CN111118448B - 掩膜版及其制备方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000012216 screening Methods 0.000 abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 6
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 4
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 2
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N [Co].[Ni] Chemical compound [Co].[Ni] QXZUUHYBWMWJHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000007648 laser printing Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
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Abstract
本申请涉及一种掩膜版及其制备方法。掩膜版包括框架、掩膜本体和调节装置。掩膜本体设置于框架。调节装置设置于框架与掩膜本体之间,用于调节框架与掩膜本体之间的位置变化。当掩膜版完成掩膜本体的张网之后,一旦发现掩膜本体出现移位或者褶皱的情况,可以通过调节装置调整掩膜本体与框架之间的位置发生变化,使得掩膜开口能够与像素单元对位设置,避免掩膜版的重新张网。通过调节装置调整掩膜本体与框架之间的位置发生变化,使得掩膜开口能够与像素单元对位设置,也可以提高显示屏的显示良率。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种掩膜版及其制备方法。
背景技术
显示屏已经被广泛应用于各种便携式电子器件,比如移动通信设备、平板电脑、显示器、电子书、导航设备或者车载设备等众多领域。其中,有机发光二极管(organic lightemitting diode,简称OLED)因其具有低功耗、高色彩饱和度、广视角、薄厚度以及能实现柔性化设计等优异性逐渐被应用到显示屏。
目前显示屏的制作过程中,往往会使用精细金属掩膜版(fine metal mask,简称FMM)。在形成所述精细掩膜版时需要张网,具体是将一张张模板(mask)先定位而后固定在框架上。在完成所有的张网步骤后,开始蒸镀。最终在基板上形成对应的蒸镀膜层。
然而,在张网过程中掩膜层容易出现移位或者褶皱的情况。
发明内容
基于此,有必要针对在张网过程中掩膜层容易出现移位或者褶皱的问题,提供一种掩膜版及其制备方法。
一种掩膜版,包括:
框架;
掩膜本体,设置于所述框架;
调节装置,设置于所述框架与所述掩膜本体之间,用于调节所述框架与所述掩膜本体之间的位置变化。
在一个实施例中,所述调节装置包括:
至少一个调节结构,沿第二方向延伸设置,用于调节所述掩膜本体沿所述第二方向的位置。
在一个实施例中,所述调节结构包括:
调节杆,沿所述第二方向设置于所述框架与所述掩膜本体之间,所述调节杆沿所述第二方向移动,调节所述掩膜本体沿所述第二方向的位置。
在一个实施例中,所述调节杆包括依次连接的第一连接部和调节部,所述第一连接部与所述掩膜本体固定连接;
所述调节结构还包括:
固定座,与所述框架固定连接;
所述调节杆沿所述第二方向贯穿所述固定座,以调节所述掩膜本体沿所述第二方向的位置。
在一个实施例中,所述固定座包括:沿第一方向相对设置的第一端部和第二端部;
所述第一端部伸入所述框架并与所述框架固定连接;
所述第二端部沿所述第一方向露出所述框架设置。
在一个实施例中,所述固定座还包括:
第一通孔,开设于所述第二端部;所述第一通孔的内侧壁具有第一螺纹,所述调节部具有第二螺纹,所述调节部与所述第二端部螺纹连接。
在一个实施例中,所述调节杆包括:沿所述第二方向依次设置的第一连接部、调节部和第二连接部;所述第一连接部与所述掩膜本体固定连接;
所述框架包括:相互垂直设置的连接框架和限位框架;
所述限位框架用于限制所述框架中的结构外露,所述第二连接部与限位框架连接。
在一个实施例中,所述限位框架包括:
第二开孔,沿所述第二方向开设于所述限位框架的内侧壁;
所述第二开孔的内侧壁具有第一螺纹,所述第二连接部具有第二螺纹,限位框架与所述第二连接部螺纹连接。
