KR100433354B1 - 액정표시장치및그것의사용기기 - Google Patents

Abstract

COG 형 액정표시 장치에 있어서 단자간 접속때에 열압착 공정을 불필요하게 함으로써 액정 구동용 IC 의 접속부에 열로 기인하는 악영향이 미치는 것을 방지하여 신뢰성이 높은 액정표시 장치를 안정하게 제작할 수 있도록 하기 위해 액정을 끼고 서로 대향하는 1 쌍의 기판(13, 14)과 적어도 한편의 기판(13)위에 적접 접합된 액정 구동용 IC(7)과, IC(7)로 신호를 유도하기 위해 기판(13)위에 형성된 복수의 반도체 입력용 단자(21)를 갖춘 액정 표시 장치이다. 액정 패널(8)의 반도체 입력용 단자(21)는 탄성체 커넥터(12)를 거쳐서 휴대전화기 등의 반도체 구동용 출력 단자(6)에 접속된다. 탄성체 커넥터(12)는 비도전부를 끼고 배열된 복수의 도전부를 갖추고 대향하는 단자간을 도전부에 의해 전기적으로 접속하고 인접하는 단자간을 비도전부에 의해 전기적으로 절연한다.

Description

액정 표시 장치 및 그것의 사용기기

근래 내비게이션 시스템, 텔레비젼, 팜탐(palm-tom) 컴퓨터, 전자수첩, 휴대 전화기 등 각종의 기기에 있어서 가시정보를 표시하기 위해 액정 표시 장치가 널리 사용되고 있다. 또한 액정 표시 장치를 제조함에 있어서 액정 패널에 반도체 소자, 예를 들면 액정 구동용 IC 를 실장할 때의 실장 방식으로서 액정을 끼고 대향하는 1 쌍의 대향기판의 한편에 반도체 소자를 직접 접합하는 실장 방식, 말하자면 COG(Chip On Glass) 방식이 알려져 있다. 이 COG 방식을 사용함으로써 액정 표시장치의 박형화, 경량화, 접속 피치의 고정세화 등이 기대된다.

종래의 COG 형 액정표시 장치에서는 기판 위에 복수의 IC 입력용 단자를 형성하고 ACF(Anisotropic Conductive Film : 이방성 도전막) 등의 접합제를 사용해서 액정 구동용 IC 의 입력용 범프 전극을 IC 입력용 단자에 직접 접합한다. 그래서 다시 휴대전화기 등의 액정표시 사용기기의 출력 단자를 FPC(Flexible Printed Circuit)에 의해 구성하고 그 FPC 를 IC 입력용 단자에 접합한다. 이 접합도 ACF를 사용해서 행하는 일이 많다.

그러나 상기 종래의 COG 형 액정 표시 장치에서는 ACF 를 사용해서 IC 입력용 단자에 FPC 를 접속하므로 그 접속 때문에 열압착 장치를 사용한 공정을 필요로 하고 있었다. 그 결과 열압착에 기인해서 생기는 잔류응력에 의해 액정 패널이나 액정 구동용 IC 등에 부하가 가해지거나 액정 구동용 IC 와 기판을 접합하고 있는 ACF 가 FPC 를 위한 열압착 공정에 있어서 발생하는 열 때문에 연화해서 액정 구동용 IC 와 기판과의 접속에 문제가 발생할 우려가 있다. 열 압착을 위한 온도를 액정구동용 IC 와 액정 패널을 접속하기 위한 ACF 의 연화 온도보다 낮게 함으로써 그와 같은 액정 구동용 IC 의 접속부에 발생하는 문제를 회피할 수도 있으나 이같이 하면 접착 강도가 불충분하게 될 우려가 있다.

본 발명은 액정의 배향(配向)을 제어함으로써 가시 정보를 표시하는 액정 표시 장치 및 그 액정 표시 장치를 사용하는 각종 기기에 관한 것이다.

도 1 은 본 발명에 관한 액정 표시 장치의 한 실시형태를 도시하는 측면 단면도.

도 2 는 도 1 의 액정 표시 장치를 일부 파단해서 도시하는 분해 사시도.

도 3 은 탄성체 커넥터의 한 예를 도시하는 사시도.

도 4 는 커넥터가이드 수단의 변형예를 도시하는 단면도.

도 5 는 본 발명에 관한 액정 장치의 다른 실시형태를 도시하는 분해 사시도.

도 6 은 탄성체 커넥터의 다른 한 예를 도시하는 사시도.

도 7 은 커넥터 가이드 수단의 다른 변형예를 도시하는 평면도.

도 8 은 본 발명에 관한 액정 표시 사용기기의 한 실시 형태를 도시하는 분해 사시도.

도 9 는 본 발명에 관한 액정 표시 장치의 또다른 실시형태를 도시하는 분해 사시도.

도 10 은 도 9 의 실시 형태의 측면 단면도.

도 11 은 도 10의 요부 확대도.

도 12 는 FPC 및 탄성체 커넥터의 위치 결정기구를 도시하는 도면.

도 13 및 도 14 는 도 9 에 도시한 실시형태의 응용예를 도시하는 도면.

