KR20040061433A - 액정표시장치 - Google Patents

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KR20040061433A
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이평용
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Abstract

본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, TCP 또는 COF가 소정각도 벤딩처리되어 패널의 적어도 한 측면에 설치되되 상기 벤딩처리된 TCP 또는 COF는 대면되는 백라이트 유니트의 소정부위에 형성시킨 포켓내에 내삽되고, 상기 벤딩처리된 TCP 또는 COF내에서 드라이브 아이씨가 상기 패널 하면에 고정되게 배치됨으로써, COG 및 LTPS기술을 적용하지 않고서도 기존의 TCP 및 COF기술을 사용하여 COG 및 LTPS기술의 장점인 고신뢰성 제품을 구현할 수 있고, COG 및 LTPS기술의 문제점인 패널 크기 증대 및 복잡한 공정 등에 의한 수율 정하가 없는 박형의 제품을 구현할 수 있는 것이다.

Description

액정표시장치{Liquid Crystal Display}
본 발명은 액정표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 액정표시장치의 드라이브 아이씨를 패널 하면에 배치하여 경량 박형화를 제공하도록 한 액정표시장치에 관한 것이다.
최근 현대사회가 정보사회화로 되어감에 따라 정보표시장치의 하나인 액정표시장치는 그 중요성이 점차 증가되는 추세에 있으며, 특히, 그것이 갖고 있는 소형화, 경량화, 저전력 소비화 등의 장점 때문에, 액정표시장치는 CRT(Cathode ray tube)의 단점을 극복할 수 있는 대체수단으로써 점차 그 사용 영역이 확대되는 추세에 있다.
통상, 액정표시장치에는 티에프티(Thin Film Transistor)패턴들을 구동시키기 위한 다수개의 드라이브 아이씨(Driver IC)가 실장되는 것이 일반적인데, 이러한 드라이브 아이씨는 액정표시장치를 이루는 각 부품들 중에서도 장치의 전체적인 성능을 결정짓는 매우 중요한 부품이다.
즉, 액정표시장치에는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 구동을 위한 드라이브 아이씨(8)를 통해 빛의 투과율을 변경하여 화상을 시각적으로 표현하게 된다. 이러한 드라이브 아이씨(8)는 통상적으로 TCP(Tape Carrier Package)(6)를 사용하며, 최근에는 COF(Chip On Film)를 사용하기도 한다. TCP 및 COF(6)는 PCB(PrintedCircuit Board)(4)에서 입력신호를 공급받아 드라이브 아이씨에서 신호처리한 후 패널(2)로 출력신호를 전달하며, 패널(2)과 PCB(4)사이에 배치된다. 도 1 및 도 2에서, 미설명 부호 1은 베젤(Bezel)이고, 3은 백라이트 유니트이며, 5는 FPC이고, 7은 TCP 또는 COF필름이다.
상기 도 1 및 도 2에서와 같은 드라이브 아이씨 배치 방식이외에는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 드라이브 아이씨를 TCP 또는 COF를 사용하지 않고 패널상에 부착하는 방식인 COG(Chip On Glass)와 드라이브 아이씨 자체를 패널상에 형성하는 LTPS(Low Temperature Poly-Silicon)방식 등이 있다.
TCP 및 COF를 사용하는 경우는 TCP 및 COF의 길이 축소에 한계가 있고, 드라이브 아이씨 칩의 자체 두께가 있으므로 액정표시장치의 박형화 및 경량화에 한계가 있다.
또한, 패널과 PCB사이에 배치되므로 기계적 신뢰성(충격, 진동)이 취약하며 취급에 의한 불량 발생 가능성이 높다.
이를 극복하기 위한 기술로 상기에서 설명한 COG 및 LTPS방법을 사용하여 드라이브 아이씨를 패널상에 직접 부착하는 방식이나 패널상에 드라이브 아이씨를 패널 제조시 반도체 기법을 사용하여 형성하는 기술이 상용화되어 있으나, 공정이 매우 복잡하고 제조공법이 난해하여 수율이 매우 낮고 기존의 생산설비의 활용도가 낮아 대규모의 신규 시설 투자가 필요하게 된다.
또한, 드라이브 아이씨 등의 부품 불량에 대한 재작업이 불가능하여 기존 방식과 비교하여 불량에 의한 폐기가 증가된다.
그리고, 드라이브 아이씨의 부착이나 패널상 형성에 필요한 공간이 패널상에 추가적으로 필요하므로 기존 방식에 대비하여 패널 사이즈가 증가하여 액정표시장치의 외관이 커지게 된다. 즉, 유효 표시화면 영역 대비 액정표시장치의 정면 크기의 비율(정면크기÷유효화면)이 커지게 되므로 디스플레이 장치의 테두리가 커지게 된다.
이에 본 발명은 상기 종래기술의 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, TCP 및 COF방식을 사용하여 드라이브 아이씨를 패널에 배치하고서도 패널크기의 증대 및 복잡한 공정 등에 의한 수율저하가 없는 박형의 액정표시장치를 제공함에 그 목적이 있다.
도 1은 일반적인 액정표시장치의 구성도.
도 2는 종래의 TCP 또는 COF 기술을 사용한 패널 조립도.
