JPH0440488A

JPH0440488A - 表示パネルの実装構造

Info

Publication number: JPH0440488A
Application number: JP14731190A
Authority: JP
Inventors: Ryukichi Tanaka; 田中　隆吉
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1990-06-07
Filing date: 1990-06-07
Publication date: 1992-02-10

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］この発明は表示パネルの実装構造に関する。

［発明の技術的１＋ｆ景］表示パネルを備えた電子機器では、表示パネルを機器ケ
ースに取り付けると共に１表示パネルを回路基板と電気
的に接続する必要がある。

しかるに、最近では、機器ケースに取り付けられるホル
ダの裏面に表示パネルを装着すると共に、ホルダの裏面
に回路基板を配置し、そして表示パネルを駆動するため
の駆動回路用ＩＣチップを備えたテープキャリアパッケ
ージの一端を表示パネルに直接接合すると共に、テープ
キャリアバ、ケージの他端を回路基板に１ｔ１接接合す
ることにより、全体の薄型化と紹刊作業性の向トを図る
ことが検潤されている。

第３図は、その−例を示したものである。この第３図に
示す表示パネルの実装構造では、ホルタｌの表面に液晶
表示パネル２を装着し、ボルタｌの裏面に回路基板３を
配置し、液晶表示パネル２と回路基板３とをホルダｌの
側縁部に沿って折り曲げたテープキャリアパッケージ４
によって電気的に接続した構造となっている。この場合
、テープキャリアパッケージ４は、絶縁フィルム５の表
面にパターン形成した配線リード６にＩＣチップ７を搭
載した構造となっている。すなわち、絶縁フィルム５の
各所定の箇所には、一端から他端に向かって、スリット
状の開口８．９、正方形状の開口ｌＯ及びスリット状の
開口１１が形成されている。また、絶縁フィルム５の表
面には、銅等の金属箔をラミネートした上、不要な部分
をエツチングすることにより、配線リート６が、正方形
状の開口１０内に突出されていると共にスリット状の開
口８．９．１１に架橋された状態で、パターン形成され
ている。正方形状の開口１０内に突出された配線リード
６には、開口ｌＯ内に挿入されたＩＣチップ７のバンプ
電極１２が接合され、月１Ｆ樹脂１３により封止されて
いる。そして、テープキャリアパッケージ４の一端側の
配線リード６は液晶表示パネル２の裏面に接合されてい
る。テープキャリアパッケージ４の他端側におけるスリ
ッｉ・状の開１＋１１に架橋された配線リード６は、ス
リット状の開［１８，９に架橋された配線リード６がホ
ルダ１の側縁部に沿って折り曲げられることにより、Ｉ
Ｃチップ７と共に回路基板３の裏面側に導かれ、回路基
板３の裏面に接合されている。これにより、液晶表示パ
ネル２と配線基板３とはテープキャリアパッケージ４を
介して電気的に接続されている。

［発明が解決しようとする課題］しかしながら、」−述した表示パネルの実装構造では、
テープキャリアパッケージ４のＩＣチップ７が回路基板
３の裏面側に配置されることになるので、ＩＣチップ７
の部分の厚さに相当する分だけ実装構造全体が厚くなり
、薄型化を充分に図ることができないという問題がある
。

また、上述した実装構造では、テープキャリアパッケー
ジ４をホルダｌの側縁部に沿って折り曲げるために、こ
の折り曲げる箇所における配線リード６をスリット状の
開口８．９に架橋させることになるので、この部分にお
ける配線リード６が強度的に弱く、断線しやすくなって
しまうという問題がある。

この発明の目的は、全体の厚さを可及的に薄くすること
ができ、また断線が生じにくく、電気的接続の信頼性を
高めることのできる表示パネルの実装構造を提供するこ
とにある。

［課題を解決するための手段１この発明は上述した目的を達成するために面に表示パネ
ル側接続端子と外部接続端子とが設けられた透明基板を
有する表示パネルと、出力側′電極が前記表示パネル側
接続端子に接合されていると共に入力側電極が前記外部
接続端子に接合された状１ハ）で前記透明基板の一面に
配置され、前記表示パネルを駆動するための半導体装置
と、前記表示パネルの裏面側に配置された回路基板と、
前記表示パネルと前記回路基板との間に設けられ、前記
表示パネルの外部接続端子に圧接して該外部接続端子と
前記回路基板の接続端子とを電気的に接続する弾性導電
部材と、少なくとも前記弾性導電部材を保持する保持部
材とを具備するようにしたものである。

