JP4697248B2 - フレキシブル基板の接続構造、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents
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Description
また、上記フレキシブル基板の接続構造において、前記第1の配線は、信号線であり、前記第2の配線は、グランド電位、または高電圧電位が供給される定電位配線であり、前記信号線は、前記定電位配線の隣に形成されていることを特徴とする。
また、上記フレキシブル基板の接続構造において、平面視において前記信号線は、前記定電位配線間に形成されていることを特徴とする。
また、上記フレキシブル基板の接続構造において、前記基板は、ガラス基板であり、前記基板端子、および前記配線は、透明な導電性パターンからなることを特徴とする。
本発明のフレキシブル配線基板の接続構造はかかる構成を有することにより、端子がスリットによって櫛歯状に複数に分割してあるため、この端子にはスリットによって凹凸が形成されている。このため、端子と電極とを異方性導電膜(接着剤)によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜(接着剤)に含まれている樹脂分は、凹部内(スリット内)に入り込んだ状態で基板にフレキシブル配線基板を接着固定する。このため、従来の接続構造と比較して、端子の側面部に相当する面積だけ、樹脂分が端子と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、フレキシブル配線基板の基板への接着強度が向上する。
また、本発明では、半導体装置を基板の半導体装置実装領域に実装してなる半導体装置の実装構造において、前記基板の半導体装置実装領域に第1の端子群を備え、前記半導体装置には、前記第1の端子群に対して異方性導電膜によって電気的に接続される第1の電極群を備え、前記第1の端子群には、前記第1の端子群を構成する導電膜の非形成部分からなるスリットによって複数に分割されてなる分割端子群が少なくとも含まれていることを特徴とする。
前記基板はフレキシブル基板を含んでいてもよい。いわゆる基板に対して半導体装置をCOF実装(Chip on FPC(flexible printed circuit))する構成である。
また、本発明の電子機器は、上記電気光学装置を表示部として有することを特徴とする。また、本発明の液晶装置は、互いに対向する一対の基板を有してなる液晶装置において、一方の前記基板は、他方の前記基板の端縁から張り出した張り出し部分を有し、一方の前記基板には端部を有する配線パターンが設けられ、前記端部は複数の部分に分割され、一方の前記基板には電極を備えた駆動用ICが実装され、前記電極は前記配線パターンの前記端部に接続され、前記配線パターンの前記端部と前記電極との間には接着剤が配置されていることを特徴とする。
この本発明の液晶装置において、第2の電極が設けられたフレキシブル配線基板を有し、前記配線パターンは第2の端部を有し、前記第2の端部は複数の部分に分割され、前記第2の電極は前記配線パターンの前記第2の端部に接続され、前記配線パターンの前記第2の端部と前記第2の電極との間には接着剤が配置されていることが好ましい。
このため、この第2の端部の側面部に相当する面積だけ、樹脂分が第2の端部と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、フレキシブル配線基板の基板への接着強度が向上する。
また、本発明のフレキシブル配線基板の接続構造では、フレキシブル配線基板を基板のフレキシブル配線基板接続領域に接続してなるフレキシブル配線基板の接続構造において、前記基板のフレキシブル配線基板接続領域に端子群を備え、前記フレキシブル配線基板には、前記端子群に対して異方性導電膜によって電気的に接続される電極群を備え、前記端子群には、前記端子群を構成する導電膜の非形成部分からなるスリットによって複数に分割されてなる分割端子群が少なくとも含まれていることを特徴とする。
本発明において、たとえば、前記分割端子群を構成する各々の端子に対しては、前記電極群における所定の電極が一対一で重なった状態で電気的に接続される。
また、本発明の電気光学装置は、基板上に配線基板が実装されてなる電気光学装置において、前記基板上には端部を有する配線パターンが設けられ、前記端部は複数の部分に分割され、前記配線基板は電極を備え、前記電極は前記配線パターンの前記端部に接続され、前記配線パターンの前記端部と前記電極との間には接着剤が配置されていることを特徴とする。
前記基板および前記配線基板のうちの少なくとも一方はフレキシブル配線基板を含んでいてもよい。いわゆる基板(又は配線基板)に対して半導体装置をCOF実装(Chip on FPC(flexible printed circuit)する構成である。
また、本発明の電子機器は、上記電気光学装置を表示部として有することを特徴とする。また、本発明の液晶装置は、互いに対向する一対の基板を有してなる液晶装置において、一方の前記基板は、他方の前記基板の端縁から張り出した張り出し部分を有し、一方の前記基板には第1の端部および第2の端部を有する配線パターンが設けられ、前記第2の端部は複数の部分に分割され、一方の前記基板には第1の電極を備えた駆動用ICが実装され、前記第1の電極は前記配線パターンの前記第1の端部に接続され、第2の電極が設けられたフレキシブル配線基板を有し、前記第2の電極は前記配線パターンの前記第2の端部に接続され、前記配線パターンの前記第2の端部と前記第2の電極との間には接着剤が配置されていることを特徴とする。
本発明の液晶装置はかかる構成を有することにより、配線パターンの第2の端部がスリットによって櫛歯状に分割してあるため、この第2の端部には凹凸が形成されている。このため、配線パターンの第2の端部と第2の電極とを異方性導電膜(接着剤)によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜(接着剤)に含まれている樹脂分は、凹部内(スリット内)に入り込んだ状態で基板にフレキシブル配線基板を接着固定する。このため、従来の接続構造と比較して、配線パターンの第2の端部の側面部に相当する面積だけ、樹脂分がこの第2の端部と接する面積が広い。従って、接着面積を実質的に拡張したことになるので、フレキシブル配線基板の基板への接着強度が向上する。
(全体構成)
図1、図2および図3はそれぞれ、本形態の液晶装置の外観を模式的に示す斜視図、この液晶装置を分解した様子を模式的に示す斜視図、および液晶装置の断面図である。なお、本発明は、半導体装置(IC)の実装構造およびフレキシブル配線基板(配線基板)の接続構造に特徴を有し、液晶装置において画像を表示する部分の構成については周知の液晶装置と同様であるため、液晶装置を構成する基板に形成されている電極パターンなどについては図1および図2に模式的に示すことにして、それらの詳細な図示を省略する。
この第2の透明基板(第2の基板)20の張り出し部分200のうち、第2の透明基板(第2の基板)20の端縁に沿ってフレキシブル配線基板接続領域(配線基板接続領域)80が形成され、このフレキシブル基板(配線基板)接続領域80より内側領域には、フレキシブル配線基板接続領域(配線基板接続領域)80と平行にIC実装領域70が形成されている。IC実装領域70は、電極パターン15、25に駆動信号を出力する駆動用IC7を実装するための領域であり、フレキシブル配線基板接続領域(配線基板接続領域)80は、外部から駆動用IC7に各種の信号や電源を供給するフレキシシブル配線基板(配線基板)8を第2の透明基板(第2の基板)20に接続するための領域である。駆動用IC7は、液晶装置の各画素を駆動するために各電極パターンに駆動信号を印加するものであって、透明基板に対して、チップ状態で能動面を基板に対向させてCOG(Chip On Glass)方式で実装するものである。
本形態において、IC実装領域70およびフレキシブル配線基板接続領域(配線基板接続領域)80は、概ね、図4および図5にその一部を拡大して示すように構成されている。
配線パターン(第2の配線パターン)9Dの第2の端子92Dは、フレキシブル配線基板(配線基板)8の一つの第2の電極82に対応する大きさである。
図6(A)〜(C)は、本発明の実施の形態1に係る液晶装置において、第2の基板のIC実装領域に駆動用ICを実装する様子を模式的に示す工程断面図である。なお、この図6に示す断面は、図1のB−B’線に相当する位置でIC実装領域を切断したときの断面である。
この際に、溶融した樹脂分61は、第1の端子91を分割するスリット96の内部にまで入り込んで、第1の端子91の側面部910にも接触した状態で硬化する。
