KR102474318B1 - 표시 장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널, 상기 표시 패널을 구동하는 구동신호를 생성하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 표시 패널과 전기적으로 연결되는 제1 단자, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제2 단자 및 상기 표시 패널에 실장되며 상기 구동신호를 처리하는 구동칩을 포함하는 구동 칩 패키지를 포함하고, 상기 제1 단자가 배치된 상기 구동 칩 패키지의 제1 면의 일단과 상기 제2 단자가 배치된 상기 구동 칩 패키지의 제2 면의 일단은 상기 표시 패널의 두께 방향으로 이격 될 수 있다.

Description

표시 장치 및 이의 제조 방법{DISPLAY APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시 영역 이외의 비표시 영역의 공간을 축소할 수 있는 표시 장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
표시장치로는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display), 전계방출 표시장치(Field Emission Display), 플라즈마 표시 패널(Plasma Display Panel) 및 유기전계발광 표시장치(Organic Electroluminescent Display) 등이 있다. 표시장치를 동작시키기 위해 여러 가지 제어 신호 또는 데이터 신호 등을 생성하는 부품들이 표시장치가 형성되는 기판의 소정 영역에 실장 될 수 있다. 부품들을 실장하는 방법에 따라 COG(Chip On Glass) 또는 COF(Chip On FPC(Flexible Printed Circuit)) 등으로 구분될 수 있다. COG 방식은 기판 상에 직접 IC(Integrated Circuit) 칩과 같은 부품을 실장하는 방법이고, COF 방식은 폴리마이드(Polymide) 등의 필름에 IC 칩과 같은 부품을 실장한 후, 필름을 기판 상에 실장하는 방법이다.
본 발명의 목적은 비표시 영역의 공간을 축소할 수 있는 표시 장치 및 이의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 패널, 상기 표시 패널을 구동하는 구동신호를 생성하는 인쇄 회로 기판, 및 상기 표시 패널과 전기적으로 연결되는 제1 단자, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제2 단자 및 상기 표시 패널에 실장되며 상기 구동신호를 처리하는 구동칩을 포함하는 구동 칩 패키지를 포함하고, 상기 제1 단자가 배치된 상기 구동 칩 패키지의 제1 면의 일단과 상기 제2 단자가 배치된 상기 구동 칩 패키지의 제2 면의 일단은 상기 표시 패널의 두께 방향으로 이격 될 수 있다.
상기 표시 패널은 상기 제1 단자가 부착되는 제1 기판, 및 상기 제1 기판의 상부에 배치되며, 상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판을 포함하고, 상기 제1 면의 상기 일단과 상기 제2 면의 상기 일단 사이의 거리는 상기 제1 기판의 두께와 같거나 크고, 상기 구동 칩 패키지는 상기 제1 기판의 상면의 모서리에 연결된 상기 제1 기판의 상면의 일부 및 상기 제1 기판의 모서리에 연결된 상기 제1 기판의 측면의 일부를 커버할 수 있다.
상기 인쇄 회로 기판은 상기 제1 기판의 하부에 배치되며, 상기 제2 면과 결합될 수 있다.
상기 구동 칩 패키지는 상기 제1 단자와 상기 구동 칩을 전기적으로 연결하는 제1 배선, 상기 제2 단자와 상기 구동 칩을 전기적으로 연결하는 제2 배선, 상기 구동 칩, 상기 제1 배선, 및 상기 제2 배선을 커버하는 몰드, 및 상기 제1 면의 상기 일단과 상기 제2 면의 상기 일단을 연결하는 제3 면을 포함하며, 상기 제1 면과 상기 제3 면은 상기 제1 기판과 접촉되며 상기 제1 기판에 부착될 수 있다.
상기 제3 면은 상기 제1 면의 상기 일 단으로부터 절곡되며 연장되고, 상기 제2 면은 상기 제3 면의 일 단으로부터 절곡되며 연장되고, 평면상에서 상기 제1 면과 상기 제2 면은 비중첩할 수 있다.
상기 구동 칩 패키지는 상기 몰드에 의해 커버되며 상기 두께 방향으로 연장된 제3 배선을 더 포함하고, 상기 제1 단자, 상기 구동 칩, 상기 제1 배선, 및 상기 제2 배선은 상기 제1 면과 동일한 평면 상에 배치되고, 상기 제3 배선은 상기 제2 배선과 상기 제2 단자를 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 몰드는 상기 제1 면, 상기 구동 칩, 상기 제1 단자, 상기 제1 배선, 및 상기 제2 배선을 커버하는 제1 몰드부 및 상기 제2 면, 상기 제3 면, 상기 제3 배선 및 상기 제2 단자를 커버하는 제2 몰드부를 포함할 수 있다.
상기 구동 칩 패키지는 상기 제1 몰드부와 상기 제2 몰드부 사이에 배치되며 상기 제1 몰드부와 상기 제2 몰드부를 연결하는 접착부를 더 포함하며, 상기 접착부는 도전성 물질을 포함하여 상기 제2 배선과 상기 제3 배선을 전기적으로 연결할 수 있다.
상기 구동 칩 패키지는 상기 제1 몰드부에 커버되며 상기 제2 배선과 전기적으로 연결되는 제1 보조 단자를 더 포함할 수 있다.
상기 구동 칩 패키지는 상기 제2 몰드부에 커버되며 상기 제3 배선과 전기적으로 연결되는 제2 보조 단자를 더 포함하고, 상기 제1 보조 단자와 상기 제2 보조 단자는 상기 접착부를 사이에 두고 서로 마주할 수 있다.
상기 제2 몰드부의 두께는 상기 제1 기판의 두께와 같거나 클 수 있다.
