JP2023058422A - フレーム、蒸着マスク装置、蒸着方法および蒸着装置 - Google Patents

Abstract

【課題】蒸着工程時において、基板に対するマスクの貫通孔の位置精度が低くなることを抑制するフレームおよび蒸着マスク装置を提供する。【解決手段】第１フレーム面４１ａと、前記第１フレーム面４１ａの反対側に位置する第２フレーム面４１ｂとを備え、第１方向に沿って、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口４２を含み、前記開口は、前記第１方向に交差する第２方向Ｄ２に延びる一対の第１辺領域４１１と、前記第１方向に交差するとともに前記第２方向に交差する第３方向Ｄ３に延びる一対の第２辺領域４１２とによって囲まれており、前記第１辺領域は、前記第２方向に並ぶ第１部分４１１ａと第２部分４１１ｂとを含み、前記第２方向に直交する断面において、前記第２部分の断面積は、前記第１部分の断面積よりも大きい、蒸着マスク装置のフレーム４１を提供する。【選択図】図７

Description

本開示の実施形態は、フレーム、蒸着マスク装置、蒸着方法および蒸着装置に関する。

スマートフォンやタブレットＰＣ等の持ち運び可能なデバイスで用いられる表示装置の分野において、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置などの有機半導体デバイスの製造方法及び製造装置として、所望のパターンで配列された貫通孔が形成されたマスクを用い、所望のパターンで画素を形成する方法及び装置が知られている。例えば、まず、有機ＥＬ表示装置用の基板に、フレームに固定された状態のマスクを組み合わせる。続いて、有機材料を含む蒸着材料を、マスクの貫通孔を介して基板に付着させる。このような蒸着工程を実施することにより、マスクの貫通孔のパターンに対応したパターンで、蒸着材料を含む蒸着層を有する画素を基板上に形成することができる。

特許第５３８２２５９号公報

蒸着材料を基板に付着させる蒸着工程においては、基板上の所望の位置に画素を形成することが求められる。このため、蒸着工程時において、基板に対するマスクの貫通孔の位置精度が低くなることを抑制することが求められる。

本開示の一実施形態によるフレームは、
蒸着マスク装置のフレームであって、
第１フレーム面と、
前記第１フレーム面の反対側に位置する第２フレーム面とを備え、
第１方向に沿って、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含み、
前記開口は、前記第１方向に交差する第２方向に延びる一対の第１辺領域と、前記第１方向に交差するとともに前記第２方向に交差する第３方向に延びる一対の第２辺領域とによって囲まれており、
前記第１辺領域は、前記第２方向に並ぶ第１部分と第２部分とを含み、
前記第２方向に直交する断面において、前記第２部分の断面積は、前記第１部分の断面積よりも大きい。

本開示によれば、蒸着工程時において、基板に対するマスクの貫通孔の位置精度が低くなることを抑制できる。

図１は、有機デバイスの一例を示す断面図である。 図２は、図１の有機デバイスを拡大して示す断面図である。 図３は、蒸着装置の一例を示す断面図である。 図４は、蒸着マスク装置の一例を示す正面図である。 図５は、蒸着マスク装置のマスクの中間部の一例を示す正面図である。 図６は、マスクの貫通孔の断面形状の一例を示す断面図である。 図７は、フレームの一例を示す正面図である。 図８は、フレームの一例を示す側面図である。 図９は、蒸着マスク装置を製造する工程を示す図であって、金属板上にレジストパターンを形成する工程を示す図である。 図１０は、蒸着マスク装置を製造する工程を示す図であって、第１面エッチング工程を示す図である。 図１１は、蒸着マスク装置を製造する工程を示す図であって、第２面エッチング工程を示す図である。 図１２は、蒸着マスク装置を製造する工程を示す図であって、金属板から樹脂およびレジストパターンを除去する工程を示す図である。 図１３は、蒸着マスク装置を製造する工程を示す図であって、フレームを製造する工程を示す図である。 図１４は、蒸着マスク装置を製造する工程を示す図であって、フレームを製造する工程を示す図である。 図１５は、基板に蒸着材料を蒸着させる工程を示す図である。 図１６は、基板に蒸着材料を蒸着させる工程を示す図である。 図１７は、基板に蒸着材料を蒸着させる工程を示す図である。 図１８は、フレームの変形例を示す正面図である。 図１９は、蒸着マスク装置の変形例を示す正面図である。 図２０は、フレームの変形例を示す正面図である。 図２１は、フレームの変形例を示す側面図である。 図２２は、フレームの変形例を示す側面図である。 図２３は、フレームの変形例を示す側面図である。 図２４は、蒸着マスク装置の変形例を示す平面図である。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、「基板」や「基材」や「板」や「シート」や「フィルム」などのある構成の基礎となる物質を意味する用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、形状や幾何学的条件並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」や「直交」等の用語や長さや角度の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、ある部材又はある領域等のある構成が、他の部材又は他の領域等の他の構成の「上に」や「下に」、「上側に」や「下側に」、又は「上方に」や「下方に」とする場合、ある構成が他の構成に直接的に接している場合を含む。さらに、ある構成と他の構成との間に別の構成が含まれている場合、つまり間接的に接している場合も含む。また、特別な説明が無い限りは、「上」や「上側」や「上方」、又は、「下」や「下側」や「下方」という語句は、上下方向が逆転してもよい。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号または類似の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する場合がある。また、図面の寸法比率は説明の都合上現実の比率とは異なる場合や、構成の一部が図面から省略される場合がある。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、本明細書の一実施形態は、矛盾の生じない範囲で、その他の実施形態と組み合わせられ得る。また、その他の実施形態同士も、矛盾の生じない範囲で組み合わせられ得る。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、製造方法などの方法に関して複数の工程を開示する場合に、開示されている工程の間に、開示されていないその他の工程が実施されてもよい。また、開示されている工程の順序は、矛盾の生じない範囲で任意である。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、「～」という記号によって表現される数値範囲は、「～」という符号の前後に置かれた数値を含んでいる。例えば、「３４～３８質量％」という表現によって画定される数値範囲は、「３４質量％以上且つ３８質量％以下」という表現によって画定される数値範囲と同一である。

本明細書および本図面において、特別な説明が無い限りは、本明細書の一実施形態において、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスクやその製造方法に関した例をあげて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスクに対し、本実施形態を適用することができる。

以下、本開示の一実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態のみに限定して解釈されるものではない。

本開示の第１の態様は、蒸着マスク装置のフレームであって、
第１フレーム面と、
前記第１フレーム面の反対側に位置する第２フレーム面とを備え、
第１方向に沿って、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含み、
前記開口は、前記第１方向に交差する第２方向に延びる一対の第１辺領域と、前記第１方向に交差するとともに前記第２方向に交差する第３方向に延びる一対の第２辺領域とによって囲まれており、
前記第１辺領域は、前記第２方向に並ぶ第１部分と第２部分とを含み、
前記第２方向に直交する断面において、前記第２部分の断面積は、前記第１部分の断面積よりも大きい、フレームである。

本開示の第２の態様は、上述した第１の態様によるフレームにおいて、前記第２部分の前記第３方向に沿った幅は、前記第１部分の前記第３方向に沿った幅よりも広くてもよい。

本開示の第３の態様は、上述した第１の態様又は上述した第２の態様によるフレームにおいて、前記第１辺領域の前記第３方向に沿った幅は、前記第１部分側から前記第２部分側に向かうにつれて徐々に広くなってもよい。

本開示の第４の態様は、上述した第１の態様から上述した第３の態様のそれぞれによるフレームにおいて、前記フレームの前記第１方向に沿った厚みは、一定であってもよい。

本開示の第５の態様は、上述した第１の態様によるフレームにおいて、前記第２部分の前記第１方向に沿った厚みは、前記第１部分の前記第１方向に沿った厚みよりも厚くてもよい。

本開示の第６の態様は、上述した第５の態様によるフレームにおいて、前記第１辺領域の前記第１方向に沿った厚みは、前記第１部分側から前記第２部分側に向かうにつれて徐々に厚くなってもよい。

本開示の第７の態様は、上述した第５の態様又は上述した第６の態様によるフレームにおいて、前記第１フレーム面は、平坦面であってもよい。

本開示の第８の態様は、上述した第５の態様から上述した第７の態様のそれぞれによるフレームにおいて、前記第３方向から見た場合に、５つ以上の角部をもってもよい。

本開示の第９の態様は、上述した第１の態様から上述した第８の態様のそれぞれによるフレームにおいて、一対の前記第１辺領域の形状は、互いに等しくてもよい。

本開示の第１０の態様は、上述した第１の態様から上述した第９の態様のそれぞれによるフレームにおいて、前記第１方向から見た場合に、前記開口の前記第３方向に沿った幅は、一定であってもよい。

本開示の第１１の態様は、上述した第１の態様から上述した第４の態様のそれぞれによるフレームにおいて、前記第１方向から見た場合に、前記開口の前記第３方向に沿った幅は、前記第１部分側から前記第２部分側に向かうにつれて徐々に狭くなっていてもよい。

本開示の第１２の態様は、上述した第１１の態様によるフレームにおいて、前記第１方向から見た場合に、前記第１辺領域は、前記第２方向に延びる直線に対して対称であってもよい。

