CN113272467B - 掩模板 - Google Patents
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- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 138
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 20
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 6
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 claims 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 31
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 28
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 24
- 239000010408 film Substances 0.000 description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 23
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 18
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 14
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 14
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 description 13
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 12
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 11
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 5
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000012536 packaging technology Methods 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C16/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C21/00—Accessories or implements for use in connection with applying liquids or other fluent materials to surfaces, not provided for in groups B05C1/00 - B05C19/00
- B05C21/005—Masking devices
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0015—Production of aperture devices, microporous systems or stamps
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
一种掩模板(10),该掩模板包括至少一个第一掩模条(110)。第一掩模条(110)包括主体(111)和至少一个加强肋(112);主体(111)包括由第一方向(R1)和第二方向(R2)限定的板面,第一方向(R1)和第二方向(R2)交叉,主体(111)沿第一方向(R1)延伸;至少一个加强肋(112)位于主体(111)的板面上且沿第一方向(R1)延伸,至少一个加强肋(112)在第二方向(R2)上的宽度小于主体(111)在第二方向(R2)上的宽度。
Description
技术领域
本公开的实施例涉及一种掩模板。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示装置具有厚度薄、重量轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点,在手机、平板电脑、数码相机等显示领域的应用越来越广泛。
在OLED显示装置的制备过程中,通常需要对显示器件进行封装以防止例如水汽或氧气等的浸入。OLED显示装置的封装技术主要包括盖板式封装和薄膜封装,而薄膜封装主要包括利用有机封装层进行封装和/或利用无机封装层进行封装。在利用薄膜封装技术对显示器件进行封装时,形成的有机封装层和无机封装层间隔堆叠。有机封装层一般采用喷墨打印的方式形成,无机封装层一般采用镀膜的方式形成,因而在形成无机封装层时通常需要采用掩模板。
发明内容
本公开至少一个实施例提供一种掩模板,包括至少一个第一掩模条,其中,所述第一掩模条包括主体和至少一个加强肋;其中,所述主体包括由第一方向和第二方向限定的板面,所述第一方向和所述第二方向交叉,所述主体沿所述第一方向延伸;所述至少一个加强肋位于所述主体的板面上且沿所述第一方向延伸,所述至少一个加强肋在所述第二方向上的宽度小于所述主体在所述第二方向上的宽度。
例如,在本公开至少一个实施例提供的掩模板中,在所述第二方向上,所述至少一个加强肋位于所述主体的中间位置。
例如,在本公开至少一个实施例提供的掩模板中,所述第一方向和所述第二方向垂直。
