JP2001313308A - 半導体装置の実装構造、フレキシブル配線基板の接続構造、電気光学装置、液晶装置及び電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣ実装用の端子の構造を改良することによ
って、異方性導電膜を用いて行なった実装部分の機械的
強度を向上することのできるＩＣの実装構造、電気光学
装置、液晶装置および電子機器を提供すること。 【解決手段】 液晶装置を構成する基板２０のＩＣ実装
領域７０では、配線パターン９および第１の端子９１を
構成するＩＴＯ膜の非形成部分からなるスリット９６に
よって第１の端子９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃが複数の端子
９１１Ａ、９１２Ａ、９１３Ａ、９１４Ａ、９２１Ｂ、
９２２Ｂ、９２１Ｃ、９２２Ｃに分割されている。この
ため、第１の端子９１と第１の電極７１とを異方性導電
膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続したと
き、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、
スリット９６内に入り込んだ状態で第２の透明基板（第
２の基板）２０に駆動用ＩＣ７を接着固定する。従っ
て、異方性導電膜（接着剤）の樹脂分６１が第１の端子
９１と接する面積が広いので、ＩＣ７の固定強度が向上
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置（以
下、ＩＣという）の実装構造、この実装構造を用いた電
気光学装置、液晶装置およびこの電気光学装置を表示部
として用いた電子機器に関するものである。また、本発
明は、フレキシブル配線基板の接続構造、この接続構造
を用いた電気光学装置、液晶装置およびこの電気光学装
置を表示部として用いた電子機器に関するものである。
さらに詳しくは、異方性導電膜を用いた実装構造におけ
る端子構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電気光学装置として代表的なものとして
は液晶装置がある。この液晶装置のうち、たとえば、図
１、図２および図３に示す単純マトリクス型の液晶装置
１では、ガラスなどで形成された第１の透明基板１０
と、同じくガラスなどで形成された第２の透明基板２０
とがシール剤３０を挟んで所定の間隙を隔てて接着固定
されている。第１の透明基板１０と第２の透明基板２０
との間では、シール剤３０で区画形成された液晶封入領
域３００内に液晶５が封入されている。第１の透明基板
１０および第２の透明基板２０には、互いに直交する方
向に、液晶に電圧を印加するための駆動用の電極パター
ン１５、２５がそれぞれ形成されている。

【０００３】この液晶装置において、第２の透明基板２
０は第１の透明基板１０よりも大きいので、第２の透明
基板２０はその一部が第１の透明基板１０の端縁から張
り出している。この第２の透明基板２０の張り出し部分
２００には、電極パターン１５、２５に駆動信号を出力
する駆動用ＩＣ（半導体装置）７を実装するためのＩＣ
実装領域７０と、駆動用ＩＣ７０に各種の信号や電圧を
供給するフレキシシブル配線基板８を接続するためのフ
レキシブル配線基板接続領域８０とが形成されている。

【０００４】ここで、第２の透明基板２０に形成されて
いる電極パターン２５は、ＩＣ実装領域７０から延び
て、ここに実装された駆動用ＩＣ７から直接、信号供給
される。これに対して、第１の透明基板１０に形成され
ている電極パターン１５は、第１の透明基板１０と第２
の透明基板２０とをシール材３０で接着したときに、第
２の透明基板２０においてＩＣ実装領域７０の両端から
延びる基板間導通用の配線パターン９４の端部に対して
シール材３０に含まれる基板間導通材などを介して電気
的に接続する。

【０００５】本形態において、ＩＣ実装領域７０および
フレキシブル基板接続領域８０は、概ね、図９にその一
部を拡大して示すように構成されている。なお、ＩＣ実
装領域７０では、駆動用ＩＣ７と配線パターン２５との
電気的な接続、および駆動用ＩＣ７と基板間導通用の配
線パターン９４との電気的な接続が行われるが、それら
の基本的な構成は同一であるので、図９には、ＩＣ実装
領域７０において駆動用ＩＣ７と配線パターン２５とを
電気的に接続する部分のみを示し、駆動用ＩＣ７と基板
間導通用の配線パターン９４とを電気的に接続する部分
については、その図示および説明を省略する。

【０００６】図９において、ＩＣ実装領域７０とフレキ
シブル基板接続領域８０とは、駆動用の電極パターン２
５と同時形成された配線パターン９で接続されている。
この配線パターン９の両端部のうち、ＩＣ実装領域７０
内に位置する端部によって多数の第１の端子９１（第１
の端子群）が形成され、これらの第１の端子９１に対し
て、駆動用ＩＣ７の能動面に形成されている多数の第１
の電極７１（第１の電極群）が接続する。また、配線パ
ターン９のフレキシブル配線基板接続領域８０内に位置
する端部によって多数の第２の端子９２（第２の端子
群）が形成され、これらの第２の端子９２に対しては、
フレキシブル配線基板８（図１、図２および図３を参
照）に形成されている第２の電極群（図示せず）が接続
する。

【０００７】ここで、複数の配線パターン９（９Ａ、９
Ｂ、９Ｃ、９Ｄ）のうち、グランド電位Ｖｓｓや高電圧
電位Ｖｄｄなどの電圧をフレキシブル配線基板８から駆
動用ＩＣ７に供給する配線パターン９Ａ、９Ｂ、９Ｃ
は、ＩＣ実装領域７０において、配線パターン９Ｄの端
部に形成された第１の端子９１Ｄに比してかなり幅広の
ベタの第１の端子９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃを形成してお
り、これらの端子９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃのひとつに対
して、駆動用ＩＣ７の第１の電極７１が複数個、まとめ
て電気的に接続することになる。同様に、配線パターン
９Ａ、９Ｂ、９Ｃは、フレキシブル配線基板接続領域８
０において、配線パターン９Ｄの端部に形成されている
第２の端子９２Ｄに比してかなり幅広のベタの第２の端
子９２Ａ、９２Ｂ、９２Ｃを形成しており、これらの端
子９２Ａ、９２Ｂ、９２Ｃのひとつに対して、フレキシ
ブル配線基板８の第２の電極が複数個、まとめて電気的
に接続することになる。

【０００８】このような電気的な接続は、隣接する電極
間の距離がかなり短いため、一般に、異方性導電膜（Ａ
ＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ
ｆｉｌｍ）を用いて行われる。この異方性導電膜を用
いた実装方法では、まず、図１０（Ａ）に示すように、
ＩＣ実装領域７０に異方性導電接着剤を塗布して異方性
導電膜６を形成した後、あるいはＩＣ実装領域７０にシ
ート状の異方性導電膜６を被せた後、第２の透明基板２
０に形成されている第１の端子９１に対して、駆動用Ｉ
Ｃ７の第１の電極７１を位置合わせし、この状態で、図
１０（Ｂ）に示すように、ヘッド６０によって駆動用Ｉ
Ｃ７を第２の透明基板２０に対して加熱しながら圧着す
る。その結果、図１０（Ｃ）に示すように、異方性導電
膜６に含まれていた樹脂分６１が溶融するとともに、第
１の端子９１と第１の電極７１との間で異方性導電膜６
に含まれていた導電粒子６２が押し潰される。それ故、
第１の端子９１と第１の電極７１とは導電粒子６２を介
して電気的に接続するとともに、異方性導電膜６に含ま
れていた樹脂分６１が硬化した状態において、第２の透
明基板２０に駆動用ＩＣ７が固定される。

【０００９】なお、図９に示すように、第２の透明基板
２０には、駆動用ＩＣ７から出力された信号を各画素に
供給する電極パターン２５が形成され、これらの電極パ
ターン２５は、ＩＣ実装領域７０内に位置する端部によ
って多数の第３の端子９３（第３の端子群）を形成して
いる。これらの第３の端子９３には、駆動用ＩＣ７の能
動面に形成されている多数の第３の電極７３（第３の電
極群）が電気的に接続する。この部分での電気的な接続
方法は、図９を参照して説明した工程と同時に行われ、
その様子は図９を参照して説明した様子と同様であるの
で、その説明を省略する。また、フレキシブル配線基板
８を第２の透明基板２０のフレキシブル配線基板接続領
域８０に電気的に接続する方法も、図９を参照して説明
した方法と略同様であるので、その説明を省略する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】このような異方性導電
膜６を用いた実装構造において、この部分の機械的強度
は、異方性導電膜６に含まれる樹脂分６１の接着力に支
配されるが、従来の実装構造では、第２の透明基板２０
に形成した第１の端子９１や駆動用ＩＣ７に形成した第
１の電極７１を小型化したとき、この部分の機械的強度
が著しく低下するという問題点がある。