本開示の第１３の態様は、上述した第１の態様から上述した第１２の態様のそれぞれによるフレームにおいて、前記第１方向から見た場合に、前記第３方向における中心線に対して対称であってもよい。

本開示の第１４の態様は、上述した第１の態様から上述した第１３の態様のそれぞれによるフレームにおいて、前記第２方向に直交する断面において、前記第２部分の断面積は、前記第１部分の断面積の１０５％以上１２５％以下であってもよい。

本開示の第１５の態様は、蒸着マスク装置であって、
上述した第１の態様から上述した第１４の態様のそれぞれによるフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクとを備える、蒸着マスク装置である。

本開示の第１６の態様は、蒸着マスク装置であって、
上述した第１１の態様又は第１２の態様によるフレームと、
貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクと、
前記開口の一部を覆う遮蔽部材とを備え、
前記第１方向から見た場合に、前記開口の前記第３方向に沿った幅であって、前記遮蔽部材に覆われていない領域の幅は、一定である、蒸着マスク装置である。

本開示の第１７の態様は、上述した第１６の態様による蒸着マスク装置において、前記遮蔽部材は、アライメントマスクであってもよい。

本開示の第１８の態様は、蒸着方法であって、
上述した第１５の態様から上述した第１７の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置を準備する工程と、
基板を準備する工程と、
前記蒸着マスク装置と前記基板とを組み合わせる工程と、
前記蒸着マスク装置に組み合わされた前記基板に蒸着材料を蒸着させる工程とを備える、蒸着方法である。

本開示の第１９の態様は、蒸着装置であって、
蒸着材料が収容された蒸着源と、
ヒータと、
上述した第１５の態様から上述した第１７の態様のそれぞれによる蒸着マスク装置とを備える、蒸着装置である。

以下、本開示の一実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態は本開示の実施形態の一例であって、本開示はこれらの実施形態のみに限定して解釈されるものではない。

図１は、有機デバイス１００の一例を示す断面図である。この有機デバイス１００の後述する蒸着層１３０は、一実施の形態による蒸着マスク装置４０（図３参照）を備える後述する蒸着装置１０を用いて形成された層である。

有機デバイス１００は、基板１１０と、複数の素子１０５と、を備えていてもよい。基板１１０は、第１面１１１及び第１面１１１の反対側に位置する第２面１１２を含んでいてもよい。複数の素子１０５は、基板１１０の第１面１１１の面内方向に沿って並んでいてもよい。図示はしないが、素子１０５は、図１の奥行方向にも並んでいてもよい。例えば、素子１０５は、第１面１１１の面内方向における２つの配列方向において周期的に並んでいてもよい。素子１０５は、第１電極層１２０と、第１電極層１２０上に位置する蒸着層１３０と、蒸着層１３０上に位置する第２電極層１４０と、を含んでいてもよい。

図２は、図１の有機デバイス１００を拡大して示す断面図である。蒸着層１３０は、第１蒸着層１３１と、第２蒸着層１３２と、を含んでいてもよい。第１蒸着層１３１と第２蒸着層１３２とは、第１電極層１２０上に位置していてもよい。第１蒸着層１３１と第２蒸着層１３２とは、平面視において、素子１０５の配列方向において隣接していてもよい。例えば、平面視において、第１蒸着層１３１に重なる第１電極層１２０と、第２蒸着層１３２に重なる第１電極層１２０とが、素子１０５の配列方向において隣接していてもよい。

図示はしないが、蒸着層１３０は、素子１０５の配列方向において第１蒸着層１３１または第２蒸着層１３２と隣接する第３蒸着層などのその他の蒸着層を含んでいてもよい。

図２に示すように、有機デバイス１００は、隣り合う２つの第１電極層１２０の間に位置する絶縁層１６０を備えていてもよい。絶縁層１６０は、例えばポリイミドを含んでいてもよい。絶縁層１６０は、第１電極層１２０の端部に重なっていてもよい。

基板１１０は、絶縁性を有する板状の部材であってもよい。基板１１０は、光を透過させる透明性を有していてもよい。基板１１０は、ガラスを含んでいてもよい。

基板１１０の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上でもよく、０．３ｍｍ以上でもよく、０．５ｍｍ以上でもよい。基板１１０の厚みは、例えば、０．６ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以下でもよく、２．０ｍｍ以下でもよい。基板１１０の厚みの範囲は、０．１ｍｍ、０．３ｍｍ及び０．５ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、０．６ｍｍ、１．０ｍｍ及び２．０ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。基板１１０の厚みの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。基板１１０の厚みの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。基板１１０の厚みの範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよく、０．１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下でもよく、０．１ｍｍ以上０．６ｍｍ以下でもよく、０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下でもよく、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下でもよく、０．３ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよく、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下でもよく、０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下でもよく、０．３ｍｍ以上０．５ｍｍ以下でもよく、０．５ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよく、０．５ｍｍ以上１．０ｍｍ以下でもよく、０．５ｍｍ以上０．６ｍｍ以下でもよく、０．６ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよく、０．６ｍｍ以上１．０ｍｍ以下でもよく、１．０ｍｍ以上２．０ｍｍ以下でもよい。

第１電極層１２０は、導電性を有する材料を含んでいてもよい。例えば、第１電極層１２０は、金属、導電性を有する金属酸化物や、その他の無機材料などを含んでいてもよい。第１電極層１２０は、インジウム・スズ酸化物などの、透明性及び導電性を有する金属酸化物を含んでいてもよい。

第１蒸着層１３１、第２蒸着層１３２及び第３蒸着層は、有機材料を含む有機層であってもよい。有機デバイス１００が有機ＥＬ表示装置である場合、第１蒸着層１３１、第２蒸着層１３２及び第３蒸着層はそれぞれ、発光層であってもよい。例えば、第１蒸着層１３１、第２蒸着層１３２及び第３蒸着層はそれぞれ、赤色発光層、緑色発光層及び青色発光層であってもよい。

第１蒸着層１３１、第２蒸着層１３２及び第３蒸着層はそれぞれ、対応するマスクが設置されている蒸着装置において、マスクの貫通孔を介して有機材料を基板１１０に蒸着させることによって形成されてもよい。

図示はしないが、素子１０５は、第１電極層１２０と蒸着層１３０との間、または蒸着層１３０と第２電極層１４０との間に位置する、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層などを含んでいてもよい。

第２電極層１４０は、金属などの、導電性を有する材料を含んでいてもよい。第２電極層１４０を構成する材料の例としては、白金、金、銀、銅、鉄、錫、クロム、アルミニウム、インジウム、リチウム、ナトリウム、カリウム、カルシウム、マグネシウム、クロム、炭素等及びこれらの合金を挙げることができる。

図２に示すように、第２電極層１４０は、隣り合う２つの蒸着層１３０に跨るように広がっていてもよい。図示はしないが、第２電極層１４０は、隣り合う２つの蒸着層１３０の上に位置する第２電極層１４０の間に隙間があるように形成されていてもよい。

次に、基板１１０の第１面１１１に蒸着層１３０を形成するための蒸着装置１０について説明する。図３は、蒸着装置１０の一例を示す縦断面図である。

図３に示すように、蒸着装置１０は、その内部に、蒸着源６と、ヒータ８と、蒸着マスク装置４０とを備えていてもよい。また、図示はしないが、蒸着装置１０は、蒸着装置１０の内部を真空雰囲気にするための排気手段を更に備えていてもよい。蒸着源６は、例えばるつぼであり、蒸着材料７を収容する。蒸着材料７は、有機発光材料でもよい。蒸着材料７は、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層又は電子注入層を構成する材料でもよい。蒸着材料７は、金属材料でもよい。ヒータ８は、蒸着源６を加熱して、真空雰囲気の下で蒸着材料７を蒸発させる。蒸着材料７を収容した蒸着源６、およびヒータ８は、筐体１内に配置されていてもよい。蒸着マスク装置４０は、筐体１と対向するよう配置されていてもよい。

図３に示すように、蒸着マスク装置４０は、フレーム４１と、フレーム４１に固定された少なくとも１つのマスク５０とを備えていてもよい。フレーム４１は、マスク５０が固定されている第１フレーム面４１ａと、第１フレーム面４１ａの反対側に位置する第２フレーム面４１ｂを有していてもよい。第２フレーム面４１ｂは、第１フレーム面４１ａよりも、フレーム４１の厚み方向である第１方向Ｄ１における第１側Ｓ１１に位置していてもよい。第１フレーム面４１ａおよび第２フレーム面４１ｂは、それぞれ平坦面であってもよい。この場合、第１フレーム面４１ａおよび第２フレーム面４１ｂは、それぞれ第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３（図４参照）に広がっていてもよい。ここで、第２方向Ｄ２は、第１方向Ｄ１に交差する方向であり、マスク５０の長手方向であってもよい。第３方向Ｄ３は、第１方向Ｄ１に交差するとともに第２方向Ｄ２に交差する方向であってもよい。第３方向Ｄ３は、マスク５０の幅方向であってもよい。また、フレーム４１は、第１方向Ｄ１に沿って、第１フレーム面４１ａから第２フレーム面４１ｂに至る開口４２を含んでいてもよい。本実施の形態では、フレーム４１は、単一の開口４２を含んでいる。なお、第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３は、互いに直交していてもよい。