在一个实施例中,所述调节杆沿所述第二方向的调节范围为0微米至50微米;优选地,所述调节杆沿所述第二方向的调节范围为1微米至10微米。
一种掩膜版的制备方法,包括:
提供框架;
提供调节装置,将所述调节装置设置于所述框架;
提供掩膜本体,将所述掩膜本体张网至所述框架,并使得所述调节装置与所述掩膜本体固定连接。
本申请中提供一种掩膜版及其制备方法。所述掩膜版包括框架、掩膜本体和调节装置。所述掩膜本体设置于所述框架。所述调节装置设置于所述框架与所述掩膜本体之间,用于调节所述框架与所述掩膜本体之间的位置变化。当所述掩膜版完成所述掩膜本体的张网之后,一旦发现所述掩膜本体出现移位或者褶皱的情况,可以通过所述调节装置调整所述掩膜本体所在平面内的张力。所述掩膜本体所在平面内的张力发生变化,所述掩膜本体与所述框架之间的位置发生变化,使得掩膜开口能够与像素单元对位设置,避免掩膜版的重新张网。通过所述调节装置调整所述掩膜本体与所述框架之间的位置发生变化,使得掩膜开口能够与像素单元对位设置,也可以提高显示屏的显示良率。
附图说明
图1为本申请一个实施例中提供的所述掩膜版的俯视图;
图2为本申请一个实施例中提供的所述掩膜版的部分截面图;
图3为本申请一个实施例中提供的所述掩膜版的部分截面图;
图4为本申请一个实施例中提供的所述掩膜版的部分截面图;
图5为本申请一个实施例中提供的所述掩膜版的俯视图;
图6为本申请一个实施例中提供的所述掩膜版的俯视图;
图7为本申请一个实施例中提供的所述掩膜版的俯视图;
图8为本申请一个实施例中提供的所述掩膜版的制备流程图。
附图标号说明:
掩膜版100
框架10
连接框架110
限位框架120
第二开孔130
遮挡条11
支撑条12
掩膜本体20
掩膜开口201
掩膜条21
调节装置30
调节结构310
调节杆320
第一连接部321
调节部322
第二连接部323
固定座330
第一端部331
第二端部332
第一通孔333
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。
目前,有源矩阵有机发光二极管(Active-matrix organic light emittingdiode)显示是目前市场的主流方向。市场需求很大,但挑战同样也大,仍有很多问题亟待解决。比如像素位置精度(Pixel position accuracy:PPA)低,导致蒸镀异常,造成显示屏存在像素异常或缺陷。
像素位置精度低,一般是在蒸镀像素的过程中存在偏差造成的。一般在蒸镀生产中,都会采用掩膜版进行蒸镀。而掩膜版中有很多次张网的工艺步骤。每一次张网完成后会在拉力的条件下进行焊接。每一个层的张网都是至关重要的步骤。目前掩膜层的张网不符合工艺要求(一般至少包括像素位置精度要求)时,只能重新张网或者牺牲显示屏的良率。
请参阅图1,本申请提供一种掩膜版100,掩膜版100能够在完成每一步张网之后,对掩膜层进行合理的调整,以避免掩膜层出现错位或者褶皱的问题。掩膜版100包括:框架10、掩膜本体20和调节装置30。
框架10可以为金属框架。框架10的形状或尺寸可以根据实际的蒸镀需求进行选择。框架10可以设置有凹槽,以承载多个待张网的膜层。
掩膜本体20设置于框架10。掩膜本体20可以间隔设置多个通孔(掩膜开口201),并形成多个间隔设置的掩膜块。掩膜本体20可以理解为进行图案化刻蚀的掩膜条。
调节装置30设置于框架10。并且调节装置30与掩膜本体20之间固定连接。调节装置30可以调整框架10与掩膜本体20之间的位置变化。或者说调节装置30可以调节掩膜本体20所在平面内的张力。调节装置30的设置还可以提高像素位置精度(PPA),解决由于像素位置精度不高,而引起的显示屏的显示良率下的问题。具体调节装置30的形状并不限定,调节装置30固定设置于框架10,并且与掩膜本体20固定连接。调节装置30能够调节框架10与掩膜本体20之间的位置变化即可。
框架10、掩膜本体20和调节装置30的材料可以为镍铁合金、镍钴合金或者不锈钢中的一种或多种。掩膜本体20可以为很薄的单片。掩膜本体20和调节装置30之间可以是焊接点固定连接。
本实施例中,掩膜版100包括框架10、掩膜本体20和调节装置30。掩膜本体20设置于框架10。调节装置30设置于框架10。并且调节装置30与掩膜本体20之间固定连接。在掩膜本体20张网结束时,如果掩膜本体20出现移位或者褶皱,通过调节装置30可以调整掩膜本体20的位置发生变化,以使得掩膜本体20回到本位。因此,调节装置30的设置减少或避免对掩膜本体20的重新张网。调节装置30的设置避免了掩膜本体20的浪费,也会提高掩膜张网的效率。通过调节装置30调整掩膜本体20的张力,进而使得掩膜本体20的位置发生微小的变化,以使得掩膜本体20回到本位,掩膜开口可以与像素单元实现更好的对位,也可以提高显示屏的显示良率。
