JP4697248B2 - フレキシブル基板の接続構造、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents

フレキシブル基板の接続構造、電気光学装置及び電子機器 Download PDF

Info

Publication number
JP4697248B2
JP4697248B2 JP2008059075A JP2008059075A JP4697248B2 JP 4697248 B2 JP4697248 B2 JP 4697248B2 JP 2008059075 A JP2008059075 A JP 2008059075A JP 2008059075 A JP2008059075 A JP 2008059075A JP 4697248 B2 JP4697248 B2 JP 4697248B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
wiring
terminals
terminal
electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2008059075A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008244474A (ja
Inventor
武 萩原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2008059075A priority Critical patent/JP4697248B2/ja
Publication of JP2008244474A publication Critical patent/JP2008244474A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4697248B2 publication Critical patent/JP4697248B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
    • G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29199—Material of the matrix
    • H01L2224/2929—Material of the matrix with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/29001—Core members of the layer connector
    • H01L2224/29099—Material
    • H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
    • H01L2224/29298—Fillers
    • H01L2224/29299—Base material
    • H01L2224/293—Base material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/8319—Arrangement of the layer connectors prior to mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
    • H01L2224/838—Bonding techniques
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00013—Fully indexed content
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01049—Indium [In]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/0105—Tin [Sn]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01078—Platinum [Pt]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01082—Lead [Pb]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/06—Polymers
    • H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
    • H01L2924/0781—Adhesive characteristics other than chemical being an ohmic electrical conductor
    • H01L2924/07811—Extrinsic, i.e. with electrical conductive fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09381—Shape of non-curved single flat metallic pad, land or exposed part thereof; Shape of electrode of leadless component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09663—Divided layout, i.e. conductors divided in two or more parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Description