(발명의 개시)

본 발명은 종래의 COG 형 액정 표시 장치에 있어서 상술한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서 열압착 공정이 불필요하므로 액정 구동용 IC 의 파괴나 그 박리의 발생을 방지해서 신뢰성이 높은 액정 표시 장치를 안정하게 제작할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다. 또 매우 간단한 작업만으로 액정 표시 장치 또는 액정 표시 사용기기를 조립할 수가 있도록 하는 것을 목적으로 한다.

상술한 문제를 해결하기 위해 본 발명에 있어서는 액정을 끼고 서로 대향하는 1 쌍의 대향기판과 적어도 한편의 기판 위에 적접적으로 접합된 반도체 소자와, 반도체 소자로 신호를 유도하기 위해 기판 위에 형성된 복수의 반도체 입력용 단자를 갖추고, 그리고 그들의 반도체 입력용 단자가 액정 표시 사용기기의 반도체 구동용 출력 단자에 접속된다. 그리고 이 액정 표시 장치에서는 비도전부를 끼고 정렬된 복수의 도전부를 갖춘 탄성체 커넥터에 의해 반도체 입력용 단자와 액정 표시 사용기기의 반도체 구동용 출력 단자를 접속한다. 「반도체 소자를 적어도 한편의 기판 위에 직접 접합한다」는 구성 요건은 본 발명이, 말하자면 COG 형 액정 표시장치에 적용되는 것을 나타내고 있다.

상술한 구성을 갖춘 액정 표시 장치 및 액정 표시 사용기기에 의하면 반도체 입력용 단자와 액정 표시 사용기기의 반도체 구동용 출력 단자 사이에 탄성체 커넥터를 설치함으로써 그들을 서로 접속하므로, 열압착 공정이 불필요하고 따라서 액정 구동용 IC 의 접속부에 열에 기인하는 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 그 결과 신뢰성이 높은 액정 표시 장치를 안정하게 제작할 수 있다. 또 열압착 공정을 실시하는 일없이 단지 탄성체 커넥터를 소정의 위치에 두는 것만으로 좋으므로 매우 간단한 작업만으로 액정 표시 장치 또는 액정 표시 사용기기를 조립할 수가 있다.

상술한 구성에 있어서 액정 표시 사용기기로서는 예를 들면 내비게이션 시스템, 텔레비젼, 팜탐 컴퓨터, 전자수첩, 휴대전화기 등이 고려된다. 또 액정을 끼은 1 쌍의 대향기판은 일반적으로는 투명한 유리에 의해 형성된다. 그러나 제조상 문제가 없으면 투명한 합성수지 그 밖의 재료에 의해 형성해도 좋다. 또한 반도체 소자로서 생각할 수 있는 것은 예를 들면 단순 매트릭스의 주사전극 및 데이터 전극을 제어하기 위한 구동용 IC 나 액티브 매트릭스의 주사선 및 데이터선을 제어하기 위한 구동용 IC 등이 고려된다. 기판에 대한 반도체 소자의 접합 방법은 특별한 방법에 한정되지 아니하나 예를 들면 ACF를 사용해서 접합된다.

기판 위에 형성하는 반도체 입력용 단자의 패턴으로서는 각종의 것이 고려된다. 예를 들면 도 2 에 부호 21 로 표시하는 바와 같이 기판의 끝의 한 곳에 모아서 배치할 수도 있고 또는 도 5 에 부호 21a 및 21b 로 표시하는 바와 같이 반도체 소자(7)의 양측에 그룹으로 나누어서 설치할 수도 있다. 도 5 와 같이 반도체 입력용 단자를 그룹으로 나누어서 설치하는 경우 탄성체 커넥터는 부호 32a 및 32b로 나타낸 바와 같이 각 단자 그룹의 각각에 대응해서 설치된다.

액정 표시 사용기기측의 반도체 구동용 출력 단자는 액정 표시 사용기기측의 PCB(Printed Circuit Board) 위에 배선 패턴으로서 형성되는 경우나 또는 액정 표시 사용기기측에서 연장되는 FPC(Flexible Printed Circuit)에 배선 패턴으로서 형성되는 경우 등이 있다.

탄성체 커넥터는 전기 절연성을 구비한 탄성재료에 의해 형성된다. 여기에 말하는 탄성 재료란 그것에 힘이 가해지면 탄성적으로 변형되어서 반력을 일으키는 물질을 말하고 예를 들면 실리콘 고무 그 밖의 고무에 의해 형성된다. 이 탄성체 커넥터에는 겉과 속(表裏)으로 관통하는 형으로 복수의 도전부가 서로 소정의 간격 예를 들면 30μ ∼50μm 정도의 간격 즉 피치를 두고 연속해서 정렬되고 인접하는 2개의 도전부 사이에 비도전부가 끼워져 있다. 액정 패널 기판측의 반도체 입력용 단자와 액정 표시 사용기기측의 반도체 구동용 출력 단자 사이에 탄성체 커넥터를 설치하면 대응하는 각 단자간은 몇 개의 도전부에 의해 전기적으로 접속되고 다른 편, 인접하는 단자간은 비도전부에 의해 전기적으로 절연된다.

