CN110373630B - 掩模版组件及其制造装置、制造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 66
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 13
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 12
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 9
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 2
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C21/00—Accessories or implements for use in connection with applying liquids or other fluent materials to surfaces, not provided for in groups B05C1/00 - B05C19/00
- B05C21/005—Masking devices
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
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- F16M—FRAMES, CASINGS OR BEDS OF ENGINES, MACHINES OR APPARATUS, NOT SPECIFIC TO ENGINES, MACHINES OR APPARATUS PROVIDED FOR ELSEWHERE; STANDS; SUPPORTS
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/12—Production of screen printing forms or similar printing forms, e.g. stencils
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
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Abstract
本发明公开了一种掩模版组件制造装置,包括第一拉伸机构和第二拉伸机构;所述掩模版组件包括至少一个掩模版;其中,所述第一拉伸机构,被配置为夹持所述掩模版沿第一方向的边缘,并沿所述第二方向拉伸所述掩模版;所述第二拉伸机构,被配置为夹持所述掩模版沿第二方向的边缘,并沿所述第一方向拉伸所述掩模版;其中,所述第一方向与所述第二方向垂直。本发明还公开了一种掩模版组件制造方法和掩模版组件。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是指一种掩模版组件及其制造装置、制造方法。
背景技术
蒸镀工艺是制作有机发光二极管(英文:Organic Light-Emitting Diode;简称:OLED)显示屏的有机发光层的过程中的重要工艺之一。在此工艺过程中,需要使用具有图案的掩模版组件,通过真空蒸镀方式在待蒸镀基板上形成所需的图案。掩模版组件包括掩模版框架和掩模版,在上述工艺过程中的张网工序中,将掩模版张紧后固定到掩模版框架上。然而在张网工序中,掩模版被张紧时,存在掩模版沿不同方向拉伸受力不均的情况,这会造成掩模版产生褶皱,严重影响蒸镀工艺的质量。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例的目的之一在于,提出一种掩模版组件及其制造装置、制造方法,能够在一定程度上有效避免掩模版的褶皱现象,提升蒸镀工艺的质量。
基于上述目的,本发明实施例的第一个方面,提供了一种掩模版组件制造装置,包括第一拉伸机构和第二拉伸机构;所述掩模版组件包括至少一个掩模版;其中,
所述第一拉伸机构,被配置为夹持所述掩模版沿第一方向的边缘,并沿所述第二方向拉伸所述掩模版;
所述第二拉伸机构,被配置为夹持所述掩模版沿第二方向的边缘,并沿所述第一方向拉伸所述掩模版;
其中,所述第一方向与所述第二方向垂直。
可选地,所述第一拉伸机构和所述第二拉伸机构中的至少一个,包括:
