JPH1138434A - 液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】寸法精度の厳しい多層フレキシブルプリント基
板を容易に製作すると共に端子間の電位差に起因する電
蝕を防止する。 【解決手段】液晶パネルを構成する一方の絶縁基板ＳＵ
Ｂ１の端縁部表面側の少なくとも隣接する二辺に駆動回
路ＩＣを配置し、液晶パネルの裏面に設置したコントロ
ール基板に一端を接続した３層以上の配線層を積層した
多層フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１の一つの配線層
から引き出した複数の接続端子Ｔｄを介して前記駆動回
路の複数の入力端子ＴＭと接続した液晶表示装置におい
て、駆動回路の入力端子と接続する接続端子Ｔｄを引き
出す配線層を前記多層フレキシブルプリント基板ＦＰＣ
１の最外層とし、また駆動回路ＩＣの入力端子ＴＭと接
続する複数の接続端子Ｔｄの端子間隙を当該端子間の電
位差の大きさに応じて異ならせた。
板を容易に製作すると共に端子間の電位差に起因する電
蝕を防止する。 【解決手段】液晶パネルを構成する一方の絶縁基板ＳＵ
Ｂ１の端縁部表面側の少なくとも隣接する二辺に駆動回
路ＩＣを配置し、液晶パネルの裏面に設置したコントロ
ール基板に一端を接続した３層以上の配線層を積層した
多層フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１の一つの配線層
から引き出した複数の接続端子Ｔｄを介して前記駆動回
路の複数の入力端子ＴＭと接続した液晶表示装置におい
て、駆動回路の入力端子と接続する接続端子Ｔｄを引き
出す配線層を前記多層フレキシブルプリント基板ＦＰＣ
１の最外層とし、また駆動回路ＩＣの入力端子ＴＭと接
続する複数の接続端子Ｔｄの端子間隙を当該端子間の電
位差の大きさに応じて異ならせた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置に係
り、特に高精細表示のためのフレキシブルプリント基板
を具備した液晶表示装置に関する。
り、特に高精細表示のためのフレキシブルプリント基板
を具備した液晶表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】映像や画像を表示するためのパネル型デ
バイスとして、液晶表示装置が多く用いられるようにな
っている。
バイスとして、液晶表示装置が多く用いられるようにな
っている。
【０００３】この液晶表示装置には、所謂ＳＴＮ−ＬＣ
Ｄと称する単純マトリクス型と、ＴＦＴ−ＬＣＤで代表
されるアクティブマトリクス型とが知られている。
Ｄと称する単純マトリクス型と、ＴＦＴ−ＬＣＤで代表
されるアクティブマトリクス型とが知られている。
【０００４】液晶表示装置は、例えば透明導電膜からな
る画素電極を形成した透明な２枚の絶縁基板（一般には
ガラス板）を貼り合わせ、両者の間隙に液晶を封止した
表示パネルと、この表示パネルの外周に駆動ＩＣ等の各
種電子素子を搭載した回路基板と、バックライトおよび
その他の必要な構成材を積層し、これらを金属フレーム
（シールドケース）とプラスチック製等のモールドフレ
ームとで挟持して一体化してなる。
る画素電極を形成した透明な２枚の絶縁基板（一般には
ガラス板）を貼り合わせ、両者の間隙に液晶を封止した
表示パネルと、この表示パネルの外周に駆動ＩＣ等の各
種電子素子を搭載した回路基板と、バックライトおよび
その他の必要な構成材を積層し、これらを金属フレーム
（シールドケース）とプラスチック製等のモールドフレ
ームとで挟持して一体化してなる。
【０００５】特に、アクティブマトリクス型の代表的な
液晶表示装置であるＴＦＴ−ＬＣＤは、マトリクス状に
配列された複数の画素電極のそれぞれに対応して薄膜ト
ランジスタを配置し、所要の画素を選択して画像表示を
行うものである。
液晶表示装置であるＴＦＴ−ＬＣＤは、マトリクス状に
配列された複数の画素電極のそれぞれに対応して薄膜ト
ランジスタを配置し、所要の画素を選択して画像表示を
行うものである。
【０００６】このＴＦＴ−ＬＣＤの各画素における液晶
は、理論的には常時駆動（デューティ比１．０）の時分
割駆動方式を採用しているので、所謂単純マトリクス方
式と比べてコントラストが良好で、特にカラー表示には
欠かせないものとなっている。
は、理論的には常時駆動（デューティ比１．０）の時分
割駆動方式を採用しているので、所謂単純マトリクス方
式と比べてコントラストが良好で、特にカラー表示には
欠かせないものとなっている。
【０００７】なお、ＴＦＴ−ＬＣＤに関する従来技術を
開示したものとしては、特開昭６３−３０９９２１号公
報を挙げることができる。
開示したものとしては、特開昭６３−３０９９２１号公
報を挙げることができる。
【０００８】近年、この種の液晶表示装置では液晶パネ
ルの一方の基板上に駆動回路を実装し、これを多層フレ
キシブルプリント基板でインターフェース基板等の配線
基板に接続する構成が一般的になっている。
ルの一方の基板上に駆動回路を実装し、これを多層フレ
キシブルプリント基板でインターフェース基板等の配線
基板に接続する構成が一般的になっている。
【０００９】そして、画面寸法の拡大と外形寸法の縮小
を両立、および表示色数の増加等の高精細表示のために
多層フレキシブルプリント基板に通す配線数が増加して
いる。
を両立、および表示色数の増加等の高精細表示のために
多層フレキシブルプリント基板に通す配線数が増加して
いる。
【００１０】図９は液晶表示装置を構成する液晶パネル
