CN111394692B - 掩膜版 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了掩膜版。该掩膜版包括：矩形区；两个夹爪区，两个所述夹爪区分别位于所述矩形区相对的两个边上，所述夹爪区具有彼此正对设置的第一边和第三边、第二边和第四边，所述第一边位于所述矩形区的边上，第二边和第四边之间的最小水平间距小于所述第一边的边长。由此，在对掩膜版进行张网时，可以有效改善掩膜版的平坦度和下垂量；而且相比现有的结构的掩膜版，本申请的掩膜版的夹爪区的数量较少，可以减弱张网使得复杂度和简化仿真；同时，可以突破对掩膜版尺寸的限定，设计尺寸更大的掩膜版。

Description

掩膜版
技术领域
本发明涉及掩膜版技术领域。
背景技术
近年来，作为新一代显示技术，有机发光二极管(OLED)以其自发光，快速响应，温度适用范围广，可进行柔性显示等方面优势受到市场广泛追捧和认可。随着5G时代的到来，高品质、宽幅可折叠的手机屏幕炙手可热。同时，在中大尺寸方面OLED屏幕的市场占有率也越来越高，这对现有蒸镀工艺中精细金属掩膜版(Fine Mental Mask，简称FMM)的张网设备是一个挑战。目前普遍使用的精细金属掩膜版如图1(掩膜版100包括矩形区20和夹爪区10，其中，矩形区20包括显示区21和固定区22)所示，该结构的掩膜版一方面其设计本身会使来料存在边缘上翘，不利于掩膜版的AA区(显示区)21下垂量的改善；另一方面，随着目前OLED屏幕尺寸的扩大，这样的精细金属掩膜版的设计必然会增加夹爪区爪子(Gripper)的数量，这势必会增加精细金属掩膜版张网时的复杂度，不利于宽幅精细金属掩膜版的发展。
因此，关于掩膜版的研究有待深入。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种掩膜版，在张网时，可以改善该掩膜版的下垂量或平坦度，或者减少掩膜版夹爪区的数量。
在本发明的一个方面，本发明提供了一种掩膜版。根据本发明的实施例，该掩膜版包括：矩形区；两个夹爪区，两个所述夹爪区分别位于所述矩形区相对的两个边上，所述夹爪区具有彼此正对设置的第一边和第三边、第二边和第四边，所述第一边位于所述矩形区的边上，所述第二边和所述第四边之间的最小水平间距小于所述第一边的边长。由此，在对掩膜版进行张网时，可以有效改善掩膜版的平坦度和下垂量；而且相比现有的结构的掩膜版，本申请的掩膜版的夹爪区的数量较少，可以减弱张网使得复杂度和简化仿真；同时，可以突破对掩膜版尺寸的限定，设计尺寸更大的掩膜版。
根据本发明的实施例，每个所述夹爪区包括至少两个间隔设置的子夹爪区，相邻两个所述子夹爪区之间具有凹槽。
根据本发明的实施例，所述第二边包括相互连接的第一直线段和第一圆弧段，且所述第一圆弧段与所述矩形区相连；所述第四边包括相互连接的第二直线段和第二圆弧段，且所述第二圆弧段与所述矩形区相连。
根据本发明的实施例，所述第一边、所述第一圆弧段和所述矩形区的第一顶点具有第一交点，所述第一边、所述第二圆弧段和所述矩形区的第二顶点具有第二交点，所述第一交点、所述第二交点以及所述凹槽的底部的最低点在同一直线上，其中，所述第一顶点为所述矩形区设置所述夹爪区的边靠近所述第二边的顶点，所述第二顶点为所述矩形区设置所述夹爪区的边靠近所述第四边的顶点。
根据本发明的实施例，定义所述第一圆弧段靠近所述矩形区的顶点与所述第二圆弧段靠近所述矩形区的顶点之间的连线为第二直线，在所述第一直线段的长度方向上，所述凹槽的底部的最低点位于所述第二直线靠近所述矩形区的一侧或远离所述矩形区的一侧。
根据本发明的实施例，所述掩膜版关于第一直线对称，所述第一直线与所述第一边相垂直，且过所述矩形区的中心点。
根据本发明的实施例，在所述第一边的长度方向上，所述第一直线段与所述第一交点之间的水平间距和所述第二直线段与所述第二交点之间的水平间距之和为所述第一边边长的30％～40％。
根据本发明的实施例，所述凹槽包括依次连接的第三直线段、第三圆弧段和第四直线段，其中，所述第一圆弧段和所述第二圆弧段的半径均为r1，所述第三圆弧段的半径为r2，其中，r1≥r2。
根据本发明的实施例，r1-r2≤20毫米
根据本发明的实施例，所述第一直线段、所述第二直线段、所述第三直线段和所述第四直线段的长度分别为10～20毫米。
根据本发明的实施例，r1为15～30毫米，r2为15～25毫米。
根据本发明的实施例，每个所述子夹爪区远离所述第一边的边长长度为10毫米～40毫米。
附图说明
图1是现有技术中掩膜版的结构示意图；
图2是本发明一个实施例中掩膜版的结构示意图；
图3是本发明另一个实施例中掩膜版的结构示意图；
图4是本发明又一个实施例中掩膜版的结构示意图；
图5是本发明又一个实施例中掩膜版的结构示意图；
图6是实施例1和对比例1中掩膜版的下垂量曲线的仿真图；
图7是本发明又一个实施例中掩膜版的结构示意图；
图8是本发明又一个实施例中掩膜版的结构示意图；
图9是对比例2中掩膜版的结构示意图；