夹持单元,被配置为夹持所述掩模版沿所述第一方向或所述第二方向的边缘;
滑动单元,被配置为带动所述夹持单元沿所述第二方向或所述第一方向运动,进而使所述夹持单元沿所述第二方向或所述第一方向拉伸所述掩模版。
可选地,所述夹持单元包括活动夹爪、夹爪升降部和夹爪底座;所述活动夹爪在所述夹爪升降部的带动下能够相对于所述夹爪底座沿第三方向运动,所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向均垂直;所述活动夹爪与所述夹爪底座之间形成容纳并夹持所述掩模版沿所述第一方向或所述第二方向的边缘的空间。
可选地,所述滑动单元包括第一滑轨、基座和第二滑轨;
所述第一滑轨沿所述第一方向或所述第二方向延伸,所述第二滑轨沿所述第二方向或所述第一方向延伸,所述第一滑轨与所述第二滑轨的延伸方向相互垂直;
所述第一滑轨与所述基座相固定,所述夹持单元设置于所述第一滑轨;所述基座设置于所述第二滑轨,并能沿所述第二滑轨滑动。
可选地,所述第一滑轨与所述夹持单元之间的摩擦系数与所述第二滑轨与所述基座之间的摩擦系数不同。
可选地,所述第一拉伸机构的数量为多个,且多个所述第一拉伸机构沿所述第一方向等间隔排列;所述第二拉伸机构的数量为多个,且多个所述第二拉伸机构沿所述第二方向等间隔排列。
本发明实施例的第二个方面,提供了一种掩模版组件制造方法,包括:
利用掩模版组件制造装置的第一拉伸机构夹持所述掩模版组件的掩模版沿第一方向的边缘,并沿第二方向拉伸所述掩模版;
利用掩模版组件制造装置的第二拉伸机构夹持所述掩模版组件的掩模版沿所述第二方向的边缘,并沿所述第一方向拉伸所述掩模版;
其中,所述第一方向与所述第二方向垂直。
可选地,所述掩模版组件制造方法,还包括:
利用第一遮蔽条和支撑条,在掩模版框架上形成网格支架;
将所述掩模版夹设在相邻的两条所述第一遮蔽条之间;
其中,所述第一遮蔽条沿所述第一方向或第二方向平行排列,所述支撑条沿所述第二方向或第一方向平行排列,所述第一遮蔽条的延伸方向与所述支撑条的延伸方向垂直。
可选地,所述掩模版组件制造方法,还包括:
在所述掩模版沿所述第一方向和第二方向拉伸并张紧后,将所述掩模版的与所述第一遮蔽条平行且相邻的边缘与所述第一遮蔽条固定。
可选地,所述掩模版组件制造方法,还包括:
切割所述掩模版的与所述第一遮蔽条固定的边缘以露出至少部分所述第一遮蔽条;
在相邻的掩模版之间的空隙处设置第二遮蔽条;
将所述第二遮蔽条与所述第一遮蔽条的露出部分固定。
可选地,所述掩模版组件制造方法,还包括:
对所述掩模版的透光区进行预变形处理。
本发明实施例的第三个方面,提供了一种采用所述的掩模版组件制造方法制造的掩模版组件。
可选地,所述掩模版组件包括掩模版框架、第一遮蔽条、支撑条和至少一个掩模版;所述第一遮蔽条和支撑条形成网格支架,所述网格支架架设在所述掩模版框架上;所述掩模版夹设在相邻的两条所述第一遮蔽条之间;所述第一遮蔽条沿第一方向或第二方向平行排列,所述支撑条沿第二方向或第一方向平行排列,所述第一遮蔽条的延伸方向与所述支撑条的延伸方向垂直。
可选地,在所述掩模版沿第一方向和第二方向拉伸并张紧后,所述掩模版的与所述第一遮蔽条平行且相邻的边缘与所述第一遮蔽条固定。
可选地,所述掩模版组件还包括第二遮蔽条;所述掩模版的与所述第一遮蔽条固定的边缘被切割以露出至少部分所述第一遮蔽条,所述第二遮蔽条设置在相邻的掩模版之间的空隙处,且所述第二遮蔽条与所述第一遮蔽条的露出部分固定。
可选地,所述掩模版组件的掩模版具有预变形的透光区。
从上面所述可以看出,本发明实施例提供的掩模版组件及其制造装置、制造方法,通过在两个方向拉伸掩模版进行张网,可以有效地减小掩模版褶皱,使蒸镀装置的磁板与掩模版之间的磁力贴合更为紧密,减小待蒸镀基板和掩模版之间的间隙,减少阴影(Shadow)效应及混色不良等现象。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例的掩模版组件制造装置的框图示意图;
图2为本发明实施例的掩模版组件制造装置的结构示意图;
图3为本发明实施例的掩模版组件制造装置在拉伸掩模版时的掩模版受力示意图;
图4A为本发明实施例中第一拉伸机构和/或第二拉伸机构的结构示意图;
图4B为本发明实施例中第一拉伸机构和/或第二拉伸机构夹持掩模版时的示意图;
图4C为本发明实施例中第一拉伸机构的俯视结构示意图;
图5为本发明实施例的掩模版组件制造方法的流程示意图;
