CN112981319A - 蒸镀掩模、带玻璃基板的蒸镀掩模及带玻璃基板的掩模片材 - Google Patents

蒸镀掩模、带玻璃基板的蒸镀掩模及带玻璃基板的掩模片材 Download PDF

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Abstract

本发明涉及蒸镀掩模、带玻璃基板的蒸镀掩模及带玻璃基板的掩模片材。蒸镀掩模具备：掩模部，由铁‑镍系合金形成，具备与蒸镀对象接触的接触面以及接触面的相反侧的非接触面，形成为片状，并且具有从位于非接触面的第一开口贯通至位于接触面的第二开口的多个掩模孔，第二开口的大小与第一开口的大小相比较小；及掩模框架，具备与非接触面焊接的焊接痕，并且与掩模部相比具有更高的刚性，形成为将多个掩模孔包围的框状，焊接痕是利用激光光线对掩模框架与掩模部进行焊接而形成的，该激光光线经过与掩模部的接触面接合的树脂层以及经由树脂层而与掩模部接合的玻璃基板对掩模部之中的与掩模框架相接的部分进行照射。

Description

蒸镀掩模、带玻璃基板的蒸镀掩模及带玻璃基板的掩模片材
本申请是申请日为2018年9月13日、申请号为201880050088.4、发明名称为“蒸镀掩模的制造方法、显示装置的制造方法及蒸镀掩模”的申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及蒸镀掩模的制造方法、显示装置的制造方法及蒸镀掩模。
背景技术
蒸镀掩模具备接触面和非接触面。接触面是与基板等蒸镀对象接触的面，非接触面是与接触面相反侧的面。蒸镀掩模具有多个掩模孔。掩模孔从蒸镀掩模的非接触面贯通至接触面，具备位于非接触面且供蒸镀物质进入的开口即非接触侧开口、以及位于接触面并与蒸镀对象对置的接触侧开口。蒸镀物质从非接触侧开口进入并经过接触侧开口，从而堆积于蒸镀对象。由此，在蒸镀对象上形成遵循接触侧开口的位置、形状的图案(例如参照专利文献1)。
在蒸镀掩模中，为了提高图案中的位置等的精度，使用了从非接触侧开口朝向接触侧开口单调地减小掩模孔的通路面积的技术。另外，近年来，为了提高图案中的膜厚的均匀性，也期望减薄非接触侧开口与接触侧开口的距离、即蒸镀掩模的厚度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2017－145491号公报
发明内容
发明将要解决的课题
另一方面，在蒸镀掩模的厚度薄的构成中，很难充分地获得蒸镀掩模的机械式的耐性，因此蒸镀掩模的处理显著变难。因此，对于上述蒸镀掩模，强烈要求同时实现图案中的各种精度的提高和蒸镀掩模的操作性的提高的技术。
本发明的目的在于提供能够同时实现通过蒸镀形成的图案中的构造精度的提高、以及蒸镀掩模的操作性的提高的蒸镀掩模的制造方法、显示装置的制造方法及蒸镀掩模。
用于解决课题的手段
用于解决上述课题的蒸镀掩模的制造方法为制造蒸镀掩模的方法，该蒸镀掩模具备从铁-镍系合金制的金属板形成且包含多个掩模孔的掩模部。所述蒸镀掩模的制造方法包括：在铁-镍系合金制的金属板与玻璃基板之间夹持树脂层，经由所述树脂层将所述金属板接合于所述玻璃基板的工序；从所述金属板形成包含多个掩模孔的掩模部的工序；将所述掩模部中的与所述树脂层相接的面的相反侧的面接合于掩模框架的工序，该掩模框架与所述掩模部相比具有更高的刚性，且形成为将所述掩模部所包含的多个所述掩模孔包围的框状；以及从所述掩模部剥离所述树脂层及所述玻璃基板的工序。
用于解决上述课题的显示装置的制造方法包括：利用上述蒸镀掩模的制造方法来准备蒸镀掩模的步骤；以及通过使用了所述蒸镀掩模的蒸镀来形成图案的工序。
用于解决上述课题的蒸镀掩模具备：掩模部，具备用于与蒸镀对象接触的接触面、以及所述接触面的相反侧的非接触面，形成为片状，所述掩模部具有从位于所述非接触面的第一开口贯通至位于所述接触面的第二开口的多个掩模孔，所述第二开口的大小与所述第一开口的大小相比较小；以及掩模框架，具备与所述非接触面接合的接合部，所述掩模框架与所述掩模部相比具有更高的刚性，且形成为包围多个所述掩模孔的框状。
根据上述各构成，在蒸镀掩模中，包含多个贯通孔的掩模部在制造蒸镀掩模的过程中被树脂层及玻璃基板支承，并且在蒸镀掩模中被掩模框架支承，因此与仅由掩模部构成蒸镀掩模的情况相比，能够减薄掩模部的厚度。因此，通过缩短贯通孔中的一方的开口与另一方的开口的距离，能够提高图案中的构造精度，并且通过掩模框架所具有的刚性，能够提高蒸镀掩模的操作性。
在上述蒸镀掩模的制造方法中，也可以是，剥离所述树脂层及所述玻璃基板的工序包括：通过对所述树脂层与所述玻璃基板的界面照射具有透射所述玻璃基板且被所述树脂层吸收的波长的激光光线，从而从所述树脂层剥离所述玻璃基板的工序；以及在从所述树脂层剥离所述玻璃基板之后，通过使用药液将所述树脂层溶解，从而从所述掩模部剥离所述树脂层的工序。
根据上述构成，通过激光光线的照射从树脂层剥离玻璃基板，且使用药液溶解树脂层，从而从掩模部剥离树脂层。因此，与利用通过对玻璃基板、树脂层及掩模部的层叠体施加的外力引起的界面破坏从掩模部剥离玻璃基板及树脂层的情况相比，能够减小作用于掩模部的外力。由此，可抑制树脂层及玻璃基板的剥离引发的掩模部变形、进而掩模部所具有的贯通孔变形。
在上述蒸镀掩模的制造方法中，也可以是，在所述激光光线的所述波长下，所述玻璃基板的透射率比所述树脂层的透射率高。
根据上述构成，与树脂层的透射率比玻璃基板的透射率高的构成相比，能够提高加热树脂层中的形成玻璃基板与树脂层的界面的部分的效率。
在上述蒸镀掩模的制造方法中，也可以是，所述激光光线的所述波长为308nm以上且355nm以下，所述波长下的所述玻璃基板的透射率为54％以上，所述波长下的所述树脂层的透射率为1％以下。
根据上述构成，照射到玻璃基板的激光光线的光量中的一半以上透射玻璃基板，并且透射了玻璃基板的激光光线的绝大多数被树脂层吸收，因此更加能够提高加热树脂层之中形成玻璃基板与树脂层的界面的部分的效率。
