KR20020013750A

KR20020013750A - 평면 패널 디스플레이 모듈과 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20020013750A
Application number: KR1020010048127A
Authority: KR
Inventors: 이시까와다까시; 곤도유지; 야노아끼히로
Original assignee: 가네꼬 히사시; 닛본 덴기 가부시끼가이샤
Priority date: 2000-08-11
Filing date: 2001-08-10
Publication date: 2002-02-21
Also published as: JP3501218B2; JP2002056969A; KR100423474B1; US20020017859A1; US20030143766A1; TW507468B; US6886243B2; US6777621B2

Abstract

평면 패널 디스플레이 모듈은 투명 기판, 발광 섹션, 밀봉 캡, 가요성 인쇄 회로 기판 및 반도체 장치를 포함한다. 배선 단자 섹션을 갖춘 투명 기판은 투명 기판의 대향 단부들 중 적어도 하나에 투명 기판의 표면들 중 하나 상에 형성된다. 발광 섹션은 투명 기판의 배선 단자 섹션이 형성되는 표면 상의 중심 섹션 내 디스플레이 영역 내에 제공된다. 밀봉 캡은 밀봉 캡이 밀봉 캡의 단부들이 투명 기판의 배선 단자 섹션 또는 투명 기판의 단부들에 도달하지 않도록 발광 섹션을 덮기 위해서 제공된다. 가요성 인쇄 회로 기판은 배선 단자 섹션에 연결되고 투명 기판의 밀봉 캡을 따라서 연장된다. 반도체 장치는 발광 섹션을 위한 가요성 인쇄 회로 기판 상에 장착된다.

Description

평면 패널 디스플레이 모듈과 그 제조 방법{FLAT PANEL DISPLAY MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 평면 패널 디스플레이 모듈과 그 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 얇고 소형으로 제조된 평면 패널 디스플레이 모듈과 그 제조 방법에 관한 것이다.

휴대용이고 소형인 모바일 폰 등의 전자 유닛에서 사용되는 디스플레이 유닛으로서, LCD 및 유기 EL 디스플레이 등의 평면 패널 디스플레이 유닛들이 알려져 있다. 이와 같은 평면 패널 디스플레이 유닛의 모듈은 휴대용 전자 장치에 결합되어 있기 때문에, 모듈은 소형이고 경량인 것이 바람직하다.

평면 패널 디스플레이 모듈에 대한 종래의 기술이 일본 실용신안 공개(JU-A-평1-161597)에 개시되어 있다. 이러한 종래의 기술에 있어서, 평면 패널 디스플레이 모듈은 투명 기판(1), 회로 기판(18), 다수의 외부 리이드 연결 단자 섹션(23)들 및 가요성 리이드(15)로 이루어져 있다. 투명 기판(1)과 회로 기판(18)은 적층 층으로 배열되고 모듈의 두께는 두껍다. 가요성 리이드(15)는 투명 기판(1)의 단자 섹션(23)들에 연결되고 회로 기판(18)에 연결된다. 따라서, 가요성 리이드(15)는 접혀지도록 연결된다. 여기에서, 단자 섹션의 효율적인 연결 가능한 길이는 가요성 리이드(15)의 단자 섹션의 연결 길이의 두 배이거나 그 이상이다.

또한, 박막 EL 디스플레이 유닛은 일본 특허 공개(JP-A-평2-227989호)에 개시되어 있다. 이러한 종래의 기술에 있어서, 상술한 종래의 기술과 같이, 유기 EL 패널(10) 및 인쇄 회로 기판(30)은 적층 층으로 배열되어 있다. 가요성 인쇄 회로 기판(40)은 유기 EL 패널(10)과 연결한 이후에 2번 접혀지고 인쇄 회로 기판(30)과 연결된 후, 더욱 접혀지고 인쇄 회로 기판(30)의 후면과 연결된다. 이러한 종래의 기술에 있어서, 가요성 인쇄 회로 기판(40)의 배선들이 단락될 가능성이 있다. 또한, 이러한 구조에 있어서는, 상기 박막 EL 디스플레이 유닛의 두께를 감소할 수 없다.

또한, 평면 디스플레이의 연결 구조는 일본 특허 공개(JP-A-평6-230728호)에 개시되어 있다. 이러한 종래의 기술에 있어서, 평면 디스플레이는 평면 디스플레이 패널(1), 구동 기판(3), 일측 가요성 인쇄 회로 기판(14) 및 연결 케이블(17)로이루어져 있다. 일측 가요성 인쇄 회로 기판(14)에는 드라이버 IC(6)을 구비한 인쇄 회로가 제공된다. 연결 케이블(17)은 구동 보드(3)와 연결되고, 2번 접히며, 일측 가요성 인쇄 회로 기판(14)의 일단부와 연결된다. 연결 케이블(17)에 연결된 일측 가요성 인쇄 회로 기판(14)은 측방향으로 구동 보드로부터 이격된 드라이버 IC(6)와 연결된다. 이러한 방식으로, 연결 케이블(17)은 S 자형으로 절곡되고 단락 가능하게 된다. 또한, 드라이버 IC(6)는 구동 보드(3)로부터 이격되기 때문에, 측 방향으로의 크기가 작아질 수 없다.

또한, 유기 EL 디스플레이는 일본 특허 공개(2000-3140)에 개시되어 있다. 이러한 종래 기술에 있어서, 유기 EL 디스플레이는 기판(1), 유기 EL 구조체, 밀봉판(2) 및 배선 구조체(3)로 이루어져 있다. 유기 EL 구조체를 밀봉 상태에 있게 하고 구동하고 제어하기 위해 밀봉판(2)용 회로는 그 표면 상에 마련된다. 배선 구조체(3)는 기판(1) 상에 형성된 회로와 밀봉판(2)의 회로를 연결한다. 이러한 배선 구조체(3) 섹션은 기판(1)상의 밀봉판(2)이 배열되지 않는 위치에서 배열된다. 더욱이, 배선 구조체(3)는 외부 지향 표면상의 회로를 갖는다. 이러한 예에서, 배선 구조체(3)는 몇몇의 부분들로 이루어지고 이들을 연결할 필요가 있다. 또한, 배선 구조체(3)와 밀봉판(2)은 접속 와이어들로 연결된다. 따라서, 유기 EL 디스플레이의 제조 방법은 큰 비용과 시간이 소요된다. 또한, 밀봉판(2)과 배선 구조체(3)가 사용되기 때문에, 유기 EL 디스플레이의 두께를 감소할 수 없다.

