CN105586568A - 一种掩膜板框架模组、蒸镀方法、阵列基板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种掩膜板框架模组、蒸镀方法、阵列基板，属于显示技术领域，其可解决现有的掩膜板框架模组中的蒸镀掩膜板的边缘不固定导致的在蒸镀时蒸镀掩膜板的边缘容易卷曲翘起，影响蒸镀效果的问题。本发明的掩膜板框架模组，包括框架、覆盖掩膜板和至少两个蒸镀掩膜板，蒸镀掩膜板依次设置在框架上，两个相邻的蒸镀掩膜板之间具有缝隙，在框架上与缝隙对应的位置设置有第一沟槽；第一沟槽包括第一沟槽焊接部和第一沟槽非焊接部；蒸镀掩膜板包括与第一沟槽焊接部对应的第一子蒸镀掩膜板和与第一沟槽非焊接部对应的第二子蒸镀掩膜板；第一子蒸镀掩膜板的边缘与第一沟槽焊接部的边缘重合。

Description

一种掩膜板框架模组、蒸镀方法、阵列基板
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种掩膜板框架模组、蒸镀方法、阵列基板。
背景技术
相比于传统的液晶面板，主动矩阵发光二极管(ActiveMatrix/OrganicLightEmittingDiode，AMOLED)面板中的OLED为自身发光，而非采用背光源。OLED的制备需要将有机材料蒸镀到阵列基板上，蒸镀有机材料时需要使用蒸镀掩膜板，而蒸镀掩膜板必须焊接在框架上才能放在蒸镀腔室里面使用，这种将蒸镀掩膜板和框架焊接在一起的结构叫做掩膜板框架模组(MaskFrameAssemble，MFA)，如图1所示。
请参照图1和图2，多个蒸镀掩膜板2焊接在框架10上，框架10上设置有多个第一沟槽3，第一沟槽3内设置有覆盖掩膜板1，相邻两个蒸镀掩膜板2之间具有缝隙，该缝隙与第一沟槽3对应，如果不对该缝隙处加以处理，在蒸镀时，有机材料就会被蒸镀到玻璃上，所以需要在蒸镀掩膜板2之间的缝隙上平行焊接上起到覆盖作用的覆盖掩膜板1，由于制作工艺的限制，第一沟槽3的宽度要留有公差，约为0.3mm，所以第一沟槽3比覆盖掩膜板1左右两侧要留出0.3mm的距离；为了保证覆盖掩膜板1完全遮挡住该缝隙，蒸镀掩膜板2与覆盖掩膜板1需要重叠一定的宽度，一般经验值为0.5mm；由于蒸镀掩膜板2与框架10焊接的焊点4需要避开第一沟槽3，第一个焊点4中心距离第一沟槽3的边缘应大于0.3mm以上，所以蒸镀掩膜板2上的焊点4距离蒸镀掩膜板2的边缘的距离为0.5mm+0.3mm+0.3mm＝1.1mm。
现有技术中至少存在如下问题：当将蒸镀掩膜板2焊接到框架10上后，蒸镀掩膜板2的边缘有1.1mm的宽度没有被焊接在框架10上，由于蒸镀掩膜板2的边缘无法全部焊接在框架10上，导致蒸镀掩膜板2的边缘不固定，会发生翘起卷曲现象，当MFA进入蒸镀腔室受磁铁的吸附时，蒸镀掩膜板2的边缘卷曲翘起的现象会更加严重，严重影响蒸镀掩膜板2的平坦度，最终导致蒸镀到玻璃上的图形有阴影产生，影响蒸镀效果。
发明内容
