CN114999338B - 显示面板及制作方法、拼接显示装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种显示面板及制作方法、拼接显示装置；该显示面板包括第一基板、第二基板以及搭接部，第一基板包括显示部及第一连接端子，第二基板包括绑定部及第二连接端子，搭接部设置于第一基板靠近第一连接端子以及第二基板靠近第二连接端子一侧的侧面，其中，第一连接端子在第二连接端子上的正投影位于第二连接端子内，第二连接端子通过搭接部与第一连接端子电连接；本申请能够使显示面板在制备过程中将原本在背面制程中制作的布线电路以及绑定部与显示部内的显示电路层在同一基底的同一侧使用同一道光罩制程制备，进而省去了显示面板在制备过程中用到的背面绑定制程，节省了背面绑定制程所需的光罩，进一步节省了显示面板的制作成本。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及制作方法、拼接显示装置。
背景技术
微型或小型发光二极管(micro/min light-emitting diode，micro/min LCD)相比于其他的显示器，具有高亮度、高对比度、宽色域、大视角、低功耗、长寿命、超薄和柔性显示等优点，是目前显示领域应用比较广泛的一种技术。尤其是在一些指挥系统、会议室和影院等，对于大尺寸显示的需求愈来愈烈。目前大尺寸显示只能通过小尺寸的显示面板拼接来实现。
目前，将多个LED显示模块拼接成一个大尺寸显示面板幕时，将LED显示模块的信号走线放置于玻璃基板(substrate)的背面，通过在玻璃基板的背面单独绑定(bonding)驱动集成电路(integrated circuit，IC)，从而实现拼接。然而，采用上述的方案拼接时，玻璃基板的正面和背面均需要布线，一方面增加了背面绑定制程，导致光罩制程增加，进而增加了制作成本以及制程时间；另一方面，拼接显示装置在制作背面制程前，在玻璃基板的正面需增加光阻对显示电路进行保护，以防止在背面进行走线时导致的显示电路被划伤现象，同时玻璃基板还需进行反面动作，导致显示面板的制备流程繁琐。
因此，在现有显示面板及制作方法、拼接显示装置中，由于采用背面制程制备显示面板，导致显示面板的制作成本增加。
发明内容
本申请提供一种显示面板及制作方法、拼接显示装置，以改善现有制作方法制备的显示面板成本过高的技术问题。
为解决上述方案，本申请提供的技术方案如下：
本申请提供一种显示面板，包括第一基板、第二基板以及搭接部，所述第一基板包括第一衬底、设置于所述第一衬底上的显示部、以及与所述显示部电连接的第一连接端子，所述第二基板包括第二衬底、设置于所述第二衬底上的绑定部、以及与所述绑定部电连接的第二连接端子，所述搭接部设置于所述第一基板靠近所述第一连接端子以及所述第二基板靠近所述第二连接端子一侧的侧面；
其中，所述第二基板设置于所述第一衬底远离所述显示部的一侧，所述绑定部和所述第二连接端子设置于所述第二衬底远离所述第一衬底的一侧，所述第一连接端子在所述第二连接端子上的正投影位于所述第二连接端子内，所述第二连接端子通过所述搭接部与所述第一连接端子电连接。
在本申请的显示面板中，所述显示面板还包括位于所述第一衬底与所述第二衬底之间的第一粘合层，所述第二衬底通过所述第一粘合层与所述第一衬底粘合连接；
其中，至少一部分所述第一粘合层与所述搭接部粘合连接。
在本申请的显示面板中，在所述显示面板的俯视图方向上，所述第二衬底的面积小于或等于所述第一衬底的面积。
在本申请的显示面板中，所述显示部包括设置于所述第一衬底上的显示电路层以及设置于所述显示电路层上的发光功能层，所述绑定部包括设置于所述第二衬底上的扇出走线层以及绑定焊盘，所述绑定焊盘位于所述扇出走线层远离所述第二连接端子的一侧；
其中，所述扇出走线层以及所述绑定焊盘在所述发光功能层上的正投影位于所述发光功能层内。
在本申请的显示面板中，所述绑定部还包括设置于所述绑定焊盘上的覆晶薄膜，所述覆晶薄膜的一端设置有柔性电路板；
其中，所述柔性电路板远离所述搭接部设置。
在本申请的显示面板中，所述第一连接端子和所述第二连接端子在第一方向的尺寸相等，所述第二连接端子在所述第一方向上的尺寸大于所述绑定部在所述第一方向上的尺寸；
