한, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크(100)에 있어서는, 금속 마스크(10)에 있어서의 모든 금속 마스크 개구부(15)에 있어서, 연장부(35)를 형성할 필요는 없고, 응력이 집중하는 위치를 특정할 수 있을 경우에는 그 부분에 존재하는 금속 마스크 개구부(15)에만 연장부(35)를 형성해도 된다. 구체적으로는, 금속 마스크(10)의 중앙부에 위치하는 금속 마스크 개구부(15)에만 연장부(35)를 형성해도 되고, 그의 역, 즉 금속 마스크(10)의 외측 모서리 근방에 위치하는 금속 마스크 개구부(15)에만 연장부(35)를 형성해도 된다.
이러한 금속 마스크(10)의 재료에 대해 특별히 한정은 없고, 증착 마스크의 분야에서 종래에 공지된 것을 적절히 선택해서 사용할 수 있고, 예를 들어, 스테인리스강, 철 니켈 합금, 알루미늄 합금 등의 금속재료를 들 수 있다. 그 중에서도, 철 니켈 합금인 인바재는 열에 의한 변형이 적으므로 적합하게 사용할 수 있다.
금속 마스크(10)의 두께에 대해서도 특별히 한정은 없으나, 셰도우의 발생을 보다 효과적으로 방지하기 위해서는, 100μm 이하인 것이 바람직하고, 50μm 이하인 것이 보다 바람직하며, 35μm 이하인 것이 특히 바람직하다. 또한, 5μm보다 얇게 했을 경우, 파단이나 변형의 리스크가 높아짐과 함께 핸들링이 곤란해지는 경향이 있다.
금속 마스크(10)에 형성되는 금속 마스크 개구부(15)의 단면 형상에 대해서도 특별히 한정되지는 않으나, 도 1의 (a)에 나타내는 바와 같이 증착원을 향해서 넓어지는 듯한 형상인 것이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 금속 마스크(10)의 금속 마스크 개구부(15)에 있어서의 아랫변 선단과, 동일하게 금속 마스크(10)의 금속 마스크 개구부(15)에 있어서의 윗변 선단을 연결한 직선과, 금속 마스크(10)의 저면이 이루는 각도, 바꾸어 말하면 금속 마스크(10)의 금속 마스크 개구부(15)를 구성하는 내벽면의 두께 방향 단면에 있어서, 금속 마스크 개구부(15)의 내벽면과 금속 마스크(10)의 수지 마스크(20)가 접하는 측의 면(도시하는 형태에서는, 금속 마스크의 상면)이 이루는 각도는 5° 내지 85°의 범위 내인 것이 바람직하고, 15° 내지 80°의 범위 내인 것이 보다 바람직하며, 25° 내지 65°의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 특히, 이 범위 내 중에서도, 사용하는 증착기의 증착 각도보다도 작은 각도인 것이 바람직하다.
수지 마스크 위에 금속 마스크(10)를 적층하는 방법에 대해 특별히 한정은 없고, 수지 마스크(20)와 금속 마스크(10)를 각종 점착제를 사용해서 접합해도 되고, 자기 점착성을 갖는 수지 마스크를 사용해도 된다. 수지 마스크(20)와 금속 마스크(10)의 크기는 동일해도 되고, 다른 크기이어도 된다. 또한, 이후에 임의로 행하여지는 프레임으로의 고정을 고려해서, 수지 마스크(20)의 크기를 금속 마스크(10)보다도 작게 하고, 금속 마스크(10)의 외주 부분이 노출된 상태로 해 두면, 금속 마스크(10)와 프레임의 고정이 용이해져 바람직하다.
(증착 마스크를 사용한 증착 방법)
본 개시의 증착 마스크를 사용한 증착 패턴의 형성에 사용되는 증착 방법에 대해서는 특별히 한정은 없고, 예를 들어 반응성 스퍼터링법, 진공 증착법, 이온 플레이팅, 전자 빔 증착법 등의 물리적 기상 성장법(Physical Vapor Deposition), 열 CVD, 플라스마 CVD, 광 CVD법 등의 화학 기상 성장법(Chemical Vapor Deposition) 등을 들 수 있다. 또한, 증착 패턴의 형성은, 종래에 공지된 진공 증착 장치 등을 사용해서 행할 수 있다.
(증착 마스크의 다른 실시 형태)
상기에서 설명한 본 개시의 일 실시 형태에 관한 증착 마스크(100)에 있어서는, 이것을 구성하는 금속 마스크(10)의 금속 마스크 개구부(15)가 직사각형을 기본 형상으로 하고 있었으나, 이것에 한정되지는 않고, 삼각형, 오각형, 육각형, ··· 등, 직사각형 이외의 다각형을 기본 형상으로 해서, 당해 다각형의 전체 둘레의 길이를 연장하는 연장부를 더한 형상으로 되어 있으면, 상기의 작용 효과를 발휘할 수 있다.
도 5는, 본 개시의 다른 실시 형태에 관한 증착 마스크를 금속 마스크측에서 평면으로 보았을 때의 금속 마스크 개구부의 형상의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 5의 (a)는, 연장부(35)가 없는 경우의 금속 마스크 개구부(15)의 형상을 나타내고 있다. 이와 같이, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크(100)에 있어서의 금속 마스크 개구부(15)는 삼각형을 기본 형상으로 해도 된다.