图10是实施例2-4和对比例2中掩膜版的下垂量曲线的仿真图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。
在本发明的一个方面，本发明提供了一种掩膜版。根据本发明的实施例，参照图2，该掩膜版100包括：矩形区；两个夹爪区10，两个夹爪区10分别位于矩形区20相对的两个边上，夹爪区10具有彼此正对设置的第一边11和第三边13、第二边12和第四边14，第一边11位于矩形区20的边上，第二边12和第四边14之间的最小水平间距D4小于第一边11的边长D3。由此，由于掩膜版的夹爪区10位于矩形区20边(比如掩膜版的短边)上的中间位置，而不是位于边缘位置，所以在对掩膜版100进行张网时，可以防止掩膜版不设置夹爪区相对的两个边上翘，进而有效改善掩膜版100(尤其是掩膜版的显示区21)的平坦度和下垂量，改善掩膜版在张网时出现的“M”型褶皱；而且相比现有的结构的掩膜版(由于张网设备的夹子的尺寸限制，夹爪区至少存在两个子夹爪区，如图1所示)，本申请的掩膜版的夹爪区的数量较少，可以减弱张网时的复杂度以及简化仿真；同时，可以突破对掩膜版尺寸的限定，设计尺寸更大的掩膜版。
本领域技术人员可以理解，掩膜版100的矩形区20包括位于中间的显示区和设置在显示区两侧的固定区，其中，在张网时显示区正对应显示面板中蒸镀发光材料的区域，掩膜版的显示区具有多个阵列分布的多个开口，而开口与显示面板中蒸镀发光材料的多个区域一一对应。另外，在一些实施例中，夹爪区设置在掩膜板的短边上，如此可以更有利于提升张网时掩膜板的平坦度。
根据本发明的实施例，该掩膜版为精细金属掩膜版，可用于真空蒸镀OLED器件中的发光材料。
根据本发明的实施例，参照图3，每个夹爪区10包括至少两个间隔设置的子夹爪区15，相邻两个子夹爪区15之间具有凹槽16(图3中以两个子夹爪区为例)，也就是说，夹爪区10由多个被凹槽16间隔隔离设置的子夹爪区15组成。由此，对于大尺寸的掩膜版，可以设置多个子夹爪区，以便张网时张网设备的夹子更稳定的夹持子夹爪区，且使得掩膜版在夹持过程中受力均匀，保证掩膜版良好的平坦度。
需要说明的是，如图3所示，当夹爪区包括至少两个子夹爪区时，夹爪区10的第三边13是指所有子夹爪区15远离矩形区的边，也就是说，夹爪区的第三边13的长度为所有子夹爪区15远离矩形区的边的长度d之和。
根据本发明的实施例，参照图3，每个所述子夹爪区远离所述第一边的边长长度d为10毫米～40毫米，比如10毫米、15毫米、20毫米、25毫米、30毫米、35毫米或40毫米。由此，便于张网设备的夹子更稳定的夹持子夹爪区，且保证掩膜版在张网时良好的平坦度，有效地将地掩膜版的下垂量。
根据本发明的实施例，参照图3和4，第二边12包括相互连接的第一直线段121和第一圆弧段122，且所述第一圆弧段122与所述矩形区20相连；所述第四边14包括相互连接的第二直线段141和第二圆弧段142，且所述第二圆弧段142与所述矩形区20相连。由此,由此，圆弧段(包括第一圆弧段和第二圆弧段)的设置，在掩膜版张网时，便于张网设备的夹子对夹爪区的夹持，以及提高掩膜版受力的均匀性，更好的改善掩膜版在张网时的平坦度和下垂量。
根据本发明的实施例，定义第一圆弧段122靠近矩形区20的顶点与第二圆弧段142靠近矩形区20的顶点之间的连线为第二直线Y-Y’，在第一直线段121的长度方向上，凹槽16的底部的最低点位于第二直线Y-Y’远离矩形区20的一侧(如图7所示，此时，直线Y-Y’与第一边在同一条直线上)，或凹槽16的底部的最低点位于第二直线Y-Y’靠近所述矩形区的一侧(如图8所示，此时，直线Y-Y’与第一边不在同一条直线上，且第二边12还包括连接第一圆弧段122与第一边11的第五直线段123，第四边14还包括连接第二圆弧段142与第一边11的第六直线段143)。由此，上述两种情况均可以改善掩膜版在张网时的平坦度和下垂量。
根据本发明的实施例，参照图3和图4，第一边11、第一圆弧段122和矩形区20的第一顶点(第一顶点为矩形区20设置夹爪区10的边且靠近第二边12的顶点)具有第一交点A，所述第一边11、所述第二圆弧段142和所述矩形区20的第二顶点(第二顶点为矩形区20设置夹爪区10的边且靠近第四边12的顶点)具有第二交点B，第一交点A、第二交点B以及凹槽16的底部的最低点在同一直线上。由此，相比图7和图8结构的掩膜板，可以更好的改善掩膜版在张网时的平坦度和下垂量。需要说明的是，若夹爪区包含多个凹槽时，第一交点A、第二交点B以及凹槽16的底部的最低点在同一直线上，是指每个凹槽底部的最低点均与第一交点A、第二交点B在同一直线上。
根据本发明的实施例，参照图4，掩膜版100关于第一直线X-X’对称，所述第一直线X-X’与所述第一边11相垂直，且过所述矩形区20的中心点。由此，在张网设备的夹子夹持掩膜版的夹爪区时可以使得掩膜版受力更为均匀，进而有利于进一步改善掩膜版在张网时的平坦度和下垂量。
