JPH07270790A

JPH07270790A - 表示パネルの実装構造

Info

Publication number: JPH07270790A
Application number: JP6077844A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Ueda; 康夫上田
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1994-03-25
Filing date: 1994-03-25
Publication date: 1995-10-20

Abstract

(57)【要約】【目的】薄型化および軽量化を図る。【構成】液晶表示パネル２１には、この液晶表示パネ
ル２１を駆動するための半導体チップ２２が搭載され、
またこの半導体チップ２２に制御信号を供給するための
フレキシブル配線基板２４の一端部が接続されている。
また、液晶表示パネル２１の下面には両面接着テープ４
１を介してバックライト２３が接着されている。このよ
うな構造では、液晶表示パネル２１およびバックライト
２３をハードな回路基板と金属製の取付枠体とで挾持す
る構造と比較して、薄型化および軽量化を図ることがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、表示パネルを備えた
電子機器における表示パネルの実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】表示パネルを備えた電子機器では、組立
時等における取り扱いを容易にするために、表示パネ
ル、この表示パネルを駆動するための半導体チップ（Ｌ
ＳＩ）、この半導体チップに制御信号を供給するための
フレキシブル配線基板、バックライト等をモジュール化
することがある。図３は従来のこのような表示パネルの
実装構造を示したものである。この表示パネルの実装構
造では、取付枠体１、液晶表示パネル２、バックライト
３、インタコネクタ４、回路基板５、フレキシブル配線
基板６および図示しない半導体チップがモジュール化さ
れるようになっている。このうち取付枠体１は、金属に
よって形成され、長方形状の枠体本体１１の両長辺部の
各所定の２個所にほぼＬ字状の係止片１２が設けられた
構造となっている。液晶表示パネル２は、ガラス等から
なる２枚の透明基板１３、１４間に液晶（図示せず）が
封入され、上側の透明基板１３の一端部が下側の透明基
板１４の一端部から突出され、この突出部分の下面に接
続端子（図示せず）が設けられた構造となっている。バ
ックライト３は、長方形状のＬＥＤ（発光ダイオード）
パネルやＥＬ（エレクトリックルミネセンス）パネル等
からなり、一方の短辺部に２本の接続端子１５を備えて
いる。インタコネクタ４は、導電ゴムと絶縁ゴムとを交
互に配置して角棒状としたゼブラタイプのものからなっ
ている。回路基板５は、ガラエポ、セラミック等からな
るハードな基板本体１６の両面に配線（図示せず）が形
成されているとともに、これら配線がスルホール（図示
せず）を介して適宜に接続され、取付枠体１の４つの係
止片１２とそれぞれ対応する部分における基板本体１６
に長孔１７（一部図示せず）が設けられ、バックライト
３の２本の接続端子１５とそれぞれ対応する部分におけ
る基板本体１６に円孔１８が設けられた構造となってい
る。そして、基板本体１６の下面の所定の個所には液晶
表示パネル２を駆動するための半導体チップが予め搭載
されている。フレキシブル配線基板６は、詳細には図示
していないが、メイン回路基板（図示せず）から半導体
チップに制御信号を供給するための配線およびバックラ
イト３に電源を供給するための２本の電源ラインを備え
たものであって、その一端部は回路基板５の下面の所定
の個所に異方導電性接着剤（図示せず）を介して予め接
続されている。