图6A为本发明实施例中形成有网格支架的掩模版框架示意图;
图6B为本发明实施例中设置了掩模版的掩模版组件示意图;
图6C为图6B中放大区域的放大示意图;
图6D为本发明实施例中对掩模版边缘进行了切割处理后的掩模版组件示意图;
图6E为本发明实施例中设置了第二遮蔽条的掩模版组件示意图;
图6F为本发明实施例中经预变形处理的掩模版示意图;
图7为经过本发明实施例的掩模版组件制造方法制造的掩模版组件与未采用本发明实施例的掩模版组件制造方法制造的掩模版组件的掩模版对比示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明进一步详细说明。
需要说明的是,本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量,可见“第一”“第二”仅为了表述的方便,不应理解为对本发明实施例的限定,后续实施例对此不再一一说明。
图1和图2分别示出了本发明实施例的掩模版组件制造装置的框图示意图和结构示意图。图3示出了本发明实施例的掩模版组件制造装置在拉伸掩模版时的掩模版受力示意图。
如图所示,所述掩模版组件制造装置,包括第一拉伸机构10和第二拉伸机构20;所述掩模版组件包括至少一个掩模版31;其中,
所述第一拉伸机构10,被配置为夹持所述掩模版31沿第一方向41的边缘,并沿所述第二方向42拉伸所述掩模版31(图3中的黑色箭头示出了拉伸力的施力方向);
所述第二拉伸机构20,被配置为夹持所述掩模版31沿第二方向42的边缘,并沿所述第一方向41拉伸所述掩模版31(图3中的黑色箭头示出了拉伸力的施力方向);
其中,所述第一方向41与所述第二方向42垂直。
可选地,所述掩模版组件制造装置,还可包括主机体,所述第一拉伸机构10和所述第二拉伸机构20均设置于所述主机体,从而所述主机体能够为所述第一拉伸机构10和所述第二拉伸机构20提供支撑,例如,所述主机体还能够为所述第一拉伸机构10和所述第二拉伸机构20提供拉伸力的来源,如设置电机、丝杆、液压缸等等。
从上述实施例可以看出,本发明实施例提供的掩模版组件制造装置,通过在两个方向拉伸掩模版进行张网,可以有效地减小掩模版褶皱,使蒸镀装置的磁板与掩模版之间的磁力贴合更为紧密,减小待蒸镀基板和掩模版之间的间隙,减少阴影(Shadow)效应及混色不良等现象。
较佳地,所述掩模版组件制造装置应用于制造大尺寸AMOLED面板时,能够更好地减小掩模版褶皱,提升蒸镀工艺的质量,同时,本发明实施例浪费掩模版材料较少,还满足大尺寸掩模版制作精度。
可选地,如图2所示,所述第一拉伸机构10的数量为多个,且多个所述第一拉伸机构10沿所述第一方向41等间隔排列;所述第二拉伸机构20的数量为多个,且多个所述第二拉伸机构20沿所述第二方向42等间隔排列。这样,通过在多个位置实现拉伸,能够更好地减小整个掩模版在第一方向41和第二方向42上形成的褶皱。
作为一个可选实施例,如图4A~4C所示,所述第一拉伸机构10和所述第二拉伸机构20中的至少一个,包括:
夹持单元11/21,被配置为夹持所述掩模版31沿所述第一方向41或所述第二方向42的边缘;
滑动单元12/22,被配置为带动所述夹持单元11/21沿所述第二方向42或所述第一方向41运动,进而使所述夹持单元11/21沿所述第二方向42或所述第一方向41拉伸所述掩模版31。
可选地,所述第一拉伸机构10和所述第二拉伸机构20可以均具有夹持单元和滑动单元,其中,第一拉伸机构10包括夹持单元11和滑动单元12,第二拉伸机构20包括夹持单元21和滑动单元22。
作为一个可选实施例,如图4A~4C所示,所述夹持单元11/21包括活动夹爪111/211、夹爪升降部112/212和夹爪底座113/213;所述活动夹爪111/211在所述夹爪升降部112/212的带动下能够相对于所述夹爪底座113/213沿第三方向43运动,所述第三方向43与所述第一方向41和所述第二方向42均垂直;所述活动夹爪111/211与所述夹爪底座113/213之间形成容纳并夹持所述掩模版31沿所述第一方向41或所述第二方向42的边缘的空间。这样,通过夹爪升降部112/212的伸缩控制所述活动夹爪111/211与所述夹爪底座113/213之间形成的空间的大小,实现所述掩模版31沿所述第一方向41或所述第二方向42的边缘的夹持,实现起来简单方便。
作为一个可选实施例,如图4A~4C所示,所述滑动单元12/22包括第一滑轨121/221、基座122/222和第二滑轨123/223;