在上述蒸镀掩模的制造方法中，也可以是，所述掩模框架为铁-镍系合金制，所述掩模框架的厚度与所述掩模部的厚度之比为2以上。
根据上述构成，掩模部与掩模框架这两方为铁-镍系合金制，并且掩模框架的厚度是掩模部的厚度的2倍以上，因此能够提高蒸镀掩模的机械强度。而且，在进行使用了蒸镀掩模的蒸镀时，可抑制掩模框架的热膨胀系数与掩模部的热膨胀系数之差所引起的掩模部翘曲的情况，由此，可抑制使用蒸镀掩模形成的图案的形状的精度降低。
在上述蒸镀掩模的制造方法中，也可以是，所述掩模框架的厚度为50μm以上且200μm以下，所述掩模部的厚度为3μm以上且5μm以下，形成所述掩模部的工序包括：以在沿着所述掩模部的表面的方向上每1英寸排列700个以上且1000个以下的所述掩模孔的方式形成多个所述掩模孔的工序。
根据上述构成，即使掩模部的厚度极薄，也能够通过使掩模框架的厚度为掩模部的厚度的10倍以上来抑制蒸镀掩模整体的机械强度的降低。
在上述蒸镀掩模的制造方法中，也可以是，经由所述树脂层将所述金属板接合于所述玻璃基板的工序包括：经由所述树脂层将具有10μm以上的厚度的所述金属板接合于所述玻璃基板的工序，所述制造方法还包括：在从所述金属板形成所述掩模部之前，对所述金属板进行蚀刻，将所述金属板的厚度减小到蚀刻前的所述金属板的厚度的1/2以下的工序。
根据上述构成，能够使用与蒸镀掩模所具有的掩模部相比刚性更高的金属板。因此，与将具有与掩模部相同的厚度的金属板接合于玻璃基板相比，更容易将金属板接合于玻璃基板。
在上述蒸镀掩模的制造方法中，也可以是，所述树脂层为聚酰亚胺制。
根据上述构成，金属板的热膨胀系数、树脂层的热膨胀系数及玻璃基板的热膨胀系数为相同程度，因此在制造蒸镀掩模的过程中，即使由金属板、树脂层及玻璃基板构成的层叠体被加热，也可抑制构成层叠体的层间的热膨胀系数之差所引起的层叠体翘曲。
在上述蒸镀掩模的制造方法中，也可以是，所述金属板包含第一面及第二面，在将所述金属板接合于所述玻璃基板之前，还包括从所述第一面对所述金属板进行蚀刻的工序，将所述金属板接合于所述玻璃基板的工序包括：将所述第一面被蚀刻之后得到的面经由所述树脂层接合于所述玻璃基板的工序，在将所述金属板接合于所述玻璃基板之后，还包括从所述第二面对所述金属板进行蚀刻的工序。
根据上述构成，通过从第一面及第二面对金属板进行蚀刻，能够减薄金属板，并且能够减少金属板的残留应力。
发明效果
根据本发明，能够同时实现通过蒸镀形成的图案中的构造精度的提高、以及蒸镀掩模的操作性的提高。
附图说明
图1是表示一实施方式中的掩模装置的构造的俯视图。
图2是局部表示掩模部所具有的构造的截面图。
图3是局部表示掩模部的边缘与掩模框架的接合构造的截面图。
图4是表示蒸镀掩模所具有的掩模孔的数量与掩模部所具备的掩模孔的数量的关系的图，(a)是表示蒸镀掩模的构造的俯视图，(b)是表示蒸镀掩模的构造的截面图。
图5是说明一实施方式中的蒸镀掩模的制造方法的图，(a)至(f)分别是表示工序的流程中的一个工序的工序图。
图6是说明一实施方式中的蒸镀掩模的制造方法的图，(a)至(c)分别是表示工序的流程中的一个工序的工序图。
图7是表示试验例中的激光光线的波长与偏差量的关系的图表。
图8是表示试验例中的光的波长与各玻璃基板的透射率的关系的图表。
图9是表示试验例中的光的波长与各树脂层的透射率的关系的图表。
具体实施方式
参照图1至图9，对蒸镀掩模的制造方法、显示装置的制造方法及蒸镀掩模的一实施方式进行说明。以下，依次说明掩模装置的构成、掩模装置所具备的掩模部的接合构造、掩模部的数量、蒸镀掩模的制造方法及试验例。
[掩模装置的构成]
参照图1及图2，对掩模装置的构成进行说明。
如图1所示，掩模装置10具备主框架20和多个蒸镀掩模30。主框架20具有用于支承多个蒸镀掩模30的矩形框状。主框架20安装于用于进行蒸镀的蒸镀装置。主框架20具有与蒸镀掩模30的数量同数的主框架孔21。一个主框架孔21是主框架20中贯通一个蒸镀掩模30所存在的范围的大致整体的孔。
蒸镀掩模30具备掩模框架31、掩模部32。掩模框架31具有用于支承掩模部32的长条板状。掩模框架31安装于主框架20。掩模框架31具有与掩模部32的数量同数的掩模框架孔33。一个掩模框架孔33是掩模框架31中贯通一个掩模部32所存在的范围的大致整体的孔。掩模框架31具有比掩模部32高的刚性，并且具有包围掩模框架孔33的框状。在掩模框架31中，划分掩模框架孔33的部分是内侧边缘部。掩模部32通过焊接、粘接而固定于内侧边缘部。
如图2所示，掩模部32由掩模片材32S构成。掩模片材32S可以由单一的金属片材构成，也可以由多层的金属片材构成。
构成掩模片材32S的金属片材的形成材料是铁-镍系合金。金属片材的形成材料例如是含有30质量％以上的镍的铁-镍系合金。作为金属片材的形成材料，铁-镍合金之中，以36质量％的镍与64质量％的铁的合金为主要成分的合金即因瓦合金是优选的。在36质量％的镍与64质量％的铁的合金是金属片材的主要成分时，金属片材的剩余部分有时包含例如铬、锰、碳及钴等添加物。
在掩模片材32S为因瓦合金片材时，掩模片材32S的热膨胀系数例如是1.2×10－6/℃左右。根据具有这样的热膨胀系数的掩模片材32S，掩模部32中的热膨胀的程度和玻璃基板中的热膨胀的程度一致。因此，在使用了掩模装置10的蒸镀中，作为蒸镀对象的一个例子，优选使用玻璃基板。
掩模片材32S具备掩模表面32F、以及与掩模表面32F相反侧的面即掩模背面32R。掩模表面32F是用于在蒸镀装置内与蒸镀源对置的面。掩模背面32R是用于在蒸镀装置内与玻璃基板等蒸镀对象接触的面。另外，掩模背面32R是接触面的一个例子，掩模表面32F是非接触面的一个例子。
掩模片材32S的厚度例如为1μm以上15μm以下。其中，如果掩模片材32S的厚度为5μm以下，则能够使形成于掩模片材32S的贯通孔的一个例子即掩模孔32H的深度为5μm以下。如果是这种薄的掩模片材32S，则在从朝向掩模片材32S飞行的蒸镀粒子观察蒸镀对象时，能够减少被蒸镀掩模30隐藏的部分，即抑制阴影效应。
