CN106367718B - 一种掩膜板及其组装方法 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供了一种掩膜板及其组装方法,涉及显示技术领域,可避免在将骨架结构固定在框架上时中间较宽的区域产生向下卷曲的状态,稳定了骨架结构与掩膜片的接触状态。该掩膜板包括多个条状骨架结构、由骨架结构支撑的具有掩膜图案的掩膜片;骨架结构包括中间部以及两端的延伸部;中间部的宽度大于延伸部的宽度;还包括具有开口区域的框架;框架上设置有与开口区域相连的凹槽;骨架结构两端的延伸部以及中间部中靠近延伸部的过渡区域位于凹槽内,且将骨架结构与凹槽相固定的固定点至少设置在过渡区域内。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种掩膜板及其组装方法。
背景技术
精细金属掩膜板(Fine Metal Mask,简称为FMM)技术是通过蒸镀方式将OLED(Organic Light-Emitting Display,有机电致发光显示)器件中对应于各像素的发光材料按照相应工艺蒸镀到LTPS(Low Temperature Poly Silicon,低温多晶硅)型的阵列基板上,利用FMM中掩膜片(FMM Sheet)上的掩膜图案(例如多个方形狭缝或多个条形狭缝),蒸镀红、绿、蓝发光层到相应的像素区域内。
如图1和图2所示,现有的FMM设计中,掩膜板中用于支撑具有一定掩膜图案的掩膜片(FMM Sheet)的纵向的遮挡条(Cover)和横向的支撑条(Howling,图中未示意出)被设计为中间宽两端窄的结构,以减小掩膜板的框架上用于容纳上述骨架结构的凹槽(CoverGroove)宽度,从而增大了掩膜片与框架之间的焊接区域面积(如图1中标号a所示),保证了掩膜片的焊接稳定性。
然而,在将遮挡条或支撑条的两端焊接在框架的凹槽内时,由于焊接工艺需要将遮挡条或支撑条进行一定程度的拉伸以使其处于紧绷状态,遮挡条或支撑条中间较宽的部分两侧会产生向下卷曲的状态,影响上述骨架结构对掩膜片的支撑稳定性,进而影响OLED成品的蒸镀图案。
发明内容
鉴于此,为解决现有技术的问题,本发明的实施例提供一种掩膜板及其组装方法,可避免在将支撑条或遮挡条等骨架结构固定在框架上时骨架结构中间较宽的区域产生向下卷曲的状态,稳定了骨架结构与掩膜片的接触状态。
为达到上述目的,本发明的实施例采用如下技术方案:
一方面、本发明实施例提供了一种掩膜板,包括多个条状骨架结构、由骨架结构支撑的具有掩膜图案的掩膜片;所述骨架结构包括中间部以及两端的延伸部,所述中间部的宽度大于所述延伸部的宽度;所述掩膜板还包括具有开口区域的框架;其中,所述框架上设置有与所述开口区域相连的凹槽;所述骨架结构两端的延伸部以及所述中间部中靠近所述延伸部的过渡区域位于所述凹槽内,且将所述骨架结构与所述凹槽相固定的固定点至少设置在所述过渡区域内。
可选的,设置在一个所述过渡区域内的多个所述固定点沿所述骨架结构的宽度方向设置。
可选的,所述凹槽包括相连的第一区域和第二区域;其中,沿所述骨架结构的宽度方向,所述第一区域的宽度大于所述第二区域的宽度;所述第一区域与所述开口区域相连;所述骨架结构的过渡区域位于所述第一区域内,所述骨架结构的延伸部至少位于所述第二区域内。
优选的,所述掩膜板还包括设置在所述凹槽内的沿所述骨架结构的宽度方向的切割槽,且所述切割槽位于所述固定点远离所述开口区域的一侧。
优选的,沿所述骨架结构的宽度方向,所述切割槽的长度等于所述第一区域的宽度。
优选的,相邻的至少两个凹槽的第一区域相连。
优选的,所述掩膜板还包括设置在所述第一区域内的沿所述骨架结构的宽度方向的切割槽,且所述切割槽位于所述固定点远离所述开口区域的一侧;其中,相连的至少两个凹槽内的切割槽连接在一起。
优选的,沿所述骨架结构的宽度方向,所述切割槽连接在一起的长度等于所述第一区域连接在一起的宽度。
优选的,沿所述骨架结构的长度方向,所述切割槽的宽度为0.1~1.0mm。
优选的,所述掩膜片的两端通过固定点固定在所述框架中位于相邻两个第二区域之间的部分。
优选的,所述固定点还设置在所述延伸部上。
可选的,所述框架包括外框和套设在所述外框内的具有开口区域的内框;所述凹槽开设在所述内框上,且所述内框开设有所述凹槽的一面高于所述外框。
另一方面、本发明实施例还提供了一种掩膜板的组装方法,所述掩膜板包括多个条状骨架结构、具有掩膜图案的掩膜片以及具有开口区域的框架;其中,所述骨架结构由中间部以及两端的延伸部构成,所述中间部的宽度大于所述延伸部的宽度;所述框架上设置有与所述开口区域相连的凹槽;所述组装方法包括,将所述骨架结构固定在所述边框上,并使所述骨架结构处于紧绷状态;其中,所述骨架结构两端的延伸部以及所述中间部中靠近所述延伸部的过渡区域位于所述凹槽内,且将所述骨架结构与所述凹槽相固定的固定点设置在所述过渡区域内;将所述掩膜片架设在相邻的两个所述骨架结构上,并将所述掩膜片固定在所述框架中位于相邻两个所述凹槽之间的部分,且使所述掩膜片处于紧绷状态。
