KR19980067764A - 액정표시장치용 인쇄회로기판의 접지 구조 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 인쇄회로기판의 접지 구조를 단순화시키고 접지 신뢰성을 향상시키도록 한 액정표시장치용 인쇄회로기판의 접지 구조에 관한 것이다.
본 발명의 목적은 성형 기구물의 구조를 단순화시키며 인쇄회로기판과 샤시와의 접지를 보장하도록 한 액정표시장치용 인쇄회로기판의 접지 구조를 제공하는데 있다.
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 액정표시장치용 인쇄회로기판의 접지 구조는 도전성 완충층과 도전성 양면접착테이프로 이루어진 접지수단에 의해 인쇄회로기판의 접지단자와 샤시가 접착되어 있는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 성형 기구물의 구조가 간단하고 인쇄회로기판의 접지가 양호하게 확보되어 LCD의 노이즈 발생이 방지된다.
Description
본 발명은 LCD 모듈공정에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판의 접지 구조를 단순화시키고 접지 신뢰성을 향상시키도록 한 액정표시장치용 인쇄회로기판의 접지 구조에 관한 것이다.
일반적으로 널리 사용되고 있는 표시장치들중의 하나인 CRT(cathode ray tube)는 TV를 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되어 오고 있으나, CRT 자체의 큰 무게나 크기로 인하여 전자 제품의 소형화, 경량화의 요구에 적극 대응할 수 없었다. 이러한 CRT를 대체하기 위해 소형, 경량화의 장점을 갖고 있는 LCD가 활발하게 개발되어 왔고, 최근에는 평판 표시장치로서의 역할을 충분히 수행할 수 있을 정도로 개발되어 LCD용 패널의 수요가 증가하고 있다. 이러한 LCD용 패널의 평면적인 유효 표시면적을 가능한 한 확대하거나 박형의 모듈(module)을 형성시키기 위해 LCD용 패널의 구동용 반도체칩의 실장에 새로운 기술이 적극적으로 도입되어 왔다.
TFT-LCD 모듈실장방식은 TAB(tape automated bonding) 실장과 COG(chip on glass) 실장방식으로 구분된다. 이러한 방식들은 LCD패널의 용도확대에 따라 급속히 발전하고 있으며 기존의 9할 이상을 차지하는 TAB방식에서 실장 면적의 축소와 저 비용화의 추세에 따라 COG방식으로의 활성화가 이루어지고 있다.
상기 TAB실장은 LCD 패널에 구동용 TAB IC를 접속시키는 공정과 상기 TAB IC를 인쇄회로기판에 접속시키는 공정을 의미한다. 전자의 공정은 글래스와 금속의 재질상의 특수성과 약 0.2mm 이하 피치의 고정세에 따라 납 대신에 이방성 도전필름(ACF: anisotropic conductive film)을 이용하며, 또한 후자는 납을 이용하여 접속하고 있다. 그러나, 후자의 경우에 대해서도 향후 미세 피치의 추세에 따라 이방성 도전필름의 사용이 예상되고 있다.
한편, 상기 인쇄회로기판의 접지단자와 샤시(chassis)는 서로 접지되어 있는데 이는 LCD가 동작중 인쇄회로기판에 형성된 회로의 안정을 도모하여 노이즈의 발생을 방지하고 전자파(EMI)의 발생을 방지하기 위함이다.
상기 인쇄회로기판의 접지를 위한 종래의 방법들중의 하나인 나사체결 타입은 도 1에 도시된 바와 같이, 성형 기구물(11) 위에 인쇄회로기판(13)을 직접 올려놓고 나서 인쇄회로기판(13) 위에 도전선 샤시(15)를 올려놓은 상태에서 나사(17)를 인쇄회로기판(13)의 관통홀(14)을 관통하여 성형 기구물(11)의 나사홀(17)에 체결하여 인쇄회로기판(13)의 접지단자(도시안됨)와 샤시(15)를 접촉시키는 것이다.
다른 하나인 실드핑거(shield finger) 부착타입은 도 2에 도시된 바와 같이, 성형 기구물(21) 위에 인쇄회로기판(23)을 올려놓고 나서 인쇄회로기판(23)의 접지단자 위에 도전성 실드핑거(25)를 올려놓은 상태에서 실드핑거(25)를 인쇄회로기판(23)에 납땜하고 샤시(27)를 실드핑거(23)에 접촉시키는 것이다.
그러나, 나사체결 타입은 나사(17)의 체결시 나사(17)가 나사홀(12)에서 겉돌아 인쇄회로기판(13)이 샤시(15)에 제대로 접촉되지 않는 경우, 접지불량이 생길 수 있으며, 온도싸이클 등의 신뢰성 시험시 성형 기구물(11)과 인쇄회로기판(13)의 열팽창계수 차이에 따른 TAB IC(도시안됨)의 오픈 불량이 발생하기도 하는 문제점이 있었다. 또한, 기구물(11)의 구조가 복잡하고 인쇄회로기판(13) 상의 부품간의 제약이 따르는 문제점이 있었다.
실드핑거 부착타입은 기구물(21)의 구조가 간단하고 쉬우나 실드핑거(25)의 납땜작업이 복잡하고, 작업 또는 취급시 실드핑거가 탄성을 잃거나 변형되거나 또는 파손되는 경우, 접지불량이 발생하는 문제점이 있었다.