【００１１】そこで、本発明の課題は、このような問題
点に鑑みて、ＩＣ実装用の端子の構造またはフレキシブ
ル配線基板の端子の構造を改良することによって、異方
性導電膜を用いた実装部分の機械的強度を向上すること
のできるＩＣの実装構造、フレキシブル配線基板の接続
構造、電気光学装置、液晶装置および電子機器を提供す
ることにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、半導体装置を基板の半導体装置実装領
域に実装してなる半導体装置の実装構造において、前記
基板の半導体装置実装領域に第１の端子群を備え、前記
半導体装置には、前記第１の端子群に対して異方性導電
膜によって電気的に接続される第１の電極群を備え、前
記第１の端子群には、前記第１の端子群を構成する導電
膜の非形成部分からなるスリットによって複数に分割さ
れてなる分割端子群が少なくとも含まれていることを特
徴とする。

【００１３】本発明では、第１の端子がスリットによっ
て櫛歯状に分割して複数の端子（分割端子）として形成
してあるため、この第１の端子には、スリットによって
凹凸が形成されている。このため、第１の端子と第１の
電極とを異方性導電膜（接着剤）によって電気的および
機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含ま
れている樹脂分は、凹部内（スリット内）に入り込んだ
状態で基板にＩＣを接着固定する。このため、従来の実
装構造と比較して、第１の端子の側面部に相当する面積
だけ、樹脂分が第１の端子と接する面積が広い。従っ
て、接着面積を実質的に拡張したことになるので、ＩＣ
の基板への接着強度が向上する。

【００１４】本発明において、たとえば、前記分割端子
群を構成する各々の端子に対しては、前記第１の電極群
における所定の電極が一対一で重なった状態で電気的に
接続される。

【００１５】本発明において、前記基板には、第２の端
子群を備えるフレキシブル配線基板接続領域が形成され
ているとともに、当該第２の端子群には、フレキシブル
配線基板の第２の電極群が異方性導電膜によって電気的
に接続され、前記第１の端子群には、前記第２の端子群
を構成する導電膜の非形成部分からなるスリットによっ
て複数に分割されてなる第２の分割端子群が少なくとも
含まれていることが好ましい。

【００１６】このように、本形態では、基板とフレキシ
ブル配線基板との接続領域においても、スリットによっ
て第２の端子が櫛歯状に分割されて複数の端子（第２の
分割端子）として形成してあるため、この第２の端子に
は、スリットによって凹凸が形成されている。このた
め、第２の端子と第２の電極とを異方性導電膜（接着
剤）によって電気的および機械的に接続したとき、異方
性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、凹部内
（スリット内）に入り込んだ状態で基板にフレキシブル
配線基板を接着固定する。このため、第２の端子の側面
部に相当する面積だけ、樹脂分が第２の端子と接する面
積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことに
なるので、フレキシブル配線基板の基板への接着強度が
向上する。

【００１７】本発明において、たとえば、前記第２の分
割端子群を構成する各々の端子に対しては、前記第２の
電極群における所定の電極が一対一で重なった状態で電
気的に接続される。

【００１８】本発明を適用したＩＣの実装構造は、たと
えば、電気光学装置に適用することができる。この電気
光学装置においては、前記基板上に、前記ＩＣ実装領域
に実装された前記ＩＣから各画素に駆動信号を供給する
複数の電極パターンが延設されている。このような電気
光学装置は、たとえば、各種電子機器の表示部として用
いることができる。

【００１９】また、本発明の電気光学装置は、基板上に
半導体装置が実装されてなる電気光学装置において、前
記基板上には端部を有する配線パターンが設けられ、前
記端部は複数の部分に分割され、前記半導体装置は電極
を備え、前記電極は前記配線パターンの前記端部に接続
され、前記配線パターンの前記端部と前記電極との間に
は接着剤が配置されていることを特徴とする。

【００２０】本発明の電気光学装置はかかる構成を有す
ることにより、配線パターンの端部がスリットによって
櫛歯状に分割してあるため、この端部には凹凸が形成さ
れている。このため、配線パターンの端部と電極とを異
方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接
続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹
脂分は、凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板
にＩＣ（半導体装置）を接着固定する。このため、従来
の実装構造と比較して、配線パターンの端部の側面部に
相当する面積だけ、樹脂分がこの端部と接する面積が広
い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるの
で、ＩＣ（半導体装置）の基板への接着強度が向上す
る。前記基板はフレキシブル基板を含んでいてもよい。
いわゆる基板に対して半導体装置をＣＯＦ実装（Ｃｈｉ
ｐ ｏｎ ＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ
ｃｉｒｃｕｉｔ））する構成である。

【００２１】前記電気光学装置は、液晶装置、エレクト
ロルミネッセンス装置、ＰＤＰ及びＦＥＤからなる群よ
り選択される電気光学装置であることが好ましい。

【００２２】上記の本発明の電気光学装置において、第
２の電極が設けられた配線基板を有し、前記配線パター
ンは第２の端部を有し、前記第２の端部は複数の部分に
分割され、前記第２の電極は前記配線パターンの前記第
２の端部に接続され、前記配線パターンの第２の端部と
前記第２の電極との間には第２の接着剤が配置されてい
ることが好ましい。

【００２３】このように、本形態では、基板と配線基板
との接続領域においても、スリットによって配線パター
ンの第２の端部が櫛歯状に分割されてあるため、この第
２の端部にはスリットによって凹凸が形成されている。
このため、この第２の端部と第２の電極とを異方性導電
膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続したと
き、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、
凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板に配線基
板を接着固定する。このため、この第２の端部の側面部
に相当する面積だけ、樹脂分が第２の端部と接する面積
が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことにな
るので、配線基板の基板への接着強度が向上する。

【００２４】前記接着剤は異方性導電膜を含むことが好
ましい。また、本発明の電子機器は、上記電気光学装置
を表示部として有することを特徴とする。また、本発明
の液晶装置は、互いに対向する一対の基板を有してなる
液晶装置において、一方の前記基板は、他方の前記基板
の端縁から張り出した張り出し部分を有し、一方の前記
基板には端部を有する配線パターンが設けられ、前記端
部は複数の部分に分割され、一方の前記基板には電極を
備えた駆動用ＩＣが実装され、前記電極は前記配線パタ
ーンの前記端部に接続され、前記配線パターンの前記端
部と前記電極との間には接着剤が配置されていることを
特徴とする。

【００２５】本発明の液晶装置はかかる構成を有するこ
とにより、配線パターンの端部がスリットによって櫛歯
状に分割してあるため、この端部には凹凸が形成されて
いる。このため、配線パターンの端部と電極とを異方性
導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続し
たとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分
は、凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板にＩ
Ｃを接着固定する。このため、従来の実装構造と比較し
て、配線パターンの端部の側面部に相当する面積だけ、
樹脂分がこの端部と接する面積が広い。従って、接着面
積を実質的に拡張したことになるので、ＩＣの基板への
接着強度が向上する。この本発明の液晶装置において、
第２の電極が設けられたフレキシブル配線基板を有し、
前記配線パターンは第２の端部を有し、前記第２の端部
は複数の部分に分割され、前記第２の電極は前記配線パ
ターンの前記第２の端部に接続され、前記配線パターン
の前記第２の端部と前記第２の電極との間には接着剤が
配置されていることが好ましい。