本発明は、半導体装置（以下、ＩＣという）の実装構造、この実装構造を用いた電気光学装置、液晶装置およびこの電気光学装置を表示部として用いた電子機器に関するものである。また、本発明は、フレキシブル配線基板の接続構造、この接続構造を用いた電気光学装置、液晶装置およびこの電気光学装置を表示部として用いた電子機器に関するものである。さらに詳しくは、異方性導電膜を用いた実装構造における端子構造に関するものである。
電気光学装置として代表的なものとしては液晶装置がある。この液晶装置のうち、たとえば、図１、図２および図３に示す単純マトリクス型の液晶装置１では、ガラスなどで形成された第１の透明基板１０と、同じくガラスなどで形成された第２の透明基板２０とがシール剤３０を挟んで所定の間隙を隔てて接着固定されている。第１の透明基板１０と第２の透明基板２０との間では、シール剤３０で区画形成された液晶封入領域３００内に液晶５が封入されている。第１の透明基板１０および第２の透明基板２０には、互いに直交する方向に、液晶に電圧を印加するための駆動用の電極パターン１５、２５がそれぞれ形成されている。
この液晶装置において、第２の透明基板２０は第１の透明基板１０よりも大きいので、第２の透明基板２０はその一部が第１の透明基板１０の端縁から張り出している。この第２の透明基板２０の張り出し部分２００には、電極パターン１５、２５に駆動信号を出力する駆動用ＩＣ（半導体装置）７を実装するためのＩＣ実装領域７０と、駆動用ＩＣ７０に各種の信号や電圧を供給するフレキシシブル配線基板８を接続するためのフレキシブル配線基板接続領域８０とが形成されている。
ここで、第２の透明基板２０に形成されている電極パターン２５は、ＩＣ実装領域７０から延びて、ここに実装された駆動用ＩＣ７から直接、信号供給される。これに対して、第１の透明基板１０に形成されている電極パターン１５は、第１の透明基板１０と第２の透明基板２０とをシール材３０で接着したときに、第２の透明基板２０においてＩＣ実装領域７０の両端から延びる基板間導通用の配線パターン９４の端部に対してシール材３０に含まれる基板間導通材などを介して電気的に接続する。
本形態において、ＩＣ実装領域７０およびフレキシブル基板接続領域８０は、概ね、図９にその一部を拡大して示すように構成されている。なお、ＩＣ実装領域７０では、駆動用ＩＣ７と配線パターン２５との電気的な接続、および駆動用ＩＣ７と基板間導通用の配線パターン９４との電気的な接続が行われるが、それらの基本的な構成は同一であるので、図９には、ＩＣ実装領域７０において駆動用ＩＣ７と配線パターン２５とを電気的に接続する部分のみを示し、駆動用ＩＣ７と基板間導通用の配線パターン９４とを電気的に接続する部分については、その図示および説明を省略する。
図９において、ＩＣ実装領域７０とフレキシブル基板接続領域８０とは、駆動用の電極パターン２５と同時形成された配線パターン９で接続されている。この配線パターン９の両端部のうち、ＩＣ実装領域７０内に位置する端部によって多数の第１の端子９１（第１の端子群）が形成され、これらの第１の端子９１に対して、駆動用ＩＣ７の能動面に形成されている多数の第１の電極７１（第１の電極群）が接続する。また、配線パターン９のフレキシブル配線基板接続領域８０内に位置する端部によって多数の第２の端子９２（第２の端子群）が形成され、これらの第２の端子９２に対しては、フレキシブル配線基板８（図１、図２および図３を参照）に形成されている第２の電極群（図示せず）が接続する。
ここで、複数の配線パターン９（９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、９Ｄ）のうち、グランド電位Ｖｓｓや高電圧電位Ｖｄｄなどの電圧をフレキシブル配線基板８から駆動用ＩＣ７に供給する配線パターン９Ａ、９Ｂ、９Ｃは、ＩＣ実装領域７０において、配線パターン９Ｄの端部に形成された第１の端子９１Ｄに比してかなり幅広のベタの第１の端子９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃを形成しており、これらの端子９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃのひとつに対して、駆動用ＩＣ７の第１の電極７１が複数個、まとめて電気的に接続することになる。同様に、配線パターン９Ａ、９Ｂ、９Ｃは、フレキシブル配線基板接続領域８０において、配線パターン９Ｄの端部に形成されている第２の端子９２Ｄに比してかなり幅広のベタの第２の端子９２Ａ、９２Ｂ、９２Ｃを形成しており、これらの端子９２Ａ、９２Ｂ、９２Ｃのひとつに対して、フレキシブル配線基板８の第２の電極が複数個、まとめて電気的に接続することになる。
このような電気的な接続は、隣接する電極間の距離がかなり短いため、一般に、異方性導電膜（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）を用いて行われる。この異方性導電膜を用いた実装方法では、まず、図１０（Ａ）に示すように、ＩＣ実装領域７０に異方性導電接着剤を塗布して異方性導電膜６を形成した後、あるいはＩＣ実装領域７０にシート状の異方性導電膜６を被せた後、第２の透明基板２０に形成されている第１の端子９１に対して、駆動用ＩＣ７の第１の電極７１を位置合わせし、この状態で、図１０（Ｂ）に示すように、ヘッド６０によって駆動用ＩＣ７を第２の透明基板２０に対して加熱しながら圧着する。その結果、図１０（Ｃ）に示すように、異方性導電膜６に含まれていた樹脂分６１が溶融するとともに、第１の端子９１と第１の電極７１との間で異方性導電膜６に含まれていた導電粒子６２が押し潰される。それ故、第１の端子９１と第１の電極７１とは導電粒子６２を介して電気的に接続するとともに、異方性導電膜６に含まれていた樹脂分６１が硬化した状態において、第２の透明基板２０に駆動用ＩＣ７が固定される。
なお、図９に示すように、第２の透明基板２０には、駆動用ＩＣ７から出力された信号を各画素に供給する電極パターン２５が形成され、これらの電極パターン２５は、ＩＣ実装領域７０内に位置する端部によって多数の第３の端子９３（第３の端子群）を形成している。これらの第３の端子９３には、駆動用ＩＣ７の能動面に形成されている多数の第３の電極７３（第３の電極群）が電気的に接続する。この部分での電気的な接続方法は、図９を参照して説明した工程と同時に行われ、その様子は図９を参照して説明した様子と同様であるので、その説明を省略する。また、フレキシブル配線基板８を第２の透明基板２０のフレキシブル配線基板接続領域８０に電気的に接続する方法も、図９を参照して説明した方法と略同様であるので、その説明を省略する。
このような異方性導電膜６を用いた実装構造において、この部分の機械的強度は、異方性導電膜６に含まれる樹脂分６１の接着力に支配されるが、従来の実装構造では、第２の透明基板２０に形成した第１の端子９１や駆動用ＩＣ７に形成した第１の電極７１を小型化したとき、この部分の機械的強度が著しく低下するという問題点がある。
そこで、本発明の課題は、このような問題点に鑑みて、ＩＣ実装用の端子の構造またはフレキシブル配線基板の端子の構造を改良することによって、異方性導電膜を用いた実装部分の機械的強度を向上することのできるＩＣの実装構造、フレキシブル配線基板の接続構造、電気光学装置、液晶装置および電子機器を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のフレキシブル基板の接続構造は、基板にフレキシブル基板を接続するための接続構造であって、前記フレキシブル基板には、複数の接続電極が設けられ、前記基板には、前記複数の接続電極の各々に対応する複数の基板端子と、前記基板端子に接続する配線と、が設けられ、前記複数の接続電極と前記複数の基板端子とは、対向するとともに、導電粒子を含む接着剤によって接着され、前記配線は、１つの前記基板端子に接続する第１の配線と、隣り合う前記複数の基板端子に接続する第２の配線とを含み、前記第２配線は、前記第１配線よりも幅広に設けられるとともに、その一端は、スリットによって前記複数の基板端子に分岐しており、前記複数の基板端子は、前記複数の接続電極の各々と一対一に対応して設けられ、前記接続電極は、前記フレキシブル基板の一端に形成された配線パターンの露出部分であり、前記基板端子は、前記第１の配線、または前記第２の配線の一端において前記露出部分と対向するベタ端子であり、前記接着剤は、前記スリットを含む前記基板端子間にも入り込んでいることを特徴とする。
また、上記フレキシブル基板の接続構造において、前記第１の配線は、信号線であり、前記第２の配線は、グランド電位、または高電圧電位が供給される定電位配線であり、前記信号線は、前記定電位配線の隣に形成されていることを特徴とする。
また、上記フレキシブル基板の接続構造において、平面視において前記信号線は、前記定電位配線間に形成されていることを特徴とする。
また、上記フレキシブル基板の接続構造において、前記基板は、ガラス基板であり、前記基板端子、および前記配線は、透明な導電性パターンからなることを特徴とする。
本発明のフレキシブル配線基板の接続構造はかかる構成を有することにより、端子がスリットによって櫛歯状に複数に分割してあるため、この端子にはスリットによって凹凸が形成されている。このため、端子と電極とを異方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板にフレキシブル配線基板を接着固定する。このため、従来の接続構造と比較して、端子の側面部に相当する面積だけ、樹脂分が端子と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、フレキシブル配線基板の基板への接着強度が向上する。
また、本発明では、半導体装置を基板の半導体装置実装領域に実装してなる半導体装置の実装構造において、前記基板の半導体装置実装領域に第１の端子群を備え、前記半導体装置には、前記第１の端子群に対して異方性導電膜によって電気的に接続される第１の電極群を備え、前記第１の端子群には、前記第１の端子群を構成する導電膜の非形成部分からなるスリットによって複数に分割されてなる分割端子群が少なくとも含まれていることを特徴とする。
本発明では、第１の端子がスリットによって櫛歯状に分割して複数の端子（分割端子）として形成してあるため、この第１の端子には、スリットによって凹凸が形成されている。このため、第１の端子と第１の電極とを異方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板にＩＣを接着固定する。このため、従来の実装構造と比較して、第１の端子の側面部に相当する面積だけ、樹脂分が第１の端子と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、ＩＣの基板への接着強度が向上する。
本発明において、たとえば、前記分割端子群を構成する各々の端子に対しては、前記第１の電極群における所定の電極が一対一で重なった状態で電気的に接続される。
本発明において、前記基板には、第２の端子群を備えるフレキシブル配線基板接続領域が形成されているとともに、当該第２の端子群には、フレキシブル配線基板の第２の電極群が異方性導電膜によって電気的に接続され、前記第１の端子群には、前記第２の端子群を構成する導電膜の非形成部分からなるスリットによって複数に分割されてなる第２の分割端子群が少なくとも含まれていることが好ましい。
このように、本形態では、基板とフレキシブル配線基板との接続領域においても、スリットによって第２の端子が櫛歯状に分割されて複数の端子（第２の分割端子）として形成してあるため、この第２の端子には、スリットによって凹凸が形成されている。このため、第２の端子と第２の電極とを異方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板にフレキシブル配線基板を接着固定する。このため、第２の端子の側面部に相当する面積だけ、樹脂分が第２の端子と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、フレキシブル配線基板の基板への接着強度が向上する。
本発明において、たとえば、前記第２の分割端子群を構成する各々の端子に対しては、前記第２の電極群における所定の電極が一対一で重なった状態で電気的に接続される。
本発明を適用したＩＣの実装構造は、たとえば、電気光学装置に適用することができる。この電気光学装置においては、前記基板上に、前記ＩＣ実装領域に実装された前記ＩＣから各画素に駆動信号を供給する複数の電極パターンが延設されている。このような電気光学装置は、たとえば、各種電子機器の表示部として用いることができる。
また、本発明の電気光学装置は、基板上に半導体装置が実装されてなる電気光学装置において、前記基板上には端部を有する配線パターンが設けられ、前記端部は複数の部分に分割され、前記半導体装置は電極を備え、前記電極は前記配線パターンの前記端部に接続され、前記配線パターンの前記端部と前記電極との間には接着剤が配置されていることを特徴とする。
本発明の電気光学装置はかかる構成を有することにより、配線パターンの端部がスリットによって櫛歯状に分割してあるため、この端部には凹凸が形成されている。このため、配線パターンの端部と電極とを異方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板にＩＣ（半導体装置）を接着固定する。このため、従来の実装構造と比較して、配線パターンの端部の側面部に相当する面積だけ、樹脂分がこの端部と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、ＩＣ（半導体装置）の基板への接着強度が向上する。
前記基板はフレキシブル基板を含んでいてもよい。いわゆる基板に対して半導体装置をＣＯＦ実装（Ｃｈｉｐ ｏｎ ＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））する構成である。
前記電気光学装置は、液晶装置、エレクトロルミネッセンス装置、ＰＤＰ及びＦＥＤからなる群より選択される電気光学装置であることが好ましい。
上記の本発明の電気光学装置において、第２の電極が設けられた配線基板を有し、前記配線パターンは第２の端部を有し、前記第２の端部は複数の部分に分割され、前記第２の電極は前記配線パターンの前記第２の端部に接続され、前記配線パターンの第２の端部と前記第２の電極との間には第２の接着剤が配置されていることが好ましい。
このように、本形態では、基板と配線基板との接続領域においても、スリットによって配線パターンの第２の端部が櫛歯状に分割されてあるため、この第２の端部にはスリットによって凹凸が形成されている。このため、この第２の端部と第２の電極とを異方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板に配線基板を接着固定する。このため、この第２の端部の側面部に相当する面積だけ、樹脂分が第２の端部と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、配線基板の基板への接着強度が向上する。
前記接着剤は異方性導電膜を含むことが好ましい。
また、本発明の電子機器は、上記電気光学装置を表示部として有することを特徴とする。また、本発明の液晶装置は、互いに対向する一対の基板を有してなる液晶装置において、一方の前記基板は、他方の前記基板の端縁から張り出した張り出し部分を有し、一方の前記基板には端部を有する配線パターンが設けられ、前記端部は複数の部分に分割され、一方の前記基板には電極を備えた駆動用ＩＣが実装され、前記電極は前記配線パターンの前記端部に接続され、前記配線パターンの前記端部と前記電極との間には接着剤が配置されていることを特徴とする。
本発明の液晶装置はかかる構成を有することにより、配線パターンの端部がスリットによって櫛歯状に分割してあるため、この端部には凹凸が形成されている。このため、配線パターンの端部と電極とを異方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板にＩＣを接着固定する。このため、従来の実装構造と比較して、配線パターンの端部の側面部に相当する面積だけ、樹脂分がこの端部と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、ＩＣの基板への接着強度が向上する。
この本発明の液晶装置において、第２の電極が設けられたフレキシブル配線基板を有し、前記配線パターンは第２の端部を有し、前記第２の端部は複数の部分に分割され、前記第２の電極は前記配線パターンの前記第２の端部に接続され、前記配線パターンの前記第２の端部と前記第２の電極との間には接着剤が配置されていることが好ましい。
このように、本形態では、基板とフレキシブル配線基板との接続領域においても、スリットによって配線パターンの第２の端部が櫛歯状に分割されてあるため、この第２の端部にはスリットによって凹凸が形成されている。このため、この第２の端部と第２の電極とを異方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板にフレキシブル配線基板を接着固定する。
このため、この第２の端部の側面部に相当する面積だけ、樹脂分が第２の端部と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、フレキシブル配線基板の基板への接着強度が向上する。
この本発明の液晶装置において、一方の前記基板上に第２の配線パターンを有し、前記配線パターンはグランド電位Ｖｓｓ又は高電圧電位Ｖｄｄを前記駆動用ＩＣに供給し、前記配線パターンの幅は前記第２の配線パターンの幅よりも広いことが好ましい。
前記接着剤は異方性導電膜を含むことが好ましい。
また、本発明の電子機器は、上記液晶装置を表示部として有することを特徴とする。
本発明の半導体装置の実装構造は、半導体装置を基板の半導体装置実装領域に実装してなる半導体装置の実装構造において、前記基板には配線パターンが形成されてなり、前記配線パターンは両端部を有しており、前記配線パターンの前記両端部のうち、半導体装置実装領域内に位置する前記端部によって端子が形成されてなり、前記半導体装置は、前記端子に対して異方性導電膜によって電気的に接続される電極群を備え、前記端子は、前記端子を構成する導電膜の非形成部分からなるスリットによって複数に分割されてなる分割端子群を含んでおり、前記分割端子群を構成する各々の端子に対しては、前記電極群における所定の電極が一対一で重なった状態で電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明の半導体装置の実装構造はかかる構成を有することにより、端子がスリットによって櫛歯状に複数に分割してあるため、この端子にはスリットによって凹凸が形成されている。このため、端子と電極とを異方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板にＩＣ（半導体装置）を接着固定する。このため、従来の実装構造と比較して、端子の側面部に相当する面積だけ、樹脂分が端子と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、ＩＣ（半導体装置）の基板への接着強度が向上する。