根据本发明的实施例，参照图2和图4，在所述第一边的长度方向上，所述第一直线段121与所述第一交点A之间的水平间距D1和所述第二直线段141与所述第二交点B之间的水平间距D2之和为所述第一边11边长D3的30％～40％(即D1+D2＝(30％～40％)*D3)。比如，由此，在对掩膜版100进行张网时，可以有效防止掩膜版不设置夹爪区相对的两个边上翘，进而有效改善掩膜版100(尤其是掩膜版的显示区21)的平坦度和下垂量，改善掩膜版在张网时出现的“M”型褶皱。在一些实施例中，D1＝D2，如此，可以使得张网时的掩膜版受力更为均匀，更好的改善张网时掩膜版的平坦度，降低掩膜版的下垂量。
根据本发明的实施例，参照图5，凹槽16包括依次连接的第三直线段161、第三圆弧段162和第四直线段163，其中，所述第一圆弧段122和所述第二圆弧段142的半径均为r1，所述第三圆弧段162的半径为r2，其中，r1≥r2。由此，张网时掩膜板具有更好的平坦度，较低的下垂量，而且还可以使得每个子夹爪区远离第一边的边长长度d有效满足张网设备和工艺条件的限制要求。
根据本发明的实施例，r1-r2≤20毫米(比如r1与r2的差值为20毫米、18毫米、15毫米、10毫米、8毫米、5毫米、3毫米、2毫米、1毫米或0)。r1与r2的差值越小，张网时掩膜版的平坦度越佳，下垂量越小。在一些优选实施例中，r1＝r2，此时，对掩膜版平坦度的改善效果最佳。
根据本发明的实施例，所述第一直线段、所述第二直线段、所述第三直线段和所述第四直线段的长度分别为10～20毫米(比如10毫米、12毫米、14毫米、16毫米、18毫米或20毫米)。由此，上述长度的直线段可以有利于张网设备的夹子对夹爪区的夹持；若长度小于10毫米，则相对不利于张网设备的夹子对夹爪区的夹持；若长度大于20毫米，尺寸过长的子夹爪区会相对降低张网时掩膜版平坦度的改善。
在一些实施例中，掩膜版关于第一直线XX’对称，所以第一直线段的长度和第二直线段的长度相等，第三直线段的长度和第四直线段的长度相等，第一圆弧段的半径和第二圆弧段的半径相等。其中，第一直线段的长度(或第二直线段的长度)与第三直线段的长度(或第四直线段的长度)之间的大小关系没有限制要求，本领域技术人员可以根据实际需求灵活设计，即第一直线段的长度可以大于、小于或等于第三直线段的长度。
根据本发明的实施例，本领域技术人员可以根据掩膜版的尺寸大小等实际需求灵活选择r1为15～30毫米(比如15毫米、18毫米、20毫米、22毫米、24毫米、26毫米、28毫米或30毫米)，r2为15～25毫米(比如15毫米、18毫米、20毫米、22毫米、24毫米、25毫米)。由此，可以满足不同尺寸的掩膜版的设计需求，而且有利于掩膜版在张网时的稳定性，提高掩膜版的受力均匀性，进而提高掩膜版的平坦度。
实施例
实施例1
精细金属掩膜版的结构示意图如图2所示，夹爪区10包括一个子夹爪区，其中，D1＝D2＝10毫米，D1+D2＝(0.3～0.4)*D3，第二边的第一圆弧段的半径和第四边的第二圆弧段的半径r1＝10毫米，r1-r2≤20毫米，子夹爪区远离第一边的边长的长度d为10毫米～40毫米。
对比例1
精细金属掩膜版的结构示意图如图1所示，夹爪区10包括两个子夹爪区，其中，掩膜版的矩形区的尺寸保持一致。
在第一边11的方向上，实施例1和对比例1中掩膜版的显示区21中由中心点O至掩膜版边缘O’的下垂量曲线的仿真图参照图6，其中，O点与O’点两点之间的下垂量的差值越小，且两点的下垂量越小，张网时掩膜版的平坦度越佳。由图6可知，实施例1中掩膜版的下垂量的最大值(即O点处的下垂量)和最小值(即O’点处的下垂量)之间的差值为73.3微米，对比例1中掩膜版的下垂量的最大值(即O点处的下垂量)和最小值(即O’点处的下垂量)之间的差值为124微米。由此可见，实施例1中掩膜版在张网时其平坦度较佳，下垂量得到改善，相比对比例1，实施例1掩膜版的平坦度可改善约40％；而且，相比对比例1，实施例1中掩膜版减少了一个子夹爪区，可以更好有利于掩膜版的仿真和张网，简化张网过程。
实施例2
精细金属掩膜版的结构示意图如图7所示，夹爪区10包括两个子夹爪区，其中，D1＝D2＝34.26毫米，D1+D2＝(0.3～0.4)*D3，r1＝34.26毫米，r1-r2≤20毫米，每个子夹爪区远离第一边的边长的长度d为10毫米～40毫米，其中，第一交点A、第二交点B与凹槽的底部的最低点不在同直线上。
实施例3
精细金属掩膜版的结构示意图如图3-5所示，夹爪区10包括两个子夹爪区，其中，D1＝D2＝27.13毫米，D1+D2＝(0.3～0.4)*D3，r1＝27.13毫米，r1-r2≤20毫米，每个子夹爪区远离第一边的边长的长度d为10毫米～40毫米(且与实施例2中每个子夹爪区远离第一边的边长的长度d相等)，其中，第一交点A、第二交点B与凹槽的底部的最低点在同一直线上。
实施例4
精细金属掩膜版的结构示意图如图3-5所示，夹爪区10包括两个子夹爪区，其中，D1＝D2＝24.13毫米，D1+D2＝(0.3～0.4)*D3，r1＝24.13毫米，r1-r2≤20毫米，每个子夹爪区远离第一边的边长的长度d为10毫米～40毫米(且每个子夹爪区远离第一边的边长的长度d大于实施例3中每个子夹爪区远离第一边的边长的长度d)，其中，第一交点A、第二交点B与凹槽的底部的最低点在同一直线上。