マスク５０は、正面視において開口４２を横切るようにフレーム４１の第１フレーム面４１ａに固定されていてもよい。１つの蒸着装置１０の蒸着マスク装置４０のマスク５０は、１種類の蒸着層１３０に、例えば第１蒸着層１３１に対応していてもよい。この場合、有機デバイス１００の製造装置は、複数の蒸着装置１０を備えていてもよい。例えば、有機デバイス１００の製造装置は、第１蒸着層１３１に対応する蒸着装置１０と、第２蒸着層１３２に対応する蒸着装置１０と、第３蒸着層に対応する蒸着装置１０と、を備えていてもよい。基板１１０を複数の蒸着装置１０に順に投入して蒸着工程を実施することにより、基板１１０に第１蒸着層１３１、第２蒸着層１３２及び第３蒸着層を形成することができる。

蒸着マスク装置４０は、図３に示すように、蒸着材料７を付着させる対象物である基板１１０にマスク５０が対面するよう、蒸着装置１０内に配置されていてもよい。この場合、蒸着マスク装置４０は、蒸着装置１０内において、マスク５０の長手方向である第２方向Ｄ２が上下方向（重力が作用する方向）と平行になるように配置されていてもよい。これにより、蒸着装置１０の設置面積を小さくできる。蒸着マスク装置４０は、マスクホルダ３を用いて蒸着源６の側方に設置されてもよい。

マスク５０は、蒸着源６から飛来した蒸着材料７を通過させる複数の貫通孔５６を含んでいてもよい。以下の説明において、マスク５０の面のうち、基板１１０の側に位置する面を第１面５５ａと称し、第１面５５ａの反対側に位置する面を第２面５５ｂと称する。

蒸着装置１０は、図３に示すように、基板１１０を保持する基板ホルダ２を備えていてもよい。この基板ホルダ２は、静電気力（クーロン力）を利用して基板１１０を保持する静電チャックであってもよい。基板ホルダ２が静電チャックであることにより、基板１１０のサイズが大きくなった場合であっても、基板１１０が撓んでしまうことを抑制できる。これにより、基板１１０の撓みに起因して基板１１０がマスク５０に接触することにより、マスク５０に損傷や変形が生じてしまうことを抑制できる。また、基板１１０と組み合わされている状態のマスク５０において、基板１１０の撓みに起因して貫通孔５６の現実の位置と設計位置との差が大きくなってしまうことを抑制できる。さらに、基板ホルダ２が静電チャックであることにより、基板１１０のハンドリング性を向上させることができ、基板１１０のサイズが大きくなった場合であっても、基板１１０を容易に取り扱うことができる。なお、基板１１０のサイズは、いわゆるＧ６Ｈ（９２５ｍｍ×１５００ｍｍ）、いわゆるＧ８．５Ｑ（１１００ｍｍ×１２５０ｍｍ）、いわゆるＧ８．５Ｈ（１２５０ｍｍ×２２００ｍｍ）またはいわゆるＧ８．５Ｆ（２２００ｍｍ×２５００ｍｍ）であってもよい。

基板ホルダ２は、基板１１０の厚み方向である第１方向Ｄ１に沿って移動可能であってもよい。また、基板ホルダ２は、第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３（図４参照）に沿って移動可能であってもよい。また、基板ホルダ２は、基板１１０の傾きを制御するよう構成されていてもよい。基板ホルダ２の平面形状は、基板１１０の平面形状よりも大きくなっていてもよい。これにより、基板１１０の全域を基板ホルダ２に密着させることができ、基板１１０のサイズが大きくなった場合であっても、基板１１０に撓みが発生することを抑制できる。

蒸着装置１０は、図３に示すように、蒸着マスク装置４０を保持するマスクホルダ３を備えていてもよい。マスクホルダ３は、マスク５０の厚み方向である第１方向Ｄ１に沿って移動可能であってもよい。また、マスクホルダ３は、第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３に沿って移動可能であってもよい。例えば、マスクホルダ３は、フレーム４１の外縁に取り付けられた複数のチャック（図示せず）を含み、各チャックは、第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３に沿って独立して移動可能であってもよい。

基板ホルダ２又はマスクホルダ３の少なくともいずれか一方を移動させることにより、基板１１０に対する蒸着マスク装置４０のマスク５０の位置を調整することができる。

蒸着装置１０は、図３に示すように、基板ホルダ２よりも第１方向Ｄ１における第２側Ｓ１２に配置されている磁石５を備えていてもよい。磁石５は、磁力によって蒸着マスク装置４０のマスク５０を基板１１０側に引き寄せることができる。これにより、マスク５０と基板１１０との間の隙間をなくすことができる。このため、蒸着工程においてシャドーが発生することを抑制することができ、蒸着層１３０の寸法精度や位置精度を高めることができる。本願において、シャドーとは、マスク５０と基板１１０との間の隙間に蒸着材料７が入り込み、これによって蒸着層１３０の厚みが不均一になる現象のことである。

次に、蒸着マスク装置４０について詳細に説明する。図４は、蒸着マスク装置４０をマスク５０の第１面５５ａ側から見た場合を示す正面図である。

図４に示すように、蒸着マスク装置４０のフレーム４１は、第２方向Ｄ２に延びる一対の第１辺領域４１１と、第３方向Ｄ３に延びる一対の第２辺領域４１２と、を含む矩形の輪郭を有していてもよい。マスク５０が固定されている第２辺領域４１２が、第１辺領域４１１よりも長くてもよい。フレーム４１の開口４２は、一対の第１辺領域４１１及び一対の第２辺領域４１２によって囲まれていてもよい。上述したように、フレーム４１は、単一の開口４２を含んでいる。このため、一対の第１辺領域４１１及び一対の第２辺領域４１２は、単一の開口４２を取り囲んでいる。言い換えれば、開口４２の外縁が、一対の第１辺領域４１１及び一対の第２辺領域４１２によって構成されている。また、フレーム４１には、フレーム４１に対するマスク５０の位置合わせを実施するためのアライメントマーク４５が設けられていてもよい。このアライメントマーク４５は、フレーム４１のうち、第１方向Ｄ１に沿って見た場合にマスク５０に重ならない位置に設けられていてもよい。図示された例では、アライメントマーク４５は、フレーム４１の４隅にそれぞれ１つずつ設けられている。これにより、マスク５０の位置決めを行う際に、マスク５０によってアライメントマーク４５が隠れてしまうことを抑制することができ、マスク５０の位置合わせを容易に行うことができる。

また、図４に示すように、蒸着マスク装置４０は、複数のマスク５０を備えていてもよい。本実施の形態において、各マスク５０の形状は、第２方向Ｄ２に延びる矩形であってもよい。蒸着マスク装置４０において、複数のマスク５０は、マスク５０の長手方向である第２方向Ｄ２に交差する方向に並んでいてもよい。すなわち、複数のマスク５０は、マスク５０の長手方向に直交するマスク５０の幅方向である第３方向Ｄ３に並んでいてもよい。

図４において、符号Ｌは、第２方向Ｄ２におけるマスク５０の寸法を、すなわちマスク５０の長さを表す。寸法Ｌは、例えば、１０００ｍｍ以上でもよく、１２００ｍｍ以上でもよく、１４００ｍｍ以上でもよい。寸法Ｌは、例えば、１６００ｍｍ以下でもよく、２２００ｍｍ以下でもよく、２８００ｍｍ以下でもよい。寸法Ｌの範囲は、１０００ｍｍ、１２００ｍｍ及び１４００ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、１６００ｍｍ、２２００ｍｍ及び２８００ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。寸法Ｌの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｌの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｌの範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、１０００ｍｍ以上２８００ｍｍ以下でもよく、１０００ｍｍ以上２２００ｍｍ以下でもよく、１０００ｍｍ以上１６００ｍｍ以下でもよく、１０００ｍｍ以上１４００ｍｍ以下でもよく、１０００ｍｍ以上１２００ｍｍ以下でもよく、１２００ｍｍ以上２８００ｍｍ以下でもよく、１２００ｍｍ以上２２００ｍｍ以下でもよく、１２００ｍｍ以上１６００ｍｍ以下でもよく、１２００ｍｍ以上１４００ｍｍ以下でもよく、１４００ｍｍ以上２８００ｍｍ以下でもよく、１４００ｍｍ以上２２００ｍｍ以下でもよく、１４００ｍｍ以上１６００ｍｍ以下でもよく、１６００ｍｍ以上２８００ｍｍ以下でもよく、１６００ｍｍ以上２２００ｍｍ以下でもよく、２２００ｍｍ以上２８００ｍｍ以下でもよい。

図４において、符号Ｗは、第３方向Ｄ３におけるマスク５０の寸法を、すなわちマスク５０の幅を表す。寸法Ｗは、例えば、５０ｍｍ以上でもよく、１００ｍｍ以上でもよく、３００ｍｍ以上でもよい。寸法Ｗは、例えば、２５０ｍｍ以下でもよく、４００ｍｍ以下でもよく、６００ｍｍ以下でもよい。寸法Ｗの範囲は、５０ｍｍ、１００ｍｍ及び３００ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、２５０ｍｍ、４００ｍｍ及び６００ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。寸法Ｗの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｗの範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。寸法Ｗの範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、５０ｍｍ以上６００ｍｍ以下でもよく、５０ｍｍ以上４００ｍｍ以下でもよく、５０ｍｍ以上２５０ｍｍ以下でもよく、５０ｍｍ以上３００ｍｍ以下でもよく、５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以上６００ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以上４００ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以上２５０ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以上３００ｍｍ以下でもよく、３００ｍｍ以上６００ｍｍ以下でもよく、３００ｍｍ以上４００ｍｍ以下でもよく、３００ｍｍ以上２５０ｍｍ以下でもよく、２５０ｍｍ以上６００ｍｍ以下でもよく、２５０ｍｍ以上４００ｍｍ以下でもよく、４００ｍｍ以上６００ｍｍ以下でもよい。