例如,在本公开至少一个实施例提供的掩模板中,所述至少一个加强肋包括第一加强肋和第二加强肋,所述第一加强肋和所述第二加强肋沿所述第一方向并列排布,或者,所述第一加强肋和所述第二加强肋沿所述第二方向并列排布。
例如,在本公开至少一个实施例提供的掩模板中,在所述第一加强肋和所述第二加强肋沿所述第二方向并列排布的情形,所述第一加强肋和所述第二加强肋在所述第二方向上沿所述主体垂直于所述板面的中心线对称分布,所述第一加强肋在所述第二方向上的宽度和所述第二加强肋在所述第二方向上的宽度相同。
例如,在本公开至少一个实施例提供的掩模板中,所述加强肋与所述主体一体形成。
例如,在本公开至少一个实施例提供的掩模板中,所述加强肋的厚度为所述主体的厚度的1/4~3/4。
例如,在本公开至少一个实施例提供的掩模板中,所述加强肋在所述第二方向上的宽度为所述主体在所述第二方向上的宽度的1/60~1/30。
例如,在本公开至少一个实施例提供的掩模板中,所述加强肋垂直于所述第一方向上的截面为矩形或梯形。
例如,在本公开至少一个实施例提供的掩模板中,所述主体垂直于所述第一方向上的截面为梯形。
例如,在本公开至少一个实施例提供的掩模板中,所述加强肋沿所述第一方向呈折线型延伸。
例如,在本公开至少一个实施例提供的掩模板中,所述第一掩模条的材料包括金属材料。
例如,本公开至少一个实施例提供的掩模板还包括框架,其中,所述第一掩模条的两端分别固定在所述框架上。
例如,本公开至少一个实施例提供的掩模板还包括至少一个第二掩模条,其中,所述第二掩模条的两端分别固定在所述框架上,所述第一掩模条和所述第二掩模条在所述框架上呈交叉排布以形成所述掩模板的掩模开口。
例如,在本公开至少一个实施例提供的掩模板中,所述第二掩模条包括与所述第一掩模条相同的结构。
本公开至少一个实施例还提供一种掩模板的制备方法,其中,所述掩模板包括至少一个第一掩模条,所述制备方法包括:提供基板,以及对所述基板进行加工以形成所述至少一个第一掩模条;其中,所述第一掩模条包括主体和至少一个加强肋;所述主体包括由第一方向和第二方向限定的板面,所述第一方向和所述第二方向交叉,所述主体沿所述第一方向延伸;所述至少一个加强肋位于所述主体的板面上且沿所述第一方向延伸,所述至少一个加强肋在所述第二方向上的宽度小于所述主体在所述第二方向上的宽度。
例如,在本公开至少一个实施例提供的掩模板的制备方法中,所述对所述基板进行加工包括:利用光刻工艺对所述基板进行刻蚀,以形成所述第一掩模条。
例如,在本公开至少一个实施例提供的掩模板的制备方法中,所述刻蚀为湿法刻蚀。
例如,本公开至少一个实施例提供的掩模板的制备方法还包括:提供框架,其中,所述第一掩模条的两端分别固定在所述框架上。
本公开至少一个实施例还提供一种利用本公开任一实施例所述的掩模板沉积膜层的方法,包括:利用所述掩模板在面板上沉积膜层。
例如,在本公开至少一个实施例提供的沉积膜层的方法中,所述面板为有机发光二极管显示面板或量子点发光二极管显示面板。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例,而非对本公开的限制。
图1A、图1B和图1C为一种利用掩模板在显示面板上沉积膜层的效果示意图;
图2为本公开一些实施例提供的一种掩模板的结构示意图;
图3为图2中所示的第一掩模条的一种具体示例的截面结构示意图;
图4A和图4B为利用图2中所示的掩模板在面板上沉积膜层的效果示意图;
图5为本公开一些实施例提供的另一种掩模板的结构示意图;
图6为本公开一些实施例提供的再一种掩模板的结构示意图;
图7为图6中所示的第一掩模条的一种具体示例的截面结构示意图;
图8为本公开一些实施例提供的再一种掩模板的结构示意图;以及
图9为本公开一些实施例提供的一种掩模板的制备方法的流程图。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本公开实施例的附图,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
除非另作定义,此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。
在制备OLED显示装置的过程中,通常利用掩模板在显示面板的表面形成无机封装层以防止例如水汽或氧气等对显示面板产生不良的影响。例如,在制备过程中,多个显示面板呈阵列排布,相应地,掩模板上设置有呈阵列排布的多个开口,每个开口区域与每个显示面板的位置对应。因此,在将掩模板与显示面板进行对位后,可以利用例如化学气相沉积等方法在掩模板的开口区域内沉积封装材料,从而在显示面板的表面形成封装膜层,以实现对显示面板的封装。
在实际工艺中,掩模板上的多个开口往往需要通过多个掩模条交叉排布而进行限定,但是掩模条由于自身重量的原因往往会出现一定的下垂现象。例如,掩模条的两端分别固定在掩模板的边框上,相比于掩模条靠近两端的部分,掩模条的中间部分(即靠近掩模板中间区域的部分)由于重力作用容易发生下垂,进而导致掩模板的中间部分发生下垂。因此,如图1A和图1B所示,当掩模板MK放置在加工机台上并与呈阵列排布的多个显示面板PL对位后,掩模板MK的掩模条的中间部分会出现较明显的下垂现象。由于掩模板的掩模条的中间部分发生下垂,因而导致掩模板的各个部分与显示面板之间的距离不能保持一致,进而无法在显示面板表面形成厚度均匀的封装层,从而对显示面板的封装效果造成不良的影响。如图1B所示,掩模板MK包括横向的多个掩模条以及纵向的多个掩模条,这些掩模条交叉以限定了多个对应于要制备的显示面板的开口。
并且,如图1A所示,由于掩模板MK的掩模条的中间部分出现下垂现象,掩模板MK的掩模条除中间部分以外的各部分均难以与显示面板PL完全贴合,尤其是掩模板MK的掩模条的边缘部分(即掩模条的端部)与对应的显示面板PL之间仍会留有较大的间隙,因此导致沉积在显示面板PL表面的封装材料会向显示面板PL的周边区域延伸,进而导致显示面板PL的周边形成过度沉积部分,即出现过度蒸镀现象(under coating)。图1C示出了对应于图1B的掩模板MK在位置B1处沿B-B’线的示意图。