对比例2
精细金属掩膜版的结构示意图如图9所示，夹爪区10包括三个子夹爪区15。
在第一边11的方向上，实施例2-4和对比例2中掩膜版的显示区21中由中心点O至掩膜版边缘O’的下垂量曲线的仿真图参照图10。由图10可知，实施例2中掩膜版的下垂量的最大值(即O点处的下垂量)和最小值(即O’点处的下垂量)之间的差值为90微米，实施例3中掩膜版的下垂量的最大值(即O点处的下垂量)和最小值(即O’点处的下垂量)之间的差值为35.2微米，实施例4中掩膜版的下垂量的最大值(即O点处的下垂量)和最小值(即O’点处的下垂量)之间的差值为25微米，对比例2中掩膜版的下垂量的最大值(即O点处的下垂量)和最小值(即O’点处的下垂量)之间的差值为170.6微米。由此可见，通过实施例2和3的比较，可知第一交点A、第二交点B与凹槽的底部的最低点在同一直线上时，对掩膜版平坦度的改善效果更佳，通过实施例3和4对比可知，子夹爪区远离第一边的边的长度越大，越有利于提高掩膜版张网时的平坦度，降低下垂量，相比对比例2，实施例2-4中的掩膜版的平坦度可分别改善47.2％、79.4％、85.3％。而且，相比对比例2，实施例2-4中掩膜版减少了一个子夹爪区，可以更好有利于掩膜版的仿真和张网，简化张网过程。
文中术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (8)

1.一种掩膜版，其特征在于，包括：
矩形区；
两个夹爪区，两个所述夹爪区分别位于所述矩形区相对的两个边上，所述夹爪区具有彼此正对设置的第一边和第三边、第二边和第四边，所述第一边位于所述矩形区的边上，所述第二边和所述第四边之间的最小水平间距小于所述第一边的边长，
每个所述夹爪区包括至少两个间隔设置的子夹爪区，相邻两个所述子夹爪区之间具有凹槽，
所述第二边包括相互连接的第一直线段和第一圆弧段，且所述第一圆弧段与所述矩形区相连；所述第四边包括相互连接的第二直线段和第二圆弧段，且所述第二圆弧段与所述矩形区相连，
所述第一边、所述第一圆弧段和所述矩形区的第一顶点具有第一交点，所述第一边、所述第二圆弧段和所述矩形区的第二顶点具有第二交点，所述第一交点、所述第二交点以及所述凹槽的底部的最低点在同一直线上，其中，所述第一顶点为所述矩形区设置所述夹爪区的边靠近所述第二边的顶点，所述第二顶点为所述矩形区设置所述夹爪区的边靠近所述第四边的顶点，
在所述第一边的长度方向上，所述第一直线段与所述第一交点之间的水平间距和所述第二直线段与所述第二交点之间的水平间距之和为所述第一边边长的30％～40％。
2.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，定义所述第一圆弧段靠近所述矩形区的顶点与所述第二圆弧段靠近所述矩形区的顶点之间的连线为第二直线，在所述第一直线段的长度方向上，所述凹槽的底部的最低点位于所述第二直线靠近所述矩形区的一侧或远离所述矩形区的一侧。
3.根据权利要求1～2中任一项所述的掩膜版，其特征在于，所述掩膜版关于第一直线对称，所述第一直线与所述第一边相垂直，且过所述矩形区的中心点。
4.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，所述凹槽包括依次连接的第三直线段、第三圆弧段和第四直线段，其中，所述第一圆弧段和所述第二圆弧段的半径均为r1，所述第三圆弧段的半径为r2，其中，r1≥r2。
5.根据权利要求4所述的掩膜版，其特征在于，r1-r2≤20毫米。
6.根据权利要求4所述的掩膜版，其特征在于，所述第一直线段、所述第二直线段、所述第三直线段和所述第四直线段的长度分别为10～20毫米。
7.根据权利要求4所述的掩膜版，其特征在于，r1为15～30毫米，r2为15～25毫米。
8.根据权利要求1所述的掩膜版，其特征在于，每个所述子夹爪区远离所述第一边的边长的长度为10毫米～40毫米。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111394692B (zh) * 2020-05-09 2022-05-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1535082A (zh) * 2002-11-22 2004-10-06 �����ձ������ƶ���ʾ��ʽ���� 淀积掩模框架组件及其制造方法、有机电致发光器制造方法
US20120282445A1 (en) * 2011-05-02 2012-11-08 Yong-Hwan Kim Mask stick and method of assembling a mask frame assembly by using the mask stick