请参阅图2,在一个实施例中,调节装置30包括:至少一个调节结构310,沿第二方向延伸设置。至少一个调节结构310用于调节掩膜本体20沿第二方向所受张力。
调节结构310包括:调节杆320。调节杆320沿第二方向一端设置于框架10另一端设置于掩膜本体20。调节杆320沿第二方向移动,调节掩膜本体20沿第二方向所受张力。在一个实施例中,掩膜本体20可以是掩膜条。调节杆320沿第二方向移动,调节掩膜条沿第二方向所受张力,以调整掩膜条的位置。
本实施例中,提供的调节杆320沿第二方向设置,用于改变掩膜本体20在第二方向所受的张力。调节杆320可以沿着第二方向调整掩膜本体20所受的张力,进而使得掩膜本体20的位置发生微小的变化,以使得掩膜本体20回到本位,掩膜开口可以与像素单元实现更好的对位,也可以提高显示屏的显示良率。
请参阅图3,在一个实施例中,调节杆320包括依次连接的第一连接部321和调节部322,第一连接部321与掩膜本体20固定连接。调节结构310还包括:固定座330。固定座330与框架10固定连接。
调节杆320沿第二方向贯穿固定座330,以调节掩膜本体20沿第二方向所受张力。其中,第一连接部321和调节部322被固定座330分隔。
本实施例中,通过固定座330实现框架10与掩膜本体20之间的连接。固定座330可以保证调节杆320顺利的实现对掩膜本体20沿第二方向张力的调节。
在一个实施例中,固定座330包括:第一端部331和第二端部332。
第一端部331和第二端部332分别为固定座330沿第一方向设置的两个端部。第一端部331伸入框架10。并且第一端部331与框架10固定连接。第二端部332沿第一方向露出框架10设置。
本实施例中,固定座330包括第一端部331和第二端部332。固定座330的设置可以使得调节结构310具有稳定的底座。同时,固定座330的设置可以使得调节杆320更方便的实现对掩膜本体20所受张力的调节。
在一个实施例中,固定座330还包括:第一通孔333。
第二端部332开设的第一通孔333可以为光滑的通孔或者具有螺纹的通孔。在一个实施例中,第一通孔333开设于第二端部332。第一通孔333的内侧壁具有第一螺纹。调节部322具有第二螺纹,调节部322与第二端部332螺纹连接。
本实施例中,调节杆320穿过固定座330,并且与第一通孔333通过螺纹连接,更有利于调节杆320实现对掩膜本体20所受张力的调节。
在一个实施例中,调节杆320可以包括多层可调节长度的子杆套设而成。不同的子杆对应的可调节的长度不同。每一个子杆均具有调节旋钮。调节杆320可以沿第二方向调节掩膜本体20所受的张力。调节杆320可以沿第二方向调节掩膜本体20所在的位置,使得掩膜开口能够与像素单元对位设置,避免掩膜版的重新张网。
在一个实施例中,请参阅图4,调节杆320包括沿第二方向依次设置的第一连接部321、调节部322和第二连接部323。第一连接部321与掩膜本体20固定连接。
框架10包括:相互垂直设置的连接框架110和限位框架120。连接框架110沿第二方向延伸设置。限位框架120沿第一方向延伸设置。连接框架110与掩膜本体20固定连接。限位框架120与连接框架10固定连接,用于限制框架10中的结构外露,第二连接部323与限位框架120连接。
在一个实施例中,限位框架120包括第二开孔130。第二开孔130沿第二方向开设于限位框架120的内侧壁。第二开孔130沿第二方向深入限位框架120的距离可以自由设置。在一个实施例中,第二开孔130沿第二方向贯穿限位框架120。即第二开孔130可以为通孔。在一个实施例中,第二开孔130的内侧壁可以设置卡合结构或者限位结构,用于限制调节杆320在某一位置固定。具体的,卡合结构或者限位结构,可以为齿轮咬合、螺纹连接。比如,在另一个实施例中,第二开孔130为盲孔。第二开孔130的内侧壁具有第一螺纹,第二连接部323具有第二螺纹。限位框架120与第二连接部323螺纹连接。
本实施例中,调节杆320包括依次连接的第一连接部321、调节部322和第二连接部323。第一连接部321与掩膜本体20固定连接。调节部322可以包括调节旋钮。限位框架120包括第二开孔130,第二连接部323与第二开孔130可调节连接。具体的,可以通过调节部322旋转调节第二连接部323深入第二开孔130的距离,以调节掩膜本体20沿第二方向所受张力,改变掩膜本体20的位置,纠正掩膜本体20向左或者向右偏离的距离。