【００２６】このように、本形態では、基板とフレキシ
ブル配線基板との接続領域においても、スリットによっ
て配線パターンの第２の端部が櫛歯状に分割されてある
ため、この第２の端部にはスリットによって凹凸が形成
されている。このため、この第２の端部と第２の電極と
を異方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的
に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれてい
る樹脂分は、凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で
基板にフレキシブル配線基板を接着固定する。このた
め、この第２の端部の側面部に相当する面積だけ、樹脂
分が第２の端部と接する面積が広い。従って、接着面積
を実質的に拡張したことになるので、フレキシブル配線
基板の基板への接着強度が向上する。

【００２７】この本発明の液晶装置において、一方の前
記基板上に第２の配線パターンを有し、前記配線パター
ンはグランド電位Ｖｓｓ又は高電圧電位Ｖｄｄを前記駆
動用ＩＣに供給し、前記配線パターンの幅は前記第２の
配線パターンの幅よりも広いことが好ましい。

【００２８】前記接着剤は異方性導電膜を含むことが好
ましい。

【００２９】また、本発明の電子機器は、上記液晶装置
を表示部として有することを特徴とする。

【００３０】本発明の半導体装置の実装構造は、半導体
装置を基板の半導体装置実装領域に実装してなる半導体
装置の実装構造において、前記基板には配線パターンが
形成されてなり、前記配線パターンは両端部を有してお
り、前記配線パターンの前記両端部のうち、半導体装置
実装領域内に位置する前記端部によって端子が形成され
てなり、前記半導体装置は、前記端子に対して異方性導
電膜によって電気的に接続される電極群を備え、前記端
子は、前記端子を構成する導電膜の非形成部分からなる
スリットによって複数に分割されてなる分割端子群を含
んでおり、前記分割端子群を構成する各々の端子に対し
ては、前記電極群における所定の電極が一対一で重なっ
た状態で電気的に接続されていることを特徴とする。

【００３１】本発明の半導体装置の実装構造はかかる構
成を有することにより、端子がスリットによって櫛歯状
に複数に分割してあるため、この端子にはスリットによ
って凹凸が形成されている。このため、端子と電極とを
異方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に
接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている
樹脂分は、凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基
板にＩＣ（半導体装置）を接着固定する。このため、従
来の実装構造と比較して、端子の側面部に相当する面積
だけ、樹脂分が端子と接する面積が広い。従って、接着
面積を実質的に拡張したことになるので、ＩＣ（半導体
装置）の基板への接着強度が向上する。

【００３２】また、本発明の液晶装置は、第１の基板お
よび第２の基板とがシール剤を挟んで接着固定されてな
り、第２の基板は第１の基板の端縁から張り出した張り
出し部分を有しており、前記張り出し部分の半導体装置
実装領域に半導体装置を実装してなる液晶装置におい
て、前記第２の基板には配線パターンが形成されてな
り、前記配線パターンは両端部を有しており、前記配線
パターンの前記両端部のうち、前記半導体装置実装領域
内に位置する前記端部によって端子が形成されてなり、
前記半導体装置は、前記端子に対して異方性導電膜によ
って電気的に接続される電極群を備え、前記端子は、前
記端子を構成する導電膜の非形成部分からなるスリット
によって複数に分割されてなる分割端子群を含んでお
り、前記分割端子群を構成する各々の端子に対しては、
前記電極群における所定の電極が一対一で重なった状態
で電気的に接続されていることを特徴とする。

【００３３】本発明の液晶装置はかかる構成を有するこ
とにより、端子がスリットによって櫛歯状に複数に分割
してあるため、この端子にはスリットによって凹凸が形
成されている。このため、端子と電極とを異方性導電膜
（接着剤）によって電気的および機械的に接続したと
き、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、
凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板にＩＣ
（半導体装置）を接着固定する。このため、従来の実装
構造と比較して、端子の側面部に相当する面積だけ、樹
脂分が端子と接する面積が広い。従って、接着面積を実
質的に拡張したことになるので、ＩＣ（半導体装置）の
基板への接着強度が向上する。また、本発明のフレキシ
ブル配線基板の接続構造では、フレキシブル配線基板を
基板のフレキシブル配線基板接続領域に接続してなるフ
レキシブル配線基板の接続構造において、前記基板のフ
レキシブル配線基板接続領域に端子群を備え、前記フレ
キシブル配線基板には、前記端子群に対して異方性導電
膜によって電気的に接続される電極群を備え、前記端子
群には、前記端子群を構成する導電膜の非形成部分から
なるスリットによって複数に分割されてなる分割端子群
が少なくとも含まれていることを特徴とする。

【００３４】本発明では、端子がスリットによって櫛歯
状に分割して複数の端子（分割端子）として形成してあ
るため、この端子には、スリットによって凹凸が形成さ
れている。このため、端子と電極とを異方性導電膜（接
着剤）によって電気的および機械的に接続したとき、異
方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、凹部内
（スリット内）に入り込んだ状態で基板にフレキシブル
配線基板を接着固定する。このため、従来の実装構造と
比較して、端子（第２の端子）の側面部に相当する面積
だけ、樹脂分が端子（第２の端子）と接する面積が広
い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるの
で、フレキシブル配線基板の基板への接着強度が向上す
る。本発明において、たとえば、前記分割端子群を構成
する各々の端子に対しては、前記電極群における所定の
電極が一対一で重なった状態で電気的に接続される。ま
た、本発明の電気光学装置は、基板上に配線基板が実装
されてなる電気光学装置において、前記基板上には端部
を有する配線パターンが設けられ、前記端部は複数の部
分に分割され、前記配線基板は電極を備え、前記電極は
前記配線パターンの前記端部に接続され、前記配線パタ
ーンの前記端部と前記電極との間には接着剤が配置され
ていることを特徴とする。

【００３５】本発明の電気光学装置はかかる構成を有す
ることにより、配線パターンの端部がスリットによって
櫛歯状に分割してあるため、この端部には凹凸が形成さ
れている。このため、配線パターンの端部と電極とを異
方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接
続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹
脂分は、凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板
に配線基板を接着固定する。このため、従来の接続構造
と比較して、配線パターンの端部の側面部に相当する面
積だけ、樹脂分がこの端部と接する面積が広い。従っ
て、接着面積を実質的に拡張したことになるので、配線
基板の基板への接着強度が向上する。前記基板および前
記配線基板のうちの少なくとも一方はフレキシブル配線
基板を含んでいてもよい。いわゆる基板（又は配線基
板）に対して半導体装置をＣＯＦ実装（Ｃｈｉｐ ｏｎ
ＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒ
ｃｕｉｔ）する構成である。

【００３６】前記電気光学装置は、液晶装置、エレクト
ロルミネッセンス装置、ＰＤＰ及びＦＥＤからなる群よ
り選択される電気光学装置であることが好ましい。

【００３７】前記接着剤は異方性導電膜を含むことが好
ましい。また、本発明の電子機器は、上記電気光学装置
を表示部として有することを特徴とする。また、本発明
の液晶装置は、互いに対向する一対の基板を有してなる
液晶装置において、一方の前記基板は、他方の前記基板
の端縁から張り出した張り出し部分を有し、一方の前記
基板には第１の端部および第２の端部を有する配線パタ
ーンが設けられ、前記第２の端部は複数の部分に分割さ
れ、一方の前記基板には第１の電極を備えた駆動用ＩＣ
が実装され、前記第１の電極は前記配線パターンの前記
第１の端部に接続され、第２の電極が設けられたフレキ
シブル配線基板を有し、前記第２の電極は前記配線パタ
ーンの前記第２の端部に接続され、前記配線パターンの
前記第２の端部と前記第２の電極との間には接着剤が配
置されていることを特徴とする。本発明の液晶装置はか
かる構成を有することにより、配線パターンの第２の端
部がスリットによって櫛歯状に分割してあるため、この
第２の端部には凹凸が形成されている。このため、配線
パターンの第２の端部と第２の電極とを異方性導電膜
（接着剤）によって電気的および機械的に接続したと
き、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、
凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板にフレキ
シブル配線基板を接着固定する。このため、従来の接続
構造と比較して、配線パターンの第２の端部の側面部に
相当する面積だけ、樹脂分がこの第２の端部と接する面
積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことに
なるので、フレキシブル配線基板の基板への接着強度が
向上する。

【００３８】この本発明の液晶装置において、一方の前
記基板上に第２の配線パターンを有し、前記配線パター
ンはグランド電位Ｖｓｓ又は高電圧電位Ｖｄｄを前記駆
動用ＩＣに供給し、前記配線パターンの幅は前記第２の
配線パターンの幅よりも広いことが好ましい。

【００３９】前記接着剤は異方性導電膜を含むことが好
ましい。

【００４０】また、本発明の電子機器は、上記液晶装置
を表示部として有することを特徴とする。

【００４１】本発明のフレキシブル配線基板の接続構造
は、フレキシブル配線基板を基板のフレキシブル配線基
板接続領域に接続してなるフレキシブル配線基板の接続
構造において、前記基板には配線パターンが形成されて
なり、前記配線パターンは両端部を有しており、前記配
線パターンの前記両端部のうち、フレキシブル配線基板
接続領域内に位置する前記端部によって端子が形成され
てなり、前記フレキシブル配線基板は、前記端子に対し
て異方性導電膜によって電気的に接続される電極を備
え、前記端子は、前記端子を構成する導電膜の非形成部
分からなるスリットによって複数に分割されてなる分割
端子群を含んでおり、前記分割端子群を構成する各々の
端子に対しては、前記電極群における所定の電極が一対
一で重なった状態で電気的に接続されていることを特徴
とする。

【００４２】本発明のフレキシブル配線基板の接続構造
はかかる構成を有することにより、端子がスリットによ
って櫛歯状に複数に分割してあるため、この端子にはス
リットによって凹凸が形成されている。このため、端子
と電極とを異方性導電膜（接着剤）によって電気的およ
び機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含
まれている樹脂分は、凹部内（スリット内）に入り込ん
だ状態で基板にフレキシブル配線基板を接着固定する。
このため、従来の接続構造と比較して、端子の側面部に
相当する面積だけ、樹脂分が端子と接する面積が広い。
従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、
フレキシブル配線基板の基板への接着強度が向上する。

【００４３】また、本発明の液晶装置は、第１の基板お
よび第２の基板とがシール剤を挟んで接着固定されてな
り、第２の基板は第１の基板の端縁から張り出した張り
出し部分を有しており、前記張り出し部分のフレキシブ
ル配線基板接続領域にフレキシブル配線基板を接続して
なる液晶装置において、前記第２の基板には配線パター
ンが形成されてなり、前記配線パターンは両端部を有し
ており、前記配線パターンの前記両端部のうち、前記フ
レキシブル配線基板接続領域内に位置する前記端部によ
って端子が形成されてなり、前記フレキシブル配線基板
は、前記端子に対して異方性導電膜によって電気的に接
続される電極群を備え、前記端子は、前記端子を構成す
る導電膜の非形成部分からなるスリットによって複数に
分割されてなる分割端子群を含んでおり、前記分割端子
群を構成する各々の端子に対しては、前記電極群におけ
る所定の電極が一対一で重なった状態で電気的に接続さ
れていることを特徴とする。

【００４４】本発明の液晶装置はかかる構成を有するこ
とにより、端子がスリットによって櫛歯状に複数に分割
してあるため、この端子にはスリットによって凹凸が形
成されている。このため、端子と電極とを異方性導電膜
（接着剤）によって電気的および機械的に接続したと
き、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、
凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板にフレキ
シブル配線基板を接着固定する。このため、従来の接続
構造と比較して、端子の側面部に相当する面積だけ、樹
脂分が端子と接する面積が広い。従って、接着面積を実
質的に拡張したことになるので、フレキシブル配線基板
の基板への接着強度が向上する。

【００４５】

【発明の実施の形態】添付図面を参照して、本発明の実
施の形態を説明する。なお、本発明は各種の用途に適用
できるが、以下に説明する各形態は、電気光学装置とし
て最も代表的な液晶装置に本発明を適用した例である。

【００４６】［実施の形態１］ （全体構成）図１、図２および図３はそれぞれ、本形態
の液晶装置の外観を模式的に示す斜視図、この液晶装置
を分解した様子を模式的に示す斜視図、および液晶装置
の断面図である。なお、本発明は、半導体装置（ＩＣ）
の実装構造およびフレキシブル配線基板（配線基板）の
接続構造に特徴を有し、液晶装置において画像を表示す
る部分の構成については周知の液晶装置と同様であるた
め、液晶装置を構成する基板に形成されている電極パタ
ーンなどについては図１および図２に模式的に示すこと
にして、それらの詳細な図示を省略する。

【００４７】図１、図２および図３に示すように、単純
マトリクス型の液晶装置１では、ガラス、石英あるいは
プラスチックなどで形成された第１の透明基板（第１の
基板）１０と、同じくガラス、石英あるいはプラスチッ
クなどで形成された第２の透明基板（第２の基板）２０
とがシール剤３０を挟んで所定の間隙を隔てて接着固定
されている。シール剤３０には、液晶を注入する際の液
晶注入口３０１としての途切れ部分が形成され、この液
晶注入口３０１は紫外線硬化樹脂からなる封止剤３０２
で封止されている。第１の透明基板（第１の基板）１０
と第２の透明基板（第２の基板）２０との間のうち、シ
ール剤３０で区画形成された液晶封入領域３００内には
液晶５が封入されている。第１の透明基板（第１の基
板）１０および第２の透明基板（第２の基板）２０に
は、互い直交する方向に駆動用の電極パターン１５、２
５が透明なＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄ
ｅ）膜などによってストライプ状に形成されている。こ
れらの電極パターンには、各画素の液晶を駆動する為の
駆動信号が印加されるものである。なお、これらの電極
パターンは、液晶装置を反射型や半透過反射型とする場
合には、アルミニウム等の反射性金属膜によって、一方
の電極パターンを形成してもよい。

【００４８】また、第１の透明基板（第１の基板）１０
および第２の透明基板（第２の基板）２０の表面には配
向膜１０１、２０１が形成され、液晶５としてはＳＴＮ
（Ｓｕｐｐｅｒ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）型
などの各種の液晶を用いることができる。

【００４９】画素は電極パターン１５、２５の交差部分
において２つの電極パターンから電圧を印加される液晶
によって構成されている。本実施形態においては、単純
マトリクス型液晶装置であるので、電極パターン１５、
２５の一方が走査信号が印加される走査電極、他方がオ
ン電圧やオフ電圧の画像信号が印加される信号電極とし
て機能する。さらに、第１の透明基板（第１の基板）１
０および第２の透明基板（第２の基板）２０の各外側表
面には偏光板１９、２９が貼られている。さらに、各透
明基板１０、２０と偏光板１９、２９との間には、必要
に応じて、液晶層において生じた着色を解消するための
位相差板を介在させる。

【００５０】本形態の液晶装置１において、第２の透明
基板（第２の基板）２０は第１の透明基板（第１の基
板）１０よりも大きいので、第２の透明基板（第２の基
板）２０はその一部が第１の透明基板（第１の基板）１
０の端縁から張り出している。この第２の透明基板（第
２の基板）２０の張り出し部分２００のうち、第２の透
明基板（第２の基板）２０の端縁に沿ってフレキシブル
配線基板接続領域（配線基板接続領域）８０が形成さ
れ、このフレキシブル基板（配線基板）接続領域８０よ
り内側領域には、フレキシブル配線基板接続領域（配線
基板接続領域）８０と平行にＩＣ実装領域７０が形成さ
れている。ＩＣ実装領域７０は、電極パターン１５、２
５に駆動信号を出力する駆動用ＩＣ７を実装するための
領域であり、フレキシブル配線基板接続領域（配線基板
接続領域）８０は、外部から駆動用ＩＣ７に各種の信号
や電源を供給するフレキシシブル配線基板（配線基板）
８を第２の透明基板（第２の基板）２０に接続するため
の領域である。駆動用ＩＣ７は、液晶装置の各画素を駆
動するために各電極パターンに駆動信号を印加するもの
であって、透明基板に対して、チップ状態で能動面を基
板に対向させてＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）
方式で実装するものである。

【００５１】なお、第１の透明基板（第１の基板）１０
に形成されている電極パターン１５は、第１の透明基板
（第１の基板）１０と第２の透明基板（第２の基板）２
０とをシール材３０で接着したときに、第２の透明基板
（第２の基板）２０においてＩＣ実装領域７０の両端か
ら延びる配線パターン９４の端部に対して、シール材３
０に含まれる基板間導通材などを介して電気的に接続す
る。

【００５２】（実装端子の構造）本形態において、ＩＣ
実装領域７０およびフレキシブル配線基板接続領域（配
線基板接続領域）８０は、概ね、図４および図５にその
一部を拡大して示すように構成されている。

【００５３】図４および図５はそれぞれ、本発明の実施
の形態１に係る液晶装置１において、ＩＣ実装領域７０
に駆動用ＩＣ７を実装する様子を示す斜視図、およびフ
レキシブル配線基板接続領域（配線基板接続領域）８０
にフレキシブル配線基板（配線基板）８を接続する様子
を示す斜視図である。なお、ＩＣ実装領域７０では、駆
動用ＩＣ７と配線パターン２５との電気的な接続、およ
び駆動用ＩＣ７と基板間導通用の配線パターン９４との
電気的な接続が行われるが、それらの基本的な構成は同
一であるので、図４および図５には、ＩＣ実装領域７０
において駆動用ＩＣ７と配線パターン２５とを電気的に
接続する部分のみを示し、駆動用ＩＣ７と基板間導通用
の配線パターン９４とを電気的に接続する部分について
は、その図示および説明を省略する。

【００５４】図４において、ＩＣ実装領域７０とフレキ
シブル配線基板接続領域（配線基板接続領域）８０と
は、駆動用の電極パターン２５と同時形成されたＩＴＯ
膜あるいはアルミニウム膜などの導電膜からなる配線パ
ターン９で接続されている。この配線パターン９の両端
部のうち、ＩＣ実装領域７０内に位置する端部（第１の
端部）によって多数の第１の端子９１（第１の端子群）
が形成され、これらの第１の端子９１に対して、駆動用
ＩＣ７の能動面に形成されている多数の第１の電極７１
（第１の電極群）が接続する。この第１の電極７１は、
フレキシブル配線基板８から信号及び電圧を入力する電
極である。なお、第１の電極７１は通常、バンプ電極と
して突起状に形成されている。

【００５５】また、第２の透明基板（第２の基板）２０
において、電極パターン２５は、ＩＣ実装領域７０内に
位置する端部によって多数の第３の端子９３を形成して
いる。ここで、第３の端子９３については、駆動用ＩＣ
７の能動面に形成されている第３の電極７３と等しい数
だけ、等しいピッチで形成されているため、第３の端子
９３の一つ一つに、第３の電極７３の各々が一対一の関
係で電気的に接する。この第３の電極７３は、電極パタ
ーン２５に対して、液晶を駆動するための駆動信号を出
力する電極である。この第３の電極７３も通常、バンプ
電極として突起状に形成されている。

【００５６】さらに、図５に示すように、配線パターン
９のフレキシブル配線基板接続領域（配線基板接続領
域）８０内に位置する端部（第２の端部）によって多数
の第２の端子９２（第２の端子群）が形成され、これら
の第２の端子９２に対しては、フレキシブル配線基板
（配線基板）８に形成されている多数の第２の電極８２
（第２の電極群）が接続する。

【００５７】再び図４において、複数の配線パターン９
のうち、グランド電位Ｖｓｓや高電圧電位Ｖｄｄなどの
電圧をフレキシブル配線基板８から駆動用ＩＣ７に供給
する配線パターン９Ａ、９Ｂ、９Ｃは、配線パターン９
における信号を伝搬する配線パターンなどの他の配線パ
ターン（第２の配線パターン）９Ｄよりも幅広に形成さ
れたままＩＣ実装領域７０やフレキシブル配線基板実装
領域（配線基板接続領域）８０まで延設されている。従
って、配線パターン９Ａ、９Ｂ、９Ｃの各々対して駆動
用ＩＣ７の第１の電極７１が複数個、まとめて電気的に
接続することになる。同様に、配線パターン９Ａ、９
Ｂ、９Ｃの各々対してフレキシブル配線基板（配線基
板）８の第２の電極８２が複数個、まとめて電気的に接
続することになる。

【００５８】ここで、第１の端子９１のうち、配線パタ
ーン９Ａ、９Ｂ、９Ｃに接続する端子９１Ａ、９１Ｂ、
９１Ｃにおいては、これらの第１の端子９１や配線パタ
ーン９を構成する導電膜が部分的に形成されておらず、
この導電膜の非形成部分によってスリット９６が形成さ
れている。このため、端子９１Ａは、スリット９６によ
って４つの端子９１１Ａ、９１２Ａ、９１３Ａ、９１４
Ａ（分割端子）に櫛歯状に分割され、４つの端子９１１
Ａ、９１２Ａ、９１３Ａ、９１４Ａのそれぞれに対し
て、駆動用ＩＣ７の第１の電極７１が一対一の関係で重
なって電気的に接続することになる。同様に、第１の端
子９１Ｂは、スリット９６によって２つの端子９１１
Ｂ、９１２Ｂ（分割端子）に櫛歯状に分割され、２つの
端子９１１Ｂ、９１２Ｂのそれぞれに対して、駆動用Ｉ
Ｃ７の第１の電極７１が一対一の関係で重なって電気的
に接続することになる。また、第１の端子９１Ｃも、ス
リット９６によって２つの端子９１１Ｃ、９１２Ｃ（分
割端子）に櫛歯状に分割され、２つの端子９１１Ｃ、９
１２Ｃのそれぞれに対して、駆動用ＩＣ７の第１の電極
７１が一対一の関係で重なって電気的に接続することに
なる。

【００５９】これに対して、本形態では、配線パターン
９Ａ、９Ｂ、９Ｃのフレキシブル配線基板接続領域（配
線基板接続領域）８０側の端部は、配線パターン（第２
の配線パターン）９Ｄの端部に形成されている第２の端
子９２Ｄと比較してかなり幅広のベタの第２の端子９２
Ａ、９２Ｂ、９２Ｃを形成しており、これらの端子９２
Ａ、９２Ｂ、９２Ｃのひとつに対して、フレキシブル配
線基板（配線基板接続領域）８０の第２の電極８２が複
数個、まとめて電気的に接続することになる。配線パタ
ーン（第２の配線パターン）９Ｄの第２の端子９２Ｄ
は、フレキシブル配線基板（配線基板）８の一つの第２
の電極８２に対応する大きさである。

【００６０】（実装方法）図６（Ａ）〜（Ｃ）は、本発
明の実施の形態１に係る液晶装置において、第２の基板
のＩＣ実装領域に駆動用ＩＣを実装する様子を模式的に
示す工程断面図である。なお、この図６に示す断面は、
図１のＢ−Ｂ′線に相当する位置でＩＣ実装領域を切断
したときの断面である。

【００６１】本形態の液晶装置１の製造工程において、
第２の透明基板（第２の基板）２０に駆動用ＩＣ７を実
装するには、図６（Ａ）に示すように、異方性導電膜
（接着剤）６を用いる。この異方性導電膜（接着剤）６
を用いた実装方法では、まず、ＩＣ実装領域７０に異方
性導電膜（接着剤）６を塗布した後、あるいはＩＣ実装
領域７０にシート状の異方性導電膜（接着剤）６を被せ
た後、第２の透明基板（第２の基板）２０に形成されて
いる第１の端子９１の各々に対して、駆動用ＩＣ７の第
１の電極７１を位置合わせし、この状態で、図６（Ｂ）
に示すように、ヘッド６０によって駆動用ＩＣ７を第２
の透明基板（第２の基板）２０に対して加熱しながら圧
着する。その結果、図６（Ｃ）に示すように、異方性導
電膜（接着剤）６に含まれていた樹脂分６１が溶融する
とともに、第１の端子９１と第１の電極７１との間で異
方性導電膜（接着剤）６に含まれていた導電粒子６２が
押し潰される。それ故、第１の端子９１と第１の電極７
１とは導電粒子６２を介して電気的に接続するととも
に、異方性導電膜（接着剤）６に含まれていた樹脂分６
１が硬化した状態において、第２の透明基板２０に駆動
用ＩＣ７が固定される。この際に、溶融した樹脂分６１
は、第１の端子９１を分割するスリット９６の内部にま
で入り込んで、第１の端子９１の側面部９１０にも接触
した状態で硬化する。

【００６２】なお、図４に示すＩＣ実装領域７０の第３
の端子９３と駆動用ＩＣ７の第３の電極７３との電気的
な接続は、図６を参照して説明した工程と同時に行わ
れ、その様子は図６を参照して説明した通りであるた
め、その説明を省略する。また、図５に示すフレキシブ
ル配線基板（配線基板）８０の第２の電極８２と第２の
透明基板（第２の基板）２０の第２の端子９１とを電気
的に接続する方法も、図６を参照して説明した方法と同
様であるので、その説明を省略する。

【００６３】（本形態の効果）このように、本形態で
は、第１の端子９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃがスリット９６
によって複数の端子９１１Ａ、９１２Ａ、９１３Ａ、９
１４Ａ、９１１Ｂ、９１２Ｂ、９２１Ｃ、９２２Ｃに分
割されているため、第１の端子９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃ
には凹凸が形成されている状態にある。従って、第１の
端子９１と第１の電極７１とを異方性導電膜（接着剤）
６によって電気的および機械的に接続したとき、異方性
導電膜（接着剤）６に含まれている樹脂分６２は、凹部
内（スリット９６内）に入り込んだ状態で第２の透明基
板（第２の基板）２０にＩＣ７を接着固定する。このた
め、図９および図１０を参照して説明した従来の実装構
造と比較して、端子９１１Ａ、９１２Ａ、９１３Ａ、９
１４Ａ、９１１Ｂ、９１２Ｂ、９２１Ｃ、９２２Ｃの側
面部９１０に相当する面積だけ、樹脂分６１が第１の端
子９１と接する面積が広い。従って、樹脂分６１と第２
の透明基板（第２の基板）２０との接触面積を実質的に
拡張したことになるので、ＩＣ７の第２の透明基板（第
２の基板）２０への接着強度が向上する。

【００６４】［実施の形態２］なお、実施の形態１で
は、図５に示すように、フレキシブル配線基板接続領域
（配線基板接続領域）８０において、配線パターン９
Ａ、９Ｂ、９Ｃの端部は、幅広のベタの第２の端子９２
Ａ、９２Ｂ、９２Ｃを形成していたが、図７に示すよう
に、第２の端子９２Ａ、９２Ｂ、９２Ｃについても複数
の端子に分割してもよい。

【００６５】すなわち、本形態でも、図７に示すよう
に、第２の透明基板（第２の基板）２０に形成されてい
る複数の配線パターン９のうち、グランド電位Ｖｓｓや
高電位Ｖｄｄなどの電圧をフレキシブル配線基板（配線
基板）８から駆動用ＩＣ７に供給する配線パターン９
Ａ、９Ｂ、９Ｃはかなり幅広に形成されているが、これ
らの配線パターン９Ａ、９Ｂ、９Ｃの端部（第２の端子
９２Ａ、９２Ｂ、９２Ｃ）には、導電膜の非形成部分に
よってスリット９７が形成されている。このため、第２
の端子９２Ａは、スリット９７によって３つの端子９２
１Ａ、９２２Ａ、９２３Ａ（第２の分割端子）に櫛歯状
に分割され、３つの第２の分割端子９２１Ａ、９２２
Ａ、９２３Ａのそれぞれに対して、フレキシブル配線基
板（配線基板）８の第２の電極８２が一対一の関係で重
なって電気的に接続する。また、第２の端子９２Ｂも、
スリット９７によって３つの端子９２１Ｂ、９２２Ｂ、
９２３Ｂ（第２の分割端子）に櫛歯状に分割され、３つ
の第２の分割端子９２１Ｂ、９２２Ｂ、９２３Ｂのそれ
ぞれに対して、フレキシブル配線基板（配線基板）８の
第２の電極８２が一対一の関係で重なって電気的に接続
する。さらに、第２の端子９２Ｃも、スリット９７によ
って２つの端子９２１Ｃ、９２２Ｃ（第２の分割端子）
に櫛歯状に分割され、２つの第２の分割端子９２１Ｃ、
９２２Ｃのそれぞれに対して、フレキシブル配線基板
（配線基板）８の第２の電極８２が一対一の関係で重な
って電気的に接続する。その他の構成は、実施の形態１
と同様であるため、説明を省略する。

【００６６】このように構成した第２の基板２０のフレ
キシブル配線基板接続領域（配線基板接続領域）８０に
フレキシブル配線基板（配線基板）８を接続するにあた
って、異方性導電膜（接着剤）６と同質の第２の接着剤
を用いると、第２の端子９２Ａ、９２Ｂ、９２Ｃは、ス
リット９７によって複数の第２の分割端子９２１Ａ、９
２２Ａ、９２３Ａ、９２１Ｂ、９２２Ｂ、９２３Ｂ、９
２１Ｃ、９２２Ｃに分割されているため、異方性導電膜
（第２の接着剤）６に含まれている樹脂分６２は、凹部
内（スリット９７内）に入り込んだ状態で第２の透明基
板（第２の基板）２０にフレキシブル配線基板（配線基
板）８を接着固定する。このため、実施の形態１や従来
例と比較して、第２の端子９２１Ａ、９２２Ａ、９２３
Ａ、９２１Ｂ、９２２Ｂ、９２１Ｂ、９２１Ｃ、９２２
Ｃの側面部に相当する面積だけ、樹脂分６１が第２の端
子９２と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的
に拡張したことになるので、フレキシブル配線基板（配
線基板）８の第２の透明基板（第２の基板）２０への接
着強度が向上する。

【００６７】［その他の実施の形態］実施の形態１、２
では、第２の透明基板（第２の基板）２０に対して駆動
用ＩＣ７をＣＯＧ実装（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）
する構成に対して本発明を適用したが、フレキシブル配
線基板に駆動用ＩＣ７をＣＯＦ実装（Ｃｈｉｐ ｏｎＦ
ＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕ
ｉｔ））あるいはＴＣＰ実装（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅ
ｒ Ｐａｃｋａｇｅ／ＴＡＢ；Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａ
ｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）する構成に対して本発明を適
用してもよい。

【００６８】また、第１の透明基板（第１の基板）１０
に対して駆動用ＩＣ７を、ＣＯＧ実装、ＣＯＦ実装或い
はＴＣＰ実装して電極パターン１５に駆動信号を印加す
るように構成してもよく、その場合にも本発明の実施の
形態１、２の実装構造を用いることが好ましい。

【００６９】さらに、実施の形態１、２では、異方性導
電膜は熱硬化性のものを用いたが、紫外線硬化型のもの
を用いてもよい。

【００７０】さらにまた、実施の形態１、２では、本発
明を単純マトリクスタイプの液晶装置に適用した例を示
したが、アクティブマトリクスタイプの液晶装置にも適
用できる。また、本発明は、このような液晶装置に限ら
ず、有機エレクトロルミネッセンス素子を利用した電気
光学装置、ＰＤＰ（Ｐｌａｚｍａ ＤｉｓｐｌａｙＰａ
ｎｅｌ／プラズマ表示パネル）やＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ
ＥｍｉｓｓｉｏｎＤｉｓｐｌａｙ／電界放出表示装置）
などの電気光学装置にも適用できる。

【００７１】［電子機器の具体例］図８（Ａ）、
（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本発明を適用した液晶装置
１を用いた電子機器の外観図である。

【００７２】まず、図８（Ａ）は携帯電話の外観図であ
る。この図において、１０００は携帯電話本体を示し、
１００１は、本発明を適用した液晶装置１を用いた画像
表示装置である。