所述第一滑轨121/221沿所述第一方向41或所述第二方向42延伸,所述第二滑轨123/223沿所述第二方向42或所述第一方向41延伸,所述第一滑轨121/221与所述第二滑轨123/223的延伸方向相互垂直;
所述第一滑轨121/221与所述基座122/222相固定,所述夹持单元11/21设置于所述第一滑轨121/221;所述基座122/222设置于所述第二滑轨123/223,并能沿所述第二滑轨123/223滑动。
以图4C为例,图中示出了所述第一拉伸机构的俯视结构示意图。假设活动夹爪111与夹爪底座113(图4C中未示出,可参考图4B)夹持住掩模版31的沿第一方向41的边缘并沿第二方向42拉伸,所述基座122(图4C中未示出,可参考图4B)则能够沿第二滑轨123沿第二方向42运动,而此时因为拉伸掩模版31的原因,在第一方向41上掩模版31可能会出现细微变形,则所述夹爪底座113还可沿所述第一滑轨121(即第一方向41)随着掩模版31的细微变形而移动,从而不会使掩模版发生褶皱。
若所述第二拉伸机构也具备相同的结构,则在实现拉伸时的工作原理与上述第一拉伸机构基本相同,在此不再赘述。
可选地,所述第一滑轨121/221与所述夹持单元11/21(例如夹爪底座113/213)之间的摩擦系数与所述第二滑轨123/223与所述基座122/222之间的摩擦系数不同。其中,摩擦系数较大的滑轨用于实现拉伸,摩擦系数较小的滑轨用于在另一方向上使夹爪可以随掩模版的变形而自由移动,提供另一方向的自由活动度。可见,具体地的摩擦系数设置方式与滑轨所需实现的功能相关,在此不做限制。例如,若第一滑轨用于在另一方向上使夹爪可以随掩模版的变形而自由移动,则第一滑轨与夹持单元之间的摩擦系数较小,而第二滑轨用于实现拉伸,则第二滑轨与基座之间的摩擦系数较大。
图5示出了本发明实施例的掩模版组件制造方法的流程示意图。
如图5所示,结合参照图3,所述掩模版组件制造方法,包括:
步骤54:利用掩模版组件制造装置的第一拉伸机构10夹持所述掩模版组件的掩模版31沿第一方向41的边缘,并沿第二方向42拉伸所述掩模版;
步骤55:利用掩模版组件制造装置的第二拉伸机构20夹持所述掩模版组件的掩模版31沿所述第二方向42的边缘,并沿所述第一方向41拉伸所述掩模版31;
其中,所述第一方向41与所述第二方向42垂直。
从上述实施例可以看出,本发明实施例提供的掩模版组件制造方法,通过在两个方向拉伸掩模版进行张网,可以有效地减小掩模版褶皱,使蒸镀装置的磁板与掩模版之间的磁力贴合更为紧密,减小待蒸镀基板和掩模版之间的间隙,减少阴影(Shadow)效应及混色不良等现象。
作为一个实施例,如图5所示,所述掩模版组件制造方法,还包括:
步骤52:利用第一遮蔽条34和支撑条33,在掩模版框架32上形成网格支架,如图6A所示;
步骤53:将所述掩模版31夹设在相邻的两条所述第一遮蔽条34之间,如图6B所示;
其中,所述第一遮蔽条34沿所述第一方向41或第二方向42平行排列,所述支撑条33沿所述第二方向42或第一方向41平行排列,所述第一遮蔽条34的延伸方向与所述支撑条33的延伸方向垂直。
可选地,所述第一遮蔽条34之间、所述第一遮蔽条34与掩模版框架32之间均留有间隙,供所述夹持单元活动。可选地,所述第一遮蔽条34和支撑条33的交叉位置可以通过焊接的方式固定,目的在于张网完成后限制遮蔽条1沿着第二方向42运动,当然也可以不做焊接处理,可根据需要选择处理方式。
作为一个实施例,如图5所示,所述掩模版组件制造方法,还包括:
步骤56:在所述掩模版31沿所述第一方向41和第二方向42拉伸并张紧后,将所述掩模版31的与所述第一遮蔽条34平行且相邻的边缘与所述第一遮蔽条34固定。可选地,可采用焊接方式将所述掩模版31的与所述第一遮蔽条34平行且相邻的边缘与所述第一遮蔽条34固定。
这样,通过将掩模版31与第一遮蔽条34固定,防止掩模版31沿着第二方向42回缩造成褶皱和下垂量变大。
作为一个实施例,如图5所示,所述掩模版组件制造方法,还包括:
步骤57:切割所述掩模版31的与所述第一遮蔽条34固定的边缘以露出至少部分所述第一遮蔽条34;例如,图6C示出了图6B中放大区域60的放大示意图,所述掩模版31的与所述第一遮蔽条34的固定部位36之外的部分为待切割部位,沿切割线37切割后,露出被所述掩模版31的边缘覆盖的第一遮蔽条34的一部分(图6C中右侧所示);切割完成的掩模版组件如图6D所示;