在一个实施例中,调节杆320沿第二方向的调节范围为0微米至50微米。在一个实施例中,调节杆320沿第二方向的调节范围为1微米至10微米。
本实施例中,限定了调节杆320沿第二方向的调节距离的范围。经发明人多次试验尝试后发现:针对目前的掩膜版100的结构,调节杆320沿第二方向的调节范围为0微米至50微米比较合适。当调节杆320沿第二方向的调节范围为0微米至50微米时,能够调整掩膜本体20的偏移或者褶皱的情况。经发明人多次试验并记录每次调整的调节杆320沿第二方向所移动的距离范围更多的是在1微米至10微米。因此,在一个实施例中调节杆320沿第二方向的调节范围为1微米至10微米。
在一个实施例中,调节旋钮包括:粗调旋钮和微调旋钮。粗调旋钮的调节步长为2微米,粗调旋钮的调节范围为2微米至50微米。微调旋钮的调节步长为0.5微米,微调旋钮的调节范围为0.5微米至10微米。在其他的实施例中,还可以设置微调旋钮的调节步长为1微米,微调旋钮的调节范围为1微米至10微米。
本实施例中,设置于调节杆320的调节旋钮可以包括粗调旋钮和微调旋钮这两种。考虑到掩膜本体20为很薄的单片,并且掩膜本体20上形成的掩膜开口201也很小很精细。因此设置两个调节旋钮,不同的调节按钮之间的调节步长以及调节范围不同。本实施例中的结构设置使得掩膜版100在通过调节结构310实现对掩膜本体20张力或者褶皱的调节时,更精确或者更准确,避免一次调节过多导致掩膜本体20损坏的情况发生。
请参阅图3,在一个实施例中,框架10包括连接框架110和限位框架120。
连接框架110与掩膜本体20固定连接。限位框架120与连接框架10固定连接,用于限制框架10中的结构,避免框架10中的结构外露。
如图3所示,沿第一方向,连接框架110的顶边与调节杆320的底边之间的距离为d3。沿第一方向,连接框架110的顶边与调节杆320的底边之间的距离d3为20微米至30微米。在一个实施例中,沿第一方向,连接框架110的顶边与调节杆320的底边之间的距离d3为25微米。
如图3所示,沿第一方向,连接框架110的顶边与固定座330的顶边之间的距离为d2。沿第一方向,连接框架110的顶边与固定座330的顶边之间的距离d2为80微米至200微米。在一个实施例中,沿第一方向,连接框架110的顶边与固定座330的顶边之间的距离d2为125微米。
本实施例中,进一步限定了调节结构310与框架10的具体位置关系。具体给出了如图3所示的d3和d2的长度,d3和d2长度的限定可以更好的实现调节结构310的调节作用。
在一个实施例中,如图3所示,框架10沿第一方向的长度为10毫米至20毫米。在一个实施例中,框架10沿第一方向的长度为15毫米。其中,在一个实施例中,限位框架120沿第一方向的顶边低于调节杆320沿第一方向的低边10微米至20微米。
本实施例中,进一步限定了框架10厚度。框架10的厚度可以影响的具体位置关系。具体给出了如图3所示的d1的厚度,可以影响调节结构310的结构设置。
在一个实施例中,固定座330与框架10的固定连接处深度为10毫米至18毫米。可以通过焊接或者激光打印的方式实现固定座330与框架10之间的固定连接。
在一个实施例中,调节结构310还可以包括电控部。比如,电控部可以更精准的控制调节结构310沿第二方向移动的距离。再比如,电控部还可以控制设置在一个掩膜条上的两个或者四个调节结构310同时移动。本实施例中,设想了通过电控制调节结构310移动的距离。
请参阅图5至图7,在一个实施例中,调节结构310为多个。掩膜本体20包括多个间隔设置的掩膜条21,每个掩膜条21至少与一个调节结构310固定连接。在一个实施例中,一个掩膜条21与四个调节结构310固定连接。比如,更进一步的,调节一个掩膜条21的四个调节结构310之间可以两两共用一个固定座。
如图5所示掩膜本体20具有多个掩膜开口201。在掩膜本体20的左右两侧分别设置多个调节结构310。图5中所示的调节结构310为图2或者图3中所示的具体结构。
如图6所示掩膜本体20具有多个掩膜开口201。掩膜本体20包括多个间隔设置的掩膜条21,每个掩膜条21的左右两侧分别设置一个调节结构310与框架10固定连接。图6中所示的调节结构310为图2或者图3中所示的具体结构。
如图7所示掩膜本体20具有多个掩膜开口201。掩膜本体20包括多个间隔设置的掩膜条21,每个掩膜条21的左右两侧分别设置两个调节结构310与框架10固定连接。图7中所示的调节结构310为图4中所示的具体结构。
