JPH04245226A - 表示装置 - Google Patents
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- JPH04245226A JPH04245226A JP3011211A JP1121191A JPH04245226A JP H04245226 A JPH04245226 A JP H04245226A JP 3011211 A JP3011211 A JP 3011211A JP 1121191 A JP1121191 A JP 1121191A JP H04245226 A JPH04245226 A JP H04245226A
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Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄膜ＥＬディスプレイ
、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイなどのフラ
ットタイプの表示装置に関する。
、プラズマディスプレイ、液晶ディスプレイなどのフラ
ットタイプの表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６はコンピュータ端末、通信機器、計
測機器などのディスプレイとして利用される従来の薄膜
ＥＬ表示装置の構成を示す平面図であり、図７は図６の
切断面線ＶＩＩ−ＶＩＩから見た断面図であり、図８は
その薄膜ＥＬ表示装置の裏面図である。
測機器などのディスプレイとして利用される従来の薄膜
ＥＬ表示装置の構成を示す平面図であり、図７は図６の
切断面線ＶＩＩ−ＶＩＩから見た断面図であり、図８は
その薄膜ＥＬ表示装置の裏面図である。
【０００３】表示パネル２１は画像を表示するパネルで
あり、薄膜ＥＬ表示素子からなっており、支持板材であ
るベースプレート２２の表面側に粘着テープや接着剤な
どによって固定されている。上記薄膜ＥＬ素子は、ガラ
ス基板上に帯状の透明電極を平行に配列し、この上に誘
電物質を積層し、さらにその上にＥＬ層を積層し、さら
にその上に誘電物質を積層して３層構造とし、その上に
上記透明電極と直交する方向に延びる帯状の背面電極を
平行に配列して構成される。
あり、薄膜ＥＬ表示素子からなっており、支持板材であ
るベースプレート２２の表面側に粘着テープや接着剤な
どによって固定されている。上記薄膜ＥＬ素子は、ガラ
ス基板上に帯状の透明電極を平行に配列し、この上に誘
電物質を積層し、さらにその上にＥＬ層を積層し、さら
にその上に誘電物質を積層して３層構造とし、その上に
上記透明電極と直交する方向に延びる帯状の背面電極を
平行に配列して構成される。
【０００４】硬質プリント配線基板２３は、上記表示パ
ネル２１を駆動するための駆動回路を構成する集積回路
素子（以下、駆動ＩＣと呼ぶ）２４を搭載した基板であ
って、表示パネル２１の各辺に対応付けて４枚配置され
、それらの一端部は粘着テープやねじなどによって前記
ベースプレート２２の裏面側に固定される。たとえば、
表示パネル２１の上下各辺には上述した透明電極がデー
タ側電極として延設され、左右各辺には上述した背面電
極が走査側電極として延設されているので、この場合、
上下各辺に対応付けられる駆動ＩＣ２４はデータ側電極
を駆動する回路、また左右各辺に対応付けられる駆動Ｉ
Ｃ２４は走査側電極を駆動する回路となる。
ネル２１を駆動するための駆動回路を構成する集積回路
素子（以下、駆動ＩＣと呼ぶ）２４を搭載した基板であ
って、表示パネル２１の各辺に対応付けて４枚配置され
、それらの一端部は粘着テープやねじなどによって前記
ベースプレート２２の裏面側に固定される。たとえば、
表示パネル２１の上下各辺には上述した透明電極がデー
タ側電極として延設され、左右各辺には上述した背面電
極が走査側電極として延設されているので、この場合、
上下各辺に対応付けられる駆動ＩＣ２４はデータ側電極
を駆動する回路、また左右各辺に対応付けられる駆動Ｉ