図４に示すように、マスク５０は、フレーム４１に重なっている一対の端部５１と、端部５１の間に位置する中間部５２とを有していてもよい。このうち端部５１は、フレーム４１に固定される部分である。端部５１は、溶接などによってフレーム４１に固定されていていてもよい。

中間部５２は、少なくとも１つの有効領域５３と、有効領域５３の周囲に位置する周囲領域５４とを有していてもよい。図４に示す例において、中間部５２は、第２方向Ｄ２に沿って所定の間隔を空けて配列された複数の有効領域５３を含んでいる。また、図４に示す例において、周囲領域５４は、複数の有効領域５３を囲んでいる。周囲領域５４は、有効領域５３を支持するための領域であってもよく、基板１１０へ蒸着されることを意図された蒸着材料が通過する領域ではなくてもよい。一方、有効領域５３は、マスク５０のうち、基板１１０の表示領域に対面する領域であってもよい。

有効領域５３は、平面視において矩形の輪郭を有してもよい。なお、図示はしないが、各有効領域５３は、有機ＥＬ表示装置の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有していてもよい。例えば各有効領域５３は、円形または楕円形の輪郭を有していてもよく、六角形または八角形といった多角形の輪郭を有していてもよい。また、各々の有効領域５３は、互いに異なる形状の輪郭を有していてもよく、例えば円形、楕円形、または六角形若しくは八角形といった多角形の輪郭をそれぞれが有していてもよい。

図５は、マスク５０の中間部５２の一例を示す平面図である。中間部５２の有効領域５３は、複数の貫通孔５６を含んでいてもよい。複数の貫通孔５６は、有効領域５３において、第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３に沿ってそれぞれ所定のピッチで規則的に配列されていてもよい。そして、中間部５２の各貫通孔５６を透過して基板１１０に付着した蒸着材料が、基板１１０上の蒸着層１３０を構成してもよい。

マスク５０を用いて有機ＥＬ表示装置などの有機デバイスを作製する場合、１つの有効領域５３は、１つの有機ＥＬ表示装置の表示領域に対応してもよい。このため、図４に示す蒸着マスク装置４０によれば、有機ＥＬ表示装置の多面付蒸着が可能である。なお、１つの有効領域５３が複数の表示領域に対応する場合もある。また、図示はしないが、マスク５０の幅方向においても所定の間隔を空けて複数の有効領域５３が配列されていてもよい。

図６は、マスク５０の一例を示す断面図である。図６に示すように、複数の貫通孔５６は、マスク５０の第１面５５ａから、第２面５５ｂへ貫通している。図示された例では、後に詳述するように、第１方向Ｄ１における第２側Ｓ１２となる金属板５５の第１面５５０ａに第１凹部５６１がエッチングによって形成され、第１方向Ｄ１における第１側Ｓ１１となる金属板５５の第２面５５０ｂに第２凹部５６２が形成される。第１凹部５６１は、第２凹部５６２に接続され、これによって第２凹部５６２と第１凹部５６１とが互いに通じ合うように形成される。貫通孔５６は、第２凹部５６２と、第２凹部５６２に接続された第１凹部５６１とによって構成されている。

隣り合う二つの第１凹部５６１は、互いから離間していてもよい。同様に、隣り合う二つの第２凹部５６２が、互いから離間していてもよい。すなわち、隣り合う二つの第２凹部５６２の間に金属板５５の第２面５５０ｂが残存していてもよい。以下の説明において、金属板５５の第２面５５０ｂの有効領域５３のうちエッチングされずに残っている部分のことを、トップ部５６５とも称する。このようなトップ部５６５が残るようにマスク５０を作製することにより、マスク５０に十分な強度を持たせることができる。これにより、例えば搬送中などにマスク５０が破損してしまうことを抑制できる。なおトップ部５６５の幅βが大きすぎると、蒸着工程においてシャドーが発生し、これによって蒸着材料７の利用効率が低下することがある。従って、トップ部５６５の幅βが過剰に大きくならないようにマスク５０が作製されることが好ましい。

図３に示すようにして蒸着マスク装置４０が蒸着装置１０に収容された場合、図６に二点鎖線で示すように、マスク５０の第１面５５ａが、基板１１０に対面し、マスク５０の第２面５５ｂが、蒸着材料７を保持したるつぼ６側に位置する。したがって、蒸着材料７は、次第に開口面積が小さくなっていく第２凹部５６２を通過して基板１１０に付着する。

図６において第２面５５ｂ側から第１面５５ａへ向かう矢印で示すように、蒸着材料７は、るつぼ６から基板１１０に向けてマスク５０の第１面５５ａの法線方向である第１方向Ｄ１に沿って移動するだけでなく、当該第１方向Ｄ１に対して大きく傾斜した方向に移動することもある。このとき、マスク５０の厚みが大きいと、斜めに移動する蒸着材料７が、トップ部５６５、第２凹部５６２の壁面５６２ａ、または第１凹部５６１の壁面５６１ａに引っ掛かり易くなり、この結果、貫通孔５６を通過できない蒸着材料７の比率が多くなる。従って、蒸着材料７の利用効率を高めるためには、マスク５０の厚みｔ１を小さくし、これによって、第２凹部５６２の壁面５６２ａや第１凹部５６１の壁面５６１ａの高さを小さくすることが好ましいと考えられる。すなわち、マスク５０を構成するための金属板５５として、マスク５０の強度を確保できる範囲内で可能な限り厚みｔ１の小さな金属板５５を用いることが好ましいと言える。このため、マスク５０の厚みｔ１は、５０μｍ以下であることが好ましい。マスク５０の厚みｔ１を５０μｍ以下にすることにより、蒸着材料７のうち、貫通孔５６を通過する前に貫通孔５６の壁面５６２ａに引っ掛かる蒸着材料７の比率を小さくすることができる。これにより、蒸着材料７の利用効率を高めることができる。

一方、マスク５０の厚みｔ１が小さくなり過ぎると、マスク５０の強度が低下し、マスク５０に損傷や変形が生じやすくなる。このため、マスク５０の厚みｔ１は、５μｍ以上であることが好ましい。マスク５０の厚みｔ１を５μｍ以上にすることにより、マスク５０の強度を確保し、マスク５０に損傷や変形が生じることを抑制できる。ここで、厚みｔ１は、周囲領域５４の厚み、すなわちマスク５０のうち第１凹部５６１および第２凹部５６２が形成されていない部分の厚みである。従って厚みｔ１は、金属板５５の厚みであると言うこともできる。

金属板５５の厚み（すなわち、マスク５０の厚み）ｔ１は、例えば、５μｍ以上でもよく、１０μｍ以上でもよく、１５μｍ以上でもよい。金属板５５の厚みｔ１は、例えば、２０μｍ以下でもよく、３５μｍ以下でもよく、５０μｍ以下でもよい。金属板５５の厚みｔ１の範囲は、５μｍ、１０μｍ及び１５μｍからなる第１グループ、及び／又は、２０μｍ、３５μｍ及び５０μｍからなる第２グループによって定められてもよい。金属板５５の厚みｔ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。金属板５５の厚みｔ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。金属板５５の厚みｔ１の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、５μｍ以上５０μｍ以下でもよく、５μｍ以上３５μｍ以下でもよく、５μｍ以上２０μｍ以下でもよく、５μｍ以上１５μｍ以下でもよく、５μｍ以上１０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上５０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上３５μｍ以下でもよく、１０μｍ以上２０μｍ以下でもよく、１０μｍ以上１５μｍ以下でもよく、１５μｍ以上５０μｍ以下でもよく、１５μｍ以上３５μｍ以下でもよく、１５μｍ以上２０μｍ以下でもよく、２０μｍ以上５０μｍ以下でもよく、２０μｍ以上３５μｍ以下でもよく、３５μｍ以上５０μｍ以下でもよい。

金属板５５の厚みｔ１を測定する方法としては、接触式の測定方法を採用してもよい。接触式の測定方法としては、ボールブッシュガイド式のプランジャーを備える、ハイデンハイン社製の長さゲージHEIDENHAIM-METROの「MT1271」を用いてもよい。

また、図６において、直線Ｍと、マスク５０の第１面５５ａの法線方向である第１方向Ｄ１とがなす最小角度が、符号θ１で表されている。ここで、直線Ｍは、貫通孔５６の最小開口面積を持つ部分となる接続部５６３と、第２凹部５６２の壁面５６２ａの他の任意の位置と、を通過する直線である。斜めに移動する蒸着材料７を、壁面５６２ａに到達させることなく可能な限り基板１１０に到達させるためには、角度θ１を大きくすることが有利となる。角度θ１を大きくする上では、マスク５０の厚みｔ１を小さくすることの他にも、上述のトップ部５６５の幅βを小さくすることも有効である。