また、本発明の液晶装置は、第１の基板および第２の基板とがシール剤を挟んで接着固定されてなり、第２の基板は第１の基板の端縁から張り出した張り出し部分を有しており、前記張り出し部分の半導体装置実装領域に半導体装置を実装してなる液晶装置において、前記第２の基板には配線パターンが形成されてなり、前記配線パターンは両端部を有しており、前記配線パターンの前記両端部のうち、前記半導体装置実装領域内に位置する前記端部によって端子が形成されてなり、前記半導体装置は、前記端子に対して異方性導電膜によって電気的に接続される電極群を備え、前記端子は、前記端子を構成する導電膜の非形成部分からなるスリットによって複数に分割されてなる分割端子群を含んでおり、前記分割端子群を構成する各々の端子に対しては、前記電極群における所定の電極が一対一で重なった状態で電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明の液晶装置はかかる構成を有することにより、端子がスリットによって櫛歯状に複数に分割してあるため、この端子にはスリットによって凹凸が形成されている。このため、端子と電極とを異方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板にＩＣ（半導体装置）を接着固定する。このため、従来の実装構造と比較して、端子の側面部に相当する面積だけ、樹脂分が端子と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、ＩＣ（半導体装置）の基板への接着強度が向上する。
また、本発明のフレキシブル配線基板の接続構造では、フレキシブル配線基板を基板のフレキシブル配線基板接続領域に接続してなるフレキシブル配線基板の接続構造において、前記基板のフレキシブル配線基板接続領域に端子群を備え、前記フレキシブル配線基板には、前記端子群に対して異方性導電膜によって電気的に接続される電極群を備え、前記端子群には、前記端子群を構成する導電膜の非形成部分からなるスリットによって複数に分割されてなる分割端子群が少なくとも含まれていることを特徴とする。
本発明では、端子がスリットによって櫛歯状に分割して複数の端子（分割端子）として形成してあるため、この端子には、スリットによって凹凸が形成されている。このため、端子と電極とを異方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板にフレキシブル配線基板を接着固定する。このため、従来の実装構造と比較して、端子（第２の端子）の側面部に相当する面積だけ、樹脂分が端子（第２の端子）と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、フレキシブル配線基板の基板への接着強度が向上する。
本発明において、たとえば、前記分割端子群を構成する各々の端子に対しては、前記電極群における所定の電極が一対一で重なった状態で電気的に接続される。
また、本発明の電気光学装置は、基板上に配線基板が実装されてなる電気光学装置において、前記基板上には端部を有する配線パターンが設けられ、前記端部は複数の部分に分割され、前記配線基板は電極を備え、前記電極は前記配線パターンの前記端部に接続され、前記配線パターンの前記端部と前記電極との間には接着剤が配置されていることを特徴とする。
本発明の電気光学装置はかかる構成を有することにより、配線パターンの端部がスリットによって櫛歯状に分割してあるため、この端部には凹凸が形成されている。このため、配線パターンの端部と電極とを異方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板に配線基板を接着固定する。このため、従来の接続構造と比較して、配線パターンの端部の側面部に相当する面積だけ、樹脂分がこの端部と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、配線基板の基板への接着強度が向上する。
前記基板および前記配線基板のうちの少なくとも一方はフレキシブル配線基板を含んでいてもよい。いわゆる基板（又は配線基板）に対して半導体装置をＣＯＦ実装（Ｃｈｉｐ ｏｎ ＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）する構成である。
前記電気光学装置は、液晶装置、エレクトロルミネッセンス装置、ＰＤＰ及びＦＥＤからなる群より選択される電気光学装置であることが好ましい。
前記接着剤は異方性導電膜を含むことが好ましい。
また、本発明の電子機器は、上記電気光学装置を表示部として有することを特徴とする。また、本発明の液晶装置は、互いに対向する一対の基板を有してなる液晶装置において、一方の前記基板は、他方の前記基板の端縁から張り出した張り出し部分を有し、一方の前記基板には第１の端部および第２の端部を有する配線パターンが設けられ、前記第２の端部は複数の部分に分割され、一方の前記基板には第１の電極を備えた駆動用ＩＣが実装され、前記第１の電極は前記配線パターンの前記第１の端部に接続され、第２の電極が設けられたフレキシブル配線基板を有し、前記第２の電極は前記配線パターンの前記第２の端部に接続され、前記配線パターンの前記第２の端部と前記第２の電極との間には接着剤が配置されていることを特徴とする。
本発明の液晶装置はかかる構成を有することにより、配線パターンの第２の端部がスリットによって櫛歯状に分割してあるため、この第２の端部には凹凸が形成されている。このため、配線パターンの第２の端部と第２の電極とを異方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板にフレキシブル配線基板を接着固定する。このため、従来の接続構造と比較して、配線パターンの第２の端部の側面部に相当する面積だけ、樹脂分がこの第２の端部と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、フレキシブル配線基板の基板への接着強度が向上する。
この本発明の液晶装置において、一方の前記基板上に第２の配線パターンを有し、前記配線パターンはグランド電位Ｖｓｓ又は高電圧電位Ｖｄｄを前記駆動用ＩＣに供給し、前記配線パターンの幅は前記第２の配線パターンの幅よりも広いことが好ましい。
前記接着剤は異方性導電膜を含むことが好ましい。
また、本発明の電子機器は、上記液晶装置を表示部として有することを特徴とする。
また、本発明の液晶装置は、第１の基板および第２の基板とがシール剤を挟んで接着固定されてなり、第２の基板は第１の基板の端縁から張り出した張り出し部分を有しており、前記張り出し部分のフレキシブル配線基板接続領域にフレキシブル配線基板を接続してなる液晶装置において、前記第２の基板には配線パターンが形成されてなり、前記配線パターンは両端部を有しており、前記配線パターンの前記両端部のうち、前記フレキシブル配線基板接続領域内に位置する前記端部によって端子が形成されてなり、前記フレキシブル配線基板は、前記端子に対して異方性導電膜によって電気的に接続される電極群を備え、前記端子は、前記端子を構成する導電膜の非形成部分からなるスリットによって複数に分割されてなる分割端子群を含んでおり、前記分割端子群を構成する各々の端子に対しては、前記電極群における所定の電極が一対一で重なった状態で電気的に接続されていることを特徴とする。
本発明の液晶装置はかかる構成を有することにより、端子がスリットによって櫛歯状に複数に分割してあるため、この端子にはスリットによって凹凸が形成されている。このため、端子と電極とを異方性導電膜（接着剤）によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板にフレキシブル配線基板を接着固定する。このため、従来の接続構造と比較して、端子の側面部に相当する面積だけ、樹脂分が端子と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、フレキシブル配線基板の基板への接着強度が向上する。
添付図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、本発明は各種の用途に適用できるが、以下に説明する各形態は、電気光学装置として最も代表的な液晶装置に本発明を適用した例である。
［実施の形態１］
（全体構成）
図１、図２および図３はそれぞれ、本形態の液晶装置の外観を模式的に示す斜視図、この液晶装置を分解した様子を模式的に示す斜視図、および液晶装置の断面図である。なお、本発明は、半導体装置（ＩＣ）の実装構造およびフレキシブル配線基板（配線基板）の接続構造に特徴を有し、液晶装置において画像を表示する部分の構成については周知の液晶装置と同様であるため、液晶装置を構成する基板に形成されている電極パターンなどについては図１および図２に模式的に示すことにして、それらの詳細な図示を省略する。
図１、図２および図３に示すように、単純マトリクス型の液晶装置１では、ガラス、石英あるいはプラスチックなどで形成された第１の透明基板（第１の基板）１０と、同じくガラス、石英あるいはプラスチックなどで形成された第２の透明基板（第２の基板）２０とがシール剤３０を挟んで所定の間隙を隔てて接着固定されている。シール剤３０には、液晶を注入する際の液晶注入口３０１としての途切れ部分が形成され、この液晶注入口３０１は紫外線硬化樹脂からなる封止剤３０２で封止されている。第１の透明基板（第１の基板）１０と第２の透明基板（第２の基板）２０との間のうち、シール剤３０で区画形成された液晶封入領域３００内には液晶５が封入されている。第１の透明基板（第１の基板）１０および第２の透明基板（第２の基板）２０には、互い直交する方向に駆動用の電極パターン１５、２５が透明なＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）膜などによってストライプ状に形成されている。これらの電極パターンには、各画素の液晶を駆動する為の駆動信号が印加されるものである。なお、これらの電極パターンは、液晶装置を反射型や半透過反射型とする場合には、アルミニウム等の反射性金属膜によって、一方の電極パターンを形成してもよい。
また、第１の透明基板（第１の基板）１０および第２の透明基板（第２の基板）２０の表面には配向膜１０１、２０１が形成され、液晶５としてはＳＴＮ（Ｓｕｐｐｅｒ Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）型などの各種の液晶を用いることができる。