例如,结合图1A、图1B和图1C所示,以掩模板MK的掩模条的端部(例如图1B的位置B1)为例,由于掩模板MK的掩模条的端部与对应的显示面板PL之间留有的间隙S1较大,因此导致沉积在该显示面板PL表面的封装材料SL向周边区域的延伸范围S2较大,进而形成大面积的过度沉积部分UR,即出现大范围的过度蒸镀现象。
因此,在利用例如激光工艺进行切割以分离各显示面板时,特别是在对与掩模板的掩模条的端部对应的显示面板进行切割时,由于显示面板周边的过度沉积区域的面积较大,切割线往往会落在过度沉积区域内,进而导致在切割时封装膜层的边缘产生裂纹。产生的裂纹容易沿封装膜层不断扩展从而对封装膜层造成破坏,导致显示面板的封装失效,无法防止例如水汽或氧气等的浸入,进而对显示面板的性能造成严重的不良影响,使显示面板的工艺良率及生产效率降低,缩短显示面板的使用寿命。
本公开至少一个实施例提供一种掩模板,该掩模板通过对掩模条上的部分区域进行减薄设计,使掩模条由于自身重量而导致的下垂现象减弱,并且通过加强肋的结构设计使掩模条在部分区域被减薄的同时可以具有较强的抗变形能力,从而使掩模条上不同位置的部分均可以基本保持在同一水平面上,减弱掩模板的中间部分的下垂现象。因此,当利用包括该掩模条的掩模板在面板上沉积膜层时,掩模板可以更好地与面板进行贴合,进而减小面板周边产生的过度沉积区域的范围,并且提高面板上制备的封装膜层的均匀性和一致性,从而改善面板上形成的封装膜层的封装效果,实现对面板的有效封装。
下面,将参考附图详细地说明本公开的一些实施例。应当注意的是,不同的附图中相同的附图标记将用于指代已描述的相同的元件。
本公开至少一个实施例提供一种掩模板,该掩模板包括至少一个第一掩模条,第一掩模条包括主体和至少一个加强肋。主体包括由第一方向和第二方向限定的板面,第一方向和第二方向交叉,主体沿第一方向延伸;至少一个加强肋位于主体的板面上且沿第一方向延伸,至少一个加强肋在第二方向上的宽度小于主体在第二方向上的宽度。
在本公开实施例提供的掩模板中,通过在掩模条的主体的板面上设置宽度小于主体的宽度的加强肋,可以使掩模条在自身重量减小的情形下具有较强的抗变形能力,进而使掩模条上不同位置的部分均可以基本保持在同一水平面上,从而减弱掩模板的中间部分的下垂现象。
由此,当利用包括该掩模条的掩模板在面板上沉积膜层时,掩模板可以更好地与面板进行贴合,使掩模板的边缘部分与对应的面板之间的间隙减小,进而缩短了沉积的膜层材料向面板周边延伸的路径,减小了面板周边产生的过度沉积区域的范围,例如显著减小了与掩模板的掩模条的端部对应的面板周边产生的过度沉积区域的范围,从而避免封装膜层的边缘在切割时出现裂纹,使封装膜层的封装效果得到改善,实现对面板的有效封装。因此,面板上形成的封装膜层可以有效地防止例如水汽或氧气等的浸入,使面板的性能得到改善,从而延长面板的使用寿命,提高面板的工艺良率及生产效率。
下面将分别结合掩模条的不同设计结构对本公开多个实施例提供的掩模板的结构及功能进行具体说明。
图2为本公开一些实施例提供的一种掩模板的结构示意图。例如,如图2所示,掩模板10包括多个第一掩模条110和多个第二掩模条120,多个第一掩模条110和多个第二掩模条120彼此交叉重新界定了多个掩模开口140。
例如,第一掩模条110包括主体111和加强肋112。主体111包括由长度方向(即第一方向R1)和宽度方向(即第二方向R2)限定的板面(也即图3所示的上下板面),主体111沿第一方向R1延伸且为长条状。加强肋112位于主体111的板面上且沿第一方向R1延伸,加强肋112在第二方向R2上的宽度小于主体111在第二方向R2上的宽度。因此,通过加强肋112的宽度小于主体111的宽度的结构设计,使第一掩模条110的总体积减小,进而使第一掩模条110的重量减小,并且通过主体111和加强肋112的配合,使第一掩模条110整体可以保持一定的厚度以具有较强的抗变形能力,从而使第一掩模条110上不同位置的部分均可以基本保持在同一水平面上,减弱第一掩模条110的中间部分的下垂现象,进而使掩模板10的中间部分的下垂现象可以得到减弱。
例如,在图2所示的本公开的一些实施例中,第一方向R1和第二方向R2垂直,即主体111的长度方向和主体111的宽度方向垂直,而在本公开的其他一些实施例中,根据实际待封装的面板的不同轮廓形状或不同的需求,第一方向R1和第二方向R2之间也可以呈例如45°、60°或其他适合的角度交叉,本公开的实施例对此不作限制。
例如,在图2所示的本公开的一些实施例中,主体111沿第一方向R1呈直线型延伸,而在本公开的其他一些实施例中,根据实际待封装的面板的不同轮廓形状或不同的需求,主体111还可以沿第一方向R1呈例如曲线型或折线型等延伸,只要掩模板10上包括对应面板的合适的掩模开口140即可,本公开的实施例对此不作限制。
例如,第一掩模条110的材料包括金属材料,例如可以包括热稳定性高、热膨胀系数小的金属材料,例如因瓦合金、不锈钢等,进而有利于第一掩模条110保持较强的抗变形能力。
例如,在本公开的其他一些实施例中,第一掩模条110还可以包括其他硬质材料或其他合适的材质,本公开的实施例对此不作限制。
图3为图2中所示的第一掩模条的一种具体示例的截面结构示意图,也即在图2所示的掩模板10的A1位置处,第一掩模条110沿A-A’线的截面结构的示意图。
例如,结合图2和图3所示,在第二方向R2上,加强肋112可以位于主体111的中间位置,进而使主体111和加强肋112形成T型结构,使位于加强肋112两侧的主体部分可以均匀受力,而且可以在使第一掩模条110在第一方向R1上保持基本相同的抗弯强度的条件下减小第一掩模条110的整体的重量。由此,第一掩模条110的抗变形能力可以被进一步提升,使第一掩模条110沿第一方向R1上的各个部分均可以更好地保持在同一水平面上,进一步减弱第一掩模条110的中间部分的下垂现象。