の基板に搭載した駆動回路と多層フレキシブルプリント
基板の接続部分の一例を説明する模式図であって、ＳＵ
Ｂ１は液晶パネルの一方の基板（下側基板）、ＩＣは駆
動回路（ＩＣ）、ＴＭは駆動回路の入力端子（セル端
子）、ＦＰＣ１は多層フレキシブルプリント基板、Ｔｄ
は接続端子を示す。
の基板に搭載した駆動回路と多層フレキシブルプリント
基板の接続部分の一例を説明する模式図であって、ＳＵ
Ｂ１は液晶パネルの一方の基板（下側基板）、ＩＣは駆
動回路（ＩＣ）、ＴＭは駆動回路の入力端子（セル端
子）、ＦＰＣ１は多層フレキシブルプリント基板、Ｔｄ
は接続端子を示す。
【００１１】この例では、多層フレキシブルプリント基
板ＦＰＣ１は絶縁フィルムＩＮＳＬで絶縁された第１層
Ｌ１〜第８層Ｌ８の８層からなり、第１層Ｌ１は接地ラ
イン（ＧＮＤ）層、第２層Ｌ２と第３層Ｌ３はデジタル
信号ライン層、第４層Ｌ４は接地ライン層、第５層Ｌ５
は液晶パネルの駆動回路の入力端子（セル端子）ＴＭに
表示信号や電源等を供給するための接続端子Ｔｄを引出
すセルライン層、第６層Ｌ６と第７層Ｌ７はアナログ信
号ライン層、第８層Ｌ８は電源ライン層である。
板ＦＰＣ１は絶縁フィルムＩＮＳＬで絶縁された第１層
Ｌ１〜第８層Ｌ８の８層からなり、第１層Ｌ１は接地ラ
イン（ＧＮＤ）層、第２層Ｌ２と第３層Ｌ３はデジタル
信号ライン層、第４層Ｌ４は接地ライン層、第５層Ｌ５
は液晶パネルの駆動回路の入力端子（セル端子）ＴＭに
表示信号や電源等を供給するための接続端子Ｔｄを引出
すセルライン層、第６層Ｌ６と第７層Ｌ７はアナログ信
号ライン層、第８層Ｌ８は電源ライン層である。
【００１２】第５層Ｌ５から引き出された接続端子Ｔｄ
は液晶パネルの基板ＳＵＢ１に形成されたセル端子ＴＭ
に熱圧着等で接続される。
は液晶パネルの基板ＳＵＢ１に形成されたセル端子ＴＭ
に熱圧着等で接続される。
【００１３】この種の多層フレキシブルプリント基板
は、通常、ポリイミドなどの絶縁フィルムを基材とした
両面銅箔貼り板あるいは片面銅箔貼り板を積層すること
により構成される。
は、通常、ポリイミドなどの絶縁フィルムを基材とした
両面銅箔貼り板あるいは片面銅箔貼り板を積層すること
により構成される。
【００１４】なお、図９に示したフレキシブルプリント
基板は各層への信号割当て例を示したもので実際の配線
パターンを示したものではなく、また、断面図であるた
め、複数配列された接続端子の配列状態は図示されな
い。
基板は各層への信号割当て例を示したもので実際の配線
パターンを示したものではなく、また、断面図であるた
め、複数配列された接続端子の配列状態は図示されな
い。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】多層フレキシブルプリ
ント基板から引き出される接続端子Ｔｄは、通常０．３
〜０．５ｍｍ程度のピッチのセル端子ＴＭに一括して接
続されるので、寸法精度は厳しく制約される。例えば、
対角３１ｃｍの液晶モジュールでは、２５０ｍｍ程度の
全幅を持った多層フレキシブルプリント基板を使用する
ことになるが、その接続端子のピッチが０．４ｍｍであ
るとすれば、多層フレキシブルプリント基板には少なく
とも±０．１ｍｍの寸法精度が必要である。これは全長
に対して０．０４％の精度であり、このような高精度の
フレキシブルプリント基板を製作することは困難であ
る。
ント基板から引き出される接続端子Ｔｄは、通常０．３
〜０．５ｍｍ程度のピッチのセル端子ＴＭに一括して接
続されるので、寸法精度は厳しく制約される。例えば、
対角３１ｃｍの液晶モジュールでは、２５０ｍｍ程度の
全幅を持った多層フレキシブルプリント基板を使用する
ことになるが、その接続端子のピッチが０．４ｍｍであ
るとすれば、多層フレキシブルプリント基板には少なく
とも±０．１ｍｍの寸法精度が必要である。これは全長
に対して０．０４％の精度であり、このような高精度の
フレキシブルプリント基板を製作することは困難であ
る。
【００１６】特に、画素数の多い、すなわち高精細の液
晶表示装置では液晶セルへの接続端子数が増加するの
で、接続端子のピッチはより細かくなり、多層フレキシ
ブルプリント基板に要求される寸法精度はますます厳し
くなる。
晶表示装置では液晶セルへの接続端子数が増加するの
で、接続端子のピッチはより細かくなり、多層フレキシ
ブルプリント基板に要求される寸法精度はますます厳し
くなる。
【００１７】本発明の第１の目的は、上記の寸法精度が
厳しい多層フレキシブルプリント基板の製作を容易に
し、高精度表示の実現を可能とした液晶表示装置を提供
することにある。
厳しい多層フレキシブルプリント基板の製作を容易に
し、高精度表示の実現を可能とした液晶表示装置を提供
することにある。
【００１８】また、高精細表示の液晶表示装置では、フ
レキシブルプリント基板の接続端子のピッチが細かくな
ると、電位差のある隣接端子間での電蝕等が問題にな
る。
レキシブルプリント基板の接続端子のピッチが細かくな
ると、電位差のある隣接端子間での電蝕等が問題にな
る。
【００１９】従来から液晶ドライバＩＣの実装方式とし
てＴＣＰ（Tape Carrier Package)形態の液晶ドライバ
ＩＣを、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)方式で液晶セ
ルに熱圧着する方法があり、この熱圧着の際、ＴＣＰの
熱膨張による端子間の広がりを補正する為に、ＴＣＰの
端子を不等間隔にしたものが知られている。しかしこれ
は電位差による隣接端子間の電蝕を考慮したものではな
く、隣接端子間に電位差があると、長時間の使用で電蝕
が発生し、表示不良を招くという問題を解決するもので
はない。
てＴＣＰ（Tape Carrier Package)形態の液晶ドライバ
ＩＣを、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)方式で液晶セ
ルに熱圧着する方法があり、この熱圧着の際、ＴＣＰの
熱膨張による端子間の広がりを補正する為に、ＴＣＰの
端子を不等間隔にしたものが知られている。しかしこれ
は電位差による隣接端子間の電蝕を考慮したものではな
く、隣接端子間に電位差があると、長時間の使用で電蝕
が発生し、表示不良を招くという問題を解決するもので
はない。
【００２０】本発明の第２の目的は、フレキシブルプリ
ント基板の接続端子の隣接端子間の電位差による電蝕の
発生を防止した液晶表示装置を提供することにある。
ント基板の接続端子の隣接端子間の電位差による電蝕の
発生を防止した液晶表示装置を提供することにある。
【００２１】
【課題を解決するための手段】多層フレキシブルプリン
ト基板の接続端子に要求される高い寸法精度を実現する
ことが困難なのは、多層フレキシブルプリント基板の層
構成にその一因がある。
ト基板の接続端子に要求される高い寸法精度を実現する
ことが困難なのは、多層フレキシブルプリント基板の層
構成にその一因がある。
【００２２】前記したように、多層フレキシブルプリン
ト基板は、通常、ポリイミドなどを基材とした両面銅箔
貼り板あるいは片面銅箔貼り板を積層することにより構
成される。
ト基板は、通常、ポリイミドなどを基材とした両面銅箔
貼り板あるいは片面銅箔貼り板を積層することにより構
成される。
【００２３】このときの積層は厚みの中心に近い層から
順に行われ、最外層が最後に積層されることになる。前
記図９に示した層構成の多層フレキシブルプリント基板
の場合は、最も高い寸法精度が要求される部分であるセ
ル端子接続用の接続端子は最初に積層され、それ以降の
全ての積層工程の環境条件に曝されることになる。
順に行われ、最外層が最後に積層されることになる。前
記図９に示した層構成の多層フレキシブルプリント基板
の場合は、最も高い寸法精度が要求される部分であるセ
ル端子接続用の接続端子は最初に積層され、それ以降の
全ての積層工程の環境条件に曝されることになる。
【００２４】この積層工程での熱履歴や配線パターン形
成時のエッチング液などに曝されたフレキシブルプリン
ト基板は、その都度寸法変化を来すので、最終的な多層
フレキシブルプリント基板として完成したときにセル接
続用の接続端子の寸法精度を保つことは極めて困難とな
る。
成時のエッチング液などに曝されたフレキシブルプリン
ト基板は、その都度寸法変化を来すので、最終的な多層
フレキシブルプリント基板として完成したときにセル接
続用の接続端子の寸法精度を保つことは極めて困難とな
る。
【００２５】上記第１の目的を達成するために、本発明
では、セル接続用の接続端子を最外層に設ける。すなわ
ち、最外層は多層フレキシブルプリント基板の製作工程
の最後に積層される。
では、セル接続用の接続端子を最外層に設ける。すなわ
ち、最外層は多層フレキシブルプリント基板の製作工程
の最後に積層される。
【００２６】したがって、製造工程中の熱履歴等、多層
フレキシブルプリント基板の寸法精度に悪影響を与える
殆どの工程を経た後にセル端子接続用の接続端子を形成
することになり、当該接続端子の精度を保った状態の多
層フレキシブルプリント基板を得ることができる。
フレキシブルプリント基板の寸法精度に悪影響を与える
殆どの工程を経た後にセル端子接続用の接続端子を形成
することになり、当該接続端子の精度を保った状態の多
層フレキシブルプリント基板を得ることができる。
【００２７】また、上記第２の目的を達成するために、
本発明では、隣接する端子間で電位差が大きく、電蝕を
起こす可能性がある端子については隣接する端子との間
隙（ピッチ）を他に比べて大きくすると共に、隣接端子
間の電位差が小さい端子同士については間隙を狭く構成
する。
本発明では、隣接する端子間で電位差が大きく、電蝕を
起こす可能性がある端子については隣接する端子との間
隙（ピッチ）を他に比べて大きくすると共に、隣接端子
間の電位差が小さい端子同士については間隙を狭く構成
する。
【００２８】また、端子間の間隙が大きい部分（広い部
分）に多層フレキシブルプリント基板とセル端子との位
置合わせを行うためのアライメントマークを形成したこ
とで接続端子部分の所要スペースを節約し、さらに高精
度の実装を可能とした。
分）に多層フレキシブルプリント基板とセル端子との位
置合わせを行うためのアライメントマークを形成したこ
とで接続端子部分の所要スペースを節約し、さらに高精
度の実装を可能とした。
【００２９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、実施例を参照して詳細に説明する。
き、実施例を参照して詳細に説明する。
【００３０】図１は本発明による液晶表示装置の１実施
例を構成する液晶パネルの基板に搭載した駆動回路と多
層フレキシブルプリント基板の接続部分を説明する模式
図である。
例を構成する液晶パネルの基板に搭載した駆動回路と多
層フレキシブルプリント基板の接続部分を説明する模式
図である。
【００３１】同図において、ＳＵＢ１は液晶パネルの一
方の基板（下側基板）、ＩＣは駆動回路（ＩＣ）、ＴＭ
は駆動回路の入力端子（セル端子）、ＦＰＣ１は多層フ
レキシブルプリント基板、Ｔｄは接続端子を示す。
方の基板（下側基板）、ＩＣは駆動回路（ＩＣ）、ＴＭ
は駆動回路の入力端子（セル端子）、ＦＰＣ１は多層フ
レキシブルプリント基板、Ｔｄは接続端子を示す。
【００３２】この実施例では、多層フレキシブルプリン
ト基板ＦＰＣ１はポリイミド等の絶縁フィルムＩＮＳＬ
で絶縁された第１層Ｌ１〜第８層Ｌ８の８層からなり、
第１層Ｌ１は接地ライン（ＧＮＤ）層、第２層Ｌ２と第
３層Ｌ３はデジタル信号ライン層、第４層Ｌ４は接地ラ
イン層、第５層Ｌ５と第６層Ｌ６はアナログ信号ライン
層、第７層Ｌ７は電源ライン、第８層Ｌ８は液晶パネル
の駆動回路の入力端子（セル端子）ＴＭに表示信号や電
源等を供給するための接続端子Ｔｄを引出すセルライン
層である。
ト基板ＦＰＣ１はポリイミド等の絶縁フィルムＩＮＳＬ
で絶縁された第１層Ｌ１〜第８層Ｌ８の８層からなり、
第１層Ｌ１は接地ライン（ＧＮＤ）層、第２層Ｌ２と第
３層Ｌ３はデジタル信号ライン層、第４層Ｌ４は接地ラ
イン層、第５層Ｌ５と第６層Ｌ６はアナログ信号ライン
層、第７層Ｌ７は電源ライン、第８層Ｌ８は液晶パネル
の駆動回路の入力端子（セル端子）ＴＭに表示信号や電
源等を供給するための接続端子Ｔｄを引出すセルライン
層である。
【００３３】第８層Ｌ８から引き出された接続端子Ｔｄ
は液晶パネルの基板ＳＵＢ１に形成されたセル端子ＴＭ
に矢印方向に熱圧着等で接続される。
は液晶パネルの基板ＳＵＢ１に形成されたセル端子ＴＭ
に矢印方向に熱圧着等で接続される。
【００３４】この実施例によれば、セル接続用の接続端
子は、多層フレキシブルプリント基板の製作工程の最後
に積層され、最外層に形成されるため、製造工程中の熱
履歴等、多層フレキシブルプリント基板の寸法精度に悪
影響を与える殆どの工程を経た後にセル端子接続用の接
続端子を形成することになり、当該接続端子の精度を保
った状態の多層フレキシブルプリント基板を得ることが
できる。
子は、多層フレキシブルプリント基板の製作工程の最後
に積層され、最外層に形成されるため、製造工程中の熱
履歴等、多層フレキシブルプリント基板の寸法精度に悪
影響を与える殆どの工程を経た後にセル端子接続用の接
続端子を形成することになり、当該接続端子の精度を保
った状態の多層フレキシブルプリント基板を得ることが
できる。
【００３５】図２は本発明による多層フレキシブルプリ
ント基板基板の全体構造の一例の説明図であって、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ部分の拡大平面図
を示す。この多層フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１は
液晶パネルのドレイン側の駆動回路を接続するためのも
のであり、（Ｂ）に示した接続端子Ｔｄを液晶パネルの
下基板に搭載したドレイン駆動用の駆動回路（ＩＣ）の
入力端子（セル端子）に接続する。接続端子Ｔｄは前記
図１で説明した層構造を有し、その最外層から取り出さ
れる。なお、ＡＬＭＤは位置合わせ用のアライメントマ
ークである。
ント基板基板の全体構造の一例の説明図であって、
（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ部分の拡大平面図
を示す。この多層フレキシブルプリント基板ＦＰＣ１は
液晶パネルのドレイン側の駆動回路を接続するためのも
のであり、（Ｂ）に示した接続端子Ｔｄを液晶パネルの
下基板に搭載したドレイン駆動用の駆動回路（ＩＣ）の
入力端子（セル端子）に接続する。接続端子Ｔｄは前記
図１で説明した層構造を有し、その最外層から取り出さ
れる。なお、ＡＬＭＤは位置合わせ用のアライメントマ
ークである。
【００３６】なお、上記では８層のフレキシブルプリン
ト基板を例としたが、本発明はこれに限るものではな
く、３層以上のフレキシブルプリント基板において、そ
の最外層に精細度が要求される層を積層することで高精
度の接続端子を得ることができる。これにより、高精細
の液晶表示装置を提供することができる。
ト基板を例としたが、本発明はこれに限るものではな
く、３層以上のフレキシブルプリント基板において、そ
の最外層に精細度が要求される層を積層することで高精
度の接続端子を得ることができる。これにより、高精細
の液晶表示装置を提供することができる。
【００３７】図３は本発明による液晶表示装置の他の実
施例を説明するフレキシブルプリント基板基板の接続端
子部の模式図である。
施例を説明するフレキシブルプリント基板基板の接続端
子部の模式図である。
【００３８】この実施例は、液晶パネルの駆動回路の入
力端子（セル端子）と接続する接続端子Ｔｄの間隙（ピ
ッチ）を不等ピッチとしたものである。すなわち、電位
の高い端子Ｔｄ−Ｗは隣接端子との間の間隙を大きく
（広く）し、隣接端子と電位差が大きい端子Ｔｄ−Ｎは
隣接端子との間の間隙を小さく（狭く）して配置する。
なお、ＡＬＭＤは駆動回路のセル端子との位置合わせ用
のアライメントマークである。
力端子（セル端子）と接続する接続端子Ｔｄの間隙（ピ
ッチ）を不等ピッチとしたものである。すなわち、電位
の高い端子Ｔｄ−Ｗは隣接端子との間の間隙を大きく
（広く）し、隣接端子と電位差が大きい端子Ｔｄ−Ｎは
隣接端子との間の間隙を小さく（狭く）して配置する。
なお、ＡＬＭＤは駆動回路のセル端子との位置合わせ用
のアライメントマークである。
【００３９】このように、隣接する端子と電位差が大き
い端子は、隣接端子間との間の間隙を大きくすることに
より、隣接端子との間の微小電流を阻止し、電蝕の発生
で端子が腐蝕し、表示不良が生じるのを防止することが
できる。
い端子は、隣接端子間との間の間隙を大きくすることに
より、隣接端子との間の微小電流を阻止し、電蝕の発生
で端子が腐蝕し、表示不良が生じるのを防止することが
できる。
【００４０】図４は本発明による液晶表示装置のさらに
他の実施例を説明するフレキシブルプリント基板の接続
端子部の模式図である。
他の実施例を説明するフレキシブルプリント基板の接続
端子部の模式図である。
【００４１】この実施例では、電位の高い端子Ｔｄ−Ｗ
は隣接端子との間の間隙を大きく（広く）し、隣接端子
と電位差が大きい端子Ｔｄ−Ｎは隣接端子との間の間隙
を小さく（狭く）して配置して液晶パネルの駆動回路の
入力端子（セル端子）と接続する接続端子Ｔｄの間隙
（ピッチ）を不等ピッチとすると共に、アライメントマ
ークＡＬＭＤをピッチの大きい端子間に配置したもので
ある。
は隣接端子との間の間隙を大きく（広く）し、隣接端子
と電位差が大きい端子Ｔｄ−Ｎは隣接端子との間の間隙
を小さく（狭く）して配置して液晶パネルの駆動回路の
入力端子（セル端子）と接続する接続端子Ｔｄの間隙
（ピッチ）を不等ピッチとすると共に、アライメントマ
ークＡＬＭＤをピッチの大きい端子間に配置したもので
ある。
【００４２】これにより、接続端子の全幅Ｄを小さくで
き、さらに実装密度を上げることが可能となる。
き、さらに実装密度を上げることが可能となる。
【００４３】この実施例によれば、隣接する端子と電位
差が大きい端子は、隣接端子間との間の間隔を大きくす
ることにより、隣接端子との間の微小電流を阻止して電
蝕の発生で端子が腐蝕し、表示不良が発生するのを防止
することができると共に、実装密度を上げることができ
る。
差が大きい端子は、隣接端子間との間の間隔を大きくす
ることにより、隣接端子との間の微小電流を阻止して電
蝕の発生で端子が腐蝕し、表示不良が発生するのを防止
することができると共に、実装密度を上げることができ
る。
【００４４】図５は本発明による多層フレキシブルプリ
ント基板を用いた液晶パネルの平面図である。
ント基板を用いた液晶パネルの平面図である。
【００４５】同図において、ＰＮＬは液晶パネル、ＳＵ
Ｂ１は下基板、ＳＵＢ２は上基板、ＰＯＬは上偏光板
（液晶パネルの裏面には下偏光板が貼付される）、ＡＲ
は表示領域、下辺のＩＣ１〜ＩＣＭはドレイン駆動回路
（ドレインドライバＩＣ）、左辺のＩＣ１〜ＩＣＮはゲ
ート駆動回路（ゲートドライバＩＣ）である。
Ｂ１は下基板、ＳＵＢ２は上基板、ＰＯＬは上偏光板
（液晶パネルの裏面には下偏光板が貼付される）、ＡＲ
は表示領域、下辺のＩＣ１〜ＩＣＭはドレイン駆動回路
（ドレインドライバＩＣ）、左辺のＩＣ１〜ＩＣＮはゲ
ート駆動回路（ゲートドライバＩＣ）である。
【００４６】ドレイン駆動回路ＩＣ１〜ＩＣＭ、ゲート
駆動回路ＩＣ１〜ＩＣＮは下基板ＳＵＢ１の周縁に直接
搭載されており、この各駆動回路の入力端子（セル端
子）にそれぞれ多層フレキシブルプリント基板ＦＰＣ２
とＦＰＣ１の接続端子が接続される。
駆動回路ＩＣ１〜ＩＣＮは下基板ＳＵＢ１の周縁に直接
搭載されており、この各駆動回路の入力端子（セル端
子）にそれぞれ多層フレキシブルプリント基板ＦＰＣ２
とＦＰＣ１の接続端子が接続される。
【００４７】なお、多層フレキシブルプリント基板ＦＰ
Ｃ２のＦＧＰはフレームグランドパッド、ＣＨＤは電子
部品、ＪＮ２は図示しない裏面配置されるプリント基板
と接続する接続部分、多層フレキシブルプリント基板Ｆ
ＰＣ１のＪＮ１は配線基板との接続部分、ＦＨＬは位置
合わせ穴である。
Ｃ２のＦＧＰはフレームグランドパッド、ＣＨＤは電子
部品、ＪＮ２は図示しない裏面配置されるプリント基板
と接続する接続部分、多層フレキシブルプリント基板Ｆ
ＰＣ１のＪＮ１は配線基板との接続部分、ＦＨＬは位置
合わせ穴である。
【００４８】図中、ハッチングを付した部分が本発明が
対象とする多層フレキシブルプリント基板ＦＰＣ２であ
る。
対象とする多層フレキシブルプリント基板ＦＰＣ２であ
る。
【００４９】図６は本発明による多層フレキシブルプリ
ント基板を用いる液晶表示装置の等価回路図である。
ント基板を用いる液晶表示装置の等価回路図である。
【００５０】液晶パネルＰＮＬを構成するＴＦＴ−ＬＣ
Ｄは３色の画素Ｒ，Ｇ，Ｂのそれぞれにスイッチング素
子である薄膜トランジスタＴＦＴが配置され、それぞれ
ドレイン線ＤＬとゲート線ＧＬを介して映像信号線駆動
回路部１０３、走査信号線駆動回路部１０４に接続され
る。
Ｄは３色の画素Ｒ，Ｇ，Ｂのそれぞれにスイッチング素
子である薄膜トランジスタＴＦＴが配置され、それぞれ
ドレイン線ＤＬとゲート線ＧＬを介して映像信号線駆動
回路部１０３、走査信号線駆動回路部１０４に接続され
る。
【００５１】映像信号線駆動回路部１０３、走査信号線
駆動回路部１０４には電源部１０２とコントローラ部１
０１から電源と表示信号が供給される。
駆動回路部１０４には電源部１０２とコントローラ部１
０１から電源と表示信号が供給される。
【００５２】前記した本発明による多層フレキシブルプ
リント基板は映像信号線駆動回路部１０３に用いられ
る。
リント基板は映像信号線駆動回路部１０３に用いられ
る。
【００５３】図７は本発明による多層フレキシブルプリ
ント基板を用いる液晶表示装置の駆動回路の構成例を説
明するブロック図である。
ント基板を用いる液晶表示装置の駆動回路の構成例を説
明するブロック図である。
【００５４】ホストコンピユータから供給される表示デ
ータ、表示タイミング同期信号、クロックは表示制御装
置２０１に入力し、マルチプレクサ２０９、バッファ回
路２１０、コモン電圧生成部２０２、レベルシフタ２０
