JPH11317252A - 液晶装置の実装構造及び電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高さ方向に関して省スペース化を達成できる
液晶装置の実装構造を提供する。 【解決手段】 ＴＣＰ２３の出力端子２７ａをＡＣＦ３
２によって液晶パネル２の基板側端子１４に導電接続
し、そのＴＣＰ２３を折り曲げて入力端子２７ｂをフレ
ーム基板８の機器側端子２１に対向する位置に置き、そ
して入力端子２７ｂと機器側端子２１とをラバーコネク
タ２４によって導電接続する。基板側端子１４と機器側
端子２１とは互いに向かい合う位置関係に設定されてお
り、そのため、ＴＣＰ２３は液晶パネル２の裏側をはい
回ることなく液晶パネル２の側方領域だけに配置され
る。これにより、液晶装置１の高さ寸法が低く抑えられ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶装置を各種の
電子機器に装着するための実装構造に関する。また本発
明は、その実装構造を用いて構成される電子機器に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】現在、携帯電話機、電子手帳等といった
各種の電子機器において、可視情報を表示するための表
示部として液晶装置が広く用いられている。この液晶装
置は一般に外部機器に接続するための接続用端子を備え
ており、その接続用端子を電子機器側の出力端子に接続
することによってその電子機器に実装される。

【０００３】そのような実装構造として、従来、例えば
図１０に示すものが知られている。ここに示す従来の実
装構造は、液晶パネル７１、バックライト７２及びケー
ス７３を含んで構成される液晶装置を、電子機器を構成
するフレーム基板７４に実装するための実装構造であ
る。

【０００４】液晶パネル７１は、透光性基板７６ａ及び
７６ｂを貼り合せることによって形成されており、透光
性基板７６ｂの外側に張り出す部分の透光性基板７６ａ
の表面に基板側端子７７が形成される。また、電子機器
のフレーム基板７４の表面には機器側端子７８が形成さ
れる。

【０００５】図１０に示す従来の実装構造は、液晶駆動
用ＩＣ７９の出力側を基板側端子７７に、例えばＡＣＦ
（Anisotropic Conductive Film）（図示せず）を用い
て導電接続すると共に液晶駆動用ＩＣ７９の入力側を機
器側端子７８に導電接続するためのものであって、配線
パターン６２が形成されたベースフィルム６３にＴＡＢ
（Tape Automated Bonding）実装技術によって液晶駆動
用ＩＣ７９を実装することによって形成されたＴＣＰ
（Tape Carrier Package）６１を用いて実装を行ってい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の実装技術では、電子機器側の機器側端子７８が液晶パ
ネル７１の裏側であって基板側端子７７から遠く離れた
所に配設されており、それ故、液晶駆動用ＩＣ７９を支
持したＴＣＰ６１が液晶パネル７１の裏側に配置されな
ければならず、その結果、液晶装置の高さＨが非常に高
くなるという問題があった。また、ＴＣＰ６１の入力端
子２７ｂと機器側端子７８とを半田付けしていたので、
その分工数がかかっており、電子機器の自動組み立てに
支障を来たしていた。

【０００７】本発明は、従来の実装技術に関する上記の
問題点に鑑みてなされたものであって、高さ方向に関し
て省スペース化を達成でき組み立て合理性の高い液晶装
置の実装構造及び電子機器を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】（１） 上記の目的を達
成するため、本発明に係る液晶装置の実装構造は、少な
くとも一方に基板側端子が形成された一対の基板及びそ
れらの基板間に封入された液晶を含んで構成される液晶
装置を、機器側端子を備えた電子機器に実装するための
実装構造において、前記基板側端子に導電接続される出
力端子及び前記機器側端子に導電接続される入力端子を
備えた可撓性配線部材と、前記可撓性配線部材の入力端
子と前記機器側端子とを導電接続する弾性コネクタとを
有する。

【０００９】そして、前記機器側端子と前記基板側端子
とは互いに向かい合うように配置され、前記可撓性配線
部材はその入力端子が前記機器側端子に対向する位置に
置かれるように折り曲げられ、そして前記可撓性配線部
材の入力端子と前記機器側端子とが前記弾性コネクタに
よって導電接続される。

【００１０】前記可撓性配線部材としては、例えば、配
線パターンが形成されたフレキシブルプリント板にＴＡ
Ｂ（Tape Automated Bonding）実装技術によってＩＣチ
ップを実装することによって形成されたＴＣＰ（Tape C
arrier Package）や、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive
Film：異方性導電膜）等といった導電接着剤を用いて
ＩＣチップをシート状のフレキシブルプリント板に実装
することによって形成されたＣＯＦ（Chip On Film）
や、その他、可撓性を備えた任意の構造の配線部材が考
えられる。