Family Cites Families (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101450728B1 (ko) * 2008-05-28 2014-10-14 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체 및 그의 제조 방법
KR101117645B1 (ko) * 2009-02-05 2012-03-05 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
KR101182440B1 (ko) * 2010-01-11 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
KR101182239B1 (ko) * 2010-03-17 2012-09-12 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 이를 포함하는 마스크 조립체
KR101156442B1 (ko) * 2010-04-29 2012-06-18 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 프레임 조립체
KR101742816B1 (ko) * 2010-12-20 2017-06-02 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR101784467B1 (ko) * 2011-01-10 2017-10-12 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크 및 그것을 이용한 마스크 프레임 조립체의 조립방법
KR101820020B1 (ko) * 2011-04-25 2018-01-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리
KR101813549B1 (ko) * 2011-05-06 2018-01-02 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크와 그 분할 마스크를 포함한 마스크 프레임 조립체의 조립장치
KR101837624B1 (ko) * 2011-05-06 2018-03-13 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
KR101833234B1 (ko) * 2011-06-21 2018-03-02 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리
KR101899093B1 (ko) * 2012-02-03 2018-09-17 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크의 제조 장치
KR101919467B1 (ko) * 2012-05-08 2019-02-11 삼성디스플레이 주식회사 단위 마스크 및 이를 포함하는 마스크 조립체
KR101960896B1 (ko) * 2012-07-09 2019-03-22 삼성디스플레이 주식회사 클램프
KR102000718B1 (ko) * 2012-11-15 2019-07-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 조립체 및 이의 제조 방법
KR102218656B1 (ko) * 2013-05-08 2021-02-23 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체 및 이의 제조 방법
KR102118641B1 (ko) * 2013-07-30 2020-06-04 삼성디스플레이 주식회사 단위 마스크 및 마스크 조립체
KR20150019695A (ko) * 2013-08-14 2015-02-25 삼성디스플레이 주식회사 단위 마스크 및 마스크 조립체
KR102219210B1 (ko) * 2013-12-18 2021-02-23 삼성디스플레이 주식회사 단위 마스크 및 마스크 조립체
KR102273049B1 (ko) * 2014-07-04 2021-07-06 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리
KR102250047B1 (ko) * 2014-10-31 2021-05-11 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR102280269B1 (ko) * 2014-11-05 2021-07-22 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 및 그 제조 방법