例如,在本公开的其他一些实施例中,根据实际掩模板10不同结构设计的需求,例如基于不同设计结构的掩模板10的各个位置处的应力分析,加强肋112也可以位于主体111的其他位置,例如可以位于主体111的板面上的边缘位置进而与主体111形成L型结构,本公开的实施例对此不作限制。
例如,在本公开的一些实施例中,加强肋112可以与主体111一体形成。例如,可以通过对提供的材料进行刻蚀以形成包括主体111和加强肋112在内的第一掩模条110的结构,从而使第一掩模条110的制备工艺得到简化,使第一掩模条110的制备成本降低,进而使掩模板10的制备工艺可以相应地简化,使掩模板10的制备成本可以相应地降低。
例如,在第一掩模条110的材料为金属材料的情形,可以利用例如光刻工艺对待加工的长条状材料进行刻蚀以形成主体111和加强肋112。例如,可以提供一个待加工的条状基板,在条状基板的表面涂覆光刻胶并进行曝光以分别形成光刻胶保留区和光刻胶去除区,光刻胶保留区对应加强肋112的部分,光刻胶去除区对应除加强肋112以外的剩余部分。例如,可以用显影液清洗去除被曝光后的光刻胶去除区上的光刻胶,进而在待加工的条状基板的表面上形成精确的刻蚀阻挡区(即光刻胶保留区)。进而,在对条状基板的表面除刻蚀阻挡区以外的区域进行刻蚀以形成如图3所示的截面结构后,将光刻胶保留区上的光刻胶曝光显影去除,得到第一掩模条110。
例如,在本公开的一些实施例中,主体111和加强肋112还可以通过沉积或其他适合的工艺或方法形成,本公开的实施例对此不作限制。
例如,结合图2和图3所示,在本公开的一些实施例中,加强肋112在第二方向R2上的宽度可以为主体111在第二方向R2上的宽度的1/60~1/10,又例如,1/30~1/20。
例如,在图3所示的示例中,主体111的宽度D1可以设置为3mm,即第一掩模条110的宽度为3mm,相应地,加强肋112的宽度D2可以设置为50μm-300μm,又例如,50μm-100μm,进而使第一掩模条110的总体积显著变小,减小第一掩模条110的自身重量。
例如,在本公开的一些实施例中,加强肋112的厚度可以为主体111的厚度的1/4~3/4,进一步,加强肋112的厚度可以为主体111的厚度的1/2。
例如,在图3所示的示例中,加强肋112的厚度H2可以为50μm,主体111的厚度H1可以为100μm,第一掩模条110的总厚度为150μm,进而使第一掩模条110在自身重量减小后可以保持较强的抗变形能力,使第一掩模条110沿第一方向R1上的各个部分均可以基本保持在同一水平面上。
例如,在图3所示的示例中,主体111垂直于第一方向R1上的截面(即沿A-A’线的截面)为梯形,而在本公开的其他一些示例中,主体111垂直于第一方向R1上的截面还可以为矩形或其他合适的形状,本公开的实施例对此不作限制。
例如,在图3所示的示例中,加强肋112垂直于第一方向R1上的截面(即沿A-A’线的截面)为矩形,而在本公开的其他一些示例中,加强肋112垂直于第一方向R1上的截面也可以为梯形,例如与主体111垂直于第一方向R1上的截面的形状轮廓相同。或者,在本公开的其他一些示例中,加强肋112垂直于第一方向R1上的截面还可以为三角形或其他合适的形状,本公开的实施例对此不作限制。
例如,在图2所示的本公开的一些实施例中,每个第一掩模条110均包括主体111和加强肋112的结构设计,且每个第一掩模条110中的主体111和加强肋112的结构设计均彼此相同,例如可以均包括如图3所示的截面结构,进而使掩模板10沿第一方向R1的各部分均可以基本保持在同一水面上,从而减弱掩模板10的中间部分的下垂现象。此外,彼此结构相同的第一掩模条110还可以使掩模板10的制备工艺得到简化,降低掩模板10的制备成本,有利于掩模板10的大批量生产及应用。
在本公开的其他一些实施例中,根据掩模板10的不同实际结构需求,掩模板10中的多个第一掩模条110的形状轮廓、厚度、宽度或其他设计参数也可以彼此不同,本公开的实施例对此不作限制。
例如,在图2所示的本公开的一些实施例中,加强肋112沿第一方向R1呈直线型延伸,而在本公开的其他一些实施例中,加强肋112沿第一方向R1还可以呈折线型或呈曲线型延伸,或者在另一些实施例中,加强肋112在沿第一方向R1延伸的同时还具有沿第二方向R2延伸的分叉(或分支),例如平面形状可以具有“{”形,本公开的实施例对此不作限制。
例如,在图2所示的本公开的一些实施例中,加强肋112在第一方向R1上的长度与主体111在第一方向R1上的长度相同,而在本公开的其他一些实施例中,加强肋112在第一方向R1上的长度还可以稍短于主体111在第一方向R1上的长度,本公开的实施例对此不作限制。
例如,如图2所示,第二掩模条120包括与第一掩模条110相同的结构。例如,第二掩模条120包括主体121和加强肋122,主体121和加强肋122的结构及功能可以参考第一掩模条110的相应描述,在此不再赘述。
需要说明的是,第二掩模条120包括与第一掩模条110相同的结构,是指第二掩模条120的长度方向上的结构可以与第一掩模条110的长度方向上的结构相同,第二掩模条120的宽度方向上的结构可以与第一掩模条110的宽度方向上的结构相同,也就是说,第二掩模条120在第二方向R2上的结构可以与第一掩模条110在第一方向R1上的结构相同,第二掩模条120在第一方向R1上的结构可以与第一掩模条110在第二方向R2上的结构相同。
例如,第一掩模条110的主体111在第二方向R2上的宽度与第二掩模条120的主体121在第一方向R1上的宽度可以相同也可以不同,相应地,第一掩模条110的加强肋112在第二方向R2上的宽度与第二掩模条120的加强肋122在第一方向R1上的宽度可以相同也可以不同,本公开的实施例对此不作限制。