画素は電極パターン１５、２５の交差部分において２つの電極パターンから電圧を印加される液晶によって構成されている。本実施形態においては、単純マトリクス型液晶装置であるので、電極パターン１５、２５の一方が走査信号が印加される走査電極、他方がオン電圧やオフ電圧の画像信号が印加される信号電極として機能する。さらに、第１の透明基板（第１の基板）１０および第２の透明基板（第２の基板）２０の各外側表面には偏光板１９、２９が貼られている。さらに、各透明基板１０、２０と偏光板１９、２９との間には、必要に応じて、液晶層において生じた着色を解消するための位相差板を介在させる。
本形態の液晶装置１において、第２の透明基板（第２の基板）２０は第１の透明基板（第１の基板）１０よりも大きいので、第２の透明基板（第２の基板）２０はその一部が第１の透明基板（第１の基板）１０の端縁から張り出している。
この第２の透明基板（第２の基板）２０の張り出し部分２００のうち、第２の透明基板（第２の基板）２０の端縁に沿ってフレキシブル配線基板接続領域（配線基板接続領域）８０が形成され、このフレキシブル基板（配線基板）接続領域８０より内側領域には、フレキシブル配線基板接続領域（配線基板接続領域）８０と平行にＩＣ実装領域７０が形成されている。ＩＣ実装領域７０は、電極パターン１５、２５に駆動信号を出力する駆動用ＩＣ７を実装するための領域であり、フレキシブル配線基板接続領域（配線基板接続領域）８０は、外部から駆動用ＩＣ７に各種の信号や電源を供給するフレキシシブル配線基板（配線基板）８を第２の透明基板（第２の基板）２０に接続するための領域である。駆動用ＩＣ７は、液晶装置の各画素を駆動するために各電極パターンに駆動信号を印加するものであって、透明基板に対して、チップ状態で能動面を基板に対向させてＣＯＧ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）方式で実装するものである。
なお、第１の透明基板（第１の基板）１０に形成されている電極パターン１５は、第１の透明基板（第１の基板）１０と第２の透明基板（第２の基板）２０とをシール材３０で接着したときに、第２の透明基板（第２の基板）２０においてＩＣ実装領域７０の両端から延びる配線パターン９４の端部に対して、シール材３０に含まれる基板間導通材などを介して電気的に接続する。
（実装端子の構造）
本形態において、ＩＣ実装領域７０およびフレキシブル配線基板接続領域（配線基板接続領域）８０は、概ね、図４および図５にその一部を拡大して示すように構成されている。
図４および図５はそれぞれ、本発明の実施の形態１に係る液晶装置１において、ＩＣ実装領域７０に駆動用ＩＣ７を実装する様子を示す斜視図、およびフレキシブル配線基板接続領域（配線基板接続領域）８０にフレキシブル配線基板（配線基板）８を接続する様子を示す斜視図である。なお、ＩＣ実装領域７０では、駆動用ＩＣ７と配線パターン２５との電気的な接続、および駆動用ＩＣ７と基板間導通用の配線パターン９４との電気的な接続が行われるが、それらの基本的な構成は同一であるので、図４および図５には、ＩＣ実装領域７０において駆動用ＩＣ７と配線パターン２５とを電気的に接続する部分のみを示し、駆動用ＩＣ７と基板間導通用の配線パターン９４とを電気的に接続する部分については、その図示および説明を省略する。
図４において、ＩＣ実装領域７０とフレキシブル配線基板接続領域（配線基板接続領域）８０とは、駆動用の電極パターン２５と同時形成されたＩＴＯ膜あるいはアルミニウム膜などの導電膜からなる配線パターン９で接続されている。この配線パターン９の両端部のうち、ＩＣ実装領域７０内に位置する端部（第１の端部）によって多数の第１の端子９１（第１の端子群）が形成され、これらの第１の端子９１に対して、駆動用ＩＣ７の能動面に形成されている多数の第１の電極７１（第１の電極群）が接続する。この第１の電極７１は、フレキシブル配線基板８から信号及び電圧を入力する電極である。なお、第１の電極７１は通常、バンプ電極として突起状に形成されている。
また、第２の透明基板（第２の基板）２０において、電極パターン２５は、ＩＣ実装領域７０内に位置する端部によって多数の第３の端子９３を形成している。ここで、第３の端子９３については、駆動用ＩＣ７の能動面に形成されている第３の電極７３と等しい数だけ、等しいピッチで形成されているため、第３の端子９３の一つ一つに、第３の電極７３の各々が一対一の関係で電気的に接する。この第３の電極７３は、電極パターン２５に対して、液晶を駆動するための駆動信号を出力する電極である。この第３の電極７３も通常、バンプ電極として突起状に形成されている。
さらに、図５に示すように、配線パターン９のフレキシブル配線基板接続領域（配線基板接続領域）８０内に位置する端部（第２の端部）によって多数の第２の端子９２（第２の端子群）が形成され、これらの第２の端子９２に対しては、フレキシブル配線基板（配線基板）８に形成されている多数の第２の電極８２（第２の電極群）が接続する。
再び図４において、複数の配線パターン９のうち、グランド電位Ｖｓｓや高電圧電位Ｖｄｄなどの電圧をフレキシブル配線基板８から駆動用ＩＣ７に供給する配線パターン９Ａ、９Ｂ、９Ｃは、配線パターン９における信号を伝搬する配線パターンなどの他の配線パターン（第２の配線パターン）９Ｄよりも幅広に形成されたままＩＣ実装領域７０やフレキシブル配線基板実装領域（配線基板接続領域）８０まで延設されている。従って、配線パターン９Ａ、９Ｂ、９Ｃの各々対して駆動用ＩＣ７の第１の電極７１が複数個、まとめて電気的に接続することになる。同様に、配線パターン９Ａ、９Ｂ、９Ｃの各々対してフレキシブル配線基板（配線基板）８の第２の電極８２が複数個、まとめて電気的に接続することになる。
ここで、第１の端子９１のうち、配線パターン９Ａ、９Ｂ、９Ｃに接続する端子９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃにおいては、これらの第１の端子９１や配線パターン９を構成する導電膜が部分的に形成されておらず、この導電膜の非形成部分によってスリット９６が形成されている。このため、端子９１Ａは、スリット９６によって４つの端子９１１Ａ、９１２Ａ、９１３Ａ、９１４Ａ（分割端子）に櫛歯状に分割され、４つの端子９１１Ａ、９１２Ａ、９１３Ａ、９１４Ａのそれぞれに対して、駆動用ＩＣ７の第１の電極７１が一対一の関係で重なって電気的に接続することになる。同様に、第１の端子９１Ｂは、スリット９６によって２つの端子９１１Ｂ、９１２Ｂ（分割端子）に櫛歯状に分割され、２つの端子９１１Ｂ、９１２Ｂのそれぞれに対して、駆動用ＩＣ７の第１の電極７１が一対一の関係で重なって電気的に接続することになる。また、第１の端子９１Ｃも、スリット９６によって２つの端子９１１Ｃ、９１２Ｃ（分割端子）に櫛歯状に分割され、２つの端子９１１Ｃ、９１２Ｃのそれぞれに対して、駆動用ＩＣ７の第１の電極７１が一対一の関係で重なって電気的に接続することになる。
これに対して、本形態では、配線パターン９Ａ、９Ｂ、９Ｃのフレキシブル配線基板接続領域（配線基板接続領域）８０側の端部は、配線パターン（第２の配線パターン）９Ｄの端部に形成されている第２の端子９２Ｄと比較してかなり幅広のベタの第２の端子９２Ａ、９２Ｂ、９２Ｃを形成しており、これらの端子９２Ａ、９２Ｂ、９２Ｃのひとつに対して、フレキシブル配線基板（配線基板接続領域）８０の第２の電極８２が複数個、まとめて電気的に接続することになる。
配線パターン（第２の配線パターン）９Ｄの第２の端子９２Ｄは、フレキシブル配線基板（配線基板）８の一つの第２の電極８２に対応する大きさである。
（実装方法）
図６（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の実施の形態１に係る液晶装置において、第２の基板のＩＣ実装領域に駆動用ＩＣを実装する様子を模式的に示す工程断面図である。なお、この図６に示す断面は、図１のＢ−Ｂ’線に相当する位置でＩＣ実装領域を切断したときの断面である。
本形態の液晶装置１の製造工程において、第２の透明基板（第２の基板）２０に駆動用ＩＣ７を実装するには、図６（Ａ）に示すように、異方性導電膜（接着剤）６を用いる。この異方性導電膜（接着剤）６を用いた実装方法では、まず、ＩＣ実装領域７０に異方性導電膜（接着剤）６を塗布した後、あるいはＩＣ実装領域７０にシート状の異方性導電膜（接着剤）６を被せた後、第２の透明基板（第２の基板）２０に形成されている第１の端子９１の各々に対して、駆動用ＩＣ７の第１の電極７１を位置合わせし、この状態で、図６（Ｂ）に示すように、ヘッド６０によって駆動用ＩＣ７を第２の透明基板（第２の基板）２０に対して加熱しながら圧着する。その結果、図６（Ｃ）に示すように、異方性導電膜（接着剤）６に含まれていた樹脂分６１が溶融するとともに、第１の端子９１と第１の電極７１との間で異方性導電膜（接着剤）６に含まれていた導電粒子６２が押し潰される。それ故、第１の端子９１と第１の電極７１とは導電粒子６２を介して電気的に接続するとともに、異方性導電膜（接着剤）６に含まれていた樹脂分６１が硬化した状態において、第２の透明基板２０に駆動用ＩＣ７が固定される。
この際に、溶融した樹脂分６１は、第１の端子９１を分割するスリット９６の内部にまで入り込んで、第１の端子９１の側面部９１０にも接触した状態で硬化する。
なお、図４に示すＩＣ実装領域７０の第３の端子９３と駆動用ＩＣ７の第３の電極７３との電気的な接続は、図６を参照して説明した工程と同時に行われ、その様子は図６を参照して説明した通りであるため、その説明を省略する。また、図５に示すフレキシブル配線基板（配線基板）８０の第２の電極８２と第２の透明基板（第２の基板）２０の第２の端子９１とを電気的に接続する方法も、図６を参照して説明した方法と同様であるので、その説明を省略する。
（本形態の効果）
このように、本形態では、第１の端子９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃがスリット９６によって複数の端子９１１Ａ、９１２Ａ、９１３Ａ、９１４Ａ、９１１Ｂ、９１２Ｂ、９２１Ｃ、９２２Ｃに分割されているため、第１の端子９１Ａ、９１Ｂ、９１Ｃには凹凸が形成されている状態にある。従って、第１の端子９１と第１の電極７１とを異方性導電膜（接着剤）６によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）６に含まれている樹脂分６２は、凹部内（スリット９６内）に入り込んだ状態で第２の透明基板（第２の基板）２０にＩＣ７を接着固定する。このため、図９および図１０を参照して説明した従来の実装構造と比較して、端子９１１Ａ、９１２Ａ、９１３Ａ、９１４Ａ、９１１Ｂ、９１２Ｂ、９２１Ｃ、９２２Ｃの側面部９１０に相当する面積だけ、樹脂分６１が第１の端子９１と接する面積が広い。従って、樹脂分６１と第２の透明基板（第２の基板）２０との接触面積を実質的に拡張したことになるので、ＩＣ７の第２の透明基板（第２の基板）２０への接着強度が向上する。
［実施の形態２］
なお、実施の形態１では、図５に示すように、フレキシブル配線基板接続領域（配線基板接続領域）８０において、配線パターン９Ａ、９Ｂ、９Ｃの端部は、幅広のベタの第２の端子９２Ａ、９２Ｂ、９２Ｃを形成していたが、図７に示すように、第２の端子９２Ａ、９２Ｂ、９２Ｃについても複数の端子に分割してもよい。
すなわち、本形態でも、図７に示すように、第２の透明基板（第２の基板）２０に形成されている複数の配線パターン９のうち、グランド電位Ｖｓｓや高電位Ｖｄｄなどの電圧をフレキシブル配線基板（配線基板）８から駆動用ＩＣ７に供給する配線パターン９Ａ、９Ｂ、９Ｃはかなり幅広に形成されているが、これらの配線パターン９Ａ、９Ｂ、９Ｃの端部（第２の端子９２Ａ、９２Ｂ、９２Ｃ）には、導電膜の非形成部分によってスリット９７が形成されている。このため、第２の端子９２Ａは、スリット９７によって３つの端子９２１Ａ、９２２Ａ、９２３Ａ（第２の分割端子）に櫛歯状に分割され、３つの第２の分割端子９２１Ａ、９２２Ａ、９２３Ａのそれぞれに対して、フレキシブル配線基板（配線基板）８の第２の電極８２が一対一の関係で重なって電気的に接続する。また、第２の端子９２Ｂも、スリット９７によって３つの端子９２１Ｂ、９２２Ｂ、９２３Ｂ（第２の分割端子）に櫛歯状に分割され、３つの第２の分割端子９２１Ｂ、９２２Ｂ、９２３Ｂのそれぞれに対して、フレキシブル配線基板（配線基板）８の第２の電極８２が一対一の関係で重なって電気的に接続する。さらに、第２の端子９２Ｃも、スリット９７によって２つの端子９２１Ｃ、９２２Ｃ（第２の分割端子）に櫛歯状に分割され、２つの第２の分割端子９２１Ｃ、９２２Ｃのそれぞれに対して、フレキシブル配線基板（配線基板）８の第２の電極８２が一対一の関係で重なって電気的に接続する。その他の構成は、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。
このように構成した第２の基板２０のフレキシブル配線基板接続領域（配線基板接続領域）８０にフレキシブル配線基板（配線基板）８を接続するにあたって、異方性導電膜（接着剤）６と同質の第２の接着剤を用いると、第２の端子９２Ａ、９２Ｂ、９２Ｃは、スリット９７によって複数の第２の分割端子９２１Ａ、９２２Ａ、９２３Ａ、９２１Ｂ、９２２Ｂ、９２３Ｂ、９２１Ｃ、９２２Ｃに分割されているため、異方性導電膜（第２の接着剤）６に含まれている樹脂分６２は、凹部内（スリット９７内）に入り込んだ状態で第２の透明基板（第２の基板）２０にフレキシブル配線基板（配線基板）８を接着固定する。このため、実施の形態１や従来例と比較して、第２の端子９２１Ａ、９２２Ａ、９２３Ａ、９２１Ｂ、９２２Ｂ、９２１Ｂ、９２１Ｃ、９２２Ｃの側面部に相当する面積だけ、樹脂分６１が第２の端子９２と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、フレキシブル配線基板（配線基板）８の第２の透明基板（第２の基板）２０への接着強度が向上する。
［その他の実施の形態］
実施の形態１、２では、第２の透明基板（第２の基板）２０に対して駆動用ＩＣ７をＣＯＧ実装（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｇｌａｓｓ）する構成に対して本発明を適用したが、フレキシブル配線基板に駆動用ＩＣ７をＣＯＦ実装（Ｃｈｉｐ ｏｎ ＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））あるいはＴＣＰ実装（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ／ＴＡＢ；Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）する構成に対して本発明を適用してもよい。
また、第１の透明基板（第１の基板）１０に対して駆動用ＩＣ７を、ＣＯＧ実装、ＣＯＦ実装或いはＴＣＰ実装して電極パターン１５に駆動信号を印加するように構成してもよく、その場合にも本発明の実施の形態１、２の実装構造を用いることが好ましい。
さらに、実施の形態１、２では、異方性導電膜は熱硬化性のものを用いたが、紫外線硬化型のものを用いてもよい。
さらにまた、実施の形態１、２では、本発明を単純マトリクスタイプの液晶装置に適用した例を示したが、アクティブマトリクスタイプの液晶装置にも適用できる。また、本発明は、このような液晶装置に限らず、有機エレクトロルミネッセンス素子を利用した電気光学装置、ＰＤＰ（Ｐｌａｚｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ／プラズマ表示パネル）やＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｄｉｓｐｌａｙ／電界放出表示装置）などの電気光学装置にも適用できる。
［電子機器の具体例］
図８（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はそれぞれ、本発明を適用した液晶装置１を用いた電子機器の外観図である。
まず、図８（Ａ）は携帯電話の外観図である。この図において、１０００は携帯電話本体を示し、１００１は、本発明を適用した液晶装置１を用いた画像表示装置である。
図８（Ｂ）は、腕時計型電子機器の外観図である。この図において、１１００は時計本体を示し、１１０１は、本発明を適用した液晶装置１を用いた画像表示装置である。
図８（Ｃ）は、ワードプロセッサ、パーソナルコンピュータなどの携帯型情報処理装置の外観図である。この図において、１２００は情報処理装置を示し、１２０２はキーボードなどの入力部、１２０６は本発明を適用した液晶装置１を用いた画像表示装置であり、１２０４は情報処理装置本体を示す。
以上説明したように、本発明では、第１の端子がスリットによって複数の端子に分割してあるため、第１の端子と第１の電極とを異方性導電膜によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分は、凹部内（スリット内）に入り込んだ状態で基板にＩＣを接着固定する。このため、従来の実装構造と比較して、第１の端子の側面部に相当する面積だけ、樹脂分が第１の端子と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、ＩＣの基板への接着強度が向上する。
液晶装置の外観を模式的に示す斜視図である。 図１に示す液晶装置を分解した様子を模式的に示す斜視図である。 図１のＡ−Ａ’線で液晶装置を切断したときの断面図である。 本発明の実施の形態１に係る液晶装置において、ＩＣ実装領域に駆動用ＩＣを実装する様子を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る液晶装置において、第２の基板のフレキシブル配線基板接続領域（配線基板接続領域）にフレキシブル配線基板（配線基板）を接続する様子を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１に係る液晶装置において、第２の基板のＩＣ実装領域に駆動用ＩＣを実装する様子を模式的に示す工程断面図である。 本発明の実施の形態２に係る液晶装置において、第２の基板のフレキシブル配線基板接続領域（配線基板接続領域）にフレキシブル配線基板（配線基板）を接続する様子を示す斜視図である。 （Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はいずれも、本発明を適用した液晶装置を搭載した電子機器の説明図である。 従来の液晶装置において、第２の基板のＩＣ実装領域に駆動用ＩＣを実装する様子を示す斜視図である。 従来の液晶装置において、第２の基板のＩＣ実装領域に駆動用ＩＣを実装する様子を模式的に示す工程断面図である。
符号の説明
１…液晶装置（電気光学装置）、６…異方性導電膜（接着剤）、７…駆動用ＩＣ、８…フレキシブル配線基板、９，９Ａ，９Ｂ，９Ｃ…第２の基板に形成されている配線パターン、９Ｄ…第２の基板に形成されている第２の配線パターン、１０…第１の透明基板（第１の基板）、１５，２５…ストライプ状の電極パターン、２０…第２の透明基板（第２の基板）、３０…シール材、７０…ＩＣ実装領域、８０…フレキシブル配線基板接続領域（配線基板接続領域）、６１…異方性導電膜（接着剤）に含まれている樹脂分、６２…異方性導電膜（接着剤）に含まれている導電粒子、７１…駆動用ＩＣに形成されている第１の電極、７３…駆動用ＩＣに形成されている第３の電極、８２…フレキシブル配線基板（配線基板）に形成されている第２の電極、９１，９１Ａ，９１Ｂ，９１Ｃ，９１Ｄ…第２の透明基板（第２の基板）に形成されている第１の端子、９１１Ａ，９１２Ａ，９１３Ａ，９１４Ａ，９１１Ｂ，９１２Ｂ，９１１Ｃ，９１２Ｃ…第１の端子を分割した端子（分割端子）、９２，９２Ａ，９２Ｂ，９２Ｃ，９２Ｄ…第２の透明基板に形成されている第２の端子、９２１Ａ，９２２Ａ，９２３Ａ，９２１Ｂ，９２２Ｂ，９２３Ｂ，９２１Ｃ，９２２Ｃ…第２の端子を分割した端子（第２の分割端子）、９６，９７…スリット。