상기 제1 몰드부와 상기 제2 몰드부는 일체의 형상일 수 있다.
상기 구동 칩 패키지가 복수로 제공되고, 상기 인쇄 회로 기판은 복수로 제공된 구동 칩 패키지들 각각의 상기 제2 단자와 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법은 제1 기판 및 제2 기판을 포함하는 표시 패널을 제공하는 단계, 상기 제1 기판의 배면에 인쇄 회로 기판을 제공하는 단계, 제1 단자, 제2 단자 및 구동 칩을 포함하는 구동 칩 패키지를 제공하는 단계, 및 상기 구동 칩 패키지를 상기 제1 기판의 상면의 모서리와 연결된 상기 제1 기판의 상면의 일부 및 상기 제1 기판의 상면의 모서리에 연결된 상기 제1 기판의 측면의 일부에 결합하는 구동 칩 패키지 결합 단계를 포함할 수 있다.
상기 구동 칩 패키지 결합 단계는 상기 제1 단자 및 상기 구동 칩을 상기 제1 기판의상면에 결합하는 단계, 및 상기 제2 단자를 상기 인쇄 회로 기판에 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1 단자 및 상기 구동 칩을 상기 제1 기판의 상면에 결합하는 단계, 및 상기 제2 단자를 상기 인쇄 회로 기판에 결합하는 단계는 순차적으로 수행되거나 동시에 수행될 수 있다.
상기 구동 칩 패키지 결합 단계는 상기 제1 단자가 배치된 제1 면, 상기 제2 단자가 배치된 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제3면을 포함하는 구동 칩 패키지의 상기 제1 면을 상기 제1 기판의 상면에 결합하는 단계, 상기 제2 면을 상기 인쇄 회로 기판에 결합하는 단계, 및 상기 제3 면을 상기 제1 기판의 측면에 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 구동 칩 패키지 결합 단계는 상기 제1 단자와 상기 제1 기판을 제1 접착부로 연결하는 단계, 및 상기 제2 단자와 상기 인쇄 회로 기판을 제2 접착부로 연결하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 기판 및 제2 기판을 포함하는 표시 패널, 상기 제1 기판의 배면에 배치되는 인쇄 회로 기판, 및 상기 제1 기판의 상면에 배치되는 제1 단자, 상기 제1 기판의 상면에 실장되는 구동 칩, 및 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제2 단자를 포함하는 구동 칩 패키지를 포함하고, 상기 구동 칩 패키지는 상기 제1 기판의 상면의 모서리에 연결된 상기 제1 기판의 상면의 일부 및 상기 제1 기판의 모서리에 연결된 상기 제1 기판의 측면의 일부를 커버할 수 있다.
상기 구동 칩 패키지는 상기 제1 단자가 배치된 제1 면, 상기 제2 단자가 배치된 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제3 면을 포함하고, 상기 제1 면은 상기 제1 기판의 상면과 결합되고, 상기 제2 면은 상기 인쇄 회로 기판과 결합되고, 상기 제3 면은 상기 제1 기판의 측면과 결합될 수 있다.
본 발명에 따르면, 구동 칩 패키지는 제1 층에 배치된 제1 단자 및 제1 층과 표시 패널의 두께 방향으로 이격된 제2 층에 배치된 제2 단자를 포함한다. 구동 칩 패키지는 기판의 모서리의 형상에 대응하며 제1 기판의 상면 모서리에 부착될 수 있다. 따라서, 구동 칩 패키지는 제1 기판의 상면 모서리 및 이와 인접한 제1 기판의 측면에 부착될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판 또는 테이프 캐리어 패키지가 절곡되지 않기 때문에 절곡 영역이 생략될 수 있다. 또한, 제1 기판에 구동 칩 패키지가 부착될 영역만 형성되면 되기 때문에, 인쇄 회로 기판 또는 테이프 캐리어 패키지가 부착될 영역이 생략될 수 있다. 그 결과 베젤의 폭이 감소될 수 있다.
본 발명에 따르면, 별도의 테이프 캐리어 패키지가 필요하지 않아 부품 수가 감소될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판이 절곡되지 않기 때문에 절곡에 따른 인쇄 회로 기판의 배선이 크랙되는 문제점이 발생하지 않을 수 있다. 따라서 제품의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 칩 패키지의 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 구동 칩 패키지의 평면도이다.
도 4는 도 1 에 도시된 표시 장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 칩 패키지의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 칩 패키지의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 칩 패키지의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 살펴보기로 한다. 한 본 발명의 목적, 특징 및 효과는 도면과 관련된 실시예들을 통해서 용이하게 이해될 수 있을 것이다. 다만, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고, 다양한 형태로 응용되어 변형될 수도 있다. 오히려 후술될 본 발명의 실시예들은 본 발명에 의해 개시된 기술 사상을 보다 명확히 하고, 나아가 본 발명이 속하는 분야에서 평균적인 지식을 가진 당업자에게 본 발명의 기술 사상이 충분히 전달될 수 있도록 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명의 범위가 후술될 실시예들에 의해 한정되는 것으로 해석되어서는 안 될 것이다. 한편, 하기 실시예와 도면 상에 동일한 참조 번호들은 동일한 구성 요소를 나타낸다.
또한, 본 명세서에서 `제1`, `제2` 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다. 또한, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 `위에` 또는 `상에` 있다고 할 때, 다른 부분 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 구동 칩 패키지의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(100)는 표시 패널(110), 인쇄 회로 기판(120) 및 구동 칩 패키지(200)를 포함할 수 있다.