例如,如图2所示,第一掩模条110的两端和第二掩模条120的两端分别固定在框架130上。例如,在图2所示的本公开的一些实施例中,第一掩模条110、第二掩模条120和框架130一体形成,且框架130上设置有与第一掩模条110或第二掩模条120相同的结构,进而使掩模板10的总重量进一步减小,减弱掩模板10的中间部分的下垂现象。
此外,由于第一掩模条110、第二掩模条120和框架130一体形成,无需再另外提供框架130或通过例如焊接或其他工艺将第一掩模条110及第二掩模条120与框架130进行固定,从而简化了掩模板10的制备工艺,降低了掩模板10的制备成本。
例如,在本公开的其他一些实施中,在第一掩模条110、第二掩模条120和框架130一体形成的情形下,框架130上也可以不设置与第一掩模条110或第二掩模条120相同的结构,即不对掩模板10的框架130进行包括主体和加强肋的结构设计的加工,本公开的实施例对此不作限制。
例如,可以通过机械加工工艺(例如切割、冲压等)对提供的基板进行加工以形成包括框架130在内的结构,再通过例如刻蚀工艺对基板进行刻蚀以形成包括第一掩模条110和第二掩模条120在内的结构,本公开的实施例对此不作限制。
例如,在图2所示的本公开的一些实施例中,框架130为矩形边框,而在本公开的其他一些实施例中,框架130也可以为其他任意合适的形状,例如方形、圆形或不规则形状等,本公开的实施例对此不作限制。
例如,如图2所示,第一掩模条110沿第一方向R1延伸,第二掩模条120沿第二方向R2延伸,第一掩模条110与第二掩模条120交叉排布形成掩模开口140,例如每个掩模开口140对应于一个待封装的面板,例如在面板为显示面板的情形,可以与面板的显示区域对应。
例如,在图2所示的本公开的一些实施例中,掩模开口140的形状为长方形,而在本公开的其他一些实施例中,根据需要封装的面板的轮廓形状的不同,掩模开口140还可以相应地设计为其他形状,例如正方形等规则形状或不规则形状等,本公开的实施例对此不作限制。
需要说明的是,由于掩模开口140的具体形状与第一掩模条110和第二掩模条120的轮廓形状有关,因此,在第一掩模条110或第二掩模条120的边缘线为例如曲线或其他轮廓时,掩模开口140的形状也会相应发生改变。例如,在图2所示的本公开的一些实施例中,第一掩模条110沿第一方向R1的边缘线及第二掩模条120沿第二方向R2的边缘线均为直线,而在本公开的其他一些实施例中,根据实际待封装的面板的不同轮廓形状或不同的需求,第一掩模条110沿第一方向R1的边缘线及第二掩模条120沿第二方向R2的边缘线还可以为曲线、折线或其他合适的轮廓,只要掩模板10上包括对应面板的合适的掩模开口140即可,本公开的实施例对此不作限制。
由此,第一掩模条110和第二掩模条120相互配合,使掩模板10沿第一方向R1或沿第二方向R2的各部分均可以均匀受力,进而使掩模板10的各部分均可以基本保持在同一水平面上,减弱了掩模板10的中间部分的下垂现象。因此,当利用掩模板10在面板上沉积膜层时,掩模板10的各部分与面板之间的距离均可以基本保持一致,进而使掩模板10可以更好地与面板进行贴合,提高面板上制备的封装膜层的均匀性和一致性,使面板的封装效果得到改善。
例如,图4A所示,当利用掩模板10沉积封装膜层时,在将掩模板10放置在例如加工机台60上并与呈阵列排布的多个面板50对位后,由于掩模板10的中间部分的下垂现象显著减弱,掩模板10的各部分与面板50之间的距离均可以基本保持一致,即,掩模板10的各部分均可以大致保持在同一水平面上,进而使掩模板10可以更好地与面板50进行贴合。
并且,由于掩模板10的各部分与面板之间的距离均可以基本保持一致,因而可以使掩模板10的各部分与面板之间的距离进一步减小,例如如图4A所示,掩模板10的边缘部分(例如掩模条的端部)与对应的面板50之间的距离L1可以显著减小,从而缩短沉积的膜层材料向面板的周边区域延伸的路径,减小面板周边产生的过度沉积区域的范围,例如显著减小了与掩模板的掩模条的端部对应的面板周边产生的过度沉积区域的范围。由此,在对面板进行切割分离时,可以避免形成的封装膜层的边缘出现裂纹,使封装膜层的封装效果进一步得到改善,实现对面板的有效封装,从而可以有效地防止例如水汽或氧气等的浸入,使面板的性能得到改善,进而延长面板的使用寿命,提高面板的工艺良率及生产效率。
例如,结合图4A和图4B所示,以掩模板10的第一掩模条110的端部为例,由于掩模板10的各部分与面板50之间的距离均可以基本保持一致,因而可以使位于掩模板10的边缘位置(例如图2中的位置A1)的第一掩模条110的端部与对应的面板50之间的距离L1显著减小。在利用掩模板10对面板50进行封装时,将膜层材料通过例如化学气相沉积的方法沉积在面板50的表面以形成封装膜层510。由于第一掩模条110的端部与面板50之间的距离L1减小,因此沉积在面板50上的膜层材料向面板50周边延伸的路径L2减小,进而减小面板50周边产生的过度沉积区域UR的范围。比较而言,对于图1C和图4B所示的情形,在掩模条的宽度相同的情况下,在面板50周边产生的过度沉积区域UR的范围减小。
例如,膜层材料向面板50周边延伸的路径L2可以减小到20μm,从而可以避免在对面板50进行切割时切割线落入过度沉积区域UR内,进而避免封装膜层510的边缘出现裂纹,使面板50上形成的封装膜层510的封装效果得到改善,以实现对面板50的有效封装。
例如,面板50可以为有机发光二极管显示面板、量子点发光二极管显示面板或其他类型的显示面板,进而在对面板50进行封装后,可以使面板50中的显示器件避免例如水汽或氧气等的浸入,使显示器件的性能得到改善。例如,面板50还可以为除显示面板以外的具有其他功能或其他类型的面板,本公开的实施例对此不作限制。