도 5의 (b)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 삼각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 연속하는 원호 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 5의 (c)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 삼각형을 기본 형상으로 하면서, 그 세 정점에 대해서만, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 원호 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 5의 (d)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 삼각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부의 외측 및 내측의 양쪽을 향해서 돌출되는 복수의 연속하는 원호 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 5의 (e)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 삼각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 연속하는 삼각형 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 5의 (f)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 삼각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 단속하는 정사각형 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 5의 (g)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 전술한 도 5의 (c)와 도 5의 (f)를 합친 형상을 갖고 있다. 구체적으로는, 삼각형을 기본 형상으로 하면서, 그 세 정점에 대해서, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 원호 형상의 연장부(35)를 갖고, 세 변에 대해서, 개구부의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 단속하는 정사각형 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 6은, 본 개시의 또 다른 실시 형태에 관한 증착 마스크를 금속 마스크측에서 평면으로 보았을 때의 금속 마스크 개구부의 형상의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 6의 (a)는, 연장부(35)가 없는 경우의 금속 마스크 개구부(15)의 형상을 나타내고 있다. 이와 같이, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크(100)에 있어서의 금속 마스크 개구부(15)는, 오각형을 기본 형상으로 해도 된다.
도 6의 (b)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 오각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 연속하는 원호 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 6의 (c)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 오각형을 기본 형상으로 하면서, 그 다섯 정점에 대해서만, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 원호 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 6의 (d)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 오각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부의 외측 및 내측의 양쪽을 향해서 돌출되는 복수의 연속하는 원호 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 6의 (e)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 오각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 연속하는 삼각형 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 6의 (f)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 오각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 단속하는 정사각형 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 6의 (g)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 전술한 도 6의 (c)와 도 6의 (f)를 합친 형상을 갖고 있다. 구체적으로는, 오각형을 기본 형상으로 하면서, 그 다섯 정점에 대해서, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 원호 형상의 연장부(35)를 갖고, 다섯 변에 대해서, 개구부의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 단속하는 정사각형 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 7은, 본 개시의 또 다른 실시 형태에 관한 증착 마스크를 금속 마스크측에서 평면으로 보았을 때의 금속 마스크 개구부의 형상의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 7의 (a)는, 연장부(35)가 없는 경우의 금속 마스크 개구부(15)의 형상을 나타내고 있다. 이와 같이, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크(100)에 있어서의 금속 마스크 개구부(15)는, 육각형을 기본 형상으로 해도 된다.
도 7의 (b)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 육각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 연속하는 원호 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 7의 (c)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 육각형을 기본 형상으로 하면서, 그 다섯 정점에 대해서만, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 원호 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 7의 (d)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 육각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부의 외측 및 내측의 양쪽을 향해서 돌출되는 복수의 연속하는 원호 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 7의 (e)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 육각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 연속하는 삼각형 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 7의 (f)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 육각형을 기본 형상으로 하면서, 그의 전체 둘레에 걸쳐서, 개구부의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 단속하는 정사각형 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
도 7의 (g)에 나타내는 금속 마스크 개구부(15)는, 전술한 도 7의 (c)와 도 7의 (f)를 합친 형상을 갖고 있다. 구체적으로는, 육각형을 기본 형상으로 하면서, 그 여섯 정점에 대해서, 개구부(15)의 외측을 향해서 돌출되는 원호 형상의 연장부(35)를 갖고, 여섯 변에 대해서, 개구부의 외측을 향해서 돌출되는 복수의 단속하는 정사각형 형상의 연장부(35)를 갖고 있다.
이상, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크(100)에 있어서의 금속 마스크 개구부(15)의 기본 형상이, 직사각형, 삼각형, 오각형 및 육각형인 경우를 예로 들어 설명했으나, 이들에 한정되지는 않고, 다각형이면 되고, 또한 반드시 정다각형일 필요도 없다.
<<금속 마스크에 강성 조정부를 갖는 증착 마스크>>
상기에서 설명한 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크에 있어서는, 이것을 구성하는 금속 마스크가, 수지 마스크의 수지 마스크 개구부와는 겹치지 않는 위치에, 금속 마스크의 강성을 부분적으로 저하시키는, 하나 또는 복수의 강성 조정부를 갖고 있어도 된다.
금속 마스크의 소정의 부분에, 당해 부분의 강성을 저하시키는 강성 조정부를 마련함으로써, 수지 마스크의 변형에 대한 금속 마스크의 추종성을 향상시키고, 그 결과, 수지 마스크가 파손될 확률을 저감할 수 있다.
이러한, 본 개시의 실시 형태에 관한 금속 마스크에 강성 조정부를 갖는 증착 마스크에 있어서의 강성 조정부에 대해, 이하에 도면을 사용해서 설명한다. 또한, 이하의 도면에 있어서는, 상기에서 설명한, 금속 마스크 개구부에 마련되는 연장부는 생략한다.
(강성 조정부)
도 8 내지 도 19에 나타내는 바와 같이, 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크(100)에 있어서의 금속 마스크(10)는, 수지 마스크(20)의 수지 마스크 개구부(25)와 겹치지 않는 위치에, 금속 마스크(10)의 강성을 부분적으로 저하시키는 하나 또는 복수의 강성 조정부(36)를 갖고 있다. 구체적으로는, 도 8 내지 도 10, 도 16 내지 도 19에서 나타나는 배치 영역(30)에 금속 마스크(10)의 강성을 부분적으로 저하시키기 위한 하나 또는 복수의 강성 조정부(36)가 위치하고 있다.