표시 장치(100)는 유기 발광 표시 장치(oraganic light emitting display apparatus), 액정 표시 장치(liquid crystal display apparatus), 플라즈마 표시패널(plasma display apparatus), 전기영동 표시 장치(electrophoretic display apparatus), 및 일렉트로 웨팅 표시 장치(electrowetting display apparatus)등 다양한 형태로 채용될 수 있다. 본 실시예에서는 표시 장치(100)가 유기 발광 표시 장치인 경우를 예로 들어 설명한다.
표시 패널(110)은 두 쌍의 변들을 가지는 사각형의 판상일 수 있다. 도 1을 비롯한 이하의 실시예에서 표시 패널(110)은 한 쌍의 장변과 한 쌍의 단변을 가지는 직사각형일 수 있다. 표시 패널(110)은 제1 기판(111)과 제1 기판(111) 위에 배치되며 제1 기판(111)과 마주하는 제2 기판(112)을 포함할 수 있다. 제1 기판(111)은 발광 물질을 포함하는 유기 발광 소자(미도시), 및 이를 구동하는 트랜지스터들(미도시)을 포함할 수 있다. 유기 발광 소자는 발광 물질에 대응하는 컬러의 광을 생성할 수 있다. 유기 발광 소자에서 생성된 광의 컬러는 적색, 녹색, 청색 및 백색을 포함할 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 기판(112)은 유기 발광 소자를 커버하며, 공기 및 수분 등을 차단하여 유기 발광 소자를 보호할 수 있다.
인쇄 회로 기판(120)은 제1 기판(111)과 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(120)은 연성 인쇄 회로 기판(Flexible Printed Circuit, FPC)일 수 있다. 예컨대, 인쇄 회로 기판(120)은 베이스 기판을 포함하고, 베이스 기판은 폴리이미드(polyimde) 또는 폴리에스테르(polyester)와 같은 플렉서블한 플라스틱 기판일 수 있다.
구동 칩 패키지(200)는 인쇄 회로 기판(120)과 제1 기판(111) 각각에 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 칩 패키지(200)는 구동칩(IC), 제1 단자(TM1), 제2 단자(TM2), 제1 배선(ML1), 제2 배선(ML2), 제3 배선(ML3), 몰드(MD), 제1 단자(TM1)가 배치된 제1 면(SF1), 제2 단자(TM2)가 배치된 제2 면(SF2), 및 제1 면(SF1)의 일단과 제2 면(SF2)의 일단을 연결하는 제3 면(SF3)을 포함할 수 있다.
구동칩(IC)은 표시 패널(110)에 영상을 표시하기 위한 데이터 신호를 제공하며, 제1 기판(111) 상면(UP)에 배치될 수 있다. 구동칩(IC)은 인쇄 회로 기판(120)으로부터 입력된 구동신호를 처리하여 데이터 라인(미도시)에 데이터 신호를 제공할 수 있다. 구동신호에는 영상신호, 각종 제어신호 등이 포함될 수 있다. 구동 칩 패키지(200)는 칩 온 글라스(Chip on glass, COG) 방법에 의해 제1 기판(111) 위에 실장 될 수 있다.
제1 단자(TM1)는 제1 기판(111)의 제1 패드부(도 4의 PAD1)로 데이터 신호를 전달할 수 있고, 제2 단자(TM2)는 인쇄 회로 기판(120)으로부터 구동 신호를 수신할 수 있다. 제1 단자(TM1)는 제1 면(SF1)에 배치되고, 제2 단자(TM2)는 제2 면(SF2)에 배치될 수 있다. 제1 면(SF1)의 일단과 제2 면(SF2)의 일단은 표시 패널(110)의 두께 방향(이하 제1 방향, DR1)으로 이격 될 수 있다.
제3 면(SF3)은 제1 면(SF1)의 일 단으로부터 절곡되며 연장되고, 제2 면(SF2)은 제3 면(SF3)의 일단으로부터 절곡되며 연장될 수 있다. 제1 면(SF1)은 제2 면(SF2)과 평행할 수 있다. 단면상에서 제1 면(SF1), 제3 면(SF3), 및 제2 면(SF2)이 연결된 형상은 계단 형상일 수 있다.
제1 배선(ML1)은 제1 단자(TM1)와 구동칩(IC)을 전기적으로 연결하고, 제2 배선(ML2)는 제2 단자(TM2)와 구동칩(IC)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 배선(ML1) 및 제2 배선(ML2) 각각은 모두 제1 면(SF1)과 동일한 층 상의 제1 평면(LY1) 상에 배치될 수 있다. 제1 평면(LY1)은 제1 면(SF1)이 연장된 것으로 가상의 면일 수 있다.
제2 단자(TM2)가 배치된 제2 면(SF2)과 동일한 층 상의 제2 평면(LY2)은 제1 기판(111)의 배면과 동일 층이거나, 백라이트 유닛(130)의 배면보다 아래의 층일 수 있다. 제2 평면(LY2)은 제2 면(SF2)이 연장된 것으로 가상의 면일 수 있다.
제3 배선(ML3)은 몰드(MD) 내부에 배치되며 제1 방향(DR1)을 따라 연장될 수 있다. 제3 배선(ML3)은 제1 평면(LY1) 상에 배치된 제2 배선(ML2)과 제2 면(SF2)에 배치된 제2 단자(TM2)를 전기적으로 연결할 수 있다.
몰드(MD)는 구동칩(IC), 제1 배선(ML1), 제2 배선(ML2), 및 제3 배선(ML3)을 커버할 수 있다. 몰드(MD)는 절연성 물질을 포함할 수 있다.