可选的,所述骨架结构和所述掩膜片通过焊接方式固定在所述框架上。
基于此,通过本发明实施例提供的上述掩膜板,由于将固定点(例如为焊点)设置在骨架结构较宽的中间部分,焊接完骨架结构后中间较宽的区域不易产生向下卷曲的情况,不易影响骨架结构对掩膜片的支撑稳定性,从而保证了OLED成品的蒸镀图案良品率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术提供的一种掩膜板未焊接掩膜片时的俯视结构示意图;
图2为现有技术提供的一种掩膜板焊接完掩膜片后的俯视结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种掩膜板中的框架部分俯视结构示意图一;
图4为本发明实施例提供的一种掩膜板中的框架部分俯视结构示意图二;
图5为本发明实施例提供的一种掩膜板中的框架部分沿图3中A-A'方向的剖面结构示意图;
图6为将骨架结构固定到图3所示的掩膜板中的框架后的俯视结构示意图;
图7为将骨架结构固定到图4所示的掩膜板中的框架后的俯视结构示意图;
图8为将掩膜片固定到图6所示的掩膜板中的框架后的俯视结构示意图;
图9为将掩膜片固定到图7所示的掩膜板中的框架后的俯视结构示意图;
图10为对图6所示的掩膜板中的骨架结构进行切割后的俯视结构示意图;
图11为对图7所示的掩膜板中的骨架结构进行切割后的俯视结构示意图。
附图说明:
01-掩膜板;10-骨架结构;101-中间部;101a-过渡区域;102-延伸部;20-掩膜片;201-掩膜图案;30-框架;301-外框;302-内框;30a-开口区域;31-凹槽;31a-第一区域;31b-第二区域;40-固定点;50-切割槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要指出的是,除非另有定义,本发明实施例中所使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员共同理解的相同含义。还应当理解,诸如在通常字典里定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义,而不应用理想化或极度形式化的意义来解释,除非这里明确地这样定义。
例如,本发明专利申请说明书以及权利要求书中所使用的“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“上方”、“下方”等指示的方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于说明本发明的技术方案的简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
并且,由于本发明实施例所涉及的掩膜板中掩膜片的掩膜图案实际尺寸非常微小,为了清楚起见,本发明实施例附图中的各结构尺寸均被放大,不代表实际尺寸比例。
如图3至图9所示,本发明实施例提供了一种掩膜板01,包括多个条状骨架结构10、由骨架结构10支撑的具有掩膜图案201的掩膜片20;骨架结构10包括中间部101以及两端的延伸部102,中间部101的宽度大于延伸部102的宽度;上述掩膜板01还包括具有开口区域30a的框架30;其中,框架30上设置有与开口区域30a相连的凹槽31;骨架结构10两端的延伸部102以及中间部101中靠近延伸部102的过渡区域101a位于凹槽31内,且将骨架结构10与凹槽31相固定的固定点40至少设置在过渡区域101a内。
需要说明的是,本发明实施例提供的上述掩膜板01中的条状骨架结构具体可以是纵向设置的遮挡条(Cover),也可以是横向设置的支撑条(Howling)。
图3、图4以及图6至图9仅示意出由纵向设置的并排的两个遮挡条支撑的一个掩膜片20,然而本发明实施例不限于此,上述掩膜板01中的掩膜片20的数量可根据待蒸镀的基板数量,以及基板上需要图案化的区域面积灵活设置,例如可以为由3个以上的遮挡条依次架设的并排设置的多个掩膜片。
其中,掩膜片20上的掩膜图案201例如可以为参考图8所示的多个方形狭缝(即形成马赛克图形)或为参考图9所示的多个条形狭缝,具体结构可沿用现有技术,本发明实施例对此不作限定,仅为示例。
由于条状骨架结构10通常是由金属材质构成的,为了便于骨架结构10图案的成型,参考图3、图4以及图6至图9所示,中间部101的过渡区域101a的宽度可以沿指向延伸部102的方向逐渐减小。
此外、由于掩膜片20架设在骨架结构10上后是通过例如焊点的方式固定在框架上的,因此,本领域技术人员应当知晓,容纳骨架结构10的凹槽31深度与骨架结构10的厚度应尽量相等。考虑到机械加工的精度,可以预留10μm的预留量,即凹槽31的深度等于骨架结构10的厚度+10μm,以使得掩膜片20能够与框架相接触以便进行焊接。
基于此,通过本发明实施例提供的上述掩膜板,由于将固定点(例如为焊点)设置在骨架结构较宽的中间部分,焊接完骨架结构后中间较宽的区域不易产生向下卷曲的情况,不易影响骨架结构对掩膜片的支撑稳定性,从而保证了OLED成品的蒸镀图案良品率。