또한, 본원 명세서에서 말하는 금속 마스크의 강성이란, 증착 마스크에 일정한 하중을 가한 때에, 당해 하중이 가해진 영역에 있어서의 금속 마스크의 변형되기 쉬움(변위, 혹은 변위량이라 말하는 경우도 있다)의 정도를 의미하고, 강성이 낮아짐에 따라, 바꾸어 말하면 변위량이 커짐에 따라, 금속 마스크의 강성은 저하되어 가는 것이 된다. 금속 마스크의 강성은, 하기 식 (1)에 의해 산출할 수 있다. 구체적으로는, 증착 마스크(100)의 소정의 영역에 수직 하중(F)을 가해, 수직 하중(F)이 가해진 영역에 있어서의 금속 마스크의 변위량(δ)을 측정함으로써, 금속 마스크의 강성(k)을 산출할 수 있다. 금속 마스크의 변위량(δ)의 측정은, 예를 들어 레이저 변위계 등을 사용하여 측정할 수 있다. 또한, 수직 하중을 가하는 방법으로서는, 예를 들어 소정의 질량을 갖는 추를 소정 영역에 적재하는 방법이나, 하중을 가하는 기기 등을 사용할 수 있다.
k=F/δ…(1)
본 개시의 증착 마스크(100)에서는, 배치 영역(30)에 강성 조정부(36)를 위치 시킴으로써, 당해 배치 영역(30)에 있어서의 금속 마스크(10)의 강성을, 강성 조정부(36)가 배치되어 있지 않은 영역의 강성보다도 저하시킬 수 있다. 즉, 강성 조정부(36)를 갖는 금속 마스크(10)로 함으로써, 당해 금속 마스크에 유연성을 부여할 수 있다. 본 개시의 증착 마스크(100)에 따르면, 금속 마스크(10)에 부여된 유연성에 의해, 금속 마스크(10)의 수지 마스크(20)에 대한 추종성을 향상시킬 수 있고, 그 결과, 수지 마스크(20)가 파손될 확률을 저감할 수 있다.
강성 조정부(36)에 의해 금속 마스크(10)의 강성을 부분적으로 저하시키는 방법에 대해 특별히 한정은 없고, 이하에 예시하는 것 같은 다양한 방법에 의해 실현 가능하다. 또한, 이 외의 방법에 의해, 금속 마스크의 강성을 부분적으로 낮게 할 수도 있다.
(i) 예를 들어, 수지 마스크 개구부(25)와 두께 방향에서 겹치지 않는 금속 마스크의 소정의 영역에, 요컨대, 강성의 저하를 원하는 영역에, 금속 마스크(10)를 관통하는 하나 또는 복수의 강성 조정부(36)로서의 관통 구멍(40)을 마련함으로써, 당해 관통 구멍(40)을 포함하는 주변 영역의 금속 마스크(10)의 강성을 저하시킬 수 있다(도 11의 (b), (c), 도 15의 (b) 참조).
여기에서 말하는 관통 구멍(40)이란, 금속 마스크(10)만을 관통하는 구멍을 의미한다. 관통 구멍(40)의 형성 방법에 대해 특별히 한정은 없고, 에칭이나, 절삭 가공 등을 적절히 선택해서 행할 수 있다.
(ii) 또한, 수지 마스크 개구부(25)와 두께 방향에서 겹치지 않는 금속 마스크의 소정의 영역에, 요컨대, 강성의 저하를 원하는 영역에, 금속 마스크(10)를 관통하지 않는 하나 또는 복수의 강성 조정부(36)로서의 오목부(45)를 마련함으로써, 당해 오목부(45)를 포함하는 주변 영역의 금속 마스크(10)의 강성을 저하시킬 수도 있다(도 11, 도 15 참조).
오목부(45)의 형성 방법에 대해 특별히 한정은 없고, 에칭이나, 절삭 가공 등을 적절히 선택해서 행할 수 있다. 오목부(45)의 깊이에 대해 특별히 한정은 없고, 금속 마스크(10)의 두께나, 강성의 저하 정도를 고려해서 적절히 설정할 수 있다. 일례로서는, 1μｍ 이상 100μm 이하의 범위 내이다.
이하, 특별히 기재가 있는 경우를 제외하고, 강성 조정부(36)라 하는 경우에는, 강성 조정부(36)로서의 관통 구멍(40), 오목부(45)를 포함하는 것으로 한다.
강성 조정부(36)로서의 관통 구멍(40)이나 오목부(45)의 형상에 대해 특별히 한정은 없고, 예를 들어 증착 마스크(100)를 금속 마스크(10)측에서 평면으로 보았을 때의 형상으로서 삼각형 형상, 직사각형 형상, 마름모꼴, 사다리꼴, 오각형, 육각형 등의 다각형 형상, 원형 형상, 타원형 형상, 혹은 다각형 형상의 각이 곡률을 갖는 형상 등을 들 수 있다. 또한, 이들을 조합한 형상으로 할 수도 있다.
도 20, 도 21은 「강성 조정부」의 집합체를 금속 마스크(10)측에서 평면으로 보았을 때의 일례를 나타내는 도면이다. 또한, 도 20, 도 21에 있어서 닫힌 영역을 강성 조정부(36)로 해도 되고, 닫힌 영역을 비 관통 구멍이나, 비 오목부로 할 수도 있다. 또한, 도 21에 나타내는 바와 같이, 복수의 강성 조정부(36)가 있는 경우, 그 각각의 크기는 반드시 동일할 필요는 없고, 다른 크기의 강성 조정부(36)가 혼재해도 된다. 또한, 도 21에 나타내는 바와 같이, 전체로서 소위 그라데이션으로 되어 있어도 된다.