구동 칩 패키지(200)는 제1 기판(111)의 상면(UP)의 모서리(EP)를 커버할 수 있다. 구동 칩 패키지(200)는 제1 기판(111)의 상면(UP)의 모서리(EP)에 연결된 제1 기판(111)의 상면(UP)의 일부 및 제1 기판(111)의 모서리(EP)에 연결된 제1 기판(111)의 측면(SP)의 일부에 부착될 수 있다. 구동 칩 패키지(200)는 구동칩(IC)이 실장되는 영역에 인접한 제1 기판(111)의 일 부분에 대응되는 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제1 기판(111)의 상면(UP)과 제1 기판(111)의 측면(SP) 사이의 각도가 직각인 경우, 제1 면(SF1)과 제3 면(SF3) 사이의 각도는 직각일 수 있다.
제1 기판(111)의 구동 칩 패키지(200)가 부착된 측과 다른 측에 제공되어 게이트 라인에 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동회로(미도시)가 배치될 수 있다. 게이트 구동회로는 표시 패널(110)을 형성하는 박막 공정을 통해 상기 다른 측에 형성될 수 있다. 따라서 게이트 구동회로는 표시 패널(110) 내에 내장될 수 있다. 도 1을 참조하여 설명한 실시예와 달리 본 발명의 다른 실시예에서는 상기 다른 측에 제공되어 게이트 라인에 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동칩(미도시)이 부착될 수 있다.
도 3은 도 2에 도시된 구동 칩 패키지의 평면도이다. 도 3을 설명함에 있어서, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명된 구성요소에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성요소에 대해 중복된 설명은 생략된다.
도 3을 참조하면, 제1 면(SF1)과 제2 면(SF2) 각각은 제3 면(도 2의 SF3)으로부터 서로 멀어지는 방향으로 연장될 수 있다. 따라서, 제1 면(SF1)과 제2 면(SF2)은 평면상에서 비중첩 할 수 있다. 그 결과, 앞서 도시한 바와 같이 구동 칩 패키지(200)는 그 단면이 계단 형상을 가질 수 있다.
도 4는 도 1 에 도시된 표시 장치의 단면도이다. 도 4를 설명함에 있어서, 도 1 및 도 2를 참조하여 설명된 구성요소에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성요소에 대해 중복된 설명은 생략된다.
도 4를 참조하면, 구동 칩 패키지(200)가 제1 기판(111)의 상면(UP)의 모서리(EP)를 커버할 수 있다. 제1 기판(111)의 제1 패드부(PAD1)는 제1 단자(TM1)와 전기적으로 연결될 수 있고, 인쇄 회로 기판(120)의 제2 패드부(PAD2)는 제2 단자(TM2)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 패드부(PAD1)와 제1 단자(TM1)는 제1 접착부(ACF1)에 의해 전기적으로 연결되고, 제2 패드부(PAD2)와 제2 단자(TM2)는 제2 접착부(ACF2)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 접착부(ACF1) 및 제2 접착부(ACF2) 각각은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 접착부(ACF1) 및 제2 접착부(ACF2) 각각은 니켈, 탄소 또는 납 알갱이 등과 같은 미세 도전 입자 및 절연성 접착제를 포함할 수 있다. 제1 접착부(ACF1) 및 제2 접착부(ACF2) 각각은 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF)일 수 있다.
제1 면(SF1)의 일단과 제2 면(SF2)의 일단 사이의 거리 (LT1)는 제1 기판(111)의 두께(LT0)와 같거나, 제1 기판(111)의 두께(LT0)보다 클 수 있다. 따라서 제1 단자(TM1)는 제1 기판(111) 위에 부착되고, 제2 단자(TM2)는 제1 기판(111)의 배면(BP)과 동일층 또는 제1 기판(111)의 배면(BP)보다 더 낮은 층에 위치할 수 있다. 그 결과, 제1 기판(111)의 하부에 배치된 인쇄 회로 기판(120)을 제2 단자(TM2)에 용이하게 연결할 수 있다.
제1 면(SF1)의 일단과 제2 면(SF2)의 일단 사이의 거리(LT1)은 실질적으로 평행한 제1 평면(LY1)과 제2 평면(LY2) 사이의 거리와 동일할 수 있다.
구동 칩 패키지(200)는 제1 기판(111)의 모서리(EP)를 커버하며 제1 기판(111)의 배면(BP)까지 연장될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(120)이 제1 기판(111)과 전기적으로 연결되기 위해 절곡될 필요가 없다. 즉, 인쇄 회로 기판(120)은 제1 기판(111)의 배면에 배치되며, 제1 기판(111)의 상면(UP)에 연결될 필요 없이 제2 단자(TM2)와 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 패널(110)은 영상이 표시되는 표시 영역(DA)과 영상이 표시 되지 않는 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 비표시 영역(NDA)에 구동 칩 패키지(200)가 배치될 수 있다. 본 발명의 실시예와 달리, 인쇄 회로 기판이 제1 기판(111)의 배면(BP)으로부터 제1 기판(111)의 상면(UP)으로 절곡되는 경우, 제1 기판(111)에 인쇄 회로 기판이 부착될 영역이 별도로 형성되어야 한다. 또한, 인쇄 회로 기판이 절곡 됨에 따른 절곡 영역이 보장되어야 한다. 하지만 본 발명의 일 실시예에 따르면, 비표시 영역(NDA)에는 구동 칩 패키지(200)가 부착될 영역만 확보되면 되기 때문에, 비표시 영역(NDA)의 폭은 감소될 수 있다. 또한, 별도의 절곡 영역이 필요하지 않기 때문에, 베젤의 폭은 비표시 영역(NDA)의 폭과 실질적으로 동일할 수 있다. 그 결과, 네로우 베젤을 갖는 표시 장치(100)를 용이하게 제공할 수 있다.
