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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000012356 Product development Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
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- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/13—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
- H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
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- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
- G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/483—Containers
- H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
- H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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- Compounds Of Unknown Constitution (AREA)
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Abstract
一種顯示裝置具有非矩形顯示區,且包括多個電路板和多個顯示單元。這些顯示單元分別與這些電路板電性接合。顯示單元包括線路基板、第一發光元件及多個第二發光元件。線路基板上設有第一打線接墊和多個第二打線接墊。第一發光元件設置在第一發光結構層一側的第一電極與一個第二打線接墊打線接合,而設置在第一發光結構層另一側的第二電極與第一打線接墊接合。第二發光元件設置在第二發光結構層一側的第三電極與第四電極分別與第一打線接墊和這些第二打線接墊的其中兩者打線接合。第一打線接墊重疊於第一發光元件和至少一第二發光元件。
Description
本發明是有關於一種顯示裝置,且特別是有關於一種拼接而成的顯示裝置。
隨著顯示裝置的應用逐漸多元化,用以顯示公共訊息或廣告的大型顯示面板在各大展場或百貨商場的運用也日益普及。為了降低大型顯示面板的設置與維護成本,採用多片顯示面板拼接而成的拼接顯示裝置已成為這類大型顯示面板常見的架設方式之一。為了拼接成不同輪廓外形,拼接顯示裝置所切分出的組成面板的外輪廓樣式勢必增加。以發光二極體面板為例,其電路背板的尺寸與電路設計的種類勢必要增加才能滿足不同的拼接樣式需求。然而,電路背板的電路設計種類的增加容易造成產品的開發時程拉長,且人力成本也較高。
本發明提供一種顯示裝置,其生產成本較低且拼接顯示效果較佳。
本發明的顯示裝置具有非矩形顯示區,且包括多個電路板和多個顯示單元。這些電路板各自具有位於非矩形顯示區內的多個接合墊。這些顯示單元分別接合至這些接合墊,並且電性連接這些電路板。這些顯示單元各自包括線路基板、第一發光元件及多個第二發光元件。線路基板具有背離這些電路板的表面以及設置在表面上的第一打線接墊和多個第二打線接墊。第一發光元件設置在線路基板的表面上,且具有第一發光結構層、第一電極和第二電極。第一電極設置在第一發光結構層背離線路基板的一側,並且打線接合至一個第二打線接墊。第二電極設置在第一發光結構層與線路基板之間,並且接合至第一打線接墊。這些第二發光元件設置在線路基板的表面上,且各自具有第二發光結構層、第三電極與第四電極。第三電極與第四電極設置在第二發光結構層背離線路基板的一側,並且分別打線接合至第一打線接墊和這些第二打線接墊的其中兩者。第一打線接墊重疊於第一發光元件和至少一第二發光元件。