步骤58:在相邻的掩模版31之间的空隙处设置第二遮蔽条35;
步骤59:将所述第二遮蔽条35与所述第一遮蔽条34的露出部分固定,如图6E所示。
这样,通过在相邻的掩模版31之间的空隙处设置第二遮蔽条35,形成最终的掩模版组件。并且,因为对掩模版31的边缘进行了切割处理,使得在相邻的掩模版31之间的空隙处设置的第二遮蔽条35能够与掩模版31齐平,整个掩模版组件更加平整。若不切割掩模版31的边缘,则第二遮蔽条35会直接覆盖到掩模版31边缘之上,使得第二遮蔽条35高出掩模版31,造成后续的掩模版贴合不紧而导致的混色问题。
作为一个实施例,如图5所示,所述掩模版组件制造方法,还包括:
步骤51:对所述掩模版31的透光区311进行预变形处理。
如图6F所示,虚线框A为预变形后的透光区311的边界,实线框B为经过拉伸张紧后的透光区311的边界,可以看到,张紧后的透光区311抵消了透光区311的预变形。
因为掩模版在张紧后还是有一定程度回缩,这样可能会造成像素孔位置偏差,为了避免这个问题,在掩模版设计时,对所述掩模版的透光区进行预变形处理,从而在掩模版回缩后预变形结构抵消了回缩变形,弥补像素孔位置偏差。
可选地,在掩模版设计时,可以结合三维力学结构有限元仿真给出掩模版的透光区的补偿量。
图7示出了经过本发明实施例的掩模版组件制造方法制造的掩模版组件与未采用本发明实施例的掩模版组件制造方法制造的掩模版组件的掩模版对比示意图。其中,左侧图为未采用本发明实施例的掩模版组件制造方法制造的掩模版组件的掩模版的仿真图,右侧图为经过本发明实施例的掩模版组件制造方法制造的掩模版组件的掩模版的仿真图。可以看出,右侧图中的掩模版的整体受力均匀,褶皱消失。
本发明实施例的另一方面,还提供了一种采用所述掩模版组件制造方法的任一实施例或实施例的排列、组合制造的掩模版组件。
本发明实施例提供的掩模版组件,在制造时通过在两个方向拉伸掩模版进行张网,可以有效地减小掩模版褶皱,使蒸镀装置的磁板与掩模版之间的磁力贴合更为紧密,减小待蒸镀基板和掩模版之间的间隙,减少阴影(Shadow)效应及混色不良等现象。
较佳地,所述掩模版组件应用于制造大尺寸AMOLED面板时,能够更好地减小掩模版褶皱,提升蒸镀工艺的质量。例如,所述掩模版组件中的掩模版31金属精细掩模版(FMM)。
作为一个实施例,如图6A和图6B所示,所述掩模版组件包括掩模版框架32、第一遮蔽条34、支撑条33和至少一个掩模版31;所述第一遮蔽条34和支撑条33形成网格支架,所述网格支架架设在所述掩模版框架32上;所述掩模版31夹设在相邻的两条所述第一遮蔽条34之间;所述第一遮蔽条34沿第一方向41或第二方向42平行排列,所述支撑条33沿第二方向42或第一方向41平行排列,所述第一遮蔽条34的延伸方向与所述支撑条33的延伸方向垂直。
作为一个实施例,如图6B所示,在所述掩模版31沿第一方向41和第二方向42拉伸并张紧后,所述掩模版31的与所述第一遮蔽条34平行且相邻的边缘与所述第一遮蔽条34固定。
这样,通过将掩模版31与第一遮蔽条34固定,防止掩模版31沿着第二方向42回缩造成褶皱和下垂量变大。
作为一个实施例,如图6C-6E所示,所述掩模版组件还包括第二遮蔽条35;所述掩模版31的与所述第一遮蔽条34固定的边缘被切割以露出至少部分所述第一遮蔽条34,所述第二遮蔽条35设置在相邻的掩模版31之间的空隙处,且所述第二遮蔽条35与所述第一遮蔽条34的露出部分固定。
这样,通过在相邻的掩模版31之间的空隙处设置第二遮蔽条35,形成最终的掩模版组件。
作为一个实施例,如图6F所示,所述掩模版组件的掩模版31具有预变形的透光区311。
因为掩模版在张紧后还是有一定程度回缩,这样可能会造成像素孔位置偏差,为了避免这个问题,在掩模版设计时,对所述掩模版的透光区进行预变形处理,从而在掩模版回缩后正好抵消回缩变形,弥补像素孔位置偏差。
所属领域的普通技术人员应当理解:以上任何实施例的讨论仅为示例性的,并非旨在暗示本公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子;在本发明的思路下,以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合,步骤可以以任意顺序实现,并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化,为了简明它们没有在细节中提供。