另外，如果掩模片材32S的厚度为3μm以上5μm以下，则掩模片材32S能够具有在与掩模表面32F对置的俯视时相互分离的多个掩模孔32H，并且该掩模孔32H能够应对分辨率为700ppi以上1000ppi以下的高分辨率的显示装置的制造。另外，如果掩模片材32S的厚度为10μm以上15μm以下，则掩模片材32S能够具有在与掩模表面32F对置的俯视时相互分离的多个掩模孔32H，并且该掩模孔32H能够应对分辨率为300ppi以上400ppi以下的低分辨率的显示装置的制造。
掩模部32具有贯通掩模片材32S的多个掩模孔32H。划分掩模孔32H的孔侧面在沿着掩模片材32S的厚度方向的截面上具有朝向掩模孔32H的外侧突出的半圆弧状。
掩模表面32F包含作为掩模孔32H的开口的表面开口H1。掩模背面32R包含作为掩模孔32H的开口的背面开口H2。表面开口H1是第一开口的一个例子，背面开口H2是第二开口的一个例子。在与掩模表面32F对置的俯视时，表面开口H1的大小大于背面开口H2。各掩模孔32H是从蒸镀源升华的蒸镀粒子所通过的通路。从蒸镀源升华的蒸镀粒子从表面开口H1朝向背面开口H2进入掩模孔32H内。在掩模孔32H中，表面开口H1比背面开口H2大，能够抑制对从表面开口H1进入的蒸镀粒子的阴影效应。
在掩模表面32F，各表面开口H1与其他表面开口H1分离。换言之，在掩模表面32F，各表面开口H1不与其他表面开口H1相连。因此，抑制了在与掩模表面32F对置的俯视时掩模部32中的位于表面开口H1间的部分的厚度比掩模部32中的未形成有掩模孔32H的部分的厚度薄。由此，抑制了掩模部32的机械强度降低。与此相对，在掩模表面32F，在一个表面开口H1与其他表面开口H1相连的情况下，两个表面开口H1相连的部分的厚度比掩模部32中的未形成有掩模孔32H的部分小。结果，与各表面开口H1与其他表面开口H1分离的情况相比，掩模部32的机械强度降低。
另外，如果掩模部32的厚度是3μm以上5μm以下，则仅通过从掩模表面32F对掩模片材32S进行湿式蚀刻，就能够形成上述的可制造高分辨率的显示装置的多个掩模孔32H。另外，如果掩模部32的厚度是10μm以上15μm以下，则仅通过从掩模表面32F对掩模片材32S进行湿式蚀刻，就能够形成上述的可制造低分辨率的显示装置的多个掩模孔32H。如此，在任何情况下，都不需要从掩模背面32R对掩模片材32S进行湿式蚀刻。
与此相对，为了使用更厚的掩模片材32S形成用于制造具有各分辨率的显示装置的蒸镀掩模30，需要从掩模表面32F及掩模背面32R分别对掩模片材32S进行湿式蚀刻。在将掩模片材32S从掩模表面32F与掩模背面32R这两方进行了湿式蚀刻时，各掩模部32具有包含表面开口H1的表面凹部与包含背面开口H2的背面凹部在掩模部32的厚度方向的中央部处相连的形状。在掩模孔32H中，表面凹部与背面凹部相连的部分是连接部。在连接部中，沿着与掩模表面32F平行的方向的掩模孔32H的面积最小。在这样的掩模孔32H中，背面开口H2与连接部之间的距离是台阶高度。台阶高度越大，上述阴影效应越大。与此相对，在上述掩模部32中，台阶高度是零。因此，掩模部32在抑制阴影效应的方面是优选的构成。
[掩模部的接合构造]
参照图3，对掩模部32与掩模框架31的接合构造所具有的截面构造进行说明。
如图3所示，在掩模片材32S中，掩模片材32S中的包含边缘的部分是外周边缘部32E。在掩模片材32S的外周边缘部32E，未形成有掩模孔32H的区域沿掩模片材32S的边缘连续。掩模表面32F中的被包含于外周边缘部32E的部分接合于掩模框架31。
掩模框架31具备划分掩模框架孔33的内侧边缘部31E、与掩模片材32S对置的框架背面31R、以及作为与框架背面31R相反侧的面的框架表面31F。内侧边缘部31E包含框架背面31R的一部分和框架表面31F的一部分。掩模框架31的厚度T31、即框架背面31R与框架表面31F之间的距离比掩模片材32S的厚度T32大。由此，掩模框架31具有比掩模片材32S高的刚性。特别是，对于内侧边缘部31E由于掩模框架31的自重而下垂、内侧边缘部31E朝向掩模部32位移的情况，掩模框架31具有较高的刚性。
掩模框架31的形成材料优选的是铁-镍系合金，铁-镍系合金之中，作为掩模片材32S的主要成分而使用的合金更优选。即，掩模框架31的形成材料优选的是因瓦合金。掩模框架31的厚度优选的是掩模部32的厚度的2倍以上。
掩模表面32F与掩模框架31接合的接合部30BN位于框架背面31R中的被包含于内侧边缘部31E的部分。接合部30BN遍及内侧边缘部31E的大致整周而连续或者间歇地存在。接合部30BN也可以是通过框架背面31R与掩模表面32F的焊接形成的焊接痕。或者，接合部30BN也可以是将框架背面31R与掩模表面32F接合的接合层，并且是与掩模框架31及掩模部32这两方独立的层。
另外，在掩模框架31被接合到了主框架20时，主框架20对掩模框架31施加朝向掩模框架31的外侧拉引那样的应力。此时，也可以是，掩模框架31以掩模框架31的延伸方向上的各端部比主框架20向外侧伸出的方式接合于主框架20。
框架背面31R是接合部30BN所在的平面，并且从外周边缘部32E中的被包含于掩模表面32F的部分朝向掩模片材32S的外侧延展。换言之，内侧边缘部31E具备掩模表面32F向掩模表面32F的外侧虚拟地扩展的面构造，从外周边缘部32E中的被包含于掩模表面32F的部分朝向掩模片材32S的外侧延展。因此，在框架背面31R比掩模片材32S向外侧延展的范围，容易在掩模片材32S的周围形成与掩模片材32S的厚度相当的空间V。结果，在掩模片材32S的周围，蒸镀对象S与掩模框架31物理干扰的情况被抑制。
[掩模部的数量]
参照图4，对蒸镀掩模30所具备的掩模孔32H的数量与掩模部32所具备的掩模孔32H的数量的关系进行说明。