탄성체 커넥터는 탄성재료에 의해 형성되므로 휨, 좌굴(buckling) 등의 변형을 일으키기 쉽다. 이것이 변형하면 단자간의 전기적인 접속에 지장이 생길지도 모른다. 따라서 탄성체 커넥터에는 그 변형을 방지하기 위해 커넥터 가이드 수단을 설치하는 것이 바람직하다. 이 커넥터 가이드 수단은 각종의 구조로 할 수가 있으나 예를 들면 탄성체 커넥터를 수납할 수 있는 크기의 구멍에 의해 구성할 수가 있다.

액정 표시 장치는 경우에 따라서 백 라이트 유닛을 갖춘다. 이 백 라이트 유닛은 예를 들면 광을 발하는 광원과, 이 광원으로부터의 광을 기판으로 유도하는 도광체(道光

)를 포함해서 구성되는 것이 일반적이다. 이와 같은 백라이트 유닛을 사용하는 경우에는 도광체 중에 커넥터 가이드 수단을 일체로 형성해 버리는 것이 바람직하다.

커넥터 가이드 수단을 구멍에 의해 구성하는 경우 일단 그 구멍에 삽입한 탄성체 커넥터는 진동 그 밖의 어떠한 이유에 의해 그 구멍에서 빠져나갈 우려가 있다. 이것을 방지하기 위해 내부로 향해서 돌출하는 돌출부를 구멍의 적당한 곳에 설치하는 것이 바람직하다. 탄성체 커넥터는 이 돌기부의 존재에 의해 외부로 빠져나가는 것이 방지된다.

액정 표시 장치, 또는 상술한 액정 표시 사용기기는 예를 들면 도 2, 도 8 및 도 9 에 도시하는 바와 같이 액정 구동용의 반도체 소자를 제어하기 위한 LSI 등에 접속된 제어 회로(3)와 접속되는 본체 기판(4), 액정표시 장치의 위면쪽에 배치하는 실드케이스(11, 68) 등을 구비한다. 실드케이스(11, 68)는 금속 등으로 되어 있고 액정 표시 장치의 표시부가 열려있다. 그래서 액정표시 장치의 윗면에서 덮어씌우듯이 그 실드케이스를 배치한다.

본체 기판(4)을 액정 표시 장치의 배면측에 배치하는 경우에 있어서는 본체 기판과 반도체 소자가 접합된 기판으로 탄성체 커넥터를 협지하고 그 탄성체 커넥터 자신의 탄성력에 의해 액정 표시 장치, 본체 기판 및 탄성체 커넥터 자신의 위치를 고정시킨다. 보다 구체적으로는 실드 케이스(11)와 그 실드케이스와 액정 표시 장치 사이에 가압부재(30)를 배치한다. 그리고 그 가압부재를 가압함으로써 탄성체 커넥터를 가압하고 그 결과 생긴 탄성체 커넥터의 반력에 의해 본체 기판 위의 반도체 구동용 출력 단자와 기판 위의 반도체 입력용 단자와의 접촉을 보다 확실한 것으로 한다.

또 상술한 복수의 반도체 구동용 출력 단자를 액정 표시 장치와 본체 기판을 접속하기 위한 접속용 회로 기판 위에 설치하고, 그 접속 회로 기판을 개재시켜서 액정 표시 장치와 본체 기판을 접속하는 경우에 있어서는 접속용 회로 기판(65)을 탄성체 커넥터와 실드케이스(68)와의 사이에 설치하고 실드케이스와 반도체 소자가 접합된 기판으로 탄성체 커넥터를 가압하고, 그리고 접속용 회로 기판을 고정시킨다. 이때 액정 표시 장치의 배면에 실드케이스를 포함시킨 장치 전체의 강도를 유지하기 위해 유지부재(72, holding member)를 다시 설치하는 일이 있다. 그리고 상술한 실드케이스와 그 유지부재에 의해 액정 표시 장치를 끼워넣듯이 해서 액정 표시 장치를 실드케이스내에 수납해도 된다. 그리고 예를 들면 도 10 에 도시하는 바와 같이 유지 부재(72)와 실드케이스에 의해 접속용 회로기판의 고정을 보조한다.

이 경우에 있어서는 실드케이스에 접속용 회로 기판 및 탄성체 커넥터를 위치결정시키기 위한 가이드(81)를 설치하면 탄성체 커넥터의 위치가 안정된다. 구체적으로 가이드는 도 12 에 도시하는 바와 같이 실드케이스의 일부를 꺾어서 갈고리를 형성하면 좋다.

접속용 회로기판(65)에는 FPC 등의 가동성의 기판을 사용하면 본체 기판과 액정 표시 장치와의 위치 관계의 자유도를 높일 수가 있다.

또 외부 접속 기판의 탄성체 커넥터와의 접속부분의 폭마다 좁고 또한 외부 회로 기판의 다른 부분의 폭보다 넓은 슬릿(slit)을 실드케이스에 설치하고 그 슬릿에 외부 회로 기판을 통과시킴으로써 외부 회로 기판이 실드 케이스에서 빠지는 것을 방지해도 좋다.

