CN205420527U - 一种蒸镀掩模板及显示基板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种蒸镀掩模板及显示基板。蒸镀掩模板包括掩模板框架、固定于掩模板框架上沿第一方向的一组第一掩模条和沿第二方向的一组第二掩模条,其中:第二掩模条与第一掩模条交叉重叠的部分嵌入第一掩模条。该技术方案减小了蒸镀掩模板的厚度,从而改善蒸镀不均的现象,相比现有技术,减小了掩模板阴影效应,提高了蒸镀品质。

Description

一种蒸镀掩模板及显示基板
技术领域
本实用新型涉及显示装置制作技术领域,特别是涉及一种蒸镀掩模板及显示基板。
背景技术
OLED(OrganicLight-EmittingDiode,有机发光二级管,简称OLED)显示屏由于具有薄、轻、宽视角、主动发光、发光颜色连续可调、成本低、响应速度快、能耗小、驱动电压低、工作温度范围宽、生产工艺简单、发光效率高及可柔性显示等优点,已被列为极具发展前景的下一代显示技术。
OLED显示屏在制作时,一般采用蒸镀掩模板作为蒸镀掩模在基板上形成蒸镀图案。随着OLED技术的发展,传统的蒸镀掩模板是利用张网机将掩模条焊接在掩模框架上制作而成的,这种掩模板的掩模条在交叉处重叠设置,导致掩模板的厚度较大,在之后的蒸镀等工艺制程中,容易产生蒸镀不均的现象,蒸镀不均匀会导致基板上产生阴影,进而影响OLED的产品质量。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的是提供一种蒸镀掩模板及显示基板,以减小掩模板阴影效应,提高蒸镀品质。
本实用新型实施例提供了一种蒸镀掩模板,包括掩模板框架、固定于掩模板框架上沿第一方向的一组第一掩模条和沿第二方向的一组第二掩模条,其中:所述第二掩模条与第一掩模条交叉重叠的部分嵌入所述第一掩模条。
在本实用新型实施例的技术方案中,第二掩模条与第一掩模条交叉重叠的部分嵌入第一掩模条,减小了蒸镀掩模板的厚度,从而改善蒸镀不均的现象,相比现有技术,减小了掩模板阴影效应,提高了蒸镀品质。
优选的,所述第一掩模条和第二掩模条朝向基板的一侧表面位于同一平面。这样,可以使基板与交叉重叠的掩模条之间的间距保持一致,提高了蒸镀的均匀性。
可选的,所述第一掩模条与所述第二掩模条交叉重叠的部分具有第一凹槽,所述第二掩模条嵌入所述第一凹槽。
优选的,所述第一掩模条的厚度为100um±1um,所述第二掩模条的厚度为50um±1um。
可选的,所述第一掩模条与所述第二掩模条交叉重叠的部分具有第二凹槽,所述第二掩模条具有与所述第二凹槽扣合的第三凹槽。
优选的,所述第一掩模条的厚度为100um±1um,所述第二掩模条的厚度为100um±1um。
优选的,相邻的两个第二掩模条间隔设置,所述第一掩模条位于所述相邻的两个第二掩模条之间的部分在背向基板的一侧的边缘具有沉向基板一侧的台阶。掩模条边缘位置的厚度对掩模板阴影效应有较大的影响,通过设置台阶可以减小第一掩模条边缘位置的厚度,从而进一步减小了掩模板阴影效应,提高了蒸镀品质。
优选的,所述台阶的深度为50um±1um。
本实用新型实施例还提供了一种显示基板,所述显示基板的制作应用前述任一技术方案所述的蒸镀掩模板。该显示基板在制作时的蒸镀品质较高,显示基板的质量较好。
附图说明
图1为本实用新型一实施例蒸镀掩模板朝向基板的一侧的结构示意图;
图2为本实用新型一实施例蒸镀掩模板背向基板的一侧的结构示意图;
图3为本实用新型一实施例掩模条嵌入结构的结构示意图;
图4为本实用新型另一实施例掩模条嵌入结构的结构示意图;
图5为本实用新型第三实施例第一掩膜条的结构示意图;
图6为本实用新型第三实施例第二掩膜条的结构示意图;
图7为本实用新型第三实施例掩模条嵌入结构的结构示意图。
附图标记:
10-掩模框架20-第一掩模条30-第二掩模条
21-第一凹槽22-第二凹槽23-台阶31-第三凹槽
具体实施方式
为减小掩模板阴影效应,提高蒸镀品质,本实用新型实施例提供了一种蒸镀掩模板及显示基板。为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,以下举实施例对本实用新型作进一步详细说明。
如图1所示,本实用新型实施例提供的蒸镀掩模板,包括掩模板框架10、固定于掩模板框架上沿第一方向的一组第一掩模条20和沿第二方向的一组第二掩模条30,其中:第二掩模条30与第一掩模条20交叉重叠的部分嵌入第一掩模条20。
第一掩模条和第二掩模条的具体排布方向和数量不限,例如,第二掩模条可以为纵向固定于掩模框架上的三个掩模条,第一掩模条为横向并排固定于掩模框架上的多个掩模条,掩模框架、第一掩模条和第二掩模条共同拼接成掩膜板本体。
在本实用新型实施例的技术方案中,第二掩模条30与第一掩模条20交叉重叠的部分嵌入第一掩模条20,减小了蒸镀掩模板的厚度,从而改善蒸镀不均的现象,相比现有技术,减小了掩模板阴影效应,提高了蒸镀品质。
在本实用新型的优选实施例中,第一掩模条20和第二掩模条30朝向基板的一侧表面位于同一平面。这样,可以使基板与交叉重叠的掩模条之间的间距保持一致,提高了蒸镀的均匀性。
如图1所示,在本实用新型的一个优选实施例中,第一掩模条20与第二掩模条30交叉重叠的部分具有第一凹槽21,第二掩模条30嵌入第一凹槽21。第一凹槽21的具体结构不限,如图3所示,第一凹槽21可以采用具有位置相对的两个侧壁和与两个侧壁连接的底壁的结构形式;或者,如图4所示,第一凹槽21也可以采用具有相交的侧壁和底壁的结构形式,这两个实施例均可实现第二掩模条30与第一掩模条20的嵌入结构。
采用上述图3和图4所示实施例时,优选的,所用的第一掩模条20的厚度为100um±1um,第二掩模条30的厚度为50um±1um。本申请的发明人经过试验得出,50um±1um厚度的掩模条能够满足显示基板制作过程中对掩模条的强度要求。
如图5~7所示,在本实用新型的第三个优选实施例中,第一掩模条20与第二掩模条30交叉重叠的部分具有第二凹槽22,第二掩模条30具有与第二凹槽22扣合的第三凹槽31。在该技术方案中,第一掩膜条20与第二掩模条30可以正交设置,在第二掩模条30嵌入第一掩膜条20时,将图6中所示第二掩模条旋转90°,使第二凹槽22和第三凹槽31扣合。采用该技术方案时,优选的,第一掩模条20的厚度为100um±1um,第二掩模条30的厚度为100um±1um。
如图2所示,在本实用新型的优选实施例中,相邻的两个第二掩模条30间隔设置,第一掩模条20位于相邻的两个第二掩模条30之间的部分在背向基板的一侧的边缘具有沉向基板一侧的台阶23。掩模条边缘位置的厚度对掩模板阴影效应有较大的影响,通过设置台阶23可以减小第一掩模条20边缘位置的厚度,从而进一步减小了掩模板阴影效应,提高了蒸镀品质。
在本实用新型的优选实施例中,台阶的深度为50um±1um。
综上,相比现有技术,采用本实用新型实施例提供的蒸镀掩模板,减小了掩模板阴影效应,提高了蒸镀品质。
本实用新型实施例还提供了一种显示基板,该显示基板的制作应用前述任一技术方案的蒸镀掩模板。该显示基板在制作时的蒸镀品质较高,显示基板的质量较好。
显然,本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样,倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内,则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种蒸镀掩模板,其特征在于,包括:掩模板框架、固定于掩模板框架上沿第一方向的一组第一掩模条和沿第二方向的一组第二掩模条,其中:所述第二掩模条与第一掩模条交叉重叠的部分嵌入所述第一掩模条。
2.如权利要求1所述的蒸镀掩模板,其特征在于,所述第一掩模条和第二掩模条朝向基板的一侧表面位于同一平面。
3.如权利要求2所述的蒸镀掩模板,其特征在于,所述第一掩模条与所述第二掩模条交叉重叠的部分具有第一凹槽,所述第二掩模条嵌入所述第一凹槽。
4.如权利要求3所述的蒸镀掩模板,其特征在于,所述第一掩模条的厚度为100um±1um,所述第二掩模条的厚度为50um±1um。
5.如权利要求2所述的蒸镀掩模板,其特征在于,所述第一掩模条与所述第二掩模条交叉重叠的部分具有第二凹槽,所述第二掩模条具有与所述第二凹槽扣合的第三凹槽。
6.如权利要求5所述的蒸镀掩模板,其特征在于,所述第一掩模条的厚度为100um±1um,所述第二掩模条的厚度为100um±1um。
7.如权利要求1~6任一项所述的蒸镀掩模板,其特征在于,相邻的两个第二掩模条间隔设置,所述第一掩模条位于所述相邻的两个第二掩模条之间的部分在背向基板的一侧的边缘具有沉向基板一侧的台阶。
8.如权利要求7所述的蒸镀掩模板,其特征在于,所述台阶的深度为50um±1um。
9.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板的制作应用如权利要求1~8任一项所述的蒸镀掩模板。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106480404A (zh) * 2016-12-28 2017-03-08 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜集成框架及蒸镀装置
CN107145034A (zh) * 2017-06-23 2017-09-08 武汉华星光电技术有限公司 一种半色调掩膜板
CN107686964A (zh) * 2017-08-24 2018-02-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板支撑框架和掩膜板
WO2018058521A1 (zh) * 2016-09-30 2018-04-05 深圳市柔宇科技有限公司 用于oled蒸镀的金属遮罩及oled蒸镀方法
CN108004503A (zh) * 2017-12-15 2018-05-08 京东方科技集团股份有限公司 掩模板、蒸镀设备和装置
CN108396287A (zh) * 2018-05-31 2018-08-14 湖畔光电科技(江苏)有限公司 金属掩模板组件
CN108796433A (zh) * 2017-04-27 2018-11-13 京东方科技集团股份有限公司 掩模片、掩模板及其组装方法
CN110029307A (zh) * 2019-04-25 2019-07-19 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀掩膜板
CN111074203A (zh) * 2018-10-18 2020-04-28 三星显示有限公司 混合型掩模棒和采用混合型掩模棒的掩模框架组件
JP2021508763A (ja) * 2018-01-02 2021-03-11 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Boe Technology Group Co.,Ltd. マスク
WO2021092759A1 (zh) * 2019-11-12 2021-05-20 京东方科技集团股份有限公司 掩模板
CN114990519A (zh) * 2022-06-17 2022-09-02 京东方科技集团股份有限公司 掩模组件、掩模板的制备方法及掩模板

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002175878A (ja) * 2000-09-28 2002-06-21 Sanyo Electric Co Ltd 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法
GB0620955D0 (en) * 2006-10-20 2006-11-29 Speakman Stuart P Methods and apparatus for the manufacture of microstructures
KR101931770B1 (ko) * 2011-11-30 2018-12-24 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체 및 유기 발광 표시장치
CN202786401U (zh) 2012-08-29 2013-03-13 四川虹视显示技术有限公司 Oled蒸镀用掩膜板
KR101936257B1 (ko) 2012-12-07 2019-01-09 주성엔지니어링(주) 기판 처리 장치
JP6160356B2 (ja) * 2013-08-14 2017-07-12 ソニー株式会社 蒸着用マスクおよび表示装置の製造方法
CN203960317U (zh) * 2014-07-08 2014-11-26 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种掩模板
CN104536260A (zh) * 2014-12-31 2015-04-22 深圳市华星光电技术有限公司 组合式掩模板及其制作方法
CN105039907B (zh) * 2015-09-22 2018-08-21 深圳市华星光电技术有限公司 一种掩膜板的固定组件

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018058521A1 (zh) * 2016-09-30 2018-04-05 深圳市柔宇科技有限公司 用于oled蒸镀的金属遮罩及oled蒸镀方法
CN106480404A (zh) * 2016-12-28 2017-03-08 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜集成框架及蒸镀装置
US11414739B2 (en) 2016-12-28 2022-08-16 Boe Technology Group Co., Ltd. Mask frame assembly and evaporation device
CN106480404B (zh) * 2016-12-28 2019-05-03 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜集成框架及蒸镀装置
CN108796433B (zh) * 2017-04-27 2024-01-30 京东方科技集团股份有限公司 掩模片、掩模板及其组装方法
CN108796433A (zh) * 2017-04-27 2018-11-13 京东方科技集团股份有限公司 掩模片、掩模板及其组装方法
CN107145034A (zh) * 2017-06-23 2017-09-08 武汉华星光电技术有限公司 一种半色调掩膜板
CN107145034B (zh) * 2017-06-23 2020-11-27 武汉华星光电技术有限公司 一种半色调掩膜板
CN107686964A (zh) * 2017-08-24 2018-02-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板支撑框架和掩膜板
US10787731B2 (en) 2017-12-15 2020-09-29 Boe Technology Group Co., Ltd. Mask, evaporation device and apparatus
CN108004503A (zh) * 2017-12-15 2018-05-08 京东方科技集团股份有限公司 掩模板、蒸镀设备和装置
JP2021508763A (ja) * 2018-01-02 2021-03-11 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司Boe Technology Group Co.,Ltd. マスク
JP7328203B2 (ja) 2018-01-02 2023-08-16 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 マスク
CN108396287A (zh) * 2018-05-31 2018-08-14 湖畔光电科技(江苏)有限公司 金属掩模板组件
CN111074203A (zh) * 2018-10-18 2020-04-28 三星显示有限公司 混合型掩模棒和采用混合型掩模棒的掩模框架组件
CN111074203B (zh) * 2018-10-18 2023-09-08 三星显示有限公司 混合型掩模棒和采用混合型掩模棒的掩模框架组件
CN110029307A (zh) * 2019-04-25 2019-07-19 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀掩膜板
WO2021092759A1 (zh) * 2019-11-12 2021-05-20 京东方科技集团股份有限公司 掩模板
CN113272467A (zh) * 2019-11-12 2021-08-17 京东方科技集团股份有限公司 掩模板
US20220372615A1 (en) * 2019-11-12 2022-11-24 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Mask
CN114990519A (zh) * 2022-06-17 2022-09-02 京东方科技集团股份有限公司 掩模组件、掩模板的制备方法及掩模板
CN114990519B (zh) * 2022-06-17 2024-02-27 京东方科技集团股份有限公司 掩模组件、掩模板的制备方法及掩模板

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US20180080114A1 (en) 2018-03-22
US10388873B2 (en) 2019-08-20

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