因此,利用掩模板10可以使在面板上制备的封装膜层的封装效果得到显著改善,实现对面板的有效封装,例如可以有效防止例如水汽或氧气等的浸入,进而使面板的性能得到改善,延长面板的使用寿命,同时提高面板的工艺良率及生产效率。
例如,在图2所示的本公开的一些实施例中,每个第一掩模条110和每个第二掩模条120均包括主体和加强肋的结构设计,而在本公开的其他一些实施例中,根据掩模板的实际不同需求,还可以仅使多个第一掩模条和多个第二掩模条中的一个或部分几个包括主体和加强肋的结构设计,例如仅使位于掩模板的中间区域的一个第一掩模条或一个第二掩模条包括主体和加强肋的结构设计,本公开的实施例对此不作限制。
例如,在图2所示的本公开的一些实施例中,掩模板10包括三个第一掩模条110和三个第二掩模条120,进而限定了以4×4方式排布的多个掩模开口140。需要说明的是,图2所示的掩模板10的结构仅是示例性说明,在本公开的其他一些实施例中,掩模板还可以包括一个、二个、四个或更多个第一掩模条,也可以包括一个、二个、四个或更多个第二掩模条,进而以形成不同方式排布的不同数量的多个掩模开口。例如,第一掩模条的数量和第二掩模条的数量可以相同也可以不同,本公开的实施例对此不作限制。
例如,在本公开的其他一些实施例中,掩模板的框架还可以与第一掩模条及第二掩模条分别形成,例如,第一掩模条和第二掩模条可以在形成后再通过例如焊接等方式固定在框架上,本公开的实施例对此不作限制。
图5为本公开一些实施例提供的另一种掩模板的结构示意图。需要说明的是,图5所示的掩模板20除框架230外其他结构均与图2所示的掩模板10基本相同,可以参考上述掩模板10的相应描述,在此不再赘述。
例如,如图5所示,掩模板20包括多个第一掩模条210、多个第二掩模条220和框架230。例如,框架230与第一掩模条210及第二掩模条220分别形成,即第一掩模条210和第二掩模条220在形成后再固定在框架230上。
例如,在第一掩模条210和第二掩模条220形成后,可以通过例如焊接等方式固定在掩模板20的框架230上。例如,第一掩模条210和第二掩模条220可以直接焊接在掩模板20的框架230的表面上,或者也可以在掩模板20的框架230上形成用于容纳及固定第一掩模条210和第二掩模条220的多个焊接凹槽,例如,上述焊接凹槽可以位于图4中第一掩模条210和第二掩模条220与框架230的交叠位置处,本公开的实施例对第一掩模条210和第二掩模条220固定在框架230上的方式或方法等不作限制。
例如,框架230的材料可以包括热稳定性高、热膨胀系数小的金属材料,例如因瓦(Invar)合金、不锈钢等。例如,框架230的材料可以与第一掩模条210及第二掩模条220的材料相同,也可以与第一掩模条210及第二掩模条220的材料不同,本公开的实施例对此不作限制。
需要说明的是,在图5所示的本公开的一些实施例中,框架230上不包括与第一掩模条210或第二掩模条220相同的包括主体和加强肋的结构设计,而在本公开的其他一些实施例中,也可以对框架例如进行刻蚀以形成相应的包括主体和加强肋的结构,进而可以使框架与第一掩模条及第二掩模条进行配合,进一步减小掩模板的重量,减弱掩模板的中间部分的下垂现象。
例如,在图5所示的本公开的一些实施例中,第一掩模条210和第二掩模条220可以一体成型,例如可以同时张网展开并拉紧,进而有利于调整张网精度和控制张网变形,以使第一掩模条210和第二掩模条220与框架230焊接固定后实现稳定的结构,有利于延长掩模板20的使用寿命。
例如,在本公开的其他一些实施例中,第一掩模条和第二掩模条也可以分别形成。例如,第一掩模条和第二掩模条可以分别单独制备,再通过例如焊接等方式交叠固定在框架上,例如可以焊接在框架上对应的焊接凹槽中。
例如,以在第一掩模条位于第二掩模条下方的情形为例,在垂直于框架的主表面的方向上,焊接凹槽的深度基本等于或者略大于第一掩模条和第二掩模条的厚度之和,从而可以使第二掩模条远离第一掩模条的表面与框架的主表面基本位于同一平面。例如,在实际的制造过程中,第一掩模条及第二掩模条的尺寸和焊接凹槽的尺寸均存在一定的精度误差,为了确保第一掩模条及第二掩模条的尺寸能够完全容纳和固定在对应的焊接凹槽内,每个焊接凹槽的宽度可以略大于与之对应的第一掩模条或第二掩模条的宽度,本公开的实施例对此不作限制。
需要说明的是,第一掩模条210、第二掩模条220及框架230的更多细节(例如形状、尺寸、数量和设置等)可以参考前述掩模板10的实施例中的相关描述,在此不再赘述。
例如,在本公开的一些实施例中,第一掩模条或第二掩模条可以包括多个加强肋,例如包括第一加强肋和第二加强肋。例如,第一加强肋和第二加强肋可以沿第一掩模条或第二掩模条的宽度方向在主体上并列排布。
图6为本公开一些实施例提供的再一种掩模板的结构示意图;图7为图6中所示的第一掩模条的一种具体示例的截面结构示意图,也即在图6所示的掩模板30的A1位置处,第一掩模条310沿A-A’线的截面结构的示意图。
例如,如图6所示,掩模板30包括多个第一掩模条310和多个第二掩模条320。
例如,以第一掩模条310为例,第一掩模条310包括主体311、第一加强肋312和第二加强肋313,第一加强肋312和第二加强肋313沿第一掩模条310的宽度方向(即第二方向R2)并列排布。由此,通过第一加强肋312和第二加强肋313的设计可以在第一掩模条310的部分区域被减薄的情形下,使第一掩模条310的抗变形能力进一步提升,进而使第一掩模条310上不同位置的部分均可以基本保持在同一水平面上,减弱掩模板30的中间部分的下垂现象。
例如,结合图6和图7所示,在第二方向R2上,第一加强肋312和第二加强肋313整体位于主体311的中间位置,并且第一加强肋312和第二加强肋313在第二方向R2上沿主体311垂直于板面的中心线对称分布,第一加强肋312的宽度D4和第二加强肋313的宽度D5相同,进而在第二方向R2上使第一掩模条310两侧的受力均匀对称。
