JP2001005404A - 表示モジュール - Google Patents
表示モジュールInfo
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- JP2001005404A JP2001005404A JP11172701A JP17270199A JP2001005404A JP 2001005404 A JP2001005404 A JP 2001005404A JP 11172701 A JP11172701 A JP 11172701A JP 17270199 A JP17270199 A JP 17270199A JP 2001005404 A JP2001005404 A JP 2001005404A
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- liquid crystal
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶表示パネルに接合されたフレキシブル配
線基板のベースとなるフィルム基板の厚さが２５μｍ程
度とかなり薄くても、専用の補強板を用いることなく、
フレキシブル配線基板を補強することができるようにす
ることである。 【解決手段】 フレキシブル配線基板５の所定の面の所
定の部分はバックライト４の下面全体に接着剤を介して
貼り付けられている。したがって、バックライト４でフ
レキシブル配線基板５を補強することができる。
線基板のベースとなるフィルム基板の厚さが２５μｍ程
度とかなり薄くても、専用の補強板を用いることなく、
フレキシブル配線基板を補強することができるようにす
ることである。 【解決手段】 フレキシブル配線基板５の所定の面の所
定の部分はバックライト４の下面全体に接着剤を介して
貼り付けられている。したがって、バックライト４でフ
レキシブル配線基板５を補強することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は液晶表示モジュー
ル等の表示モジュールに関する。
ル等の表示モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来の液晶表示モジュールの一例
の一部の平面図を示し、図４はその右側面図を示したも
のである。この液晶表示モジュールにおける液晶表示パ
ネル１は、上側のセグメント基板２と下側のコモン基板
３とがほぼ枠状のシール材（図示せず）を介して貼り合
わされ、シール材の内側における両基板２、３間に液晶
（図示せず）が封入されたものからなっている。この場
合、セグメント基板２の図３における上辺部はコモン基
板３の上辺から突出され、この突出部２ａの下面には図
示していないが複数の接続端子（セグメント端子及びコ
モン端子）が設けられている。液晶表示パネル１のコモ
ン基板３の下面にはエレクトロルミネセンスパネル等か
らなるバックライト４が両面接着テープ（図示せず）を
介して貼り付けられている。
の一部の平面図を示し、図４はその右側面図を示したも
のである。この液晶表示モジュールにおける液晶表示パ
ネル１は、上側のセグメント基板２と下側のコモン基板
３とがほぼ枠状のシール材（図示せず）を介して貼り合
わされ、シール材の内側における両基板２、３間に液晶
（図示せず）が封入されたものからなっている。この場
合、セグメント基板２の図３における上辺部はコモン基
板３の上辺から突出され、この突出部２ａの下面には図
示していないが複数の接続端子（セグメント端子及びコ
モン端子）が設けられている。液晶表示パネル１のコモ
ン基板３の下面にはエレクトロルミネセンスパネル等か
らなるバックライト４が両面接着テープ（図示せず）を
介して貼り付けられている。
【０００３】液晶表示パネル１の突出部２ａの下面には
フレキシブル配線基板５の一端部の一の面が異方性導電
接着剤（図示せず）を介して接合されている。フレキシ
ブル配線基板５は所定の形状のフィルム基板６を備えて
いる。この場合、フィルム基板６はポリイミド等の樹脂
フィルムからなり、その厚さは２５μｍ程度となってい
る。このように、フィルム基板６の厚さを２５μｍ程度
とかなり薄くしているのは、フレキシブル配線基板５を
折り曲げ易くするためである。フィルム基板６の一の面
には配線（図示せず）が設けられている。この場合、フ
ィルム基板６の一端部の一の面に設けられた配線は出力
側接続端子となっており、他端部の一の面に設けられた
配線は入力側接続端子となっている。
フレキシブル配線基板５の一端部の一の面が異方性導電
接着剤（図示せず）を介して接合されている。フレキシ
ブル配線基板５は所定の形状のフィルム基板６を備えて
いる。この場合、フィルム基板６はポリイミド等の樹脂
フィルムからなり、その厚さは２５μｍ程度となってい
る。このように、フィルム基板６の厚さを２５μｍ程度
とかなり薄くしているのは、フレキシブル配線基板５を
折り曲げ易くするためである。フィルム基板６の一の面
には配線（図示せず）が設けられている。この場合、フ
ィルム基板６の一端部の一の面に設けられた配線は出力
側接続端子となっており、他端部の一の面に設けられた
配線は入力側接続端子となっている。
【０００４】フィルム基板６の一の面の所定の箇所に
は、液晶表示パネル１を駆動するためのＬＳＩ等からな
る半導体チップ７が搭載されている。フィルム基板６の
他の面において、半導体チップ７搭載領域及びその近傍
に対応する部分には第１の補強板８が接着剤（図示せ
ず）を介して貼り付けられている。フィルム基板６の他
端部の他の面には第２の補強板９が接着剤（図示せず）
を介して貼り付けられている。第１及び第２の補強板
８、９はポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルム
からなり、その厚さは５０〜７０μｍ程度となってい
る。
は、液晶表示パネル１を駆動するためのＬＳＩ等からな
る半導体チップ７が搭載されている。フィルム基板６の
他の面において、半導体チップ７搭載領域及びその近傍
に対応する部分には第１の補強板８が接着剤（図示せ
ず）を介して貼り付けられている。フィルム基板６の他
端部の他の面には第２の補強板９が接着剤（図示せず）
を介して貼り付けられている。第１及び第２の補強板
８、９はポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルム
からなり、その厚さは５０〜７０μｍ程度となってい
る。
【０００５】次に、この液晶表示モジュールを図示しな
いケース内にフレキシブル配線基板５を折り曲げて組込
む場合について説明する。まず、図示していないが、ケ
ース内に先に組込まれた回路基板の雌型コネクタにフレ
キシブル配線基板５の第２の補強板９の部分からなるコ
ネクタ部を挿入する。次に、フレキシブル配線基板５の
一端部近傍を、半導体チップ７が外側となるようにし
て、ほぼＵ字状に折り曲げ、半導体チップ７の搭載され
た部分を含むフレキシブル配線基板５の所定の部分をバ
ックライト４の下面に沿わせる状態とし、そしてこの状
態でケース内に組込む。
いケース内にフレキシブル配線基板５を折り曲げて組込
む場合について説明する。まず、図示していないが、ケ
ース内に先に組込まれた回路基板の雌型コネクタにフレ
キシブル配線基板５の第２の補強板９の部分からなるコ
ネクタ部を挿入する。次に、フレキシブル配線基板５の
一端部近傍を、半導体チップ７が外側となるようにし
て、ほぼＵ字状に折り曲げ、半導体チップ７の搭載され
た部分を含むフレキシブル配線基板５の所定の部分をバ
ックライト４の下面に沿わせる状態とし、そしてこの状
態でケース内に組込む。
【０００６】ここで、フレキシブル配線基板５の第１の
補強板８の役目について説明する。この第１の補強板８
を備えていない場合には、フィルム基板６の厚さが２５
μｍ程度とかなり薄いので、フィルム基板６が柔らかす
ぎて腰もなく、このため取り扱い時にフィルム基板６が
破けてしまうことがあり、またフィルム基板６を折り曲
げて組込むとき、半導体チップ７とフィルム基板６との
接合部分に応力を発生すると、半導体チップ７がフィル
ム基板６から剥がれてしまうことがある。そこで、第１
の補強板８の役目は、以上のようなことを解消すること
である。なお、第２の補強板９は、フレキシブル配線基
板５のコネクタ部を補強するためのものである。
補強板８の役目について説明する。この第１の補強板８
を備えていない場合には、フィルム基板６の厚さが２５
μｍ程度とかなり薄いので、フィルム基板６が柔らかす
ぎて腰もなく、このため取り扱い時にフィルム基板６が
破けてしまうことがあり、またフィルム基板６を折り曲
げて組込むとき、半導体チップ７とフィルム基板６との
接合部分に応力を発生すると、半導体チップ７がフィル
ム基板６から剥がれてしまうことがある。そこで、第１
の補強板８の役目は、以上のようなことを解消すること
である。なお、第２の補強板９は、フレキシブル配線基
板５のコネクタ部を補強するためのものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような液晶表示モジュールでは、第１の補強板８を
備えているので、部品点数が多くなり、またモジュール
全体が厚くなってしまうという問題があった。この発明