如图4的(a)所示，掩模框架31作为多个掩模框架孔33，例如具有三个掩模框架孔33。如图4的(b)所示，蒸镀掩模30具备与各掩模框架孔33对应的各一个掩模部32。更详细地说，划分第一掩模框架孔33A的内侧边缘部31E与第一掩模部32A接合。划分第二掩模框架孔33B的内侧边缘部31E与第二掩模部32B接合。划分第三掩模框架孔33C的内侧边缘部31E与第三掩模部32C接合。
蒸镀掩模30由于针对多个蒸镀对象重复使用，因此对于蒸镀掩模30所具备的多个掩模孔32H的各个，关于位置、构造等要求较高的精度。如此，在由三个掩模部32承担一个掩模框架31所需的掩模孔32H的数量的情况下，具有以下的优点。即，与一个掩模部32具有所有掩模孔32H的情况相比，能够减小在一个掩模部32中的一部分产生变形时与更换前的掩模部32进行更换的新的掩模部32的大小。另外，也能够抑制蒸镀掩模30的制造、修补所需的各种材料的消耗量。
另外，与掩模孔32H的构造相关的检查优选的是在掩模部32接合到掩模框架31的状态下进行。因此，接合部30BN优选构成为能够将产生变形的掩模部32更换为新的掩模部32。由此，能够实现对多个掩模部32使用一个掩模框架31、以及使用一个掩模框架31对相互不同的掩模部32进行检查。而且，构成掩模部32的掩模片材32S的厚度越薄，而且掩模孔32H的尺寸越小，掩模部32的成品率越容易下降。因此，对于要求高精细度的蒸镀掩模30而言，每多个掩模框架孔33各配设一个掩模部32的构成是优选的。
另外，在掩模框架31中，多个掩模框架孔33构成了掩模孔列。掩模框架31并不局限于具有一个掩模孔列的构成，也可以是具有多个掩模孔列的构成。如此，蒸镀掩模30也可以是具备多个由多个掩模部32构成的掩模部32的列的构成。
[蒸镀掩模的制造方法]
参照图5及图6，对蒸镀掩模30的制造方法进行说明。另外，图5示出了从准备用于制造掩模部32的基材的工序到制造掩模部32的工序。与此相对，图6示出了从将掩模部32接合于掩模框架31的工序到从掩模部32去除树脂层的工序。
如图5的(a)至图5的(f)所示，在蒸镀掩模30的制造方法中，首先，准备掩模片材32S的基材32K(参照图5的(a))。另外，掩模片材32S的基材32K除了作为用于形成掩模片材32S的金属板的一个例子的金属片材32S1之外，还具备用于支承金属片材32S1的树脂层41及玻璃基板42。接着，减小金属片材32S1的厚度(参照图5的(b))。在减小金属片材32S1的厚度时，优选的是减小到蚀刻前的金属片材32S1的厚度的1/2以下的厚度。然后，在金属片材32S1的掩模表面32F形成抗蚀剂层PR(参照图5的(c))。接着，通过对抗蚀剂层PR进行曝光及显影，在掩模表面32F上形成抗蚀剂掩模RM(参照图5的(d))。
接下来，使用抗蚀剂掩模RM从掩模表面32F将金属片材32S1湿式蚀刻，从而在金属片材32S1形成多个掩模孔32H(参照图5的(e))。在金属片材32S1的湿式蚀刻中，在掩模表面32F形成表面开口H1，之后，在掩模背面32R形成比表面开口H1小的背面开口H2。接着，从掩模表面32F去除抗蚀剂掩模RM，从而制造由掩模片材32S构成的掩模部32(参照图5的(f))。
准备基材32K的工序中包含第一接合工序。第一接合工序是在金属片材32S1与玻璃基板42之间夹持树脂层41、经由树脂层41将金属片材32S1与玻璃基板42接合的工序。在金属片材32S1、树脂层41及玻璃基板42被接合时，首先，对金属片材32S1及玻璃基板42各自所具有的面之中至少与树脂层41相接的面进行CB(Chemical bonding)处理。金属片材32S1及玻璃基板42中的被进行CB处理的面是对象面，在CB处理中，例如通过向对象面涂覆药液，对对象面赋予对树脂层41具有反应性的官能团。在CB处理中，例如对对象面赋予羟基等。然后，在依次重叠金属片材32S1、树脂层41及玻璃基板42之后，对它们进行热压接。由此，赋予给对象面的官能团与位于树脂层41的表面的官能团反应，从而金属片材32S1与树脂层41被连接，并且玻璃基板42与树脂层41被接合。第一接合工序优选的是经由树脂层41将具有10μm以上的厚度的金属片材32S1接合于玻璃基板42。
树脂层41优选的是聚酰亚胺制。由此，金属片材32S1的热膨胀系数、树脂层41的热膨胀系数及玻璃基板42的热膨胀系数为相同程度。因此，在制造蒸镀掩模30的过程中，即使由金属片材32S1、树脂层41及玻璃基板42构成的层叠体被加热，也可抑制形成层叠体的层间的热膨胀系数之差所引起的层叠体翘曲。
制造金属片材32S1的方法使用电解或者轧制。对于通过电解或者轧制得到的金属片材32S1，作为通过电解或者轧制得到金属片材32S1后的后续处理，能够适当使用研磨、退火等。
在金属片材32S1的制造中使用电解时，在电解所使用的电极的表面形成金属片材32S1。之后，从电极的表面将金属片材32S1脱模。由此，制造出金属片材32S1。
另外，金属片材32S1的厚度在金属片材32S1通过轧制而制造时优选的是15μm以上。另外，金属片材32S1的厚度在金属片材32S1通过电解制造时优选的是10μm以上。
电解所使用的电解浴包含铁离子供给剂、镍离子供给剂及pH缓冲剂。另外，电解浴也可以包含应力缓和剂、Fe3+离子掩蔽剂及络合剂等。电解浴是调整成适合电解的pH的弱酸性的溶液。铁离子供给剂中例如能够使用七水合硫酸亚铁、氯化亚铁及氨基磺酸铁等。镍离子供给剂中例如能够使用硫酸镍(II)、氯化镍(II)、氨基磺酸镍及溴化镍等。pH缓冲剂中例如能够使用硼酸及丙二酸等。丙二酸也作为Fe3+离子掩蔽剂发挥功能。应力缓和剂中例如能够使用糖精钠等。络合剂中例如等能够使用苹果酸及柠檬酸。使用于电解的电解浴例如是包含上述添加剂的水溶液。电解浴的pH通过pH调整剂例如调整为pH为2以上3以下。另外，pH调整剂中能够使用5％硫酸及碳酸镍等。
