JP7487481B2 - 蒸着マスク装置、マスク支持機構及び蒸着マスク装置の製造方法 - Google Patents

蒸着マスク装置、マスク支持機構及び蒸着マスク装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7487481B2
JP7487481B2 JP2020017616A JP2020017616A JP7487481B2 JP 7487481 B2 JP7487481 B2 JP 7487481B2 JP 2020017616 A JP2020017616 A JP 2020017616A JP 2020017616 A JP2020017616 A JP 2020017616A JP 7487481 B2 JP7487481 B2 JP 7487481B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
support member
deposition mask
frame
support
deposition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020017616A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020128591A (ja
Inventor
大吾 青木
知加雄 池永
功 井上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Publication of JP2020128591A publication Critical patent/JP2020128591A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7487481B2 publication Critical patent/JP7487481B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C21/00—Accessories or implements for use in connection with applying liquids or other fluent materials to surfaces, not provided for in groups B05C1/00 - B05C19/00
    • B05C21/005—Masking devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

本開示の実施形態は、蒸着マスク装置、マスク支持機構及び蒸着マスク装置の製造方法に関する。
スマートフォンやタブレットＰＣ等の電子デバイスにおいて、高精細な表示装置が、市場から求められている。表示装置は、例えば、４００ｐｐｉ以上または８００ｐｐｉ以上等の画素密度を有する。
応答性の良さと、または／およびコントラストの高さと、を有するため、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として、画素を構成する材料を蒸着により基板に付着させる方法が知られている。この場合、まず、貫通孔を含む蒸着マスクと、蒸着マスクを支持するフレームと、を備える蒸着マスク装置を準備する。次に、蒸着装置内で、蒸着マスク装置の蒸着マスクを基板に密着させた状態で、有機材料または／および無機材料などを蒸着させて、有機材料または／および無機材料などを基板に形成する。
蒸着工程の際、蒸着マスクと基板との間に隙間が存在することが原因で、基板上の有機材料の寸法の精度または／および基板上の有機材料の位置の精度が低下する可能性がある。隙間ができる原因は、蒸着マスクが自重によって撓むことなどである。このような課題を解決するため、蒸着マスク、基板、および磁石の順に配置することで、磁力を利用して蒸着マスクを基板側へ引き寄せることが知られている。
特許第５３８２２５９号公報
蒸着マスクに生じる撓みの形態によっては、磁石などを用いたとしても、蒸着マスクと基板との間の隙間を十分に低減できない場合がある。
本開示の実施形態は、蒸着マスクと基板との間の隙間を低減することを目的とする。
本開示の一実施形態による蒸着マスク装置は、
第１部分と、第１方向において開口部を挟んで前記第１部分に対向する第２部分と、第３部分と、前記第１方向とは異なる第２方向において前記開口部を挟んで前記第３部分に対向する第４部分と、を有し、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含むフレームと、
前記第１面側において前記第１部分に固定されている第１端と、前記第１面側において前記第２部分に固定されている第２端と、を含み、前記第２方向に並ぶ複数の支持部材を有する支持体と、
前記第１面側において前記第３部分に固定されている第３端と、前記第１面側において前記第４部分に固定されている第４端と、前記第３端と前記第４端の間に位置する複数の貫通孔と、を有する蒸着マスクと、を備え、
前記複数の支持部材は、前記フレームの前記第３部分と前記第４部分の中間位置に最近接する第１支持部材と、前記第１支持部材よりも前記フレームの前記第３部分側に位置する第２支持部材と、を少なくとも含み、
前記フレームの前記第１面が前記第２面の上方に位置する状態において、前記第１支持部材は、前記フレームから下方に第１撓み量で撓んだ状態で前記蒸着マスクを下方から支持し、前記第２支持部材は、前記フレームから下方に前記第１撓み量よりも小さい第２撓み量で撓んだ状態で前記蒸着マスクを下方から支持する。
本開示の実施形態による蒸着マスク装置によれば、蒸着マスクと基板との間の隙間を低減することができる。
本開示の一実施形態による蒸着マスク装置を備えた蒸着装置を示す図である。 本開示の一実施形態による蒸着マスク装置を示す平面図である。 フレームと、フレームに固定されている支持体と、を備える組立体を示す平面図である。 図２のＡ－Ａ線に沿った断面図である。 図２のＢ－Ｂ線に沿った断面図である。 図３のＣ－Ｃ線に沿った断面図である。 蒸着マスクの有効領域を示す部分平面図である。 図７のＤ－Ｄ線に沿った断面図である。 蒸着マスクの製造方法の一例を全体的に説明するための模式図である。 冷却板の一変形例を示す図である。 蒸着マスク装置を用いて作製された蒸着基板を示す断面図である。 フレームと、フレームに固定されている支持体と、を備える組立体の一変形例を示す平面図である。 蒸着マスク装置の一変形例を示す平面図である。 フレームと、フレームに固定されている支持体と、を備える組立体の一変形例を示す平面図である。 図１２のＥ－Ｅ線に沿った断面図である。 フレームと、フレームに固定されている支持体と、を備える組立体の一変形例を示す平面図である。 蒸着マスク装置の一変形例を示す平面図である。 蒸着層の寸法精度及び位置精度の評価方法を説明するための図である。 マスク支持機構の支持部材の予備撓み量を測定する方法の一例を説明するための平面図である。 図１８のＦ－Ｆ線に沿った断面図である。
本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、「基板」や「基材」や「板」や「シート」や「フィルム」などのある構成の基礎となる物質を意味する用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。
本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待してもよい程度の範囲を含めて解釈することとする。
本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、ある部材又はある領域等のある構成が、他の部材又は他の領域等の他の構成の「上に」や「下に」、「上側に」や「下側に」、又は「上方に」や「下方に」とする場合、ある構成が他の構成に直接的に接している場合を含む。さらに、ある構成と他の構成との間に別の構成が含まれている場合、つまり間接的に接している場合も含む。また、特別な説明が無い限りは、「上」や「上側」や「上方」、又は、「下」や「下側」や「下方」という語句は、上下方向が逆転してもよい。
本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上実際の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。
本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、矛盾の生じない範囲で、その他の実施形態や変形例と組み合わせられてもよい。また、その他の実施形態同士や、その他の実施形態と変形例も、矛盾の生じない範囲で組み合わせられてもよい。また、変形例同士も、矛盾の生じない範囲で組み合わせられてもよい。
本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、製造方法などの方法に関して複数の工程を開示する場合に、開示されている工程の間に、開示されていないその他の工程が実施されてもよい。また、開示されている工程の順序は、矛盾の生じない範囲で任意である。
本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、「～」という記号によって表現される数値範囲は、「～」という符号の前後に置かれた数値を含んでいる。例えば、「３４～３８質量％」という表現によって画定される数値範囲は、「３４質量％以上且つ３８質量％以下」という表現によって画定される数値範囲と同一である。
本明細書の一実施形態においては、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスクやその製造方法に関した例をあげて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスクに対し、本実施形態を適用することができる。例えば、仮想現実いわゆるＶＲや拡張現実いわゆるＡＲを表現するための画像や映像を表示又は投影するための装置を製造するために、本実施形態のマスクを用いてもよい。
本開示の第１の態様は、蒸着マスク装置であって、
第１部分と、第１方向において開口部を挟んで前記第１部分に対向する第２部分と、第３部分と、前記第１方向とは異なる第２方向において前記開口部を挟んで前記第３部分に対向する第４部分と、を有し、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含むフレームと、
前記第１面側において前記第１部分に固定されている第１端と、前記第１面側において前記第２部分に固定されている第２端と、を含み、前記第２方向に並ぶ複数の支持部材を有する支持体と、
前記第１面側において前記第３部分に固定されている第３端と、前記第１面側において前記第４部分に固定されている第４端と、前記第３端と前記第４端の間に位置する複数の貫通孔と、を有する蒸着マスクと、を備え、
前記複数の支持部材は、前記フレームの前記第３部分と前記第４部分の中間位置に最近接する第１支持部材と、前記第１支持部材よりも前記フレームの前記第３部分側に位置する第２支持部材と、を少なくとも含み、
前記フレームの前記第１面が前記第２面の上方に位置する状態において、前記第１支持部材は、前記フレームから下方に第１撓み量で撓んだ状態で前記蒸着マスクを下方から支持し、前記第２支持部材は、前記フレームから下方に前記第１撓み量よりも小さい第２撓み量で撓んだ状態で前記蒸着マスクを下方から支持する、蒸着マスク装置である。
本開示の第２の態様は、上述した第１の態様による蒸着マスク装置において、
前記複数の支持部材は、前記第１支持部材よりも前記フレームの前記第４部分側に位置する第３支持部材を含み、
前記フレームの前記第１面が前記第２面の上方に位置する状態において、前記第３支持部材は、前記フレームから下方に前記第１撓み量よりも小さい第３撓み量で撓んだ状態で前記蒸着マスクを下方から支持してもよい。
本開示の第３の態様は、上述した第２の態様による蒸着マスク装置において、
前記複数の支持部材は、前記第２支持部材よりも前記フレームの前記第３部分側に位置する第４支持部材と、前記第３支持部材よりも前記フレームの前記第４部分側に位置する第５支持部材と、を含み、
