WO2017156873A1 - 蒸镀掩模板、使用其图案化基板的方法、以及显示基板 - Google Patents

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WO2017156873A1
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张沈钧
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京东方科技集团股份有限公司
合肥鑫晟光电科技有限公司
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    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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    • H—ELECTRICITY
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    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Definitions

  • the present disclosure relates to the field of display technology, and in particular, to an evaporation mask, a method of patterning a substrate using the vapor deposition mask, and an organic light emitting diode display substrate manufactured using the method.
  • OLED Organic light-emitting diode
  • an evaporation pattern is generally formed on the substrate by using an evaporation mask as a vapor deposition mask.
  • a conventional vapor deposition mask is made by soldering a mask strip to a mask frame.
  • Such a reticle has mask strips that intersect each other, the mask strips being stacked on top of each other at the intersection. This results in a large thickness of the mask, and thus a shadow effect is easily caused in the subsequent evaporation process, that is, the evaporated substance is blocked by the mask between the evaporation source and the substrate and cannot be deposited on the substrate.
  • the shadow effect can result in unevenness of the evaporated film, which in turn affects the quality of the resulting OLED display.
  • Embodiments of the present disclosure provide an evaporation mask that can reduce the thickness of the reticle as a whole, and thus reduce the shadow effect.
  • a method of patterning a substrate using the vapor deposition mask and an organic light emitting diode display substrate manufactured using the method are also provided.
  • an evaporation mask comprising: a mask frame; a set of first mask strips disposed on the mask frame in a first direction; and a set of second mask strips And being disposed on the set of first mask strips in a second direction different from the first direction.
  • Each of the second mask strips has a portion that overlaps the first mask strip. The portion is embedded in the first mask strip Corresponding first mask strip.
  • the second direction is substantially perpendicular to the first direction.
  • the upper surface of the first mask strip is flush with the upper surface of the second mask strip.
  • each of the first mask strips has a respective first recess corresponding to a corresponding one of the portions of the second mask strip for receiving the respective portion .
  • the first mask strip has a thickness of substantially 100 ⁇ m, and wherein the second mask strip has a thickness of substantially 50 ⁇ m.
  • each of the first mask strips has a respective second groove corresponding to a corresponding one of the portions of the second mask strip, and the second mask strip Each of the plurality of third recesses that are engaged with respective ones of the second recesses of the first mask strip.
  • each of the second mask strips located between each two adjacent first mask strips in the first mask strip is provided on its lower surface along the lower surface A second recess extending from the edge of the surface.
  • the first mask strip and the second mask strip have a thickness of substantially 100 ⁇ m and the second recess has a depth of substantially 50 ⁇ m.
  • each of the first mask strips located between each two adjacent second mask strips of the second mask strip is provided on its lower surface along the lower surface A first recess extending from the edge of the surface.
  • the first recess has a depth of substantially 50 ⁇ m.
  • a method of patterning a substrate using the evaporation mask as described in the first aspect comprising: providing an evaporation material and the substrate; arranging the evaporation mask And forming a pattern on the substrate by evaporating the evaporation material.
  • the evaporation mask is arranged such that an upper surface of the evaporation mask faces the substrate.
  • an organic light emitting diode display substrate manufactured using the method of the second aspect.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of an evaporation mask according to an embodiment of the present disclosure
  • Figure 2 is a schematic plan view of the other side of the vapor deposition mask of Figure 1;
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a combination of a first mask strip and a second mask strip in an evaporation mask according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a combination of a first mask strip and a second mask strip in an evaporation mask according to another embodiment of the present disclosure
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a first mask strip in an evaporation mask according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a second mask strip in an evaporation mask according to an embodiment of the present disclosure
  • 7A and 7B are schematic cross-sectional views of a combination of the first mask strip of FIG. 5 and the second mask strip of FIG. 6;
  • FIG. 8 is a schematic view of an organic light emitting diode display substrate fabricated using an evaporation mask according to an embodiment of the present disclosure.
  • first, second, third, etc. may be used herein to describe various elements, components, regions, layers and/ Part should not When limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component, region, layer Thus, a first element, component, region, layer, or section, which is discussed below, may be referred to as a second element, component, region, layer or section without departing from the teachings of the disclosure.
  • under and under can encompass both the ⁇ RTIgt; Terms such as “before” or “before” and “after” or “following” may be used, for example, to indicate the order in which light passes through the elements.
  • the device can be oriented in other ways (rotated 90 degrees or in other orientations) and the spatially relative descriptors used herein interpreted accordingly.
  • a layer is referred to as “between two layers,” it may be a single layer between the two layers, or one or more intermediate layers may be present.
  • FIG. 1 is a schematic plan view of an evaporation mask 100 in accordance with an embodiment of the present disclosure.
  • the evaporation mask 100 includes a mask frame 10, a set of first mask strips 20 disposed on the mask frame 10 in a first direction, and a set in the second direction in the group A set of second mask strips 30 on a mask strip 10.
  • the second direction is different from the first direction.
  • the first direction can be substantially perpendicular to the second direction.
  • the first direction may be the x-axis direction
  • the second direction may be the y-axis direction.
  • Each of the second mask strips 30 has a portion (referred to as an "overlapping portion") that overlaps with each of the first mask strips 20. These overlapping portions are embedded in respective first mask strips in each of the first mask strips 20.
  • each of the first mask strips 20 has a respective first recess 21 corresponding to a respective one of the overlapping portions of each of the second mask strips 30. These first grooves 21 are provided to accommodate overlapping portions of the second mask strip 30, as will be described in more detail later.
  • the thickness of the evaporation mask 100 as a whole is reduced, and thus the shadow effect of the evaporation mask 100 can be alleviated.
  • the vapor deposition mask 100 shown in Fig. 1 is exemplary.
  • the evaporation mask 100 may include other numbers of first mask strips 20 and second mask strips 30.
  • the evaporation mask 100 may include three or more second mask strips 30 and four or more first mask strips 20.
  • the surface of the vapor deposition mask 100 facing the positive direction of the z-axis (not shown in FIG. 1) is hereinafter described as the upper surface, and the other surface opposite to the surface is described as the lower surface. surface.
  • upper surface and lower surface are spatially relative terms.
  • the upper surface of the first mask strip 20 is flush with the upper surface of the second mask strip 30. That is, the upper surface of the first mask strip 20 and the upper surface of the second mask strip 30 are located in the same plane.
  • a uniform pitch can be provided between the respective regions of the vapor deposition mask 100 and the substrate to be patterned during the vapor deposition process, thereby promoting uniformity of vapor deposition.
  • FIG. 2 is a schematic plan view of the other side (ie, the lower surface) of the vapor deposition mask 100 of FIG. 1.
  • each of the first mask strips 20 located between each two adjacent second mask strips 30 in the second mask strip 30 is provided on its lower surface along the lower surface.
  • the first recessed portion 23 of the edge extends.
  • the thickness of the edge regions of the mask strip has a large effect on the shadow effect.
  • the presence of the first recessed portion 23 can reduce the thickness of the edge region of the first mask strip 20, thereby further reducing the shadowing effect of the mask.
  • FIG 3 is a schematic cross-sectional view of a combination of a first mask strip 20A and a second mask strip 30 in an evaporation mask according to an embodiment of the present disclosure. This cross-sectional view is taken from the xz plane.
  • the first mask strip 20A is provided with a first recess 21A for accommodating the second mask strip. 30.
  • the first groove 21A has a rectangular cross section. More specifically, the first groove 21A is defined by two side walls that face each other and a bottom surface that engages the two side walls. Due to the presence of the two side walls, the movement of the second mask strip 30 in the x-axis direction is limited. This provides improved structural stability to the evaporation mask.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a combination of a first mask strip 20B and a second mask strip 30 in an evaporation mask according to another embodiment of the present disclosure. This cross-sectional view is taken from the xz plane.
  • the first groove 21B is an "open" groove. More specifically, the first groove 21B is formed at the end of the first mask strip 20B, and is defined by the side wall and the bottom surface that is joined to the side wall. This is advantageous for the assembly of the first mask strip 20B and the second mask strip 30 because the second mask strip 30 can now be more easily embedded in the first mask strip 20B.
  • the first mask strip 20A, 20B may have a thickness of substantially 100 ⁇ m, such as 100 ⁇ m ⁇ 1 ⁇ m
  • the second mask strip 30 may have a thickness of substantially 50 ⁇ m, such as 50 ⁇ m ⁇ 1 ⁇ m.
  • the first recessed portion 23 may have a depth d of substantially 50 ⁇ m, such as 50 ⁇ m ⁇ 1 ⁇ m. It has been observed experimentally that such a geometry is sufficient to provide the desired mechanical strength to the evaporation mask.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a first mask strip 20C in an evaporation mask according to an embodiment of the present disclosure. This cross-sectional view is taken from the xz plane.
  • the first mask strip 20C has a second recess 22.
  • the structure of the first mask strip 20C is similar to that of the first mask strip 20A described in connection with FIG. 3, and thus will not be described in detail.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a second mask strip 30C in an evaporation mask according to an embodiment of the present disclosure. This cross-sectional view is taken from the yz plane.
  • the second mask strip 30C has a third recess 31 that is arranged to be engaged with the second recess 22 of the first mask strip 20C.
  • FIG. 7A and 7B are schematic cross-sectional views of a combination of the first mask strip 20C of FIG. 5 and the second mask strip 30C of FIG. 6, wherein the cross-sectional view shown in FIG. 7A is taken from the xz plane, and FIG. 7B is shown in FIG. Sectional view Taken from the yz plane.
  • the snapping of the third recess 31 and the second recess 22 can provide enhanced structural stability to the evaporation mask. Further, as shown, the first mask strip 20C and the second mask strip 30C have the same thickness. The second mask strip 30C has an increased thickness compared to the second mask strip 30 shown in FIGS. 3 and 4. This can provide increased mechanical strength to the evaporation mask.
  • the first mask strip 20C and the second mask strip 30C have a thickness of substantially 100 ⁇ m, such as 100 ⁇ m ⁇ 1 ⁇ m.
  • the portion of the second mask strip 30C between each two adjacent first mask strips 20C is further provided on its lower surface with a second recess 32 extending along the edge of the lower surface.
  • the presence of the second recess 32 can reduce the thickness of the edge region of the second mask strip 30C, thereby further reducing the shadowing effect of the mask.
  • the second recess 32 may have a thickness of substantially 50 ⁇ m, such as 50 ⁇ m ⁇ 1 ⁇ m.
  • the evaporation mask described in the above embodiments can be used to pattern the substrate. This may include the steps of: providing an evaporation material and a substrate; disposing the evaporation mask on the substrate; and forming a pattern on the substrate by evaporating the evaporation material.
  • the evaporation mask may be arranged such that the upper surface of the evaporation mask faces the substrate. As previously described, the upper surface of the first mask strip 20 is flush with the upper surface of the second mask strip 30. In this way, a uniform pitch can be provided between the respective regions of the vapor deposition mask and the substrate to be patterned during the evaporation process, thereby promoting uniformity of vapor deposition.
  • FIG. 8 shows a schematic view of an organic light emitting diode display substrate 800 fabricated using such an evaporation mask.
  • the evaporation mask allows materials used to fabricate the OLED device to be evaporated in each pattern region 810 to form a desired film structure on the display substrate 800.
  • the vapor deposition mask according to an embodiment of the present disclosure has a reduced shadow effect, and thus allows the evaporation material to be uniformly covered on the substrate.

