KR200171895Y1 - 탭(tab) ic의 충격방지를 위한 lcd모듈의 조립구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 LCD모듈의 탑 샤시의 휨에 의한 충격을 방지하여 게이트/소오스 드라이브용 탭 IC를 보호하도록 한 탭 IC의 충격방지를 위한 LCD모듈의 조립구조에 관한 것이다.

본 고안의 목적은 탑샤시 선단부의 휨을 방지하여 테이프캐리어패키지의 IC를 보호하도록 한 탭 IC의 충격방지를 위한 LCD모듈의 조립구조를 제공하는데 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 의한 탭 IC의 충격방지를 위한 LCD모듈의 조립구조는 몰딩프레임의 돌기부들이 몰딩프레임의 소정 영역에 형성되어 있고 게이트/소오스 드라이브용 인쇄회로기판의 관통홀들과 측면절취부가 상기 돌기부들을 각각 수용하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. 이에 의하면, LCD모듈을 조립하기 위해 LCD패널과 탭실장된 게이트/소오스 드라이브용 인쇄회로기판을 몰딩프레임에 놓을 때 몰딩프레임의 돌기부들이 게이트/소오스 드라이브용 인쇄회로기판의 관통홀들과 측면절취부에 대응하여 수용된다. 탑샤시의 조립이 완료되고 나면, 탑샤시가 외부의 충격을 받아 아래로 휘더라도 돌기부들에 의해 상기 IC에 접촉하지 않는다.

Description

탭(TAB) IC의 충격방지를 위한 LCD모듈의 조립구조{Structure of LCD module for prevent impacting of TAB IC}

본 고안은 LCD모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LCD모듈의 탑샤시(top chassis)로부터의 충격을 방지하여 게이트/소오스 드라이브용 탭 IC를 보호하도록 한 탭 IC의 충격방지를 위한 LCD모듈의 조립구조에 관한 것이다.

일반적으로 널리 사용되고 있는 표시장치들중의 하나인 CRT(cathode raytube)는 TV를 비롯해서 계측기기, 정보 단말기기 등의 모니터에 주로 이용되어 오고 있으나, CRT 자체의 큰 무게나 크기로 인하여 전자 제품의 소형화, 경량화의 요구에 적극 대응할 수 없었다.

이러한 CRT를 대체하기 위해 소형, 경량화의 장점을 갖고 있는 LCD가 활발하게 개발되어 왔고, 최근에는 평판 표시장치로서의 역할을 충분히 수행할 수 있을 정도로 개발되어 그 수요가 점차 증가하고 있다. 이러한 LCD용 패널의 평면적인 유효 표시면적을 가능한 한 확대하거나 박형의 모듈(module)을 형성시키기 위해 LCD용 패널의 구동용 반도체칩의 실장에 새로운 기술이 적극적으로 도입되어 왔다.

TFT-LCD 모듈실장방식은 TAB(tape automated bonding) 실장과 COG(chip on glass) 실장방식으로 구분된다. 이러한 방식들은 LCD패널의 용도 확대에 따라 급속히 발전하고 있으며 기존의 9할 이상을 차지하는 TAB방식에서 실장 면적의 축소와 저 비용화의 추세에 따라 COG방식이 활성화되고 있는 중이다.

상기 TAB실장은 LCD 패널에 구동용 테이프캐리어패키지를 접속시키는 공정과 테이프캐리어패키지를 인쇄회로기판(PCB)에 접속시키는 공정을 의미한다. 전자의 공정은 글래스와 금속의 재질상의 특수성과 약 0.2mm 이하 피치의 고정세에 따라 납 대신에 이방성 도전필름(ACF: anisotropic conductive film)을 이용하며, 또한 후자는 납을 이용하여 접속하고 있다. 그러나, 후자의 경우에 대해서도 향후 미세 피치의 추세에 따라 이방성 도전필름의 사용이 예상되고 있다.