前記フレームの前記第１面が前記第２面の上方に位置する状態において、前記第４支持部材は、前記フレームから下方に前記第２撓み量よりも小さい第４撓み量で撓んだ状態で前記蒸着マスクを下方から支持し、前記第５支持部材は、前記フレームから下方に前記第３撓み量よりも小さい第５撓み量で撓んだ状態で前記蒸着マスクを下方から支持してもよい。
本開示の第４の態様は、上述した第１の態様から上述した第３の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置において、
前記支持部材の厚みは、平面視で前記支持部材と重なる位置における前記蒸着マスクの厚みよりも大きくてもよい。
本開示の第５の態様は、上述した第１の態様から上述した第３の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置において、
前記支持部材の厚みは、平面視で前記支持部材と重なる位置における前記蒸着マスクの厚みの２倍以上であってもよい。
本開示の第６の態様は、上述した第１の態様から上述した第５の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置において、
前記支持部材の厚みは５０μｍ以上であってもよい。
本開示の第７の態様は、上述した第１の態様から上述した第６の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置において、
前記支持部材の厚みは、平面視で前記支持部材と重なる位置における前記蒸着マスクの厚みの５０倍以下であってもよい。
本開示の第８の態様は、上述した第１の態様から上述した第７の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置において、
前記支持部材の厚みは１ｍｍ以下であってもよい。
本開示の第９の態様は、上述した第１の態様から上述した第８の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置において、
前記フレームは、前記第１面と前記第２面の間に位置し、前記開口部に面する第３面を含み、
平面視で前記第１支持部材と重なる位置における前記第１部分の前記第３面は、平面視で前記第２支持部材と重なる位置における前記第１部分の前記第３面よりも、前記第２部分側に位置していてもよい。
本開示の第１０の態様は、上述した第１の態様から上述した第９の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置において、
前記フレームの前記第１部分及び前記第２部分は、前記第３部分及び前記第４部分よりも短くてもよい。
本開示の第１１の態様は、上述した第１の態様から上述した第１０の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置において、
前記第１部分及び前記第２部分の長さに対する前記第３部分及び前記第４部分の長さの比が１．１以上であってもよい。
本開示の第１２の態様は、蒸着マスクを支持するマスク支持機構であって、
第１部分と、第１方向において開口部を挟んで前記第１部分に対向する第２部分と、第３部分と、前記第１方向とは異なる第２方向において前記開口部を挟んで前記第３部分に対向する第４部分と、を有し、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含むフレームと、
前記第１面側において前記第１部分に固定されている第１端と、前記第１面側において前記第２部分に固定されている第２端と、を含み、前記第２方向に並ぶ複数の支持部材を有する支持体と、を備え、
前記複数の支持部材は、前記フレームの前記第３部分と前記第４部分の中間位置に最近接する第１支持部材と、前記第１支持部材よりも前記フレームの前記第３部分側に位置する第２支持部材と、を少なくとも含み、
前記フレームの前記第１面が前記第２面の上方に位置する状態において、前記第１支持部材は、前記フレームから下方に予備第１撓み量で撓んでおり、前記第２支持部材は、前記フレームから下方に前記予備第１撓み量よりも小さい予備第２撓み量で撓んでいる、マスク支持機構である。
本開示の第１３の態様は、上述した第１２の態様によるマスク支持機構において、
前記複数の支持部材は、前記第１支持部材よりも前記フレームの前記第４部分側に位置する第３支持部材を含み、
前記フレームの前記第１面が前記第２面の上方に位置する状態において、前記第３支持部材は、前記フレームから下方に前記予備第１撓み量よりも小さい予備第３撓み量で撓んでいてもよい。
本開示の第１４の態様は、上述した第１３の態様によるマスク支持機構において、
前記複数の支持部材は、前記第２支持部材よりも前記フレームの前記第３部分側に位置する第４支持部材と、前記第３支持部材よりも前記フレームの前記第４部分側に位置する第５支持部材と、を含み、
前記フレームの前記第１面が前記第２面の上方に位置する状態において、前記第４支持部材は、前記フレームから下方に前記予備第２撓み量よりも小さい予備第４撓み量で撓んでおり、前記第５支持部材は、前記フレームから下方に前記予備第３撓み量よりも小さい予備第５撓み量で撓んでいてもよい。
本開示の第１５の態様は、上述した第１２の態様から上述した第１４の態様のそれぞれによるマスク支持機構において、
前記支持部材の厚みは５０μｍ以上であってもよい。
本開示の第１６の態様は、上述した第１２の態様から上述した第１５の態様のそれぞれによるマスク支持機構において、
前記支持部材の厚みは１ｍｍ以下であってもよい。
本開示の第１７の態様は、上述した第１２の態様から上述した第１６の態様のそれぞれによるマスク支持機構において、
前記フレームは、前記第１面と前記第２面の間に位置し、前記開口部に面する第３面を含み、
平面視で前記第１支持部材と重なる位置における前記第１部分の前記第３面は、平面視で前記第２支持部材と重なる位置における前記第１部分の前記第３面よりも、前記第２部分側に位置していてもよい。
本開示の第１８の態様は、上述した第１２の態様から上述した第１７の態様のそれぞれによるマスク支持機構において、
前記フレームの前記第１部分及び前記第２部分は、前記第３部分及び前記第４部分よりも短くてもよい。
本開示の第１９の態様は、上述した第１２の態様から上述した第１８の態様のそれぞれによるマスク支持機構において、
前記第１部分及び前記第２部分の長さに対する前記第３部分及び前記第４部分の長さの比が１．１以上であってもよい。
本開示の第２０の態様は、蒸着マスク装置の製造方法であって、
第１部分と、第１方向において開口部を挟んで前記第１部分に対向する第２部分と、第３部分と、前記第１方向とは異なる第２方向において前記開口部を挟んで前記第３部分に対向する第４部分と、を有し、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含むフレームを準備する工程と、
第１支持部材に第１張力を加えた状態で、前記フレームの前記第１面側において前記第１支持部材を、前記第１支持部材が前記フレームの前記第３部分と前記第４部分の中間位置に最近接するように前記フレームの前記第１部分及び前記第２部分に固定する工程と、
前記第１支持部材よりも前記フレームの前記第３部分側の位置において、第２支持部材に前記第１張力よりも大きい第２張力を加えた状態で、前記フレームの前記第１面側において前記第２支持部材を前記フレームの前記第１部分及び前記第２部分に固定する工程と、
前記第１支持部材及び前記第２支持部材を前記フレームに固定した後、複数の貫通孔を有する蒸着マスクを、前記フレームの前記第１面側において前記フレームの前記第３部分及び前記第４部分に固定する工程と、を備える、蒸着マスク装置の製造方法である。
以下、本開示の一実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態のみに限定して解釈されるものではない。
まず、対象物に蒸着材料を蒸着させる蒸着処理を実施する蒸着装置８０について、図１を参照して説明する。図１に示すように、蒸着装置８０は、その内部に、蒸着源８１、ヒータ８３、及び蒸着マスク装置１０を備えていてもよい。また、蒸着装置８０は、蒸着装置８０の内部を真空雰囲気にするための排気手段を更に備えていてもよい。蒸着源８１は、例えばるつぼであり、有機発光材料などの蒸着材料８２を収容する。ヒータ８３は、蒸着源８１を加熱して、真空雰囲気の下で蒸着材料８２を蒸発させる。蒸着マスク装置１０は、蒸着源８１と対向するよう配置されている。
以下、蒸着マスク装置１０について説明する。図１に示すように、蒸着マスク装置１０は、フレーム１５と、フレーム１５に固定されている蒸着マスク２０と、を備える。フレーム１５は、蒸着マスク２０が撓むことを抑制するように、蒸着マスク２０をその面方向に引っ張った状態で支持する。
蒸着マスク装置１０は、図１に示すように、蒸着材料８２を付着させる対象物である基板９１に蒸着マスク２０が対面するよう、蒸着装置８０内に配置されている。蒸着マスク２０は、蒸着源８１から飛来した蒸着材料８２を通過させる複数の貫通孔２５を有する。以下の説明において、蒸着マスク２０の面のうち、飛来した蒸着材料８２が付着する基板９１の側に位置する面を第１面２０１と称し、第１面２０１の反対側に位置する面を第２面２０２と称する。
蒸着マスク装置１０は、図１に示すように、基板９１の、蒸着マスク２０と反対の側の面に配置された冷却板８５を備えていてもよい。冷却板８５は、冷却板８５の内部に冷媒を循環させるための流路を有していてもよい。蒸着マスク装置１０が冷却板８５を備えることにより、蒸着工程の際に基板９１の温度が上昇することを抑制することができる。
図示はしないが、蒸着マスク装置１０は、基板９１の、蒸着マスク２０と反対の側の面に配置された磁石を備えていてもよい。磁石は、冷却板８５の、蒸着マスク２０と反対の側の面に配置されていてもよい。磁石を設けることにより、磁力によって蒸着マスクを基板９１側に引き寄せて、蒸着マスク２０を基板９１に密着させることができる。これにより、蒸着工程においてシャドーが発生することを抑制することができ、基板９１に付着する蒸着材料８２によって基板９１に形成される蒸着層の寸法精度や位置精度を高めることができる。本願において、シャドーとは、蒸着マスク２０と基板９１との間の隙間に蒸着材料８２が入り込み、これによって蒸着層の厚みが不均一になる現象のことである。また、静電気力を利用する静電チャックを用いて蒸着マスク２０を基板９１に密着させてもよい。
図２は、蒸着マスク装置１０を蒸着マスク２０の第１面２０１側から見た場合を示す平面図である。図２に示すように、蒸着マスク装置１０は、第１方向Ｄ１に並ぶ複数の蒸着マスク２０を備えていてもよい。本実施の形態において、各蒸着マスク２０は、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２に延びる矩形状の形状を有する。各蒸着マスク２０は、蒸着マスク２０の長さ方向の両端部において、例えば溶接によってフレーム１５に固定されている。
図２に示すように、蒸着マスク装置１０は、フレーム１５と蒸着マスク２０との間に位置する支持体６０を更に備えていてもよい。支持体６０は、フレーム１５に固定されていてもよい。図３は、支持体６０を明確に示すため、図２の蒸着マスク装置１０から蒸着マスク２０を取り除いた状態を示す平面図である。フレーム１５及び支持体６０を備える構成要素のことを、マスク支持機構７５とも称する。
以下、蒸着マスク装置１０のフレーム１５、蒸着マスク２０及び支持体６０について詳細に説明する。
まず、フレーム１５について説明する。図２及び図３に示すように、フレーム１５は、第１部分１５１、第２部分１５２、第３部分１５３及び第４部分１５４を含む枠部材と、枠部材の内側の開口部１５５と、を有する。第１部分１５１と第２部分１５２とは、第１方向Ｄ１において開口部１５５を挟んで対向している。また、第３部分１５３と第４部分１５４とは、第１方向Ｄ１とは異なる第２方向Ｄ２において開口部１５５を挟んで対向している。
図２及び図３に示すように、第１方向Ｄ１と第２方向Ｄ２とは互いに直交していてもよい。また、第１部分１５１及び第２部分１５２は第２方向Ｄ２に延びていてもよく、第３部分１５３及び第４部分１５４は第１方向Ｄ１に延びていてもよい。