【０００３】次に、以上の部品をモジュール化する場合
について説明する。この場合には、まず、バックライト
３を回路基板５の上面に載置するとともに、その２本の
接続端子１５を回路基板５の円孔１８にそれぞれ挿通
し、この後円孔１８からそれぞれ突出された接続端子１
５を回路基板５の下面側の配線に半田付けする。次に、
回路基板５の上面の所定の個所にインタコネクタ４を載
置し、次いで液晶表示パネル２をバックライト３の上面
に載置するとともに、液晶表示パネル２の上側の透明基
板１３の突出部分の下面をインタコネクタ４の上面に載
置する。次に、取付枠体１を液晶表示パネル２の上面に
載置するとともに、その４つの係止片１２を回路基板５
の長孔１７にそれぞれ挿通し、この後適宜に圧力を加え
てインタコネクタ４を適宜に圧縮しながら、長孔１７か
らそれぞれ突出された係止片１２を折り曲げる。この状
態では、液晶表示パネル２の上側の透明基板１３の突出
部分の下面の接続端子はインタコネクタ４を介して回路
基板５の上面側の配線に接続される。かくして、取付枠
体１、液晶表示パネル２、バックライト３、インタコネ
クタ４、半導体チップを備えた回路基板５およびフレキ
シブル配線基板６がモジュール化される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような表示パネルの実装構造では、液晶表示パネル
２、バックライト３およびインタコネクタ４をハードな
回路基板５と金属製の取付枠体１とで挾持し、かつ回路
基板５の下面に半導体チップを搭載しているので、厚型
化する上、重量も大きくなるという問題があった。この
発明の目的は、薄型化および軽量化を図ることのできる
表示パネルの実装構造を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】この発明は、表示パネル
と、前記表示パネルに搭載され、該表示パネルを駆動す
るための半導体チップと、前記表示パネルに接続され、
前記半導体チップに制御信号を供給するためのフレキシ
ブル配線基板と、前記表示パネルの下面に両面接着テー
プを介して接着されたバックライトとを具備したもので
ある。

【０００６】

【作用】この発明によれば、半導体チップが搭載されか
つこの半導体チップに制御信号を供給するためのフレキ
シブル配線基板が接続された表示パネルの下面に両面接
着テープを介してバックライトを接着しているので、こ
れらの部品をモジュール化することができる上、表示パ
ネルおよびバックライトをハードな回路基板と金属製の
取付枠体とで挾持する従来の構造と比較して、薄型化お
よび軽量化を図ることができる。

【０００７】

【実施例】図１（Ａ）、（Ｂ）はこの発明の一実施例に
おける表示パネルの実装構造を示したものである。この
表示パネルの実装構造では、液晶表示パネル２１、半導
体チップ２２、バックライト２３およびフレキシブル配
線基板２４がモジュール化されるようになっている。こ
のうち液晶表示パネル２１は、ガラス等からなる２枚の
透明基板３１、３２間に液晶（図示せず）が封入された
ものからなっている。この場合、下側の透明基板３２の
一端部は上側の透明基板３１の一端部から突出され、こ
の突出部分の上面中央部には半導体チップ２２が異方導
電性接着剤（図示せず）を介して予め搭載されている。
この状態では、半導体チップ２２の入力端子（図示せ
ず）は下側の透明基板３２の突出部分の上面の突出端側
にＩＴＯによって形成された入力配線３３に接続され、
半導体チップ２２の出力端子（図示せず）は下側の透明
基板３２の突出部分の上面にＩＴＯによって形成された
出力配線３４に接続されている。出力配線３４は液晶表
示パネル２１の端子部（図示せず）に接続され、透明基
板３１と透明基板３２に半導体チップ２２で生成された
駆動信号を供給することによって、液晶表示パネル２１
を表示駆動する。

【０００８】バックライト２３は、従来とほぼ同様の構
造であって、長方形状のＬＥＤパネルやＥＬパネル等か
らなり、一方の短辺部に２本の接続端子３５を備えてい
る。接続端子３５にはリード線３６の一端部が半田付け
されている。フレキシブル配線基板２４は、ポリイミド
等からなる基板本体３７の下面に銅等の金属箔からなる
配線３８が形成され、かつ基板本体３７の下面の両端部
を除く部分に絶縁膜（図示せず）が設けられていること
により、基板本体３７の下面両端部において配線３８が
露出された構造となっている。そして、フレキシブル配
線基板２４の一端部下面に露出された配線３８は下側の
透明基板３２の入力配線３３に異方導電性接着剤（図示
せず）を介して予め接続されている。