【００７３】図８（Ｂ）は、腕時計型電子機器の外観図
である。この図において、１１００は時計本体を示し、
１１０１は、本発明を適用した液晶装置１を用いた画像
表示装置である。

【００７４】図８（Ｃ）は、ワードプロセッサ、パーソ
ナルコンピュータなどの携帯型情報処理装置の外観図で
ある。この図において、１２００は情報処理装置を示
し、１２０２はキーボードなどの入力部、１２０６は本
発明を適用した液晶装置１を用いた画像表示装置であ
り、１２０４は情報処理装置本体を示す。

【００７５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、第１
の端子がスリットによって複数の端子に分割してあるた
め、第１の端子と第１の電極とを異方性導電膜によって
電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接
着剤）に含まれている樹脂分は、凹部内（スリット内）
に入り込んだ状態で基板にＩＣを接着固定する。このた
め、従来の実装構造と比較して、第１の端子の側面部に
相当する面積だけ、樹脂分が第１の端子と接する面積が
広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになる
ので、ＩＣの基板への接着強度が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】液晶装置の外観を模式的に示す斜視図である。

【図２】図１に示す液晶装置を分解した様子を模式的に
示す斜視図である。

【図３】図１のＡ−Ａ′線で液晶装置を切断したときの
断面図である。

【図４】本発明の実施の形態１に係る液晶装置におい
て、ＩＣ実装領域に駆動用ＩＣを実装する様子を示す斜
視図である。

【図５】本発明の実施の形態１に係る液晶装置におい
て、第２の基板のフレキシブル配線基板接続領域（配線
基板接続領域）にフレキシブル配線基板（配線基板）を
接続する様子を示す斜視図である。

【図６】本発明の実施の形態１に係る液晶装置におい
て、第２の基板のＩＣ実装領域に駆動用ＩＣを実装する
様子を模式的に示す工程断面図である。

【図７】本発明の実施の形態２に係る液晶装置におい
て、第２の基板のフレキシブル配線基板接続領域（配線
基板接続領域）にフレキシブル配線基板（配線基板）を
接続する様子を示す斜視図である。

【図８】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はいずれも、本発明を
適用した液晶装置を搭載した電子機器の説明図である。

【図９】従来の液晶装置において、第２の基板のＩＣ実
装領域に駆動用ＩＣを実装する様子を示す斜視図であ
る。

【図１０】従来の液晶装置において、第２の基板のＩＣ
実装領域に駆動用ＩＣを実装する様子を模式的に示す工
程断面図である。

【符号の説明】

１・・・液晶装置（電気光学装置） ６・・・異方性導電膜（接着剤） ７・・・駆動用ＩＣ ８・・・フレキシブル配線基板 ９、９Ａ、９Ｂ、９Ｃ・・・第２の基板に形成されてい
る配線パターン ９Ｄ・・・第２の基板に形成されている第２の配線パタ
ーン １０・・・第１の透明基板（第１の基板） １５、２５・・・ストライプ状の電極パターン ２０・・・第２の透明基板（第２の基板） ３０・・・ シール材 ７０・・・ＩＣ実装領域 ８０・・・フレキシブル配線基板接続領域（配線基板接
続領域） ６１・・・異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂
分 ６２・・・異方性導電膜（接着剤）に含まれている導電
粒子 ７１・・・駆動用ＩＣに形成されている第１の電極 ７３・・・駆動用ＩＣに形成されている第３の電極 ８２・・・フレキシブル配線基板（配線基板）に形成さ
れている第２の電極 ９１、９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃ、９１Ｄ・・・第２の透
明基板（第２の基板）に形成されている第１の端子 ９１１Ａ、９１２Ａ、９１３Ａ、９１４Ａ、９１１Ｂ、
９１２Ｂ、９１１Ｃ、９１２Ｃ・・・第１の端子を分割
した端子（分割端子） ９２、９２Ａ、９２Ｂ、９２Ｃ、９２Ｄ・・・第２の透
明基板に形成されている第２の端子 ９２１Ａ、９２２Ａ、９２３Ａ、９２１Ｂ、９２２Ｂ、
９２３Ｂ、９２１Ｃ、９２２Ｃ・・・第２の端子を分割
した端子（第２の分割端子） ９６、９７・・・スリット