基於上述,在本發明的一實施例中,由多個電路板拼接而成的顯示裝置具有非矩形顯示區,而接合在此非矩形顯示區內的各個顯示單元都設有兩種不同類型的發光元件,分別為垂直式的第一發光元件和水平式的第二發光元件。在顯示單元中,其線路基板的第一打線接墊重疊設置於第一發光元件和至少一第二發光元件。因此,可增加第一發光元件和第二發光元件的設置位置的互換性,進而降低與這些顯示單元接合的電路板的電路設計的多樣性,並能同時確保顯示裝置的拼接顯示效果。
本文使用的「約」、「近似」、「本質上」、或「實質上」包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值,考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即,測量系統的限制)。例如,「約」可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內,或例如±30%、±20%、±15%、±10%、±5%內。再者,本文使用的「約」、「近似」、「本質上」、或「實質上」可依量測性質、切割性質或其它性質,來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差,而可不用一個標準偏差適用全部性質。
在附圖中,為了清楚起見,放大了層、膜、面板、區域等的厚度。應當理解,當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時,其可以直接在另一元件上或與另一元件連接,或者中間元件可以也存在。相反,當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時,不存在中間元件。如本文所使用的,「連接」可以指物理及/或電性連接。再者,「電性連接」可為二元件間存在其它元件。
此外,諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係,如圖所示。應當理解,相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如,如果一個附圖中的裝置翻轉,則被描述為在其它元件的「下」側的元件將被定向在其它元件的「上」側。因此,示例性術語「下」可以包括「下」和「上」的取向,取決於附圖的特定取向。類似地,如果一個附圖中的裝置翻轉,則被描述為在其它元件「下方」或「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此,示例性術語「上面」或「下面」可以包括上方和下方的取向。
本文參考作為理想化實施例的示意圖的截面圖來描述示例性實施例。因此,可以預期到作為例如製造技術及/或(and/or)公差的結果的圖示的形狀變化。因此,本文所述的實施例不應被解釋為限於如本文所示的區域的特定形狀,而是包括例如由製造導致的形狀偏差。例如,示出或描述為平坦的區域通常可以具有粗糙及/或非線性特徵。此外,所示的銳角可以是圓的。因此,圖中所示的區域本質上是示意性的,並且它們的形狀不是旨在示出區域的精確形狀,並且不是旨在限制權利要求的範圍。
現將詳細地參考本發明的示範性實施方式,示範性實施方式的實例說明於所附圖式中。只要有可能,相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。
圖1是本發明的第一實施例的顯示裝置的俯視示意圖。圖2是圖1的顯示裝置的剖視示意圖。圖3A及圖3B是圖1中分別接合在兩個電路板上的兩個顯示單元的剖視示意圖。圖4A及圖4B是圖1的顯示裝置在不同半區的兩個顯示單元的放大示意圖。請參照圖1至圖3B,顯示裝置10包括多個電路板100以及設置在這些電路板100上的多個顯示單元200。在本實施例中,顯示裝置10為電路板110和電路板120拼接而成的拼接顯示器,且具有非矩形顯示區DA。然而,本發明不限於此。在其他實施例中,顯示裝置的電路板數量當可根據實際的尺寸或外形需求而調整。