図２及び図３に示すように、フレーム１５の第１部分１５１及び第２部分１５２は、第３部分１５３及び第４部分１５４よりも短くてもよい。図２に示すように、フレーム１５の第１面１６側において、第１部分１５１及び第２部分１５２には支持体６０の端部が固定されていてもよい。また、フレーム１５の第１面１６側において、第３部分１５３及び第４部分１５４には蒸着マスク２０の端部が固定されていてもよい。この場合、図２に示すように、支持体６０が蒸着マスク２０よりも長くなる。
第１部分１５１及び第２部分１５２の長さに対する第３部分１５３及び第４部分１５４の長さの比は、例えば、１．１以上でもよく、１．２以上でもよく、１．３以上でもよい。第１部分１５１及び第２部分１５２の長さに対する第３部分１５３及び第４部分１５４の長さの比は、例えば、１．５以下でもよく、１．７以下でもよく、２．０以下でもよい。第１部分１５１及び第２部分１５２の長さに対する第３部分１５３及び第４部分１５４の長さの比の範囲は、１．１、１．２及び１．３からなる第１グループ、及び／又は、１．５、１．７及び２．０からなる第２グループによって定められてもよい。第１部分１５１及び第２部分１５２の長さに対する第３部分１５３及び第４部分１５４の長さの比の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。第１部分１５１及び第２部分１５２の長さに対する第３部分１５３及び第４部分１５４の長さの比の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。第１部分１５１及び第２部分１５２の長さに対する第３部分１５３及び第４部分１５４の長さの比の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、１．１以上２．０以下でもよく、１．１以上１．７以下でもよく、１．１以上１．５以下でもよく、１．１以上１．３以下でもよく、１．１以上１．２以下でもよく、１．２以上２．０以下でもよく、１．２以上１．７以下でもよく、１．２以上１．５以下でもよく、１．２以上１．３以下でもよく、１．３以上２．０以下でもよく、１．３以上１．７以下でもよく、１．３以上１．５以下でもよく、１．５以上２．０以下でもよく、１．５以上１．７以下でもよく、１．７以上２．０以下でもよい。
フレーム１５を構成する材料としては、後述する蒸着マスク２０の金属板の材料と同様のものを用いることができる。例えば、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。
次に、蒸着マスク２０について説明する。図２に示すように、蒸着マスク２０は、フレーム１５に固定されている一対の耳部２１と、耳部２１の間に位置する中間部２２と、を有していてもよい。以下の説明において、一対の耳部２１のうち、フレーム１５の第３部分１５３に固定されている部分を第３端２１１とも称し、フレーム１５の第４部分１５４に固定されている部分を第４端２１２とも称する。
蒸着マスク２０の中間部２２は、少なくとも１つの有効領域２３と、有効領域２３の周囲に位置する周囲領域２４と、を有していてもよい。図２に示す例において、中間部２２は、第２方向Ｄ２に沿って所定の間隔を空けて配列された複数の有効領域２３を含む。周囲領域２４は、複数の有効領域２３を囲んでいる。
蒸着マスク２０を用いて有機ＥＬ表示装置などの表示装置を作製する場合、１つの有効領域２３は、１つの有機ＥＬ表示装置の表示領域に対応する。このため、図２に示す蒸着マスク装置１０によれば、有機ＥＬ表示装置の多面付蒸着が可能である。なお、１つの有効領域２３が複数の表示領域に対応する場合もある。また、図示はしないが、蒸着マスク２０の幅方向においても所定の間隔を空けて複数の有効領域２３が配列されていてもよい。
有効領域２３は、例えば、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有する。なお図示はしないが、各有効領域２３は、有機ＥＬ表示装置の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各有効領域２３は、円形状の輪郭を有していてもよい。平面視とは、フレーム１５の第１面１６の法線方向に沿って蒸着マスク装置１０を見ることを意味する。
次に、支持体６０について説明する。図２及び図３に示すように、支持体６０は、第２方向Ｄ２に並ぶ複数の支持部材を含んでいてもよい。図２及び図３に示す例において、支持体６０は、７本の支持部材を含んでいる。各支持部材は、フレーム１５の第１面１６側において第１部分１５１に固定されている端部と、フレーム１５の第１面１６側において第２部分１５２に固定されている端部と、を含んでいてもよい。以下の説明において、第１部分１５１に固定されている支持部材の端部を第１端６０１とも称し、第２部分１５２に固定されている支持部材の端部を第２端６０２とも称する。
複数の支持部材は、フレーム１５の第３部分１５３と第４部分１５４の中間位置に最近接する第１支持部材６１と、第１支持部材６１よりも第３部分１５３側に位置する第２支持部材６２と、を少なくとも含む。「第３部分１５３と第４部分１５４の中間位置」とは、第２方向Ｄ２における第３部分１５３までの距離と第４部分１５４までの距離とが等しくなる位置である。図３において、符号Ｍで示す一点鎖線が、第３部分１５３と第４部分１５４の中間位置を示している。平面視において中間位置と重なる支持部材が存在する場合、中間位置と重なる支持部材が、中間位置に最近接する第１支持部材６１である。図３に示す例において、第１支持部材６１は、第３部分１５３と第４部分１５４の中間位置に重なっている。平面視において中間位置と重なる支持部材が存在しない場合、中間位置との間で最小の距離を有する支持部材が、中間位置に最近接する第１支持部材６１である。図３において、符号Ｚ２は、中間位置と第２支持部材６２との間の距離を示す。符号Ｚ３は、中間位置と第３支持部材６３との間の距離を示す。複数の支持部材は、第１支持部材６１よりも第４部分１５４側に位置する第３支持部材６３を更に含んでいてもよい。また、複数の支持部材は、第２支持部材６２よりも第３部分１５３側に位置する第４支持部材６４を更に含んでいてもよい。また、複数の支持部材は、第３支持部材６３よりも第４部分１５４側に位置する第５支持部材６５を更に含んでいてもよい。また、複数の支持部材は、第４支持部材６４よりも第３部分１５３側に位置する第６支持部材６６を更に含んでいてもよい。また、複数の支持部材は、第５支持部材６５よりも第４部分１５４側に位置する第７支持部材６７を更に含んでいてもよい。
支持体６０の複数の支持部材は、図２に示すように、平面視において蒸着マスク２０の周囲領域２４と重なっていてもよい。これにより、蒸着マスク２０の有効領域２３の貫通孔を通過した蒸着材料が支持体６０に付着することを抑制することができる。
支持体６０の各支持部材を構成する材料としては、後述する蒸着マスク２０の金属板の材料と同様のものを用いることができる。例えば、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。
次に、蒸着マスク装置１０の断面構造について図４及び図５を参照して説明する。図４は、第１支持部材６１を通る図２のＡ－Ａ線に沿った断面図である。また、図５は、第１部分１５１と第２部分１５２の中間位置にある蒸着マスク２０を通る図２のＢ－Ｂ線に沿った断面図である。
図４及び図５に示すように、フレーム１５は、第１面１６、第２面１７、第３面１８及び第４面１９を含む。第１面１６は、蒸着マスク２０及び支持体６０が固定される側に位置する。第２面１７は、第１面１６の反対側に位置する。第３面１８は、第１面１６と第２面１７の間に位置し、開口部１５５に面する。第４面１９は、水平方向において第３面１８の反対側に位置する。
図４に示すように、第１面１６は、第５面１６２と、第５面１６２よりも第２面１７側に位置する第６面１６１と、を含んでいてもよい。第５面１６２は、蒸着マスク２０が固定される第３部分１５３及び第４部分１５４の第１面１６と同一平面上に位置していてもよい。第６面１６１は、第３面１８に接続されていてもよい。第１支持部材６１などの支持部材は、第６面１６１に固定されていてもよい。第６面１６１は、第５面１６２の一部を切削することによって形成されてもよい。
支持体６０の第１支持部材６１などの支持部材は、第１面１６側においてフレーム１５と蒸着マスク２０との間に位置している。第１支持部材６１などの支持部材は、自重によって下方に撓む蒸着マスク２０を下方から支持するよう機能する。なお、第１支持部材６１などの支持部材にも、自重及び蒸着マスク２０から受ける力に起因して、下方への撓みが生じている。
フレーム１５の第１面１６が第２面１７の上方に位置する状態において支持部材に生じる下方への撓み量について説明する。図４、図５などの断面図において、矢印Ｙ１が上方を示し、矢印Ｙ２が下方を示す。
図４において、符号ａ１は、第１支持部材６１に生じている下方への撓み量を表している。撓み量は、第１支持部材６１のうちフレーム１５に固定されている部分と、第１支持部材６１のうち最も下方に位置する部分との間の、上下方向における距離である。図４に示す例においては、第１支持部材６１のうち第１部分１５１と第２部分１５２の中間位置の部分が、最も下方に位置している。撓み量を測定するための測定器としては、キーエンス社製LK-G85などのレーザー変位計を用いることができる。以下の説明において、第１支持部材６１に生じている撓み量のことを、第１撓み量ａ１とも称する。また、第１支持部材６１のうちフレーム１５に固定されている部分を通る水平面のことを、第１基準面Ｐ１とも称する。
図５に示すように、第２支持部材６２、第３支持部材６３などのその他の支持部材にも、下方への撓みが生じていてもよい。図５において、符号ａ２は、第２支持部材６２に生じている下方への撓み量を表し、符号ａ３は、第３支持部材６３に生じている下方への撓み量を表している。以下の説明において、以下の説明において、第２支持部材６２に生じている撓み量のことを、第２撓み量ａ２とも称し、第３支持部材６３に生じている撓み量のことを、第３撓み量ａ３とも称する。図示はしないが、第４支持部材６４以降の支持部材についても、第ｎ支持部材に生じている撓み量のことを、第ｎ撓み量とも称し、符号ａｎで表す。ｎは自然数である。各支持部材に生じている撓み量を測定する方法は、第１支持部材６１の第１撓み量ａ１を測定する方法と同一である。
支持体６０の複数の支持部材は、フレーム１５の第３部分１５３又は第４部分１５４の近くに位置する支持部材ほど撓み量が小さくなるよう、フレーム１５に固定されている。例えば、第２支持部材６２の第２撓み量ａ２及び第３支持部材６３の第３撓み量ａ３は、第１支持部材６１の第１撓み量ａ１よりも小さい。また、第４支持部材６４の第４撓み量ａ４は、第２支持部材６２の第２撓み量ａ２よりも小さい。また、第５支持部材６５の第５撓み量ａ５は、第３支持部材６３の第３撓み量ａ３よりも小さい。また、第６支持部材６６の第６撓み量ａ６は、第４支持部材６４の第４撓み量ａ４よりも小さい。また、第７支持部材６７の第７撓み量ａ７は、第５支持部材６５の第５撓み量ａ５よりも小さい。このような関係を式で表すと以下の通りである。
ａ１＞ａ２＞ａ４＞ａ６
ａ１＞ａ３＞ａ５＞ａ７
支持体６０の複数の支持部材の撓み量を上述のように調整することにより、図５に示すように、蒸着マスク２０に生じる下方への撓み量を、第３部分１５３と第４部分１５４の中間位置において最大にすることができる。また、蒸着マスク２０の下方への撓み量が、第３部分１５３と第４部分１５４の中間位置から第３部分１５３又は第４部分１５４へ向かうにつれて小さくなるよう、支持体６０が蒸着マスク２０を支持することができる。
図５において、符号ｂ１は、蒸着マスク２０に生じる下方への撓み量を表す。蒸着マスク２０の撓み量ｂ１は、第１支持部材６１などの支持部材の場合と同様に、蒸着マスク２０のうちフレーム１５に固定されている部分と、蒸着マスク２０のうち最も下方に位置する部分との間の、上下方向における距離である。蒸着マスク２０のうちフレーム１５に固定されている部分を通る水平面のことを、第２基準面Ｐ２とも称する。
図５において、符号Ｌ１は、フレーム１５の第３部分１５３と第４部分１５４との間の距離を表す。ｂ１／Ｌ１は、好ましくは０．００２２８以下である。ｂ１／Ｌ１は、０．００１７１以下であってもよく、０．００１１４以下であってもよい。これにより、蒸着マスク２０と基板９１との間に隙間が生じることを抑制することができる。また、ｂ１／Ｌ１は、好ましくは０．００００８以上である。ｂ１／Ｌ１は、０．０００１４以上であってもよく、０．０００２９以上であってもよい。
ｂ１／Ｌ１の範囲は、複数の上限の候補値のうちの任意の１つと、複数の下限の候補値のうちの任意の１つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、ｂ１／Ｌ１は、０．００００８以上０．００２２８以下であってもよく、０．０００１４以上０．００１７１以下であってもよく、０．０００２９以上０．００１１４以下であってもよい。また、ｂ１／Ｌ１の範囲は、複数の上限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、ｂ１／Ｌ１は、０．００１７１以上０．００２２８以下であってもよい。また、ｂ１／Ｌ１の範囲は、複数の下限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、ｂ１／Ｌ１は、０．００００８以上０．０００１４以下であってもよい。
図６は、図３のＣ－Ｃ線に沿った断面図である。図６に示すように、蒸着マスク２０を支持していない状態の支持体６０にも、支持体６０の自重に基づく撓みが生じていてもよい。蒸着マスク２０を支持していない状態の支持体６０の第ｎ支持部材に生じている撓み量のことを、予備第ｎ撓み量とも称し、符号ｃｎで表す。ｎは自然数である。各支持部材に生じている予備撓み量を測定する方法は、第１支持部材６１の第１撓み量ａ１を測定する方法と同一である。予備撓み量ｃｎにおいても、上述の撓み量ａｎの場合と同様に、下記の関係式が成立していてもよい。
ｃ１＞ｃ２＞ｃ４＞ｃ６
ｃ１＞ｃ３＞ｃ５＞ｃ７
支持体６０の各支持部材の厚みは、上述の撓み量の関係を満たすように定められる。支持体６０の各支持部材の厚みは、好ましくは５０μｍ以上である。支持体６０の各支持部材の厚みは、６０μｍ以上であってもよく、７０μｍ以上であってもよい。これにより、支持体６０の各支持部材の撓み量が大きくなり過ぎることを抑制することができる。また、支持体６０の各支持部材の厚みは、好ましくは１ｍｍ以下である。支持体６０の各支持部材の厚みは、５００μｍ以下であってもよく、２００μｍ以下であってもよい。これにより、蒸着マスク２０の有効領域２３の貫通孔を通過した蒸着材料が支持体６０に付着することを抑制することができる。支持体６０の各支持部材の厚みは、例えば１００μｍである。
支持体６０の各支持部材の厚みの範囲は、複数の上限の候補値のうちの任意の１つと、複数の下限の候補値のうちの任意の１つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、支持体６０の各支持部材の厚みは、５０μｍ以上１ｍｍ以下であってもよく、６０μｍ以上５００μｍ以下であってもよく、７０μｍ以上２００μｍ以下であってもよい。また、支持体６０の各支持部材の厚みの範囲は、複数の上限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、支持体６０の各支持部材の厚みは、５００μｍ以上１ｍｍ以下であってもよい。また、支持体６０の各支持部材の厚みの範囲は、複数の下限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、支持体６０の各支持部材の厚みは、５０μｍ以上６０μｍ以下であってもよい。支持部材の厚みを１ｍｍ以下にすることにより、フレーム１５の第５面１６２を切削して第６面１６１を形成することに要する工数を抑制できる。
支持体６０の各支持部材の厚みの好ましい範囲は、平面視で支持体６０と重なる位置における蒸着マスク２０の厚みに対する相対値として定められていてもよい。平面視で支持体６０と重なる位置において、蒸着マスク２０は支持体６０によって下方から支持される。好ましくは、支持体６０の各支持部材の厚みは、平面視で支持体６０と重なる位置における蒸着マスク２０の厚みよりも大きい。例えば、蒸着マスク２０の厚みに対する支持部材の厚みの比率は、好ましくは２以上である。比率は、２．５以上であってもよく、３以上であってもよい。また、蒸着マスク２０の厚みに対する支持部材の厚みの比率は、好ましくは５０以下である。比率は、４０以下であってもよく、３０以下であってもよい。
また、蒸着マスク２０の厚みに対する支持部材の厚みの比率の範囲は、複数の上限の候補値のうちの任意の１つと、複数の下限の候補値のうちの任意の１つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、比率は、２以上５０以下であってもよく、２．５以上４０以下であってもよい。また、比率の範囲は、複数の上限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、比率は、４０以上５０以下であってもよい。また、比率の範囲は、複数の下限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、比率は、２以上２．５以下であってもよい。
次に、蒸着マスク２０の構造の一例について説明する。図７は、蒸着マスク２０の第２面２０２側から有効領域２３を拡大して示す平面図である。図７に示すように、各有効領域２３に形成された複数の貫通孔２５は、互いに直交する二方向に沿ってそれぞれ所定のピッチで配列されていてもよい。
図８は、図７の有効領域２３のＤ－Ｄ線に沿った断面図である。図８に示すように、複数の貫通孔２５は、蒸着マスク２０の第１面２０１から第２面２０２へ貫通している。貫通孔２５は、蒸着マスク２０を構成する金属板５１の第１面５１１に位置する第１凹部３０と、第１面５１１の反対側に位置する第２面５１２に位置し、第１凹部３０に接続されている第２凹部３５と、を有する。第１凹部３０及び第２凹部３５はそれぞれ、金属板５１を第１面５１１側及び第２面５１２側からエッチングすることによって形成される。
図７及び図８に示すように、第１凹部３０の壁面３１と、第２凹部３５の壁面３６とは、周状の接続部４１を介して接続されていてもよい。接続部４１は、蒸着マスク２０の平面視において貫通孔２５の開口面積が最小になる貫通部４２を画成してもよい。
図８に示すように、蒸着マスク２０の第１面２０１側において、隣り合う二つの貫通孔２５は、金属板５１の第１面５１１に沿って互いから離間している。蒸着マスク２０の第２面２０２側においても、隣り合う二つの第２凹部３５が、金属板５１の第２面５１２に沿って互いから離間していてもよい。すなわち、隣り合う二つの第２凹部３５の間に金属板５１の第２面５１２が残存していてもよい。以下の説明において、金属板５１の第２面５１２の有効領域２３のうちエッチングされずに残っている部分のことを、トップ部４３とも称する。このようなトップ部４３が残るように蒸着マスク２０を作製することにより、蒸着マスク２０に十分な強度を持たせることができる。このことにより、例えば搬送中などに蒸着マスク２０が破損してしまうことを抑制することができる。なおトップ部４３の幅が大きすぎると、基板９１などの蒸着対象物のうち蒸着マスク２０の貫通孔と重なっている領域への蒸着材料の付着が、蒸着マスク２０の第２面２０２や壁面によって阻害され、これによって蒸着材料８２の利用効率が低下することがある。従って、トップ部４３の幅βが過剰に大きくならないように蒸着マスク２０が作製されることが好ましい。
蒸着工程の際、蒸着マスク２０の第１面２０１は基板９１に対面し、蒸着マスク２０の第２面２０２は、蒸着材料８２を保持したるつぼ８１側に位置する。蒸着材料８２は、次第に開口面積が小さくなっていく第２凹部３５を通過して基板９１に付着する。図８において第２面２０２側から第１面２０１へ向かう矢印で示すように、蒸着材料８２は、るつぼ８１から基板９１に向けて基板９１の法線方向Ｎに沿って移動するだけでなく、基板９１の法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動することもある。このとき、蒸着マスク２０の厚みが大きいと、斜めに移動する蒸着材料８２が、トップ部４３、第２凹部３５の壁面３６や第１凹部３０の壁面３１に引っ掛かり易くなり、この結果、貫通孔２５を通過できない蒸着材料８２の比率が多くなる。従って、蒸着材料８２の利用効率を高めるためには、蒸着マスク２０の厚みＴを小さくし、これによって、第２凹部３５の壁面３６や第１凹部３０の壁面３１の高さを小さくすることが好ましいと考えられる。すなわち、蒸着マスク２０を構成するための金属板５１として、蒸着マスク２０の強度を確保できる範囲内で可能な限り厚みＴの小さな金属板５１を用いることが好ましいと言える。この点を考慮し、本実施の形態において、蒸着マスク２０の厚みＴは、１００μｍ以下であることが好ましい。蒸着マスク２０の厚みＴは、５０μｍ以下であってもよく、４０μｍ以下であってもよく、３５μｍ以下であってもよく、３０μｍ以下であってもよく、２５μｍ以下であってもよく、２０μｍ以下であってもよい。一方、蒸着マスク２０の厚みが小さくなり過ぎると、蒸着マスク２０の強度が低下し、蒸着マスク２０に損傷や変形が生じやすくなる。この点を考慮し、蒸着マスク２０の厚みＴは、５μｍ以上であることが好ましい。蒸着マスク２０の厚みＴは、８μｍ以上であってもよく、１０μｍ以上であってもよく、１２μｍ以上であってもよく、１３μｍ以上であってもよく、１５μｍ以上であってもよい。
蒸着マスク２０の厚みＴの範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の１つと、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の１つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、蒸着マスク２０の厚みＴの範囲は、５μｍ以上１００μｍ以下であってもよく、８μｍ以上５０μｍ以下であってもよく、１０μｍ以上４０μｍ以下であってもよく、１２μｍ以上３５μｍ以下であってもよく、１３μｍ以上３０μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上２５μｍ以下であってもよく、１５μｍ以上２０μｍ以下であってもよい。また、蒸着マスク２０の厚みＴの範囲は、上述の複数の上限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、蒸着マスク２０の厚みＴの範囲は、２０μｍ以上２５μｍ以下であってもよい。また、蒸着マスク２０の厚みＴの範囲は、上述の複数の下限の候補値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、蒸着マスク２０の厚みＴの範囲は、１３μｍ以上１５μｍ以下であってもよい。
なお厚みＴは、周囲領域２４の厚み、すなわち蒸着マスク２０のうち第１凹部３０および第２凹部３５が形成されていない部分の厚みである。従って厚みＴは、金属板５１の厚みであると言うこともできる。
金属板５１及び蒸着マスク２０並びに上述の支持体６０の厚みを測定する方法としては、接触式の測定方法を採用する。接触式の測定方法としては、ボールブッシュガイド式のプランジャーを備える、ハイデンハイン社製の長さゲージHEIDENHAIM-METROの「MT1271」を用いる。
図８において、符号αは、金属板５１の第１面５１１の有効領域２３のうちエッチングされずに残っている部分（以下、リブ部とも称する）の幅を表している。リブ部の幅αおよび貫通部４２の寸法ｒは、有機ＥＬ表示装置の寸法および表示画素数に応じて適宜定められる。
なお、図示はしないが、隣り合う二つの第２凹部３５が接続されるようにエッチングが実施されてもよい。すなわち、隣り合う二つの第２凹部３５の間に、金属板５１の第２面５１２が残存していない場所が存在していてもよい。また、図示はしないが、第２面５１２の全域にわたって隣り合う二つの第２凹部３５が接続されるようにエッチングが実施されてもよい。
金属板５１の材料としては、例えば、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。鉄合金は、ニッケルに加えてコバルトを更に含んでいてもよい。例えば、金属板５１の材料として、ニッケル及びコバルトの含有量が合計で３０質量％以上且つ５４質量％以下であり、且つコバルトの含有量が０質量％以上且つ６質量％以下である鉄合金を用いることができる。ニッケル若しくはニッケル及びコバルトを含む鉄合金の具体例としては、３４質量％以上且つ３８質量％以下のニッケルを含むインバー材、３０質量％以上且つ３４質量％以下のニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材、３８質量％以上且つ５４質量％以下のニッケルを含む低熱膨張Ｆｅ－Ｎｉ系めっき合金などを挙げることができる。このような鉄合金を用いることにより、金属板５１の熱膨張係数を低くすることができる。例えば、基板９１としてガラス基板が用いられる場合に、金属板５１の熱膨張係数を、ガラス基板と同等の低い値にすることができる。これにより、蒸着工程の際、基板９１に形成される蒸着層の寸法精度や位置精度が、金属板５１を備える蒸着マスク２０と基板９１との間の熱膨張係数の差に起因して低下することを抑制することができる。
次に、上述の蒸着マスク装置１０を製造する方法について説明する。
まず、図３に示すように、開口部１５５が設けられたフレーム１５を準備する。フレーム１５の作製方法は任意である。例えば、フレーム１５を構成する上述のインバー材などの材料の塊を切削することによってフレーム１５を作製することができる。
続いて、図３に示すように、フレーム１５の第１部分１５１及び第２部分１５２に支持体６０の複数の支持部材の第１端６０１及び第２端６０２をそれぞれ例えば溶接によって固定する支持体固定工程を実施する。この際、図６に示すように、第３部分１５３と第４部分１５４との中間位置の近くに位置する支持部材ほど予備撓み量が大きくなるよう、複数の支持部材をフレーム１５に固定してもよい。
支持体固定工程においては、第３部分１５３と第４部分１５４との中間位置の近くに位置する支持部材から順にフレーム１５に固定してもよい。例えば、まず、第１支持部材６１をフレーム１５に固定し、続いて、第２支持部材６２及び第３支持部材６３をフレーム１５に固定し、続いて、第４支持部材６４及び第５支持部材６５をフレーム１５に固定し、続いて、第６支持部材６６及び第７支持部材６７をフレーム１５に固定してもよい。
若しくは、支持体固定工程においては、第３部分１５３と第４部分１５４との中間位置から遠くに位置する支持部材から順にフレーム１５に固定してもよい。例えば、まず、第６支持部材６６及び第７支持部材６７をフレーム１５に固定し、続いて、第４支持部材６４及び第５支持部材６５をフレーム１５に固定し、続いて、第２支持部材６２及び第３支持部材６３をフレーム１５に固定し、続いて、第１支持部材６１をフレーム１５に固定してもよい。
また、支持体６０の支持部材をフレーム１５に固定する際、図３に示すように、第１部分１５１及び第２部分１５２が内側に弾性的に変形するようにフレーム１５に力を加えてもよい。第１部分１５１及び第２部分１５２を内側に弾性的に変形させることにより、第１部分１５１及び第２部分１５２に固定された支持体６０の支持部材に、第１部分１５１及び第２部分１５２の復元力に起因する力を加えることができる。この場合、第１部分１５１及び第２部分１５２に生じる復元力を調整することにより、支持体６０の各支持部材に生じる予備撓み量が上述の関係式を満たすことができる。
第１部分１５１及び第２部分１５２が内側に弾性的に変形するようにフレーム１５に力を加える場合、平面視で第１支持部材６１と重なる位置における第１部分１５１の第３面１８は、平面視で第２支持部材６２と重なる位置における第１部分１５１の第３面１８よりも、第２部分１５２側に位置していてもよい。この場合、第１部分１５１のうち第１支持部材６１の第１端６０１が溶接されている部分は、第１部分１５１のうち第２支持部材６２の第１端６０１が溶接されている部分よりも、第２部分１５２側に位置していてもよい。このような位置関係は、第１支持部材６１の長さが第２支持部材６２の長さと同一の場合に生じていてもよい。
平面視で第１支持部材６１と重なる位置における第２部分１５２の第３面１８は、平面視で第２支持部材６２と重なる位置における第２部分１５２の第３面１８よりも、第１部分１５１側に位置していてもよい。個の場合、第２部分１５２のうち第１支持部材６１の第２端６０２が溶接されている部分は、第２部分１５２のうち第２支持部材６２の第２端６０２が溶接されている部分よりも、第１部分１５１側に位置していてもよい。このような位置関係は、第１支持部材６１の長さが第２支持部材６２の長さと同一の場合に生じていてもよい。
図３において、平面視で第１支持部材６１と重なる位置における第１部分１５１及び第２部分１５２の第３面１８を符号１８１で示す。平面視で第２支持部材６２と重なる位置における第１部分１５１及び第２部分１５２の第３面１８を符号１８２で示す。
続いて、図２に示すように、フレーム１５の第３部分１５３及び第４部分１５４に蒸着マスク２０の第３端２１１及び第４端２１２をそれぞれ例えば溶接によって固定するマスク固定工程を実施する。マスク固定工程においては、貫通孔２５が基板９１に対して適切に配置されるよう、蒸着マスク２０に張力を加えながら蒸着マスク２０をフレーム１５に固定する。このようにして、フレーム１５、支持体６０及び蒸着マスク２０を備える蒸着マスク装置１０を得ることができる。
マスク固定工程においては、第３部分１５３及び第４部分１５４が内側に弾性的に変形するようにフレーム１５に力を加えてもよい。これにより、第３部分１５３及び第４部分１５４に固定された蒸着マスク２０に、第３部分１５３及び第４部分１５４の復元力に起因する力を加えることができ、蒸着マスク２０に撓みが生じることを抑制することができる。
ところで、蒸着マスク２０に加えられる力が大きくなり過ぎると、蒸着マスク２０にシワが生じ、一部の貫通孔２５の位置が設計からずれてしまうことが考えられる。ここで本実施の形態においては、蒸着マスク装置１０が、蒸着マスク２０を下方から支持する支持体６０を備えている。これにより、蒸着マスク２０にシワが生じることを抑制しながら、蒸着マスク２０に弛みが生じることを抑制することができる。
次に、蒸着マスク装置１０を用いて基板９１上に蒸着材料８２を蒸着させる蒸着方法について説明する。まず、蒸着マスク装置１０と基板９１とを組み合わせる工程を実施する。例えば、図９Ａにおいて矢印Ｑ１で示すように、基板９１を蒸着マスク装置１０の蒸着マスク２０に向けて相対的に移動させて、基板９１を蒸着マスク２０に接触させる。
本実施の形態においては、第３部分１５３と第４部分１５４の中間位置に最近接する第１支持部材６１が、第１撓み量ａ１で撓んだ状態で蒸着マスク２０を下方から支持し、第１支持部材６１よりも第３部分１５３側に位置する第２支持部材６２が、第１撓み量ａ１よりも小さい第２撓み量ａ１で撓んだ状態で蒸着マスク２０を下方から支持し、第１支持部材６１よりも第４部分１５４側に位置する第３支持部材６３が、第１撓み量ａ１よりも小さい第３撓み量ａ３で撓んだ状態で蒸着マスク２０を下方から支持している。また、その他の支持部材も、第１支持部材６１から第３部分１５３側又は第４部分１５４側に離れるにつれて撓み量が小さくなるように支持部材の張力が調整された状態で、蒸着マスク２０を下方から支持している。このため、図５に示すように、蒸着マスク２０に生じる下方への撓み量を、第３部分１５３と第４部分１５４の中間位置において最大にすることができる。また、蒸着マスク２０の下方への撓み量を、第３部分１５３と第４部分１５４の中間位置から第３部分１５３又は第４部分１５４へ向かうにつれて小さくすることができる。
このように蒸着マスク２０に生じる撓み量を単調に変化させることにより、基板９１を蒸着マスク２０に接触させる際、基板９１と蒸着マスク２０との間の接触を、第２方向Ｄ２において順に生じさせることができる。例えば、基板９１と蒸着マスク２０との間の接触を、はじめに、第３部分１５３と第４部分１５４の中間位置において生じさせ、その後、接触位置を、第３部分１５３側及び第４部分１５４側に順に変化させることができる。若しくは、基板９１と蒸着マスク２０との間の接触を、はじめに、第３部分１５３及び第４部分１５４の近傍において生じさせ、その後、接触位置を、第３部分１５３と第４部分１５４の中間位置の側に順に変化させることができる。このように第２方向Ｄ２において基板９１と蒸着マスク２０との間の接触を順に生じさせることにより、第２方向Ｄ２の複数の位置で同時に接触が生じる場合に比べて、基板９１と蒸着マスク２０との間に隙間が生じることを抑制することができる。
好ましくは、基板９１に生じている撓み量ｄ１は、蒸着マスク２０に生じている撓み量ｂ１よりも大きい。言い換えると、蒸着マスク２０に生じている撓み量ｂ１が基板９１に生じている撓み量ｄ１よりも小さくなるよう、支持体６０の各支持部材に加える張力を調整することが好ましい。これにより、基板９１と蒸着マスク２０との間の接触を、はじめに、第３部分１５３と第４部分１５４の中間位置において生じさせ、その後、接触位置を、第３部分１５３側及び第４部分１５４側に順に変化させることができる。
その後、図９Ａにおいて矢印Ｑ２で示すように、冷却板８５を基板９１に向けて相対的に移動させて、冷却板８５を基板９１に接触させる工程を実施してもよい。冷却板８５に生じている撓み量ｅ１は、蒸着マスク２０に生じている撓み量ｂ１よりも大きい。冷却板８５に生じている撓み量ｅ１は、基板９１に生じている撓み量ｄ１’よりも大きくてもよい。撓み量ｄ１’とは、蒸着マスク２０に接触している状態の基板９１に生じている撓み量である。冷却板８５の撓み量ｅ１を基板９１の撓み量ｄ１’よりも大きくすることより冷却板８５と基板９１との間の接触を、はじめに、第３部分１５３と第４部分１５４の中間位置において生じさせ、その後、接触位置を、第３部分１５３側及び第４部分１５４側に順に変化させることができる。
なお、冷却板８５は、図９Ｂに示すように、基板９１に凸となるように湾曲した表面を有していてもよい。この場合、冷却板８５の表面のうち基板９１の表面の突出量ｅ２は、蒸着マスク２０に生じている撓み量ｂ１よりも大きい。突出量ｅ２は、基板９１に生じている撓み量ｄ１よりも大きくてもよい。これにより、冷却板８５に撓みが生じていない場合や撓みが小さい場合であっても、冷却板８５と基板９１との間の接触を、はじめに、第３部分１５３と第４部分１５４の中間位置において生じさせ、その後、接触位置を、第３部分１５３側及び第４部分１５４側に順に変化させることができる。
その後、図示はしないが、冷却板８５の、蒸着マスク２０と反対の側の面に磁石を配置してもよい。これにより、磁力によって蒸着マスクを基板９１側に引き寄せることができる。
続いて、蒸着材料８２を蒸発させて基板９１へ飛来させる。これにより、蒸着マスク２０の貫通孔２５に対応したパターンで蒸着材料８２を基板９１に付着させることができる。図１０は、基板９１と、基板９１に付着した蒸着材料８２からなる蒸着層９２と、を備える蒸着基板９０を示す断面図である。蒸着基板９０は、図示はしないが、蒸着層９２に重なる電極を更に備えていてもよい。
本実施の形態によれば、蒸着マスク２０と基板９１との間に隙間が生じることを抑制することができる。このため、蒸着マスク２０と基板９１との間の隙間において蒸着材料８２が基板９１に付着することを抑制することができ、蒸着層９２の寸法精度及び位置精度を高めることができる。これにより、隣り合う画素の干渉を考慮して蒸着基板９０の設計において設けられるマージンを低減することができる。
蒸着基板９０の設計において考慮されるマージンを低減することにより、蒸着基板９０の画素密度を高めることができる。また、蒸着基板９０の画素密度が一定である場合には、マージンを低減することにより、隣り合う画素の干渉を防ぎながら、電極の面積を拡大することができる。これにより、蒸着層９２の輝度を高めることができる。また、一定の輝度を得るために必要な駆動電圧を低下させることができ、これにより、有機ＥＬ表示装置の寿命を延ばすことや消費電力を低減することなどができる。
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
上述の実施の形態においては、フレーム１５の第３部分１５３と第４部分１５４の中間位置にフレーム１５の支持部材の１つが位置しており、この支持部材を第１支持部材６１と称する例を示した。本変形例においては、図１１に示すように、フレーム１５の第３部分１５３と第４部分１５４の中間位置に支持部材が位置しない例について説明する。
図１１において、フレーム１５の第３部分１５３と第４部分１５４の中間位置を示す一点鎖線Ｍは、支持部材に重なっていない。この場合、直線Ｍを挟んで第２方向Ｄ２において対向する一対の支持部材を、第１支持部材６１と称してもよい。この場合、２つの第１支持部材６１の撓み量が、上述の第１撓み量ａ１となる。２つの第１支持部材６１の撓み量は、同一であってもよく、異なっていてもよい。
図１１において、符号Ｚ１は、中間位置と第１支持部材６１との間の距離を示す。符号Ｚ２は、中間位置と第２支持部材６２との間の距離を示す。符号Ｚ３は、中間位置と第３支持部材６３との間の距離を示す。距離Ｚ１は、距離Ｚ２及び距離Ｚ３よりも小さい。
本変形例においても、第１支持部材６１よりも第３部分１５３側に位置する第２支持部材６２の第２撓み量ａ２は、第１支持部材６１の第１撓み量ａ１よりも大きい。また、第１支持部材６１よりも第４部分１５４側に位置する第３支持部材６３の第３撓み量ａ３は、第１支持部材６１の第１撓み量ａ１よりも大きい。これにより、蒸着マスク２０に生じる下方への撓み量を、第３部分１５３と第４部分１５４の中間位置において最大にすることができる。
図１２は、蒸着マスク装置１０のその他の変形例を示す平面図である。図１３は、カバー部材７０を明確に示すため、図１２の蒸着マスク装置１０から蒸着マスク２０を取り除いた状態を示す平面図である。図１２及び図１３に示すように、蒸着マスク装置１０は、第２方向Ｄ２に延び、フレーム１５の第３部分１５３及び第４部分１５４に固定されている複数のカバー部材７０を更に備えていてもよい。
図１４は、第１支持部材６１を通る図１２のＥ－Ｅ線に沿った断面図である。図１４に示すように、カバー部材７０は、蒸着マスク２０及び支持体６０よりもフレーム１５の第２面１７側に位置していてもよい。また、図１２及び図１４に示すように、カバー部材７０は、蒸着マスク２０の面の法線方向に沿って見た場合に、第１方向Ｄ１に並ぶ複数の蒸着マスク２０の間の隙間Ｇに重なるよう、位置していてもよい。これにより、蒸着工程の際、蒸着材料８２が複数の蒸着マスク２０の間の隙間Ｇを通り抜けて基板９１に付着することを抑制することができる。
図１５は、フレーム１５に固定されている支持体６０のその他の変形例を示す平面図である。支持体６０は、第１方向Ｄ１に延びるとともに第２方向Ｄ２に並ぶ複数の支持部材６１～６７に加えて、第２方向Ｄ２に延びるとともに第１方向Ｄ１に並ぶ複数のカバー部材６９を更に備えていてもよい。複数の支持部材６１～６７と複数のカバー部材６９とは、同一の材料から一体的に構成されていてもよい。カバー部材６９は、上述のカバー部材７０と同様に、蒸着材料８２が複数の蒸着マスク２０の間の隙間Ｇを通り抜けて基板９１に付着することを抑制するよう機能することができる。
図１６は、蒸着マスク装置１０のその他の変形例を示す平面図である。図１６に示すように、蒸着マスク２０において、複数の有効領域２３が第２方向Ｄ２だけでなく第１方向Ｄ１にも並んでいてもよい。
次に、図２、図１８及び図１９を参照して、蒸着マスク２０を支持していない状態の支持部材に生じている予備撓み量を測定する方法の一例を説明する。
まず、図２に示すように、フレーム１５及び支持体６０と、フレーム１５に固定されている蒸着マスク２０と、を備える蒸着マスク装置１０を準備する。続いて、図１８に示すように、平面視において支持体６０に重なる位置にある蒸着マスク２０を除去する。例えば、第６支持部材６６と第３部分１５３との間の位置で蒸着マスク２０を切断し、第７支持部材６７と第４部分１５４との間の位置で蒸着マスク２０を切断する。これにより、フレーム１５と、蒸着マスク２０を支持していない状態の支持体６０と、を備えるマスク支持機構７５を得ることができる。
図１９は、図１８のＦ－Ｆ線に沿った断面図である。マスク支持機構７５においても、フレーム１５の第３部分１５３又は第４部分１５４の近くに位置する支持部材ほど小さい予備撓み量を有していてもよい。例えば、第２支持部材６２の予備第２撓み量ｃ２及び第３支持部材６３の予備第３撓み量ｃ３は、第１支持部材６１の予備第１撓み量ｃ１よりも小さい。第４支持部材６４の予備第４撓み量ｃ４は、第２支持部材６２の予備第２撓み量ｃ２よりも小さい。第５支持部材６５の予備第５撓み量ｃ５は、第３支持部材６３の予備第３撓み量ｃ３よりも小さい。第６支持部材６６の予備第６撓み量ｃ６は、第４支持部材６４の予備第４撓み量ｃ４よりも小さい。第７支持部材６７の予備第７撓み量ｃ７は、第５支持部材６５の予備第５撓み量ｃ５よりも小さい。予備撓み量を測定するための測定器としては、キーエンス社製LK-G85などのレーザー変位計を用いることができる。
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
次に、本開示の実施形態を実施例により更に具体的に説明するが、本開示の実施形態はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。
（実施例１）
まず、図３に示す例の場合と同様に、第１部分１５１、第２部分１５２、第３部分１５３及び第４部分１５４を備えるフレーム１５を準備した。第１部分１５１と第２部分１５２の間の距離は１４６１ｍｍであり、第３部分１５３と第４部分１５４の間の距離は８７７ｍｍであった。
続いて、７本の支持部材６１～６７に張力を加えながら、支持部材６１～６７の第１端６０１及び第２端６０２をそれぞれ第１部分１５１及び第２部分１５２に溶接により固定した。支持部材６１～６７の厚みは１００μｍであり、支持部材６１～６７の幅は５．５ｍｍであった。
続いて、フレーム１５の第１面１６が第２面１７の上方に位置する状態において、キーエンス社製のレーザー変位計 LK-G85を用いて、支持部材６１～６７に生じている予備撓み量を測定した。結果を以下に示す。
第１支持部材６１の第１予備撓み量：２３３μｍ
第２支持部材６２の第２予備撓み量：１７４μｍ
第３支持部材６３の第３予備撓み量：２０３μｍ
第４支持部材６４の第４予備撓み量：１１７μｍ
第５支持部材６５の第５予備撓み量：１５５μｍ
第６支持部材６６の第６予備撓み量：７３μｍ
第７支持部材６７の第７予備撓み量：６６μｍ
続いて、蒸着マスク２０に張力を加えながら、蒸着マスク２０の第３端２１１及び第４端２１２をそれぞれ第３部分１５３及び第４部分１５４に溶接により固定した。フレーム１５に固定した蒸着マスク２０の数は１９であった。蒸着マスク２０の厚みは３０μｍであり、蒸着マスク２０の幅は７１．６３ｍｍであった。第１部分１５１側から第２部分１５２側に並ぶ１９枚の蒸着マスク２０を、それぞれ第１蒸着マスク、第２蒸着マスク、…第１９蒸着マスクとも称する。
続いて、フレーム１５の第１面１６が第２面１７の上方に位置する状態において、キーエンス社製のレーザー変位計 LK-G85を用いて、第１０蒸着マスクのうち支持部材６１～６７と重なる位置において第１０蒸着マスクに生じている撓み量をそれぞれ測定した。すなわち、支持部材６１～６７に生じている撓み量を測定した。結果を以下に示す。なお、本実施例において、支持部材６１～６７のうちフレーム１５に固定されている部分の上面の位置は、フレーム１５の上面の位置に等しい。また、各蒸着マスクは、フレーム１５の上面に固定されている。また、第１０蒸着マスクは、フレーム１５の第１部分１５１と第２部分１５２の中間位置にある。従って、第１０蒸着マスクのうち支持部材６１～６７と重なる位置において第１０蒸着マスクに生じている撓み量は、支持部材６１～６７に生じている撓み量ａ１～ａ７に等しい。第１０蒸着マスクの撓み量から算出した、支持部材６１～６７の撓み量は下記の通りである。
第１支持部材６１の第１撓み量：４２０μｍ
第２支持部材６２の第２撓み量：３６５μｍ
第３支持部材６３の第３撓み量：３７７μｍ
第４支持部材６４の第４撓み量：２７７μｍ
第５支持部材６５の第５撓み量：２８５μｍ
第６支持部材６６の第６撓み量：８３μｍ
第７支持部材６７の第７撓み量：７２μｍ
また、フレーム１５の第１面１６が第２面１７の上方に位置する状態において、キーエンス社製のレーザー変位計 LK-G85を用いて、支持部材６１～６７によって支持されている状態の第１蒸着マスク～第１９蒸着マスクに生じている撓み量を測定した。結果を以下に示す。
第１蒸着マスクの撓み量：１４４μｍ
第２蒸着マスクの撓み量：１７６μｍ
第３蒸着マスクの撓み量：２６１μｍ
第４蒸着マスクの撓み量：３３４μｍ
第５蒸着マスクの撓み量：３３６μｍ
第６蒸着マスクの撓み量：３６６μｍ
第７蒸着マスクの撓み量：３７４μｍ
第８蒸着マスクの撓み量：４２５μｍ
第９蒸着マスクの撓み量：４１２μｍ
第１０蒸着マスクの撓み量：４２０μｍ
第１１蒸着マスクの撓み量：４０４μｍ
第１２蒸着マスクの撓み量：４０４μｍ
第１３蒸着マスクの撓み量：３７０μｍ
第１４蒸着マスクの撓み量：３８２μｍ
第１５蒸着マスクの撓み量：３６５μｍ
第１６蒸着マスクの撓み量：２９２μｍ
第１７蒸着マスクの撓み量：３２０μｍ
第１８蒸着マスクの撓み量：２３４μｍ
第１９蒸着マスクの撓み量：１３８μｍ
続いて、基板９１を第１蒸着マスク～第１９蒸着マスクに接触させて、蒸着工程を実施した。図１７は、基板９１上の電極９３に形成された蒸着層９２を示す図である。蒸着層９２は、膜厚均一部分９２ａ及びシャドウ部分９２ｂを含む。膜厚均一部分９２ａとは、蒸着層９２のうち、蒸着層９２の平均膜厚±０．５％の範囲内の厚みを有する部分である。シャドウ部分９２ｂとは、蒸着層９２の平均膜厚よりも０．５％以上小さい厚みを有する部分である。蒸着層９２の平均膜厚とは、蒸着層９２のうち電極９３に重なる部分の厚みの平均値である。その後、蒸着層９２の寸法精度及び位置精度を評価した。具体的には、第１蒸着マスク～第１９蒸着マスクを用いて形成された蒸着層９２の各々について、電極９３の端部の位置と蒸着層９２の膜厚均一部分９２ａの端部の位置との間の距離Ｗ１を測定した。また、各蒸着層９２における距離Ｗ１の最大値が第１閾値以下であるか否かを判定した。第１閾値は、例えば５．６μｍである。結果、距離Ｗ１の最大値は第１閾値以下であった。また、第１蒸着マスク～第１９蒸着マスクを用いて形成された蒸着層９２の各々について、シャドウ部分９２ｂの幅Ｗ２を測定した。また、シャドウ部分９２ｂの幅Ｗ２が第２閾値以下であるか否かを判定した。第２閾値は、例えば１．０μｍである。結果、シャドウ部分９２ｂの幅Ｗ２は第２閾値以下であった。
（比較例１）
支持部材６１～６７に生じている予備撓み量が同等になるよう、支持部材６１～６７の第１端６０１及び第２端６０２をそれぞれフレーム１５の第１部分１５１及び第２部分１５２に溶接により固定した。続いて、実施例１の場合と同様に、支持部材６１～６７に生じている予備撓み量を測定した。結果を以下に示す。
第１支持部材６１の第１撓み量：６８μｍ
第２支持部材６２の第２撓み量：５９μｍ
第３支持部材６３の第３撓み量：６３μｍ
第４支持部材６４の第４撓み量：６３μｍ
第５支持部材６５の第５撓み量：６２μｍ
第６支持部材６６の第６撓み量：６１μｍ
第７支持部材６７の第７撓み量：５８μｍ
続いて、実施例１の場合と同様に、蒸着マスク２０に張力を加えながら、蒸着マスク２０の第３端２１１及び第４端２１２をそれぞれ第３部分１５３及び第４部分１５４に溶接により固定した。続いて、支持部材６１～６７によって支持されている状態の第１蒸着マスク～第１９蒸着マスクに生じている撓み量を測定した。結果を以下に示す。
第１蒸着マスクの撓み量：５９μｍ
第２蒸着マスクの撓み量：６２μｍ
第３蒸着マスクの撓み量：６２μｍ
第４蒸着マスクの撓み量：６５μｍ
第５蒸着マスクの撓み量：６４μｍ
第６蒸着マスクの撓み量：６１μｍ
第７蒸着マスクの撓み量：６６μｍ
第８蒸着マスクの撓み量：６４μｍ
第９蒸着マスクの撓み量：６５μｍ
第１０蒸着マスクの撓み量：６９μｍ
第１１蒸着マスクの撓み量：６９μｍ
第１２蒸着マスクの撓み量：６６μｍ
第１３蒸着マスクの撓み量：６２μｍ
第１４蒸着マスクの撓み量：６１μｍ
第１５蒸着マスクの撓み量：６０μｍ
第１６蒸着マスクの撓み量：５７μｍ
第１７蒸着マスクの撓み量：６３μｍ
第１８蒸着マスクの撓み量：６１μｍ
第１９蒸着マスクの撓み量：５７μｍ
続いて、実施例１の場合と同様に、第１蒸着マスク～第１９蒸着マスクを用いて蒸着工程を実施し、基板９１上の電極９３に蒸着層９２を形成した。また、電極９３の端部の位置と蒸着層９２の膜厚均一部分９２ａの端部の位置との間の距離Ｗ１を測定した。結果、距離Ｗ１の最大値は第１閾値を超えていた。また、シャドウ部分９２ｂの幅Ｗ２を測定した。結果、シャドウ部分９２ｂの幅Ｗ２は第２閾値を超えていた。
実施例１と比較例１の比較から分かるように、フレーム１５の第３部分１５３と第４部分１５４の中間位置に最近接する第１支持部材６１の撓み量を他の支持部材の撓み量に比べて大きくすることにより、蒸着層９２の寸法精度及び位置精度を高めることができた。

