KR100433219B1 - 터치패널 일체형 표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 터치패널로부터의 전극 연장선을 표시패널의 하부기판에 접속하고 표시패널 구동부의 더미패드를 이용하여 일체화함으로써 커넥터없이 터치 컨트롤러와 연결되도록 하는 터치패널 일체형 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 터치패널 일체형 표시장치는 터치패널, 표시패널 및 백라이트를 포함하여 구성된 터치패널 일체형 표시장치에 있어서, 백라이트 뒷면에 구비되는 패널 구동부와 터치 컨트롤러가 일체됨과 아울러 상기 터치패널로부터의 신호가 터치 컨트롤러에 인가되기 위한 신호선 일부가 패턴화된 인쇄회로기판과, 표시패널과 인쇄회로기판 사이를 연결되어 상기 패널 구동부로부터의 제어신호를 표시패널에 공급함과 아울러 상기 터치패널로부터의 신호를 상기 터치 컨트롤러에 인가되게 하는 제1 연결수단과, 터치패널과 상기 표시패널의 하부기판 사이에 연결되어 상기 터치패널로부터의 신호를 제1 연결수단에 인가되게 하는 제2 연결수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 게이트 및 소스 구동부의 더미 패드를 이용하여 터치패널로부터의 신호선을 커넥터없이 PCB 패턴으로 직접 연결함으로써 접촉불량과 기구물에 의한 신호선의 손상을 방지하고 터치컨트롤러의 위치를 조절할 수 있어 터치패널의 컨트롤러와 액정패널의 일체화시 구조를 간단하게 할 수 있다.

Description

터치패널 일체형 표시장치 및 그 제조방법{DISPLAY DEVICE INTEGRATED TOUCH PANEL AND FABRICATING METHOD THEREOF}
본 발명은 표시패널에 관한 것으로, 특히 터치패널로부터의 전극 연장선을 표시패널의 하부기판에 접속하고 표시패널 구동부의 더미패드를 이용하여 일체화함으로써 커넥터없이 터치 컨트롤러와 연결되도록 하는 터치패널 일체형 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.
표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : 이하 "LCD"라 함), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : 이하 "FED"라 함), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : 이하"PDP"라 함) 및 전계발광소자(Electro Luminescence Device : 이하 "ELD"라 함) 등이 있다. 여기서는 액정표시장치에서의 액정패널과 일체된 터치패널에 관하여 주로 설명하기로 한다.
통상의 액정패널은 두장의 유리기판 사이에 주입되어진 액정셀 들의 광 투과율이 조절되게 함으로써 화상을 표시하게 된다. 액정 셀들 각각은 비디오 신호, 즉 해당 화소신호에 응답하여 투과되는 광량을 조절한다. 이러한 액정패널은 입력장치로 사용되는 터치패널(Touch Panel)을 탑재하기도 한다. 터치패널은 스타일러스 펜 또는 손가락이 눌려진 위치에 해당하는 전압 또는 전류 신호를 발생함으로써 사용자가 지정하는 명령 또는 그래픽 정보를 입력하게 된다.
일반적으로, 터치패널이 장착되는 액정표시장치는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 터치패널(1), 액정패널(2), 백라이트(3)가 모두 독립적으로 존재하며, 이를 동작시키기 위해서는 상기 터치패널(1)이 신호선(7)(FPC)에 의해 터치 컨트롤러(4)에 연결되어야 하며, 상기 터치 컨트롤러(4)는 다시 컴퓨터 본체(5)에 전기적으로 연결되어 있어야 한다.
즉, 종래에는 터치패널(1)과 액정패널(2)과, 터치 컨트롤러(4)와 컴퓨터 본체(5)가 모두 독립적으로 존재하였다.
따라서, 종래에는 터치패널(1)에 연결되는 터치 컨트롤러(4)를 어디에 고정시켜야 하는지의 여부를 고려하여야 하며, 그 위치에 맞게 터치패널(1)의 신호선(7)의 길이와 위치를 선정하여야 하는데, 도 2에서와 같이 터치패널(1) 영역을 벗어나 외측에 설치되는 경우가 대부분이다.