在本實施例中,電路板100的一側表面可設有多個接合墊BP,並且具有驅動電路DC。這些接合墊BP可電性連接至驅動電路DC的不同部位,以進行個別的電性操作。另一方面,這些接合墊BP可用於接合多個顯示單元200。這些顯示單元200能經由與這些接合墊BP的接合關係而電性連接電路板100。
詳細而言,顯示單元200可包括線路基板205以及設置在線路基板205背離電路板100一側表面205s上的第一發光元件LED1和第二發光元件LED2。在本實施例中,第一發光元件LED1例如是垂直式(vertical-type)發光元件,而第二發光元件LED2例如是水平式(lateral-type)發光元件。舉例來說,第一發光元件LED1具有發光結構層LEL1、電極E1和電極E2,電極E1設置在發光結構層LEL1背離線路基板205的一側,電極E2設置在發光結構層LEL1與線路基板205之間。第二發光元件LED2具有發光結構層LEL2以及設置在發光結構層LEL2背離線路基板205的一側的電極E3和電極E4。
在本實施例中,線路基板205的表面205s上設有第一打線接墊WP1和多個第二打線接墊WP2。特別注意的是,第一發光元件LED1的電極E2可例如通過銀膠以熱接合(thermal bonding)的方式與第一打線接墊WP1電性連接,第二發光元件LED2的電極E4可以打線接合(wire bonding)的方式與第一打線接墊WP1電性連接,而第一發光元件LED1的電極E1和第二發光元件LED2的電極E3是以打線接合的方式與第二打線接墊WP2電性連接。此處的打線接合例如是利用金屬線WR(例如金線)來橋接發光元件的電極與打線接墊。
在本實施例中,顯示單元200的第一發光元件LED1和第二發光元件LED2的數量分別為一個和兩個(例如第二發光元件LED2a和第二發光元件LED2b),且第一發光元件LED1、第二發光元件LED2a和第二發光元件LED2b分別用於顯示不同的顏色,例如紅色、綠色和藍色,但不以此為限。在其他實施例中,顯示單元200上的第一發光元件LED1和第二發光元件LED2的數量和發光顏色組合當可視實際需求而調整。
為了保護這些發光元件和金屬線WR,顯示單元200還可包括覆蓋這些發光元件、打線接墊和金屬線WR的封裝層250。另一方面,為了實現顯示單元200與電路板100的電性連接,顯示單元200在朝向電路板100的一側還可設有多個導電圖案CP,且這些導電圖案CP可分別經由多個焊料圖案SP與電路板100上的多個接合墊BP相接合。特別說明的是,顯示單元200的多個打線接墊可經由線路基板205的內部線路而電性連接至這些導電圖案CP,並進一步地電性連接至電路板100的驅動電路DC。
上述的導電圖案CP可以由晶片封裝中常使用的引腳結構來實施,本發明並不加以限制。舉例來說,顯示單元200的封裝結構可以是PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、壓模式(Molding)封裝結構、或其他合適的封裝結構。特別說明的是,本公開的顯示單元可以是單像素(例如第一發光元件LED1、第二發光元件LED2a和第二發光元件LED2b的組合)的封裝結構、或多像素合一的封裝結構,並發明並不加以限制。
另一方面,本實施例的電路板100在俯視方向(例如方向Z)上的外輪廓並非矩形,例如是等腰梯形。舉例來說,顯示裝置10的非矩形顯示區DA在這兩個電路板100的拼接處具有一對稱軸SX,且電路板110和電路板120的外輪廓以此對稱軸SX呈對稱設置。例如:電路板100沿著對稱軸SX的軸向(例如方向X)具有寬度W,且此寬度W朝著遠離對稱軸SX的方向(例如方向Y或方向Y的反向)遞減,但不以此為限。在其他實施例中,電路板的寬度也可以朝著遠離對稱軸SX的方向遞增或滿足其他輪廓需求的寬度變化。從另一觀點來說,非矩形顯示區DA還具有一旋轉對稱中心RC,且電路板110依旋轉對稱中心RC以180度旋轉對稱於電路板120。