図６において、符号αは、有効領域５３において、金属板５５の第１面５５０ａのうちエッチングされずに残っている部分（以下、リブ部とも称する）の幅を表している。リブ部の幅αおよび貫通部５６４の寸法ｒは、有機デバイスの寸法および表示画素数に応じて適宜定められる。貫通部５６４の寸法ｒを測定する測定器としては、新東Ｓプレシジョン製ＡＭＩＣ－１７１０を用いることができる。

なお、図６においては、隣り合う二つの第２凹部５６２の間に金属板５５の第２面５５０ｂが残存している例を示したが、これに限られることはない。図示はしないが、隣り合う２つの第２凹部５６２が接続されるようにエッチングが実施されてもよい。すなわち、隣り合う２つの第２凹部５６２の間に、金属板５５の第２面５５０ｂが残存していない場所が存在していてもよい。

次に、蒸着マスク装置４０のマスク５０及びフレーム４１の材料について説明する。マスク５０およびフレーム４１の主要な材料としては、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。鉄合金は、ニッケルに加えてコバルトを更に含んでいてもよい。例えば、マスク５０の金属板５５の材料として、ニッケル及びコバルトの含有量が合計で２８質量％以上且つ５４質量％以下であり、且つコバルトの含有量が０質量％以上且つ６質量％以下である鉄合金を用いることができる。これにより、マスク５０及びフレーム４１の熱膨張係数と、ガラスを含む基板１１０の熱膨張係数との差を小さくすることができる。このため、基板１１０上に形成される蒸着層１３０の寸法精度や位置精度が、マスク５０、フレーム４１、基板１１０などの熱膨張に起因して低下することを抑制できる。

金属板５５におけるニッケル及びコバルトの含有量は、合計で２８質量％以上且つ３８質量％以下であってもよい。この場合、ニッケル若しくはニッケル及びコバルトを含む鉄合金の具体例としては、インバー材、スーパーインバー材、ウルトラインバー材などを挙げることができる。インバー材は、３４質量％以上且つ３８質量％以下のニッケルと、残部の鉄及び不可避の不純物とを含む鉄合金である。スーパーインバー材は、３０質量％以上且つ３４質量％以下のニッケルと、コバルトと、残部の鉄及び不可避の不純物と含む鉄合金である。ウルトラインバー材は、２８質量％以上且つ３４質量％以下のニッケルと、２質量％以上且つ７質量％以下のコバルトと、０．１質量％以上且つ１．０質量％以下のマンガンと、０．１０質量％以下のシリコンと、０．０１質量％以下の炭素と、残部の鉄及び不可避の不純物とを含む鉄合金である。

金属板５５におけるニッケル及びコバルトの含有量は、合計で３８質量％以上且つ５４質量％以下であってもよい。この場合、ニッケル若しくはニッケル及びコバルトを含む鉄合金の具体例としては、低熱膨張Ｆｅ－Ｎｉ系めっき合金などを挙げることができる。低熱膨張Ｆｅ－Ｎｉ系めっき合金は、３８質量％以上且つ５４質量％以下のニッケルと、残部の鉄及び不可避の不純物とを含む鉄合金である。

なお、蒸着処理の際に、マスク５０、フレーム４１および基板１１０の温度が高温には達しない場合は、マスク５０およびフレーム４１の熱膨張係数を、基板１１０の熱膨張係数と同等の値にする必要は特にない。この場合、マスク５０を構成する材料として、上述の鉄合金以外の材料を用いてもよい。例えば、クロムを含む鉄合金など、上述のニッケルを含む鉄合金以外の鉄合金を用いてもよい。クロムを含む鉄合金としては、例えば、いわゆるステンレスと称される鉄合金を用いることができる。また、ニッケルやニッケル－コバルト合金など、鉄合金以外の合金を用いてもよい。

次に、蒸着マスク装置４０のフレーム４１について詳細に説明する。上述したように、開口４２は、第２方向Ｄ２に延びる一対の第１辺領域４１１と、第３方向Ｄ３に延びる一対の第２辺領域４１２とによって囲まれていてもよい。図７および図８に示すように、第１辺領域４１１は、第２方向Ｄ２に並ぶ第１部分４１１ａと第２部分４１１ｂとを含んでいてもよい。第２部分４１１ｂは、第１部分４１１ａよりも第２方向Ｄ２における第１側Ｓ２１に位置してもよい。本実施の形態では、第１部分４１１ａは、第２方向Ｄ２において、第１辺領域４１１の中心線ＣＬ１よりも、第１側Ｓ２１とは反対側の第２側Ｓ２２に位置する部分であってもよい。第２部分４１１ｂは、第２方向Ｄ２おいて、第１辺領域４１１の中心線ＣＬ１よりも、第１側Ｓ２１に位置する部分であってもよい。なお、第１部分４１１ａおよび第２部分４１１ｂは、互いに区別できなくてもよく、互いに区別できてもよい。

第２方向Ｄ２に直交する断面において、第２部分４１１ｂの断面積は、第１部分４１１ａの断面積よりも大きくなっていてもよい。これにより、第２部分４１１ｂの剛性を高めることができる。このため、第２方向Ｄ２の第２側Ｓ２２から第１側Ｓ２１に重力が作用するように、蒸着マスク装置４０を配置した際に、フレーム４１の第２部分４１１ｂの歪みや変形を抑制できる。この結果、フレーム４１に固定されたマスク５０の貫通孔５６の位置精度が低下することを抑制できる。これにより、貫通孔５６を介して基板１１０に蒸着される蒸着材料によって構成される蒸着層１３０の位置精度を高くできる。ここで、本明細書中、第２部分４１１ｂの断面積とは、一対の第２辺領域４１２のうち、第２方向Ｄ２における第１側Ｓ２１に位置する第２辺領域４１２の内縁４１２ａからの距離ｄｂが、１０ｍｍとなる位置での断面積を意味する。また、本明細書中、第１部分４１１ａの断面積とは、一対の第２辺領域４１２のうち、第２方向Ｄ２における第２側Ｓ２２に位置する第２辺領域４１２の内縁４１２ａからの距離ｄａが、１０ｍｍとなる位置での断面積を意味する。

また、第２方向Ｄ２に直交する断面において、第２部分４１１ｂの最大断面積は、第１部分４１１ａの最大断面積よりも大きくなっていてもよい。この場合においても、第２方向Ｄ２の第２側Ｓ２２から第１側Ｓ２１に重力が作用するように、蒸着マスク装置４０を配置した際に、フレーム４１の第２部分４１１ｂの歪みや変形を抑制できる。この結果、フレーム４１に固定されたマスク５０の貫通孔５６の位置精度が低下することを抑制できる。

第２方向Ｄ２に直交する断面において、第２部分４１１ｂの断面積は、第１部分４１１ａの断面積の１０５％以上１２５％以下であってもよい。第２部分４１１ｂの断面積が第１部分４１１ａの断面積の１０５％以上であることにより、第２部分４１１ｂの剛性を効果的に高めることができる。また、第２部分４１１ｂの断面積が第１部分４１１ａの断面積の１２５％以下であることにより、フレーム４１の重量が大きくなることを抑制できる。

第１部分４１１ａの断面積に対する第２部分４１１ｂの断面積の割合は、例えば、１０８％以上でもよく、１１０％以上でもよく、１１２％以上でもよい。第１部分４１１ａの断面積に対する第２部分４１１ｂの断面積の割合は、例えば、１１８％以下でもよく、１２０％以下でもよく、１２２％以下でもよい。第１部分４１１ａの断面積に対する第２部分４１１ｂの断面積の割合の範囲は、１０８％、１１０％及び１１２％からなる第１グループ、及び／又は、１１８％、１２０％及び１２２％からなる第２グループによって定められてもよい。第１部分４１１ａの断面積に対する第２部分４１１ｂの断面積の割合の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。第１部分４１１ａの断面積に対する第２部分４１１ｂの断面積の割合の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。第１部分４１１ａの断面積に対する第２部分４１１ｂの断面積の割合の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、１０８％以上１２２％以下でもよく、１０８％以上１２０％以下でもよく、１０８％以上１１８％以下でもよく、１０８％以上１１２％以下でもよく、１０８％以上１１０％以下でもよく、１１０％以上１２２％以下でもよく、１１０％以上１２０％以下でもよく、１１０％以上１１８％以下でもよく、１１０％以上１１２％以下でもよく、１１２％以上１２２％以下でもよく、１１２％以上１２０％以下でもよく、１１２％以上１１８％以下でもよく、１１８％以上１２２％以下でもよく、１１８％以上１２０％以下でもよく、１２０％以上１２２％以下でもよい。

本実施の形態では、第２部分４１１ｂの第３方向Ｄ３に沿った幅Ｗｂは、第１部分４１１ａの第３方向Ｄ３に沿った幅Ｗａよりも広くなっていてもよい。これにより、フレーム４１の後述する厚みｔ２を変化させることなく、第２部分４１１ｂの剛性を高めることができる。このため、フレーム４１のハンドリング性を向上させつつ、フレーム４１の第２部分４１１ｂの歪みや変形を抑制できる。

