CN111933666A - 一种显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及显示装置，包括：基板，包括层叠设置的第一基板和第二基板，第一基板包括显示区和非显示区；第一走线位于第一基板远离第二基板的一侧表面的非显示区；第二走线位于第二基板远离第一基板的一侧表面；第一连接部，包括第一金属线，第一金属线一端连接于第一走线，另一端沿第一方向延伸至超出第一基板，第一方向为显示区指向非显示区的方向；第二连接部，包括第二金属线，第二金属线一端连接于第一金属线，另一端沿第一方向延伸至超出第二基板；第三连接部，位于第一基板沿第一方向的一侧，且连接于第一金属线和第二金属线之间，使得显示面板厚度变薄。

Description

一种显示面板及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

随着信息技术的发展，柔性显示技术受到越来越多的关注。为了追求较高的屏幕占比，现有的OLED柔性模组下侧位置都会对屏体进行弯折，弯折半径越小代表了模组工厂的能力越强，以实现显示面板的薄化，但是由于弯折应力的存在，弯折半径不能无限变小，如此，限制了模组下侧位置厚度的减薄，不利于产品的薄型化。

显示面板的弯折区需要进行弯折，因此对显示面板弯折区各膜层的耐弯折性能提出了更高的要求，现有技术中，由于弯折应力的存在，较高的弯折稳定性同时伴随着较大的弯折半径，现有技术中较大的弯折半径阻碍了显示面板整体的薄型化，因此，亟需提出显示面板薄型化的解决方案。

发明内容

有鉴于此，本申请提供了一种显示面板及显示装置，解决了现有技术中，较大的弯折半径阻碍显示面板薄型化的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种显示面板，包括：基板，包括层叠设置的第一基板和第二基板，所述第一基板包括显示区和非显示区；第一走线，位于所述第一基板远离所述第二基板的一侧表面，且位于所述非显示区；第二走线，位于所述第二基板远离所述第一基板的一侧表面；第一连接部，包括第一金属线，所述第一金属线一端连接于所述第一走线，另一端沿第一方向延伸至超出所述第一基板，所述第一方向为所述显示区指向所述非显示区的方向；第二连接部，包括第二金属线，所述第二金属线一端连接于所述第一金属线，另一端沿所述第一方向延伸至超出所述第二基板；第三连接部，位于所述第一基板沿所述第一方向的一侧，且连接于所述第一金属线和所述第二金属线之间。

其中，所述第一连接部包括第一基材，所述第一基材覆盖于所述第一金属线远离所述第一基板的一侧，且与所述第一金属线直接接触。

其中，所述第二连接部包括第二基材，所述第二基材覆盖于所述第二金属线远离所述第二基板的一侧，且与所述第二金属线直接接触。

其中，所述第一基材沿所述第一方向远离所述第一基板的一端和所述第二基板沿所述第一方向远离所述第二基板的一端互相连接；

优选地，所述第一基材和所述第二基材的制成材料为聚酰亚胺。

其中，所述第一基材和所述第二基材一体成型，作为连接基材。

其中，所述连接基材包括基材弯折区，所述第一金属线和所述第二金属线均延伸至所述基材弯折区，在所述基材弯折区，所述第一金属线和所述第二金属线互不连接，且沿弯折方向，所述第一金属线的延长线与所述第二金属线的反向延长线重合。

其中，所述第一金属线数量为多条，所述第二金属线数量与所述第一金属线数量相等，所述第三连接部为各向异性导电胶，所述第一金属线和所述第二金属线通过所述各向异性导电胶一一对应导通。

其中，还包括驱动芯片，所述驱动芯片位于所述第二基板背离所述第一基板的表面；或者，还包括柔性电路板，所述柔性电路板连接于所述第二基板，所述柔性电路板包括驱动芯片。

其中，所述基板包括通槽，所述通槽贯穿所述基板厚度方向设置，所述通槽包括靠近所述第一基板的第一侧表面，以及靠近所述第二基板的第二侧表面，所述第一金属线延伸至所述第一侧表面，所述第二金属线延伸至所述第二侧表面。

另一方面，本发明实施例提供一种显示装置，包括上述任一种的显示面板。

本发明实施例的技术方案，通过将基板划分为第一基板和第二基板，第一基板远离第二基板的一侧表面包括第一走线，第二基板远离第一基板的一侧表面包括第二走线，第一走线通过第一连接部的第一金属线沿第一方向引出至基板之外，第二走线通过第二连接部的第二金属线沿第一方向引出至基板之外，第一金属线和第二金属线位于基板外的部分通过第三连接部进行电连接。如此，第一走线和第二走线不会由于弯折应力折断，满足了弯折可靠性的同时，将显示面板薄型化。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的显示面板展平状态下的俯视结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如背景技术所提及，显示面板的弯折区包括走线，当对显示面板的弯折区进行弯折时，为了使走线不出现断裂，保证走线的弯折可靠性，通常对弯折半径产生限定，要求弯折半径尽可能较大，但是较大的弯折半径会导致模组下侧厚度较大，不利于显示面板整体的薄化。为了解决该缺陷，本申请提供一种显示面板和显示装置。

本申请提供一种显示面板，包括：基板，包括层叠设置的第一基板110和第二基板120，所述第一基板110包括显示区AA和非显示区AA；第一走线111，位于所述第一基板110远离所述第二基板120的一侧表面，且位于所述非显示区AA；第二走线121，位于所述第二基板120远离所述第一基板110的一侧表面；第一连接部130，包括第一金属线131，所述第一金属线131一端连接于所述第一走线111，另一端沿第一方向X延伸至超出所述第一基板110，所述第一方向X为所述显示区AA指向所述非显示区AA的方向；第二连接部140，包括第二金属线141，所述第二金属线141一端连接于所述第一金属线131，另一端沿所述第一方向X延伸至超出所述第二基板120；第三连接部150，位于所述第一基板110沿所述第一方向X的一侧，且连接于所述第一金属线131和所述第二金属线141之间。

可以理解，如图3所示，在展平状态下，基板包括基板显示区AA和基板非显示区AA，基板非显示区AA包括弯折区，走线位于弯折区的基板的一侧表面，弯折区包括通槽180，通槽180贯穿基板厚度方向设置，并将所述金属线断开为第一走线111和第二走线121，其中，第一金属线131位于第一基板110，第二金属线141位于第二基板120。将第二基板120翻折到第一基板110背离第一金属线131的一侧，形成层叠设置的第一基板110和第二基板120，其中，通槽180可以贯穿基板的宽度方向，将第一基板110和第二基板120完全断开为两部分，也可以不贯穿基板的宽度方向，通槽180的宽度只需满足将各条金属线分别断开即可，也就是第一基板110和第二基板120可以部分连接。如图1所示，第一基板110包括显示区AA和非显示区AA，其中，第一基板110的显示区AA即展平状态下的基板显示区AA，第一基板110的非显示区AA即展平状态下弯折区的一部分。第一走线111位于第一基板110远离第二基板120的一侧表面，第二走线121位于第二基板120远离第一基板110的一侧表面，第一连接部130包括第一金属线131，第一金属线131一端连接于第一走线111，另一端沿第一方向X延伸至超出第一基板110，第二连接部140包括第二金属线141，第二金属线141一端连接于第二走线121，另一端沿第一方向X延伸至超出第二基板120，第一金属线131超出第一基板110的一端和第二金属线141超出第二基板120的一端通过第三连接部150对应电连接，如此，第一走线111和第二走线121通过第一金属线131、第二金属线141及连接部进行电连接，第二基板120叠设于第一基板110远离第一走线111的一侧，在保证走线连接可靠性的同时，满足了显示面板的薄化需求。可选的，第一基板110和第二基板120层叠设置且相互接触。

具体地，沿第一基板110远离第二基板120的方向，第一基板110的显示区AA包括依次层叠设置的衬底、阵列层组及发光层组，其中，阵列层组包括多个驱动电路，发光层组包括像素定义层和多个发光器件，像素定义层包括多个开口，各发光器件位于各开口中，各驱动电路用于驱动各发光器件进行发光，第一走线111数量为多条，多条第一走线111和多个驱动电路一一对应电连接，其中，衬底的制成材料可以为聚酰亚胺，聚酰亚胺具有良好的柔性，能够满足显示面板的柔性需求。