其中，所述第一方向和所述显示面板的出光方向平行。
在本申请的显示面板中，所述显示面板还包括设置于所述搭接部上的第二粘合层，所述第二粘合层完全覆盖所述搭接部。
相应地，本申请实施例还提供一种拼接显示装置，包括至少两个如上任一项所述的显示面板；
其中，至少两个所述显示面板之间拼接设置形成有缝隙，每一个所述缝隙内对应设置有一个所述搭接部。
相应地，本申请还提供一种显示面板的制作方法，该制作方法包括：
在一基底上形成显示电路层、连接焊盘、以及绑定焊盘；
对所述连接焊盘以及所述基底进行切割，以使所述基底形成分离的第一衬底和第二衬底，以及使所述连接焊盘形成分离的第一连接端子和第二连接端子；
翻转所述第二衬底，将所述第二衬底与所述第一衬底进行对位且贴合设置；
在所述第一衬底以及所述第二衬底的同一侧面形成搭接部，所述第二连接端子通过所述搭接部与所述第一连接端子电连接；
在所述第一衬底远离所述第二衬底的一侧依次制备发光功能层以及封装层；
在所述第二衬底远离所述第一衬底的一侧依次形成覆晶薄膜以及柔性电路板，得到所述显示面板。
在本申请的显示面板的制备方法中，翻转所述第二衬底，将所述第二衬底与所述第一衬底进行对位且贴合设置的步骤还包括：
在所述第一衬底远离所述显示电路层的一面涂布形成第一粘合层；
翻转所述第二衬底，将所述第二衬底与所述第一衬底进行对位处理；
移动所述第二衬底，使所述第二衬底通过所述第一粘合层与所述第一衬底粘合连接；
对所述第一衬底与所述第二衬底的同一侧面进行磨边处理，使得所述第一粘合层的端面、所述第一衬底的侧面、所述第二衬底的侧面、所述第一连接端子的端面以及所述第二连接端子的端面位于同一垂直面内。
有益效果：本申请公开了一种显示面板及制作方法、拼接显示装置；该显示面板包括第一基板、第二基板以及搭接部，所述第一基板包括第一衬底、设置于所述第一衬底上的显示部、以及与所述显示部电连接的第一连接端子，所述第二基板包括第二衬底、设置于所述第二衬底上的绑定部、以及与所述绑定部电连接的第二连接端子，所述搭接部设置于所述第一基板靠近所述第一连接端子以及所述第二基板靠近所述第二连接端子一侧的侧面，其中，所述第二基板设置于所述第一衬底远离所述显示部的一侧，所述绑定部和所述第二连接端子设置于所述第二衬底远离所述第一衬底的一侧，所述第一连接端子在所述第二连接端子上的正投影位于所述第二连接端子内，所述第二连接端子通过所述搭接部与所述第一连接端子电连接；本申请在所述第一基板上设置显示部以及第一连接端子，在所述第二基板上设置绑定部以及第二连接端子，将所述搭接部设置于所述第一基板靠近所述第一连接端子以及所述第二基板靠近所述第二连接端子一侧的侧面，同时将所述第二基板设置于所述第一衬底远离所述显示部的一侧，其中，所述绑定部和所述第二连接端子设置于所述第二衬底远离所述第一衬底的一侧，使得所述第一连接端子在所述第二连接端子上的正投影位于所述第二连接端子内，所述第二连接端子通过所述搭接部与所述第一连接端子电连接，从而能够使所述显示面板在制备过程中将原本在背面制程中制作的布线电路以及所述绑定部与所述显示部内的显示电路层在同一基底的同一侧使用同一道光罩制程制备，进而省去了所述显示面板在制备过程中用到的背面绑定制程以及翻转制程，节省了背面绑定制程所需的光罩，进一步节省了显示面板的制作成本。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请显示面板的剖面图；
图2为本申请拼接显示装置的剖面图；
图3为本申请显示面板的制作方法流程图；
图4A为至4G为本申请显示面板的制作方法的工艺图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参阅图1，本申请公开了一种显示面板，该显示面板包括第一基板、第二基板以及搭接部，所述第一基板包括第一衬底、设置于所述第一衬底上的显示部、以及与所述显示部电连接的第一连接端子，所述第二基板包括第二衬底、设置于所述第二衬底上的绑定部、以及与所述绑定部电连接的第二连接端子，所述搭接部设置于所述第一基板靠近所述第一连接端子以及所述第二基板靠近所述第二连接端子一侧的侧面，其中，所述第二基板设置于所述第一衬底远离所述显示部的一侧，所述绑定部和所述第二连接端子设置于所述第二衬底远离所述第一衬底的一侧，所述第一连接端子在所述第二连接端子上的正投影位于所述第二连接端子内，所述第二连接端子通过所述搭接部与所述第一连接端子电连接。
本申请在所述第一基板上设置显示部以及第一连接端子，在所述第二基板上设置绑定部以及第二连接端子，将所述搭接部设置于所述第一基板靠近所述第一连接端子以及所述第二基板靠近所述第二连接端子一侧的侧面，同时将所述第二基板设置于所述第一衬底远离所述显示部的一侧，其中，所述绑定部和所述第二连接端子设置于所述第二衬底远离所述第一衬底的一侧，使得所述第一连接端子在所述第二连接端子上的正投影位于所述第二连接端子内，所述第二连接端子通过所述搭接部与所述第一连接端子电连接，从而能够使所述显示面板在制备过程中将原本在背面制程中制作的布线电路以及所述绑定部与所述显示部内的显示电路层在同一基底的同一侧使用同一道光罩制程制备，进而省去了所述显示面板在制备过程中用到的背面绑定制程以及翻转制程，节省了背面绑定制程所需的光罩，进一步节省了显示面板的制作成本。
现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
请参阅图1，本申请公开了一种显示面板100，该显示面板100包括第一基板10、第二基板20以及搭接部40，所述第一基板10包括第一衬底11、设置于所述第一衬底11上的显示部12、以及与所述显示部12电连接的第一连接端子31，所述第二基板20包括第二衬底21、设置于所述第二衬底21上的绑定部22、以及与所述绑定部22电连接的第二连接端子32，所述搭接部40设置于所述第一基板10靠近所述第一连接端子31以及所述第二基板20靠近所述第二连接端子32一侧的侧面，其中，所述第二基板20设置于所述第一衬底11远离所述显示部12的一侧，所述绑定部22和所述第二连接端子32设置于所述第二衬底21远离所述第一衬底11的一侧，所述第一连接端子31在所述第二连接端子32上的正投影位于所述第二连接端子32内，所述第二连接端子32通过所述搭接部40与所述第一连接端子31电连接。
本申请在所述第一基板10上设置显示部12以及第一连接端子31，在所述第二基板20上设置绑定部22以及第二连接端子32，将所述搭接部40设置于所述第一基板10靠近所述第一连接端子31以及所述第二基板20靠近所述第二连接端子32一侧的侧面，同时将所述第二基板20设置于所述第一衬底11远离所述显示部12的一侧，其中，所述绑定部22和所述第二连接端子32设置于所述第二衬底21远离所述第一衬底11的一侧，使得所述第一连接端子31在所述第二连接端子32上的正投影位于所述第二连接端子32内，所述第二连接端子32通过所述搭接部40与所述第一连接端子31电连接，从而能够使所述显示面板100在制备过程中将原本在背面制程中制作的布线电路以及所述绑定部22与所述显示部12内的显示电路层121在同一基底102的同一侧使用同一道光罩制程制备，进而省去了所述显示面板100在制备过程中用到的背面绑定制程以及翻转制程，节省了背面绑定制程所需的光罩，进一步节省了显示面板100的制作成本。
现结合具体实施例对本申请的技术方案进行描述。
请参阅图1，图为本申请显示面板100的剖面图。所述显示面板100可以包括第一基板10、第二基板20以及搭接部40。
其中，所述第一基板10包括第一衬底11、设置于所述第一衬底11上的显示部12、以及与所述显示部12电连接的第一连接端子31；
在本实施例中，所述第一衬底11以及所述第二衬底21的材料可以为玻璃、石英或聚酰亚胺等材料制备。
在本实施例中，所述显示部12包括设置于所述第一衬底11上的显示电路层121以及设置于所述显示电路层121上的发光功能层122；其中，所述显示电路层121包括多个薄膜晶体管以及电容，所述发光功能层122包括多个显示不同颜色的发光器件。
具体地，所述薄膜晶体管可以为蚀刻阻挡型、背沟道蚀刻型等结构，具体没有限制。所述薄膜晶体管可以包括用于控制所述发光元件的驱动薄膜晶体管和使所述驱动薄膜晶体管导通或截止的开关薄膜晶体管。
其中，开关薄膜晶体管包括栅电极、源电极和漏电极。开关薄膜晶体管具有连接到栅极线的栅电极和连接到数据线的源电极，漏电极连接到驱动薄膜晶体管的栅电极。开关薄膜晶体管响应于施加到栅极线的扫描信号而将施加到数据线的数据信号传输到驱动薄膜晶体管。
驱动薄膜晶体管包括栅电极、源电极和漏电极。驱动薄膜晶体管具有连接到开关薄膜晶体管的栅电极、连接到第一电源线的源电极和连接到发光元件的漏电极。
在本申请实施例中，源电极和漏电极可以由金属形成。例如，源电极和漏电极中的每个可以由诸如金(Au)、银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、铬(Cr)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)的金属中的至少一种或金属的合金来形成。另外，源电极和漏电极中的每个可以由单个膜形成，但不限于此，源电极和漏电极中的每个可以由所述金属和合金中的两种或更多种堆叠的多层来形成。
在本申请实施例中，所述发光器件为微型或小型发光二极管；所述发光器件包括发光层以及将发光层置于其间并且彼此面对的第一电极和第二电极。第一电极连接到驱动薄膜晶体管的漏电极。第二电极连接到第二电源线，并且共电压被施加到第二电极。发光层响应于驱动薄膜晶体管的输出信号而发射光或者不发射光，从而显示图像。这里，从发光层发射的光可以根据发光层的材料而改变，并且可以是彩色光或白光。
电容连接到驱动薄膜晶体管的栅电极和源电极，并且存储和维持输入到驱动薄膜晶体管的栅电极的数据信号。
在本申请实施例中，所述第一连接端子31设置于所述第一衬底11上远离所述显示电路层121的一侧，所述第一连接端子31与所述显示电路层121分离设置且电性连接。
在本申请实施例中，所述第一基板10上还包括封装层13，所述封装层13形成在所述第一衬底11上并完全覆盖所述发光功能层122，所述封装层13用于防止氧气或者湿气渗透到所述第一电极或者所述第二电极中。为此，所述封装层13可以包括至少一层无机膜。无机膜可以由氮化硅、氮化铝、氮化锆、氮化钛、氮化铪、氮化钽、氧化硅、氧化铝或氧化钛制成。另外，所述封装层13还可以包括至少一层有机膜。有机膜可以形成为具有足够的厚度以防止异物穿过所述封装层13进入所述发光层。有机膜可以包括环氧树脂、丙烯酸酯和聚氨酯丙烯酸酯中的任何一种。
在本申请实施例中，所述第二基板20设置于所述第一衬底11远离所述显示部12的一侧，所述第二基板20包括第二衬底21、设置于所述第二衬底21上的绑定部22、以及与所述绑定部22电连接的第二连接端子32，所述绑定部22和所述第二连接端子32设置于所述第二衬底21远离所述第一衬底11的一侧。
在本申请实施例中，所述绑定部22包括设置于所述第二衬底21上的扇出走线层221以及绑定焊盘222，所述绑定焊盘222位于所述扇出走线层221远离所述第二连接端子32的一侧，所述绑定焊盘222、所述扇出走线层221分别与所述第二连接端子32电性连接；
其中，所述扇出走线层221以及所述绑定焊盘222在所述发光功能层122上的正投影位于所述发光功能层122内；这样设计有利于缩小所述第二基板20的尺寸，从而实现所述显示面板100的窄边框。
具体地，所述扇出走线层221设置于所述显示电路层121与所述绑定焊盘222之间；所述扇出走线层221所在的区域为所述显示电路层121的布线部分由所述显示面板100的显示区延伸至所述绑定焊盘222的区域；其中，布线部分可以包括各种类型的布线，且所述类型不受限制。例如，布线部分可以将信号提供到所述发光功能层122的每个所述发光器件中，布线部分可以包括栅极线、数据线、第一电源线、第二电源线等，并且如果必要的话还可以包括其它线。
进一步地，数据线或第一电源线可以与源电极和漏电极设置在同一层上，并且可以设置为与源电极和漏电极相同的材料。这里，数据线或第一电源布线可以直接或间接连接到所述薄膜晶体管的一部分，例如，源电极和/或漏电极。
在本申请实施例中，所述绑定部22还包括设置于所述绑定焊盘222上的覆晶薄膜223，所述覆晶薄膜223的一端设置有柔性电路板224；
其中，所述柔性电路板224远离所述搭接部40设置。