例如,在图6所示的示例中,主体311的宽度D3可以设置为3mm,即第一掩模条310的宽度为3mm,第一加强肋312的宽度D4和第二加强肋313的宽度D5可以设置为50μm-100μm,进而使第一掩模条310的总体积显著变小,减小第一掩模条310的自身重量。
例如,在图6所示的示例中,第一加强肋312的厚度H4可以为50μm,第二加强肋313的厚度H5可以为50μm,主体311的厚度H3可以为100μm,第一掩模条310的总厚度为150μm,进而使第一掩模条310在自身重量减小后可以保持较强的抗变形能力,使第一掩模条310沿第一方向R1上的各个部分均可以基本保持在同一水平面上。
需要说明的是,主体311、第一加强肋312及第二加强肋313的更多细节(例如形状、尺寸、数量和设置等)可以参考前述掩模板10的实施例中加强肋111的相关描述,在此不再赘述。
例如,在图6和图7所示的本公开的一些实施例中,第一掩模条310采用包括两个加强肋的结构设计(即第一加强肋312和第二加强肋313),而在本公开的其他一些实施例中,第一掩模条还可以包括更多个加强肋;或者,在本公开的其他一些实施例中,彼此并列的第一加强肋312和第二加强肋313在一些位置还可以通过连接条彼此连接,从而使包括第一加强肋312和第二加强肋313的平面形状具有“H”形,本公开的实施例对此不作限制。例如,多个加强肋的结构及设置方式可以参考第一加强肋312和第二加强肋313的相应描述,在此不再赘述。
例如,在图6和图7所示的本公开的一些实施例中,第二掩模条320包括与第一掩模条310相同的结构,例如第二掩模条320的结构及功能可以参考第一掩模条310的相应描述,在此不再赘述。
需要说明的是,在本公开的其他一些实施例中,第二掩模条的结构还可以与第一掩模条的结构不同,例如第二掩模条可以仅包括一个主体和一个加强肋,即包括与图2中所示的第二掩模条120相似的结构,或者第二掩模条还可以采用其他的结构设计,本公开的实施例对此不作限制。
例如,在图6和图7所示的本公开的一些实施例中,掩模板30的框架可以采用与图2中所示的掩模板10中的框架130相同或相似的结构,掩模板30的框架的结构及功能可以参考前述框架130的相应描述,在此不再赘述。
需要说明的是,掩模板30中的例如第一掩模条310、第二掩模条320和框架的更多细节(例如形状、尺寸、数量和设置等)及效果等可以参考前述掩模板10的实施例中的相关描述,在此不再赘述。
例如,在本公开的一些实施例中,在第一掩模条或第二掩模条包括多个加强肋的情形,例如包括第一加强肋和第二加强肋,第一加强肋和第二加强肋还可以沿第一掩模条或第二掩模条的长度方向并列排布。
图8为本公开一些实施例提供的再一种掩模板的结构示意图。
例如,如图8所示,掩模板40的第一掩模条410和第二掩模条420可以分别包括一个主体和多个加强肋。例如,以第一掩模条410为例,多个加强肋412可以沿第一掩模条410的长度方向(即第一方向R1)在主体411上并列排布。
例如,在本公开的其他一些实施例中,第一掩模条还可以包括沿第一方向R1并列排布的2个、3个、5个或更多个加强肋,本公开的实施例对此不作限制。
例如,第一掩模条410和第二掩模条420的更多细节(例如形状、尺寸、数量和设置等)及效果等可以参考前述掩模板10的实施例中的相关描述,在此不再赘述。
本公开至少一个实施例还提供一种掩模板的制备方法,该掩模板包括至少一个第一掩模条,该制备方法包括:提供基板,以及对基板进行加工以形成至少一个第一掩模条。第一掩模条包括主体和至少一个加强肋;主体包括由第一方向和第二方向限定的板面,第一方向和第二方向交叉,主体沿第一方向延伸;至少一个加强肋位于主体的板面上且沿第一方向延伸,至少一个加强肋在第二方向上的宽度小于主体在第二方向上的宽度。
图9为本公开一些实施例提供的一种掩模板的制备方法的流程图。例如,该掩模板的制备方法包括以下步骤。
步骤S10:提供基板。
步骤S20:对基板进行加工以形成至少一个第一掩模条。
例如,以图2所示的掩模板10为例,该掩模板10的制备方法可以包括以下步骤。
步骤S110:提供基板。
步骤S120:对基板进行加工以形成至少一个第一掩模条110。
例如,在本公开的一些实施例中,可以利用光刻工艺对基板进行刻蚀,以形成第一掩模条110,例如形成包括主体111和加强肋112的结构。
例如,该刻蚀可以为湿法刻蚀。
例如,在制备图5所示的掩模板20的情形,本公开的一些实施例提供的掩模板的制备方法还可以包括:提供框架230。例如,第一掩模条210的两端可以通过例如焊接等方式分别固定在框架230上。
例如,利用本公开任一实施例所述的制备方法制备的掩模板通过对掩模条上的部分区域进行减薄设计,使掩模条由于自身重量而导致的下垂现象减弱,并且通过加强肋的结构设计使掩模条在部分区域被减薄的同时可以具有较强的抗变形能力,从而使掩模条上不同位置的部分均可以基本保持在同一水平面上,进而减弱掩模板的中间部分的下垂现象。
本公开至少一个实施例还提供一种利用本公开任一实施例所述的掩模板沉积膜层的方法,包括:利用掩模板在面板上沉积膜层。
例如,在本公开的一些实施例中,面板可以为有机发光二极管显示面板。
例如,在本公开的其他一些实施例中,面板还可以为电子纸显示面板等具有显示功能的面板或其他类型的面板,本公开的实施例对此不作限制。
例如,利用掩模板进行封装后的面板可以为显示基板、显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件,本公开的实施例对此不作限制。
例如,当利用本公开任一实施例所述的掩模板在面板上沉积膜层时,掩模板可以更好地与面板进行贴合,进而减小面板周边产生的过度沉积区域的范围,并且提高面板上制备的封装膜层的均匀性和一致性,从而改善面板上形成的封装膜层的封装效果,以实现对面板的有效封装。
有以下几点需要说明:
(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计。
(2)为了清晰起见,在用于描述本公开的实施例的附图中,层或区域的厚度被放大或缩小,即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解,当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时,则该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”,或者可以存在中间元件。
(3)在不冲突的情况下,本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。
以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (14)
1.一种掩模板,包括至少一个第一掩模条、至少一个第二掩模条和框架,
其中,所述第一掩模条包括主体和至少一个加强肋;
其中,所述主体包括由第一方向和第二方向限定的板面,所述第一方向和所述第二方向交叉,所述主体沿所述第一方向延伸;
所述至少一个加强肋位于所述主体的板面上且沿所述第一方向延伸,所述至少一个加强肋在所述第二方向上的宽度小于所述主体在所述第二方向上的宽度;
所述至少一个加强肋包括第一加强肋和第二加强肋,所述第一加强肋和所述第二加强肋沿所述第二方向并列排布,所述第一加强肋和所述第二加强肋在所述第二方向上沿所述主体垂直于所述板面的中心线对称分布;
其中,所述第二掩模条包括第三加强肋和第四加强肋,所述第三加强肋和所述第四加强肋沿所述第一方向并列排布,所述第三加强肋和所述第四加强肋在所述第一方向上沿所述主体垂直于所述板面的中心线对称分布;
其中,所述第一掩模条和所述第二掩模条在所述框架上呈交叉排布以形成所述掩模板的掩模开口;
其中,在所述第一掩模条和所述第二掩模条的交叉位置处,所述第一加强肋、所述第二加强肋分别与所述第三加强肋、所述第四加强肋交叉以形成四个加强肋交叉点。
2.根据权利要求1所述的掩模板,其中,在所述第二方向上,所述至少一个加强肋位于所述主体的中间位置。
3.根据权利要求1或2所述的掩模板,其中,所述第一方向和所述第二方向垂直。
4.根据权利要求1或2所述的掩模板,其中,所述第一加强肋在所述第二方向上的宽度和所述第二加强肋在所述第二方向上的宽度相同。
5.根据权利要求1或2所述的掩模板,其中,所述加强肋与所述主体一体形成。
6.根据权利要求1或2所述的掩模板,其中,所述加强肋的厚度为所述主体的厚度的1/4~3/4。
7.根据权利要求1或2所述的掩模板,其中,所述加强肋在所述第二方向上的宽度为所述主体在所述第二方向上的宽度的1/60~1/30。
8.根据权利要求1或2所述的掩模板,其中,所述加强肋垂直于所述第一方向上的截面为矩形或梯形。
9.根据权利要求1或2所述的掩模板,其中,所述主体垂直于所述第一方向上的截面为梯形。
10.根据权利要求1或2所述的掩模板,其中,所述加强肋沿所述第一方向呈折线型延伸。
11.根据权利要求1或2所述的掩模板,其中,所述第一掩模条的材料包括金属材料。
12.根据权利要求1或2所述的掩模板,
其中,所述第一掩模条的两端分别固定在所述框架上。
13.根据权利要求12所述的掩模板,
其中,所述第二掩模条的两端分别固定在所述框架上。
14.根据权利要求13所述的掩模板,其中,所述第二掩模条包括与所述第一掩模条相同的结构。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/CN2019/117522 WO2021092759A1 (zh) | 2019-11-12 | 2019-11-12 | 掩模板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN113272467A CN113272467A (zh) | 2021-08-17 |
CN113272467B true CN113272467B (zh) | 2023-07-28 |
Family
ID=75911328
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201980002391.1A Active CN113272467B (zh) | 2019-11-12 | 2019-11-12 | 掩模板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220372615A1 (zh) |
CN (1) | CN113272467B (zh) |
WO (1) | WO2021092759A1 (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2019
- 2019-11-12 WO PCT/CN2019/117522 patent/WO2021092759A1/zh active Application Filing
- 2019-11-12 US US16/978,078 patent/US20220372615A1/en active Pending
- 2019-11-12 CN CN201980002391.1A patent/CN113272467B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113272467A (zh) | 2021-08-17 |
WO2021092759A1 (zh) | 2021-05-20 |
US20220372615A1 (en) | 2022-11-24 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |