TWI729856B - 可撓性電子裝置 - Google Patents

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TWI729856B
TWI729856B TW109120379A TW109120379A TWI729856B TW I729856 B TWI729856 B TW I729856B TW 109120379 A TW109120379 A TW 109120379A TW 109120379 A TW109120379 A TW 109120379A TW I729856 B TWI729856 B TW I729856B
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劉展睿
鄭君丞
劉品妙
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友達光電股份有限公司
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    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
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  • Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
  • Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)

Abstract

一種可撓性電子裝置，其包括可撓性基板、多個第一訊號線、多個第一傳輸線、多個第一通孔以及多個第一導電結構。可撓性基板具有第一表面及相對於第一表面的第二表面。第一訊號線位於可撓性基板的第一表面上。第一訊號線具有第一延伸方向。第一傳輸線位於可撓性基板的第二表面上。第一傳輸線具有第二延伸方向。第一延伸方向與第二延伸方向之間具有第一夾角。第一夾角的角度介於10∘~80∘。第一通孔貫穿可撓性基板。第一導電結構位於多個第一通孔內。第一導電結構電性連接於多個第一訊號線及多個第一傳輸線。

Description

可撓性電子裝置
本發明是有關於一種電子裝置，且特別是有關於一種可撓性電子裝置。
一般可撓性電子裝置的製作方法是將可撓性基板暫時性地黏貼於硬質載板上。然後在位於硬質載板上的可撓性基板上進行後續的加熱、沉積、蝕刻等元件製程。之後，再將具有元件的可撓性基板從硬質載板上取下。然而，由於一般可撓性電子裝置在可撓性基板相對兩側的元件結構造成應力不匹配。因此，在將具有元件的可撓性基板從硬質載板上取下後，常會使可撓性基板捲曲變形。
本發明提供一種可撓性電子裝置，可能可以降低可撓性電子裝置在無受外力的狀況下捲曲變形的可能。
本發明的一種可撓性電子裝置包括可撓性基板、多個第一訊號線、多個第一傳輸線、多個第一通孔以及多個第一導電結 構。可撓性基板具有第一表面及相對於第一表面的第二表面。多個第一訊號線位於可撓性基板的第一表面上。多個第一訊號線具有第一延伸方向。多個第一傳輸線位於可撓性基板的第二表面上。多個第一傳輸線具有第二延伸方向，其中第一延伸方向與第二延伸方向之間具有第一夾角，且第一夾角的角度介於10°~80°。多個第一通孔貫穿可撓性基板。多個第一導電結構位於多個第一通孔內，且多個第一導電結構電性連接於多個第一訊號線及多個第一傳輸線。
基於上述，可撓性電子裝置藉由其位於第二表面上的多個第一傳輸線，且多個第一訊號線的第一延伸方向與多個第一傳輸線的第二延伸方向之間具有10°~80°的第一夾角，可能可以降低可撓性電子裝置在無受外力的狀況下捲曲變形的可能。
100、200、300、400、500、600、700、800、900:可撓性電子裝置
110:可撓性基板
110a:第一表面
110b:第二表面
E1:第一邊緣
E2:第二邊緣
E3:第三邊緣
E4:第四邊緣
120:第一訊號線
120w:線寬
D1:第一延伸方向
227、727:第二訊號線
D3:第三延伸方向
130:第一傳輸線
130w:線寬
130h:厚度
335:保護區
D2:第二延伸方向
531:第一傳輸段
532、832:第二傳輸段
936:一處
237:第二傳輸線
141:第一通孔
151:第一導電結構
242:第二通孔
252:第二導電結構
543:第三通孔
553:第三導電結構
270、371、372、373:絕緣層
361:發光元件
362:驅動元件
362S:源極
362D:汲極
362G:閘極
362C:通道
θ1:第一夾角
θ2:第二夾角
θ3:第三夾角
R1:區域
圖1A是依照本發明的第一實施例的一種可撓性電子裝置的下視示意圖。
圖1B是依照本發明的第一實施例的一種可撓性電子裝置的部分下視示意圖。
圖1C是依照本發明的第一實施例的一種可撓性電子裝置的部分剖視示意圖。
圖2A是依照本發明的第二實施例的一種可撓性電子裝置的 部分下視示意圖。
圖2B是依照本發明的第二實施例的一種可撓性電子裝置的部分剖視示意圖。
圖3A是依照本發明的第三實施例的一種可撓性電子裝置的部分下視示意圖。
圖3B是依照本發明的第三實施例的一種可撓性電子裝置的部分剖視示意圖。
圖4是依照本發明的第四實施例的一種可撓性電子裝置的部分剖視示意圖。
圖5A是依照本發明的第五實施例的一種可撓性電子裝置的部分下視示意圖。
圖5B是依照本發明的第五實施例的一種可撓性電子裝置的部分剖視示意圖。
圖6是依照本發明的第六實施例的一種可撓性電子裝置的部分下視示意圖。
圖7是依照本發明的第七實施例的一種可撓性電子裝置的部分下視示意圖。
圖8是依照本發明的第八實施例的一種可撓性電子裝置的部分下視示意圖。
圖9是依照本發明的第九實施例的一種可撓性電子裝置的部分下視示意圖。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。如本領域技術人員將認識到的，可以以各種不同的方式修改所描述的實施例，而不脫離本發明的精神或範圍。
在附圖中，為了清楚起見，放大了各元件等的厚度或尺寸。在整個說明書中，相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在“另一元件上”、或“連接到另一元件”、“重疊於另一元件”時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為“直接在另一元件上”或“直接連接到”另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，“連接”可以指物理及/或電連接。
應當理解，儘管術語“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分，但是這些元件、部件、區域、及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此，下面討論的“第一元件”、“部件”、“區域”、“層”、或“部分”可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。
這裡使用的術語僅僅是為了描述特定實施例的目的，而不是限制性的。如本文所使用的，除非內容清楚地指示，否則單數形式“一”、“一個”和“該”旨在包括複數形式，包括“至少一個”。 “或”表示“及/或”。如本文所使用的，術語“及/或”包括一個或多個相關所列項目的任何和所有組合。還應當理解，當在本說明書中使用時，術語“包括”及/或“包括”指定所述特徵、區域、整體、步驟、操作、元件的存在及/或部件，但不排除一個或多個其它特徵、區域整體、步驟、操作、元件、部件及/或其組合的存在或添加。
此外，諸如“下”或“底部”和“上”或“頂部”的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係，如圖所示。應當理解，相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其他元件的“下”側的元件將被定向在其他元件的“上”側。因此，示例性術語“下”可以包括“下”和“上”的取向，取決於附圖的特定取向。類似地，如果一個附圖中的裝置翻轉，則被描述為在其它元件“下方”或“下方”的元件將被定向為在其它元件“上方”。因此，示例性術語“下面”或“下面”可以包括上方和下方的取向。
本文使用的“基本上”包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即，測量系統的限制)。例如，“基本上”可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30%、±20%、±10%、±5%內。
除非另有定義，本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些 術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。
本文參考作為理想化實施例的示意圖的截面圖來描述示例性實施例。因此，可以預期到作為例如製造技術及/或公差的結果的圖示的形狀變化。因此，本文所述的實施例不應被解釋為限於如本文所示的區域的特定形狀，而是包括例如由製造導致的形狀偏差。例如，示出或描述為平坦的區域通常可以具有粗糙及/或非線性特徵。此外，所示的銳角可以是圓的。因此，圖中所示的區域本質上是示意性的，並且它們的形狀不是旨在示出區域的精確形狀，並且不是旨在限制權利要求的範圍。
在說明書中，兩個方向(即，向量)之間的夾角可藉由一般的數學方式(如：餘弦定理(Cosine Rule))所推得。因此，於說明書中並不限定兩方向所構成的夾角需為具有交點(cross point)的夾角。舉例而言，縱使對應於一延伸方向的一直線與對應於另一延伸方向的另一直線實質上為彼此不相交且不平行的歪斜線(skew line)，但前述的一延伸方向與前述的另一延伸方向也可以具有依據一般的數學方式所推得的夾角。另外，一方向與一平面間的一夾角，在空間中通常指的是前述方向與前述平面的法線向量(normal vector)所構成的另一夾角的餘角，也可藉由一般的數學方式所推得。除此之外，在說明書中所表示的數值，可以包括所述數值以及在本領域中具有通常知識者可接受的偏差範圍 內的偏差值。上述偏差值可以是於製造過程或量測過程的一個或多個標準偏差(Standard Deviation)，或是於計算或換算過程因採用位數的多寡、四捨五入、單位換算或經由誤差傳遞(Error Propagation)等其他因素所產生的計算誤差。
圖1A是依照本發明的第一實施例的一種可撓性電子裝置的下視示意圖。圖1B是依照本發明的第一實施例的一種可撓性電子裝置的部分下視示意圖。圖1C是依照本發明的第一實施例的一種可撓性電子裝置的部分剖視示意圖。舉例而言，圖1B可以是圖1A中區域R1的放大圖，圖1C可以是對應於圖1B中I-I’剖線上的剖視示意圖。
請參照圖1A至圖1B，可撓性電子裝置100包括可撓性基板110、多個第一訊號線120、多個第一傳輸線130、多個第一通孔141以及多個第一導電結構151。可撓性基板110具有第一表面110a及第二表面110b。第二表面110b相對於第一表面110a。這些第一訊號線120位於可撓性基板110的第一表面110a上。這些第一訊號線120具有第一延伸方向D1。這些第一傳輸線130位於可撓性基板110的第二表面110b上。這些第一傳輸線130具有第二延伸方向D2。第一延伸方向D1與第二延伸方向D2之間具有第一夾角θ1，且第一夾角θ1的角度介於10度(degree；°)~80°。這些第一通孔141貫穿可撓性基板110。第一導電結構151位於第一通孔141內。這些第一導電結構151電性連接於這些第一訊號線120及這些第一傳輸線130。
另外，為求清楚，於圖式(如：圖1A、圖1B或後續類似的其他圖式)中並沒有一一標示所有的第一訊號線120、第一傳輸線130、第一通孔141或第一導電結構151。
在本實施例中，藉由貫穿可撓性基板110的多個第一通孔141，可以使可撓性基板110或位於其上的膜層的應力不連續。如此一來，可能可以降低可撓性電子裝置100在無受外力的狀況下捲曲變形的可能。
在一實施例中，貫穿可撓性基板110的通孔(through hole)(如：第一通孔141，但不限)可以藉由雷射鑽孔(laser drilling)的方式形成，但本發明不限於此。
在本實施例中，藉由位於可撓性基板110的第二表面110b上的多個第一傳輸線130，且藉由使第一傳輸線130的第二延伸方向D2與第一訊號線120的第一延伸方向D1之間具有介於10°~80°的第一夾角θ1，可能可以降低可撓性電子裝置100在無受外力的狀況下捲曲變形的可能。
在本實施例中，第一夾角θ1的角度可以更介於40°~50°。如此一來，更可能可以降低可撓性電子裝置100在無受外力的狀況下捲曲變形的可能。
在本實施例中，藉由多個第一導電結構151而彼此電性連接的多個第一訊號線120及多個第一傳輸線130，可能可以提升電子訊號或電源供應的品質。舉例而言，可能可以降低電壓壓降(IR drop)。
在本實施例中，第一延伸方向D1或第二延伸方向D2的其中之一可以基本上平行或基本上垂直於可撓性基板110的至少其中一邊緣，但本發明不限於此。
舉例而言，可撓性基板110可以具有第一邊緣E1、第二邊緣E2、第三邊緣E3及第四邊緣E4。第三邊緣E3相對於第一邊緣E1。第四邊緣E4相對於第二邊緣E2。第一延伸方向D1可以基本上平行於第一邊緣E1，且/或第一延伸方向D1可以基本上平行於第三邊緣E3。第一延伸方向D1可以基本上垂直於第二邊緣E2，且/或第一延伸方向D1可以基本上垂直於第四邊緣E4。
在本實施例中，第一傳輸線130的厚度130h可以大於第一訊號線120的厚度120h，但本發明不限於此。
在一實施例中，可以在可撓性基板110的第一表面110a上藉由濺鍍的方式形成第一訊號線120。
在一實施例中，可以在可撓性基板110的第二表面110b上形成種子層(seed layer)，然後再藉由電鍍的方式於前述的種子層上鍍覆電鍍層。並且，可以在對前述的種子層進行圖案化步驟之後，且在對前述的電鍍層進行圖案化步驟之後，使圖案化的種子層及圖案化的電鍍層構成第一傳輸線130。
在一實施例中，在形成第一傳輸線130的製程中，用於形成第一傳輸線130的導電材料可以更填入貫穿可撓性基板110的通孔(如：第一通孔141)內，而可以形成第一導電結構151。
在一實施例中，填入第一通孔141內的導電材料可以更 進一步地覆蓋於可撓性基板110的第一表面110a，而可以構成第一訊號線120的一部分。
在本實施例中，第一傳輸線130的線寬130w可以不同於第一訊號線120的線寬120w，但本發明不限於此。在一實施例中，前述的線寬可以是垂直於其的延伸方向上的對應尺寸。舉例而言，第一訊號線120的線寬120w可以是垂直於第一訊號線120的第一延伸方向D1上的對應尺寸。
在一實施例中，可撓性基板110的第一表面110a上可以具有第一訊號線120及其他的元件(如：主動元件、發光元件等)，且可撓性基板110的第一表面110a上可以具有第一傳輸線130。因此，可以使第一傳輸線130的線寬130w大於第一訊號線120的線寬120w，而可能可以使可撓性基板110的相對兩側(即，第一表面110a及第二表面110b)所受的應力較為一致，以可能可以降低可撓性電子裝置100在無受外力的狀況下捲曲變形的可能。
一般而言，可撓性電子裝置100較容易沿著平行於可撓性基板110的邊緣捲曲或撓曲。因此，可以藉由使第一傳輸線130不平行於可撓性基板110的任意邊緣、使第一傳輸線130的線寬130w大於第一訊號線120的線寬120w、且/或使第一傳輸線130的厚度130h可以大於第一訊號線120的厚度130h，而可以使第一傳輸線130在沿著捲曲或撓曲方向上(基本上沿著平行於可撓性基板110的邊緣)的截面積大於第一訊號線120的截面積。如此一來，在相同的作用力下，可以使可撓性電子裝置100受到應力 (即，單位面積所承受的作用力)降低，而可以降低可撓性電子裝置100損傷或損壞的可能。
在本實施例中，各個第一訊號線120藉由對應的多個第一導電結構151電性連接於多個第一傳輸線130，或各個多個第一傳輸線130藉由對應的多個第一導電結構151電性連接於多個第一訊號線120。
舉例而言，第一訊號線120可以包括第一訊號線120a及第一訊號線120b，第一傳輸線130可以包括第一傳輸線130a、第一傳輸線130b及第一傳輸線130c，第一導電結構151可以包括第一導電結構151a、第一導電結構151b、第一導電結構151c、第一導電結構151d及第一導電結構151e。第一訊號線120a可以藉由第一導電結構151a及第一導電結構151c電性連接第一傳輸線130b及第一傳輸線130a。第一訊號線120b可以藉由第一導電結構151b、第一導電結構151d及第一導電結構151e電性連接第一傳輸線130c、第一傳輸線130b及第一傳輸線130a。第一傳輸線130a可以藉由第一導電結構151c及第一導電結構151e電性連接第一訊號線120a及第一訊號線120b。第一傳輸線130b可以藉由第一導電結構151a及第一導電結構151d電性連接第一訊號線120a及第一訊號線120b。
在一實施例中，第一訊號線120及第一傳輸線130可以電性連接至共電壓源(如：Vdd或Vss)，但本發明不限於此。
圖2A是依照本發明的第二實施例的一種可撓性電子裝 置的部分下視示意圖。圖2B是依照本發明的第二實施例的一種可撓性電子裝置的部分剖視示意圖。舉例而言，圖2A可以是類似於圖1A中區域R1的部分下視示意圖。又舉例而言，圖2B可以是對應於圖2A中II-II’剖線上的剖視示意圖。本實施例的可撓性電子裝置200與第一實施例的可撓性電子裝置100相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。
請參照圖2B至圖2C，可撓性電子裝置200可以包括可撓性基板110、多個第一訊號線120、多個第一傳輸線130、多個第一通孔141、多個第一導電結構151、多個第二訊號線227、多個第二傳輸線237、多個第二通孔242以及多個第二導電結構252。這些第二訊號線227位於可撓性基板110的第一表面110a上。這些第二訊號線227具有第三延伸方向D3。這些第二傳輸線237位於可撓性基板110的第二表面110b上。這些第二傳輸線237具有第二延伸方向D2。這些第一訊號線120及這些第一傳輸線130電性分離於這些第二訊號線227，且這些第一訊號線120及這些第一傳輸線130電性分離於這些第二傳輸線237。這些第二通孔242貫穿可撓性基板110。第二導電結構252位於第二通孔242內。這些第二導電結構252電性連接於這些第二訊號線227及這些第二傳輸線237。
在本實施例中，第三延伸方向D3與第一延伸方向D1之間可以具有第二夾角θ2。也就是說，第三延伸方向D3與第一延 伸方向D1之間基本上不平行。
在本實施例中，第二夾角θ2的角度可以不同於第一夾角θ1的角度，但本發明不限於此。
在本實施例中，第三延伸方向D3可以基本上垂直於第一延伸方向D1，但本發明不限於此。
在本實施例中，可撓性電子裝置200可以更包括絕緣層270。絕緣層270位於第一訊號線120及第二訊號線227之間。在一實施例中，絕緣層270可能可以被稱為緩衝層(buffer layer)、閘絕緣層(gate insulator layer)或平面層(plane layer)，但本發明不限於此。
在本實施例中，第一通孔141可以更貫穿位於可撓性基板110的表面上的膜層。舉例而言，第一通孔141可以更貫穿位於可撓性基板110的第一表面110a上的絕緣層270。
在一實施例中，第一訊號線120及第一傳輸線130可以電性連接至一種共電壓源(如：Vdd或Vss的其中之一)，且第二訊號線227及第二傳輸線237可以電性連接至另一種共電壓源(如：Vdd或Vss的其中另一)，但本發明不限於此。
圖3A是依照本發明的第三實施例的一種可撓性電子裝置的部分下視示意圖。圖3B是依照本發明的第三實施例的一種可撓性電子裝置的部分剖視示意圖。舉例而言，圖3A可以是類似於圖1A中區域R1的部分下視示意圖。又舉例而言，圖3B可以是對應於圖3A中III-III’剖線上的剖視示意圖。本實施例的可撓性電 子裝置300與第一實施例的可撓性電子裝置100相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。
請參照圖3A至圖3B，可撓性電子裝置300包括可撓性基板110、多個第一訊號線120、多個第一傳輸線130、多個第一通孔141、多個第一導電結構151、發光元件361以及驅動元件362。發光元件361位於可撓性基板110的第一表面110a上。驅動元件362位於可撓性基板110的第一表面110a上。發光元件361電性連接於驅動元件362。發光元件361或驅動元件362的其中之一電性連接於第一訊號線120。
在本實施例中，發光元件361的一端(如：陰極或陽極的其中之一)電性連接於驅動元件362，且發光元件361的另一端(如：陰極或陽極的其中另一)電性連接於第一訊號線120。
在本實施例中，驅動元件362可以是薄膜電晶體(thin film transistor；TFT)。舉例而言，驅動元件362可以包括源極362S、汲極362D、閘極362G以及通道362C。發光元件361電性連接驅動元件362的汲極362D。在圖3B所繪示的實施例中，驅動元件362可以是頂閘極薄膜電晶體(top gate TFT)，但本發明不限於此。在其他實施例中，類似於驅動元件362的驅動元件(仍可被稱為：驅動元件)可以是底閘極薄膜電晶體(bottom gate TFT)或雙閘極薄膜電晶體(dual gate TFT)。
在一未繪示的實施例中，類似於驅動元件362的驅動元 件(仍可被稱為：驅動元件)可以是驅動晶片(driving chiplet)，但本發明不限於此。
在本實施例中，第一通孔141可以更貫穿位於可撓性基板110的第一表面110a上的絕緣層。舉例而言，第一通孔141可以更貫穿位於可撓性基板110與驅動元件362之間的絕緣層371(如：類似於被稱為緩衝層的絕緣層；但不限)、位於通道362C與閘極362G之間的絕緣層372(如：類似於被稱為閘絕緣層的絕緣層；但不限)及/或覆蓋於驅動元件362上的絕緣層373(如：類似於被稱為平坦層的絕緣層；但不限於此)。
在本實施例中，第一傳輸線130可以具有保護區336，且保護區336重疊於發光元件361或驅動元件362。
在本實施例中，保護區336垂直投影於第一表面110a/第二表面110b(或，平行於其的一虛擬面)上的投影面積大於發光元件361垂直投影於第一表面110a/第二表面110b(或，平行於其的一虛擬面)上的投影面積；且/或保護區336垂直投影於第一表面110a/第二表面110b(或，平行於其的一虛擬面)上的投影面積大於驅動元件362垂直投影於第一表面110a/第二表面110b(或，平行於其的一虛擬面)上的投影面積。如此一來，在當對可撓性電子裝置300施力而使其可被捲曲或撓曲時，可以降低發光元件361或驅動元件362損傷或損壞的可能。
在本實施例中，保護區336可以不重疊於第一導電結構151，但本發明不限於此。
圖4是依照本發明的第四實施例的一種可撓性電子裝置的部分剖視示意圖。舉例而言，圖4可以是類似於圖3A中III-III’剖線上的剖視示意圖。本實施例的可撓性電子裝置400與第二實施例的可撓性電子裝置200或第三實施例的可撓性電子裝置300相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。
請參照圖4，可撓性電子裝置400可以包括可撓性基板110、多個第一訊號線120、多個第一傳輸線130、多個第一通孔141、多個第一導電結構151、多個第二訊號線227、多個第二傳輸線237、多個第二通孔242、多個第二導電結構252、發光元件361以及驅動元件362。
在本實施例中，發光元件361的一端(如：陰極或陽極的其中之一)可以電性連接於驅動元件362的汲極362D，發光元件361的另一端(如：陰極或陽極的其中另一)電性連接於第一訊號線120，且驅動元件362的源極362S可以電性連接於第二訊號線227。
在本實施例中，第一訊號線120可以電性連接至一共用電壓源(如：Vdd)，但本發明不限於此。
在本實施例中，第二訊號線227可以電性連接至一工作電壓源(如：Vss)，但本發明不限於此。
圖5A是依照本發明的第五實施例的一種可撓性電子裝置的部分下視示意圖。圖5B是依照本發明的第五實施例的一種可 撓性電子裝置的部分剖視示意圖。舉例而言，圖5A可以是類似於圖1A中區域R1的部分下視示意圖。又舉例而言，圖5B可以是對應於圖5A中IV-IV’剖線上的剖視示意圖。本實施例的可撓性電子裝置500與第一實施例的可撓性電子裝置100相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。
請參照圖5，可撓性電子裝置500包括可撓性基板110、多個第一訊號線120、多個第一傳輸線130、多個第一通孔141、多個第一導電結構151、多個第三通孔543以及多個第三導電結構553。第三通孔543貫穿可撓性基板110。第三導電結構553位於第三通孔543內。第三導電結構553電性連接於第一訊號線120且不重疊於第一傳輸線130。舉例而言，第三導電結構553可以藉由對應的第一訊號線120電性連接於對應的第一訊號線120，且第三導電結構553於第一表面110a/第二表面110b上的垂直投影不重疊於第一傳輸線130於第一表面110a/第二表面110b上的垂直投影。
在本實施例中，第一傳輸線130的繞線方式可以依據設計上的需求而加以調整。舉例而言，部分的第一傳輸線130可以包括第一傳輸段531及第二傳輸段532。第一傳輸段531可以具有第二延伸方向D2，第二傳輸段532可以具有第四延伸方向D4，且第二延伸方向D2可以不同於第四延伸方向D4。
在本實施例中，第二延伸方向D2與第一延伸方向D1之 間可以具有第一夾角θ1，第一夾角θ1的角度介於10°~80°。在一實施例中，第一夾角θ1的角度可以更介於40°~50°。
在本實施例中，第四延伸方向D4與第一延伸方向D1之間可以具有第三夾角θ3，第三夾角θ3的角度介於10°~80°。在一實施例中，第三夾角θ3的角度可以更介於40°~50°。
在本實施例中，第一導電結構151可以位於第一傳輸段531及第二傳輸段的相連處，但本發明不限於此。
在本實施例中，在垂直於第一表面110a或第二表面110b的方向上視之(如：圖5A所繪示的方向)，多個第一導電結構151及多個第三導電結構553可以呈陣列狀排列，但本發明不限於此。
圖6是依照本發明的第六實施例的一種可撓性電子裝置的部分下視示意圖。舉例而言，圖6可以是類似於圖1A中區域R1的部分下視示意圖。本實施例的可撓性電子裝置600與第一實施例的可撓性電子裝置100相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。
在本實施例中，第二延伸方向D2可以基本上平行於第一邊緣E1(繪示於圖1A)，且/或第二延伸方向D2可以基本上平行於第三邊緣E3(繪示於圖1A)。第二延伸方向D2可以基本上垂直於第二邊緣E2(繪示於圖1A)，且/或第二延伸方向D2可以基本上垂直於第四邊緣E4(繪示於圖1A)。
圖7是依照本發明的第七實施例的一種可撓性電子裝置的部分下視示意圖。舉例而言，圖7可以是類似於圖1A中區域 R1的部分下視示意圖。本實施例的可撓性電子裝置700與第二實施例的可撓性電子裝置200相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。
請參照圖7，可撓性電子裝置700可以包括可撓性基板110、多個第一訊號線120、多個第一傳輸線130、多個第一通孔141、多個第一導電結構151、多個第二訊號線727、多個第二傳輸線237、多個第二通孔242以及多個第二導電結構252。這些第一訊號線120及這些第一傳輸線130電性分離於這些第二訊號線727，且這些第一訊號線120及這些第一傳輸線130電性分離於這些第二傳輸線237。這些第二導電結構252電性連接於這些第二訊號線727及這些第二傳輸線237。
在本實施例中，第二訊號線727的延伸方向可以基本上平行於第一延伸方向D1。
在本實施例中，第二訊號線727與第一訊號線120可以是相同的圖案化導電層，但本發明不限於此。在一實施例中，第二訊號線727與第一訊號線120可以是不同的圖案化導電層。
圖8是依照本發明的第八實施例的一種可撓性電子裝置的部分下視示意圖。舉例而言，圖8可以是類似於圖1A中區域R1的部分下視示意圖。本實施例的可撓性電子裝置800與第一實施例的可撓性電子裝置100相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。
在本實施例中，第一傳輸線130的繞線方式可以依據設 計上的需求而加以調整。舉例而言，部分的第一傳輸線130可以包括第一傳輸段531及第二傳輸段832。第一傳輸段531可以具有第二延伸方向D2，第二延伸方向D2與第一延伸方向D1之間可以具有第一夾角θ1，且第一夾角θ1的角度介於10°~80°。
在本實施例中，第一導電結構151可以位於第一傳輸段531及第二傳輸段832的相連處，但本發明不限於此。
在本實施例中，第二傳輸段832可以具有第一延伸方向D1，但本發明不限於此。
圖9是依照本發明的第九實施例的一種可撓性電子裝置的部分下視示意圖。舉例而言，圖9可以是類似於圖1A中區域R1的部分下視示意圖。本實施例的可撓性電子裝置900與第一實施例的可撓性電子裝置100相似，其類似的構件以相同的標號表示，且具有類似的功能、材質或形成方式，並省略描述。
在本實施例中，第一傳輸線130的繞線方式可以依據設計上的需求而加以調整。舉例而言，部分的第一傳輸線130可以為曲線狀，且具有曲線狀的部分第一傳輸線130在其中一處的切線具有第二延伸方向D2。第二延伸方向D2與第一延伸方向D1之間可以具有第一夾角θ1，且第一夾角θ1的角度介於10°~80°。
前述實施例之發光元件361之尺寸例如小於100微米，較佳地，小於50微米，但大於0微米。發光元件361可例如是無機發光元件，但不限於此。無機的發光元件361之結構可為P-N二極體、P-I-N二極體、或其他適宜的結構。發光元件361之類型 可以是垂直式發光元件、水平式發光元件或者是覆晶式發光元件。發光元件361可為有機材料(例如：有機高分子發光材料、有機小分子發光材料、有機配合物發光材料、或其他適宜的材料、或前述材料之組合)、無機材料(例如：鈣鈦礦材料、稀土離子發光材料、稀土螢光材料、半導體發光材料、或其他適宜的材料、或前述材料之組合)、或其他適宜的材料、或前述材料之組合。
此外，可將前述實施例之驅動元件362、其他的主動元件(未繪示)與電容(未繪示)簡稱為二個主動元件與一個電容(可表示為2T1C)。於其他實施例中，每個發光元件361所對應之驅動元件362、其他的主動元件(未繪示)與電容之個數可依設計變更，而可例如被簡稱為三個主動元件和一個或兩個電容(可表示為3T1C/2C)、四個主動元件和一個或兩個電容(可表示為4T1C/2C)、五個主動元件和一個或兩個電容(可表示為5T1C/2C)、六個主動元件和一個或兩個電容(可表示為6T1C/2C)、或是其他適宜的電路配置。
前述實施例中，導電層可為單層或多層結構。而若為多層結構的導電層，則前述的多層結構之間可以不具有絕緣材質。
前述實施例中，絕緣層可為單層或多層結構。而若為多層結構的絕緣層，則前述的多層結構之間可以不具有導電材質。
綜上所述，本發明的可撓性電子裝置藉由其位於第二表面上的多個第一傳輸線，且多個第一訊號線的第一延伸方向與多個第一傳輸線的第二延伸方向之間具有10°~80°的第一夾角，可 能可以降低可撓性電子裝置在無受外力的狀況下捲曲變形的可能。
100:可撓性電子裝置
110:可撓性基板
110a:第一表面
110b:第二表面
E1:第一邊緣
E2:第二邊緣
E3:第三邊緣
E4:第四邊緣
120:第一訊號線
D1:第一延伸方向
130:第一傳輸線
D2:第二延伸方向
151:第一導電結構
θ 1:第一夾角
R1:區域

Claims (16)

  1. 一種可撓性電子裝置，包括：可撓性基板，具有第一表面及相對於所述第一表面的第二表面；多個第一訊號線，位於所述可撓性基板的所述第一表面上，所述多個第一訊號線具有第一延伸方向；多個第一傳輸線，位於所述可撓性基板的所述第二表面上，所述多個第一傳輸線具有第二延伸方向，其中所述第一延伸方向與所述所述第二延伸方向之間具有第一夾角，且所述第一夾角的角度介於10°~80°；多個第一通孔，貫穿所述可撓性基板；以及多個第一導電結構，位於所述多個第一通孔內，其中所述多個第一導電結構電性連接於所述多個第一訊號線及所述多個第一傳輸線，且所述多個第一訊號線的其中之一經由不同的所述多個第一導電結構電性連接於所述多個第一傳輸線的其中之一。
  2. 一種可撓性電子裝置，包括：可撓性基板，具有第一表面及相對於所述第一表面的第二表面；多個第一訊號線，位於所述可撓性基板的所述第一表面上，所述多個第一訊號線具有第一延伸方向；多個第一傳輸線，位於所述可撓性基板的所述第二表面上，所述多個第一傳輸線具有第二延伸方向，其中所述第一延伸方向 與所述所述第二延伸方向之間具有第一夾角，且所述第一夾角的角度介於10°~80°；多個第一通孔，貫穿所述可撓性基板；以及多個第一導電結構，位於所述多個第一通孔內，且所述多個第一導電結構電性連接於所述多個第一訊號線及所述多個第一傳輸線，其中各個所述多個第一訊號線藉由對應的所述多個第一導電結構直接連接於所述多個第一傳輸線，且各個所述多個第一傳輸線藉由對應的所述多個第一導電結構直接連接於所述多個第一訊號線。
  3. 如請求項1或2所述的可撓性電子裝置，其中所述第一夾角的角度介於40°~50°。
  4. 如請求項1或2所述的可撓性電子裝置，其中所述多個第一傳輸線的厚度大於所述多個第一訊號線的厚度。
  5. 如請求項1或2所述的可撓性電子裝置，其中所述多個第一傳輸線的線寬不同於所述多個第一訊號線的線寬。
  6. 如請求項1或2所述的可撓性電子裝置，其中所述第一延伸方向或所述第二延伸方向的其中之一平行或垂直於所述可撓性基板的邊緣。
  7. 如請求項1或2所述的可撓性電子裝置，更包括：多個第二訊號線，位於所述可撓性基板的所述第一表面上，所述多個第二訊號線具有第三延伸方向；多個第二傳輸線，位於所述可撓性基板的所述第二表面上， 所述多個第二傳輸線具有所述第二延伸方向，其中所述多個第一訊號線及所述多個第一傳輸線電性分離於所述多個第二訊號線及所述多個第二傳輸線；多個第二通孔，貫穿所述可撓性基板；以及多個第二導電結構，位於所述多個第二通孔內，且所述多個第二導電結構電性連接於所述多個第二訊號線及所述多個第二傳輸線。
  8. 如請求項7所述的可撓性電子裝置，更包括：絕緣層，位於所述多個第一訊號線及所述多個第二訊號線之間。
  9. 如請求項7所述的可撓性電子裝置，其中所述第三延伸方向基本上平行於所述第一延伸方向。
  10. 如請求項7所述的可撓性電子裝置，其中所述第三延伸方向與所述第一延伸方向之間具有第二夾角。
  11. 如請求項10所述的可撓性電子裝置，其中所述第二夾角不同於所述第一夾角。
  12. 如請求項7所述的可撓性電子裝置，更包括：發光元件，位於所述可撓性基板的所述第一表面上，且電性連接於所述多個第一訊號線；以及驅動元件，位於所述可撓性基板的所述第一表面上，且電性連接於所述多個第二訊號線。
  13. 如請求項1或2所述的可撓性電子裝置，更包括：發光元件，位於所述可撓性基板的所述第一表面上；驅動元件，位於所述可撓性基板的所述第一表面上，其中所述發光元件電性連接於所述驅動元件，且所述發光元件或所述驅動元件的其中之一電性連接於所述多個第一訊號線，其中所述多個第一傳輸線具有保護區，且所述保護區重疊於所述發光元件或所述驅動元件。
  14. 如請求項13所述的可撓性電子裝置，其中所述保護區不重疊於所述多個第一導電結構。
  15. 如請求項13所述的可撓性電子裝置，其中所述保護區垂直投影於所述第一表面上的投影面積大於所述發光元件垂直投影於所述第一表面上的投影面積或所述驅動元件垂直投影於所述第一表面上的投影面積。
  16. 如請求項1或2所述的可撓性電子裝置，更包括：多個第三通孔，貫穿所述可撓性基板；以及多個第三導電結構，位於所述多個第三通孔內，所述多個第三導電結構電性連接於所述多個第一訊號線且不重疊於所述多個第一傳輸線。
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