한편, 노트북 컴퓨터 등에 있어서는 이러한 여유 공간이 없으므로 백라이트(3) 뒷면에 부착되어햐 하는데 이 경우에는 표시패널을 구동하는 컨트롤러를 구성하는 인쇄회로기판(6a, Printed Circuit Board ; 이하 "PCB"라 함) 상에 보통 집적회로(Integrated Circuit ; 이하 "IC"라 함) 높이보다 큰 커넥터가 장착되며, 이에 따라 커넥터의 두께로 인하여 전체적으로 터치패널 일체형 액정패널의 두께가 두꺼워지는 단점이 있게 된다.
도 3은 종래기술에 따른 다른 터치패널 일체형 액정패널을 나타내는 도면이다.
도 3을 참조하면, 터치패널 일체형 액정패널은 도 2에서와 같이 터치패널(1), 액정패널(2), 백라이트(3)를 구비한다. 백라이트(3) 뒷면에 구비되고 터치패널(1)로부터의 신호선(7)과 연결되는 PCB(6b) 상에 터치 컨트롤러(4)를 구비한다.
또한 터치패널(1)로부터의 신호선(7)과 상기 터치 컨트롤러(4)를 서로 연결시키는 커넥터(8)를 추가로 구비한다.
이 때 터치 컨트롤러(4)가 놓여 있는 PCB(6b)는 백라이트(3) 뒷면에 고정되어야 하고, 이 고정 위치에 따라 터치패널(1)로부터의 신호선(7)의 길이와 위치가 정해진다.
이와 같이 연결 후, 액정표시장치의 구동회로를 보호하는 샤시가 씌워지고, 제품의 외형에 고정된다.
도 4는 도 3에 도시된 터치패널 일체형 액정패널의 측면을 나타내는 단면도이다.
도 4를 참조하면, 터치패널 일체형 액정패널은 독립적으로 형성된 터치패널(1), 액정패널(2) 및 백라이트(3)가 적층되도록 구성되며, 액정패널(2)은 터치패널(1)과 접합되는 상부기판(2a)과 백라이트(3)와 상부기판(2a) 사이에 형성되는 하부기판(2b)을 구비한다.
또한 액정패널(1)에 연결되어 구동신호를 인가하는 게이트 및 소스 패드부(6a)와, 상기 게이트 및 소스 패드부(6a)와 액정패널(1)의 하부기판(2b)을 전기적으로 연결하는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package ; 이하"TCP"라 함,10)와, TCP(10) 상에 실장되어 형성된 구동회로(9)를 추가로 구비한다.
터치패널(1)은 스타일러스 펜 또는 손가락이 눌려진 위치에 해당하는 전압 또는 전류 신호를 발생함으로써 사용자가 지정하는 명령 또는 그래픽 정보를 입력하게 된다. 이 정보를 인식하여 컴퓨터 본체로 인가되게 하는 터치 컨트롤러(6b)가 백라이트(3) 뒷편에 형성된다.
터치패널(1)과 터치 컨트롤러(6b)를 연결하여 터치패널(1)로부터의 신호가인가되게 하는 신호선(7)을 구비한다.
터치 컨트롤러(6b)는 터치패널(1)로부터의 신호를 받아 제어하는 터치 구동IC(4)와, 상기 신호선(7)에 의해 인가되는 신호가 터치 구동IC(4)에 인가되기 위한 커넥터(8)를 구비한다.
이들의 구동을 설명하면, 액정패널(1) 및 백라이트(3)에 의해 표시된 영상신호가 터치패널(1)를 통해 표시되면 사용자가 스타일러스 펜 또는 손가락을 이용하여 누르게 된다. 누르게 되면 눌려진 위치에 해당하는 전압 또는 전류 신호가 신호선(7)을 통해 흐르게 된다. 이 신호선(7)에 인가된 신호는 커넥터(8)을 통해 터치 컨트롤러(4b)에 공급되고, 컴퓨터 본체에 의해 통해 신호를 인식하게 된다.
그러나 이경우 터치 컨트롤러(4b)로부터 노출되어 있는 신호선(7)은 가장 외부로 노출되어 있어 기타 기구물에 의한 훼손 가능성이 높으며, 신호선(7)의 위치와 방향에 따라 터치 컨트롤러의 위치선정에 많은 영향을 받는 단점이 있게 된다. 또한 터치 컨트롤러(6b)의 위치가 변경될 시에는 PCB 설계를 새로이 하거나 터치 패널(1)의 신호선(7) 위치를 변경하여야 하는 단점이 있게 된다.
따라서, 본 발명의 목적은 터치 컨트롤러와 표시패널의 구동부를 하나의 인쇄회로기판 상에 일체화함과 더불어 터치 컨트롤러에 커넥터없이 인쇄회로기판 패턴으로 직접 연결하도록 한 터치패널 일체형 표시장치 및 그 제조방법을 제공하는 데 있다.
도 1은 종래의 터치패널 일체형 액정패널의 동작을 기술적으로 도시한 도면.
도 2는 종래의 터치패널 일체형 액정패널을 나타내는 후면 사시도.
도 3은 종래 기술에 따른 다른 터치패널 일체형 액정패널을 나타내는 도면.
도 4는 도 3에 도시된 터치패널 일체형 액정패널의 측면을 나타내는 단면도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 터치패널 일체형 표시장치를 나타내는 도면.
도 6은 도 5에 도시된 터치패널 일체형 액정패널의 측면을 나타내는 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 터치패널 일체형 액정패널에 있어서 액정패널이 TCP와 접속하는 탭(Tape Automated Bonding ; 이하 "TAB'라 함) 공정을 설명하는 도면.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 터치패널 일체형 표시장치는 터치패널, 표시패널 및 백라이트를 포함하여 구성된 터치패널 일체형 표시장치에 있어서, 상기 백라이트 뒷면에 구비되는 패널 구동부와 터치 컨트롤러가 일체됨과 아울러 상기 터치패널로부터의 신호가 터치 컨트롤러에 인가되기 위한 신호선 일부가 패턴화된 인쇄회로기판과, 상기 표시패널과 인쇄회로기판 사이를 연결되어 상기 패널 구동부로부터의 제어신호를 표시패널에 공급함과 아울러 상기 터치패널로부터의 신호를 상기 터치 컨트롤러에 인가되게 하는 제1 연결수단과, 상기 터치패널과 상기 표시패널의 하부기판 사이에 연결되어 상기 터치패널로부터의 신호를 제1 연결수단에 인가되게 하는 제2 연결수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 표시패널은 액정표시장치, 전계 방출 표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널 및 전계발광소자들에 구성되는 표시패널 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 터치패널 일체형 표시장치의 제조방법은 터치패널, 표시패널 및 백라이트를 포함하여 구성된 터치패널 일체형 표시장치에 있어서, 상기 표시패널의 패널 구동부와 상기 터치패널로부터 신호를 공급받아 제어하는 터치 컨트롤러가 일체됨과 아울러 상기 패널 구동부 및 터치 컨트롤러에 전기적 신호를 흐르게 하는 신호선들이 패터닝된 인쇄회로기판을 형성하는 단계와, 상기 터치패널로부터의 신호선을 상기 표시패널의 하부기판에 접속하는 단계와, 상기 표시패널에 구동신호를 인가함과 아울러 상기 터치 컨트롤러에 상기 터치패널로부터의 신호를 인가하게 하는 연결수단을 상기 표시패널의 하부기판과 상기 인쇄회로기판 사이에 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.
이하, 도 5 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 터치패널 일체형 표시장치를 나타내는 도면으로서, 여기서는 표시장치로서 액정표시장치를 사용한 경우이다. 도 6은 도 5에 도시된 터치패널 일체형 액정패널의 측면을 나타내는 단면도이다.