(제 1 실시형태)

도 8 은 본 발명에 관한 액정표시 사용기기의 한 실시형태인 휴대전화기의 일예를 도시하고 있다. 이 휴대 전화기는 상부 케이스(1) 및 하부 케이스(2)를 갖춘다. 상부 케이스(1)중에는 키보드(10) 등을 제어하기 위한 PCB(Printed Circuit Board) 등이 포함된다. 또 하부 케이스(2) 중에는 콘트롤용 LSI 등을 탑재한 제어 회로 기판(3) 및 그 회로 기판(3)을 탑재한 본체 기판(4)이 수납된다. 본체 기판(4) 위에는 본 발명에 관한 액정 표시 장치(5)가 장착된다. 본체 기판(4)의 표면에는 복수의 반도체 구동용 출력 단자(6)가 배선 패턴으로서 형성되어 있다. 액정 표시 장치(5)는 그 내부에 액정 구동용 IC(7), 즉 반도체 소자를 갖추고 있고 액정 표시 장치(5)를 본체 기판(4) 위에 장착한 상태에서 액정 구동용 IC(7) 이 반도체 구동용 출력 단자(6)에 전기적으로 접속된다. 하부 케이스(2)중에 액정 표시장치(5) 그 밖의 필요 기기를 설치하고 그후 상부 케이스(1)를 위쪽에서 피복함으로써 휴대 전화기를 완성한다. 또한 부호 20 은 스피커를 나타내고 있다.

액정 표시 장치(5)는 예를 들면 도 2 에 도시하는 바와 같이 액정 패널(8), 백 라이트 유닛(9), 실드케이스(11) 및 탄성체 커넥터(12)를 갖춘다. 액정 패널(8)은 도 1 에 도시하는 바와 같이 투명한 유리에 의해 형성된 제 1 기판(13) 및 동일하게 투명한 유리에 의해 형성된 제 2 기판(14)을 갖춘다. 제 1 기판(13)의 내측 표면에는 투명 전극(18)이 형성되고, 한편 제 2 기판(14)의 내측 표면에는 투명 전극(19)이 형성된다. 이들의 전극은 어느 것이나 ITO(Indium Thin Oxide) 그 밖의 투명 도전 재료에 의해 형성된다.

제 1 기판(13) 및 제 2 기판(14)의 각각의 외측 표면에는 편광판(16a) 및 편광판(16b)이 첨부된다. 제 1 기판(13)과 제 2 기판(14)은 환형상의 시일제(17)에 의해 소정의 간격 말하자면 셀갭으로서 액밀 상태로 접착된다. 그리고 이 셀 갭내에 액정이 봉입된다. 제 1 기판(13)중 제 2 기판(14)의 외측(도 1 의 우측)으로 뻗어나온 부분(13a)의 내측 표면의 우단부에는 반도체 입력용 단자(21)가 형성된다. 반도체 소자로서의 액정 구동용 IC(7)은 예를 들면 ACF(Anisotropic Conductive film)에 의해 제 1 기판(13) 위에 직접적으로 접착되고 이에 의해 IC(7)의 출력용 범프 전극이 투명전극(18)에 접속되고, 다른 편, IC(7)의 입력용 범프 전극이 반도체 입력용 단자(21)에 접속된다.

도 1 에 있어서 백라이트 유닛(9)은 도광체(22) 및 그 좌단에 고착된 복수개, 예를 들면 4 개의 LED(Light Emitting Diode : 발광다이오드)(23)를 갖는다.도광체(22)의 우단부에는 도 2 에도 도시하는 바와 같이 커넥터 가이드 수단으로서 작용하는 직방체 형상의 가이드 구멍(24)이 형성된다. 이 가이드 구멍(24)은 도 1에 도시하는 바와 같이 탄성체 커넥터(12)를 간격없이 수납할 수 있는 크기로 형성된다.

탄성체 커넥터(12)는 도 3 에 도시하는 바와 같이 전기 절연성을 구비한 탄성재료 예를 들면 실리콘 고무에 의해 단면 반원 형상의 기둥 형상으로 형성된 탄성기부(25; 彈性基部)와 그 탄성기부(25)의 반원 형상 외주 표면에 서로 평행하게 설치된 다수의 도전부(26)를 갖춘다. 서로 인접하는 2 개의 도전부(26)의 사이는 탄성재료에 의해 비도전부로 되어 있고 그 비도전부의 폭은 예를 들면 15μm∼25μm 정도로 유지된다. 도면중의 부호 W 는 서로 인접하는 도전부(26)간의 간격, 말하자면 도전부간 피치를 표시하고 있고 통상은 W=30μm~50μm 정도로 설정된다.