Abstract

一种蒸镀掩模板（100），包括掩模板框架（10）；一组第一掩模条（20），沿第一方向布置于掩模板框架（10）上；以及一组第二掩模条（30），沿不同于第一方向的第二方向布置于一组第一掩模条（20）上，第二掩模条（30）中的每个具有与第一掩模条（20）重叠的部分，其中，部分被嵌入第一掩模条（20）中的相应第一掩模条（20）。还公开了使用该蒸镀掩模板（100）图案化基板的方法、以及使用该方法制造的有机发光二极管显示基板。

Description

蒸镀掩模板、使用其图案化基板的方法、以及显示基板 技术领域
本公开涉及显示技术领域，特别是涉及一种蒸镀掩模板、使用该蒸镀掩模板图案化基板的方法、以及使用该方法制造的有机发光二极管显示基板。
背景技术
由于它们诸如宽视角、主动发光、连续可调的颜色、快速响应性、低能耗、简单的生产工艺、高发光效率及可柔性显示之类的优点，有机发光二极管(OLED)显示器被认为是很有发展前景的显示器产品。
在制作OLED显示器时，一般采用蒸镀(evaporation)掩模板作为蒸镀掩模在基板上形成蒸镀图案。传统的蒸镀掩模板是通过将掩模条焊接在掩模框架上而制成的。这样的掩模板具有彼此交叉的掩模条，所述掩模条在交叉处堆叠在彼此之上。这导致掩模板的厚度较大，并且因此在后续的蒸镀工艺中容易引起阴影效应，即蒸发的物质被蒸发源与基板之间的掩模板阻挡而不能沉积到基板上。阴影效应可以导致蒸镀薄膜的不均匀，进而影响结果得到的OLED显示器的质量。
发明内容
本公开的实施例提供一种蒸镀掩模板，其可以减小掩模板作为整体的厚度，并且因此减小阴影效应。还提供了使用该蒸镀掩模板图案化基板的方法以及使用该方法制造的有机发光二极管显示基板。
根据本公开的一个方面，提供了一种蒸镀掩模板，其包括：掩模板框架；一组第一掩模条，沿第一方向布置于掩模板框架上；以及一组第二掩模条，沿不同于第一方向的第二方向布置于所述一组第一掩模条上。所述第二掩模条中的每个具有与所述第一掩模条重叠的部分。所述部分被嵌入所述第一掩模条中 的相应第一掩模条。
在一些实施例中，所述第二方向基本上垂直于所述第一方向。
在一些实施例中，所述第一掩模条的上表面与第二掩模条的上表面齐平。
在一些实施例中，所述第一掩模条中的每个具有与所述第二掩模条的所述部分中的相应部分对应的相应第一凹槽，以用于容纳所述相应部分。
在一些实施例中，所述第一掩模条具有基本上100μm的厚度，并且其中所述第二掩模条具有基本上50μm的厚度。
在一些实施例中，所述第一掩模条中的每个具有与所述第二掩模条的所述部分中的相应部分对应的相应第二凹槽，并且所述第二掩模条中的每个具有与所述第一掩模条的所述第二凹槽中的相应第二凹槽扣合的相应第三凹槽。
在一些实施例中，所述第二掩模条中的每个位于所述第一掩模条中每两个相邻的第一掩模条之间的部分在其下表面提供有沿着下表面的边缘延伸的第二凹入部。
在一些实施例中，所述第一掩模条和所述第二掩模条具有基本上100μm的厚度，并且所述第二凹入部具有基本上50μm的深度。
在一些实施例中，所述第一掩模条中的每个位于所述第二掩模条中每两个相邻的第二掩模条之间的部分在其下表面提供有沿着下表面的边缘延伸的第一凹入部。
在一些实施例中，所述第一凹入部具有基本上50μm的深度。
根据本公开的另一方面，提供了一种使用如第一方面所述的蒸镀掩模板图案化基板的方法，包括：提供蒸镀材料和所述基板；将所述蒸镀掩模板布置在所述基板上；以及通过蒸发所述蒸镀材料在所述基板上形成图案。
在一些实施例中，所述蒸镀掩模板被布置使得所述蒸镀掩模板的上表面朝向所述基板。
根据本公开的又另一方面，提供了一种使用如第二方面所述的方法制造的有机发光二极管显示基板。
根据在下文中所描述的实施例，本公开的这些和其它方面将是清楚明白的，并且将参考在下文中所描述的实施例而被阐明。
附图说明
在下面结合附图对于示例性实施例的描述中，本公开的更多细节、特征和优点被公开，在附图中：
图1为根据本公开一实施例的蒸镀掩模板的示意性平面图；
图2为图1的蒸镀掩模板的另一侧的示意性平面图；
图3为根据本公开一实施例的蒸镀掩模板中第一掩模条与第二掩模条的组合的示意性截面图；
图4为根据本公开另一实施例的蒸镀掩模板中第一掩模条与第二掩模条的组合的示意性截面图；
图5为根据本公开一实施例的蒸镀掩模板中第一掩模条的示意性截面图；
图6为根据本公开一实施例的蒸镀掩模板中第二掩模条的示意性截面图；
图7A和7B为图5的第一掩模条与图6的第二掩模条的组合的示意性截面图；以及
图8为使用根据本公开一实施例的蒸镀掩模板制造的有机发光二极管显示基板的示意图。
具体实施方式
现在，将参照其中表示本公开的示范性实施例的附图更完整地描述本公开。然而，本公开可以按很多不同的方式体现，不应解读为局限于这里所述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开是详尽和完整的，并且向本领域的技术人员完全传达本公开的范围。全文中，相同的参考数字指代相同的元素。