강성 조정부(36)로서의 관통 구멍(40)이나, 오목부(45)의 크기에 대해서도 특별히 한정은 없고, 강성 조정부(36)를 위치시키는 개소에 따라서 적절히 설정하면 된다. 예를 들어, 금속 마스크측에서 평면으로 보았을 때의 강성 조정부(36)의 개구 영역의 면적은, 금속 마스크 개구부(15)의 개구 영역의 면적보다도 크게 해도 되고, 작게 해도 되며, 동일하게 해도 된다. 또한, 금속 마스크(10)의 강성을 조정할 때의 용이성을 고려하면, 하나의 강성 조정부(36)의 개구 영역의 면적을, 금속 마스크 개구부(15)의 개구 영역의 면적보다도 작게 하는 것이 바람직하다. 일례로서는, 하나의 강성 조정부(36)의 개구 영역의 면적, 바꾸어 말하면 하나의 관통 구멍(40)이나, 하나의 오목부(45)의 개구 영역의 면적은 1μm2 이상 1×1012μm2 이하의 범위 내이다.
강성 조정부(36)로서의 관통 구멍(40)이나, 오목부(45)의 개구 폭에 대해서도 특별히 한정은 없고, 예를 들어 금속 마스크측에서 평면으로 보았을 때의 증착 마스크 길이 방향 및 폭 방향에 있어서의 강성 조정부(36)의 각각의 개구 폭은, 금속 마스크 개구부(15)의 증착 마스크 길이 방향 및 폭 방향의 각각의 개구 폭보다 크게 해도 되고, 작게 해도 되며, 동일한 폭으로 해도 된다. 또한, 강성 조정부(36)의 개구 폭은, 관통 구멍(40)을 위치시키는 개소에 따라서 적절히 설정하면 되고, 예를 들어 금속 마스크(10)가 복수의 금속 마스크 개구부(15)를 갖고 있고, 증착 마스크의 길이 방향으로 인접하는 금속 마스크 개구부(15) 사이에 강성 조정부(36)를 위치시키는 경우에는, 강성 조정부(36)를 금속 마스크(10)측에서 평면으로 보았을 때의 길이 방향의 개구 폭은, 인접하는 금속 마스크 개구부(15)의 길이 방향의 간격보다도 작게 하면 된다. 증착 마스크의 폭 방향으로 인접하는 금속 마스크 개구부(15) 사이에 강성 조정부(36)를 위치시키는 경우에 대해서도 마찬가지이다.
또한, 본 개시의 증착 마스크(100)를 금속 마스크(10)측에서 평면으로 보았을 때의 강성 조정부(36)로서의 관통 구멍(40)이나, 오목부(45)의 개구 영역의 면적의 합계는, 강성 조정부(36)를 갖고 있지 않다고 가정한 금속 마스크, 요컨대 금속 마스크 개구부(15)만을 갖는 금속 마스크를 금속 마스크측에서 평면으로 보았을 때의 금속 마스크 유효 영역의 면적을 100%로 했을 때의 3% 이상인 것이 바람직하고, 10% 이상인 것이 보다 바람직하며, 30% 이상인 것이 특히 바람직하다. 또한, 여기에서 말하는 금속 마스크 유효 영역의 면적이란, 증착 마스크를 금속 마스크(10)측에서 평면으로 보았을 때에, 금속 부분이 존재하고 있는 부분의 표면적을 의미한다. 강성 조정부(36)로서의 관통 구멍(40)이나, 오목부(45)의 개구 영역의 면적의 비율을, 상기 바람직한 범위로 함으로써, 금속 마스크(10) 전체로서의 강성을 충분히 유지하면서도, 금속 마스크(10)에 유연성을 부여할 수 있고, 증착 마스크(100)의 수지 마스크(20)와 증착 대상물의 한층 더한 밀착성의 향상을 도모할 수 있다. 강성 조정부(36)의 개구 영역의 면적의 합계의 상한값에 대해 특별히 한정은 없으나, 금속 마스크의 강성을 고려하면, 95% 이하인 것이 바람직하고, 90% 이하인 것이 보다 바람직하며, 70% 이하인 것이 특히 바람직하다.
상기에서 설명한 강성 조정부(36), 즉 강성 조정부로서의 관통 구멍(40)이나 오목부(45)의 배치하는 위치나, 피치에 대해서도 특별히 한정은 없고, 규칙성을 갖고 배치되어 있어도 되고, 랜덤으로 배치되어 있어도 된다. 또한, 인접하는 강성 조정부(36) 사이의 피치의 일례로서는, 1μｍ 이상 2×106μm 이하의 범위를 들 수 있다.
또한, 금속 마스크(10)에, 강성 조정부(36)를 복수 마련하는 경우에 있어서, 각각의 강성 조정부(36)의 개구 영역의 면적은 동일해도 되고, 상이하게 되어 있어도 된다. 피치에 대해서도 마찬가지이다. 또한, 강성 조정부(36)로서의 관통 구멍(40)과, 오목부(45)를 조합해서 사용할 수도 있다.
(강성 조정부의 배치 영역)
강성 조정부(36)가 배치되는 배치 영역에 대해 특별히 한정은 없고, 금속 마스크(10)의 강성의 저하를, 원하는 개소, 요컨대 수지 마스크(20)가 파괴될 가능성이 높은 위치, 예를 들어 금속 마스크 개구부(15)의 주변에 적절히 배치하면 된다. 바람직한 형태의 금속 마스크(10)는 도 8 내지 도 10, 도 16 내지 도 19에 나타내는 바와 같이, 금속 마스크 개구부(15)의 주변에 배치 영역(30)이 위치하고, 이 배치 영역(30)에 하나 또는 복수의 강성 조정부(36)가 배치되어 있다. 바람직한 형태의 금속 마스크(10)를 구비하는 본 개시의 증착 마스크(100)에 따르면, 수지 마스크가 파손될 확률을 저감하는 것이 가능하게 된다.