또한, 인쇄 회로 기판(120)이 절곡되지 않기 때문에, 인쇄 회로 기판(120)의 제2 패드부(PAD2)가 부착된 면으로부터 들뜨는 것이 방지될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(120)의 절곡에 의한 배선의 크랙이 방지될 수 있어, 표시 장치(100)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 칩 패키지의 단면도이다. 도 5를 설명함에 있어서, 도 4를 참조하여 설명된 구성요소에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성요소에 대해 중복된 설명은 생략된다.
도 5를 참조하면, 구동 칩 패키지(200a)는 제1 몰드부(MD1) 및 제2 몰드부(MD2)를 포함할 수 있다. 제1 몰드부(MD1)는 구동칩(IC), 제1 배선(ML1), 제2 배선(ML2)를 커버할 수 있고, 제2 몰드부(MD2)는 제3 면(SF3), 제3 배선(ML3) 및 제2 단자(TM2)를 커버할 수 있다.
구동 칩 패키지(200a)는 제1 몰드부(MD1)와 제2 몰드부(MD2) 사이에 배치되며 제1 몰드부(MD1)와 제2 몰드부(MD2)를 연결하는 접착부(ACF)를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 접착부(ACF)는 니켈, 탄소, 또는 납 알갱이 등과 같은 미세 도전 입자 및 절연성 접착제를 포함할 수 있다. 접착부(ACF)는 이방 전도성 필름일 수 있다.
제2 몰드부(MD2)의 두께(LT2)는 제1 기판(도 4의 111)의 두께(도 4의 LT0)와 같거나 클 수 있다. 따라서, 제2 단자(TM2)는 제1 기판(도 4의 111)의 배면(도 4의 BP)과 동일층 또는 제1 기판(111)의 배면(도 4의 BP)보다 아래에 배치될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(도 4의 120)은 절곡되지 않고 제2 단자(TM2)에 용이하게 부착될 수 있다. 그 결과, 베젤의 폭이 감소될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(도 4의 120)이 절곡 되지 않아 배선의 크랙이나 연결부의 들뜸이 방지되어 표시 장치(도 1의 100)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
제1 몰드부(MD1)와 제2 몰드부(MD2)는 별개로 형성될 수 있다. 예컨대, 제1 몰드부(MD1)와 제2 몰드부(MD2)를 각각 형성한 후, 제1 몰드부(MD1)와 제2 몰드부(MD2)를 접착부(ACF)를 이용하여 부착할 수 있다. 따라서 구동 칩 패키지(200a)의 제조 공정이 보다 용이할 수 있다.
본 발명의 실시예와 달리 본 발명의 다른 실시예에서는 제1 몰드부(MD1)와 제2 몰드부(MD2)가 일체의 형상을 가질 수 있다. 제1 몰드부(MD1)와 제2 몰드부(MD2)가 일체의 형상을 갖는 경우에는 도 2에 도시된 구동 칩 패키지(200)와 실질적으로 동일할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 칩 패키지의 단면도이다. 도 6을 설명함에 있어서, 도 5를 참조하여 설명된 구성요소에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성요소에 대해 중복된 설명은 생략된다.
도 6을 참조하면, 구동 칩 패키지(200b)는 제1 몰드부(MD1a)에 커버되며, 제2 배선(ML2)과 전기적으로 연결되는 제1 보조 단자(S_TM1)를 더 포함할 수 있다. 제1 보조 단자(S_TM1)는 제3 배선(ML3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 보조 단자(S_TM1)는 접착부(ACF)를 사이에 두고 제3 배선(ML3)의 일 단과 마주할 수 있다. 도 6을 참조하여 설명한 실시예에 따르면, 제1 보조 단자(S_TM1)의 폭이 제2 배선(ML2)의 폭보다 크기 때문에, 제1 보조 단자(S_TM1)와 제3 배선(ML3)의 정렬이 보다 용이할 수 있다. 또한, 제1 몰드부(MD1a)와 제2 몰드부(MD2)를 별개로 형성한 후, 접착부(ACF)를 이용하여 부착하기 때문에, 구동 칩 패키지(200b)의 제조 공정이 보다 용이할 수 있다.
제1 몰드부(MD1a)의 제1 단자(TM1)는 제1 기판(도 4의 111)에 부착될 수 있다. 제2 몰드부(MD2)는 제1 몰드부(MD1a)와 인쇄 회로 기판(도 4의 120) 사이에 배치되고, 제2 단자(TM2)는 인쇄 회로 기판(도 4의 120)과 부착될 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(도 4의 120)은 절곡되지 않고도 제1 기판(도 4의 111)과 전기적으로 연결될 수 있다. 그 결과, 베젤의 폭이 감소될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(도 4의 120)이 절곡 되지 않아 배선의 크랙이나 연결부의 들뜸이 방지되어 표시 장치(도 1의 100)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동 칩 패키지의 단면도이다. 도 7을 설명함에 있어서, 도 6을 참조하여 설명된 구성요소에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성요소에 대해 중복된 설명은 생략된다.
도 7을 참조하면, 구동 칩 패키지(200c)는 제2 몰드부(MD2a)에 커버되며, 제3 배선(ML3)과 전기적으로 연결되는 제2 보조 단자(S_TM2)를 더 포함할 수 있다. 제2 보조 단자(S_TM2)는 접착부(ACF)를 사이에 두고 제1 보조 단자(S_TM1)와 마주할 수 있다. 제3 배선(ML3)의 폭보다 제2 보조 단자(S_TM2)의 폭이 크기 때문에, 제1 보조 단자(S_TM1)와 제2 보조 단자(S_TM2)의 정렬이 보다 용이할 수 있다. 또한, 제1 몰드부(MD1a)와 제2 몰드부(MD2a)를 별개로 형성한 후, 접착부(ACF)를 이용하여 부착하기 때문에, 구동 칩 패키지(200c)의 제조 공정이 보다 용이할 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 8을 참조하면, 표시 장치(100a)는 액정 표시 장치일 수 있다. 표시 장치(100a)는 표시 패널(110a) 및 백라이트 유닛(130)을 포함할 수 있다.
표시 패널(110a)은 광을 제공받아 영상을 표시할 수 있다. 표시 패널(110a)은 제1 기판(111a), 제1 기판(111a)에 대향하는 제2 기판(112a), 및 제1 기판(111a) 및 제2 기판(112a) 사이에 개재된 액정층(미도시)을 포함할 수 있다.
백라이트 유닛(130)은 표시 패널(110a) 하부에 배치되며, 표시 패널(110a)로 광을 제공할 수 있다. 백라이트 유닛(130)은 광원, 광학시트들, 및 바텀 샤시 등을 포함할 수 있다. 광원은 광을 발생하고, 광학시트들은 광의 경로를 조절하고, 바텀 샤시는 광원 및 광학시트들을 수납할 수 있다. 백라이트 유닛(130)이 엣지형 백라이트 유닛인 경우, 광원은 바텀 샤시의 일 측에 배치될 수 있고, 백라이트 유닛(130)은 도광판을 더 포함할 수 있다. 백라이트 유닛(130)이 직하형 백라이트 유닛인 경우, 광원은 바텀 샤시의 상면에 배치될 수 있다.
구동 칩 패키지(210)는 제1 기판(111a)의 상면(UP)의 모서리(EP)를 커버할 수 있다. 본 실시예에서, 구동 칩 패키지(210)의 내부 구조는 도 2에 도시한 구동 칩 패키지(도 2의 200)와 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 단자(도 2의 TM1)가 배치된 제1 면(도 2의 SF1)의 일단과 제2 단자(도 2의 TM2)가 배치된 제2 면(도 2의 SF2)의 일단 사이의 거리(LTb)는 제1 기판(111a) 및 백라이트 유닛(130)의 두께(LTa)와 같거나 클 수 있다. 따라서, 제2 단자(도 2의 TM2)가 배치된 제2 면(SF2)과 동일한 층 상의 제2 평면(LY2)은 백라이트 유닛(130)의 배면과 동일 층이거나, 백라이트 유닛(130)의 배면보다 아래의 층일 수 있다. 따라서, 인쇄 회로 기판(120a)은 절곡되지 않고 제2 단자(TM2)에 용이하게 부착될 수 있다. 그 결과, 표시 장치(100a)의 베젤의 폭이 감소될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(120a)이 절곡 되지 않아 배선의 크랙이나 연결부의 들뜸이 방지되어 표시 장치(100a)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 9를 참조하면, 표시 장치(100b)는 표시 패널(110b), 복수의 구동 칩 패키지들(220), 및 인쇄 회로 기판(120b)을 포함할 수 있다.
표시 패널(110b)은 제1 기판(111b) 및 제2 기판(112b)을 포함할 수 있다.
구동 칩 패키지들(220) 각각은 제1 기판(111b)의 상면(UP)의 모서리(EP)에 배치될 수 있다. 구동 칩 패키지들(220) 각각은 도 2에 도시된 구동 칩 패키지(도 2의 200)과 동일한 구조를 가질 수 있다.
제1 기판(111b)에는 구동 칩 패키지들(220) 각각의 제1 단자(도 2의 TM1)가 부착되고, 인쇄 회로 기판(120b)에는 구동 칩 패키지들(220) 각각의 제2 단자(도 2의 TM2)가 부착될 수 있다. 도 9의 실시예에서는 하나의 인쇄 회로 기판(120b)이 복수의 구동 칩 패키지들(220)에 의해 제1 기판(111b)과 전기적으로 연결될 수 있다.
인쇄 회로 기판(120b)과 제1 기판(111b)을 전기적으로 연결할 테이프 캐리어 패키지가 필요하지 않고, 또한, 인쇄 회로 기판(120b)을 절곡할 필요가 없다. 따라서, 구동 칩 패키지들(220)이 복수로 제공된 경우에도 인쇄 회로 기판(120b)과 제1 기판(111b)을 전기적으로 연결하기 위한 정렬이 보다 용이할 수 있다. 또한, 제1 기판(111b)에 테이프 캐리어 패키지 및 인쇄 회로 기판(120b) 등이 부착될 공간 및 절곡 영역이 확보되지 않아도 되기 때문에 표시 장치(100b)의 베젤의 폭이 감소될 수 있다. 또한, 인쇄 회로 기판(120b)이 절곡 되지 않아 배선의 크랙이나 연결부의 들뜸이 방지되어 표시 장치(100b)의 신뢰성이 향상될 수 있다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.
도 4 및 도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)의 제조 방법은 표시 패널(110)을 준비하는 단계(S100), 인쇄 회로 기판(120)을 준비하는 단계(S200), 표시 패널(110)과 구동 칩 패키지(200)를 연결하는 단계(S300), 및 인쇄 회로 기판(120)과 구동 칩 패키지(200)를 연결하는 단계(S400)를 포함할 수 있다.