电解所使用的条件是用于将金属片材32S1的厚度及金属片材32S1的组成比等调节为希望的值的条件。这样的条件包含电解浴的温度、电流密度及电解时间。电解浴的温度例如是40℃以上60℃以下。电流密度例如是1A/dm2以上4A/dm2以下。应用于上述电解浴的阳极例如能够使用纯铁板及镍板等。应用于电解浴的阴极例如能够使用SUS304等不锈钢板。
在金属片材32S1的制造中使用轧制时，首先，轧制用于制造金属片材32S1的母材。之后，对轧制后的母材进行退火，从而得到金属片材32S1。另外，在形成用于形成金属片材32S1的母材、且是轧制用的母材时，为了去除混入在用于形成轧制用母材的材料中的氧，在用于形成母材的材料中混入脱氧剂。脱氧剂例如是粒状的铝、粒状的镁等。铝、镁通过与母材中的氧反应，从而作为氧化铝、氧化镁等金属氧化物而被包含在母材中。这些金属氧化物的大部分在母材被轧制之前被从母材去除。另一方面，金属氧化物的一部分残留于作为轧制的对象的母材。与此相对，根据使用电解的掩模部32的制造方法，可抑制金属氧化物混入掩模片材32S。
在薄板化工序中，在从金属片材32S1形成掩模部32之前，对金属片材32S1进行蚀刻，减小金属片材32S1的厚度。在薄板化工序中，能够使用湿式蚀刻。在薄板化工序中，优选的是将薄板化后的金属片材32S1的厚度减小到薄板化前的金属片材32S1的厚度的1/2以下。由此，能够使第一接合工序中使用的金属片材32S1的厚度为掩模部32的厚度的1/2以上。因此，即使掩模部32所要求的厚度如上述那样为15μm以下这样薄，也能够在第一接合工序中将金属片材32S1接合于玻璃基板42之前使用刚性高于蒸镀掩模30所具有的掩模部32的金属片材32S1。因此，与将具有与掩模部32相同的厚度的金属片材32S1接合于玻璃基板42的情况相比，更容易将金属片材32S1接合于玻璃基板42。另外，能够省略减小金属片材32S1的厚度的工序。
在薄板化工序中，对金属片材32S1进行湿式蚀刻的蚀刻液能够使用酸性的蚀刻液。在金属片材32S1由因瓦合金形成时，蚀刻液只要是能够对因瓦合金进行蚀刻的蚀刻液即可。酸性的蚀刻液例如是将高氯酸、盐酸、硫酸、甲酸及醋酸中的任意向高氯酸铁液或者高氯酸铁液与氯化铁液的混合液进行混合而成的溶液。对金属片材32S1进行蚀刻的方式能够使用浸泡式、喷淋式及旋涂式中的某一个。
在用于在金属片材32S1形成多个掩模孔32H的蚀刻中，作为蚀刻液能够使用酸性的蚀刻液。在金属片材32S1由因瓦合金形成时，在蚀刻液中能够使用上述薄板化工序中可使用的蚀刻液中的某一个。在对掩模表面32F进行蚀刻的方式中也能够使用薄板化工序可使用的方式中的某一个。
如上述那样，如果金属片材32S1的厚度为3μm以上5μm以下，则能够以在与金属片材32S1的掩模表面32F对置的俯视时每1英寸排列700个以上1000个以下的掩模孔32H的方式形成多个掩模孔32H。即，能够得到为了形成分辨率为700ppi以上1000ppi以下的显示装置而能够使用的掩模部32。换言之，也能够以在沿着掩模部32的掩模表面32F的方向上每1英寸排列700个以上1000个以下的掩模孔32H的方式形成多个掩模孔32H。
另外，如果金属片材32S1的厚度为10μm以上15μm以下，则能够以在与金属片材32S1的掩模表面32F对置的俯视时每1英寸排列300个以上400个以下的掩模孔32H的方式形成多个掩模孔32H。即，能够获得为了形成分辨率为300ppi以上400ppi以下的显示装置而能够使用的掩模部32。换言之，也能够以在沿着掩模部32的掩模表面32F的方向上每1英寸排列300个以上400个以下的掩模孔32H的方式形成多个掩模孔32H。
准备基材32K的工序能够包含在第一接合工序之前从金属片材32S1的一个面将金属片材32S1薄板化的工序。在这种情况下，准备基材32K的工序所含的薄板化工序是第一薄板化工序，在准备基材32K的工序之后进行的薄板化工序是第二薄板化工序。
金属片材32S1包含第一面和作为与第一面相反侧的面的第二面。在第一薄板化工序中，金属片材32S1通过被从第一面蚀刻而薄板化。与此相对，在第二薄板化工序中，金属片材32S1通过被从第二面蚀刻而薄板化。第一面被蚀刻之后而得的面是金属片材32S1中与树脂层41接合的面，并且是被进行CB处理的面。
通过对金属片材32S1的第一面与第二面这两方进行蚀刻，能够从第一面与第二面这两方调节金属片材32S1的残留应力。由此，与仅将第二面蚀刻的情况相比，可抑制蚀刻后的金属片材32S1的残留应力产生偏倚。因此，可抑制在将从金属片材32S1得到的掩模部32接合到掩模框架31的情况下在掩模部32产生褶皱。在金属片材32S1中，通过第一面的蚀刻得到的面与掩模片材32S的掩模背面32R对应，通过第二面的蚀刻得到的面与掩模片材32S的掩模表面32F对应。
另外，从第一面将金属片材32S1蚀刻时的蚀刻量是第一蚀刻量，从第二面蚀刻时的蚀刻量是第二蚀刻量。第一蚀刻量与第二蚀刻量可以相等，也可以不同。在第一蚀刻量与第二蚀刻量不同的情况下，可以是第一蚀刻量比第二蚀刻量大，也可以是第二蚀刻量比第一蚀刻量大。但是，在第二蚀刻量比第一蚀刻量大的情况下，由于是金属片材32S1被树脂层41与玻璃基板42支承的状态下的蚀刻量更大，因此金属片材32S1的操作性较好，结果，金属片材32S1的蚀刻容易。
另外，从减少金属片材32S1的残留应力的方面、以及在通过轧制得到了金属片材32S1的情况下减少金属片材32S1所含的金属氧化物的方面来看，优选第一蚀刻量及第二蚀刻量这两方为3μm以上。
如图6的(a)至图6的(c)所示，外周边缘部32E中的被包含于掩模表面32F的部分与内侧边缘部31E被接合(参照图6的(a))。然后，从各树脂层41剥离与该树脂层41接合着的玻璃基板42(参照图6的(b))。接下来，从各掩模部32剥离与该掩模部32接合着的树脂层41(参照图6的(c))。由此得到上述蒸镀掩模30。