本发明针对现有的掩膜板框架模组中的蒸镀掩膜板的边缘不固定导致的在蒸镀时蒸镀掩膜板的边缘容易卷曲翘起，影响蒸镀效果的问题，提供一种能够使蒸镀掩膜板的边缘全部焊接在框架上，从而避免蒸镀时蒸镀掩膜板的边缘卷曲翘起的掩膜板框架模组、蒸镀方法、阵列基板。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种掩膜板框架模组，包括框架、覆盖掩膜板和至少两个蒸镀掩膜板，所述蒸镀掩膜板依次设置在所述框架上，两个相邻的蒸镀掩膜板之间具有缝隙，在所述框架上与所述缝隙对应的位置设置有第一沟槽；
所述第一沟槽包括第一沟槽焊接部和第一沟槽非焊接部；所述蒸镀掩膜板包括与所述第一沟槽焊接部对应的第一子蒸镀掩膜板和与所述第一沟槽非焊接部对应的第二子蒸镀掩膜板；
所述第一子蒸镀掩膜板的边缘与所述第一沟槽焊接部的边缘重合。
其中，所述蒸镀掩膜板按列并排设置在所述框架上。
其中，所述第一沟槽焊接部的宽度小于所述第一沟槽非焊接部的宽度。
其中，所述覆盖掩膜板包括位于所述第一沟槽焊接部中的第一子覆盖掩膜板和位于所述第一沟槽非焊接部中的第二子覆盖掩膜板，所述第一子覆盖掩膜板的宽度小于第二子覆盖掩膜板的宽度。
其中，所述第二子蒸镀掩膜板的边缘覆盖所述第一沟槽非焊接部的边缘。
其中，所述掩膜板框架模组还包括多个焊点，所述焊点设置于所述第一子蒸镀掩膜板的边缘；
所述焊点用于将所述蒸镀掩膜板与所述框架焊接在一起。
其中，所述第一沟槽的深度大于所述覆盖掩膜板的厚度。
其中，所述掩膜板框架模组还包括在所述框架上与所述第一沟槽垂直设置的第二沟槽以及设置在所述第二沟槽内的支撑掩膜板，所述支撑掩膜板与所述覆盖掩膜板垂直设置，所述支撑掩膜板用于支撑所述蒸镀掩膜板，以防止所述蒸镀掩膜板沿其长度方向下垂。
作为另一技术方案，本发明还提供一种蒸镀方法，包括：
将上述任意一项所述的掩膜板框架模组放置于目标基板上方；
通过所述掩膜板框架模组对所述目标基板进行蒸镀。
作为另一技术方案，本发明还提供一种阵列基板，采用上述的蒸镀方法制成。
本发明的掩膜板框架模组、蒸镀方法、阵列基板中，该掩膜板框架模组包括框架、覆盖掩膜板和至少两个蒸镀掩膜板，蒸镀掩膜板依次设置在框架上，两个相邻的蒸镀掩膜板之间具有缝隙，在框架上与缝隙对应的位置设置有第一沟槽，第一沟槽包括第一沟槽焊接部和第一沟槽非焊接部，蒸镀掩膜板包括与第一沟槽焊接部对应的第一子蒸镀掩膜板和与第一沟槽非焊接部对应的第二子蒸镀掩膜板，第一子蒸镀掩膜板的边缘与第一沟槽焊接部的边缘重合，通过减小第一沟槽焊接部的宽度，使第一子蒸镀掩膜板的边缘与第一沟槽焊接部的边缘不再有重叠部分，可以有效减小最边缘的焊点与第一子蒸镀掩膜板的边缘的距离，使其仅为0.3mm，从而使蒸镀掩膜板的边缘全部焊接在框架上，增加了蒸镀掩膜板的平坦度，能够避免蒸镀时蒸镀掩膜板的边缘卷曲翘起，进而提高蒸镀效果。
附图说明
图1为现有的掩膜板框架模组的结构示意图；
图2为现有的掩膜板框架模组的放大图；
图3为本发明的实施例1的掩膜板框架模组的结构示意图；
图4为本发明的实施例1的掩膜板框架模组的放大图；
图5为本发明的实施例2的蒸镀方法的流程示意图；
其中，附图标记为：10、框架；1、覆盖掩膜板；11、第一子覆盖掩膜板；12、第二子覆盖掩膜板；2、蒸镀掩膜板；21、第一子蒸镀掩膜板；22、第二子蒸镀掩膜板；3、第一沟槽；31、第一沟槽焊接部；32、第一沟槽非焊接部；4、焊点；5、支撑掩膜板。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1：