Claims (20)

  1. 蒸着マスク装置であって、
    第１部分と、第１方向において開口部を挟んで前記第１部分に対向する第２部分と、第３部分と、前記第１方向とは異なる第２方向において前記開口部を挟んで前記第３部分に対向する第４部分と、を有し、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含むフレームと、
    前記第１面側において前記第１部分に固定されている第１端と、前記第１面側において前記第２部分に固定されている第２端と、を含み、前記第２方向に並ぶ複数の支持部材を有する支持体と、
    前記第１面側において前記第３部分に固定されている第３端と、前記第１面側において前記第４部分に固定されている第４端と、前記第３端と前記第４端の間に位置する複数の貫通孔と、を有する複数の蒸着マスクと、を備え、
    前記複数の支持部材は、前記フレームの前記第３部分と前記第４部分の中間位置に最近接する第１支持部材と、前記第１支持部材よりも前記フレームの前記第３部分側に位置する第２支持部材と、を少なくとも含み、
    前記フレームの前記第１面が前記第２面の上方に位置する状態において、前記第１支持部材は、前記フレームから下方に第１撓み量で撓んだ状態で前記蒸着マスクを下方から支持し、前記第２支持部材は、前記フレームから下方に前記第１撓み量よりも小さい第２撓み量で撓んだ状態で前記蒸着マスクを下方から支持する、蒸着マスク装置。
  2. 前記複数の支持部材は、前記第１支持部材よりも前記フレームの前記第４部分側に位置する第３支持部材を含み、
    前記フレームの前記第１面が前記第２面の上方に位置する状態において、前記第３支持部材は、前記フレームから下方に前記第１撓み量よりも小さい第３撓み量で撓んだ状態で前記蒸着マスクを下方から支持する、請求項１に記載の蒸着マスク装置。
  3. 前記複数の支持部材は、前記第２支持部材よりも前記フレームの前記第３部分側に位置する第４支持部材と、前記第３支持部材よりも前記フレームの前記第４部分側に位置する第５支持部材と、を含み、
    前記フレームの前記第１面が前記第２面の上方に位置する状態において、前記第４支持部材は、前記フレームから下方に前記第２撓み量よりも小さい第４撓み量で撓んだ状態で前記蒸着マスクを下方から支持し、前記第５支持部材は、前記フレームから下方に前記第３撓み量よりも小さい第５撓み量で撓んだ状態で前記蒸着マスクを下方から支持する、請求項２に記載の蒸着マスク装置。
  4. 前記支持部材の厚みは、平面視で前記支持部材と重なる位置における前記蒸着マスクの厚みよりも大きい、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置。
  5. 前記支持部材の厚みは、平面視で前記支持部材と重なる位置における前記蒸着マスクの厚みの２倍以上である、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置。
  6. 前記支持部材の厚みは５０μｍ以上である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置。
  7. 前記支持部材の厚みは、平面視で前記支持部材と重なる位置における前記蒸着マスクの厚みの５０倍以下である、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置。
  8. 前記支持部材の厚みは１ｍｍ以下である、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置。
  9. 前記フレームは、前記第１面と前記第２面の間に位置し、前記開口部に面する第３面を含み、
    平面視で前記第１支持部材と重なる位置における前記第１部分の前記第３面は、平面視で前記第２支持部材と重なる位置における前記第１部分の前記第３面よりも、前記第２部分側に位置する、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置。
  10. 前記フレームの前記第１部分及び前記第２部分は、前記第３部分及び前記第４部分よりも短い、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置。
  11. 前記第１部分及び前記第２部分の長さに対する前記第３部分及び前記第４部分の長さの比が１．１以上である、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の蒸着マスク装置。
  12. 複数の蒸着マスクを支持するマスク支持機構であって、
    第１部分と、第１方向において開口部を挟んで前記第１部分に対向する第２部分と、第３部分と、前記第１方向とは異なる第２方向において前記開口部を挟んで前記第３部分に対向する第４部分と、を有し、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含むフレームと、
    前記第１面側において前記第１部分に固定されている第１端と、前記第１面側において前記第２部分に固定されている第２端と、を含み、前記第２方向に並ぶ複数の支持部材を有する支持体と、を備え、
    前記複数の支持部材は、前記フレームの前記第３部分と前記第４部分の中間位置に最近接する第１支持部材と、前記第１支持部材よりも前記フレームの前記第３部分側に位置する第２支持部材と、を少なくとも含み、
    前記フレームの前記第１面が前記第２面の上方に位置する状態において、前記第１支持部材は、前記フレームから下方に予備第１撓み量で撓んでおり、前記第２支持部材は、前記フレームから下方に前記予備第１撓み量よりも小さい予備第２撓み量で撓んでいる、マスク支持機構。
  13. 前記複数の支持部材は、前記第１支持部材よりも前記フレームの前記第４部分側に位置する第３支持部材を含み、
    前記フレームの前記第１面が前記第２面の上方に位置する状態において、前記第３支持部材は、前記フレームから下方に前記予備第１撓み量よりも小さい予備第３撓み量で撓んでいる、請求項１２に記載のマスク支持機構。
  14. 前記複数の支持部材は、前記第２支持部材よりも前記フレームの前記第３部分側に位置する第４支持部材と、前記第３支持部材よりも前記フレームの前記第４部分側に位置する第５支持部材と、を含み、
    前記フレームの前記第１面が前記第２面の上方に位置する状態において、前記第４支持部材は、前記フレームから下方に前記予備第２撓み量よりも小さい予備第４撓み量で撓んでおり、前記第５支持部材は、前記フレームから下方に前記予備第３撓み量よりも小さい予備第５撓み量で撓んでいる、請求項１３に記載のマスク支持機構。
  15. 前記支持部材の厚みは５０μｍ以上である、請求項１２乃至１４のいずれか一項に記載のマスク支持機構。
  16. 前記支持部材の厚みは１ｍｍ以下である、請求項１２乃至１５のいずれか一項に記載のマスク支持機構。
  17. 前記フレームは、前記第１面と前記第２面の間に位置し、前記開口部に面する第３面を含み、
    平面視で前記第１支持部材と重なる位置における前記第１部分の前記第３面は、平面視で前記第２支持部材と重なる位置における前記第１部分の前記第３面よりも、前記第２部分側に位置する、請求項１２乃至１６のいずれか一項に記載のマスク支持機構。
  18. 前記フレームの前記第１部分及び前記第２部分は、前記第３部分及び前記第４部分よりも短い、請求項１２乃至１７のいずれか一項に記載のマスク支持機構。
  19. 前記第１部分及び前記第２部分の長さに対する前記第３部分及び前記第４部分の長さの比が１．１以上である、請求項１２乃至１８のいずれか一項に記載のマスク支持機構。
  20. 蒸着マスク装置の製造方法であって、
    第１部分と、第１方向において開口部を挟んで前記第１部分に対向する第２部分と、第３部分と、前記第１方向とは異なる第２方向において前記開口部を挟んで前記第３部分に対向する第４部分と、を有し、第１面及び前記第１面の反対側に位置する第２面を含むフレームを準備する工程と、
    第１支持部材に第１張力を加えた状態で、前記フレームの前記第１面側において前記第１支持部材を、前記第１支持部材が前記フレームの前記第３部分と前記第４部分の中間位置に最近接するように前記フレームの前記第１部分及び前記第２部分に固定する工程と、
    前記第１支持部材よりも前記フレームの前記第３部分側の位置において、第２支持部材に前記第１張力よりも大きい第２張力を加えた状態で、前記フレームの前記第１面側において前記第２支持部材を前記フレームの前記第１部分及び前記第２部分に固定する工程と、
    前記第１支持部材及び前記第２支持部材を前記フレームに固定した後、複数の貫通孔を有する複数の蒸着マスクを、前記フレームの前記第１面側において前記フレームの前記第３部分及び前記第４部分に固定する工程と、を備え、
    前記フレームの前記第１面が前記第２面の上方に位置する状態において、前記第１支持部材は、前記フレームから下方に第１撓み量で撓んだ状態で前記蒸着マスクを下方から支持し、前記第２支持部材は、前記フレームから下方に前記第１撓み量よりも小さい第２撓み量で撓んだ状態で前記蒸着マスクを下方から支持する、蒸着マスク装置の製造方法。
JP2020017616A 2019-02-06 2020-02-05 蒸着マスク装置、マスク支持機構及び蒸着マスク装置の製造方法 Active JP7487481B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019019835 2019-02-06
JP2019019835 2019-02-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020128591A JP2020128591A (ja) 2020-08-27
JP7487481B2 true JP7487481B2 (ja) 2024-05-21