또한, 디스플레이 유닛은 일본 특허 제2,612,968호에 개시되어 있다. 이러한 종래의 기술에 있어서, 가요성 인쇄 회로 기판은 절곡되어 지지판으로부터 경성인쇄 회로 기판으로 접혀진다. 따라서, 배선이 단락될 우려가 있다. 또한, 디스플레이 패널 구동 회로는 경성 인쇄 회로 기판에 장착되고, 경성 인쇄 회로 기판은 디스플레이 패널이 측방향으로 형성되는 지지판으로부터 외부로 제공된다. 따라서, 측방향으로의 크기가 디스플레이 패널의 디스플레이 크기와 비교하여 커진다는 문제점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 소형이고 얇은 평면 패널 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 비용면에서 감소될 수 있도록 방법 단계의 수가 감소될 수 있고 또한 공정이 용이한 평면 패널 디스플레이 모듈의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 가요성 인쇄 회로 기판이 접혀지는 것이 없이 연결되는 평면 패널 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 가요성 인쇄 회로 기판의 배선의 단락이 방지될 수 있는 평면 패널 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 가요성 인쇄 회로 기판이 양 대향 단부에서 배선 연결 섹션들에 연결될 수 있는 평면 패널 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 가요성 인쇄 회로 기판을 매우 짧은 단자들에 확실하게 연결할 수 있는 평면 패널 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 가요성 인쇄 회로 기판의 연결 섹션이 지지되는 평면 패널 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 유기 EL 유닛에 적용할 수 있는 평면 패널 디스플레이 모듈 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 태양에 있어서, 평면 패널 디스플레이 모듈은 투명 기판, 발광 섹션, 밀봉 캡, 가요성 인쇄 회로 기판 및 반도체 장치를 포함한다. 배선 단자 섹션을 갖춘 투명 기판은 투명 기판의 대향 단부 중 적어도 하나에서 투명 기판의 표면 중 하나에 형성된다. 발광 섹션은 투명 기판의 배선 단자 섹션이 형성되는 표면 상의 중앙 섹션 내의 디스플레이 구역 내에 제공된다. 밀봉 캡은 그 단부가 투명 기판의 단부 또는 투명 기판의 배선 단자 섹션에 도달하지 않도록 발광 섹션을 덮는 밀봉 구역을 위해 제공된다. 가요성 인쇄 회로 기판은 배선 단자 섹션에 연결되고 투명 기판의 밀봉 캡을 따라 연장된다. 반도체 장치는 발광 섹션을 위해 가요성 인쇄 회로 기판에 장착된다.

반도체 장치는 밀봉 캡의 가요성 인쇄 회로 기판의 일측 상에 장착될 수 있다.

또한, 가요성 인쇄 회로 기판은 디스플레이 구역에 대응하는 부분 내의 그 양 측면 상에 반도체 장치를 위한 배선 패턴을 구비할 수 있다.

또한, 가요성 인쇄 회로 기판은 접혀지지 않고 투명 기판 및 밀봉 캡을 따라 연장되도록 제공될 수 있다.

또한, 가요성 인쇄 회로 기판은 배선 단자 섹션과 디스플레이 구역 사이에서 적어도 2번 절곡되어 가요성 인쇄 회로 기판은 디스플레이 구역 내의 투명 기판에 거의 평행하다. 이러한 경우에, 가요성 인쇄 회로 기판은 투명 기판의 배선 단자 섹션과 밀봉 캡 사이의 제1 위치에서 투명 기판에 대향하는 제1 방향으로 절곡될 수 있고, 제1 위치와 밀봉 캡의 단자 섹션 사이의 제2 위치에서 제1 방향으로 절곡될 수 있고, 제2 위치와 밀봉 캡의 단자 섹션 사이의 제3 위치에서 제1 방향으로 절곡될 수 있다. 이러한 경우에, 제1 위치에서의 절곡 각도는 60도 이내이다.

또한, 제1 위치에서, 가요성 인쇄 회로 기판의 배선 패턴은 단지 한 측면 상에만 형성될 수 있다. 이러한 경우에, 제2 위치에서, 가요성 인쇄 회로 기판의 배선 패턴은 양 측면 모두에 형성되고 저항막이 적용된다.

또한, 제2 위치에서의 절곡 각도는 90도 이내일 수 있고 제1 위치에서의 절곡 각도와 제2 위치에서의 절곡 각도의 합은 90도 이하일 수 있다.

또한, 가요성 인쇄 회로 기판은 제3 위치에서의 투명 기판에 거의 평행한 제2 방향으로 절곡될 수 있다.

또한, 금속막이 제2 위치 및 제3 위치 중 하나 또는 모두 내에서 가요성 인쇄 회로 기판의 후면 상에 형성될 수 있다.

또한, 가요성 인쇄 회로 기판은 밀봉 캡의 단부와 발광 섹션의 단부 사이의 제4 위치에서 투명 기판에 대향하는 제1 방향으로 절곡될 수 있고, 제4 위치와 발광 섹션의 단부 사이의 제5 위치에서 제1 방향에 대향하는 제2 방향으로 절곡될 수 있다.

이러한 경우에 있어서, 제4 위치에 있어서, 가요성 인쇄 회로 기판의 배선 패턴은 가요성 인쇄 회로 기판의 양 측면 상에 형성될 수도 있고 저항막이 적용된다.

또한, 가요성 인쇄 회로 기판은 제5 위치의 투명 기판에 대체로 평행한 제2 방향으로 절곡될 수도 있다.

또한, 평면 패널 디스플레이 모듈은 투명 기판의 단부를 따라 구비되는 프레임을 더 포함할 수도 있다.