在本申请实施例中，所述搭接部40设置于所述第一基板10靠近所述第一连接端子31以及所述第二基板20靠近所述第二连接端子32一侧的侧面，所述第二连接端子32通过所述搭接部40与所述第一连接端子31电连接。
其中，所述搭接部40包括金属导电材料，如银浆或者铜线。
由于所述显示部12与所述第一连接端子31电连接，所述绑定部22与所述第二连接端子32电连接；因此，所述显示部12通过所述搭接部40与所述绑定部22电连接。
在本申请实施例中，所述第一连接端子31在所述第二连接端子32上的正投影位于所述第二连接端子32内；这样设计有利于减少所述搭接部40的设计成本。
在本申请实施例中，所述显示面板100还包括位于所述第一衬底11与所述第二衬底21之间的第一粘合层50，所述第二衬底21通过所述第一粘合层50与所述第一衬底11粘合连接；
其中，至少一部分所述第一粘合层50与所述搭接部40粘合连接。
进一步地，所述第一粘合层50的材料为光学粘合剂，所述第一粘合层50用于将所述第二基板20与所述第一基板10贴合，以防止所述第二基板20与所述第一基板10发生错位。
在本申请实施例中，在所述显示面板100的俯视图方向上，所述第二衬底21的面积小于或等于所述第一衬底11的面积。通过减少所述第二基板20的尺寸有利于缩小所述绑定部22与所述第二连接端子32之间的距离，进而实现所述显示面板100的窄边框设计。
在本申请实施例中，所述第一连接端子31和所述第二连接端子32在第一方向的尺寸相等，所述第二连接端子32在所述第一方向上的尺寸大于所述绑定部22在所述第一方向上的尺寸；
其中，所述第一方向和所述显示面板100的出光方向平行。
这样设计是由于所述第二连接端子32位于所述第二基板20上远离所述显示部12的一侧，从而使所述搭接部40在连接所述第二连接端子32的时候需要弯折设计；将所述第二连接端子32在所述第一方向上的尺寸大于所述绑定部22在所述第一方向上的尺寸，有利于所述搭接部40与所述第二连接端子32搭接，防止断路现象。
在本申请实施例中，所述显示面板100还包括设置于所述搭接部40上的第二粘合层60，所述第二粘合层60完全覆盖所述搭接部40。其中，所述第二粘合层60用于保护所述搭接部40免受外界水氧的侵蚀。
本申请公开了一种显示面板100，该显示面板100包括第一基板10、第二基板20以及搭接部40，所述第一基板10包括第一衬底11、设置于所述第一衬底11上的显示部12、以及与所述显示部12电连接的第一连接端子31，所述第二基板20包括第二衬底21、设置于所述第二衬底21上的绑定部22、以及与所述绑定部22电连接的第二连接端子32，所述搭接部40设置于所述第一基板10靠近所述第一连接端子31以及所述第二基板20靠近所述第二连接端子32一侧的侧面，其中，所述第二基板20设置于所述第一衬底11远离所述显示部12的一侧，所述绑定部22和所述第二连接端子32设置于所述第二衬底21远离所述第一衬底11的一侧，所述第一连接端子31在所述第二连接端子32上的正投影位于所述第二连接端子32内，所述第二连接端子32通过所述搭接部40与所述第一连接端子31电连接。
本申请在所述第一基板10上设置显示部12以及第一连接端子31，在所述第二基板20上设置绑定部22以及第二连接端子32，将所述搭接部40设置于所述第一基板10靠近所述第一连接端子31以及所述第二基板20靠近所述第二连接端子32一侧的侧面，同时将所述第二基板20设置于所述第一衬底11远离所述显示部12的一侧，其中，所述绑定部22和所述第二连接端子32设置于所述第二衬底21远离所述第一衬底11的一侧，使得所述第一连接端子31在所述第二连接端子32上的正投影位于所述第二连接端子32内，所述第二连接端子32通过所述搭接部40与所述第一连接端子31电连接，从而能够使所述显示面板100在制备过程中将原本在背面制程中制作的布线电路以及所述绑定部22与所述显示部12内的显示电路层121在同一基底102的同一侧使用同一道光罩制程制备，进而省去了所述显示面板100在制备过程中用到的背面绑定制程以及翻转制程，节省了背面绑定制程所需的光罩，进一步节省了显示面板100的制作成本。
如图2所示，为本申请拼接显示装置200的剖面图；其中，所述拼接显示装置200包括至少两个如上任一项所述的显示面板100；