本发明的实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何省略、修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (12)
1.一种掩模版组件制造装置,其特征在于,包括第一拉伸机构和第二拉伸机构;所述掩模版组件包括至少一个掩模版;其中,
所述第一拉伸机构,被配置为夹持所述掩模版沿第一方向的边缘,并沿第二方向拉伸所述掩模版;
所述第二拉伸机构,被配置为夹持所述掩模版沿第二方向的边缘,并沿所述第一方向拉伸所述掩模版;
其中,所述第一方向与所述第二方向垂直;
其中,所述第一拉伸机构和所述第二拉伸机构,均包括:
夹持单元,被配置为夹持所述掩模版沿所述第一方向或所述第二方向的边缘;
滑动单元,被配置为带动所述夹持单元沿所述第二方向或所述第一方向运动,进而使所述夹持单元沿所述第二方向或所述第一方向拉伸所述掩模版;
所述滑动单元包括第一滑轨、基座和第二滑轨;
所述第一滑轨沿所述第一方向或所述第二方向延伸,所述第二滑轨沿所述第二方向或所述第一方向延伸,所述第一滑轨与所述第二滑轨的延伸方向相互垂直;
所述第一滑轨与所述基座相固定,所述夹持单元设置于所述第一滑轨;所述基座设置于所述第二滑轨,并能沿所述第二滑轨滑动;
其中,所述第一滑轨与所述夹持单元之间的摩擦系数与所述第二滑轨与所述基座之间的摩擦系数不同;
其中,所述第一拉伸机构的数量为多个,且多个所述第一拉伸机构沿所述第一方向等间隔排列;所述第二拉伸机构的数量为多个,且多个所述第二拉伸机构沿所述第二方向等间隔排列。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述夹持单元包括活动夹爪、夹爪升降部和夹爪底座;所述活动夹爪在所述夹爪升降部的带动下能够相对于所述夹爪底座沿第三方向运动,所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向均垂直;所述活动夹爪与所述夹爪底座之间形成容纳并夹持所述掩模版沿所述第一方向或所述第二方向的边缘的空间。
3.一种掩模版组件制造方法,其特征在于,包括:
利用掩模版组件制造装置的第一拉伸机构夹持所述掩模版组件的掩模版沿第一方向的边缘,并沿第二方向拉伸所述掩模版;
利用掩模版组件制造装置的第二拉伸机构夹持所述掩模版组件的掩模版沿所述第二方向的边缘,并沿所述第一方向拉伸所述掩模版;
其中,所述第一方向与所述第二方向垂直;
其中,所述第一拉伸机构和所述第二拉伸机构,均包括:
夹持单元,被配置为夹持所述掩模版沿所述第一方向或所述第二方向的边缘;
滑动单元,被配置为带动所述夹持单元沿所述第二方向或所述第一方向运动,进而使所述夹持单元沿所述第二方向或所述第一方向拉伸所述掩模版;
所述滑动单元包括第一滑轨、基座和第二滑轨;
所述第一滑轨沿所述第一方向或所述第二方向延伸,所述第二滑轨沿所述第二方向或所述第一方向延伸,所述第一滑轨与所述第二滑轨的延伸方向相互垂直;
所述第一滑轨与所述基座相固定,所述夹持单元设置于所述第一滑轨;所述基座设置于所述第二滑轨,并能沿所述第二滑轨滑动;
其中,所述第一滑轨与所述夹持单元之间的摩擦系数与所述第二滑轨与所述基座之间的摩擦系数不同;
其中,所述第一拉伸机构的数量为多个,且多个所述第一拉伸机构沿所述第一方向等间隔排列;所述第二拉伸机构的数量为多个,且多个所述第二拉伸机构沿所述第二方向等间隔排列。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,还包括:
利用第一遮蔽条和支撑条,在掩模版框架上形成网格支架;
将所述掩模版夹设在相邻的两条所述第一遮蔽条之间;
其中,所述第一遮蔽条沿所述第一方向或第二方向平行排列,所述支撑条沿所述第二方向或第一方向平行排列,所述第一遮蔽条的延伸方向与所述支撑条的延伸方向垂直。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,还包括:
在所述掩模版沿所述第一方向和第二方向拉伸并张紧后,将所述掩模版的与所述第一遮蔽条平行且相邻的边缘与所述第一遮蔽条固定。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,还包括:
切割所述掩模版的与所述第一遮蔽条固定的边缘以露出至少部分所述第一遮蔽条;
在相邻的掩模版之间的空隙处设置第二遮蔽条;
将所述第二遮蔽条与所述第一遮蔽条的露出部分固定。