７に印加される。
ータ、表示タイミング同期信号、クロックは表示制御装
置２０１に入力し、マルチプレクサ２０９、バッファ回
路２１０、コモン電圧生成部２０２、レベルシフタ２０
７に印加される。
【００５５】マルチプレクサ２０９は階調基準電圧生成
部２０８からの階調電圧と入力信号に基づいた信号をド
レインドライバ（映像信号線駆動回路部）２１１に表示
信号を与える。
部２０８からの階調電圧と入力信号に基づいた信号をド
レインドライバ（映像信号線駆動回路部）２１１に表示
信号を与える。
【００５６】コモン電圧生成部２０２は表示データに基
づいてコモン電圧を生成してコモンドライバ２０３に所
要の電圧を与え、コモンドライバ２０３の出力は液晶パ
ネルＬＣＤとゲートオン電圧生成部２０４とゲートオフ
電圧生成部２０５に与えられ、ゲートドライバ（走査信
号線駆動回路部）２０６を駆動する。レベルシフタ２０
７はゲートドライバ２０６の動作レベルを制御する。
づいてコモン電圧を生成してコモンドライバ２０３に所
要の電圧を与え、コモンドライバ２０３の出力は液晶パ
ネルＬＣＤとゲートオン電圧生成部２０４とゲートオフ
電圧生成部２０５に与えられ、ゲートドライバ（走査信
号線駆動回路部）２０６を駆動する。レベルシフタ２０
７はゲートドライバ２０６の動作レベルを制御する。
【００５７】一方、電源電圧３Ｖｉｎ（または、５Ｖｉ
ｎ）は配線基板に搭載されたＤＣ−ＤＣコンバータ２１
２で各種レベルの直流電圧に変換されて各回路部に供給
される。
ｎ）は配線基板に搭載されたＤＣ−ＤＣコンバータ２１
２で各種レベルの直流電圧に変換されて各回路部に供給
される。
【００５８】前記図１で説明した本発明による多層フレ
キシブルプリント基板はマルチプレクサ２０９とバッフ
ァ回路２１０をドレインドライバ２１１に接続する。
キシブルプリント基板はマルチプレクサ２０９とバッフ
ァ回路２１０をドレインドライバ２１１に接続する。
【００５９】図８は本発明による液晶表示装置を実装し
た電子装置の一例としての可搬型パソコンの斜視図であ
って、ＭＤＬは液晶表示装置（同図では液晶表示モジュ
ールと表記）、ＣＰＵはホストコンピユータ（ホスト）
を構成する演算装置、ＩＶはバックライト用のインバー
タ電源、ＬＰＣはインバータ電源からバックライトに給
電するためのランプケーブルである。
た電子装置の一例としての可搬型パソコンの斜視図であ
って、ＭＤＬは液晶表示装置（同図では液晶表示モジュ
ールと表記）、ＣＰＵはホストコンピユータ（ホスト）
を構成する演算装置、ＩＶはバックライト用のインバー
タ電源、ＬＰＣはインバータ電源からバックライトに給
電するためのランプケーブルである。
【００６０】表示部はキーボード部とヒンジにより連結
され、ホストからの表示信号は配線基板（インターフェ
ース基板）ＰＣＢから第１および第２のフレキシブルプ
リント基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ２により液晶パネルに印加
されて画像を表示する。
され、ホストからの表示信号は配線基板（インターフェ
ース基板）ＰＣＢから第１および第２のフレキシブルプ
リント基板ＦＰＣ１，ＦＰＣ２により液晶パネルに印加
されて画像を表示する。
【００６１】このフレキシブルプリント基板ＦＰＣ２に
前記した実施例の多層フレキシブルプリント基板を用い
ることにより、高精細の液晶表示装置を提供できる。
前記した実施例の多層フレキシブルプリント基板を用い
ることにより、高精細の液晶表示装置を提供できる。
【００６２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
多層フレキシブルプリント基板の接続端子を高密度、高
精度化することで高密度表示の実現が可能となり、多層
フレキシブルプリント基板の接続端子の隣接端子間の電
位差による電蝕の発生を防止して信頼性を向上させた液
晶表示装置を提供することができる。
多層フレキシブルプリント基板の接続端子を高密度、高
精度化することで高密度表示の実現が可能となり、多層
フレキシブルプリント基板の接続端子の隣接端子間の電
位差による電蝕の発生を防止して信頼性を向上させた液
晶表示装置を提供することができる。
【図１】本発明による液晶表示装置の１実施例を構成す
る液晶パネルの基板に搭載した駆動回路と多層フレキシ
ブルプリント基板の接続部分を説明する模式図である。
る液晶パネルの基板に搭載した駆動回路と多層フレキシ
ブルプリント基板の接続部分を説明する模式図である。
【図２】本発明による多層フレキシブルプリント基板の
全体構造の一例の説明図である。
全体構造の一例の説明図である。
【図３】本発明による液晶表示装置の他の実施例を説明
するフレキシブルプリント基板の接続端子部の模式図で
ある。
するフレキシブルプリント基板の接続端子部の模式図で
ある。
【図４】本発明による液晶表示装置のさらに他の実施例
を説明するフレキシブルプリント基板の接続端子部の模
式図である。
を説明するフレキシブルプリント基板の接続端子部の模
式図である。
【図５】本発明による多層フレキシブルプリント基板を
用いた液晶パネルの平面図である。
用いた液晶パネルの平面図である。
【図６】本発明による多層フレキシブルプリント基板を
用いる液晶表示装置の等価回路図である。
用いる液晶表示装置の等価回路図である。
【図７】本発明による多層フレキシブルプリント基板を
用いる液晶表示装置の駆動回路の構成例を説明するブロ
ック図である。
用いる液晶表示装置の駆動回路の構成例を説明するブロ
ック図である。
【図８】本発明による液晶表示装置を実装した電子装置
の一例としての可搬型パソコンの斜視図である。
の一例としての可搬型パソコンの斜視図である。
【図９】液晶表示装置を構成する液晶パネルの基板に搭
載した駆動回路と多層フレキシブルプリント基板の接続
部分の一例を説明する模式図である。
載した駆動回路と多層フレキシブルプリント基板の接続
部分の一例を説明する模式図である。
ＳＵＢ１ 液晶パネルの一方の基板（下側基板） ＩＣ 駆動回路 ＴＭ 駆動回路の入力端子（セル端子） ＦＰＣ１ 多層フレキシブルプリント基板 Ｔｄ 接続端子 Ｔｄ−Ｗ 電位の高い端 Ｔｄ−Ｎ 接端子との間の電位差が小さい端子。
Claims (3)
- 【請求項１】液晶パネルを構成する一方の絶縁基板の端
縁部表面側の少なくとも隣接する二辺に駆動回路を配置
し、３層以上の配線パターンを積層した多層フレキシブ
ルプリント基板の一つの配線層から引き出した接続端子
を介して前記駆動回路の入力端子と接続した液晶表示装
置において、 前記駆動回路の入力端子と接続する前記接続端子を引き
出す配線層が前記多層フレキシブルプリント基板の最外
層であることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項２】前記駆動回路の入力端子と接続する複数の
接続端子の端子間隙を当該端子間の電位差の大きさに応
じて異ならせたことを特徴とする請求項１に記載の液晶
表示装置。 - 【請求項３】前記駆動回路の入力端子と接続する複数の
接続端子の端子間隙を当該端子間の電位差の大きさに応
じて異ならせると共に、前記端子間の間隙の広い部分に
前記多層フレキシブルプリント基板と前記駆動回路の入
力端子との位置合わせを行うためのアライメントマーク
を形成したことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示
装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9195702A JPH1138434A (ja) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | 液晶表示装置 |
| KR1019980029198A KR19990014011A (ko) | 1997-07-22 | 1998-07-21 | 액정표시장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9195702A JPH1138434A (ja) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1138434A true JPH1138434A (ja) | 1999-02-12 |
Family
ID=16345567
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9195702A Pending JPH1138434A (ja) | 1997-07-22 | 1997-07-22 | 液晶表示装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1138434A (ja) |
| KR (1) | KR19990014011A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002341371A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-27 | Fujitsu Ltd | 液晶表示装置用周辺回路基板及びそれを備えた液晶表示装置 |
| KR100454516B1 (ko) * | 2000-10-25 | 2004-11-05 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 배선 기판, 표시 장치, 및 전자 기기 |
| CN100378791C (zh) * | 2003-06-02 | 2008-04-02 | 精工爱普生株式会社 | 电光学模块、电源基板、配线基板和电子机器 |
| US7518691B2 (en) | 2004-07-13 | 2009-04-14 | Seiko Epson Corporation | Electrooptical device, mounting structure, and electronic apparatus having wiring formed on and protruding from a base material to directly under an input bump on a semiconductor device |
| JP2009157070A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Nec Lcd Technologies Ltd | 表示装置 |
| CN110035604A (zh) * | 2018-01-12 | 2019-07-19 | 启耀光电股份有限公司 | 软性电路板、电子装置及其制造方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100578312B1 (ko) * | 1998-11-13 | 2006-09-14 | 삼성전자주식회사 | 다이렉트 인터페이스 구조를 갖는 인쇄회로기판 및 그를채용한 액정 디스플레이 장치 |
| KR100706738B1 (ko) * | 2000-09-08 | 2007-04-11 | 삼성전자주식회사 | 평판 디스플레이 장치의 디스플레이 유니트 |
| KR20050035970A (ko) | 2003-10-14 | 2005-04-20 | 삼성전자주식회사 | 연성 인쇄회로기판 및 이를 이용한 액정표시장치 |
| KR101313684B1 (ko) * | 2013-03-05 | 2013-10-02 | (주)드림텍 | 솔더 배출성이 우수한 인쇄회로기판의 솔더링 접합 구조 |
-
1997
- 1997-07-22 JP JP9195702A patent/JPH1138434A/ja active Pending
-
1998
- 1998-07-21 KR KR1019980029198A patent/KR19990014011A/ko not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100454516B1 (ko) * | 2000-10-25 | 2004-11-05 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 배선 기판, 표시 장치, 및 전자 기기 |
| JP2002341371A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-27 | Fujitsu Ltd | 液晶表示装置用周辺回路基板及びそれを備えた液晶表示装置 |
| JP4485708B2 (ja) * | 2001-05-21 | 2010-06-23 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置用周辺回路基板及びそれを備えた液晶表示装置 |
| US7460112B2 (en) | 2003-06-02 | 2008-12-02 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus |
| CN100378791C (zh) * | 2003-06-02 | 2008-04-02 | 精工爱普生株式会社 | 电光学模块、电源基板、配线基板和电子机器 |
| US8860698B2 (en) | 2003-06-02 | 2014-10-14 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus |
| US9144154B2 (en) | 2003-06-02 | 2015-09-22 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus |
| US9451703B2 (en) | 2003-06-02 | 2016-09-20 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus |
| US9947261B2 (en) | 2003-06-02 | 2018-04-17 | Seiko Epson Corporation | Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus |
| US10769981B2 (en) | 2003-06-02 | 2020-09-08 | 138 East Lcd Advancements Limited | Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus |
| US11170697B2 (en) | 2003-06-02 | 2021-11-09 | 138 East Lcd Advancements Limited | Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus |
| US11587495B2 (en) | 2003-06-02 | 2023-02-21 | 138 East Lcd Advancements Limited | Electro-optical module, power supply substrate, wiring substrate, and electronic apparatus |
| US7518691B2 (en) | 2004-07-13 | 2009-04-14 | Seiko Epson Corporation | Electrooptical device, mounting structure, and electronic apparatus having wiring formed on and protruding from a base material to directly under an input bump on a semiconductor device |
| JP2009157070A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Nec Lcd Technologies Ltd | 表示装置 |
| CN110035604A (zh) * | 2018-01-12 | 2019-07-19 | 启耀光电股份有限公司 | 软性电路板、电子装置及其制造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990014011A (ko) | 1999-02-25 |
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