또한, 프레임은 밀봉 캡의 단부와 함께 가요성 인쇄 회로 기판을 지지할 수도 있다.

또한, 배선 단자 섹션은 투명 기판의 대향 단부의 모든 표면 상에 형성될 수 있고, 가요성 인쇄 회로 기판은 배선 단자 섹션 모두와 연결된다.

또한, 배선 단자 섹션은 투명 기판의 대향 단부의 모든 표면에 형성될 수도 있고, 가요성 인쇄 회로 기판은 배선 단자 섹션의 모두와 접속된다.

또한, 발광 섹션은 유기 EL 막일 수도 있다.

또한, 발광 섹션은 유기 EL 막일 수도 있고, 평면 패널 디스플레이 모듈은 디스플레이 섹션의 중앙 섹션 내에서 발광 섹션과 밀봉 캡 사이의 건조 섹션을 더 포함할 수도 있고, 밀봉 캡은 건조 섹션에 대해 돌출 섹션을 가진다. 복수의 반도체 장치는 밀봉 캡의 돌출 섹션과 밀봉 캡의 단부 사이의 투명 기판의 일측 상의 가요성 인쇄 회로 기판 상에 구비될 수도 있다.

본 발명의 제2 태양에 있어서, 평면 패널 디스플레이 모듈의 제조 방법은(a) 투명 기판의 대향 단부 중 적어도 하나 내의 투명 기판의 표면 중 하나에 형성되는 배선 단자 섹션을 갖춘 투명 기판과, 상기 투명 기판의 배선 단자 섹션이 형성되는 표면 상의 중앙 섹션 내의 디스플레이 구역 내에 구비된 발광 섹션과, 그 단부가 투명 기판의 배선 단자 섹션 또는 투명 기판의 단부에 이르지 않도록 발광 섹션을 덮는 밀봉 구역을 위해 제공되는 밀봉 캡과, 투명 기판의 밀봉 캡을 따라 연장되고 배선 단자 섹션에 연결된 가요성 인쇄 회로 기판과, 발광 섹션을 위한 가요성 인쇄 회로 기판 상에 장착된 반도체 장치를 포함하는 디스플레이 섹션을 형성하는 단계와, (b) 투명 기판의 배선 단자 섹션에 장착된 반도체 기판과 갖춘 가요성 인쇄 회로 기판을 연결하는 단계와, (c) 투명 기판의 단부 주위에 프레임을 고정하는 단계에 의해 달성될 수도 있다.

또한, 상기 연결 단계(b)는 가요성 인쇄 회로 기판을 형성하는 단계와, 가요성 인쇄 회로 기판 상에 반도체 장치를 장착하는 단계에 의해 달성될 수도 있다.

또한, 상기 연결 단계(b)는 가요성 인쇄 회로 기판 상에 반도체 장치를 장착하는 단계와, 반도체 장치가 장착된 가요성 인쇄 회로 기판을 형성하는 단계에 의해 달성될 수도 있다.

또한, 가요성 인쇄 회로 기판을 형성하는 단계는, 투명 기판의 밀봉 캡의 단부와 배선 단자 섹션 사이의 제1 위치에서 투명 기판에 대향하는 제1 방향으로 가요성 인쇄 회로 기판을 절곡시키는 단계와, 제1 위치와 밀봉 캡의 단부 사이의 제2 위치에서 제1 방향으로 가요성 인쇄 회로 기판을 더 절곡시키는 단계와, 제2 위치와 밀봉 캡의 단부 사이의 제3 위치에서의 제1 방향에 대향하는 제2 방향으로 가요성 인쇄 회로 기판을 절곡시키는 단계에 의해 달성될 수도 있다.

또한, 제1 위치에서의 절곡 각도는 60도 이하이고, 제2 위치에서의 절곡 각도는 90도 이하이고, 제2 위치에서의 절곡 각도와 제1 위치에서의 절곡 각도의 합은 90도 이하이다.

또한, 가요성 인쇄 회로 기판을 형성하는 단계는, 밀봉 캡의 단부와 발광 섹션의 한 단부 사이의 제2 위치에서 투명 기판에 대향하는 제1 방향으로 가요성 인쇄 회로 기판을 절곡시키는 단계와, 제4 위치와 발광 섹션의 단부 사이의 제5 위치에서 제1 방향에 대향하는 제2 방향으로 가요성 인쇄 회로 기판을 절곡시키는 단계를 더 포함한다.

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 평면 패널 디스플레이 모듈의 평면 구조를 도시하는 후방 평면도.

도2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 평면 패널 디스플레이 모듈에 사용되는 디스플레이 섹션을 도시하는 평면도.

도3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 평면 패널 디스플레이의 긴 측면을 따른 부분을 도시하는 단면도.

도4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 평면 패널 디스플레이 모듈의 연결 섹션을 도시하는 확대도.

도5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 평면 패널 디스플레이 모듈의 긴 측면을 따른 섹션을 도시하는 단면도.

도6은 본 발명의 제3 실시예에 따른 평면 패널 디스플레이 모듈의 긴 측면을 따른 섹션을 도시하는 단면도.

도7은 본 발명의 제4 실시예에 따른 평면 패널 디스플레이 모듈의 접속 섹션의 확대된 섹션을 도시하는 확대도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 평면 패널 디스플레이 모듈

11 : 투명 기판

12 : 발광 섹션

13 : 밀봉 캡

15 : 가요성 인쇄 회로 기판

16 : 프레임

17 : 건조 섹션

18 : 반도체 장치

21, 22, 23 : 배선 단자 섹션

31 : 밀봉 캡

41 : 디스플레이 구역

이후로부터, 본 발명의 평면 디스플레이 모듈이 첨부 도면을 참조하여 기술될 것이다. 이제, 본 발명의 평면 패널 디스플레이 모듈(1), 유기 EL(전기 발광) 장치는 디스플레이 장치로 불릴 것이다. 그러나, 디스플레이 장치는 유기 EL 장치에 제한되지 않는다.

도1은 후방 측면으로부터의 본 발명의 제1 실시예에 따른 평면 패널 디스플레이 모듈의 후방 평면도이다. 도2는 도1에 도시된 평면 패널 디스플레이 모듈(1)에 사용되는 디스플레이 섹션을 도시하는 다이아그램이다. 도3은 종방향으로의 도1에 도시된 평면 패널 디스플레이 모듈의 단면도이다.

도1, 도2 및 도3에 의하면, 본 발명의 평면 패널 디스플레이 모듈(1)은 디스플레이 섹션, 가요성 인쇄 회로 기판(15) 및 프레임(16)으로 구성된다. 디스플레이 섹션은 투명 기판(11), 디스플레이 섹션(12) 및 밀봉 캡(13)으로 구성된다.

도1에 의하면, 본 발명의 제1 실시예에 의하면 평면 패널 디스플레이 모듈(1)은 대략 사각형상이며, 외부 유닛으로의 접속을 위한 배선 섹션은 긴 측면들 중 하나의 중간으로부터 연장한다. 디스플레이 섹션은 디스플레이 섹션의 밀봉 캡 내의 구역에 제공되며, 복수의 반도체 장치(18)는 밀봉 캡의 중앙의 건조 섹션에서 볼록 섹션 둘레로 배치된다. 이러한 반도체 장치는 외부 유닛으로의 접속을 위해 배선 섹션으로부터 입력되는 신호를 처리하여 디스플레이 섹션을 구동시키도록 제공된다.

도1에 있어서, 하나의 체인선(chain-line)은 가요성 인쇄 회로 기판(15)이 절곡될 때의 절곡 위치의 외곽선을 나타낸다.

투명 기판(11)은 유리판으로서의 투명 기판과 같은 것으로 구성된다. 투명 기판(11)의 형상은 이 실시예에서 대체로 사각이다. 그러나, 형상은 이에 제한되지 않는다. 도2에 의하면, 투명 기판(11)의 하부 표면부는 디스플레이 구역(41)과 3개의 배선 단자 섹션(21, 22, 23)을 가진다.

단자 섹션(21)은 투명 기판(11)의 하부 측면에서의 외부 접속을 위한 배선 섹션에 대향되는 긴 측면부의 단면에 제공된다. 배선 단자 섹션(22, 23)은 투명 기판(11)의 2개의 짧은 측부의 단부에 각각 제공된다. 디스플레이 구역(41)은 투명 기판(11)의 하부 측부 상의 중앙에 제공된다. 일예에 있어서, 디스플레이 구역(41)의 형상은 대체로 사각이다. 디스플레이 섹션은 반도체 장치로부터 배선 단자 섹션(21, 22, 23)으로 공급된 구동 신호에 따라 매트릭스 방식으로 구동된다.이러한 방식으로, 소정의 화상은 디스플레이될 수 있고 화상은 투명 기판(11)을 통해 도시될 수 있다.

도3은 투명 기판(11)의 하부측부의 구조를 도시한다. 도3에 의하면, 발광 섹션(12)은 일예의 유기 EL 장치로 구성된다. 발광 섹션(12)은 소정의 두께를 가지도록 투명 기판(11)의 디스플레이 구역(41)에 형성된다. 유기 EL 장치는 반도체 장치(18)에 의해 구동되어 발광한다. 수분에 대항하여 유기 EL 장치를 보호하기 위해, 건조 섹션(17)은 유기 EL 장치 상으로 대체로 제공된다.

밀봉 캡(31)은 발광 섹션(12)과 건조 섹션(17)을 덮고 발광 섹션(12) 둘레로 투명 기판(11) 또한 덮도록 투명 기판(11)의 하부 측부 상에 형성된다. 그러나, 밀봉 캡(13)의 평면 형상은 이 일예에서 대체로 사각이다. 또한, 밀봉 캡(13)은 대체로 균일한 두께를 가진다.

밀봉 캡(13)은 제1 볼록 섹션을 아래에 가진다. 이 제1 볼록 섹션의 형상은 디스플레이 구역(41)의 형상은 디스플레이 구역(41)의 형상에 대응되고 디스플레이 구역(24)의 형상보다 크다.

또한, 밀봉 캡(13)은 제1 볼록 단면으로부터 아래로 돌출하는 제2 볼록 단면을 갖는다. 이러한 제2 볼록 단면의 형상은 건조 단면(17)에 상응하나, 건조 단면(17)보다 다소 큰 형상을 갖는다. 건조 단면(17)이 불필요한 경우에는, 물론 제2 볼록 단면은 존재하지 않는다. 밀봉 캡(13) 내의 제1 볼록 단면의 하부측 단면 및 제2 볼록 단면의 하부측 단면은 대략 투명 기판(11)의 평면에 평행하다.

반도체 장치(18)는 가요성 인쇄 회로 기판(15) 상에 장착된다. 반도체 장치는 외부 접속용 배선으로부터 입력 신호에 근거한 구동 신호를 발생시키기 위한 신호 발생 회로 및 구동 신호를 근거로 한 광 방출 단면(12)을 구동시키기 위한 구동 회로로 구성된다. 그러나, 회로 구조에 따라, 구동 회로만이 요구된다.

도1을 참조하면, 가요성 인쇄 회로 기판(15)의 형상은 대체로 장방형이다. 그러나, 외부 배선용 배선 단면은 장측면의 하나의 중심 단면으로부터 연장한다. 투명 기판(11)의 배선 단자 단면(21)에 제공된 단자에 연결된 단자로 구성된 배선 단자 단면(31)은 가요성 인쇄 회로 기판(15)의 장 측면의 타단부에 제공된다. 또한, 투명 기판(11)의 배선 단자 단면(22,23)에 제공된 단자에 연결된 단자로 구성된 배선 단자 단면(32,33)은 가요성 인쇄 회로 기판(15)이 마주하는 두 개의 단 측면의 단부에 제공된다.

또한, 가요성 인쇄 회로 기판(15)에서, 절취부는 장측 단면과 단측 단면 사이의 코너 단면 중의 각각에 형성된다. 이러한 절취부는 가요성 인쇄 회로 기판의 장측 단면 또는 단측 단면이 절곡될 때 장측 단면 또는 단측 단면에 영향을 미치지 않는다.

가요성 인쇄 회로 기판(15)은 배선 단자 단면(31,32,33)에서 투명 기판(11)의 배선 단자 단면(21,22,23)과 연결된다. 이때, 배선 단자 단면은 압축되고 A 단면에서 연결된다. 이러한 방식으로, 가요성 인쇄 회로 기판(15)은 접혀지도록 절곡되지 않고 밀봉 캡(13)의 외부면을 따라 배열된다.

또한, 가요성 인쇄 회로 기판(15)의 상부면 단면은 평면 패널 디스플레이 모듈이 형성될 때 밀봉 캡(13)의 제1 볼록 단면의 하부 측면에 마주하는 제1 구역 및밀봉 캡(13)의 제2 볼록 단면의 하부 측면에 마주하는 제2 구역을 갖는다. 또한, 제2 구역은 건조 단면(17)에 대응하며 제1 구역의 중심에 놓여진다.

또한, 광 방출 단면(12)을 구동시키기 위해 가요성 인쇄 회로 기판(15)의 표면 단면 내의 제2 구역 이외의 제1 구역 내에 복수개의 반도체 장치(18)가 제공된다. 이러한 반도체 장치는 가요성 인쇄 회로 기판(15)의 양 측면 상에 형성된 배선 패턴을 이용하여 연결된다. 여기서, 배선 패턴 상에 저항막이 인가된다.

이러한 반도체 장치(18)중에, 구동 회로 부재는 가요성 인쇄 회로 기판(15)의 표면 단면 상에 형성된 배선 단자 단면(31,32,33)과 연결된다. 배선 단자 단면(31,32,33) 내의 단자 및 투명 기판(11)의 하부측 단면 상에 형성된 배선 단자 단면(21,22,23) 내의 단자는 압축되어 연결된다. 이러한 회로는 구동 신호가 광 방출 단면(12)에 제공되도록 한다.

다음으로, 투명 기판(11)에 가요성 인쇄 회로 기판(15)의 접속이 기술되어질 것이다.

투명 기판(11)의 배선 단자 단면(21,22,23) 내의 각각의 단자 길이는 대략 1.8 mm로서 매우 짧다. 또한, 단자 사이의 피치는 배선 단자 단면(21) 내에서 0.088 mm이며, 배선 단자 단면(22,23) 내에서 0.272 mm이다. 밀봉 캡(13)은 배선 단자 단면(21,22,23)에 근접한 부분에 형성된다.

도4는 투명 기판(11)에 가요성 인쇄 회로 기판(15)의 접속 단면의 확대도이다. 도4를 참조하면, 배선 패턴은 기본적으로 가요성 인쇄 회로 기판 내의 양 측면 상에 인쇄된다. 배선 패턴 상에 절연 저항이 인가된다. 그러나, 배선 패턴은가요성 인쇄 회로 기판(15)의 장측면 상에 배선 단자 단면(31) 및 단측면 상에 배선 단자 단면(32,33) 내의 일측면 상에서만 형성되며, 저항은 인가되지 않는다.

배선 단자 단면(31,32,33)의 단자의 길이는 전술한 바와 같이, 1.8 mm 이하이다. 이러한 실시예에서, 가요성 인쇄 회로 기판(15)은 제1 위치(51) 내의 투명 기판(11)을 단부로부터 1mm 떨어지도록 하기 위해 제1 방향으로 절곡된다. 따라서, 투명 기판(11)에 압축되고 연결되어질 가요성 인쇄 회로 기판(15)용 길이는 대략 1mm이며 상당히 좁다. 가요성 인쇄 회로 기판(15)이 투명 기판(11)으로부터 벗겨지는 것이 용이하다. 가요성 인쇄 회로 기판(15)이 종래의 실시예에서와 같이 접혀지면, 가요성 인쇄 회로 기판(15)이 투명 기판(11)에서 쉽게 벗겨지도록 접속점(A) 상에 불필요한 힘이 작동한다.

제1위치(51)에서, 가요성 인쇄 회로 기판(15)은 60°이내의 각도에서 제1 방향으로 보다 절곡된다. 제1 위치(51)에서, 전술한 바와 같이, 배선 패턴은 일측면 상에서만 형성되며 임의의 저항층이 인가되지 않는다. 따라서, 가요성 인쇄 회로 기판(15)이 한번에 너무 많이 절곡될 때, 배선이 단락될 우려가 있다. 따라서, 절곡 각도는 60°와 동일하거나 적은 것이 바람직하다. 이러한 실시예에서, 가요성 인쇄 회로 기판(15)은 30°로 절곡된다.

다음으로, 가요성 인쇄 회로 기판(15)은 제1 위치(51)와 밀봉 캡(13) 사이의 제2 위치(52) 내의 제1 방향으로 절곡된다. 이러한 위치에서, 가요성 인쇄 회로 기판은 양 측면 상에서 배선 패턴을 가질 수 있으며 일측면 상에 배선 패턴을 가질 수 있다. 임의의 경우에, 배선 패턴 상에 저항층이 인가된다. 제2 위치(52) 내의절곡 각도는 90°이내이다. 가요성 인쇄 회로 기판(15)이 대형 각도에서 절곡된다고 하더라도 이러한 위치에서 저항층이 인가됨으로 인해, 배선은 단락되지 않는다. 또한, 가요성 인쇄 회로 기판(15)이 뒤집힘을 방지할 수 있어, 전술한 바와 같이 배선 단자 단면의 접속 단면 상에 불필요한 힘이 작용한다. 따라서, 제2 위치(52)로의 절곡 각도는 90°이내가 바람직하다. 또한, 제1 위치(51)로의 절곡 각도 및 제2 위치(52)로의 절곡 각도의 합계가 90°를 초과해서는 안된다. 이러한 실시예에서, 제2 위치(52) 내의 절곡 각도는 대략 60°이다.