본 실시형태의 액정 표시 장치를 휴대전화기(도 8)의 본체 기판(4)에 장착할 때에는 도 2 에 있어서 탄성체 커넥터(12)를 도광체(22)의 가이드 구멍(24)중에 삽입하고 백라이트 유닛(9)을 본체기판(4) 위의 소정의 위치에 두고 액정 패널(8)을 백라이트 유닛(9)위의 소정 위치에 두고 실리콘 고무 그 밖의 탄성체에 의해 형성한 가압용 부재(30)를 사이에 넣은 상태에서 실드케이스(11)를 액정 패널(8) 및 백라이트 유닛(9) 위에 덮고 그래서 도 1 에 도시하는 바와 같이 코킹용 스토퍼(27)를 변형시킴으로써 본체 기판(4)과 실드케이스(11)를 죄여붙여서 고정한다. 이때 탄성체 커넥터(12)는 가압용 부재(30)의 작용에 의해 도 1 의 상하 방향으로 압축되어서 탄성변형하고 그 결과 도전부(26)(도 3 참조)는 탄성기부(25)의 탄성 복원력에 의해 액정 패널(8)측의 반도체 입력용 단자(21)와 본체 기판(4)측의 반도체 구동용 출력 단자(6)의 양편에 꼭 접촉한다. 또한 탄성체 커넥터(12)를 압축하는 방법에 관해서는 가압용 부재(30)와 같은 전용의 부품을 준비하는데 대신에 실드케이스(11)의 대응하는 곳을 내측으로 돌출하도록 변형시켜서 실드케이스(11)의 해당 부분에 리브를 형성하고 그 리브에 의해 탄성체 커넥터(1)를 압축할 수도 있다.

이상으로 액정 표시 장치의 조립이 끝나면, 제어 회로 기판(3)(도 8)에서 반도체 구동용 출력 단자(6), 탄성체 커넥터(12)(도 1) 및 반도체 입력용 단자(21)를 통해서 액정 구동용 IC(7)로 전기 신호 및 액정 구동용 전력이 공급되고 그것에 의거해서 액정 구동용 IC(7)에 의해 전극(18 및 19)으로의 부가 전압이 제어된다. 그리고 이 전압 제어에 의해 액정 패널(8)의 유효 표시 영역에 가시상이 표시된다.

이와 같이 본 실시형태에서는 액정 패널(8)측의 반도체 입력용 단자(21)와 휴대 전화기측의 반도체 구동용 출력 단자(6) 사이에 탄성체 커넥터(12)를 설치함으로써 그들을 서로 접속하므로 종래와 같은 열압착 공정이 불필요하다. 따라서 열에 기인하는 잔류 응력을 위해 액정 구동용 IC(7)에 부하가 걸리거나 혹은 그 IC(7)과 제 1 기판(13)과의 접속에 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한 열압착 공정을 실시하는 일이 없고 단지 탄성체 커넥터(12)를 소정의 위치에 두는 것만으로 좋으므로 조립 작업이 매우 간단하다. 또한 탄성체 커넥터(12)를 가이드 구멍(24)중에 설치함으로써 탄성체 커넥터(12)에 힘이 가해졌을 때에 그 탄성체 커넥터(12)가 휘어지고, 좌굴 등과 같은 변형을 일으키는 일이 없고 따라서 반도체 입력용 단자(21)와 반도체 구동용 출력 단자(6) 사이의 전기 접속 상태를 상시 안정 상태로 유지할 수 있다.

또한 도 4 에 도시하는 바와 같이 백라이트 유닛(9)의 도광체(22)에 설치한 가이드 구멍(24)의 적소, 예를 들면 하단 가장자리에 돌기부(28)를 형성할 수가 있다. 이 돌기부(28)는 가이드 구멍(24)의 하단 가장자리 전역에 설치해도 좋고 또는 하단가장자리에 부분적으로 설치해도 좋다. 이 돌기부(28)를 설치해두면 가이드 구멍(24)내에 삽입한 탄성체 커넥터(12)가 용이하게 외부로 빠져나가는 일이 없어지고 따라서 액정 패널(8)의 취급이 수월하게 된다.

(제 2 실시형태)

도 5 는 본 발명에 관한 액정 표시 장치의 다른 실시형태를 도시하고 있다. 이 실시형태가 도 2 에 도시한 제 1 의 실시형태와 다른 점은 액정 패널(8)에 관해서 복수의 반도체 입력용 단자를 부호 21a 및 21b로 나타낸 것과 같이 액정 구동용 IC(7)의 양측에 2 개의 그룹으로서 나누어서 그들의 단자 그룹(21a 및 21b)의 각각에 대응해서 탄성체 커넥터(32a 및 32b)와 가압용 부재(30)를 설치하고 다시 그들의 탄성체 커넥터(32a 및 32b)의 각각에 대응해서 도광체(22)에 가이드 구멍(34)을 설치한 것이다. 또 휴대전화기(도 8)의 본체 기판(4)에 형성되는 반도체 구동용 출력단자(6)도 각 탄성체 커넥터(32a, 32b)에 대응시켜서 2 개의 그룹(6a 및 6b)으로 나누어진다.

본 실시형태에서 사용되는 탄성체 커넥터(32a, 32b)는 도 6 에 도시하는 바와 같이 전기절연성을 구비한 탄성재료 예를 들면 실리콘 고무에 의해 거의 직방체형상으로 형성된 탄성 기초 부분(35)과 그 탄성 기초 부분(35)의 내부에 서로 평행하게 설치된 다수의 도전부(36)를 갖춘다. 개개의 도전부(36)의 양단은 탄성기초 부분(35)의 외측으로 노출되어 있고 다시 서로 인접하는 2 개의 도전부(36) 사이는 탄성재료에 의해 비도전부로 되어 있고 각 도전부간의 간격 즉 도전부간 피치(W)는 예를 들면 30μm∼50μm 정도로 유지된다. 이 실시형태에 따라서도 열압착 공정을 생략할 수 있고 더욱이 액정 표시 장치의 조립 작업을 매우 간단하게 할 수 있다.