このように、本形態では、第1の端子91A、91B、91Cがスリット96によって複数の端子911A、912A、913A、914A、911B、912B、921C、922Cに分割されているため、第1の端子91A、91B、91Cには凹凸が形成されている状態にある。従って、第1の端子91と第1の電極71とを異方性導電膜(接着剤)6によって電気的および機械的に接続したとき、異方性導電膜(接着剤)6に含まれている樹脂分62は、凹部内(スリット96内)に入り込んだ状態で第2の透明基板(第2の基板)20にIC7を接着固定する。このため、図9および図10を参照して説明した従来の実装構造と比較して、端子911A、912A、913A、914A、911B、912B、921C、922Cの側面部910に相当する面積だけ、樹脂分61が第1の端子91と接する面積が広い。従って、樹脂分61と第2の透明基板(第2の基板)20との接触面積を実質的に拡張したことになるので、IC7の第2の透明基板(第2の基板)20への接着強度が向上する。
なお、実施の形態1では、図5に示すように、フレキシブル配線基板接続領域(配線基板接続領域)80において、配線パターン9A、9B、9Cの端部は、幅広のベタの第2の端子92A、92B、92Cを形成していたが、図7に示すように、第2の端子92A、92B、92Cについても複数の端子に分割してもよい。
実施の形態1、2では、第2の透明基板(第2の基板)20に対して駆動用IC7をCOG実装(Chip on Glass)する構成に対して本発明を適用したが、フレキシブル配線基板に駆動用IC7をCOF実装(Chip on FPC(flexible printed circuit))あるいはTCP実装(Tape Carrier Package/TAB;Tape Automated Bonding)する構成に対して本発明を適用してもよい。
図8(A)、(B)、(C)はそれぞれ、本発明を適用した液晶装置1を用いた電子機器の外観図である。
Claims (6)
- 基板にフレキシブル基板を接続するための接続構造であって、
前記フレキシブル基板には、複数の接続電極が設けられ、
前記基板には、前記複数の接続電極の各々に対応する複数の基板端子と、前記基板端子に接続する配線と、が設けられ、
前記複数の接続電極と前記複数の基板端子とは、対向するとともに、導電粒子を含む接着剤によって接着され、
前記配線は、1つの前記基板端子に接続する第1の配線と、隣り合う前記複数の基板端子に接続する第2の配線とを含み、
前記第2配線は、前記第1配線よりも幅広に設けられるとともに、その一端は、スリットによって前記複数の基板端子に分岐しており、
前記複数の基板端子は、前記複数の接続電極の各々と一対一に対応して設けられ、
前記接続電極は、前記フレキシブル基板の一端に形成された配線パターンの露出部分であり、
前記基板端子は、前記第1の配線、または前記第2の配線の一端において前記露出部分と対向するベタ端子であり、
前記接着剤は、前記スリットを含む前記基板端子間にも入り込んでいることを特徴とするフレキシブル基板の接続構造。 - 前記第1の配線は、信号線であり、
前記第2の配線は、グランド電位、または高電圧電位が供給される定電位配線であり、
前記信号線は、前記定電位配線の隣に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のフレキシブル基板の接続構造。 - 平面視において前記信号線は、前記定電位配線間に形成されていることを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル基板の接続構造。
- 前記基板は、ガラス基板であり、前記基板端子、および前記配線は、透明な導電性パターンからなることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載のフレキシブル基板の接続構造。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載のフレキシブル基板の接続構造を備えた電気光学装置であって、
前記基板に対向する対向基板を備えるとともに、前記基板と前記対向基板との間に電気光学層を挟持してなり、
前記基板は、一辺が前記対向基板から張り出した張り出し部を有し、
前記張り出し部には、前記フレキシブル基板が接続されるとともに、半導体装置が実装されていることを特徴とする電気光学装置。 - 請求項5に記載の電気光学装置を表示部として有することを特徴とする電子機器。
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