도 8, 도 9에 나타내는 형태의 증착 마스크(100)는, 금속 마스크(10)가 복수의 금속 마스크 개구부(15)를 갖고 있으며, 금속 마스크 개구부(15)를 둘러싸게 배치 영역(30)이 위치하고 있다. 또한, 도 2에 나타내는 형태에서는, 금속 마스크 개구부(15)를 둘러싸고, 또한 금속 마스크 개구부(15)의 외측 모서리와 배치 영역(30)의 외측 모서리가 겹치게 해서 배치 영역(30)이 위치하고 있다. 또한, 도 9에 나타내는 형태에서는, 복수의 금속 마스크 개구부(15)의 적어도 하나의 금속 마스크 개구부(15)를 둘러싸고, 또한 금속 마스크 개구부(15)의 외측 모서리와 배치 영역(30)의 외측 모서리가 겹치게 해서 배치 영역(30)이 위치하고 있다. 또한, 도 10에 나타내는 형태에서는, 금속 마스크 개구부(15)를 둘러싸고, 또한 금속 마스크 개구부(15)의 외측 모서리와 배치 영역(30)의 외측 모서리가 겹치지 않게 해서, 바꾸어 말하면 금속 마스크 개구부(15)의 외측 모서리로부터 소정의 간격을 두고 배치 영역(30)이 위치하고 있다.
도 11, 도 15는, 배치 영역(30)에 배치되는 강성 조정부(36)의 배치 예를 나타내는 확대 정면도(도 1의 (b)의 부호 X로 나타내는 영역의 일례를 나타내는 확대 정면도)이며, 도 12는 도 11의 (a)의 A-A 개략 단면도의 일례이며, 도 13의 (a), (b)는 도 11의 (b)의 A-A 개략 단면도의 일례이며, 도 14의 (a), (b)는 도 11의 (c)의 A-A 개략 단면도의 일례이다. 도 11의 (a)에 나타내는 형태에서는, 금속 마스크 개구부(15)의 외측 모서리와, 강성 조정부(36)의 외측 모서리가 겹치게 해서, 하나의 금속 마스크 개구부(15)를 연속하는 하나의 강성 조정부(36)로서의 오목부(45)로 둘러싸고 있다. 또한, 도 11의 (b)에 나타내는 형태에서는, 금속 마스크 개구부(15)의 외측 모서리와 강성 조정부(36)의 외측 모서리가 겹치지 않게 해서, 하나의 금속 마스크 개구부(15)를, 복수의 강성 조정부(36)의 집합체로 둘러싸고 있다. 도 11의 (b)에 나타내는 형태의 강성 조정부(36)는, 관통 구멍(40), 오목부(45) 중 어느 것이어도 된다. 또한, 도 11의 (c)에 나타내는 형태에서는, 금속 마스크 개구부(15)의 외측 모서리와 강성 조정부(36)의 외측 모서리가 겹치지 않게 해서, 하나의 금속 마스크 개구부(15)를 연속하는 하나의 강성 조정부(36)로 둘러싸고 있다. 도 11의 (c)에서 나타나는 강성 조정부(36)는, 연속하는 하나의 관통 구멍(40)이어도 되고, 연속하는 하나의 오목부(45)여도 된다. 또한, 이들의 형태를 조합한 구성으로 해도 된다.
또한, 각 도면에 나타나는 강성 조정부(36)를 분할해, 복수의 강성 조정부(36)로 할 수도 있다. 도 15의 (a)는, 도 11의 (a)에 나타나는 하나의 강성 조정부(36)를 분할시켜, 복수의 강성 조정부(36)로 한 형태이며, 도 15의 (b)는, 도 11의 (c)에 나타나는 하나의 강성 조정부(36)를 분할시켜, 복수의 강성 조정부(36)로 한 형태이다. 또한, 각 도면에 나타내는 형태를 적절히 조합할 수도 있다.
도 16의 (a), (b), 도 17의 (a), (b)에 나타내는 형태의 증착 마스크(100)는, 금속 마스크(10)가 복수의 금속 마스크 개구부(15)를 갖고 있으며, 복수의 금속 마스크 개구부(15)를 통합해서 둘러싸게 배치 영역(30)이 위치하고 있다. 또한, 도 16에 나타내는 형태에서는, 금속 마스크 개구부(15)의 외측 모서리와 배치 영역(30)의 외측 모서리가 겹쳐 있고, 도 17에 나타내는 형태에서는, 금속 마스크 개구부(15)의 외측 모서리로부터 소정의 간격을 두고 배치 영역(30)의 외측 모서리가 위치하고 있다. 도 16, 도 17에 나타내는 형태에서는, 배치 영역(30)에 복수의 강성 조정부(36)가 배치되어 있으나, 도 16에 나타내는 형태에 있어서, 배치 영역(30) 전체를 오목부(45)로 해도 된다. 또한, 도 17에 나타내는 형태에 있어서, 배치 영역(30) 전체를 관통 구멍(40) 또는 오목부(45)로 해도 된다.
도 18에 나타내는 형태의 증착 마스크(100)는, 금속 마스크(10)가 복수의 금속 마스크 개구부(15)를 갖고 있으며, 인접하는 금속 마스크 개구부(15) 사이의 적어도 일부에 배치 영역(30)이 위치하고 있다. 도 18에 나타내는 형태에서는, 배치 영역(30)에 복수의 강성 조정부(36)가 배치되어 있으나, 도 18에 나타내는 형태에 있어서, 배치 영역(30) 전체를 관통 구멍(40) 또는 오목부(45)로 해도 된다.