在掩模部32的一部分与掩模框架31的一部分接合的工序中，包含第二接合工序。第二接合工序是将掩模部32中的与树脂层41相接的面的相反侧的面接合于掩模框架31的工序。掩模框架31如上述那样，优选的是铁-镍系合金制，并且掩模框架31的厚度优选的是掩模部32的厚度的2倍以上。在这种情况下，能够提高蒸镀掩模30的机械强度。进而，可抑制在进行了使用蒸镀掩模30的蒸镀时掩模框架31的热膨胀系数与掩模部32的热膨胀系数之差所引起的掩模部32翘曲。由此，可抑制使用蒸镀掩模30形成的图案的形状中的精度降低。
如上述那样，优选的是，在掩模部32的厚度为3μm以上15μm以下时，掩模框架31的厚度是15μm以上200μm以下，并且掩模框架31的厚度是掩模部32的2倍以上。另外，在具有能够制造高分辨率的显示装置的掩模部32的蒸镀掩模30中，掩模框架31的厚度优选的是掩模部32的厚度的10倍以上。例如优选的是掩模部32的厚度为3μm以上5μm以下，并且掩模框架31的厚度为50μm以上200μm以下。由于掩模部32的厚度极薄，因此通过使掩模框架31的厚度为掩模部32的厚度的10倍以上，能够抑制蒸镀掩模30整体的机械强度的降低。
将外周边缘部32E接合于内侧边缘部31E的方法如上述那样，能够使用激光焊接。经过玻璃基板42和树脂层41对掩模部32中的、接合部30BN所在的部分照射激光光线L。因此，玻璃基板42及树脂层41对于激光光线L具有透射性。换言之，激光光线L具有能够透射玻璃基板42及树脂层41的波长。然后，通过沿掩模框架孔33的边缘间歇地照射激光光线L，形成间歇的接合部30BN。另一方面，通过沿掩模框架孔33的边缘连续地持续照射激光光线L，形成连续的接合部30BN。由此，将外周边缘部32E与内侧边缘部31E焊接。另外，在对掩模部32施加了朝向掩模部32的外侧的应力的状态下由树脂层41与玻璃基板42对掩模部32进行支承时，还能够在掩模部32与掩模框架31的焊接中省略对掩模部32的应力施加。
蒸镀掩模30的制造方法包含剥离工序。剥离工序是从掩模部32剥离树脂层41及玻璃基板42的工序。包含多个掩模孔32H的掩模部32在制造蒸镀掩模30的过程中被树脂层41与玻璃基板42支承，并且在蒸镀掩模30中被掩模框架31支承。因此，与仅通过掩模部32构成蒸镀掩模30的情况相比，能够减薄掩模部32的厚度。因此，能够通过缩短掩模孔32H中的一方的开口与另一方的开口的距离提高使用蒸镀掩模30形成的图案中的构造精度，并且能够通过掩模框架31所具有的刚性提高蒸镀掩模30的操作性。
剥离工序包括第一剥离工序与第二剥离工序。第一剥离工序为，对树脂层41与玻璃基板42的界面照射具有被玻璃基板42透射且被树脂层41吸收的波长的激光光线L，从而从树脂层41剥离玻璃基板42。
在第一剥离工序中，通过对树脂层41与玻璃基板42的界面照射激光光线L，使树脂层41吸收激光光线L产生的热能。由此，树脂层41被加热，使得树脂层41与玻璃基板42之间的化学结合的强度降低。然后，使玻璃基板42从树脂层41剥离。在第一剥离工序中，优选的是对接合部30BN的整体照射激光光线L，但只要能够在接合部30BN的整体中降低玻璃基板42与树脂层41之间的结合的强度，则也可以对接合部30BN的一部分照射激光光线L。
关于激光光线L所具有的波长，优选的是玻璃基板42的透射率比树脂层41的透射率高。由此，与树脂层41的透射率高于玻璃基板42的透射率的情况相比，能够提高加热树脂层41之中形成玻璃基板42与树脂层41的界面的部分的效率。
在激光光线L所具有的波长例如为308nm以上355nm以下时，在该波长中，优选的是玻璃基板42的透射率为54％以上，树脂层41的透射率为1％以下。由此，照射到玻璃基板42的激光光线L的光量中的一半以上透射玻璃基板42，并且透射了玻璃基板42的激光光线L的绝大多数被树脂层41吸收，因此更加能够提高加热树脂层41之中形成玻璃基板42与树脂层41的界面的部分的效率。
如上述那样，树脂层41优选的是聚酰亚胺制。树脂层41优选的是由聚酰亚胺之中有色的聚酰亚胺形成。另外，玻璃基板42优选的是透明。玻璃基板42的形成材料中能够使用石英玻璃、无碱性玻璃及碱石灰玻璃等。
第二剥离工序在第一剥离工序之后，通过使用药液LM将树脂层41溶解，从掩模部32剥离树脂层41。药液LM能够使用可将用于形成树脂层41的材料溶解的液体、且是与掩模部32的形成材料不具有反应性的液体。药液LM能够使用例如碱性的溶液。碱性的溶液能够列举氢氧化钠水溶液。另外，在图6的(c)中，作为使树脂层41与药液LM接触的方法，例示了浸泡法，但在使树脂层41与药液LM接触的方法中也能够使用喷淋式及旋涂式。
如此，在从掩模部32将树脂层41及玻璃基板42剥离的工序中，通过第一剥离工序从树脂层41剥离玻璃基板42，并且通过第二剥离工序从掩模部32剥离树脂层41。因此，与利用通过对玻璃基板42、树脂层41及掩模部32的层叠体施加外力而引起的界面破坏从掩模部32剥离玻璃基板42及树脂层41的情况相比，能够减小作用于掩模部32的外力。由此，可抑制树脂层41及玻璃基板42的剥离引发的掩模部32变形、进而掩模部32所具有的掩模孔32H变形。
在使用上述蒸镀掩模30制造显示装置的方法中，首先，将搭载有蒸镀掩模30的掩模装置10安装于蒸镀装置的真空槽内。此时，以玻璃基板等蒸镀对象与掩模背面32R对置、且蒸镀源与掩模表面32F对置的方式，将掩模装置10安装于真空槽内。然后，将蒸镀对象S搬入真空槽，利用蒸镀源使蒸镀物质升华。由此，在与背面开口H2对置的蒸镀对象形成具有追随背面开口H2的形状的图案。另外，蒸镀物质例如是构成显示装置的像素的有机发光材料、构成显示装置的像素电路的像素电极的形成材料等。
[试验例]
参照图7至图9，对试验例进行说明。另外，图8及图9中的双点划线所包围的区域是308nm以上355nm以下的波段。
[激光光线的波长与图案的位置的关系]
首先，准备了作为金属的薄板的试验板。试验板具有中央部和包围中央部的外周部。在试验板上，在中央部形成用于测定位置精度的多个图案，并且在外周部未形成有图案。另外，作为向试验板照射激光光线的激光器，准备了照射具有1064nm的波长的激光光线的激光器、以及照射具有355nm的波长的激光光线的激光器。