【０００９】次に、以上の部品をモジュール化する場合
について説明する。この場合には、液晶表示パネル２１
の下側の透明基板３２の突出部分上面に半導体チップ２
２が予め搭載され、また下側の透明基板３２の突出端部
上面にフレキシブル配線基板２４の一端部が予め接続さ
れているので、下側の透明基板３２の下面の長さ方向両
端部とバックライト２３の上面の長さ方向両端部とをそ
れぞれ両面接着テープ４１を介して接着すると、液晶表
示パネル２１、半導体チップ２２、バックライト２３お
よびフレキシブル配線基板２４がモジュール化される。
なお、このモジュール化されたものを電子機器内に組み
込む場合には、フレキシブル配線基板２４の他端部下面
に露出された配線３８およびリード線３６の他端部をメ
イン回路基板（図示せず）に接続することになる。

【００１０】このように、この表示パネルの実装構造で
は、半導体チップ２２が搭載されかつこの半導体チップ
２２に制御信号を供給するためのフレキシブル配線基板
２４が接続された液晶表示パネル２１の下面に両面接着
テープ４１を介してバックライト２３を接着しているの
で、これらの部品をモジュール化することができる上、
液晶表示パネル２１およびバックライト２３をハードな
回路基板と金属製の取付枠体とで挾持する従来の構造と
比較して、薄型化および軽量化を図ることができる。

【００１１】なお、上記実施例では、リード線３６の他
端部をメイン回路基板に接続するようにしているが、こ
れに限定されるものではない。例えば、図２に示すよう
に、フレキシブル配線基板２４の下面に２本の電源ライ
ン４２を設け、これら電源ライン４２にリード線３６の
他端部を半田付けするようにしてもよい。このようにす
ると、モジュール化されたものの組立時等における取り
扱いをより一層容易とすることができる。また、上記実
施例では、バックライト２３の上面を平坦面としている
が、バックライト２３の上面の長さ方向両端部に凹部を
設け、この凹部に両面接着テープ４１を収納するように
してもよい。このようにすると、より一層薄型化するこ
とができる。また、上記実施例では、下側の透明基板３
２の下面の長さ方向両端部とバックライト２３の上面の
長さ方向両端部とをそれぞれ両面接着テープ４１を介し
て接着しているが、両面接着テープが透明である場合に
は、バックライト２３の上面全体とこれに対応する下側
の透明基板３２の下面とを接着するようにしてもよい。
このようにすると、モジュール化されたものの接着強度
を高めることができる。さらに、バックライト２３の下
面に反射板や遮光板等を接着して、反射板や遮光板等を
もモジュール化するようにしてもよい。

【００１２】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、半導体チップが搭載されかつこの半導体チップに制
御信号を供給するためのフレキシブル配線基板が接続さ
れた表示パネルの下面に両面接着テープを介してバック
ライトを接着しているので、これらの部品をモジュール
化することができる上、表示パネルおよびバックライト
をハードな回路基板と金属製の取付枠体とで挾持する従
来の構造と比較して、薄型化および軽量化を図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）はこの発明の一実施例における表示パネ
ルの実装構造の分解斜視図、（Ｂ）はその組立てた状態
における左側面図。

【図２】この発明の他の実施例における表示パネルの実
装構造の分解斜視図。

【図３】従来の表示パネルの実装構造の分解斜視図。

【符号の説明】

２１液晶表示パネル２２半導体チップ２３バックライト２４フレキシブル配線基板４１両面接着テープ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】表示パネルと、前記表示パネルに搭載され、該表示パネルを駆動するた
めの半導体チップと、前記表示パネルに接続され、前記半導体チップに制御信
号を供給するためのフレキシブル配線基板と、前記表示パネルの下面に両面接着テープを介して接着さ
れたバックライトと、を具備することを特徴とする表示パネルの実装構造。
【請求項２】前記バックライトの接続端子はリード線
を介して前記フレキシブル配線基板に接続されているこ
とを特徴とする請求項１記載の表示パネルの実装構造。