도 19의 (a), (b)에 나타내는 형태의 증착 마스크(100)는, 금속 마스크(10)가 하나의 금속 마스크 개구부(15)만을 갖고 있으며, 당해 하나의 금속 마스크 개구부(15)를 둘러싸게 배치 영역(30)이 위치하고 있다. 또한, 도 19의 (a)에 나타내는 형태에서는, 금속 마스크 개구부(15)의 외측 모서리와 배치 영역(30)의 외측 모서리가 겹쳐 있고, 도 19의 (b)에 나타내는 형태에서는, 금속 마스크 개구부(15)의 외측 모서리로부터 소정의 간격을 두고 배치 영역(30)의 외측 모서리가 위치하고 있다. 또한, 통상, 프레임과 증착 마스크의 고정은, 증착 마스크의 외주에 있어서 행해지는 점에서, 이 점을 고려하면, 금속 마스크(10)의 외측 모서리는, 배치 영역(30)의 외측 모서리와 겹치지 않는 것이 바람직하다. 요컨대, 금속 마스크의 외측 모서리와 겹치는 부분에 오목부(45)가 위치해 있지 않는 것이 바람직하다. 도 19에 나타내는 형태에서는, 배치 영역(30)에 복수의 강성 조정부(36)가 배치되어 있으나, 도 19의 (a)에 나타내는 형태에 있어서, 배치 영역(30) 전체를 오목부(45)로 해도 되고, 도 19의 (b)에 나타내는 형태에 있어서, 배치 영역(30) 전체를 관통 구멍(40), 또는 오목부(45)로 해도 된다. 요컨대, 배치 영역의 전부를 강성 조정부(36)로 하는, 요컨대, 하나의 연속하는 관통 구멍(40)이나, 오목부(45)에 의해 하나의 금속 마스크 개구부(15)를 둘러싸도 된다(도 11의 (a), (c) 참조). 또한, 도시하는 형태 대신에, 배치 영역(30)의 일부, 예를 들어 금속 마스크의 각 근방에만 강성 조정부(36)를 배치해도 된다(미도시).
<<증착 마스크 준비체>>
이어서, 증착 마스크 준비체에 대해 설명한다. 증착 마스크 준비체란, 상기에서 설명한 증착 마스크(100)를 제조하기 위해서 준비되는, 말하자면 반제품이다. 구체적으로는, 증착 제작하는 패턴에 대응하는 복수의 수지 마스크 개구부(25)를 갖는 수지 마스크(20)와 금속 마스크 개구부(15)를 갖는 금속 마스크(10)가, 상기 수지 마스크 개구부(25)와 상기 금속 마스크 개구부(15)가 겹치게 해서 적층되어 이루어지는 증착 마스크(100)를 제조하기 위한 증착 마스크 준비체이며, 상기 금속 마스크(10)와 당해 금속 마스크의 한쪽 면에 설치된 수지판으로부터 구성되어 있고, 또한 상기 금속 마스크(10)를 평면으로 보았을 때의 상기 금속 마스크 개구부(15)의 형상은, 다각형을 기본 형상으로 하면서, 당해 다각형의 전체 둘레의 길이를 연장하는 연장부(35)를 더한 형상으로 되어 있다. 이러한 증착 마스크 준비체를 사용함으로써, 예를 들어 당해 증착 마스크 준비체의 금속 마스크측에서 금속 마스크 개구부를 통해서 레이저로 수지판에 원하는 형상의 수지 마스크 개구부를 형성함으로써, 간편하면서 고정밀도로, 고밀도 고정밀의 증착 마스크를 제조하는 것이 가능하게 된다.
또한, 상기의 증착 마스크 준비체에 있어서도, 이것을 구성하는 금속 마스크(10)에 상기에서 설명한 강성 조정부(36)가 마련되어 있어도 된다.
<<증착 마스크의 제조 방법>>
상기에서 설명한 본 개시의 실시 형태에 관한 증착 마스크(100)의 제조 방법에 대해서는 특별히 한정되지 않고, 다양한 방법을 적절히 채용할 수 있다. 예를 들어, 금속 마스크(10) 및 수지 마스크(20)를 각각 따로 제조하고, 그 후에 양 마스크를 접착제 등을 사용해서 접합함으로써 증착 마스크(100)로 해도 된다. 한쪽에서 금속판과 수지판이 적층된 적층체를 준비하고, 당해 적층체를 구성하는 금속판에 금속 마스크 개구부(15)를 형성해서 금속 마스크(10)로 함으로써 상기 증착 마스크 준비체를 제조하고, 이어서 증착 마스크 준비체를 구성하는 수지판에 수지 마스크 개구부(25)를 형성해서 수지 마스크(20)로 함으로써, 증착 마스크(100)로 해도 된다.
또한, 금속 마스크(10)를 제조하는 방법, 바꾸어 말하면 금속 마스크 개구부(15), 연장부(35) 및 강성 조정부(36)를 형성하는 방법에 대해서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 각종 PVD법, CVD법, 도금법 등에 의해, 금속을 원하는 영역에 퇴적시킴으로써 금속 마스크(10)를 제조해도 된다. 한편, 금속판에 대하여 에칭 처리나 굴삭 가공 처리, 나아가 레이저 가공 처리 등을 실시함으로써, 원하는 개구 영역이나 오목부를 갖는 금속 마스크(10)를 제조해도 된다.