［作　用］この発明によれば、透明基板の一面の表示パネル側接続
端子が設けられた箇所に半導体装置を設けているので、
半導体装置が回路基板の裏面側に突出することがなく、
したがって全体の厚さを可及的に薄くすることができる
。また、半導体装置を透明基板の一面のみに配置してい
るので、半導体装置を折り曲げる必要がなく、したがっ
て半導体装置を断線しにくい構造とすることができ、し
かも半導体装置を折り曲げる代わりに、表示ノくネルの
外部接続端子に圧接して該外部接続端子と回路基板の接
続端子とを電気的に接続する弾性導電部材を用いている
ので、表示パネルの外部接続端子と回路基板の接続端子
との電気的接続を確実に確保することができ、ひいては
電気的接続の信頼性を高めることができる。

［実施例］以下、実施例につきこの発明の詳細な説明する。

Ｓ１図はこの発明の第１実施例における表示パネルの実
装構造の要部材と、を示したものである。

この表示パネルの実装構造では、液晶表示パネル２０、
複数のＩＣチップ（半導体装置）２１、一対の保持部材
２２．複数の弾性導電部材２３及び回路基板２４をモジ
ュール化した構造となっている。

このうち液晶表示パネル２０は、透明なガラスまたは樹
脂フィルムからなる」ユニの透明基板２５．２６の間に
液晶（図示せず）が封入され、かつ」−側の透明基板２
５の両端部が下側の透明基板２６の外側に突出され、こ
の突出された」二側の透明基板２５の両端部の下面（−
面）の内側に表示パネル側接続端子２７が外側に外部接
続端子２８がそれぞれ設けられた構造となっている。表
示パネル側接続端子２７及び外部接続端子２８にはＩＣ
チンプ２１の出力側及び入力側のバンプ電極２９．３０
がフリップチップ方式等によってそれぞれ接合されてい
る。これにより、ＩＣチップ２Ｉは上側の透明基板２５
の両端部の下面に搭載されている。

保持部材２２は、合成樹脂によって形成された断面はぼ
コ字形状の部材からなり、側面に上側透明基板挿入用四
部３１が設けられ、下部の所定の複数の箇所に貫通孔３
２が設けられた構造となっている。このうち上側透明基
板挿入用四部３１の」−下方向の開【」幅は液晶表示パ
ネル２０の上側の透明基板２５の厚さよりもある程度大
きくなっている。また、」−側透明基板挿入用四部３１
の天井面と保持部材２３の下面との間隔は液晶表示パネ
ル２０の全体の厚さよりもある程度大きくなっている。

弾性導電部材２３は、金属によって形成され、水平部３
３と、この水平部３３の一端部から水平部３３の上方に
延ばされた弾性部３４と、水平部３３の中心部から下方
に延ばされた脚部３５とを備えた構造となっている。弾
性導電部材２３は、脚部３５が保持部材２２の貫通孔３
２に上方から挿入されて保持部材２２の下方にある程度
突出されていると共に、水平ｆ！Ｂ３３及び弾性部３４
が保持部材２２の上側透明基板挿入用凹部３１の床面上
に位置させられた状態で、保持部材２２に保持されてい
る。なお、弾性導電部材２３を保持部材２２にただ単に
保持させた状態では、弾性部３４と上側透明基板挿入用
四部３１の天井面との間隔は液晶表示パネル２０の上側
の透す」基板２５の厚さよりもある程度小さくなってい
る。そして、弾性部３４と」二側透明基板挿入用四部３
１の天井面との間には液晶表示パネル２０の上側の透明
基板２５の端部が圧入されて保持されていると共に、弾
性部３４が上側の透明基板２５の外部接続端子２８に圧
接されている。

回路基板２４は、ある程度の剛性を有する樹脂板等から
なるベース基板の上下面に金属箔からなる配線リード（
図示せず）が設けられていると共に、下面両端部に接続
端子３６が設けられ、更にこれら接続端子３６の部分に
貫通孔３７が設けられた構造となっている。回路基板２
４は、貫通孔３７に弾性導電部材２３の脚部３５の先端
部が上方から挿入されて回路基板２３の下方にある程度
突出された状態で一対の保持部材２２の下面に沿わされ
、かつ接続端子３６に回路基板２３の下方に突出された
脚部３５が半田３８によって接合されていることにより
、一対の保持部材２２の下面に取り付けられている。