本实施例中,调节结构310的数量可以为一个或者多个,再次并不限定,能够实现对掩膜本体20的调整即可。如图1、图5、图6或者图7所示的设置调节结构310均可以。本实施例中,当掩膜版100完成掩膜本体20的张网之后,一旦发现掩膜本体20出现移位或者褶皱的情况,可以通过任意一个或者多个调节结构310调整掩膜本体20所受的张力,使得掩膜本体20的位置发生微小的变化。调节结构310调整掩膜本体20所在的位置,使得掩膜开口能够与像素单元对位设置,避免掩膜版的重新张网。通过调节结构310调整掩膜本体20的张力,进而使得掩膜本体20的位置发生微小的变化,使得掩膜开口能够与像素单元对位设置,也可以提高显示屏的显示良率。
本申请还提供一种掩膜版的制备方法,包括以下步骤:
提供框架10;
提供调节装置30,将调节装置30设置于框架10。在一个实施例中,调节装置30包括至少一个调节结构310。调节结构310固定设置于框架10。
提供掩膜本体20将掩膜本体20张网至框架10,并使得调节装置30与掩膜本体20固定连接。
本实施例中,提供的掩膜版的制备方法,用于制备如图1、如图5、如图6、或者如图7所示的掩膜版100。采用本申请中的制备方法制备的掩膜版100包括框架10、掩膜本体20和调节装置30。调节装置30包括至少一个调节结构310。掩膜本体20设置于框架10。调节结构310设置于框架10。并且调节结构310与掩膜本体20固定连接。具体为,调节结构310可以改变掩膜本体20在第二方向所受的张力。当掩膜版100完成掩膜本体20的张网时,一旦发现掩膜本体20出现移位或者褶皱的情况,可以通过调节结构310调整掩膜本体20的位置发生变化,以使得掩膜本体20回到本位,减少或避免对掩膜本体20的重新张网。通过调节结构310调整掩膜本体20的张力,进而使得掩膜本体20的位置发生微小的变化,以使得掩膜本体20回到本位,掩膜开口201与像素单元可以实现更精确的对位,以提高显示屏的显示良率。
本申请另一个实施例中,请参阅图8,提供一种掩膜版的制备方法,包括:
提供框架10。
提供遮挡本体并对遮挡本体进行刻蚀,以形成遮挡条11,将遮挡条11张网至框架10。
提供支撑本体,并对支撑本体进行刻蚀,以形成支撑条12,将支撑条12张网至框架10。遮挡条11与支撑条12的张网方向垂直。
提供调节装置30。调节装置30包括至少一个调节结构310,将调节结构310固定设置于框架10。
提供掩膜本体20并对掩膜本体20进行刻蚀,以形成多个掩膜条21。在每个掩膜条21上具有多个掩膜开口201。将掩膜条21张网至框架10,并使得调节结构310与掩膜条21固定连接。掩膜条13的张网方向与遮挡条11的张网方向平行。
本实施例中提供的掩膜版100包括框架10、遮挡条11、支撑条12和掩膜条21。调节结构310设置于框架10。并且调节结构310与掩膜条21固定连接。调节结构310本身可以旋转调节长度。当掩膜版100完成掩膜条21的张网之后,一旦发现掩膜条21出现移位或者褶皱的情况,可以通过调节结构310调整掩膜条21所受的张力,以使得掩膜条21的位置发生微小的变化,减少或避免对掩膜条21的重新张网。通过调节结构310调整掩膜条21的张力,进而使得掩膜条21的位置发生微小的变化,使得掩膜开口能够与像素单元对位设置,也可以提高显示屏的显示良率。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上实施例仅表达了本申请的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本申请构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本申请的保护范围。因此,本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (9)
1.一种掩膜版,其特征在于,包括:
框架(10);
掩膜本体(20),设置于所述框架(10);
调节装置(30),设置于所述框架(10)与所述掩膜本体(20)之间,用于调节所述框架(10)与所述掩膜本体(20)之间的位置变化所述调节装置(30)包括:
至少一个调节结构(310),沿第二方向延伸设置,用于调节所述掩膜本体(20)沿所述第二方向的位置;
调节杆(320),沿所述第二方向设置于所述框架(10)与所述掩膜本体(20)之间,所述调节杆(320)沿所述第二方向移动,调节所述掩膜本体(20)沿所述第二方向的位置,所述调节杆(320)包括依次连接的第一连接部(321)和调节部(322),所述第一连接部(321)与所述掩膜本体(20)固定连接。