도 5 및 도 6을 결부하여 설명하면, 터치패널 일체형 액정패널은 터치패널(11), 액정패널(12), 백라이트(13)가 순차적으로 적층되어 있다. 또한 백라이트(13) 뒷면에 형성되는 PCB(16) 상에 액정패널 구동부와 터치 컨트롤러(14)를 추가로 구비한다. 이 때 액정패널 구동부와 터치 컨트롤러(14)는 상기 액정패널 구동부가 형성되는 PCB의 더미부분에 형성됨으로써 일체화된다. 또한 터치패널(11)로부터의 신호를 터치 컨트롤러(14)에 공급하는 신호선(17)과, 액정패널(12)의 하부기판(12a)에 연결되어 상기 액정패널 구동부에 전기적 신호를 인가하도록 하는 TCP(20) 및 구동 IC(19)를 추가로 구비한다.
터치패널(11)은 인듐-주석-옥사이드(Indium-Tin-Oxide ; 이하 "ITO"라 함) 전극막이 형성된 ITO 또는 폴리에틸렌 텔레프탈레이트(이하, "PET"라 함) 필름으로 형성된 상부 및 하부기판과, 상기 전극막 상에 형성된 전극패턴과, 상기 상부 및하부기판 사이에 적절한 간격을 유지함과 아울러 접합되도록 하는 스페이서를 구비한다. 각 ITO 전극막의 가장자리에는 전도성 X축 패턴 및 Y축 패턴이 각각 형성되어 있으며, X축패턴과 Y축패턴은 절연체에 의해 분리되어 있다.
여기서 터치 컨트롤러(14)에서는 상기 X축패턴 및 Y축패턴에 미리 정해진 전압을 가하게 된다. 따라서, 사용자가 손가락 등으로 상부기판을 가압하면 상부기판 상의 ITO전극막이 하부기판 상의 ITO전극막에 접촉되며, 터치컨트롤러에서는 X축패턴 및 Y패턴으로부터 전압을 읽어 가압된 지점의 좌표를 인식하게 된다.
액정패널은 두장의 유리기판 사이에 주입되어진 액정셀 들의 광 투과율이 조절되게 함으로써 화상을 표시하게 된다. 액정 셀들 각각은 비디오 신호, 즉 해당 화소신호에 응답하여 투과되는 광량을 조절한다.
터치패널(11)에서의 X축 및 Y축패턴으로부터 읽은 전압을 읽어 터치 컨트롤러(14)에 보내는 신호선(17)은 종래의 터치컨트롤러에서의 커넥터에 연결되는 것이 아니라 액정패널의 하부기판(12b)에 연결된다. 이 하부기판(12b) 상에 연결된 신호선(17)은 액정패널(12)의 하부기판(12b)에 연결된 패널 구동부가 형성된 PCB(16) 상 더미부분을 이용하여 터치 컨트롤러(14)에 연결되게 된다. 상기 터치 컨트롤러(4)까지의 신호선은 PCB 패턴을 통하여 형성되게 된다.
이 때 액정패널의 하부기판(12b)은 패널 구동부(16)의 패드를 연결하기 위해 상부기판(12a)보다 한쪽면의 크기가 더 크게 된다.
상기와 같은 구성을 통해 동작을 설명하면, 액정패널(12) 및 백라이트(13)에 의해 표시된 영상신호가 터치패널(11)를 통해 표시되면 사용자가 스타일러스 펜 또는 손가락을 이용하여 누르게 된다. 상기와 같이 누르게 되면 눌려진 위치에 해당하는 전압 또는 전류 신호가 신호선(17)을 통해 터치 컨트롤러(14)에 인가되게 된다. 즉, 터치패널로부터 인가된 전압 또는 전류 신호는 신호선(17), TCP(20) 상에 일체된 신호선 및 터치컨트롤러(4)까지 신호를 연결해주는 PCB 패턴으로 연결되는 신호라인을 통해 터치 컨트롤러(14)에 인가되게 된다.
이 터치 컨트롤러(4b)에 인가된 신호는 컴퓨터 본체에 공급되어 사용자가 지시하는 내용이 표시패널에 통해 표시되도록 제어하게 된다.
이로써 상기에서와 같이 패널 구동부가 형성되는 PCB(16)의 더미부분을 이용하여 터치패널(11)의 신호선을 터치 컨트롤러(14)까지 PCB 패턴으로 연결하게 되면 터치 컨트롤러(14)의 위치가 자유로워질 뿐만 아니라, 터치 패널의 신호선(17)이 외부로 노출되지 않아 외부의 기구물로부터 손상의 우려가 없어지게 된다.
도 7은 본 발명에 따른 터치패널 일체형 액정패널에 있어서 액정패널이 TCP와 접속하는 탭(Tape Automated Bonding ; 이하 "TAB'라 함) 공정을 설명하는 도면이다.
도 7을 참조하면, 본 발명에서의 탭 공정은 드라이버 IC를 실장하기 위하여 TCP 필름(23)과 이방전도성 필름(Anisotropic Conductive Film ; 이하 "ACF"라 함, 24)을 이용하여 액정패널(12)의 하부기판(12a)과 접속시키는 공정이다.
이 때 사용되는 ACF(24)는 금속 코팅된 플라스틱 또는 금속입자 등의 전도성입자를 분산시킨 필름상의 접착제이다. 또한 TCP(23)가 ACF(24)를 이용하여 접속시키기 위해 히팅 기구(25) 및 완충제(22)를 구비한다.
먼저 액정패널(12) 상에 ACF(24)를 가압착한다. 액정패널(12)은 상부 편광시트(21a) 및 하부 편광시트(21b) 사이에 위치하고 액정패널(10)은 하부유리기판(12a)과 상부유리기판(12b) 사이에 주입되어 액정물질(도시하지 않음) 및 스페이서(도시하지 않음)를 가지게 된다. ACF(24)의 가압착은 ACF(24)의 보호 필름을 박리시키고 액정패널(12)의 하부기판(12a) 상에 얇게 가고정시킴으로써 수행되어진다.
이후 TCP 펀칭를 펀칭한다. 릴(REEL) 상태의 TCP(23)에서 사각형 모양의 드라이버 IC를 위해 TCP(23)를 잘라내게 된다. 이후 잘라낸 TCP(23)의 얼라인 마크와 패널(12)의 얼라인 마크를 정렬한 후 TCP(23)를 액정패널(12)의 하부기판(12a) 상에 가압착시킨다.
이후 가압착된 TCP(23)는 히팅 기구(25)를 이용하여 액정패널(12) 상에 접속된다. 이 때 히팅 기구(25) 이용시 TCP(23)의 손상을 방지하기 위해 완충제를 사용한다. 즉, TCP(23), ACF(24), 액정패널(12)의 하부기판(12a)의 접속은 하부기판(12a)과 TCP(23) 사이에 얇게 도포되어 가고정된 ACF(24)를 얇게 가열 및 가압으로 접착제를 용융함으로써 접속시키게 되고, 분산되어 있는 도전입자에 의해 도전성을 얻게 한다. 이 때 가열은 10∼12초 동안 약 160 내지 180℃로, 가압은 2 내지 3MPa로 시행되게 한다.