将理解的是，尽管术语第一、第二、第三等等在本文中可以用来描述各种元件、部件、区、层和/或部分，但是这些元件、部件、区、层和/或部分不应 当由这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件、部件、区、层或部分与另一个区、层或部分相区分。因此，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可以被称为第二元件、部件、区、层或部分而不偏离本公开的教导。
诸如“在...下面”、“在...之下”、“较下”、“在...下方”、“在...之上”、“较上”等等之类的空间相对术语在本文中可以为了便于描述而用来描述如图中所图示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。将理解的是，这些空间相对术语意图涵盖除了图中描绘的取向之外在使用或操作中的器件的不同取向。例如，如果翻转图中的器件，那么被描述为“在其他元件或特征之下”或“在其他元件或特征下面”或“在其他元件或特征下方”的元件将取向为“在其他元件或特征之上”。因此，示例性术语“在...之下”和“在...下方”可以涵盖在...之上和在...之下的取向两者。诸如“在...之前”或“在...前”和“在...之后”或“接着是”之类的术语可以类似地例如用来指示光穿过元件所依的次序。器件可以取向为其他方式(旋转90度或以其他取向)并且相应地解释本文中使用的空间相对描述符。另外，还将理解的是，当层被称为“在两个层之间”时，其可以是在该两个层之间的唯一的层，或者也可以存在一个或多个中间层。
本文中使用的术语仅出于描述特定实施例的目的并且不意图限制本公开。如本文中使用的，单数形式“一个”、“一”和“该”意图也包括复数形式，除非上下文清楚地另有指示。将进一步理解的是，术语“包括”和/或“包含”当在本说明书中使用时指定所述及特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其群组的存在或添加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其群组。如本文中使用的，术语“和/或”包括相关联的列出项目中的一个或多个的任意和全部组合。
将理解的是，当元件或层被称为“在另一个元件或层上”、“连接到另一个元件或层”、“耦合到另一个元件或层”或“邻近另一个元件或层”时，其可以 直接在另一个元件或层上、直接连接到另一个元件或层、直接耦合到另一个元件或层或者直接邻近另一个元件或层，或者可以存在中间元件或层。相反，当元件被称为“直接在另一个元件或层上”、“直接连接到另一个元件或层”、“直接耦合到另一个元件或层”、“直接邻近另一个元件或层”时，没有中间元件或层存在。然而，在任何情况下“在...上”或“直接在...上”都不应当被解释为要求一个层完全覆盖下面的层。
本文中参考本公开的理想化实施例的示意性图示(以及中间结构)描述本公开的实施例。正因为如此，应预期例如作为制造技术和/或公差的结果而对于图示形状的变化。因此，本公开的实施例不应当被解释为限于本文中图示的区的特定形状，而应包括例如由于制造导致的形状偏差。因此，图中图示的区本质上是示意性的，并且其形状不意图图示器件的区的实际形状并且不意图限制本公开的范围。
除非另有定义，本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的相同含义。将进一步理解的是，诸如那些在通常使用的字典中定义的之类的术语应当被解释为具有与其在相关领域和/或本说明书上下文中的含义相一致的含义，并且将不在理想化或过于正式的意义上进行解释，除非本文中明确地如此定义。
图1为根据本公开一实施例的蒸镀掩模板100的示意性平面图。
如图1所示，蒸镀掩模板100包括掩模板框架10、沿第一方向布置于掩模板框架10上的一组第一掩模条20、以及沿第二方向布置于所述一组第一掩模条10上的一组第二掩模条30。
第二方向不同于第一方向。在一些实施例中，第一方向可以基本上垂直于第二方向。具体地，在图1的示例中，第一方向可以是x轴方向，并且第二方向可以是y轴方向。
第二掩模条30中的每个具有与各第一掩模条20重叠的部分(称为“重叠部分”)。这些重叠部分被嵌入各第一掩模条20中的相应第一掩模条。在一些 实施例中，第一掩模条20中的每个具有与各第二掩模条30的各重叠部分中的相应重叠部分对应的相应第一凹槽21。这些第一凹槽21被提供以容纳第二掩模条30的重叠部分，如稍后将更详细描述的。
这样，减小了蒸镀掩模板100作为整体的厚度，并且因此可以减轻蒸镀掩模板100的阴影效应。
图1所示的蒸镀掩模板100是示例性的。在其他实施例中，蒸镀掩模板100可以包括其他数目的第一掩模条20和第二掩模条30。例如，蒸镀掩模板100可以包括三个或更多第二掩模条30以及四个或更多第一掩模条20。
参照图1所示的坐标系，蒸镀掩模板100面向z轴(图1中未示出)正方向的表面在下文中被描述为上表面，并且与该表面相对的另一表面被描述为下表面。如前面指示的，“上表面”和“下表面”是空间相对术语。
在一些实施例中，第一掩模条20的上表面与第二掩模条30的上表面齐平。也即，第一掩模条20的上表面和第二掩模条30的上表面位于同一平面内。这样，在蒸镀过程中可以在蒸镀掩模板100的各个区域与将被图案化的基板之间提供一致的间距，从而促进蒸镀的均匀性。
图2为图1的蒸镀掩模板100的另一侧(即，下表面)的示意性平面图。
如图2所示，第一掩模条20彼此间隔开，并且第二掩模条30彼此间隔开。在该实施例中，第一掩模条20中的每个位于第二掩模条30中每两个相邻的第二掩模条30之间的部分在其下表面提供有沿着下表面的边缘延伸的第一凹入部23。
已知的是掩模条的边缘区域的厚度对阴影效应有较大的影响。第一凹入部23的存在可以减小第一掩模条20边缘区域的厚度，从而进一步减小掩模板的阴影效应。
图3为根据本公开一实施例的蒸镀掩模板中第一掩模条20A与第二掩模条30的组合的示意性截面图。该截面图取自xz平面。
如图3所示，第一掩模条20A提供有第一凹槽21A以用于容纳第二掩模条 30。在该实施例中，第一凹槽21A具有矩形截面。更具体地，第一凹槽21A由彼此相对的两个侧壁和与这两个侧壁相接合的底面限定。由于两个侧壁的存在，第二掩模条30在x轴方向上的移动被限制。这为蒸镀掩模板提供了改进的结构稳定性。
图4为根据本公开另一实施例的蒸镀掩模板中第一掩模条20B与第二掩模条30的组合的示意性截面图。该截面图取自xz平面。
如图4所示，第一凹槽21B为“开放式”凹槽。更具体地，第一凹槽21B形成在第一掩模条20B的端部，并且由侧壁和与侧壁相接合的底面限定。这对于第一掩模条20B和第二掩模条30的组装是有利的，因为第二掩模条30现在可以被更容易地嵌入第一掩模条20B。
在图3和4的示例中，第一掩模条20A，20B可以具有基本上100μm的厚度，诸如100μm±1μm，并且第二掩模条30可以具有基本上50μm的厚度，诸如50μm±1μm。另外，第一凹入部23可以具有基本上50μm的深度d，诸如50μm±1μm。已经利用试验观察到，这样的几何尺寸足以向蒸镀掩模板提供期望的机械强度。
图3和4中分别示出了第二掩模条30与第一掩模条20A，20B的两种不同组合结构。然而，本公开不限于此。
图5为根据本公开一实施例的蒸镀掩模板中第一掩模条20C的示意性截面图。该截面图取自xz平面。在该实施例中，第一掩模条20C具有第二凹槽22。第一掩模条20C的结构与结合图3描述的第一掩模条20A的结构类似，并且因此将不进行详细描述。
图6为根据本公开一实施例的蒸镀掩模板中第二掩模条30C的示意性截面图。该截面图取自yz平面。第二掩模条30C具有第三凹槽31，该第三凹槽31被布置成与第一掩模条20C的第二凹槽22扣合。
图7A和7B为图5的第一掩模条20C与图6的第二掩模条30C的组合的示意性截面图，其中图7A所示的截面图取自xz平面，并且图7B所示的截面图 取自yz平面。
第三凹槽31和第二凹槽22的扣合可以为蒸镀掩模板提供增强的结构稳定性。进一步地，如图所示，第一掩模条20C和第二掩模条30C具有相同的厚度。与图3和4所示的第二掩模条30相比，第二掩模条30C具有增大的厚度。这可以为蒸镀掩模板提供增大的机械强度。
在一些实施例中，第一掩模条20C和第二掩模条30C具有基本上100μm的厚度，诸如100μm±1μm。
在一些实施例中，第二掩模条30C位于每两个相邻的第一掩模条20C之间的部分在其下表面还提供有沿着下表面的边缘延伸的第二凹入部32。第二凹入部32的存在可以减小第二掩模条30C边缘区域的厚度，从而进一步减小掩模板的阴影效应。第二凹入部32可以具有基本上50μm的厚度，诸如50μm±1μm。
在上面的实施例中描述的蒸镀掩模板可以用来图案化基板。这可以包括以下步骤：提供蒸镀材料和基板；将蒸镀掩模板布置在基板上；以及通过蒸发所述蒸镀材料在基板上形成图案。
蒸镀掩模板可以被布置使得蒸镀掩模板的上表面朝向基板。如前面描述的，第一掩模条20的上表面与第二掩模条30的上表面齐平。这样，在蒸镀过程中可以在蒸镀掩模板的各个区域与将被图案化的基板之间提供一致的间距，从而促进蒸镀的均匀性。
图8示出了使用这样的蒸镀掩模板制造的有机发光二极管显示基板800的示意图。
在蒸镀过程中，蒸镀掩模板使得用于制造OLED器件的材料能够被蒸镀在各图案区域810内，以便在显示基板800上形成期望的薄膜结构。根据本公开的实施例的蒸镀掩模板具有减小的阴影效应，并且因此允许蒸镀材料均匀地覆盖在基板上。
本领域的技术人员可以对本公开进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样，倘若本公开的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等 同技术的范围之内，则本公开也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

  1. 一种蒸镀掩模板，包括：
    掩模板框架；
    一组第一掩模条，沿第一方向布置于掩模板框架上；以及
    一组第二掩模条，沿不同于第一方向的第二方向布置于所述一组第一掩模条上，所述第二掩模条中的每个具有与所述第一掩模条重叠的部分，
    其中，所述部分被嵌入所述第一掩模条中的相应第一掩模条。
  2. 如权利要求1所述的蒸镀掩模板，其中所述第二方向基本上垂直于所述第一方向。
  3. 如权利要求1所述的蒸镀掩模板，其中所述第一掩模条的上表面与第二掩模条的上表面齐平。
  4. 如权利要求3所述的蒸镀掩模板，其中所述第一掩模条中的每个具有与所述第二掩模条的所述部分中的相应部分对应的相应第一凹槽，以用于容纳所述相应部分。
  5. 如权利要求4所述的蒸镀掩模板，其中所述第一掩模条具有基本上100μm的厚度，并且其中所述第二掩模条具有基本上50μm的厚度。
  6. 如权利要求3所述的蒸镀掩模板，其中所述第一掩模条中的每个具有与所述第二掩模条的所述部分中的相应部分对应的相应第二凹槽，并且其中所述第二掩模条中的每个具有与所述第一掩模条的所述第二凹槽中的相应第二凹槽扣合的相应第三凹槽。
  7. 如权利要求6所述的蒸镀掩模板，其中所述第二掩模条中的每个位于所述第一掩模条中每两个相邻的第一掩模条之间的部分在其下表面提供有沿着下表面的边缘延伸的第二凹入部。
  8. 如权利要求7所述的蒸镀掩模板，其中所述第一掩模条和所述第二掩模条具有基本上100μm的厚度，并且其中所述第二凹入部具有基本上50μm的 深度。
  9. 如权利要求1-8中任一项所述的蒸镀掩模板，其中所述第一掩模条中的每个位于所述第二掩模条中每两个相邻的第二掩模条之间的部分在其下表面提供有沿着下表面的边缘延伸的第一凹入部。
  10. 如权利要求9所述的蒸镀掩模板，其中所述第一凹入部具有基本上50μm的深度。
  11. 一种使用如权利要求1-10中任一项所述的蒸镀掩模板图案化基板的方法，包括：
    提供蒸镀材料和所述基板；
    将所述蒸镀掩模板布置在所述基板上；以及
    通过蒸发所述蒸镀材料在所述基板上形成图案。
  12. 如权利要求11所述的方法，其中所述蒸镀掩模板被布置使得所述蒸镀掩模板的上表面朝向所述基板。
  13. 一种使用如权利要求11或12所述的方法制造的有机发光二极管显示基板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3736354A4 (en) * 2018-01-02 2021-10-27 Boe Technology Group Co., Ltd. MASK PLATE

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6963604B2 (ja) * 2016-09-30 2021-11-10 シェンジェン ロイオル テクノロジーズ カンパニー リミテッドShenzhen Royole Technologies Co., Ltd. Ｏｌｅｄ蒸着用メタルマスク及びｏｌｅｄ蒸着方法
CN106480404B (zh) * 2016-12-28 2019-05-03 京东方科技集团股份有限公司 一种掩膜集成框架及蒸镀装置
CN108796433B (zh) * 2017-04-27 2024-01-30 京东方科技集团股份有限公司 掩模片、掩模板及其组装方法
CN107145034B (zh) * 2017-06-23 2020-11-27 武汉华星光电技术有限公司 一种半色调掩膜板
CN107686964A (zh) * 2017-08-24 2018-02-13 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板支撑框架和掩膜板
CN108004503B (zh) 2017-12-15 2021-01-19 京东方科技集团股份有限公司 掩模板、蒸镀设备和装置
CN108396287A (zh) * 2018-05-31 2018-08-14 湖畔光电科技（江苏）有限公司 金属掩模板组件
KR102631255B1 (ko) * 2018-10-18 2024-01-31 삼성디스플레이 주식회사 하이브리드형 마스크 스틱과, 이를 적용한 마스크 프레임 어셈블리
CN110029307B (zh) * 2019-04-25 2021-01-22 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀掩膜板
WO2021092759A1 (zh) * 2019-11-12 2021-05-20 京东方科技集团股份有限公司 掩模板
CN114990519B (zh) * 2022-06-17 2024-02-27 京东方科技集团股份有限公司 掩模组件、掩模板的制备方法及掩模板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202786401U (zh) * 2012-08-29 2013-03-13 四川虹视显示技术有限公司 Oled蒸镀用掩膜板
KR20140075033A (ko) * 2012-12-07 2014-06-19 주성엔지니어링(주) 쉐도우 마스크 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
CN203960317U (zh) * 2014-07-08 2014-11-26 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种掩模板
CN104536260A (zh) * 2014-12-31 2015-04-22 深圳市华星光电技术有限公司 组合式掩模板及其制作方法
CN105039907A (zh) * 2015-09-22 2015-11-11 深圳市华星光电技术有限公司 一种掩膜板的固定组件

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002175878A (ja) * 2000-09-28 2002-06-21 Sanyo Electric Co Ltd 層の形成方法及びカラー発光装置の製造方法
GB0620955D0 (en) * 2006-10-20 2006-11-29 Speakman Stuart P Methods and apparatus for the manufacture of microstructures
KR101931770B1 (ko) * 2011-11-30 2018-12-24 삼성디스플레이 주식회사 마스크 조립체 및 유기 발광 표시장치
JP6160356B2 (ja) * 2013-08-14 2017-07-12 ソニー株式会社 蒸着用マスクおよび表示装置の製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN202786401U (zh) * 2012-08-29 2013-03-13 四川虹视显示技术有限公司 Oled蒸镀用掩膜板
KR20140075033A (ko) * 2012-12-07 2014-06-19 주성엔지니어링(주) 쉐도우 마스크 및 이를 구비하는 기판 처리 장치
CN203960317U (zh) * 2014-07-08 2014-11-26 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种掩模板
CN104536260A (zh) * 2014-12-31 2015-04-22 深圳市华星光电技术有限公司 组合式掩模板及其制作方法
CN105039907A (zh) * 2015-09-22 2015-11-11 深圳市华星光电技术有限公司 一种掩膜板的固定组件

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3736354A4 (en) * 2018-01-02 2021-10-27 Boe Technology Group Co., Ltd. MASK PLATE
US11203808B2 (en) 2018-01-02 2021-12-21 Boe Technology Group Co., Ltd. Mask plate

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Publication number Publication date
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US10388873B2 (en) 2019-08-20
US20180080114A1 (en) 2018-03-22

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