【００１１】前記弾性コネクタとしては、例えば図５に
示すようなラバーコネクタや、図６に示すようなスプリ
ングコネクタ等を用いることができる。

【００１２】前記のように構成された液晶装置の実装構
造によれば、基板側端子と機器側端子とが互いに対向す
る位置関係に配置され、可撓性配線部材の入力端子が機
器側端子に対向するように折り曲げられ、そしてその入
力端子と機器側端子とが弾性コネクタによって接続され
るので、可撓性配線部材は液晶装置の側方領域に配置さ
れるだけで、液晶装置の裏側に引き回して配置する必要
がなくなる。その結果、液晶装置の全体形状の高さを低
く抑えることができる。

【００１３】（２） 上記構成の実装構造に関しては、
基板側端子と機器側端子との間で折り曲げられた可撓性
配線部材が液晶装置の側方向に突出して、液晶装置の平
面方向（すなわち、液晶装置の高さ方向に直交する方
向）の大きさが大きくなることが考えられる。これを解
消するため、一端が基板側端子に接続され、他端が機器
側端子に接続された可撓性配線部材を、液晶装置の基板
に対して交わる方向、望ましくは９０°の角度で交わる
方向へ折れ曲げることが望ましい。これにより、可撓性
配線部材が液晶装置の平面方向へ大きく突出することを
防止できる。

【００１４】（３） 次に、本発明に係る電子機器は、
少なくとも一方に基板側端子が形成された一対の基板及
びそれらの基板間に封入された液晶を含んで構成される
液晶装置と、前記基板側端子と導電接続される機器側端
子と、そして前記液晶装置を実装するための実装構造と
を有する電子機器において、その実装構造が上記（１）
又は（２）に記載した液晶装置の実装構造であることを
特徴とする。

【００１５】この電子機器によれば、液晶装置がその高
さ方向に関して小さく形成できるので、その分だけ電子
機器の全体形状を小さくできる。また、電子機器の全体
形状を現状のままに維持するときには、その内部空間に
余裕を持たせることができる。

【００１６】

【発明の実施の形態】（第１実施形態）図１は、本発明
に係る液晶装置の実装構造を用いて構成された液晶装置
の一実施形態を示している。ここに示した液晶装置１
は、液晶パネル２に液晶駆動用ＩＣ３及びバックライト
ユニット４を装着し、さらに、それらをケース６に格納
することによって構成される。ケース６の側面底部には
係止片７が形成され、それらの係止片７を電子機器のフ
レーム基板８に設けた係止穴９にはめ込むことにより、
図２に示すように、液晶パネル２及びバックライトユニ
ット４がフレーム基板８の上の所定位置に設置される。

【００１７】液晶装置２は、互いに対向する一対の透光
性基板１１ａ及び１１ｂと、それらの基板間に形成され
る微小間隙、いわゆるセルギャップに封入された液晶１
２とを含んで構成される。透光性基板１１ａ及び１１ｂ
は、例えばガラス、プラスチック等によって形成され
る。また、各透光性基板１１ａ及び１１ｂの内側表面に
はそれぞれ透光性電極１３ａ及び１３ｂが形成される。
図において、上側に位置する透光性電極１３ａの先端
（図の右端）は基板側端子１４を構成する。図の下側の
透光性電極１３ｂは図示されない図の奥側部分において
基板側端子を構成するか、あるいは透光性基板１１ａと
透光性基板１１ｂとの間に設けられる導電材（図示せ
ず）を介して基板側端子１４に導通する。

【００１８】各透光性電極１３ａ及び１３ｂの上にはさ
らに配向膜（図示せず）が形成され、これらの配向膜に
対して配向処理、例えばラビング処理が施される。ま
た、各透光性基板１１ａ及び１１ｂの外側表面に偏光板
１６が貼着される。

【００１９】図１に戻って、バックライトユニット４
は、例えばポリカーボネート、アクリル等によって形成
された導光体１７と、その導光体１７の一端に配置され
た複数の発光ダイオード１８と、そして導光体１７の発
光面１７ａと反対側の面に貼着された光反射板１９とを
含んで構成される。携帯電話機等といった電子機器の構
成要素であるフレーム基板８の表面には、電子機器側の
ホスト制御部から延びる機器側端子２１が設けられる。
また、バックライトユニット４の代わりにＥＬ素子を用
いても良い。

【００２０】液晶装置１を電子機器のフレーム基板８に
実装するための実装構造２２は、可撓性配線部材として
のＴＣＰ２３と、弾性コネクタとしてのラバーコネクタ
２４とを含んで構成される。ＴＣＰ２３は周知のＴＡＢ
実装技術を用いて形成されたものであり、図３に示すよ
うに、キャリヤフィルム２６に接着剤(図示せず）を介
して形成された配線パターン２７の適所に液晶駆動用Ｉ
Ｃ３をボンディングすることによって形成される。な
お、符号２８は絶縁用のソルダーレジストを示し、符号
２９はポリイミド等によって形成される保護膜を示し、
そして符号３１は樹脂モールドを示している。

【００２１】配線パターン２７の液晶装置側の一端は出
力端子２７ａを構成し、その配線パターン２７の電子機
器側の一端は入力端子２７ｂを構成する。本実施形態で
は、液晶装置１の透光性基板１１ａの表面に形成された
基板側端子１４と、電子機器のフレーム基板８の表面に
形成された機器側端子２１とが、互いに向かい合う位置
関係に配置される。そして、ＴＣＰ２３の出力端子２７
ａが異方性導電接着剤、例えばＡＣＦ（Anisotropic Co
nductive Film）３２によって基板側端子１４に導電接
続される。ＴＣＰ２３は、さらに、その入力端子２７b
が機器側端子２１に対向する位置に置かれるように折り
曲げられ、その状態で両面接着テープ３３によって接着
される。

【００２２】図１において、電子機器のフレーム基板８
上に形成した機器側端子２１の上にラバーコネクタ２４
を配置し、さらにＴＣＰ２３が接続された状態の液晶パ
ネル２を所定位置に配置し、そしてケース６をフレーム
基板８にはめ込めば、ＴＣＰ２３の入力端子２７ｂがラ
バーコネクタ２４によって自動的に機器側端子２１に導
通する。なお、ラバーコネクタ２４は、それを単独でフ
レーム基板８上に配設することもできるし、あるいは、
バックライトユニット４の導光体１７によって支持する
こともできる。

【００２３】ラバーコネクタ２４は、図５（ａ）に示す
ように、電気絶縁性を備えた弾性材料、例えばシリコン
ゴムによって概ね直方体形状に形成された弾性基部３５
と、その弾性基部３５の内部に互いに平行に設けられた
多数の導電部３６とを有する。個々の導電部３６の上下
両端は弾性基部３５の外側へ露出しており、さらに、互
いに隣り合う２つの導電部３６の間は弾性材料によって
非導電部となっており、各導電部間の間隔、すなわち導
電部間ピッチＷは、例えば３０μｍ〜５０μｍ程度に保
持される。図１において、ＴＣＰ２３の端部に設けられ
た複数の入力端子２７ｂとフレーム基板８上に設けられ
た複数の機器側端子２１とは、ラバーコネクタ２４の個
々の導電部３６によって個々に導電接続される。

【００２４】以上のように本実施形態では、図３に示す
ように、基板側端子１４と機器側端子２１とを互いに向
かい合うように配置し、基板側端子１４に接続したＴＣ
Ｐ２３を折り曲げてその入力端子２７ｂを機器側端子２
１に対向させ、そして入力端子２７ｂと機器側端子２１
とをラバーコネクタ２４によって導通する。この構成に
より、ＴＣＰ２３は液晶パネル２の側方領域に配設すれ
ば十分であり、液晶パネル２の裏側にはい回す必要がな
くなる。その結果、液晶装置１の全体の高さ寸法を低く
抑えることができる。

【００２５】図５(ｂ)は弾性コネクタの変形例であるラ
バーコネクタ５４を示している。このラバーコネクタ５
４は、図５(ａ)のラバーコネクタ２４と同様に、弾性基
部３５及び導電部３６を含んで構成される。このラバー
コネクタ５４が図５（ａ）のラバーコネクタ２４と異な
る点は、弾性基部３５の断面が横Ｕ字形状に形成され、
その外周表面に導電部３６が横Ｕ字形状に形成されてい
ることである。