본 발명에서 터치패널(11)로부터의 신호선(17)과 액정패널(12)의 하부기판(12a)의 접속공정은 도 7의 설명에서 TCP 공정을 제외한 나머지 공정과 동일방법으로 수행하여 연결된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 터치패널 일체형 표시장치는 게이트 및 소스 구동부의 더미 패드를 이용하여 터치패널로부터의 신호선을 커넥터없이 PCB 패턴으로 직접 연결함으로써 접촉불량과 기구물에 의한 신호선의 손상을 방지하고 터치컨트롤러의 위치를 조절할 수 있어 터치패널의 컨트롤러와 액정패널의 일체화시 구조를 간단하게 할 수 있다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

Claims (11)

  1. 터치패널, 표시패널 및 백라이트를 포함하여 구성된 터치패널 일체형 표시장치에 있어서,
    상기 백라이트 뒷면에 구비되는 패널 구동부와 터치 컨트롤러가 일체됨과 아울러 상기 터치패널로부터의 신호가 터치 컨트롤러에 인가되기 위한 신호선 일부가 패턴화된 인쇄회로기판과,
    상기 표시패널과 인쇄회로기판 사이를 연결되어 상기 패널 구동부로부터의 제어신호를 표시패널에 공급함과 아울러 상기 터치패널로부터의 신호를 상기 터치 컨트롤러에 인가되게 하는 제1 연결수단과,
    상기 터치패널과 상기 표시패널의 하부기판 사이에 연결되어 상기 터치패널로부터의 신호를 제1 연결수단에 인가되게 하는 제2 연결수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 터치패널 일체형 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시패널은 액정표시장치, 전계 방출 표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널 및 전계발광소자들에 구성되는 표시패널 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치패널 일체형 표시장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 연결수단은 테이프 캐리어 패키지(TAPE CARRIER PACKAGE)로 구성되는 것을 특징으로 하는 터치패널 일체형 표시장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 연결수단은 상기 터치패널의 전극으로부터 연장된 것을 특징으로 하는 터치패널 일체형 표시장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판에 패턴화되어 형성된 신호선의 일부와 상기 연결수단은 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 터치패널 일체형 표시장치.
  6. 터치패널, 표시패널 및 백라이트를 포함하여 구성된 터치패널 일체형 표시장치에 있어서,
    상기 표시패널의 패널 구동부와 상기 터치패널로부터 신호를 공급받아 제어하는 터치 컨트롤러가 일체됨과 아울러 상기 패널 구동부 및 터치 컨트롤러에 전기적 신호를 흐르게 하는 신호선들이 패터닝된 인쇄회로기판을 형성하는 단계와,
    상기 터치패널로부터의 신호선을 상기 표시패널의 하부기판에 접속하는 단계와,
    상기 표시패널에 구동신호를 인가함과 아울러 상기 터치 컨트롤러에 상기 터치패널로부터의 신호를 인가하게 하는 연결수단을 상기 표시패널의 하부기판과 상기 인쇄회로기판 사이에 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널 일체형 표시장치의 제조방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 표시패널은 액정표시장치, 전계 방출 표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널 및 전계발광소자들에 구성되는 표시패널 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 터치패널 일체형 표시장치의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 표시패널은 액정패널로 형성되는 것을 특징으로 하는 터치패널 일체형 표시장치의 제조방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 터치패널로부터의 신호선을 상기 표시패널의 하부기판에 접속하는 단계는 상기 하부기판 상에 이방 전도성 필름(Anisotroppec Conductive Film)을 얇게 도포하는 단계와,
    상기 이방전도성 필름 상에 터치패널로부터의 신호선을 얼라인하여 가고정시키는 단계와,
    상기 고정된 신호선 중 이방전도성 필름이 도포된 부분을 가열 및 가압함으로써 상기 신호선을 상기 표시패널의 하부기판 상에 접속하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널 일체형 표시장치의 제조방법.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 연결수단을 상기 표시패널의 하부기판과 상기 인쇄회로기판 사이에 형성하는 단계는 상기 하부기판 상에 이방 전도성 필름(Anisotroppec Conductive Film)을 얇게 도포하는 단계와,
    상기 표시패널의 구동집적회로를 위해 상기 연결수단의 일부를 잘라내는 단계와,
    상기 연결수단과 상기 표시패널의 하부기판을 얼라인하고 상기 연결수단의 일부가 상기 하부기판 상의 이방 전도성 필름과 접합되게 하여 상기 연결수단을 가압착하는 단계와,
    상기 연결수단 중 이방전도성 필름이 도포된 부분을 가열 및 가압함으로써 상기 연결수단을 상기 표시패널의 하부기판 상에 접속하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널 일체형 표시장치의 제조방법.
  11. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 가열 및 가압하는 단계는 160 내지 180℃로 10 내지 12초 동안 가열함과 아울러 2 내지 3MPa로 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치패널 일체형 표시장치의 제조방법.
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