또한 도 7 에 도시한 바와 같이 가이드 구멍(34)의 양단부분에 각각 1 조씩 합계 2 조의 돌기부(38)를 설치함으로써 탄성체 커넥터(32a, 32b)가 가이드 구멍(34)에서 빠져나가는 것을 방지할 수 있다. 부호 A 에서 표시하는 범위가 탄성체 커넥터(32a, 32b)의 유효 사용범위이다.

(개량례)

이상의 실시형태는 다음과 같이 개량 변경된다. 즉 본 발명에 관한 액정표시 장치를 적용할 수 있는 액정 표시 기기는 휴대전화기에 한정되지 아니하고 텔레비젼 그 밖의 임의의 기기로 할 수가 있다. 또 액정 패널(8)에 장착하는 반도체 소자는 1 개로 한정되지 아니하고 복수 개로 할 수도 있고 그 경우에는 개개의 반도체 소자에 대응해서 탄성체 커넥터를 설치할 수가 있다. 또 탄성체 커넥터의 형상은 도 3 또는 도 6 에 도시한 형상 이외의 임의의 형상으로 할 수가 있다.

도 2 및 도 5 의 실시형태에서는 커넥터 가이드 수단으로서의 가이드 구멍(24, 34)을 백라이트 유닛(9)의 도광판(22)에 일체로 형성하였으나 가이드 구멍(24, 34)을 백라이트 유닛(9)과 별체로 설치할 수도 있다. 또 액정 표시 장치에는 백라이트 유닛을 사용하지 아니하는 것이 있으나 그 같은 종류의 액정 표시 장치에 관해서는 커넥터 가이드 수단을 독자적으로 설치할 필요가 있다.

도 2 및 도 5 의 실시형태에서는 가이드 구멍(24, 34)에 의해 커넥터 가이드 수단을 구성하였으나 커넥터 가이드 수단은 탄성체 커넥터의 변형을 방지할 수 있기만 하다면 어떠한 구조라도 좋다. 예를 들면 탄성체 커넥터의 주위에 핀을 세워서 변형을 방지할 수도 있다.

(제 3 실시형태)

도 9, 도 10 및 도 11 및 도 12 는 본 발명에 관한 액정 표시 장치의 다른 실시형태를 도시하고 있다. 특히 도 9 는 그 액정 표시 장치의 분해 사시도이며, 도 10 은 그 단면도이고 도 11 은 그 요부의 상세도이고, 도 12 는 FPC 및 탄성체 커넥터의 위치 결정기구를 각각 도시하고 있다. 이 실시형태는 액정 표시 사용기기측, 예를 들면 휴대전화기측의 반도체 구동용 출력단자가 FPC(Flexible Printed Circuit)에 의해 구성되고 이점에 있어서 도 2 및 도 5 에 도시한 실시형태와 다르다.

이들의 도면에 있어서 액정 표시 장치(51)는 금속판으로 형성되는 프레임 형상의 실드케이스(68)와 액정 패널 즉 표시 수단(52)과 액정 구동용 LSI(58)와 표시 수단(52)과 액정 구동용 LSI(58)의 능동면에 형성된 범프(59)를 COG 실장 방식에 의해 서로 전기적으로 접속하기 위한 ACF(Anisotropic Conductive Film : 이방성 도전막)(63)과 전체의 강도를 유지하기 위한 유지부재(72)를 갖추고 있다.

표시수단(52)은 아래와 같이해서 구성된다. 즉, 도 10 에 있어서 한쪽 면에제 1 투명 전극층(55)을 설치한 0.7mm 두께의 소다 유리로 형성되는 제 1 기판(53)과 한쪽면에 제 2 의 투명 전극층(56)을 설치한 0.7mm 두께의 소다 유리로 형성되는 제 2 기판(54)을 제 1 투명 전극층(55)과 제 2 투명 전극층(56)이 서로 마주하도록 접착시키고 다시 이들 기판 사이에 액정 조성물을 봉입한다. 그리고 COG 용 ACF63 를 사용해서 액정구동용 LSI(58)를 한쪽의 기판(54) 위에 직접 전기적으로 접속한다. 이같이 해서 COG형의 표시 수단(52)이 형성된다.