其中，至少两个所述显示面板100之间拼接设置形成有缝隙101，每一个所述缝隙101内对应设置有一个所述搭接部40。
由于每一个所述缝隙101内对应设置有一个所述搭接部40，且每一个所述显示面板100对应设置于所述第二基板20远离所述第一基板10的一侧，使得两个所述显示面板100之间拼接设置的形成的缝隙101相比原有缝隙101内设置所述绑定部22的设计变小，进而提高了所述拼接显示装置200的显示效果。
请参阅图3，本申请还提出了一种显示面板100的制作方法，所述显示面板100的制备方法包括：
S10、在一基底102上形成显示电路层121、连接焊盘30、以及绑定焊盘222；
请参阅图4A，首先在一基底102上采用同一道制程形成分离设置的显示电路层121、扇出走线层221、连接焊盘30以及绑定焊盘222；其中，所述连接焊盘30位于所述显示电路层121与所述扇出走线层221之间，所述绑定焊盘222位于所述扇出走线层221远离所述显示电路层121的一侧，所述显示电路层121与所述连接焊盘30电连接，所述扇出走线层221的一端与所述连接焊盘30电连接，所述扇出走线层221的另一端与所述绑定焊盘222电性连接。
S20、对所述连接焊盘30以及所述基底102进行切割，以使所述基底102形成分离的第一衬底11和第二衬底21，以及使所述连接焊盘30形成分离的第一连接端子31和第二连接端子32；
请参阅图4B，首先，采用切割工艺对所述连接焊盘30以及对应于所述连接焊盘30的部分所述基底102进行切割，以使所述基底102形成分离的第一衬底11和第二衬底21，以及使所述连接焊盘30形成分离的第一连接端子31和第二连接端子32。此时，所述显示电路层121以及所述第一连接端子31位于所述第一衬底11上，所述第二连接端子32、所述扇出走线层221以及所述绑定焊盘222位于所述第二衬底21上。
S30、翻转所述第二衬底21，将所述第二衬底21与所述第一衬底11进行对位且贴合设置；
请参阅图4C，首先在所述第一衬底11远离所述显示电路层121的一面涂布形成第一粘合层50。
请参阅图4D，首先，翻转所述第二衬底21，将所述第二衬底21与所述第一基板10进行对位处理；其中，所述第一衬底11通过对位标志与所述第二衬底21对位，使得所述扇出走线层221以及所述绑定焊盘222在所述显示电路层121上的正投影位于所述显示电路层121内。之后，移动所述第二衬底21，将所述第二衬底21与所述第一衬底11进行合板，使用VAS设备将所述第二衬底21通过所述第一粘合层50与所述第一衬底11粘合连接。
最后，对所述第一衬底11与所述第二衬底21的同一侧面进行磨边处理，使得所述第一粘合层50的端面、所述第一衬底11的侧面、所述第二衬底21的侧面、所述第一连接端子31的端面以及所述第二连接端子32的端面位于同一垂直面内。其中，进行磨边处理主要是为了防止所述第一粘合层50的端面、所述第一衬底11的侧面、所述第二衬底21的侧面、所述第一连接端子31的端面以及所述第二连接端子32的端面凹凸不平而被划伤。
S40、在所述第一衬底11以及所述第二衬底21的同一侧面形成搭接部40，所述第二连接端子32通过所述搭接部40与所述第一连接端子31电连接；
请参阅图4E，首先，通过银浆转印或侧面化学气相沉积工艺在所述第一衬底11以及所述第二衬底21的同一侧面形成搭接部40，使所述第二连接端子32通过所述搭接部40与所述第一连接端子31电连接；之后，在所述搭接部40上涂布一层保护胶，形成所述第二粘合层60。
S50、在所述第一衬底11远离所述第二衬底21的一侧依次制备发光功能层122以及封装层13；
请参阅图4F，首先采用转移基板转移多个显示不同发光颜色的发光器件至所述第一衬底11远离所述第二衬底21的一侧，使每一个所述发光器件与所述显示电路层121电性连接；之后，在所述第一衬底11上形成封装层13，所述封装层13覆盖多个所述发光器件。
S60、在所述第二衬底21远离所述第一衬底11的一侧依次形成覆晶薄膜223以及柔性电路板224，得到所述显示面板100；