Family

ID=70005571

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020017616A Active JP7487481B2 (ja) 2019-02-06 2020-02-05 蒸着マスク装置、マスク支持機構及び蒸着マスク装置の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (4) US11279999B2 (ja)
EP (1) EP3693492A1 (ja)
JP (1) JP7487481B2 (ja)
KR (1) KR20200096877A (ja)
CN (2) CN111534788A (ja)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7487481B2 (ja) * 2019-02-06 2024-05-21 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置、マスク支持機構及び蒸着マスク装置の製造方法
CN109778116B (zh) * 2019-03-28 2021-03-02 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版及其制作方法、掩膜版组件
CN210193986U (zh) * 2019-08-12 2020-03-27 京东方科技集团股份有限公司 掩模板组件
CN113272467B (zh) * 2019-11-12 2023-07-28 京东方科技集团股份有限公司 掩模板
KR20220004880A (ko) * 2020-07-03 2022-01-12 삼성디스플레이 주식회사 마스크 어셈블리 및 이를 포함하는 증착 설비
KR20220027353A (ko) 2020-08-26 2022-03-08 삼성디스플레이 주식회사 마스크 및 마스크 제조방법
KR20220056914A (ko) * 2020-10-28 2022-05-09 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 및 이를 포함하는 증착 장치
KR102352044B1 (ko) * 2020-12-14 2022-01-18 (주)제이에스엠티 박막 증착용 개별 인장 마스크 프레임 조립체
KR20220126847A (ko) * 2021-03-09 2022-09-19 삼성디스플레이 주식회사 마그넷 조립체 및 이를 포함하는 증착 장치
KR20220140423A (ko) * 2021-04-09 2022-10-18 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크, 증착 마스크 장치, 증착 장치 및 유기 디바이스의 제조 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009144195A (ja) 2007-12-13 2009-07-02 Tokki Corp 成膜用マスク及びマスク密着方法
JP2012233250A (ja) 2011-05-06 2012-11-29 Samsung Mobile Display Co Ltd 薄膜蒸着用マスクフレーム組立体及びその製造方法
CN206266700U (zh) 2016-11-25 2017-06-20 信利（惠州）智能显示有限公司 掩膜板支撑组件及掩膜装置
CN108149192A (zh) 2018-02-08 2018-06-12 京东方科技集团股份有限公司 一种金属掩膜版及其制造方法
CN208279677U (zh) 2018-06-11 2018-12-25 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及蒸镀设备

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100382491B1 (ko) * 2000-11-28 2003-05-09 엘지전자 주식회사 유기 ｅｌ의 새도우 마스크
KR100490534B1 (ko) * 2001-12-05 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
CN100464440C (zh) * 2002-06-03 2009-02-25 三星移动显示器株式会社 用于有机电致发光装置的薄层真空蒸发的掩模框组件
US6729927B2 (en) * 2002-08-01 2004-05-04 Eastman Kodak Company Method and apparatus for making a shadow mask array
US7029535B1 (en) * 2003-03-28 2006-04-18 Bechtold Jr Joseph A Paint shields for light fixtures
JP4491382B2 (ja) * 2004-06-17 2010-06-30 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． リソグラフィ装置、デバイス製造方法およびペリクルを有するマスク
KR100708654B1 (ko) * 2004-11-18 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체
KR100626041B1 (ko) * 2004-11-25 2006-09-20 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치의 박막 증착용 마스크 및 그의 제조방법
KR100947442B1 (ko) * 2007-11-20 2010-03-12 삼성모바일디스플레이주식회사 수직 증착형 마스크 제조장치 및 이를 이용한 수직 증착형마스크의 제조방법
KR101135544B1 (ko) * 2009-09-22 2012-04-17 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 평판표시장치용 증착 장치
KR101030030B1 (ko) * 2009-12-11 2011-04-20 삼성모바일디스플레이주식회사 마스크 조립체
KR101231207B1 (ko) * 2011-01-05 2013-02-07 삼성디스플레이 주식회사 증착 마스크 인장용 정렬기판, 이의 제조방법 및 이를 이용한 증착 마스크 인장방법
KR101833234B1 (ko) * 2011-06-21 2018-03-02 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리
JP5382259B1 (ja) 2013-01-10 2014-01-08 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
KR102131659B1 (ko) * 2013-07-08 2020-07-09 삼성디스플레이 주식회사 마스크 클램핑 장치 및 마스크 제조 방법
KR102140303B1 (ko) * 2014-09-17 2020-08-03 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR102401484B1 (ko) * 2015-08-31 2022-05-25 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체, 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102586048B1 (ko) * 2016-01-12 2023-10-10 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체, 이의 제조방법 및 이를 포함한 표시 장치의 제조장치
KR102420460B1 (ko) * 2016-01-15 2022-07-14 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102505877B1 (ko) * 2016-01-29 2023-03-06 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체 및 이를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법
KR102524534B1 (ko) * 2016-02-29 2023-04-24 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102608420B1 (ko) * 2016-03-09 2023-12-01 삼성디스플레이 주식회사 증착용 마스크, 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
JP6341434B2 (ja) * 2016-03-29 2018-06-13 株式会社ブイ・テクノロジー 成膜マスク、その製造方法及び成膜マスクのリペア方法
CN105839052A (zh) * 2016-06-17 2016-08-10 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板以及掩膜板的组装方法
CN106086782B (zh) * 2016-06-28 2018-10-23 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜版组件及其安装方法、蒸镀装置
KR102544244B1 (ko) * 2016-07-19 2023-06-19 삼성디스플레이 주식회사 마스크 프레임 조립체
CN106019819A (zh) * 2016-07-22 2016-10-12 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法
KR102632617B1 (ko) * 2016-08-08 2024-02-02 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체, 이를 이용한 표시 장치의 제조장치, 이를 이용한 표시 장치의 제조방법 및 표시 장치
EP3524710B8 (en) * 2016-10-07 2024-01-24 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Method of manufacturing deposition mask, intermediate product to which deposition mask is allocated, and deposition mask
CN206188876U (zh) * 2016-11-30 2017-05-24 信利（惠州）智能显示有限公司 一种精细蒸镀掩膜板
CN106367718B (zh) * 2016-12-05 2018-10-30 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜板及其组装方法
CN106702318B (zh) * 2016-12-12 2018-11-23 京东方科技集团股份有限公司 掩膜框架及制造方法和掩膜板
CN106480404B (zh) * 2016-12-28 2019-05-03 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜集成框架及蒸镀装置
JP6428903B2 (ja) * 2017-01-17 2018-11-28 大日本印刷株式会社 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
CN106884140B (zh) * 2017-04-28 2019-04-30 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜组件及其组装方法
EP3650575A4 (en) * 2017-07-05 2021-04-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Vapor deposition mask, vapor deposition mask device, vapor deposition mask manufacturing method, and vapor deposition mask device manufacturing method
CN107686964A (zh) * 2017-08-24 2018-02-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板支撑框架和掩膜板
CN109778114B (zh) * 2017-11-14 2021-10-15 大日本印刷株式会社 用于制造蒸镀掩模的金属板和金属板的制造方法以及蒸镀掩模和蒸镀掩模的制造方法
CN107723659B (zh) * 2017-11-28 2019-11-08 信利（惠州）智能显示有限公司 用于蒸镀的掩膜板及制备方法
CN108004503B (zh) * 2017-12-15 2021-01-19 京东方科技集团股份有限公司 掩模板、蒸镀设备和装置
CN108977763B (zh) * 2018-06-20 2020-02-14 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 有源矩阵有机发光二极管精细荫罩组件及其制造方法
US20210265602A1 (en) * 2018-08-08 2021-08-26 Sakai Display Products Corporation Vapor deposition mask, method for manufacturing vapor deposition mask, and method for manufacturing organic semiconductor element
CN109182964B (zh) * 2018-08-31 2019-11-15 云谷（固安）科技有限公司 掩膜板排版方法
KR102568785B1 (ko) * 2018-11-02 2023-08-22 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치의 제조 방법 및 마스크 조립체
DE102019007831A1 (de) * 2018-11-13 2020-05-14 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Metallplatte zur herstellung von dampfphasenabscheidungsmasken, verfahren zur herstellung von metallplatten, dampfphasenabscheidungsmaske, verfahren zur herstellung einer dampfphasenabscheidungsmaske, und dampfphasenabscheidungsmaskenvorrichtung aufweisend eine dampfphasenabscheidungsmaske
US11773477B2 (en) * 2018-12-25 2023-10-03 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Deposition mask
KR20200092524A (ko) * 2019-01-24 2020-08-04 삼성디스플레이 주식회사 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리
JP7406719B2 (ja) * 2019-01-29 2023-12-28 大日本印刷株式会社 蒸着マスク及びその製造方法、蒸着マスク装置及びその製造方法、中間体、蒸着方法、並びに有機ｅｌ表示装置の製造方法
JP7487481B2 (ja) * 2019-02-06 2024-05-21 大日本印刷株式会社 蒸着マスク装置、マスク支持機構及び蒸着マスク装置の製造方法
JP7449485B2 (ja) * 2019-03-28 2024-03-14 大日本印刷株式会社 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
KR20210088802A (ko) * 2020-01-06 2021-07-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009144195A (ja) 2007-12-13 2009-07-02 Tokki Corp 成膜用マスク及びマスク密着方法
JP2012233250A (ja) 2011-05-06 2012-11-29 Samsung Mobile Display Co Ltd 薄膜蒸着用マスクフレーム組立体及びその製造方法
CN206266700U (zh) 2016-11-25 2017-06-20 信利（惠州）智能显示有限公司 掩膜板支撑组件及掩膜装置
CN108149192A (zh) 2018-02-08 2018-06-12 京东方科技集团股份有限公司 一种金属掩膜版及其制造方法
CN208279677U (zh) 2018-06-11 2018-12-25 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及蒸镀设备

Also Published As

Publication number Publication date
US11434559B2 (en) 2022-09-06
US20230167539A1 (en) 2023-06-01
CN111534788A (zh) 2020-08-14
US11788181B2 (en) 2023-10-17
CN211713188U (zh) 2020-10-20
EP3693492A1 (en) 2020-08-12
US20220162738A1 (en) 2022-05-26
JP2020128591A (ja) 2020-08-27
KR20200096877A (ko) 2020-08-14
US20200248297A1 (en) 2020-08-06
US11279999B2 (en) 2022-03-22
TW202034556A (zh) 2020-09-16
US11608554B2 (en) 2023-03-21
US20210317562A1 (en) 2021-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7487481B2 (ja) 蒸着マスク装置、マスク支持機構及び蒸着マスク装置の製造方法
CN213172534U (zh) 蒸镀掩模
CN108070823B (zh) 蒸镀掩模
KR102373442B1 (ko) 박막증착용 마스크와, 이의 제조방법
JP2004014513A (ja) 有機電子発光素子の薄膜蒸着用マスクフレーム組立体
JP2015017308A (ja) 蒸着マスク、樹脂層付き金属マスク、および有機半導体素子の製造方法
KR101330488B1 (ko) 쉐도우 마스크 및 그의 제조 방법
JP6870795B1 (ja) 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
TWI841677B (zh) 蒸鍍罩裝置及蒸鍍罩裝置之製造方法
JP2019044198A (ja) 蒸着マスク
JP7478354B2 (ja) マスク装置の製造方法、マスク装置、有機デバイスの製造方法、有機デバイス
KR20230141559A (ko) 메탈 마스크 및 그 제조 방법
JP7293845B2 (ja) 蒸着マスクの製造方法
KR20230141556A (ko) 메탈 마스크 및 그 제조 방법
KR20230141605A (ko) 메탈 마스크 및 그 제조 방법
JP2024003780A (ja) マスクの製造方法、マスク及びマスク装置の製造方法
JP2023058422A (ja) フレーム、蒸着マスク装置、蒸着方法および蒸着装置
TW202409314A (zh) 金屬遮罩及其製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20221227

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230821

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230829

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20231019

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20240112

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20240226

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20240409

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20240422

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7487481

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150