Claims (6)

  1. 基板にフレキシブル基板を接続するための接続構造であって、
    前記フレキシブル基板には、複数の接続電極が設けられ、
    前記基板には、前記複数の接続電極の各々に対応する複数の基板端子と、前記基板端子に接続する配線と、が設けられ、
    前記複数の接続電極と前記複数の基板端子とは、対向するとともに、導電粒子を含む接着剤によって接着され、
    前記配線は、１つの前記基板端子に接続する第１の配線と、隣り合う前記複数の基板端子に接続する第２の配線とを含み、
    前記第２配線は、前記第１配線よりも幅広に設けられるとともに、その一端は、スリットによって前記複数の基板端子に分岐しており、
    前記複数の基板端子は、前記複数の接続電極の各々と一対一に対応して設けられ、
    前記接続電極は、前記フレキシブル基板の一端に形成された配線パターンの露出部分であり、
    前記基板端子は、前記第１の配線、または前記第２の配線の一端において前記露出部分と対向するベタ端子であり、
    前記接着剤は、前記スリットを含む前記基板端子間にも入り込んでいることを特徴とするフレキシブル基板の接続構造。
  2. 前記第１の配線は、信号線であり、
    前記第２の配線は、グランド電位、または高電圧電位が供給される定電位配線であり、
    前記信号線は、前記定電位配線の隣に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル基板の接続構造。
  3. 平面視において前記信号線は、前記定電位配線間に形成されていることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル基板の接続構造。
  4. 前記基板は、ガラス基板であり、前記基板端子、および前記配線は、透明な導電性パターンからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のフレキシブル基板の接続構造。
  5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載のフレキシブル基板の接続構造を備えた電気光学装置であって、
    前記基板に対向する対向基板を備えるとともに、前記基板と前記対向基板との間に電気光学層を挟持してなり、
    前記基板は、一辺が前記対向基板から張り出した張り出し部を有し、
    前記張り出し部には、前記フレキシブル基板が接続されるとともに、半導体装置が実装されていることを特徴とする電気光学装置。
  6. 請求項５に記載の電気光学装置を表示部として有することを特徴とする電子機器。
JP2008059075A 2000-02-24 2008-03-10 フレキシブル基板の接続構造、電気光学装置及び電子機器 Expired - Lifetime JP4697248B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008059075A JP4697248B2 (ja) 2000-02-24 2008-03-10 フレキシブル基板の接続構造、電気光学装置及び電子機器