표시 패널(110)과 구동 칩 패키지(200)를 연결하는 단계(S300)와 인쇄 회로 기판(120)과 구동 칩 패키지(200)를 연결하는 단계(S400)는 순차적으로 수행될 수 있다. 다만 이에 한정하는 것은 아니고, 표시 패널(110)과 구동 칩 패키지(200)를 연결하는 단계(S300), 및 인쇄 회로 기판(120)과 구동 칩 패키지(200)를 연결하는 단계(S400)는 동시에 수행될 수도 있다. 구동 칩 패키지(200)의 제1 면(SF1)은 제1 기판(111)의 상면(UP)에 부착되고, 구동 칩 패키지(200)의 제2 면(SF2)은 인쇄 회로 기판(120)에 부착되고, 구동 칩 패키지(200)의 제3 면(SF3)은 제1 기판(111)의 측면(SP)에 배치될 수 있다. 따라서, 구동 칩 패키지(200)는 제1 기판(111)의 상면(UP)의 모서리(EP)의 일부, 제1 기판(111)의 상면(UP)의 일부, 및 제1 기판(111)의 상면(UP)의 모서리(EP)와 인접한 제1 기판(111)의 측면(SP)의 일부를 커버할 수 있다.
표시 패널(110)과 구동 칩 패키지(200)를 연결하는 단계(S300)는 표시 패널(110)과 구동 칩 패키지(200)의 제1 단자(TM1)를 제1 접착부(ACF1)를 이용하여 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(120)과 구동 칩 패키지(200)를 연결하는 단계(S400)는 인쇄 회로 기판(120)과 구동 칩 패키지(200)의 제2 단자(TM2)를 제2 접착부(ACF2)를 이용하여 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
100: 표시 장치 110: 표시 패널
120: 인쇄 회로 기판 200: 구동 칩 패키지
IC: 구동 칩 MD: 몰드
ML1: 제1 배선 ML2: 제2 배선
ML3: 제3 배선 PAD1: 제1 패드부
PAD2: 제2 패드부 SF1: 제1 면
SF2: 제2 면 SF3: 제3 면
TM1: 제1 단자 TM2: 제2 단자

Claims (20)

  1. 영상을 표시하는 표시 패널;
    상기 표시 패널을 구동하는 구동신호를 생성하는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 표시 패널과 전기적으로 연결되는 제1 단자, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제2 단자 및 상기 표시 패널에 실장되며 상기 구동신호를 처리하는 구동칩을 포함하는 구동 칩 패키지를 포함하고,
    상기 제1 단자가 배치된 상기 구동 칩 패키지의 제1 면의 일단과 상기 제2 단자가 배치된 상기 구동 칩 패키지의 제2 면의 일단은 상기 표시 패널의 두께 방향으로 이격되고, 상기 제1 면의 상기 일단과 상기 제2 면의 상기 일단을 연결하는 상기 구동 칩 패키지의 제3 면은 상기 표시 패널의 측면과 마주하고, 상기 제3 면은 상기 제1 면의 상기 일단으로부터 절곡되며 연장되고, 상기 제2 면은 상기 제3 면의 일단으로부터 절곡되며 연장되고, 평면상에서 상기 제1 면과 상기 제2 면은 비중첩하고,
    상기 인쇄 회로 기판은 상기 표시 패널 아래에 배치되며, 상기 제2 면과 결합되는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널은
    상기 제1 단자가 부착되는 제1 기판; 및
    상기 제1 기판의 상부에 배치되며, 상기 제1 기판과 마주하는 제2 기판을 포함하고, 상기 제1 면의 상기 일단과 상기 제2 면의 상기 일단 사이의 거리는 상기 제1 기판의 두께와 같거나 크고,
    상기 구동 칩 패키지는 상기 제1 기판의 상면의 모서리에 연결된 상기 제1 기판의 상면의 일부 및 상기 제1 기판의 상면의 상기 모서리에 연결된 상기 제1 기판의 측면의 일부를 커버하는 표시 장치.
  3. 삭제
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 구동 칩 패키지는
    상기 제1 단자와 상기 구동 칩을 전기적으로 연결하는 제1 배선;
    상기 제2 단자와 상기 구동 칩을 전기적으로 연결하는 제2 배선; 및
    상기 구동 칩, 상기 제1 배선, 및 상기 제2 배선을 커버하는 몰드를 더 포함하고, 상기 제1 면과 상기 제3 면은 상기 제1 기판과 접촉되며 상기 제1 기판에 부착되는 표시 장치.
  5. 삭제
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 구동 칩 패키지는 상기 몰드에 의해 커버되며 상기 두께 방향으로 연장된 제3 배선을 더 포함하고,
    상기 제1 단자, 상기 구동 칩, 상기 제1 배선, 및 상기 제2 배선은 상기 제1 면과 동일한 평면 상에 배치되고, 상기 제3 배선은 상기 제2 배선과 상기 제2 단자를 전기적으로 연결하는 표시 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 몰드는
    상기 제1 면, 상기 구동 칩, 상기 제1 단자, 상기 제1 배선, 및 상기 제2 배선을 커버하는 제1 몰드부 및 상기 제2 면, 상기 제3 면, 상기 제3 배선 및 상기 제2 단자를 커버하는 제2 몰드부를 포함하는 표시 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 구동 칩 패키지는
    상기 제1 몰드부와 상기 제2 몰드부 사이에 배치되며 상기 제1 몰드부와 상기 제2 몰드부를 연결하는 접착부를 더 포함하며,
    상기 접착부는 도전성 물질을 포함하여 상기 제2 배선과 상기 제3 배선을 전기적으로 연결하는 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 구동 칩 패키지는 상기 제1 몰드부에 커버되며 상기 제2 배선과 전기적으로 연결되는 제1 보조 단자를 더 포함하는 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 구동 칩 패키지는 상기 제2 몰드부에 커버되며 상기 제3 배선과 전기적으로 연결되는 제2 보조 단자를 더 포함하고, 상기 제1 보조 단자와 상기 제2 보조 단자는 상기 접착부를 사이에 두고 서로 마주하는 표시 장치.
  11. 제7 항에 있어서,
    상기 제2 몰드부의 두께는 상기 제1 기판의 두께와 같거나 큰 표시 장치.
  12. 제7 항에 있어서,
    상기 제1 몰드부와 상기 제2 몰드부는 일체의 형상인 표시 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 구동 칩 패키지가 복수로 제공되고, 상기 인쇄 회로 기판은 복수로 제공된 구동 칩 패키지들 각각의 상기 제2 단자와 전기적으로 연결되는 표시 장치.
  14. 제1 기판 및 제2 기판을 포함하는 표시 패널을 제공하는 단계;
    상기 제1 기판의 배면에 인쇄 회로 기판을 제공하는 단계;
    제1 단자, 제2 단자 및 구동 칩을 포함하는 구동 칩 패키지를 제공하는 단계; 및
    상기 구동 칩 패키지를 상기 제1 기판의 상면의 모서리와 연결된 상기 제1 기판의 상면의 일부 및 상기 제1 기판의 상면의 상기 모서리에 연결된 상기 제1 기판의 측면의 일부에 결합하는 구동 칩 패키지 결합 단계를 포함하고,
    상기 제1 단자가 배치된 상기 구동 칩 패키지의 제1 면의 일단과 상기 제2 단자가 배치된 상기 구동 칩 패키지의 제2 면의 일단은 상기 표시 패널의 두께 방향으로 이격되고, 상기 제1 면의 상기 일단과 상기 제2 면의 상기 일단을 연결하는 상기 구동칩 패키지의 제3 면은 상기 제1 기판과 마주하고, 상기 제3 면은 상기 제1 면의 상기 일단으로부터 절곡되며 연장되고, 상기 제2 면은 상기 제3 면의 일단으로부터 절곡되며 연장되고, 평면 상에서 상기 제1 면과 상기 제2 면은 비중첩하는 표시 장치 제조 방법.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 구동 칩 패키지 결합 단계는,
    상기 제1 단자 및 상기 구동 칩을 상기 제1 기판의 상면에 결합하는 단계; 및
    상기 제2 단자를 상기 인쇄 회로 기판에 결합하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 단자 및 상기 구동 칩을 상기 제1 기판의 상면에 결합하는 단계, 및 상기 제2 단자를 상기 인쇄 회로 기판에 결합하는 단계는 순차적으로 수행되거나 동시에 수행되는 표시 장치 제조 방법.
  17. 제14 항에 있어서,
    상기 구동 칩 패키지 결합 단계는,
    상기 제1 단자가 배치된 제1 면, 상기 제2 단자가 배치된 제2 면, 및 상기 제1 면과 상기 제2 면을 연결하는 제3면을 포함하는 구동 칩 패키지의 상기 제1 면을 상기 제1 기판의 상면에 결합하는 단계;
    상기 제2 면을 상기 인쇄 회로 기판에 결합하는 단계; 및
    상기 제3 면을 상기 제1 기판의 측면에 결합하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  18. 제14 항에 있어서,
    상기 구동 칩 패키지 결합 단계는,
    상기 제1 단자와 상기 제1 기판을 제1 접착부로 연결하는 단계; 및
    상기 제2 단자와 상기 인쇄 회로 기판을 제2 접착부로 연결하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  19. 제1 기판 및 제2 기판을 포함하는 표시 패널;
    상기 제1 기판의 배면에 배치되는 인쇄 회로 기판; 및
    상기 제1 기판의 상면에 배치되는 제1 단자, 상기 제1 기판의 상면에 실장되는 구동 칩, 및 상기 인쇄 회로 기판에 연결되는 제2 단자를 포함하는 구동 칩 패키지를 포함하고
    상기 구동 칩 패키지는 상기 제1 기판의 상면의 모서리에 연결된 상기 제1 기판의 상면의 일부 및 상기 제1 기판의 상면의 상기 모서리에 연결된 상기 제1 기판의 측면의 일부를 커버하고,
    상기 제1 단자가 배치된 상기 구동 칩 패키지의 제1 면의 일단과 상기 제2 단자가 배치된 상기 구동 칩 패키지의 제2 면의 일단은 상기 표시 패널의 두께 방향으로 이격되고, 상기 제1 면의 상기 일단과 상기 제2 면의 상기 일단을 연결하는 상기 구동 칩 패키지의 제3 면은 상기 제1 기판과 마주하고, 상기 제3 면은 상기 제1 면의 상기 일단으로부터 절곡되며 연장되고, 상기 제2 면은 상기 제3 면의 일단으로부터 절곡되며 연장되고, 평면상에서 상기 제1 면과 상기 제2 면은 비중첩하는 표시 장치.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 구동 칩 패키지는
    상기 제1 단자와 상기 구동 칩을 전기적으로 연결하는 제1 배선;
    상기 제2 단자와 상기 구동 칩을 전기적으로 연결하는 제2 배선; 및
    상기 구동 칩, 상기 제1 배선, 및 상기 제2 배선을 커버하는 몰드를 더 포함하고, 상기 제1 면은 상기 제1 기판의 상면과 결합되고, 상기 제2 면은 상기 인쇄 회로 기판과 결합되고, 상기 제3 면은 상기 제1 기판의 측면과 결합되는 표시 장치.
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