또한, 수지 마스크(20)를 제조하는 방법, 바꾸어 말하면 수지 마스크 개구부(25)를 형성하는 방법에 대해서도 특별히 한정되지는 않고, 수지판에 대하여 에칭 처리나 굴삭 가공 처리, 나아가 레이저 가공 처리 등을 실시함으로써, 원하는 개구 영역을 갖는 수지 마스크(20)를 제조해도 된다.
<<유기 반도체 소자의 제조 방법>>
이어서, 본 개시의 실시 형태에 관한 유기 반도체 소자의 제조 방법(이하, 본 개시의 유기 반도체 소자의 제조 방법이라 한다)에 대해 설명한다. 본 개시의 유기 반도체 소자의 제조 방법은, 증착 마스크를 사용해서 증착 대상물에 증착 패턴을 형성하는 공정을 포함하고, 증착 패턴을 형성하는 공정에 있어서, 상기에서 설명한 본 개시의 증착 마스크가 사용되는 것을 특징으로 하고 있다.
증착 마스크를 사용한 증착법에 따라 증착 패턴을 형성하는 공정에 대해 특별히 한정은 없고, 기판 상에 전극을 형성하는 전극 형성 공정, 유기층 형성 공정, 대향 전극 형성 공정, 밀봉층 형성 공정 등을 갖고, 각 임의의 공정에 있어서, 상기에서 설명한 본 개시의 증착 패턴 형성 방법을 사용하여, 증착 패턴이 형성된다. 예를 들어, 유기 EL 디바이스의 R(레드), G(그린), B(블루) 각 색의 발광층 형성 공정에, 상기에서 설명한 본 개시의 증착 패턴 형성 방법을 각각 적용하는 경우에는, 기판 상에 각 색 발광층의 증착 패턴이 형성된다. 또한, 본 개시의 유기 반도체 소자의 제조 방법은, 이들의 공정에 한정되는 것은 아니고, 종래에 공지된 유기 반도체 소자의 제조에 있어서의 임의의 공정에 적용 가능하다.
이상 설명한 본 개시의 유기 반도체 소자의 제조 방법에 따르면, 증착 마스크와 증착 대상물을 간극 없이 밀착시킨 상태에서, 유기 반도체 소자를 형성하는 증착을 행할 수 있고, 고정밀의 유기 반도체 소자를 제조할 수 있다. 본 개시의 유기 반도체 소자의 제조 방법으로 제조되는 유기 반도체 소자로서는, 예를 들어 유기 EL 소자의 유기층, 발광층이나, 캐소드 전극 등을 들 수 있다. 특히, 본 개시의 유기 반도체 소자의 제조 방법은 고정밀의 패턴 정밀도가 요구되는 유기 EL 소자의 R(레드), G(그린), B(블루) 발광층의 제조에 적합하게 사용할 수 있다.
<<유기 EL 디스플레이의 제조 방법>>
이어서, 본 개시의 실시 형태에 관한 유기 EL 디스플레이(유기 일렉트로루미네선스 디스플레이)의 제조 방법(이하, 본 개시의 유기 EL 디스플레이의 제조 방법이라 한다)에 대해 설명한다. 본 개시의 유기 EL 디스플레이의 제조 방법은, 유기 EL 디스플레이의 제조 공정에 있어서, 상기에서 설명한 본 개시의 유기 반도체 소자의 제조 방법에 따라 제조된 유기 반도체 소자가 사용된다.
상기 본 개시의 유기 반도체 소자의 제조 방법에 따라 제조된 유기 반도체 소자가 사용된 유기 EL 디스플레이로서는, 예를 들어 노트북 컴퓨터(도 22의 (a) 참조), 태블릿 단말기(도 22의 (b) 참조), 휴대 전화(도 22의 (c) 참조), 스마트폰(도 22의 (d) 참조), 비디오 카메라(도 22의 (e) 참조), 디지털 카메라(도 22의 (f) 참조), 스마트워치(도 22의 (g) 참조) 등에 사용되는 유기 EL 디스플레이를 들 수 있다.
10: 금속 마스크
15: 금속 마스크 개구부
20: 수지 마스크
25: 수지 마스크 개구부
35: 연장부
36: 강성 조정부
40: 관통 구멍
45: 오목부
100: 증착 마스크

Claims (5)

  1. 증착 제작하는 패턴에 대응하는 복수의 수지 마스크 개구부를 갖는 수지 마스크와, 금속 마스크 개구부를 갖는 금속 마스크가, 상기 수지 마스크 개구부와 상기 금속 마스크 개구부가 겹치게 해서 적층되어 이루어지는 증착 마스크이며,
    상기 금속 마스크를 평면으로 보았을 때의 상기 금속 마스크 개구부의 형상은, 다각형을 기본 형상으로 하면서, 당해 다각형의 전체 둘레의 길이를 연장하는 연장부를 더한 형상인, 증착 마스크.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 금속 마스크가, 상기 수지 마스크의 상기 수지 마스크 개구부와는 겹치지 않는 위치에, 상기 금속 마스크의 강성을 부분적으로 저하시키는, 하나 또는 복수의 강성 조정부를 갖고 있는, 증착 마스크.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 강성 조정부가, 상기 금속 마스크를 관통하는 관통 구멍 또는 금속 마스크에 마련된 오목부인, 증착 마스크.
  4. 유기 반도체 소자의 제조 방법이며,
    증착 마스크를 사용해서 증착 대상물에 증착 패턴을 형성하는 증착 패턴 형성 공정을 포함하고,
    상기 증착 패턴 형성 공정에서 사용되는 상기 증착 마스크가, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 증착 마스크인, 유기 반도체 소자의 제조 방법.