进一步的,在现有技术提供的掩膜板中,由于遮挡条或支撑条的焊点仅设置在其两端,即焊点仅位于凹槽的整体区域内,当需要对掩膜板进行修复时,磨石打磨焊点时很容易损伤凹槽的边界,影响FMM再次修复时,修复设备对凹槽边界识别的稳定性和操作重复性。因此本发明实施例进一步优选的,参考图3、图4以及图6至图9所示,设置在一个过渡区域101a内的多个固定点40沿骨架结构10的宽度方向设置,即固定点40(例如为焊点)横向设置,以使得在将骨架结构10焊接到凹槽31时,中间较宽的区域与框架30之间固定更为牢固,不会产生向下卷曲的情况;同时,由于固定点横向设置靠近于框架的开口区域,即设置在框架的内边缘,在对骨架结构进行修复的时候,磨石打磨焊点不易损框架上的凹槽边界,提高了修复设备再次对凹槽边界识别时的稳定性和操作重复性。
其中,固定点40可以设置为一行,也可以设置为多行,可根据骨架结构10的具体尺寸灵活设置,本发明实施例对此不作限定。
这里,考虑到当固定点40仅设置在过渡区域101a内时,由于骨架结构10两端的延伸部102上没有固定点,在操作过程中有可能发生延伸部102的翘曲,影响骨架结构10的稳定性。因此,本发明实施例进一步优选的,将骨架结构10与凹槽31相固定的固定点40还设置在骨架结构10两端的延伸部102上。
需要说明的是,由于已近在较宽的中间部101上设置了一定数量的固定点40,再在延伸部102上设置的固定点40只会起到进一步稳定骨架结构10状态的效果,而不会产生使骨架结构中间较宽的区域产生向下卷曲的问题。
进一步的,参考图5所示,框架30包括外框301和套设在外框内的具有开口区域30a的内框302,二者例如可以为一体结构。
其中,外框301便于固定到蒸镀腔内;凹槽31开设在内框302上,且内框302开设有凹槽31的一面高于外框301,即形成一个阶梯面,便于骨架结构10的后续切割与修复操作。
在上述基础上,凹槽31的图形可以包括但不限于以下两种:
其一、参考图6所示,凹槽31包括沿相连的第一区域31a和第二区域31b;其中,沿骨架结构10的宽度方向,第一区域31a的宽度大于第二区域31b的宽度;第一区域31a与开口区域30a相连;骨架结构10的过渡区域101a位于第一区域31a内,骨架结构10的延伸部102至少位于第二区域内31b。
即每个凹槽31的俯视形状为类似英文字母“T”的形状,参考图8所示,掩膜片20的两端可通过固定点(例如为焊点)固定在框架30中位于相邻两个第二区域之间的部分。由于凹槽31远离开口区域30a的第二区域31b为竖条状,在对骨架结构10进行修复的时候,可避免磨石打磨对凹槽竖向部分(即第二区域31b)边缘的损伤,同时还使得掩膜片20与框架30相固定的焊接区域向左右两侧延伸了,提高了上述掩膜板01与待蒸镀基板的贴合状态,减少了蒸镀不良现象。
其二、参考图7所示,凹槽31包括相连的第一区域31a和第二区域31b;其中,沿骨架结构10的宽度方向,第一区域31a的宽度大于第二区域31b的宽度;相邻的至少两个凹槽31的第一区域31a相连;第一区域31a与开口区域30a相连;骨架结构10的过渡区域101a位于第一区域31a内,骨架结构10的延伸部102至少位于第二区域内31b;。
即开口区域30a两侧的凹槽31分别相互连接在一起的形成整体形,参考图9所示,掩膜片20的两端可通过固定点(例如为焊点)固定在框架30中位于相邻两个第二区域之间的部分。由于凹槽31远离开口区域30a的第二区域31b为竖条状,在对骨架结构10进行修复的时候,可避免磨石打磨对凹槽竖向部分(即第二区域31b)边缘的损伤,同时还使得掩膜片20与框架30相固定的焊接区域向两侧延伸了,提高了上述掩膜板01与待蒸镀基板的贴合状态,减少了蒸镀不良现象。
进一步的,由于骨架结构成型后通常是多个骨架结构两端的延伸部连接在一起的,为了便于对骨架结构两端的延伸部进行切割,参考图10和图11所示,本发明实施例提供的上述掩膜板01还包括设置在凹槽31内的沿骨架结构10的宽度方向的切割槽(CuttingGroove)50,由于切割槽50是开设在凹槽31内的进一步内陷区域,可以在对骨架结构两端的延伸部进行切割时提供一定的下刀余量,使切割操作更方便。其中,切割槽50位于固定点40远离开口区域30a的一侧;沿骨架结构10的长度方向,切割槽50的宽度优选为0.1~1.0mm,以使切割刀在切割开相连的延伸部的过程中可伸进切割槽50,该宽度进一步优选为0.5mm。
这样一来,相比于图1和图2所示的现有技术提供的掩膜板中,切割槽位于框架开口区域外边缘的设置,本发明实施例将掩膜板01中的切割槽50设置在框架30的开口区域30a的内边缘,减小了对框架上有效面积的占用,使得掩膜片20与框架30相固定的焊接区域向远离开口区域30a的上下两侧延伸了,进一步提高了上述掩膜板01与待蒸镀基板的贴合状态,减少了蒸镀不良现象。