KR102316680B1 (ko) * 2014-11-24 2021-10-26 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 어셈블리와, 이의 제조 방법
KR102330330B1 (ko) * 2014-12-16 2021-11-25 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
CN104465709B (zh) * 2014-12-26 2017-06-23 京东方科技集团股份有限公司 Oled阵列基板及其制作方法、封装结构、显示装置
KR102401484B1 (ko) * 2015-08-31 2022-05-25 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20170030685A (ko) * 2015-09-09 2017-03-20 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크 및 그 제조 방법
KR102411540B1 (ko) * 2015-11-06 2022-06-22 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법
KR102541449B1 (ko) * 2015-12-22 2023-06-09 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 어셈블리
KR102586048B1 (ko) * 2016-01-12 2023-10-10 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체, 이의 제조방법 및 이를 포함한 표시 장치의 제조장치
KR102505877B1 (ko) * 2016-01-29 2023-03-06 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법
KR102524534B1 (ko) * 2016-02-29 2023-04-24 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102608420B1 (ko) * 2016-03-09 2023-12-01 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN105839052A (zh) * 2016-06-17 2016-08-10 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板以及掩膜板的组装方法
CN106019819A (zh) * 2016-07-22 2016-10-12 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法
CN106148892B (zh) * 2016-07-25 2019-04-02 京东方科技集团股份有限公司 一种子掩膜版的张网方法及掩膜版、基板、显示装置
KR102642345B1 (ko) * 2016-09-06 2024-02-29 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크
KR102624714B1 (ko) * 2016-09-12 2024-01-12 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 이를 포함하는 마스크 조립체의 제조방법
KR102640219B1 (ko) * 2016-09-12 2024-02-23 삼성디스플레이 주식회사 분할 마스크
KR20180032717A (ko) * 2016-09-22 2018-04-02 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
JP7121918B2 (ja) * 2016-12-14 2022-08-19 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置及び蒸着マスク装置の製造方法
EP4148161A1 (en) * 2016-12-14 2023-03-15 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Method of manufacturing vapor deposition mask device
CN107024804A (zh) * 2017-05-05 2017-08-08 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示基板的制作方法和显示装置
CN206706184U (zh) * 2017-05-12 2017-12-05 京东方科技集团股份有限公司 掩模板以及掩模片