の課題は、所定の補強機能を備えている上、部品点数を
少なくし、また薄型化することである。
このような液晶表示モジュールでは、第１の補強板８を
備えているので、部品点数が多くなり、またモジュール
全体が厚くなってしまうという問題があった。この発明
の課題は、所定の補強機能を備えている上、部品点数を
少なくし、また薄型化することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、表示パネル
と、該表示パネルの裏面に貼り付けられたバックライト
と、前記表示パネルの裏面の所定の箇所に一の面の一端
部を接合されたフレキシブル配線基板とを備え、前記フ
レキシブル配線基板をその一端部近傍においてほぼＵ字
状に折り曲げ、前記フレキシブル配線基板の他の面を前
記バックライトの裏面に貼り付けたものである。この発
明によれば、フレキシブル配線基板の他の面をバックラ
イトの裏面に貼り付けているので、バックライトでフレ
キシブル配線基板を補強することができ、したがって所
定の補強機能を備えている上、部品点数を少なくするこ
とができ、また薄型化することができる。
と、該表示パネルの裏面に貼り付けられたバックライト
と、前記表示パネルの裏面の所定の箇所に一の面の一端
部を接合されたフレキシブル配線基板とを備え、前記フ
レキシブル配線基板をその一端部近傍においてほぼＵ字
状に折り曲げ、前記フレキシブル配線基板の他の面を前
記バックライトの裏面に貼り付けたものである。この発
明によれば、フレキシブル配線基板の他の面をバックラ
イトの裏面に貼り付けているので、バックライトでフレ
キシブル配線基板を補強することができ、したがって所
定の補強機能を備えている上、部品点数を少なくするこ
とができ、また薄型化することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施形態にお
ける液晶表示モジュールの要部の平面図を示し、図２は
その右側面図を示したものである。これらの図におい
て、図３及び図４と同一部分には同一の符号を付し、そ
の説明を適宜省略する。この液晶表示モジュールにおい
て、図３及び図４に示す場合と異なる点は、第１の補強
板８を備えておらず、フレキシブル配線基板５の他の面
をバックライト４の下面に貼り付けることにより、バッ
クライト４に補強板としての機能を持たせた点である。
ける液晶表示モジュールの要部の平面図を示し、図２は
その右側面図を示したものである。これらの図におい
て、図３及び図４と同一部分には同一の符号を付し、そ
の説明を適宜省略する。この液晶表示モジュールにおい
て、図３及び図４に示す場合と異なる点は、第１の補強
板８を備えておらず、フレキシブル配線基板５の他の面
をバックライト４の下面に貼り付けることにより、バッ
クライト４に補強板としての機能を持たせた点である。
【００１０】次に、この液晶表示モジュールを組立てる
場合の一例について説明する。まず、フレキシブル配線
基板５の一端部の一の面を液晶表示パネル１の突出部２
ａの下面に異方性導電接着剤（図示せず）を介して接合
する。次に、液晶表示パネル１のコモン基板３の下面を
バックライト４の上面に両面接着テープ（図示せず）を
介して貼り付ける。次に、フレキシブル配線基板５の一
端部近傍をほぼＵ字状に折り曲げ、半導体チップ７の搭
載された部分を含むフレキシブル配線基板５の他の面の
所定の部分をバックライト４の下面全体に接着剤（図示
せず）を介して貼り付ける。かくして、この液晶表示モ
ジュールが組立てられる。
場合の一例について説明する。まず、フレキシブル配線
基板５の一端部の一の面を液晶表示パネル１の突出部２
ａの下面に異方性導電接着剤（図示せず）を介して接合
する。次に、液晶表示パネル１のコモン基板３の下面を
バックライト４の上面に両面接着テープ（図示せず）を
介して貼り付ける。次に、フレキシブル配線基板５の一
端部近傍をほぼＵ字状に折り曲げ、半導体チップ７の搭
載された部分を含むフレキシブル配線基板５の他の面の
所定の部分をバックライト４の下面全体に接着剤（図示
せず）を介して貼り付ける。かくして、この液晶表示モ
ジュールが組立てられる。
【００１１】このように、この液晶表示モジュールで
は、半導体チップ７の搭載された部分を含むフレキシブ
ル配線基板５の他の面の所定の部分をバックライト４の
下面全体に貼り付けているので、バックライト４でフレ
キシブル配線基板５を補強することができる。したがっ
て、専用の補強板を用いることなく、フレキシブル配線
基板５を補強することができ、ひいては部品点数を少な
くすることができ、また薄型化することができる。ま
た、この液晶表示モジュールでは、フレキシブル配線基