2.根据权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述调节结构(310)还包括:
固定座(330),与所述框架(10)固定连接;
所述调节杆(320)沿所述第二方向贯穿所述固定座(330),以调节所述掩膜本体(20)沿所述第二方向的位置。
3.根据权利要求2所述的掩膜版,其特征在于,所述固定座(330)包括:
沿第一方向相对设置的第一端部(331)和第二端部(332);
所述第一端部(331)伸入所述框架(10)并与所述框架(10)固定连接;
所述第二端部(332)沿所述第一方向露出所述框架(10)设置。
4.根据权利要求3所述的掩膜版,其特征在于,所述固定座(330)还包括:
第一通孔(333),开设于所述第二端部(332);所述第一通孔(333)的内侧壁具有第一螺纹,所述调节部(322)具有第二螺纹,所述调节部(322)与所述第二端部(332)螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述调节杆(320)包括:沿所述第二方向依次设置的第一连接部(321)、调节部(322)和第二连接部(323);所述第一连接部(321)与所述掩膜本体(20)固定连接;
所述框架(10)包括:相互垂直设置的连接框架(110)和限位框架(120);
所述限位框架(120)用于限制所述框架(10)中的结构外露,所述第二连接部(323)与限位框架(120)连接。
6.根据权利要求5所述的掩膜版,其特征在于,所述限位框架(120)包括:
第二开孔(130),沿所述第二方向开设于所述限位框架(120)的内侧壁;
所述第二开孔(130)的内侧壁具有第一螺纹,所述第二连接部(323)具有第二螺纹,所述限位框架(120)与所述第二连接部(323)螺纹连接。
7.根据权利要求2-6中任一项所述的掩膜版,其特征在于,所述调节杆(320)沿所述第二方向的调节范围为0微米至50微米。
8.根据权利要求7所述的掩膜版,其特征在于,所述调节杆(320)沿所述第二方向的调节范围为1微米至10微米。
9.一种掩膜版的制备方法,其特征在于,包括:
提供框架(10);
提供调节装置(30),将所述调节装置(30)设置于所述框架(10);
提供掩膜本体(20),将所述掩膜本体(20)张网至所述框架(10),并使得所述调节装置(30)与所述掩膜本体(20)固定连接,所述调节装置(30)包括:
至少一个调节结构(310),沿第二方向延伸设置,用于调节所述掩膜本体(20)沿所述第二方向的位置;
调节杆(320),沿所述第二方向设置于所述框架(10)与所述掩膜本体(20)之间,所述调节杆(320)沿所述第二方向移动,调节所述掩膜本体(20)沿所述第二方向的位置,所述调节杆(320)包括依次连接的第一连接部(321)和调节部(322),所述第一连接部(321)与所述掩膜本体(20)固定连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010045359.6A CN111118448B (zh) | 2020-01-16 | 2020-01-16 | 掩膜版及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010045359.6A CN111118448B (zh) | 2020-01-16 | 2020-01-16 | 掩膜版及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111118448A CN111118448A (zh) | 2020-05-08 |
CN111118448B true CN111118448B (zh) | 2021-12-14 |
Family
ID=70489946
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010045359.6A Active CN111118448B (zh) | 2020-01-16 | 2020-01-16 | 掩膜版及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111118448B (zh) |
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---|---|
CN111118448A (zh) | 2020-05-08 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |