CN111534788A - 蒸镀掩模装置、掩模支承机构及蒸镀掩模装置的制造方法 - Google Patents

蒸镀掩模装置、掩模支承机构及蒸镀掩模装置的制造方法 Download PDF

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CN111534788A CN202010081387.3A CN202010081387A CN111534788A CN 111534788 A CN111534788 A CN 111534788A CN 202010081387 A CN202010081387 A CN 202010081387A CN 111534788 A CN111534788 A CN 111534788A
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Abstract

本发明提供蒸镀掩模装置、掩模支承机构及蒸镀掩模装置的制造方法。蒸镀掩模装置具备：框架；支承体，其具有固定于框架的多个支承部件；以及蒸镀掩模，其固定于框架。多个支承部件至少包含：第1支承部件，其最接近框架的第3部分与第4部分的中间位置；和第2支承部件，其比第1支承部件靠框架的第3部分侧。第1支承部件在从框架向下方以第1挠曲量挠曲的状态下从下方支承蒸镀掩模，第2支承部件在从框架向下方以比第1挠曲量小的第2挠曲量挠曲的状态下从下方支承蒸镀掩模。

Description

蒸镀掩模装置、掩模支承机构及蒸镀掩模装置的制造方法
技术领域
本公开的实施方式涉及蒸镀掩模装置、掩模支承机构及蒸镀掩模装置的制造方法。
背景技术
在智能手机或平板电脑等电子设备中，市场正在要求高精细的显示装置。显示装置例如具有400ppi以上或800ppi以上等的像素密度。
由于具有良好的响应性或/和高对比度，因此，有机EL显示装置正在受到关注。作为形成有机EL显示装置的像素的方法，已知通过蒸镀使构成像素的材料附着于基板上的方法。这种情况下，首先，准备蒸镀掩模装置，其具备：包含有贯通孔的蒸镀掩模；和支承蒸镀掩模的框架。接下来，在蒸镀装置内，在使蒸镀掩模装置的蒸镀掩模紧密贴合于基板的状态下使有机材料或/和无机材料等蒸镀，在基板上形成有机材料或/和无机材料等。
在蒸镀工序时，由于在蒸镀掩模与基板之间存在间隙，基板上的有机材料的尺寸的精度或/和基板上的有机材料的位置的精度可能会降低。出现间隙的原因在于，蒸镀掩模由于自重而挠曲等。为了解决这样的课题，已知这样的技术：按照蒸镀掩模、基板以及磁铁的顺序进行配置，由此利用磁力将蒸镀掩模向基板侧吸引。
专利文献1：日本特许第5382259号公报
根据蒸镀掩模所产生的挠曲的形态，存在如下情况：即使使用了磁铁等，也无法充分地降低蒸镀掩模与基板之间的间隙。
发明内容
本公开的实施方式的目的在于，降低蒸镀掩模与基板之间的间隙。
本公开的一个实施方式的蒸镀掩模装置具备：框架，其具有：第1部分；第2部分，其在第1方向上隔着开口部与所述第1部分对置；第3部分；以及第4部分，其在与所述第1方向不同的第2方向上隔着所述开口部与所述第3部分对置，并且，所述框架包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；支承体，其具有在所述第2方向上排列的多个支承部件，所述支承部件包含：第1端，其在所述第1面侧固定于所述第1部分；和第2端，其在所述第1面侧固定于所述第2部分；以及蒸镀掩模，其具有：第3端，其在所述第1面侧固定于所述第3部分；第4端，其在所述第1面侧固定于所述第4部分；以及多个贯通孔，它们位于所述第3端与所述第4端之间，所述多个支承部件至少包含：第1支承部件，其最接近所述框架的所述第3部分与所述第4部分的中间位置；和第2支承部件，其位于比所述第1支承部件靠所述框架的所述第3部分侧的位置，在所述框架的所述第1面位于所述第2面的上方的状态下，所述第1支承部件在从所述框架向下方以第1挠曲量挠曲的状态下从下方支承所述蒸镀掩模，所述第2支承部件在从所述框架向下方以比所述第1挠曲量小的第2挠曲量挠曲的状态下从下方支承所述蒸镀掩模。
根据本公开的实施方式的蒸镀掩模装置，能够降低蒸镀掩模与基板之间的间隙。
附图说明
图1是示出具备本公开的一个实施方式的蒸镀掩模装置的蒸镀装置的图。
图2是示出本公开的一个实施方式的蒸镀掩模装置的俯视图。
图3是示出组合体的俯视图，该组合体具备框架和固定于框架的支承体。
图4是沿图2中的A-A线的剖视图。
图5是沿图2中的B-B线的剖视图。
图6是沿图3中的C-C线的剖视图。
图7是示出蒸镀掩模的有效区域的部分俯视图。
图8是沿图7中的D-D线的剖视图。
图9A是用于在整体上说明蒸镀掩模的制造方法的一例的示意图。
图9B是示出冷却板的一个变形例的图。
图10是示出使用蒸镀掩模装置制作出的蒸镀基板的剖视图。
图11是示出如下的组合体的一个变形例的俯视图，该组合体具备框架和固定于框架的支承体。
图12是示出蒸镀掩模装置的一个变形例的俯视图。
图13是示出如下的组合体的一个变形例的俯视图，该组合体具备框架和固定于框架的支承体。
图14是沿图12中的E-E线的剖视图。
图15是示出如下的组合体的一个变形例的俯视图，该组合体具备框架和固定于框架的支承体。
图16是示出蒸镀掩模装置的一个变形例的俯视图。
图17是用于说明蒸镀层的尺寸精度和位置精度的评价方法的图。
图18是用于说明对掩模支承机构的支承部件的预备挠曲量进行测量的方法的一例的俯视图。
图19是沿图18中的F-F线的剖视图。
具体实施方式
在本说明书和本附图中，只要没有特别说明，则“基板”、“基材”、“板”、“片”以及“膜”等、表示成为某结构的基础的物质的用语并不是仅基于称呼上的不同来互相区别的。
在本说明书和本附图中，只要没有特别说明，则关于对形状和几何学上的条件以及它们的程度进行指定的例如“平行”、“垂直”等用语、或者长度、角度的值等，并不限定于严格的含义，而是包含可以期待同样功能的程度的范围在内来进行解释。
在本说明书和本附图中，只要没有特别说明，则在某个部件或某个区域等的某个结构处于其它部件或其它区域等的其它结构的“上”或“下”、“上侧”或“下侧”、或者“上方”或“下方”的情况下，包含某个结构与其它结构直接接触的情况。而且，还包含如下情况：在某个结构与其它结构之间包含有另外的结构，即，还包含间接地接触的情况。另外，只要没有特别说明，则对于“上”、“上侧”或“上方”、或者“下”、“下侧”或“下方”这样的语句，也可以使上下方向反转。
在本说明书和本附图中，只要没有特别说明，则存在这样的情况：对于同一部分或具有相同功能的部分标记相同的标号或类似的标号，并省略其重复的说明。另外，存在为了便于说明而使附图的尺寸比例与实际的比例不同的情况、或者将结构的一部分从附图省略的情况。
在本说明书和本附图中，只要没有特别说明，则在不发生矛盾的范围内，也可以与其它实施方式或变形例组合。另外，其它实施方式彼此、或者其它实施方式与变形例也可以在不发生矛盾的范围内组合。另外，变形例彼此也可以在不发生矛盾的范围内组合。
在本说明书和本附图中，只要没有特别说明，则在关于制造方法等方法公开多个工序的情况下，可以在所公开的工序之间实施未公开的其它工序。另外，所公开的工序的顺序在不发生矛盾的范围内为任意。
在本说明书和本附图中，只要没有特别说明，则由“～”这样的记号所表述的数值范围包含了在“～”这样的记号的前后放置的数值。例如，“34质量％～38质量％”这一表述所限定的数值范围与由“34质量％以上且38质量％以下”这一表述所限定的数值范围相同。
在本说明书的一个实施方式中列举与如下的蒸镀掩模或其制造方法相关的例子进行说明，其中，该蒸镀掩模用于在制造有机EL显示装置时使有机材料以所希望的图案在基板上构图。但是，并不限定于这样的应用，能够针对用于各种用途的蒸镀掩模来应用本实施方式。例如，为了制造用于显示或投影如下图像或影像的装置，可以使用本实施方式的掩模，其中，所述图像或影像用于表达虚拟现实(所谓的VR)或增强现实(所谓的AR)。
本公开的第1方式为蒸镀掩模装置，其特征在于，所述蒸镀掩模装置具备：框架，其具有：第1部分；第2部分，其在第1方向上隔着开口部与所述第1部分对置；第3部分；以及第4部分，其在与所述第1方向不同的第2方向上隔着所述开口部与所述第3部分对置，并且，所述框架包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；支承体，其具有在所述第2方向上排列的多个支承部件，所述支承部件包含：第1端，其在所述第1面侧固定于所述第1部分；和第2端，其在所述第1面侧固定于所述第2部分；以及蒸镀掩模，其具有：第3端，其在所述第1面侧固定于所述第3部分；第4端，其在所述第1面侧固定于所述第4部分；以及多个贯通孔，它们位于所述第3端与所述第4端之间，所述多个支承部件至少包含：第1支承部件，其最接近所述框架的所述第3部分与所述第4部分的中间位置；和第2支承部件，其位于比所述第1支承部件靠所述框架的所述第3部分侧的位置，在所述框架的所述第1面位于所述第2面的上方的状态下，所述第1支承部件在从所述框架向下方以第1挠曲量挠曲的状态下从下方支承所述蒸镀掩模，所述第2支承部件在从所述框架向下方以比所述第1挠曲量小的第2挠曲量挠曲的状态下从下方支承所述蒸镀掩模。
本公开的第2方式可以为，在上述的第1方式的蒸镀掩模装置中，所述多个支承部件包含第3支承部件，所述第3支承部件位于比所述第1支承部件靠所述框架的所述第4部分侧的位置，在所述框架的所述第1面位于所述第2面的上方的状态下，所述第3支承部件在从所述框架向下方以比所述第1挠曲量小的第3挠曲量挠曲的状态下从下方支承所述蒸镀掩模。
本公开的第3方式可以为，在上述的第2方式的蒸镀掩模装置中，所述多个支承部件包含：第4支承部件，其位于比所述第2支承部件靠所述框架的所述第3部分侧的位置；和第5支承部件，其位于比所述第3支承部件靠所述框架的所述第4部分侧的位置，在所述框架的所述第1面位于所述第2面的上方的状态下，所述第4支承部件在从所述框架向下方以比所述第2挠曲量小的第4挠曲量挠曲的状态下从下方支承所述蒸镀掩模，所述第5支承部件在从所述框架向下方以比所述第3挠曲量小的第5挠曲量挠曲的状态下从下方支承所述蒸镀掩模。
本公开的第4方式可以为，在上述的第1方式至上述的第3方式中的各个方式的蒸镀掩模装置中，所述支承部件的厚度比在俯视时与所述支承部件重合的位置处的所述蒸镀掩模的厚度大。
本公开的第5方式可以为，在上述的第1方式至上述的第3方式中的各个方式的蒸镀掩模装置中，所述支承部件的厚度是在俯视时与所述支承部件重合的位置处的所述蒸镀掩模的厚度的2倍以上。
本公开的第6方式可以为，在上述的第1方式至上述的第5方式中的各个方式的蒸镀掩模装置中，所述支承部件的厚度为50μm以上。
本公开的第7方式可以为，在上述的第1方式至上述的第6方式中的各个方式的蒸镀掩模装置中，所述支承部件的厚度是在俯视时与所述支承部件重合的位置处的所述蒸镀掩模的厚度的50倍以下。
本公开的第8方式可以为，在上述的第1方式至上述的第7方式中的各个方式的蒸镀掩模装置中，所述支承部件的厚度为1mm以下。
本公开的第9方式可以为，在上述的第1方式至上述的第8方式中的各个方式的蒸镀掩模装置中，所述框架包含第3面，所述第3面位于所述第1面与所述第2面之间，且面对所述开口部，在俯视时与所述第1支承部件重合的位置处的所述第1部分的所述第3面比在俯视时与所述第2支承部件重合的位置处的所述第1部分的所述第3面靠所述第2部分侧。
本公开的第10方式可以为，在上述的第1方式至上述的第9方式中的各个方式的蒸镀掩模装置中，所述框架的所述第1部分和所述第2部分比所述第3部分和所述第4部分短。
本公开的第11方式可以为，在上述的第1方式至上述的第10方式中的各个方式的蒸镀掩模装置中，所述第3部分和所述第4部分的长度与所述第1部分和所述第2部分的长度之比为1.1以上。
本公开的第12方式为掩模支承机构，其支承蒸镀掩模，其特征在于，所述掩模支承机构具备：框架，其具有：第1部分；第2部分，其在第1方向上隔着开口部与所述第1部分对置；第3部分；以及第4部分，其在与所述第1方向不同的第2方向上隔着所述开口部与所述第3部分对置，并且，所述框架包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；和支承体，其具有在所述第2方向上排列的多个支承部件，所述支承部件包含：第1端，其在所述第1面侧固定于所述第1部分；和第2端，其在所述第1面侧固定于所述第2部分，所述多个支承部件至少包含：第1支承部件，其最接近所述框架的所述第3部分与所述第4部分的中间位置；和第2支承部件，其位于比所述第1支承部件靠所述框架的所述第3部分侧的位置，在所述框架的所述第1面位于所述第2面的上方的状态下，所述第1支承部件从所述框架向下方以预备第1挠曲量挠曲，所述第2支承部件从所述框架向下方以比所述预备第1挠曲量小的预备第2挠曲量挠曲。
本公开的第13方式可以为，在上述的第12方式的掩模支承机构中，所述多个支承部件包含第3支承部件，所述第3支承部件位于比所述第1支承部件靠所述框架的所述第4部分侧的位置，在所述框架的所述第1面位于所述第2面的上方的状态下，所述第3支承部件从所述框架向下方以比所述预备第1挠曲量小的预备第3挠曲量挠曲。
本公开的第14方式可以为，在上述的第13方式的掩模支承机构中，所述多个支承部件包含：第4支承部件，其位于比所述第2支承部件靠所述框架的所述第3部分侧的位置；和第5支承部件，其位于比所述第3支承部件靠所述框架的所述第4部分侧的位置，在所述框架的所述第1面位于所述第2面的上方的状态下，所述第4支承部件从所述框架向下方以比所述预备第2挠曲量小的预备第4挠曲量挠曲，所述第5支承部件从所述框架向下方以比所述预备第3挠曲量小的预备第5挠曲量挠曲。
本公开的第15方式可以为，在上述的第12方式至上述的第14方式中的各个方式的掩模支承机构中，所述支承部件的厚度为50μm以上。
本公开的第16方式可以为，在上述的第12方式至上述的第15方式中的各个方式的掩模支承机构中，所述支承部件的厚度为1mm以下。
本公开的第17方式可以为，在上述的第12方式至上述的第16方式中的各个方式的掩模支承机构中，所述框架包含第3面，所述第3面位于所述第1面与所述第2面之间，且面对所述开口部，在俯视时与所述第1支承部件重合的位置处的所述第1部分的所述第3面比在俯视时与所述第2支承部件重合的位置处的所述第1部分的所述第3面靠所述第2部分侧。
本公开的第18方式可以为，在上述的第12方式至上述的第17方式中的各个方式的掩模支承机构中，所述框架的所述第1部分和所述第2部分比所述第3部分和所述第4部分短。
本公开的第19方式可以为，在上述的第12方式至上述的第18方式中的各个方式的掩模支承机构中，所述第3部分和所述第4部分的长度与所述第1部分和所述第2部分的长度之比为1.1以上。
本公开的第20方式为蒸镀掩模装置的制造方法，其特征在于，所述蒸镀掩模装置的制造方法具备：准备框架的工序，所述框架具有：第1部分；第2部分，其在第1方向上隔着开口部与所述第1部分对置；第3部分；以及第4部分，其在与所述第1方向不同的第2方向上隔着所述开口部与所述第3部分对置，并且，所述框架包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；在对第1支承部件施加有第1张力的状态下，在所述框架的所述第1面侧，将所述第1支承部件以所述第1支承部件最接近所述框架的所述第3部分与所述第4部分的中间位置的方式固定于所述框架的所述第1部分和所述第2部分的工序；在比所述第1支承部件靠所述框架的所述第3部分侧的位置，在对第2支承部件施加有比所述第1张力大的第2张力的状态下，在所述框架的所述第1面侧将所述第2支承部件固定于所述框架的所述第1部分和所述第2部分的工序；以及在将所述第1支承部件和所述第2支承部件固定于所述框架后，将具有多个贯通孔的蒸镀掩模在所述框架的所述第1面侧固定于所述框架的所述第3部分和所述第4部分的工序。
以下，参照附图，对本公开的一个实施方式详细地进行说明。并且，以下所示的实施方式是本公开的实施方式的一例，本公开并非是仅限定于这些实施方式来被解释。
首先，参照图1对蒸镀装置80进行说明，其中，该蒸镀装置90实施使蒸镀材料蒸镀到对象物上的蒸镀处理。如图1所示，蒸镀装置80可以在其内部具备蒸镀源81、加热器83以及蒸镀掩模装置10。另外，蒸镀装置80可以还具备用于使蒸镀装置80的内部成为真空气氛的排气单元。蒸镀源81例如是坩埚，其收纳有机发光材料等蒸镀材料82。加热器83对蒸镀源81加热，在真空气氛下使蒸镀材料82蒸发。蒸镀掩模装置10被配置成与蒸镀源81对置。
以下，对蒸镀掩模装置10进行说明。如图1所示，蒸镀掩模装置10具备：框架15；和固定于框架15的蒸镀掩模20。框架15在沿蒸镀掩模20的面方向将其拉伸的状态下对其进行支承，以抑制蒸镀掩模20挠曲。
如图1所示，蒸镀掩模装置10以蒸镀掩模20面对基板91的方式配置于蒸镀装置80内，该基板91是供蒸镀材料82附着的对象物。蒸镀掩模20具有供从蒸镀源81飞来的蒸镀材料82通过的多个贯通孔25。在以下的说明中，将蒸镀掩模20的面中的位于基板91侧的面称作第1面201，其中，该基板91供飞来的蒸镀材料82附着，将位于第1面201的相反侧的面称作第2面202。
如图1所示，蒸镀掩模装置10可以具备配置在基板91的与蒸镀掩模20相反的一侧的面上的冷却板85。冷却板85可以具有用于使制冷剂在冷却板85的内部循环的流路。通过使蒸镀掩模装置10具备冷却板85，由此能够在蒸镀工序时抑制基板91的温度上升。
虽然未图示，但蒸镀掩模装置10可以具备配置在基板91的与蒸镀掩模20相反的一侧的面上的磁铁。磁铁可以配置在冷却板85的与蒸镀掩模20相反的一侧的面上。通过设置磁铁，能够借助磁力将蒸镀掩模向基板91侧吸引，从而能够使蒸镀掩模20紧密贴合于基板91。由此，能够在蒸镀工序中抑制发生遮蔽，从而能够提高通过附着于基板91的蒸镀材料82而在基板91上形成的蒸镀层的尺寸精度和位置精度。在本申请中，遮蔽是指这样的现象：蒸镀材料82进入蒸镀掩模20与基板91之间的间隙，由此导致蒸镀层的厚度不均匀。另外，也可以使用利用静电力的静电卡盘，来使蒸镀掩模20紧密贴合于基板91。
图2是示出从蒸镀掩模20的第1面201侧观察蒸镀掩模装置10的情况的俯视图。如图2所示，蒸镀掩模装置10可以具备在第1方向D1上排列的多个蒸镀掩模20。在本实施方式中，各蒸镀掩模20具有在与第1方向D1交叉的第2方向D2上延伸的矩形状的形状。各蒸镀掩模20在蒸镀掩模20的长度方向的两端部处通过例如焊接被固定于框架15。
如图2所示，蒸镀掩模装置10可以还具备位于框架15与蒸镀掩模20之间的支承体60。支承体60可以固定于框架15。图3是用于明确地示出支承体60的俯视图，并且是示出从图2的蒸镀掩模装置10拆除了蒸镀掩模20后的状态的俯视图。将具备框架15和支承体60的构成要素也称作掩模支承机构75。
以下，对蒸镀掩模装置10的框架15、蒸镀掩模20以及支承体60详细地进行说明。
首先，对框架15进行说明。如图2和图3所示，框架15具有：框部件，其包含第1部分151、第2部分152、第3部分153以及第4部分154；和框部件的内侧的开口部155。第1部分151和第2部分152在第1方向D1上隔着开口部155对置。另外，第3部分153和第4部分154在与第1方向D1不同的第2方向D2上隔着开口部155对置。
如图2和图3所示，第1方向D1和第2方向D2可以互相垂直。另外，第1部分151和第2部分152可以在第2方向D2上延伸，第3部分153和第4部分154可以在第1方向D1上延伸。
如图2和图3所示，框架15的第1部分151和第2部分152可以比第3部分153和第4部分154短。如图2所示，可以是，在框架15的第1面16侧，支承体60的端部被固定于第1部分151和第2部分152。另外，可以是，在框架15的第1面16侧，蒸镀掩模20的端部被固定于第3部分153和第4部分154。这种情况下，如图2所示，支承体60比蒸镀掩模20长。
第3部分153和第4部分154的长度与第1部分151和第2部分152的长度之比例如可以为1.1以上，可以为1.2以上，可以为1.3以上。第3部分153和第4部分154的长度与第1部分151和第2部分152的长度之比例如可以为1.5以下，可以为1.7以下，可以为2.0以下。第3部分153和第4部分154的长度与第1部分151和第2部分152的长度之比的范围可以由第1组和/或第2组来限定，其中，所述第1组由1.1、1.2以及1.3构成，所述第2组由1.5、1.7以及2.0构成。第3部分153和第4部分154的长度与第1部分151和第2部分152的长度之比的范围可以由上述的第1组所包含的值中的任意1个值和上述的第2组所包含的值中的任意1个值的组合来限定。第3部分153和第4部分154的长度与第1部分151和第2部分152的长度之比的范围可以由上述的第1组所包含的值中的任意2个值的组合来限定。第3部分153和第4部分154的长度与第1部分151和第2部分152的长度之比的范围可以由上述的第2组所包含的值中的任意2个值的组合来限定。例如，可以为1.1以上且2.0以下，可以为1.1以上且1.7以下，可以为1.1以上且1.5以下，可以为1.1以上且1.3以下，可以为1.1以上且1.2以下，可以为1.2以上且2.0以下，可以为1.2以上且1.7以下，可以为1.2以上且1.5以下，可以为1.2以上且1.3以下，可以为1.3以上且2.0以下，可以为1.3以上且1.7以下，可以为1.3以上且1.5以下，可以为1.5以上且2.0以下，可以为1.5以上且1.7以下，可以为1.7以上且2.0以下。
作为构成框架15的材料，可以采用与后述的蒸镀掩模20的金属板的材料相同的材料。例如，可以采用含镍的铁合金。
接下来，对蒸镀掩模20进行说明。如图2所示，蒸镀掩模20可以具有：固定于框架15的一对耳部21；和位于耳部21之间的中间部22。在以下的说明中，将一对耳部21中的固定于框架15的第3部分153上的部分也称作第3端211，将固定于框架15的第4部分154上的部分也称作第4端212。
蒸镀掩模20的中间部22可以具有：至少一个有效区域23；和位于有效区域23的周围的周围区域24。在图2所示的例子中，中间部22包含沿着第2方向D2隔开规定的间隔排列的多个有效区域23。周围区域24包围多个有效区域23。
在使用蒸镀掩模20制作有机EL显示装置等显示装置的情况下，1个有效区域23对应于1个有机EL显示装置的显示区域。因此，根据图2所示的蒸镀掩模装置10，能够进行有机EL显示装置的拼版蒸镀(多面付蒸着)。并且，也存在这样的情况：1个有效区域23对应于多个显示区域。另外，虽然未图示，但也可以是：也在蒸镀掩模20的宽度方向上隔开规定的间隔排列有多个有效区域23。
有效区域23例如在俯视时具有大致四边形的形状，更正确地说，在俯视时具有大致矩形形状的轮廓。另外，尽管未图示，但各有效区域23可以根据有机EL显示装置的显示区域的形状而具有各种形状的轮廓。例如，各有效区域23可以具有圆形状的轮廓。俯视是指沿着框架15的第1面16的法线方向观察蒸镀掩模装置10。
接下来，对支承体60进行说明。如图2和图3所示，支承体60可以包含在第2方向D2上排列的多个支承部件。在图2和图3所示的例子中，支承体60包含7个支承部件。各支承部件可以包含：在框架15的第1面16侧固定于第1部分151上的端部；和在框架15的第1面16侧固定于第2部分152上的端部。在以下的说明中，将支承部件的固定于第1部分151上的端部也称作第1端601，将支承部件的固定于第2部分152上的端部也称作第2端602。
多个支承部件至少包含：第1支承部件61，其最接近框架15的第3部分153与第4部分154的中间位置；和第2支承部件62，其比第1支承部件61靠第3部分153侧。“第3部分153与第4部分154的中间位置”是指：在第2方向D2上至第3部分153为止的距离和至第4部分154为止的距离相等的位置。在图3中，标号M所示的单点划线表示第3部分153与第4部分154的中间位置。在俯视时存在与中间位置重合的支承部件的情况下，与中间位置重合的支承部件是最接近中间位置的第1支承部件61。在图3所示的例子中，第1支承部件61和第3部分153与第4部分154的中间位置重合。在俯视时不存在与中间位置重合的支承部件的情况下，与中间位置之间具有最小距离的支承部件是最接近中间位置的第1支承部件61。在图3中，标号Z2表示中间位置与第2支承部件62之间的距离。标号Z3表示中间位置与第3支承部件63之间的距离。多个支承部件也可以还包含比第1支承部件61靠第4部分154侧的第3支承部件63。另外，多个支承部件也可以还包含比第2支承部件62靠第3部分153侧的第4支承部件64。另外，多个支承部件也可以还包含比第3支承部件63靠第4部分154侧的第5支承部件65。另外，多个支承部件也可以还包含比第4支承部件64靠第3部分153侧的第6支承部件66。另外，多个支承部件也可以还包含比第5支承部件65靠第4部分154侧的第7支承部件67。
如图2所示，支承体60的多个支承部件可以在俯视时与蒸镀掩模20的周围区域24重合。由此，能够抑制这样的情况：穿过蒸镀掩模20的有效区域23的贯通孔的蒸镀材料附着于支承体60。
作为构成支承体60的各支承部件的材料，可以采用与后述的蒸镀掩模20的金属板的材料相同的材料。例如，可以采用含镍的铁合金。
接下来，参照图4和图5，对蒸镀掩模装置10的截面结构进行说明。图4是沿着图2中的通过第1支承部件61的A-A线的剖视图。另外，图5是沿着图2中的B-B线的剖视图，其中，该B-B线通过处于第1部分151与第2部分152的中间位置处的蒸镀掩模20。
如图4和图5所示，框架15包含第1面16、第2面17、第3面18以及第4面19。第1面16位于固定有蒸镀掩模20和支承体60的一侧。第2面17位于第1面16的相反侧。第3面18位于第1面16与第2面17之间，且面对开口部155。第4面19在水平方向上位于第3面18的相反侧。
如图4所示，第1面16可以包含第5面162和比第5面162靠第2面17侧的第6面161。第5面162可以位于与固定有蒸镀掩模20的第3部分153和第4部分154的第1面16相同的平面上。第6面161可以与第3面18连接。第1支承部件61等支承部件可以固定于第6面161。可以是，通过对第5面162的一部分进行切削来形成第6面161。
支承体60的第1支承部件61等支承部件在第1面16侧位于框架15与蒸镀掩模20之间。第1支承部件61等支承部件具有如下功能：从下方对因自重而向下方挠曲的蒸镀掩模20进行支承。并且，第1支承部件61等支承部件也由于自重和从蒸镀掩模20受到的力而产生有朝向下方的挠曲。
针对在框架15的第1面16位于第2面17的上方的状态下在支承部件上产生的朝向下方的挠曲量，进行说明。在图4、图5等剖视图中，箭头Y1表示上方，箭头Y2表示下方。
在图4中，标号a1表示在第1支承部件61上产生的朝向下方的挠曲量。挠曲量是第1支承部件61中的固定于框架15的部分、和第1支承部件61中的位于最下方的部分之间的在上下方向上的距离。在图4所示的例子中，第1支承部件61中的处于第1部分151与第2部分152的中间位置处的部分位于最下方。作为用于测量挠曲量的测量仪，可以使用KEYENCE公司制的LK-G85等激光位移计。在以下的说明中，将在第1支承部件61上产生的挠曲量也称作第1挠曲量a1。另外，将穿过第1支承部件61中的固定于框架15的部分的水平面也称作第1基准面P1。
如图5所示，也可以是，在第2支承部件62、第3支承部件63等其它支承部件上也产生朝向下方的挠曲。在图5中，标号a2表示在第2支承部件62上产生的朝向下方的挠曲量，标号a3表示在第3支承部件63上产生的朝向下方的挠曲量。在以下的说明中，将在第2支承部件62上产生的挠曲量也称作第2挠曲量a2，将在第3支承部件63上产生的挠曲量也称作第3挠曲量a3。虽然未图示，但是，关于第4支承部件64以后的支承部件，也是将在第n支承部件上产生的挠曲量也称作第n挠曲量，且以标号an表示。n是自然数。测量在各支承部件上产生的挠曲量的方法与测量第1支承部件61的第1挠曲量a1的方法相同。
支承体60的多个支承部件以如下方式固定于框架15：越是位于框架15的第3部分153或第4部分154的附近的支承部件，其挠曲量变得越小。例如，第2支承部件62的第2挠曲量a2和第3支承部件63的第3挠曲量a3比第1支承部件61的第1挠曲量a1小。另外，第4支承部件64的第4挠曲量a4比第2支承部件62的第2挠曲量a2小。另外，第5支承部件65的第5挠曲量a5比第3支承部件63的第3挠曲量a3小。另外，第6支承部件66的第6挠曲量a6比第4支承部件64的第4挠曲量a4小。另外，第7支承部件67的第7挠曲量a7比第5支承部件65的第5挠曲量a5小。若以算式表示这样的关系，则如以下这样。
a1＞a2＞a4＞a6
a1＞a3＞a5＞a7
通过如上述那样调整支承体60的多个支承部件的挠曲量，由此，如图5所示，能够使在蒸镀掩模20上产生的朝向下方的挠曲量在第3部分153与第4部分154的中间位置处最大。另外，支承体60能够以如下方式支承蒸镀掩模20：蒸镀掩模20的朝向下方的挠曲量随着从第3部分153与第4部分154的中间位置朝向第3部分153或第4部分154而变小。
在图5中，标号b1表示在蒸镀掩模20上产生的朝向下方的挠曲量。与第1支承部件61等支承部件的情况相同，蒸镀掩模20的挠曲量b1是蒸镀掩模20中的固定于框架15的部分、和蒸镀掩模20中的位于最下方的部分之间的在上下方向上的距离。将穿过蒸镀掩模20中的固定于框架15的部分的水平面也称作第2基准面P2。
在图5中，标号L1表示框架15的第3部分153与第4部分154之间的距离。b1/L1优选为0.00228以下。b1/L1可以为0.00171以下，可以为0.00114以下。由此，能够抑制在蒸镀掩模20与基板91之间产生间隙。另外，b1/L1优选为0.00008以上。b1/L1可以为0.00014以上，可以为0.00029以上。
b1/L1的范围可以由多个上限候选值中的任意1个上限候选值、和多个下限候选值中的任意1个下限候选值的组合来限定。例如，b1/L1可以为0.00008以上且0.00228以下，可以为0.00014以上且0.00171以下，可以为0.00029以上且0.00114以下。另外，b1/L1的范围可以由多个上限候选值中的任意2个上限候选值的组合来限定。例如，b1/L1可以为0.00171以上且0.00228以下。另外，b1/L1的范围可以由多个下限候选值中的任意2个下限候选值的组合来限定。例如，b1/L1可以为0.00008以上且0.00014以下。
图6是沿图3中的C-C线的剖视图。如图6所示，也可以是，在未支承蒸镀掩模20的状态下的支承体60上，也产生有基于支承体60的自重的挠曲。将在未支承蒸镀掩模20的状态下的支承体60的第n支承部件上产生的挠曲量也称作预备第n挠曲量，且以标号cn表示。n是自然数。测量在各支承部件上产生的预备挠曲量的方法与测量第1支承部件61的第1挠曲量a1的方法相同。可以是，对于预备挠曲量cn，与上述的挠曲量an的情况相同，下述的关系式也成立。
c1＞c2＞c4＞c6
c1＞c3＞c5＞c7
以满足上述的挠曲量的关系的方式确定支承体60的各支承部件的厚度。支承体60的各支承部件的厚度优选为50μm以上。支承体60的各支承部件的厚度可以为60μm以上，可以为70μm以上。由此，能够抑制支承体60的各支承部件的挠曲量变得过大的情况。另外，支承体60的各支承部件的厚度优选为1mm以下。支承体60的各支承部件的厚度可以为500μm以下，可以为200μm以下。由此，能够抑制这样的情况：穿过蒸镀掩模20的有效区域23的贯通孔的蒸镀材料附着于支承体60。支承体60的各支承部件的厚度例如为100μm。
支承体60的各支承部件的厚度的范围可以由多个上限候选值中的任意1个上限候选值、和多个下限候选值中的任意1个下限候选值的组合来限定。例如，支承体60的各支承部件的厚度可以为50μm以上且1mm以下，可以为60μm以上且500μm以下，可以为70μm以上且200μm以下。另外，支承体60的各支承部件的厚度的范围可以由多个上限候选值中的任意2个上限候选值的组合来限定。例如，支承体60的各支承部件的厚度可以为500μm以上且1mm以下。另外，支承体60的各支承部件的厚度的范围可以由多个下限候选值中的任意2个下限候选值的组合来限定。例如，支承体60的各支承部件的厚度可以为50μm以上且60μm以下。通过将支承部件的厚度设为1mm以下，由此能够抑制切削框架15的第5面162来形成第6面161所需要的工时。
支承体60的各支承部件的厚度的优选范围可以作为相对于在俯视时与支承体60重合的位置处的蒸镀掩模20的厚度的相对值来确定。在俯视时与支承体60重合的位置处，蒸镀掩模20被支承体60从下方支承。优选的是，支承体60的各支承部件的厚度比俯视时与支承体60重合的位置处的蒸镀掩模20的厚度大。例如，支承部件的厚度与蒸镀掩模20的厚度的比率优选为2以上。比率可以为2.5以上，可以为3以上。另外，支承部件的厚度与蒸镀掩模20的厚度的比率优选为50以下。比率可以为40以下，可以为30以下。
另外，支承部件的厚度与蒸镀掩模20的厚度的比率的范围可以由多个上限候选值中的任意1个上限候选值、和多个下限候选值中的任意1个下限候选值的组合来限定。例如，比率可以为2以上且50以下，可以为2.5以上且40以下。另外，比率的范围可以由多个上限候选值中的任意2个上限候选值的组合来限定。例如，比率可以为40以上且50以下。另外，比率的范围可以由多个下限候选值中的任意2个下限候选值的组合来限定。例如，比率可以为2以上且2.5以下。
接下来，对蒸镀掩模20的结构的一例进行说明。图7是从蒸镀掩模20的第2面202侧将有效区域23放大并示出的俯视图。如图7所示，可以是，形成于各有效区域23的多个贯通孔25沿着互相垂直的两个方向分别以规定的间距排列。
图8是图7的有效区域23的沿D-D线的剖视图。如图8所示，多个贯通孔25从蒸镀掩模20的第1面201向第2面202贯通。贯通孔25具有：第1凹部30，其位于构成蒸镀掩模20的金属板51的第1面511；和第2凹部35，其位于与第1面511相反的一侧的第2面512，且与第1凹部30连接。第1凹部30和第2凹部35分别通过从第1面511侧和第2面512侧对金属板51进行蚀刻而形成。
如图7和图8所示，第1凹部30的壁面31和第2凹部35的壁面36可以通过周状的连接部41连接。连接部41可以限定在俯视蒸镀掩模20时使贯通孔25的开口面积变得最小的贯通部42。
如图8所示，在蒸镀掩模20的第1面201侧，相邻的两个贯通孔25沿着金属板51的第1面511互相分离。可以是，在蒸镀掩模20的第2面202侧，相邻的两个第2凹部35也沿着金属板51的第2面512互相分离。即，可以在相邻的两个第2凹部35之间残存有金属板51的第2面512。在以下的说明中，将金属板51的第2面512的有效区域23中的未被蚀刻而残留的部分也称作顶部43。通过以残留有这样的顶部43的方式制作蒸镀掩模20，能够使蒸镀掩模20具有充分的强度。由此，能够抑制蒸镀掩模20例如在搬送中等破损。并且，如果顶部43的宽度过大，则蒸镀材料朝向基板91等蒸镀对象物的、与蒸镀掩模20的贯通孔重合的区域的附着会被蒸镀掩模20的第2面202或壁面阻碍，由此，蒸镀材料82的利用效率可能降低。因此，优选的是，以避免顶部43的宽度β变得过大的方式来制作蒸镀掩模20。
在蒸镀工序时，蒸镀掩模20的第1面201面对基板91，蒸镀掩模20的第2面202位于保持有蒸镀材料82的坩埚81侧。蒸镀材料82通过开口面积逐渐变小的第2凹部35并附着于基板91上。如在图8中以从第2面202侧朝向第1面201的箭头所示，蒸镀材料82不仅从坩埚81朝向基板91沿着基板91的法线方向N移动，而且也可能沿着相对于基板91的法线方向N大幅地倾斜的方向移动。此时，如果蒸镀掩模20的厚度较大，则斜着移动的蒸镀材料82容易附着到顶部43、第2凹部35的壁面36或第1凹部30的壁面31上，其结果是，无法通过贯通孔25的蒸镀材料82的比例增大。从而，为了提高蒸镀材料82的利用效率，下述方案被认为是优选的：减小蒸镀掩模20的厚度T，由此减小第2凹部35的壁面36或第1凹部30的壁面31的高度。即，作为用于构成蒸镀掩模20的金属板51，可以说，使用在能够确保蒸镀掩模20的强度的范围内使厚度T尽可能小的金属板51是优选的。考虑这一点，在本实施方式中，蒸镀掩模20的厚度T优选为100μm以下。蒸镀掩模20的厚度T可以为50μm以下，可以为40μm以下，可以为35μm以下，可以为30μm以下，可以为25μm以下，可以为20μm以下。另一方面，如果蒸镀掩模20的厚度过小，则蒸镀掩模20的强度降低，容易在蒸镀掩模20上产生损伤或变形。考虑这一点，蒸镀掩模20的厚度T优选为5μm以上。蒸镀掩模20的厚度T可以为8μm以上，可以为10μm以上，可以为12μm以上，可以为13μm以上，可以为15μm以上。
蒸镀掩模20的厚度T的范围可以由上述的多个上限候选值中的任意1个上限候选值、和上述的多个下限候选值中的任意1个下限候选值的组合来限定。例如，蒸镀掩模20的厚度T的范围可以为5μm以上且100μm以下，可以为8μm以上且50μm以下，可以为10μm以上且40μm以下，可以为12μm以上且35μm以下，可以为13μm以上且30μm以下，可以为15μm以上且25μm以下，可以为15μm以上且20μm以下。另外，蒸镀掩模20的厚度T的范围可以由上述的多个上限候选值中的任意2个上限候选值的组合来限定。例如，蒸镀掩模20的厚度T的范围可以为20μm以上且25μm以下。另外，蒸镀掩模20的厚度T的范围可以由上述的多个下限候选值中的任意2个下限候选值的组合来限定。例如，蒸镀掩模20的厚度T的范围可以为13μm以上且15μm以下。
并且，厚度T是周围区域24的厚度、即蒸镀掩模20中的没有形成第1凹部30和第2凹部35的部分的厚度。因此，也可以说厚度T是金属板51的厚度。
作为测量金属板51及蒸镀掩模20和上述的支承体60的厚度的方法，采用接触式的测量方法。作为接触式的测量方法，采用具备滚珠衬套导向型柱塞的、海德汉公司制的HEIDENHAIM-METRO长度计的“MT1271”。
在图8中，标号α表示金属板51的第1面511的有效区域23中的未被蚀刻而残存的部分(以下，也称作肋部)的宽度。关于肋部的宽度α和贯通部42的尺寸r，根据有机EL显示装置的尺寸和显示像素数来适当地决定。
并且，虽然未图示，但也可以以相邻的两个第2凹部35被连接在一起的方式来实施蚀刻。即，可以存在这样的区域：在相邻的两个第2凹部35之间未残存金属板51的第2面512。另外，虽然未图示，但也可以以遍及第2面512的整个区域使相邻的两个第2凹部35连接在一起的方式实施蚀刻。
作为金属板51的材料，例如可以采用含镍的铁合金。铁合金除了镍外还可以含有钴。例如，作为金属板51的材料，可以使用镍和钴的含量合计为30质量％以上且54质量％以下、并且钴的含量为0质量％以上且6质量％以下的铁合金。作为含镍或镍和钴的铁合金的具体例，能够列举出含有34质量％以上且38质量％以下的镍的因瓦合金材、除了30质量％以上且34质量％以下的镍以外还含有钴的超因瓦合金材、含有38质量％以上且54质量％以下的镍的低热膨胀Fe-Ni系镀覆合金等。通过使用这样的铁合金，能够降低金属板51的热膨胀系数。例如，在采用玻璃基板来作为基板91的情况下，可以将金属板51的热膨胀系数设为与玻璃基板同等低的值。由此，在蒸镀工序时，能够抑制这样的情况：形成于基板91的蒸镀层的尺寸精度或位置精度由于基板91与具备金属板51的蒸镀掩模20之间的热膨胀系数之差而降低。
接下来，对制造上述的蒸镀掩模装置10的方法进行说明。
首先，如图3所示，准备设有开口部155的框架15。框架15的制作方法为任意。例如，能够通过对构成框架15的上述的因瓦合金材等材料的块进行切削来制作框架15。
接着，如图3所示，实施支承体固定工序，其中，将支承体60的多个支承部件的第1端601和第2端602分别通过例如焊接固定于框架15的第1部分151和第2部分152。此时，如图6所示，可以以如下方式将多个支承部件固定于框架15：越是位于第3部分153与第4部分154的中间位置的附近的支承部件，其预备挠曲量越大。
在支承体固定工序中，可以是，从位于第3部分153与第4部分154的中间位置的附近的支承部件起，依次固定于框架15。例如，可以是，首先，将第1支承部件61固定于框架15，接着，将第2支承部件62和第3支承部件63固定于框架15，接着，将第4支承部件64和第5支承部件65固定于框架15，接着，将第6支承部件66和第7支承部件67固定于框架15。
或者，在支承体固定工序中，也可以是，从距离第3部分153与第4部分154的中间位置较远的支承部件起，依次固定于框架15。例如，可以是，首先，将第6支承部件66和第7支承部件67固定于框架15，接着，将第4支承部件64和第5支承部件65固定于框架15，接着，将第2支承部件62和第3支承部件63固定于框架15，接着，将第1支承部件61固定于框架15。
另外，可以是，在将支承体60的支承部件固定于框架15时，如图3所示，以第1部分151和第2部分152向内侧弹性变形的方式对框架15施力。通过使第1部分151和第2部分152向内侧弹性变形，由此，能够对固定在第1部分151和第2部分152上的支承体60的支承部件施加由第1部分151和第2部分152的复原力所引起的力。这种情况下，通过调整在第1部分151和第2部分152上产生的复原力，能够使支承体60的各支承部件所产生的预备挠曲量满足上述关系式。
在以第1部分151和第2部分152向内侧弹性变形的方式对框架15施力的情况下，在俯视时与第1支承部件61重合的位置处的第1部分151的第3面18可以比在俯视时与第2支承部件62重合的位置处的第1部分151的第3面18更靠第2部分152侧。这种情况下，第1部分151中的焊接有第1支承部件61的第1端601的部分可以比第1部分151中的焊接有第2支承部件62的第1端601的部分更靠第2部分152侧。这样的位置关系可以在第1支承部件61的长度与第2支承部件62的长度相同的情况下产生。
在俯视时与第1支承部件61重合的位置处的第2部分152的第3面18可以比在俯视时与第2支承部件62重合的位置处的第2部分152的第3面18更靠第1部分151侧。这种情况下，第2部分152中的焊接有第1支承部件61的第2端602的部分可以比第2部分152中的焊接有第2支承部件62的第2端602的部分更靠第1部分151侧。这样的位置关系可以在第1支承部件61的长度与第2支承部件62的长度相同的情况下产生。
在图3中，以标号181表示在俯视时与第1支承部件61重合的位置处的第1部分151和第2部分152的第3面18。以标号182表示在俯视时与第2支承部件62重合的位置处的第1部分151和第2部分152的第3面18。
接着，如图2所示，实施掩模固定工序，其中，将蒸镀掩模20的第3端211和第4端212分别通过例如焊接固定于框架15的第3部分153和第4部分154。在掩模固定工序中，以将贯通孔25相对于基板91恰当地进行配置的方式，一边对蒸镀掩模20施加张力，一边将蒸镀掩模20固定于框架15。这样，能够得到具备框架15、支承体60以及蒸镀掩模20的蒸镀掩模装置10。
在掩模固定工序中，可以是，对框架15施力，以使第3部分153和第4部分154向内侧弹性变形。由此，能够对固定于第3部分153和第4部分154的蒸镀掩模20施加由第3部分153和第4部分154的复原力所引起的力，从而能够抑制在蒸镀掩模20上产生挠曲。
但是，如果施加于蒸镀掩模20的力过大，则能够想到：会在蒸镀掩模20上产生皱褶，导致一部分贯通孔25的位置偏离设计。在此，在本实施方式中，蒸镀掩模装置10具备从下方支承蒸镀掩模20的支承体60。由此，能够抑制在蒸镀掩模20上产生皱褶，同时能够抑制蒸镀掩模20松弛。
接下来，针对使用蒸镀掩模装置10使蒸镀材料82蒸镀到基板91上的蒸镀方法进行说明。首先，实施将蒸镀掩模装置10和基板91组合在一起的工序。例如，如在图9A中以箭头Q1所示，使基板91朝向蒸镀掩模装置10的蒸镀掩模20相对移动，并使基板91与蒸镀掩模20接触。
在本实施方式中，最接近第3部分153与第4部分154的中间位置的第1支承部件61在以第1挠曲量a1挠曲的状态下从下方支承蒸镀掩模20，比第1支承部件61靠第3部分153侧的第2支承部件62在以比第1挠曲量a1小的第2挠曲量a1挠曲的状态下从下方支承蒸镀掩模20，比第1支承部件61靠第4部分154侧的第3支承部件63在以比第1挠曲量a1小的第3挠曲量a3挠曲的状态下从下方支承蒸镀掩模20。另外，其它支承部件也在以如下方式调整了支承部件的张力的状态下从下方支承蒸镀掩模20：随着从第1支承部件61向第3部分153侧或第4部分154侧分离，挠曲量变小的。因此，如图5所示，能够使在蒸镀掩模20上产生的朝向下方的挠曲量在第3部分153与第4部分154的中间位置处最大。另外，能够使蒸镀掩模20的朝向下方的挠曲量随着从第3部分153与第4部分154的中间位置朝向第3部分153或第4部分154而变小。
通过像这样使在蒸镀掩模20上产生的挠曲量单调地变化，由此，在使基板91与蒸镀掩模20接触时，能够使基板91与蒸镀掩模20之间的接触在第2方向D2上依次产生。例如，能够使基板91与蒸镀掩模20之间的接触首先在第3部分153与第4部分154的中间位置处产生，然后，使接触位置向第3部分153侧和第4部分154侧依次变化。或者，能够使基板91与蒸镀掩模20之间的接触首先在第3部分153和第4部分154的附近产生，然后，使接触位置向第3部分153与第4部分154的中间位置侧依次变化。通过像这样在第2方向D2上依次产生基板91与蒸镀掩模20之间的接触，由此，与在第2方向D2上的多个位置同时产生接触的情况相比，能够抑制在基板91与蒸镀掩模20之间产生间隙。
优选的是，在基板91上产生的挠曲量d1比在蒸镀掩模20上产生的挠曲量b1大。换而言之，优选的是，对施加于支承体60的各支承部件的张力进行调整，以使在蒸镀掩模20上产生的挠曲量b1比在基板91上产生的挠曲量d1小。由此，能够使基板91与蒸镀掩模20之间的接触首先在第3部分153与第4部分154的中间位置处产生，然后，使接触位置向第3部分153侧和第4部分154侧依次变化。
然后，可以实施如下工序：如在图9A中以箭头Q2所示，使冷却板85朝向基板91相对移动，并使冷却板85与基板91接触。在冷却板85上产生的挠曲量e1比在蒸镀掩模20上产生的挠曲量b1大。在冷却板85上产生的挠曲量e1可以比在基板91上产生的挠曲量d1’大。挠曲量d1’是指与蒸镀掩模20接触的状态下的基板91所产生的挠曲量。通过使冷却板85的挠曲量e1比基板91的挠曲量d1’大，由此，能够使冷却板85与基板91之间的接触首先在第3部分153与第4部分154的中间位置处产生，然后，使接触位置向第3部分153侧和第4部分154侧依次变化。
并且，如图9B所示，冷却板85可以具有以向基板91突出的方式弯曲的表面。这种情况下，冷却板85的表面的、向基板91的表面突出的突出量e2比在蒸镀掩模20上产生的挠曲量b1大。突出量e2可以比在基板91上产生的挠曲量d1大。由此，即使在冷却板85未产生挠曲的情况下、或者在挠曲较小的情况下，也能够使冷却板85与基板91之间的接触首先在第3部分153与第4部分154的中间位置处产生，然后，使接触位置向第3部分153侧和第4部分154侧依次变化。
然后，虽然未图示，但可以在冷却板85的与蒸镀掩模20相反的一侧的面上配置磁铁。由此，能够借助磁力将蒸镀掩模向基板91侧吸引。
接着，使蒸镀材料82蒸发并向基板91飞来。由此，能够使蒸镀材料82按照与蒸镀掩模20的贯通孔25对应的图案附着于基板91上。图10是示出蒸镀基板90的剖视图，该蒸镀基板90具备：基板91；和蒸镀层92，其由附着于基板91的蒸镀材料82构成。虽然未图示，但可以是，蒸镀基板90还具备与蒸镀层92重合的电极。
根据本实施方式，能够抑制在蒸镀掩模20与基板91之间产生间隙。因此，能够抑制蒸镀材料82在蒸镀掩模20与基板91之间的间隙处附着于基板91上，从而能够提高蒸镀层92的尺寸精度和位置精度。由此，能够降低因考虑到相邻的像素的干涉而在蒸镀基板90的设计中设置的白边。
通过降低在蒸镀基板90的设计中所考虑的白边，由此能够提高蒸镀基板90的像素密度。另外，在蒸镀基板90的像素密度固定的情况下，通过降低白边，能够在防止相邻的像素的干涉的同时扩大电极的面积。由此，能够提高蒸镀层92的亮度。另外，能够降低为了获得一定的亮度所需要的驱动电压，由此，能够延长有机EL显示装置的寿命、降低能耗等。
并且，能够对上述的实施方式施加各种变形。以下，根据需要，参照附图对变形例进行说明。在以下的说明和以下的说明所使用的附图中，对于能够和上述的实施方式相同地构成的部分，使用与上述的实施方式中的对应部分所使用的标号相同的标号，并省略重复的说明。另外，在上述的实施方式所得到的作用效果很明显也能够在变形例中得到的情况下，有时也省略其说明。
在上述的实施方式中，示出了这样的例子：框架15的支承部件中的1个支承部件位于框架15的第3部分153与第4部分154的中间位置处，且将该支承部件称作第1支承部件61。在本变形例中，如图11所示，针对支承部件不位于框架15的第3部分153与第4部分154的中间位置处的例子进行说明。
在图11中，表示框架15的第3部分153与第4部分154的中间位置的单点划线M未与支承部件重合。这种情况下，可以将隔着直线M在第2方向D2上对置的一对支承部件称作第1支承部件61。这种情况下，2个第1支承部件61的挠曲量为上述的第1挠曲量a1。2个第1支承部件61的挠曲量可以相同，也可以不同。
在图11中，标号Z1表示中间位置与第1支承部件61之间的距离。标号Z2表示中间位置与第2支承部件62之间的距离。标号Z3表示中间位置与第3支承部件63之间的距离。距离Z1比距离Z2和距离Z3小。
在本变形例中，比第1支承部件61靠第3部分153侧的第2支承部件62的第2挠曲量a2也是比第1支承部件61的第1挠曲量a1大。另外，比第1支承部件61靠第4部分154侧的第3支承部件63的第3挠曲量a3比第1支承部件61的第1挠曲量a1大。由此，能够使在蒸镀掩模20上产生的朝向下方的挠曲量在第3部分153与第4部分154的中间位置处最大。
图12是示出蒸镀掩模装置10的其它变形例的俯视图。图13是用于明确地示出罩部件70的俯视图，并且是示出从图12的蒸镀掩模装置10拆除了蒸镀掩模20后的状态的俯视图。如图12和图13所示，蒸镀掩模装置10可以还具备多个罩部件70，所述罩部件70在第2方向D2上延伸，且固定于框架15的第3部分153和第4部分154。
图14是沿着图12中的通过第1支承部件61的E-E线的剖视图。如图14所示，罩部件70可以位于比蒸镀掩模20和支承体60靠框架15的第2面17侧的位置。另外，如图12和图14所示，罩部件70可以定位成，在沿着蒸镀掩模20的面的法线方向观察的情况下，与在第1方向D1上排列的多个蒸镀掩模20之间的间隙G重合。由此，在蒸镀工序时，能够抑制蒸镀材料82穿过多个蒸镀掩模20之间的间隙G附着于基板91上。
图15是示出固定于框架15的支承体60的其它变形例的俯视图。可以是，除了在第1方向D1上延伸且在第2方向D2上排列的多个支承部件61～67外，支承体60还具备在第2方向D2上延伸且在第1方向D1上排列的多个罩部件69。多个支承部件61～67和多个罩部件69可以由相同的材料一体地构成。罩部件69能够与上述的罩部件70相同地发挥抑制如下情况的功能：蒸镀材料82穿过多个蒸镀掩模20之间的间隙G附着于基板91上。
图16是示出蒸镀掩模装置10的其它变形例的俯视图。如图16所示，可以是，在蒸镀掩模20中，多个有效区域23不仅沿第2方向D2排列，还沿第1方向D1排列。
接下来，参照图2、图18和图19，针对在未支承蒸镀掩模20的状态的支承部件上产生的预备挠曲量进行测量的方法的一例进行说明。
首先，如图2所示，准备蒸镀掩模装置10，其具备：框架15和支承体60；以及固定于框架15的蒸镀掩模20。接着，如图18所示，除去处于在俯视时与支承体60重合的位置处的蒸镀掩模20。例如，在第6支承部件66与第3部分153之间的位置将蒸镀掩模20切断，在第7支承部件67与第4部分154之间的位置将蒸镀掩模20切断。由此，能够得到掩模支承机构75，其具备：框架15；和未支承蒸镀掩模20的状态下的支承体60。
图19是沿图18中的F-F线的剖视图。在掩模支承机构75中也可以是，越是位于框架15的第3部分153或第4部分154的附近的支承部件，就具有越小的预备挠曲量。例如，第2支承部件62的预备第2挠曲量c2和第3支承部件63的预备第3挠曲量c3比第1支承部件61的预备第1挠曲量c1小。第4支承部件64的预备第4挠曲量c4比第2支承部件62的预备第2挠曲量c2小。第5支承部件65的预备第5挠曲量c5比第3支承部件63的预备第3挠曲量c3小。第6支承部件66的预备第6挠曲量c6比第4支承部件64的预备第4挠曲量c4小。第7支承部件67的预备第7挠曲量c7比第5支承部件65的预备第5挠曲量c5小。作为用于测量预备挠曲量的测量仪，可以使用KEYENCE公司制的LK-G85等激光位移计。
并且，针对上述实施方式的几个变形例进行了说明，当然也可以将多个变形例适当地组合在一起来应用。
【实施例】
接下来，通过实施例对本公开的实施方式更具体地进行说明，但是，本公开的实施方式只要不超出其主旨，则不受以下的实施例的记载限定。
(实施例1)
首先，与图3所示的例子的情况相同地准备框架15，其具备第1部分151、第2部分152、第3部分153和第4部分154。第1部分151与第2部分152之间的距离为1461mm，第3部分153与第4部分154之间的距离为877mm。
接着，一边对7个支承部件61～67施加张力，一边将支承部件61～67的第1端601和第2端602分别通过焊接固定于第1部分151和第2部分152。支承部件61～67的厚度为100μm，支承部件61～67的宽度为5.5mm。
接着，在框架15的第1面16位于第2面17的上方的状态下，使用KEYENCE公司制的激光位移计LK-G85，测量了在支承部件61～67上产生的预备挠曲量。在下面示出结果。
第1支承部件61的预备第1挠曲量：233μm
第2支承部件62的预备第2挠曲量：174μm
第3支承部件63的预备第3挠曲量：203μm
第4支承部件64的预备第4挠曲量：117μm
第5支承部件65的预备第5挠曲量：155μm
第6支承部件66的预备第6挠曲量：73μm
第7支承部件67的预备第7挠曲量：66μm
接着，一边对蒸镀掩模20施加张力，一边将蒸镀掩模20的第3端211和第4端212分别通过焊接固定于第3部分153和第4部分154。固定于框架15的蒸镀掩模20的数量为19。蒸镀掩模20的厚度为30μm，蒸镀掩模20的宽度为71.63mm。将从第1部分151侧向第2部分152侧排列的19张蒸镀掩模20也分别称作第1蒸镀掩模、第2蒸镀掩模、…第19蒸镀掩模。
接着，在框架15的第1面16位于第2面17的上方的状态下，使用KEYENCE公司制的激光位移计LK-G85，在第10蒸镀掩模上的与支承部件61～67重合的位置处分别测量了在第10蒸镀掩模上产生的挠曲量。即，测量了在支承部件61～67上产生的挠曲量。在下面示出结果。并且，在本实施例中，支承部件61～67中的固定于框架15的部分的上表面的位置等于框架15的上表面的位置。另外，各蒸镀掩模被固定于框架15的上表面。另外，第10蒸镀掩模处于框架15的第1部分151与第2部分152的中间位置处。因此，在第10蒸镀掩模的与支承部件61～67重合的位置处在第10蒸镀掩模上产生的挠曲量等于在支承部件61～67上产生的挠曲量a1～a7。根据第10蒸镀掩模的挠曲量计算出的支承部件61～67的挠曲量如下所述。
第1支承部件61的第1挠曲量：420μm
第2支承部件62的第2挠曲量：365μm
第3支承部件63的第3挠曲量：377μm
第4支承部件64的第4挠曲量：277μm
第5支承部件65的第5挠曲量：285μm
第6支承部件66的第6挠曲量：83μm
第7支承部件67的第7挠曲量：72μm
另外，在框架15的第1面16位于第2面17的上方的状态下，使用KEYENCE公司制的激光位移计LK-G85，测量了在未被支承部件61～67支承的状态的第1蒸镀掩模～第19蒸镀掩模上产生的挠曲量。在下面示出结果。
第1蒸镀掩模的挠曲量：144μm
第2蒸镀掩模的挠曲量：176μm
第3蒸镀掩模的挠曲量：261μm
第4蒸镀掩模的挠曲量：334μm
第5蒸镀掩模的挠曲量：336μm
第6蒸镀掩模的挠曲量：366μm
第7蒸镀掩模的挠曲量：374μm
第8蒸镀掩模的挠曲量：425μm
第9蒸镀掩模的挠曲量：412μm
第10蒸镀掩模的挠曲量：420μm
第11蒸镀掩模的挠曲量：404μm
第12蒸镀掩模的挠曲量：404μm
第13蒸镀掩模的挠曲量：370μm
第14蒸镀掩模的挠曲量：382μm
第15蒸镀掩模的挠曲量：365μm
第16蒸镀掩模的挠曲量：292μm
第17蒸镀掩模的挠曲量：320μm
第18蒸镀掩模的挠曲量：234μm
第19蒸镀掩模的挠曲量：138μm
接着，使基板91与第1蒸镀掩模～第19蒸镀掩模接触，并实施了蒸镀工序。图17是示出在基板91上的电极93上形成的蒸镀层92的图。蒸镀层92包含膜厚均匀部分92a和遮蔽部分92b。膜厚均匀部分92a是指蒸镀层92中的、具有蒸镀层92的平均膜厚±0.5％的范围内的厚度的部分。遮蔽部分92b是指具有比蒸镀层92的平均膜厚小0.5％以上的厚度的部分。蒸镀层92的平均膜厚是指蒸镀层92中的与电极93重合的部分的厚度的平均值。然后，评价了蒸镀层92的尺寸精度和位置精度。具体来说，针对利用第1蒸镀掩模～第19蒸镀掩模所形成的蒸镀层92中的每一个，分别测量了电极93的端部的位置与蒸镀层92的膜厚均匀部分92a的端部的位置之间的距离W1。另外，判断了各蒸镀层92中的距离W1的最大值是否在第1阈值以下。第1阈值例如为5.6μm。结果是，距离W1的最大值在第1阈值以下。另外，针对利用第1蒸镀掩模～第19蒸镀掩模所形成的蒸镀层92中的每一个，分别测量了遮蔽部分92b的宽度W2。另外，判断了遮蔽部分92b的宽度W2是否在第2阈值以下。第2阈值例如为1.0μm。结果是，遮蔽部分92b的宽度W2在第2阈值以下。
(比较例1)
以在支承部件61～67上产生的预备挠曲量相等的方式，将支承部件61～67的第1端601和第2端602分别通过焊接固定于框架15的第1部分151和第2部分152。接着，与实施例1的情况相同地测量了在支承部件61～67上产生的预备挠曲量。在下面示出结果。
第1支承部件61的第1挠曲量：68μm
第2支承部件62的第2挠曲量：59μm
第3支承部件63的第3挠曲量：63μm
第4支承部件64的第4挠曲量：63μm
第5支承部件65的第5挠曲量：62μm
第6支承部件66的第6挠曲量：61μm
第7支承部件67的第7挠曲量：58μm
接着，与实施例1的情况相同地一边对蒸镀掩模20施加张力，一边将蒸镀掩模20的第3端211和第4端212分别通过焊接固定于第3部分153和第4部分154。接着，测量了在未被支承部件61～67支承的状态的第1蒸镀掩模～第19蒸镀掩模上产生的挠曲量。在下面示出结果。
第1蒸镀掩模的挠曲量：59μm
第2蒸镀掩模的挠曲量：62μm
第3蒸镀掩模的挠曲量：62μm
第4蒸镀掩模的挠曲量：65μm
第5蒸镀掩模的挠曲量：64μm
第6蒸镀掩模的挠曲量：61μm
第7蒸镀掩模的挠曲量：66μm
第8蒸镀掩模的挠曲量：64μm
第9蒸镀掩模的挠曲量：65μm
第10蒸镀掩模的挠曲量：69μm
第11蒸镀掩模的挠曲量：69μm
第12蒸镀掩模的挠曲量：66μm
第13蒸镀掩模的挠曲量：62μm
第14蒸镀掩模的挠曲量：61μm
第15蒸镀掩模的挠曲量：60μm
第16蒸镀掩模的挠曲量：57μm
第17蒸镀掩模的挠曲量：63μm
第18蒸镀掩模的挠曲量：61μm
第19蒸镀掩模的挠曲量：57μm
接着，与实施例1的情况相同地使用第1蒸镀掩模～第19蒸镀掩模来实施蒸镀工序，在基板91上的电极93上形成了蒸镀层92。另外，测量了电极93的端部的位置与蒸镀层92的膜厚均匀部分92a的端部的位置之间的距离W1。结果是，距离W1的最大值超过了第1阈值。另外，测量了遮蔽部分92b的宽度W2。结果是，遮蔽部分92b的宽度W2超过了第2阈值。
根据实施例1与比较例1的比较可知，通过使最接近框架15的第3部分153与第4部分154的中间位置的第1支承部件61的挠曲量比其它支承部件的挠曲量大，由此能够提高蒸镀层92的尺寸精度和位置精度。

Claims (20)

1.一种蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述蒸镀掩模装置具备：
框架，其具有：第1部分；第2部分，其在第1方向上隔着开口部与所述第1部分对置；第3部分；以及第4部分，其在与所述第1方向不同的第2方向上隔着所述开口部与所述第3部分对置，并且，所述框架包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；
支承体，其具有在所述第2方向上排列的多个支承部件，所述支承部件包含：第1端，其在所述第1面侧固定于所述第1部分；和第2端，其在所述第1面侧固定于所述第2部分；以及
蒸镀掩模，其具有：第3端，其在所述第1面侧固定于所述第3部分；第4端，其在所述第1面侧固定于所述第4部分；以及多个贯通孔，它们位于所述第3端与所述第4端之间，
所述多个支承部件至少包含：第1支承部件，其最接近所述框架的所述第3部分与所述第4部分的中间位置；和第2支承部件，其位于比所述第1支承部件靠所述框架的所述第3部分侧的位置，
在所述框架的所述第1面位于所述第2面的上方的状态下，所述第1支承部件在从所述框架向下方以第1挠曲量挠曲的状态下从下方支承所述蒸镀掩模，所述第2支承部件在从所述框架向下方以比所述第1挠曲量小的第2挠曲量挠曲的状态下从下方支承所述蒸镀掩模。
2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述多个支承部件包含第3支承部件，所述第3支承部件位于比所述第1支承部件靠所述框架的所述第4部分侧的位置，
在所述框架的所述第1面位于所述第2面的上方的状态下，所述第3支承部件在从所述框架向下方以比所述第1挠曲量小的第3挠曲量挠曲的状态下从下方支承所述蒸镀掩模。
3.根据权利要求2所述的蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述多个支承部件包含：第4支承部件，其位于比所述第2支承部件靠所述框架的所述第3部分侧的位置；和第5支承部件，其位于比所述第3支承部件靠所述框架的所述第4部分侧的位置，
在所述框架的所述第1面位于所述第2面的上方的状态下，所述第4支承部件在从所述框架向下方以比所述第2挠曲量小的第4挠曲量挠曲的状态下从下方支承所述蒸镀掩模，所述第5支承部件在从所述框架向下方以比所述第3挠曲量小的第5挠曲量挠曲的状态下从下方支承所述蒸镀掩模。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述支承部件的厚度比在俯视时与所述支承部件重合的位置处的所述蒸镀掩模的厚度大。
5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述支承部件的厚度是在俯视时与所述支承部件重合的位置处的所述蒸镀掩模的厚度的2倍以上。
6.根据权利要求1至3中的任意一项所述的蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述支承部件的厚度为50μm以上。
7.根据权利要求1至3中的任意一项所述的蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述支承部件的厚度是在俯视时与所述支承部件重合的位置处的所述蒸镀掩模的厚度的50倍以下。
8.根据权利要求1至3中的任意一项所述的蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述支承部件的厚度为1mm以下。
9.根据权利要求1至3中的任意一项所述的蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述框架包含第3面，所述第3面位于所述第1面与所述第2面之间，且面对所述开口部，
在俯视时与所述第1支承部件重合的位置处的所述第1部分的所述第3面比在俯视时与所述第2支承部件重合的位置处的所述第1部分的所述第3面靠所述第2部分侧。
10.根据权利要求1至3中的任意一项所述的蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述框架的所述第1部分和所述第2部分比所述第3部分和所述第4部分短。
11.根据权利要求1至3中的任意一项所述的蒸镀掩模装置，其特征在于，
所述第3部分和所述第4部分的长度与所述第1部分和所述第2部分的长度之比为1.1以上。
12.一种掩模支承机构，其支承蒸镀掩模，
其特征在于，
所述掩模支承机构具备：
框架，其具有：第1部分；第2部分，其在第1方向上隔着开口部与所述第1部分对置；第3部分；以及第4部分，其在与所述第1方向不同的第2方向上隔着所述开口部与所述第3部分对置，并且，所述框架包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；和
支承体，其具有在所述第2方向上排列的多个支承部件，所述支承部件包含：第1端，其在所述第1面侧固定于所述第1部分；和第2端，其在所述第1面侧固定于所述第2部分，
所述多个支承部件至少包含：第1支承部件，其最接近所述框架的所述第3部分与所述第4部分的中间位置；和第2支承部件，其位于比所述第1支承部件靠所述框架的所述第3部分侧的位置，
在所述框架的所述第1面位于所述第2面的上方的状态下，所述第1支承部件从所述框架向下方以预备第1挠曲量挠曲，所述第2支承部件从所述框架向下方以比所述预备第1挠曲量小的预备第2挠曲量挠曲。
13.根据权利要求12所述的掩模支承机构，其特征在于，
所述多个支承部件包含第3支承部件，所述第3支承部件位于比所述第1支承部件靠所述框架的所述第4部分侧的位置，
在所述框架的所述第1面位于所述第2面的上方的状态下，所述第3支承部件从所述框架向下方以比所述预备第1挠曲量小的预备第3挠曲量挠曲。
14.根据权利要求13所述的掩模支承机构，其特征在于，
所述多个支承部件包含：第4支承部件，其位于比所述第2支承部件靠所述框架的所述第3部分侧的位置；和第5支承部件，其位于比所述第3支承部件靠所述框架的所述第4部分侧的位置，
在所述框架的所述第1面位于所述第2面的上方的状态下，所述第4支承部件从所述框架向下方以比所述预备第2挠曲量小的预备第4挠曲量挠曲，所述第5支承部件从所述框架向下方以比所述预备第3挠曲量小的预备第5挠曲量挠曲。
15.根据权利要求12至14中的任意一项所述的掩模支承机构，其特征在于，
所述支承部件的厚度为50μm以上。
16.根据权利要求12至14中的任意一项所述的掩模支承机构，其特征在于，
所述支承部件的厚度为1mm以下。
17.根据权利要求12至14中的任意一项所述的掩模支承机构，其特征在于，
所述框架包含第3面，所述第3面位于所述第1面与所述第2面之间，且面对所述开口部，
在俯视时与所述第1支承部件重合的位置处的所述第1部分的所述第3面比在俯视时与所述第2支承部件重合的位置处的所述第1部分的所述第3面靠所述第2部分侧。
18.根据权利要求12至14中的任意一项所述的掩模支承机构，其特征在于，
所述框架的所述第1部分和所述第2部分比所述第3部分和所述第4部分短。
19.根据权利要求12至14中的任意一项所述的掩模支承机构，其特征在于，
所述第3部分和所述第4部分的长度与所述第1部分和所述第2部分的长度之比为1.1以上。
20.一种蒸镀掩模装置的制造方法，其特征在于，
所述蒸镀掩模装置的制造方法具备：
准备框架的工序，所述框架具有：第1部分；第2部分，其在第1方向上隔着开口部与所述第1部分对置；第3部分；以及第4部分，其在与所述第1方向不同的第2方向上隔着所述开口部与所述第3部分对置，并且，所述框架包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；
在对第1支承部件施加有第1张力的状态下，在所述框架的所述第1面侧，将所述第1支承部件以所述第1支承部件最接近所述框架的所述第3部分与所述第4部分的中间位置的方式固定于所述框架的所述第1部分和所述第2部分的工序；
在比所述第1支承部件靠所述框架的所述第3部分侧的位置，在对第2支承部件施加有比所述第1张力大的第2张力的状态下，在所述框架的所述第1面侧将所述第2支承部件固定于所述框架的所述第1部分和所述第2部分的工序；以及
在将所述第1支承部件和所述第2支承部件固定于所述框架后，将具有多个贯通孔的蒸镀掩模在所述框架的所述第1面侧固定于所述框架的所述第3部分和所述第4部分的工序。
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