  5. 유기 EL 디스플레이의 제조 방법이며,
    제4항에 기재된 유기 반도체 소자의 제조 방법에 따라 제조된 유기 반도체 소자가 사용되는, 유기 EL 디스플레이의 제조 방법.
KR1020187035714A 2016-06-28 2017-06-27 증착 마스크, 유기 반도체 소자의 제조 방법 및 유기 el 디스플레이의 제조 방법 KR102366019B1 (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016127522 2016-06-28
JPJP-P-2016-127522 2016-06-28
JPJP-P-2017-124079 2017-06-26
JP2017124079A JP7017032B2 (ja) 2016-06-28 2017-06-26 蒸着マスク、有機半導体素子の製造方法、および有機ｅｌディスプレイの製造方法
PCT/JP2017/023484 WO2018003766A1 (ja) 2016-06-28 2017-06-27 蒸着マスク、有機半導体素子の製造方法、および有機ｅｌディスプレイの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190021231A KR20190021231A (ko) 2019-03-05
KR102366019B1 true KR102366019B1 (ko) 2022-02-23

Family

ID=60785209

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187035714A KR102366019B1 (ko) 2016-06-28 2017-06-27 증착 마스크, 유기 반도체 소자의 제조 방법 및 유기 el 디스플레이의 제조 방법

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102366019B1 (ko)
WO (1) WO2018003766A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102443503B1 (ko) 2022-05-27 2022-09-14 정인식 인서트 너트의 측면 홈 가공장치

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116024523A (zh) * 2018-03-30 2023-04-28 昆山国显光电有限公司 掩膜板及其制备方法
JP6870795B1 (ja) * 2019-10-04 2021-05-12 凸版印刷株式会社 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
KR20220005675A (ko) 2020-07-06 2022-01-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 제조하기 위한 마스크
CN113088879B (zh) * 2021-04-15 2023-01-20 京东方科技集团股份有限公司 精细金属掩模版及掩模装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014194062A (ja) * 2013-03-29 2014-10-09 Sony Corp マスクフレームユニット、マスク装置及び処理方法
JP2014208899A (ja) 2013-03-26 2014-11-06 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着マスクの製造方法、及び有機半導体素子の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4127019B2 (ja) * 2002-10-31 2008-07-30 凸版印刷株式会社 多面付け透明電極用蒸着メタルマスク
JP4608874B2 (ja) * 2003-12-02 2011-01-12 ソニー株式会社 蒸着マスクおよびその製造方法
JP2008208460A (ja) * 2008-03-14 2008-09-11 Seiko Epson Corp 成膜用精密マスク及びその製造方法、エレクトロルミネッセンス表示装置及びその製造方法、電子機器
WO2011096030A1 (ja) * 2010-02-03 2011-08-11 シャープ株式会社 蒸着マスク、蒸着装置及び蒸着方法
KR20210046847A (ko) 2012-01-12 2021-04-28 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 수지판을 구비한 금속 마스크, 증착 마스크, 증착 마스크 장치의 제조 방법, 및 유기 반도체 소자의 제조 방법
KR20150143433A (ko) * 2013-04-12 2015-12-23 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크, 증착 마스크 준비체, 증착 마스크의 제조 방법 및 유기 반도체 소자의 제조 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014208899A (ja) 2013-03-26 2014-11-06 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、蒸着マスク準備体、蒸着マスクの製造方法、及び有機半導体素子の製造方法
JP2014194062A (ja) * 2013-03-29 2014-10-09 Sony Corp マスクフレームユニット、マスク装置及び処理方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102443503B1 (ko) 2022-05-27 2022-09-14 정인식 인서트 너트의 측면 홈 가공장치

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018003766A1 (ja) 2018-01-04
KR20190021231A (ko) 2019-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102366019B1 (ko) 증착 마스크, 유기 반도체 소자의 제조 방법 및 유기 el 디스플레이의 제조 방법
CN109328242B (zh) 蒸镀掩膜、有机半导体元件的制造方法以及有机el显示屏的制造方法
KR102365037B1 (ko) 증착 마스크, 프레임 구비 증착 마스크, 유기 반도체 소자의 제조 방법 및 유기 el 디스플레이의 제조 방법
US10355209B2 (en) Vapor deposition mask, frame-equipped vapor deposition mask, and method for producing organic semiconductor element
JP2020158890A (ja) フレーム一体型の樹脂板付き金属マスク、及び蒸着マスクの製造方法
JP6521182B2 (ja) 蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、及び有機ｅｌディスプレイの製造方法
KR102025002B1 (ko) 증착 패턴의 형성 방법, 누름판 일체형의 압입 부재, 증착 장치 및 유기 반도체 소자의 제조 방법
JP2020037742A (ja) 蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、有機半導体素子の製造方法、及び蒸着マスクの製造方法
JP6791226B2 (ja) 蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、有機半導体素子の製造方法、及び有機ｅｌディスプレイの製造方法
JP2018053348A (ja) 蒸着マスク、有機半導体素子の製造方法、及び有機ｅｌディスプレイの製造方法
JP6988131B2 (ja) フレーム付き蒸着マスク、有機半導体素子の製造方法、有機ｅｌディスプレイの製造方法、およびフレーム
JP2019108584A (ja) 蒸着マスク、フレーム付き蒸着マスク、蒸着マスク準備体、パターンの形成方法、蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、及び有機ｅｌディスプレイの製造方法
JP2018172738A (ja) 多面付け蒸着マスクの製造方法、多面付け蒸着マスク

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right