请参照图3和图4，本实施例提供一种掩膜板框架模组，包括框架10、覆盖掩膜板1和至少两个蒸镀掩膜板2，蒸镀掩膜板2依次设置在框架10上，两个相邻的蒸镀掩膜板2之间具有缝隙，在框架10上与缝隙对应的位置设置有第一沟槽3；第一沟槽3包括第一沟槽焊接部31和第一沟槽非焊接部32；蒸镀掩膜板2包括与第一沟槽焊接部31对应的第一子蒸镀掩膜板21和与第一沟槽非焊接部32对应的第二子蒸镀掩膜板22；第一子蒸镀掩膜板21的边缘与第一沟槽焊接部31的边缘重合。
从图4中可以看出，在焊接区内，第一沟槽焊接部31恰好位于相邻两个第一子蒸镀掩膜板21之间，且第一沟槽焊接部31沿长度方向上的两条长边恰好与相邻两个第一子蒸镀掩膜板21的边缘重合，也就是说，通过减小第一沟槽焊接部31的宽度，使其恰好与相邻两个第一子蒸镀掩膜板21的边缘重合，避免了其与相邻两个第一子蒸镀掩膜板21的边缘的部分重叠，在焊接时，可以使最边缘的焊点位于第一子蒸镀掩膜板的边缘处，从而使蒸镀掩膜板2的边缘全部焊接在框架10上。
其中，蒸镀掩膜板2按列并排设置在框架10上。
之所以如此设置，是为了使多个蒸镀掩膜板2之间的缝隙的宽度相同，同时，也能使同一缝隙位于焊接区的部分的宽度与位于非焊接区的部分的宽度相同。
其中，第一沟槽焊接部31的宽度小于第一沟槽非焊接部32的宽度。其中，第二子蒸镀掩膜板22的边缘覆盖第一沟槽非焊接部32的边缘。
之所以如此设置，是由于在蒸镀时，蒸镀过程所涉及的蒸镀范围是在非焊接区内的，而与焊接区无关，也就是说，在焊接区内，第一沟槽焊接部31不需要将相邻两个第一子蒸镀掩膜板21之间的缝隙完全遮住，而在非焊接区内，需要设置能够遮挡住相邻两个第二子蒸镀掩膜板22的覆盖掩膜板1，由于第一沟槽焊接部31的宽度与相邻两个第一子蒸镀掩膜板21的宽度相同，若第一沟槽非焊接部32的宽度与相邻两个第二子蒸镀掩膜板22的宽度也相同，在需要预留公差的情况下，则覆盖掩膜板1根本无法遮挡住蒸镀材料，只有当第一沟槽焊接部31的宽度小于第一沟槽非焊接部32的宽度，即第一沟槽非焊接部32与第二子蒸镀掩膜板22有部分重叠时，才能使设置在第一沟槽非焊接部32中的覆盖掩膜板1完全遮挡住相邻两个第二子蒸镀掩膜板22之间的缝隙。
其中，覆盖掩膜板1包括位于第一沟槽焊接部31中的第一子覆盖掩膜板11和位于第一沟槽非焊接部32中的第二子覆盖掩膜板12，第一子覆盖掩膜板11的宽度小于第二子覆盖掩膜板12的宽度。
之所以如此设置，是由于第一子覆盖掩膜板11和第二子覆盖掩膜板12分别设置在第一沟槽焊接部31和第一沟槽非焊接部32中，在第一沟槽焊接部31的宽度小于第一沟槽非焊接部32的宽度的基础上，为了使第一沟槽3与覆盖掩膜板1左右两侧保持0.3mm的距离，第一子覆盖掩膜板11的宽度应小于第二子覆盖掩膜板12的宽度。
其中，掩膜板框架10模组还包括多个焊点4，焊点4设置于第一子蒸镀掩膜板21的边缘；焊点4用于将蒸镀掩膜板2与框架10焊接在一起。