상기 테이프캐리어패키지는 각기의 용도와 기호에 따라 여러 가지 형태로 실장되는데 평면(flat)으로 테이프캐리어패키지를 실장하는 방식은 가장 일반적인 방식으로 실장이 용이하나 실장면적이 테이프캐리어패키지 사이즈에 비례함에 따라 면적상의 문제가 있다. 또한, 90도 굴곡시켜 형성시킨 방식은 네비게이터(navigator)에 채용중이며 180도 굴곡시켜 형성시킨 방식과, Z자와 같이 굴곡시켜 형성시킨 방식은 효율적인 면적 활용이 가능한 반면에 공정의 생산성의 문제에 대한 개선이 필요하다.

이와 같이 탭실장된 LCD패널이 LCD모듈 조립완성을 위해 백라이트용 어셈블리를 사이에 두고 절연성 몰딩프레임위에 고정되고, 백라이트용 구동용 인쇄회로기판과 게이트/소오스 드라이브용 인쇄회로기판이 LCD패널의 주위에 위치하도록 상기 몰딩프레임에 고정되며 상기 LCD패널의 주변 부품들이 탑 샤시에 의해 커버되어 보호된다.

도 1은 종래 기술에 의한 LCD모듈의 조립구조를 나타낸 요부 단면도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, LCD패널(1)과 게이트/소오스 드라이브용 인쇄회로기판(3)이 테이프캐리어패키지(5)에 의해 평면 탭실장되어 있고 또한 고정부재(도시안됨)에 의해 절연성 몰딩프레임(7) 위에 고정되어 있다. LCD패널(1)과 몰딩프레임(7) 사이에 백라이트시스템(도시안됨)이 설치되어 있다. 금속재질의 탑샤시(9)가 인쇄회로기판(3)과 테이프캐리어패키지(5)를 보호하기 위해 LCD패널(1)의 상부면 가장자리까지 커버하고 있다. 탑샤시(9) 하부면의 직각 절곡된 모서리에 완충부재(9a)가 접착되어 있다.

이와 같이 구성되는 LCD모듈 조립구조에서는 탑샤시(9)와 테이프캐리어패키지(5)의 IC(5a) 사이의 간격이 LCD모듈의 두께를 가능한 한 감소시키기 위해0.24mm 정도밖에 유지되지 않는다.

이러한 상태에서 탑샤시(9)가 외부의 충격을 받는 경우, 탑샤시(9)가 약간만 아래로 휘어져도 IC(5a)가 탑샤시(9)와의 접촉으로 인하여 충격을 받는다. 탑샤시(9)가 강한 충격을 받는 경우, IC(5a)가 파손되고 액정표시장치의 동작불능 현상이 발생할 수도 있다.

그래서, 종래에는 이러한 충격을 최소화하기 위해 완충부재(9a)가 탑샤시(9)하부면의 직각 절곡된 모서리에 부착하여 왔다.

그러나, 종래에는 탑샤시(9)와의 접촉으로 인한 IC(5a)의 파손을 방지하기 완충부재(9a)가 탑샤시(9)의 하부면 절곡 모서리를 따라 일렬로 부착되어 있으므로 점선으로 도시된 바와 같이 아래로 휘는 경우, IC(5a)가 탑샤시(9)와의 접촉에 의한 충격을 받고 불안전한 동작을 하고 심하게는 파손되어 동작불능 상태로 되는 문제점이 있었다.

또한, 종래에는 LCD모듈조립과정에서 완충부재(9a)를 탑샤시(9) 하부면의 직각 절곡된 모서리에 일일이 수작업으로 부착하여야 하는 작업상의 불편함이 있어 LCD모듈의 원가상승을 가중시키는 문제점이 있었다.

따라서, 본 고안의 목적은 탑샤시 선단부의 휨을 방지하여 테이프캐리어패키지의 IC를 보호하도록 한 탭 IC의 충격방지를 위한 LCD모듈의 조립구조를 제공하는데 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 LCD모듈의 조립구조를 나타낸 요부 단면도.

도 2는 본 고안에 의한 탭 IC의 충격방지를 위한 LCD모듈의 조립구조를 나타낸 결합사시도.

< 도면의주요부분에대한부호의설명 >

1: LCD패널 3: 게이트/소오스 드라이브용 인쇄회로기판 5: 테이프캐리어패키지 5a: IC 7: 몰딩프레임 9: 탑샤시(top chassis) 9a: 완충부재 13: 게이트/소오스 드라이브용 인쇄회로기판 13a: 관통홀 13b: 측면절취부 17: 몰딩프레임 17a: 돌기부

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 고안에 의한 탭 IC의 충격방지를 위한 LCD모듈의 조립구조는 몰딩프레임의 돌기부들이 몰딩프레임의 소정 영역에 형성되어 있고 게이트/소오스 드라이브용 인쇄회로기판의 관통홀들과 측면절취부가 상기 돌기부들을 각각 수용하도록 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

이에 의하면, LCD모듈을 조립하기 위해 LCD패널과 탭실장된 게이트/소오스 드라이브용 인쇄회로기판을 몰딩프레임에 놓을 때 몰딩프레임의 돌기부들이 게이트/소오스 드라이브용 인쇄회로기판의 관통홀들과 측면절취부에 대응하여 수용된다. 이때, 돌기부의 상부면이 테이프캐리어패키지의 IC의 상부면 보다 높게 위치한다. 이후, 탑샤시의 조립이 완료되고 나면, 탑샤시가 외부의 충격을 받아 아래로 휘더라도 돌기부들에 의해 상기 IC에 접촉하지 않는다.

따라서, 본 고안은 몰딩프레임의 돌기부가 테이프캐리어패키지의 IC를 보호할 수 있다. 또한, 본 고안은 돌기부가 형성된 몰딩프레임과, 상기 돌기부를 수용하기 위한 관통홀과 측면절취부가 형성된 게이트/소오스 드라이브용 인쇄회로기판의 부품을 LCD모듈의 조립공정에서 이용하므로 탑샤시에 완충부재를 부착하는 작업을 생략할 수 있어 LCD모듈 조립공정의 단순화를 이룩할 수 있다.

이하, 본 고안에 의한 탭 IC의 충격방지를 위한 LCD모듈의 조립구조를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.

도 2는 본 고안에 의한 탭 IC의 충격방지를 위한 LCD모듈의 조립구조를 나타낸 결합사시도이다. 종래와 동일한 부분에는 동일한 부호를 부여하도록 한다.

도 2에 도시된 바와 같이, LCD패널(1)과 게이트/소오스 드라이브용 인쇄회로기판(13)이 테이프캐리어패키지(5)에 의해 평면 탭실장되어 있고 또한 고정부재(도시안됨)에 의해 절연성 몰딩프레임(17) 위에 고정되어 있다. 게이트/소오스 드라이브용 인쇄회로기판(13)의 관통홀(13a)과 측면 절취부(13b)에 몰딩프레임(17)의 돌기부(17a)가 수용된다. 측면절취부(13b)는 모서리절취부이다.

여기서, 돌기부(17a)들이 LCD패널(1) 쪽으로 소정 거리를 두고 각각 위치하고 있다. 또한, 돌기부(17a)들이 LCD패널(1)과 평행한 방향을 소정 거리들 두고 각각 위치하고 있다.

이와 같이 구성되는 LCD모듈의 조립구조의 작용을 설명하면 다음과 같다.

LCD패널(1)과 탭실장된 게이트/소오스 드라브이용 인쇄회로기판(13)의 관통홀(13a)과 측면절취부(13b)에 몰딩프레임(17)의 돌기부(17a)가 대응하여 수용되고 나면, 돌기부(17a)의 상부면이 테이프캐리어패키지(5)의 IC(5a)의 상부면보다 높게 위치한다.

이러한 상태에서 종래와 동일한 탑샤시(도시안됨)가 여러 가지의 요인으로 인한 외부 충격을 받아 아래로 휘는 경우가 있더라도 돌기부(17a)들이 다수 열로 LCD패널(1)과 평행한 방향으로 배열되어 있고 LCD패널(1)에 가장 이웃한 돌기부들(17a), 예를 들어 인쇄회로기판(13)의 측면절취부에 수용된 돌기부들이 IC(5a)보다 LCD패널(1)에 보다 근접하여 위치하고 있다.