板５の他の面の所定の部分をバックライト４の下面全体
に貼り付けているので、図示しないケース内に組込む場
合、フレキシブル配線基板５が不要に撓んだりしないよ
うにすることができ、したがって組込み作業性を良くす
ることができる。
は、半導体チップ７の搭載された部分を含むフレキシブ
ル配線基板５の他の面の所定の部分をバックライト４の
下面全体に貼り付けているので、バックライト４でフレ
キシブル配線基板５を補強することができる。したがっ
て、専用の補強板を用いることなく、フレキシブル配線
基板５を補強することができ、ひいては部品点数を少な
くすることができ、また薄型化することができる。ま
た、この液晶表示モジュールでは、フレキシブル配線基
板５の他の面の所定の部分をバックライト４の下面全体
に貼り付けているので、図示しないケース内に組込む場
合、フレキシブル配線基板５が不要に撓んだりしないよ
うにすることができ、したがって組込み作業性を良くす
ることができる。
【００１２】ここで、この液晶表示モジュールを組立て
る場合の他の例について説明する。この場合には、ま
ず、半導体チップ７の搭載された部分を含むフレキシブ
ル配線基板５の他の面の所定の部分をバックライト４の
下面全体に接着剤を介して貼り付ける。次に、フレキシ
ブル配線基板５の一端部の一の面を液晶表示パネル１の
突出部２ａの下面に異方性導電接着剤を介して接合す
る。次に、フレキシブル配線基板５の一端部近傍をほぼ
Ｕ字状に折り曲げ、液晶表示パネル１のコモン基板３の
下面をバックライト４の上面に両面接着テープを介して
貼り付ける。かくして、この場合の液晶表示モジュール
が組立てられる。
る場合の他の例について説明する。この場合には、ま
ず、半導体チップ７の搭載された部分を含むフレキシブ
ル配線基板５の他の面の所定の部分をバックライト４の
下面全体に接着剤を介して貼り付ける。次に、フレキシ
ブル配線基板５の一端部の一の面を液晶表示パネル１の
突出部２ａの下面に異方性導電接着剤を介して接合す
る。次に、フレキシブル配線基板５の一端部近傍をほぼ
Ｕ字状に折り曲げ、液晶表示パネル１のコモン基板３の
下面をバックライト４の上面に両面接着テープを介して
貼り付ける。かくして、この場合の液晶表示モジュール
が組立てられる。
【００１３】液晶表示モジュールの組立て手順をこのよ
うにした場合には、フレキシブル配線基板５の一端部の
一の面を液晶表示パネル１の突出部２ａの下面に接合す
るとき、フレキシブル配線基板５の他の面の所定の部分
が既にバックライト４の下面全体に貼り付けられている
ので、フレキシブル配線基板５が不要に撓んだりしない
ようにすることができ、したがってフレキシブル配線基
板５を液晶表示パネル１に接合する際における作業性を
良くすることができる。
うにした場合には、フレキシブル配線基板５の一端部の
一の面を液晶表示パネル１の突出部２ａの下面に接合す
るとき、フレキシブル配線基板５の他の面の所定の部分
が既にバックライト４の下面全体に貼り付けられている
ので、フレキシブル配線基板５が不要に撓んだりしない
ようにすることができ、したがってフレキシブル配線基
板５を液晶表示パネル１に接合する際における作業性を
良くすることができる。
【００１４】なお、上述したように、フレキシブル配線
基板５の他の面をバックライト４の下面に貼り付けてい
るので、フレキシブル配線基板５の一の面にバックライ
ト４への電源供給用の配線を設け、この配線にバックラ
イト４の端子を接続するようにしてもよい。
基板５の他の面をバックライト４の下面に貼り付けてい
るので、フレキシブル配線基板５の一の面にバックライ
ト４への電源供給用の配線を設け、この配線にバックラ
イト４の端子を接続するようにしてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、フレキシブル配線基板の他の面をバックライトの裏
面に貼り付けているので、バックライトでフレキシブル
配線基板を補強することができ、したがって所定の補強
機能を備えている上、部品点数を少なくすることがで
き、また薄型化することができる。
ば、フレキシブル配線基板の他の面をバックライトの裏
面に貼り付けているので、バックライトでフレキシブル
配線基板を補強することができ、したがって所定の補強
機能を備えている上、部品点数を少なくすることがで
き、また薄型化することができる。
【図１】この発明の一実施形態における液晶表示モジュ
ールの要部の平面図。
ールの要部の平面図。
【図２】図１の右側面図。
【図３】従来の液晶表示モジュールの一部の平面図。
【図４】図３の右側面図。
１ 液晶表示パネル ４ バックライト ５ フレキシブル配線基板 ６ フィルム基板 ７ 半導体チップ