Claims (32)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体装置を基板の半導体装置実装領域
   に実装してなる半導体装置の実装構造において、 前記基板の半導体装置実装領域に第１の端子群を備え、 前記半導体装置には、前記第１の端子群に対して異方性
   導電膜によって電気的に接続される第１の電極群を備
   え、 前記第１の端子群には、前記第１の端子群を構成する導
   電膜の非形成部分からなるスリットによって複数に分割
   されてなる分割端子群が少なくとも含まれていることを
   特徴とする半導体装置の実装構造。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記分割端子群を構
   成する各々の端子に対しては、前記第１の電極群におけ
   る所定の電極が一対一で重なった状態で電気的に接続さ
   れていることを特徴とする半導体装置の実装構造。
3. 【請求項３】 請求項１または２において、前記基板に
   は、第２の端子群を備えるフレキシブル配線基板接続領
   域が形成されているとともに、当該第２の端子群には、
   フレキシブル配線基板の第２の電極群が異方性導電膜に
   よって電気的に接続され、 前記第１の端子群には、前記第２の端子群を構成する導
   電膜の非形成部分からなるスリットによって複数に分割
   されてなる第２の分割端子群が少なくとも含まれている
   ことを特徴とする半導体装置の実装構造。
4. 【請求項４】 請求項３において、前記第２の分割端子
   群を構成する各々の端子に対しては、前記第２の電極群
   における所定の電極が一対一で重なった状態で電気的に
   接続されていることを特徴とする半導体装置の実装構
   造。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４のいずれかに規定する
   半導体装置の実装構造を備える電気光学装置であって、
   前記基板上には、前記半導体装置実装領域に実装された
   前記半導体装置から各画素に駆動信号を供給する複数の
   電極パターンが延設されていることを特徴とする電気光
   学装置。
6. 【請求項６】 請求項５に規定する電気光学装置を表示
   部として有することを特徴とする電子機器。
7. 【請求項７】基板上に半導体装置が実装されてなる電気
   光学装置において、 前記基板上には端部を有する配線パターンが設けられ、
   前記端部は複数の部分に分割され、 前記半導体装置は電極を備え、 前記電極は前記配線パターンの前記端部に接続され、 前記配線パターンの前記端部と前記電極との間には接着
   剤が配置されていることを特徴とする電気光学装置。
8. 【請求項８】請求項７において、前記基板はフレキシブ
   ル配線基板を含むことを特徴とする電気光学装置。
9. 【請求項９】請求項７において、前記電気光学装置は、
   液晶装置、エレクトロルミネッセンス装置、ＰＤＰ及び
   ＦＥＤからなる群より選択される電気光学装置であるこ
   とを特徴とする電気光学装置。
10. 【請求項１０】請求項７において、第２の電極が設けら
    れた配線基板を有し、前記配線パターンは第２の端部を
    有し、前記第２の端部は複数の部分に分割され、前記第
    ２の電極は前記配線パターンの前記第２の端部に接続さ
    れ、前記配線パターンの第２の端部と前記第２の電極と
    の間には第２の接着剤が配置されていることを特徴とす
    る電気光学装置。
11. 【請求項１１】請求項７ないし１０のいずれかにおい
    て、前記接着剤は異方性導電膜を含むことを特徴とする
    電気光学装置。
12. 【請求項１２】請求項７ないし１１のいずれかに規定す
    る電気光学装置を表示部として有することを特徴とする
    電子機器。
13. 【請求項１３】互いに対向する一対の基板を有してなる
    液晶装置において、一方の前記基板は、他方の前記基板
    の端縁から張り出した張り出し部分を有し、 一方の前記基板には端部を有する配線パターンが設けら
    れ、 前記端部は複数の部分に分割され、 一方の前記基板には電極を備えた駆動用ＩＣが実装さ
    れ、 前記電極は前記配線パターンの前記端部に接続され、 前記配線パターンの前記端部と前記電極との間には接着
    剤が配置されていることを特徴とする液晶装置。
14. 【請求項１４】請求項１３において、第２の電極が設け
    られたフレキシブル配線基板を有し、前記配線パターン
    は第２の端部を有し、前記第２の端部は複数の部分に分
    割され、前記第２の電極は前記配線パターンの前記第２
    の端部に接続され、前記配線パターンの前記第２の端部
    と前記第２の電極との間には接着剤が配置されているこ
    とを特徴とする液晶装置。
15. 【請求項１５】請求項１３において、一方の前記基板上
    に第２の配線パターンを有し、前記配線パターンはグラ
    ンド電位Ｖｓｓ又は高電圧電位Ｖｄｄを前記駆動用ＩＣ
    に供給し、前記配線パターンの幅は前記第２の配線パタ
    ーンの幅よりも広いことを特徴とする液晶装置。
16. 【請求項１６】請求項１３ないし１５のいずれかにおい
    て、前記接着剤は異方性導電膜を含むことを特徴とする
    液晶装置。
17. 【請求項１７】請求項１３ないし１６のいずかに規定す
    る液晶装置を表示部として有することを特徴とする電子
    機器。
18. 【請求項１８】 半導体装置を基板の半導体装置実装領
    域に実装してなる半導体装置の実装構造において、 前記基板には配線パターンが形成されてなり、 前記配線パターンは両端部を有しており、 前記配線パターンの前記両端部のうち、半導体装置実装
    領域内に位置する前記端部によって端子が形成されてな
    り、 前記半導体装置は、前記端子に対して異方性導電膜によ
    って電気的に接続される電極群を備え、前記端子は、前
    記端子を構成する導電膜の非形成部分からなるスリット
    によって複数に分割されてなる分割端子群を含んでお
    り、前記分割端子群を構成する各々の端子に対しては、
    前記電極群における所定の電極が一対一で重なった状態
    で電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置
    の実装構造。
19. 【請求項１９】 第１の基板および第２の基板とがシー
    ル剤を挟んで接着固定されてなり、第２の基板は第１の
    基板の端縁から張り出した張り出し部分を有しており、
    前記張り出し部分の半導体装置実装領域に半導体装置を
    実装してなる液晶装置において、 前記第２の基板には配線パターンが形成されてなり、 前記配線パターンは両端部を有しており、 前記配線パターンの前記両端部のうち、前記半導体装置
    実装領域内に位置する前記端部によって端子が形成され
    てなり、 前記半導体装置は、前記端子に対して異方性導電膜によ
    って電気的に接続される電極群を備え、前記端子は、前
    記端子を構成する導電膜の非形成部分からなるスリット
    によって複数に分割されてなる分割端子群を含んでお
    り、前記分割端子群を構成する各々の端子に対しては、
    前記電極群における所定の電極が一対一で重なった状態
    で電気的に接続されていることを特徴とする液晶装置。
20. 【請求項２０】 フレキシブル配線基板を基板のフレキ
    シブル配線基板接続領域に接続してなるフレキシブル配
    線基板の接続構造において、 前記基板のフレキシブル配線基板接続領域に端子群を備
    え、 前記フレキシブル配線基板には、前記端子群に対して異
    方性導電膜によって電気的に接続される電極群を備え、 前記端子群には、前記端子群を構成する導電膜の非形成
    部分からなるスリットによって複数に分割されてなる分
    割端子群が少なくとも含まれていることを特徴とするフ
    レキシブル配線基板の接続構造。
21. 【請求項２１】 請求項２０において、前記分割端子群
    を構成する各々の端子に対しては、前記電極群における
    所定の電極が一対一で重なった状態で電気的に接続され
    ていることを特徴とするフレキシブル配線基板の接続構
    造。
22. 【請求項２２】基板上に配線基板が実装されてなる電気
    光学装置において、 前記基板上には端部を有する配線パターンが設けられ、
    前記端部は複数の部分に分割され、 前記配線基板は電極を備え、 前記電極は前記配線パターンの前記端部に接続され、 前記配線パターンの前記端部と前記電極との間には接着
    剤が配置されていることを特徴とする電気光学装置。
23. 【請求項２３】請求項２２において、前記基板および前
    記配線基板のうちの少なくとも一方はフレキシブル配線
    基板を含むことを特徴とする電気光学装置。
24. 【請求項２４】請求項２２において、前記電気光学装置
    は、液晶装置、エレクトロルミネッセンス装置、ＰＤＰ
    及びＦＥＤからなる群より選択される電気光学装置であ
    ることを特徴とする電気光学装置。
25. 【請求項２５】請求項２２ないし２４のいずれかにおい
    て、前記接着剤は異方性導電膜を含むことを特徴とする
    電気光学装置。
26. 【請求項２６】請求項２２ないし２５のいずれかに規定
    する電気光学装置を表示部として有することを特徴とす
    る電子機器。
27. 【請求項２７】互いに対向する一対の基板を有してなる
    液晶装置において、一方の前記基板は、他方の前記基板
    の端縁から張り出した張り出し部分を有し、 一方の前記基板には第１の端部および第２の端部を有す
    る配線パターンが設けられ、 前記第２の端部は複数の部分に分割され、 一方の前記基板には第１の電極を備えた駆動用ＩＣが実
    装され、 前記第１の電極は前記配線パターンの前記第１の端部に
    接続され、第２の電極が設けられたフレキシブル配線基
    板を有し、前記第２の電極は前記配線パターンの前記第
    ２の端部に接続され、前記配線パターンの前記第２の端
    部と前記第２の電極との間には接着剤が配置されている
    ことを特徴とする液晶装置。
28. 【請求項２８】請求項２７において、一方の前記基板上
    に第２の配線パターンを有し、前記配線パターンはグラ
    ンド電位Ｖｓｓ又は高電圧電位Ｖｄｄを前記駆動用ＩＣ
    に供給し、前記配線パターンの幅は前記第２の配線パタ
    ーンの幅よりも広いことを特徴とする液晶装置。
29. 【請求項２９】請求項２７または２８において、前記接
    着剤は異方性導電膜を含むことを特徴とする液晶装置。
30. 【請求項３０】請求項２７ないし２９のいずかに規定す
    る液晶装置を表示部として有することを特徴とする電子
    機器。
31. 【請求項３１】フレキシブル配線基板を基板のフレキシ
    ブル配線基板接続領域に接続してなるフレキシブル配線
    基板の接続構造において、 前記基板には配線パターンが形成されてなり、 前記配線パターンは両端部を有しており、 前記配線パターンの前記両端部のうち、フレキシブル配
    線基板接続領域内に位置する前記端部によって端子が形
    成されてなり、 前記フレキシブル配線基板は、前記端子に対して異方性
    導電膜によって電気的に接続される電極を備え、前記端
    子は、前記端子を構成する導電膜の非形成部分からなる
    スリットによって複数に分割されてなる分割端子群を含
    んでおり、前記分割端子群を構成する各々の端子に対し
    ては、前記電極群における所定の電極が一対一で重なっ
    た状態で電気的に接続されていることを特徴とするフレ
    キシブル配線基板の接続構造。
32. 【請求項３２】 第１の基板および第２の基板とがシー
    ル剤を挟んで接着固定されてなり、第２の基板は第１の
    基板の端縁から張り出した張り出し部分を有しており、
    前記張り出し部分のフレキシブル配線基板接続領域にフ
    レキシブル配線基板を接続してなる液晶装置において、 前記第２の基板には配線パターンが形成されてなり、 前記配線パターンは両端部を有しており、 前記配線パターンの前記両端部のうち、前記フレキシブ
    ル配線基板接続領域内に位置する前記端部によって端子
    が形成されてなり、 前記フレキシブル配線基板は、前記端子に対して異方性
    導電膜によって電気的に接続される電極群を備え、前記
    端子は、前記端子を構成する導電膜の非形成部分からな
    るスリットによって複数に分割されてなる分割端子群を
    含んでおり、前記分割端子群を構成する各々の端子に対
    しては、前記電極群における所定の電極が一対一で重な
    った状態で電気的に接続されていることを特徴とする液
    晶装置。