具体的,当凹槽31的图形为参考图6所示的多个独立、且相互不连接的英文字母“T”的形时,参考图10所示,沿骨架结构10的宽度方向,设置在每个凹槽31内的切割槽50的长度等于第一区域31a的宽度。
当开口区域30a两侧的凹槽31分别相互连接在一起形成参考图7所示的整体形时,参考图11所示,相连的至少两个凹槽31内的切割槽50连接在一起,沿骨架结构10的宽度方向,切割槽50连接在一起的长度等于第一区域31a连接在一起的宽度。
在上述基础上,本发明实施例还提供了一种掩膜板01的组装方法,该方法包括:
步骤(1)、参考图6或图7所示,将骨架结构10固定(例如可以为焊接的固定方式)在框架30上,并拉伸骨架结构10以使其处于紧绷状态;其中,骨架结构10两端的延伸部102以及中间部101靠近延伸部102的过渡区域101a位于凹槽内,且将骨架结构10与凹槽相固定的固定点(例如为焊点)40设置在过渡区域内;
步骤(2)、参考图8或图9所示,将掩膜片20架设在相邻的两个骨架结构10上,并将掩膜片20固定(例如可以为焊接的固定方式)在框架30中位于相邻两个凹槽之间的部分,且拉伸掩膜片20以使其处于紧绷状态。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (13)
1.一种掩膜板,包括多个条状骨架结构、由骨架结构支撑的具有掩膜图案的掩膜片;所述骨架结构包括中间部以及两端的延伸部,所述中间部的宽度大于所述延伸部的宽度;其特征在于,所述掩膜板还包括具有开口区域的框架;
其中,所述框架上设置有与所述开口区域相连的凹槽;
所述骨架结构两端的延伸部以及所述中间部中靠近所述延伸部的过渡区域位于所述凹槽内,且将所述骨架结构与所述凹槽相固定的固定点至少设置在所述过渡区域内;
设置在一个所述过渡区域内的多个所述固定点沿所述骨架结构的宽度方向设置。
2.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述凹槽包括相连的第一区域和第二区域;
其中,沿所述骨架结构的宽度方向,所述第一区域的宽度大于所述第二区域的宽度;所述第一区域与所述开口区域相连;
所述骨架结构的过渡区域位于所述第一区域内,所述骨架结构的延伸部至少位于所述第二区域内。
3.根据权利要求2所述的掩膜板,其特征在于,所述掩膜板还包括设置在所述凹槽内的沿所述骨架结构的宽度方向的切割槽,且所述切割槽位于所述固定点远离所述开口区域的一侧。
4.根据权利要求3所述的掩膜板,其特征在于,沿所述骨架结构的宽度方向,所述切割槽的长度等于所述第一区域的宽度。
5.根据权利要求2所述的掩膜板,其特征在于,相邻的至少两个凹槽的第一区域相连。
6.根据权利要求5所述的掩膜板,其特征在于,所述掩膜板还包括设置在所述第一区域内的沿所述骨架结构的宽度方向的切割槽,且所述切割槽位于所述固定点远离所述开口区域的一侧;其中,相连的至少两个凹槽内的切割槽连接在一起。
7.根据权利要求6所述的掩膜板,其特征在于,沿所述骨架结构的宽度方向,所述切割槽连接在一起的长度等于所述第一区域连接在一起的宽度。
8.根据权利要求3或6所述的掩膜板,其特征在于,沿所述骨架结构的长度方向,所述切割槽的宽度为0.1~1.0mm。
9.根据权利要求2所述的掩膜板,其特征在于,所述掩膜片的两端通过固定点固定在所述框架中位于相邻两个第二区域之间的部分。
10.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述固定点还设置在所述延伸部上。
11.根据权利要求1所述的掩膜板,其特征在于,所述框架包括外框和套设在所述外框内的具有开口区域的内框;所述凹槽开设在所述内框上,且所述内框开设有所述凹槽的一面高于所述外框。
12.一种掩膜板的组装方法,其特征在于,所述掩膜板包括多个条状骨架结构、具有掩膜图案的掩膜片以及具有开口区域的框架;其中,所述骨架结构由中间部以及两端的延伸部构成,所述中间部的宽度大于所述延伸部的宽度;所述框架上设置有与所述开口区域相连的凹槽;所述组装方法包括,
将所述骨架结构固定在所述框架上,并使所述骨架结构处于紧绷状态;其中,所述骨架结构两端的延伸部以及所述中间部中靠近所述延伸部的过渡区域位于所述凹槽内,且将所述骨架结构与所述凹槽相固定的固定点至少设置在所述过渡区域内;
设置在一个所述过渡区域内的多个所述固定点沿所述骨架结构的宽度方向设置;
将所述掩膜片架设在相邻的两个所述骨架结构上,并将所述掩膜片固定在所述框架中位于相邻两个所述凹槽之间的部分,且使所述掩膜片处于紧绷状态。
13.根据权利要求12所述的组装方法,其特征在于,所述骨架结构和所述掩膜片通过焊接方式固定在所述框架上。
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KR20200096877A (ko) * | 2019-02-06 | 2020-08-14 | 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 | 증착 마스크 장치, 마스크 지지 기구 및 증착 마스크 장치의 제조 방법 |