다음에 반도체 구동용 출력 단자를 구비한 FPC(Flexible Printed Circuit)(65)의 왼쪽단 단자부분과 COG 형 액정 판넬 위에 형성된 반도체 입력용 단자 즉 외부 접속 전극(67)을 탄성체 커넥터로서의 러버 커넥터(66)에 의해 전기적으로 접속한다. 그래서 그 상태에서 실드케이스(68)와 유지부재(72)로 표시 수단(52)을 끼워넣고 다시 코킹용 스토퍼(80)를 변형시켜서 실드케이스(68)와 유지부재(72)의 양자를 코킹 고정한다. FPC(65)는 예를 들면 도 11 에 모식적으로 도시하는 바와 같이 폴리이미드수지 등에 의해 형성된 베이스 필름(81)에 동박 등의 도전체(82)를 접착하고 그 도전체 층 위에 폴리이미드 수지 등을 커버층(83)으로서 적층하고 다시 커넥터(도시하지 아니함)에 끼워넣어지는 터미널 부분에 보강판(84)을 접착해서 이 부분을 보강함으로써 구성된다. 실드케이스(68)에는 도 12 에 도시하는 바와 같이 FPC(65) 및 러버 커넥터(66)를 위치 결정하기 위해 그 일부를 꺾은 갈고리 형상의 가이드(81)가 형성되어 있다.

러버 커넥터(66)는 도 9 에 도시하는 바와 같이 비도전부를 끼고 평행하게 정렬된 다수의 도전부(64)를 갖추고 있다. 또한 실드케이스(68)에는 슬릿(69)이 설치되어 있고 FPC(65)를 그 슬릿(69)으로 통과시킨다. 또한 FPC(65)의 장착에 관한 작업성을 향상시키기 위해 슬릿(69)을 케이스(68)의 하단 가장자리까지 잘라내어서 노치를 형성하고 그 노치의 가운데에 FPC(65)를 통과시킬 수도 있다. 또한 러버 커넥터(66)는 그것과 동등한 기능을 실현하는 것이면 그 재질, 구조 등은 특정한 것에 한정되지 아니하나 예를 들면 신고시 폴리머(주)제의 신에쓰 인터커넥터를 사용할 수가 있다.

또한 도 10 에 있어서 부호 60 은 제 1 기판(53)의 표면에 첨착한 제 1 편광판을 나타내고, 부호 61 은 제 2 기판(54)의 표면에 첨착한 제 2 편광판을 나타내고, 부호 57은 양기판(53 및 54)을 접착하는 시일제를 나타내고, 부호 62는 반사판을 나타내고 있다.

상술한 구성에 의하면 열압착 공정을 사용하지 아니한 간단한 공정으로 액정 표시 장치(51)를 실현할 수 있다. 또 FPC(65)는 "T"형의 형상으로 되어 있으므로 FPC(65)가 실드케이스(68)에서 빠지는 것을 방지할 수가 있다. 다시 러버 커넥터(66)가 지지부재의 역할을 다하므로 케이스 내부에서의 표시 수단(52)의 어긋남을 방지함과 동시에 케이스체 외부에서 가해지는 힘을 확산시켜서 표시 수단(52)의 파괴를 방지할 수가 있다.

도 13 및 도 14 는 도 9 에 도시한 본 발명의 실시형태의 응용예이다. 도 13 및 도 14 의 형태에서는 이하의 점에 있어서 도 9 에 도시한 실시형태와 다르다. 도 13 에 있어서는 탄성체 커넥터가 반도체 소자[액정 구동용 LSI(58)]의 양측에 그룹으로 분할되어 설치되고 그에 따라 탄성체 커넥터 및 FPC(65)의 탄성체 커넥터와의 접속부분은 각 입력용 단자 그룹의 각각에 대응해서 설치되어 있다. 또 도 14 에 있어서는 제 2 기판(54)의 인접하는 변에 대응하는 위치의 각각에 반도체 소자를 탑재하고, 각각의 반도체 소자의 반도체입력용 단자에 대응하도록 탄성체 커넥터 및 FPC(65)가 설치되어 있다. 또한 도 14 에 있어서 실시형태에서는 반도체 소자(액정 구동용 LSI) 끼리의 신호의 주고받음을 위한 버스라인이 FPC(65)에 형성되어 있다.

이들의 도면에 있어서 액정 표시 장치(51)는 금속판으로 형성되는 프레임 형상의 실드케이스(68)와 액정 패널 즉 표시 수단(52)과 액정 구동용 LSI(58)과 표시수단(52)과 액정 구동용 LSI(58)의 능동면에 형성된 범프(59)를 COG 실장 방식에 의해 서로 전기적으로 접속하기 위한 ACF(Anisotropic Conductive Film : 이방성 도전막)(63)과 전체의 강도를 유지하기 위한 유지부재(72)를 갖추고 있다.

이상 바람직한 몇 개의 실시형태를 들어서 본 발명을 설명하였으나 본 발명은 그들의 실시형태에 한정되는 것이 아니고 청구항에 기재된 기술적인 범위내에서 각종으로 개량 변경할 수 있는 것이다.

본 발명의 액정표시 장치 및 액정 표시 사용 기기에 의하면 단자간의 접속에 있어서 열압착 공정이 불필요하므로 반도체 소자와 기판과의 접속부에 열에 기인하는 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 그 결과 신뢰성이 높은 액정 표시 장치를 안정하게 제작할 수 있다. 또 열압착 공정을 실시하는 일없이 단지 탄성체 커넥터를 소정의 위치에 두는 것만으로 좋으므로 매우 간단한 작업만으로 액정 표시 장치를 조립할 수가 있다.