更具體地說,拼接成顯示裝置10的電路板110和電路板120可共用相同的電路設計。當本發明的顯示裝置因尺寸或外形的需求而需要更多的電路板來拼接時,透過讓尺寸和外觀相似或相同但以不同方位或位置擺放的多個電路板具有相同的電路設計,可有效降低電路板的電路設計種類,有助於縮減產品的開發時程和節省開發人力的成本。
為了確保顯示裝置的拼接顯示效果的同時能達到降低電路板的電路設計種類的目標,本實施例的顯示單元200的打線接墊設計可共用在不同電路板上的顯示單元。請同時參照圖4A及圖4B,舉例來說,在本實施例中,顯示裝置10的多個顯示單元200可區分為接合在電路板110上的多個顯示單元210以及接合在電路板120上的多個顯示單元220。由於構成非矩形顯示區DA上半部的電路板110和構成非矩形顯示區DA下半部的電路板120具有180度的旋轉對稱性,其分別所接合的顯示單元210和顯示單元220上的打線接墊也呈現出180度的旋轉對稱性。
應注意的是,由於電路板120是相對於電路板110翻轉180度設置,其接合的顯示單元220上且用於發出不同顏色光的第一發光元件LED1、第二發光元件LED2a和第二發光元件LED2b的排列順序要相同於電路板110所接合的顯示單元210上的第一發光元件LED1、第二發光元件LED2a和第二發光元件LED2b,方能避免在兩電路板的拼接處形成顯示暗線或亮線而影響拼接顯示品質。因此,顯示單元210上的打線接墊與發光元件的配置關係要不同於顯示單元220上的打線接墊與發光元件的配置關係。
也就是說,當電路板120翻轉後,其上的顯示單元220的至少一部分的發光元件的設置位置可對調以產生與顯示單元210上的多個發光元件相同的排列順序。為了滿足此需求並且能讓電路板110上的顯示單元210和電路板120上的顯示單元220共用線路基板205,顯示單元200上的第一打線接墊WP1沿著線路基板205的表面205s的法線方向(例如方向Z)要重疊於第一發光元件LED1和至少一第二發光元件LED2(例如第二發光元件LED2b)。然而,第二發光元件LED2a沿著方向Z並未重疊於第一打線接墊WP1,但不以此為限。
詳細地,顯示單元200的第一打線接墊WP1可具有主體部MB以及延伸自主體部MB且彼此分開的第一部分P1和第二部分P2,且第一部分P1位於旋轉對稱中心RC與第二部分P2之間。在本實施例中,顯示單元210的第一發光元件LED1電性接合至顯示單元210的第一打線接墊WP1的第一部分P1,顯示單元210的第二發光元件LED2b沿著方向Z重疊於顯示單元210的第一打線接墊WP1的第二部分P2。顯示單元220的第一發光元件LED1電性接合至顯示單元220的第一打線接墊WP1的第二部分P2,顯示單元220的第二發光元件LED2b沿著方向Z重疊於顯示單元220的第一打線接墊WP1的第一部分P1。
進一步而言,在顯示單元210中(如圖3A及圖4A所示),第一發光元件LED1的電極E1打線接合至第二打線接墊WP2a,其電極E2則是熱接合至第一打線接墊WP1的第一部分P1。第二發光元件LED2a的電極E3打線接合至第二打線接墊WP2b,其電極E4打線接合至第一打線接墊WP1的主體部MB。第二發光元件LED2b的電極E3打線接合至第二打線接墊WP2c,其電極E4打線接合至第一打線接墊WP1的主體部MB。
然而,不同於顯示單元210,在顯示單元220中(如圖3B及圖4B所示),第一發光元件LED1的電極E1打線接合至第二打線接墊WP2c,其電極E2則是熱接合至第一打線接墊WP1的第二部分P2。第二發光元件LED2b的電極E3打線接合至第二打線接墊WP2a,其電極E4打線接合至第一打線接墊WP1的主體部MB。
也就是說,透過第一打線接墊WP1與第一發光元件LED1和第二發光元件LED2b的重疊關係,能增加這兩種發光元件的設置彈性,進而讓具有180度的旋轉對稱性的電路板110和電路板120各自所接合的顯示單元210和顯示單元220能共用同一電路設計的線路基板205。此外,這兩種發光元件的設置位置的可互換性,還能讓接合在電路板110和電路板120上的所有顯示單元200的發光元件都具有相同的排列順序,以確保顯示裝置10的拼接顯示效果。