가요성 인쇄 회로 기판(15)은 밀봉 캡(13)의 두께와 대략 동일한 높이를 갖는 제3 위치(53)에서 대략 투명 기판(11)에 평행한 방향으로 절곡된다. 제2 위치(52)로부터 디스플레이 섹션 내의 중심의 측면 상에 가요성 인쇄 회로 기판(15)에 저항층(15)이 인가됨을 알 것이다. 가요성 인쇄 회로 기판은 플라스틱 변형 특성이 절곡 위치에서 증가되도록 제2 위치 및 제3 위치 중 하나 또는 모두에서 회로 기판의 적어도 일 측면 상에 금속막을 구비하고 있는 것이 바람직하다. 가요성 인쇄 회로 기판의 후면은 배선 패턴이 형성되지 않는 평면을 의미한다. 또한, 금속막은 전체 후면 상에 형성된다. 배선 패턴은 금속막으로부터 분리된 금속막이다.

가요성 인쇄 회로 기판(15)은 밀봉 캡(13)의 단부와 광 방출 단면(12)의 단부 사이의 제4 위치(54)의 제1 방향으로 절곡된다. 또한, 가요성 인쇄 회로 기판(15)은 밀봉 캡(13)의 최대 높이에 상응하는 제5 위치(55) 내의 투명 기판(11)에 평행하게 절곡된다.

전술한 바와 같이 절곡 또는 성형 공정은 가요성 인쇄 회로 기판(15) 내의 장측면 및 단측면의 측면 상에 개별적으로 수행된다. 이러한 방식으로, 가요성 인쇄 회로 기판(15)은 뒤집혀 절곡되지 않고 투명 기판(11)의 표면 중의 하나에 단 측면 중의 하나로부터 다른 측면에 밀봉 캡(13)의 외부면을 따라 배열된다. 이때, 설치되어질 반도체 장치용 공간은 제4 위치(54)와 디스플레이 섹션 사이의 구역 내에 체결된다.

가요성 인쇄 회로 기판(15)이 배열된 이후에, 프레임(16)은 투명 기판(11)의 단부를 따라 배열된다. 프레임(16)은 "L"형상의 단면을 가지며 바닥 단면은 디스플레이 섹션으로 연장된다. 바닥 단면의 상부면이 제3 위치(53)와 제4 위치(54) 사이의 B 단면 내의 밀봉 캡(13)과 접촉한다면, 가요성 인쇄 회로 기판(15)은 개재되어 프레임(16) 및 밀봉 캡(13)에 의해 B 방향으로 지지된다. 따라서, 배선 단자 단면(31,32,33) 내의 접속 단면 상에 불필요한 힘이 작용하는 것을 방지한다. 이러한 경우에, 제2 위치(52) 내의 절곡 각도를 포함한 총괄 각도가 90°에 이르거나 90°를 초과한다. 배선 단자 단면(31,32,33)이 투명 기판(11)의 배선 단자 단면(21,22,23)을 벗기는 경우는 없다.

이번에는, 처리 정밀도에 따라서 가요성 인쇄 회로 기판(15)이 밀봉 캡(13) 및 프레임(16)에 의해 개재 또는 지지될 수 없는 경우가 있다. 이러한 경우, 절연 충전막은 밀봉 캡(13)과 프레임(16) 사이에 삽입될 수 있다.

다음으로, 본 발명의 평면 패널 디스플레이 모듈을 제작하는 방법이 아래에서 설명될 것이다.

먼저, 발광 섹션(12)은 투명 기판(11) 상에 형성되고, 발광 섹션(12)은 디스플레이 섹션을 완성하기 위해서 밀봉 캡(13)에 의해 밀봉된다. 다음으로, 가요성 인쇄 회로 기판(15)이 상술된 바와 같이 준비된다. 반도체 장치는 가요성 인쇄 회로 기판(15)의 미리 정해진 위치 상에 장착된다. 가요성 인쇄 회로 기판(15)은 배선 단자 섹션(31, 32, 33) 내 투명 기판(11)의 배선 단자 섹션(21, 22, 23) 상에 가압되어 연결된다. 그런 후, 프레임(16)은 투명 기판(11) 상에 설치된다. 이 때, 가요성 인쇄 회로 기판(15)을 밀봉 캡(13)과 프레임(16)에 의해서 전술된 바와 같이 개재되고 지지되는 것이 바람직하다. 이런 식으로, 평면 패널 디스플레이 모듈이 완성된다.

가요성 인쇄 회로 기판(15)은 반도체 장치(18)가 그 위에 장착되기 전 또는 반도체 장치(18)가 그 위에 장착된 후에 절곡될 수 있음을 알아야 한다.

다음으로, 본 발명의 제2 실시예의 평면 디스플레이 모듈이 설명된다. 도5는 본 발명의 제2 실시예의 평면 디스플레이 모듈의 단면도이다.

도5를 참조하면, 제2 실시예에서 가요성 인쇄 회로 기판(15)의 절곡 형상은 제1 실시예의 것과 동일하다. 그러나, 가요성 인쇄 회로 기판(15)은 배선 단자 섹션(31, 32)을 갖고 있지만, 배선 단자 섹션(33)은 갖고 있지 않다. 반도체 장치는 배선 단자 섹션(32)의 측 상의 밀봉 구역 및 배선 단자 섹션(33)의 측 상의 밀봉 구역 내에 배열된다. 여기서, 밀봉 구역은 제2 볼록 섹션보다는 밀봉 캡(13)의 제1 볼록 섹션에 대응되는 구역이다. 가요성 인쇄 회로 기판(15)의 단측(shorter side) 상에, 가요성 인쇄 회로 기판(15)은 밀봉 구역 내의 밀봉 캡(13)과프레임(16)에 의해서 지지된다.

다음으로, 본 발명의 제3 실시예의 평면 패널 디스플레이 모듈이 설명된다. 도6은 본 발명의 제3 실시예의 평면 디스플레이 모듈의 단면도이다.

도6을 참조하면, 제3 실시예에서, 가요성 인쇄 회로 기판(15)은 배선 단자 섹션(31, 32)을 갖고 있지만 배선 단자 섹션(33)은 갖고 있지 않다. 또한, 반도체 장치는 배선 단자 섹션(32)의 측 상의 밀봉 구역 내에만 배열된다. 가요성 인쇄 회로 기판(15)의 장측의 측상에서, 가요성 인쇄 회로 기판의 절곡 형상은 제1 실시예의 것과 동일하다. 따라서, 가요성 인쇄 회로 기판(15)은 디스플레이 섹션의 밀봉 캡(13)과 프레임(16)에 의해서 지지된다.