【００２６】図６は、弾性コネクタの変形例であるスプ
リングコネクタを示している。このスプリングコネクタ
３４を図５（ａ）に示したラバーコネクタ２４に代えて
用いることができる。ここに示すスプリングコネクタ３
４は、互いに平行に並べられた複数のスプリング端子３
７と、それらのスプリング端子３７を収納するケース３
８とを含んで構成される。スプリング端子３７の固定端
子３７ａはケース３８の側面から外部へ突出し、その可
動端子３７ｂはケース３８の上面から外部へ突出する。
可動端子３７ｂはスプリング端子３７それ自身が有する
バネ性に従って図の上下方向へ揺動できる。

【００２７】このスプリングコネクタ３４は、固定端子
３７ａをフレーム基板８（図１）上の機器側端子２１に
半田付け等によって導電接続した状態でそのフレーム基
板８上に固定される。そして、スプリングコネクタ３４
が固定されているフレーム基板８の上にバックライトユ
ニット４及び液晶パネル２を置き、さらにケース６をフ
レーム基板８にはめ込む。すると、液晶パネル２の基板
側端子１４がスプリングコネクタ３４の可動端子３７ｂ
に自動的に接触し、さらにそれを下方へ押し付ける。ス
プリング端子３７はそれ自身がバネ性を持っているので
可動端子３７ｂはそのバネ性に応じて基板側端子１４を
加圧し、それ故、可動端子３７ｂと基板側端子１４との
間に安定した確実な導電接続が得られる。

【００２８】（第２実施形態）図４は、本発明に係る液
晶装置の実装構造に関する他の実施形態を示している。
この実施形態が図３に示す実施形態と異なる点は、可撓
性配線部材としてＴＣＰ２３に代えて２層構造のＦＰＣ
（Flexible Printed Circuit）２５を用いたことであ
る。図３のＴＣＰ２３はキャリヤフィルム２６の上に接
着層を介してＣｕ箔等によって配線パターン２７を形成
したものであり、いわば３層構造のＦＰＣである。これ
に対し、図４に示すＦＰＣ２５では、キャリヤフィルム
２６の上に接着剤を用いることなくＣｕ箔等からなる配
線パターン２７を直接に形成してある。

【００２９】なお、液晶駆動用ＩＣ３はＡＣＦ３０を用
いてフェースダウンボンディングされる。また、符号２
８はソルダーレジスト又は絶縁コートを示し、符号３１
は樹脂モールドを示している。

【００３０】（第３実施形態）図７は、本発明に係る液
晶装置の実装構造に関する他の実施形態を示している。
この実施形態が図３に示した実施形態と異なる点は、Ｔ
ＣＰ２３を透光性基板１１ａ及び１１ｂに対して交わる
方向、本実施形態では略９０°の角度で交わる方向、へ
折り曲げた状態で、その出力端子２７ａがＡＣＦ３２に
よって基板側端子１４に接続され、その入力端子２７ｂ
がラバーコネクタ２４によって機器側端子２１に接続さ
れることである。この実施形態によれば、ＴＣＰ２３が
液晶パネル２の平面方向（すなわち、図の左右方向）に
突出することを防止できる。

【００３１】（第４実施形態）図８は、本発明に係る電
子機器の一実施形態を示している。この実施形態は、本
発明に係る液晶装置の実装構造を電子機器としての携帯
電話機に適用した場合の実施形態である。ここに示す携
帯電話機は、上ケース４１及び下ケース４２を含んで構
成される。上ケース４１には、送受信用アンテナ４３
と、キーボードユニット４４と、そしてマイクロホン４
６とが設けられる。そして、下ケース４２には、例えば
図１に示した液晶装置１と、スピーカ４７と、そして回
路基板４８とが設けられる。液晶装置１及び回路基板４
８はフレーム基板８の上に装着される。

【００３２】回路基板４８の上には、図９に示すよう
に、スピーカ４７の入力端子に接続された受信部４９
と、マイクロホン４６の出力端子に接続された発信部５
１と、ＣＰＵを含んで構成された制御部５２と、そして
各部へ電力を供給する電源部５３とが設けられる。制御
部５２は、発信部５１及び受信部４９の状態を読み取っ
てその結果に基づいて液晶駆動用ＩＣ３に情報を供給し
て液晶装置１の表示領域に可視情報、例えば文字、数字
等を表示する。また、制御部５２は、キーボードユニッ
ト４４から出力される情報に基づいて液晶駆動用ＩＣ３
に情報を供給して液晶装置１の表示領域に可視情報を表
示する。

【００３３】（その他の実施形態）以上、好ましい実施
形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形
態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明
の範囲内で種々に改変できる。