Ｃ２４は走査側電極を駆動する回路となる。
【０００５】上記駆動ＩＣ２４と表示パネル２１、つま
り駆動ＩＣ２４と表示パネル２１の各電極とは、硬質プ
リント配線基板２３の非固定側端部つまりベースプレー
ト２２に固定される端部側と対向し合う他の端部と、表
示パネル２１の対応する各辺との間を接続する４つの可
撓性プリント配線基板２５にそれぞれ形成されたプリン
ト配線を介して電気的に接続される。
り駆動ＩＣ２４と表示パネル２１の各電極とは、硬質プ
リント配線基板２３の非固定側端部つまりベースプレー
ト２２に固定される端部側と対向し合う他の端部と、表
示パネル２１の対応する各辺との間を接続する４つの可
撓性プリント配線基板２５にそれぞれ形成されたプリン
ト配線を介して電気的に接続される。
【０００６】さらに、前記ベースプレート２２の裏面側
には、前記駆動ＩＣ２４の駆動タイミングを制御するた
めの制御回路を搭載したタイミングコントロール基板２
６がねじなどによって固定される。
には、前記駆動ＩＣ２４の駆動タイミングを制御するた
めの制御回路を搭載したタイミングコントロール基板２
６がねじなどによって固定される。
【０００７】図９は、表示パネル２１と硬質プリント配
線基板２３との間に接続される可撓性プリント配線基板
２５の接続状態を示す図である。そのうち、図９（ａ）
はその接続状態の平面図を、図９（ｂ）は図９（ａ）の
切断面線ＩＸ−ＩＸから見た断面図をそれぞれ示してい
る。
線基板２３との間に接続される可撓性プリント配線基板
２５の接続状態を示す図である。そのうち、図９（ａ）
はその接続状態の平面図を、図９（ｂ）は図９（ａ）の
切断面線ＩＸ−ＩＸから見た断面図をそれぞれ示してい
る。
【０００８】すなわち、硬質プリント配線基板２３は駆
動ＩＣ２４搭載面を表示パネル２１の表面と同じ向きに
揃えて、表示パネル２１の対応する１辺に一端部を対向
させて配置し、この配置状態のもとで表示パネル２１お
よび硬質プリント配線基板２３の裏面側において、これ
らの間に可撓性プリント配線基板２５が接続される。こ
の後、接続された可撓性プリント配線基板２５を曲げ変
形させ、硬質プリント配線基板２３の他端部つまり可撓
性プリント配線基板２５が接続された端部と対向し合う
端部をベースプレート２２の裏面側に臨ませることによ
って、図７のように駆動ＩＣ２４搭載面が表示パネル２
１の裏面と同じ向きに揃う状態で、硬質プリント配線基
板２３はベースプレート２２の裏面に固定される。
動ＩＣ２４搭載面を表示パネル２１の表面と同じ向きに
揃えて、表示パネル２１の対応する１辺に一端部を対向
させて配置し、この配置状態のもとで表示パネル２１お
よび硬質プリント配線基板２３の裏面側において、これ
らの間に可撓性プリント配線基板２５が接続される。こ
の後、接続された可撓性プリント配線基板２５を曲げ変
形させ、硬質プリント配線基板２３の他端部つまり可撓
性プリント配線基板２５が接続された端部と対向し合う
端部をベースプレート２２の裏面側に臨ませることによ
って、図７のように駆動ＩＣ２４搭載面が表示パネル２
１の裏面と同じ向きに揃う状態で、硬質プリント配線基
板２３はベースプレート２２の裏面に固定される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
の薄膜ＥＬ表示装置のように、可撓性プリント配線基板
２５を曲げ変形させて、硬質プリント配線基板２３をベ
ースプレート２２の裏面に粘着テープなどで固定する構
成では、その固定が不確実であるばかりか、表示パネル
２１の隣合う２辺、たとえば上辺と右辺とに対応する２
つの硬質プリント配線基板２３の間で重なる部分が生じ
てしまい、以下に挙げるような問題が起きる。すなわち
、このような重なりの部分で下になった駆動ＩＣ２４に
対しては、修理作業が不可能になる。
の薄膜ＥＬ表示装置のように、可撓性プリント配線基板
２５を曲げ変形させて、硬質プリント配線基板２３をベ
ースプレート２２の裏面に粘着テープなどで固定する構
成では、その固定が不確実であるばかりか、表示パネル
２１の隣合う２辺、たとえば上辺と右辺とに対応する２
つの硬質プリント配線基板２３の間で重なる部分が生じ
てしまい、以下に挙げるような問題が起きる。すなわち
、このような重なりの部分で下になった駆動ＩＣ２４に
対しては、修理作業が不可能になる。
【００１０】また、駆動ＩＣ２４を搭載した２枚の硬質
プリント配線基板２３が重なるために、表示装置を薄型
化するのに支障となる。
プリント配線基板２３が重なるために、表示装置を薄型
化するのに支障となる。
【００１１】なお、従来例の構成のままで前記重なりを
避けようとすれば、硬質プリント配線基板２３上での駆
動ＩＣ２４の配列を表示パネル２１の電極の配列からず
らした無理な配列にする必要があり、実際上では、この
ような配列は採用不可能である。
避けようとすれば、硬質プリント配線基板２３上での駆
動ＩＣ２４の配列を表示パネル２１の電極の配列からず
らした無理な配列にする必要があり、実際上では、この
ような配列は採用不可能である。
【００１２】したがって、本発明の目的は、硬質プリン
ト配線基板の固定を簡単な構成によって確実に行うこと
ができ、かつ硬質プリント配線基板に搭載された駆動回
路の修理が容易で、装置の薄型化を可能とした表示装置
を提供することである。
ト配線基板の固定を簡単な構成によって確実に行うこと
ができ、かつ硬質プリント配線基板に搭載された駆動回
路の修理が容易で、装置の薄型化を可能とした表示装置
を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明は、表示素子を有
し支持板材の表面に固定される四辺形の表示パネルと、
この表示パネルを駆動するための駆動回路素子が搭載さ
れる硬質プリント配線基板と、前記表示パネルの辺に対
応付けられ、前記支持板材の端部から裏面に沿うように
曲げ変形することによって、一端部を前記表示パネルの
一辺に、他端部を前記硬質プリント配線基板の一端部に
それぞれ接続して、硬質プリント配線基板の駆動回路素
子を表示パネルに電気的に接続する可撓性プリント配線
基板とを含む表示装置において、前記硬質プリント配線
基板の可撓性プリント配線基板が接続される一端部を、
前記支持板材の裏面側に設けた係合保持部に差し込み、
この係合保持部に働く可撓性プリント配線基板の曲げ応
力によって硬質プリント配線基板を支持板材に固定した
ことを特徴とする表示装置である。
し支持板材の表面に固定される四辺形の表示パネルと、
この表示パネルを駆動するための駆動回路素子が搭載さ
れる硬質プリント配線基板と、前記表示パネルの辺に対
応付けられ、前記支持板材の端部から裏面に沿うように
曲げ変形することによって、一端部を前記表示パネルの
一辺に、他端部を前記硬質プリント配線基板の一端部に
それぞれ接続して、硬質プリント配線基板の駆動回路素
子を表示パネルに電気的に接続する可撓性プリント配線
基板とを含む表示装置において、前記硬質プリント配線
基板の可撓性プリント配線基板が接続される一端部を、
前記支持板材の裏面側に設けた係合保持部に差し込み、
この係合保持部に働く可撓性プリント配線基板の曲げ応
力によって硬質プリント配線基板を支持板材に固定した
ことを特徴とする表示装置である。
【００１４】
【作用】本発明に従えば、支持板材の裏面に設けられた
係合保持部に差し込まれる硬質プリント配線基板が、こ
の硬質プリント配線基板に接続され曲げ変形されている
可撓性プリント配線基板の曲げ応力によって係合保持部
に確実に固定される。
係合保持部に差し込まれる硬質プリント配線基板が、こ
の硬質プリント配線基板に接続され曲げ変形されている
可撓性プリント配線基板の曲げ応力によって係合保持部
に確実に固定される。
【００１５】また、硬質プリント配線基板に搭載される
駆動回路素子の位置を、支持板材の裏面の係合保持部に
差し込まれる硬質プリント配線基板の一端部から外れた
支持板材の外側の領域に設定することによって、表示パ
ネルの隣接する辺に対応する硬質プリント配線基板の間
で駆動回路素子部分が重なり合うのを回避できる。