在一个实施例中，所述第一连接部130包括第一基材132，所述第一基材132覆盖于所述第一金属线131远离所述第一基板110的一侧，且与所述第一金属线131直接接触。

请参考图1-2，第一连接部130包括第一基材132，第一基材132覆盖第一金属线131，因此沿第一方向，第一基材132也超出第一基板110设置，第一基材132能够对第一金属线131起到很好的保护作用。

在一个实施例中，所述第二连接部140包括第二基材142，所述第二基材142覆盖于所述第二金属线141远离所述第二基板120的一侧，且与所述第二金属线141直接接触。

请参考图1-2，第二连接部140包括第二基材142，第二基材142覆盖第二金属线141，因此第二基材142沿第一方向也超出第一基板110设置，第二基材142能够对第二金属线141起到较好的保护作用，能够保证电连接的可靠性。

在一个实施例中，所述第一基材132沿所述第一方向X远离所述第一基板110的一端和所述第二基板120沿所述第一方向X远离所述第二基板120的一端互相连接；

优选地，所述第一基材132和所述第二基材142的制成材料为聚酰亚胺。

具体地，请参考图1和图2，第一基材132沿第一方向X超出第一基板110的一端，和第二基材142沿第一方向X超出第二基板120的一端互相连接，能够对第一金属线131、第二金属线141以及第三连接部150构成较好的保护。

在一个实施例中，第一基材132和第二基材142一体成型，作为连接基材。

在一个实施例中，连接基材包括基材弯折区BA，所述第一金属线131和所述第二金属线141均延伸至所述基材弯折区BA，在所述基材弯折区BA，所述第一金属线131和所述第二金属线141互不连接，且沿弯折方向Y，所述第一金属线131的延长线与所述第二金属线141的反向延长线重合。

第一基材132和第二基材142一体成型，作为连接基材，连接基材包括基材弯折区BA。第一金属线131数量为多条，第二金属线141数量与第一金属线131数量相等，第一金属线131和第二金属线141一一对应连接，每条第一金属线131和每条第二金属线141一体成型，作为金属线，位于连接基材的一侧表面，弯折前，可以通过激光切割方式将位于连接基材弯折区BA的各金属线断开，形成多条第一金属线131和多条第二金属线141，第一金属线131用于连接第一走线111，第二金属线141用于连接第二走线121。沿连接基材的弯折方向Y，第一金属线131的延长线和第二金属线141的反向延长线重合。将多条完整的金属线先设置在连接基材的一侧表面，弯折连接基材之前，将位于基材弯折区BA的各金属线断开，如此，第一金属线131和第二金属线141之间不容易出现错位，更容易与第一走线111、第二走线121分别进行对准，降低了对位难度。

在一个实施例中，所述第一金属线131数量为多条，所述第二金属线141数量与所述第一金属线131数量相等，所述第三连接部150为各向异性导电胶，所述第一金属线131和所述第二金属线141通过所述各向异性导电胶一一对应导通。

具体地，在第一基板110和第二基板120的层叠方向上，各第一走线111和各第二走线121一一对齐设置，且第一走线111和第二走线121的长度关系本方案中不进行限定。

相应地，在第一基板110和第二基板120的层叠方向上，各第一金属线131和各第二金属线141一一对齐设置。

第三连接部150连接于第一金属线131沿第一方向X超出的第一基板110的一端和第二金属线141沿第一方向X超出第二基板120的一端之间，第三连接部150可以为各向异性导电胶。具体地，第三连接部150可以包括多个间隔设置的各向异性导电胶，每个导电胶对应连接在一条第一金属线131和一条第二金属线141之间；或者第三连接部150包括连续的各向异性导电胶，各第一金属线131和各第二金属线141连接于导电胶上，由于第一金属线131和第二金属线141在第一基板110和第二基板120的层叠方向上一一对齐设置，将第一连接部130、第二连接部140和异方性导电胶进行压合时，当压合力超过预设值，则第一金属线131和第二金属线141相对齐的各处位置，各向异性导电胶的导电粒子破裂变形，形成垂直方向的导通电路，而相邻的第一金属线131之间的位置，或者相邻的第二金属线141之间的位置不导通，进而通过异方性导电胶将第一金属线131和第二金属线141电连接。

进一步地，第一走线111和第一金属线131也可以通过各向异性导电胶电连接；第二走线121和所述第二金属线141通过各向异性导电胶电连接，但需要注意，这里的各向异性导电胶仅是对第一走线111和第一金属线131的连接方式、第二走线121和第二金属线141的连接方式进行的具体限定，需要区分于第三连接部150。

在本实施例中，显示面板还包括驱动芯片160，所述驱动芯片160位于所述第二基板120背离所述第一基板110的表面；或者，还包括柔性电路板170，所述柔性电路板170连接于所述第二基板120，所述柔性电路板170包括驱动芯片160。

基板展平状态下，包括基板显示区AA和基板非显示区AA，沿远离基板显示区AA的方向，基板显示区AA依次包括弯折区、扇形区和绑定区，显示面板还可以包括柔性电路板170，柔性电路板170连接于绑定区，在COP(Chip on PI)工艺中，驱动芯片160连接于基板的绑定区上，随着第二基板120被翻折至第一基板110远离第一走线111的一侧，驱动芯片160位于第二基板120背离第一基板110的表面，在COF(Chip on FPC)工艺中，驱动芯片160位于柔性电路板170上。

在一个实施例中，所述基板包括通槽180，所述通槽180贯穿所述基板厚度方向设置，所述通槽180包括靠近所述第一基板110的第一侧表面，以及靠近所述第二基板120的第二侧表面，所述第一金属线131延伸至所述第一侧表面，所述第二金属线141延伸至所述第二侧表面。

如前所述，展平状态下，基板一侧设置有走线，基板包括贯穿其厚度方向设置的通槽180，通槽180将走线分割为第一走线111和第二走线121，第一走线111位于第一基板110的非显示区AA，第二走线121位于第二基板120。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述任一种的显示面板。

上述的显示装置可为手机、个人电脑、智能手表、智能手环等具有显示屏的电子设备。

上述各实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

基板，包括层叠设置的第一基板和第二基板，所述第一基板包括显示区和非显示区；

第一走线，位于所述第一基板远离所述第二基板的一侧表面，且位于所述非显示区；

第二走线，位于所述第二基板远离所述第一基板的一侧表面；

第一连接部，包括第一金属线，所述第一金属线一端连接于所述第一走线，另一端沿第一方向延伸至超出所述第一基板，所述第一方向为所述显示区指向所述非显示区的方向；

第二连接部，包括第二金属线，所述第二金属线一端连接于所述第一金属线，另一端沿所述第一方向延伸至超出所述第二基板；

第三连接部，位于所述第一基板沿所述第一方向的一侧，且连接于所述第一金属线和所述第二金属线之间。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一连接部包括第一基材，所述第一基材覆盖于所述第一金属线远离所述第一基板的一侧，且与所述第一金属线直接接触。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第二连接部包括第二基材，所述第二基材覆盖于所述第二金属线远离所述第二基板的一侧，且与所述第二金属线直接接触。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一基材沿所述第一方向远离所述第一基板的一端和所述第二基板沿所述第一方向远离所述第二基板的一端互相连接；

优选地，所述第一基材和所述第二基材的制成材料为聚酰亚胺。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述第一基材和所述第二基材一体成型，作为连接基材。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述连接基材包括基材弯折区，所述第一金属线和所述第二金属线均延伸至所述基材弯折区，在所述基材弯折区，所述第一金属线和所述第二金属线互不连接，且沿弯折方向，所述第一金属线的延长线与所述第二金属线的反向延长线重合。

7.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一金属线数量为多条，所述第二金属线数量与所述第一金属线数量相等，所述第三连接部为各向异性导电胶，所述第一金属线和所述第二金属线通过所述各向异性导电胶一一对应导通。

8.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括驱动芯片，所述驱动芯片位于所述第二基板背离所述第一基板的表面；或者，

还包括柔性电路板，所述柔性电路板连接于所述第二基板，所述柔性电路板包括驱动芯片。

9.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基板包括通槽，所述通槽贯穿所述基板厚度方向设置，所述通槽包括靠近所述第一基板的第一侧表面，以及靠近所述第二基板的第二侧表面，所述第一金属线延伸至所述第一侧表面，所述第二金属线延伸至所述第二侧表面。

10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-8所述的显示面板。

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