また、第２部分４１１ｂの第３方向Ｄ３に沿った最大幅は、第１部分４１１ａの第３方向Ｄ３に沿った最大幅よりも広くなっていてもよい。この場合においても、フレーム４１の後述する厚みｔ２を変化させることなく、第２部分４１１ｂの剛性を高めることができる。このため、フレーム４１のハンドリング性を向上させつつ、フレーム４１の第２部分４１１ｂの歪みや変形を抑制できる。

第１辺領域４１１の第３方向Ｄ３に沿った幅Ｗ１は、第１部分４１１ａ側から第２部分４１１ｂ側に向かうにつれて徐々に広くなっていてもよい。すなわち、第１辺領域４１１の第３方向Ｄ３に沿った幅Ｗ１は、第２方向Ｄ２における第１側Ｓ２１に向かうにつれて徐々に広くなっていてもよい。これにより、第１辺領域４１１に局所的に力が加わることを抑制できる。とりわけ、第２方向Ｄ２の第２側Ｓ２２から第１側Ｓ２１に重力が作用するように、蒸着マスク装置４０を配置した場合に、第１辺領域４１１に局所的に力が加わることを抑制できる。このため、フレーム４１の歪みや変形を効果的に抑制できる。ここで、第１辺領域４１１の幅Ｗ１は、１００ｍｍ以上１７０ｍｍ以下であってもよい。

第１辺領域４１１の幅Ｗ１は、例えば、１００ｍｍ以上でもよく、１１５ｍｍ以上でもよく、１３０ｍｍ以上でもよい。第１辺領域４１１の幅Ｗ１は、例えば、１４０ｍｍ以下でもよく、１５５ｍｍ以下でもよく、１７０ｍｍ以下でもよい。第１辺領域４１１の幅Ｗ１の範囲は、１００ｍｍ、１１５ｍｍ及び１３０ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、１４０ｍｍ、１５５ｍｍ及び１７０ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。第１辺領域４１１の幅Ｗ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。第１辺領域４１１の幅Ｗ１の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。第１辺領域４１１の幅Ｗ１の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、１００ｍｍ以上１７０ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以上１５５ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以上１４０ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以上１３０ｍｍ以下でもよく、１００ｍｍ以上１１５ｍｍ以下でもよく、１１５ｍｍ以上１７０ｍｍ以下でもよく、１１５ｍｍ以上１５５ｍｍ以下でもよく、１１５ｍｍ以上１４０ｍｍ以下でもよく、１１５ｍｍ以上１３０ｍｍ以下でもよく、１３０ｍｍ以上１７０ｍｍ以下でもよく、１３０ｍｍ以上１５５ｍｍ以下でもよく、１３０ｍｍ以上１４０ｍｍ以下でもよく、１４０ｍｍ以上１７０ｍｍ以下でもよく、１４０ｍｍ以上１５５ｍｍ以下でもよく、１５５ｍｍ以上１７０ｍｍ以下でもよい。

図示された例においては、第１辺領域４１１の外縁４１１ｃは、第１方向Ｄ１から見た場合に、第２方向Ｄ２に傾斜する方向に一直線状に延びている。なお、これに限られず、第１辺領域４１１の外縁４１１ｃは、第１方向Ｄ１から見た場合に、段差を形成するように延びていてもよく、曲線状に延びていてもよい。一方、第１辺領域４１１の内縁４１１ｄは、第１方向Ｄ１から見た場合に、第２方向Ｄ２に一直線状に延びている。

一対の第１辺領域４１１の形状は、互いに異なっていてもよいが、互いに等しくなっていることが好ましい。一対の第１辺領域４１１の形状が互いに等しい場合、フレーム４１の歪みや変形を効果的に抑制できる。

フレーム４１の第１方向Ｄ１に沿った厚みｔ２は、一定であってもよい。これにより、フレーム４１のハンドリング性を向上させることができ、フレーム４１を容易に取り扱うことができる。フレーム４１の厚みｔ２は、３０ｍｍ以上４０ｍｍ以下であってもよい。

フレーム４１の厚みｔ２は、例えば、３０ｍｍ以上でもよく、３２ｍｍ以上でもよく、３４ｍｍ以上でもよい。フレーム４１の厚みｔ２は、例えば、３６ｍｍ以下でもよく、３８ｍｍ以下でもよく、４０ｍｍ以下でもよい。フレーム４１の厚みｔ２の範囲は、３０ｍｍ、３２ｍｍ及び３４ｍｍからなる第１グループ、及び／又は、３６ｍｍ、３８ｍｍ及び４０ｍｍからなる第２グループによって定められてもよい。フレーム４１の厚みｔ２の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の１つと、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の１つとの組み合わせによって定められてもよい。フレーム４１の厚みｔ２の範囲は、上述の第１グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。フレーム４１の厚みｔ２の範囲は、上述の第２グループに含まれる値のうちの任意の２つの組み合わせによって定められてもよい。例えば、３０ｍｍ以上４０ｍｍ以下でもよく、３０ｍｍ以上３８ｍｍ以下でもよく、３０ｍｍ以上３６ｍｍ以下でもよく、３０ｍｍ以上３４ｍｍ以下でもよく、３０ｍｍ以上３２ｍｍ以下でもよく、３２ｍｍ以上４０ｍｍ以下でもよく、３２ｍｍ以上３８ｍｍ以下でもよく、３２ｍｍ以上３６ｍｍ以下でもよく、３２ｍｍ以上３４ｍｍ以下でもよく、３４ｍｍ以上４０ｍｍ以下でもよく、３４ｍｍ以上３８ｍｍ以下でもよく、３４ｍｍ以上３６ｍｍ以下でもよく、３６ｍｍ以上４０ｍｍ以下でもよく、３６ｍｍ以上３８ｍｍ以下でもよく、３８ｍｍ以上４０ｍｍ以下でもよい。

このようなフレーム４１は、第３方向Ｄ３における中心線ＣＬ２に対して対称であってもよい。これにより、フレーム４１の歪みや変形を更に効果的に抑制できる。

第１方向Ｄ１から見た場合に、開口４２の第３方向Ｄ３に沿った幅Ｗ２は、一定であってもよい。これにより、第１方向Ｄ１から見た場合に、マスク５０と、フレーム４１の第１辺領域４１１との間に、大きな隙間が形成されることを抑制できる。このため、基板１１０への不要な蒸着材料７の蒸着を防止することができる。

次に、図９乃至図２１により、蒸着マスク装置４０を製造する方法について説明する。

まず、マスク５０を準備する。本実施の形態においては、複数枚のマスク５０に対応する多数の貫通孔５６を金属板５５に形成する。言い換えると、金属板５５に複数枚のマスク５０を割り付ける。その後、金属板５５のうち１枚分のマスク５０に対応する複数の貫通孔５６が形成された部分を金属板５５から分離する。このようにして、枚葉状のマスク５０を得ることができる。

この際、まず、金属板５５の第１面５５０ａ上および第２面５５０ｂ上に感光性レジスト材料を含むレジスト膜を形成する。続いて、レジスト膜を露光および現像する。これにより、図９に示すように、金属板５５の第１面５５０ａ上に第１レジストパターン５５１ａを形成し、金属板５５の第２面５５０ｂ上に第２レジストパターン５５１ｂを形成することができる。

次に、図１０に示すように、金属板５５の第１面５５０ａのうち第１レジストパターン５５１ａによって覆われていない領域を、第１エッチング液を用いてエッチングする第１面エッチング工程を実施する。これによって、金属板５５の第１面５５０ａに多数の第１凹部５６１が形成される。第１エッチング液としては、例えば塩化第２鉄溶液および塩酸を含むものを用いてもよい。

次に、図１１に示すように、金属板５５の第２面５５０ｂのうち第２レジストパターン５５１ｂによって覆われていない領域をエッチングし、第２面５５０ｂに第２凹部５６２を形成する第２面エッチング工程を実施する。第２面エッチング工程は、第１凹部５６１と第２凹部５６２とが互いに通じ合い、これによって貫通孔５６が形成されるようになるまで実施される。第２エッチング液としては、上述の第１エッチング液と同様に、例えば塩化第２鉄溶液および塩酸を含むものを用いる。なお、第２面エッチング工程の際、図１１に示すように、第２エッチング液に対する耐性を有した樹脂５５２によって第１凹部５６１が被覆されていてもよい。

その後、図１２に示すように、金属板５５から樹脂５５２を除去する。樹脂５５２は、例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、除去することができる。アルカリ系剥離液が用いられる場合、図１２に示すように、樹脂５５２と同時にレジストパターン５５１ａ、５５１ｂも除去される。なお、樹脂５５２を除去した後、樹脂５５２を剥離させるための剥離液とは異なる剥離液を用いて、樹脂５５２とは別途にレジストパターン５５１ａ、５５１ｂを除去してもよい。

その後、金属板５５のうち１枚分のマスク５０に対応する複数の貫通孔５６が形成された部分を金属板５５から分離することにより、マスク５０を得ることができる。

また、マスク５０を準備することと並行して、フレーム４１を準備する。この際、まず、図１３に示すように、金属板１５０を準備する。

次に、金属板１５０に対して切削等の機械加工を施すことにより、図１４に示すように、開口４２を有するフレーム４１が得られる。なお、フレーム４１は、鋳型や３Ｄプリンターを用いて作製されてもよい。