이로 인해 종래의 접지방법들은 현재의 LCD 모듈의 제조공정에서 생산성 및 품질의 측면에서 바람직하지 못하였다.
따라서, 본 발명의 목적은 성형 기구물의 구조를 단순화시키며 인쇄회로기판과 샤시와의 접지를 보장하도록 한 액정표시장치용 인쇄회로기판의 접지 구조를 제공하는데 있다.
도 1은 종래 기술에 의한 액정표시장치용 인쇄회로기판의 접지 구조를 나타낸 예시도.
도 2는 종래 기술에 의한 액정표시장치용 인쇄회로기판의 접지 구조를 나타낸 다른 예시도.
도 3은 본 발명에 의한 액정표시장치용 인쇄회로기판의 접지 구조를 나타낸 예시도.
도면의주요부분에대한부호의설명
11, 21: 성형 기구물 13, 23: 인쇄회로기판 14: 관통홀 15, 27: 샤시 17: 나사 25: 실드핑거(shield finger) 31: 성형 기구물 33: 인쇄회로기판 35: 접지수단 35a: 도전성 완충층 35b: 도전성 양면 접착테이프 37: 샤시(chassis)
이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 액정표시장치용 인쇄회로기판의 접지 구조는 도전성 완충층과 도전성 양면접착테이프로 이루어진 접지수단에 의해 인쇄회로기판의 접지단자와 샤시가 접착되어 있는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, 성형 기구물의 구조가 간단하고 인쇄회로기판의 접지가 양호하게 확보되어 LCD의 노이즈 발생이 방지된다.
이하, 본 발명에 의한 액정표시장치용 인쇄회로기판의 접지 구조를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명에 의한 액정표시장치용 인쇄회로기판의 접지 구조를 나타낸 예시도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 성형 기구물(31) 위에 인쇄회로기판(33)이 올려 놓여져 있고, 인쇄회로기판(33)의 접지단자에 접지수단(35)을 개재하여 샤시(37)가 접지되며 접착되어 있다. 여기서, 접지수단(35)은 인쇄회로기판(33)에 접착하는 도전성 완충층(35a)과 샤시(37)에 접착하는 도전성 접착층(35b)으로 구성되어 있다. 여기서, 완충층(35a)의 재질은 탄소 또는 금속성분을 포함한 고무질이고, 접착층(35b)은 탄소성분을 포함한 양면 접착테이프이다.
이와 같이 구성되는 인쇄회로기판의 접지구조에서는 성형 기구물(31) 위에 인쇄회로기판(31)을 올려놓은 상태에서 인쇄회로기판(31)의 접지단자 위에 접지수단(35)의 도전성 완충층(35a), 예를 들어 탄소 또는 금속성분을 포함한 고무체를 올려놓고 나서 샤시(37)의 내측면을 접지수단(35)의 도전성 접착층(35b), 예를 들어 도전성 양면 접착테이프에 접착시킨다. 따라서, 인쇄회로기판(33)의 접지단자와 샤시(37)가 접지되는 것이다.
한편, 상기 완충층(35a)의 경도와 두께는 샤시(37)와 인쇄회로기판(33) 사이의 간격에 따라 최적의 접지가 가능하도록 조절될 수 있다. 또한, 필요에 따라 접착층(35b)을 인쇄회로기판(31)에 접착하여 접지할 수도 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 의한 액정표시장치용 인쇄회로기판의 접지구조는 접지수단의 도전성 완충층을 인쇄회로기판의 접지단자에 접착하고 또한 접지수단의 도전성 양면 접착테이프를 샤시에 접착하여 인쇄회로기판의 접지를 확보할 수 있다. 따라서, 본 발명은 인쇄회로기판의 관통홀을 형성하거나 성형 기구물에 나사홀을 형성하지 않아도 좋으므로 구조를 단순화시킬 수 있고 또한, 실드핑거의 납땜공정을 생략하고 더불어 실드핑거의 탄성변형과 파손을 방지하여 접지불량의 발생을 방지할 수 있다. 최종적으로 LCD 모듈의 신뢰성과 품질을 향상시킬 수 있는 것이다.
Claims (6)
- 인쇄회로기판의 접지단자를 접지시키는 LCD모듈에 있어서,상기 인쇄회로기판의 접지단자에 접지수단의 일측이 접착하고 샤시에 상기 접지수단의 타측이 접촉하여 접지된 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 인쇄회로기판의 접지구조.
- 제 1 항에 있어서, 상기 접지수단은 도전성 완충층과 도전성 접착층을 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 인쇄회로기판의 접지구조.
- 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 완충층은 도전성 고무질로 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 인쇄회로기판의 접지구조.
- 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 완충층은 탄소 또는 금속성분을 포함한 도전성 고무질로 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 인쇄회로기판의 접지구조.
- 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 접착층은 도전성 접착테이프로 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 인쇄회로기판의 접지구조.
- 제 1 항에 있어서, 상기 도전성 접착층은 탄소성분을 포함한 도전성 접착테이프로 형성된 것을 특징으로 하는 액정표시장치용 인쇄회로기판의 접지구조.
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