또한, 가요성 인쇄 회로 기판(15)의 배선 단자 섹션(32)의 측상에서 가요성 인쇄 회로 기판의 절곡 형상은 제1 실시예의 것과 동일하다. 따라서, 가요성 인쇄 회로 기판(15)은 디스플레이 섹션의 밀봉 캡(13)과 프레임(16)에 의해서 지지된다. 그러나, 가요성 인쇄 회로 기판(15)은 배선 단자 섹션(32)에 대응하는 단측의 측 상의 밀봉 캡(13)의 제1 볼록 섹션과 제2 볼록 섹션을 따라서 연장하도록 절곡된다. 또한, 가요성 인쇄 회로 기판(15)은 프레임(16) 및 밀봉 캡(13)의 디스플레이 섹션에 대응하는 섹션에 의해 C 섹션 내에 개재되고 지지된다.

다음으로, 본 발명의 제4 실시예의 평면 패널 디스플레이 모듈이 설명될 것이다. 도7은 본 발명의 제4 실시예의 평면 패널 디스플레이 모듈의 단면도이다.

도7을 참조하면, 제4 실시예에서 절곡 공정은 제4 및 제5 위치에서의 가요성 인쇄 회로 기판(15)에 대해 수행되지 않는다. 또한, 투명 기판(11)으로부터 제3위치의 높이는 제5 위치의 높이와 동일하게 설정된다. 따라서, 가요성 인쇄 회로 기판(15)은 프레임(16)과 밀봉 캡(13)에 의해서 결코 개재되거나 또는 지지되지 않는다. 따라서, 힘은 연결 섹션 상에 직접 작용하지만, 반도체 장치 장착 섹션이 폭넓게 사용될 수 있다는 장점이 있다.

전술한 바와 같이, 본 발명의 평면 패널 디스플레이 모듈에 따른 가요성 인쇄 회로 기판은 역전됨이 없이 투명 기판의 연결 단자 섹션에 연결된다. 따라서, 불필요한 힘이 연결 섹션에 작용하여 가요성 인쇄 회로 기판이 투명 기판과 분리되는 것을 염려할 필요가 없다. 또한, 연결 섹션의 폭이 좁은 경우에도 가요성 인쇄 회로 기판이 연결 섹션을 따라서 배열되기 때문에 불필요한 힘이 작용하기가 어렵다. 따라서, 가요성 인쇄 회로 기판은 먼저 작은 각을 갖도록 절곡된 후 큰 각을 갖도록 절곡된다.

절곡 공정의 경우, 배선 패턴은 절곡 각도가 제1 절곡 섹션에서 작기 때문에 결코 단락되지 않는다. 또한, 배선 패턴이 이 섹션에서 저항 층에 의해서 보호되기 때문에 비록 절곡 각이 다음 절곡 섹션에서 크더라도 배선 패턴이 단락될 염려는 없다.

또한, 가요성 인쇄 회로 기판(15)이 프레임 및 밀봉 캡에 의해서 개재되고 지지되기 때문에 힘이 연결 섹션에 작용하기 어렵다.

또한, 유기 EL 장치와 같은 발광 섹션을 구동하기 위한 반도체 장치는 가요성 인쇄 회로 기판의 발광 섹션의 측상에 발광 섹션을 보호하기 위해 밀봉 캡으로부터 자유 공간이 제공된다. 따라서, 반도체 장치는 결코 돌출하지 않고 평면 패널 디스플레이 장치는 얇게 제작될 수 있다.

이런 식으로, 본 발명에 따라서 평면 패널 디스플레이 모듈은 작고 얇게 제작될 수 있다. 더욱이, 전술된 바와 같이, 절곡 공정에 의해 배선 패턴이 단락되는 것을 방지하기 위해서 가요성 인쇄 회로 기판은 예비로 절곡된다. 따라서, 작은 수의 단계로 확실한 연결 섹션을 갖는 평면 패널 디스플레이 모듈을 제공하는 것이 가능하다.

Claims

평면 패널 디스플레이 모듈에 있어서,

투명 기판의 대향 단부들 중 적어도 하나에서 투명 기판의 하나의 표면 상에 형성된 배선 단자 섹션을 갖춘 투명 기판과,

상기 투명 기판의 배선 단자 섹션이 형성되는 상기 표면 상의 중앙 섹션 내의 디스플레이 구역 내에 구비된 발광 섹션과,

상기 발광 섹션을 덮는 밀봉 구역을 위해 제공되고 그 단부가 상기 투명 기판의 단부 또는 투명 기판의 배선 단자 섹션에 이르지 않는 밀봉 캡과,

상기 배선 단자 섹션에 연결되고 상기 투명 기판의 상기 밀봉 캡을 따라 연장되는 가요성 인쇄 회로 기판과,

상기 발광 섹션을 위해 상기 가요성 인쇄 회로 기판에 장착되는 반도체 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
제1항에 있어서, 상기 반도체 장치는 밀봉 캡의 상기 가요성 인쇄 회로 기판의 일측 상에 장착되는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
제1항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 디스플레이 구역에 대응하는 부분 내에서 그 양측 상의 반도체 장치를 위한 배선 패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
제1항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 뒤로 접혀지지 않고 상기 투명 기판 및 상기 밀봉 캡을 따라 연장되도록 제공되는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
제1항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 배선 단자 섹션과 디스플레이 구역 사이에서 적어도 두 번 절곡되어 가요성 인쇄 회로 기판이 상기 디스플레이 구역 내의 투명 기판에 거의 평행한 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
제5항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 투명 기판의 배선 단자 섹션과 밀봉 캡 사이의 제1 위치에서 투명 기판에 대향하는 제1 방향으로 절곡되고,