도 3은 종래의 COG 기술을 사용한 패널 조립도.
도 4는 종래의 LTPS 기술을 사용한 패널 조립도.
도 5는 본 발명의 제 1실시예에 따른 액정표시장치의 패널 조립도.
도 6a는 본 발명의 제 1실시예에 따른 액정표시장치의 드라이브 아이씨의 배치에 상응하는 포켓을 가진 백라이트 유니트의 구조도.
도 6b는 도 6a의 "A"부분의 확대 사시도.
도 7a는 본 발명의 제 1실시예에 따른 액정표시장치의 구조도.
도 7b는 도 7a에 도시된 액정표시장치의 배면 사시도.
도 8은 본 발명의 제 2실시예에 따른 액정표시장치의 패널 조립도.
[도면부호의 설명]
10 : 패널 12 : 백라이트 유니트
14 : PCB 16 : TCP 또는 COF
18 : 드라이브 아이씨 20 : 접착제(양면 테이프 또는 에폭시)
22 : 포켓 24 : TCP 또는 COF필름
26 : FPC
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 액정표시장치는, TCP 또는 COF가 소정각도 벤딩처리되어 패널의 적어도 한 측면에 설치되되 상기 벤딩처리된 TCP 또는 COF는 대면되는 백라이트 유니트의 소정부위에 형성시킨 포켓내에 내삽되고, 상기 벤딩처리된 TCP 또는 COF내에서 드라이브 아이씨가 상기 패널 하면에 고정되게 배치된 것을 특징으로 한다.
(실시예)
이하, 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 5는 본 발명의 제 1실시예에 따른 액정표시장치의 패널 조립도이고, 도6a는 본 발명의 제 1실시예에 따른 액정표시장치의 드라이브 아이씨의 배치에 상응하는 포켓을 가진 백라이트 유니트의 구조도이며, 도 6b는 도 6a의 "A"부분의 확대 사시도이고, 도 7a는 본 발명의 제 1실시예에 따른 액정표시장치의 구조도이며, 도 7b는 도 7a에 도시된 액정표시장치의 배면 사시도이다.
본 발명의 제 1실시예는, TCP 또는 COF상의 드라이브 아이씨를 패널 하측면에 배치하여 접착함으로서 COG 및 LTPS기술을 적용하지 않고 종래의 TCP 및 COF기술을 사용하여 COG 및 LTPS기술의 장점인 고신뢰성 제품을 구현하고, COG 및 LTPS기술의 문제점인 패널 크기 증대 및 복잡한 공정 등에 의한 수율 저하를 없앤다.
즉, 본 발명의 제 1실시예에서는, TCP 또는 COF(16)가 소정각도 벤딩처리되어 패널(10)의 적어도 한 측면에 설치되되 상기 벤딩처리된 TCP 또는 COF(16)는 대면되는 백라이트 유니트(12)의 소정부위에 형성시킨 포켓(22)내에 내삽되고, 상기 벤딩처리된 TCP 또는 COF(16)내에서 드라이브 아이씨(18)가 상기 패널(10) 하면에 고정되게 배치된다.
여기서, 상기 TCP 또는 COF(16)를 고정하기 위해 양면 테이프, 단면 테이프, 에폭시(epoxy) 등의 접착제(20)를 사용하고, 상기 드라이브 아이씨(18)는 상기 백라이트 유니트(12)에 직접 접촉되지 않는 채로 상기 패널(10) 하면에 고정된다.
그리고, 상기 TCP 또는 COF(16)는 180도 벤딩처리되는데, 그 벤딩처리되어 휘어진 부분을 TCP COF 필름(24)이라 한다.
한편, 패널(10)을 구동하기 위한 외부신호는 다음과 같은 방식으로 처리한다. 즉, TCP 또는 COF(16)가 소정각도 벤딩처리되어 패널(10)의 적어도 한 측면에설치되되 상기 벤딩처리된 TCP 또는 COF(16)는 대면되는 백라이트 유니트(12)의 소정부위에 형성시킨 포켓(22)내에 내삽되고 상기 벤딩처리된 TCP 또는 COF(16)내에서 드라이브 아이씨(18)가 상기 패널(10) 하면에 고정되게 배치시키고, 그 패널(10)의 다른 측면에는 종래의 방식(벤딩처리하지 않은)으로 TCP 또는 COF를 PCB(14)와 연결하여, 상기 PCB(14)로부터 입력신호를 공급받아 상기 드라이브 아이씨(18)에서 신호처리하여 상기 패널(10)을 구동시키기 위한 신호로서 출력시킨다.
그리고, 도 8은 본 발명의 제 2실시예에 따른 액정표시장치의 패널 조립도이다.
본 발명의 제 2실시예는, TCP 또는 COF(16)가 소정각도 벤딩처리되어 패널(10)의 다수의 측면에 설치되되 상기 벤딩처리된 TCP 또는 COF(16)는 대면되는 백라이트 유니트(도시 생략)의 소정부위에 형성시킨 포켓(도시 생략)내에 내삽되고, 상기 벤딩처리된 TCP 또는 COF(16)내에서 드라이브 아이씨(도시 생략)가 상기 패널(10) 하면에 고정되게 배치되며, 상기 패널(10)의 구동신호를 FPC(26)를 사용하여 직접 전달한다. 도 8에서 미설명 부호 14는 PCB이다.
상기에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시장치에 있어서는 다음과 같은 효과가 있다.
본 발명에 따른 액정표시장치는, 드라이브 아이씨를 패널 하측면에 배치하여 접착하는 구조를 실현함으로써 COG 및 LTPS기술을 적용하지 않고서도 기존의 TCP 및 COF기술을 사용하여 COG 및 LTPS기술의 장점인 고신뢰성 제품을 구현할 수 있다.
그리고, COG 및 LTPS기술의 문제점인 패널 크기 증대 및 복잡한 공정 등에 의한 수율 정하가 없는 박형의 제품을 구현할 수 있다.
한편, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능할 것이다.