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000048041 2000-02-24
JP2000048041 2000-02-24
JP2008059075A JP4697248B2 (ja) 2000-02-24 2008-03-10 フレキシブル基板の接続構造、電気光学装置及び電子機器

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001040701A Division JP4475829B2 (ja) 2000-02-24 2001-02-16 半導体装置の実装構造、電気光学装置及び電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2008244474A JP2008244474A (ja) 2008-10-09
JP4697248B2 true JP4697248B2 (ja) 2011-06-08

Family

ID=18570187

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008059075A Expired - Lifetime JP4697248B2 (ja) 2000-02-24 2008-03-10 フレキシブル基板の接続構造、電気光学装置及び電子機器

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7164460B2 (ja)
JP (1) JP4697248B2 (ja)
KR (1) KR20010085352A (ja)
CN (1) CN1227735C (ja)
TW (1) TW487896B (ja)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3630116B2 (ja) * 2000-08-10 2005-03-16 セイコーエプソン株式会社 電気光学ユニットおよび電子機器
JP2002343560A (ja) * 2001-03-16 2002-11-29 Seiko Epson Corp 有機エレクトロルミネッセンス装置、電子機器
JP4176979B2 (ja) * 2001-09-27 2008-11-05 パイオニア株式会社 フラットパネル型表示装置
JP4720069B2 (ja) 2002-04-18 2011-07-13 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
JP2004271611A (ja) * 2003-03-05 2004-09-30 Pioneer Electronic Corp フラットパネル型表示装置
JP2005031294A (ja) * 2003-07-10 2005-02-03 Toyota Industries Corp 表示装置
KR101049252B1 (ko) * 2004-08-23 2011-07-13 삼성전자주식회사 테이프 배선 기판, 그 테이프 배선 기판을 포함하는반도체 칩 패키지 및 그 반도체 칩 패키지를 포함하는액정 표시 장치
KR100648695B1 (ko) * 2004-10-11 2006-11-23 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 장치
KR101106557B1 (ko) * 2004-12-28 2012-01-19 엘지디스플레이 주식회사 횡전계방식 액정표시장치
US7710739B2 (en) 2005-04-28 2010-05-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
US7679003B2 (en) * 2005-05-24 2010-03-16 Nec Electronics Corporation Carrier tape
CN100464214C (zh) * 2005-12-08 2009-02-25 群康科技(深圳)有限公司 液晶显示装置制造设备及其制造方法
DE102006005677B4 (de) * 2006-01-30 2015-12-31 E.G.O. Elektro-Gerätebau GmbH Kochfeld
TWI351670B (en) * 2006-05-18 2011-11-01 Au Optronics Corp Signal transmission assembly and display panel app
JP5068067B2 (ja) 2006-11-22 2012-11-07 株式会社ジャパンディスプレイイースト 表示装置および平面型表示装置
TW200925963A (en) * 2007-10-30 2009-06-16 N trig ltd Methods for manufacturing a sensor assembly with laminated glass sensor
JP2009193233A (ja) * 2008-02-13 2009-08-27 Hitachi Displays Ltd タッチパネル付き表示装置
JP5157602B2 (ja) * 2008-04-03 2013-03-06 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
KR101445117B1 (ko) 2008-06-25 2014-10-01 삼성전자주식회사 테스트 패드 구조물, 반도체 칩 검사용 패드 구조물 및이를 포함하는 테이프 패키지용 배선기판
CN101403832B (zh) * 2008-11-14 2011-04-13 友达光电（苏州）有限公司 液晶显示面板及液晶显示装置
US8711108B2 (en) * 2009-06-19 2014-04-29 Apple Inc. Direct connect single layer touch panel
JP5610511B2 (ja) * 2010-01-05 2014-10-22 Ｎｅｃライティング株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子及びこれを用いた照明器具
JP5452290B2 (ja) * 2010-03-05 2014-03-26 ラピスセミコンダクタ株式会社 表示パネル
DE102011075009B4 (de) * 2011-04-29 2019-11-14 Continental Automotive Gmbh Auf einem Träger angeordnete Kontaktfläche zur Verbindung mit einer auf einem weiteren Träger angeordneten Gegenkontaktfläche
CN103094737A (zh) * 2011-11-05 2013-05-08 宝宸（厦门）光学科技有限公司 引脚结构与引脚连接结构
JP6055225B2 (ja) * 2012-07-30 2016-12-27 株式会社ジャパンディスプレイ タッチパネル付表示装置
CN108807708B (zh) 2013-03-07 2021-08-03 株式会社半导体能源研究所 手表型便携式信息终端
JP6562715B2 (ja) 2015-05-27 2019-08-21 キヤノン株式会社 配線基板および液体吐出ヘッド
JP2018124465A (ja) * 2017-02-02 2018-08-09 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電子機器、および実装構造体
CN108398818B (zh) * 2017-02-06 2021-04-27 精工爱普生株式会社 电光装置以及电子设备
KR102354514B1 (ko) * 2017-05-11 2022-01-21 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
CN107203075B (zh) 2017-05-22 2020-02-07 京东方科技集团股份有限公司 触摸显示面板和液晶显示设备
CN107946319B (zh) * 2017-11-27 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及显示装置
US11259414B2 (en) 2017-12-22 2022-02-22 Huawei Technologies Co., Ltd. Flex on board anisotropic conductive adhesive interconnection
US20200119476A1 (en) * 2018-10-16 2020-04-16 HKC Corporation Limited Display assembly and display device
KR20210077105A (ko) * 2019-12-16 2021-06-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11706958B2 (en) * 2019-12-17 2023-07-18 Boe Technology Group Co., Ltd. Display panel, display apparatus, method of preventing electro-magnetic interference in display panel, and method of fabricating display panel
CN114005376A (zh) * 2020-07-27 2022-02-01 北京芯海视界三维科技有限公司 发光模组及显示器件
CN113990212A (zh) * 2020-07-27 2022-01-28 北京芯海视界三维科技有限公司 发光模组及显示器件
JP7566142B2 (ja) * 2020-09-25 2024-10-11 華為技術有限公司 サブストレート、パッケージング化構造及び電子装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03179755A (ja) * 1989-12-07 1991-08-05 Sharp Corp 集積回路と回路基板との接続構造
JPH0468317A (ja) * 1990-07-09 1992-03-04 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 高密着型電極
JPH0521240U (ja) * 1991-08-30 1993-03-19 京セラ株式会社 液晶表示装置
JPH09211481A (ja) * 1996-01-31 1997-08-15 Hitachi Ltd 液晶表示装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5272567A (en) 1975-12-15 1977-06-17 Fujitsu Ltd Preparation of plasma-display-panel
JPS60146225A (ja) 1984-01-10 1985-08-01 Seiko Epson Corp 電気光学装置
JPS61149348A (ja) 1984-12-24 1986-07-08 大倉工業株式会社 耐衝撃性に優れた収縮包装体
JPH0812352B2 (ja) * 1985-03-20 1996-02-07 松下電器産業株式会社 液晶表示装置
JPH05210107A (ja) 1992-01-31 1993-08-20 Ricoh Co Ltd 液晶表示装置の電極接続方法及び構造
JP2806740B2 (ja) 1992-06-04 1998-09-30 日本電気株式会社 液晶表示装置およびその製造方法
JPH064606A (ja) 1992-06-24 1994-01-14 Hitachi Ltd 設計支援システム
US5592199A (en) * 1993-01-27 1997-01-07 Sharp Kabushiki Kaisha Assembly structure of a flat type device including a panel having electrode terminals disposed on a peripheral portion thereof and method for assembling the same
JPH06333662A (ja) 1993-05-20 1994-12-02 Fujitsu Ltd 多品種対応熱圧着接続方法
JP2980496B2 (ja) * 1993-11-10 1999-11-22 シャープ株式会社 フレキシブル配線板の端子構造
JPH07225392A (ja) 1994-02-15 1995-08-22 Optrex Corp 電気光学素子
JPH0845381A (ja) 1994-08-03 1996-02-16 Gunze Ltd タッチパネル
TW293093B (ja) 1994-09-08 1996-12-11 Hitachi Ltd
JPH08201833A (ja) 1995-01-23 1996-08-09 Casio Comput Co Ltd 液晶表示素子
JPH08313925A (ja) 1995-05-18 1996-11-29 Citizen Watch Co Ltd 半導体集積回路
JP3207743B2 (ja) 1996-03-22 2001-09-10 シャープ株式会社 フレキシブル配線基板の端子構造およびそれを用いたｉｃチップの実装構造
JP3511861B2 (ja) * 1996-10-04 2004-03-29 セイコーエプソン株式会社 液晶表示パネル及びその検査方法、並びに液晶表示パネルの製造方法
JPH10209202A (ja) 1997-01-20 1998-08-07 Seiko Epson Corp 液晶表示装置
EP1420285B1 (en) * 1997-04-21 2008-11-12 Seiko Epson Corporation Liquid crystal display device, method of manufacturing the same and electronic equipment
JP3955376B2 (ja) * 1997-05-13 2007-08-08 セイコーエプソン株式会社 液晶表示パネルおよび液晶表示パネルの検査方法
JPH11145373A (ja) 1997-11-11 1999-05-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd テープキャリアパッケージおよびテープキャリアパッケージ使用の液晶表示装置
JP3873478B2 (ja) * 1997-12-25 2007-01-24 セイコーエプソン株式会社 液晶表示装置、電子機器及び液晶表示装置の製造方法
JP3610787B2 (ja) 1998-03-24 2005-01-19 セイコーエプソン株式会社 半導体チップの実装構造体、液晶装置及び電子機器
JP3282795B2 (ja) 1998-03-30 2002-05-20 株式会社デンソー 異方性導電膜を用いる配線接続方法
JP3730037B2 (ja) * 1998-11-20 2005-12-21 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
JP3660175B2 (ja) * 1998-11-25 2005-06-15 セイコーエプソン株式会社 実装構造体及び液晶装置の製造方法
JP2000259091A (ja) * 1999-03-04 2000-09-22 Casio Comput Co Ltd 表示パネル、フレキシブル配線基板及びそれらを備えた表示装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03179755A (ja) * 1989-12-07 1991-08-05 Sharp Corp 集積回路と回路基板との接続構造
JPH0468317A (ja) * 1990-07-09 1992-03-04 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 高密着型電極
JPH0521240U (ja) * 1991-08-30 1993-03-19 京セラ株式会社 液晶表示装置
JPH09211481A (ja) * 1996-01-31 1997-08-15 Hitachi Ltd 液晶表示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1310475A (zh) 2001-08-29
TW487896B (en) 2002-05-21
JP2008244474A (ja) 2008-10-09
US20010033355A1 (en) 2001-10-25
CN1227735C (zh) 2005-11-16
US7164460B2 (en) 2007-01-16
KR20010085352A (ko) 2001-09-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4697248B2 (ja) フレキシブル基板の接続構造、電気光学装置及び電子機器
US6756975B1 (en) Matrix type display apparatus, method of production thereof, and thermo-compression bonding head
US8101869B2 (en) Mounting structure, electro-optical device, and electronic apparatus
JP3503597B2 (ja) 液晶パネルおよびその製造方法
JP2002215059A (ja) 電気光学装置
JP4259084B2 (ja) 表示体構造、表示体構造の製造方法および電子機器
JP4475829B2 (ja) 半導体装置の実装構造、電気光学装置及び電子機器
JP3697925B2 (ja) 電気光学装置
JP2002063958A (ja) 電気光学装置および電子機器
JP3659176B2 (ja) 半導体装置の実装構造、電気光学装置、液晶装置及び電子機器
JPH09101533A (ja) 液晶表示装置
JP2001091967A (ja) 液晶表示装置およびこれを用いた電子機器
JP4252775B2 (ja) 液晶表示装置
JP4465734B2 (ja) 電気光学パネル
JP2000284261A (ja) 液晶装置及び電子機器
JP3636193B2 (ja) 液晶パネル及び液晶パネルの製造方法
JP2002344097A (ja) 実装用基板及びこの基板を有する表示装置
KR100433219B1 (ko) 터치패널 일체형 표시장치 및 그 제조방법
JP2001007272A (ja) 配線基板のリード端子構造
JP4136119B2 (ja) 液晶表示パネル
JP3911931B2 (ja) 液晶装置、液晶装置の製造方法及び電子機器
JP2001166329A (ja) 液晶表示装置
JP2005283815A (ja) 電気光学装置及び電子機器
JP2004004924A (ja) 表示装置
JP2001134380A (ja) 電気光学装置及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101109

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20101227

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110201

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110214

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4697248

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term