CN107227438B (zh) * 2017-06-15 2019-05-03 京东方科技集团股份有限公司 金属掩膜板的设计方法、金属掩膜板的制备方法
EP3650575A4 (en) * 2017-07-05 2021-04-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Vapor deposition mask, vapor deposition mask device, vapor deposition mask manufacturing method, and vapor deposition mask device manufacturing method
US20190352113A1 (en) * 2017-07-10 2019-11-21 Sharp Kabushiki Kaisha Transport device
TWI649787B (zh) * 2017-07-12 2019-02-01 林義溢 多層式遮罩
KR101909582B1 (ko) * 2018-06-04 2018-10-18 주식회사 케이피에스 풀 사이즈 마스크 조립체와 그 제조방법
KR20200081609A (ko) * 2018-12-27 2020-07-08 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크 및 증착 마스크의 제조 방법
KR20200091052A (ko) * 2019-01-21 2020-07-30 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 및 그 제조방법
KR20200092524A (ko) * 2019-01-24 2020-08-04 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리
KR20200096361A (ko) * 2019-02-01 2020-08-12 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체, 이를 포함하는 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
KR102083947B1 (ko) * 2019-05-24 2020-04-24 주식회사 케이피에스 하이브리드 스틱 마스크와 이의 제조 방법, 하이브리드 스틱 마스크를 포함하는 마스크 조립체 및 이를 이용한 유기발광 디스플레이 장치
CN110129723B (zh) * 2019-06-27 2021-12-10 京东方科技集团股份有限公司 金属掩膜条、掩膜板框架、金属掩膜板及其焊接方法
CN110373630B (zh) * 2019-08-19 2022-01-25 京东方科技集团股份有限公司 掩模版组件及其制造装置、制造方法
US11885005B2 (en) * 2019-10-16 2024-01-30 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Mask and manufacturing method therefor, and manufacturing method for display substrate
KR20210101358A (ko) * 2020-02-07 2021-08-19 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체 및 그 제조 방법
CN111394692B (zh) * 2020-05-09 2022-05-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版
KR20220010687A (ko) * 2020-07-17 2022-01-26 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 마스크 제조방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1535082A (zh) * 2002-11-22 2004-10-06 �����ձ������ƶ���ʾ��ʽ���� 淀积掩模框架组件及其制造方法、有机电致发光器制造方法
US20120282445A1 (en) * 2011-05-02 2012-11-08 Yong-Hwan Kim Mask stick and method of assembling a mask frame assembly by using the mask stick

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