请参阅图4G，在所述绑定焊盘222上绑定覆晶薄膜223；之后，在所述覆晶薄膜223上绑定柔性电路板224，其中，所述覆晶薄膜223位于所述第二衬底21远离所述第一衬底11的一侧，所述柔性电路板224位于所述覆晶薄膜223远离所述绑定焊盘222的一侧，从而得到所述显示面板100。
本申请公开的所述显示面板100的制备方法，首先在一基底102上形成显示电路层121、连接焊盘30、以及绑定焊盘222，之后对所述连接焊盘30以及所述基底102进行切割，以使所述基底102形成分离的第一衬底11和第二衬底21，以及使所述连接焊盘30形成分离的第一连接端子31和第二连接端子32，然后翻转所述第二衬底21，将所述第二衬底21与所述第一衬底11进行对位且贴合设置，之后，在所述第一衬底11以及所述第二衬底21的同一侧面形成搭接部40，所述第二连接端子32通过所述搭接部40与所述第一连接端子31电连接，然后，在所述第一衬底11远离所述第二衬底21的一侧依次制备发光功能层122以及封装层13，最后，在所述第二衬底21远离所述第一衬底11的一侧依次形成覆晶薄膜223以及柔性电路板224，得到所述显示面板100；上述显示面板100的制作方法能够使所述显示面板100在制备过程中将原本在背面制程中制作的布线电路以及所述绑定部22与所述显示部12内的显示电路层121在同一基底102的同一侧使用同一道光罩制程制备，进而省去了所述显示面板100在制备过程中用到的背面绑定制程以及翻转制程，节省了背面绑定制程所需的光罩，进一步节省了显示面板100的制作成本。
本申请公开了一种显示面板100及制作方法、拼接显示装置200；该显示面板100包括第一基板10、第二基板20以及搭接部40，所述第一基板10包括第一衬底11、设置于所述第一衬底11上的显示部12、以及与所述显示部12电连接的第一连接端子31，所述第二基板20包括第二衬底21、设置于所述第二衬底21上的绑定部22、以及与所述绑定部22电连接的第二连接端子32，所述搭接部40设置于所述第一基板10靠近所述第一连接端子31以及所述第二基板20靠近所述第二连接端子32一侧的侧面，其中，所述第二基板20设置于所述第一衬底11远离所述显示部12的一侧，所述绑定部22和所述第二连接端子32设置于所述第二衬底21远离所述第一衬底11的一侧，所述第一连接端子31在所述第二连接端子32上的正投影位于所述第二连接端子32内，所述第二连接端子32通过所述搭接部40与所述第一连接端子31电连接；本申请在所述第一基板10上设置显示部12以及第一连接端子31，在所述第二基板20上设置绑定部22以及第二连接端子32，将所述搭接部40设置于所述第一基板10靠近所述第一连接端子31以及所述第二基板20靠近所述第二连接端子32一侧的侧面，同时将所述第二基板20设置于所述第一衬底11远离所述显示部12的一侧，其中，所述绑定部22和所述第二连接端子32设置于所述第二衬底21远离所述第一衬底11的一侧，使得所述第一连接端子31在所述第二连接端子32上的正投影位于所述第二连接端子32内，所述第二连接端子32通过所述搭接部40与所述第一连接端子31电连接，从而能够使所述显示面板100在制备过程中将原本在背面制程中制作的布线电路以及所述绑定部22与所述显示部12内的显示电路层121在同一基底102的同一侧使用同一道光罩制程制备，进而省去了所述显示面板100在制备过程中用到的背面绑定制程以及翻转制程，节省了背面绑定制程所需的光罩，进一步节省了显示面板100的制作成本。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种显示面板100及制作方法、拼接显示装置200进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。
Claims (8)
1.一种显示面板，其特征在于，包括：
第一基板，包括第一衬底、设置于所述第一衬底上的显示部、以及与所述显示部电连接的第一连接端子；
第二基板，设置于所述第一衬底远离所述显示部的一侧，所述第二基板包括第二衬底、设置于所述第二衬底上的绑定部、以及与所述绑定部电连接的第二连接端子，所述绑定部和所述第二连接端子设置于所述第二衬底远离所述第一衬底的一侧，所述第一连接端子在所述第二连接端子上的正投影位于所述第二连接端子内；以及