【００３４】例えば、図１に示す実施形態では、実装構
造を構成する可撓性配線部材としてＴＣＰを構成するキ
ャリヤテープを用いたが、それに代えて、ＣＯＦ（Chip
OnFilm）あるいはその他の任意の配線部材を用いるこ
とができる。

【００３５】また、図８に示す実施形態では、本発明に
係る実装構造を携帯電話機を形成するために用いたが、
携帯電話機以外の任意の電子機器、例えばビデオカメラ
等を構成する実装構造として本発明の実装構造を適用で
きる。

【００３６】

【発明の効果】本発明に係る液晶装置の実装構造及び電
子機器によれば、基板側端子と機器側端子とが互いに対
向する位置関係に配置され、可撓性配線部材の入力端子
が機器側端子に対向するように折り曲げられ、そしてそ
の入力端子と機器側端子とが弾性コネクタによって接続
されるので、可撓性配線部材は液晶装置の側方領域に配
置されるだけで、液晶装置の裏側にはい回される必要が
なくなり、その結果、液晶装置の全体形状の高さを低く
抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る実装構造を含む液晶装置の一実施
形態を示す分解斜視図である。

【図２】図１の液晶装置の断面構造を示す断面図であ
る。

【図３】図２の要部を拡大して示す断面図である。

【図４】本発明に係る液晶装置の実装構造の他の実施形
態を示す断面図である。

【図５】弾性コネクタの一例を示す斜視図である。

【図６】弾性コネクタの他の一例を示す斜視図である。

【図７】本発明に係る液晶装置の実装構造に関するさら
に他の実施形態を示す断面図である。

【図８】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す分解
斜視図である。

【図９】図８の電子機器に用いられる電気制御系の一例
を示すブロック図である。

【図１０】液晶装置の実装構造に関する従来例を示す断
面図である。

【符号の説明】

１ 液晶装置 ２ 液晶パネル ３ 液晶駆動用ＩＣ ４ バックライトユニット ６ ケース ７ 係止片 ８ フレーム基板 ９ 係止穴 １１ａ，１１ｂ 透光性基板 １２ 液晶 １３ａ，１３ｂ 透光性基板 １４ 基板側端子 １６ 偏光板 １７ 導光体 １７ａ 発光面 １８ 発光ダイオード １９ 光反射板 ２１ 機器側端子 ２２ 液晶装置の実装構造 ２３ ＴＣＰ（可撓性配線部材） ２４ ラバーコネクタ（弾性コネクタ） ２６ キャリヤフィルム ２７ 配線パターン ２７ａ 出力端子 ２７ｂ 入力端子 ２８ ソルダーレジスト ２９ 保護膜 ３１ 樹脂モールド ３２ ＡＣＦ ３３ 両面接着テープ ３４ スプリングコネクタ ３５ 弾性基部 ３６ 導電部 ３７ スプリング端子 ３７ａ 固定端子 ３７ｂ 可動端子 ３８ ケース Ｈ 高さ Ｗ 導電部間ピッチ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一方に基板側端子が形成され
   た一対の基板及びそれらの基板間に封入された液晶を含
   んで構成される液晶装置を、機器側端子を備えた電子機
   器に実装するための実装構造において、 前記基板側端子に導電接続される出力端子及び前記機器
   側端子に導電接続される入力端子を備えた可撓性配線部
   材と、 前記可撓性配線部材の入力端子と前記機器側端子とを導
   電接続する弾性コネクタとを有しており、 前記機器側端子と前記基板側端子とは互いに向かい合う
   位置関係に配置され、前記可撓性配線部材はその入力端
   子が前記機器側端子に対向する位置に置かれるように折
   り曲げられ、そして前記可撓性配線部材の入力端子と前
   記機器側端子とが前記弾性コネクタによって導電接続さ
   れることを特徴とする液晶装置の実装構造。
2. 【請求項２】 請求項１記載の液晶装置の実装構造にお
   いて、前記可撓性配線部材は、前記液晶装置の基板に対
   して交わる方向へ折れ曲がった状態で、その出力端子が
   前記基板側端子に導電接続され、その入力端子が前記機
   器側端子に導電接続されることを特徴とする液晶装置の
   実装構造。
3. 【請求項３】 少なくとも一方に基板側端子が形成され
   た一対の基板及びそれらの基板間に封入された液晶を含
   んで構成される液晶装置と、前記基板側端子と導電接続
   される機器側端子と、前記液晶装置を実装するための実
   装構造とを有する電子機器において、 前記実装構造は、請求項１又は請求項２記載の液晶装置
   の実装構造であることを特徴とする電子機器。