次に、以上のような部品をモジュール化する場合につい
て説明する。

この場合には、以］二のような部品の−１−下を逆にし
てモジュール化することになるが、まず、液晶表示パネ
ル２０の上側の透明基板２５の両端部裏面にＩＣチップ
２１を搭載する。すなわち、ＩＣチップ２１の出力側及
び入力側のバンプ電極２９．３０を上側の透明基板２５
の表示パネル側接続端子２７及び外部接続端子２８にフ
リップチップ方式等によってそれぞれ接合する。

次に、液晶表示パネル２０の上側の透明基板２５の両端
部に、弾性導電部材２３が装着された一対の保持部材２
２をそれぞれ取り付ける。すなわち、液晶表示パネル２
０の上側の透明基板２５の端部材と、を、保持部材２２
の上側透明基板挿入用四部３１の天井面と弾性導電部材
２３の弾性部３４との間に相対的に圧入し、これにより
上側の透明基板２５の端部に弾性導電部材２３が装着さ
れた保持部材２２を取り付ける。この取り付けた状態で
は、弾性導電部材２３の弾性部３４が上側の透明基板２
５の外部接続端子２８に圧接された状態となる。

次に、一対の保持部材２２の下面から突出された弾性導
電部材２３の脚部３５に回路基板２４の貫通孔３７を相
対的に嵌合しながら、一対の保持部材２２の下面に回路
基板２４を配置（載置）し、次いで回路基板２４の下面
から突出された弾性導電部材２３の脚部３５を回路基板
２４の接続端子３６に半田３８によって接合し、これに
より一対の保持部材２２の下面に回路基板２４を取り付
ける。

かくして、液晶表示パネル２０、複数のＩＣチップ２１
、一対の保持部材２２、複数の弾性導電部材２３及び回
路基板２４がモジュール化されることになる。このモジ
ュール化された状態では、液晶表示パネル２０の上側の
透明基板２５の外部接続端子２８と回路基板２４の接続
端子３６とは弾性導電部材２３を介して電気的に接続さ
れる。また、ある程度の剛性を有する回路基板２４と一
体化された一対の保持部材２２とこの保持部材２２に装
着された弾性導電部材２３とにより、液晶表示パネル２
０が保持されることになる。更に、液晶表示パネル２０
と回路基板２４との間にはある程度の隙間か形成される
ので、この隙間に、回路基板２４の上面に搭載される各
種の電子部品を収納するようにしてもよく、また必要に
応して、ＥＬ（エレクトロルミネセンス）パネルやＬＥ
Ｄ　（発光ダイオード）パネル等からなるバックライト
を収納するようにしてもよい。なお、保持部材２２は、
少なくとも弾性導電部材２３を保持しうる構造であれば
よく、したがって例えば断面はぼＬ字形状であってもよ
い。また、ＩＣチップ２１は上側の透明基板２５ばかり
でなく、下側の透明基板２６側の一面に接合するように
してもよい。この場合、一方の透明基板にコモン電極を
他方の透明基板にセグメント電極を設けて、各透明基板
にＩＣチップ２１を直接接合するようにするとよい。

以−１−のように、この表示パネルの実装構造では、液
晶表示パネル２０の上側の透明基板２５の下面にＩＣチ
ップ２１を設けているので、ＩＣチップ２１が回路基板
２４の下面側に突出することがなく、したがって全体の
厚さを可及的に薄くすることができる。また、ＩＣチッ
プ２１を液晶表示パネル２０の上側の透明基板２５の下
面のみに配置しているので、ＩＣチップ２１の部分を断
線しにくい構造とすることができ、しかも液晶表示パネ
ル２０の」−側の透明基板２５の外部接続端子２８に圧
接して該外部接続端子２８と回路基板２４の接続端子３
６とを電気的に接続する弾性導電部材２３を用いている
ので、液晶表示パネル２０の」二側の透明基板２５の外
部接続端子２８と回路基板２４の接続端子３６との電気
的接続を確実に確保することができ、ひいては電気的接
続のイ言頼性を高めることができる。