駆動回路素子の位置を、支持板材の裏面の係合保持部に
差し込まれる硬質プリント配線基板の一端部から外れた
支持板材の外側の領域に設定することによって、表示パ
ネルの隣接する辺に対応する硬質プリント配線基板の間
で駆動回路素子部分が重なり合うのを回避できる。
【００１６】
【実施例】図１は本発明の一実施例である薄膜ＥＬ表示
装置の概略的な構成を示す平面図であり、図２は図１の
切断面線ＩＩ−ＩＩから見た断面図であり、図３はその
薄膜ＥＬ表示装置の裏面図である。
装置の概略的な構成を示す平面図であり、図２は図１の
切断面線ＩＩ−ＩＩから見た断面図であり、図３はその
薄膜ＥＬ表示装置の裏面図である。
【００１７】四辺形の表示パネル１はその表面に形成さ
れた表示素子によって画像を表示するパネルであり、薄
膜ＥＬ素子からなっており、支持板材であるベースプレ
ート１２の表面側に粘着テープや接着剤などによって固
定される。上記薄膜ＥＬ素子は、ガラス基板上に帯状の
透明電極を平行に配列し、この上に誘電物質を積層し、
さらにその上にＥＬ層を積層し、さらにその上に誘電物
質を積層して３層構造とし、その上に上記透明電極と直
交する方向に延びる帯状の背面電極を平行に配列して構
成される。
れた表示素子によって画像を表示するパネルであり、薄
膜ＥＬ素子からなっており、支持板材であるベースプレ
ート１２の表面側に粘着テープや接着剤などによって固
定される。上記薄膜ＥＬ素子は、ガラス基板上に帯状の
透明電極を平行に配列し、この上に誘電物質を積層し、
さらにその上にＥＬ層を積層し、さらにその上に誘電物
質を積層して３層構造とし、その上に上記透明電極と直
交する方向に延びる帯状の背面電極を平行に配列して構
成される。
【００１８】硬質プリント配線基板３は、上記表示パネ
ル１を駆動するための駆動回路素子を構成する駆動ＩＣ
４を搭載した基板であり、表示パネル１の各辺に対応さ
せて４枚設けられている。駆動ＩＣ４と表示パネル１と
は、表示パネル１の各辺に対応付けて用意される４枚の
可撓性プリント配線基板５にそれぞれ形成されているプ
リント配線を介して電気的に接続される。タイミングコ
ントロール基板６は、前記駆動ＩＣ４の駆動タイミング
を制御するための制御回路を搭載した基板であり、ベー
スプレート１２の裏面にねじなどによって固定される。
ル１を駆動するための駆動回路素子を構成する駆動ＩＣ
４を搭載した基板であり、表示パネル１の各辺に対応さ
せて４枚設けられている。駆動ＩＣ４と表示パネル１と
は、表示パネル１の各辺に対応付けて用意される４枚の
可撓性プリント配線基板５にそれぞれ形成されているプ
リント配線を介して電気的に接続される。タイミングコ
ントロール基板６は、前記駆動ＩＣ４の駆動タイミング
を制御するための制御回路を搭載した基板であり、ベー
スプレート１２の裏面にねじなどによって固定される。
【００１９】この実施例では、ベースプレート１２の左
右両側部に硬質プリント配線基板３を支持するための溝
１２ｂ付きの支持枠１２ａが一体に形成されると共に、
ベースプレート１２の裏面側には、上記各支持枠１２ａ
に対向する位置に、硬質プリント配線基板３の一端部を
挿入させる爪１２ｃがそれぞれ一体に形成されている。 ベースプレート１２の材料として、この実施例では変性
ＰＰＯ樹脂が用いられる。
右両側部に硬質プリント配線基板３を支持するための溝
１２ｂ付きの支持枠１２ａが一体に形成されると共に、
ベースプレート１２の裏面側には、上記各支持枠１２ａ
に対向する位置に、硬質プリント配線基板３の一端部を
挿入させる爪１２ｃがそれぞれ一体に形成されている。 ベースプレート１２の材料として、この実施例では変性
ＰＰＯ樹脂が用いられる。
【００２０】表示パネル１の左右両辺に対応付けられる
硬質プリント配線基板３では、駆動ＩＣ４搭載面が表示
パネル１の表面と同じ向きに揃うように配置した姿勢の
もとで表示パネル１の対応する１辺に対向する一端部と
、表示パネル１の対応する１辺との間が可撓性プリント
配線基板５で接続され、その可撓性プリント配線基板５
をベースプレート１２の側部から裏面に亙って沿うよう
に曲げ変形させることによって、硬質プリント配線基板
３の接続端部がベースプレート１２の対応する爪１２ｃ
に差し込まれる。
硬質プリント配線基板３では、駆動ＩＣ４搭載面が表示
パネル１の表面と同じ向きに揃うように配置した姿勢の
もとで表示パネル１の対応する１辺に対向する一端部と
、表示パネル１の対応する１辺との間が可撓性プリント
配線基板５で接続され、その可撓性プリント配線基板５
をベースプレート１２の側部から裏面に亙って沿うよう
に曲げ変形させることによって、硬質プリント配線基板
３の接続端部がベースプレート１２の対応する爪１２ｃ
に差し込まれる。
【００２１】図４は、表示パネル１と硬質プリント配線
基板３との間に接続される可撓性プリント配線基板５の
接続状態を示す図である。そのうち、図４（ａ）はその
接続状態の平面図を、図４（ｂ）は図４（ａ）の切断面
線ＩＶ−ＩＶから見た断面図を、図４（ｃ）は図４（ｂ
）の状態から可撓性プリント配線基板５を曲げ変形させ
て硬質プリント配線基板３を最終的な姿勢に設定した断
面図をそれぞれ示している。
基板３との間に接続される可撓性プリント配線基板５の
接続状態を示す図である。そのうち、図４（ａ）はその
接続状態の平面図を、図４（ｂ）は図４（ａ）の切断面
線ＩＶ−ＩＶから見た断面図を、図４（ｃ）は図４（ｂ
）の状態から可撓性プリント配線基板５を曲げ変形させ
て硬質プリント配線基板３を最終的な姿勢に設定した断
面図をそれぞれ示している。
【００２２】すなわち、硬質プリント配線基板３は駆動
ＩＣ４搭載面を表示パネル１の裏面と同じ向きに揃えて
、表示パネル１の対応する１辺に一端部を対向させて配
置し、この配置状態のもとで表示パネル１の裏面の端部
と硬質プリント配線基板３における駆動ＩＣ４搭載面側
の表示パネル１に背向する端部との間に可撓性プリント
配線基板５が接続される。この後、硬質プリント配線基
板３を、その接続端部５ａを中心にして駆動ＩＣ４搭載
面が表向きになるように矢印Ｒで示すように半回転させ
、接続端部５ｂ側をベースプレート１２の裏面側に侵入
させることによって、可撓性プリント配線基板３はベー
スプレート１２の側部から裏面に亙って沿うように曲げ
変形させられる。
ＩＣ４搭載面を表示パネル１の裏面と同じ向きに揃えて
、表示パネル１の対応する１辺に一端部を対向させて配
置し、この配置状態のもとで表示パネル１の裏面の端部
と硬質プリント配線基板３における駆動ＩＣ４搭載面側
の表示パネル１に背向する端部との間に可撓性プリント
配線基板５が接続される。この後、硬質プリント配線基
板３を、その接続端部５ａを中心にして駆動ＩＣ４搭載
面が表向きになるように矢印Ｒで示すように半回転させ
、接続端部５ｂ側をベースプレート１２の裏面側に侵入
させることによって、可撓性プリント配線基板３はベー
スプレート１２の側部から裏面に亙って沿うように曲げ
変形させられる。
【００２３】図５は、上述した可撓性プリント配線基板
５を曲げ変形させる工程の途中の状態を示す断面図であ
る。このように可撓性プリント配線基板５を曲げ変形さ
せた状態で、図５に符号Ｈで示す接続端部５ｂ側先端部
を固定すると、硬質プリント配線基板３には矢印Ｍで示
す方向およ矢印Ｑで示す方向に可撓性プリント配線基板
５の曲げ応力がかかる。
５を曲げ変形させる工程の途中の状態を示す断面図であ
る。このように可撓性プリント配線基板５を曲げ変形さ
せた状態で、図５に符号Ｈで示す接続端部５ｂ側先端部
を固定すると、硬質プリント配線基板３には矢印Ｍで示
す方向およ矢印Ｑで示す方向に可撓性プリント配線基板
５の曲げ応力がかかる。
【００２４】上記硬質プリント配線基板３は、最終的に
その接続端部５ｂ側がベースプレート１２の対応する爪
１２ｃ内に差し込まれ、さらにその反対の非接続端部側
が支持枠１２ａの溝１２ｂに係合させられる。図５の状
態でかかっていた曲げ応力は、この保持状態では図２に
矢印Ｆで示す方向および矢印Ｇで示す方向にかかるので
、ベースプレート１２の爪１２ｃと支持枠１２ａとで硬
質プリント配線基板３は確実にベースプレート１２に固
定される。
その接続端部５ｂ側がベースプレート１２の対応する爪
１２ｃ内に差し込まれ、さらにその反対の非接続端部側
が支持枠１２ａの溝１２ｂに係合させられる。図５の状
態でかかっていた曲げ応力は、この保持状態では図２に
矢印Ｆで示す方向および矢印Ｇで示す方向にかかるので
、ベースプレート１２の爪１２ｃと支持枠１２ａとで硬
質プリント配線基板３は確実にベースプレート１２に固
定される。
【００２５】ここでは、上記爪１２ｃと支持枠１２ａへ
の硬質プリント配線基板３の差し込み作業を容易にする
ためにベースプレート１２の材料として、ある程度の弾
性変形が可能な変性ＰＰＯ樹脂が用いられるが、支持枠
１２ａや爪１２ｃの部分に限定して上記変性ＰＰＯ樹脂
などの弾性変形可能な樹脂を用いてもよい。
の硬質プリント配線基板３の差し込み作業を容易にする
ためにベースプレート１２の材料として、ある程度の弾
性変形が可能な変性ＰＰＯ樹脂が用いられるが、支持枠
１２ａや爪１２ｃの部分に限定して上記変性ＰＰＯ樹脂
などの弾性変形可能な樹脂を用いてもよい。
【００２６】このようにして取り付けられた左右の硬質
プリント配線基板３における駆動ＩＣ４搭載面は、図１
に示すように表示パネル１の表面と同じ向きに揃うこと
になる。したがって、硬質プリント配線基板３における
駆動ＩＣ４の位置は、設計時に予めベースプレート１２
の裏面から外部に露出する領域に配置することが可能と
なる。
プリント配線基板３における駆動ＩＣ４搭載面は、図１
に示すように表示パネル１の表面と同じ向きに揃うこと
になる。したがって、硬質プリント配線基板３における
駆動ＩＣ４の位置は、設計時に予めベースプレート１２
の裏面から外部に露出する領域に配置することが可能と
なる。
【００２７】一方、表示パネル１の上下辺に対応する硬
質プリント配線基板３については、図６〜図８に示した
従来の場合と同様の構成によってベースプレート１２に
取り付けられる。したがって、その駆動ＩＣ４搭載面は
、図３に示すように表示パネル１の裏面と同じ方向に向
いており、駆動ＩＣ４はベースプレート４の裏面領域内
に位置することになり、表示パネル１の表示領域外に位
置する左右の駆動ＩＣ４とは重なり合わない。
質プリント配線基板３については、図６〜図８に示した
従来の場合と同様の構成によってベースプレート１２に
取り付けられる。したがって、その駆動ＩＣ４搭載面は
、図３に示すように表示パネル１の裏面と同じ方向に向
いており、駆動ＩＣ４はベースプレート４の裏面領域内
に位置することになり、表示パネル１の表示領域外に位
置する左右の駆動ＩＣ４とは重なり合わない。
【００２８】なお、上記実施例では、表示パネル１の上
下辺に対応する硬質プリント配線基板３については、従
来例と同様の支持構造としたが、上下辺に対応付けられ
る硬質プリント配線基板３についても左右両辺に対応す
る硬質プリント配線基板３と同様の支持構造で固定して
もよい。
下辺に対応する硬質プリント配線基板３については、従
来例と同様の支持構造としたが、上下辺に対応付けられ
る硬質プリント配線基板３についても左右両辺に対応す
る硬質プリント配線基板３と同様の支持構造で固定して
もよい。
【００２９】また本実施例では対向する２辺に基板を接
続する例について述べたけれども、１辺のみの場合も当
然本実施例の考え方は適用できる。さらに、１辺におい
て複数の基板を用いる場合も同様であり、それぞれ各基
板に対して本実施例の支持構造を適用できる。
続する例について述べたけれども、１辺のみの場合も当
然本実施例の考え方は適用できる。さらに、１辺におい
て複数の基板を用いる場合も同様であり、それぞれ各基
板に対して本実施例の支持構造を適用できる。
【００３０】また、この実施例では、薄膜ＥＬ表示装置
を例に挙げて説明したが、これに限らずプラズマディス
プレイや液晶表示装置などの表示装置にも適用すること
ができる。
を例に挙げて説明したが、これに限らずプラズマディス
プレイや液晶表示装置などの表示装置にも適用すること
ができる。
【００３１】
【発明の効果】以上のように、本発明の表示装置によれ
ば、支持板材の裏面に設けた係合保持部に硬質プリント
配線基板を差し込み、この硬質プリント配線基板に接続
され曲げ変形されている可撓性プリント配線基板の曲げ
応力によって係合保持部に硬質プリント配線基板を保持
させるように構成しているので、簡単な構成によって硬
質プリント配線基板の支持板材への固定が確実になる。
ば、支持板材の裏面に設けた係合保持部に硬質プリント
配線基板を差し込み、この硬質プリント配線基板に接続
され曲げ変形されている可撓性プリント配線基板の曲げ
応力によって係合保持部に硬質プリント配線基板を保持
させるように構成しているので、簡単な構成によって硬
質プリント配線基板の支持板材への固定が確実になる。
【００３２】また、硬質プリント配線基板に搭載される
駆動回路素子の位置を、支持板材の裏面の係合保持部に
差し込まれる硬質プリント配線基板の一端部から外れた
支持板材の外側の領域に設定することが可能になり、こ
れによって、表示パネルの隣接する辺に対応する硬質プ
リント配線基板の間で駆動回路素子部分を重なり合うの
を回避できる。
駆動回路素子の位置を、支持板材の裏面の係合保持部に
差し込まれる硬質プリント配線基板の一端部から外れた
支持板材の外側の領域に設定することが可能になり、こ
れによって、表示パネルの隣接する辺に対応する硬質プ
リント配線基板の間で駆動回路素子部分を重なり合うの
を回避できる。
【図１】本発明の一実施例である薄膜ＥＬ表示装置の概
略的な構成を示す平面図である。
略的な構成を示す平面図である。
【図２】図１の切断面線ＩＩ−ＩＩから見た断面図であ
る。
る。
【図３】実施例の薄膜ＥＬ表示装置の裏面図である。
【図４】実施例の薄膜ＥＬ表示装置における可撓性プリ
ント配線基板の接続状態を示す図である。
ント配線基板の接続状態を示す図である。
【図５】実施例の薄膜ＥＬ表示装置における可撓性プリ
ント配線基板の曲げ変形工程の途中の状態を示す図であ
る。
ント配線基板の曲げ変形工程の途中の状態を示す図であ
る。
【図６】従来の薄膜ＥＬ表示装置の概略的な構成を示す
平面図である。
平面図である。
【図７】図６の切断面線ＶＩＩ−ＶＩＩから見た断面図
である。
である。
【図８】従来の薄膜ＥＬ表示装置の裏面図である。
【図９】従来の薄膜ＥＬ表示装置における可撓性プリン
ト配線基板の接続状態を示す図である。
ト配線基板の接続状態を示す図である。
１ 表示パネル
３ 硬質プリント配線基板
４ 駆動ＩＣ
５ 可撓性プリント配線基板
１２ ベースプレート
１２ａ 支持枠
１２ｂ 溝
１２ｃ 爪
Claims (1)
- 【請求項１】 表示素子を有し支持板材の表面に固定
される四辺形の表示パネルと、この表示パネルを駆動す
るための駆動回路素子が搭載される硬質プリント配線基
板と、前記表示パネルの辺に対応付けられ、前記支持板
材の端部から裏面に沿うように曲げ変形することによっ
て、一端部を前記表示パネルの一辺に、他端部を前記硬
質プリント配線基板の一端部にそれぞれ接続して、硬質
プリント配線基板の駆動回路素子を表示パネルに電気的
に接続する可撓性プリント配線基板とを含む表示装置に
おいて、前記硬質プリント配線基板の可撓性プリント配
線基板が接続される一端部を、前記支持板材の裏面側に
設けた係合保持部に差し込み、この係合保持部に働く可
撓性プリント配線基板の曲げ応力によって硬質プリント
配線基板を支持板材に固定したことを特徴とする表示装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3011211A JP2612968B2 (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3011211A JP2612968B2 (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04245226A true JPH04245226A (ja) | 1992-09-01 |
| JP2612968B2 JP2612968B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=11771663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3011211A Expired - Fee Related JP2612968B2 (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2612968B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008124412A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| US8031143B2 (en) | 2006-07-11 | 2011-10-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display device with flexible members distributing reference voltage to attached circuit board |
| US20150192961A1 (en) * | 2013-04-28 | 2015-07-09 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Flexible substrate, display device and method for bonding electronic devices on flexible substrate |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3501218B2 (ja) | 2000-08-11 | 2004-03-02 | 日本電気株式会社 | フラットパネル表示モジュール及びその製造方法 |
-
1991
- 1991-01-31 JP JP3011211A patent/JP2612968B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8031143B2 (en) | 2006-07-11 | 2011-10-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display device with flexible members distributing reference voltage to attached circuit board |
| JP2008124412A (ja) * | 2006-11-08 | 2008-05-29 | Samsung Sdi Co Ltd | プラズマディスプレイ装置 |
| US20150192961A1 (en) * | 2013-04-28 | 2015-07-09 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Flexible substrate, display device and method for bonding electronic devices on flexible substrate |
| US9651996B2 (en) * | 2013-04-28 | 2017-05-16 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Flexible substrate, display device and method for bonding electronic devices on flexible substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2612968B2 (ja) | 1997-05-21 |
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