搭接部，设置于所述第一基板靠近所述第一连接端子以及所述第二基板靠近所述第二连接端子一侧的侧面，所述第二连接端子通过所述搭接部与所述第一连接端子电连接，所述搭接部包括金属导电材料；
第一粘合层，位于所述第一衬底与所述第二衬底之间，所述第二衬底通过所述第一粘合层与所述第一衬底粘合连接，至少一部分所述第一粘合层与所述搭接部粘合连接；
第二粘合层，设置于所述搭接部上，所述第二粘合层完全覆盖所述搭接部。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，在所述显示面板的俯视图方向上，所述第二衬底的面积小于或等于所述第一衬底的面积。
3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示部包括设置于所述第一衬底上的显示电路层以及设置于所述显示电路层上的发光功能层，所述绑定部包括设置于所述第二衬底上的扇出走线层以及绑定焊盘，所述绑定焊盘位于所述扇出走线层远离所述第二连接端子的一侧；
其中，所述扇出走线层以及所述绑定焊盘在所述发光功能层上的正投影位于所述发光功能层内。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述绑定部还包括设置于所述绑定焊盘上的覆晶薄膜，所述覆晶薄膜的一端设置有柔性电路板；
其中，所述柔性电路板远离所述搭接部设置。
5.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一连接端子和所述第二连接端子在第一方向的尺寸相等，所述第二连接端子在所述第一方向上的尺寸大于所述绑定部在所述第一方向上的尺寸；
其中，所述第一方向和所述显示面板的出光方向平行。
6.一种拼接显示装置，其特征在于，包括至少两个如权利要求1至5任一项所述的显示面板；
其中，至少两个所述显示面板之间拼接设置形成有缝隙，每一个所述缝隙内对应设置有一个所述搭接部。
7.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：
在一基底上形成显示电路层、连接焊盘、以及绑定焊盘；
对所述连接焊盘以及所述基底进行切割，以使所述基底形成分离的第一衬底和第二衬底，以及使所述连接焊盘形成分离的第一连接端子和第二连接端子；
翻转所述第二衬底，将所述第二衬底与所述第一衬底进行对位且贴合设置；
在所述第一衬底以及所述第二衬底的同一侧面形成搭接部，所述第二连接端子通过所述搭接部与所述第一连接端子电连接，所述搭接部包括金属导电材料；
在所述第一衬底远离所述第二衬底的一侧依次制备发光功能层以及封装层；
在所述第二衬底远离所述第一衬底的一侧依次形成覆晶薄膜以及柔性电路板，得到所述显示面板；
其中，所述翻转所述第二衬底，将所述第二衬底与所述第一衬底进行对位且贴合设置的步骤，包括：
在所述第一衬底远离所述显示电路层的一面涂布形成第一粘合层，所述第二衬底通过所述第一粘合层与所述第一衬底粘合连接，至少一部分所述第一粘合层与所述搭接部粘合连接；
其中，所述在所述第一衬底远离所述第二衬底的一侧依次制备发光功能层以及封装层的步骤之前，包括：
在所述搭接部上涂布一层保护胶，形成第二粘合层，所述第二粘合层完全覆盖所述搭接部。
8.根据权利要求7所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一衬底远离所述显示电路层的一面涂布形成第一粘合层的步骤之后，还包括：
翻转所述第二衬底，将所述第二衬底与所述第一衬底进行对位处理；
移动所述第二衬底，使所述第二衬底通过所述第一粘合层与所述第一衬底粘合连接；
对所述第一衬底与所述第二衬底的同一侧面进行磨边处理，使得所述第一粘合层的端面、所述第一衬底的侧面、所述第二衬底的侧面、所述第一连接端子的端面以及所述第二连接端子的端面位于同一垂直面内。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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