在本實施例中,第一發光元件LED1的電極E1和電極E2可分別電性連接發光結構層LEL1的P型半導體層(未繪示)和N型半導體層(未繪示),而第二發光元件LED2的電極E3和電極E4可分別電性連接發光結構層LEL2的P型半導體層(未繪示)和N型半導體層(未繪示)。也就是說,第一發光元件LED1的電極E1和第二發光元件LED2的電極E3可以是具有正電位的陽極(或P型電極),而第一發光元件LED1的電極E2和第二發光元件LED2的電極E4可以是具有負電位的陰極(或N型電極),但不以此為限。
從另一觀點來說,本實施例的第一打線接墊WP1可以是電性連接第一發光元件LED1的電極E2、第二發光元件LED2a的電極E4和第二發光元件LED2b的電極E4的共陰極接墊,而第二打線接墊WP2a、第二打線接墊WP2b和第二打線接墊WP2c分別是電性連接第一發光元件LED1的電極E1、第二發光元件LED2a的電極E3和第二發光元件LED2b的電極E3且能個別地被控制的三個陽極接墊。
以下將列舉另一些實施例以詳細說明本揭露,其中相同的構件將標示相同的符號,並且省略相同技術內容的說明,省略部分請參考前述實施例,以下不再贅述。
圖5A及圖5B是本發明的第二實施例的顯示裝置在不同半區的兩個顯示單元的放大示意圖。圖6A及圖6B是圖5B的另一些變形實施例的顯示單元的放大示意圖。請參照圖5A及圖5B,不同於圖4A及圖4B的顯示單元210和顯示單元220,本實施例的顯示單元,例如圖5A的顯示單元210A及圖5B的顯示單元220A,其第一打線接墊WP1-A沿著方向Z重疊於所有的發光元件。由於本實施例的顯示裝置的兩個電路板的配置方式相似於圖1的顯示裝置10,詳細的說明請參見前述實施例的相關段落及對應的圖式,於此便不再贅述。
在本實施例中,第一打線接墊WP1-A可具有主體部MB以及延伸自主體部MB且彼此相連的第一部分P1、第二部分P2和第三部分P3。第一部分P1位於旋轉對稱中心RC(如圖1所示)與第二部分P2之間,且第二部分P2位於第一部分P1與第三部分P3之間。舉例來說,在本實施例中,無論是接合在如圖1的電路板110上的顯示單元210A,或者是接合在如圖1的電路板120上的顯示單元220A,其第一發光元件LED1都是設置在第一打線接墊WP1-A的第二部分P2-A上,並且與其電性接合。然而,顯示單元210A的兩個第二發光元件LED2與相重疊的線路基板205A的配置關係不同於顯示單元220A的兩個第二發光元件LED2與相重疊的線路基板205A的配置關係。
舉例來說,在顯示單元210A中,用於顯示不同顏色(例如藍色和綠色)的第二發光元件LED2a和第二發光元件LED2b沿著方向Z分別重疊於第一打線接墊WP1-A的第一部分P1和第三部分P3。第二發光元件LED2a的兩電極(如圖3A的電極E3和電極E4)可分別打線接合至第二打線接墊WP2a和第一打線接墊WP1-A的主體部MB。第二發光元件LED2b的兩電極可分別打線接合至第二打線接墊WP2c和第一打線接墊WP1-A的主體部MB。
相反地,在顯示單元220A中,用於顯示不同顏色的第二發光元件LED2a和第二發光元件LED2b沿著方向Z分別重疊於第一打線接墊WP1-A的第三部分P3和第一部分P1。第二發光元件LED2a的兩電極(如圖3A的電極E3和電極E4)可分別打線接合至第二打線接墊WP2c和第一打線接墊WP1-A的主體部MB。第二發光元件LED2b的兩電極可分別打線接合至第二打線接墊WP2a和第一打線接墊WP1-A的主體部MB。
值得一提的是,透過第一打線接墊WP1-A與所有發光元件的重疊關係,能進一步增加這些發光元件在顯示單元上的設置彈性,進而讓具有180度的旋轉對稱性的兩電路板(如圖1所示)各自所接合的顯示單元210A和顯示單元220A能共用同一電路設計的線路基板205A。此外,這些發光元件的設置位置的可互換性,還能讓接合在這兩個電路板上的所有顯示單元(例如圖5A的顯示單元210A和圖5B的顯示單元220A)的發光元件都具有相同的排列順序,以確保拼接顯示裝置的顯示效果。