Claims (6)

  1. 액정표시장치에 있어서,
    TCP 또는 COF가 소정각도 벤딩처리되어 패널의 적어도 한 측면에 설치되되 상기 벤딩처리된 TCP 또는 COF는 대면되는 백라이트 유니트의 소정부위에 형성시킨 포켓내에 내삽되고, 상기 벤딩처리된 TCP 또는 COF내에서 드라이브 아이씨가 상기 패널 하면에 고정되게 배치된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 TCP 또는 COF를 고정하기 위해 양면 테이프, 단면 테이프, 에폭시중에서 어느 한 접착제를 사용한 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 드라이브 아이씨는 상기 백라이트 유니트에 직접 접촉되지 않는 채로 상기 패널 하면에 고정된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 TCP 또는 COF는 180도 벤딩처리된 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  5. 제 1항에 있어서, 상기 패널의 다른 측면에 설치된 벤딩처리하지 않은 TCP 또는 COF를 PCB와 연결하고, 상기 PCB로부터 입력신호를 공급받아 상기 드라이브 아이씨에서 신호처리하여 상기 패널을 구동시키기 위한 신호로서 출력하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  6. 액정표시장치에 있어서,
    TCP 또는 COF가 소정각도 벤딩처리되어 패널의 다수의 측면에 설치되되 상기 벤딩처리된 TCP 또는 COF는 대면되는 백라이트 유니트의 소정부위에 형성시킨 포켓내에 내삽되고, 상기 벤딩처리된 TCP 또는 COF내에서 드라이브 아이씨가 상기 패널 하면에 고정되게 배치되며, 상기 패널의 구동신호를 FPC를 사용하여 직접 전달하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
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