请参照图4，多个焊点4位于焊接区内，由于焊点4需要将蒸镀掩膜板2与框架10焊接在一起，因此，在越靠近第一子蒸镀掩膜板21的边缘的地方设置焊点4越有利于蒸镀掩膜板2的固定，不会在蒸镀过程中使蒸镀掩膜板2的边缘发生卷曲，本实施例与现有技术相比，焊点4与蒸镀掩膜板2的边缘之间的距离更小，只有最靠近第一子蒸镀掩膜板21的边缘的该焊点4的中心点与第一子蒸镀掩膜板21的边缘之间的距离，通常为0.3mm，相较于现有技术中1.1mm的距离，可以使蒸镀掩膜板2与框架10更好的固定在一起，避免翘起卷曲现象。
其中，掩膜板框架模组还包括在框架10上与第一沟槽3垂直设置的第二沟槽(图中未示出)以及设置在第二沟槽内的支撑掩膜板5，支撑掩膜板5与覆盖掩膜板1垂直设置，支撑掩膜板5用于支撑蒸镀掩膜板2，以防止蒸镀掩膜板2沿其长度方向下垂。
请参照图3，多个蒸镀掩膜板2是竖直并列设置在框架10上的，即竖直方向即为蒸镀掩膜板2的长度方向，由于蒸镀掩膜板2的长度较长，在使用过程中，会出现蒸镀掩膜板2下垂的现象，为了克服蒸镀掩膜板2的下垂问题，需要在垂直于蒸镀掩膜板2的长度方向(即水平方向)上设置支撑蒸镀掩膜板2的支撑掩膜板5。也就是说，在本实施例中，覆盖掩膜板1是垂直设置的，用于遮挡住相邻两个蒸镀掩膜板2之间的缝隙，支撑掩膜板5是水平设置的，用于向多个蒸镀掩膜板2提供给支撑力，防止蒸镀掩膜板2沿其长度方向下垂。
其中，第一沟槽3的深度大于覆盖掩膜板1的厚度。
需要说明的是，若在一个框架10上设置覆盖掩膜板1、支撑掩膜板5和蒸镀掩膜板2，且最终使蒸镀掩膜板2的表面是平坦的，首先，在框架10上制作焊接的覆盖掩膜板1和支撑掩膜板5所需的沟槽，以将这两种类型的掩膜板焊接在沟槽里面，然后，将蒸镀掩膜板2焊接在框架10的表面。其中，第一步，需要先在框架10上制作用于设置覆盖掩膜板1的第一沟槽3，所以第一沟槽3的深度最深，其深度与覆盖掩膜板1和支撑掩膜板5的厚度都有关系，比如，覆盖掩膜板1的厚度为a，支撑掩膜板5的厚度为b，则第一沟槽3的深度为a+b+0.01mm，其中0.01mm为设置余量；第二步，在框架10上制作用于设置支撑掩膜板5的第二沟槽，第二沟槽的深度与支撑掩膜板5的厚度有关，第二沟槽的深度为b+0.01mm(设置余量)；第三步，将覆盖掩膜板1焊接第一沟槽3中，将支撑掩膜板5焊接在第二沟槽中；第四步，将蒸镀掩膜板2焊接在框架10表面。以此，由于覆盖掩膜板1完全设置在第一沟槽3中，且支撑掩膜板5完全设置在第二沟槽中，也就是说，在未焊接蒸镀掩膜板2时，从框架10的水平方向看，在框架10的表面是看不到覆盖掩膜板1和支撑掩膜板5的，从而，可以使蒸镀掩膜板2焊接在框架10表面上以后依旧保持平坦状态。
本实施例的掩膜板框架模组，包括框架10、覆盖掩膜板1和至少两个蒸镀掩膜板2，蒸镀掩膜板2依次设置在框架10上，两个相邻的蒸镀掩膜板2之间具有缝隙，在框架10上与缝隙对应的位置设置有第一沟槽3；第一沟槽3包括第一沟槽焊接部31和第一沟槽非焊接部32；蒸镀掩膜板2包括与第一沟槽焊接部31对应的第一子蒸镀掩膜板21和与第一沟槽非焊接部32对应的第二子蒸镀掩膜板22；第一子蒸镀掩膜板21的边缘与第一沟槽焊接部31的边缘重合，通过减小第一沟槽焊接部31的宽度，使第一子蒸镀掩膜板21的边缘与第一沟槽焊接部31的边缘不再有重叠部分，可以有效减小最边缘的焊点4与第一子蒸镀掩膜板21的边缘的距离，使其仅为0.3mm，从而使蒸镀掩膜板2的边缘全部焊接在框架10上，增加了蒸镀掩膜板2的平坦度，能够避免蒸镀时蒸镀掩膜板2的边缘卷曲翘起，进而提高蒸镀效果。