그러므로, 상기 탑샤시가 외부 충격에 의해 아래로 휘더라도 LCD패널(1)에 가장 이웃한 돌기부(17a)에 의해 더 이상 아래로 휘지 않으므로 IC(5a)와 접촉하지 않는다. 따라서, 돌기부(17a)가 탑샤시(도시안됨)에 의한 IC(5a)의 손상을 방지하여 LCD모듈의 조립구조의 안정성을 향상시킨다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 고안에 의한 탭 IC LCD모듈의 조립구조에서는 몰딩프레임의 돌기부가 탭실장된 게이트/소오스 드라이브용 인쇄회로기판의 관통홀과 측면절취부에 수용되므로 상기 돌기부의 상부면 높이가 테이프캐리어패키지의 IC의 상부면의 높이보다 높다. 그래서, 탑샤시가 외부의 충격을 받더라도 돌기부가 파손되지 않는 한 IC에 접촉하지 않는다.

따라서, 본 고안은 탑샤시의 휨에 의한 테이프캐리어패키지의 IC 손상을 방지하여 LCD모듈의 안정된 조립구조를 제공할 수 있다.

또한, 본 발명은 돌기부가 형성된 몰딩프레임과, 관통홀과 측면절취부가 형성된 인쇄회로기판을 부품공급업체로부터 공급받을 수 있으므로 탑샤시에 완충부재를 부착하지 않음에 따른 탑샤시의 코스트 절감을 이룩할 수 있다. 한편, 본 고안은 당 분야에 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 도면과 상세한 설명에 기재된 특정한 예에 한정되지 아니하고 다양한 변형의 가능함은 자명한 사실이다. 본 고안의 다양한 변형은 본 고안의 사상과 관점을 벗어나지 않는 범위 내에서 개별적으로 이해되지 아니하며 첨부된 실용신안등록청구의 범위에 속하는 것으로 간주하여야 할 것이다.

Claims (7)

1. LCD패널과 게이트/소오스 드라이브용 인쇄회로기판이 테이프캐리어패키지에 의해 평면 탭실장되어 있고, 상기 LCD패널과 게이트/소오스 드라이브용 인쇄회로기판이 몰딩프레임 위에 지지되어 있고, 탑샤시가 상기 게이트/소오스 드라이브용 인쇄회로기판과 상기 테이프캐리어패키지를 커버하도록 설치되어 있는 LCD모듈에 있어서,

   상기 탑샤시의 휨에 의한 상기 테이프캐리어패키지의 손상을 방지하도록 상기 몰딩프레임의 소정 영역에 돌기부가 형성되어 상기 탑샤시를 지지하는 것을 특징으로 하는 탭 IC의 충격방지를 위한 LCD모듈의 조립구조.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 돌기부가 상기 LCD패널 쪽으로 소정 거리를 두고 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 탭 IC의 충격방지를 위한 LCD모듈의 조립구조.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 돌기부중 상기 LCD패널에 가장 이웃한 돌기부가 상기 테이프캐리어패키지의 탭 IC보다 상기 LCD패널에 더욱 근접하여 위치하는 것을 특징으로 하는 탭 IC의 충격방지를 위한 LCD모듈의 조립구조.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 가장 이웃한 돌기부가 상기 게이트/소오스 드라이브용 인쇄회로기판의 측면절취부에 수용되어 있는 것을 특징으로 하는 탭 IC의 충격방지를 위한 LCD모듈의 조립구조.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 돌기부가 상기 인쇄회로기판의 모서리 절취부에 수용되어 있는 것을 특징으로 하는 탭 IC의 충격방지를 위한 LCD모듈의 조립구조.
6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 돌기부를 수용할 수 있도록 상기 게이트/소오스 드라이브용 인쇄회로기판의 소정 영역에 관통홀이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 탭 IC의 충격방지를 위한 LCD모듈의 조립구조.
7. 제 1 항에 있어서, 상기 돌기부가 상기 몰딩프레임에 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 탭 IC의 충격방지를 위한 LCD모듈의 조립구조.