使用各激光器，在试验板的外周部沿一条直线照射了激光光线。通过照射激光光线，隔开0.5mm的间隔地形成了具有0.1mm的长度的多个照射部位。在各试验板中，使用CNC图像测定系统(VMR-6555、(株)尼康制)拍摄了照射激光光线前的状态和照射激光光线后的状态。然后，计算出照射前的试验板与照射后的试验板之间的、在距外周部最近的位置处形成的图案的位置偏差量。
如图7所示，确认到将1062nm的激光光线照射到试验板时的偏差量为2.7μm。另一方面，确认到将355nm的激光光线照射到试验板时的偏差量为0.27μm。
在第一剥离工序中，经由玻璃基板及树脂层朝向掩模部照射激光光线。因此，朝向掩模部照射的激光光线的绝大多数被玻璃基板及树脂层吸收。然而，朝向掩模部照射的激光光线优选的是假设对掩模部照射也不会在掩模部中产生图案的位置偏差的激光光线。因此，在第一剥离工序中使用的激光光线的波长优选的是355nm以下。
[玻璃基板及树脂层的透射率]
准备玻璃基板A、玻璃基板B、以及玻璃基板C，在各玻璃基板中测定了每个波长的透射率。作为玻璃基板A，准备了具有2.3mm的厚度的石英玻璃制的基板(SMS6009E5，信越化学工业(株)制)。作为玻璃基板B，准备了具有0.7mm的厚度的无碱性玻璃制的基板(OA－10G，日本电气硝子(株)制)。作为玻璃基板C，准备了具有2.3mm的厚度的碱石灰玻璃制的基板(碱石灰玻璃，中央硝子(株)制)。
使用分光光度计(U-4100，(株)日立制作所制)测定了各玻璃基板的透射率。另外，在测定各玻璃基板的透射率时，将大气中的透射率设为基准值，测定了200nm以上800nm以下的范围中的透射率。各玻璃基板的透射率的测定结果如图8所示。
如图8所示，确认到玻璃基板A的透射率无关于光的波长而大致一定。确认到玻璃基板B的透射率在250nm以上350nm以下的波段急剧地上升。确认到玻璃基板C的透射率在300nm以上350nm以下的波段急剧地上升。
准备树脂层A、树脂层B、以及树脂层C，在各树脂层中测定了每个波长的透射率。作为树脂层A，准备了有色的聚酰亚胺制的树脂层(Kapton EN，东丽杜邦(株)制)(Kapton是注册商标)。作为树脂层B，准备了有色的聚酰亚胺制的树脂层(Upilex VT，宇部兴产(株)制)(Upilex是注册商标)。作为树脂层C，准备了透明的聚酰亚胺制的树脂层(Neopulim，三菱瓦斯化学(株)制)(Neopulim是注册商标)。所有树脂层都具有25μm的厚度。
使用分光光度计(同上)测定了各树脂层的透射率。另外，在测定各树脂层的透射率时，与测定玻璃基板的透射率时相同，以大气中的透射率为基准值，测定了200nm以上800nm以下的范围的透射率。各树脂层的透射率的测定结果如图9所示。
如图9所示，确认到在树脂层A及树脂层B中，在400nm以上500nm以下的波段透射率急剧地上升。另一方面，确认到在树脂层C中，在300nm以上350nm以下的波段透射率急剧地上升。
在上述第一剥离工序中，能够使用具有308nm以上355nm以下的波长的激光光线。而且，根据上述测定结果，确认到在308nm处，树脂层A的透射率是0.1％，树脂层B的透射率是0.0％，树脂层C的透射率是0.1％。与此相对，确认到在308nm处，玻璃基板A的透射率是92.7％，玻璃基板B的透射率是54.7％，玻璃基板C的透射率是1.3％。另外，确认到在355nm处，树脂层A的透射率是0.0％，树脂层B的透射率是0.0％，树脂层C的透射率是85.1％。与此相对，确认到在355nm处，玻璃基板A的透射率是93.3％，玻璃基板B的透射率是86.5％，玻璃基板C的透射率是83.4％。
在第一剥离工序中，在提高树脂层吸收激光光线的效率的方面，优选的是，在第一剥离工序所使用的激光光线的波长下，玻璃基板的透射率比树脂层的透射率高，且玻璃基板的透射率与树脂层的透射率之差较大。关于这一点，在激光光线的波长为355nm时，优选的是将树脂层A及树脂层B中的某一个用作树脂层，且将玻璃基板A至玻璃基板C中的某一个用作玻璃基板。与此相对，在激光光线的波长为308nm时，优选的是将树脂层A至树脂层C中的某一个用作树脂层，且使用玻璃基板A及玻璃基板B中的某一个。
如以上说明那样，根据蒸镀掩模的制造方法的一实施方式，能够得到以下列举的效果。
(1)在蒸镀掩模30中，包含多个掩模孔32H的掩模部32在制造蒸镀掩模30的过程中被树脂层41及玻璃基板42支承，并且在蒸镀掩模30中被掩模框架31支承。因此，与仅由掩模部32构成蒸镀掩模30的情况相比，能够减薄掩模部32的厚度。因此，通过缩短掩模孔32H中的一方的开口与另一方的开口的距离，能够提高使用蒸镀掩模30形成的图案的构造精度，并且通过掩模框架31所具有的刚性，能够提高蒸镀掩模30的操作性。
(2)与利用通过施加于玻璃基板42、树脂层41及掩模部32的层叠体的外力引起的界面破坏而从掩模部32剥离玻璃基板42与树脂层41的情况相比，能够减小作用于掩模部32的外力。因此，可抑制树脂层41及玻璃基板42的剥离所引起的掩模部32变形、进而掩模部32所具有的掩模孔32H变形。
(3)树脂层41的透射率低于玻璃基板42的透射率。因此，与树脂层41的透射率比玻璃基板42的透射率高的情况相比，能够提高加热树脂层41中的形成玻璃基板42与树脂层41的界面的部分的效率。
(4)照射到玻璃基板42的激光光线L的光量中的一半以上透射玻璃基板42，且透射玻璃基板42后的激光光线L的绝大多数被树脂层41吸收。因此，更加能够提高加热树脂层41中的形成玻璃基板42与树脂层41的界面的部分的效率。
(5)掩模部32与掩模框架31这两方为铁-镍系合金制，并且掩模框架31的厚度是掩模部32的厚度的2倍以上。因此，能够提高蒸镀掩模30的机械强度。
(6)在进行使用了蒸镀掩模30的蒸镀时，可抑制掩模框架31的热膨胀系数与掩模部32的热膨胀系数之差所引起的掩模部32翘曲的情况。由此，可抑制使用蒸镀掩模30形成的图案的形状中的精度降低。