為了增加第二發光元件的打線接合良率,在一些變形實施例中,第二發光元件的兩電極與對應的兩打線接墊間的排列關係也可以不同於圖5A及圖5B的方式進行設置。舉例來說,在圖6A的顯示單元220B中,第二發光元件LED2b’的電極E3和電極E4的排列方式相反於圖5B的第二發光元件LED2b的電極E3和電極E4的排列方式。或者是如圖6B所示的顯示單元220C,其第二發光元件LED2b”的電極E3b和電極E4b的排列方向(例如方向Y)不同於(例如垂直於)圖5B的第二發光元件LED2b的兩電極E3、E4的排列方向(例如方向X)。亦即,在圖6B的顯示單元220C中,用於顯示第一顏色(例如綠色)的第二發光元件LED2a的電極E3a和電極E4a的排列方向可不同於用於顯示第二顏色(例如藍色)的第二發光元件LED2b的電極E3b和電極E4b的排列方向。
圖7A及圖7B是本發明的第三實施例的顯示裝置在不同半區的兩個顯示單元的放大示意圖。請參照圖7A及圖7B,本實施例的顯示單元與圖5A及圖5B的顯示單元的主要差異在於:打線接墊與發光元件的連接關係不同以及用於顯示不同顏色的發光元件的排列順序不同。
不同於圖5A的顯示單元210A和圖5B的顯示單元220A,在本實施例中,顯示單元210D的第一發光元件LED1和第二發光元件LED2a沿著方向Z分別重疊於第一打線接墊WP1-B的第一部分P1和第二部分P2,而顯示單元220D的第一發光元件LED1和第二發光元件LED2a沿著方向Z分別重疊於第一打線接墊WP1-B的第三部分P3和第二部分P2。
另一方面,本實施例的第二打線接墊WP2a-A可以是第一發光元件LED1、第二發光元件LED2a和第二發光元件LED2b的共陽極接墊,而第一打線接墊WP1-B、第二打線接墊WP2b和第二打線接墊WP2c分別是電性連接第一發光元件LED1、第二發光元件LED2a和第二發光元件LED2b且能個別地被控制的三個陰極接墊。
詳細地,在圖7A的顯示單元210D中,第二發光元件LED2a的兩電極可分別打線接合至第二打線接墊WP2b和第二打線接墊WP2a-A。第二發光元件LED2b的兩電極可分別打線接合至第二打線接墊WP2c和第二打線接墊WP2a-A。第一發光元件LED1的P型電極(未繪示)可打線接合至第二打線接墊WP2a-A,而其N型電極(未繪示)可熱接合至第一打線接墊WP1-B的第一部分P1。
在圖7B的顯示單元220D中,第二發光元件LED2a的兩電極可分別打線接合至第二打線接墊WP2c和第二打線接墊WP2a-A。第二發光元件LED2b的兩電極可分別打線接合至第二打線接墊WP2b和第二打線接墊WP2a-A。第一發光元件LED1的P型電極(未繪示)可打線接合至第二打線接墊WP2a-A,而其N型電極(未繪示)可熱接合至第一打線接墊WP1-B的第三部分P3。
雖然本實施例的顯示單元的發光元件與打線接墊間的連接關係不同於圖5A及圖5B的顯示單元,但第一打線接墊WP1-B和所有的發光元件仍具有重疊關係,因此能增加這些發光元件的設置彈性,進而讓具有旋轉對稱性的兩個電路板各自所接合的顯示單元210D和顯示單元220D能共用同一電路設計的線路基板205B。換句話說,可有效縮減拼接顯示裝置的電路板和線路基板的開發費用。
綜上所述,在本發明的一實施例中,由多個電路板拼接而成的顯示裝置具有非矩形顯示區,而接合在此非矩形顯示區內的各個顯示單元都設有兩種不同類型的發光元件,分別為垂直式的第一發光元件和水平式的第二發光元件。在顯示單元中,其線路基板的第一打線接墊重疊設置於第一發光元件和至少一第二發光元件。因此,可增加第一發光元件和第二發光元件的設置位置的互換性,進而降低與這些顯示單元接合的電路板的電路設計的多樣性,並能同時確保顯示裝置的拼接顯示效果。
10:顯示裝置
100、110、120:電路板
200、210、220、210A、220A、220B、220C、210D、220D:顯示單元
205、205A、205B:線路基板
205s:表面
250:封裝層
BP:接合墊
CP:導電圖案
DA:非矩形顯示區
DC:驅動電路
E1、E2、E3、E4、E3a、E4a、E3b、E4b:電極
LED1:第一發光元件
LED2、LED2a、LED2b、LED2b’、LED2b”:第二發光元件
LEL1、LEL2:發光結構層