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CN110257776B (zh) * | 2019-06-21 | 2020-08-04 | 昆山国显光电有限公司 | 一种掩膜版框架 |
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US11560616B2 (en) * | 2019-11-05 | 2023-01-24 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Mask device, mask plate, and frame |
US20220372615A1 (en) * | 2019-11-12 | 2022-11-24 | Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Mask |
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CN112657788B (zh) * | 2020-12-01 | 2023-02-28 | 山东中车风电有限公司 | 一种高强螺栓抗咬合剂涂覆装置及方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102903730A (zh) * | 2011-08-19 | 2013-01-30 | 株式会社汉松 | 有机沉积及封装用掩模框架组件,其制作方法及设备 |
US8604489B2 (en) * | 2010-01-11 | 2013-12-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Mask frame assembly for thin layer deposition and method of manufacturing organic light emitting display device by using the mask frame assembly |
CN105586568A (zh) * | 2016-03-18 | 2016-05-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板框架模组、蒸镀方法、阵列基板 |
Family Cites Families (7)
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---|---|---|---|---|
US3323490A (en) * | 1966-02-21 | 1967-06-06 | Trw Inc | Adjustable mask |
JP4439203B2 (ja) * | 2003-05-09 | 2010-03-24 | 大日本印刷株式会社 | 多面付けマスク装置及びその組立方法 |
KR101899093B1 (ko) * | 2012-02-03 | 2018-09-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 증착 마스크의 제조 장치 |
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KR102280269B1 (ko) * | 2014-11-05 | 2021-07-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 프레임 조립체 및 그 제조 방법 |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8604489B2 (en) * | 2010-01-11 | 2013-12-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Mask frame assembly for thin layer deposition and method of manufacturing organic light emitting display device by using the mask frame assembly |
CN102903730A (zh) * | 2011-08-19 | 2013-01-30 | 株式会社汉松 | 有机沉积及封装用掩模框架组件,其制作方法及设备 |
CN105586568A (zh) * | 2016-03-18 | 2016-05-18 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种掩膜板框架模组、蒸镀方法、阵列基板 |
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