(7)即使掩模部32的厚度极薄，也能够通过使掩模框架31的厚度为掩模部32的厚度的10倍以上来抑制蒸镀掩模30整体的机械强度降低。
(8)能够使用与蒸镀掩模30所具有的掩模部32相比刚性高的金属片材32S1。因此，与将具有与掩模部32相同的厚度的金属片材32S1接合于玻璃基板42的情况相比，更容易将金属片材32S1接合于玻璃基板42。
(9)在制造蒸镀掩模30的过程中，即使由掩模片材32S、树脂层41及玻璃基板42构成的层叠体被加热，也可抑制构成层叠体的层间的热膨胀系数之差所引起的层叠体翘曲。
(10)如果从第一面和第二面对金属片材32S1进行蚀刻，则能够实现金属片材32S1的厚度的减薄、以及金属片材32S1的残留应力的减小。
上述实施方式能够如以下那样适当变更地实施。
·树脂层41的形成材料只要能够从掩模部32去除，则也可以是聚酰亚胺以外的合成树脂。另外，在抑制掩模部32、树脂层41及玻璃基板42的层叠体中因热量而产生翘曲的方面，出于上述理由，优选的是树脂层41为聚酰亚胺制。
·在第一接合工序中，隔着树脂层41粘附于玻璃基板42的金属片材32S1的厚度也可以是30μm以下。
·只要掩模框架31的刚性高于掩模部32的刚性，那么掩模框架31的厚度也可以是50μm以下。另外，掩模框架31的形成材料也可以是因瓦合金以外的金属。
·第一剥离工序中使用的激光光线L所具有的波长只要能够通过激光光线L的照射使树脂层41与玻璃基板42之间的结合强度降低，则也可以比308nm小，还可以比355nm大。另外，相对于激光光线L而言的、树脂层41的透射率及玻璃基板42的透射率只要是以使树脂层41与玻璃基板42之间的粘接力降低的程度在树脂层41中激光光线L被吸收的值即可。因此，相对于激光光线L而言的、树脂层41的透射率及玻璃基板42的透射率并不限定于上述值。
·第一剥离工序也可以是通过激光光线L的照射以外的方法从树脂层41剥离玻璃基板42的工序。例如第一剥离工序也可以是使用药液从树脂层41剥离玻璃基板42的工序。或者，第一剥离工序也可以是通过使外力作用于玻璃基板42与树脂层41之间而物理地将玻璃基板42从树脂层41剥离的工序。
·树脂层41与玻璃基板42也可以从掩模片材32S同时剥离。换言之，树脂层41与玻璃基板42也可以通过单一的工序从掩模片材32S剥离。例如，也可以通过使用将树脂层41溶解的药液，以单一的工序将树脂层41及玻璃基板42从掩模片材32S剥离。
·对金属片材32S1形成多个掩模孔32H并不局限于使用了蚀刻液的湿式蚀刻，也可以通过对金属片材32S1照射激光光线来进行。
附图标记说明
10…掩模装置，20…主框架，21…主框架孔，30…蒸镀掩模，30BN…接合部，31…掩模框架，31E…内侧边缘部，31F…框架表面，31R…框架背面，32…掩模部，32E…外周边缘部，32F…掩模表面，32H…掩模孔，32K…基材，32R…掩模背面，32S…掩模片材，32S1…金属片材，33…掩模框架孔，41…树脂层，42…玻璃基板，H1…表面开口，H2…背面开口，PR…抗蚀剂层，RM…抗蚀剂掩模，S…蒸镀对象，V…空间。

Claims (8)

1.一种蒸镀掩模，具备：
掩模部，由铁-镍系合金形成，具备用于与蒸镀对象接触的接触面以及所述接触面的相反侧的非接触面，形成为片状，并且，该掩模部具有从位于所述非接触面的第一开口贯通至位于所述接触面的第二开口的多个掩模孔，所述第二开口的大小与所述第一开口的大小相比较小；以及
掩模框架，具备与所述非接触面焊接的焊接痕，并且，该掩模框架与所述掩模部相比具有更高的刚性，且形成为将所述多个掩模孔包围的框状，
所述焊接痕是利用激光光线对所述掩模框架与所述掩模部进行焊接而形成的，该激光光线经过与所述掩模部的所述接触面接合的树脂层以及经由所述树脂层而与所述掩模部接合的玻璃基板对所述掩模部之中的与所述掩模框架相接的部分进行照射，
所述玻璃基板及所述树脂层被从焊接于所述掩模框架的所述掩模部剥离。
2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模，其中，
所述掩模部的厚度为1μm以上15μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，
所述蒸镀掩模具备多个所述掩模部，各掩模部被焊接于所述掩模框架。
4.一种带玻璃基板的蒸镀掩模，具备：
掩模部，由铁-镍系合金形成，具备用于与蒸镀对象接触的接触面以及所述接触面的相反侧的非接触面，形成为片状，并且，该掩模部具有从位于所述非接触面的第一开口贯通至位于所述接触面的第二开口的多个掩模孔，所述第二开口的大小与所述第一开口的大小相比较小；
掩模框架，具备与所述非接触面接合的接合部，并且，该掩模框架与所述掩模部相比具有更高的刚性，且形成为将所述多个掩模孔包围的框状；
树脂层，与所述掩模部的所述接触面接合；以及
玻璃基板，经由所述树脂层而与所述掩模部接合。
5.根据权利要求4所述的带玻璃基板的蒸镀掩模，其中，
所述树脂层为聚酰亚胺制。
6.根据权利要求4或5所述的带玻璃基板的蒸镀掩模，其中，
所述掩模部的厚度为1μm以上15μm以下。
7.根据权利要求4或5所述的带玻璃基板的蒸镀掩模，其中，
所述带玻璃基板的蒸镀掩模具备多个所述掩模部，
各掩模部与所述掩模框架接合，且经由所述树脂层而与所述玻璃基板接合。
8.一种带玻璃基板的掩模片材，用于通过与掩模框架接合而与所述掩模框架一起形成带玻璃基板的蒸镀掩模，具备：
掩模片材，由铁-镍系合金形成，具备用于与蒸镀对象接触的接触面以及所述接触面的相反侧的非接触面，并且，该掩模片材具有从位于所述非接触面的第一开口贯通至位于所述接触面的第二开口的多个掩模孔，所述第二开口的大小与所述第一开口的大小相比较小；
树脂层，与所述掩模片材的所述接触面接合；以及
玻璃基板，经由所述树脂层而与所述掩模片材接合。
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