MB:主體部
P1:第一部分
P2、P2-A:第二部分
P3:第三部分
RC:旋轉對稱中心
SP:焊料圖案
SX:對稱軸
W:寬度
WP1、WP1-A、WP1-B:第一打線接墊
WP2、WP2a、WP2b、WP2c、WP2-A、WP2a-A:第二打線接墊
WR:金屬線
X、Y、Z:方向
圖1是本發明的第一實施例的顯示裝置的俯視示意圖。
圖2是圖1的顯示裝置的剖視示意圖。
圖3A及圖3B是圖1中分別接合在兩個電路板上的兩個顯示單元的剖視示意圖。
圖4A及圖4B是圖1的顯示裝置在不同半區的兩個顯示單元的放大示意圖。
圖5A及圖5B是本發明的第二實施例的顯示裝置在不同半區的兩個顯示單元的放大示意圖。
圖6A及圖6B是圖5B的另一些變形實施例的顯示單元的放大示意圖。
圖7A及圖7B是本發明的第三實施例的顯示裝置在不同半區的兩個顯示單元的放大示意圖。
210:顯示單元
205:線路基板
205s:表面
250:封裝層
CP:導電圖案
E1、E2、E3、E4:電極
LED1:第一發光元件
LED2、LED2a、LED2b:第二發光元件
LEL1、LEL2:發光結構層
MB:主體部
P1:第一部分
P2:第二部分
WP1:第一打線接墊
WP2、WP2a、WP2b、WP2c:第二打線接墊
WR:金屬線
Z:方向
Claims (11)
- 一種顯示裝置,具有一非矩形顯示區,且包括: 多個電路板,各自具有位於該非矩形顯示區內的多個接合墊;以及 多個顯示單元,分別接合至該些接合墊,並且電性連接該些電路板,各該些顯示單元包括: 一線路基板,具有背離該些電路板的一表面以及設置在該表面上的一第一打線接墊和多個第二打線接墊; 一第一發光元件,設置在該線路基板的該表面上,且具有一第一發光結構層、一第一電極與一第二電極,該第一電極設置在該第一發光結構層背離該線路基板的一側,並且打線接合至一該第二打線接墊,該第二電極設置在該第一發光結構層與該線路基板之間,並且接合至該第一打線接墊;以及 多個第二發光元件,設置在該線路基板的該表面上,且各自具有一第二發光結構層、一第三電極與一第四電極,該第三電極與該第四電極設置在該第二發光結構層背離該線路基板的一側,並且分別打線接合至該第一打線接墊和該些第二打線接墊的其中兩者, 其中該第一打線接墊重疊於該第一發光元件和至少一該第二發光元件。
- 如請求項1所述的顯示裝置,其中該非矩形顯示區具有一旋轉對稱中心,該些電路板包括一第一電路板和一第二電路板,該第一電路板依該旋轉對稱中心以180度旋轉對稱於該第二電路板。
- 如請求項2所述的顯示裝置,其中該非矩形顯示區還具有通過該旋轉對稱中心的一對稱軸,各該些電路板沿著該對稱軸的軸向具有一寬度,且該寬度朝遠離該對稱軸的方向遞減或遞增。
- 如請求項2所述的顯示裝置,其中該第一打線接墊包括一主體部以及延伸自該主體部且彼此分開的一第一部分和一第二部分,該第一部分位於該旋轉對稱中心與該第二部分之間,該些第二發光元件打線接合至該第一打線接墊的該主體部。
- 如請求項4所述的顯示裝置,其中該些顯示單元包括接合至該第一電路板的一第一顯示單元以及接合至該第二電路板的一第二顯示單元,該第一顯示單元的該第一發光元件電性接合至該第一顯示單元的該第一打線接墊的該第一部分,該第一顯示單元的該至少一第二發光元件重疊於該第一顯示單元的該第一打線接墊的該第二部分,該第二顯示單元的該第一發光元件電性接合至該第二顯示單元的該第一打線接墊的該第二部分,該第二顯示單元的該至少一第二發光元件重疊於該第二顯示單元的該第一打線接墊的該第一部分。
- 如請求項2所述的顯示裝置,其中該第一打線接墊包括一主體部以及延伸自該主體部且彼此相連的一第一部分、一第二部分和一第三部分,該第一部分位於該旋轉對稱中心與該第二部分之間,該第二部分位於該第一部分與該第三部分之間,該些第二發光元件打線接合至該第一打線接墊的該主體部。