Claims (4)
- 【請求項１】 表示パネルと、該表示パネルの裏面に貼
り付けられたバックライトと、前記表示パネルの裏面の
所定の箇所に一の面の一端部を接合されたフレキシブル
配線基板とを備え、前記フレキシブル配線基板がその一
端部近傍においてほぼＵ字状に折り曲げられ、前記フレ
キシブル配線基板の他の面が前記バックライトの裏面に
貼り付けられていることを特徴とする表示モジュール。 - 【請求項２】 請求項１記載の発明において、前記フレ
キシブル配線基板の他の面が前記バックライトの裏面全
体に貼り付けられていることを特徴とする表示モジュー
ル。 - 【請求項３】 請求項１または２記載の発明において、
前記フレキシブル配線基板の一の面において前記バック
ライトの裏面に貼り付けられた部分の所定の箇所に半導
体チップが搭載されていることを特徴とする表示モジュ
ール。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれかに記載の発明に
おいて、前記フレキシブル配線基板に前記バックライト
への電源供給用の配線が設けられていることを特徴とす
る表示モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11172701A JP2001005404A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | 表示モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11172701A JP2001005404A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | 表示モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001005404A true JP2001005404A (ja) | 2001-01-12 |
Family
ID=15946754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11172701A Pending JP2001005404A (ja) | 1999-06-18 | 1999-06-18 | 表示モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001005404A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1316293C (zh) * | 2002-12-10 | 2007-05-16 | 统宝光电股份有限公司 | 平面显示器组装结构 |
| KR20140024191A (ko) * | 2012-08-20 | 2014-02-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 양면 표시 장치 및 이의 제작 방법 |
| WO2022051943A1 (en) * | 2020-09-09 | 2022-03-17 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display apparatus |
-
1999
- 1999-06-18 JP JP11172701A patent/JP2001005404A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1316293C (zh) * | 2002-12-10 | 2007-05-16 | 统宝光电股份有限公司 | 平面显示器组装结构 |
| KR20140024191A (ko) * | 2012-08-20 | 2014-02-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 양면 표시 장치 및 이의 제작 방법 |
| KR101971201B1 (ko) * | 2012-08-20 | 2019-04-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 양면 표시 장치 및 이의 제작 방법 |
| WO2022051943A1 (en) * | 2020-09-09 | 2022-03-17 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Display apparatus |
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