次に、第２図はこの発明の第２実施例における表示パネ
ルの実装構造の要部材と、を示したものである。この図
において、第１図と同一名称部分には同一の符号を付し
、その説明を適宜省略する。

この表示パネルの実装構造では、半導体装置として、Ｉ
Ｃチップ単体ではなく、ＩＣチップ２１を備えたテープ
キャリアパッケージ４１が用いられている。テープキャ
リアパッケージ４１は、絶縁フィルム４２の表面にパタ
ーン形成された出力側及び入力側の配線リード４３．４
４にＩＣチ、ンプ２１の出力側及び入力側のバンプ電極
２９．３０がそれぞれ接合され、封止拘脂４５により封
１トされた構造となっている。そして、テープキャリア
バ・ンケージ４１の出力側及び入力側の配線リド４３．
４４は、液晶表示パネル２０の１−側の透明基板２５の
表示パネル側接続端子２７及び外部接続端Ｔ−２８にそ
れぞれ導電用結合剤（図示せず）を介して接合されてい
る。ここでいう導電用結合剤とは、絶縁性接着剤中に導
通用微粒子を混合したものであり、熱圧着等により接合
された状態において、厚み方向には導通性を有するが、
面方向には絶縁性を有する接着剤のことである。

また、この表示パネルの実装構造では、弾性導電部材と
して、インクコネクタ４６が用いられている。インクコ
ネクタ４６は、導電ゴムと絶縁ゴムとを交互に積層して
角棒状とした構造となっている。そして、インタコネク
タ４６は、保持部材２２の下部の所定の箇所に設けられ
たスリット４７に挿入されて保持された状態で、液晶表
示パネル２０の１−側の透明基板２５の外部接続端子２
８と回路基板２４の端部」二面に設けられた接続端子３
６との間に適宜に圧縮させて介在され、再接続端子２８
．３６を電気的に接続している。回路基板２５は、図示
していないが、ビス等によって一対の保持部材２２の下
面に取り刊けられている。

［発明の効果］以上説明したように、この発明によれば、透明基板の一
面の表示パネル側接続端子が設けられた箇所に半導体装
置を設けているので、半導体装置が回路基板の裏面側に
突出することがなく、したがって全体の厚さを可及的に
薄くすることができ、また半導体装置を透明基板の一面
のみに配置しているので、半導体装置を折り曲げる必要
がなく、したがって半導体装置を断線しにくい構造とす
ることができ、しかも半導体装置を折り曲げる代わりに
、表示パネルの外部接続端子に圧接して該外部接続端子
と回路基板の接続端子とを電気的に接続する弾性導電部
材を用いているので、表示パネルの外部接続端子と回路
基板の接続端子との電気的接続を確実に確保することが
でき、ひいては電気的接続の信頼性を高めることができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第１実施例における表示パネルの実
装構造の要部材と、を示す断面図、第２図はこの発明の
第２実施例における表示パネルの実装構造の要部材と、
を示す断面図、第３図は従来の表示パネルの実装構造の
一例を示す一部の断面図である。２０・・・・・・液晶表示パネル、２１・・・・・・Ｉ
Ｃチップ（半導体装置）、２２・・・・・・保持部材、
２３・・・・・・弾性導電部材、２４・・・・・・回路
基板、２７・・・・・・表示パネル側接続端子、２８・
・・・・・外部接続端子、４１・・・・・・テープキャ
リアパッケージ（半導体装置）、４６・・・・・・イン
クコネクタ（弾性導電部材）。第第１呵 ■ ２０魅う承ノ＼？プもル２２Ａ蕉楕官萄λ

Claims

【特許請求の範囲】一面に表示パネル側接続端子と外部接続端子とが設けら
れた透明基板を有する表示パネルと、出力側電極が前記
表示パネル側接続端子に接合されていると共に入力側電
極が前記外部接続端子に接合された状態で前記透明基板
の一面に配置され、前記表示パネルを駆動するための半
導体装置と、前記表示パネルの裏面側に配置された回路基板と、前記表示パネルと前記回路基板との間に設けられ、前記
表示パネルの外部接続端子に圧接して該外部接続端子と
前記回路基板の接続端子とを電気的に接続する弾性導電
部材と、少なくとも前記弾性導電部材を保持する保持部材と、を具備してなる表示パネルの実装構造。