- 如請求項6所述的顯示裝置,其中該些顯示單元包括接合至該第一電路板的一第一顯示單元以及接合至該第二電路板的一第二顯示單元,該第一顯示單元的該第一發光元件電性接合至該第一顯示單元的該第一打線接墊的該第二部分,該第一顯示單元中用於顯示一第一顏色的一該第二發光元件重疊於該第一顯示單元的該第一打線接墊的該第一部分,該第一顯示單元中用於顯示一第二顏色的另一該第二發光元件重疊於該第一顯示單元的該第一打線接墊的該第三部分,該第二顯示單元的該第一發光元件電性接合至該第二顯示單元的該第一打線接墊的該第二部分,該第二顯示單元中用於顯示該第一顏色的一該第二發光元件重疊於該第二顯示單元的該第一打線接墊的該第三部分,該第二顯示單元中用於顯示該第二顏色的另一該第二發光元件重疊於該第二顯示單元的該第一打線接墊的該第一部分。
- 如請求項1所述的顯示裝置,其中用於顯示一第一顏色的一該第二發光元件的該第三電極和該第四電極的排列方向不同於用於顯示一第二顏色的另一該第二發光元件的該第三電極和該第四電極的排列方向。
- 如請求項1所述的顯示裝置,其中各該些第二發光元件的該第三電極和該第四電極分別打線接合至該第一打線接墊和一該第二打線接墊。
- 如請求項1所述的顯示裝置,其中各該些第二發光元件的該第三電極和該第四電極分別打線接合至兩該第二打線接墊。
- 如請求項1所述的顯示裝置,其中該第一發光元件的發光顏色為紅色,且各該些第二發光元件的發光顏色為藍色或綠色。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111104871A TWI792914B (zh) | 2022-02-10 | 2022-02-10 | 顯示裝置 |
US17/827,806 US20230253379A1 (en) | 2022-02-10 | 2022-05-30 | Display apparatus |
CN202210645421.4A CN114843258B (zh) | 2022-02-10 | 2022-06-08 | 显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111104871A TWI792914B (zh) | 2022-02-10 | 2022-02-10 | 顯示裝置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI792914B true TWI792914B (zh) | 2023-02-11 |
TW202333128A TW202333128A (zh) | 2023-08-16 |
Family
ID=82574283
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111104871A TWI792914B (zh) | 2022-02-10 | 2022-02-10 | 顯示裝置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230253379A1 (zh) |
CN (1) | CN114843258B (zh) |
TW (1) | TWI792914B (zh) |
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2022
- 2022-02-10 TW TW111104871A patent/TWI792914B/zh active
- 2022-05-30 US US17/827,806 patent/US20230253379A1/en active Pending
- 2022-06-08 CN CN202210645421.4A patent/CN114843258B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN114843258B (zh) | 2024-08-09 |
CN114843258A (zh) | 2022-08-02 |
TW202333128A (zh) | 2023-08-16 |
US20230253379A1 (en) | 2023-08-10 |
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