次に、マスク５０をフレーム４１の第１フレーム面４１ａに固定する。この際、例えば、図示しないレーザー装置により、マスク５０の第１面５５ａ側からレーザー光を照射することにより、マスク５０をフレーム４１に溶接してもよい。なお、この際、マスク５０に撓みが発生することを抑制するとともに、マスク５０の有効領域５３の位置調整を行うために、マスク５０を引っ張った状態で、マスク５０とフレーム４１とが互いに接合されてもよい。

次に、蒸着マスク装置４０を備える蒸着装置１０を利用して有機デバイス１００を製造する方法について説明する。ここでは、基板１１０に蒸着材料７を蒸着させる、蒸着材料７の蒸着方法について、図１５乃至図１７を参照して説明する。

まず、上述した工程により得られた蒸着マスク装置４０を準備する。すなわち、図１５に示すように、当該蒸着マスク装置４０、蒸着材料７が収容されたるつぼ６およびヒータ８を備える蒸着装置１０を準備する。この際、蒸着装置１０において、蒸着マスク装置４０は、第２方向Ｄ２が上下方向（重力が作用する方向）と平行になるように設置されていてもよい。この場合、第２方向Ｄ２の第２側Ｓ２２から第１側Ｓ２１に重力が作用するように、蒸着装置１０において、蒸着マスク装置４０が設置されていてもよい。蒸着マスク装置４０は、マスクホルダ３を用いて蒸着源６の側方に設置されてもよい。

また、基板１１０を準備する。このとき、第１電極層１２０及び絶縁層１６０などの層が形成されている基板１１０を準備してもよい。また、基板１１０を蒸着装置１０の内部に搬入する。基板１１０を蒸着装置１０の内部に搬入する前に、基板１１０に洗浄などの前処理が施されてもよい。

次に、図１６に示すように、蒸着マスク装置４０と基板１１０とを組み合わせる。このとき、基板ホルダ２を用いて基板１１０を蒸着マスク装置４０のマスク５０に対向させてもよい。この際、基板ホルダ２を第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３において移動させて、マスク５０に対する基板１１０の位置を調整してもよい。例えば、マスク５０のアライメントマーク（図示せず）又はフレーム４１のアライメントマーク４５と、基板１１０のアライメントマーク（図示せず）とが重なるように、基板１１０を第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３において移動させてもよい。

第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３における基板１１０の位置の調整の際、基板１１０の第１面１１１は、マスク５０の第１面５５ａに接触していないことが好ましい。また、基板１１０の第１面１１１は、フレーム４１の第１フレーム面４１ａに接触していないことが好ましい。これにより、基板１１０がマスク５０等に接触することによって基板１１０が損傷を受けてしまうことを抑制できる。とりわけ、基板ホルダ２が静電チャックであるには、基板１１０は基板ホルダ２によって強固に保持され得る。これにより、基板１１０の弾性変形が抑制される。このため、基板１１０の第１面１１１が、マスク５０の第１面５５ａ等に接触していないことにより、基板１１０が損傷を受けてしまうことを効果的に抑制できる。

続いて、蒸着マスク装置４０に組み合わされた基板１１０に蒸着材料７を蒸着させる蒸着工程を実施する。このとき、蒸着マスク装置４０のマスク５０の貫通孔５６を介して、蒸着材料７を基板１１０に蒸着させてもよい。この際、例えば、図１７に示すように、基板ホルダ２よりも第１方向Ｄ１における第２側Ｓ１２に磁石５が配置される。このように磁石５を設けることにより、磁力によってマスク５０が基板１１０側に引き寄せられる。これにより、マスク５０が、基板１１０に密着する。

次に、蒸着装置１０の内部が高真空状態となるように、蒸着装置１０の内部を図示しない排気手段により排気する。次いで、ヒータ８が、るつぼ６を加熱して蒸着材料７を蒸発させる。そして、るつぼ６から蒸発して蒸着マスク装置４０に到達した蒸着材料７が、マスク５０の貫通孔５６を通って基板１１０に付着する（図３参照）。

ここで、上述したように、第２方向Ｄ２に直交する断面において、第２部分４１１ｂの断面積が、第１部分４１１ａの断面積よりも大きくなっている。これにより、第２部分４１１ｂの剛性が高くなっている。このため、本実施の形態では、第２方向Ｄ２の第２側Ｓ２２から第１側Ｓ２１に重力が作用するように、蒸着マスク装置４０を配置した場合であっても、フレーム４１の第２部分４１１ｂの歪みや変形を抑制できるようになっている。この結果、基板１１０に蒸着材料７を蒸着させる際に、フレーム４１に固定されたマスク５０の貫通孔５６の位置精度が低下することを抑制できるようになっている。

このようにして、マスク５０の貫通孔５６の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料７が基板１１０に蒸着される。これにより、基板１１０に蒸着層１３０を形成することができる。

以上説明したように、本実施の形態によれば、第１辺領域４１１が、第２方向Ｄ２に並ぶ第１部分４１１ａと第２部分４１１ｂとを含んでいる。また、第２方向Ｄ２に直交する断面において、第２部分４１１ｂの断面積が、第１部分４１１ａの断面積よりも大きくなっている。これにより、第２部分４１１ｂの剛性を高めることができる。このため、フレーム４１の第２部分４１１ｂの歪みや変形を抑制でき、フレーム４１に固定されたマスク５０の貫通孔５６の位置精度が低下することを抑制できる。この結果、貫通孔５６を介して基板１１０に蒸着される蒸着材料によって構成される蒸着層１３０の位置精度を高くできる。

また、本実施の形態によれば、第２部分４１１ｂの第３方向Ｄ３に沿った幅Ｗｂが、第１部分４１１ａの第３方向Ｄ３に沿った幅Ｗａよりも広くなっている。これにより、フレーム４１の厚みｔ２を変化させることなく、第２部分４１１ｂの剛性を高めることができる。このため、フレーム４１のハンドリング性を向上させつつ、フレーム４１の第２部分４１１ｂの歪みや変形を抑制できる。

また、本実施の形態によれば、第１辺領域４１１の第３方向Ｄ３に沿った幅Ｗ１が、第２方向Ｄ２における第１側Ｓ２１に向かうにつれて徐々に広くなっている。これにより、第１辺領域４１１に局所的に力が加わることを抑制できる。とりわけ、第２方向Ｄ２の第２側Ｓ２２から第１側Ｓ２１に重力が作用するように、蒸着マスク装置４０を配置した場合に、第１辺領域４１１に局所的に力が加わることを抑制できる。このため、フレーム４１の歪みや変形を効果的に抑制できる。

また、本実施の形態によれば、フレーム４１の第１方向Ｄ１に沿った厚みｔ２が、一定である。これにより、フレーム４１のハンドリング性を向上させることができ、フレーム４１を容易に取り扱うことができる。

また、本実施の形態によれば、第１方向Ｄ１から見た場合に、開口４２の第３方向Ｄ３に沿った幅Ｗ２が、一定である。これにより、第１方向Ｄ１から見た場合に、マスク５０と、フレーム４１の第１辺領域４１１との間に、大きな隙間が形成されることを抑制できる。このため、基板１１０への不要な蒸着材料７の蒸着を防止することができる。

さらに、本実施の形態によれば、フレーム４１が、第１方向Ｄ１から見た場合に、第３方向Ｄ３における中心線ＣＬ２に対して対称である。これにより、フレーム４１の歪みや変形を効果的に抑制できる。

なお、上述した一実施形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、その他の実施形態について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した一実施形態と同様に構成され得る部分について、上述の一実施形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した一実施形態において得られる作用効果がその他の実施形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。

上述した実施の形態においては、第１方向Ｄ１から見た場合に、開口４２の第３方向Ｄ３に沿った幅Ｗ２が一定である例について説明した。しかしながら、これに限られることはなく、図１８に示すように、第１方向Ｄ１から見た場合に、開口４２の第３方向Ｄ３に沿った幅Ｗ２が、第１部分４１１ａ側から第２部分４１１ｂ側に向かうにつれて徐々に狭くなっていてもよい。すなわち、第１方向Ｄ１から見た場合に、開口４２の第３方向Ｄ３に沿った幅Ｗ２が、第２方向Ｄ２における第１側Ｓ２１に向かうにつれて徐々に狭くなっていてもよい。言い換えれば、一対の第１辺領域４１１の内縁４１１ｄが、第１方向Ｄ１から見た場合に、第２方向Ｄ２における第１側Ｓ２１に向かうにつれて互いに近づくように、一直線状に延びていてもよい。この場合、フレーム４１の外形を大きくすることなく、第１辺領域４１１の第２部分４１１ｂの剛性を効果的に高めることができる。

また、本変形例では、第１方向Ｄ１から見た場合に、第１辺領域４１１は、第２方向Ｄ２に延びる直線Ｘに対して対称であってもよい。これにより、第１辺領域４１１の歪みや変形を効果的に抑制できる。

また、フレーム４１に、開口４２の一部を覆う遮蔽部材４８が取り付けられていてもよい。図示された例においては、フレーム４１に２つの遮蔽部材４８が取り付けられている。各々の遮蔽部材４８は、第１方向Ｄ１から見た場合に、第１辺領域４１１の内縁４１１ｄを覆っていてもよい。この場合、図１９に示すように、蒸着マスク装置４０は、フレーム４１と、マスク５０と、開口４２の一部を覆う遮蔽部材４８とを備えていてもよい。また、図１８に示すように、第１方向Ｄ１から見た場合に、開口４２の第３方向Ｄ３に沿った幅であって、遮蔽部材４８に覆われていない領域の幅Ｗ３は、一定であってもよい。これにより、第１方向Ｄ１から見た場合に、マスク５０と、フレーム４１の第１辺領域４１１との間に、大きな隙間が形成されることを抑制できる。このため、基板１１０への不要な蒸着材料７の蒸着を防止することができる。