实施例2：
请参照图5，本实施例提供一种蒸镀方法，包括：
步骤101，将掩膜板框架模组放置于目标基板上方。
该掩膜板可采用上述实施例1中的掩膜板，此处不再赘述。
步骤102，通过掩膜板框架模组对目标基板进行蒸镀。
本实施例的蒸镀方法，采用实施例1的掩膜板框架模组，由于减小了第一沟槽焊接部31的宽度，使第一子蒸镀掩膜板21的边缘与第一沟槽焊接部31的边缘不再有重叠部分，可以有效减小最边缘的焊点4与第一子蒸镀掩膜板21的边缘的距离，使其仅为0.3mm，从而使蒸镀掩膜板2的边缘全部焊接在框架10上，增加了蒸镀掩膜板2的平坦度，能够避免蒸镀时蒸镀掩膜板2的边缘卷曲翘起，进而提高蒸镀效果。
实施例3：
本实施例提供了一种阵列基板，采用实施例2的蒸镀方法制成。该阵列基板可与彩膜基板对盒设置于显示面板中。
本实施例的阵列基板，采用实施例2的蒸镀方法制成，由于避免了蒸镀时蒸镀掩膜板2的边缘卷曲翘起，因此，制备而成的阵列基板的蒸镀图形均匀，无阴影现象。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种掩膜板框架模组，其特征在于，包括框架、覆盖掩膜板和至少两个蒸镀掩膜板，所述蒸镀掩膜板依次设置在所述框架上，两个相邻的蒸镀掩膜板之间具有缝隙，在所述框架上与所述缝隙对应的位置设置有第一沟槽；
所述第一沟槽包括第一沟槽焊接部和第一沟槽非焊接部；所述蒸镀掩膜板包括与所述第一沟槽焊接部对应的第一子蒸镀掩膜板和与所述第一沟槽非焊接部对应的第二子蒸镀掩膜板；
所述第一子蒸镀掩膜板的边缘与所述第一沟槽焊接部的边缘重合。
2.根据权利要求1所述的掩膜板框架模组，其特征在于，所述蒸镀掩膜板按列并排设置在所述框架上。
3.根据权利要求1所述的掩膜板框架模组，其特征在于，所述第一沟槽焊接部的宽度小于所述第一沟槽非焊接部的宽度。
4.根据权利要求3所述的掩膜板框架模组，其特征在于，所述覆盖掩膜板包括位于所述第一沟槽焊接部中的第一子覆盖掩膜板和位于所述第一沟槽非焊接部中的第二子覆盖掩膜板，所述第一子覆盖掩膜板的宽度小于第二子覆盖掩膜板的宽度。
5.根据权利要求1所述的掩膜板框架模组，其特征在于，所述第二子蒸镀掩膜板的边缘覆盖所述第一沟槽非焊接部的边缘。
6.根据权利要求1所述的掩膜板框架模组，其特征在于，还包括多个焊点，所述焊点设置于所述第一子蒸镀掩膜板的边缘；
所述焊点用于将所述蒸镀掩膜板与所述框架焊接在一起。
7.根据权利要求1所述的掩膜板框架模组，其特征在于，所述第一沟槽的深度大于所述覆盖掩膜板的厚度。
8.根据权利要求1所述的掩膜板框架模组，其特征在于，还包括在所述框架上与所述第一沟槽垂直设置的第二沟槽以及设置在所述第二沟槽内的支撑掩膜板，所述支撑掩膜板与所述覆盖掩膜板垂直设置，所述支撑掩膜板用于支撑所述蒸镀掩膜板，以防止所述蒸镀掩膜板沿其长度方向下垂。
9.一种蒸镀方法，其特征在于，包括：
将权利要求1至8的掩膜板框架模组放置于目标基板上方；
通过所述掩膜板框架模组对所述目标基板进行蒸镀。
10.一种阵列基板，其特征在于，采用权利要求9所述的蒸镀方法制成。
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