또 다수의 반도체 입력용 단자를 1 개의 큰 그룹으로서 형성하는 것은 아니고 소수의 그룹으로 나누어서 형성하므로 반도체 소자의 주위의 공간을 유효하게 이용해서 액정 표시 장치의 전체를 소형으로 형성할 수 있다.

또 탄성체 커넥터의 변형을 방지할 수 있고 따라서 단자간의 접속 상태를 장기간에 걸쳐서 안정하게 유지할 수 있다.

또 커넥터 가이드 수단을 간단하게 구성할 수 있다.

그리고 일단 커넥터 가이드 수단에 장착한 탄성체 커넥터가 그 외부로 빠지는 것을 방지할 수 있다. 또 이 구성에 의하면 탄성체 커넥터가 커넥터 가이드 수단 또는 백라이트 유닛에서 낙하 등에 의해 분리되어 버리는 것을 방지해서 그들을 항상 일체의 유닛 부품으로서 취급할 수가 있게 된다. 따라서 부품 관리나 부품의 취급이 용이해진다.

Claims (12)

1. 액정을 끼고 서로 대향하는 1 쌍의 기판과, 적어도 한편의 기판 위에 직접 접합된 반도체 소자와, 반도체 소자로 신호를 유도하기 위해 기판 위에 형성된 복수의 반도체 입력용 단자를 갖추고 있고,

   그들의 반도체 입력용 단자가 액정 표시 사용 기기의 반도체 구동용 출력 단자에 접속되는 액정 표시 장치에 있어서,

   비도전부를 끼고 정렬된 복수의 도전부를 가지는 탄성체 커넥터에 의해 상기 반도체 입력용 단자와 상기 반도체 구동용 출력 단자를 접속하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
2. 제 1 항에 있어서, 복수의 반도체 입력용 단자는 반도체 소자의 양쪽에 복수의 그룹으로 나누어서 배치되고 탄성체 커넥터는 각 그룹에 대응해서 설치된 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
3. 제 1 항에 있어서, 탄성체 커넥터의 변형을 방지하는 커넥터 가이드 수단을 설치한 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 커넥터 가이드 수단은 탄성체 커넥터를 수납하는 구멍인 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 구멍중에 수납된 탄성체 커넥터로 향해 돌출하는 돌기부를 그 구멍에 설치한 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
6. 제 4 항에 있어서, 광을 발하는 광원과 그 광원으로부터의 광을 기판으로 유도하는 도광체를 갖추고 있고 상기 커넥터 가이드수단은 그 도광체와 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치.
7. 복수의 반도체 구동용 출력 단자와 그들의 반도체 구동용 출력 단자에 접속되는 액정 표시 장치를 갖춘 액정 표시 사용기기에 있어서,

   상기 액정표시장치는 액정을 끼고 서로 대향하는 1 쌍의 기판과, 적어도 한편의 기판 위에 직접 접합된 반도체 소자와, 반도체 소자로 신호를 유도하기 위해 기판 위에 형성된 복수의 반도체 입력용 단자를 갖추고 있고, 그리고 비도전부를 끼고 정렬된 복수의 도전부를 갖춘 탄성체 커넥터에 의해 상기 반도체 입력용 단자와 상기 반도체 구동용 출력 단자를 접속하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 사용기기.
8. 제 7 항에 있어서, 상기 복수의 반도체 구동용 출력 단자는 반도체 소자를 제어하는 제어 회로에 접속되므로서 액정 표시 장치의 뒷면에 배치된 본체 기판에 형성되어 있고,

   상기 본체 기판과 상기 반도체 소자가 접합된 기판으로 상기 탄성체 커넥터를 끼고 있는 것을 특징으로 하는 액정 표시 사용기기.
9. 제 8 항에 있어서, 액정 표시 장치의 정면쪽에 설치된 실드케이스와 그 실드케이스와 상기 액정 표시 장치 사이에 배치된 가압부재를 갖추고 있고 가압부재를 압압함으로써 탄성체 커넥터를 고정시키고, 상기 반도체 입력용 단자와 상기 반도체 출력용 단자를 접촉시키는 것을 특징으로 하는 액정 표시 사용기기.
10. 제 7 항에 있어서, 상기 액정 표시 장치의 정면쪽에 배치된 실드케이스를 더 갖추고 있고,

    상기 복수의 반도체 구동용 출력 단자는 상기 반도체 소자와 반도체 소자를 제어하는 제어 회로가 접속된 본체 기판을 접속하는 접속용 회로 기판에 형성되고,

    상기 접속용 회로기판을 탄성체 커넥터와 상기 실드케이스의 사이에 배치하고, 상기 실드케이스와 반도체 소자가 접합된 기판으로 상기 탄성체 커넥터를 압압함으로서 상기 접속용 회로 기판을 고정시키는 것을 특징으로 하는 액정 표시 사용 기기.
11. 제 10 항에 있어서, 상기 실드케이스는 상기 접속용 회로 기판 및 탄성체 커넥터를 위치 결정하기 위한 가이드를 갖춘 것을 특징으로 하는 액정 표시 사용기기.
12. 제 10 항에 있어서, 상기 접속용 회로 기판은 가동성의 기판인 것을 특징으로 하는 액정 표시 사용기기.

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