このような遮蔽部材４８は、フレーム４１の第１フレーム面４１ａに接合されていてもよい。遮蔽部材４８は、例えば、アライメントマスクであってもよい。図示された例においては、遮蔽部材４８は、それぞれ２つのアライメントマーク４８ａを含んでいる。各アライメントマーク４８ａは、対応するアライメントマーク４５に正面視で重なっていてもよい。光を照射させることによって、アライメントマーク４８ａとアライメントマーク４５との位置合わせを行う場合には、アライメントマーク４８ａは、遮蔽部材４８を貫通していてもよい。しかしながら、アライメントマーク４８ａは、アライメントマーク４５との位置合わせを行うことができれば、遮蔽部材４８を貫通していなくてもよい。アライメントマーク４８ａの平面形状は、任意であるが、図１８および図１９では、一例として円形の形状としている。アライメントマーク４８ａのサイズは、アライメントマーク４５のサイズよりも小さくなっていてもよい。

また、上述の本実施の形態においては、フレーム４１の第１方向Ｄ１に沿った厚みｔ２が一定である例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図２０および図２１に示すように、第２部分４１１ｂの第１方向Ｄ１に沿った厚みｔｂ（図２１参照）が、第１部分４１１ａの第１方向Ｄ１に沿った厚みｔａ（図２１参照）よりも厚くなっていてもよい。この場合、第１辺領域４１１の第３方向Ｄ３に沿った幅Ｗ１（図２０参照）は、一定であってもよい。また、開口４２の第３方向Ｄ３に沿った幅Ｗ２（図２０参照）は、一定であってもよい。すなわち、第１辺領域４１１の外縁４１１ｃおよび内縁４１１ｄが、第１方向Ｄ１から見た場合に、第２方向Ｄ２に一直線状に延びていてもよい。この場合においても、第２部分４１１ｂの第１方向Ｄ１に沿った厚みｔｂが、第１部分４１１ａの第１方向Ｄ１に沿った厚みｔａよりも厚くなっていることにより、第２部分４１１ｂの剛性を高めることができる。このため、フレーム４１の第２部分４１１ｂの歪みや変形を抑制できる。また、この場合、正面視におけるフレーム４１の外形を大きくすることなく、第１辺領域４１１の第２部分４１１ｂの剛性を効果的に高めることができる。

また、第２部分４１１ｂの第１方向Ｄ１に沿った最大厚みは、第１部分４１１ａの第１方向Ｄ１に沿った最大厚みよりも厚くなっていてもよい。この場合においても、第２部分４１１ｂの剛性を高めることができ、フレーム４１の第２部分４１１ｂの歪みや変形を抑制できる。

本変形例では、第１辺領域４１１の第１方向Ｄ１に沿った厚みｔ３は、第１部分４１１ａ側から第２部分４１１ｂ側に向かうにつれて徐々に厚くなってもよい。すなわち、第１辺領域４１１の第１方向Ｄ１に沿った厚みｔ３は、第２方向Ｄ２における第１側Ｓ２１に向かうにつれて徐々に厚くなってもよい。これにより、第１辺領域４１１に局所的に力が加わることを抑制できる。とりわけ、第２方向Ｄ２の第２側Ｓ２２から第１側Ｓ２１に重力が作用するように、蒸着マスク装置４０を配置した場合に、第１辺領域４１１に局所的に力が加わることを抑制できる。このため、フレーム４１の歪みや変形を効果的に抑制できる。ここで、第１辺領域４１１の厚みｔ３は、３０ｍｍ以上５０ｍｍ以下であってもよい。

また、第１フレーム面４１ａは、平坦面であることが好ましい。これにより、フレーム４１の第１方向Ｄ１に沿った厚みｔ２を変化させた場合であっても、基板１１０の第１面１１１と、マスク５０の第１面５５ａとを密着させることができる。このため、蒸着マスク装置４０が、第２方向Ｄ２が上下方向（重力が作用する方向）と平行になるように配置された場合であっても、基板１１０の第１面１１１と、マスク５０の第１面５５ａとの間に埃等の異物が入り込むことを抑制できる。

また、本変形例では、フレーム４１は、第３方向Ｄ３から見た場合に、５つ以上の角部をもっていることが好ましい。図示された例においては、フレーム４１は、６つの角部（角部ａ１、ａ２、ａ３、ｂ１、ｂ２、ｂ３）をもっている。この場合、例えば、マスクホルダ３がフレーム４１を保持する際に、マスクホルダ３のチャック（図示せず）が、フレーム４１の第２辺領域４１２を掴みやすくなる。このため、フレーム４１のハンドリング性を向上させることができ、フレーム４１を容易に取り扱うことができる。

なお、図２２に示すように、フレーム４１は、５つの角部（ａ１、ａ２、ｂ１、ｂ２、ｂ３）をもっていてもよい。この場合においても、フレーム４１のハンドリング性を向上させることができ、フレーム４１を容易に取り扱うことができる。なお、図２３に示すように、フレーム４１は、４つの角部（ａ１、ａ２、ｂ１、ｂ２）をもっていてもよい。

また上述の本実施の形態においては、蒸着マスク装置４０が、複数のマスク５０を備えている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図２４に示すように、蒸着マスク装置４０が、格子状に配置された複数の有効領域５３を有する単一のマスク５０を備えていてもよい。

Claims (19)

1. 蒸着マスク装置のフレームであって、
   第１フレーム面と、
   前記第１フレーム面の反対側に位置する第２フレーム面とを備え、
   第１方向に沿って、前記第１フレーム面から前記第２フレーム面に至る開口を含み、
   前記開口は、前記第１方向に交差する第２方向に延びる一対の第１辺領域と、前記第１方向に交差するとともに前記第２方向に交差する第３方向に延びる一対の第２辺領域とによって囲まれており、
   前記第１辺領域は、前記第２方向に並ぶ第１部分と第２部分とを含み、
   前記第２方向に直交する断面において、前記第２部分の断面積は、前記第１部分の断面積よりも大きい、フレーム。
2. 前記第２部分の前記第３方向に沿った幅は、前記第１部分の前記第３方向に沿った幅よりも広い、請求項１に記載のフレーム。
3. 前記第１辺領域の前記第３方向に沿った幅は、前記第１部分側から前記第２部分側に向かうにつれて徐々に広くなる、請求項１に記載のフレーム。
4. 前記フレームの前記第１方向に沿った厚みは、一定である、請求項１に記載のフレーム。
5. 前記第２部分の前記第１方向に沿った厚みは、前記第１部分の前記第１方向に沿った厚みよりも厚い、請求項１に記載のフレーム。
6. 前記第１辺領域の前記第１方向に沿った厚みは、前記第１部分側から前記第２部分側に向かうにつれて徐々に厚くなる、請求項５に記載のフレーム。
7. 前記第１フレーム面は、平坦面である、請求項５に記載のフレーム。
8. 前記第３方向から見た場合に、５つ以上の角部をもつ、請求項５に記載のフレーム。
9. 一対の前記第１辺領域の形状は、互いに等しい、請求項１に記載のフレーム。
10. 前記第１方向から見た場合に、前記開口の前記第３方向に沿った幅は、一定である、請求項１に記載のフレーム。
11. 前記第１方向から見た場合に、前記開口の前記第３方向に沿った幅は、前記第１部分側から前記第２部分側に向かうにつれて徐々に狭くなる、請求項１に記載のフレーム。
12. 前記第１方向から見た場合に、前記第１辺領域は、前記第２方向に延びる直線に対して対称である、請求項１１に記載のフレーム。
13. 前記第１方向から見た場合に、前記第３方向における中心線に対して対称である、請求項１に記載のフレーム。
14. 前記第２方向に直交する断面において、前記第２部分の断面積は、前記第１部分の断面積の１０５％以上１２５％以下である、請求項１に記載のフレーム。
15. 請求項１乃至１４のいずれか一項に記載のフレームと、
    貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクとを備える、蒸着マスク装置。
16. 請求項１１又は１２に記載のフレームと、
    貫通孔を含み、前記第１フレーム面に固定されたマスクと、
    前記開口の一部を覆う遮蔽部材とを備え、
    前記第１方向から見た場合に、前記開口の前記第３方向に沿った幅であって、前記遮蔽部材に覆われていない領域の幅は、一定である、蒸着マスク装置。
17. 前記遮蔽部材は、アライメントマスクである、請求項１６に記載の蒸着マスク装置。
18. 請求項１５に記載の蒸着マスク装置を準備する工程と、
    基板を準備する工程と、
    前記蒸着マスク装置と前記基板とを組み合わせる工程と、
    前記蒸着マスク装置に組み合わされた前記基板に蒸着材料を蒸着させる工程とを備える、蒸着方法。
19. 蒸着材料が収容された蒸着源と、
    ヒータと、
    請求項１５に記載の蒸着マスク装置とを備える、蒸着装置。

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