7.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,还包括:
对所述掩模版的透光区进行预变形处理。
8.一种采用如权利要求3-7任一项所述的掩模版组件制造方法制造的掩模版组件。
9.根据权利要求8所述的掩模版组件,其特征在于,所述掩模版组件包括掩模版框架、第一遮蔽条、支撑条和至少一个掩模版;所述第一遮蔽条和支撑条形成网格支架,所述网格支架架设在所述掩模版框架上;所述掩模版夹设在相邻的两条所述第一遮蔽条之间;所述第一遮蔽条沿第一方向或第二方向平行排列,所述支撑条沿第二方向或第一方向平行排列,所述第一遮蔽条的延伸方向与所述支撑条的延伸方向垂直。
10.根据权利要求9所述的掩模版组件,其特征在于,在所述掩模版沿第一方向和第二方向拉伸并张紧后,所述掩模版的与所述第一遮蔽条平行且相邻的边缘与所述第一遮蔽条固定。
11.根据权利要求10所述的掩模版组件,其特征在于,所述掩模版组件还包括第二遮蔽条;所述掩模版的与所述第一遮蔽条固定的边缘被切割以露出至少部分所述第一遮蔽条,所述第二遮蔽条设置在相邻的掩模版之间的空隙处,且所述第二遮蔽条与所述第一遮蔽条的露出部分固定。
12.根据权利要求8所述的掩模版组件,其特征在于,所述掩模版组件的掩模版具有预变形的透光区。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910765171.6A CN110373630B (zh) | 2019-08-19 | 2019-08-19 | 掩模版组件及其制造装置、制造方法 |
US16/812,796 US20210054494A1 (en) | 2019-08-19 | 2020-03-09 | Mask assembly, manufacturing device and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910765171.6A CN110373630B (zh) | 2019-08-19 | 2019-08-19 | 掩模版组件及其制造装置、制造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110373630A CN110373630A (zh) | 2019-10-25 |
CN110373630B true CN110373630B (zh) | 2022-01-25 |
Family
ID=68259827
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910765171.6A Active CN110373630B (zh) | 2019-08-19 | 2019-08-19 | 掩模版组件及其制造装置、制造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210054494A1 (zh) |
CN (1) | CN110373630B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN109778116B (zh) * | 2019-03-28 | 2021-03-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜版及其制作方法、掩膜版组件 |
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2019
- 2019-08-19 CN CN201910765171.6A patent/CN110373630B/zh active Active
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- 2020-03-09 US US16/812,796 patent/US20210054494A1/en not_active Abandoned
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110373630A (zh) | 2019-10-25 |
US20210054494A1 (en) | 2021-02-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |