JPH0468317A - 高密着型電極 - Google Patents
高密着型電極Info
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- JPH0468317A JPH0468317A JP18127190A JP18127190A JPH0468317A JP H0468317 A JPH0468317 A JP H0468317A JP 18127190 A JP18127190 A JP 18127190A JP 18127190 A JP18127190 A JP 18127190A JP H0468317 A JPH0468317 A JP H0468317A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 46
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 8
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000002305 electric material Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 230000035936 sexual power Effects 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、液晶表示装置やイメージセンサ装置において
必要とされる微細配線技術に関するものである。
必要とされる微細配線技術に関するものである。
従来においては、第１図に示すようにａ＝１２５μｍｂ
＝２５０μｍとして、配線電極であるＴＡＢのＯＬＢ
（Ｏｕ ｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）部（１）
（ピッチｂ＝２５０μｍ）と基板上に設けられた電極で
あるＴＴＯ電極（２）を導電性の接着剤で接着させてい
た。
＝２５０μｍとして、配線電極であるＴＡＢのＯＬＢ
（Ｏｕ ｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）部（１）
（ピッチｂ＝２５０μｍ）と基板上に設けられた電極で
あるＴＴＯ電極（２）を導電性の接着剤で接着させてい
た。
上記従来の技術においては、ＴＡＢのフィルムの材質が
カーブトン（有機材料）であるため製造の過程において
どうしてもＴＡＢの０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂ
ｏｎｄｉｎｇ）部（１）の精度が出す電極が１００以上
にもなる液晶表示装置になると、第１図に示すように端
のほうでＯＬＢ部の配線電極（１）とｒＴｏ電極（２）
が重ならずずれてきてしまう。このように電気的接触面
積が小さくなるとその部分で電気抵抗が増加してしまう
という問題が生してしまった。
カーブトン（有機材料）であるため製造の過程において
どうしてもＴＡＢの０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂ
ｏｎｄｉｎｇ）部（１）の精度が出す電極が１００以上
にもなる液晶表示装置になると、第１図に示すように端
のほうでＯＬＢ部の配線電極（１）とｒＴｏ電極（２）
が重ならずずれてきてしまう。このように電気的接触面
積が小さくなるとその部分で電気抵抗が増加してしまう
という問題が生してしまった。
また第１図に示すような従来の電極構造では、接触部分
が平面的であるので接着後の機械的強度が十分でないと
いう問題があった。これは、ＩＴＯ電極と導電性の接着
剤との密着力が十分でないのが原因である。
が平面的であるので接着後の機械的強度が十分でないと
いう問題があった。これは、ＩＴＯ電極と導電性の接着
剤との密着力が十分でないのが原因である。
このような微細配線においては、各電極の配線部分の抵
抗を均一にすることが重要であり、しかもその歩留まり
を向上させるためにも機械的強度を十分にとる必要があ
るので、上記のような問題は、液晶表示装置などを安価
に大量生産する場合大きな問題となる。
抗を均一にすることが重要であり、しかもその歩留まり
を向上させるためにも機械的強度を十分にとる必要があ
るので、上記のような問題は、液晶表示装置などを安価
に大量生産する場合大きな問題となる。
〔発明の目的〕
本発明は、製造工程でどうしても生じてしまう配線電極
であるＯＬ８部などの精度不足を、前記配置ＪＩＡｔ極
が接続される基板上に設けられた電極（例えばＩＴＯ電
極）の形状を工夫することで補正し、電極配線部分の高
密着性、高信顛性を得ることをその目的とする。
であるＯＬ８部などの精度不足を、前記配置ＪＩＡｔ極
が接続される基板上に設けられた電極（例えばＩＴＯ電
極）の形状を工夫することで補正し、電極配線部分の高
密着性、高信顛性を得ることをその目的とする。
第１の発明は、基板上に設けられた一つの電極において
、該電極に少なくとも一つの非電極部分を設けることに
よって、前記基板上に設けられた一つの電極の電気的実
効面積より電気的有効面積を大きくしたことを特徴とす
る電極である。
、該電極に少なくとも一つの非電極部分を設けることに
よって、前記基板上に設けられた一つの電極の電気的実
効面積より電気的有効面積を大きくしたことを特徴とす
る電極である。
基板上に設けられた電極に少なくとも一つの非電極部分
を設けるというのは、その部分の電極を構成するＳ電体
がエツチングによって除かれた部分を設けることにより
、基板上に設けられた一つの電極に凹部分を少なくとも
一つ形成させ、この基板上に接続される配線電極との接
着の際この凹部分に導電性の接着剤を流入させて機械的
密着性並びに信頼性を高めるためである。なぜ基板上に
設けられた電極部分に非電極部分を設け、その凹部分に
導電性の接着剤を流入させると密着性が高まるかという
と、ＩＴＯ導電膜と導電性の接着剤との密着性があまり
良くないのに対して基板として用いられるガラス基板な
どと接着剤との密着性は、かなり高いためである。
を設けるというのは、その部分の電極を構成するＳ電体
がエツチングによって除かれた部分を設けることにより
、基板上に設けられた一つの電極に凹部分を少なくとも
一つ形成させ、この基板上に接続される配線電極との接
着の際この凹部分に導電性の接着剤を流入させて機械的
密着性並びに信頼性を高めるためである。なぜ基板上に
設けられた電極部分に非電極部分を設け、その凹部分に
導電性の接着剤を流入させると密着性が高まるかという
と、ＩＴＯ導電膜と導電性の接着剤との密着性があまり
良くないのに対して基板として用いられるガラス基板な
どと接着剤との密着性は、かなり高いためである。
電気的実効面積というのは、基板上に電極として設けら
れるＴＴＯ導電膜などの導電体の表面積であり実際に電
気信号をやりとりする部分の面積である。
れるＴＴＯ導電膜などの導電体の表面積であり実際に電
気信号をやりとりする部分の面積である。
電気的有効面積というのは、基板上に電極として設けら
れるＩＴＯ導電膜などの導電物の表面積すなわち電気的
実効面積とＩＴＯ導電膜などの導電物がエツチングされ
た非電気的実効面積との合計を示している。
れるＩＴＯ導電膜などの導電物の表面積すなわち電気的
実効面積とＩＴＯ導電膜などの導電物がエツチングされ
た非電気的実効面積との合計を示している。
この非電気的実効部分というのは、電極を構成してはい
るが、導電体はエツチングなどによってのぞかれており
実際には電気信号のやりとりは行わない部分のことであ
る。
るが、導電体はエツチングなどによってのぞかれており
実際には電気信号のやりとりは行わない部分のことであ
る。
一つの電極における一つの非電気的実効部分というのは
、電極面上において導電体が除かれた部分が電気的実効
部分によって囲まれる部分あるいは、離れた位置にある
電気的実効部分同士を結ぶ〜本の直線と電気的実効部分
によって囲まれる最大面積部分のことを示す。
、電極面上において導電体が除かれた部分が電気的実効
部分によって囲まれる部分あるいは、離れた位置にある
電気的実効部分同士を結ぶ〜本の直線と電気的実効部分
によって囲まれる最大面積部分のことを示す。
例えば第２図（イ）に示す非電気的実効部分を設けた従
来電極の改良例において、電極の電気的実効部分は、導
電体である白抜き（Ｉ゛）の部分のみであるが、電気的
有効面積は、前記導電体がエツチングによって除かれた
斜線部（２′）の部分（非電気的実効部分）が白抜き（
１′）の部分に加ねねったものになるのである。
来電極の改良例において、電極の電気的実効部分は、導
電体である白抜き（Ｉ゛）の部分のみであるが、電気的
有効面積は、前記導電体がエツチングによって除かれた
斜線部（２′）の部分（非電気的実効部分）が白抜き（
１′）の部分に加ねねったものになるのである。
第２図（ロ）に示すのは、リング状の導電体（３）より
成る電気的実効部分と、このリングによって囲まれた非
電気的実効部分（４）によって構成される電極である。
成る電気的実効部分と、このリングによって囲まれた非
電気的実効部分（４）によって構成される電極である。
この第２図（ロ）に示す電極における電気的実効面積は
２πｒｄｒ （ｄｒは微少量）であるが、電気的有効面
積はπ（ｒ＋ｄｒ）”となる。
２πｒｄｒ （ｄｒは微少量）であるが、電気的有効面
積はπ（ｒ＋ｄｒ）”となる。
第２の発明は、一本の配線電極が接続される基板上に設
けられた一つの電極において、該電極の電気的有効面積
は、前記基板上に設けられた一つの電極に接続される一
つの配線電極の電気的有効面積よりも大きく、かつ前記
基板上に設けられた電極の電極面に少なくとも一つの非
電気的実効部分を設けたことを特徴とする電極である。
けられた一つの電極において、該電極の電気的有効面積
は、前記基板上に設けられた一つの電極に接続される一
つの配線電極の電気的有効面積よりも大きく、かつ前記
基板上に設けられた電極の電極面に少なくとも一つの非
電気的実効部分を設けたことを特徴とする電極である。
一本の配線電極が接続される基板上に設けられた一つの
電極というのは、電気的に接続される配線電極と基板上
に設けられた電極とが一対一に対応していることを意味
する。
電極というのは、電気的に接続される配線電極と基板上
に設けられた電極とが一対一に対応していることを意味
する。
基板上に設けられた電極の電気的有効面積をこの電極に
接続される配線電極の電気的有効面積よりも大きくする
のは、従来技術の問題点において指摘した液晶装置など
の製造工程において不可避に発生する配線電極位置の誤
差をキャンセルするためである。
接続される配線電極の電気的有効面積よりも大きくする
のは、従来技術の問題点において指摘した液晶装置など
の製造工程において不可避に発生する配線電極位置の誤
差をキャンセルするためである。
また、基板上に設けられた電極の電極面に少なくとも一
つの非電気的実効部分を設けるのは、その部分の電極を
構成する導電体がエツチングによって除かれた部分を設
けることにより、基板上に設けられた一つの電極に凹部
分を少なくとも一つ形成させ、この基板上に接続される
配線電極との接着の際この凹部分に導電性の接着剤を流
入させて機械的密着性並びに信転性を高めるためである
。
つの非電気的実効部分を設けるのは、その部分の電極を
構成する導電体がエツチングによって除かれた部分を設
けることにより、基板上に設けられた一つの電極に凹部
分を少なくとも一つ形成させ、この基板上に接続される
配線電極との接着の際この凹部分に導電性の接着剤を流
入させて機械的密着性並びに信転性を高めるためである
。
第３の発明は、一本の配線電極が接続される基板上に設
けられた一つの電極において、該電極の電気的有効面積
は、前記基板上に設けられた一つの電極に接続される一
つの配線電極の電気的有効面積よりも大きく、かつ前記
基板上に設けられた電極と該電極に接続される一本の配
線電極との電気的接触面積を配線電極の位置の誤差にか
かわらず、一定にするように、前記基板上に設けられた
電極の電極面に少なくとも一つの非電気的実効部分を設
けたことを特徴とする電極である。
けられた一つの電極において、該電極の電気的有効面積
は、前記基板上に設けられた一つの電極に接続される一
つの配線電極の電気的有効面積よりも大きく、かつ前記
基板上に設けられた電極と該電極に接続される一本の配
線電極との電気的接触面積を配線電極の位置の誤差にか
かわらず、一定にするように、前記基板上に設けられた
電極の電極面に少なくとも一つの非電気的実効部分を設
けたことを特徴とする電極である。
基板状に設けられた電極と該電極に接続される一本の配
線電極との電気的接触面積を一定にするように、前記基
板上に設けられた電極の電極面に少なくとも一つの非電
気的実効部分を設けるというのは、配線電極の精度が何
らかの理由で出ない場合でも、基板上に設けられた電極
において、配線電極の誤差がある許容範囲ならば、基板
上に設けられた電極と配線電極との電気的接触面積が一
定になるように非電気的実効部分を基板上に設けたもの
である。
線電極との電気的接触面積を一定にするように、前記基
板上に設けられた電極の電極面に少なくとも一つの非電
気的実効部分を設けるというのは、配線電極の精度が何
らかの理由で出ない場合でも、基板上に設けられた電極
において、配線電極の誤差がある許容範囲ならば、基板
上に設けられた電極と配線電極との電気的接触面積が一
定になるように非電気的実効部分を基板上に設けたもの
である。
また電気的接触面積というのは、実際に電気信号が流れ
る部分の面積である。
る部分の面積である。
許容範囲というのは個々の電極の大きさや、アレイ状に
配置された場合の電極間隔によって決まるものである。
配置された場合の電極間隔によって決まるものである。
本実施例は、第１の発明を液晶表示装置に応用したもの
である。
である。
第３図に本実施例である高密着型電極の概要を示す。
本実施例は、第３図に示す電極を青板硝子上に形成した
ものであって、配線電極としては、従来用いられている
ＴＡＢの０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）部（配線部１６０個所）を用いて、導電性の接着剤
を用いて接続した。
ものであって、配線電極としては、従来用いられている
ＴＡＢの０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）部（配線部１６０個所）を用いて、導電性の接着剤
を用いて接続した。
本実施例においては、基板（この場合青板硝子）上に設
けられた電極と配線電極の幅は、同じである（’Ｃ＝２
００μｍ）。
けられた電極と配線電極の幅は、同じである（’Ｃ＝２
００μｍ）。
このような電極構造をとると、ＴＡＢの０ＬＢ（Ｏｕｔ
ｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）部が中央に凹には
まりこむ形になり配線電極と基板（この場合青板硝子）
上に設けられた電極との密着力が増大し好ましい結果が
得られた。
ｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）部が中央に凹には
まりこむ形になり配線電極と基板（この場合青板硝子）
上に設けられた電極との密着力が増大し好ましい結果が
得られた。
すなわち従来においては、サンプル１００個の内電気的
接触不良品が常に３個以上あったものが、まったく無く
なったのである。
接触不良品が常に３個以上あったものが、まったく無く
なったのである。
〔実施例２〕
本実施例は、第２の発明を液晶表示装置に応用したもの
である。
である。
第４図に本実施例である高密着型電極の概要を示す。
本実施例は、第４図に示す電極を青板硝子上に形成した
ものであって、配線電極としては、従来用いられている
ＴＡＢの０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）部（配線部１６０個所）を用いて、導電性の接着剤
を用いて接続した。本実施例では、ｄ＝１８０μ―ｅ＝
２５００μｍである。
ものであって、配線電極としては、従来用いられている
ＴＡＢの０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎ
ｇ）部（配線部１６０個所）を用いて、導電性の接着剤
を用いて接続した。本実施例では、ｄ＝１８０μ―ｅ＝
２５００μｍである。
また本実施例における基板上に設けられた電極の電気的
有効面積は、（ｄｘｅ）である。
有効面積は、（ｄｘｅ）である。
本発明の構成をとることによって、配線電極であるＴＡ
Ｂの０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）
部（ピッチ２５０μｍ）に誤差が３０μ曙程度生じても
許容することができ、しかも導電性の接着剤と青板硝子
との密着力が大変よいので出来上がったサンプルの信転
性は高いものになった。
Ｂの０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）
部（ピッチ２５０μｍ）に誤差が３０μ曙程度生じても
許容することができ、しかも導電性の接着剤と青板硝子
との密着力が大変よいので出来上がったサンプルの信転
性は高いものになった。
例えば、ベタな電極と本実施例に温度耐久試験（−３０
〜７０℃を１０サイクル）並びに振動試験を行った結果
、本実施例の電極によって接続処理された１００個のサ
ンプルにおいては、７個の不良品が出たが、ベタの電極
を用いたサンプルにおいては１７個の不良品が出てしま
った。
〜７０℃を１０サイクル）並びに振動試験を行った結果
、本実施例の電極によって接続処理された１００個のサ
ンプルにおいては、７個の不良品が出たが、ベタの電極
を用いたサンプルにおいては１７個の不良品が出てしま
った。
〔実施例３〕
本実施例は、第３の発明を液晶表示装置に応用したもの
である。
である。
第５図に本実施例である高密着型電極の概要を示す。
本実施例では、使用する基板として青板硝子を使用した
。この青板硝子は液晶表示装置のセルも兼ねるので高平
坦性の硝子を使用した。
。この青板硝子は液晶表示装置のセルも兼ねるので高平
坦性の硝子を使用した。
このガラス基板上に公知のスパッタ法、蒸着法等により
ＩＴＯ”４導膜を形成し、さらにフォトリソグラフィー
工程によりこのＩＴＯ電導膜をくし型に形成し電極（６
）とした。
ＩＴＯ”４導膜を形成し、さらにフォトリソグラフィー
工程によりこのＩＴＯ電導膜をくし型に形成し電極（６
）とした。
尚本実施例では、ｆ ＝３０μｍ ｇ＝３０μｍ ｈ＝
４０ａｍ １−２１０μｍである。またＴＡＢの０Ｌ
Ｂ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）において
は、ｊ ＝１２５μｍ ｋ ＝１２５μｍであり従来用
いられているものを使用した。
４０ａｍ １−２１０μｍである。またＴＡＢの０Ｌ
Ｂ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）において
は、ｊ ＝１２５μｍ ｋ ＝１２５μｍであり従来用
いられているものを使用した。
ここで、ｆはくし型になったＩＴＯ電極の幅であり、ｇ
はエツチングによってＩＴＯ電極が除かれた非電気的実
効部分の幅であり、ｈは基板上に設けられたＩＴＯ電極
とＩＴＯ電極の間の寸法であり、ｉは基板上に設けられ
たＩＴＯ電極の幅であり、ｊは配線電極であるＴＡＢの
０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）部の
電極間の幅であり、ｋはＴＡＢの０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ
Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）部の幅である。
はエツチングによってＩＴＯ電極が除かれた非電気的実
効部分の幅であり、ｈは基板上に設けられたＩＴＯ電極
とＩＴＯ電極の間の寸法であり、ｉは基板上に設けられ
たＩＴＯ電極の幅であり、ｊは配線電極であるＴＡＢの
０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）部の
電極間の幅であり、ｋはＴＡＢの０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ
Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）部の幅である。
第５図には二つの電極部分しか示されていないが、実際
にはこの電極が多数並んで、基板上に電極群を形成する
のである。
にはこの電極が多数並んで、基板上に電極群を形成する
のである。
このようにＩＴＯ電導膜をくし型に形成した電極（６）
をＴＡＢの０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ １ｅａｄ Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ）部（７）よりも幅広にすることによりＴＡＢの０
ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ １ｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）部（７
）の精度不足を補正し、ＴＡＢのＯＬＢ部（７）に±５
０μ単程度０誤差が現れても電極（６）との電気的接触
面積が変化しないようにでき、さらにくし状の非電極部
分（８）を設けることによってＴＡＢの０ＬＢ（７）と
電極（６）の密着性を向上させ信転性を高めることがで
きた。
をＴＡＢの０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ １ｅａｄ Ｂｏｎｄｉ
ｎｇ）部（７）よりも幅広にすることによりＴＡＢの０
ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ １ｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）部（７
）の精度不足を補正し、ＴＡＢのＯＬＢ部（７）に±５
０μ単程度０誤差が現れても電極（６）との電気的接触
面積が変化しないようにでき、さらにくし状の非電極部
分（８）を設けることによってＴＡＢの０ＬＢ（７）と
電極（６）の密着性を向上させ信転性を高めることがで
きた。
このくし型電極（６）とＴＡＢの０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ
１ｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）部（７）とを導電性の接着
剤である導電膜（商品名アニソルム（日立化成））によ
り、２７５°Ｃの温度、 ２５ｋｇ／ｄの圧力で２０ｓ
ｅｃの時間をかけて密着させ配線を完成させた。
１ｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）部（７）とを導電性の接着
剤である導電膜（商品名アニソルム（日立化成））によ
り、２７５°Ｃの温度、 ２５ｋｇ／ｄの圧力で２０ｓ
ｅｃの時間をかけて密着させ配線を完成させた。
本発明の実施例の構成をとることによって、ＴＡＢの０
ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ １ｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）（７）
に精度がです、±５０μ−程度のずれが生じても、電極
（６）との接触抵抗が上がることもなく機械的にも強度
のある配線構造を実現することができた。
ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ １ｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）（７）
に精度がです、±５０μ−程度のずれが生じても、電極
（６）との接触抵抗が上がることもなく機械的にも強度
のある配線構造を実現することができた。
また本発明の特徴の一つである非電極部分（８）の効果
すなわち本実施例でいえば、（６）と（７）の密着強度
の向上にはなす役割を確かめるため、第２図に示した電
極（６）において、くし状の部分の無いベタな電極にＴ
ＡＢの０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ １ｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ
）を実施例と同様な方法で接着したものと本実施例を比
較した。
すなわち本実施例でいえば、（６）と（７）の密着強度
の向上にはなす役割を確かめるため、第２図に示した電
極（６）において、くし状の部分の無いベタな電極にＴ
ＡＢの０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ １ｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ
）を実施例と同様な方法で接着したものと本実施例を比
較した。
この両者に、温度耐久試験（−３０〜７０°Ｃを１０サ
イクル）、振動試験を行った結果、くし状の電極によっ
て接続処理された１００個のサンプルの内では、２個の
不良品が出たが、ベタの電極を用いたサンプルにおいて
は１７個の不良品が出てしまった。
イクル）、振動試験を行った結果、くし状の電極によっ
て接続処理された１００個のサンプルの内では、２個の
不良品が出たが、ベタの電極を用いたサンプルにおいて
は１７個の不良品が出てしまった。
これは、電極をくし状にしたことによりＴＡＢの０ＬＢ
（Ｏｕｔｅｒ １ｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）との密着性
がよくなり信顧性が向上したためであると考えられる。
（Ｏｕｔｅｒ １ｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）との密着性
がよくなり信顧性が向上したためであると考えられる。
尚このサンプルは、ＴＡＢの０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ １ｅ
ａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）が１６０本すなわち１６０個所
の電気的接続部分があるものを用いた。
ａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）が１６０本すなわち１６０個所
の電気的接続部分があるものを用いた。
本実施例においては、電極の構造をくし状にしたが、そ
の他第６図に示すような構造も可能である。
の他第６図に示すような構造も可能である。
第６図の（ハ）は、レーザーを用いることによって第５
図に示したくし型の電極をさらに微細に形成したもので
ある。このような微細な電極構造とすることによってＴ
ＡＢの０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ １ｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ
）との密着性をさらに向上させることができる。
図に示したくし型の電極をさらに微細に形成したもので
ある。このような微細な電極構造とすることによってＴ
ＡＢの０ＬＢ（Ｏｕｔｅｒ １ｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ
）との密着性をさらに向上させることができる。
このレーザーを用いる工程は、昭和６１年特許願第２２
９２５２号で示されている４００ｎｍ以下の波長のパル
スレーザ−光を用いた線状の開溝を形成する方法を用い
ればレジスト工程を経ることなく、−回の工程で電極パ
ターンを得ることができ、低コスト、高生産性を図るこ
とができる。
９２５２号で示されている４００ｎｍ以下の波長のパル
スレーザ−光を用いた線状の開溝を形成する方法を用い
ればレジスト工程を経ることなく、−回の工程で電極パ
ターンを得ることができ、低コスト、高生産性を図るこ
とができる。
また（二）は、レーザーを用いることによって穴を無数
にあけこの穴を非電極部分とするものであり、高い密着
性が期待できる。
にあけこの穴を非電極部分とするものであり、高い密着
性が期待できる。
本実施例においては、基板上に形成されるＩＴＯ電極の
形を変形させたが、逆に配線電極の方の形を上記実施例
のように変形させる方法や、接続される両方の電極を実
施例のように変形させるのも効果がある。
形を変形させたが、逆に配線電極の方の形を上記実施例
のように変形させる方法や、接続される両方の電極を実
施例のように変形させるのも効果がある。
本発明の構成をとることによって、従来の電極構造にお
いて問題であった電極位置の誤差許容の問題、並びに電
極同士の密着力の弱さを改善することができた。
いて問題であった電極位置の誤差許容の問題、並びに電
極同士の密着力の弱さを改善することができた。
第１図は従来の電極構造を示したものである。
第２図は非電気的実効部分を設けた従来の電極の改良例
である。 第３図は本発明である高密着型電極の実施例１の構造を
示したものである。 第４図は本発明である高密着型電極の実施例２の構造を
示したものである。 第５図は本発明である高密着型電極の実施例３の構造を
示したものである。 （１） 、 （７）・・・ＴＡＢのＯＬＢ部（配線電極
）（２・）＋ （４） 、 （８） ・・・非電気的
実効部分（６）・・・ＩＴＯ電極（基板上に設けられた
電極）第６区１よ本発明のえ用脅゛ｌて”あ）。 ヒーーｂ−一← 第２図 第 図 ←Ｃ→ 第 図 １ｄ−→ 第 図
である。 第３図は本発明である高密着型電極の実施例１の構造を
示したものである。 第４図は本発明である高密着型電極の実施例２の構造を
示したものである。 第５図は本発明である高密着型電極の実施例３の構造を
示したものである。 （１） 、 （７）・・・ＴＡＢのＯＬＢ部（配線電極
）（２・）＋ （４） 、 （８） ・・・非電気的
実効部分（６）・・・ＩＴＯ電極（基板上に設けられた
電極）第６区１よ本発明のえ用脅゛ｌて”あ）。 ヒーーｂ−一← 第２図 第 図 ←Ｃ→ 第 図 １ｄ−→ 第 図
Claims (3)
- （１）基板上に設けられた電極において、該電極に少な
くとも一つの非電気的実効部分を設けることによって、
前記基板上に設けられた電極の電気的実効面積より電気
的有効面積を大きくしたことを特徴とする電極。 - （２）一本の配線電極が接続される基板上に設けられた
一つの電極において、該電極の電気的有効面積は、前記
基板上に設けられた一つの電極に接続される一つの配線
電極の電気的有効面積よりも大きく、かつ前記基板上に
設けられた電極の電極面に少なくとも一つの非電気的実
効部分を設けたことを特徴とする電極。 - （３）一本の配線電極が接続される基板上に設けられた
一つの電極において、該電極の電気的有効面積は、前記
基板上に設けられた一つの電極に接続される一つの配線
電極の電気的有効面積よりも大きく、かつ前記基板上に
設けられた電極と該電極に接続される一本の配線電極と
の電気的接触面積を一定にするように、前記基板上に設
けられた電極の電極面に少なくとも一つの非電気的実効
部分を設けたことを特徴とする電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18127190A JPH0468317A (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 高密着型電極 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18127190A JPH0468317A (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 高密着型電極 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000130473A Division JP2001007470A (ja) | 2000-01-01 | 2000-04-28 | 表示装置及びイメージセンサー装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0468317A true JPH0468317A (ja) | 1992-03-04 |
Family
ID=16097779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18127190A Pending JPH0468317A (ja) | 1990-07-09 | 1990-07-09 | 高密着型電極 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0468317A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006303176A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の接続部および回路基板の接続構造 |
| JP2008244474A (ja) * | 2000-02-24 | 2008-10-09 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の実装構造、フレキシブル配線基板の接続構造、電気光学装置、液晶装置及び電子機器 |
| EP1630592B1 (en) * | 2004-08-23 | 2019-06-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device with a tape circuit substrate having a signal line with a slit |
| JP2021185436A (ja) * | 2018-04-05 | 2021-12-09 | 凸版印刷株式会社 | 調光ユニット、および、調光ユニットの製造方法 |
-
1990
- 1990-07-09 JP JP18127190A patent/JPH0468317A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008244474A (ja) * | 2000-02-24 | 2008-10-09 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の実装構造、フレキシブル配線基板の接続構造、電気光学装置、液晶装置及び電子機器 |
| JP4697248B2 (ja) * | 2000-02-24 | 2011-06-08 | セイコーエプソン株式会社 | フレキシブル基板の接続構造、電気光学装置及び電子機器 |
| EP1630592B1 (en) * | 2004-08-23 | 2019-06-26 | Samsung Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device with a tape circuit substrate having a signal line with a slit |
| JP2006303176A (ja) * | 2005-04-20 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の接続部および回路基板の接続構造 |
| JP2021185436A (ja) * | 2018-04-05 | 2021-12-09 | 凸版印刷株式会社 | 調光ユニット、および、調光ユニットの製造方法 |
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