상기 제1 위치와 밀봉 캡의 단자 섹션 사이의 제2 위치에서 제1 방향으로 절곡되며,

상기 제2 위치와 밀봉 캡의 단자 섹션 사이의 제3 위치에서 상기 제1 방향에 대향인 제2 방향으로 절곡되는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
제6항에 있어서, 상기 제1 위치에서의 절곡 각도는 60도 이내인 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
제6항에 있어서, 상기 제1 위치에서, 가요성 인쇄 회로 기판의 배선 패턴은 단지 한 측면 상에만 형성되는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
제6항에 있어서, 상기 제2 위치에서, 가요성 인쇄 회로 기판의 배선 패턴은 양측면 상에 형성되고 저항막이 적용되어 있는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
제6항에 있어서, 상기 제2 위치에서의 절곡 각도는 90도 이내이고, 제1 위치에서의 절곡 각도와 제2 위치에서의 절곡 각도의 합은 90도 이하인 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
제6항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 제3 위치에서 투명 기판에 거의 평행한 제2 방향으로 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
제6항에 있어서, 금속막이 상기 제2 위치 및 제3 위치 중 하나 또는 모두에서 가요성 인쇄 회로 기판의 후방 측면 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
제6항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 밀봉 캡의 단부와 상기 발광섹션의 단부 사이의 제4 위치에서 투명 기판에 대향인 제1 방향으로 절곡되고,

상기 제4 위치와 상기 발광 섹션의 단부 사이의 제5 위치에서 제1 방향에 대향인 제2 방향으로 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
제13항에 있어서, 상기 제4 위치에서, 가요성 인쇄 회로 기판의 배선 패턴은 가요성 인쇄 회로 기판의 양 측면 상에 형성되고 저항막이 적용되는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
제13항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로 기판은 제5 위치에서 투명 기판에 거의 평행한 제2 방향으로 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 투명 기판의 단부를 따라 구비된 프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
제16항에 있어서, 상기 프레임은 밀봉 캡의 단부와 함께 가요성 인쇄 회로 기판을 지지하는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배선 단자 섹션은 투명 기판의 대향 단부의 표면 모두에 형성되고,

상기 가요성 인쇄 회로 기판은 배선 단자 섹션 모두와 연결되는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 배선 단자 섹션은 투명 기판의 대향 단부의 표면 모두에 형성되고,

상기 가요성 인쇄 회로 기판은 배선 단자 섹션 모두와 연결되는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광 섹션은 유기 EL 막인 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 디스플레이 구역의 중앙 구역에서 발광 섹션과 밀봉 캡 사이에 건조 섹션을 더 포함하고,

상기 발광 섹션은 유기 EL 막이고,

상기 밀봉 캡은 건조 섹션에 대응하는 돌출 섹션을 갖고,

상기 다수의 반도체 장치는 밀봉 캡의 돌출 섹션과 밀봉 캡의 단부 사이의 투명 기판의 한 측면 상의 가요성 인쇄 회로 기판 상에 제공되는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈.
평면 패널 디스플레이 모듈 제조 방법에 있어서,

(a) 상기 투명 기판의 대향 단부 중 적어도 하나에서 투명 기판의 표면 중 하나에 형성되는 배선 단자 섹션을 갖춘 투명 기판과, 상기 투명 기판의 배선 단자 섹션이 형성되는 상기 표면 상의 중앙 섹션에서 디스플레이 구역 내에 구비된 발광 섹션과, 그 단부가 투명 기판의 배선 단자 섹션 또는 투명 기판의 단부에 이르지 않도록 발광 섹션을 덮는 밀봉 구역을 위해 제공되는 밀봉 캡과, 상기 투명 기판의 밀봉 캡을 따라 연장되고 배선 단자 섹션에 연결된 가요성 인쇄 회로 기판과, 상기 발광 섹션을 위한 가요성 인쇄 회로 기판 상에 장착된 반도체 장치를 포함하는 디스플레이 섹션을 형성하는 단계와,

(b) 상기 가요성 인쇄 회로 기판을 상기 투명 기판의 배선 단자 섹션에 장착된 반도체 기판에 연결하는 단계와,

(c) 상기 투명 기판의 단부 주위에 프레임을 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈 제조 방법.
제22항에 있어서, 상기 (b)의 연결 단계는 상기 가요성 인쇄 회로 기판을 형성하는 단계와, 상기 가요성 인쇄 회로 기판 상에 반도체 장치를 장착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈 제조 방법.
제22항에 있어서, 상기 (b)의 연결 단계는 상기 가요성 인쇄 회로 기판 상에 반도체 장치를 장착하는 단계와, 상기 반도체 장치가 장착된 가요성 인쇄 회로 기판을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈 제조 방법.
제23항 또는 제24항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로 기판 형성 단계는,

상기 투명 기판의 밀봉 캡의 단부와 상기 투명 기판의 배선 단자 섹션 사이의 제1 위치에서 투명 기판에 대향인 제1 방향으로 가요성 인쇄 회로 기판을 절곡시키는 단계와,

상기 제1 위치와 밀봉 캡의 단부 사이의 제2 위치에서 제1 방향으로 가요성 인쇄 회로 기판을 더 절곡시키는 단계와,

상기 제2 위치와 밀봉 캡의 단부 사이의 제3 위치에서 제1 방향에 대향인 제2 방향으로 가요성 인쇄 회로 기판을 절곡시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈 제조 방법.
제25항에 있어서, 상기 제1 위치에서의 절곡 각도는 60도 이하이고,

상기 제2 위치에서의 절곡 각도는 90도 이하이고,

상기 제2 위치에서의 절곡 각도와 제1 위치에서의 절곡 각도의 합은 90도 이하인 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈 제조 방법.
제25항에 있어서, 상기 가요성 인쇄 회로 기판을 형성하는 단계는,

상기 밀봉 캡의 단부와 상기 발광 섹션의 한 단부 사이의 제4 위치에서 투명 기판에 대향인 제1 방향으로 가요성 인쇄 회로 기판을 절곡시키는 단계와,

상기 제4 위치와 발광 섹션의 단부 사이의 제5 위치에서 제1 방향에 대향인 제2 방향으로 가요성 인쇄 회로 기판을 절곡시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평면 패널 디스플레이 모듈 제조 방법.